WO2004090954A1 - 保持装置、光学系、露光装置および露光方法 - Google Patents

保持装置、光学系、露光装置および露光方法 Download PDF

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WO2004090954A1
WO2004090954A1 PCT/JP2004/004805 JP2004004805W WO2004090954A1 WO 2004090954 A1 WO2004090954 A1 WO 2004090954A1 JP 2004004805 W JP2004004805 W JP 2004004805W WO 2004090954 A1 WO2004090954 A1 WO 2004090954A1
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crystal
optical member
optical axis
plane
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PCT/JP2004/004805
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Inventor
Jin Nishikawa
Kenichi Muramatsu
Original Assignee
Nikon Corporation
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • GPHYSICS
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    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties

Definitions

  • the present invention relates to a holding device, an optical system, an exposure device, and an exposure method. More specifically, the present invention relates to holding a fluorite lens in an optical system suitable for an exposure apparatus used when manufacturing a microdevice such as a semiconductor element by photolithography. Background art
  • wavelength 2 0 0 nm or less in the vacuum ultraviolet region of light particularly when using F 2 laser beam (wavelength 1 5 7 nm) as the exposure light, as the light transmissive optical materials forming the projection optical system, fluoride calcium hydride (fluorite: C a F 2) and intensive forced to fluoride crystal such as barium fluoride (B a F 2).
  • fluoride calcium hydride fluorite: C a F 2
  • B a F 2 intensive forced to fluoride crystal
  • the projection optical system is basically formed using only fluorite. Fluorite is a crystalline material belonging to the cubic (equiaxed) system, and was thought to be crystallographically isotropic and substantially free of birefringence.
  • fluorite has intrinsic birefringence for ultraviolet rays having such a short wavelength. Specifically, the intrinsic birefringence of fluorite is almost zero in the crystal orientation ⁇ 111> and crystal orientation ⁇ 100>, but has a substantially non-zero value in other crystal orientations. .
  • an ultra-high-precision optical system such as a projection optical system used in the manufacture of electronic devices, the aberration caused by the birefringence of the lens material is fatal, and the influence of the intrinsic birefringence has been substantially avoided. It is essential to adopt a lens configuration and lens design.
  • the effect of birefringence is reduced by matching the optical axis of the pair of fluorite lenses with the crystal orientation ⁇ 111> and rotating the pair of fluorite lenses relatively by about 60 degrees about the optical axis.
  • the effect of birefringence is reduced by matching the optical axis of the pair of fluorite lenses with the crystal orientation ⁇ 100> and rotating the pair of fluorite lenses relatively by about 45 degrees about the optical axis.
  • a method for performing this is also proposed.
  • no particular consideration has been given to holding the optical member at an appropriate location in consideration of slippage in fluorite.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and can hold an optical member at an appropriate position in consideration of slippage in a cubic crystal material such as fluorite, and can be caused by slippage. It is an object of the present invention to provide a holding device capable of suppressing deformation of an optical member.
  • the slippage is substantially prevented from being affected by birefringence. It is an object of the present invention to provide an optical system capable of ensuring good optical performance by suppressing deformation of an optical member caused by the above.
  • An object of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method capable of performing projection exposure. Disclosure of the invention
  • the crystal orientation ⁇ 111> of a transmission optical member formed of a cubic crystal material and the optical axis of the transmission optical member are substantially the same.
  • a holding device that holds the transmission optical member in a state where they are matched In a holding device that holds the transmission optical member in a state where they are matched,
  • the transparent optical member is held in a region substantially away from the crystal orientation ⁇ 1 10> in a plane substantially perpendicular to the crystal orientation ⁇ 11> direction substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member.
  • a holding device is provided.
  • the transmission optical member may be held in a region corresponding to the crystal orientation ⁇ 211> in a plane substantially perpendicular to the crystal orientation ⁇ 11 1> direction substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member. preferable.
  • the transmission optical member is formed in a state where the crystal orientation of the transmission optical member formed of a cubic crystal material is substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member.
  • a holding device for holding the transmission optical member is provided. In this case, it is preferable to hold the transmission optical member in a region substantially corresponding to the middle between the crystal orientation ⁇ 1 10> and the crystal orientation ⁇ 211> adjacent to each other.
  • the transmission optical member is held in a state where the crystal orientation ⁇ 100> of the transmission optical member formed of a cubic crystal material is substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member. Holding device,
  • the transparent optical member is held in a region substantially away from the crystal orientation ⁇ 100> in a plane substantially perpendicular to the crystal orientation ⁇ 100> direction substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member.
  • the transmission optical member may be held in a region corresponding to the crystal orientation ⁇ 110> in a plane substantially perpendicular to the crystal orientation ⁇ 100> direction substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member. preferable.
  • a transmission optical member formed of a cubic crystal material is provided.
  • a holding device that holds the transmission optical member in a state where the crystal orientation ⁇ 100> and the optical axis of the transmission optical member are substantially aligned,
  • the crystal orientation ⁇ 100> in a plane substantially perpendicular to the crystal orientation ⁇ 100> direction substantially aligned with the optical axis of the transmission optical member, and the transmission optical member in a region substantially away from the crystal orientation ⁇ 1 10>
  • a holding device characterized by holding. In this case, it is preferable to hold the transmission optical member in a region substantially corresponding to the middle between the crystal orientation ⁇ 100> and the crystal orientation 110> adjacent to each other.
  • an optical system comprising the transmission optical member held by the holding device according to the first to fourth aspects.
  • an exposure apparatus including the optical system according to the fifth aspect for illuminating a mask, wherein the pattern of the mask is exposed on a photosensitive substrate.
  • an exposure apparatus including the optical system according to the fifth aspect, wherein a pattern of a mask is projected and exposed on a photosensitive substrate via the optical system.
  • an exposure method comprising illuminating a mask via the optical system of the fifth aspect, and exposing a pattern formed on the mask onto a photosensitive substrate.
  • an exposure method characterized in that a pattern formed on a mask is projected and exposed on a photosensitive substrate via the optical system of the fifth aspect.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the crystal orientation of fluorite.
  • FIG. 3A is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation ⁇ 1 1 1>, and the vertical crystal plane ⁇ 1 10 perpendicular to the plane orthogonal to the optical axis is shown. ⁇ Is shown.
  • FIG. 3B is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation ⁇ 1 1 1>, and shows the oblique crystal plane ⁇ 100 inclined with respect to the plane orthogonal to the optical axis. ⁇ , ⁇ 1 1 1 ⁇ and ⁇ 1 10 ⁇ .
  • FIG. 4A is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation [100], and the vertical crystal plane ⁇ 100 ⁇ perpendicular to the plane orthogonal to the optical axis and ⁇ 110 ⁇ .
  • FIG. 4B is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation [100], and the oblique crystal plane ⁇ 1 1 1 ⁇ inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis And ⁇ 1 10 ⁇ .
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a holding form of the fluorite lens in the holding section of the present embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method for obtaining a liquid crystal display device as a micro device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the Z-axis is parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL
  • the Y-axis is parallel to the plane of FIG. 1 in a plane perpendicular to the optical axis AX
  • the Z-axis is perpendicular to the plane of FIG.
  • the X axis is set respectively.
  • Exposure apparatus according to this embodiment as the light source LS for supplying subjected illumination light in the ultraviolet region, for example, A r F excimer laser light source (oscillation wavelength 193 nm) or F 2 laser light source (oscillation wavelength 1 57 nm) Have.
  • the light emitted from the light source LS illuminates the reticle (mask) R on which a predetermined pattern is formed in a superimposed manner via the illumination optical system IL.
  • the optical path between the light source LS and the illumination optical system IL is sealed by casing (not shown), and the space from the light source LS to the optical member closest to the reticle in the illumination optical system IL is exposed.
  • the gas is replaced by an inert gas such as helium gas or nitrogen, which is a gas with low light absorption, or is kept in a nearly vacuum state.
  • the reticle R is held in parallel with the XY plane on the reticle stage RS via a reticle holder RH.
  • a pattern to be transferred is formed on the reticle R, and a rectangular (slit-shaped) pattern area having a long side along the X direction and a short side along the Y direction in the entire pattern area is illuminated. Is done.
  • the projection optical system PL includes a number of lenses including a pair of lenses formed of fluorite, that is, fluorite lenses La and Lb.
  • the fluorite lenses La and Lb are held by holding portions (holding devices) Ha and Hb, respectively.
  • the wafer W is held in parallel with the XY plane on a wafer stage WS via a wafer table (wafer holder) WT.
  • the wafer W has a rectangular shape having a long side along the X direction and a short side along the Y direction so as to correspond optically to the rectangular illumination area on the reticle R.
  • a pattern image is formed in the exposure area.
  • the wafer stage WS can be moved two-dimensionally along the wafer surface (ie, the XY plane) by the action of a drive system (not shown), and its position coordinates are determined by an interferometer WIF using a wafer moving mirror WM. It is configured to be measured and position controlled. Also, the inside of the projection optical system PL is kept airtight between the optical member arranged closest to the reticle and the optical member arranged closest to the wafer among the optical members constituting the projection optical system PL. Then, the gas inside the projection optical system PL is replaced with an inert gas such as helium gas or nitrogen, or is kept almost in a vacuum state.
  • an inert gas such as helium gas or nitrogen
  • a reticle R and a reticle stage RS are arranged in a narrow optical path between the illumination optical system IL and the projection optical system PL.
  • inert gas such as gas gas
  • the wafer W and the wafer stage WS are arranged, but the casing W that seals and surrounds the wafer W and the wafer stage WS is used.
  • an inert gas such as nitrogen or helium gas, or is maintained in a substantially vacuum state.
  • the illumination area on the reticle R and the exposure area on the wafer W (that is, the effective exposure area) defined by the illumination optical system IL have a rectangular shape having short sides along the Y direction. Therefore, while controlling the position of the reticle R and the wafer W using a drive system and an interferometer (RIF, WIF), the reticle along the short side direction of the rectangular exposure area and the illumination area, that is, along the Y direction.
  • RIF interferometer
  • the wafer W has a width equal to the long side of the exposure area and the wafer W
  • the reticle pattern is scanned and exposed to an area having a length corresponding to the scanning amount (moving amount) of the reticle.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the crystal orientation of fluorite.
  • the crystal orientation of the fluorite is defined on the basis of the crystal axis aa 3 cubic.
  • crystal orientation in the direction forming 45 degrees [1 10] direction forming an a 2 a 3 a crystal orientation in the plane [0 1 0] and crystal orientation [001] and 45 degrees Defines the crystal orientation [01 1].
  • a crystal orientation that is crystallographically equivalent to a certain crystal orientation means a crystal orientation obtained by changing the order of the index of the crystal orientation with respect to a certain crystal orientation, and furthermore, A crystal orientation with the sign inverted for at least a part of the index.
  • a crystal orientation [U VW] and a crystal orientation equivalent to the crystal orientation are described as a crystal orientation ⁇ uvw>.
  • the plane orthogonal to the crystal orientation [U VW] and its crystallographically equivalent crystal orientation is referred to as the crystal plane ⁇ uvw ⁇ .
  • the crystal orientation is orthogonal to 100>.
  • the crystal orientation is orthogonal to 100>.
  • the crystal orientation is orthogonal to 100>.
  • slip is likely to occur along the crystal plane ⁇ 111 ⁇ perpendicular to the crystal orientation.
  • slipping is likely to occur along the crystal plane ⁇ 110 ⁇ perpendicular to the crystal orientation ⁇ 110>.
  • the crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ is less likely to slip than the crystal plane ⁇ 1 1 1 ⁇ .
  • the optical axes of a pair of fluorite lenses are matched with the crystal orientation ⁇ 111>, and the pair of fluorite lenses are centered on the optical axis. Is relatively rotated by about 60 degrees.
  • the relative rotation of one fluorite lens and the other fluorite lens about the optical axis by about 60 degrees means that the fluorite lens on one side and the fluorite lens on the other side Is the relative angle around the optical axis of a given crystal orientation (eg, crystal orientation [111], [111], or [111]) oriented in different directions.
  • relative orientation of the crystal orientation [_ 1 1 1] of one fluorite lens and the crystal orientation [—1 1 1] of the other fluorite lens around the optical axis Is about 60 degrees.
  • relative rotation about the optical axis by about 60 degrees means that relative rotation about the optical axis by about 60 degrees + (nX 120 degrees), that is, 60 degrees, 18 degrees This has the same meaning as rotating relatively by 0 or 300 degrees ⁇ ⁇ ⁇ (where n is an integer).
  • the optical axis of the pair of fluorite lenses is made to coincide with the crystal orientation ⁇ 100>, and the pair of fluorite lenses are relatively rotated about the optical axis by about 45 degrees.
  • to relatively rotate one fluorite lens and the other fluorite lens about the optical axis by about 45 degrees means that the optical axis of one fluorite lens and the other fluorite lens is Predetermined crystal orientations oriented in different directions (eg, crystal orientation [0 1 0],
  • [001], [0 1 1], or [0 1–1]) means that the relative angle between the optical axes is about 45 degrees.
  • the crystal orientation [010] of one fluorite lens and the other Means that the relative angle of the fluorite lens with respect to the crystal axis [010] about the optical axis is about 45 degrees.
  • relative rotation about the optical axis by about 45 degrees means that relative rotation about the optical axis by about 45 degrees + (nX 90 degrees), that is, 45 degrees, 135 degrees, This has the same meaning as rotating 225 degrees, or 315 degrees, relative to each other (where n is an integer).
  • the optical axes of the pair of fluorite lenses La and Lb are made to coincide with the crystal orientation ⁇ 111>, and the optical axis is set as the center.
  • the pair of fluorite lenses La and Lb are relatively rotated by about 60 degrees.
  • the optical axes of the pair of fluorite lenses La and Lb are matched with the crystal orientation ⁇ 100>, and the pair of fluorite lenses La are centered on the optical axis.
  • Lb is relatively rotated by about 45 degrees.
  • FIG. 3A is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation ⁇ 111>, and a plane orthogonal to the optical axis (the optical axis of the fluorite lens is aligned).
  • FIG. 3B is a view showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation ⁇ 111>, and a plane orthogonal to the optical axis (the optical axis of the fluorite lens is aligned).
  • FIG. 3B It shows oblique crystal planes ⁇ 100 ⁇ , ⁇ 111 ⁇ , and ⁇ 110 ⁇ , which are inclined with respect to the crystal orientation (plane perpendicular to the 1111> direction).
  • three kinds of crystal planes ⁇ 100 ⁇ and three kinds of crystal planes ⁇ 111 ⁇ are oblique crystal planes inclined with respect to the plane orthogonal to the optical axis ⁇ of the fluorite lens.
  • the lines 11 a to l 1 c representing the intersection lines between the plane orthogonal to the optical axis ⁇ and the vertical crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ do not indicate the absolute position of the vertical crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ . No, any line parallel to the line 1 1 a-l 1 c There are infinite vertical crystal planes ⁇ 1 10 ⁇ along.
  • the intersection lines between the plane perpendicular to the optical axis ⁇ and the oblique crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ coincide with each other.
  • Lines 12a to 12c representing these intersection lines do not indicate the absolute positions of the oblique crystal plane ⁇ 100 ⁇ , the oblique crystal plane ⁇ 111 ⁇ , and the oblique crystal plane ⁇ 110 ⁇ .
  • An infinite number of oblique crystal plane ⁇ 100 ⁇ , oblique crystal plane ⁇ 111 ⁇ , and oblique crystal plane ⁇ 110 ⁇ exist along any line parallel to a to 12c.
  • the oblique crystal plane ⁇ 100 ⁇ intersects the cylindrical outer peripheral surface 10 at approximately 90 degrees in a plane orthogonal to the optical axis O (strictly speaking, the straight line representing the crystal plane ⁇ 100 ⁇ and the cylindrical outer peripheral surface 10). (The tangent of the circle and the straight line intersect at approximately 90 degrees at the intersection with the circle representing the surface 10.) In the six specific areas (shown by small circles) 13, if the fluorite lens is held in a direction perpendicular to the paper surface, Slip is likely to occur.
  • the fluorite lens is perpendicular to the paper in six specific regions (shown by small circles) 14 where the oblique crystal plane ⁇ 1 1 1 ⁇ and the cylindrical outer peripheral surface 10 intersect at approximately 90 degrees in the plane orthogonal to the optical axis ⁇ . If they are held in a crossing direction, slippage tends to occur at high temperatures.
  • the fluorite lens is placed on the paper surface in six specific regions 15 (shown by small circles) where the oblique crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ and the cylindrical outer peripheral surface 10 intersect at approximately 90 degrees in the plane orthogonal to the optical axis 0. If it is held in an orthogonal direction, slippage will easily occur at high temperatures. Note that the six specific regions 13, the six specific regions 14, and the six specific regions 15 match. On the other hand, referring to FIG.
  • the holding unit (Ha, Hb) of the present embodiment has the first specific regions adjacent to each other. Fluorite lenses (L a, Lb) in the area (shown by a small circle) 17 (see Fig. 3B) approximately in the middle of the area (13, 14, 15) and the second specific area (16) along the outer circumference Is held in a direction perpendicular to the paper surface.
  • Fluorite lenses (L a, Lb) in the area (shown by a small circle) 17 see Fig. 3B) approximately in the middle of the area (13, 14, 15) and the second specific area (16) along the outer circumference Is held in a direction perpendicular to the paper surface.
  • FIG. 3A an infinite number of vertical planes ⁇ 1 10 ⁇ exist along a line parallel to the lines 11a to 11c, and in FIG.
  • the fluorite lenses (L a, L b) in the intermediate region not on the same straight line parallel to the lines 11 a to l 1 c and in the intermediate region 17 not on the same straight line parallel to the lines 12 a to 12 c. ) May be held in a direction perpendicular to the paper surface.
  • the first specific region (13, 14, 15) is a region corresponding to the crystal orientation ⁇ 1 10>
  • the second specific region (16) is a region corresponding to the crystal orientation 2 1 1>.
  • the intermediate region 17 is a region substantially corresponding to the middle between the crystal orientation ⁇ 1 10> and the crystal orientation ⁇ 2 11>.
  • the holding section (Ha, Hb) of the present embodiment when the optical axis O of the fluorite lens (L a, L b) is coincident with the crystal orientation ⁇ 111>, the occurrence of slip at high temperatures is reduced. If it is not necessary to consider, a substantially intermediate area (indicated by a small circle) along the outer peripheral direction of the two first specific areas (13, 14, 15) adjacent to each other, so that slipping is less likely to occur. (See Fig. 3B) holds the fluorite lenses (La, Lb) in a direction perpendicular to the plane of the paper. As can be seen by comparing FIGS. 3A and 3B, the intermediate region 18 is a region corresponding to the second specific region (16) and corresponding to the crystal orientation ⁇ 211>.
  • FIG. 4A is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation [100], and shows a plane orthogonal to the optical axis (the crystal orientation aligned with the optical axis of the fluorite lens). ⁇ 100 ⁇ and ⁇ 1 10 ⁇ perpendicular to the ⁇ 100> direction) Is shown.
  • FIG. 4B is a diagram showing a state in which the optical axis of the fluorite lens is aligned with the crystal orientation [100], and a plane orthogonal to the optical axis (the crystal orientation aligned with the optical axis of the fluorite lens).
  • the crystal planes ⁇ 1 1 1 ⁇ and ⁇ 1 10 ⁇ are inclined with respect to the plane perpendicular to the ⁇ 100> direction).
  • FIG. 4B four types of crystal planes ⁇ 1 1 1 ⁇ and four types of crystal planes ⁇ 1 10 ⁇ are oblique crystal planes inclined with respect to the plane orthogonal to the optical axis ⁇ of the fluorite lens.
  • the cylindrical outer peripheral surface 20 of the fluorite lens centered on the optical axis O It is represented as a circle centered on axis ⁇ .
  • two types of crystal planes are defined as a perpendicular crystal plane perpendicular to a plane orthogonal to the optical axis ⁇ (a plane parallel to the paper plane in FIGS. 4A and 4B).
  • lines 21a and 21b representing the intersection lines between the plane orthogonal to the optical axis ⁇ and the vertical crystal plane ⁇ 100 ⁇ do not indicate the absolute position of the vertical crystal plane ⁇ 100 ⁇ .
  • lines 22a and 22b representing the intersection line between the plane orthogonal to the optical axis O and the vertical crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ do not indicate the absolute position of the vertical crystal plane ⁇ 110 ⁇ .
  • the lines 23a and 23b representing the intersection lines between the plane orthogonal to the optical axis 0 and the oblique crystal plane ⁇ 1 1 1 ⁇ are the absolute values of the oblique crystal plane ⁇ 1 1 1 ⁇ . It does not indicate a typical position, and there will be an infinite number of oblique crystal planes ⁇ 1 1 1 ⁇ along any line parallel to lines 23a and 23b.
  • Lines 24a and 24b representing the intersection of the plane orthogonal to the optical axis ⁇ and the oblique crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ do not indicate the absolute position of the oblique crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ . There will be an infinite number of oblique crystal planes ⁇ 1 10 ⁇ along any line parallel to 24a and 24b.
  • the fluorite lens is oriented in the direction orthogonal to the paper plane. If it is held, slippage tends to occur at high temperatures.
  • the holding portion (Ha, Hb) of the present embodiment when the optical axis of the fluorite lens (L a, Lb) is matched with the crystal orientation ⁇ 100>, the holding portions (Ha, Hb) are mutually displaced so that slipping hardly occurs.
  • a fluorite lens is provided in a substantially intermediate area (shown by a small circle) 29 (see FIG. 4B) along the outer peripheral direction between the adjacent first specific area (25, 28) and second specific area (26, 27). (L a, Lb) is held in a direction perpendicular to the paper surface.
  • a small circle 29 shown by a small circle
  • an infinite number of perpendicular crystal planes ⁇ 100 ⁇ exist along any line parallel to the lines 21a and 21b, and the lines 22a and 22
  • FIG. 4B there is an infinite number of oblique crystal planes ⁇ 1 1 1 ⁇ along any line parallel to lines 23a and 23b, and along any line parallel to lines 24a and 24b.
  • the oblique crystal plane ⁇ 1 10 ⁇ exists infinitely.
  • the fluorite lens (L a, Lb) when the fluorite lens (L a, Lb) is held in the direction perpendicular to the plane of the paper, the lines 21 a, 21 b, 22 a, 22 b, 23 a, 23 b, 24 a, 24 b Slippage can occur when held in two intermediate regions 29 on the same straight line parallel to. Therefore, they are not on the same line parallel to each line
  • the fluorite lenses (L a, L b) may be held in the intermediate region 29 in a direction perpendicular to the paper surface. For example, it is preferable to hold the fluorite lens in an intermediate region 29 at an interval of about 120 ° among the plurality of intermediate regions.
  • the first specific region (25, 28) is a region corresponding to the crystal orientation ⁇ 100>
  • the second specific region (26, 27) is a region corresponding to the crystal orientation 110>. Therefore, the intermediate region 29 is a region corresponding to almost the middle between the wa crystal orientation ⁇ 100> and the crystal orientation ⁇ 110>.
  • the holding section (Ha, Hb) of the present embodiment when the optical axis 0 of the fluorite lens (La, Lb) is coincident with the crystal orientation ⁇ 100>, the occurrence of slip at high temperatures is considered.
  • the fluorite lenses (L a, L b) should be located in the almost middle area along the outer circumference of the two adjacent areas 25, that is, in the area 26 (see FIG. 4A), so that slipping is less likely to occur. ) Is held in the direction perpendicular to the paper.
  • the region 26 is a region corresponding to the crystal orientation ⁇ 110>.
  • the projection optical system PL is not substantially affected by birefringence, Suppressing deformation of the fluorite lenses (La, Lb) due to slippage, assures good optical performance, and thus enables high-resolution, high-precision projection exposure.
  • the optical axis of the fluorite lens (L a, Lb) is matched with the crystal orientation ⁇ 111>, if it is not necessary to consider the occurrence of slip at high temperatures, the intermediate region 18 Even if the fluorite lens (La, Lb) is not held, the actual distance from the first specific region (13, 14, 15) in the region substantially along the outer circumferential direction (that is, from the crystal orientation 110>).
  • the effect of the present invention can be obtained by holding the fluorite lens (La, Lb) (in a qualitatively distant region).
  • the fluorite lens (L a, Lb) has cylindrical outer peripheral surfaces 10 and 20 centered on the optical axis O. Even if the outer peripheral surface of the fluorite lens (La, Lb) is not exactly cylindrical, an appropriate holding area can be determined by assuming a virtual cylindrical outer peripheral surface centered on the optical axis ⁇ . .
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a holding form of the fluorite lens in the holding section of the present embodiment.
  • the flange portion FR which is a holding area for the fluorite lens (La, Lb)
  • the flange portion FR is cut into a parallel plane, and is sandwiched, for example, via a pair of parallel plane plates 30 made of a suitable metal.
  • the flange portion FR of the fluorite lens (L a, Lb) is pressed through the pair of parallel flat plates 30 according to the well-known conventional technology. Holds fluorite lenses (La, Lb) in form.
  • the plane parallel plate 30 by arranging the plane parallel plate 30 so that the longitudinal direction of the plane parallel plate 30 is parallel to the tangential direction of the flange, a parallel force is less likely to be applied to the crystal plane where slippage occurs. Can suppress the occurrence of Wear. Even when the fluorite lens is held via the parallel plane plate 30, it is desirable to hold the flange portion of the fluorite lens at three places.
  • the reticle (mask) is illuminated by the illumination device (illumination step), and the transfer pattern formed on the mask is exposed on the photosensitive substrate using the projection optical system (exposure step).
  • microdevices semiconductor devices, imaging devices, liquid crystal display devices, thin-film magnetic heads, etc.
  • FIG. 6 shows an example of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device by forming a predetermined circuit pattern on a wafer or the like as a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the present embodiment. This will be described with reference to a flowchart.
  • a metal film is deposited on one lot of wafers.
  • a photoresist is applied on the metal film on the wafer of the lot.
  • the image of the pattern on the mask is sequentially exposed and transferred to each shot area on the single wafer through the projection optical system. Is done.
  • the photoresist on the one lot of wafers is developed, and then in step 305, etching is performed on the one lot of wafers using the resist pattern as a mask. Thereby, a circuit pattern corresponding to the pattern on the mask is formed in each shot area on each wafer.
  • a device such as a semiconductor element is manufactured by forming a circuit pattern of a further upper layer.
  • a semiconductor device manufacturing method a semiconductor device having an extremely fine circuit pattern can be obtained with high throughput.
  • steps 301 to 305 a metal is vapor-deposited on the wafer, a resist is applied on the metal film, and the respective steps of exposure, development, and etching are performed. It goes without saying that, before forming a silicon oxide film on the wafer, a resist is applied on the silicon oxide film, and each step of exposure, development, etching and the like may be performed.
  • a micro device is formed by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate). It is also possible to obtain a liquid crystal display element as a source.
  • a pattern forming step 401 a so-called photolithography step is performed in which a mask pattern is transferred and exposed to a photosensitive substrate (eg, a glass substrate coated with a resist) using the exposure apparatus of the present embodiment. Is executed.
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate is subjected to various processes such as a developing process, an etching process, a resist stripping process, etc., whereby a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming process 402.
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix, or R, G , B, a plurality of sets of three stripe fills are arranged in the horizontal scanning line direction to form a color fill.
  • a cell assembling step 403 is performed after the color fill setting step 402.
  • the liquid having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 401 and the color filter and the like obtained in the color filter forming step 402 are used. Assemble the crystal panel (liquid crystal cell).
  • a liquid crystal is placed between the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 401 and the color filter—the color filter obtained in the forming step 402. To produce a liquid crystal panel (liquid crystal cell).
  • a module assembling step 404 components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete a liquid crystal display element.
  • components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete a liquid crystal display element.
  • fluorite is used as the cubic crystal material.
  • the present invention is not limited to this, and barium fluoride ′ (BaF 2 ), lithium fluoride (LiF 2 ), sodium fluoride (N a F), it is also possible to apply the present invention to good UNA crystal material cubic of strontium fluoride (S r F 2).
  • the present invention is applied to the projection optical system mounted on the exposure apparatus.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can be applied to a general optical system.
  • using the A r F excimer laser light source or F 2 laser light source without being limited thereto, also be used other suitable light source for supplying a predetermined wavelength it can.
  • the present invention is applied to a step-and-scan exposure apparatus that scans and exposes a mask pattern on each exposure region of a substrate while moving the mask and the substrate relative to a projection optical system.
  • the invention has been applied.
  • the pattern of the mask is collectively transferred to the substrate while the mask and the substrate are stationary, and the substrate is sequentially moved stepwise to sequentially expose the mask pattern to each exposure region.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus of the 'and' repeat type. Industrial potential
  • the optical member is held at an appropriate position in consideration of the slip in the cubic crystal material such as fluorite, so that the optical device caused by the slip
  • the deformation of the member can be favorably suppressed.
  • the deformation of the optical member caused by the slip is suppressed substantially without being affected by birefringence, and the optical system having good optical performance is used.
  • High-precision projection exposure can be performed at a high resolution, and a good microphone opening device can be manufactured.

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Abstract

蛍石のような立方晶系の結晶材料における滑りを考慮して適切な箇所で光学部材を保持することができ、ひいては滑りに起因する光学部材の変形を抑える。立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の結晶方位<111>と透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で透過光学部材を保持する保持装置(Ha,Hb)。結晶方位<110>から実質的に離れた領域において(たとえば結晶方位<211>に対応する領域において)透過光学部材を保持する。あるいは、結晶方位<110>および結晶方位<211>から実質的に離れた領域において(たとえば互いに隣り合う結晶方位<110>と結晶方位<211>とのほぼ中間に対応する領域において)透過光学部材を保持する。

Description

明 細 書 保持装置、 光学系、 露光装置および露光方法 技術分野
本発明は、 保持装置、 光学系、 露光装置および露光方法に関する。 さらに詳細 には、 本発明は、 半導体素子などのマイクロデバイスをフォトリソグラフイエ程 で製造する際に使用される露光装置に好適な光学系における蛍石レンズの保持に 関するものである。 背景技術
近年、 半導体素子の製造や半導体チップ実装基板の製造では、 微細化がますま す進んでおり、 パターンを焼き付ける露光装置ではより解像力の高い投影光学系 が要求されてきている。 この高解像の要求を満足するには、 露光光を短波長化す るとともに、 NA (投影光学系の開口数) を大きくしなければならない。 しかし ながら、 露光光の波長が短くなると、 光の吸収のため実用に耐える光学材料の種 類が限られてくる。
たとえば波長が 2 0 0 n m以下の真空紫外域の光、 特に F 2レーザー光 (波長 1 5 7 n m) を露光光として用いる場合、 投影光学系を構成する光透過性光学材 料としては、 フッ化カルシウム (蛍石: C a F 2 ) やフッ化バリウム (B a F 2) 等のフッ化物結晶を多用せざるを得ない。 実際には、 露光光として F 2レ一 ザ一光を用いる露光装置では、 基本的に蛍石だけで投影光学系を形成する設計が 想定されている。 蛍石は、 立方晶系 (等軸晶系) に属する結晶材料であり、 結晶 学的には等方的で、 複屈折が実質的にないと思われていた。
しかしながら、 最近、 このように波長の短い紫外線に対しては、 蛍石において も、 固有複屈折が存在することが報告されている。 具体的には、 蛍石の固有複屈 折は、 結晶方位 < 1 1 1 >および結晶方位 < 1 0 0 >ではほぼ零であるが、 その 他の結晶方位では実質的に零でない値を有する。 特に、 結晶方位 [110], [一 1一 10], [一 1 10], [1-10], [10 1], [-10-1], [一 101], [10-1], [01 1], [0-1-1], [01 一 1], [0-11] の 12方向では、 波長 157 nmの光に対して最大で 11. 2 nm/cm, 波長 193 nmの光に対して最大で 3. 4nm/cmの複屈折の 値を有する。 電子デバイスの製造に用いられる投影光学系のような超高精度の光 学系においては、 レンズ材料の複屈折に伴って生じる収差は致命的であり、 固有 複屈折の影響を実質的に回避したレンズ構成およびレンズ設計の採用が不可欠で める。
そこで、 一対の蛍石レンズの光軸と結晶方位 <111>とを一致させ、 且つ光 軸を中心として一対の蛍石レンズを約 60度だけ相対的に回転させることにより 複屈折の影響を低減する手法が提案されている。 また、 一対の蛍石レンズの光軸 と結晶方位 <100>とを一致させ、 且つ光軸を中心として一対の蛍石レンズを 約 45度だけ相対的に回転させることにより複屈折の影響を低減する手法も提案 されている。 しかしながら、 従来技術では、 蛍石における滑りを考慮して適切な 箇所で光学部材を保持するという考慮が特になされていなかった。
本発明は、 前述の課題に鑑みてなされたものであり、 蛍石のような立方晶系の 結晶材料における滑りを考慮して適切な箇所で光学部材を保持することができ、 ひいては滑りに起因する光学部材の変形を抑えることのできる保持装置を提供す ることを目的とする。
また、 本発明では、 蛍石のような立方晶系の結晶材料における滑りに起因する 光学部材の変形を抑えることのできる保持装置を用いて、 複屈折の影響を実質的 に受けることなく、 滑りに起因する光学部材の変形を抑えて、 良好な光学性能を 確保することのできる光学系を提供することを目的とする。
さらに、 本発明では、 複屈折の影響を実質的に受けることなく、 滑りに起因す る光学部材の変形を抑えて、 良好な光学性能を有する光学系を用いて、 高解像で 高精度な投影露光を行うことのできる露光装置および露光方法を提供することを 目的とする。 発明の開示
前記課題を解決するために、 本発明の第 1形態では、 立方晶系の結晶材料によ り形成された透過光学部材の結晶方位 <1 1 1>と前記透過光学部材の光軸とを ほぼ一致させた状態で前記透過光学部材を保持する保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <1 1 1>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <1 10>から実質的に離れた領域において前記透 過光学部材を保持することを特徴とする保持装置を提供する。 この場合、 前記透 過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <11 1>方向にほぼ垂直な面 内における結晶方位 < 211〉に対応する領域において前記透過光学部材を保持 することが好ましい。
本発明の第 2形態では、 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の 結晶方位く 1 1 1>と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透 過光学部材を保持する保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <1 1 1>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <1 10>および結晶方位 <2 1 1〉から実質的に 離れた領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置を提 供する。 この場合、 互いに隣り合う結晶方位 <1 10>と結晶方位 <21 1>と のほぼ中間に対応する領域において前記透過光学部材を保持することが好ましい。 本発明の第 3形態では、 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の 結晶方位 <100>と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透 過光学部材を保持する保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <100>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <100>から実質的に離れた領域において前記透 過光学部材を保持することを特徴とする保持装置を提供する。 この場合、 前記透 過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <100>方向にほぼ垂直な面 内における結晶方位 <1 10>に対応する領域において前記透過光学部材を保持 することが好ましい。
本発明の第 4形態では、 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の 結晶方位 <100>と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透 過光学部材を保持する保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <100>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <100>および結晶方位 <1 10>から実質的に 離れた領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置を提 供する。 この場合、 互いに隣り合う結晶方位 <100>と結晶方位ぐ 1 10>と のほぼ中間に対応する領域において前記透過光学部材を保持することが好ましい。 本発明の第 5形態では、 第 1形態〜第 4形態の保持装置により保持された前記 透過光学部材を備えていることを特徴とする光学系を提供する。
本発明の第 6形態では、 マスクを照明するための第 5形態の光学系を備え、 前 記マスクのパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置を提供 する。
本発明の第 7形態では、 第 5形態の光学系を備え、 該光学系を介してマスクの パターンを感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光装置を提供する。 本発明の第 8形態では、 第 5形態の光学系を介してマスクを照明し、 前記マス クに形成されたパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光方法を 提供する。
本発明の第 9形態では、 マスクに形成されたパターンを、 第 5形態の光学系を 介して、 感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光方法を提供する。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。 第 2図は、 蛍石の結晶方位について説明する図である。
第 3A図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面に対して垂直な垂直結晶面 { 1 10} を示して いる。
第 3 B図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面に対して傾斜した斜め結晶面 { 100}、 { 1 1 1 } および { 1 10} を示している。
第 4A図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 [100] とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面に対して垂直な垂直結晶面 { 1 00 } および { 110} を示している。
第 4B図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 [100] とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面に対して傾斜した斜め結晶面 { 1 1 1 } および { 1 10} を示している。
第 5図は、 本実施形態の保持部における蛍石レンズの保持形態を模式的に示す 図である。
第 6図は、 マイクロデバィスとしての半導体デバイスを得る際の手法のフロー チヤ一卜である。
第 7図は、 マイクロデバィスとしての液晶表示素子を得る際の手法のフローチ ヤートである。 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施形態を、 添付図面に基づいて説明する。
第 1図は、 本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。 なお、 第 1図において、 投影光学系 PLの光軸 AXに平行に Z軸を、 光軸 AXに 垂直な面内において第 1図の紙面に平行に Y軸を、 第 1図の紙面に垂直に X軸を それぞれ設定している。 本実施形態にかかる露光装置は、 紫外領域の照明光を供 給するための光源 LSとして、 たとえば A r Fエキシマレーザー光源 (発振波長 193 nm) または F2レーザー光源 (発振波長 1 57 nm) を備えている。
光源 LSから射出された光は、 照明光学系 I Lを介して、 所定のパターンが形 成されたレチクル (マスク) Rを重畳的に照明する。 なお、 光源 LSと照明光学 系 I Lとの間の光路はケ一シング (不図示) で密封されており、 光源 LSから照 明光学系 I L中の最もレチクル側の光学部材までの空間は、 露光光の吸収率が低 い気体であるヘリウムガスや窒素などの不活性ガスで置換されているか、 あるい はほぼ真空状態に保持されている。 レチクル Rは、 レチクルホルダ R Hを介して、 レチクルステージ R S上におい て X Y平面に平行に保持されている。 レチクル Rには転写すべきパターンが形成 されており、 パターン領域全体のうち X方向に沿って長辺を有し且つ Y方向に沿 つて短辺を有する矩形状 (スリット状) のパターン領域が照明される。 レチクル ステージ: Sは、 図示を省略した駆動系の作用により、 レチクル面 (すなわち X Y平面) に沿って二次元的に移動可能であり、 その位置座標はレチクル移動鏡 R Mを用いた干渉計 R I Fによって計測され且つ位置制御されるように構成されて いる。
レチクル Rに形成されたパターンからの光は、 投影光学系 P Lを介して、 感光 性基板であるウェハ W上にレチクルパターン像を形成する。 投影光学系 P Lは、 蛍石で形成された一対のレンズ、 すなわち蛍石レンズ L aおよび L bを含む多数 のレンズを備えている。 蛍石レンズ L aおよび L bは、 保持部 (保持装置) H a および H bによりそれぞれ保持されている。 ウェハ Wは、 ウェハテ一ブル (ゥェ ハホルダ) WTを介して、 ウェハステージ W S上において XY平面に平行に保持 されている。 そして、 レチクル R上での矩形状の照明領域に光学的に対応するよ うに、 ウェハ W上では X方向に沿って長辺を有し且つ Y方向に沿って短辺を有す る矩形状の露光領域にパターン像が形成される。
ウェハステージ W Sは、 図示を省略した駆動系の作用によりウェハ面 (すなわ ち X Y平面) に沿って二次元的に移動可能であり、 その位置座標はウェハ移動鏡 WMを用いた干渉計 W I Fによって計測され且つ位置制御されるように構成され ている。 また、 投影光学系 P Lを構成する光学部材のうち最もレチクル側に配置 された光学部材と最もウェハ側に配置された光学部材との間で投影光学系 P Lの 内部が気密状態を保つように構成され、 投影光学系 P Lの内部の気体はヘリゥム ガスや窒素などの不活性ガスで置換されているか、 あるいはほぼ真空状態に保持 されている。
さらに、 照明光学系 I Lと投影光学系 P Lとの間の狭い光路には、 レチクル R およびレチクルステージ R Sなどが配置されているが、 レチクル Rおよびレチク ルステージ R Sなどを密封包囲するケ一シング (不図示) の内部に窒素やへリウ ムガスなどの不活性ガスが充填されているか、 あるいはほぼ真空状態に保持され ている。 また、 投影光学系 PLとウェハ Wとの間の狭い光路には、 ウェハ Wおよ びウェハステージ W Sなどが配置されているが、 ゥェハ Wおよびウェハステージ WSなどを密封包囲するケ一シング (不図示) の内部に窒素やヘリウムガスなど の不活性ガスが充填されているか、 あるいはほぼ真空状態に保持されている。 こ のように、 光源 L Sからウェハ Wまでの光路の全体に亘つて、 露光光がほとんど 吸収されることのない雰囲気が形成されている。
上述したように、 照明光学系 I Lによって規定されるレチクル R上の照明領域 およびウェハ W上の露光領域 (すなわち実効露光領域) は、 Y方向に沿って短辺 を有する矩形状である。 したがって、 駆動系および干渉計 (R I F、 WI F) な どを用いてレチクル Rおよびウェハ Wの位置制御を行いながら、 矩形状の露光領 域および照明領域の短辺方向すなわち Y方向に沿ってレチクルステージ RSとゥ ェハステージ WSとを、 ひいてはレチクル Rとウェハ Wとを同期的に移動 (走 査) させることにより、 ウェハ W上には露光領域の長辺に等しい幅を有し且つゥ ェハ Wの走査量 (移動量) に応じた長さを有する領域に対してレチクルパターン が走査露光される。
第 2図は、 蛍石の結晶方位について説明する図である。 第 2図を参照すると、 蛍石の結晶方位は、 立方晶系の結晶軸 a a 3に基づいて規定される。 すなわ ち、 結晶軸 + aェに沿って結晶方位 [1 00] が、 結晶軸 + a2に沿って結晶方 位 [010] が、 結晶軸 +a3に沿って結晶方位 [00 1] がそれぞれ規定され る。 また、 a 3平面において結晶方位 [1 00] および結晶方位 [00 1] と 45度をなす方向に結晶方位 [ 1 0 1] が、 aェ &2平面において結晶方位
[100] および結晶方位 [010] と 45度をなす方向に結晶方位 [1 10] が、 a2 a3平面において結晶方位 [0 1 0] および結晶方位 [00 1] と 45 度をなす方向に結晶方位 [01 1] がそれぞれ規定される。 さらに、 結晶軸 +a ! 結晶軸 + a 2および結晶軸 + a 3に対して等しい鋭角をなす方向に結晶方位
[1 1 1] が規定される。
第 2図では、 結晶軸 + aい 結晶軸 + a 2および結晶軸 + a 3で規定される空間 における結晶方位のみを図示しているが、 他の空間においても同様に結晶方位が 規定される。 蛍石では、 第 2図中実線で示す結晶方位 [111]、 およびこれと 結晶学的に等価な不図示の結晶方位 [_ 1 _ 1一 1], [一 111], [1— 1— 1] [1— 11], [-11-1], [11-1], [-1- 11] では、 複屈折がほ ぼ零 (最小) である。 同様に、 第 2図中実線で示す結晶方位 [100], [01 0], [001] およびこれと結晶学的に等価な不図示の結晶方位 [一 100],
[0-10], [00-1] においても、 複屈折がほぼ零 (最小) である。 一方、 第 2図中破線で示す結晶方位 [110], [101], [011], およびこれと結 晶学的に等価な不図示の結晶方位 [一 l—i 0], [-10-1], [0-1-1],
[一 110], [1-10], [-101], [10-1], [01-1], [0 - 11] 方向では、 複屈折が最大である。
なお、 本願明細書中において、 「ある結晶方位と結晶学的に等価な結晶方位」 とは、 ある結晶方位に対して、 当該結晶方位の指数の順序を入れ替えた結晶方位 と、 さらにそれらの各指数の少なくとも一部についての符号を反転した結晶方位 であり、 例えばある結晶方位が [u vw] である場合は、 [uwv]、 [v uw]、 [vwu」、 [wuv」、 [wvu]、 [— uvw]、 [— uwv]、 L— vuw]、 [― V wu]、 [— wu v]、 [— w v u]> [u— v w]> [U— WV]、 [V— uw]、 [ v― wu]、 [w— u vj、 [W— V U]、 [U V— W]、 [UW— V]、 [V U— W]、 [ V w 一 u]、 [wu— v]、 [w v— u]> [— u— v w]> [一 u— wv]、 [― u v— w]> [一 uw_ v]、 [— v— u w] [一 v— wu]、 [- v u— w] [— vw— u]、 [― w— u v]、 [一 w— v u]、 [一 wu _ v]、 [— w v— u]> [u— v— w]> [u― w— V]、 [V— U— W]、 [V— w— u]、 [w— u— v]、 [w— v _ u]、 [— u— v— w]、 [一 U— W— V]、 [一 V _ U— W]、 [一 V— w— u]、 [— w— u— v]、 [-w- v-u] が結晶学的に等価な結晶方位である。 本願明細書では、 結晶方 位 [U VW] およびこれと結晶学的に等価な結晶方位を結晶方位 <u vw>と表 記している。 また、 結晶方位 [U VW] およびこれと結晶学的に等価な結晶方位 と直交する面を結晶面 { u vw} と表記している。
一般に、 蛍石のような結晶構造の結晶材料では、 結晶方位ぐ 100>と直交す る結晶面 { 100} に沿って最も滑りが発生し易い。 また、 高温時 (例えば 20 0° C程度以上) には、 結晶方位ぐ 1 1 1>と直交する結晶面 {1 1 1} に沿つ て滑りが発生し易い。 さらに、 高温時 (例えば 200 ° C程度以上) には、 結晶 方位 <110>と直交する結晶面 { 1 10} に沿って滑りが発生し易い。 ただし、 結晶面 {1 10} の方が結晶面 { 1 1 1} よりも滑りが発生しにくい。
次に、 複屈折の影響を受けにくいレンズ構成を実現する手法について簡単に説 明する。 第 1手法では、 一対の蛍石レンズ (一般には蛍石で形成された透過光学 部材) の光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させ、 且つ光軸を中心として一対の 蛍石レンズを約 60度だけ相対的に回転させる。 ここで、 一方の蛍石レンズと他 方の蛍石レンズとを光軸を中心として約 60度だけ相対的に回転させるとは、 一 方の蛍石レンズおよび他方の蛍石レンズにおける光軸とは異なる方向に向けられ る所定の結晶方位 (たとえば結晶方位 [一 1 1 1]、 [1 1 - 1], または [1一 1 1]) 同士の光軸を中心とした相対的な角度が約 60度であることを意味する。 具体的には、 たとえば一方の蛍石レンズにおける結晶方位 [_ 1 1 1] と、 他 方の蛍石レンズにおける結晶方位 [— 1 1 1] との光軸を中心とした相対的な角 度が約 60度であることを意味する。 そして、 光軸を中心として約 60度だけ相 対的に回転させるということは、 光軸を中心として約 60度 + (nX 120度) だけ相対的に回転させること、 すなわち 6 0度、 1 8 0度、 または 3 0 0 度 · · ·だけ相対的に回転させることと同じ意味である (ここで、 nは整数であ る)。
第 2手法では、 一対の蛍石レンズの光軸と結晶方位く 100>とを一致させ、 且つ光軸を中心として一対の蛍石レンズを約 45度だけ相対的に回転させる。 こ こで、 一方の蛍石レンズと他方の蛍石レンズとを光軸を中心として約 45度だけ 相対的に回転させるとは、 一方の蛍石レンズおよび他方の蛍石レンズにおける光 軸とは異なる方向に向けられる所定の結晶方位 (たとえば結晶方位 [0 1 0],
[001], [0 1 1] または [0 1— 1]) 同士の光軸を中心とした相対的な角 度が約 45度であることを意味する。
具体的には、 たとえば一方の蛍石レンズにおける結晶方位 [010] と、 他方 の蛍石レンズにおける結晶方位 [010] との光軸を中心とした相対的な角度が 約 45度であることを意味する。 そして、 光軸を中心として約 45度だけ相対的 に回転させるということは、 光軸を中心として約 45度 + (nX 90度) だけ相 対的に回転させること、 すなわち 45度、 135度、 225度、 または 3 1 5 度 · · ·だけ相対的に回転させることと同じ意味である (ここで、 nは整数であ る)。
そこで、 本実施形態では、 複屈折の影響を受けにくくするために、 一対の蛍石 レンズ L aおよび Lbの光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させ、 且つ光軸を中 心として一対の蛍石レンズ L aと L bとを約 60度だけ相対的に回転させている。 あるいは、 複屈折の影響を受けにくくするために、 一対の蛍石レンズ L aおよび Lbの光軸と結晶方位 <100>とを一致させ、 且つ光軸を中心として一対の蛍 石レンズ L aと Lbとを約 45度だけ相対的に回転させている。
第 3A図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面 (蛍石レンズの光軸と一致させた結晶方位 <1 1 1>方向に垂直な面) に対して垂直な垂直結晶面 { 1 10} を示している。 第 3 B図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 <1 1 1>とを一致させた状態を示す図 であって、 光軸と直交する面 (蛍石レンズの光軸と一致させた結晶方位ぐ 1 1 1 >方向に垂直な面) に対して傾斜した斜め結晶面 { 100 }、 { 1 1 1 } および { 110} を示している。 なお、 第 3 B図では、 蛍石レンズの光軸〇と直交する 面に対して傾斜した斜め結晶面として、 3種類の結晶面 {100} と 3種類の結 晶面 { 1 1 1} と 3種類の結晶面 { 1 10} とが存在する。 第 3 A図および第 3 B図を参照すると、 蛍石レンズの光軸〇と結晶方位 <1 1 1>とを一致させた状 態において、 光軸〇を中心とした蛍石レンズの円筒外周面 10は光軸〇を中心と した円として表わされている。 この場合、 第 3A図に示すように、 光軸〇と直交 する面 (第 3 A図および第 3 B図の紙面に平行な面) に対して垂直な垂直結晶面 として、 3種類の結晶面 {1 10} が存在する。 ここで、 光軸〇と直交する面と 垂直結晶面 { 1 10} との交差線を表わす線 1 1 a〜l 1 cは、 垂直結晶面 { 1 10} の絶対的な位置を示すものではなく、 線 1 1 a〜l 1 cに平行な任意の線 に沿って垂直結晶面 { 1 10} が無限に存在することになる。
一方、 第 3B図に示すように、 光軸〇と直交する面と斜め結晶面 { 100} と の交差線、 光軸 Oと直交する面と斜め結晶面 { 1 1 1} との交差線、 および光軸 〇と直交する面と斜め結晶面 { 1 10} との交差線は互いに一致する。 これらの 交差線を表わす線 12 a〜 12 cは、 斜め結晶面 { 100}、 斜め結晶面 { 1 1 1} および斜め結晶面 { 1 10} の絶対的な位置を示すものではなく、 線 12 a 〜 1 2 cに平行な任意の線に沿って斜め結晶面 { 1 00 }、 斜め結晶面 { 1 1 1} および斜め結晶面 {1 10} が無限に存在することになる。
上述したように、 蛍石では、 結晶面 { 100} に沿って最も滑りが発生し易く、 高温時には結晶面 { 1 1 1} および結晶面 { 1 10} に沿って滑りが発生し易い。 したがって、 第 3B図を参照すると、 斜め結晶面 {100} と円筒外周面 10と が光軸 Oと直交する面においてほぼ 90度で交わる (厳密には結晶面 { 100} を表わす直線と円筒外周面 10を表わす円との交点において円の接線と当該直線 とがほぼ 90度で交わる) 6つの特定領域 (小円で示す) 13において蛍石レン ズを紙面と直交する方向で保持すると、 最も滑りが発生し易いことになる。 また、 斜め結晶面 { 1 1 1} と円筒外周面 10とが光軸〇と直交する面においてほぼ 9 0度で交わる 6つの特定領域 (小円で示す) 14において蛍石レンズを紙面と直 交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発生し易いことになる。
さらに、 斜め結晶面 { 1 10} と円筒外周面 10とが光軸 0と直交する面にお いてほぼ 90度で交わる 6つの特定領域 (小円で示す) 1 5において蛍石レンズ を紙面と直交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発生し易いことになる。 な お、 6つの特定領域 13と 6つの特定領域 14と 6つの特定領域 15とは一致す る。 一方、 第 3 A図を参照すると、 垂直結晶面 { 1 10} と円筒外周面 10とが 光軸〇と直交する面においてほぼ 90度で交わる 6つの特定領域 (小円で示す) 16において蛍石レンズを紙面と直交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発 生し易いことになる。
そこで、 本実施形態の保持部 (Ha, Hb) では、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸 Oと結晶方位 <1 1 1>とを一致させる場合、 互いに隣り合う第 1特定領 域 (13, 14, 15) と第 2特定領域 (16) との外周方向に沿ったほぼ中間 領域 (小円で示す) 17 (第 3B図を参照) において蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持している。 ただし、 前述したように、 第 3 A図にお いては、 線 1 1 a〜 1 1 cに平行な線に沿って垂直面 { 1 10} が無限に存在し、 第 3 B図においては、 線 12 a〜l 2 cに平行な任意の線に沿って斜め結晶面 { 100 }、 斜め結晶面 { 1 1 1 } 及び斜め結晶面 { 1 10} が無限に存在する のであるから、 蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持する場合 には、 各線 1 1 a〜l 1 cに平行な同一直線上にある 2つの中間領域や、 各線 1 2 a~l 2 cに平行な同一直線上にある 2つの中間領域 17で保持すると滑りが 発生する可能性がある。 そこで、 各線 11 a〜l 1 cに平行な同一直線上にない 中間領域、 及び各線 12 a〜 12 cに平行な同一直線上にない中間領域 1 7にお いて蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持すればよい。 例えば、 複数の中間領域のうち、 約 120° 間隔にある中間領域 17で、 蛍石レンズを保 持することが好ましい。 ここで、 第 1特定領域 (13, 14, 1 5) は結晶方位 <1 10>に対応する領域であり、 第 2特定領域 (16) は結晶方位ぐ 2 1 1> に対応する領域である。 したがって、 中間領域 17は、 結晶方位 <1 10>と結 晶方位 <2 1 1>とのほぼ中間に対応する領域である。
あるいは、 本実施形態の保持部 (Ha, Hb) では、 蛍石レンズ (L a, L b) の光軸 Oと結晶方位 <1 1 1>とを一致させる場合において高温時における 滑りの発生を考慮する必要のない場合、 滑りが発生しにくくなるように、 互いに 隣り合う 2つの第 1特定領域 (13, 14, 15) の外周方向に沿ったほぼ中間 領域 (小円で示す) 18 (第 3 B図を参照) において蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持している。 なお、 第 3 A図と第 3 B図とを比較する とわかるように、 中間領域 18は第 2特定領域 (16) と一致し、 結晶方位 <2 1 1〉に対応する領域である。
第 4A図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 [100] とを一致させた状態を示 す図であって、 光軸と直交する面 (蛍石レンズの光軸と一致させた結晶方位 <1 00〉方向に垂直な面) に対して垂直な垂直結晶面 { 100} および { 1 10} を示している。 第 4B図は、 蛍石レンズの光軸と結晶方位 [100] とを一致さ せた状態を示す図であって、 光軸と直交する面 (蛍石レンズの光軸と一致させた 結晶方位く 1 00>方向に垂直な面) に対.して傾斜した斜め結晶面 { 1 1 1} お よび { 1 10} を示している。 なお、 第 4 B図では、 蛍石レンズの光軸〇と直交 する面に対して傾斜した斜め結晶面として、 4種類の結晶面 { 1 1 1} と 4種類 の結晶面 { 1 10} とが存在する。 第 4A図および第 4B図を参照すると、 蛍石 レンズの光軸〇と結晶方位く 100>とを一致させた状態において、 光軸 Oを中 心とした蛍石レンズの円筒外周面 20ほ光軸〇を中心とした円として表わされて いる。 この場合、 第 4A図に示すように、 光軸〇と直交する面 (第 4A図および 第 4B図の紙面に平行な面) に対して垂直な垂直結晶面として、 2種類の結晶面
{ 100} と 2種類の { 110} とが存在する。
ここで、 光軸〇と直交する面と垂直結晶面 { 100} との交差線を表わす線 2 1 aおよび 2 1 bは、 垂直結晶面 { 100} の絶対的な位置を示すものではなく、 線 21 aおよび 21 bに平行な任意の線に沿って垂直結晶面 { 100} が無限に 存在することになる。 また、 光軸 Oと直交する面と垂直結晶面 { 1 10} との交 差線を表わす線 22 aおよび 22 bは、 垂直結晶面 { 110} の絶対的な位置を 示すものではなく、 線 22 aおよび 22 bに平行な任意の線に沿って垂直結晶面
{ 1 10} が無限に存在することになる。
一方、 第 4B図に示すように、 光軸 0と直交する面と斜め結晶面 { 1 1 1} と の交差線を表わす線 23 aおよび 23 bは、 斜め結晶面 { 1 1 1} の絶対的な位 置を示すものではなく、 線 23 aおよび 23 bに平行な任意の線に沿って斜め結 晶面 {1 1 1} が無限に存在することになる。 また、 光軸〇と直交する面と斜め 結晶面 { 1 10} との交差線を表わす線 24 aおよび 24 bは、 斜め結晶面 { 1 10} の絶対的な位置を示すものではなく、 線 24 aおよび 24 bに平行な任意 の線に沿って斜め結晶面 { 1 10} が無限に存在することになる。
上述したように、 蛍石では、 結晶面 { 100} に沿って最も滑りが発生し易く、 高温時には結晶面 { 1 1 1 } および結晶面 { 1 10} に沿って滑りが発生し易い。 したがって、 第 4A図を参照すると、 垂直結晶面 { 100} と円筒外周面 20と が光軸〇と直交する面においてほぼ 90度で交わる 4つの領域 (小円で示す) 2 5において蛍石レンズを紙面と直交する方向で保持すると、 最も滑りが発生し易 いことになる。 また、 垂直結晶面 { 1 10} と円筒外周面 20とが光軸 Oと直交 する面においてほぼ 90度で交わる 4つの領域 (小円で示す) 26において蛍石 レンズを紙面と直交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発生し易いことにな る。
一方、 第 4B図を参照すると、 斜め結晶面 { 1 1 1} と円筒外周面 20とが光 軸 Oと直交する面においてほぼ 90度で交わる 4つの領域 (小円で示す) 27に おいて蛍石レンズを紙面と直交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発生し易 いことになる。 また、 斜め結晶面 { 110} と円筒外周面 20とが光軸 Oと直交 する面においてほぼ 90度で交わる 4つの領域 (小円で示す) 28において蛍石 レンズを紙面と直交する方向で保持すると、 高温時に滑りが発生し易いことにな る。 なお、 4つの領域 25と 4つの領域 28とは一致し、 4つの領域 26と 4つ の領域 27とは一致する。
そこで、 本実施形態の保持部 (Ha, Hb) では、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸〇と結晶方位く 100>とを一致させる場合、 滑りが発生しにくくなるよ うに、 互いに隣り合う第 1特定領域 (25, 28) と第 2特定領域 (26, 2 7) との外周方向に沿ったほぼ中間領域 (小円で示す) 29 (第 4B図を参照) において蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持している。 ただ し、 前述したように、 第 4 A図においては、 線 2 1 aおよび 21 bに平行な任意 の線に沿って垂直結晶面 { 100} が無限に存在し、 また、 線 22 aおよび 22 bに平行な任意の線に沿って垂直結晶面 { 1 10} が無限に存在する。 第 4B図 においては、 線 23 aおよび 23 bに平行な任意の線に沿って斜め結晶面 { 1 1 1} が無限に存在し、 線 24 aおよび 24 bに平行な任意の線に沿って斜め結晶 面 { 1 10} が無限に存在する。 したがって、 蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面 と直交する方向で保持する場合には、 各線 2 1 a、 21 b、 22 a、 22 b、 2 3 a、 23 b、 24 a、 24 bに平行な同一直線上にある 2つの中間領域 29で 保持すると滑りが発生する可能性がある。 そこで、 各線に平行な同一線上にない 中間領域 29において蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持す ればよい。 例えば、 複数の中間領域のうち、 約 120° 間隔にある中間領域 29 で、 蛍石レンズを保持することが好ましい。 ここで、 第 1特定領域 (25, 2 8) は結晶方位 <100>に対応する領域であり、 第 2特定領域 (26, 27) は結晶方位ぐ 110>に対応する領域である。 したがって、 中間領域 29は、 wa 晶方位 <100>と結晶方位 <110>とのほぼ中間に対応する領域である。 あるいは、 本実施形態の保持部 (Ha, Hb) では、 蛍石レンズ (L a, L b) の光軸 0と結晶方位 <100〉とを一致させる場合において高温時における 滑りの発生を考慮する必要のない場合、 滑りが発生しにくくなるように、 互いに 隣り合う 2つの領域 25の外周方向に沿ったほぼ中間領域すなわち領域 26 (第 4 A図を参照) において蛍石レンズ (L a, Lb) を紙面と直交する方向で保持 している。 上述したように、 領域 26は結晶方位 <1 10>に対応する領域であ る。
こうして、 本実施形態では、 滑りを考慮して適切な箇所で蛍石レンズ (L a, Lb) を保持しているので、 投影光学系 PLにおいて、 複屈折の影響を実質的に 受けることなく、 滑りに起因する蛍石レンズ (L a, Lb) の変形を抑えて、 良 好な光学性能を確保することができ、 ひいては高解像で高精度な投影露光を行う ことができる。
なお、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸〇と結晶方位く 1 1 1>とを一致させ る場合、 中間領域 17において蛍石レンズ (L a, Lb) を保持しなくても、 第 1特定領域 (13, 14, 15) および第 2特定領域 (16) から外周方向に沿 つて実質的に離れた領域において (すなわち結晶方位ぐ 1 10>および結晶方位 <21 1>から実質的に離れた領域において) 蛍石レンズ (L a, Lb) を保持 することにより、 本発明の効果を得ることができる。 また、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸〇と結晶方位 <1 1 1>とを一致させる場合において高温時におけ る滑りの発生を考慮する必要のない場合には、 中間領域 18において蛍石レンズ (L a, Lb) を保持しなくても、 第 1特定領域 (13, 14, 15) から外周 方向に沿って実質的に離れた領域において (すなわち結晶方位ぐ 1 10>から実 質的に離れた領域において) 蛍石レンズ (L a, Lb) を保持することにより、 本発明の効果を得ることができる。
一方、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸 Oと結晶方位 <100>とを一致させ る場合、 中間領域 29において蛍石レンズ (L a, Lb) を保持しなくても、 第 1特定領域 (25, 28) および第 2特定領域 (26, 27) から外周方向に沿 つて実質的に離れた領域において (すなわち結晶方位く 100>および結晶方位 <1 10>から実質的に離れた領域において) 蛍石レンズ (L a, Lb) を保持 することにより、 本発明の効果を得ることができる。 また、 蛍石レンズ (L a, Lb) の光軸〇と結晶方位 <100>とを一致させる場合において高温時におけ る滑りの発生を考慮する必要のない場合には、 領域 26において蛍石レンズ (L a, Lb) を保持しなくても、 特定領域 25から外周方向に沿って実質的に離れ た領域において (すなわち結晶方位 <1 00>から実質的に離れた領域におい て) 蛍石レンズ (L a, Lb) を保持することにより、 本発明の効果を得ること ができる。
なお、 第 3 A図および第 3 B図並びに第 4 A図および第 4 B図では、 蛍石レン ズ (L a, Lb) が光軸 Oを中心とした円筒外周面 10および 20を有するが、 蛍石レンズ (La, Lb) の外周面が正確に円筒形状でない場合にも、 光軸〇を 中心とした仮想的な円筒外周面を想定することにより適切な保持領域を決定する ことができる。
第 5図は、 本実施形態の保持部における蛍石レンズの保持形態を模式的に示す 図である。 第 5図を参照すると、 蛍石レンズ (L a, Lb) の保持領域であるフ ランジ部 F Rが平行平面状に切削加工され、 たとえば適当な金属からなる一対の 平行平面板 30を介して挟持されている。 すなわち、 本実施形態の保持部 (Ha, Hb) では、 周知の従来技術にしたがって、 蛍石レンズ (L a, Lb) のフラン ジ部 FRを一対の平行平面板 30を介して押圧するような形態で蛍石レンズ (L a, Lb) を保持している。 また、 平行平面板 30を、 この平行平面板 30の長 手方向をフランジの接線方向に平行に配置することによって、 滑りが発生しゃす い結晶面に対して、 平行な力が加わり難くなり、 滑りの発生を抑制することがで きる。 平行平面板 3 0を介して蛍石レンズを保持する場合も、 蛍石レンズのフラ ンジ部を 3ケ所で保持することが望ましい。
上述の実施形態の露光装置では、 照明装置によってレチクル (マスク) を照明 し (照明工程)、 投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを感 光性基板に露光する (露光工程) ことにより、 マイクロデバイス (半導体素子、 撮像素子、 液晶表示素子、 薄膜磁気ヘッド等) を製造することができる。 以下、 本実施形態の露光装置を用いて感光性基板としてのゥェ八等に所定の回路パター ンを形成することによって、 マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際 の手法の一例につき第 6図のフローチャートを参照して説明する。
先ず、 第 6図のステップ 3 0 1において、 1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着 される。 次のステップ 3 0 2において、 その 1ロットのウェハ上の金属膜上にフ オトレジストが塗布される。 その後、 ステップ 3 0 3において、 本実施形態の露 光装置を用いて、 マスク上のパターンの像がその投影光学系を介して、 その 1口 ットのウェハ上の各ショット領域に順次露光転写される。 その後、 ステップ 3 0 4において、 その 1ロットのウェハ上のフォトレジストの現像が行われた後、 ス テツプ 3 0 5において、 その 1ロットのウェハ上でレジストパターンをマスクと してエッチングを行うことによって、 マスク上のパターンに対応する回路パター ンが、 各ウェハ上の各ショッ卜領域に形成される。
その後、 更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、 半導体 素子等のデバイスが製造される。 上述の半導体デバイス製造方法によれば、 極め て微細な回路パターンを有する半導体デバイスをスループット良く得ることがで きる。 なお、 ステップ 3 0 1〜ステップ 3 0 5では、 ウェハ上に金属を蒸着し、 その金属膜上にレジストを塗布、 そして露光、 現像、 エッチングの各工程を行つ ているが、 これらの工程に先立って、 ウェハ上にシリコンの酸化膜を形成後、 そ のシリコンの酸化膜上にレジストを塗布、 そして露光、 現像、 エッチング等の各 工程を行っても良いことはいうまでもない。
また、 本実施形態の露光装置では、 プレート (ガラス基板) 上に所定のパター ン (回路パターン、 電極パターン等) を形成することによって、 マイクロデバイ スとしての液晶表示素子を得ることもできる。 以下、 第 7図のフローチャートを 参照して、 このときの手法の一例につき説明する。 第 7図において、 パターン形 成工程 4 0 1では、 本実施形態の露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基 板 (レジストが塗布されたガラス基板等) に転写露光する、 所謂光リソグラフィ 工程が実行される。 この光リソグラフィ一工程によって、 感光性基板上には多数 の電極等を含む所定パターンが形成される。 その後、 露光された基板は、 現像ェ 程、 エッチング工程、 レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、 基板上 に所定のパターンが形成され、 次のカラーフィルター形成工程 4 0 2へ移行する。 次に、 カラ一フィルター形成工程 4 0 2では、 R (Red) , G (Green) , B (Blue) に対応した 3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、 ま たは R、 G、 Bの 3本のストライプのフィル夕一の組を複数水平走査線方向に配 列されたりしたカラーフィル夕一を形成する。 そして、 カラーフィル夕一形成ェ 程 4 0 2の後に、 セル組み立て工程 4 0 3が実行される。 セル組み立て工程 4 0 3では、 パターン形成工程 4 0 1にて得られた所定パターンを有する基板、 およ びカラーフィルタ一形成工程 4 0 2にて得られたカラーフィル夕一等を用いて液 晶パネル (液晶セル) を組み立てる。 セル組み立て工程 4 0 3では、 例えば、 パ ターン形成工程 4 0 1にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ —形成工程 4 0 2にて得られたカラーフィル夕一との間に液晶を注入して、 液晶 パネル (液晶セル) を製造する。
その後、 モジュール組み立て工程 4 0 4にて、 組み立てられた液晶パネル (液 晶セル) の表示動作を行わせる電気回路、 バックライト等の各部品を取り付けて 液晶表示素子として完成させる。 上述の液晶表示素子の製造方法によれば、 極め て微細な回路パターンを有する液晶表示素子をスループット良く得ることができ る。
なお、 上述の実施形態では、 立方晶系の結晶材料として蛍石を用いているが、 これに限定されることなく、 フッ化バリウム '(B a F 2 )、 フッ化リチウム (L i F 2 )、 フッ化ナトリウム (N a F )、 フッ化ストロンチウム (S r F 2 ) のよ うな立方晶系の結晶材料に対して本発明を適用することもできる。 また、 上述の実施形態では、 露光装置に搭載される投影光学系に対して本発明 を適用しているが、 これに限定されることなく、 露光装置に搭載される照明光学 系や、 他の一般的な光学系に対して本発明を適用することもできる。 さらに、 上 述の実施形態では、 A r Fエキシマレーザー光源または F 2 レーザー光源を用い ているが、 これに限定されることなく、 所定の波長光を供給する他の適当な光源 を用いることもできる。
また、 上述の実施形態では、 マスクおよび基板を投影光学系に対して相対移動 させながら基板の各露光領域に対してマスクパターンをスキャン露光するステツ プ ·アンド ·スキャン方式の露光装置に対して本発明を適用している。 しかしな がら、 これに限定されることなく、 マスクと基板とを静止させた状態でマスクの パターンを基板へ一括的に転写し、 基板を順次ステップ移動させて各露光領域に マスクパターンを逐次露光するステップ 'アンド ' リピート方式の露光装置に対 して本発明を適用することもできる。 産業上の利用の可能性
以上説明したように、 本発明の保持装置では、 蛍石のような立方晶系の結晶材 料における滑りを考慮して適切な箇所で光学部材を保持しているので、 滑りに起 因する光学部材の変形を良好に抑えることができる。 その結果、 本発明の保持装 置を用いる光学系では、 複屈折の影響を実質的に受けることなく、 滑りに起因す る光学部材の変形を抑えて、 良好な光学性能を確保することができる。
したがって、 本発明の露光装置および露光方法では、 複屈折の影響を実質的に 受けることなく、 滑りに起因する光学部材の変形を抑えて、 良好な光学性能を有 する光学系を用いて、 高解像で高精度な投影露光を行うことができ、 ひいては良 好なマイク口デバイスを製造することができる。

Claims

請 求 の 範 囲 1. 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の結晶方位 <1 1 1〉 と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透過光学部材を保持す る保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <1 1 1>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <110>から実質的に離れた領域において前記透 過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
2. 請求の範囲第 1項に記載の保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <1 11>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 < 211>に対応する領域において前記透過光学部 材を保持することを特徴とする保持装置。
3. 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の結晶方位 <1 1 1〉 と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透過光学部材を保持す る保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <1 1 1>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位ぐ 110〉および結晶方位 < 21 1>から実質的に 離れた領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
4. 請求の範囲第 3項に記載の保持装置において、
互いに隣り合う結晶方位 <1 10>と結晶方位 <21 1>とのほぼ中間に対応 する領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
5. 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の結晶方位 <100> と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透過光学部材を保持す る保持装置において、 前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位ぐ 100>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <100>から実質的に離れた領域において前記透 過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
6. 請求の範囲第 5項に記載の保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <100>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <1 10>に対応する領域において前記透過光学部 材を保持することを特徴とする保持装置。
7. 立方晶系の結晶材料により形成された透過光学部材の結晶方位ぐ 100> と前記透過光学部材の光軸とをほぼ一致させた状態で前記透過光学部材を保持す る保持装置において、
前記透過光学部材の光軸とほぼ一致させた前記結晶方位 <100>方向にほぼ 垂直な面内における結晶方位 <100>および結晶方位 <1 10>から実質的に 離れた領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
8. 請求の範囲第 7項に記載の保持装置において、
互いに隣り合う結晶方位ぐ 100〉と結晶方位 <1 10〉とのほぼ中間に対 応する領域において前記透過光学部材を保持することを特徴とする保持装置。
9. 請求の範囲第 1項乃至第 8項のいずれか 1項に記載の保持装置により保持 された前記透過光学部材を備えていることを特徴とする光学系。 -
10. マスクを照明するための請求の範囲第 9項に記載の光学系を備え、 前記 マスクのパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置。
1 1. 請求の範囲第 9項に記載の光学系を備え、 該光学系を介してマスクのパ ターンを感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光装置。
12. 請求の範囲第 9項に記載の光学系を介してマスクを照明し、 前記マスク に形成されたパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光方法。
13. マスクに形成されたパターンを、 請求の範囲第 9項に記載の光学系を介 して、 感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光方法。
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