JPH0527279A - 半導体光変調器 - Google Patents

半導体光変調器

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JPH0527279A
JPH0527279A JP3181228A JP18122891A JPH0527279A JP H0527279 A JPH0527279 A JP H0527279A JP 3181228 A JP3181228 A JP 3181228A JP 18122891 A JP18122891 A JP 18122891A JP H0527279 A JPH0527279 A JP H0527279A
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Hiroaki Takeuchi
博昭 竹内
Masaki Kamitoku
正樹 神徳
Naoto Yoshimoto
直人 吉本
Yuji Hasumi
裕二 蓮見
Kenji Kono
健治 河野
Naoya Watabe
直也 渡部
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低動作電圧かつ低デバイス損失の電圧印加に
よる導波路形光変調器を提供する。 【構成】 導電性クラッド層2を含む基板3上に、半絶
縁性クラッド層4,半絶縁性光導波層5,半絶縁性クラ
ッド層6,導電性クラッド層7,半絶縁性クラッド層8
による第1のストライプ構造と、層4〜7による第2の
ストライプ構造とを交差して配置し、基板1と第2のス
トライプとの間に逆バイアス電圧を印加して光導波層5
に電界を印加する。導電性クラッド層7を薄くすること
ができ、以て低動作電圧を実現でき、かつ導電性クラッ
ド層2および7での伝搬光の光吸収を低減して低損失を
実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体光導波路に電圧
を印加し、光導波路を伝搬する伝搬光の位相状態、ある
いは光強度を制御する半導体光変調器に関するものであ
り、特に、超高速かつ低損失な光変調器として、超スパ
ン光通信や光情報処理の基幹デバイスとして広く応用さ
れる半導体光変調器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体光導波路に電圧を印加して、導波
光の位相状態や強度を制御する光変調器は、光ファイバ
通信用あるいは光情報処理用のデバイスとして盛んに研
究されている。これらの光変調器では、広い意味での電
気光学効果をその動作原理として利用するものが多い。
したがって、変調器の断面構造としては、半絶縁性の光
導波層を導電性のクラッド層によって両側から挟み込
み、導波光と印加電圧との相互作用を高め、電気光学効
果を有効に利用する構造が一般的である。
【0003】図8は、従来の半導体光変調器の一例を示
す斜視図である(参考文献:Kouichi Waki
ta,“High−speed Electroopt
icPhase Modulators Using
InGaAs/InAlAs Multiple Qu
antum Well Waveguides”,IE
EE Photonics Technology L
etters,Vol.1,pp.441−442,1
989)。
【0004】図8において、101はn形InP基板、
102はn形InAlAsクラッド層、103は半絶縁
性多重量子井戸からなる光導波層、104はp形InA
lAsクラッド層、105はp形InGaAsキャップ
層であって、この順序に積層されている。層102〜1
05はメサストライプ構造をなす。111は基板101
の下面に配設したn形電極、112はキャップ層105
の上面に配設したp形電極、113は基板101の上面
とメサ構造の側面とを覆うように設けたSiO2 膜、1
14はメサ構造の側面に設けたポリイミド層である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来形の光変調器
では、半絶縁性光導波層103の両側を層厚が十分に厚
いp形の導電性クラッド層104とn形の導電性クラッ
ド層102およびこのn形クラッド層102に直接接続
するn形半導体基板101とで挟み込む構造となってい
る。したがって、半絶縁性光導波層103に強度分布の
中心を持ちながら伝搬する導波光は、この半絶縁性光導
波層103を挟むp形とn形の導電性半導体104,1
02および101中にも大きな強度分布を保持しなが
ら、光変調器中を伝搬する。このような導電性半導体中
を伝搬する光は極めて大きな光吸収を受けるので、この
ような従来形の光変調器では変調器自体の損失が著しく
大きいという欠点を有することになる。
【0006】光変調器自体の損失を低減する従来例の構
造としては、図9に示すように、n形InP基板121
上に半絶縁性InPクラッド層122,半絶縁性InG
aAsP光導波層123,半絶縁性InPクラッド層1
24,p形InPクラッド層125をこの順序に配置し
て、光導波層123と導電性基板121および導電性ク
ラッド層125との間に半絶縁性クラッド層122およ
び124を挿入した構造がある。しかしながら、光変調
器の動作電圧を低くするためには、この半絶縁性クラッ
ド層122,124の層厚を厚くすることができず、結
果的に導電性クラッド層125中の光強度分布を著しく
低減することは不可能である。
【0007】そこで、本発明の目的は、電圧印加による
導波路形光変調器において、動作電圧が極めて低く、か
つデバイス損失も極めて小さい光変調器を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、請求項1記載の発明は、半絶縁性半導体基板
および該半絶縁性半導体基板の一部に当該半絶縁性半導
体基板の表面から一定の深さだけ埋め込まれ、かつ該半
絶縁性半導体基板と平坦な表面を形成する導電性半導体
層からなる半導体基板と、前記導電性半導体層上に配置
された第1の半絶縁性クラッド層と、該第1の半絶縁性
クラッド層上に配置された半絶縁性光導波層と、該半絶
縁性光導波層上に配置された第2の半絶縁性クラッド層
と、該第2の半絶縁性クラッド層上に配置された導電性
クラッド層と、該導電性クラッド層上に配置された第3
の半絶縁性クラッド層とを具え、前記第1の半絶縁性ク
ラッド層、前記半絶縁性光導波層、前記第2の半絶縁性
クラッド層、前記導電性クラッド層および第3の半絶縁
性クラッド層により前記導電性半導体層上に第1のスト
ライプ構造を構成し、前記第1の半絶縁性クラッド層、
前記半絶縁性光導波層、前記第2の半絶縁性クラッド層
および前記導電性クラッド層により前記第1のストライ
プ構造に接続され、かつ前記第1のストライプ構造と交
叉するように配置された第2のストライプ構造を構成
し、該第2のストライプ構造を前記導電性半導体層の上
方から前記半絶縁性半導体基板の上方へ延在させ、前記
半絶縁性半導体基板上の当該第2のストライプ構造の前
記導電性クラッド層の上に第2の電極を配設し、前記導
電性半導体層のうち前記第1および第2のストライプ構
造が配置されていない部分の上に第1の電極を配設した
ことを特徴とする。
【0009】請求項2記載の発明は、前記半絶縁性光導
波層は多重量子井戸構造を有することを特徴とする。
【0010】請求項3記載の発明は、前記半絶縁性光導
波層に対して前記第1および第2の半絶縁性クラッド層
のうちの少なくとも一方を設けたことを特徴とする。
【0011】請求項4記載の発明は、前記半絶縁性半導
体基板の代わりに導電性半導体基板を用い、および前記
導電性半導体層を除去したことを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明の電圧印加による導波路形光変調器によ
れば、動作電圧とデバイス損失の両方がともに、従来形
の光変調器では原理的に不可能な程度にまで低減するこ
とができる。従来の電圧印加による導波路形光変調器に
おいては、動作電圧の低減化は必然的に光変調器自体の
損失増大の原因となっていた。すなわち、低動作電圧と
低デバイス損失の両方を満足する特性をもつ導波路形光
変調器は、従来技術では実現不可能であった。これに対
して、本発明の導波路形光変調器では、半絶縁性光導波
層の両面にそれぞれ半絶縁性クラッド層を配置し、これ
ら半絶縁性クラッド層の両外側面に導電性クラッド層を
配置した構造を用いることにより、互いにトレードオフ
の関係にある低動作電圧と低デバイス損失の両方を同時
に満足することができる。
【0013】本発明の光変調器により、実用的な低電圧
領域での動作が可能となり、これは特に変調器を高速動
作させる場合に極めて有効となる。さらには、本発明に
よれば、信号光に対するデバイス損失が低減されること
により、光変調器単体で用いる場合だけでなく、複数個
の光変調器を縦列に接続した場合にも信号光強度の減衰
を回避することができる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
【0015】(実施例1)図1は、本発明の半導体光変
調器の第1の実施例を示す斜視図、図2は図1の線A−
A′に沿った断面図である。
【0016】ここで、1は半絶縁性半導体基板、2は基
板1に埋め込まれた導電性半導体層であり、これら半絶
縁性半導体基板1と導電性半導体層2とから平坦な表面
をもつ半導体基板3を構成する。4は半絶縁性クラッド
層、5は半絶縁性光導波層、6は半絶縁性クラッド層、
7は導電性クラッド層、8は半絶縁性クラッド層であっ
て、半導体基板3の上にこれらの層4〜8をこの順序に
積層し、さらにこれらの層4〜8によってストライプ構
造21を形成する。このストライプ構造21に対して交
差するように、たとえば10度以上の角度をなすように
第2のストライプ構造22を層4〜7により構成し、両
ストライプ構造21と22とを接続する。ストライプ構
造22の最上層である導電性クラッド層7上には電極3
1を配設する。さらに、導電性半導体層2上には電極3
2を配設する。これら2つの電極31と32との間に逆
バイアス電圧を印加することによって、半絶縁性光導波
層55電界を有効に印加することができる。
【0017】本発明の半導体光変調器の構造上の特徴
は、図2に示した断面図によって理解し易い。すなわ
ち、半絶縁性光導波層5に変調のための電界を印加する
ために、光導波層5の上下に配置された導電性クラッド
層2と7を薄くすることができるので、導電性クラッド
層2および7中の光界分布を低減することができる。そ
れゆえ、導電性クラッド層2および7中における伝搬光
の光吸収を低減することができる。
【0018】図3は、このような構造をもつ光導波路の
伝搬損失の計算結果である。計算では、図4に示すよう
なスラブ光導波路を対象とし、これと対比すべく、図9
に示した従来技術の半導体光変調器をも対象とした。図
3によれば、図4に示した本発明の構造により、伝搬損
失を従来技術に比べて40%以上低減することが可能と
なることがわかる。
【0019】このように薄い導電性クラッド層2,7
は、従来技術にみられる厚い導電性クラッド層125に
比べて伝搬光の吸収を著しく低減できるので、光吸収に
よる伝搬損失を一定に保った状態で、半絶縁性光導波層
5の上下の導電性クラッド層2と7との間の距離を短く
することが可能となる。したがって、外部からの印加電
圧を一定にした場合に光導波層5内の電界強度を増加さ
せることが可能となり、光変調器の変調効率の大幅な改
善が実現される。
【0020】第1のストライプ構造21は、第2のスト
ライプ構造22に比べ半絶縁性クラッド層8の分だけス
トライプの高さが高いため、第1のストライプ構造21
のもつ等価屈折率は第2のストライプ構造22のもつ等
価屈折率よりも大きくなる。その結果、第1のストライ
プ構造21の直下の半絶縁性光導波層5を伝搬する導波
光が、第2のストライプ構造22によってその導波特性
に影響を受けることは極めて少ない。
【0021】さらに加えて、第2のストライプ構造22
が第1のストライプ構造21に対して、10度以上の角
度をもつなどのように交差して接続されているので、第
1のストライプ構造21の直下の半絶縁性光導波層5を
伝搬する導波光が第2のストライプ構造22によって受
ける導波特性上の影響は一層小さくなる。したがって、
電圧印加用電極形成のための第2のストライプ構造22
による導波光の乱れは無視でき、第1のストライプ構造
21だけからなる単一光導波路での導波特性と同一であ
るという利点をも有する。
【0022】(実施例2)図5は、本発明の第2の実施
例を示すものであって、基本的な構造は図1および図2
に示した第1の実施例と同様である。ただし、図1およ
び図2における第1のストライプ構造21に対応する、
光信号が伝搬するための主たる光導波路に対して、10
度以上の角度をなすなどして交差するように接続された
電圧印加用の電極パッド形成のための第2のストライプ
構造22を複数個形成することによって、電極31と半
絶縁性光導波層5の上方の導電性クラッド層7との間の
抵抗を低減し、光変調器の高周波特性を改善する効果を
有する。
【0023】(実施例3)図6は、本発明の第3の実施
例を示すものであって、基本的な構造は図1および図2
に示した第1の実施例と同様である。ただし、図1およ
び図2における第1のストライプ構造21に対応する、
光信号が伝搬するための主たる光導波路に対して、10
度以上の角度をなすなどして交差するように接続された
電圧印加用の電極パッド形成のための第2のストライプ
構造22を複数個形成し、かつこれら第2のストライプ
構造22のうち、電極31を配置する部分を互いに接続
して、単一の電極31を配置できるようにする。これに
よって、電極31と半絶縁性光導波層5の上方の導電性
クラッド層7との間の抵抗を低減し、光変調器の高周波
特性を改善する効果を有すると共に、複数の電極31を
一体化して配線の効率化を図れるという利点をも有す
る。
【0024】(実施例4)図7は、本発明の第4の実施
例を示すものであって、基本的な構造はおおよそ図1お
よび図2に示した本発明の半導体光変調器を互いに平行
に2本配置したものに相当する。ただし、層4〜6を平
面状に形成し、第1のストライプ構造21が、半絶縁性
クラッド層6の一部と導電性クラッド層7と半絶縁性ク
ラッド層8とから構成し、かつ2本のストライプ構造2
1が平行に配置されるようになし、および第2のストラ
イプ構造22を層6の一部分と層7とから構成した点
が、図1および図2に示した第1の実施例と異なるとこ
ろである。
【0025】この理由は、図7に示した第4の実施例で
は、互いに平行な2本の光変調器に独立に電圧を印加で
きるように構成し、かつ半絶縁性光導波層5をこの2本
の光変調器の直下と間隙部とで切断されることなく連続
して存在させることによって、それぞれの光変調器の導
波光が互いに相互作用できるように構成したからであ
る。
【0026】また、層4〜6に穴40をあけて、この穴
40を介して互いに平行な2本の光変調器の直下に配置
した導電性半導体層2の上に電極32を配設する。これ
により、層2に接続された電極32は、これら2本の光
変調器に対して共通に配置されることになる。
【0027】このような構造によって、図7に示した第
4の実施例は、方向性結合器としての機能動作をするこ
とができる。
【0028】なお、この第4の実施例に示した方向性結
合器は、第1から第3までの実施例と同様に、低動作電
圧と低デバイス損失の利点を同時に有していることは言
うまでもない。
【0029】以上の実施例1から4において、光変調器
の光導波層としては、バルク結晶であっても多重量子井
戸構造であってもよい。前者の場合には、電圧印加によ
る導波光の制御方法としてフランツケルディッシュ効果
と電気光学効果を利用し、後者の場合には、量子シュタ
ルク効果と電気光学効果を利用することになる。
【0030】なお、以上に述べた実施例では、光導波層
5の上面および下面の双方に半絶縁性クラッド層4およ
び6をそれぞれ設けたが、本発明はこれら実施例に限ら
れず、光導波層5の少なくとも一方の面に半絶縁性クラ
ッド層4または6を設けるのみでもよい。
【0031】上述した実施例では、半導体基板3とし
て、半絶縁性半導体基板1に導電性半導体層2を埋め込
んだものを用いたが、本発明はこの例に限られるもので
はなく、たとえば、かかる半導体基板3に代えて、導電
性半導体層2を埋め込んでいないn形InP基板などの
導電性半導体基板を用いることもできる。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、半絶縁性光導波層の両
面にそれぞれ半絶縁性クラッド層を配置し、これら半絶
縁性クラッド層の両外側面に導電性クラッド層を配置し
たので、これら導電性クラッド層を薄くすることがで
き、以て、導電性クラッド層中での伝搬光の光吸収を低
減することができる。これにより、本発明によれば、実
用的な低電圧領域での動作が可能となり、これは特に変
調器を高速動作させる場合に極めて有効となる。さらに
は、本発明によれば、信号光に対するデバイス損失が低
減されることにより、光変調器単体で用いる場合だけで
なく、複数個の光変調器を縦列に接続した場合にも信号
光強度の減衰を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施例についての図1のAA′
線断面図である。
【図3】本発明における光導波路の伝搬損失の計算結果
を示す図である。
【図4】図3の伝搬損失の計算で用いたスラブ形光導波
路モデルを示す断面図である。
【図5】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。
【図6】本発明の第3の実施例を示す斜視図である。
【図7】本発明の第4の実施例を示す斜視図である。
【図8】従来例を示す斜視図である。
【図9】他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 半絶縁性半導体基板 2 導電性半導体層 3 半導体基板 4 半絶縁性クラッド層 5 半絶縁性光導波層 6 半絶縁性クラッド層 7 導電性クラッド層 8 半絶縁性クラッド層 21 第1のストライプ構造 22 第2のストライプ構造 31,32 電極 40 穴 101 n形InP基板 102 n形InAlAsクラッド層 103 半絶縁性多重量子井戸光導波層 104 p形InAlAsクラッド層 105 p形InGaAsキャップ層 111 n形電極 112 p形電極 113 SiO2 膜 114 ポリイミド層 121 n形InP基板 122 半絶縁性InPクラッド層 123 半絶縁性InGaAsP光導波層 124 半絶縁性InPクラッド層 125 p形InPクラッド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蓮見 裕二 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 河野 健治 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 渡部 直也 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半絶縁性半導体基板および該半絶縁性半
    導体基板の一部に当該半絶縁性半導体基板の表面から一
    定の深さだけ埋め込まれ、かつ該半絶縁性半導体基板と
    平坦な表面を形成する導電性半導体層からなる半導体基
    板と、 前記導電性半導体層上に配置された第1の半絶縁性クラ
    ッド層と、 該第1の半絶縁性クラッド層上に配置された半絶縁性光
    導波層と、 該半絶縁性光導波層上に配置された第2の半絶縁性クラ
    ッド層と、 該第2の半絶縁性クラッド層上に配置された導電性クラ
    ッド層と、 該導電性クラッド層上に配置された第3の半絶縁性クラ
    ッド層とを具え、 前記第1の半絶縁性クラッド層、前記半絶縁性光導波
    層、前記第2の半絶縁性クラッド層、前記導電性クラッ
    ド層および第3の半絶縁性クラッド層により前記導電性
    半導体層上に第1のストライプ構造を構成し、前記第1
    の半絶縁性クラッド層、前記半絶縁性光導波層、前記第
    2の半絶縁性クラッド層および前記導電性クラッド層に
    より前記第1のストライプ構造に接続され、かつ前記第
    1のストライプ構造と交叉するように配置された第2の
    ストライプ構造を構成し、該第2のストライプ構造を前
    記導電性半導体層の上方から前記半絶縁性半導体基板の
    上方へ延在させ、前記半絶縁性半導体基板上の当該第2
    のストライプ構造の前記導電性クラッド層の上に第2の
    電極を配設し、前記導電性半導体層のうち前記第1およ
    び第2のストライプ構造が配置されていない部分の上に
    第1の電極を配設したことを特徴とする半導体光変調
    器。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体光変調器におい
    て、前記半絶縁性光導波層は多重量子井戸構造を有する
    ことを特徴とする半導体光変調器。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の半導体光変調器
    において、前記半絶縁性光導波層に対して前記第1およ
    び第2の半絶縁性クラッド層のうちの少なくとも一方を
    設けたことを特徴とする半導体光変調器。
  4. 【請求項4】 請求項1,2または3のいずれかの項に
    記載の半導体光変調器において、前記半絶縁性半導体基
    板の代わりに導電性半導体基板を用い、および前記導電
    性半導体層を除去したことを特徴とする半導体光変調
    器。
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Cited By (7)

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