WO2004079352A1 - 透明基板端面部の検査装置およびその検査方法 - Google Patents

透明基板端面部の検査装置およびその検査方法 Download PDF

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WO2004079352A1
WO2004079352A1 PCT/JP2004/002668 JP2004002668W WO2004079352A1 WO 2004079352 A1 WO2004079352 A1 WO 2004079352A1 JP 2004002668 W JP2004002668 W JP 2004002668W WO 2004079352 A1 WO2004079352 A1 WO 2004079352A1
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substrate
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PCT/JP2004/002668
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Junichi Matsumoto
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co. Ltd.
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and method for inspecting the presence or absence of a defect or the like on an end face portion of a transparent substrate such as a transparent glass substrate divided into a predetermined size.
  • a transparent substrate such as a transparent glass substrate divided into a predetermined size.
  • a pair of glass substrates etc. is used for the transparent substrate.
  • a liquid crystal display panel substrate used in a liquid crystal display device is configured by sealing liquid crystal between a pair of glass substrates. Wiring, TFTs, etc. are provided on one of the glass substrates, which is usually called a TFT substrate.
  • the other substrate has a color filter
  • CF CF
  • CF substrate is usually referred to as a CF substrate.
  • Such a display panel substrate is formed, for example, by bonding a pair of mother glass substrates to each other and then dividing the substrate into the size of the display panel substrate.
  • a predetermined TFT, wiring, and the like are provided in advance for each display panel substrate on the mother glass substrate to be a TFT substrate.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view of a divided display panel substrate.
  • the TFT substrate 11 (arranged on the lower side in FIG. 13) constituting the display panel substrate 10 is provided with a TFT, a wire, etc., and each side is connected to each wire.
  • a terminal portion 11 a provided with the plurality of terminals 11 b is formed.
  • the other CF substrate 12 is bonded to the TFT substrate 11 such that the terminal portion 11 a is exposed in a state in which liquid crystal is sealed at a predetermined interval.
  • Terminal portion provided on the TFT substrate 11 A of the bonded glass substrate 1 OA is shown in FIG. 14 (a).
  • the terminals 11 b of 1 1 a are electrically connected to each other by a short link 11 c provided on the side edge of the terminal portion 11 a in the TFT substrate 11 A.
  • the short link 11 c prevents the charge from being accumulated in each terminal 11 b and each wiring, and prevents electrostatic breakdown of each wiring and the like. Then, after a plurality of bonded glass substrates 1 OA are respectively divided from the bonded mother 1 glass substrate obtained by bonding the mother 1 CF substrate and the mother-T F T substrate, the dividing line 1 shown in FIG. 14 (b)
  • the edge portions on both sides of the end face 11 e are chamfered respectively.
  • the upper edge of the CF substrate 12 and the T FT not only on the end surface 11 e along the terminal portion 11 a of the double substrate 11 but also on the end surface on which the terminal portion of the display panel substrate 10 is not formed.
  • the lower edge of substrate 11 is chamfered D
  • the bonded glass substrate 1 OA is formed by respectively dividing a pair of maza-one glass substrates bonded to each other.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a bonded glass substrate 1 OA divided from a bonded mother substrate.
  • the dividing position of the CF substrate 12 A is the same as that of the TFT substrate 1 1 A Unlike the dividing position of the CF substrate 12 A, as shown in FIG. 15, the dividing position of the CF substrate 12 A is in the vicinity of the sealing material 13 provided for bonding the TFT substrate 11 A and the CF substrate 12 A to each other. Become.
  • the tensile force by the sealing material 13 is applied to the end surface 12e of the divided CF substrate 12A, and the divided end surface 12e is a broken line in FIG.
  • the sealing material 13 may be gradually inclined in the direction approaching the sealing material 13.
  • the terminal portion of the TFT substrate 11A When dividing 11 a, there is a possibility that a chipping may occur on the end surface of the TFT substrate 11 of the divided display panel substrate 10 or the end surface of the CF substrate 12.
  • the chip When a relatively large shell-like chip occurs in the end face 1 le adjacent to the terminal section 11 a of the TFT substrate 11, the chip extends over time to the inside of the TFT substrate 11 to form the terminal section 11 a. There is a risk that the terminal 11b provided on the terminal may be disconnected.
  • the display panel substrate 10 in which a defect such as a chipping has occurred in the end face portion of the TFT substrate 11 or the end face portion of the CF substrate 12 divided from the pair of maza-one glass substrates bonded to each other is the next step. If the liquid crystal display device is transported to a state where the liquid crystal display device is manufactured, the manufactured liquid crystal display device may not operate properly, which may cause defective products.
  • the end face portion of the TFT substrate 11 of the display panel substrate 10 or the end face portion of the CF substrate 12 divided from the bonded mother substrate is inspected before being transported to the next step. It is preferable to detect defects such as end face inclination and end face chipping. However, there is a problem that it is not easy to efficiently and accurately detect defects such as end face inclination and chipping in the display panel substrate 10.
  • the end portion of the TFT substrate 11 of the display panel substrate 10 and the end portion of the CF substrate 12 are usually formed by injecting the liquid crystal between the TFT substrate 11 and the CF substrate 12, and then the edge portion of each end portion , Each, by wet grinding with a grinding wheel
  • the problem that it is not easy to confirm that the chamfer has been reliably chamfered by a predetermined amount.
  • the present invention solves such a problem, and an object thereof is to be able to efficiently and accurately detect a defect such as a chipping at an end face portion of a transparent substrate, and to inspect the state of a chamfered portion at an end face It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus for an end face portion of a transparent substrate which can easily perform an inspection method and the like. Disclosure of the invention
  • the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention is disposed facing the end face portion of the table supporting the transparent substrate and the transparent substrate placed on the table, and the light is directed toward the end face portion ,
  • image processing means for detecting a defect in the end face based on the density of the image of the image data, thereby achieving the above object.
  • the apparatus further comprises a first reflecting means for reflecting the light emitted along the transparent substrate toward the end face, and the imaging means is irradiated with the light reflected by the first reflecting means.
  • the end surface portion and the vicinity thereof may be disposed as an imaging region.
  • the imaging means may be disposed on the opposite side of the transparent substrate to the reflecting means.
  • the table may be configured to horizontally support the transparent substrate, and the first reflection unit may be provided below the transparent substrate.
  • the table may be configured to support the transparent substrate in a horizontal state, and a second reflection unit may be provided above the transparent substrate.
  • the table may be movable in the horizontal direction.
  • the table may be rotatable about an axis perpendicular to the surface of the table.
  • the first reflecting means and the imaging means may be movable relative to the table together.
  • the first reflecting means may be provided integrally movably with respect to the first illumination means.
  • the first reflecting means may be capable of adjusting the reflection direction with respect to the end face portion of the transparent substrate.
  • the second reflecting means and the imaging means may be movable relative to the table together.
  • the second reflection means may be provided integrally movably with respect to the first illumination means.
  • the second reflecting means may be capable of adjusting the reflection direction with respect to the end face portion of the transparent substrate.
  • the light-emitting device may further comprise a second illumination means for intermittently emitting light to the end face portion of the transparent substrate during the extinguishing time of the first illumination means.
  • the first illumination means may be a linear light source extending long in parallel to the end face of the transparent substrate.
  • the linear light source may be an LED array.
  • the imaging means may be a CCD camera.
  • the first illumination means and the first reflection means may be respectively provided on the end face side of the side edges of the transparent substrate.
  • the first illumination means and the second reflection means may be respectively provided on the end face sides of the side edges of the transparent substrate.
  • the image processing means may determine the density of the image for each pixel in the image data captured by the imaging means, and specify the end face of the transparent substrate based on the density of the image of the pixel.
  • the image processing means may detect a defect based on the density of the image of the end face portion of the transparent substrate and the pixel specified.
  • the edge of the end face may be chamfered.
  • the image processing means may detect irregular reflection at an end face portion of the transparent substrate as a defect portion with high light intensity.
  • the transparent substrate may be a bonded glass substrate in which two glass substrates are bonded such that the terminal portion is exposed in a state in which a predetermined gap in which liquid crystal is sealed is provided.
  • the image processing means may be switchable so that one or both of the end faces of each of the bonded glass substrates bonded to each other such that the terminal parts are exposed are to be inspected.
  • the inspection method of the end face portion of the transparent substrate comprises the steps of: intermittently irradiating light to the end face portion of the transparent substrate by the first illumination means; and imaging the end face portion and the vicinity thereof by the imaging means. And the step of detecting a defect in the end face based on the density of the image of the image data taken by the imaging means, thereby achieving the above object.
  • the light intermittently irradiated along the transparent substrate in the light irradiation step and the imaging step may be reflected by the reflection means toward the end face.
  • the light may be intermittently emitted to the end face by the second illumination means during the extinguishing time of the first illumination means for intermittently emitting light to the end face.
  • the density of the image is determined for each pixel in the image data captured by the imaging means, and the end face of the transparent substrate is identified based on the density of the image, and identified.
  • the defect may be detected based on the density of the image of the end face of the transparent substrate and the pixel.
  • the edge portion of the end face may be chamfered.
  • the transparent substrate may be a bonded glass substrate in which two glass substrates are bonded such that the terminal portion is exposed in a state in which a predetermined gap in which liquid crystal is sealed is provided.
  • the step of detecting the defect may be switchable so that one or both of the end faces of each of the bonded glass substrates bonded to each other so as to expose the terminal part is to be inspected.
  • FIG. 1 is a schematic configuration view of the embodiment of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram of a control system in the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 3 is a flow chart showing the operation procedure of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 4 is a flow chart showing the operation procedure of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 5 is an example of an image for explaining the operation of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 6 (a) is an explanatory view of image processing of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 6 (b) is an explanatory view of image processing of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 7 (a) is an explanatory view of image processing of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 7 (b) is an explanatory view of image processing of the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 8 is an example of an image for explaining the image processing of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an image processing procedure of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of image processing of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining how the illumination of the end surface illumination unit and the epi-illumination are turned on and off.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of an optical system of an inspection device of a transparent substrate end face portion for inspecting a chamfering amount.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a schematic configuration of a display panel substrate.
  • FIG. 14 (a) is a schematic perspective view showing the manufacturing procedure of the display panel substrate.
  • FIG. 14 (b) is a schematic perspective view showing the manufacturing procedure of the display panel substrate.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the main part of the display panel substrate.
  • FIG. 1 is a schematic configuration view showing an example of the inspection apparatus of the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • the inspection apparatus 1 for the transparent substrate end face portion is used, for example, to inspect each end face portion of the TFT substrate 11 and the CF substrate 12 of the display panel substrate 10 shown in FIG. 13.
  • the inspection apparatus 1 for the transparent substrate end face portion includes a slide table 23 provided slidably on a base 24 in a predetermined Y-axis direction, and a DD motor (direct drive provided on the slide table 23). Motor) 22 and a rotary table 21 provided so as to be rotated by the DD motor 22.
  • the display panel substrate 10 is placed horizontally on the rotary table 21. It is supposed to be
  • the rotary table 21 is configured to fix the display panel substrate 10 to be placed horizontally by vacuum suction.
  • the rotation axis of the DD motor 22 provided on the slide table 23 is vertical, and the rotation table 21 can be rotated about the vertical axis by this DD motor 22. .
  • the rotary table 21 is configured to support the display panel substrate 10 in a state in which the peripheral portion of the display panel substrate 10 to be placed protrudes to the outer periphery of the rotary table 21.
  • the slide table 23 provided with the DD motor 22 is slidable along a pair of Y-axis guide rails 25 provided parallel to each other on the base 24.
  • a Y-axis pole screw 26 is rotatably provided in parallel with each Y-axis guide rail 25 between the pair of Y-axis guide rails 25.
  • the Y-axis pole screw 26 is Y-axis pole nuts 2 7 attached to the lower surface of the slide table 2 3 are screwed together.
  • a Y-axis serpo motor 28 is connected to one end of the Y-axis pole screw 26. The Y-axis pole screw 26 is rotated forward and reverse by the Y-axis serpo motor 28.
  • the slide table 2 3 is in both directions of Y axis along the pair of Y axis guide rails 25 (front and back direction perpendicular to the paper of FIG. 1) Slide on.
  • the base 24 is constructed above the rotary table 21 so as to be horizontal along the X-axis direction orthogonal to the Y-axis ball screw 26 and each Y-axis guide rail 25.
  • a support 31 is provided.
  • the support base 31 has a pair of X-axis guide rails 3 along a direction orthogonal to the Y-axis pole screws 26 provided on the base 24 and the Y-axis guide rails 25. 2 are provided to align in a straight line.
  • slide blocks 34 are engaged with the X-axis guide rails 32 in a slidable manner, respectively.
  • X axis pole screws 33 are horizontally installed in parallel with the X axis guide rails 32 respectively, and each X axis ball screw 33
  • the X axis pole nuts (not shown) attached to the slide block 34 are respectively screwed together.
  • An optical system moving serpo motor 35 is connected to each end of each of the X axis pole screws 33 located apart from each other, and each optical system moving servo motor 35
  • the X axis pole screw 33 is rotated forward and reverse respectively. Therefore, the slide block 34 reciprocates in the X-axis direction in both directions (left and right direction in FIG. 1) along the X-axis direction as the X-axis pole screws 33 are respectively rotated forward and reverse.
  • Each slide block 34 extends to the lower side of the support base 31 and the lower end portion of each slide block 34 is in proximity to the display panel substrate 10 placed on the rotary table 21.
  • a CCD camera for imaging the respective end face portions located on both sides of the TFT substrate 11 and the CF substrate 12 constituting the display panel substrate 10 mounted on the rotary table 21 is provided.
  • 36 are provided with the optical axis vertical.
  • each CCD camera 36 is such that the end face lie of the TFT substrate 11 of the terminal portion 1 1 a of the display panel substrate 10 and the end face 12 e of the CF substrate 12 can be imaged respectively.
  • the range is about 15 mm with respect to the axis.
  • the image data captured by each CCD camera 36 is given to the image processing device 5 1 (see FIG. 2), and predetermined image processing is performed.
  • each CCD camera 36 the epi-illumination used when aligning the side edges of the display panel substrate 10 on the lower side of each CCD camera 36 with respect to the area imaged by each CCD camera 36. 37 are arranged vertically with their optical axis aligned with the optical axis of each CCD camera 36.
  • connection block 38 extending along the vertical direction is attached on the far side of the other slide block 34, and at the lower end of each connection block 38, An end surface illumination unit 39 for emitting light to the end surface portions of the display panel substrate 10 placed on both sides of the turntable 21 is provided so as to face each end surface.
  • Each end face illumination unit 39 is constituted, for example, by a linear light source extending along the horizontal direction, and in the present embodiment, it is constituted by an LED array in which a plurality of LEDs are arranged in the horizontal direction. ing.
  • each upper reflector 4 For example, 1 is arranged at a distance of about 10 to 60 mm with respect to the optical axis of the CCD camera 36 in the vertical state.
  • each lower region of each end face, light irradiated from the end surface illumination unit 3 9, the lower reflection mirror 4 2 c each lower reflecting mirror provided respectively for reflecting towards the end face located above For example, at a distance of about 5 to 30 mm from the optical axis of the CCD camera 36 in the vertical state, for example, 5 to 2 for the upper surface of the display panel substrate 10. They are arranged at intervals of about 5 mm.
  • Each upper reflecting mirror 41 reflects the light emitted from each end surface illumination unit 39, and irradiates the end surface portion of the display panel substrate 10 located below it.
  • each lower reflecting mirror 42 reflects the light emitted from each end surface illumination unit 39 and irradiates the end surface portion of the display panel substrate 10 located above it.
  • Each upper reflecting mirror 41 has a length of 30 mm along the inclination direction in the inclined state shown in FIG. 1, and each lower reflecting mirror 42 has the inclined state shown in FIG. The length along the inclination direction in each is 10 mm.
  • an upper reflecting mirror rotation motor 43 for rotating the upper reflecting mirror 41 along a horizontal axis along the end face of the display panel substrate 10 is provided.
  • the respective upper reflecting mirror rotation motors 43 are connected to each other, and the respective upper reflecting mirrors 41 are rotated at an angle of 10 ° to 40 ° with respect to the vertical direction. The reflection direction of light by each upper reflecting mirror 41 is finely adjusted.
  • each lower reflecting mirror 42 a lower reflecting mirror pivoting motor that pivots each lower reflecting mirror 42 along a horizontal axis along the end face of the display panel substrate 10
  • the respective lower reflectors 42 are rotated at an angle of 10.degree. To 40.degree. With respect to the vertical direction.
  • the reflection direction of light by each lower reflecting mirror 42 is finely adjusted.
  • Each upper reflector rotation motor 4 3 is a cylinder 4 for the upper reflector slide
  • each upper reflector slide cylinder 45 is vertically moved up and down by the upper reflector raising and lowering cylinder 46 so as to be positionally adjustable.
  • each upper reflecting mirror lifting cylinder 46 is attached to a slide block 34 located above the corresponding upper reflecting mirror 41. Therefore, the corresponding upper reflecting mirror 41 is raised and lowered together with the upper reflecting mirror slide cylinder 45 by each upper reflecting mirror elevating cylinder 46.
  • each lower reflector rotation motors 44 are respectively slid horizontally along the X-axis direction by the lower reflector slide cylinders 47 so that position adjustment can be performed. Further, each lower reflector slide cylinder 47 is vertically moved up and down by the lower reflector raising and lowering cylinder 48 so as to be positionally adjustable. Then, each lower reflector raising / lowering cylinder 48 is attached to a connecting block 38 to which an end face illumination unit 39 for irradiating light to the end face of the corresponding display panel substrate 10 is attached. ing. Therefore, each lower reflector raising and lowering cylinder 4 8 raises and lowers the corresponding lower reflector 42 together with the lower reflector sliding cylinder 4 7.
  • FIG. 2 is a block diagram of a control system of the inspection apparatus 1 for the transparent substrate end face portion of the present invention.
  • the image data captured by each CCD camera 36 is input to the image processing unit 51, and the image data captured by each CCD camera 36 is processed by the image processing unit 51. It is processed. Then, the output of the image processing unit 51 is output to the control unit 52, and the control unit 52 controls the DD motor 22, the Y axis serpo motor 28, the optical system moving shutter 35, Epi-illumination 3 7, each upper reflector rotation motor 4 3, each lower reflector rotation motor 4 4, each upper reflector slide cylinder 4 5, each upper reflector elevating cylinder 4 6, each lower reflection The mirror slide cylinder 4 7 and each lower reflector raising and lowering cylinder 4 8 are controlled respectively.
  • the respective end face portions located on both sides of the display panel substrate 10 can be inspected simultaneously.
  • Transparent group of the present invention In the inspection device 1 for the plate end face, first, the display panel substrate 10 to be inspected is placed on the rotating table 21. The display panel substrate 10 mounted on the rotary table 21 is fixed on the rotary table 21 by vacuum suction in the horizontal state where the outer peripheral edge thereof protrudes from the peripheral edge of the rotary table 21.
  • the control unit 52 controls the Y axis servomotor 28 and the DD motor 22 to position the rotary table 21. Adjust the The rotary table 21 is adjusted such that a pair of corner portions of the fixed display panel substrate 10 is positioned within the imaging area of each of the CCD cameras 36 disposed above.
  • control unit 52 turns on each of the epi-illumination lights 37, and irradiates light in the vicinity of the imaging area below each of the corresponding CCD cameras 36 with the respective epi-illumination lights 37. . Then, image data of a part of each of the scanners picked up by each CCD camera 36 is supplied to the image processing unit 51, and the image data is processed.
  • the control unit 52 is provided with a support for moving each optical system 35 provided on the support base 31 and a protection for the Y axis 2 8 And the DD motor 22 is driven so that the pair of corner portions of the display panel substrate 10 fixed on the rotary table 21 coincides with the central position in the imaging region of each CCD camera 36. Adjust the position of rotary table 2 1.
  • Each of the end face illumination portions 39 is in a state of facing each end face portion of the display panel substrate 10 fixed on the rotary table 21.
  • the control unit 52 drives the Y-axis servomotor 28 to move the rotary table 21 supporting the display panel substrate 10 along the Y-axis direction.
  • each end surface illumination unit 39 is provided at a predetermined time interval. It lights up intermittently. Then, while each end face illumination unit 39 is turned on, the state of each end face portion on both sides of the display panel substrate 10 is inspected based on the image captured by each CCD power camera 36.
  • an end face 11 e adjacent to the terminal portion 1 1 a of the TFT substrate 11 in the display panel substrate 10 and the CF substrate 12 The TFT substrate 1 1 at the side edge opposite to the side edge of the display panel substrate 10 provided with the terminal portion 1 1 a and both of the end surface 1 2 e adjacent to the terminal portion 1 1 a And the end face of the CF substrate 12 can be inspected at the same time.
  • control unit 52 is configured to move the upper reflecting mirror elevating cylinder 46 attached to each slide block 34 based on the image data captured by each CCD camera 36 and each upper reflecting mirror.
  • the upper reflecting mirror slide cylinder 4 5 attached to the lifting cylinder 46 is controlled to adjust the position of the upper reflecting mirror 4 1 in the vertical direction and the Y axis direction, and the upper reflection
  • the mirror rotation motor 43 is rotated along the horizontal axis along the Y-axis direction to adjust the direction of the reflected light.
  • the light emitted by each end surface illumination unit 39 and reflected by each upper reflecting mirror 41 is captured by the CCD camera 36 including the end surfaces on both sides of the display panel substrate 10 and the vicinity thereof. Each area is illuminated.
  • the control unit 52 is used to elevate each lower reflector attached to each slide block 34 via a connecting block 38.
  • the cylinder 48 and each lower reflector slide cylinder 47 are driven to adjust the vertical position and the Y-axis direction position of each lower reflector 42 respectively, and each lower reflector rotation motor 4 Rotate each 4 along a horizontal axis along the Y-axis direction to adjust the direction of the reflected light.
  • each CCD camera 36 including the end surfaces on both sides of the display panel substrate 10 and the vicinity thereof. Each area is illuminated.
  • each end surface illumination unit 39 When each end surface illumination unit 39 is turned on, light emitted from each end surface illumination unit 39 and reflected by the corresponding lower reflector 42 is applied to each end surface portion of the display panel substrate 10, The light reflected at each end face is taken into each corresponding CCD camera 36. The light reflected by each upper reflecting mirror 41 is irradiated to each end face of the display panel substrate 10, and the light reflected from each end face is imaged by the corresponding CCD camera 36.
  • each upper reflecting mirror 41 and each lower reflecting mirror 42 and reflected at each end face portion of the display panel substrate 10 is not affected by a defect such as a chip at each end face portion.
  • the intensity of the light received at this point is constant, but if there is a defect such as a chip at each end face, the light will be reflected irregularly at that defect and will be received by each CCD camera 36. Light intensity increases.
  • each CCD camera 36 When inspecting the terminal portion of the display panel substrate 10, the imaging area of each CCD camera 36 is the end surface 11 e of the display panel substrate 10 close to the terminal portion 11 a of the TFT substrate 11 and the terminal portion 1 1 of the CF substrate 12. It is configured to include both of the end faces 12 e adjacent to a, and when detecting both of these end faces 11 e and 12 e, and only one of these end faces 11 e and 12 e, respectively.
  • the image processing by the image processing unit 51 can be switched depending on the case of detection.
  • 3 and 4 are flowcharts showing the procedure of image processing by the image processing unit 51. Since the image processing of the captured image by each CCD camera 36 is the same, the image processing by one CCD camera 36 will be described below.
  • both the end face of the display panel substrate 10 adjacent to the terminal portion 11a of the TFT substrate 11 and the end face of the CF substrate 12 adjacent to the terminal portion 11a are The inspection is set in advance, and in this case, two image processing areas A corresponding to the respective end faces are set in the image area imaged by one CCD camera 36 (step 1).
  • FIG. 5 is an example of an image captured by the CDD camera 36 in this case.
  • the end surface illumination unit 39 is turned on at the end surfaces 1 1 e and 1 2 e close to the terminal portion 1 1 a of the TFT substrate 1 1 in the display panel substrate 10, the upper reflecting mirror 4 1 and the lower reflecting mirror 4 2
  • the reflected light is irradiated respectively, if there is no defect such as a chip on each end face 11 e and 12 e, each reflected light from each end face 11 e and 12 e has a constant intensity
  • CCD camera 36 is imaged. Then, areas with a constant width centering on the end faces 11 e and 12 e are set as image processing areas A 1 and A 2 along the end faces 11 e and 12 e, respectively.
  • the set image processing area is A.
  • each pixel that has received light of a predetermined light intensity or more is extracted and extracted.
  • Count the total number of pixels step S 2. That is, the density of the image of the pixel as the image data of the CCD camera 36 is determined, and the pixel having a predetermined density or more is extracted to count the total number of extracted pixels.
  • the pixels receiving light of a predetermined light intensity or more are shown in black. The extraction of the pixels receiving the light having the predetermined light intensity or more is repeated each time the end-face illumination unit 39 is intermittently lit.
  • step S 3 When the total number of pixels receiving light of a predetermined light intensity or more in the image processing area A is counted, the XY coordinates of the pixels having a predetermined density or more are specified (step S 3) When the XY coordinates of the pixel of X are identified, the number of pixels along the Y axis direction in the image processing area A along the Y axis direction from the X and Y coordinates of the pixel of the identified predetermined density or more is Aggregate (step S 4). Then, based on the tabulated results, a histogram is created as shown in Fig. 6 (b).
  • the number nl of pixels having a predetermined density or more at each extracted X-coordinate position Calculate the absolute value of the difference (n 1-n 2) with the number n of pixels at the X coordinate position (X-1) (see step S7 in Figure 4), and the difference in the number of pixels calculated is large 2 Extract one X coordinate position.
  • 100 and 110 are extracted as X coordinate positions (step S8). Each extracted X coordinate is taken as a candidate of a coordinate at which the end face of the inspection object is located. Then, the distance between the two X-coordinates, which are candidates for the end face position, is calculated.
  • Such processing is sequentially performed each time the end surface illumination unit 39 is turned on at predetermined time intervals. Then, when the X coordinate position as a candidate of the end surface to be inspected and the distance between the two candidate X coordinates are sequentially calculated for each lighting of the end surface illumination unit 39, the calculation result is Each of the sequentially obtained average values (moving average value) is compared (step S9).
  • the candidate X-coordinate of the end face to be inspected and the distance between the two candidate X-coordinates are respectively in a preset range with respect to the moving average value, and the end face of the object to be inspected
  • the difference between the two is within a predetermined range that is set in advance. Determines the obtained X coordinate as the position of the end face to be inspected (step 10).
  • the inspection of defects is carried out using the end face position determined in the above. In this way, when the X coordinate is specified and the specified X coordinate is the position of the end face to be detected, defect inspection is performed. In this case, first, for example, as shown in FIG. 8, a defect inspection area is set for the set end face. In FIG. 8,
  • the defect inspection area includes both the end face lie adjacent to the terminal portion of the TFT substrate 11 in the display panel substrate 10 and the end face 12 e of the CF substrate 12 adjacent to the terminal portion
  • defect inspection areas D1 to D4 are set along both sides of each set end face.
  • the defect inspection area D 1 set outside the end face 1 1 e of the TFT substrate 1 1 is set to detect a convex defect portion projecting from the end face 1 1 e of the TFT substrate 1 1.
  • the defect inspection area D2 set inside the end face 1 1 e of 1 is set to detect a defect portion recessed with respect to the end face 1 1 e of the TFT substrate 11.
  • a defect inspection area D3 set outside the end face 12e of the CF substrate 12 is set to detect a convex defect that protrudes from the end face 12e of the CF substrate 12,
  • the defect inspection area D 4 set inside the end face 12 e of the CF substrate 12 is set to detect a defect portion recessed with respect to the end face 12 e of the CF substrate 12.
  • the defect detection area is not limited to the configuration in which the end face is set on both sides as described above.
  • the end face 11 e of the TFT substrate 11 is chamfered, it may be concave. It is not necessary to set the defect detection area D 2 inside the end face 11 e of the TFT substrate 11 if it is not necessary to inspect the defect part.
  • the present invention is not limited to the configuration in which the defect inspection area is provided on both sides of each end surface, and one defect inspection area may be set such that the end surface is positioned at the center of the defect inspection area for each end surface. In this way, when the defect inspection area is set, detection processing of defects on each end face is performed.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the defect detection processing procedure.
  • each time the end surface illumination portions 39 are turned on at predetermined time intervals it is determined whether a high density island portion (land portion) exists in the set defect inspection area. inspect. Then, for each defect inspection area, calculate the total number of lands, the area of each land, the maximum value and the minimum value of X coordinates in each land part, and the maximum value and the minimum value of Y coordinates (step 9 in FIG. 9) See S 3 1, and so on).
  • step S32 if the area of the land portion in each defect inspection area is smaller than the predetermined threshold area set in advance, the land portion is not recognized as a land portion, and therefore, it is regarded as a target of subsequent processing. Do not (step S32).
  • FIG. 10 shows the relationship between the end face 11 e and the land L based on the maximum value and the minimum value of the X coordinate in the land part and the X coordinate of the end face 11 e.
  • Figures 10 (a) and (c) are the cases where the X coordinate of end face 1 1 e is between the maximum value and the minimum value of the X coordinates at land L
  • Figure 10 (b) is the case. If both the maximum and minimum values of the X coordinate in the land L are larger than the X coordinate of the end face 1 1 e, in each case the maximum value of the X coordinate in the land L and the end face 1 1 e
  • the distance LA and the minimum value of the X coordinate in the land L and the distance LB between the end face 11 e are calculated to calculate the calculated distances LA and LB, and the X coordinate of the end face 1 e and the land From the relationship between the maximum value and the minimum value of the X coordinate in L, the position of the land portion L with respect to the end face 11 e is specified.
  • the type of defect that is, concave or convex shape
  • the type of defect that is, concave or convex shape
  • each of the defects is identified.
  • the size of the defect is identified based on the area of each land portion, and the depth of the concave defect or the amount of protrusion of the convex defect is respectively identified based on the distance between each land portion and the end face. It will be done (step S35).
  • the size of the defect is compared with the depth or protrusion to determine if the detected defect is acceptable (step S 36). Then, if the existing defect is not within the allowable range, it is judged that the display panel substrate 10 to be inspected is a defective product (Step S 3 7), and if the existing defect is within the allowable range, it is the inspection object.
  • the display panel substrate 10 is determined to be non-defective (step S 38).
  • the rotary table 2 1 on which the display panel substrate 10 is mounted and fixed is again moved to the inspection start position.
  • the slide block 34 is rotated for 90 ° around the vertical axis by the DD motor 2 1 while being moved to recover, and each slide block 34 is moved based on data such as the size of the display panel substrate 10, as described above.
  • the inspection of the pair of end faces corresponding to the remaining two sides of the display panel substrate 10 is carried out by the same inspection method as the inspection method.
  • the inspection of the end face corresponding to the four sides of the display panel substrate 10 is not limited to the configuration using one inspection apparatus for the transparent substrate end face portion of the present invention as described above, and the inspection processing time can be shortened. For this reason, it is possible to use two inspection devices.
  • the end face illumination is turned on at a predetermined time interval during inspection of the end face portion.
  • the light intensity of the reflected light is irradiated to the end face of the channel substrate 10 by each CCD camera 36
  • the direction of light irradiated to the end face of the display panel substrate is increased. Accuracy in detecting defects such as chipping and escaping that occur on the part is improved.
  • the defect which is easy to detect by the epi-illumination 37 and the defect which is easy to detect by the illumination of the end-face illumination unit 39 are different, and the material of the glass substrate is different. Since defects caused by the lighting conditions differ, inspection using illumination from both the epi-illumination 3 7 and end-face illumination unit 3 9 and inspection using either the epi-illumination 3 7 or illumination from the end-face illumination unit 3 can be selected. It is getting better.
  • an image obtained by irradiating the end face portion of the display panel substrate 10 with the illumination of the end face illumination unit 39 and an image obtained by irradiating the end face portion of the display panel substrate 10 with the epi-illumination 37 are The shading will be reversed, and the image processing of the two will be slightly different.
  • the end face of the TFT substrate 11 and the end face of the CF substrate 12 are usually the edges of the respective end faces after the liquid crystal is injected between the TFT substrate 11 and the CF substrate 12.
  • the part is chamfered, for example, by wet grinding with a grinding stone or by irradiating the edge of each end face with the laser beam.
  • the aforementioned short link is removed and the edge of the terminal part 1 1 a is chamfered. In this case, it is necessary to confirm that the predetermined amount is securely chamfered in order to completely remove the short link and to enhance the strength of the edge.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of an optical system of an inspection apparatus of a transparent substrate end face portion for inspecting a chamfering amount after an edge portion of the end face portion of the display panel substrate 10 is chamfered.
  • the lower CCD camera 3 6 B has been added without the drive for adjusting the position and angle of each falling reflector, each upper reflector, each lower reflector, each upper reflector, and each lower reflector from Figure 1. It is a structure.
  • each end face illumination unit 39 A is irradiated to the end face of the bonded substrate 1 OA, and the end face is exposed to the upper CCD camera 36 A Photographing with the lower CCD camera 36 B, and using the same method as the image processing method described above, inspection can be performed to confirm whether the amount of chamfering is appropriate.
  • each side edge portion on both sides of the display panel substrate 10 to be inspected placed on the rotary table 21 is the rotary table 2 1.
  • the light emitted from each of the end face illumination units 39 is reflected by the lower reflection mirror 42 provided below the display panel substrate 10, and the display panel Since each end face portion of the substrate 10 is irradiated with light, light is reliably emitted to each end face portion of the display panel substrate 10.
  • each end surface portion of the display panel substrate 10 to which the light is irradiated and the vicinity thereof are imaged by the CCD camera 36 provided respectively above the display panel substrate 10, Since the defect of the end face is detected based on the intensity of the light received by the CCD camera 36, the detection of the defect can be detected with high accuracy and with certainty. Furthermore, the type of defect, the location of the defect, the size of the defect, etc. can also be detected.
  • the terminal 1 is formed in the vicinity of each end face of the display panel substrate 10 to which light is applied. Due to the presence of 1 a, there is a possibility that the image pattern can not be accurately recognized and the defect can not be detected accurately. However, in the inspection apparatus of the end face portion of the transparent substrate of the present invention, such a There is no fear.
  • the end surface illumination unit 39 which emits light to each end surface portion of the display panel substrate 10, is intermittently turned on, it is possible to suppress the variation in luminance of the light emitted to each end surface portion. And, it can be used stably for a long time.
  • the inspection device of the transparent substrate end face portion of the present invention and the inspection method thereof are applied to, for example, inspection of the end face portion such as a liquid crystal display panel which is a kind of flat panel display, organic EL panel, inorganic EL panel, plasma display panel. Effectively applied to inspection of the end face of transmission-type projectors and other substrates with quartz substrates bonded together. It is possible.
  • the inspection object is not limited to the laminated glass substrate such as the display panel substrate 10, but also the transparent substrate such as one glass substrate plastic substrate.
  • the present invention can also be applied to inspection of the end face of a substrate.
  • defects at the end face of the transparent substrate can be reliably and accurately performed using a simple and inexpensive optical system and an image processing apparatus.
  • the amount of chamfering after chamfering of the edge portion of the end face portion of the transparent substrate can be accurately detected.

Abstract

本発明の透明基板端面部の検査装置および透明基板端面部の検査方法は、透明基板の端面部における欠陥を、確実に、しかも、高精度で検出する。透明基板である表示パネル基板10が回転テーブル21に載置されると、表示パネル基板10の端面部に対向して配置された端面照明部39から光が間欠的に照射される。表示パネル基板10の表面に沿って照射される光は、下部反射鏡42によって、表示パネル基板10の端面部に向かって反射される。その端面部およびその近傍部分は、CCDカメラ36によって撮像され、得られる画像データの各画素の画像の濃度に基づいて、表示パネル基板10の端面部における欠陥が検出される。

Description

明 細 書 透明基板端面部の検査装置およびその検査方法 ' 技術分野
本発明は、 所定の大きさに分断された透明ガラス基板等の透明基板の端面部に おける欠陥の有無等を検査する装置および方法に関する。 なお、 透明基板には、 一対のガラス基板等を
基板も含まれる。
液晶表示装置に使用される液晶表示パネル基板は、 一対のガラス基板の間に液 晶が封入されて構成されている。 一方のガラス基板には、 配線、 T FT等が設け られており、 通常 T FT基板と称されている。 他方の基板には、 カラ一フィルタ
(CF) が設けられており、 通常 CF基板と称せられている。 このような表示パ ネル基板は、 例えば、 一対のマザ一ガラス基板同士を貼り合わせた後に、 表示パ ネル基板の大きさになるように分断されることによって形成される。 T F T基板 となるマザ一ガラス基板には、 表示パネル基板毎に所定の TFT、 配線等が予め 設けられている。
図 13は、 分断された表示パネル基板の概略斜視図である。 表示パネル基板 1 0を構成する TFT基板 11 (図 13において下側に配置されている) には、 T FT、 配線等が設けられており、 一方の側部上には、 各配線にそれぞれ接続され た複数の端子 11 bが設けられた端子部 11 aが形成されている。 他方の CF基 板 12は、 液晶が封入される所定の間隔を設けた状態で、 端子部 11 aが露出す るように、 TFT基板 11と貼り合わせられている。
このような構成の表示パネル基板 10を製造する場合には、 図 14 (a) に示 すように、 貼り合わせガラス基板 1 OAの TFT基板 11 Aに設けられた端子部
1 1 aの各端子 11 b同士が、 TFT基板11 Aにおける端子部 11 aの側縁に 設けられたショートリンク 11 cによって、 相互に電気的に接続されている。 シ ョ一トリンク 11 cは、 各端子 11 bおよび各配線に電荷が蓄積することを防止 し、 各配線等が静電破壊することを防いでいる。 そして、 マザ一 CF基板とマザ — T F T基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一ガラス基板から複数の貼り合わせ ガラス基板 1 OAがそれぞれ分断された後に、 図 14 (b) に示す分断ライン 1
1 dに沿って TFT基板 11 Aを分断することによって、 ショートリンク 11 c による各端子部 11 b同士の連結が解除される (図 13参照) 。 丁 丁基板11 Aが分断ライン 11 dに沿って分断されると、 分断ライン 1 I dに沿った端面 1
1 eが研磨されるとともに、 その端面 11 eにおける両側のエツジ部がそれぞれ 面取りされる。 なお、 この場合、 丁 丁基板11における端子部 11 aに沿った 端面 11 eのみならず、 表示パネル基板 10の端子部が形成されていない端面に おいて、 CF基板 12の上部エッジと T FT基板 11の下部エッジが面取りされ る D
貼り合わせガラス基板 1 OAは、 相互に貼り合わせられた一対のマザ一ガラス 基板をそれぞれ分断することによって形成される。 図 15は貼り合わせマザ一基 板から分断された貼り合わせガラス基板 1 OAの断面図である。 この場合、 TF T基板 1 1 Aに設けられた端子部 11 aが露出するように、 CF基板 12 Aが分 断されるために、 CF基板 12 Aの分断位置が、 T FT基板 1 1 Aの分断位置と は異なり、 図 15に示すように、 CF基板 12 Aの分断位置は、 TFT基板 11 Aと CF基板 12 Aとが相互に貼り合わせるために設けられたシール材 13の近 傍になる。 このために、 CF基板 12 Aを分断する際には、 シール材 13による 引っ張り力が、 分断される CF基板 12 Aの端面 12 eに加わり、 分断される端 面 12 eが、 図 15に破線で示されるように、 シール材 13に接近するにつれて 順次シール材 13に接近する方向に傾斜した状態 (えぐれ) になるおそれがある。 また、 相互に貼り合わされた一対のマザ一ガラス基板から貼り合わせガラス基 板 1 OAを分断する際および貼り合わせガラス基板 1 OAからショートリンク 1 1 cを切除するために T FT基板 11Aの端子部 11 aを分断する際には、 分断 された表示パネル基板 10の TFT基板 11の端面あるいは CF基板 12の端面 に欠けが生じるおそれがある。 TFT基板 11の端子部 11 aに隣接する端面 1 l eに、 比較的大きな貝殻状の欠けが生じると、 その欠けが T FT基板 11の内 部に経時的に伸展することによって、 端子部 11 aに設けられた端子 11 bが断 線するおそれがある。
このように、 相互に貼り合わされた一対のマザ一ガラス基板から分断された T FT基板 1 1の端面部または CF基板 12の端面部に欠け等の欠陥が生じた表示 パネル基板 10が、 次工程に搬送されて液晶表示装置とされると、 製造された液 晶表示装置が正常に動作せず、 不良製品が発生するおそれがある。
液晶表示装置の最終製造段階で不良品が発見されると、 液晶表示装置の製造に 際しての歩留まりが著しく低下するという問題がある。 特に、 前述したように、 CF基板 12の端面 12 eが、 傾斜した状態となっている場合には、 その後の洗 浄工程において、 傾斜した端面 12 eと TFT基板 11との間に水分が浸入し、 TFT基板1 1における端子部 11 aの端子 1 1 bを腐食させるおそれがあり、 製品不良となる可能性が高い。
このような問題を解決するためには、 マザ一貼り合わせ基板から分断された表 示パネル基板 10の T F T基板 11の端面部または C F基板 12の端面部を、 次 工程に搬送する前に検査して、 端面傾斜、 端面部の欠け等の欠陥を検出すること が好ましい。 しかしながら、 表示パネル基板 10における端面傾斜、 欠け等の欠 陥部分を、 効率よく正確に検出することは容易でないという問題がある。
さらには、 表示パネル基板 10の TFT基板 11の端面部および CF基板 12 の端面部は、 通常、 T FT基板 11および CF基板 12の間に液晶が注入された 後に、 各端面部のエッジ部が、 それぞれ、 砥石による湿式研削加工によって面取 りされるが、 所定量だけ確実に面取りされていることを確認することが容易でな いという問題もある。
本発明は、 このような問題を解決するものであり、 その目的は、 透明基板の端 面部における欠け等の欠陥の検出を効率よく、 正確におこなうことができ、 端面 における面取り部分の状態の検査等を容易に行うことができる透明基板端面部の 検査装置およびその検査方法を提供することにある。 発明の開示
本発明の透明基板端面部の検査装置は、 透明基板を支持するテーブルと、 該テ —ブルに載置された透明基板の端面部に対向して配置されており、 該端面部に向 かって光を間欠的に照射する第 1の照明手段と、 前記端面部およびその近傍部分 を撮像領域とし、 前記透明基板の表面に対して少なくとも 1つの方向に配置され た撮像手段と、 該撮像手段によって撮像される画像データの画像の濃度に基づい て前記端面部における欠陥を検出する画像処理手段とを具備することを特徴とし、 これにより、 上記目的が達成される。
前記透明基板に沿って照射される光を、 前記端面部に向かって反射させる第 1 の反射手段をさらに具備し、 前記撮像手段は、 該第 1の反射手段によって反射さ れた光が照射される前記端面部およびその近傍部分を撮像領域とするように配置 されれもよい。
前記撮像手段は、 前記反射手段とは前記透明基板に対して反対側に配置されて もよい。
前記テーブルは、 前記透明基板を水平状態で支持するようになっており、 前記 第 1の反射手段が、 前記透明基板の下方に設けられてもよい。
前記テーブルは、 前記透明基板を水平状態で支持するようになっており、 前記 透明基板の上方に第 2の反射手段が設けられてもよい。
前記テ一ブルは、 水平方向に移動可能でよい。 前記テーブルは、 テーブルの表面に対して垂直な軸周りに回転可能でよい。 前記第 1の反射手段および前記撮像手段は、 一体となって、 前記テーブルに対 して移動可能でよい。
前記第 1の反射手段は、 前記第 1の照明手段に対して一体的に移動可能に設け られてもよい。
前記第 1の反射手段は、 前記透明基板の端面部に対する反射方向が調整可能で よい。
前記第 2の反射手段および前記撮像手段は、 一体となって、 前記テーブルに対 して移動可能でよい。
前記第 2の反射手段は、 前記第 1の照明手段に対して一体的に移動可能に設け られてもよい。
前記第 2の反射手段は、 前記透明基板の端面部に対する反射方向が調整可能で よい。
前記第 1の照明手段の消灯時間中に前記透明基板の端面部へ光を間欠的に照射 させる第 2の照明手段をさらに具備してもよい。 ·
前記第 1の照明手段が、 前記透明基板の端面部に平行に長く延びる線状光源で よい。
前記線状光源が L E Dアレイでよい。
前記撮像手段が C C Dカメラでよい。
前記第 1の照明手段と前記第 1の反射手段とが、 前記透明基板の両側縁部の端 面側にそれぞれ設けられてもよい。
前記第 1の照明手段と前記第 2の反射手段とが、 前記透明基板の両側縁部の端 面側にそれぞれ設けられてもよい。
前記画像処理手段は、 前記撮像手段において撮像された画像データにおける各 画素毎に画像の濃度を求めて、 その画素の画像の濃度に基づいて、 前記透明基板 の端面を特定してもよい。 前記画像処理手段は、 特定された前記透明基板の端面部と画素の画像の濃度に 基づいて欠陥を検出してもよい。
前記端面部のエツジ部が面取り加工されてもよい。
前記画像処理手段は、 前記透明基板の端面部における乱反射を光の強度の高い 欠陥部分として検出してもよい。
前記透明基板が、 液晶が封入される所定の間隔を設けた状態で、 端子部が露出 するように二枚のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせガラス基板でよい。 前記画像処理手段は、 端子部が露出するように貼り合わされた貼り合わせガラ ス基板のそれぞれの端面部の一方または両方を検査対象とするように切り換え可 能でよい。
本発明の透明基板端面部の検査方法は、 透明基板の端面部に第 1の照明手段に より間欠的に光を照射する工程と、 前記端面部およびその近傍部分を撮像手段に よって撮像する工程と、 該撮像手段によって撮像される画像データの画像の濃度 に基づいて前記端面部における欠陥を検出する工程とを包含することを特徴とし、 これにより、 上記目的が達成される。
前記光の照射工程および前記撮像工程おいて 前記透明基板に沿つて間欠的に 照射される光が、 反射手段によって前記端面部に向かって反射されてもよい。 前記端面部に間欠的に光を照射させる第 1の照明手段の消灯時間中に、 第 2の 照明手段によつて前記端面部へ間欠的に光が照射されてもよい。
前記欠陥を検出する工程は、 前記撮像手段において撮像された画像データにお ける各画素毎に画像の濃度を求めて、 その画像の濃度に基づいて、 前記透明基板 の端面を特定し、 特定された前記透明基板の端面と画素の画像の濃度に基づいて 欠陥を検出してもよい。
前記端面のエツジ部が面取り加工されてもよい。
前記欠陥を検出する工程は、 前記透明基板の端面部における乱反射を光の強度 の高い欠陥部分として検出してもよい。 前記透明基板が、 液晶が封入される所定の間隔を設けた状態で、 端子部が露出 するように二枚のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせガラス基板でよい。 前記欠陥を検出する工程は、 端子部が露出するように貼り合わされた貼り合わ せガラス基板のそれぞれの端面部の一方または両方を検査対象とするように切り 換え可能でよい。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の実施形態における概略構成図で める。
図 2は、 本発明の透明基板端面部の検査装置における制御系のブロック図であ る。
図 3は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の動作手順を示すフローチヤ一ト 図 4は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の動作手順を示すフロ一チヤ一ト である。
図 5は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の動作説明のための画像の一例で ある。
図 6 ( a ) は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の説明図である。 図 6 ( b ) は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の説明図である。 図 7 ( a ) は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の説明図である。 図 7 ( b ) は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の説明図である。 図 8は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理を説明するための画像 の一例である。
図 9は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の手順を示すフローチ ヤー卜である。
図 1 0は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の画像処理の説明図である。 図 1 1は、 端面照射部の照明と落射照明が点灯、 消灯される様子を説明する図 である。
図 1 2は、 面取り量を検査する透明基板端面部の検査装置の光学系の概略構成 図である。
図 1 3は、 表示パネル基板の概略構成を示す斜視図である。
図 1 4 ( a ) は、 その表示パネル基板の製造手順を示す概略斜視図である。 図 1 4 ( b ) は、 その表示パネル基板の製造手順を示す概略斜視図である。 図 1 5は、 表示パネル基板の要部の断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について説明する。
図 1は、 本発明の透明基板端面部の検査装置の一例を示す概略構成図である。 この透明基板端面部の検査装置 1は、 例えば、 図 1 3に示された表示パネル基板 1 0の T F T基板 1 1および C F基板 1 2の各端面部をそれぞれ検査するために 使用される。
この透明基板端面部の検査装置 1は、 基台 2 4上に所定の Y軸方向にスライド 可能に設けられたスライドテーブル 2 3と、 このスライドテーブル 2 3上に設け られた D Dモータ (ダイレクトドライブモータ) 2 2と、 D Dモータ 2 2によつ て回転されるように設けられた回転テーブル 2 1とを有し、 この回転テーブル 2 1上に、 表示パネル基板 1 0が水平状態で載置されるようになっている。
回転テーブル 2 1は、 載置される表示パネル基板 1 0を真空吸着によって水平 状態で固定するようになっている。 スライドテーブル 2 3上に設けられた D Dモ 一夕 2 2は、 回転軸が垂直方向になっており、 この D Dモー夕.2 2によって、 回 転テーブル 2 1は、 垂直軸周りに回転させられる。 回転テーブル 2 1は、 載置さ れる表示パネル基板 1 0の周縁部が、 回転テーブル 2 1の外方の周囲に突出した 状態で表示パネル基板 1 0を支持するように構成されている。 D Dモー夕 2 2が設けられたスライドテーブル 2 3は、 基台 2 4上に相互に平 行に設けられた一対の Y軸用ガイドレール 2 5に沿ってスライド可能になってい る。 一対の Y軸用ガイドレール 2 5の間には、 各 Y軸用ガイドレール 2 5と平行 に Y軸用ポールネジ 2 6が回転可能に設けられており、 この Y軸用ポールネジ 2 6には、 スライドテーブル 2 3の下面に取り付けられた Y軸用ポールナツト 2 7 が螺合している。 Y軸用ポールネジ 2 6の一方の端部には、 Y軸用サーポモータ 2 8が連結されており、 Y軸用サーポモ一夕 2 8によって、 Y軸用ポールネジ 2 6は正転および逆転される。 そして、 Y軸用ポールネジ 2 6の正転および逆転に よって、 スライドテ一ブル 2 3は、 一対の Y軸用ガイドレール 2 5に沿って Y軸 の両方向 (図 1の紙面に垂直な前後方向) にスライドされる。
基台 2 4には、 回転テーブル 2 1の上方に、 Y軸用ボ一ルネジ 2 6および各 Y 軸用ガイドレール 2 5とは直交する X軸方向に沿って水平状態になるように架設 された支持台 3 1が設けられている。 この支持台 3 1には、 基台 2 4上に設けら れた Y軸用ポールネジ 2 6および各 Y軸用ガイドレ一ル 2 5とは直交する方向に 沿った一対の X軸用ガイドレール 3 2が、 一直線に並ぶように設けられている。 そして、 各 X軸用ガイドレール 3 2に、 スライドブロック 3 4が、 それぞれスラ ィド可能に係合している。
また、 支持台 3 1上には、 各 X軸用ガイドレール 3 2とはそれぞれ平行に X軸 用ポールネジ 3 3が、 水平状態で架設されており、 各 X軸用ボールネジ 3 3には、 各スライドブロック 3 4に取り付けられた X軸用ポールナツト (図示せず) が、 それぞれ螺合している。 各 X軸用ポールネジ 3 3それぞれにおける相互に離れて 位置する各端部には、 光学系移動用サーポモータ 3 5が、 それぞれ連結されてお り、 各光学系移動用サ一ポモータ 3 5によって、 各 X軸用ポ一ルネジ 3 3がそれ ぞれ正転および逆転される。 従って、 各 X軸用ポールネジ 3 3がそれぞれ正転お よび逆転されることによって、 スライドブロック 3 4が、 X軸方向に沿って X軸 の両方方向 (図 1の左右方向) に往復移動する。 各スライドブロック 3 4は、 支持台 3 1の下方にまで延出しており、 それぞれ の下端部が、 回転テーブル 2 1上に載置された表示パネル基板 1 0に近接した状 態になっている。 各スライドブロック 3 4には、 回転テーブル 2 1上に載置され た表示パネル基板 1 0を構成する T F T基板 1 1および C F基板 1 2の両側に位 置する各端面部をそれぞれ撮像する C C Dカメラ 3 6が、 光軸を垂直状態として それぞれ設けられている。
各 C C Dカメラ 3 6の撮像領域は、 表示パネル基板 1 0における端子部 1 1 a の T F T基板 1 1の端面 l i eおよび C F基板 1 2の端面 1 2 eをそれぞれ撮像 することができるように、 光軸に対して 1 5 mm程度の範囲になっている。 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像された画像データは、 画像処理装置 5 1 (図 2参 照) に与えられて、 所定の画像処理が実施される。
また、 各 C C Dカメラ 3 6の下側には、 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像され る領域に対して、 表示パネル基板 1 0の両側の側縁部をそれぞれ位置合わせする 際に使用される落射照明 3 7が、 その光軸を各 C C Dカメラ 3 6の光軸と一致さ せた垂直状態で配置されている。
また、 各スライドプロック 3 4には、 他方のスライドブロック 3 4の遠方側に おいて上下方向に沿つて延びる連結プロック 3 8がそれぞれ取り付けられており、 各連結ブロック 3 8の下端部には、 回転テーブル 2 1上に載置された表示パネル 基板 1 0の両側に位置する各端面部に対して光をそれぞれ照射する端面照明部 3 9が、 各端面に対向するように、 それぞれ設けられている。
各端面照明部 3 9は、 例えば、 水平方向に沿って延びる線状光源によってそれ ぞれ構成されており、 本実施の形態では、 複数の L E Dを水平方向に並べて配置 した L E Dアレイによってそれぞれ構成されている。
回転テーブル 2 1上に載置された表示パネル基板 1 0の両側の各側緣部の上方 域には、 各端面照明部 3 9によって照射される光を、 その下方に位置する端面に 向かって反射させる上部反射鏡 4 1がそれぞれ設けられている。 各上部反射鏡 4 1は、 例えば、 C C Dカメラ 3 6の垂直状態となった光軸に対して、 1 0〜6 0 mm程度の距離をあけて、 それぞれ配置されている。
また、 各端面の下方域にも、 各端面照明部 3 9から照射される光を、 その上方 に位置する端面に向かって反射させる下部反射鏡 4 2がそれぞれ設けられている c 各下部反射鏡 4 2は、 例えば、 C C Dカメラ 3 6の垂直状態となった光軸に対し て、 5〜 3 0 mm程度の距離をあけて、 また、 表示パネル基板 1 0の上面に対し て、 5〜2 5 mm程度の間隔をあけて、 それぞれ配置されている。
各上部反射鏡 4 1は、 各端面照明部 3 9から照射される光を反射させて、 その 下方に位置する表示パネル基板 1 0の端面部に照射させる。 各下部反射鏡 4 2も 同様に、 各端面照明部 3 9から照射される光を反射させて、 その上方に位置する 表示パネル基板 1 0の端面部に照射させる。 各上部反射鏡 4 1は、 図 1に示す傾 斜状態における傾斜方向に沿った長さが、 それぞれ 3 0 mmになっており、 また、 各下部反射鏡 4 2は、 図 1に示す傾斜状態における傾斜方向に沿った長さが、 そ れぞれ 1 0 mmになっている。
各上部反射鏡 4 1の一方の端部には、 表示パネル基板 1 0の端面に沿った水平 な軸回りに沿って各上部反射鏡 4 1を回動させる上部反射鏡回動モータ 4 3がそ れぞれ連結されており、 各上部反射鏡回動モータ 4 3によって、 各上部反射鏡 4 1が、 垂直方向に対して 1 0 °〜4 0 °の角度で回動され、 これにより、 各上部反 射鏡 4 1による光の反射方向がそれぞれ微調整される。
各下部反射鏡 4 2の一方の端部にも、 同様に、 表示パネル基板 1 0の端面に沿 つた水平な軸回りに沿って各下部反射鏡 4 2を回動させる下部反射鏡回動モータ 4 4がそれぞれ連結されており、 各下部反射鏡回動モ一夕 4 4によって、 各下部 反射鏡 4 2が、 垂直方向に対して 1 0 °〜4 0 °の角度で回動され、 これにより、 各下部反射鏡 4 2による光の反射方向が微調整されるようになっている。
各上部反射鏡回動モータ 4 3は、 それぞれ、 上部反射鏡スライド用シリンダ 4
5によって、 X軸方向に沿って水平にスライドさせられ、 位置調整ができるよう になっている。 さらに、 各上部反射鏡スライド用シリンダ 4 5は、 上部反射鏡昇 降用シリンダ 4 6によって、 上下方向に昇降させられ、 位置調整ができるように それぞれ構成されている。 そして、 各上部反射鏡昇降用シリンダ 4 6は、 対応す る上部反射鏡 4 1の上方に位置するスライドブロック 3 4に、 それぞれ取り付け られている。 従って、 各上部反射鏡昇降用シリンダ 4 6によって、 対応する上部 反射鏡 4 1が、 上部反射鏡スライド用シリンダ 4 5とともに昇降する。
各下部反射鏡回動モータ 4 4は、 それぞれ、 下部反射鏡スライド用シリンダ 4 7によって、 X軸方向に沿って水平にスライドさせられ、 位置調整ができるよう になっている。 さらに、 各下部反射鏡スライド用シリンダ 4 7は、 下部反射鏡昇 降用シリンダ 4 8によって、 上下方向に昇降させられ、 位置調整ができるように それぞれ構成されている。 そして、 各下部反射鏡昇降用シリンダ 4 8は、 対応す る表示パネル基板 1 0の端面部に光をそれぞれ照射する端面照明部 3 9がそれぞ れ取り付けられた連結プロック 3 8にそれぞれ取り付けられている。 従って、 各 下部反射鏡昇降用シリンダ 4 8によって、 対応する下部反射鏡 4 2が、 下部反射 鏡スライド用シリンダ 4 7とともに昇降する。
図 2は、 本発明の透明基板端面部の検査装置 1の制御系のプロック図である。 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像される画像データは、 画像処理部 5 1に入力さ れるようになっており、 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像された画像デ一タが画 像処理部 5 1で画像処理される。 そして、 画像処理部 5 1の出力が、 制御部 5 2 に出力され、 制御部 5 2によって、 D Dモー夕 2 2、 Y軸用サーポモー夕 2 8、 各光学系移動用モー夕 3 5、 各落射照明 3 7、 各上部反射鏡回動モータ 4 3、 各 下部反射鏡回動モ一夕 4 4、 各上部反射鏡スライド用シリンダ 4 5、 各上部反射 鏡昇降用シリンダ 4 6、 各下部反射鏡スライド用シリンダ 4 7、 各下部反射鏡昇 降用シリンダ 4 8が、 それぞれ制御される。
このような構成の透明基板端面部の検査装置 1では、 表示パネル基板 1 0の両 側に位置するそれぞれの端面部を同時に検査することができる。 本発明の透明基 板端面部の検査装置 1では、 まず、 検査対象である表示パネル基板 1 0が、 回転 テーブル 2 1上に載置される。 回転テーブル 2 1上に載置表示パネル基板 1 0は、 その外周縁部が、 回転テーブル 2 1の周縁から突出した水平状態で、 真空吸着に よって回転テ一ブル 2 1上に固定される。
表示パネル基板 1 0が回転テ一ブル 2 1上に固定されると、 制御部 5 2は、 Y 軸用サ一ポモータ 2 8および D Dモータ 2 2を制御して、 回転テーブル 2 1の位 置を調整する。 回転テーブル 2 1は、 固定された表示パネル基板 1 0における一 対のコーナー部が、 上方に配置された各 C C Dカメラ 3 6のそれぞれの撮像領域 内に位置するように調整される。
このような状態になると、 制御部 5 2は、 各落射照明 3 7をそれぞれ点灯して、 各落射照明 3 7によって、 対応する各 C C Dカメラ 3 6の下方の撮像領域付近に 光をそれぞれ照射する。 そして、 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像された各コ一 ナ一部の画像データが画像処理部 5 1に与えられて、 その画像データが処理され る。 画像処理部 5 1による画像処理結果に基づいて、 制御部 5 2は、 支持台 3 1 上に設けられた各光学系移動用サ一ボモ一夕 3 5、 Y軸用サ一ボモー夕 2 8およ び D Dモータ 2 2を駆動し、 各 C C Dカメラ 3 6の撮像領域における中心位置に、 回転テーブル 2 1上に固定された表示パネル基板 1 0の一対のコーナー部がそれ ぞれ一致するように、 回転テーブル 2 1の位置を調整する。
C C Dカメラ 3 6の撮像領域における中心位置に表示パネル基板 1 0の一対の コーナ一部がそれぞれ一致した状態になると、 各スライドブロック 3 4に連結ブ ロック 3 8を介してそれぞれ一体的に取り付けられた各端面照明部 3 9が、 回転 テーブル 2 1上に固定された表示パネル基板 1 0の各端面部にそれぞれ対向した 状態になる。
このような状態になると、 制御部 5 2は、 Y軸用サーボモータ 2 8を駆動して、 表示パネル基板 1 0を支持する回転テーブル 2 1を、 Y軸方向に沿って移動させ るとともに、 その移動の間に、 各端面照明部 3 9が、 所定の時間間隔でそれぞれ 間欠的に点灯される。 そして、 各端面照明部 3 9が点灯される間に、 各 C C D力 メラ 3 6によって撮像される画像に基づいて、 表示パネル基板 1 0の両側の各端 面部の状態がそれぞれ検査される。
本発明の透明基板端面部の検査装置 1では、 図 1 3に示すように、 表示パネル 基板 1 0における T F T基板 1 1の端子部 1 1 aに隣接した端面 1 1 eと、 C F 基板 1 2における端子部 1 1 aに隣接する端面 1 2 eとの両方と、 端子部 1 1 a が設けられた表示パネル基板 1 0の側緣部とは反対側の側縁部における T F T基 板 1 1の端面および C F基板 1 2の端面とを同時に検査することができる。
この場合、 制御部 5 2は、 各 C C Dカメラ 3 6によって撮像された画像デ一夕 に基づいて、 各スライドブロック 3 4にそれぞれ取り付けられた上部反射鏡昇降 用シリンダ 4 6と、 各上部反射鏡昇降用シリンダ 4 6にそれぞれ取り付けられた 各上部反射鏡スライド用シリンダ 4 5を制御して、 各上部反射鏡 4 1の上下方向 位置おょぴ Y軸方向位置をそれぞれ調整するとともに、 各上部反射鏡回動モー夕 4 3をそれぞれ Y軸方向に沿った水平な軸に沿って回動させて、 反射させる光の 方向を調整する。 これにより、 各端面照明部 3 9によって照射されて、 各上部反 射鏡 4 1によって反射された光が、 表示パネル基板 1 0の両側の各端面部および その近傍を含む C C Dカメラ 3 6の撮像領域にそれぞれ照射される。
さらに、 制御部 5 2は、 各 C C Dカメラ 3 6によつて撮像された画像データに 基づいて、 各スライドブロック 3 4に連結ブロック 3 8を介してそれぞれ取り付 けられた各下部反射鏡昇降用シリンダ 4 8および各下部反射鏡スライド用シリン ダ 4 7を駆動させて、 各下部反射鏡 4 2の上下方向位置および Y軸方向位置をそ れぞれ調整するとともに、 各下部反射鏡回動モータ 4 4をそれぞれ Y軸方向に沿 つた水平な軸に沿って回動させて、 反射させる光の方向を調節する。 これにより、 各端面照明部 3 9によって照射されて、 各下部反射鏡 4 1によって反射された光 が、 表示パネル基板 1 0の両側の各端面部およびその近傍を含む各 C C Dカメラ 3 6の撮像領域にそれぞれ照射される。 各端面照明部 39がそれぞれ点灯されると、 各端面照明部 39から照射されて、 対応する各下部反射鏡 42によって反射された光は、 表示パネル基板 10の各端 面部にそれぞれ照射されて、 各端面部で反射した光が、 対応する各 CCDカメラ 36に取り込まれる。 また、 各上部反射鏡 41によってそれぞれ反射される光は、 表示パネル基板 10の各端面部に照射されて、 各端面部で反射した光が対応する 各 CCDカメラ 36に撮像される。
各上部反射鏡 41および各下部反射鏡 42によって反射されて、 表示パネル基 板 10の各端面部で反射した光は、 各端面部に欠け等の欠陥が生じていない場合 には、 各 C C Dカメラにて受光される光の強度は一定であるが、 各端面部に欠け 等の欠陥が生じている場合には、 その欠陥部分で光が乱反射することになり、 各 CCDカメラ 36にて受光される光の強度が高くなる。
表示パネル基板 10の端子部を検査する際、 各 CCDカメラ 36の撮像領域は、 表示パネル基板 10における TFT基板 11の端子部 11 aに近接した端面 11 eと、 CF基板 12における端子部 1 1 aに隣接する端面 12 eとの両方を含む ようになつており、 これらの端面 1 1 eおよび 12 eの両方を検出する場合と、 これらの端面 11 eおよび 12 eのいずれか一方のみをそれぞれ検出する場合と によって、 画像処理部 51による画像処理が切り換えられるようになつている。 図 3および図 4は、 画像処理部 51による画像処理の手順を示すフローチヤ一 トである。 なお、 各 CCDカメラ 36による撮像画像の画像処理は、 それぞれ同 様になっているので、 以下に、 一方の CCDカメラ 36による画像処理について 説明する。 図 3および図 4に示すフローチャートでは、 表示パネル基板 10にお ける T FT基板 1 1の端子部 11 aに近接した端面と、 CF基板 12における端 子部 11 aに隣接する端面との両方を検查することが予め設定されており、 この 場合には、 1つの CCDカメラ 36によって撮像される画像領域に、 各端面に対 応する 2つの画像処理領域 Aが設定される (ステップ 1) 。
図 5は、 この場合の CDDカメラ 36によって撮像される画像の一例である。 表示パネル基板 1 0における T F T基板 1 1の端子部 1 1 aに近接した端面 1 1 eおよび 1 2 eに、 端面照明部 3 9の点灯によって、 上部反射鏡 4 1および下部 反射鏡 4 2による反射光がそれぞれ照射されると、 各端面 1 1 eおよび 1 2 eに 欠け等の欠陥が存在しない場合には、 各端面 1 1 eおよび 1 2 eによるそれぞれ の反射光が、 一定の強度で、 C C Dカメラ 3 6によって撮像される。 そして、 各 端面 1 1 eおよび 1 2 eを中心とした一定幅の領域が各端面 1 1 eおよび 1 2 e に沿って、 画像処理領域 A 1および A 2としてそれぞれ設定される。
なお、 表示パネル基板 1 0における端子部 1 1 aの両側に位置する各端面 1 1 eおよび 1 2 eの両方を検査対象とせずに、 いずれか一方のみを検査対象とする 場合には、 画像処理領域 A 1および A 2の対応するいずれか一方が設定されるこ とになる。 以下、 設定された画像処理領域を Aとする。
画像処理領域 Aが設定されると、 図 6 ( a ) に示すように、 この設定された画 像処理領域 A内において、 所定の光強度以上の光を受光した画素をそれぞれ抽出 して、 抽出された画素の総数を計数する (ステップ S 2 ) 。 すなわち、 C C D力 メラ 3 6の画像データなる画素の画像の濃度を求めて、 所定の濃度以上画素を抽 出して抽出された画素の総数を計数する。 なお、 図 6 ( a ) では、 所定の光強度 以上の光を受光した画素を黒く塗りつぶして示している。 この所定の光強度以上 の光を受光した画素の抽出は、 端面照明部 3 9が間欠的に点灯する度に繰り返さ れることになる。
画像処理領域 A内の所定の光強度以上の光を受光した画素の総数が計数される と、 所定の濃度以上になっている画素の XY座標が特定される (ステップ S 3 ) 所定の濃度以上の画素の XY座標が特定されると、 特定された所定の濃度以上の 画素の XY座標から、 画像処理領域 A内における所定の濃度以上の Y軸方向に沿 つた画素数を、 X座標毎に集計する (ステップ S 4 ) 。 そして、 その集計結果に 基づいて、 図 6 ( b ) に示すようにヒストグラムを作成する。
このようにしてヒストグラムが作成されると、 図 7 ( a ) に示すように、 所定 の濃度以上の Y軸方向に沿った画素数が最大となる X座標を求めて、 その X座標 における所定の濃度以上の画素数 (最大画素数 η) に対して、 予め設定された割 合 (例えば 60%) を乗じて、 閾値画素数 (0. 6η) とする (ステップ S 5) c そして、 図 7 (b) に示すように、 所定の濃度以上の画素数が閾値画素数よりも 多い X座標を抽出する (ステップ S 6) 。 図 7 (b) では、 X座標が 100、 1 01、 110の 3箇所において、 所定の濃度以上の画素数が閾値画素数よりも多 くなつている。 '
このようにして、 所定の濃度以上の画素数が閾値画素数よりも多くなつている X座標位置が抽出されると、 抽出された各 X座標位置における所定の濃度以上の 画素数 n lと、 隣接する X座標位置 (X— 1) における画素数 n 2との差 (n 1 -n 2) の絶対値を演算し (図 4のステップ S 7参照) 、 演算された画素数の差 が大きい 2つの X座標位置を抽出する。 図 7 (b) では、 X座標位置として、 1 00および 110が抽出される (ステップ S 8) 抽出された各 X座標が、 検査 対象の端面が位置する座標の候補とされる。 そして、 端面位置の候補とされた 2 つの X座標の距離が演算される。
このような処理が、 所定の時間間隔で端面照明部 39が点灯される毎に、 順次、 実施される。 そして、 端面照明部 39の点灯毎に、 検査対象の端面の候補とされ る X座標位置と、 候補とされた 2つの X座標の距離とが、 順次演算されると、 そ の演算結果を、 順次得られるそれぞれの平均値 (移動平均値) とそれぞれ比較さ れる (ステップ S 9) 。
検査対象の端面の候補とされる X座標と、 候補とされた 2つの X座標の距離と が、 それぞれ移動平均値に対して、 予め設定された範囲内になっていて、 検査対 象の端面の候補とされる演算された X座標が、 その直前に演算された端面の候補 とされる X座標と比較して、 両者の差が、 予め設定された所定の範囲内となって いる場合には、 得られた X座標を検査対象の端面の位置と判定する (ステップ 1 0) 。 検査対象の端面の候補とされる X座標位置と、 候補とされた 2つの X座標の距 離とが、 移動平均値に対して、 予め設定された範囲内になっていない場合には、 その端面に欠け等の欠陥が発生して、 画像がその影響を受けているものとして、 得られた X座標を端面位置として採用せずに、 すでに得られている X座標の平均 値もしくは前回め検査で求めた端面位置を採用して、 欠陥の検査が実施される。 このようにして、 X座標が特定されて、 その特定された X座標が検查対象の端 面の位置とされると、 欠陥検査が実施される。 この場合、 まず、 例えば、 図 8に 示すように、 設定された端面に対して、 欠陥検査領域が設定される。 図 8では、 欠陥検査領域は、 表示パネル基板 1 0における T F T基板 1 1の端子部に隣接す る端面 l i eと、 その端子部に隣接する C F基板 1 2の端面 1 2 eとの両方を検 查対象とする場合を示しており、 この場合には、 欠陥検査領域 D 1〜D 4は、 設 定された各端面の両側にそれぞれ沿って設定される。
T F T基板 1 1の端面 1 1 eの外側に設定される欠陥検査領域 D 1は、 T F T 基板 1 1の端面 1 1 eから突出する凸状の欠陥部分を検出するために設定され、 T F T基板 1 1の端面 1 1 eの内側に設定される欠陥検査領域 D 2は、 T F T基 板 1 1の端面 1 1 eに対して凹状になった欠陥部分を検出するために設定される。 同様に、 C F基板 1 2の端面 1 2 eの外側に設定される欠陥検査領域 D 3は、 C F基板 1 2の端面 1 2 eから突出する凸状の欠陥部分を検出するために設定され、 C F基板 1 2の端面 1 2 eの内側に設定される欠陥検査領域 D 4は、 C F基板 1 2の端面 1 2 eに対して凹状になった欠陥部分を検出するために設定される。 なお、 欠陥検出領域は、 このように、 各端面の両側にそれぞれ設定する構成に 限らず、 例えば、 T F T基板 1 1の端面 1 1 eに対して面取りが実施される場合 のように、 凹状の欠陥部分を検査する必要がなければ、 T F T基板 1 1の端面 1 1 eの内側に欠陥検出領域 D 2を設定する必要はない。 さらには、 各端面の両側 に欠陥検査領域をそれぞれ設ける構成に限らず、 各端面に対して端面が欠陥検査 領域の中央に位置するように 1つの欠陥検査領域を設定するようにしてもよい。 このようにして、 欠陥検査領域が設定されると、 各端面における欠陥の検出処 理が実施される。 図 9は、 欠陥検出の処理手順を示すフロ一チャートである。 こ の欠陥検出処理では、 まず、 所定の時間間隔で各端面照明部 3 9が点灯される毎 に、 設定された欠陥検査領域において、 濃度が高い島状部分 (ランド部) が存在 するかを検査する。 そして、 各欠陥検査領域毎に、 ランド部の総数、 各ランド部 の面積、 各ランド部における X座標の最大値と最小値および Y座標の最大値と最 小値について演算する (図 9のステップ S 3 1参照、 以下同様) 。
この場合、 各欠陥検査領域におけるランド部の面積が、 予め設定された所定の 閾値面積よりも小さい場合には、 そのランド部は、 ランド部として認定せず、 従 つて、 以後の処理の対象とはしない (ステップ S 3 2 ) 。
そして、 各欠陥検査領域に、 所定の大きさ以上のランド部が存在する場合には (ステップ S 3 3 ) 、 欠陥検査領域においてランド部の存在が検出されると、 端 面に対するランド部の距離が演算される (ステップ S 3 4 ) 図 1 0 ( a ) 〜 ( c ) は、 丁 丁基板1 1における端面 1 1 eと、 その端面 1 1 eの両側に設け られた欠陥検査領域 D 1および D 2において検出されるランド部 Lとの位置関係 を示している。 端面 1 1 eとランド部 Lとの関係は、 図 1 0に示すように、 ラン ド部における X座標の最大値および最小値と、 端面 1 1 eの X座標とに基づいて 演算される。
図 1 0 ( a ) および (c ) は、 それぞれ、 端面 1 1 eの X座標が、 ランド部 L における X座標の最大値および最小値の間にある場合であり、 図 1 0 ( b ) は、 ランド部 Lにおける X座標の最大値および最小値の両方が、 端面 1 1 eの X座標 よりも大きい場合であり、 それぞれの場合に、 ランド部 Lにおける X座標の最大 値と端面 1 1 eとの距離 L Aと、 ランド部 Lにおける X座標の最小値と端面 1 1 eとの距離 L Bとが演算されて、 演算された各距離 L Aおよび L Bと、 端面 1 1 eの X座標とランド部 Lにおける X座標の最大値および最小値との関係から端面 1 1 eに対するランド部 Lの位置が特定される。 このようにして、 各ランド部と端面との位置関係が特定されると、 各ランド部 が検出される欠陥検査領域に基づいて、 各ランド部毎に、 欠陥の種類、 すなわち、 凹状または凸状の欠陥のいずれであるかがそれぞれ特定される。 さらには、 各ラ ンド部の面積に基づいて欠陥の大きさが特定されるとともに、 各ランド部と端面 との距離に基づいて、 凹状欠陥の深さまたは凸状欠陥の突出量が、 それぞれ特定 される (ステップ S 3 5 ) 。
その後、 存在する欠陥の種類と、 欠陥の大きさと、 深さまたは突出量とに基づ いて、 その欠陥が許容できる範囲内であるか、 すなわち、 欠陥の種類に対して予 め設定されている欠陥の大きさと、 深さまたは突出量とが比較されて、 検出され た欠陥が許容できるか判定される (ステップ S 3 6 ) 。 そして、 存在する欠陥が 許容できる範囲でなければ、 検査対象である表示パネル基板 1 0が不良品と判定 され (ステップ S 3 7 ) 、 存在する欠陥が許容できる範囲であれば、 検査対象で ある表示パネル基板 1 0が良品と判定される (ステップ S 3 8 ) 。
このようにして、 表示パネル基板 1 0の 2辺に相当する一対の各端面部の検査 が終了すると、 表示パネル基板 1 0が載置され固定されている回転テーブル 2 1 が再び検査開始位置へ復帰するために移動させられるとともに、 D Dモー夕 2 1 によって垂直軸回りに 9 0 ° 回転させられ、 各スライドブロック 3 4が表示パネ ル基板 1 0のサイズ等のデータに基づき移動し、 上述した検査方法と同様の検査 方法により表示パネル基板 1 0の残りの 2辺に相当する一対の各端面部の検査が 実施される。
- なお、 表示パネル基板 1 0の 4辺に相当する端面の検査には、 上述のように本 発明の透明基板端面部の検査装置を一台用いる構成に限らず、 検査処理時間の短 縮のために 2台の検査装置を用いる構成とすることも可能である。
また、 図 1 1に示すように端面部の検査中に所定の時間間隔で点灯される端面 照明部 3 9の照明の消灯時間に間欠的に落射照明 3 7を点灯させた光を、 表示パ ネル基板 1 0の端面部に照射させ、 反射した光の光強度を各 C C Dカメラ 3 6で 検出し、 上述した画像処理方法と同様の方法により透明基板の端面部の検査を実 施することで表示パネル基板の端面部に対して照射される光の方向が増えるため、 表示パネル基板の端面部に発生した欠け、 エグレなど欠陥を検出する精度が向上 する。
なお、 表示パネル基板 1 0の端面部の検査を行う場合には、 落射照明 3 7で検 出しやすい欠陥と端面照明部 3 9の照明で検出しやすい欠陥が異なり、 また、 ガ ラス基板の材質などにより発生する欠陥が異なるため、 落射照明 3 7と端面照明 部 3 9の両方の照明を使用した検査と落射照明 3 7または端面照明部 3 9の照明 のいずれかを使用した検査が選択できるようになつている。
また端面照明部 3 9の照明を表示パネル基板 1 0の端面部へ照射して得られる 画像と落射照明 3 7を表示パネル基板 1 0の端面部へ照射して得られる画像とは、 画像の濃淡が逆転したものとなり、 両者の画像処理は若干異なるものとなる。 さらには、 T F T基板 1 1の端面部および C F基板 1 2の端面部は、 通常、 T F T基板 1 1および C F基板 1 2の間に液晶が注入された後に、 各端面部のそれ ぞれのエッジ部が、 例えば、 砥石による湿式研削加工やレーザビームを各端面部 のエツジ部に照射させることによって面取りされ、 特に., 前述のショ一トリンク を取り除くとともに端子部 1 1 aのエッジ部を面取りする場合には、 ショートリ ンクが完全に取り除かれるとともにエツジ部の強度を高めるために、 所定量だけ 確実に面取りされていることの確認が必要となる。
図 1 2は表示パネル基板 1 0の端面部のエツジ部が面取り加工された後に面取 り量を検査する透明基板端面部の検査装置の光学系の概略構成図である。 図 1か ら各落斜照明、 各上部反射鏡及び各下部反射鏡と各上部反射鏡及び各下部反射鏡 の位置や角度を調整する駆動装置が省かれ下部 C C Dカメラ 3 6 Bが追加された 構成となっている。
この装置を使用した面取り量の検査では、 各端面照明部 3 9 Aからの光が貼り 合わせ基板 1 O Aの端面部に照射され、 その端面部を上部 C C Dカメラ 3 6 Aと 下部 C C Dカメラ 3 6 Bで撮影し、 上述の画像処理方法と同様の方法が用いられ て検査が実施され面取り量が適切かどうかを確認することができる。
このように、 本発明の透明基板端面部の検査装置では、 回転テーブル 2 1上に 載置された検査対象である表示パネル基板 1 0の両側の各側縁部が、 それぞれ、 回転テーブル 2 1の側方に延出した状態になっており、 各端面照明部 3 9から照 射される光を、 表示パネル基板 1 0の下方に設けられた下部反射鏡 4 2によって 反射させて、 表示パネル基板 1 0における各端面部にそれぞれ照射するようにな つているために、 表示パネル基板 1 0の各端面部に対して光が確実に照射される。 そして、 表示パネル基板 1 0の各端面部に照射された光が照射される各端面部 およびその近傍部分を、 表示パネル基板 1 0の上方にそれぞれ設けられた C C D カメラ 3 6によって撮像して、 C C Dカメラ 3 6によって受光される光の強度に 基づいて、 端面の欠陥を検出しているために、 欠陥の検出を高精度で、 確実に検 出することができる。 さらには、 欠陥の種類、 欠陥位置および欠陥の大きさ等も 検出することができる。
例えば、 端面部に光を照射して、 端面部の画像パターンに基づいて欠陥を検出 する方法の場合には、 光が照射される表示パネル基板 1 0の各端面部の近傍に端 子部 1 1 aが存在することによって、 画像パターンを正確に認識することができ ずに、 欠陥を正確に検出することができないおそれがあるが、 本発明の透明基板 端面部の検査装置では、 このようなおそれがない。
表示パネル基板 1 0の各端面部にそれぞれ光を照射する端面照明部 3 9は、 間 欠的に点灯されるために、 各端面部に照射される光の輝度のバラツキを抑制する ことができ、 しかも、 長期にわたって安定的に使用することができる。
また、 本発明の透明基板端面部の検査装置及びその検査方法は例えば、 フラッ トパネルディスプレイの一種である液晶表示パネル、 有機 E Lパネル、 無機 E L パネル、 プラズマディスプレイパネル等の端面部の検査に適用され、 石英基板を 貼り合わせた透過型プロジェクタ一基板等の端面部の検査にも有効に適用するこ とができる。
さらには、 本発明の透明基板端面部の検査装置は、 検査対象が、 表示パネル基 板 1 0のような貼り合わせガラス基板に限らず、 1枚のガラス基板おょぴプラス チック基板等の透明基板の端面部の検査にも適用することができる。 産業上の利用可能性
本発明の透明基板端面部の検査装置およびその検査方法は、 このように、 簡易 で安価な光学系と画像処理装置を用いて透明基板の端面部における欠陥を、 確実 に、 しかも、 高精度で検出することができ、 また透明基板の端面部のエッジ部の 面取り後の面取り量を正確に検出することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 透明基板を支持するテーブルと、
該テ一ブルに載置された透明基板の端面部に対向して配置されており、 該端面 部に向かって光を間欠的に照射する第 1の照明手段と、
該端面部およびその近傍部分を撮像領域とし、 該透明基板の表面に対して少な くとも 1つの方向に配置された撮像手段と、
該撮像手段によって撮像される画像データの画像の濃度に基づいて該端面部に おける欠陥を検出する画像処理手段と、
を具備することを特徴とする透明基板端面部の検査装置。
2 . 前記第 1の照明手段から照射される光を、 前記端面部に向かって反射させ る第 1の反射手段をさらに具備し、
前記撮像手段は、 該第 1の反射手段によって反射された光が照射される該端面 部およびその近傍部分を撮像領域とするように配置されることを特徴とする請求 の範囲第 1項に記載の透明基板端面部の検査装置。
3 . 前記撮像手段は、 前記第 1の反射手段とは前記透明基板に対して反対側に 配置されることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の透明基板端面部の検査装
4. 前記テ一ブルは、 前記透明基板を水平状態で支持するようになっており、 前記第 1の反射手段および前記撮像手段が、 前記透明基板の一方の面上またはこ の面からわずかに離れた位置に設けられていることを特徴とする請求の範囲第 2 項または請求の範囲第 3項に記載の透明基板端面部の検査装置。
5 . 前記テーブルは、 前記透明基板を水平状態で支持するようになっており、 前記透明基板の他方の面上またはこの面からわずかに離れた位置に第 2の反射手 段および前記撮像手段が設けられていることを特徴とする請求の範囲第 4項に記 載の透明基板端面部の検査装置。
6 . 前記テーブルは、 水平方向に移動可能になっていることを特徴とする請求 の範囲第 1項から請求の範囲第 4項のいずれかに記載の透明基板端面部の検査装
7 . 前記テーブルは、 該テ一ブルの表面に対して垂直な軸周りに回転可能にな つていることを特徴とする請求の範囲第 6項に記載の透明基板端面部の検査装置。
8 . 前記第 1の反射手段および前記撮像手段は、 一体となって、 前記テーブル に対して移動可能になっていることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の透明 基板端面部の検査装置。
9 . 前記第 1の反射手段は、 前記第 1の照明手段に対して一体的に移動可能に 設けられていることを特徴とする請求の範囲第 8項に記載の透明基板端面部の検
1 0 . 前記第 1の反射手段は、 前記透明基板の端面部に対する反射方向が調整 可能になっていることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の透明基板端面部の
1 . 前記第 2の反射手段および前記撮像手段は、 一体となって、 前記テープ ルに対して移動可能になっていることを特徴とする請求の範囲第 5項に記載の透 明基板端面部の検査装置。
1 2 . 前記第 2の反射手段は、 前記第 1の照明手段に対して一体的に移動可能 に設けられていることを特徴とする請求の範囲第 1 1項に記載の透明基板端面部
1 3 . 前記第 2の反射手段は、 前記透明基板の端面部に対する反射方向が調整 可能になっていることを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の透明基板端面部
1 4. 前記第 1の照明手段の消灯時間中に前記透明基板の端面部へ光を間欠的 に照射させる第 2の照明手段をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第 1 項から請求の範囲第 5項のいずれかに記載の透明基板端面部の検査装置。
1 5 . 前記第 1の照明手段が、 前記透明基板の端面部に平行に長く延びる線状 光源であることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の透明基板端面部の検査装
1 6 . 前記線状光源が L E Dアレイであることを特徴とする請求の範囲第 1 5 項に記載の透明基板端面部の検査装置。
1 7 . 前記撮像手段が C C Dカメラであることを特徴とする請求の範囲第 1項 に記載の透明基板端面部の検査装置。
1 8 . 前記第 1の照明手段と前記第 1の反射手段とが、 前記透明基板の両側縁 部の端面側にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載 の透明基板端面部の検査装置。
1 9 . 前記第 1の照明手段と前記第 2の反射手段とが、 前記透明基板の両側縁 部の端面側にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求の範囲第 5項に記載 の透明基板端面部の検査装置。
2 0 . 前記画像処理手段は、 前記撮像手段において撮像された画像デ一夕にお ける各画素毎に画像の濃度を求めて、 その画素の画像の濃度に基づいて、 前記透 明基板の端面を特定することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の透明基板端 面部の検査装置。
2 1 . 前記画像処理手段は、 特定された前記透明基板の端面部と画素の画像の 濃度に基づいて欠陥を検出することを特徴とする請求の範囲第 2 0項に記載の透 明基板端面部の検査装置。
2 2 . 前記端面部のエツジ部が面取り加工されていることを特徵とする請求の 範囲第 1項に記載の透明基板端面部の検査装置。
2 3 . 前記画像処理手段は、 前記透明基板の端面部における乱反射を光の強度 の高い欠陥部分として検出する請求の範囲第 1項に記載の透明基板端面部の検査
2 4. 前記透明基板が、 液晶が封入される所定の間隔を設けた状態で、 端子部 が露出するように二枚のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせガラス基板であ る請求の範囲第 1項に記載の透明基板端面部の検査装置。
2 5 . 前記画像処理手段は、 端子部が露出するように貼り合わされた貼り合わ せガラス基板のそれぞれの端面部の一方または両方を検査対象とするよう切り換 え可能に構成された請求の範囲第 1項から請求の範囲第 2 4項のいずれか 1つに 記載の透明基板端面部の検査装置。
2 6 . 透明基板の端面部に第 1の照明手段により間欠的に光を照射する工程と、 該端面部およびその近傍部分を撮像手段によつて撮像する工程と、
該撮像手段によって撮像される画像データの画像の濃度に基づいて該端面部に おける欠陥を検出する工程と、
を包含することを特徴とする透明基板端面部の検査方法。
2 7 . 前記光の照射工程および前記撮像工程おいて、 前記透明基板に沿って間 欠的に照射される光が、 反射手段によって前記端面部に向かって反射されること を特徴とする請求の範囲第 2 6項に記載の透明基板端面部の検査方法。
2 8 . 前記端面部に間欠的に光を照射させる前記第 1の照明手段の消灯時間中 に、 第 2の照明手段によって該端面部へ間欠的に光が照射されることを特徴とす る請求の範囲第 2 6項または請求の範囲第 2 7項に記載の透明基板端面部の検査 方法。
2 9 . 前記欠陥を検出する工程は、 前記撮像手段において撮像された画像デ一 夕における各画素毎に画像の濃度を求めて、 その画像の濃度に基づいて、 前記透 明基板の端面を特定し、 該特定された該透明基板の該端面と画素の画像の濃度に 基づいて欠陥を検出することを特徴とする請求の範囲第 2 6項から請求の範囲第 2 8項のいずれかに記載の透明基板端面部の検査方法。
3 0 . 前記端面のエッジ部が面取り加工されていることを特徴とする請求の範 囲第 2 6項に記載の透明基板端面部の検査方法。
3 1 . 前記欠陥を検出する工程は、 前記透明基板の前記端面部における乱反射 を光の強度の高い欠陥部分として検出する請求の範囲第 2 6項に記載の透明基板 端面部の検査方法。
3 2 . 前記透明基板が、 液晶が封入される所定の間隔を設けた状態で、 端子部 が露出するように二枚のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせガラス基板であ る請求の範囲第 2 6項に記載の透明基板端面部の検査方法。
3 3 . 前記欠陥を検出する工程は、 端子部が露出するように貼り合わされた貼 り合わせガラス基板のそれぞれの端面部の一方または両方を検査対象とするよう に切り換え可能である請求の範囲第 2 6項から請求の範囲第 3 2項のいずれか 1 つに記載の透明基板端面部の検査方法。
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