WO2004081638A1 - 半導体光変調器 - Google Patents

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WO2004081638A1
WO2004081638A1 PCT/JP2004/003181 JP2004003181W WO2004081638A1 WO 2004081638 A1 WO2004081638 A1 WO 2004081638A1 JP 2004003181 W JP2004003181 W JP 2004003181W WO 2004081638 A1 WO2004081638 A1 WO 2004081638A1
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optical modulator
semiconductor
semiconductor optical
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PCT/JP2004/003181
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Ken Tsuzuki
Tsuyoshi Ito
Ryuzo Iga
Original Assignee
Nippon Telegraph And Telephone Corporation
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    • G02F1/2257Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference in an optical waveguide structure the optical waveguides being made of semiconducting material

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor optical modulator, and more particularly to a semiconductor optical modulator that can be applied as a semiconductor phase modulator or a semiconductor Mach-Zehnder optical modulator.
  • Waveguide type optical control devices such as optical modulators are one of the key elements in high-speed optical communication systems and optical information processing systems.
  • the optical modulator for example, L i N B_ ⁇ 3 (LN) optical modulator using a dielectric material such as and, an optical modulator or the like using a semiconductor such as I n P and G a A s.
  • LN L i N B_ ⁇ 3
  • semiconductor optical modulators that can be integrated with other optical elements such as lasers and optical amplifiers and electronic circuits and that can be easily miniaturized and reduced in voltage are expected.
  • Electroabsorption type optical modulators and Mach-Zehnder type optical modulators are known as typical semiconductor optical modulators.
  • Electroabsorption optical modulators can be used, for example, for the Franz-Keldysh effect of bulk semiconductors and the quantum confined Stark effect in multiple quantum well structures (Quantum Confined Stark Effect: QCSE).
  • This is an optical modulator that utilizes the effect of shifting the absorption edge to longer wavelengths by applying an electric field.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator uses the effect of changing the refractive index by applying an electric field, such as the electro-optic effect (Pockels effect) of a bulk semiconductor or the quantum confined Stark effect in a multiple quantum well structure. It is a vessel.
  • Electroabsorption optical modulators are considered to be promising optical modulators because of their low power consumption, small size, and no drift due to DC voltage as seen in LN modulators. However, in the electro-absorption optical modulator, the waveform of the optical signal after fiber transmission is degraded due to wavelength chopping generated during modulation.
  • the optical signal spectrum after modulation is wider than that before modulation due to wavelength tuning.
  • the waveform of the optical signal deteriorates due to the dispersion effect of the fiber medium.
  • the transmission characteristics deteriorate.
  • the waveform degradation becomes more pronounced as the transmission speed increases and the transmission distance increases.
  • Mach-Zeng optical modulators are expected to be modulators for ultra-high-speed and long-distance communication because they can eliminate wavelength-chipping in principle.
  • the length of the phase modulator can be made extremely short.
  • the lumped constant type modulator can 600 m.
  • a lumped-constant type modulator has a large optical loss in the p-type semiconductor portion, for example, a large total insertion loss of 13 dB. Also, the lumped-constant type modulator has difficulty in operation at 10 Gbit / s or more because of the speed limitation by the CR time constant '.
  • Figure 13 shows a schematic cross section of the waveguide of a Mach-Zeng optical modulator with a traveling-wave electrode structure.
  • FIG. 4 is a plan view showing a cross-sectional structure of an electric field application portion.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator having the structure shown in Fig. 13 is a traveling-wave electrode type modulator using a Schottky electrode, and has been actively studied at present to solve the problems of the lumped constant type modulator described above.
  • Reference 2 Electron Lett., 1995, Vol. 31, No. 11, P. 915-916
  • the electric field application portion is composed of an SI (Semi-Insulate: semi-insulating) single InP cladding layer 71 and an optical waveguide layer 72 laminated on the SI-InP cladding layer 71. And a ridge-shaped SI-InP cladding layer 73, a rounded electrode 74, and a Schottky electrode 75 on the upper surface of the ridge.
  • the SI_InP cladding layers 71 and 73 may be replaced by i (non-doped) -InP. In addition, it may be made of not only InP but also GaAs material.
  • a conventional lumped-parameter modulator having a pin structure can realize a traveling-wave electrode structure due to the waveguide loss of an electric signal at the p-type electrode and the speed mismatch between light and electric field due to the capacitance component of the pin structure. It was difficult.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator having the structure shown in FIG. 13 realizes a traveling wave type electrode structure by using a Schottky electrode. Further, this traveling wave electrode type modulator can eliminate the drawbacks described in the description of the lumped-constant type modulator by using an SI layer or a non-doped layer as a semiconductor.
  • the distance GAP between the Schottky electrode 75 and the ground electrode 74 is at least about 9 m due to processing limitations, and becomes relatively large. I will. Therefore, the electric field intensity (illustrated by an arrow in FIG. 13) of the optical waveguide layer 72 becomes small. As a result, the modulation efficiency of the refractive index of the optical modulator decreases. Since the Mach-Zeng optical modulator having the structure shown in Fig. 13 has low modulation efficiency, it is necessary to lengthen the phase modulation section to perform sufficient phase modulation, or a high operating voltage is required. You.
  • FIG. 14 is a sectional structural view of a waveguide of a semiconductor optical modulator disclosed in US Pat. No. 5,647,029.
  • the optical modulator 80 is a high-mesa waveguide type, and an n-type In A i As lower cladding layer 82 and a quantum well are formed on an SI—In P substrate 81.
  • the optical waveguide layer 83 and the n-type InA1As upper cladding layer 8 are laminated in this order.
  • the upper and lower surfaces of the optical waveguide layer 83 are sandwiched between n-type InA1As s cladding layers 82 and 84, and the electrodes 85 and 86 are interposed therebetween.
  • a characteristic is that a voltage is applied between the two cladding layers 82 and 84.
  • FIG. 14 Other features of the semiconductor optical modulator shown in FIG. 14 include the distance s between the optical waveguide layer 83 and the electrode 85 of the semiconductor optical waveguide, or the distance between the optical waveguide layer 83 and the SI—InP substrate 81.
  • the thickness t of the cladding layer 82 between the two and satisfying the speed matching condition and impedance matching condition between the signal light and the electric signal, high-speed optical modulation with a driving frequency band of 40 GHz Is realized.
  • this device is based on the premise that a BRAQTOT layer (Barrier-Reservoir And Quantum-Well Electron-Transfer layer) is used as the optical waveguide layer 83.
  • a BRAQWET layer Barrier-Reservoir And Quantum-Well Electron-Transfer layer
  • TY Chang, et al. Novel modulator s corture permi tt ing synchronous. band fill ing of mul t iple quantum wel ls and extremely large phase shi f ts, Electron Device Meeting 1989, Technical Diges t, International, 3-6 Dec. 1989., p. 737-740 (hereinafter referred to as Reference 3) ).
  • the BRAQWET layer has a structure in which an n-type semiconductor layer, an MQW optical waveguide layer, a p-type semiconductor layer, and an n-type semiconductor layer are sequentially stacked.
  • FIG. 15A and FIG. 15B are views showing the band structure of the BRAQWET layer.
  • FIG. 15A shows a state where no voltage is applied
  • FIG. 15B shows a state where voltage is applied.
  • the band structure of the BRAQWET layer uses the difference in Fermi level between the n-type semiconductor portion and the p-type semiconductor portion to utilize the P-type semiconductor portion as a potential barrier for electrons. It is. Also, as shown in Fig.
  • the structure is such that a voltage can be applied to the optical waveguide.
  • This structure has the characteristic of utilizing the band-filling effect caused by injecting electrons into the MQW optical waveguide layer, that is, the change in the absorption coefficient or the change in the refractive index. Only electrons are injected into the MQW optical waveguide layer, and holes do not contribute to the response when voltage is applied.
  • the BRAQWET layer can respond to high-speed electrical signals because it does not intervene holes with low mobility.
  • the ⁇ -type and p-type semiconductors require very precise concentration control because the rise in the band gap of the p-type semiconductor effectively blocks the current.
  • it is difficult to sharply control the ⁇ -type carrier concentration and ⁇ -type carrier concentration at the layer interface.
  • an electric field is applied to the non-doped region, and the efficiency of the electro-optic effect is reduced.
  • the optical modulator of the above-mentioned document has a large band gap, and raises the barrier by using a P-type semiconductor as a barrier layer. Such a structure An optical modulator having extinction characteristics that can be used in practice has not been known so far.
  • a traveling-wave-type electrode photodiode having a cross-sectional structure shown in Fig. 16 is an example in which the upper and lower portions of an optical waveguide layer are sandwiched by n-type cladding layers (Jin-Wei Shi and Chi-Kuang Sun, Design and Analysis of Long
  • the traveling-wave-type electrode photodiode 90 shown in FIG. 16 has a laminated structure in which an n-type cladding layer 92, an optical waveguide layer 93, and an n-type cladding layer 94 are laminated on a SI-GaAs substrate 91.
  • the optical waveguide layer 93 sandwiched between the n-type cladding layer 92 and the n-type cladding layer 94 uses high-resistance GaAs (LTG-GaAs) in order to suppress a current generated when a voltage is applied.
  • the traveling-wave-type electrode photodiode 90 includes an electrode 96 on an n-type AlGaAs cladding layer 94 and an electrode 95 on an n-type AlGaAs cladding layer 92.
  • LFG-GaAs low-temperature-grown GaAs
  • the lumped-constant type modulator has a large optical loss in the p-type semiconductor part and has a 10 Gb Operation over it / s is difficult. Further, the traveling-wave-electrode type modulator has a low refractive index modulation efficiency, making it difficult to reduce the size of the phase modulation section, and increasing the operating voltage. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has been developed in consideration of a semiconductor Mach-Zeng type optical modulator, a semiconductor phase modulator, and the like that simultaneously achieve low voltage, small size, and high speed. It is an object to provide a conductor light modulator.
  • a semiconductor optical modulator having a layered structure in which a semi-insulating cladding layer, a semiconductor optical waveguide layer and a semi-insulating cladding layer are sequentially stacked on a substrate.
  • a part including the surface facing the lamination surface with the semiconductor optical waveguide layer or the entire semi-insulating cladding layer is an n-type cladding layer.
  • part of the semi-insulating cladding layer including the surface facing the lamination surface with the semiconductor optical waveguide layer or the entire semi-insulating cladding layer is the same as the n-type cladding layer. (However, not all of the semi-insulated cladding layers are n-type cladding layers.).
  • an n-type cladding layer hereinafter, referred to as an n-layer
  • a semi-insulating cladding layer hereinafter, referred to as an SI layer
  • a semiconductor optical waveguide layer hereinafter, referred to as an optical waveguide layer
  • SI layer and n layer may be laminated.
  • an n layer, an SI layer, an optical waveguide layer, and an SI layer are sequentially stacked on a substrate.
  • an SI layer, an optical waveguide layer, an SI layer, and an n layer are sequentially stacked on a substrate.
  • an SI layer, an optical waveguide layer, and an n layer are sequentially stacked on a substrate.
  • an n layer, an optical waveguide layer, and an SI layer are sequentially stacked on a substrate.
  • an n layer, an optical waveguide layer, a SI layer, and an n layer are sequentially stacked on a substrate.
  • an n layer, an SI layer, an optical waveguide layer, and an n layer are sequentially stacked on a substrate.
  • a semiconductor optical modulator having a layer structure in which an n-type clad layer, an optical waveguide layer, and an n-type clad layer are stacked.
  • a semiconductor optical modulator wherein a lad layer is laminated between at least one of the n-type cladding layers and the optical waveguide layer.
  • the semiconductor optical modulator according to the present invention is different from the optical modulator disclosed in the above-mentioned reference 1 because a semi-insulated cladding layer is inserted between the n-type cladding layer and the semiconductor optical waveguide layer. Further, the semiconductor optical modulator of the present invention is different from the traveling wave electrode type photodiode disclosed in the above-mentioned Reference 4. That is, the semiconductor optical modulator of the present invention uses a semiconductor optical waveguide layer having no high resistance (for example, a non-doped optical waveguide layer), and a semi-insulating cladding layer is provided between the semiconductor optical waveguide layer having no high resistance and the n-type cladding layer. ⁇ ⁇ ⁇ Has been inserted.
  • a semi-insulating cladding layer is disposed on at least one of the upper and lower surfaces of the semiconductor optical waveguide layer, and the upper surface of the semi-insulating cladding layer on the upper surface of the semiconductor optical waveguide layer.
  • An n-type doped layer is provided on at least one of the lower surfaces of the semi-insulating cladding layer on the lower surface of the semiconductor optical waveguide layer.
  • the distance between the electrode layers can be reduced to 5 or less. That is, the semiconductor optical modulator of the present invention can increase the electric field strength as compared with a conventional semiconductor optical modulator having a traveling-wave-type electrode structure. Therefore, the semiconductor optical modulator of the present invention has a high refractive index modulation efficiency, can reduce the size of the phase modulation section, and can lower the operating voltage.
  • the semiconductor of the present invention By adopting a traveling-wave-type electrode structure, the body light modulator can operate in a high-frequency band of 10 Gbit / s or more without being limited to the CR time constant unlike a lumped-constant electrode.
  • the semiconductor optical modulator of the present invention can use a non-doped semiconductor layer as the semiconductor optical waveguide layer. That is, it is not necessary to intentionally dope a semi-insulating impurity such as Fe or to increase the resistance by low-temperature growth.
  • a non-doped semiconductor layer is used as the semiconductor optical waveguide layer, light loss in the optical waveguide layer is reduced.
  • the semiconductor optical modulator of the present invention particularly when the semi-insulating cladding layer is disposed only on one of the upper surface and the lower surface of the semiconductor optical waveguide layer, a large electric field is applied to the semiconductor optical waveguide layer due to the potential barrier of the semi-insulating cladding layer. Can be applied.
  • the semiconductor optical modulator according to the first or second aspect, wherein the waveguide structure is a high-mesa waveguide structure or a ridge waveguide structure. It is a semiconductor optical modulator.
  • the eight-mesa waveguide structure is an optical waveguide structure formed by etching a layer below (in a direction toward the substrate side) a semiconductor optical waveguide layer.
  • the ridge waveguide structure is an optical waveguide structure formed by etching a layer above a semiconductor optical waveguide layer (in a direction away from the substrate side).
  • a fourth invention for solving the above-mentioned problems is the semiconductor optical modulator according to any one of the first and second inventions, wherein the n-type cladding layer or the semi-insulating cladding layer immediately above the substrate is laminated on the substrate.
  • a semiconductor optical modulator characterized in that an electrode is connected to an n-type clad layer or a semi-insulated clad layer including a surface facing the laminated surface with the semiconductor optical waveguide layer and a voltage is applied.
  • both electrodes are formed by these n-type cladding layers. Connect to layers.
  • one is an n-type cladding layer. Since the other is a semi-insulating cladding layer, one electrode is connected to the n-type cladding layer and the other electrode is connected to the semi-insulating cladding layer.
  • the n-type cladding layer has conductivity and plays a role similar to an electrode. Therefore, the actual electrode-to-electrode distance for generating an electric field in the semiconductor optical waveguide layer can be reduced to the actual electrode-to-electrode distance.
  • a fifth invention for solving the above-mentioned problem is the semiconductor optical modulator according to the fourth invention, wherein the electrode has a coplanar waveguide structure.
  • a semiconductor optical modulator according to any one of the first to fifth aspects, an optical demultiplexer for splitting input light into two, and modulation by the semiconductor optical modulator. And a multiplexer for multiplexing the obtained light.
  • a conventional pin structure modulator can use refractive index modulation by an electric field with high efficiency.
  • conventional pin-structured modulators have drawbacks such as optical absorption loss of p-type semiconductor, conductor loss of p-type electrode, and difficulty of traveling-wave-type electrode structure due to speed mismatch between light and electric field. .
  • the semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator of the present invention employs the structure according to the above-described first force to fifth invention to provide a traveling wave type electrode structure capable of efficiently generating refractive index modulation by an electric field. Is realized. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a waveguide (a high-mesa structure) in an electric field application portion of the semiconductor optical modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a waveguide (ridge structure) in an electric field application portion of the semiconductor optical modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the thickness of the SI semiconductor layer and the breakdown voltage.
  • FIG. 4A is a band diagram of the semiconductor optical modulator according to the first embodiment, showing a state without an electric field.
  • FIG. 4B is a band diagram of the semiconductor optical modulator according to the first embodiment, showing a state where an electric field is applied. ⁇
  • FIG. 5 is a schematic external view of a Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment. '
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a phase-modulated optical waveguide part of the Mach-Zeng type optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 7A is a graph showing a voltage-current characteristic of the phase modulation waveguide of the Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 7B is a graph illustrating voltage-current characteristics of the phase modulation waveguide of the Matsuhazenda type optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 8A is a diagram showing the transmitted light intensity characteristics of the Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment when a voltage is applied.
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a transmitted light intensity characteristic of the Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment when a voltage is applied.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating a small signal response characteristic of the Mach-Hender type optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 9B is a diagram showing a 40 GbitZs eye diagram of the Mach-Zehnder optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 9C is a diagram illustrating a 40 Gbit / s error rate of the Mach-Zehnder optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 1OA is a diagram showing the mesa width dependence of the speed matching condition of the Mach-Zehnder optical modulator with a traveling wave electrode according to the second embodiment.
  • FIG. 1OB is a diagram showing the mesa width dependence of the impedance matching condition of the Mach-Zehnder optical modulator with a traveling-wave electrode according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a waveguide dimeser structure of an electric field application portion of the semiconductor optical modulator according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is a schematic sectional view of a waveguide (ridge structure) in an electric field application portion of the semiconductor optical modulator according to the third embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a waveguide in an electric field application portion of a conventional semiconductor optical modulator having a traveling-wave-type electrode structure.
  • FIG. 14 is another example of a conventional semiconductor optical modulator having a traveling-wave-type electrode structure, and is a schematic cross-sectional view of a waveguide in an electric field application portion according to the optical modulator.
  • FIG. 15A is a diagram showing a band structure of the BRAQWET layer in a state where no voltage is applied.
  • FIG. 15B is a diagram showing a band structure of the BRAQWET layer in a state where a voltage is applied.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a traveling-wave-type electrode photodiode having a structure in which an optical waveguide layer is sandwiched above and below by an n-type cladding layer.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a waveguide of the InP-based multiple quantum well semiconductor optical modulator according to the first embodiment, and shows a sectional structure of an electric field application portion in the waveguide.
  • the semiconductor optical modulator according to the present embodiment includes an n-InP cladding layer 12, an optical waveguide layer 13, an SI-InP cladding layer 14, an n-I It has an optical waveguide structure in which a laminate in which n P clad layers 15 are sequentially laminated is processed into a mesa shape by an etching process.
  • the semiconductor optical modulator according to the first embodiment is located below the optical waveguide layer 13 (in this embodiment, Is a high-mesa waveguide structure 10 etched to the n-InP cladding layer 12) below the optical waveguide layer 13.
  • the semiconductor optical modulator shown in FIG. 1 includes an electrode 16 on the upper surface of the n-InP clad layer 15 and a ground electrode 17 on the upper surface of the n-InP clad layer 12.
  • the electrode structure is a coplanar waveguide (CPW) in which the electrode 16 is sandwiched between two ground electrodes 17. ) Structure is adopted.
  • CPW coplanar waveguide
  • FIG. 2 shows a cross-sectional structure of an electric field application portion in a waveguide to which the ridge waveguide structure 20 is applied.
  • the waveguide shown in FIG. 2 is composed of n—InP cladding layer 22, optical waveguide layer 23, SI—InP cladding layer 24, and n—In n on SI—InP substrate 21.
  • P cladding layers 25 are sequentially stacked, and the etching is performed up to the SI—In P cladding layer 24, which is the upper layer of the optical waveguide layer 23.
  • the semiconductor optical modulator shown in FIG. 2 includes an electrode 26 on the upper surface of the n-InP clad layer 25.
  • the ground electrode must be connected to the n-InP cladding layer below the optical waveguide layer.
  • the ridge waveguide structure shown in FIG. 2 has a groove from the surface of the SI—InP cladding layer 24 to the n—InP cladding layer 22 and is connected to the n—InP cladding layer 22.
  • the ground electrode 27 is arranged so as to be connected. When the ground electrode 27 is connected to the n-InP cladding layer 22, electrons flow into the optical waveguide layer 23 when a voltage is applied due to the contact between the ground electrode 27 and the optical waveguide layer 23. Electro-optical characteristics may be degraded. Since the optical waveguide layer 23 is a non-doped layer, the connection (groove) between the ground electrode 27 and the n- 1 n P cladding layer 22 is sufficiently away from the ridge waveguide. This problem can be solved.
  • the semiconductor optical modulator shown in FIG. By applying a voltage to the land electrode 17, a signal electric field (shown by an arrow in FIG. 1) is generated in the optical waveguide layer 13.
  • the n-InP clad layer 15 and the n-InP clad layer 12 have conductivity and play the same role as electrodes.
  • the distance between the electrodes that generate an electric field in the optical waveguide layer 13 is substantially the distance between the n-InP clad layer 15 and the n-InP clad layer 12.
  • the semiconductor optical modulator of the first embodiment reduces the substantial electrode spacing and increases the electric field strength in the optical waveguide layer 13 as compared with the conventional example (see FIG. The effect can be enhanced.
  • the layer thickness of the optical waveguide 13 and the SI— ⁇ clad layer 14, which determines the substantial electrode spacing, particularly the layer thickness of the SI—InP clad layer 14 will be described.
  • the voltage that can be applied between the n—— ⁇ cladding layer 15 and the n—I nP cladding layer 12 via the electrode 16 and the Durand electrode 17 is the SI— voltage between the two n-type semiconductor layers. It is determined by the breakdown voltage of the InP cladding layer 14.
  • FIG. 3 shows the relationship between the thickness of the SI-InP cladding layer and the breakdown voltage.
  • the breakdown voltage is ⁇ 2.5 V when the SI-InP cladding layer 14 has a thickness of 0.5 m, ⁇ 7.0 V when the layer thickness is 1. O m, and the layer thickness is 2 When it is 0, the soil is 25 V.
  • the semiconductor optical modulator according to the first embodiment has a substantial electrode spacing (n-InP cladding layer 15 and n-In) as compared with the semiconductor optical modulator according to the conventional example (see FIG. 13). Since the distance between the P-cladding layer 12 is small, a high-intensity electric field can be generated with a relatively low applied voltage, and the electro-optic effect can be used with high efficiency.
  • the semiconductor optical modulator according to the conventional example has a large electrode gap of about 9 m, and accordingly, it is necessary to apply a high voltage (about 28 V).
  • the semiconductor optical modulator of the first embodiment reduces the substantial electrode spacing and improves the efficiency of the electro-optic effect. This makes it possible to reduce the driving voltage and downsize the elements.
  • the distance between the optical waveguide layer 13 and the electrode 16 in the semiconductor optical modulator of the first embodiment is set to about 1 m or less, the loss of signal light increases due to the metal constituting the electrode 16. Therefore, the distance between the optical waveguide layer 13 and the electrode 16 in the semiconductor optical modulator of the first embodiment is desirably 1 m or more.
  • the distance from the optical waveguide layer 13 to the electrode 16 is determined by the layer thickness of the n_InP clad layer 15 and the SI-InP clad layer 14.
  • the semiconductor optical modulator according to the first embodiment has the same structure as the n-InP cladding layer 15 even if the thickness of the SI-InP cladding layer 14 is reduced for speed matching and impedance matching. By adjusting (increase) the thickness, the distance from the optical waveguide layer 13 to the electrode 16 can be maintained at 1 m or more. Therefore, it is possible to provide a phase modulation unit that can prevent light loss due to the electrode 16 and can use the electro-optic effect with high efficiency.
  • FIGS. 4A and 4B show band diagrams of the InP-based multiple quantum well semiconductor optical modulator according to the first embodiment.
  • Figure 4A shows the band diagram with no voltage applied
  • Figure 4B shows the band diagram with voltage applied.
  • 4A and 4B show, from the right side of the drawing, an n-InP clad layer 12, an optical waveguide layer 13, an SI-InP clad layer 14, and an n-I A band structure corresponding to the structure including the nP cladding layer 15 is shown.
  • the optical waveguide layer 13 is composed of a non-doped multiple quantum well layer (MQW) 13a with a band gap wavelength of 1370 nm and a non-doped layer with a band gap wavelength of 1300 nm arranged above and below it.
  • MQW multiple quantum well layer
  • the band structure of the InGaAs P light confinement layer 13b is shown.
  • the band structure of the SI—InP cladding layer 14 is such that the doped Fe atoms are deep. By acting as an ionized ion at the level, the band is bent by the charge of the ionized ion to form a potential barrier for electron 1. By preventing the leakage current of the electrons 1 by the potential barrier, an electric field can be efficiently applied to the optical waveguide layer 13 when a voltage is applied.
  • the semiconductor optical modulator according to the first embodiment of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the space between the optical waveguide layer 13 and the electrode 16 may be only the SI—InP clad layer. Further, the semiconductor optical modulator according to the first embodiment of the present invention has a structure in which an n-InP clad layer is provided between the optical waveguide layer 13 and the electrode 16 and an n-InP clad layer 12 is formed. Instead, an SI-InP cladding layer may be used. Further, the semiconductor optical modulator according to the first embodiment of the present invention has an n-InP cladding layer between the optical waveguide layer 13 and the electrode 16, instead of the n-InP cladding layer 12. Alternatively, a stacked structure of the SI—InP clad layer and the n—InP clad layer (the SI—InP clad layer immediately below the optical waveguide layer 13) may be used.
  • the first embodiment has been described based on the semiconductor optical modulator having the high-mesa waveguide structure shown in FIG. 1, but the same applies to the semiconductor optical modulator having the ridge waveguide structure shown in FIG. The effect of can be obtained.
  • FIG. 5 shows a schematic external view of a Mach-Zeng optical modulator according to the second embodiment.
  • the Mach-Zeng optical modulator 60 is divided into a 2 ⁇ 2 multi-mode interference (MMI) coupler 68 a formed on the substrate and bisecting the input light.
  • MMI multi-mode interference
  • Two phase modulation waveguides 69a and 69b that modulate the phase of the modulated light based on the applied voltage, respectively, and a 2X2 multi-mode interference power type that combines the modulated light.
  • It has a puller 68 b, a signal electrode 66 for applying an electric field to the phase modulation waveguides 69 a and 69 b, and a ground electrode 67.
  • FIG. 6 shows a schematic cross section of a phase modulation waveguide of a Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment includes an n-InP cladding layer 62 sequentially stacked on an SI-InP substrate 61, an MQW and upper and lower surfaces thereof.
  • An optical waveguide layer 63 comprising an InGaAsP optical confinement layer, an SI-InP cladding layer 64, an n-InP cladding layer 65, a signal electrode 66 above the waveguide mesa, A ground electrode 67 is provided on the bottom (on the n-InP clad layer 62).
  • the absorption wavelength of MQW is 1370 nm, which is a wavelength well separated from 1550 nm of signal light.
  • the mesa width of the waveguide is 2.0 zm
  • the mesa height is 3.0 xm
  • the thickness of the SI—InP cladding layer 64 is 1.0 zm.
  • FIG. 7A and 7B show the voltage-current characteristics of the phase modulation waveguide of the Mach-Zehnder optical modulator according to the present embodiment.
  • FIG. 7A shows the relationship between the applied voltage and the leakage current
  • FIG. 7B shows the leakage current in the voltage range of 0 V or more in FIG. 7A in a logarithmic display.
  • 7A and 7B show that the phase modulation waveguides 69a and 69b have a voltage resistance of about 15 V on the soil with very low leakage current, and that the optical waveguide layer 63 and SI-InP This shows that a voltage is effectively applied to the cladding layer 64.
  • the 1.0 m thick SI—InP cladding layer 64 has an excellent potential barrier characteristic with a leakage current of 200 mA or less.
  • the Fe doping amount of the SI—InP cladding layer 64 is made larger than the Fe doping amount of the SI—InP cladding layer 14 (see FIG. 1) in the first embodiment. As a result, the withstand voltage has been improved about twice.
  • the SI-InP cladding layer as a potential barrier, it is possible to form a high-quality palladium which is very easy to manufacture and has excellent voltage resistance as compared with a p-type semiconductor palladium having a BRAQWET structure.
  • the BRAQWET structure has a withstand voltage of about ⁇ 2 V, while the SI-InP cladding layer is When used as a partial barrier, a withstand voltage of about ⁇ 15 V can be obtained.
  • the BRAQWET structure uses a change in the absorption coefficient or a change in the refractive index by injecting electrons into the MQW.
  • the optical modulators of the first and second embodiments use a method utilizing the Pockels effect by applying a voltage to the optical waveguide layer.
  • the methods according to the first and second embodiments can reduce the wavelength trap and the wavelength dependency as compared with the method used in the BRAQWET structure.
  • the methods according to the first and second embodiments can satisfy characteristics widely required for an optical modulator.
  • Reference 5 mentioned above uses a BRAQWET structure. However, reference 5 does not mention the structure of MQW.
  • the waveguide structures of the first and second embodiments use a semi-insulating semiconductor as a main feature as a layer for blocking current flow. Further, the waveguide structures of the first and second embodiments do not inject electrons into the optical waveguide layer and use the Pockels effect by applying a voltage.
  • the present invention provides a waveguide structure in which the element structure and the operation principle are completely different from those of the optical modulator described in Document 5.
  • 8A and 8B show a change in transmitted light intensity when a voltage is applied to the Mach-Zeng optical modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 8A and 8B show the change in transmitted light intensity at each wavelength when the wavelength of the input light is changed from 152 nm to 1620 nm.
  • FIG. 8A is an enlarged view of a region where the reverse bias voltage is 6 V or less in FIG. 8B.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator according to the present embodiment has an input light wavelength of 150 nm to 150 nm in a wavelength range of 40 nm. An extinction ratio of dB or more can be obtained, and operation independent of wavelength is possible under the same operating conditions of a reverse bias voltage of 2.2 V.
  • V TC is This is the voltage required to extinguish the light in the Mach-Zehnder type optical modulator. This characteristic is obtained because there is almost no light absorption in the region of the optical waveguide layer.
  • the wavelength independent of the input light and the band level are closely related, so that such a wavelength-independent characteristic cannot be obtained.
  • the Mach-Zehnder type optical modulator according to the second embodiment has a structure in which the absorption edge wavelength of the optical waveguide layer is sufficiently separated from the input light wavelength, and has a structure utilizing the Pockels effect. It is possible to obtain characteristics that are independent and free of absorption.
  • the length of the phase modulation waveguide of the conventional Schottky one-electrode modulator is about 10 mm.
  • phase modulation can be performed with high efficiency, and signal light can be sufficiently modulated by the phase modulation waveguide as short as 3 mm.
  • the semiconductor layer in contact with the two electrodes is an n-type semiconductor. Since the optical waveguide of the optical modulator according to the present invention does not use a p-type semiconductor layer, loss of an electric signal and loss of light absorption due to the p-type semiconductor layer can be avoided.
  • the optical waveguide of the optical modulator according to the present invention controls the width of the waveguide layer and the thickness of the electric field application region composed of the optical waveguide layer and the SI-InP clad layer to control the capacitance component of the optical waveguide.
  • the optical waveguide of the optical modulator according to the present invention is realized as a high-speed optical modulator that modulates light by a high-speed electric signal by adopting a traveling-wave electrode structure in which the speed condition and the impedance condition are matched. Can be.
  • FIG. 9A, 9B and 9C show the Mach-Zehnder type optical modulator according to the present embodiment.
  • 6 is a graph showing high-frequency signal drive characteristics of the present invention.
  • FIG. 9A shows small signal frequency characteristics showing response characteristics of a high-frequency electric signal and an optical modulation signal.
  • the small signal frequency band in which the frequency response is reduced by 3 dB is 40 GHz, and a band sufficient for 40 Gbit / s modulation is obtained.
  • FIG. 9B shows an eye diagram at 40 Gbit / s.
  • FIG. 9C shows the result of measuring the bit error rate when modulating at 40 Gbit / s.
  • an error-free operation has been realized, and it can be seen that the McHender-type optical modulator according to the present embodiment is useful as a high-speed optical modulator.
  • Velocity matching and impedance matching are obtained by controlling the capacitance component of the optical waveguide of the modulator.
  • the capacitance component of the optical waveguide can be adjusted by controlling the width of the waveguide layer and the thickness of the electric field application region composed of the optical waveguide layer and the SI-InP clad layer. Since the thickness of the electric field application region is the thickness of the semiconductor layer, precise control in units of tens of angstroms is possible by epitaxial growth. On the other hand, since the width of the waveguide layer is controlled by etching the semiconductor surface, a processing error of 0.1 m is generated.
  • Figure 1 OA is a graph showing the results obtained by calculating the mesa width tolerance of the speed matching conditions for optical waveguides with a semi-insulating layer thickness of 0.8 ⁇ m, 1.0 ⁇ m, and 1.2 m. is there.
  • FIG. 10B is a graph showing the results obtained by calculating the mesa width tolerance of the impedance matching conditions for the optical waveguides having a semi-insulating layer thickness of 0.8 m, 1.0 m, and 1.2 m.
  • Fig. 10A shows the width of the optical waveguide having a semi-insulating layer with a constant thickness (the horizontal axis of the Drafts) and the speed of the electrical signal when applying the electrical signal to the optical waveguide (the vertical axis of the graph). Axis).
  • the speed of the electric signal decreases as the waveguide width increases.
  • the speed of the electric signal increases as the thickness of the semi-insulating layer increases.
  • the optical waveguide with a semi-insulating layer thickness of 1.0 m satisfies the speed matching condition, that is, the speed of the electric signal and the speed of the signal light propagating through the waveguide (9. 29 X 10 7 mZs) is the case when the waveguide width is 2.1 m.
  • the speed difference between the signal light after passing through the 3 mm phase modulation region and the electric signal after passing through the 3 mm signal electrode 66 is considered.
  • Phase length shift due to matching can be tolerated up to 150 m.
  • the waveguide width tolerance to satisfy the velocity matching is 1.8 1.m to 2.4 m, which is ⁇ 0.3 ⁇ m of 2.lm at which the velocity is perfectly matched. Since this tolerance is sufficiently wide for the processing accuracy, an optical modulator with a high yield can be manufactured even if there is some processing error.
  • FIG. 10B shows the relationship between the width of the optical waveguide having a semi-insulating layer having a constant thickness (horizontal axis of the graph) and the characteristic impedance of the signal electrode 66 that applies an electric signal to the optical waveguide (vertical axis of the graph). Show. FIG. 10B shows that the characteristic impedance decreases as the waveguide width increases, and the characteristic impedance increases as the thickness of the semi-insulating layer increases. As a result, as can be seen from FIG. 10B, an optical waveguide having a semi-insulating layer thickness of 1.0 m satisfies the impedance matching condition, that is, the characteristic impedance of the signal electrode 66 is connected to the Mach-Zehnder optical modulator 60. The impedance of the peripheral device matches 50 ⁇ when the waveguide width is 2.1 ⁇ m.
  • the allowable range of the characteristic impedance of the signal electrode 66 can be set to 45 ⁇ to 55 ⁇ .
  • the waveguide width tolerance for satisfying the impedance matching condition is 1.75 zm to 2.45 m, which is about ⁇ 0.35 m of 2.1111 where the impedance is perfectly matched. Since this tolerance is also sufficiently large with respect to the processing accuracy, the influence of the processing error is small, and an optical modulator capable of high-speed modulation can be easily manufactured.
  • the conventional semiconductor Mach-Zehnder optical modulator has a large optical loss in the p-type semiconductor part of the lumped-constant optical modulator, and it is difficult to operate at 10 Gbit / s or more due to the speed limitation due to the CR time constant. is there.
  • the conventional semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator has a small modulation efficiency of the refractive index of the traveling wave electrode type optical modulator, it is difficult to miniaturize the phase modulation unit, and the operating voltage is high.
  • the semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator and the phase modulator according to the second embodiment have a layer structure in which an optical waveguide layer and an SI cladding layer are sandwiched between two n-type doped cladding layers.
  • Optical waveguides and traveling-wave waveguides that eliminate the problems caused by the p-type doping layer without light absorption loss of the p-type semiconductor and conductor loss of the p-type electrode because no p-type doped layer is used.
  • An electrode structure can be realized.
  • the semiconductor Matsuzender type optical modulator and the phase modulator according to the second embodiment have a larger distance between the electrode layers. Can be reduced to 5 m or less, so that the electric field strength can be increased. Therefore, the semiconductor Mach-Zehnder optical modulator and the phase modulator according to the second embodiment can increase the modulation efficiency of the refractive index, reduce the size of the phase modulator, and reduce the operating voltage. It is.
  • the semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator and the phase modulator according to the second embodiment are limited to a CR time constant by adopting a traveling wave type electrode structure. In addition, while being able to operate even in the high-frequency band of 10 Gbit / s or higher, the high modulation efficiency enables downsizing and low-voltage devices.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the waveguide of the InP-based multiple quantum well semiconductor optical modulator according to the third embodiment.
  • FIG. 11 shows a cross-sectional structure of an electric field application portion in the waveguide.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment includes a ⁇ -I ⁇ ⁇ cladding layer 42, an SI-I ⁇ ⁇ cladding layer 48, an optical waveguide layer 43, and an SI-I ⁇ cladding layer 44 on an SI- ⁇ substrate 41.
  • ⁇ - ⁇ clad layer 45 are sequentially laminated to form a mesa-shaped optical waveguide structure by an etching process.
  • an SI-I ⁇ cladding layer 48 is provided between an optical waveguide layer 43 and an ⁇ - ⁇ cladding layer 42, and the optical waveguide layer 43 is The difference from the first embodiment is that the laminated structure is sandwiched between the layers 48 and 44.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment has a high-mesa waveguide structure 40 in which an etching process is performed under the optical waveguide layer 43 (in this embodiment, the n-I ⁇ cladding layer 42) during the etching process.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment includes an electrode 46 on the upper surface of the ⁇ -I ⁇ cladding layer 45 and a ground electrode 47 on the upper surface of the n-I ⁇ cladding layer 42.
  • the electrode structure may be a coplanar waveguide (CPW) structure in which an electrode 46 is sandwiched between two ground electrodes 47 in order to apply a high-frequency signal between the two electrodes.
  • CPW coplanar waveguide
  • the waveguide structure can be a ridge waveguide structure that stops etching on the optical waveguide layer.
  • FIG. 12 shows a third embodiment in which the ridge waveguide structure 50 is applied.
  • 1 shows a cross-sectional structure of an electric field application portion of a semiconductor optical modulator according to an embodiment.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment to which the ridge waveguide structure 50 is applied includes an n-InP cladding layer 52, an SI-InP cladding layer 58, and an optical waveguide on an SI-InP substrate 51.
  • the wave layer 53 and the SI-InP clad layer 54 are sequentially stacked, and the SI-InP clad layer 54, which is the upper layer of the optical waveguide layer 53, is etched.
  • the semiconductor optical modulator shown in FIG. 12 includes an electrode 56 on the upper surface of the n-InP clad layer 55.
  • the Durand electrode must be connected to the n-InP cladding layer below the optical waveguide layer.
  • the semiconductor optical modulator shown in FIG. 12 has a groove extending from the surface of the SI—InP clad layer 54 to the n—InP clad layer 52, and a ground electrode is connected to the n—InP clad layer 52. 57 are installed.
  • a signal electric field (shown by an arrow in FIG. 11) is generated in the optical waveguide layer 43 by applying a voltage between the electrode 46 and the ground electrode 47.
  • the substantial electrode spacing is reduced. The size can be reduced, and a high efficiency electro-optic effect can be obtained.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment since the substantial electrode spacing (the spacing between the n-InP cladding layer 45 and the n-InP cladding layer 42) is small, even at a relatively low applied voltage. A high-intensity electric field can be generated, which makes it possible to realize a lower drive voltage, a smaller device, and the like.
  • the semiconductor optical modulator of the third embodiment is different from the semiconductor optical modulator of the first embodiment. Compared to the controller, the substantial electrode spacing is larger by the SI-InP cladding layer 48. Therefore, the semiconductor optical modulator of the first embodiment is superior to the semiconductor optical modulator of the third embodiment in terms of the efficiency of the electro-optic effect and the like.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment is provided with the SI—InP cladding layers 44 and 48, and the optical waveguide layer 43 is provided with the SI—InP cladding layers 44 and 48.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment has an excellent function of high convenience because the voltage application direction is not limited to one direction because of the stacked structure sandwiched between the layers.
  • the distance between the optical waveguide layer 43 and the electrode 46 in the semiconductor optical modulator of the third embodiment is the same as that of the semiconductor optical modulator of the first embodiment, and is preferably l im or more.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment has an n-InP cladding even when the thickness of the SI-InP cladding layer 44 is reduced in order to improve the efficiency of the electro-optic effect.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment can be a phase modulation unit that can utilize a highly efficient electro-optic effect while preventing light loss due to the electrode 46.
  • the semiconductor optical modulator according to the third embodiment may be arranged such that only the SI—InP clad layer is provided between the optical waveguide layer 43 and the electrode 46, and conversely, the n—InP clad layer 4 2 May be the SI—InP cladding layer, and the space between the optical waveguide layer 43 and the SI—InP substrate 41 may be only the SI—InP cladding layer.
  • the third embodiment has been described based on the semiconductor optical modulator having the high mesa waveguide structure shown in FIG. 11, but the semiconductor optical modulator having the ridge waveguide structure shown in FIG. A similar effect can be obtained.
  • the semiconductor optical modulator according to the present invention does not use a P-type doped layer, there is no light absorption loss of a P-type semiconductor or conductor loss of an electric signal, and a low-loss optical waveguide and a traveling-wave electrode structure are realized. can do.
  • the SI cladding layer on at least one of the optical waveguide layers, it is possible to apply a voltage while preventing electrons from flowing into the optical waveguide layer.
  • the distance between the electrode layers can be reduced to 5 m or less as compared with the conventional semiconductor optical modulator having the traveling-wave electrode structure, so that the electric field strength in the optical waveguide layer is increased. be able to. For this reason, the modulation efficiency of the refractive index is large, the phase modulator can be downsized, and the operating voltage can be reduced.
  • the adoption of a traveling-wave-type electrode structure enables high-frequency operation at 10 Gbit / s or higher without being limited by the CR time constant, as is the case with lumped-constant electrodes, while achieving high modulation efficiency. Therefore, the size and the voltage of the element can be reduced.

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Abstract

 本発明は、主として光通信システムや光情報処理システムにおいて用いられる半導体光変調器に関する。 本発明は、SI−InP基板(11)上に順次、n−InPクラッド層(12)と、光導波層(13)と、SI−InPクラッド層(14)と、n−InPクラッド層(15)とが積層され、n−InPクラッド層(15)に接続された電極(16)と、n−InPクラッド層(12)に接続されたグランド電極(17)とから電圧を印加することを特徴とする。 本発明は、特に低電圧で動作すると共に導波損失の小さい半導体位相変調器又は半導体マッハツェンダ型光変調器として適用することができる。

Description

明 細 書 半導体光変調器
·
技術分野
本発明は、 半導体光変調器に関し、 特に半導体位相変調器又は半導体マッハ ツエンダ型光変調器として適用することができる半導体光変調器に関する。 背景技術
光変調器などの導波型光制御デバイスは、 高速光通信システム、 光情報処理 システムにおけるキ一エレメントのひとつである。 光変調器には、 例えば L i N b〇3 (L N) 等の誘電体を用いた光変調器や、 I n Pや G a A s等の半導体 を用いた光変調器等が含まれる。 これらの光変調器の中でも、 レーザや光アン プ等の他の光素子や電子回路との集積化が可能で、 小型化、 低電圧化が容易な 半導体光変調器が、 期待されている。
電界吸収型光変調器とマッハツエンダ型光変調器が、 代表的な半導体光変調 器として知られている。
電界吸収型光変調器は、 たとえば、 バルク半導体のフランツケルディッシュ 効果(Franz- Keldysh効果)や多重量子井戸構造における量子閉じ込めシュタル ク効果 .(Quantum Conf ined Stark Ef fec t: Q C S E ) のような、 電界を印加す ることにより吸収端が長波長側へシフトする効果を利用した光変調器である。 また、 マッハツエンダ型光変調器は、 バルク半導体の電気光学効果 (ポッケ ルス効果) や多重量子井戸構造における量子閉じ込めシュタルク効果のように 電界を印加することにより屈折率が変化する効果を利用した光変調器である。 電界吸収型光変調器は、 消費電力が小さく、 小型であり、 L N変調器にみら れるような直流電圧によるドリフトも生じないことから、 有望な光変調器と考 えられている。 しかし 電界吸収型光変調器は、 変調時に生じた波長チヤ一ピ ングにより、 フアイバ伝送後の光信号の波形が劣化する。
より詳細には、 変調後の光信号スペクトルは、 波長チヤ一ビングにより、 変 調前に比べて広がる。 変調後の光信号を光ファイバで伝送すると、 光信号の波 形は、 フアイバ媒質の分散の効果によつて波形劣化する。 結果的に、 伝送特性 は劣化する。 波形劣化は、 伝送速度が速いほど、 また伝送距離が長いほど顕著 となる。
一方、 マッハツェング型光変調器は、 原理的に波長チヤ一ピングをなくすこ とができるため、 超高速 ·長距離通信用変調器として期待されている。
例!は、 C. Rol l and et al.、 lOGbi t/s, 1. 56 m mul t iquantum wel l InP/InGaAsP Mach-Zehnder opt ical modulator, Electron Let t.ゝ 1993年、 第 2 9巻、 第 5号、 . 471-472 (以下、 文献 1という) に、 半導体のマッハツエン ダ型光変調器が記載されている。 この変調器は、 p i n構造を有した集中定数 型の変調器である。 P i n構造を有した集中定数型の変調器では、 光が p型と n型の半導体層にはさまれた層厚 0 . 4 mのノンドープ多重量子井戸 (MQ W) 領域を導波するため、 電界による屈折率変調を高効率で受ける。 したがつ て、 位相変調部の長さを極めて短くすることができ、 例えば、 L N変調器にお ける位相変調部の長さ 2 0〜3 0 mmに対して、 集中定数型の変調器では 6 0 0 m することができる。
しかし、 集中定数型の変調器は、 p型半導体部分での光損失が大きく、 例え ば全挿入損失が 1 3 d Bと大きくなる。 また集中定数型の変調器は、 C R時定 数'による速度制限のため、 1 0 G b i t / s以上の動作が困難である。
図 1 3は、 進行波型電極構造のマッハツェング型光変調器の導波路の概略断 面図であり、 電界印加部分の断面構造を示してある。 図 13に示す構造を有す るマッハツエンダ型光変調器は、 ショットキ一電極を用いた進行波電極型変調 器であり 上述する集中定数型の変調器の問題点を解決すべく現在盛んに研究 されている変調器であり、 たとえば R. Spickermann et al.、 GaAs/AlGaAs electro-optic modulator with bandwidth > 40GHz、 Electron Lett.、 1995年、 第 31巻、 第 11号、 P.915- 916 (以下、 文献 2という) に記載されている。 図 13に示すように、 当該電界印加部分は、 S I (S emi— I n s u l a t e :半絶縁) 一 I n Pクラッド層 71と、 S I— I n Pクラッド層 71上に 積層された光導波層 72と、 リッジ状の S I— I n Pクラッド層 73と、 ダラ ンド電極 74と、 リッジ上面のショットキ一電極 75とから構成される。 S I _ I nPクラッド層 71と 73は、 i (ノンドープ) 一 I n Pにより置き換え られることもある。 また、 I nPだけでなく、 GaAs系材料により形成され ることもある。
従来の p i n構造を有した集中定数型変調器は、 p型電極における電気信号 の導波損失と p i n構造の容量成分による光と電界の速度不整合により、 進行 波型電極構造を実現することが困難であった。
図 13に示す構造を有するマッハツエンダ型光変調器は、 ショットキ一電極 を用いることにより、 進行波型電極構造を実現している。 また、 この進行波電 極型変調器は、 半導体としては S I層又はノンドープ層を用いて、 集中定数型 の変調器の説明で述べたような欠点を解消することができる。
しかレながら、 図 13に示す構造を有するマッハツエンダ型光変調器では、 ショットキ一電極 75とグランド電極 74との距離 G A Pは、 加工上の制限に より最小でも約 9 mとなり、 比較的大きくなつてしまう。 したがって、 光導 波層 72の電界強度(図 13において、矢印で図示) は小さくなる。その結果、 光変調器の屈折率の変調効率は、 低下する。 図 1 3に示す構造を有するマッハツェング型光変調器は、 変調効率が小さい ため、 十分な位相変調を行うために位相変調部を長くすることが求められ、 あ るいは高い動作電圧を必要とされる。 この結果,, 進行波電極型の変調器は 集 中定数型ほどの小型化ができないこと (例えば., 約 1 0 mm) 、 あるいは動作 電圧が高くなること (例えば、 V TT = 2 8 V) が知られている。 ·
進行波型電極構造の半導体光変調器の従来技術の他の例として、 来国特許第 5 6 4 7 0 2 9号明細書(以下、文献 5 ) に示されているものが知られている。 図 1 4は、 米国特許第 5 6 4 7 0 2 9号明細書に示された半導体光変調器の導 波路の断面構造図である。 図 1 4に示すように、 光変調器 8 0はハイメサ導波 路型であり、 S I— I n P基板 8 1上に、 n型 I n A i A s下部クラッド層 8 2、 量子井戸を含む光導波層 8 3、 n型 I n A 1 A s上部クラッド層 8 の順 に積層されている。
図 1 4に示した半導体光変調器は、 光導波層 8 3の上下面を n型の I n A 1 A sクラッド層 8 2 , 8 4で挟み、 電極 8 5と 8 6を介して、 その両クラッド 層 8 2と 8 4との間に電圧が印加される特徴を有する。
図 1 4に示した半導体光変調器の他の特徴として、 半導体光導波路の光導波 層 8 3と電極 8 5との距離 s、 又は光導波層 8 3と S I— I n P基板 8 1との 間のクラッド層 8 2の厚さ tなどを変化させ、 信号光と電気信号との速度整合 条件およびインピーダンス整合条件を満たすことによって、 駆動周波数帯域が 4 0 GH zにも及ぶ高速の光変調が実現される。
しかレ、 図 1 4に示した半導体光変調器の構造は、 ポテンシャル障壁がない ために、 電圧を印加すると大きな電流が流れてしまう。 そこで、 この素子は、 光導波層 8 3として BRAQTOT層 (Barrier- Reservoir And Quantum-Wel l Electron-Trans fer層)を用いることを前提にしている。 BRAQWET層については、 例えば、 T. Y. Chang, et al .、 Novel modul ator s tructure permi t t ing synchronous band f i l l ing of mul t iple quantum wel l s and extremely large phase shi f ts、 Electron Device Meet ing 1989, Technical Diges t, Internat ional , 3-6 Dec. 1989.、 p. 737-740 (以下、 文献 3という) に詳細に説明されている。
BRAQWET層は、 n型半導体層、 MQW光導波層、 p型半導体層、 n型半導体層 を順次積層させた構造を有する。 図 1 5 Aおよび図 1 5 Bは、 BRAQWET層のバン ド構造を示す図である。 図 1 5 Aは電圧を印加していない状態を 図 1 5 Bは 電圧を印加した状態をそれぞれ示す。 図 1 5 Aに示すように、 BRAQWET層のパン ド構造は、 n型半導体部分と p型半導体部分のフェルミ準位の違いを利用して、 P型半導体部分を電子に対するポテンシャル障壁として利用した構造である。 また、 図 1 5 Bに示すように、 電圧印加時に電子が 2つの電極間に流れないよ うにする障壁があるため、 光導波路に電圧印加が行えるような構造となってい る。 - この構造は、 MQW光導波層に電子を注入することによつてひきおこされる バンドフィリング効果、 すなわち吸収係数の変化又は屈折率の変化を利用する 特徴を有する。 電子のみが MQW光導波層に注入され、 ホールは電圧印加時の 応答には寄与しない。 B R AQWE T層は、 移動度の小さいホールを介在しな いため、 高速の電気信号に応答することができる。
実際には、 p型半導体部分のバンドギャップの持ち上がりが電流を効果的に 遮蔽するために、 η型半導体と p型半導体とは、 非常に精密な濃度制御が必要 とされる。 しかし、 η型キャリア濃度と ρ型キャリア濃度を層界面で急峻に制 御することは困難である。 またノンド一プ化される領域が大きくなると、 電界 がノンドープ領域に印加され、 電気光学効果の効率が下がることになる。
したがって、 BRAQWET構造を採用した実用的な光変調器の作製は、非常に困難 である。 前述した文献の光変調器は、 バンドギャップが大きくて、 P型の半導 体を障壁層として使用することによって障壁を高くしている。 このような構造 で、 実際に使用できるほどの消光特性のとれた光変調器は、 これまでに知られ ていない。
また、 光変調器の例ではないが、 光導波層の上下を n型クラッド層で挾んだ 例として、 図 16に示す断面構造を有する進行波型電極フォトダイオードがあ る (Jin-Wei Shi and Chi-Kuang Sun, Design and Analysis of Long
Absorption-Length Travel ing - Wave Photodetectors^ Journal of Lightwave Thechnology, 2000年 12月、 第 18巻、 第 12号、 p.2176- 2187、 (以下、 文献 4という) )。 図 16に示す進行波型電極フォトダイオード 90は、 n型クラッ ド層 92と、 光導波層 93、 n型クラッド層 94とが S I— G a As基板 91 上に積層された積層構造を有する。 n型クラッド層 92と n型クラッド層 94 に挾まれた光導波層 93は、 電圧を印加した際に生ずる電流を抑制するために、 高抵抗 GaAs (LTG-GaA s)を用いている。進行波型電極フォトダイォー ド 90は、 n型 A 1 GaAsクラッド層 94上に電極 96と、 n型 A l GaA sクラッド層 92上に電極 95を備える。
しかしながら、高抵抗 GaAsとして、低温成長 GaAs (LTG-GaAs) を用いているため、 低温成長で導入された欠陥により光損失が生じる。
以上説明したように、 現在検討されている半導体マッハツエンダ型光変調器 のうちで、 集中定数型の変調器は、 p型半導体部分での光損失が大きく、 CR 時定数による速度制限のため 10 Gb i t/s以上の動作が困難である。 また、 進行波電極型の変調器は、 屈折率の変調効率が小さく、 位相変調部の小型化が 困難で、.動作電圧が高くなる。 発明の開示
本発明は、 上記状況に鑑みてなされたもので、 低電圧化、 小型化及び高速化 を同時に実現した半導体マッハツェング型光変調器、 半導体位相変調器等の半 導体光変調器を提供することを目的とする。
上記課題を解決する第 1の発明は、 基板上に順次、 半絶縁型クラッド層と、 半導体光導波層と 半絶緣型クラッド層とが積層された層構造を有する半導体 光変調器において、 少なくとも一方の前記半絶縁型クラッド層における、 前記 半導体光導波層との積層面と対抗する面を含む一部又は全部が、 n型クラッド 層であることを特徴とする半導体光変調器である。
半導体光導波層を挾む半絶縁型クラッド層の一方について、 半導体光導波層 との積層面に対向する面を含んだ一部または半絶縁型クラッド層全部が n型ク ラッド層となっている場合と、 半導体光導波層を挟む半絶縁型クラッド層の両 方について、 半導体光導波層との積層面に対向する面を含んだ一部または半絶 縁型クラッド層全部が n型クラッド層となっている場合 (ただし、 両方の半絶 縁型クラッド層すべてが n型クラッド層となることはない。 ) とが例として挙 げられる。
すなわち、 第 1の例として、 基板上に順次、 n型クラッド層 (以下 n層とい う) 、 半絶縁型クラッド層 (以下 S I層という) 、 半導体光導波層 (以下、 光 導波層という) 、 S I層、 n層が積層される場合がある。 第 2の例として、 基 板上に順次、 n層、 S I層、 光導波層、 S I層が積層される場合がある。 第 3 の例として、 基板上に順次、 S I層、 光導波層、 S I層、 n層が積層される場 合がある。 第 4の例として、 基板上に順次、 S I層、 光導波層、 n層が積層さ れる場合がある。 第 5の例として、 基板上に順次、 n層、 光導波層、 S I層が 積層される場合がある。 第 6の例として、 基板上に順次、 n層、 光導波層、 S I層、 n層が積層される場合がある。 第 7の例として、 基板上に順次、 n層、 S I層、 光導波層、 n層が積層される場合がある。
上記課題を解決する第 2の発明は、 n型クラッド層と、 光導波層と、 n型ク ラッド層とが積層された層構造を有する半導体光変調器において、 半絶縁型ク ラッド層が、 前記 n型クラッド層の少なくとも一方と光導波路層との間に積層 されたことを特徴とする半導体光変調器である。
すなわち、 第 1の発明における、 第 1の例 第 6の例、 およぴ第 7の例の場 合がある。
本発明の半導体光変調器は、 n型クラッド層と半導体光導波層との間に半絶 縁型クラッド層が挿入されているので、 上記文献 1に開示されている光変調器 とは異なる。 また、 本発明の半導体光変調器は、 上記文献 4に開示されている 進行波電極型フォトダイオードとも異なる。 すなわち、 本発明の半導体光変調 器は、 高抵抗でない半導体光導波層 (例えばノンドープ光導波層) を用い、 高 抵抗でない半導体光導波層と n型クラッド層との間に半絶縁型クラッド層が揷 入されている。
すなわち、 本発明の半導体光変調器では、 半導体光導波層の上下面の少なく とも一方に半絶縁型クラッド層を配し、 かつ前記半導体光導波層の上面の半絶 緣型クラッド層の上面又は前記半導体光導波層の下面の半絶縁型クラッド層の 下面の少なくとも一方に n型ドープ層が配されている。 このように、 p型ドー プ層を用いていないため、 p型半導体の光吸収損失や p型電極の導体損失が無 く、 低損失な光導波路と進行波型電極構造を実現することができる。
また、 半導体光導波層の上下面の少なくとも一方に半絶縁型クラッド層を配 することにより、 半導体光導波層の上側及び下側の両方に n電極が存在しても、 電流が流れることなく電圧印加が可能となる。
本発明の半導体光変調器は、 電極層間の距離を 5 以下にすることが可能 である。 すなわち、 本発明の半導体光変調器は、 従来の進行波型電極構造の半 導体光変調器と比較して、 電界強度を大きくすることができる。 したがって、 本発明の半導体光変調器は、 屈折率の変調効率が大きく、 位相変調部を小型化 することができ、 動作電圧を低くすることが可能となる。 また、 本発明の半導 体光変調器は、 進行波型電極構造を採用することにより、 集中定数電極のよう に C R時定数に制限されることなく、 1 0 G b i t / s以上の高周波帯域でも 動作が可能となる。
本発明の半導体光変調器は、 半導体光導波層としてノンド一プ半導体層を用 いることができる。 すなわち、 意図的に F e等の半絶縁性不純物をドープし、 または低温成長により高抵抗化を図らなくても良い。 半導体光導波層としてノ ンドープ半導体層を用いた場合は、 光導波層における光の損失が小さくなる。 本発明の半導体光変調器では、 特に、 半絶縁型クラッド層を半導体光導波層の 上面又は下面の一方のみに配した場合、 半絶縁型クラッド層のポテンシャル障 壁により半導体光導波層に大きな電界をかけることができる。
上記課題を解決する第 3の発明は、 第 1または第 2のいずれかの発明に係る 半導体光変調器において、 導波路構造が、 ハイメサ導波路構造またはリッジ導 波路構造であることを特徴とする半導体光変調器である。
八ィメサ導波路構造は、 半導体光導波層の下方 (基板側に向かう方向) の層 までエッチングすることにより形成された光導波路の構造である。 リッジ導波 路構造とは、 半導体光導波層の上方 (基板側から離れる方向) の層までエッチ ングすることにより形成される光導波路の構造である。
上記課題を解決する第 4の発明は、 第 1または第 2のいずれかの発明に係る 半導体光変調器において、 基板の直上の n型クラッド層または半絶縁型クラッ ド層と、 基板に積層された半導体光導波層との積層面と対向する面を含む n型 クラッド層または半絶縁型クラッド層とに電極を接続し、 電圧印加を行うこと を特徴とする半導体光変調器である。
第 1の発明で説明した、 第 1、 第 6又は第 7の例では、 基板の直上及び基板 に積層された最上層には n型クラッド層が存在するため、 両電極はこれらの n 型クラッド層に接続する。 また、 第 2〜第 5の例では、 一方が n型クラッド層 であり、 他方が半絶縁型クラッド層であるため、 一方の電極は n型クラッド層 に、 他方の電極は半絶縁型クラッド層に接続される。
n型クラッド層は 導電性を有し電極と同様の役割をも果たす。したがって、 半導体光導波層に電界を発生させる実質的な電極間隔を、 実際の電極一電極間 隔ょりも小さくすることができる。
上記課題を解決する第 5の発明は、 第 4の発明に係る半導体光変調器におい て、 前記電極が、 コプレ一ナ導波線路構造であるこどを特徴とする半導体光変 調器である。
上記課題を解決する第 6の発明は、 第 1ないし第 5のいずれかの発明に係る 半導体光変調器と、 入力光を二分する光分波器と、 前記半導体光変調器によつ て変調された光を合波する合波器とを備えたことを特徴とする半導体マッハ ツェング型光変調器である。
従来の p i n構造の変調器は、 電界による屈折率変調を高効率で利用するこ とができる。 しかし、 従来の p i n構造の変調器は、 p型半導体の光吸収損失 や p型電極の導体損失、 光と電界の速度不整合による進行波型電極構造の困難 性等の欠点を有していた。
本発明の半導体マッハツエンダ型光変調器は、 上記第 1力、ら第 5の発明に係 る構造を採用することにより、 電界による屈折率変調を高効率に発生すること ができる進行波型電極構造の実現を可能とする。 図面の簡単な説明
図 1は、 第 1の実施形態に係る半導体光変調器の電界印加部分の導波路 (ハ ィメサ構造) の概略断面図である。
図 2は、第 1の実施形態に係る半導体光変調器の電界印加部分の導波路(リッ ジ構造) の概略断面図である。 図 3は、 S I半導体層の厚さと耐圧との関係図である。
図 4 Aは、 第 1の実施形態に係る半導体光変調器のバンドダイアグラムであ り 無電界の状態を示す。
図 4 Bは、 第 1の実施形態に係る半導体光変調器のパンドダイアグラムであ り、 電界を印加した状態を示す。 ·
図 5は、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の概略外観図であ る。 '
図 6は、 第 2の実施形態に係るマッハツェング型光変調器の位相変調光導波 路部分の概略断面図である。
図 7 Aは、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の位相変調導波 路の電圧一電流特性を示すグラフである。
図 7 Bは、 第 2の実施形態に係るマツ八ツエンダ型光変調器の位相変調導波 路の電圧一電流特性を示すグラフである。
図 8 Aは、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の電圧印加時の 透過光強度特性を示した図である。
図 8 Bは、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の電圧印加時の 透過光強度特性を示した図である。
図 9 Aは、 第 2の実施形態に係るマッハッェンダ型光変調器の小信号応答特 性を示した図である。
図 9 Bは、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の 4 0 G b i t Z sアイ.ダイアグラムを示した図である。
図 9 Cは, 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の 4 0 G b i t / sエラーレ一トを示した図である。
図 1 O Aは、 第 2の実施形態に係る進行波型電極付きマッハツエンダ型光変 調器の速度整合条件のメサ幅依存性を示した図である。 図 1 O Bは、 第 2の実施形態に係る進行波型電極付きマッハツエンダ型光変 調器のインピーダンス整合条件のメサ幅依存性を示した図である。
図 1 1は、第 3の実施形態に係る半導体光変調器の電界印加部分の導波路ひ \ ィメサ構造) の概略断面図である。
図 1 2は、 第 3の実施形態に係る半導体光変調器の電界印加部分の導波路 (リッジ構造) の概略断面図である。
図 1 3は、 従来の進行波型電極構造の半導体光変調器の電界印加部分の導波 路の概略断面図である。
図 1 4は、 従来の進行波型電極構造の半導体光変調器の他の例であり、 当該 光変調器に係る電界印加部分の導波路の概略断面図である。
図 1 5 Aは、 電圧を印加していない状態の BRAQWET層のパンド構造を示す図 である。
図 1 5 Bは、電圧を印加した状態の BRAQWET層のバンド構造を示す図である。 図 1 6は、 光導波層の上下を n型クラッド層で挟んだ構造を有する進行波型 電極フォトダイオードの概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態
<第 1の実施形態 >
図 1は、 第 1の実施形態に係る I n P系多重量子井戸半導体光変調器の導波 路の概略断面図であり、 導波路における電界印加部分の断面構造を示す。
本実施形態に係る半導体光変調器は、 S I— I n P基板 1 1上に n— I n P クラッド層 1 2、 光導波層 1 3、 S I— I n Pクラッド層 1 4、 n— I n Pク ラッド層 1 5が順次積層された積層体を、 エッチングプロセスによりメサ状に 加工した光導波路構造をもつ。
第 1の実施形態に係る半導体光変調器は、 光導波層 1 3の下 (本実施形態で は、 光導波層 1 3の下層である n— I n Pクラッド層 1 2 ) までエッチングさ れたハイメサ導波路構造 1 0である。
図 1に示された半導体光変調器は、 n— I n Pクラッド層 1 5の上面に電極 1 6を、 n— I n Pクラッド層 1 2の上面にグランド電極 1 7備えている。 電 極 1 6とグランド電極 1 7の間に高周波信号を印加するため、 電極構造は、 2 つのグランド電極 1 7の間に電極 1 6が挟まれた構造であるコプレ一ナ導波線 路 (C P W) 構造が採用される。
導波路構造として、 光導波層の上までエッチングするリッジ導波路構造を採 用することも可能である。 図 2は、 リッジ導波路構造 2 0を適用した導波路に おける電界印加部分の断面構造を示す。 図 2に示した導波路は、 S I— I n P 基板 2 1上に n— I n Pクラッド層 2 2、 光導波層 2 3、 S I— I n Pクラッ ド層 2 4、 n— I n Pクラッド層 2 5が順次積層され、 光導波層 2 3の上層で ある S I— I n Pクラッド層 2 4までエッチングされている。
図 2に示された半導体光変調器は、 n— I n Pクラッド層 2 5の上面に電極 2 6を備える。 グランド電極は、 光導波層の下層である n— I n Pクラッド層 に接続させる必要がある。 図 2に示されたリッジ導波路構造は、 S I— I n P クラッド層 2 4の表面から n— I n Pクラッド層 2 2までの溝を備え、 n― I n Pクラッド層 2 2と接続されるようにグランド電極 2 7が配置されている。 グランド電極 2 7と n— I n Pクラッド層 2 2とを接続する場合に、 グラン ド電極 2 7と光導波層 2 3との接触により、 電圧印加時に電子が光導波層 2 3 に流れ込み、 電気光学特性が劣化する可能性がある。 し力 ^しながら、 光導波層 2 3はノンドープ層であるため、 グランド電極 2 7と n— 1 n Pクラッド層 2 2との接続部分 (溝) をリッジ導波路部分から十分に離れた場所に形成するこ と'により、 当該問題を解消することができる。
たとえば図 1に示された半導体光変調器の場合、 動作時には、 電極 1 6とグ ランド電極 17との間に電圧を印加することにより、 光導波層 13に信号電界 (図 1において、 矢印で図示) を発生させる。 第 1の実施形態では、 n— I n Pクラッド層 15および n— I n Pクラッド層 12は 導電性を有し 電極と 同様の役割をも果たす。 光導波層 13に電界を発生させる電極の間隔は、 実質 的には n— I n Pクラッド層 15と n— I n Pクラッド層 12との間隔となる。 このため、 第 1の実施形態の半導体光変調器は、 従来例 (図 13参照) と比 較して実質的な電極間隔を小さくし、 光導波層 13中の電界強度を増加させ、 電気光学効果を高めることができる。
次に、 実質的な電極間隔を決定する、 光導波路 13と S I— Ι ηΡクラッド 層 14との層厚、特に、 S I— I nPクラッド層 14の層厚について説明する。 電極 16及びダランド電極 17を介して、 n— Ι ηΡクラッド層 15と n— I nPクラッド層 12との間に印加可能な電圧値は、 2つの n型半導体層の間 に挟まれた S I— I nPクラッド層 14の耐圧により決定される。 図 3は、 S I一 I nPクラッド層の厚さと耐圧の関係を示す。
図 3に示すように、 耐圧は、 S I— I nPクラッド層 14の層厚が 0. 5 mのときに ±2. 5V、 層厚 1. O mのときに ±7. 0V、 層厚 2. 0 のときに土 25 Vである。
ここで、 第 1の実施形態の半導体光変調器は、 従来例に係る半導体光変調器 (図 13参照) と比較して実質的な電極間隔 (n— I nPクラッド層 15と n 一 I n Pクラッド層 12との間隔) が小さいため、 比較的低い印加電圧で高強 度の電界を発生させることができ、 高い効率で電気光学効果を利用することが 可能となる。
従来例に係る半導体光変調器は、 電極間隔が約 9 mと大きく、 またこれに 伴い高電圧 (28V程度) を印加する必要があった。 第 1の実施形態の半導体 光変調器は、 実質的な電極間隔を小さくし、 電気光学効果の効率を向上させる ことができ、 駆動電圧の低電圧化、 素子の小型化等を実現することを可能とす る。
第 1の実施形態の半導体光変調器における光導波層 13と電極 16までの距 離を約 1 m以下とした場合、信号光のロスは、電極 16を構成する金属によつ て増大する。 したがって、 第 1の実施形態の半導体光変調器における光導波層 13と電極 16までの距離は、 1 m以上にすることが望ましい。
光導波層 13から電極 16までの距離は、 n_ I nPクラッド層 15と S I 一 I n Pクラッド層 14の層厚で決定される。 第 1の実施形態の半導体光変調 器は、 速度整合とインピーダンス整合をとるために S I― I nPクラッド層 1 4の層厚を小さくした場合であっても、 n— I nPクラッド層 15の層厚を調 整 (大きく) することにより、 光導波層 13から電極 16までの距離を 1 m 以上に維持することができる。 したがって、 電極 16による光損失を防止し、 高い効率で電気光学効果を利用することができる位相変調部とすることが可能 である。
図 4A及び図 4Bは、 第 1の実施形態に係る I nP系多重量子井戸半導体光 変調器のバンドダイアグラムを示す。 図 4 Aは、 電圧を印加しない状態のバン ドダイアグラムを、 図 4Bは、 電圧を印加した状態のパンドダイアグラムを示 す。 図 4Aおよび図 4Bは、 図面右側から、 S I— I nP基板上に順次積層し た n— I nPクラッド層 12と、 光導波層 13と、 S I— I nPクラッド層 1 4と、 n— I nPクラッド層 15とからなる構造に対応する形態のバンド構造 を示す。. 図 4 Aおよび図 4 Bは、 光導波層 13が、 バンドギャップ波長 137 0 nmのノンド一プ多重量子井戸層 (MQW) 13 aと、 その上下に配された バンドギャップ波長 1300 nmのノンドープ I nGaAs P光閉じ込め層 1 3 bとからなる場合のバンド構造を示す。
S I— I nPクラッド層 14のバンド構造は、 ド一プされた F e原子が深い 準位でイオン化したァクセプ夕として働くことにより、 イオン化したァクセプ 夕の電荷によりバンドが曲げられ、 電子 1に対するポテンシャルバリァを形成 する。 ポテンシャルバリアが電子 1の漏れ電流を防ぐことによって、 電圧印加 時に、 効率的に光導波層 1 3に電界が印加されることが可能となる。
なお、本発明の第 1の実施形態の半導体光変調器は、上述の形態に限られず、 光導波層 1 3と電極 1 6との間を S I— I n Pクラッド層のみとしてもよい。 また、 本発明の第 1の実施形態の半導体光変調器は、'光導波層 1 3と電極 1 6 との間を n— I n Pクラッド層とし、 n— I n Pクラッド層 1 2の代わりに S I一 I n Pクラッド層としてもよい。 更に、 本発明の第 1の実施形態の半導体 光変調器は、 光導波層 1 3と電極 1 6との間を n— I n Pクラッド層とし、 n — I n Pクラッド層 1 2の代わりに S I— I n Pクラッド層と n— I n Pク ラッド層との積層構造 (光導波層 1 3の直下を S I— I n Pクラッド層とする) としてもよい。
以上、 図 1に示すハイメサ導波路構造を有する半導体光変調器に基づいて、 第 1の実施形態の説明をしたが、 図 2に示すリッジ導波路構造を有する半導体 光変調器であつても同様の効果を得ることができる。
<第 2の実施形態 >
図 5は、 第 2の実施形態に係るマッハツェング型光変調器の概略外観を示す。 図 5に示すように、 マッハツェング型光変調器 6 0は、 基板上に形成された、 入力光を二分する 2 X 2多モ一ド干渉型 (MM I ) カップラ 6 8 aと、 二分さ れた光の位相を印加された電圧に基づいてそれぞれ変調する 2本の位相変調導 波路 6 9 a , 6 9 bと、 変調された光を合波する 2 X 2多モ一ド干渉型力ップ ラ 6 8 bと、 位相変調導波路 6 9 a , 6 9 bに電界を印加する信号電極 6 6及 びグランド電極 6 7とを備える。 ここで、 位相変調導波路 6 9 a , 6 9 bの長 さ (位相変調領域) は 3 mmである。 図 6は、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の位相変調導波路 の概略断面を示す。 図 6に示すように、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ 型光変調器は、 S I— I nP基板 61の上に順次積層された n- I nPクラッ ド層 62と、 MQW及びその上下面に配された I nGaAs P光閉じ込め層か らなる光導波層 63と、 S I— I nPクラッド層 64と、 n— I n Pクラッド 層 65と、 および、 導波路メサ上部に信号電極 66と、 メサ底部 (n— I nP クラッド層 62上) にグランド電極 67とを備える。'
MQWの吸収波長は 1370 nmであり、 信号光の 1550 nmから十分離 れた波長である。 導波路のメサ幅は 2. 0 zm、 メサ高さは 3. 0 xm、 S I — I nPクラッド層 64の層厚は 1. 0 zmである。
図 7 Aおよび図 7 Bは、 本実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器の位相 変調導波路の電圧一電流特性を示す。 図 7 Aは、 印加した電圧と漏れ電流の関 係を示し、 図 7Bは、 図 7 Aの電圧 0V以上の領域における漏れ電流を対数表 示で示す。 図 7 Aおよび図 7 Bは、 位相変調導波路 69 a, 69 bが漏れ電流 の非常に少ない土 15 V程度の電圧耐性を有していること、 および光導波層 6 3と S I— I nPクラッド層 64に効果的に電圧が印加されていることを示す。 層厚 1. 0 mの S I— I n Pクラッド層 64は、 漏れ電流 200 M A以下 の優れたポテンシャル障壁特性を有していることが理解される。 なお、 S I— I nPクラッド層 64の F eド一プ量を、 第 1の実施形態における S I— I n Pクラッド層 14 (図 1を参照) の F eド一プ量に比べて多くすることによつ て、 耐電圧は約 2倍に向上されている。
以上より、 S I— I nPクラッド層をポテンシャルバリアとして用いること により、 BRAQWET構造による p型半導体のパリアに比べ、 製作が非常に容易で、 電圧耐性の優れた良質なパリアを形成することができる。すなわち、 BRAQWET構 造は、 耐電圧が ±2 V程度であるのに対して、 S I— I nPクラッド層をポテ ンシャルバリアとして用いることにより、 約 ± 1 5 Vもの耐電圧を得ることが できる。
BRAQWET構造は、 MQWへの電子の注入により、 吸収係数の変化あるいは屈折 率の変化を利用する構造となっている。 他方、 第 1及び第 2の実施形態の光変 調器は、 光導波層への電圧印加によるポッケルス効果を利用する方法を用いて いる。第 1および第 2の実施形態に係る方法は、 BRAQWET構造で用いられる方法 に比べて、 波長チヤ一プおよび波長依存性を小さく抑えることができる。 第 1 および第 2の実施形態に係る方法は、 光変調器に広く要求される特性を満たす ことができる。
上記文献 5は、 BRAQWET構造を用いることに言及している。しかし、文献 5は、 MQWの構造に言及していない。 第 1及び第 2の実施形態の導波路構造は、 主 な特徴として半絶縁型半導体を電流の流れを阻止する層として用いる。 また、 第 1及び第 2の実施形態の導波路構造は、 光導波層に電子を注入せず、 電圧印 加によるポッケルス効果を利用する。 このように、 本発明は、 文献 5に記載さ れた光変調器とは素子の構造、動作原理が全く異なる、導波路構造を提供する。 図 8 A及び図 8 Bは、 第 2の実施形態に係るマッハツェング型光変調器の電 圧印加時の透過光強度の変化を示す。 図 8 A及び図 8 Bは、 入力光の波長を 1 5 2 0 nm〜 1 6 2 0 n mに変化させて各波長における透過光強度の変化を示 す。図 8 Aは、図 8 Bにおける逆バイアス電圧 6 V以下の領域の拡大図である。 図 8 A及び図 8 Bに示すように、 本実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器 は、 入力光波長 1 5 3 0 nm〜l 5 7 0 nmの 4 0 n mに亘る波長域において、 1 5 d B以上の消光比を得ることができ、 逆バイアス電圧 2 . 2 Vの同一動作 条件で波長に依存しない動作が可能である。
また.. 図 8 A及び図 8 Bは、 逆バイアス電圧を光の位相が逆転する電圧 ( 2 V % ) にしたときに、透過光強度の劣化がないことを示す。 ここで、 V TCとは、 マッハツエンダ型光変調器において消光するために必要な電圧である。 この特 性は、 光導波層鑌域での光吸収がほとんどないことから得られる特性である。 BRAQWET構造のようなバンド準位の変化を利用する構造では、入力光波長とバン ド準位が密接に関係しているため、 このような波長に依存しない特性を得るこ とができない。
第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器は、 光導波層の吸収端波長 を入力光波長から十分に離したこと、 およびポッケルス効果を利用する構造と したことにより、 上述したような波長に依存しない、 また吸収のない特性を得 ることができる。
従来のショットキ一電極型変調器の位相変調導波路の長さはおよそ 1 0 mm である。 第 2の実施形態では、 電界印加領域を小さくしたことにより、 高効率 で位相変調を行うことができ、 3 mmという短い位相変調導波路で十分に信号 光を変調することが可能となる。
次に、 第 2の実施形態に係るマツ八ツエンダ型光変調器における高速駆動特 性について説明する。 本発明に係る光変調器の光導波路は、 2つの電極に接す る半導体層が n型半導体である。 本発明に係る光変調器の光導波路は、 p型半 導体層を使用していないため、 p型半導体層に起因する電気信号のロスや、 光 の吸収ロスを回避することができる。 また、 本発明に係る光変調器の光導波路 は、 導波路層の幅や、 光導波層と S I — I n Pクラッド層とからなる電界印加 領域の厚さを制御して光導波路の容量成分を調整することにより、 電気信号と 信号光の速度条件やインピーダンス条件を整合させることができる。 本発明に 係る光変調器の光導波路は、 速度条件及びインピ一ダンス条件が整合した進行 波型電極構造を採用することによって、 高速電気信号により光を変調する高速 光変調器として実現されることができる。
図 9 A、 図 9 B及び図 9 Cは、 本実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器 の高周波信号駆動特性を示すグラフである。 図 9 Aは、 高周波電気信号と光変 調信号の応答特性を示す小信号周波数特性を示す。 図 9 Aに示すように、 周波 数応答が 3 d Bダウンする小信号周波数帯域は 40GHzであり、 40 Gb i t / sの変調に十分な帯域が得られている。 また、 図 9 Bは、 40Gb i t/ sにおけるアイダイアグラムを示す。 図 9 Bに示すように、 明確なアイ開口を 確認することができ、 高速な光変調が可能となっている。 図 9 Cは、 40 Gb i t / sで変調した際のビットエラ一レートを測定じた結果を示す。 図 9Cに 示すように、エラ一フリ一動作が実現できており、本実施形態に係るマッ八ッェ ンダ型光変調器が高速光変調器として有用なことが分かる。
次に、 第 2の実施形態に係るマッハツエンダ型光変調器における速度整合条 件、 インピーダンス整合条件のメサ幅に対するトレランスについて説明する。 速度整合及びインピーダンス整合は、 変調器の光導波路の容量成分を制御する ことで得られる。 ここで、 光導波路の容量成分は、 導波路層の幅や、 光導波層 と S I— I nPクラッド層とからなる電界印加領域の厚さを制御することによ り調整することできる。 電界印加領域の厚さは、 半導体層の層厚なので、 ェピ タキシャル成長により数十オングス卜ローム単位での精密な制御が可能である。 一方、 導波路層の幅は、 半導体表面のエッチングにより制御されるので、 0. 1 m単位での加工誤差が発生する。
図 1 OAは、 半絶縁層厚 0. 8 ^m、 1. 0^m、 1. 2 mの光導波路に ついて、 速度整合条件のメサ幅トレランスを計算により求めた結果を示したグ ラフである。 また、 図 10Bは、 半絶縁層厚 0. 8 m、 1. 0 m, 1. 2 mの光導波路について、 インピーダンス整合条件のメサ幅トレランスを計算 により求めた結果を示したグラフである。
詳細には、 図 10 Aは、 一定の厚さの半絶縁層を有する光導波路の幅 (ダラ フ横軸) と、 この光導波路に電気信号を与える際の電気信号の速度 (グラフ縦 軸) との関係が示す。 図 10 Aによれば、 導波路幅が大きくなるほど電気信号 の速度が遅くなることがわかる。 また図 10 Aによれば、 半絶縁層の厚さが大 きくなるほど電気信号の速度が速くなることが分かる。 この結果、 図 10 Aか ら分かるように、 半絶縁層厚 1. 0 mの光導波路が速度整合条件を満たす、 すなわち、 電気信号の速度と導波路を伝播する信号光の速度 (9. ' 29 X 107 mZs) がー致するのは、 導波路幅が 2. 1 mのときである。
40 Gb i t/sまでの速度における光変調特性を考慮すると、 3 mmの位 相変調領域を通過した後の信号光と、 3 mmの信号電極 66を通過した後の電 気信号との速度不整合による位相長のずれは、 150 mまで許容することが できる。 許容できる 150 mの位相長のずれは、 電気信号の許容速度範囲に 換算すると、 8. 83 X 107m/s〜 9. 75 X 107m/ sとなる。
この結果、 速度整合を満たすための導波路幅トレランスは、 速度が完全に整 合する 2. l mの ±0. 3^mである 1. 8^m〜2. 4 mとなる。 この トレランスは、 加工精度に対して十分に広いため、 多少の加工誤差があっても 歩留まりの良い光変調器が作製可能となる。
また、 図 10Bは、 一定の厚さの半絶縁層を有する光導波路の幅 (グラフ横 軸) と、 この光導波路に電気信号を与える信号電極 66の特性インピーダンス (グラフ縦軸) との関係を示す。 図 10Bによれば、 導波路幅が大きくなるほ ど特性ィンピ一ダンスが低下し、 半絶縁層の厚さが大きくなるほど特性ィン ピーダンスが大きくなることが分かる。この結果、図 10Bから分かるように、 半絶縁層厚 1. 0 mの光導波路がインピーダンス整合条件を満たす、 すなわ ち、 信号電極 66の特性ィンピーダンスがマッハツエンダ型光変調器 60に接 続される周辺デバイスのインピーダンス 50 Ωと一致するのは、 導波路幅 2. 1· mのときである。
ここで、 デバイス同士の接続に際して、 5 Ω程度のインピーダンスのずれは 光変調特性に影響を及ぼさないことを考慮すると、 信号電極 6 6の特性イン ピーダンスの許容範囲は、 4 5 Ω〜5 5 Ωとすることができる。 この結果、 ィ ンピーダンス整合条件を満たすための導波路幅トレランスは、 インピーダンス が完全に整合する 2 . 1 111の± 0 . 3 5 m程度の 1 . 7 5 z m〜2 . 4 5 mとなる。 このトレランスも、 加工精度に対して十分に広いため、 加工誤差 により受ける影響が小さく、 高速変調可能な光変調器を容易に作製することが できる。
従来の半導体マッハツエンダ型光変調器は、 集中定数型の光変調器の p型半 導体部分での光損失が大きく、 C R時定数による速度制限のため 1 0 G b i t / s以上の動作が困難である。 また、 従来の半導体マッハツエンダ型光変調器 は、 進行波電極型の光変調器の屈折率の変調効率が小さく、 位相変調部の小型 化が困難で、 動作電圧が高い。
上述するように、 第 2の実施形態に係る半導体マッハツエンダ型光変調器及 び位相変調器は、 2つの n型ドープクラッド層の間に、 光導波層と S Iクラッ ド層とを挟み込んだ層構造を有し、 p型ドープ層を用いていないため、 p型半 導体の光吸収損失や P型電極の導体損失がなく、 p型ドープ層に起因する問題 が解消された光導波路や進行波型電極構造を実現することができる。
また、 従来の進行波型電極構造を有する半導体マッ Λツエンダ型光変調器と 比較して、 第 2の実施形態に係る半導体マツ八ツエンダ型光変調器及び位相変 調器は、 電極層間の距離を 5 m以下にすることが可能であるため、 電界強度 を大きくすることができる。 したがって、 第 2の実施形態に係る半導体マッハ ッェンダ型光変調器及び位相変調器は、 屈折率の変調効率が大きくなり、 位相 変調部を小型化することができ、 動作電圧を低くすることが可能である。 また、 第 2の実施形態に係る半導体マッハッェンダ型光変調器及び位相変調 器は、 進行波型電極構造を採用することによって、 C R時定数に制限されるこ となく、 10 Gb i t/s以上の高周波帯域でも動作が可能でありながら、 変 調効率が高いため素子の小型化、 低電圧化が可能である。
<第 3の実施形態 >
図 11は、 第 3の実施形態に係る I n P系多重量子井戸半導体光変調器の導 波路の概略断面図である。 図 11は、 導波路における電界印加部分の断面構造 を示す。
第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 S I― ηΡ基板 41上に η— I η Ρクラッド層 42、 S I— I η Ρクラッド層 48、 光導波層 43、 S I— I ηΡクラッド層 44、 η— Ι ηΡクラッド層 45を順次積層させた積層体を、 エッチングプロセスによりメサ状に加工した光導波路構造をもつ。
第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 光導波層 43と η— Ι ηΡクラッ ド層 42との間に S I— I ηΡクラッド層 48を設け、 光導波層 43を S I一 111?クラッド層48、 44により挟み込む積層構造とした点において、 第 1 の実施形態と異なる。
第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 エッチングプロセスの際に、 光導 波層 43の下 (本実施形態では、 n— I ηΡクラッド層 42) までエッチング したハイメサ導波路構造 40である。
第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 η— I η Ρクラッド層 45の上面 に電極 46と、 n— I ηΡクラッド層 42の上面にグランド電極 47とを備え る。
電極構造は、 両電極間に高周波信号を印加するため、 2つのグランド電極 4 7の間に電極 46が挟まれた構造であるコプレーナ導波線路 (CPW) 構造で める。
導波路構造は、 光導波層の上でエッチングを止めるリッジ導波路構造とする ことも可能である。 図 12は、 リッジ導波路構造 50を適用した第 3の実施形 態に係る半導体光変調器の電界印加部分の断面構造を示す。 リッジ導波路構造 50を適用した第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 S I— I n P基板 5 1上に n— I n Pクラッド層 52、 S I— I n Pクラッド層 58、 光導波層 5 3、 S I— I nPクラッド層 54 n— I nPクラッド層 55を順次積層させ、 光導波層 53の上層である S I— I nPクラッド層 54までエッチングされて いる。
図 1 2に示された半導体光変調器は、 n— I nPクラッド層 55の上面に 電極 56を備える。 ダランド電極は、 光導波層の下側にある n— I n Pクラッ ド層に接続させる必要がある。 図 12に示された半導体光変調器は、 S I— I nPクラッド層 54の表面から n— I nPクラッド層 52までの溝を備え、 n 一 I nPクラッド層 52と接続されるようにグランド電極 57を設置されてい る。
グランド電極 57と n— I nPクラッド層 52とを接続する際に、 グランド 電極 57と光導波層 53とが接触する問題については、 第 1の実施形態で説明 したとおりである。
動作時には、 電極 46とグランド電極 47との間に電圧を印加することによ り、 光導波層 43に信号電界 (図 1 1において、 矢印で図示) を発生させる。 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 n— I nPクラッド層 45と n— I nP クラッド層 42とが導電性を有し電極と同様の役割をも果たすため、 実質的な 電極間隔を小さくすることができ、 高効率の電気光学効果を得ることができる。 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 実質的な電極間隔 (n— I nPクラッ ド層 45と n— I n Pクラッド層 42との間隔) が小さいため、 比較的低い印 加電圧でも高強度の電界を発生させることができ、 駆動電圧の低電圧化、 素子 の小型化等を実現することが可能となる。
ただし、 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 第 1の実施形態の半導体光変 調器と比較して、 実質的な電極間隔が S I — I n Pクラッド層 4 8の分だけ大 きい。 したがって、 電気光学効果の効率面等からは第 1の実施形態の半導体光 変調器の方が第 3の実施形態の半導体光変調器よりも優れている。 しかしなが ら、 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 S I — I n Pクラッド層 4 4および 4 8を設け、 光導波層 4 3を S I — I n Pクラッド層 4 4 , 4 8で挟み込む積 層構造としたことにより、 第 3の実施形態に係る半導体光変調器は、 電圧の印 加方向が一方向に限定されないので利便性が高いという優れた機能を有してい る。
なお、 第 3の実施形態の半導体光変調器における光導波層 4 3と電極 4 6ま での距離は、 第 1の実施形態の半導体光変調器と同様であり、 l i m以上が望 ましい。 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 電気光学効果の効率を向上させ るために S I 一 I n Pクラッド層 4 4の層厚を小さくした場合であっても、 n 一 I n Pクラッド層 4 5の層厚を調整 (大きく) することにより、 光導波層 4 3から電極 4 6までの距離を 1 m以上に維持することができる。 したがって、 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 電極 4 6による光損失を防止しながら、 高効率な電気光学効果を利用することができる位相変調部とすることが可能で める。
なお、 第 3の実施形態の半導体光変調器は、 光導波層 4 3と電極 4 6との間 を S I— I n Pクラッド層のみとしてもよく、 逆に n— I n Pクラッド層 4 2 の部分を S I— I n Pクラッド層とし、 光導波層 4 3と S I— I n P基板 4 1 との間を S I 一 I n Pクラッド層のみとしてもよい。
以上、 図 1 1に示すハイメサ導波路構造を有する半導体光変調器に基づいて、 第 3の実施形態の説明をしたが、 図 1 2に示すリッジ導波路構造を有する半導 体光変調器であつても同様の効果を得ることができる。
産業上の利用可能性 . 本発明に係る半導体光変調器は、 P型ドープ層を用いていないため、 P型半 導体の光吸収損失や電気信号の導体損失が無く、 低損失な光導波路と進行波型 電極構造を実現することができる。 また光導波層の少なくとも一方に S Iク ラッド層が配設されることによって、 光導波層への電子の流れ込みを防止しつ つ電圧印加が可能となっている。
本発明に係る半導体光変調器では、 従来の進行波型電極構造の半導体光変調 器と比べ、 電極層間の距離を 5 m以下にすることが可能であるため光導波層 における電界強度を大きくすることができる。 このため、 屈折率の変調効率が 大きく、 位相変調部を小型化することができるとともに、 動作電圧を低くする ことが可能である。
また、 進行波型電極構造を採用することによって、 集中定数電極のように C R時定数に制限されること無く 1 0 G b i t / s以上の高周波帯域でも動作が 可能でありながら、変調効率が高いため素子の小型化、低電圧化が可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板上に順次、 半絶縁型クラッド層と、 半導体光導波層と、 半絶縁型ク ラッド層とが積層された層構造を有する半導体光変調器において、 '
少なくとも一方の前記半絶縁型クラッド層における、 前記半導体光導波層と の積層面と対向する面を含む一部又は全部が、 n型ク'ラッド層であることを特 徵とする半導体光変調器。
2 . 導波路構造が、 ハイメサ導波路構造またはリッジ導波路構造であること を特徴とする請求項 1に記載の半導体光変調器。
3 . 前記基板の直上の n型クラッド層または半絶縁型クラッド層と、 前記基 板に積層された前記半導体光導波層との積層面と対向する面を含む n型クラッ ド層または半絶縁型クラッド層とに電極を接続し、 電圧印加を行うことを特徴 とする請求項 1に記載の半導体光変調器。
4. 前記電極は、 コプレーナ導波線路構造を有することを特徴とする請求項 3に記載の半導体光変調器。
5 . 請求項 1ないし 4のいずれかに記載の半導体光変調器と、 入力光を二分 する光分波器と、 前記半導体光変調器によって変調された光を合波する合波器 とを備えたことを特徴とする半導体マッハツエンダ型光変調器。
6 . 基板上に順次、 n型クラッド層と、 光導波層と、 n型クラッド層とが積 層された層構造を有する半導体光変調器において、
半絶縁型クラッド層が、 前記 n型クラッド層の少なくとも一方と光導波層と の間に積層された
ことを特徴とする半導体光変調器。
7 . 導波路構造が、 ハイメサ導波路構造またはリッジ導波路構造であること を特徴とする請求項 6に記載の半導体光変調器。
8 . 前記基板の直上の n型クラッド層または半絶縁型クラッド層と、 前記基 板に積層された前記対向する面を含む n型クラッド層または半絶緣型クラッド 層とに電極を接続し、 電圧印加を行うことを特徴とする請求項 6に記載の半導 体光変調器。
9 . 前記電極は、 コプレーナ導波線路構造を有することを特徴とする請求項 8に記載の半導体光変調器。 .
1 0 . 請求項 6乃至 9に記載の半導体光変調器と、 入力光を二分する光分波器 と、 前記半導体光変調器によって変調された光を合波する合波器とを備えたこ とを特徴とする半導体マッハツエンダ型光変調器。
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