WO2004108778A1 - 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材 - Google Patents

架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材 Download PDF

Info

Publication number
WO2004108778A1
WO2004108778A1 PCT/JP2004/008404 JP2004008404W WO2004108778A1 WO 2004108778 A1 WO2004108778 A1 WO 2004108778A1 JP 2004008404 W JP2004008404 W JP 2004008404W WO 2004108778 A1 WO2004108778 A1 WO 2004108778A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
weight
parts
polymerization
mixture
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/008404
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Osamu Kogo
Noboru Kawasaki
Masahiro Enna
Original Assignee
Mitsui Chemicals, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals, Inc. filed Critical Mitsui Chemicals, Inc.
Priority to CNA200480012529XA priority Critical patent/CN1784433A/zh
Priority to KR1020057023210A priority patent/KR100749004B1/ko
Priority to US10/559,821 priority patent/US20060155085A1/en
Priority to JP2005506866A priority patent/JPWO2004108778A1/ja
Priority to EP04745953A priority patent/EP1632507A4/en
Publication of WO2004108778A1 publication Critical patent/WO2004108778A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/04Acids, Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F20/06Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/34Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/36Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate containing oxygen in addition to the carboxy oxygen, e.g. 2-N-morpholinoethyl (meth)acrylate or 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/365Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate containing oxygen in addition to the carboxy oxygen, e.g. 2-N-morpholinoethyl (meth)acrylate or 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate containing further carboxylic moieties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics

Definitions

  • the present invention provides a crosslinkable methacrylic resin composition suitable for a transparent member having improved heat resistance and chemical resistance, more specifically, a resin composition containing methyl methacrylate (MMA) and a specific compound, and The present invention relates to the resin and a transparent member made of the resin.
  • a crosslinkable methacrylic resin composition suitable for a transparent member having improved heat resistance and chemical resistance, more specifically, a resin composition containing methyl methacrylate (MMA) and a specific compound, and The present invention relates to the resin and a transparent member made of the resin.
  • MMA methyl methacrylate
  • Methacrylic resin which is widely used as a transparent member and is also useful as a raw material for light and thermosetting resins, paints, adhesives, and inks, has the advantages of transparency and transparency. Excellent weather resistance, good balance with mechanical properties, and good workability.
  • a display member a light guide plate for a liquid crystal display / diffusion plate, or a screen plate for a projection display, etc.
  • a lighting fixture member such as a lighting cover
  • a member such as an optical lens
  • methacrylic resin the requirements for physical properties of alternative resins are also diversifying, and for example, improvements in heat resistance, rigidity, chemical resistance, and the like are required.
  • Patent Document 1 a copolymer resin of methyl methacrylate (hereinafter, MMA) and ⁇ -methylstyrene (Patent Document 1), ⁇ ⁇ and styrene, or and copolymer resins with ⁇ -methylstyrene and maleic anhydride (Patent Document 2), copolymer resins with ⁇ -methylstyrene and ⁇ -methylstyrene, and maleimide (Patent Document 3).
  • MMA methyl methacrylate
  • Patent Document 2 ⁇ -methylstyrene
  • Patent Document 3 copolymer resins with ⁇ -methylstyrene and ⁇ -methylstyrene
  • the heat resistance can be improved in any case, but the polymerization rate is extremely slow and the polymerization requires a long time, so that coloring and the like are generated and transparency is impaired.
  • MMA syrup which is prepolymerized in advance and polymerized to some extent, in order to reduce production time and shrinkage of molded products.
  • the conventional technology can improve the heat resistance of PMM II to some extent, but at the same time, at the same time, impairs transparency, which is a major feature.
  • Patent Document 1 US Patent No. 3 1 3 5 7 2 3
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-87104
  • Patent Document 3 JP-A-48-95490
  • the present invention provides a resin having heat resistance, rigidity, low water absorption and chemical resistance without deteriorating the inherent high transparency of PMMA.
  • An object of the present invention is to provide a crosslinkable methacrylic resin monomer composition suitable for improving physical properties. It is another object of the present invention to provide a resin obtained by curing the composition, a transparent member made of the resin, and a transparent member. Disclosure of the invention
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that PMMA obtained by copolymerizing a compound represented by the general formula (1) can solve the above problems, and have completed the present invention. .
  • the present invention relates to the following [1] to [6].
  • R 3 , and R 2 and R 4 each represent a hydrogen atom or a methyl group at the same time.
  • R c represents a hydrogen atom or a methyl group
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, and m represents an integer of 0 to 3.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • X and X 2 are each a direct bond or a lower alkylene group which may have an oxygen atom, and R 9 is a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group. R 9 each independently represents a hydrogen atom or a lower alkyl group.
  • R 51 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • An optical member comprising the transparent member according to [5].
  • a crosslinkable methacrylic resin composition suitable for improving resin properties such as heat resistance, rigidity, low water absorption, and chemical resistance without impairing the excellent transparency inherent in PMMA.
  • the crosslinkable methacrylic resin monomer composition of the present invention is a composition containing the following (A) to (C).
  • (A) is a methyl methacrylate monomer and / or a syrup thereof, wherein “the syrup” means a methyl methacrylate monomer and a methyl methacrylate polymer Is a viscous liquid in which is dissolved.
  • This methyl methacrylate polymer is obtained by partially polymerizing a methyl methacrylate monomer under a predetermined heating condition in the presence of a radical initiator such as an organic peroxide. In this polymerization, ⁇ ,) 3-ethylenically unsaturated monomer (excluding methyl methacrylate) is added as necessary.
  • the methyl methacrylate polymer is a bead polymer as a molding material.
  • the syrup can be used by purchasing its own product or a commercially available product.
  • the ratio of the methyl methacrylate monomer to its syrup is determined by the degree of polymerization and the viscosity of the syrup, the viscosity of the mixture with the methyl methacrylate monomer, the concentration of the methyl methacrylate polymer, or the Any ratio considering the shrinkage ratio may be used.
  • the component (II) of the present invention will be described.
  • ( ⁇ ) is a compound represented by the general formula (1).
  • R and R 3 , and R 2 and R 4 each represent a hydrogen atom or a methyl group at the same time.
  • Examples of the compound of the general formula (1) include urethane dimethacrylates obtained by the reaction of isophorone diisocyanate with hydroxyxmethacrylates.
  • hydroxy methacrylates are particularly limited. There are no specific examples, but specific examples include 2-hydroxyethyl methacrylate and 2-hydroxypropyl methacrylate.
  • the compound represented by the general formula (1) is a methyl methacrylate monomer or / and a methyl methacrylate polymer molecule in the syrup that is cross-linked to form a PMMA having a three-dimensional network structure. Act as forming.
  • the method for producing the compound represented by the general formula (1) is not particularly limited.
  • the compound can be obtained by a urethanization reaction of isophorone diisocyanate with hydroxy (meth) acrylates.
  • a tin compound such as dibutyltin dilaurate or dimethyltin dichloride, or an amine such as morpholine or dimethylaminobenzene may be added to facilitate the reaction.
  • a polymerization inhibitor may be appropriately added.
  • the reaction may be performed using any solvent inert to the reaction.
  • the use ratio of the methyl methacrylate monomer and / or its syrup and the compound represented by the general formula (1) is not limited as long as the effects of the present invention can be exerted. From the viewpoints of polymerization control and polymerization, the amount of the compound represented by the general formula (1) is usually 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the methyl methacrylate monomer or the syrup thereof. And preferably in the range of 10 to 80 parts by weight.
  • the component (C) of the present invention will be described. In the present invention, (C) is a radical initiator.
  • the radical initiator is not particularly limited, and a conventionally known radical initiator can be used.
  • a known organic peroxide azo compound can be used. Although it depends on the heating conditions, the organic peroxide is usually preferably a compound having a 10-hour half-life temperature of 120 ° C. or lower.
  • azo compound examples include azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), and azobis (methylbutylnitrile).
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • two or more organic peroxides it is not particularly limited, but it is preferable to combine compounds having a 10-hour half-life temperature of 20 ° C or more apart. Although it is advantageous in polymerization curing efficiency, it is not particularly limited.
  • a known photosensitive compound in the photopolymerization, a known photosensitive compound may be used, and examples thereof include benzoin, benzoin monomethyl ether, benzyl, P-methoxybenzophenone, 2,2,2-ethoxyethoxyphenone, and 2-hydroxy-2. —Methyl-1-phenylpropane—one-one, benzyldidimethylketal, etc.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the use amount of these radical initiators is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight based on the monomer mixture. When two or more kinds are used in combination, the total weight is in the range of 0.01 to 5% by weight based on the monomer mixture.
  • the component (D) in the present invention will be described.
  • (D) a compound selected from the group of compounds represented by the general formulas (2) to (6) and (I) refers to the general formulas (2) to (6) and (I) Means one or more compounds selected from the group of compounds represented by
  • R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, and m represents an integer of 0 to 3.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • k is an integer of 1 to 3
  • X and X 2 are each a direct bond or a lower alkylene group which may have an oxygen atom
  • R 9 is a hydrogen atom, a methyl group, or ⁇ ⁇ , R in ethyl group.
  • ⁇ ! 3 ⁇ 4 and 9 each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group.
  • [3 ⁇ 4 50 Oyobi 13 ⁇ 4 51 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • each compound will be described.
  • the compound represented by the general formula (2) is, for example, dicyclopentenyl (meth) acrylate
  • the compound represented by the general formula (3) is, for example, dicyclopentenyl (meth) acrylate.
  • the compounds represented by the general formula (4) are, for example, isobornyl (meth) acrylates
  • the compounds represented by the general formula (5) are, for example, cyclohexyl (meta).
  • Acrylates and the compound represented by the general formula (6) are, for example, tetracyclododecyl (meth) acrylates
  • the compound represented by the general formula (I) is (Meth) ac to cyclopentane A compound in which two liroylmethyl groups are bonded.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (2) include dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentyl methacrylate, 2- (dicyclopentyl yl) ethyl acrylate, and 2- (dicyclopentyl acrylate).
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (3) include dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyl methacrylate, 2- (dicyclopentenyl methacrylate) ethyl acrylate, and 2- (dicyclopentenyl acrylate).
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (4) include isobornyl methacrylate and isobornyl methacrylate.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (5) include cyclohexyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate.
  • R 20 to R 27 each independently represent a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a disoctyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, or a stearyl group.
  • Preferred compounds selected from the group of compounds represented by formulas (2) to (6) and (I) are dicyclopentyl acrylate, dicyclopentenyl methacrylate, and 2- (dicyclopentyl methacrylate).
  • a compound selected from the group of compounds represented by the general formulas (2) to (6) and (I) is combined with an MMA monomer and / or an MMA syrup and a compound represented by the general formula (1).
  • MMA monomer and / or an MMA syrup is combined with an MMA monomer and / or an MMA syrup and a compound represented by the general formula (1).
  • the proportion of the compound selected from the group of compounds represented by the general formulas (2) to (6) and (I) is not limited as long as the effects of the present invention can be exerted.
  • From the viewpoint of controlling the polymerization curing reaction, the amount is usually preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 100 to 100 parts by weight of the methyl methacrylate monomer and / or its syrup. Ranges from 10 to 40 parts by weight.
  • a light stabilizer an antioxidant, an antistatic agent, an antifogging agent, a coloring agent, or the like may be appropriately added.
  • the light stabilizer is not particularly limited, but a hindered amine light stabilizer represented by any one of the general formulas (35) to (36) is preferable.
  • R 28 and R 2g represent a hydrogen atom at the same time or a methyl group at the same time.
  • J represents an integer of 1 to 8.
  • R 30 R represents a hydrogen atom or a methyl group at the same time.
  • These have the functions of suppressing the initiation reaction of the autoxidation cycle of the polymer and terminating the chain reaction.
  • the compounds represented by the general formulas (35) to (36) more preferred are compounds having good compatibility with the monomers of the present invention and a remarkable antioxidant effect.
  • the use ratio of these compounds is not particularly limited, but is usually from 0.03 to 2.00% by weight based on the monomer composition. Preferably 0.05 to 1. 50% by weight. If the content is less than 0.03% by weight, the primary antioxidant effect may be difficult to be expected, and if the content exceeds 2.0% by weight, no further effect may be obtained.
  • the antioxidant is not particularly limited. As described above, the compounds represented by the general formulas (35) to (36) are also preferable, but phosphite-based antioxidants are also preferable. Also preferred. Phosphate antioxidants are effective in suppressing secondary oxidation. Specific examples include tris (2,6-di-tert-butylphenyl) phosphite, tetrahydrophenyl dipropylene glycol diphosphite, tetrahydrophenyl tetra (tridecyl) Penyu Erisuri!
  • the use ratio of these compounds is not particularly limited, but is usually from 0.03 to 2.0% by weight based on the monomer composition. Preferably 0.05 to 1.
  • the resin composition thus prepared is degassed immediately before the polymerization, or is cured without degassing according to a predetermined polymerization method to obtain a crosslinkable methacrylic resin.
  • Resin molding and method for producing the molding the polymerization and curing of the resin monomer composition are not particularly limited, and may be performed by any conventionally known method.
  • cast polymerization can be performed as follows. In the casting polymerization, a mold release agent may not be used, but if it is used, an internal mold release agent is easily used. Silicon-based, fluorine-based, wax-based, aliphatic metal stone-based, acidic phosphoric acid What is necessary is just to select from a normally used release agent, such as an ester type.
  • the amount used is preferably in the range of 0.02 to 0.3% by weight based on the monomer mixture.
  • a resin composition prepared in advance is poured into a space of a casting forming a resin molded body having a desired shape, heated and cured, and then demolded to obtain a molded body. It is a polymerization method.
  • a flat casting is used to obtain a flat resin molded body, and the casting is performed on the periphery of a flat glass plate or a stainless steel plate having no curvature, by a vinyl chloride resin or a silicon resin.
  • a sheet or tube having a specific thickness is placed as a gasket, and another glass plate or stainless steel plate is placed facing the other.
  • the heating temperature of the casting polymerization by heating depends on the type and amount of the monomer mixture and the radical initiator, but is usually preferably from 40 to 170 ° C. More specifically, the temperature at the beginning of heating is preferably at least 40 ° C, more preferably at least 50 ° C, and still more preferably at least 60 ° C, and the temperature at the end of heating is preferably at most 170 ° C. The temperature is more preferably 150 ° C or lower, and further preferably 130 ° C or lower.
  • the heating time of the casting polymerization by heating depends on the heating temperature, but it is usually preferably 3 to 7 hours, and more preferably 3 to 5 hours.
  • the index of transparency is that no fogging is observed when the resin plate is held over a fluorescent lamp. On the other hand, it is an indicator of heat resistance
  • the Tg (TMA method) is usually at least 130 ° C, preferably at least 135 ° C, more preferably at least 140 ° C.
  • the water absorption as an index of water absorption is, for example,
  • a resin plate having a thickness of 2 mm according to the ASTM D570 method, it is usually 0.51% or less, preferably 0.47% or less, and more preferably 0.43% or less.
  • the rate is usually at least 3.2 GPa, preferably at least 3.6 GPa, more preferably at least 4. OGPa.
  • organic substances such as acetone and toluene
  • An index of chemical resistance is that it is not attacked by an aqueous solution of an inorganic base such as a solvent or caustic soda or an aqueous solution of an inorganic acid such as sulfuric acid.
  • the wakame phenomenon (bark disorder on the resin surface due to sink marks) was visually judged according to the following criteria.
  • the resin plate was held over the fluorescent lamp, and visually judged according to the following criteria.
  • Tg was measured using a TMA analyzer (TAS300) manufactured by Rigaku Corporation. • Rigidity
  • the flexural modulus was measured by the JISK 7171 method.
  • -chemical resistance A test was conducted for each of acetone, toluene, a 10% aqueous solution of NaOH and a 10% aqueous solution of sulfuric acid according to the JISK 71 ⁇ 4 method, and visually judged according to the following criteria.
  • YI of a 1 mm thick resin plate was measured using a color difference meter (CR-300) manufactured by Konica Minolta, Inc.
  • the resin plate having a thickness of 1 mm was placed in a dryer (air circulation type) at 120 ° C for one week, YI was measured after that, and the rate of change with respect to YI before heating was calculated.
  • a target compound was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 234 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate in Synthesis Example 1 was replaced with 259 parts of 2-hydroxypropyl methacrylate.
  • the reaction product was identified by 1 H-NMR and mass spectrometry.
  • the desired compound was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 234 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate in Synthesis Example 1 was replaced with 234 parts of 2-hydroxypropyl acrylate.
  • the reaction product was identified by 1 H-NMR and mass spectrometry.
  • This composition was poured into a mold for casting polymerization having a space distance of 2 mm in which a gasket made of vinyl chloride was disposed on a glass plate having a side of 200 mm. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 60 ° C for 2 hours, and subsequently heated at 130 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 4 This composition was injected into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated at 60 ° C for 3 hours in a hot air circulating furnace, and subsequently heated at 140 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 4
  • Example 5 This composition was injected into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 130 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 5
  • Example 6 This composition was injected into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C. for 3 hours, and then heated at 130 ° C. for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 6
  • Example 7 This composition was injected into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 60 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 130 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 7
  • MMA monomer 80 parts by weight of MMA monomer, MMA beads polymer syrup (Mitsubishi Rayon Co., Ltd .:
  • Example 8 0.19 parts by weight of 0.1 g of dicumyl peroxide, 0.15 parts by weight of dicumyl peroxide, and 0.15 parts by weight of an acid phosphate release agent (ZEL EC UN, manufactured by DuPont) as a release agent.
  • ZEL EC UN an acid phosphate release agent
  • Example 8 Example 8
  • Example 9 This composition was poured into the mold for casting polymerization described in Example III. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 140 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 9
  • Example 1 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C. for 3 hours, and subsequently heated at 130 ° C. for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • MMA monomer 60 parts by weight of MMA monomer, 40 parts by weight of MMA partially polymerized syrup (CX-1033, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), 40 parts by weight of the compound of Synthesis Example 1 (IP-EM), and dicyclopentyl methacrylate Rate (DPtaMA) 25 parts by weight of a mixture, 0.33 parts by weight of cumyl peroxyne decanoate as a radical initiator and t-butyl peroxy-2-ethyl hexanoate 0.16 The mixture was stirred and mixed at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • CX-1033 MMA partially polymerized syrup
  • IP-EM 40 parts by weight of the compound of Synthesis Example 1
  • DPtaMA dicyclopentyl methacrylate Rate
  • Example 11 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and then heated at 130 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 11
  • MMA monomer 50 parts by weight of MMA monomer, 50 parts by weight of partially polymerized syrup (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: CX-1033), 40 parts by weight of the compound of Synthesis Example 1 (IP-EM), and 2-(dicyclopentene) Nitrile methacrylate (DPtaOMA) 30 parts by weight of a mixed solution of 0.5 parts by weight of benzoylperoxide as a radical initiator and 3,5,5-trimethyl tert-butyl ester as a radical initiator 0.17 parts by weight of xanoate was added and mixed by stirring at room temperature for 30 minutes, followed by degassing to prepare for polymerization.
  • IP-EM the compound of Synthesis Example 1
  • DPTaOMA 2-(dicyclopentene) Nitrile methacrylate
  • Example 2 This composition was poured into the mold for casting polymerization shown in Example III. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and then heated at 140 ° C for 3 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 2
  • MMA monomer 60 parts by weight of MMA beads polymer syrup (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd .: SY-102C), 30 parts by weight of the compound of Synthesis Example 1 (IP-EM), and Free radicals (IBA)
  • IP-EM 30 parts by weight of the compound of Synthesis Example 1
  • IBA Free radicals
  • 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) 0.5 part by weight and t-butyltyl xy-2-ethylethylhexanoet 0.
  • Example 13 This composition was poured into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 2 hours, subsequently heated at 90 ° C for 1 hour, and finally heated at 130 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 13
  • Example 4 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 4 hours, and subsequently heated at -20 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the fumigation, no abnormalities were observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate with a good surface condition was obtained.
  • Example 4
  • MMA monomer 10 parts by weight of MMA partially polymerized syrup (CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), 70 parts by weight of compound of Synthesis Example 2 (IP-PM), and cyclohexyl
  • MMA partially polymerized syrup CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • IP-PM 70 parts by weight of compound of Synthesis Example 2
  • cyclohexyl To a mixture of 40 parts by weight of acrylate (CHA) were added 0.63 parts by weight of benzoyl peroxide and 0.21 part by weight of dicumyl peroxide as radical initiators, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes. The mixture was stirred and mixed, and then degassed to prepare for polymerization.
  • CHA acrylate
  • Example 16 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, subsequently heated at 90 ° C for 1 hour, and finally heated at 140 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 16
  • MMA monomer 50 parts by weight of MMA monomer, 50 parts by weight of partially polymerized syrup (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: CX-1033), 35 parts by weight of compound of Synthesis Example 2 (IP_PM), and cyclohexyl methacrylate
  • IP_PM compound of Synthesis Example 2
  • cyclohexyl methacrylate To a mixture of 25 parts by weight of CHMA, 0.48 parts by weight of azobisisobutyronitrile as a radical initiator and tert-butyltyl xy 3,5,5-trimethylhexanoethyl 0.16 parts by weight was added and mixed by stirring at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • Example 17 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Then, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and then heated at 120 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 17
  • Example 18 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Then, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 60 ° C for 3 hours, and then heated at 130 ° C for 2 hours to perform polymerization. No abnormalities were observed during the polymerization, and the transparent resin plate was easy to remove and had a good surface condition.
  • Example 18
  • IP-EM 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate
  • Sankyo ILS-770 light stabilizer 0.60 parts by weight and radical initiator cumylva 1 year old 0.36 parts by weight of decanoate and 0.18 parts by weight of t-butyl per
  • Example 19 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C. for 3 hours, and subsequently heated at 130 ° C. for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 19
  • Example 20 This composition was poured into the mold for casting polymerization described in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and then heated at 130 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 20
  • IP-PM Light stabilizer bis
  • This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 140 ° C for 1 hour to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 2 1 To a mixture of 90 parts by weight of MMA monomer, 10 parts by weight of MMA partially polymerized syrup (CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and 50 parts by weight of the compound of Synthesis Example 2 (IP-PM) Light stabilizer Tetrakis (2,2,6,6-Tetramethyl-4-piperazinyl) -1,2,3,4-butane-tetracarboxylate (ADKSTAB LA—570 0.30 parts by weight, radical initiator 2, 2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) 0.45 parts by weight, t-butyl peroxyisobutyrate 0.15 parts by weight was added and mixed by stirring at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • MMA partially polymerized syrup CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • IP-PM Light stabilizer Tetrakis (2,2,6,6-Tetramethyl-4-piperazinyl) -1
  • Example 22 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 4 hours, and subsequently heated at 120 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 22
  • MMA partially polymerized syrup CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • IP-PM the compound of Synthesis Example 2
  • the radical initiator 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) 0.45 parts by weight, and 0.15 parts by weight of t-butyl peroxyxisobutylate are added at room temperature. The mixture was stirred and mixed for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • Example 23 This composition was poured into the mold for casting polymerization shown in Example III. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 4 hours, and subsequently heated at -20 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 23
  • Example 24 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot-air circulating furnace at 60 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 120 ° C for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 24
  • MMA monomer 10 parts by weight of MMA partially polymerized syrup (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: CX-1033), 30 parts by weight of compound of Synthesis Example 2 (IP-PM), and compound of formula (26)
  • IP-PM compound of Synthesis Example 2
  • To 20 parts by weight of the mixture 0.30 parts by weight of t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate as a radical initiator and 0.35 parts by weight of t-butyl peroxy_3,5,5-trimethylhexanoet 0. 15 parts by weight was added, and the mixture was stirred and mixed at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • Example 25 This composition was injected into the casting polymerization mold shown in Example 1. Thereafter, the mixture was heated in a hot air circulating furnace at 60 ° C. for 3 hours, and subsequently heated at ⁇ 20 ° C. for 2 hours to perform polymerization. During the polymerization, no abnormality was observed, the mold was easily removed, and a transparent resin plate having a good surface condition was obtained.
  • Example 25
  • CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • a radical initiator was added to a mixture of 75 parts by weight of MMA monomer, 25 parts by weight of MMA partially polymerized syrup (Mitsui Chemicals, Inc., CX-1033) and 25 parts by weight of neopentyl glycol dimethacrylate (NM). Then, 0.5 part by weight of t-butyl-l-butyl ixisobutylate was added and mixed at room temperature, and then degassed to prepare for polymerization.
  • MMA partially polymerized syrup (CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used as a radical initiator.
  • Petilpa One-year-old Kissie 2-ethyl 0.10 parts by weight was added and mixed with stirring at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • MMA partially polymerized syrup (CX-1033 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 0.36 parts by weight of radical initiator cumyl peroxyneo decanoate Then, 0.18 parts by weight of t-butylperoxy-12-ethylhexanoet was added, and the mixture was stirred and mixed at room temperature for 30 minutes, and then degassed to prepare for polymerization.
  • This composition was poured into the mold for casting polymerization shown in Example 1, and then heated in a hot-air circulating furnace at 50 ° C for 3 hours, and subsequently heated at 130 ° C for 1 hour to perform polymerization. . No abnormalities were observed during the polymerization, the mold was easily removed, and a transparent resin plate with good surface conditions was obtained.
  • Tables 1 and 2 show the evaluation of the physical properties of the resin (molded product) in Examples 1 to 25 and Comparative Examples 4 to 4.
  • the resin obtained by curing the crosslinkable methacrylic resin monomer composition of the present invention can obtain a molded article having improved heat resistance, rigidity, low water absorption, and chemical resistance without impairing the original transparency of PMMA. .
  • the resin molded article of the present invention is not only a general-purpose transparent member such as a glazing material, various kinds of covers, and a signboard, but also has a strong demand for improvement in heat resistance, rigidity, low water absorption, chemical resistance, and the like. It can also be suitably used for optical members.
  • molded parts for rear projectors (diffusion type rear projection screen, lenticular screen, spherical lens type / orthogonal lenticular type lens array 'screen, diffusion type with Fresnel lens / lenticular lens with Fresnel lens' screen, rear projection (Projection lens for TV screen, rear projection, front panel for TV screen, etc.), liquid crystal substrate, organic EL substrate, sunset panel substrate, diffuser for liquid crystal, prism sheet for liquid crystal, front panel for PDP, liquid crystal panel protection plate, etc.
  • the above optical products (parts) are particularly suitable for use in automobiles where heat resistance is particularly required.
  • composition and resin of the present invention can be applied to the modification of acrylic paints and adhesives.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

明 細 書 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材 技術分野
本発明は、 耐熱性ゃ耐薬品性などが向上した透明部材に適した架橋性メタクリ ル樹脂組成物、 より詳しくは、 メチルメタクリレー卜 (M M A ) と特定の化合物 を含有する樹脂組成物、 およびその樹脂、 並びに該樹脂からなる透明部材に関す る。 背景技術
透明部材として広く用いられ、 光および熱硬化樹脂、 塗料、 接着剤、 インキな どの原料としても有用であるメ夕クリル樹脂 (以下、 P M M A ) に代表されるメ タクリル樹脂の利点は、 透明性および耐候性に優れ、 機械的物性とのバランスが よく、 かつ、 加工性がよいことにある。 しかしながら、 グレージング材、 デイス プレイ部材 (液晶ディスプレイ用導光板■拡散板、 あるいは、 プロジェクシヨン ディスプレイ用スクリーン板等)、照明カバーなどの照明器具部材、あるいは光学 用レンズ等の部材として、 メタクリル樹脂、 あるいは、 その代替樹脂の物性に対 する要求も多様化してきており、 例えば、 耐熱性、 剛性、 耐薬品性などの改良が 求められている。
従来から知られている P M M Aの耐熱性向上技術としては、 例えば、 メタクリ ル酸メチル(以下、 M M A )と α—メチルスチレンとの共重合樹脂(特許文献 1 )、 Μ Μ Αとスチレン、 あるいは、 α—メチルスチレンおよび無水マレイン酸との共 重合樹脂(特許文献 2 )、 Μ Μ Α、 α—メチルスチレン、 および、 マレイミドとの 共重合樹脂 (特許文献 3 )、 等が挙げられる。
上記の特許文献 1 ~ 3に記載の方法によれば、いずれも耐熱性は向上できるが、 重合速度が著しく遅く重合に長時間を要するため、 着色などが発生し透明性が損 なわれる。 また、 P MM A板または成形物を工業的に生産する場合、 生産時間短縮や成形 品の収縮率低減を目的として、 MM Aをあらかじめ予備重合してある程度重合さ せすこ MM Aシラップ、すなわち、 「メタクリル酸メチル重合体とメタクリル酸メチ ル単量体との混合物」 を用いる方法が一般的である。 この MMAシラップと、 特 許文献 1〜3に記載の α—メチルスチレン、 スチレン等の共重合用モノマーとを 共重合させた場合、 耐熱性は向上できるが、 ヘーズが発生し透明な樹脂は得られ ない。
このように、 従来の技術では、 P MM Αの耐熱性をある程度は向上できるが、 同時に大きな特長である透明性を損なってしまうのが現状であった。
特許文献 1 :米国特許第 3 1 3 5 7 2 3号
特許文献 2 :特開昭 5 8 - 8 7 1 04号公報
特許文献 3 :特開昭 4 8— 9 54 9 0号公報 本発明は、 P MM A本来の高い透明性を損なうことなく、 耐熱性、 剛性、 低吸 水性、 および、 耐薬品性などの樹脂物性を向上させるに適した架橋性メタクリル 樹脂モノマー組成物を提供することを目的とする。 また、 該組成物を硬化してな る樹脂、 該樹脂からなる透明部材、 および、 透明部材を提供することを目的とす る。 発明の開示
本発明者らは、 上記課題を解決するために鋭意検討した結果、 一般式 (1 ) で 表される化合物を共重合させた P M M Aが上記課題を解決できることを見出し本 発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明は、 下記 [1 ]〜 [6] に関する。
[ 1 ] 少なくとも下記 (A) 〜 (C) をいずれも含有するメタクリル樹脂モノマ 一組成物。
(A) メチルメタクリレー卜単量体、 または/およびそのシラップ
(B) —般式 (1 ) で表される化合物 (I)
Figure imgf000005_0001
[式中、 と R3、 および、 R2と R4はそれぞれにおいて同時に水素原子または 同時にメチル基を表す。]
(C) ラジカル開始剤
[2] [1 ]記載の (A) がメチルメタクリレートシラップである [1 ]記載のメ タクリル樹脂モノマー組成物。
[3] [1 ] または [2] 記載の (A) 〜 (C) に加え、 更に下記 (D) を含有す る [〗 ] または [2] 記載のメタクリル樹脂モノマー組成物。
(D) 一般式 (2) 〜 (6) および ( I ) で表される化合物群から選ばれた化合 物
Figure imgf000005_0002
[式中、 Rcは水素原子またはメチル基を表し、 nは 0〜3の整数を表す。]
Figure imgf000005_0003
[式中、 R6は水素原子またはメチル基を表し、 mは 0〜3の整数を表す。]
Figure imgf000006_0001
[式中、 R7は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000006_0002
[式中、 R8は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000006_0003
[式中、 kは 〜 3の整数であり、 X,および X2はいずれも直接結合または酸素 原子を有していてもよい低級アルキレン基であり、 R9は水素原子、 メチル基、 またはェチル基であり、 R 9は、 それぞれ独立に、 水素原子または低級ァ ルキル基を表す。] (I)
Figure imgf000007_0001
[式中、 R5。および R51は、 それぞれ独立に、 水素原子またはメチル基を表す。]
[4] [1 ] 〜 [3] のいずれかに記載の組成物を重合して得られる樹脂。
[5] [4] 記載の樹脂からなる成形体。
[6] [5] 記載の成形体からなる透明部材。
[7] [5] 記載の透明部材からなる光学部材。 本発明により、 P M M A本来の優れた透明性を損なうことなく、耐熱性、剛性、 低吸水性、 および、 耐薬品性などの樹脂物性を向上させるに適した架橋性メタク リル樹脂組成物を得ることができる。 さらには、 該樹脂組成物からなる樹脂、 成 形体、 透明部材、 および、 光学部材を提供することが可能となった。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を更に詳しく説明する。
架橋性メ夕クリル樹脂モノマー組成物および樹脂
本発明 架橋性メタクリル樹脂モノマー組成物は、 下記 (A) 〜 (C) を含有 する組成物である。
(A) メチルメタクリレー卜単量体、 または およびそのシラップ
(B) 一般式 (1 ) で表されるィ匕合物
(C) ラジカル開始剤
または、 これら (A) 〜 (C) に加え、 下記 (D) を含有する組成物である。
(D) —般式 (2) 〜 (6) で表される化合物群から選ばれた化合物 本発明の成分 (A ) について説明する。
本発明において、 (A )はメチルメタクリレー卜単量体、または/およびそのシ ラップ、 であるが、 ここで 「そのシラップ」 とは、 メチルメタクリレー卜単量体 にメチルメタクリレー卜重合体が溶解している粘ちよう液をいう。 このメチルメ タクリレー卜重合体はメチルメタクリレー卜単量体を有機過酸化物などのラジカ ル開始剤の存在下で所定の加熱条件にて部分重合させて得られる。 なお、 この重 合においては必要に応じて α, )3—エチレン性不飽和単量体 (ただし、 メチルメ タクリレー卜を除く) が加えられる。
また、 メチルメタクリレー卜重合体が成形材料であるビーズポリマーの場合も ある。いずれの場合も、シラップは自製や市販品を購入して用いることができる。 なお、 メチルメタクリレー卜単量体とそのシラップとの使用割合は、 シラップ の重合度や粘度、 メチルメタクリレー卜単量体との混合物の粘度、 メチルメタク リレ一卜重合体の濃度、あるいは、重合収縮率などを考慮した任意の割合でよい。 本発明の成分 (Β ) について説明する。
本発明において、 (Β ) は一般式 (1 ) で表される化合物である。
Figure imgf000008_0001
[式中、 R,と R 3、 および、 R 2と R 4はそれぞれにおいて同時に水素原子または 同時にメチル基を表す。] 一般式 (1 ) の化合物としては、 例えば、 イソホロンジイソシァネートとヒド 口キシメタクリレー卜類の反応により得られるウレタンジメタクリレー卜類が挙 げられる。 ここでヒドロキシメタクリレー卜類としては、 特に制限されるもので はないが、 具体的には例えば、 2—ヒドロキシェチルメタクリレー卜、 2—ヒド ロキシプロピルメタクリレー卜が挙げられる。
上記の一般式 (1 ) で表される化合物の具体例としては、 一般式 (1 ) におい て、
① R 2 , R 3, R 4の総てが水素原子である化合物
② R,と R 3がメチル基であり、 R 2と R 4が水素原子である化合物
® R,と R 3が水素原子であり、 R 2と R 4がメチル基である化合物
④ R 2, R 3, R 4の総てがメチル基である化合物
が挙げられる。 このうち、 好ましいものは③と④である。
ここで、 一般式 (1 ) で表される化合物は、 メチルメタクリレー卜単量体、 ま たは/および、 そのシラップ中のメチルメタクリレー卜重合体の分子を架橋させ 3次元網目構造の P M M Aを形成するものとして作用する。
一般式( 1 )で表される化合物の製造方法は、特に限定されるものではないが、 例えば、 イソホロンジイソシァネー卜とヒドロキシ(メタ)ァクリレー卜類とのゥ レタン化反応により得られる。 この際、 反応が進行しやすいように、 ジブチル錫 ジラウレートやジメチル錫ジクロライドなどの錫化合物、 あるいは、 モルフオリ ン、 ジメチルァミノベンゼンなどのアミン類を加えて行ってもよい。 また、 反応 中に原料または生成物が重合する恐れのある場合には、 重合禁止剤を適宜添加し て行ってもよい。 更に、 攪拌効率向上などの目的で、 反応において不活性な任意 の溶媒を用いて行ってもよい。
メチルメタクリレー卜単量体、 または/およびそのシラップと、 一般式 (1 ) で表される化合物の使用割合は、 本発明の効果を発揮し得る範囲で任意ではある が、 添加量に伴う効果や重合制御の観点から、 通常はメチルメタクリレー卜単量 体、 またはノおよびそのシラップ 1 0 0重量部に対し、 一般式 (1 ) で表される 化合物 5〜1 0 0重量部の範囲であり、 好ましくは 1 0〜 8 0重量部の範囲であ る。 本発明の成分 (C ) について説明する。 本発明において、 (C ) はラジカル開始剤である。
本発明では、 ラジカル開始剤は特に限定されるものではなく、 従来公知のもの が使用でき、加熱重合では公知の有機過酸化物ゃァゾ化合物が使用できる。なお、 加熱条件にもよるが、 有機過酸化物は通常は 1 0時間半減期温度が 1 2 0 °C以下 の化合物が好ましい。 例えば、 クミルバ一才キシネ才デカノエー卜、 ジー n—プ 口ピルパーォキシジカーボネー卜、 ジ (2—ェチルへキシル) パー才キシジカー ボネー卜、 t—プチルパーォキシネ才デカノエー卜、 2, 4ージクロ口べンゾィ ルパーオキサイド、 ラウロイルパーオキサイド、 ァセチルパーオキサイド、 t— ブチルバ一才キシー 2—ェチルへキサノエイ卜、 ベンゾィルパーオキサイド、 t ーブチルバ一才キシイソプチレー卜、 t—ブチルパーォキシラウレ一卜、 t—ブ チルバ一ォキシ一 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜、 t一プチルパー^キ シイソプロピルカーボネー卜、 t—ブチルバ一才キシアセテート、 t—ブチルバ 一才キシベンゾエー卜、 メチルェチルケ卜ンパーオキサイド、 ジクミルパー才キ サイド、 t一プチルクミルパーオキサイドなどである。 また、 ァゾ化合物として は、 ァゾビスイソプチロニ卜リル、 2, 2 ' —ァゾビス (4—メ卜キシ— 2, 4 ージメチルバレロニ卜リル)、 ァゾビス (メチルブチルニ卜リル)などである。 こ れらの化合物の選択においては 1種を単独使用してもよいし、 2種以上を併用し てもよい。 なお、 2種以上の有機過酸化物を併用する場合には、 特に限定するも のではないが、 1 0時間半減期温度が 2 0 °C以上離れている化合物同士を組み合 わせるのが重合硬化効率において有利であるが特に限定されるものではない。 一方、 光重合では公知の光感応性化合物を使用すればよく、 例えば、 ベンゾィ ン、 ベンゾインモノメチルエーテル、 ベンジル、 P—メ卜キシベンゾフエノン、 , 2, 2—ジェトキシァセ卜フエノン、 2—ヒドロキシー2—メチルー 1 一フエ二 ルプロパン— 1 一オン、 ベンジルジジメチルケタールなどである。 これらの化合 物の選択においても 1種を単独で使用してもよいし、 2種以上を併用してもよい。 これらのラジカル開始剤の使用量は、単量体混合物に対して 0 . 0 1 ~ 5重量% の範囲であることが好ましい。 なお、 2種以上を併用する場合には、 その総重量 が単量体混合物に対して 0 . 0 1〜5重量%の範囲である。 本発明における成分 (D) について説明する。
本発明において、 「 (D) —般式 (2) 〜 (6) および ( I ) で表される化合物 群から選ばれた化合物」 とは、 一般式 (2) 〜 (6) および ( I ) で表される化 合物群から 1つ以上選択された化合物をいう。
Figure imgf000011_0001
[式中、 R5は水素原子またはメチル基を表し、 nは 0~3の整数を表す。]
Figure imgf000011_0002
[式中、 R6は水素原子またはメチル基を表し、 mは 0〜3の整数を表す。]
Figure imgf000011_0003
[式中、 R7は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000011_0004
[式中、 R8は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000012_0001
[式中、 kは 1〜3の整数であり、 X,および X2はいずれも直接結合または酸素 原子を有していてもよい低級アルキレン基であり、 R9は水素原子、 メチル基、 またはェチル基でぁリ、 R 。〜!¾, 9は、 それぞれ独立に、 水素原子または低級ァ ルキル基を表す。] '
(I)
Figure imgf000012_0002
[式中、 [¾50ぉょび1¾51は、 それぞれ独立に、 水素原子またはメチル基を表す。] 以下、 各化合物についてそれぞれ説明する。
一般式 (2) で表される化合物とは、 例えば、 ジシクロペン夕ニル (メタ) ァ クリレー卜類であり、 一般式 (3) で表される化合物とは、 例えば、 ジシクロぺ ンテニル (メタ) ァクリレー卜類であり、 一般式 (4) で表される化合物とは、 例えば、 イソボルニル (メタ) ァクリレー卜類であり、 一般式 (5) で表される 化合物とは、例えば、シクロへキシル(メタ)ァクリレー卜類であり、一般式(6) で表される化合物とは、 例えば、 テ卜ラシクロドデシル (メタ) ァクリレー卜類 であり、 一般式 ( I ) で表される化合物とは、 ジシクロペンタンに (メタ) ァク リロイルメチル基が 2個結合した化合物である。
—般式 (2) で表される化合物の具体例としては、 ジシクロペンタニルァクリ レー卜、 ジシクロペン夕ニルメタクリレー卜、 2— (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチルァクリレー卜、 2—(ジシクロペン夕ニル才キシ)ェチルメタクリレー卜、 2— (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチルー 2 ' - (ァクリロイル才キシ) ェチ ルエーテル、 2— (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチル—2 ' — (メタクリロイ ル才キシ) ェチルエーテル、 2— {2_ (ジシクロペン夕ニルォキシ) ェチル才 キシ } 一 1一 {2 ' - (ァクリロイル才キシ) ェチルォキシ } ェタン、 2— {2 一 (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチル才キシ } - Ί - {2' — (メタクリロイ ル才キシ) ェチルォキシ } ェタンなどが挙げられる。 ただし、 これらに限定され るわけではない。
一般式 (3) で表される化合物の具体例としては、 ジシクロペンテニルァクリ レー卜、 ジシクロペンテニルメタクリレー卜、 2— (ジシクロペンテニル才キシ) ェチルァクリレー卜、 2— (ジシクロペンテニルォキシ)ェチルメタクリレー卜、 2— (ジシクロペンテニルォキシ) ェチル— 2 ' - (ァクリロイル才キシ) ェチ ルエーテル、 2— (ジシクロペンテニル才キシ) ェチル—2, ― (メタクリロイ ル才キシ) ェチルエーテル、 2— {2— (ジシクロペンテニル才キシ) ェチルォ キシ } - 1 - {2' - (ァクリロイル才キシ) ェチル才キシ } ェタン、 2_ {2 一 (ジシクロペンテニル才キシ) ェチル才キシ } - 1 - {2' - (メタクリロイ ル才キシ) ェチルォキシ } ェタンなどが挙げられる。 ただし、 これらに限定され るわけではない。
一般式( 4 )で表される化合物の具体例としては、ィソボル二ルァクリレー卜、 イソボルニルメタクリレー卜が挙げられる。
一般式 (5) で表される化合物の具体例としては、 シクロへキシルァクリレー 卜、 シクロへキシルメタクリレー卜が挙げられる。
一般式 (6) で表される化合物の具体例としては、 式 (7) 〜 (34) で表さ れる化合物が挙げられる。 ただし、 これらに限定されるわけ はない。
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000014_0002
Figure imgf000014_0003
Figure imgf000014_0004
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
Figure imgf000015_0003
Figure imgf000015_0004
Figure imgf000015_0005
[式中、 R20~R27は、 それぞれ独立に、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 ィ ソプチル基、 へキシル基、 シクロへキシル基、 または、 ステアリル基を表す。]
-般式 ( I ) で表される化合物の具体例としては、 式 (11)、 (III) で表される 化合物が挙げられる。 ただし、 これらに限定されるわけではない
( III )
Figure imgf000016_0001
なお、 一般式 (2 ) 〜 (6 ) および ( I ) で表される化合物群から選ばれる化 合物のうち好ましいものは、 ジシクロペン夕二ルァクリレー卜、 ジシクロペンタ ニルメタクリレー卜、 2— (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチルァクリレート、 2— (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチルメタクリレー卜、 ジシクロペンテニル ァクリレー卜、ジシクロペンテニルメタクリレー卜、イソポルニルァクリレー卜、 イソポルニルメタクリレー卜、 シクロへキシルァクリレー卜、 シクロへキシルメ タクリレー卜、 式 (7 ) の化合物、 および、 式 (2 6 ) の化合物である。
一般式(2 ) ~ ( 6 )および( I )で表される化合物群から選ばれた化合物を、 M M A単量体、 または/および、 M M Aシラップ、 および、 一般式 (1 ) 表され る化合物と共重合することにより、 低吸水化された P M M Aが得られる。
一般式 (2 ) 〜 (6 ) および ( I ) で表される化合物群から選ばれた化合物の 使用割合は、 本発明の効果を発揮し得る範囲で任意であるが、 使用割合に伴う効 果ゃ重合硬化反応の制御の点から、 通常はメチルメタクリレー卜単量体または/ およびそのシラップ 1 0 0重量部に対し、 5〜5 0重量部の範囲であることが好 ましく、 さらに好ましくは 1 0〜4 0重量部の範囲である。
その他、 本発明のメタクリル樹脂モノマー組成物には、 必要に応じて、 他の重 合性単量体を用いてもよい。また、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、 あるいは着色剤などを適宜添加してもよい。
このうち、 光安定剤としては、 特に限定されるわけではないが、 一般式(3 5 ) 〜 (3 6 ) で表されるヒンダ一卜アミン系光安定剤が好ましい。
Figure imgf000017_0001
[式中、 R28および R2gは同時に水素原子、 または、 同時にメチル基を表す。 ま た、 jは 1〜8の整数を表す。]
Figure imgf000017_0002
[式中、 R 30 R„は同時に水素原子、 または、 同時にメチル基を表す。] これらは、 ポリマーの自動酸化サイクルの開始反応抑制と連鎖反応停止機能も 有しており、一次酸化防止剤としても有効な化合物である。一般式(35)〜(3 6) で表される化合物のうち、 より好ましいものとして、 本発明のモノマー類と の相溶性がよく、 かつ酸化防止効果が顕著な、 ビス一 (2, 2, 6, 6—テ卜ラ メチルー 4ーピペリジニル) セバケ一卜、 ビス一 (N—メチルー 2, 2, 6, 6 —テ卜ラメチル— 4—ピベリジニル) セバケ一卜、 テ卜ラキス (2, 2, 6, 6 —テ卜ラメチルー 4ーピペラジニル) _ 1, 2, 3, 4一ブタン一テ卜ラカルボ キシレー卜が挙げられる。
これらの化合物の使用割合は、 特に限定されるわけではないが、 通常は、 モノ マー組成物に対し 0. 03〜2. 00重量%である。 好ましくは 0. 05〜1. 5 0重量%である。 0 . 0 3重量%未満では一次酸化防止効果は望みにくい可能 性があり、 2 . 0 0重量%を超えて用いてもそれ以上の効果は得られ難い可能性 がある。
また、 酸化防止剤としては、 特に限定されるわけではないが、 前述の通り、 一 般式 (3 5 ) 〜 (3 6 ) で表される化合物も好ましいが、 ホスファイト系酸化防 止剤もまた好ましい。 ホスフアイ卜系酸化防止剤は二次酸化を抑えるのに有効で ある。 具体例としては、 卜リス (2, 6—ジー t—プチルフエニル) ホスフアイ 卜、 テ卜ラフエニルジプロピレングリコールジホスファイト、 テ卜ラフエニルテ トラ (トリデシル) ペン夕エリスリ! ^一ルテ卜ラフ才スフアイ卜、 テトラ (トリ デシル) 一 4, 4 ' 一イソプロピリデンジフエニルジホスファイト、 ビス (トリ デシル) ペンタエリスリ! ^一ルジホスファイト、 ビス (ノニルフエニル) ペン夕 エリスリ I ^一ルジ木スフアイ卜、 ジステアリルペンタエリスリ I ^一ルジホスファ イト、 2, 2 ' —メチレンビス (4 , 6—ジ— t 一プチルフエ二ル) イソ才クチ ルホスファイト、 ビス (2, 6—ジ一 t—プチルフエ二ル) ペンタエリスリ! ^一 ルジホスファイト、 ビス (2, 6—ジー t—プチルー 4—メチルフエニル) ペン 夕エリスリ I ^一ルジホスフアイ卜が挙げられる。 このうち、 より好ましいのは、 卜リス (2, 6—ジ— t一プチルフエ二ル) ホスファイト、 テ卜ラフエ二ルテ卜 ラ (トリデシル) ペンタエリスリ! ^一ルテ卜ラフ才スフアイ卜である。
これらの化合物の使用割合は、 特に限定されるわけではないが、 通常は、 モノ マー組成物に対し 0 . 0 3〜2 . 0 0重量%である。 好ましくは 0 . 0 5〜1 .
5 0重量%である。
一般式 (3 5 ) 〜 (3 6 ) で表される化合物と、 前述のホスファイト系酸化防 止剤を併用することで、 より高い酸化防止効果が得られる。
このようにして調製した樹脂組成物は重合の直前に脱気、 または脱気せずに所 定の重合方法 ίς則つて硬化が施され架橋性メタクリル樹脂となる。 樹脂成形体および該成形体の製造方法 本発明において該樹脂モノマー組成物の重合硬化は、 特に制限はなく、 従来公 知のどのような方法で行ってもよく、 例えば、 注型重合では次のようにして実施 することができる。 なお、 注型重合では離型剤は用いなくてもよいが、 用いるな らば内部離型剤が使用しやすく、 シリコン系、 フッ素系、 ワックス系、 脂肪族金 属石餱系、酸性リン酸エステル系等、通常用いられる離型剤から選択すればよい。 その使用量は、 単量体混合物に対し 0. 02~0. 3重量%の範囲が好ましい。 加熱による注型重合は、 所望の形状の樹脂成形体をなす注型の空間部に、 前も つて調製した樹脂組成物 注入し、 加熱して硬化せしめ、 その後、 脱型して成形 体を得る重合法である。 これにあって、 平板の樹脂成形体を得るには平型の注型 を用いるのであるが、 該注型は曲率のない平坦なガラス板やステンレス板の周縁 部に、 塩化ビニル樹脂やシリコン樹脂性の特定の厚みを有するシートやチューブ をガスケッ卜として配置した後、 もう 1枚のガラス板やステンレス板を対向させ て配置したものが一般的である。
加熱による注型重合の加熱温度は、 単量体混合物およびラジカル開始剤の ¾類 や使用量にもよるが、 通常は 40〜1 70°Cであるのが好ましい。 より具体的に は、 加熱初期の温度が好ましくは 40°C以上、 より好ましくは 50°C以上、 さら に好ましくは 60°C以上であって、 加熱終期の温度が好ましくは 1 70°C以下、 より好ましくは 1 50°C以下、 さらに好ましくは 1 30°C以下である。
加熱による注型重合の加熱時間は、 加熱温度にもよるが、 通常は 3〜 7時間、 好ましぐは 3〜 5時間であるのが好ましい。
なお、 本発明の樹脂および成形体において、 透明性の指標は、 樹脂板を蛍光灯 にかざして見たときに曇りが見られないことである。 一方、 耐熱性の指標である
Tg (TMA法) は、 通常は 1 30°C以上であり、 好ましくは 1 35°C以上、 よ り好ましくは 1 40°C以上である。また、吸水性の指標である吸水率は、例えば、
A S TM D 570法で厚さ 2 mmの樹脂板において、 通常は 0. 5 1 %以下、 好ましくは 0. 47%以下、 より好ましくは 0. 43%以下であり、 剛性の指標 である曲げ弾性率は、 通常は 3. 2 G P a以上、 好ましくは 3. 6 G P a以上、 より好ましくは 4. O G P a以上である。 更に、 アセトンやトルエンなどの有機 溶剤、 苛性ソーダなどの無機塩基水溶液や硫酸などの無機酸の水溶液に侵されな いことが耐薬品性の指標である。 以下、 実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明は以下の 実施例に限定されるものではない。
<評価方法 >
樹脂 (成形体) の各物性の評価は、 以下のようにして行った。
•表面状態
ワカメ現象 (ヒケによる樹脂表面の樹皮状乱れ) を、 以下の基準によリ目視で 判定した。
〇 何ら認められない
△ 部分的に認められる
X ほぼ全面に認められる '
■透 0月性
蛍光灯に樹脂板をかざし、 目視によリ以下の基準で判定した。
〇 何ら曇りが認められない
△ かざす角度によっては薄らと曇りが認められる X はっきりと曇りが認められる
•耐熱性
(株) リガクの T M A分析装置 (T A S 3 0 0 ) で T gを測定した。 •剛性
J I S K 7 1 7 1法で曲げ弾性率を測定した。 -耐薬品性 J I S K 7 1 Ί 4法でァセトン、 トルエン、 1 0%N a OH水溶液、および、 1 0%硫酸水溶液の各々について試験を行い、以下に基準により目視で判定した。
〇 何ら異常が認められない
△ 膨潤/クラックが発生する
X 溶解する
■吸水性
ASTM D 570法で吸水率を測定した。 ,色相
コニカミノルタ (株) の色彩色差計 (C R— 300) で厚さ 1 mmの樹脂板の Y Iを測定した。
•色相の加熱経時変化
厚さ 1 mmの樹脂板を 1 20°Cの乾燥機 (空気循環式) に 1週間入れ、 その後 の Y Iを測定し、 加熱前の Y Iに対する変化率を算出した。
(合成例 1 ) R,と R3が水素原子であり、 R2と R4がメチル基である一般式 (1 ) で表される化合物 ( I P— EM) の合成
イソホロンジイソシァネー卜を 200部、 触媒としてジブチル錫ジラウレー卜 を 0. 2部、 重合禁止剤として 2, 6—ジ— t—プチルー 4一メチルフエノール (B HT) を 0. 1 3部フラスコに入れ、 加熱攪拌した。 この溶液の温度を 65 〜75 °Cに保持しながら、 滴下漏斗により 2—ヒドロキシェチルメタクリレー卜 234部を 2時間かけて滴下装入した後、 同温度にてさらに 8時間攪拌して反応 を行った。 反応終了の判断は滴定法によるイソシァネー卜当量の測定において、 イソシァネー卜基の 97%以上が消費された時点を反応の終点とした。 なお、 反 応物の同定は、 H— NM Rおよび質量分析にて行った。 (合成例 2) R2, R3, R4の総てがメチル基である一般式(1 ) で表さ れる化合物 ( I P— PM) の合成
合成例 1の 2—ヒドロキシェチルメタクリレー卜 234部を、 2—ヒドロキシ プロピルメタクリレー卜 259部に代える以外は、 合成例 1と同様にして、 目的 の化合物を得た。 反応物の同定は、 H— N MRおよび質量分析にて行った。
(合成例 3) と R3がメチル基であり、 R2と R 4が水素原子である一般式
( 1 ) で表されるィ匕合物( I P— P A) の合成
合成例 1の 2—ヒドロキシェチルメタクリレー卜 234部を、 2—ヒドロキシ プロピルァクリレー卜 234部に代える以外は、 合成例 1と同様にして、 目的の 化合物を得た。 反応物の同定は、 H— NMRおよび質量分析にて行った。 実施例 1
MM A単量体 30重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 70重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 5重量部の混合液に、 ラ ジカル開始剤として t一プチルバ一才キシ— 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 32 重量部を添加して室温下で混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 一辺が 200 mmのガラス板に塩化ビニル製のガスケッ卜を配 した空間距離が 2 mmの注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環炉にて 6 0°Cで 2時間加熱し、引き続き 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態が良好な透明樹脂板を得た。 実施例 2
MM A単量体 65重量部、 MM A部分重合シラップ (三扦化学社製: CX— 1 033) 35部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 40重量部の混合液に、 ラジ カル開始剤としてクミルバ一才キシネオデカノエー卜 0. 42重量部と t一プチ ルバ一才キシー 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 1 4重量部を添加して室温下で混 合し、 その後、 脱気して重合に備えた。 この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱し、 引き続き〗 30°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態が良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 3
MM A単量体 90重量部、 MM Aビーズポリマーシラップ(三菱レイヨン社製: S Y- 1 02 C) 1 0重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 70重量部の混 合液に、 ラジカル開始剤として tーブチルバ一才キシー 3, 5, 5—卜リメチル へキサノエ一卜 0. 5 1重量部を添加して室温下で混合し、 その後、 脱気して重 合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 60°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 40°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態が良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 4
1/111 単量体1 00重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) Ί 2重量部の混 合液に、 ラジカル開始剤として、 2, 2' ーァゾビス (4ーメ卜キシ _2, 4一 ジメチルバレロニ卜リル) 0. 22重量部と t一プチルパーォキシイソプチレー 卜 0. 1 1重量部、 離型剤として酸性リン酸エステル系離型剤 (デュポン社製: Z E L EC UN) 0. 1 1重量部を添加じて室温下で混合し、 その後、 脱気し て重合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 50°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態が良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 5
MM A単量体 70重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 30重量部、 合成例 2の化合物 ( I P- P ) 25重量部の混合液に、 ラジカル開始剤としてクミルパ一才キシデカノエー卜 0· 25重量部とベンゾィ ルパーオキサイド 0. 25重量部を添加して室温下で混合し、 その後、 脱気して 重合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 50°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 30°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 6
MM A単量体 20重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 80重量部、 合成例 2の化合物 ( I P _ P M) 30重單部の混合液に、 ラジカル開始剤としてベンゾィルパー才キサイド 0. 65重量部を添加して室温 下で混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 60°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 30°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 7
MM A単量体 80重量部、 MM Aビーズポリマーシラップ(三菱レイヨン社製:
S Y- 1 02 C) 20重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— P M) 45重量部の混 合液に、 ラジカル開始剤として、 t一プチルパ一ォキシ一 2—ェチルへキサノエ
—卜 0. 29重量部とジクミルパーオキサイド 0. 1 5重量部、 離型剤として酸 性リン酸エステル系離型剤 (デュポン社製: Z E L EC UN) 0. 1 5重量部 を添加して室温下で混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。 この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 60°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 40°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 8
MM A単量体 50重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 50重量部、 合成例 3の化合物 ( I P- P A) 20重量部の混合液に、 ラジカル開始剤としてァゾビスイソプチロニ卜リル 0. 48重量部と t—プチル パー才キシー3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 1 6重量部を添加して 室温下で混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を実施例〗に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 50°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 40°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 9
M M A単量体 30重量部、 M M A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 70重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 30重量部、 および、 ジ シクロペンタニルァクリレー卜 (D P t aA) 20重量部の混合液に、 ラジカル 開始剤としてクミルパー才キシネオデカノエー卜 0. 30重量部と t一プチルバ 一才キシ— 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 〗 5重量部を添加して室温下で 30分 間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用鎳型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、引き続き 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 1 o
MM A単量体 60重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 40重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 40重量部、 および、 ジ シクロペン夕ニルメタクリレー卜 (D P t aMA) 25重量部の混合液に、 ラジ カル開始剤としてクミルパーォキシネ才デカノエー卜 0. 33重量部と t—プチ ルパーォキシ一 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 1 6重量部を添加して室温下で 3 0分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、 続いて 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 1 1
MM A単量体 50重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 50重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 40重量部、 および、 2 - (ジシクロペン夕ニル才キシ) ェチルメタクリレー卜 (D P t aOMA) 30 重量部の混合液にラジカル開始剤としてベンゾィルパー才キサイド 0. 5 1重量 部と tーブチルバ一才キシ一 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 1 7重 量部を添加して室温下で 30分間攪拌混合し、 その後脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例〗に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、 続いて 1 40°Cで〗時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例】 2
' MM A単量体 40重量部、 MM Aビーズポリマーシラップ(三菱レイヨン社製: S Y— 1 02 C) 60重量部、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 30重量部、 お よび、 イソポル二ルァクリレー卜 ( I BA) 40重量部の混合液に、 ラジカル開 始剤として、 2, 2' —ァゾビス (4ーメ卜キシ— 2, 4—ジメチルバレロニ卜 リル) 0. 5 1重量部と t—プチルパ一才キシ—2—ェチルへキサノエ一卜 0. 1 7重量部、更に、離型剤として、酸性リン酸エステル系離型剤(デュポン社製: Z E L EC UN) 0. 08重量部を添加して、 室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1 に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 2時間加熱、引き続いて 90°Cで 1時間加熱し、最後に 1 30°C で 1時間加熱して重合を行った。重合中、何ら異常は認められず、脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得た。 実施例 1 3
1^111 単*体70重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX_ 1 033) 30重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 50重量部、 および、 ジ シクロペン夕ニルメタクリレー卜 (D P t aMA) 30重量部の混合液に、 ラジ カル開始剤として、 ベンゾィルパー才キサイド 0. 72重量部を添加して室温下 で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 4時間加熱、 引き続いて〗 20°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 熏合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 4
M M A単量体 20重量部、 M M A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1
033) 80重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 30重量部、 および、 ィ ソボルニルメタクリレー卜 ( I BMA) 20重量部の混合液に、 ラジカル開始剤 として tーブチルバ一才キシー 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 30重量部と t - プチルバ一才キシ— 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 1 5重量部を添 加して、 室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。 この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、,熱風循 環炉にて 60°Cで 3時間加熱、 引き続いて 1 20°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 1 5
MM A単量体 90重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 1 0重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 70重量部、 および、 シ クロへキシルァクリレート (CHA) 40重量部の混合液に、 ラジカル開始剤と してベンゾィルパーオキサイド 0. 63重量部とジクミルパーオキサイド 0. 2 1重量部を添加して、 室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備 えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、引き続いて 90°Cで 1時間加熱し、最後に 1 40°C で 2時間加熱して重合を行った。重合中、何ら異常は認められず、脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得た。 実施例 1 6
MM A単量体 50重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 50重量部、 合成例 2の化合物 ( I P _ P M) 35重量部、 および、 シ クロへキシルメタクリレ一卜 (CHMA) 25重量部の混合液に、 ラジカル開始 剤としてァゾビスイソプチロニ卜リル 0. 48重量部と t—プチルバ一才キシー 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 1 6重量部を添加して室温下で 30 分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、 続いて 1 20°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 1 7 ,
Μ Μ Α単量体 25重量部、 M M A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 75重量部、 および、 合成例 2の化合物 ( I P— PM). 25重量部の混 合液に、 ラジカル開始剤として t一プチルバ一才キシ— 2—ェチルへキサノエ一 卜 0. 25重量部と、 t—ブチルパー才キシ一 3, 5, 5—卜リメチルへキサノ エー卜 0. 1 3重量部を添加して、 室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気 して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 60°Cで 3時間加熱、 続いて 1 30°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中は異常は認められず、 脱型も容易で面状態が良好な透明樹脂板を得た。 実施例 1 8
MM A単量体 60重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 40重量部、 および、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 20重量部の混 合液に、 光安定剤ビス一 (2, 2, 6, 6—テ卜ラメチルー 4—ピペリジニル) セバケート (三共社製: S a n 0 I L S— 770) 0. 60重量部、 および、 ラジカル開始剤クミルバ一才キシネ才デカノエー卜 0. 36重量部、 t一プチル パーォキシ一 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 1 8重量部を添加して室温下で 30 分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、引き続き 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 1 9
MM A単量体 50重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1
033) 50重量部、 および、 合成例 1の化合物 ( I P— EM) 40重量部の混 合液に、 光安定剤ビス一 (N—メチル—2, 2, 6, 6—テ卜ラメチルー 4ーピ ぺリジニル) セバケ一卜 (三共社製: S a n o l L S— 765) 0. 42重量 部、 ホスファイト系酸化防止剤卜リス (2, 6—ジー t _ブチルフエニル) ホス ファイト (城北化学工業社製: J P— 650) 0. 28重量部、 ラジカル開始剤 クミルパ一才キシネ才デカノエー卜 0. 42重量部、 t—プチルパ一才キシー 2 一ェチルへキサノエ一卜 0. 1 4重量部を添加して室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1 に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、引き続き 1 30°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 実施例 20
MM A単量体 70重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: C X— 1 033) 30重量部、 および、 合成例 2の化合物 ( I P— P M) 25重量部の混 合液に、 光安定剤ビス一 (2, 2, 6, 6—テ卜ラメチルー 4ーピペリジニル) セバケ一卜 (三共社製: S a n o l L S— 770) 0. 50重量部、 ホスファ イト系酸化防止剤テ卜ラフエ二ルーテトラ (トリデシル) 一ペンタエリスリトー ルーテ卜ラフ才スフアイ卜 (城北化学工業社製: J P P— 6 1 3M) 0. 38重 量部、 ラジカル開始剤ベンゾィルパーオキサイド 0. 50重量部、 t一プチルパ 一才キシー 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 25重量部を添加して室 温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合 錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、 引き続いて 1 40°Cで 1時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 2 1 MM A単量体 90重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 1 0重量部、 および、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 50重量部の混 合液に、 光安定剤テ卜ラキス (2, 2, 6, 6—テ卜ラメチルー 4ーピペラジニ ル) ー 1, 2, 3, 4一ブタン—テトラカルボキシレー卜 (旭電化工業社製: A DKSTAB LA— 570) 0. 30重量部、 ラジカル開始剤 2, 2 ' —ァゾ ビス (4ーメ卜キシー2, 4—ジメチルバレロニ卜リル) 0. 45重量部、 t— プチルパーォキシイソプチレー卜 0. 1 5重量部を添加して室温下で 30分間攪 拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 4時間加熱、 引き続いて 1 20°Cで 2時間加熱じて重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 22
MM A単量体 90重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1 033) 1 0重量部、 および、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 50重量部の混 合液に、 ラジカル開始剤 2, 2 ' —ァゾビス (4ーメ卜キシー 2, 4ージメチル バレロ二卜リル) 0. 45重量部、 t一プチルパー才キシイソプチレー卜 0. 1 5重量部を添加して室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備え た。
この組成物を、 実施例〗に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 4時間加熱、 引き続いて〗 20°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 23
|/|^1 単量体1 00重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 30重量部、 お よび、 式 (26) の化合物 20重量部の混合液に、 ラジカル開始剤として t—プ チルバ一才キシ— 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 30重量部と t一プチルパ一才 キシー 3, 5, 5—トリメチルへキサノエ一卜 0. 1 5重量部を添加して、 室温 下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 60°Cで 3時間加熱、 引き続いて 1 20°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 24
MMA単量体 90重量部、 MMA部分重合シラップ (三井化学社製: CX- 1 033) 1 0重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 30重量部、 および、 式 (26) の化合物 20霉量部の混合液に、 ラジカル開始剤として t—ブチルパー 才キシ _ 2—ェチルへキサノエ一卜 0.30重量部と t—プチルパー才キシ _ 3, 5, 5—卜リメチルへキサノエ一卜 0. 1 5重量部を添加して、 室温下で 30分 間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 60°Cで 3時間加熱、 引き続いて〗 20°Cで 2時間加熱して重合を行つ た。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板 を得た。 実施例 25
MM A単量体 50重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製: CX— 1
033) 50重量部、 合成例 2の化合物 ( I P— PM) 35重量部、 および、 式
(III) で表される化合物 25重量部の混合液に、 ラジカル開始剤としてァゾビス イソプチロニ卜リル 0. 48重量部と t一プチルパ一才キシー 3, 5, 5—卜リ メチルへキサノエ一卜 0. 1 6重量部を添加して室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50°Cで 3時間加熱、 続いて 1 20°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中、 何ら異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態の良好な透明樹脂板を得 た。 比較例 1
MM A単量体 80重量部、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製 ' CX— 1 033) 20重量部の混合液に、 ラジカル開始剤としてラウロイルバ一才キサイ ド 0. 3重量部とベンゾィルパーオキサイド 0. 2重量部を添加して室温下で混 合し、 その後脱気して重合に備えた。
この組成物を、 実施例 1 に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循 環炉にて 50でで 3時間加熱し、 その後 80でで 1時間、 最後に 1 30 °Cで 1時 間加熱して重合を行った。 重合の 80°C保持中にガスケッ卜近傍にワカメ現象が 発生した。 ワカメ現象以外の部分は面状態が良好な透明樹脂板を得た。 比較例 2
MMA単量体 75重量部、 MMA部分重合シラップ (三井化学社製 · C X— 1 033) 25重量部、 ネオペンチルグリコールジメタクリレー卜 (N— M) 25 重量部の混合液に、 ラジカル開始剤として t一プチルパ一才キシィソプチレー卜 0. 5重量部を添加して室温下で混合し、 その後脱気して重合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入した。 その後、 熱風循環 炉にて 60°Cで 3時間加熱し、引き続き 1 40°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重合の 60°C保持中にわずかにワカメ現象が発生したが、 脱型後面状態はおおむ ね良好な透明樹脂板を得た。 比較例 3
M M A単量体 30重量部、 M M A部分重合シラップ (三井化学社製■ C X— 1 033) 70重量部の混合液に、 ラジカル開始剤としてクミルバ一才キシネオデ 力ノエ 卜 0. 20重量部と t一プチルパ一才キシー 2—ェチルへキサノエ一卜 0. 1 0重量部を添加して室温下で 30分間、 攪拌混合し、 その後、 脱気して重 合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錶型に注入し、 その後、 熱風循環炉 にて 50°Cで 2時間加熱、 弓 Iき続いて 80°Cで 1時間加熱し、 最後に 1 20°Cで 2時間加熱して重合を行った。 重合中に異常は認められず、 脱型も容易で、 面状 態が良好な透明樹脂板を得た。 比較例 4
MM A単量体 60重量部、 および、 MM A部分重合シラップ (三井化学社製 · CX- 1 033) 40重量部の混合液に、 ラジカル開始剤クミルパーォキシネオ デカノエー卜 0. 36重量部、 t—ブチルパーォキシ一 2—ェチルへキサノエ一 卜 0. 1 8重量部を添加して、 室温下で 30分間攪拌混合し、 その後、 脱気して 重合に備えた。
この組成物を実施例 1に示した注型重合用錡型に注入し、 その後、 熱風循環炉 にて 50°Cで 3時間加熱、 引き続き 1 30°Cで 1時間加熱して重合を行った。 重 合中に異常は認められず、 脱型も容易で、 面状態が良好な透明樹脂板を得た。 実施例 1 ~25、 および、 比較例 〜 4について、 樹脂 (成形体) の物性評価 を表一 Ί IC示す。
表一 1 樹脂 (成形体) の物性評価
表面状態 透明性 耐熱性 剛性 耐薬品性 吸
T g ] (曲げ弾性率) アセトン トルエン 10%- 10%- [%
[GPa] NaOH水 硫酸水 実施例 1 I ο 〇 131 3.0 Δ 〇 〇 〇 - 実施例 2 〇 〇 141 3.8 〇 〇 〇 〇 - 実施例 3 〇 〇 145 4.1 〇 〇 〇 〇 - 実施例 4 〇 〇 133 3.3 Δ 〇 〇 〇 - 実施例 5 〇 〇 140 3.6 〇 〇 〇 〇 - 実施例 6 〇 〇 142 3.7 〇 〇 〇 〇 - 実施例 7 〇 〇 144 3.8 〇 〇 〇 〇 - 実施例 8 〇 Δ 134 3.4 〇 〇 〇 〇 - 実施例 9 〇 〇 137 3.2 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 1 0 〇 〇 139 3.3 〇 〇 〇 〇 - 0.4 実施例 1 1 〇 〇 138 3.2 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 1 2 〇 o 139 3.3 〇 〇 . 〇 〇 0.4 実施例 1 3 〇 〇 141 3.3 〇 ― 〇 〇 〇 0.4 実施例 1 4 〇 〇 140 3.3 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 1 5 〇 〇 145 3.5 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 1 6 〇 〇 142 3.4 〇 〇 〇 〇 0.4
表— 1 樹脂 (成形体) の物性評価(続き)
表面状態 透明性 耐熱性 剛性 耐薬品性 吸
T g vc] (曲げ弾性率) アセトン トルエン 10%- ιο%- [%
[GPa] NaOH 硫酸水 実施例 1 7 〇 〇 137 3.2 〇 〇 〇 〇 0.5 実施例 1 8 〇 〇 135 - 〇 〇 〇 〇 - 実施例 1 9 〇 〇 138 - 〇 〇 〇 〇 - 実施例 2 0 〇 〇 139 - 〇 〇 〇 〇 - 実施例 2 1 〇 〇 141 - 〇 Ό ό 〇 - 実施例 2 2 〇 〇 141 - 〇 〇 〇 〇 - 実施例 2 3 〇 〇 141 3.3 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 2 4 〇 Δ 140 3.2 〇 〇 〇 〇 0.4 実施例 2 5 〇 〇 144 3.6 〇 〇 〇 〇 0.5 比較例 1 Δ 〇 112 2.7 X X ο 〇 比較例 2 Δ △ 133 3.1 Δ Δ 〇 〇 比較例 3 〇 〇 108 2.7 X X 〇 〇 0.5 比較例 4 〇 〇 107 X X 〇 〇
産業上の利用可能性
本発明の架橋性メタクリル樹脂モノマー組成物を硬化してなる樹脂は、 P M M A本来の透明性が損なわれず、 耐熱性、 剛性、 低吸水性、 および、 耐薬品性など が向上した成形体が得られる。
本発明の樹脂成形体は、 グレージング材、 各種カバー類、 看板などの汎用の透 明部材としては勿論のこと、 耐熱性、 剛性、 低吸水性、 および、 耐薬品性などに 対する改善要求が強い光学部材にも好適に用いることができる。
例えば、 リアプロジェクター用成形部品 (拡散型リアプロジェクシヨン ·スク リーン、 レンチキュラー■スクリーン、 球面レンズ型/直交レンチキユラー型レ ンズアレイ 'スクリーン、 フレネルレンズ付拡散型/フレネルレンズ付レンチキ ユラ一 'スクリーン、 リアプロジェクシヨン T V用投射レンズ、 リアプロジェク シヨン T V用前面板等)、 液晶基板、 有機 E L基板、 夕ツチパネル基板、 液晶用拡 散板、液晶用プリズムシー卜、 P D P前面板、液晶パネル保護板等が挙げられる。 なお、 上記光学系製品 (部品) は、 耐熱性が特に要求される自動車搭載用の用途 において、 特に好適である。
また、 本発明の組成物および樹脂は、 アクリル系塗料や接着剤の改質にも適用 できる。

Claims

請求の範囲
1. 少なくとも下記 (A) 〜 (C) をいずれも含有するメタクリル樹脂モノマ- 組成物。
(A) メチルメタクリレー卜単量体、 または およびそのシラップ
(B) 一般式 (1 ) で表 れる化合物
Figure imgf000038_0001
[式中、 と R3、 および、 R2と R4はそれぞれにおいて同時に水素原子または 同時にメチル基を表す。]
(C) ラジカル開始剤
2.請求の範囲 1記載の( A)がメチルメタクリレートシラップである請求の範囲 1記載のメタクリル樹脂モノマー組成物。
3. 請求の範囲 1または 2記載の (A) 〜 (C) に加え、 更に下記 (D) を含有 する請求の範囲 1または 2記載のメタクリル樹脂モノマー組成物。
(D) 一般式 (2) 〜 (6) および ( I ) で表される化合物群から選ばれた化合 物
Figure imgf000038_0002
[式中、 RKは水素原子またはメチル基を表し、 nは 0〜3の整数を表す。]
Figure imgf000038_0003
[式中、 R6は水素原子またはメチル基を表し、 mは 0〜3の整数を表す。]
Figure imgf000039_0001
[式中、 R7は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000039_0002
[式中、 R8は水素原子またはメチル基を表す。]
Figure imgf000039_0003
[式中、 kは 1〜3の整数であり、 X,および X2はいずれも直接結合または酸素 原子を有していてもよい低級アルキレン基であり、 R9は水素原子、 メチル基、 またはェチル基であり、 R1 C〜R19は、 それぞれ独立に、 水素原子または低級ァ ルキル基を表す。]
Figure imgf000039_0004
[式中、 R50および R51は、 それぞれ独立に、 水素原子またはメチル基を表す。] : 請求の範囲 1〜 3のいずれかに記載の組成物を重合して得られる樹脂。
. 請求の範囲 4記載の樹脂からなる成形体。
. 請求の範囲 5記載の成形体からなる透明部材。
. 請求の範囲 5記載の透明部材からなる光学部材。
PCT/JP2004/008404 2003-06-09 2004-06-09 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材 WO2004108778A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA200480012529XA CN1784433A (zh) 2003-06-09 2004-06-09 交联性甲基丙烯酸树脂组合物及透明构件
KR1020057023210A KR100749004B1 (ko) 2003-06-09 2004-06-09 가교성 메타크릴 수지 조성물 및 투명 부재
US10/559,821 US20060155085A1 (en) 2003-06-09 2004-06-09 Crosslinkable methacrylic resin composition and transparent member
JP2005506866A JPWO2004108778A1 (ja) 2003-06-09 2004-06-09 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材
EP04745953A EP1632507A4 (en) 2003-06-09 2004-06-09 NETWORK METHACRYL RESIN COMPRISING COMPOSITION AND TRANSPARENT ELEMENT

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-163748 2003-06-09
JP2003163748 2003-06-09
JP2003360521 2003-10-21
JP2003-360521 2003-10-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004108778A1 true WO2004108778A1 (ja) 2004-12-16

Family

ID=33513403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/008404 WO2004108778A1 (ja) 2003-06-09 2004-06-09 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060155085A1 (ja)
EP (2) EP1632507A4 (ja)
JP (1) JPWO2004108778A1 (ja)
KR (1) KR100749004B1 (ja)
CN (1) CN1784433A (ja)
TW (1) TWI305542B (ja)
WO (1) WO2004108778A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157481A1 (ja) * 2011-05-18 2012-11-22 株式会社日立産機システム 高耐熱性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電気機器
WO2012161100A1 (ja) * 2011-05-23 2012-11-29 パナソニック株式会社 メタクリル系樹脂組成物及びその成形体

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004108778A1 (ja) * 2003-06-09 2006-09-14 三井化学株式会社 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材
TW201035060A (en) * 2008-10-09 2010-10-01 Septodont Confi Dental Division Carbamate-methacrylate monomers and their use in dental applications
US9527224B2 (en) * 2011-02-17 2016-12-27 Xerox Corporation Endless flexible members with a polymeric release agent for imaging devices
US9725623B2 (en) 2012-10-09 2017-08-08 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
CN104194235B (zh) * 2014-08-25 2016-06-01 陶如意 一种pmma眼镜片及其制备方法
EP3253837B1 (en) 2015-02-05 2024-07-31 Avery Dennison Corporation Label assemblies for adverse environments
US10526511B2 (en) * 2016-12-22 2020-01-07 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers
CN112442150B (zh) * 2019-08-30 2022-09-20 中国石油化工股份有限公司 一种高分子聚合物及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04285654A (ja) * 1991-03-13 1992-10-09 Kuraray Co Ltd 低吸湿性メタクリル系樹脂組成物
JPH08146603A (ja) * 1994-11-16 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH09227637A (ja) * 1996-02-21 1997-09-02 Mitsubishi Rayon Co Ltd メタクリル樹脂の製造方法
JP2002220553A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd アクリルゲルコート組成物、積層体、およびゲルコート層を有する成形品の製造方法
JP2003327629A (ja) * 2001-05-23 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc メタクリル系樹脂およびその用途
JP2004075879A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Mitsui Chemicals Inc メタクリル系樹脂およびその用途

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL271280A (ja) * 1960-08-19
US3873640A (en) * 1972-04-21 1975-03-25 Lord Corp Adhesive bonding of polyvinyl chloride and other synthetic resin substrates
US4097439A (en) * 1977-02-08 1978-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyurethane coating composition curable by addition polymerization
JPH0759487B2 (ja) * 1986-10-30 1995-06-28 三井石油化学工業株式会社 歯科用接着性組成物
US4861853A (en) * 1985-12-27 1989-08-29 The Sherwin-Williams Company Isocyanate functional polymers
JPH07103195B2 (ja) * 1987-10-14 1995-11-08 株式会社日立製作所 光学用材料
US5234792A (en) * 1988-11-09 1993-08-10 Hitachi Maxell, Ltd. Optical data recording medium and manufacturing method thereof
AU634338B2 (en) * 1990-02-08 1993-02-18 Mitsubishi Rayon Company Limited Composition for plastic lenses
US5200107A (en) * 1991-08-26 1993-04-06 Aristech Chemical Corporation Polymethylmethacrylate syrup as medium for liquid crystals
EP0671433B1 (en) * 1994-03-09 1998-06-17 Mitsui Chemicals, Inc. Polymer composition and core-shell elastomer used therefor
CN1463275A (zh) * 2001-05-23 2003-12-24 三井化学株式会社 甲基丙烯酸树脂及其用途
JP2003113014A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Yosuke Taira 接着用金属表面前処理剤およびその方法
JP2003126120A (ja) * 2001-10-19 2003-05-07 Gc Corp 人工歯保持体と義歯作製方法
JPWO2004108778A1 (ja) * 2003-06-09 2006-09-14 三井化学株式会社 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04285654A (ja) * 1991-03-13 1992-10-09 Kuraray Co Ltd 低吸湿性メタクリル系樹脂組成物
JPH08146603A (ja) * 1994-11-16 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH09227637A (ja) * 1996-02-21 1997-09-02 Mitsubishi Rayon Co Ltd メタクリル樹脂の製造方法
JP2002220553A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd アクリルゲルコート組成物、積層体、およびゲルコート層を有する成形品の製造方法
JP2003327629A (ja) * 2001-05-23 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc メタクリル系樹脂およびその用途
JP2004075879A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Mitsui Chemicals Inc メタクリル系樹脂およびその用途

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1632507A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157481A1 (ja) * 2011-05-18 2012-11-22 株式会社日立産機システム 高耐熱性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電気機器
JP2012241076A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 高耐熱性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電気機器
WO2012161100A1 (ja) * 2011-05-23 2012-11-29 パナソニック株式会社 メタクリル系樹脂組成物及びその成形体

Also Published As

Publication number Publication date
TW200510478A (en) 2005-03-16
JPWO2004108778A1 (ja) 2006-09-14
EP1632507A1 (en) 2006-03-08
CN1784433A (zh) 2006-06-07
EP1867665A2 (en) 2007-12-19
EP1632507A4 (en) 2006-11-29
TWI305542B (en) 2009-01-21
KR100749004B1 (ko) 2007-08-13
US20060155085A1 (en) 2006-07-13
EP1867665A3 (en) 2008-04-02
KR20060024393A (ko) 2006-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7025979B2 (ja) メタクリル系樹脂成形体、光学部品又は自動車部品
JP6895285B2 (ja) メタクリル系樹脂及びその製造方法、成形体、光学部品又は自動車部品
JP5615123B2 (ja) 重合体およびその用途
JP6230589B2 (ja) シート状成形体
WO2004108778A1 (ja) 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材
KR20150004871A (ko) (메트)아크릴 수지 조성물
JP7045820B2 (ja) 光学部材用メタクリル系樹脂組成物、成形体、及び光学部材
KR102000814B1 (ko) 메타크릴 수지 조성물 그리고 그 성형품 및 제조 방법
US5998554A (en) Process for producing acrylic resins excellent in toughness
US20170174802A1 (en) Copolymer and molded article
JP2006249220A (ja) 硬化性組成物、高耐熱透明樹脂および光学部材
JP3957592B2 (ja) メタクリル系樹脂およびその用途
JP6046707B2 (ja) メタクリル樹脂組成物
JP2007016065A (ja) ラジカル重合硬化性組成物、その樹脂および光学部材
JP2005281363A (ja) メタクリル樹脂組成物および透明部材
JP2008291198A (ja) アクリル樹脂組成物およびその成形体
JP2022072382A (ja) メタクリル系共重合体、組成物、成形体、フィルム又はシートの製造方法および積層体
WO2019093385A1 (ja) メタクリル共重合体およびその成形品
KR20070030917A (ko) 가교성 메타크릴 수지 조성물 및 투명 부재
KR102000569B1 (ko) 초대형 입체 아크릴레이트계 투명 적층 성형체 및 이의 제조 방법
JP2005263952A (ja) 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材
JP2004292474A (ja) 光学用アクリル樹脂板状物の製造方法
JP2007284567A (ja) アクリルシラップの製造方法
JP6734081B2 (ja) ラクトン環含有重合体の製造方法、重合体およびラクトン環含有重合体
JP2004176043A (ja) アクリルシラップの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005506866

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004812529X

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057023210

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006155085

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10559821

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004745953

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004745953

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057023210

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10559821

Country of ref document: US