WO2004012245A1 - 位置計測方法、位置制御方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

位置計測方法、位置制御方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 Download PDF

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reticle
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Norihiko Fujimaki
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Nikon Corp
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    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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    • G—PHYSICS
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    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric

Definitions

  • Position measurement method position control method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
  • the present invention relates to a position measurement method, a position control method, an exposure method and an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
  • Position measuring method for measuring using a length measuring instrument, for example, a laser interferometer, a position controlling method using the measuring method, an exposure method using the position controlling method, and an exposure suitable for performing the position measuring method, etc.
  • the present invention relates to an apparatus and a device manufacturing method using the above-described exposure method or exposure apparatus. Background art
  • a pattern formed on a mask or a reticle (hereinafter, collectively referred to as an “r reticle”) is exposed to light such as a resist through a projection optical system.
  • Exposure devices that transfer onto a substrate such as a wafer or a glass plate (hereinafter, appropriately referred to as a “wafer”) coated with an agent are used.
  • a stationary projection exposure apparatus such as a so-called stepper or a scanning projection exposure apparatus such as a so-called scanning stepper is mainly used.
  • a scanning projection exposure apparatus not only a wafer stage on which a wafer is mounted but also a reticle stage on which a reticle is mounted needs to be largely moved in a predetermined scanning direction.
  • a high-precision laser which is a type of lightwave interference type length measuring device, as a measuring device for measuring the position of the reticle stage in the scanning direction and the position in the non-scanning direction.
  • the accuracy of position measurement in the scanning direction of the reticle stage greatly affects the overlay accuracy and synchronization accuracy of the wafer and the reticle, the rotation error of the reticle stage has been reduced in recent scanning projection exposure apparatuses.
  • the accuracy of forming the reflective surface ⁇ Measurement due to a kind of so-called Abbe error caused by the rotation error of the reticle stage A relatively large number of retroreflectors adopt a retroreflector whose accuracy is much smaller than that of a plane moving mirror. This is because the retro-reflector emits the reflected beam along an axis parallel to the incident optical axis, so is the probability of occurrence of a decrease in the amount of the returned beam due to the residual rotation error of the reticle stage extremely low? It is.
  • circuit patterns have been miniaturized year by year due to the high integration of semiconductor elements (integrated circuits, etc.). Therefore, the total total error that can be tolerated in recent exposure apparatuses is extremely small, and the reticle stage has a very small size. There is a need to further suppress position measurement errors and the like.
  • the inventor found that the deviation of the optical axis (metering optical axis) of the measurement beam from the optical axis (reference optical axis) of the reference beam in the laser interferometer, which had not received any attention so far, was a measurement error. It has been found that the deviation of the optical axis can occur even when the reflecting surface of the movable mirror is in an ideally mounted state, and that it changes according to the position of the reticle stage. Hereinafter, this will be described in more detail.
  • the deviation of the measurement optical axis from the reference optical axis causes a measurement error because the reference beam and the measurement beam of the laser interferometer usually have wavefront aberration. That is, as shown in FIG. 9A, the reference beam Ra (the optical axis is the reference optical axis) and the measurement beam Ma (the optical axis is the measurement optical axis) both have a wavefront aberration. The case where there is no optical axis deviation between rooms is defined as the reference state. Then, as shown in FIG. 9B, when the measurement optical axis deviates from the reference optical axis, the width WD 1 and the width WD 2 ( ⁇ WD 1) in FIG. 9A are clearly compared.
  • the interference part between the two beams Ra and Ma (this part determines the measurement result) becomes relatively narrow.
  • ⁇ L 2 ( ⁇ L 1) in FIG.
  • the reference beam and the measurement beam of the laser interferometer are transmitted through glass (a transmission optical element such as a lens) in the optical path or reflected by a glass surface (a reflection optical element such as a mirror). This causes a wavefront aberration. Alternatively, even when a wavefront aberration occurs due to the relative inclination of the reference beam and the measurement beam, a measurement error similar to the case where the wavefront aberration exists exists.
  • the position in the direction orthogonal to the measurement direction of the moving object (such as the reticle stage) (also referred to as the measurement orthogonal direction) is at the predetermined position, and at this time, the reference mirror 14 yi is irradiated on the reference mirror 14 yi as shown in Fig. 1OA.
  • the optical axis (measurement optical axis) of the measurement beam Ma illuminated on the movable mirror 15 yi is exactly overlapped (reference state) with the optical axis (reference optical axis) of the reference beam Ra think of. From the state of Fig.
  • the moving body moves in the direction perpendicular to the measurement (the amount of movement of the vertex of the movable mirror 15yi at this time also becomes ⁇ ), and when the state of Fig. 10B is reached, the optical axis of the measurement beam Ma becomes (Measurement optical axis) is shifted by 2 ⁇ from the reference state of OA in Fig. 1. In this case, it will be apparent that the shift amount 2 ⁇ changes according to the position of the moving body in the measurement orthogonal direction.
  • the measurement beam is incident on a retro-reflector or the like, the emitted light is reflected by a reflecting mirror, and the reflected light is reflected in the opposite direction along the same optical path to receive return light.
  • a so-called double-pass laser interferometer field Think about a match.
  • the reflection mirror is mounted at an angle, if the optical axis shifts due to a change in the position of the moving body as described above, the incident point of the measurement beam on the reflection mirror Since the position of the (reflection point) in the measurement direction changes from the reference state, a measurement error occurs regardless of the presence or absence of the wavefront aberration of the beam.
  • the present invention has been made based on the above-described novel findings obtained by the inventor, and a first object of the present invention is to provide at least one axis direction position information of a moving body provided with a reflecting surface with a light wave interference type length measurement.
  • a position measurement method capable of measuring with high accuracy using a measuring instrument is provided.
  • a second object of the present invention is to provide a position control method for accurately controlling a position of a moving object at least position information of which in one axis direction is measured using a lightwave interference type length measuring device ("").
  • a third object of the present invention is to provide an exposure method for realizing highly accurate exposure by a scanning exposure method.
  • a fourth object of the present invention is to provide an exposure apparatus that realizes highly accurate exposure by a scanning exposure method.
  • a fifth object of the present invention is to provide a device manufacturing method capable of improving device productivity. Disclosure of the invention
  • a position measuring method for measuring position information of at least one axial direction of a moving body provided with a reflecting surface using a lightwave interference type length measuring device. Measuring the position information of the moving body in the first axial direction based on the output of the lightwave interference type length measuring device that irradiates the measuring surface with the measuring beam and receives the reflected light beam; Measuring the position information of the moving body in a second axis direction orthogonal to the axis using a second axis direction position measuring device; and an optical axis of a measurement beam and an optical axis of a reference beam of the light wave interference type length measuring device.
  • Correlation information indicating a relationship between the position measurement error of the reference point on the reflecting surface at least due to the positional relationship with the moving object and the position of the moving body in the second axis direction corresponding thereto. Calculating a measurement error of the position information of the moving object in the first axis direction by the lightwave interference measuring device based on the position information of the moving object in two axis directions. It is a measurement method.
  • the movement in the first axis direction is performed based on the output of the light wave interference type length measuring device that irradiates the measuring beam to the reflecting surface on the moving body and receives the reflected light beam.
  • the position information of the moving body in the second axis direction orthogonal to the first axis is measured using a second axis direction position measuring device.
  • the position measurement error of the reference point on the reflecting surface caused by at least the positional relationship between the optical axis of the measurement beam and the optical axis of the reference beam of the lightwave interferometer and the corresponding second axial direction
  • the lightwave interference length measuring device measures the position information of the moving body with respect to the first axis direction. Calculate the measurement error. This makes it possible to use the measurement error to correct the position information of the moving object in the first axis direction previously measured based on the output of the lightwave interference type length measuring device. It is possible to obtain the corrected position information of the moving body in the first axis direction.
  • the first axial direction of the moving body is based on an output of the light wave interference type length measuring device that irradiates the measuring surface with the measuring beam and receives the reflected light beam.
  • the method may further include a step of obtaining measurement errors, and creating the correlation information based on the position measurement errors obtained for each position.
  • the position measurement error of the reference point on the reflection surface is calculated by a predetermined calculation based on the amount of deviation of the measurement optical axis of the light wave interference type length measuring device from the reference optical axis and the position information of the moving body in the second axis direction. It can be done.
  • the position measurement error of the reference point on the reflecting surface is set on the measurement mark provided on a part of the moving body and the reference object. It can also be obtained based on the measurement result obtained by measuring the positional relationship with the obtained reference mark.
  • the correlation information is obtained on the reflection surface obtained for each position in the second axial direction.
  • the position measurement error of the reference point may be data of a function calculated based on the data of each plot point plotted on a predetermined coordinate system, or the correlation information may be:
  • the data may be table data created using the position measurement error of the reference point on the reflection surface obtained for each position in the second axis direction.
  • the step of calculating a measurement error includes the step of calculating the measurement error of the moving body in the second axial direction.
  • An operation result obtained by interpolating the position measurement error for each position in the second axis direction in the correlation information according to the position information by a predetermined interpolation operation is used. Then, the measurement error can be calculated.
  • the step of creating the correlation information includes the step of creating the correlation information based on an output of the lightwave interference type length measuring device.
  • the moving body may be moved in the second axis direction while substantially maintaining the position of the moving body in the first axis direction at a predetermined coordinate position.
  • the measurement error in the step of calculating the measurement error, may be calculated in further consideration of the posture of the moving body.
  • the posture of the moving object includes at least one of the following operations: rolling, rolling, and pitching of the moving object.
  • the position measurement error included in the correlation information may be further caused by at least a wavefront aberration generated in the measurement beam.
  • the wavefront aberration refers to a wavefront aberration generated when a measurement beam passes through an optical element on the optical path or is reflected by the optical element. It includes any of the wavefront aberrations caused by having it.
  • a prism or other reflecting surface may be used as the reflecting surface, but the reflecting surface is a reflecting surface of a hollow retro-reflector fixed to the moving body. You can also.
  • the position measuring method of the present invention may further include a step of calculating position information of the moving body in the first axis direction in which the measurement error has been corrected.
  • a position control method for controlling a position of a moving object in which at least one-axis direction position information is measured using a lightwave interference type length measuring device.
  • the position information of the moving object in the first axis direction is measured by the lightwave interference type length measuring device. Can be measured with high accuracy. Then, based on the position information measured with high accuracy, the position information in at least one axis direction (first axis direction) is measured using the optical interference length measuring device. Therefore, the position of the moving object can be controlled with high accuracy.
  • the position information of at least one of the first moving body on which the photosensitive object is placed and the second moving body on which the photosensitive object is placed is measured using the position measuring method of the present invention, and the result of the measurement is obtained.
  • the position information of at least one of the first moving body on which the mask is mounted and the second moving body on which the photosensitive object is mounted in the predetermined direction is obtained by the position measuring method of the present invention.
  • the position of at least one of the first mobile unit and the second mobile unit (for example, the mobile unit that becomes a follower during synchronous movement) in the predetermined direction is determined in consideration of the information obtained as a result of the measurement.
  • the pattern is transferred onto the photosensitive object under control. Therefore, by the above-described position control, it is possible to improve the synchronization accuracy between the first moving body and the second moving body, that is, the mask and the photosensitive object, to shorten the synchronization settling time, and to realize highly accurate exposure by the scanning exposure method. This makes it possible to transfer a mask pattern onto a photosensitive object with high accuracy.
  • an exposure apparatus for synchronously moving a mask and a photosensitive object in a predetermined scanning direction to transfer a pattern formed on the mask onto the photosensitive object.
  • An optical device comprising: a first stage on which the mask is mounted and a reflecting surface; a second stage on which the photosensitive object is mounted; and a first stage and the second stage.
  • a driving system for driving a light beam measuring a position of the first stage in the scanning direction by irradiating the reflecting surface with a measurement beam; and measuring a position of the first stage in the scanning direction; and orthogonal to the scanning direction of the first stage.
  • a first measurement system having a measurement device for measuring position information in a non-scanning direction to be measured; a second measurement system for measuring at least position information of the second stage in the scanning direction; and the first and second measurements.
  • System measurement results a position measurement error of the reference point on the reflecting surface at least due to the positional relationship between the optical axis of the measurement beam and the optical axis of the reference beam of the lightwave interference measuring device, and the corresponding In the non-scanning direction
  • a first exposure apparatus comprising a; controller and for controlling the drive system based on the correlation information indicating the relationship between the position of the first stage to be.
  • the first measurement system irradiates a measuring beam from the lightwave interference type length measuring device to the reflection surface provided on the first stage to measure the position information in the scanning direction of the first stage, and performs the measurement.
  • the position information of the first stage in the non-scanning direction is measured using the device.
  • the second measurement system measures position information of at least the second stage in the scanning direction.
  • the control device is configured to control the measurement result of the first and second measurement systems and the position on the reflection surface at least due to the positional relationship between the optical axis of the measurement beam and the optical axis of the reference beam of the lightwave interference measuring device.
  • the driving system is controlled on the basis of the position measurement error of the reference point and the corresponding correlation information indicating the relationship between the position of the first stage in the non-scanning direction. That is, the position measurement error of the first stage in the scanning direction due to the optical axis deviation of the lightwave interference type length measuring device (the deviation of the measurement optical axis from the reference optical axis) according to the position of the first stage in the non-scanning direction is taken into account. Then, the synchronous control of the first stage and the second stage, that is, the synchronous control of the mask and the photosensitive object is accurately performed by the control device via the drive system. This makes it possible to improve the synchronization accuracy between the mask and the photosensitive object and shorten the synchronization settling time. Realized by the exposure method, it becomes possible to transfer the pattern of the mask onto the photosensitive object with high accuracy.
  • control device uses the correlation information and the position information of the first stage in the non-scanning direction, and uses the lightwave interference type length measuring device to cause a measurement error of the first stage.
  • a relative position error between the mask and the photosensitive object in the scanning direction can be corrected.
  • the control device is configured to control the first stage by the lightwave interference type length measuring device based on the correlation information and position information of the first stage in the non-scanning direction.
  • Information about a measurement error may be calculated, and the calculated information may be used when the first stage moves in the scanning direction.
  • the control device may correct the measurement error of the first stage based on the correlation information and the position information of the first stage in the non-scanning direction with respect to the scanning direction of the first stage.
  • Position information may be calculated, and the calculated information may be used when the first stage moves in the scanning direction.
  • the correlation information may include: the control device detects a position of the first stage in the scanning direction based on an output of the lightwave interference type length measuring device; The first stage is moved in the non-scanning direction via a non-scanning direction, and is created in advance based on a position measurement error of a reference point on the reflection surface obtained at each of a plurality of positions in the non-scanning direction. It can be.
  • control device may include a storage device that controls the movement of the first stage via the drive system when the correlation information is created, and that stores the created correlation information. it can.
  • the first exposure apparatus of the present invention may further include a mark measurement system that measures a positional relationship between a measurement mark provided on a part of the first stage and a reference mark provided on a reference object. Is obtained before based on the measurement result of the mark measurement system.
  • the correlation information may be created in advance based on a position measurement error of a reference point on the reflective surface.
  • the correlation information is table data created using a position measurement error of a reference point on the reflecting surface obtained for each position in the non-scanning direction. be able to.
  • control device may determine the position measurement error for each position in the non-scanning direction in the correlation information according to the measured position information in the non-scanning direction of the first stage.
  • the measurement error of the lightwave interference type length measuring device can be calculated using the calculation result interpolated by the interpolation calculation.
  • the correlation information is obtained by plotting a position measurement error of a reference point on the reflection surface obtained for each position in the non-scanning direction on a predetermined coordinate system.
  • the data may be function data calculated based on point data.
  • the control device moves the first stage to a predetermined position in the scanning direction based on an output of the light wave interference type length measuring device. While moving in the non-scanning direction while substantially maintaining
  • control device may calculate the position measurement error by further considering the attitude of the first stage.
  • the position measurement error included in the correlation information may be further caused by a wavefront aberration generated in the measurement beam.
  • the reflection surface may be a reflection surface of a hollow retro-reflector.
  • an exposure apparatus that synchronously moves a first object and a second object to transfer the pattern of the first object onto the second object
  • a first movable body for holding one object, a second movable body for holding the second object, and a stage system having a drive system for independently driving the first and second movable bodies
  • a first interferometer system for irradiating a retro-reflector provided on the movable body with a measurement beam to measure position information of the first movable body in a scanning direction in which the first object is synchronously moved
  • a second interferometer system for measuring body position information; based on measurement results of the first and second interferometer systems and error information relating to position measurement of the first movable body caused by the retro-reflector.
  • a control device for controlling a drive system.
  • the control device allows the measurement results of the first and second interferometer systems and error information relating to the position measurement of the first movable body caused by the retroreflector (for example, a change in the position of the retroreflector in the measurement orthogonal direction).
  • the driving system is controlled on the basis of the error information relating to the position measurement of the first movable body caused by the optical axis deviation of the measurement optical axis from the reference optical axis. That is, in consideration of the error information relating to the position measurement of the first movable body caused by the retroreflector, the control device accurately controls the synchronization between the first movable body and the second movable body via the drive system. .
  • control device may control the drive system using different error information according to a position of the first movable body in a non-scanning direction orthogonal to the scanning direction.
  • the pattern of the microdevice is transferred onto the photosensitive object by using the exposure method of the present invention, so that the pattern can be formed on the photosensitive object with high accuracy.
  • Microdevices can be manufactured with good yield.
  • the exposure is performed by using any of the first and second exposure apparatuses of the present invention, whereby the photosensitive A pattern can be formed on an object with high accuracy, and thereby a microdevice with a higher degree of integration can be manufactured with a high yield. Therefore, from another viewpoint, the present invention can be said to be a device manufacturing method using any one of the exposure method of the present invention and the first and second exposure apparatuses of the present invention.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an exposure apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • Figure 2 shows the reticle stage shown in Figure 1, a reticle interferometer that measures the position of the reticle stage, and a mark and reference mark on the reticle R or reticle reference plate RFM.
  • FIG. 2 is a perspective view showing components such as a reticle alignment system for simultaneous measurement with a reference mark on the FM.
  • FIG 3 A is a plan view showing the arrangement of the reference mark WM "WM 2 on the reference mark plate FM
  • FIG 3 B is a plan view showing the arrangement of measurement marks on reticle reference plate R FM.
  • Fig. 4 is a flowchart showing the processing algorithm of the main controller (internal CPU) when creating correlation information for correcting the measurement error of the reticle Y interferometer.
  • 5A, 5C, 5E, 5G and 5I show the mark image measured by one reticle alignment system RAi and the measurement of one reticle Y interferometer obtained based on the image. shows an error, Fig. 5 B, FIG. 5 D, FIG. 5 F, FIG. 5 H and Figure 5 J, the other reticle ⁇ Lai Men Bok system Ma measured by RA 2 - based on click image, and the image
  • FIG. 9 is a diagram showing a measurement error of the other reticle Y interferometer obtained by the measurement.
  • FIG. 6A is a diagram showing a plurality of points corresponding to measurement errors of one reticle Y interferometer plotted on a rectangular coordinate system and an approximate curve of these points
  • FIG. 6B is a diagram showing a rectangular coordinate system
  • FIG. 9 is a diagram showing a plurality of points corresponding to measurement errors of the other reticle Y interferometer plotted above, and approximate curves of these points.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining an embodiment of the device manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a detailed example of step 204 in FIG.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams for explaining the principle that a measurement error occurs due to the interaction between the optical axis shift between the reference beam and the measurement beam and the wavefront aberration.
  • FIGS. 1OA and 1OB are diagrams for explaining the principle that an optical axis shift occurs between the reference beam and the measurement beam due to the movement of the movable mirror (moving body) in the measurement orthogonal direction.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of an exposure apparatus 100 according to an embodiment suitable for carrying out the position measurement method, the position control method, and the exposure method of the present invention.
  • the exposure apparatus 100 is a step-and-scan scanning projection exposure apparatus, that is, a so-called scanning stepper.
  • the exposure apparatus 100 includes an illumination system 100 including a light source and an illumination optical system, a reticle stage RST as a first stage (first moving body, moving body) holding a reticle R as a mask, and a projection optical system.
  • System stage, wafer stage WST as second stage (second moving body) that can freely move in the XY plane while holding wafer W as a photosensitive object, and body BD with projection optical system PL etc. Is provided.
  • the illumination system 10 includes a light source (not shown), a beam shaping optical system, an energy rough adjuster, an optical integrator (a fly-eye lens, a rod type (internal reflection type) integrator, or a diffractive optical element, etc.), and an illumination system aperture.
  • An illumination optical system including an aperture plate, a beam splitter, a relay optical system, a fixed reticle blind, a movable reticle blind (all not shown), and the like are provided. This lighting system 10 JP2003 / 009691
  • K r F excimer laser (oscillation wavelength 2 4 8 nm), A r F E Kishimare one The (oscillation wavelength 1 9 3 nm) or F 2 laser (oscillation wavelength 1 5 7 ⁇ m) and the like used Is done.
  • This light source is actually installed on the floor F in the clean room where the exposure apparatus main body is installed, or in a room with a low degree of cleanness (service room) separate from the clean room. Is connected to the entrance end of the illumination optical system described above.
  • the reticle stage RST is, for example, about several meters by an air bearing (not shown) provided on the bottom surface above the upper surface of a reticle base 36 constituting a top plate of a second column 34 described later. It is levitated and supported via clearance.
  • a reticle R is fixed on the reticle stage R ST by, for example, vacuum suction (or electrostatic suction).
  • the reticle stage RST is two-dimensionally (X-axis direction, Y-axis direction) in the XY plane perpendicular to the optical axis AX of the projection optical plan PL described later by the reticle stage drive unit 12 including a linear motor and the like. In addition, it can be driven very finely (in the rotation direction (0 z direction) around the Z axis perpendicular to the XY plane) and can be driven on the reticle base 36 at the specified scanning speed in the Y axis direction.
  • reticle stage RST is a reticle coarse movement stage that can be driven in a predetermined stroke range in the Y-axis direction on reticle base 36 by a linear motor. 1 and a reticle fine movement stage that can be finely driven in the X-axis direction, Y-axis direction, and 0z direction by an actuator such as at least three voice coil motors for the reticle coarse movement stage.
  • the reticle stage RST is shown as a single stage.
  • the reticle stage RST can be finely driven in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the 0-z direction by the reticle stage driving unit 12 as described above, and can be scanned in the Y-axis direction. Is described as a single possible stage.
  • Reticle stage RST has a movement stroke in the Y-axis direction that allows the entire surface of reticle R to at least cross optical axis AX of projection optical system PL.
  • the mover of the above-described linear motor is attached to one side and the other side (front side and back side in FIG. 1) of the reticle stage RST in the X-axis direction, respectively.
  • reticle stage drive section 12 includes an actuator such as a linear motor or a poise coil motor, but is shown as a simple block in FIG. 1 for convenience of illustration.
  • a reaction frame structure that allows a reaction force to escape through a support member provided separately from the body BD is adopted.
  • a reaction frame structure that allows a reaction force to escape through a support member provided separately from the body BD is adopted.
  • a configuration is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H08-3330202.
  • US Patent Nos. 5,874,820, etc. to the extent permitted by the national law of the designated country designated in this international application or of the selected elected country.
  • the disclosures in the official gazette and U.S. patent application are incorporated herein by reference.
  • a reaction force canceling mechanism utilizing the law of conservation of momentum is disclosed in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-63231 and US Patent No. 6,255,796 corresponding thereto.
  • a reticle laser interferometer (hereinafter, referred to as a first measurement system) fixed to a reticle base 36 is provided on the upper surface of one end (+ Y side) of the reticle stage RST in the Y-axis direction.
  • the moving mirror 15 that reflects the laser beam from 13 is fixed, and the position of the reticle stage RST in the XY plane (the rotation in the 0-z direction, which is the direction of rotation about the Z axis) is fixed.
  • the reticle interferometer 13 With a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • a pair of Y-axis movable mirrors each formed of a hollow retro-reflector at one end (+ Y side) in the Y-axis direction.
  • 15 yi and 15 y 2 are fixed at predetermined intervals in the X-axis direction, and consist of a plane mirror having a reflection surface orthogonal to the X-axis direction at one end (+ X side) of the X-axis direction.
  • X-axis movable mirror 15 X is fixed.
  • a reticle Y interferometer 13 yi, 13 y composed of a pair of laser interferometers as a pair of lightwave interferometers respectively corresponding to these movable mirrors 15 yi , 15 y 2, and 15 x. 2 and a reticle X interferometer 13 x as a measuring device are provided.
  • a plurality of reticle interferometers and a plurality of movable mirrors are provided, respectively.
  • these are typically shown as a movable mirror 15 and a reticle interferometer 13, respectively.
  • actually moving mirror 1 5 X, 1 5 y l 1 5 y 2 are provided on the reticle micro-moving stage.
  • the + X side end surface of reticle stage RST may be mirror-finished to form a reflecting surface (corresponding to the reflecting surface of movable mirror 15X).
  • a single-pass laser interferometer is used as the one reticle Y interferometer 13 yi.
  • the reticle Y interferometer 13 yi uses, for example, a two-frequency laser using the Zeeman effect as a light source, and a polarized beam inside.
  • a heterodyne laser interferometer having a splitter, a 1/4 wavelength plate, a polarizer, a photoelectric conversion element, and the like is used.
  • 2-frequency laser described above for example, different frequency by 2 to 3 m H Z, and laser light including two components which polarization directions are perpendicular to each other, and more specifically the wavelength orthogonal polarization components of the two vertical and horizontal Instead, it outputs a circular beam with a Gaussian distribution.
  • the vertical polarization component (V component) passes through the polarization beam splitter and becomes the measurement beam Ma passing through the measurement path
  • the horizontal polarization component (H component) is reflected by the polarization beam splitter and passes through the reference path through the reference path. Ra.
  • the measurement beam M a and the reference beam R a are converted into circularly polarized light when they pass through the 14-wave plate immediately before being emitted from the interferometer 13 yi.
  • the measurement beam Ma returns to the reticle Y interferometer 13 yi via the first reflection surface and the second reflection surface of the moving mirror 15 yi as shown in FIG. The light enters the optical system and the polarizer.
  • the reference beam Ra passes through the first and second reflecting surfaces of the reference mirror 14 yi, which is a hollow retroreflector fixed to the side of the lens barrel of the projection optical system PL.
  • the light returns to the reticle Y interferometer 13 yi sequentially, and enters the internal optical system and polarizer.
  • the polarizer is set so that the polarization angle is in the direction of 45 ° with respect to the H component and the V component, thereby returning both components, that is, the measurement beam Ma and the reference beam Ra.
  • the interference light of the light beam is given to the photoelectric conversion element.
  • the photoelectric conversion element photoelectrically converts the interference light of both components and supplies an electric signal (interference signal) to a signal processing system (not shown).
  • the phase of the measurement beam is Doppler shifted with respect to the phase of the reference beam due to the movement of the movable mirror 15 yi , and a phase change occurs.
  • the heterodyne detection of the phase difference between the reference beam and the measurement beam is performed, so that the moving distance of the moving mirror 15 yi , that is, the moving mirror 15 yi (more precisely, the reference of the moving mirror 15 yi The position of the reference mirror 14 yi of the point, that is, the vertex of the hollow retroreflector constituting the moving mirror 15 yi, or the position change is detected.
  • This signal processing is well known for heterodyne interferometers. 2003/009691
  • reticle Y interferometer 1 3 y 2 is configured similarly to the reticle Y interferometer 1 3 yi, measurement beams Mb from the interferometer 1 3 y2,, respectively Re reference beam Rb pixels shown in FIG. 2 moving mirror 1 5 y 2 consisting of a hollow retro-reflector being respectively irradiated on the reference mirror 1 4 Y2, interference signal Similarly reticle Y interferometer 1 3 y 2 inside of the above-described these reflected light (return light)
  • the photoelectric conversion element detects the phase difference between the reference beam and the measurement beam by a signal processing system, and the moving mirror 15 y 2 (more precisely, the moving mirror 1
  • the reference point of 5 y 2 that is, the movable mirror 15 a vertex of the hollow retro-reflector constituting Y 2), or the position or change in position of the reference mirror 1 4 y 2 is detected.
  • the position of the reticle stage RST in the Y-axis direction is measured based on at least one of the measured values of the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 (for example, an average value of both measured values).
  • the rotation of the reticle stage RST in the ⁇ z direction can be measured (calculated) based on the difference between the measured values and the distance between the measurement axes.
  • the reticle X interferometer 13 X As the reticle X interferometer 13 X, the same heterodyne interferometer as the above interferometers 13 yi and 13 y 2 is used.
  • the measurement beam and the reference beam from this reticle X interferometer 13 x irradiate the X movable mirror 15 x and the reference mirror 14 X consisting of a plane mirror shown in Fig. 2, respectively, and the reflected light (return light)
  • the reticle X interferometer 13 X is photoelectrically detected by the photoelectric conversion element inside the X, and the signal processing system detects the phase difference between the reference beam and the measurement beam, and performs the dyne detection.
  • a position or a change in position based on the position of the mirror 14 X is detected.
  • the position of reticle stage RST in the X-axis direction is measured based on the measurement value of reticle X interferometer 13 X.
  • the position information of reticle stage RST from reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 and reticle X interferometer 13 X described above is sent to main controller 20, and In the device 20, the reticle stage RS # is controlled via the reticle stage drive unit 12 based on the position information of the reticle stage RST.
  • a fixed mark plate made of the same material as the reticle that is, a reticle fiducial mark plate (hereinafter referred to as a “reticle reference plate”) is provided at one end of the upper surface of the reticle stage RS.
  • RFM extends along the X-axis direction.
  • predetermined pitches are provided along the X-axis direction at positions substantially opposed to the pair of ⁇ -axis moving mirrors 15 yi and 15 y 2 , respectively.
  • Each set of at least three fiducial marks arranged in is formed. In the present embodiment, as shown in FIG.
  • the projection optical system P is held in a first column 32 constituting a body BD below the reticle stage RST in FIG.
  • the configuration of the body BD will be described.
  • the body BD includes a first column 32 installed on a floor (or an upper surface of a frame) F of the clean room, and a second column 34 placed on the upper surface of the first column 32.
  • the first column 32 has three legs 37A to 37C (however, the leg 37C on the back side of the paper in FIG. 1 is not shown) and the upper end surfaces of these legs 37A to 37C are
  • the lens barrel base plate 38 is connected to the lower end surfaces and constitutes the ceiling of the first column 32.
  • Each of the legs 37 A to 37 C has a vibration isolation unit 39 installed on the floor, A strut 40 fixed to the upper part of the vibration isolation unit 39 is provided.
  • Each vibration isolating unit 39 insulates the slight vibration from the floor F at the micro G level, and hardly transmits it to the lens barrel base 38.
  • the lens barrel base 38 has a circular opening (not shown) formed substantially at the center thereof, and the projection optical system PL is inserted into the opening from above with the optical axis AX direction being the Z axis direction.
  • the lens barrel of the projection optical system PL is provided with a flange FLG, and the projection optical system P is supported by the lens barrel base 38 via the flange FLG.
  • On the upper surface of the barrel base 38 for example, three legs 41A to 41C are provided at positions surrounding the projection optical system PL (however, the legs 41C on the far side of the drawing in FIG. 1 are not shown).
  • the lower end of the reticle is fixed, and the above-described reticle base 36 is placed on the upper portions of the legs 41A to 41C, and is horizontally supported. That is, the second column 34 is constituted by the reticle base 36 and the three legs 41 A to 41 C supporting the reticle base 36.
  • the projection optical system PL a double-sided telecentric reduction system is used, and a refraction optical system including a plurality of lens elements arranged at predetermined intervals along the optical axis AX direction is used.
  • a projection magnification of 8 is used, and as an example, a reduction optical system of 14 is used.
  • the illumination light IL from the illumination system 10 illuminates the slit-shaped illumination area IAR on the reticle R
  • the illumination light IL passing through the reticle R causes the reticle R in the slit-shaped illumination area IAR to be illuminated.
  • a reduced image (partial inverted image) of the circuit pattern via the projection optical system PL is formed in an exposure area IA conjugate to the illumination area IAR on the wafer W coated with a photo resist on the surface.
  • the wafer stage WS is actually configured to include an XY stage moving in an XY two-dimensional plane and a wafer table mounted on the XY stage.
  • the XY stage can be freely driven along the upper surface of the stage base 16 in the XY two-dimensional plane (including 0z rotation) by a drive system (not shown) such as a linear motor or a planar motor. ing.
  • the wafer table is tilted with respect to the optical axis AX direction (Z-axis direction) and the plane orthogonal to the optical axis (XY plane) by a drive system (not shown) including an actuator such as a Pois coil motor arranged on the XY stage, It is driven in the ⁇ X direction, which is the rotation direction around the X axis, and in the 0 y direction, which is the rotation direction around the Y axis.
  • a drive system including an actuator such as a Pois coil motor arranged on the XY stage, It is driven in the ⁇ X direction, which is the rotation direction around the X axis, and in the 0 y direction, which is the rotation direction around the Y axis.
  • a wafer W is held on a wafer table by vacuum suction (or electrostatic suction) via a wafer holder (not shown).
  • the wafer stage WST is actually configured to include a plurality of components, but hereinafter, for convenience, the wafer stage WST includes a wafer stage driving unit controlled by the main controller 20. by 2 8 X, ⁇ , ⁇ , ⁇ ⁇ , be described as a single stage that is freely driven in directions of six degrees of freedom of ⁇ y ⁇ ⁇ ⁇ .
  • the wafer stage drive unit 28 includes a linear motor, a planar motor, a voice coil motor, and the like, but is shown as a single block in FIG. 1 for convenience of illustration.
  • the wafer stage WS may be a coarse / fine movement stage by making the wafer table finely movable in at least the X-axis and the ⁇ -axis directions with respect to the ⁇ stage.
  • the stage base 16 is also called a surface plate.
  • the stage base 16 is installed on the floor F via a plurality of vibration isolators 43. That is, the stage base 16 has a configuration separated from the body BD that holds the projection optical system PL and the like.
  • a moving mirror 27 that reflects the laser beam from the wafer laser interferometer (hereinafter referred to as “wafer interferometer”) 31 as the second measurement system is fixed on the wafer stage WST (more precisely, the wafer table).
  • the position in the X plane of the wafer stage WS is constantly detected by the wafer interferometer 31 fixed to the body BD with a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • a moving mirror having a reflecting surface orthogonal to the Y-axis direction which is the scanning direction at the time of scanning exposure, and a non-scanning direction X on the wafer stage WST (more precisely, the wafer table described above).
  • a movable mirror having a reflecting surface orthogonal to the axial direction is provided,
  • the laser interferometer is provided with an X laser interferometer for measuring the position in the X-axis direction and a ⁇ ⁇ laser interferometer for measuring the position in the Y-axis direction.
  • Mirror 27 is shown as wafer interferometer 31.
  • the end surface of the wafer stage WS may be mirror-finished to form a reflection surface (corresponding to the reflection surface of the movable mirror 27).
  • the X laser interferometer and the ⁇ laser interferometer are multi-axis interferometers having a plurality of measurement axes, and in addition to the X and ⁇ positions of the wafer table, the rotation (the rotation around the ⁇ axis, 0 ° rotation) ), Pitching (0 X rotation around the X axis), and mouth ring (0 y rotation around the ⁇ axis) can also be measured.
  • the wafer interferometer 31 measures the positions of the wafer stage WST in the directions of X, ⁇ , ⁇ 2, ⁇ y, and QX in five degrees of freedom.
  • the multi-axis interferometer injects a laser beam through a reflecting surface installed on the wafer stage WST at an angle of 45 ° to a reflecting surface (not shown) installed on a body BD on which the projection optical system P is mounted. Irradiation may be used to detect relative position information in the optical axis direction (Z-axis direction) of the projection optical system PL.
  • the position information (or speed information) of the wafer stage WST is sent to the main controller 20, and the main controller 20 transmits the wafer stage via a wafer stage driving unit 28 (not shown) based on the position information (or speed information). Control WST.
  • a fiducial mark plate FM is fixed on the wafer stage WST.
  • the surface of the fiducial mark plate FM has almost the same height as the surface of the wafer W held on the wafer stage WST.
  • the reference mark plate FM surface a pair of reference marks WMi corresponding to total measurement mark RMii ⁇ RMi 5, RM 2 i ⁇ RM 25 described above, WM 2, reference marks for baseline measurement of Araimen Bok system to be described later
  • a number of fiducial marks including such as are formed.
  • Reference mark WIVh, WM 2 is that are located in the reference mark plate on the FM arranged in the X-axis direction at intervals D, as shown in FIG. 3 A.
  • These reference marks WMi, as the WM 2, where is needed use a box mark. Note that at least a part of these many reference marks is Alternatively, it may be formed directly on the WST (eg, a wafer table).
  • an image sensor such as a CCD.
  • a pair of image processing type reticle alignment systems RAL RA 2 (however, in FIG. 1, the reticle alignment system on the back side of the drawing) uses light having an exposure wavelength (in this embodiment, illumination light I) as illumination light for alignment.
  • RA2 is omitted from the figure; see Fig. 2).
  • the pair of reticle alignment systems RA ⁇ RA 2 are installed symmetrically (symmetrically) with respect to the YZ plane including the optical axis AX of the projection optical system PL.
  • the pair of reticle alignment systems RAi and RA 2 have a structure capable of reciprocating in the X-axis direction in the XZ plane passing through the optical axis AX.
  • the disclosures in the above-mentioned gazettes and corresponding US patents are incorporated herein by reference to be a part of the description of this specification.
  • a pair of reticle alignment systems RAi and RA 2 are provided with a pair of reticle alignment marks arranged outside the light-shielding band of reticle R while reticle R is mounted on reticle stage RST. It is set at a position where observation is possible.
  • the pair of reticle alignment marks are arranged at an interval of 4D in the X-axis direction.
  • the exposure apparatus 100 of the present embodiment has a light source whose ON / OFF is controlled by the main control device 20 and is related to the optical axis AX direction (Z-axis direction) of the wafer W.
  • An oblique incidence type multi-point focal position detection system (hereinafter, appropriately referred to as “multi-point AF system J”) for detecting the position and the inclination with respect to the XY plane is provided.
  • the point AF system is disclosed in detail in, for example, JP-A-6-283403 and US Patent No. 5,448,332 corresponding thereto.
  • the main controller 20 controls the flow from the multipoint AF system at the time of scanning exposure, which will be described later.
  • the occus signal FS in addition to the movement of the wafer stage WST in the Z-axis direction via the wafer stage drive unit 28, it also controls the two-dimensional inclination (that is, rotation in the ⁇ X and ⁇ V directions).
  • the image plane of the projection optical system PL and the surface of the wafer W can be controlled within the irradiation area of the illumination light IL (area shared with the illumination area IAR). Perform autofocus (autofocusing) and autoleveling to substantially match
  • the disclosures in the above-mentioned publications and US patents are incorporated herein by reference, to the extent permitted by the national laws of the designated country or selected elected countries, as specified in this international application.
  • an off-axis alignment system for detecting an alignment mark (alignment mark) on the wafer W, a reference mark on the reference mark plate FM, and the like is provided by a projection optical system. It is located on the side of the lens barrel of the system PL.
  • the alignment system for example, irradiates the target mark with a broadband detection light beam that does not expose the resist on the wafer W, and reflects the target mark image formed on the light receiving surface by the reflected light from the target mark.
  • An image processing type FIA (Field Image Alignment) sensor that captures the image of the illustrated index using an image sensor (such as a CCD) and outputs those image signals is used.
  • a target mark is irradiated with coherent detection light to detect scattered or diffracted light generated from the target mark, or two diffracted lights generated from the target mark (for example, the same order).
  • coherent detection light for example, scattered or diffracted light generated from the target mark, or two diffracted lights generated from the target mark (for example, the same order).
  • the alignment sensor for detecting by causing interference with each other alone or in an appropriate combination.
  • the main controller 20 includes a workstation (or a microcomputer) and the like. As shown in FIG. 1, the main controller 20 includes a storage device 51 including a hard disk, a keyboard, and a mouse. And an input / output device 30 provided with a display such as a CRT or a liquid crystal panel.
  • the storage device 51 has the reticle Y interferometer 13 yi , 1 One
  • the flowchart in FIG. 4 starts when a measurement start command is input via the input / output device 30 by the operator.
  • a counter n indicating the mark number of a pair of measurement marks to be measured is initialized to 1 (n-1).
  • the wafer interferometer 31 while monitoring the measurement values pair of standards mark WMi, controls the wafer stage driving unit 28 based on the design value of the WM 2, the measurement position of the wafer stage WS T Moving.
  • the measurement position is a position at which the midpoint between the pair of fiducial marks WM ⁇ WMs almost coincides with the optical axis of the projection optical system PL, and the above-mentioned pair of reticle alignment systems RA RA 2 is usually used.
  • the reference mark WM ls WM 2 is located in the detection field of the reticle alignment system RAi, RA 2 .
  • FIG. 5A are measured by the reticle alignment system RAi, and the measurement mark RM 2 shown in FIG. i image RM 2 i 'as a reference image WM2 of the mark WM 2' with, but is measured by the reticle ⁇ Rye instrument system RA 2.
  • the displacement amount ⁇ yin of the measurement mark image RM ln 'with respect to the reference mark image WIVh' and the reference mark image WM 2 ' calculating a positional deviation amount a y 2n image RM 2n 'measurement marks and stores the calculation result in a memory such as RAM.
  • a yu in FIG. 5A and A y 2 i in FIG. 5B are calculated.
  • step 1 1 2 the point Pin ( ⁇ ym. X tract) corresponding to the displacement amount ym and the point P 2n (Ay 2n ) corresponding to the displacement amount ⁇ y 2n calculated in step 110 above.
  • ⁇ ⁇ ) are plotted on a coordinate system where the horizontal axis is the position in the X-axis direction (X position) of reticle stage RS ⁇
  • a point P 21 is plotted on the coordinate system shown in B.
  • step 108 the image R ⁇ 12 ′ of the measurement mark RMi 2 and the image WIV ′ of the reference mark WMi shown in FIG. 5C are measured by the reticle alignment system RAi, and are shown in FIG. 5D.
  • the image RM 22 ′ of the measurement mark RM 22 to be measured and the image WM 2 ′ of the reference mark WM 2 are measured by the reticle alignment system RA 2 .
  • FIG. 5 C of A yi 2 FIG. 5 A y 2 2 of D is calculated.
  • step 1 1 2 the point P 12 on the coordinate system shown in FIG. 6 A is a point P 22 on the coordinate system Ru shown in FIG. 6 B are respectively plotted Bok.
  • step 1 08 shown in FIG. 5 E, 'and the reference mark image of WMi WIVh' image R Mis measurement marks RM 13 and is, measured by the reticle ⁇ Rye instrument system RAi, shown in FIG. 5 F image RM 23 measurement marks RM 23 'and the reference mark WM 2 of the image WM 2' and but is measured by the reticle ⁇ Rye member Bok based RA 2.
  • Step 1 1 A y 13 of FIG. 5 E, the A y23 in Fig. 5 F is calculated.
  • step 1 1 2 the point Pi3 on coordinate system shown in FIG. 6 A, the point P 23 on the coordinate system Ru shown in FIG. 6 B are respectively plotted Bok.
  • step 108 the image R1 'of the measurement mark RMi4 and the image WMi' of the reference mark WMi shown in FIG. 5G are measured by the reticle alignment system RAi, and the measurement shown in FIG. 5H 'and reference image WM 2 of the mark WM 2' image RM 24 marks RM 24 and it is measured by the reticle ⁇ Rye instrument system RA2.
  • step 110 A yi 4 in FIG. 5G and A y 24 in FIG. 5H are calculated.
  • step 1 12 a point P 14 is plotted on the coordinate system shown in FIG. 6A, and a point P 24 is plotted on the coordinate system shown in FIG. 6B.
  • step 108 the image R of the measurement mark RM 15 shown in FIG. M15 'and the reference mark image of WMi WMi' and but is measured by the reticle ⁇ Rye instrument system RAi, 5 images RM 25 measurement marks RM 25 shown in J 'as a reference image WM 2 of the mark WM 2' and but, It is measured by the reticle ⁇ line instrument system RA 2. Further, in Step 1 1 0, Figure 5 I of delta yi 5, Figure 5 J of ⁇ y 25 are calculated. In step 1 1 2, the point P 15 on the coordinate system shown in FIG. 6 A is a point P 25 on the coordinate system Ru shown in FIG. 6 B are respectively plotted Bok.
  • a suitable interpolation operation for example, by a spline method, is performed as the above-described statistical operation to obtain a function by continuously interpolating between the aforementioned discrete data, and this function is used as the correlation information. Is also good.
  • the coordinate values of the points Pin and P 2n are sequentially stored in a memory such as a RAM.
  • the data may be stored to create table data (correction map), and this table data may be used as the correlation information.
  • a pair of measurement marks RM ln , RM is provided for each step position while stepping at a pitch ⁇ in the X-axis direction while maintaining the Y position of reticle stage RST at a predetermined value while trusting the measured value.
  • a reticle R is transported by a reticle transport system (not shown), and is held by suction at a reticle stage RST at a loading position.
  • the main controller 20 controls the positions of the wafer stage WST and the reticle stage RST, and the reference mark plate FM corresponding to at least a pair of reticle alignment marks formed on the reticle R and corresponding to the reference mark plate FM.
  • the relative position measurement of the reticle ⁇ Lai Men Bok reference mark is performed by a pair of reticle ⁇ Lai Men Bok based RA "RA 2 described above, reticle interferometer 1 3 of the measurement axes based on a result of the relative position measurement
  • the calculation of the relationship between the reticle stage coordinate system defined by the above and the wafer stage coordinate system defined by the measurement axis of the wafer interferometer 31, that is, reticle alignment is performed.
  • the main control unit 20 changes the reference mark plate FM to the off-axis PT / JP2003 / 009691
  • the wafer stage WST is moved so as to be located immediately below the hardware system, and the positional relationship between the detection center of the alignment system and the reference mark for baseline measurement on the reference mark plate FM is measured.
  • main controller 20 this positional relationship, the positional relationship between a pair of reticle alignment marks obtained at the time of the previous reticle alignment and the corresponding reference mark, and the time of measurement of each positional relationship are described.
  • the alignment system baseline Based on the measurement value of the wafer interferometer 31, the alignment system baseline, that is, the relationship between the projection position of the reticle pattern and the detection center of the alignment system is obtained.
  • the above reticle alignment, baseline measurement, and the like are disclosed in detail in, for example, the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-176468 and the corresponding US Pat. No. 5,646,413.
  • the main controller 20 controls the EGA (Enhans) disclosed in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-44429 and the corresponding US Pat. No. 4,780,617.
  • EGA Enhans
  • a wafer alignment such as the “global” alignment method is performed, and the positions of all shot areas on the wafer W are required.
  • the disclosures in the above-mentioned publications and corresponding US patents are incorporated herein by reference.
  • main controller 20 monitors the wafer stage WS stack while monitoring the position information from interferometers 31 and 13 based on the position information and the baseline of each shot area on wafer W obtained above. Is moved to a scanning start position (acceleration start position) for exposure of the first shot area, and the reticle stage RST is moved to a scanning start position to start scanning exposure of the first shot area.
  • main controller 20 sets X of reticle stage RST measured by reticle interferometer 13 (more precisely, reticle X interferometer 13 X).
  • the measurement error values (correction values) of the reticle Y interferometers 13 y and 13 y 2 are different, the 0 Z rotation of the reticle stage RST is also corrected.
  • Main controller 20 starts relative scanning of reticle stage RST and wafer stage WS in the Y-axis direction in the opposite direction, and when both stages RST and WST reach their respective target scanning speeds, illumination light IL is used.
  • the pattern area of the reticle R starts to be illuminated, and scanning exposure starts. Prior to the start of the scanning exposure, light emission of the light source has been started, but the movement of each blade of the movable blind constituting the reticle blind is synchronously controlled by the main controller 20 with the movement of the reticle stage RST. Therefore, the irradiation of the illumination light I to the outside of the pattern area on the reticle R is prevented in the same manner as in a normal scanning stepper.
  • the moving speed Vr of the reticle stage RST in the Y-axis direction and the moving speed Vw of the wafer stage WST in the X-axis direction correspond to the projection magnification S of the projection optical system PL.
  • the reticle stage RST and the wafer stage WST are controlled synchronously so that the speed ratio is maintained.
  • Main controller 20 also measures reticle interferometer 13 (more precisely, reticle X interferometer 13 X) during the synchronous control of reticle stage RST and wafer stage WST, as described above.
  • reticle Y interferometer 1 3 yi Correct the measured value of 1 3 y 2 .
  • the circuit pattern of reticle R is reduced and transferred to the first shot area via projection optical system PL.
  • the auto-focusing / auto-repellering described above is performed by the main controller 20 using the multipoint AF system described above.
  • a stepping operation between shots for moving the wafer stage WST to a scanning start position (acceleration start position) for exposure of the second shot area is performed.
  • scanning exposure of the second shot area is performed in the same manner as described above. Thereafter, the same operation is performed in the third shot area and thereafter.
  • the stepping operation between shots and the scanning exposure operation of the shots are repeated, and the pattern of the reticle R is transferred to all the shot areas on the wafer W by the step-and-scan method.
  • the above-described process of creating the correlation information (the processes of steps 102 to 118 in FIG. 4) is repeated at a predetermined timing, for example, according to an instruction of an operator.
  • the correlation information in the storage device may be updated using 2 (X). In this way, even if the measurement error of the reticle Y interferometer fluctuates over time due to some factor, the position of the reticle stage RST can always be accurately controlled without being affected by the fluctuation. Become.
  • a drive system that drives the reticle stage RS and the wafer stage WST in the scanning direction is configured by the reticle stage drive unit 12 and the wafer stage drive unit 28. Have been.
  • the main control device 20 forms a control device.
  • the main controller 20 when measuring the position of the reticle stage RST, uses the pair of Y-axis movable mirrors 15 y on the reticle stage RST. 1; A reticle Y that irradiates the measurement beams Ma and Mb to 15 y 2 and receives the reflected light beam Y-axis direction of the reticle stage RST based on the output of the 13 yi and 13 y 2 (first Along with the reticle stage RST in the X-axis direction (second axis direction) using the reticle X interferometer 13 X as the second axis position measurement device. I do.
  • the main controller 20 stores the optical axes of the measurement beams M a and M b of the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 and the reference beams R a and R b stored in the storage device 51.
  • main controller 20 obtains the above-described correlation information by actual measurement by performing processing according to the flowchart of FIG. 4 in advance, and stores the information in storage device 51. I remember.
  • main controller 20 obtains the above-described correlation information by actual measurement by performing processing according to the flowchart of FIG. 4 in advance, and stores the information in storage device 51. I remember.
  • the position information in the Y-axis direction (and the 02 direction) of the reticle stage RST is converted into the reticle Y interferometer 13 yi , 1 by the position measurement method described above. Accurate measurement can be performed using 3 y 2 . Then, main controller 20 performs reticulation based on the position information measured with high accuracy. Since the position of the reticle stage RST in the Y axis direction (first axis direction) is controlled, the position of the reticle stage RS in the ⁇ axis direction (scanning direction) can be controlled with high precision.
  • the main controller 20 controls the measurement results of the reticle ⁇ interferometers 13 yi , 13 y 2 and the reticle X interferometer 13 x respectively.
  • the position information of the reticle stage RST on which the reticle R is mounted is measured in the Y-axis direction (scanning direction) and the X-axis direction (non-scanning direction) based on the measurement result of the wafer interferometer 31.
  • the position information of the wafer stage WST on which the wafer W is mounted is measured in at least five degrees of freedom including the Y axis, the X axis, and the 0 z direction.
  • main controller 20 determines the reticle stage RST based on the measurement result of the position information in the X-axis direction and the above-described correlation information stored in storage device 51, reticle Y interferometer 1 3 y 1 3 Obtains position information on the Y-axis direction (and direction) of the first stage after correcting the measurement error due to V 2, and calculates the corrected position information on the Y-axis direction (and 0z direction) of reticle stage RST.
  • the reticle stage RST and the wafer stage WS are controlled based on positional information of the wafer stage WST in at least five degrees of freedom including the Y-axis, X-axis, 0z, and direction.
  • main controller 20 accurately controls the synchronization between reticle stage RST and wafer stage WST, that is, the synchronization control between reticle R and wafer W, thereby improving the synchronization accuracy between reticle R and wafer W.
  • the reticle R pattern can be accurately transferred to each shot area on the wafer W by realizing high-precision exposure using the scanning exposure method, which can improve and shorten the synchronization settling time. It works.
  • At least one of the interferometers 13 yi and 13 y 2 for measuring the position of the reticle stage RS in the ⁇ -axis direction is constituted by a two-axis interferometer having two measurement axes.
  • 0 X direction pitching direction
  • the position measurement error of the reticle stage RST is determined based on the measurement values of the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2.
  • the reticle stage RST is step-moved to a plurality of positions in the X-axis direction using the measurement values of the reticle X interferometer 13 X while maintaining the coordinate position of the reticle X interferometer 13 X, and the movable mirror 15 yi , If a position measurement error of the vertex of 15 y 2 (a reference point on the reflection surface) is to be obtained, any method of measuring or calculating the position error may be used. For example, the wavefront aberrations of the measurement beam and the reference beam are measured in advance, and the optical axis shift amount of the beam is calculated from the relationship described in FIGS. 1OA and 1OB according to the X position (estimated).
  • the correlation information may be created in the same manner as described above, based on the position measurement error obtained for each step position.
  • the main controller 20 When measuring the position of the actual reticle stage RST The position measurement error (discrete data) for each of the step positions in the correction map is interpolated by a predetermined interpolation operation in accordance with the calculated position information of the reticle stage RST in the X-axis direction.
  • the measurement error of the interferometers 13 y 1 and 13 y 2 may be calculated.In this case, the position information in which the calculated measurement error is corrected may be calculated. .
  • the main controller 20 uses the measured values of the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 (that is, the position in the scanning direction and the rotation amount in the ⁇ z direction) based on the aforementioned correlation information. ), And the position and rotation of the reticle stage RST in the scanning direction are controlled based on the correction value.
  • the present invention is not limited to this, and the main controller 20 includes the reticle Y interferometer 13 yi , 1 3 by y 2, in order to correct the relative positional error between the reticle R and ⁇ E c W caused by the at least one related measurement error between the position and theta z direction of rotation of the scanning direction, the reticle
  • the position and rotation of the wafer stage in the scanning direction of the WST can be controlled using the aforementioned correlation information and the position information of the reticle stage RST in the non-scanning direction. good.
  • main controller 20 does not correct the measured values of reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 , and uses the above-described correlation information and position information of reticle stage RST in the non-scanning direction to perform the above-described operations. It is only necessary to calculate the measurement error of the reticle stage based on the calculated measurement error so that the relative position error between the reticle R and the wafer W caused by the measurement error becomes almost zero. At least one of the position and the rotation may be controlled by at least one of the RST and the wafer stage WST.
  • the main control unit 20 determines at least one of the reticle stage RST and the wafer stage WST in the scanning direction (Y-axis direction) based on the aforementioned correlation information and the position information of the reticle stage RST in the non-scanning direction. ) May be corrected, and the movement of at least one stage may be controlled so that the corrected target position information substantially matches the measured value of the Y interferometer. Further, in the above embodiment, when the above-described correlation information or table data is created, n measurement marks RM ln and RM 2n are detected by the pair of reticle alignment systems RAi and RA 2 respectively.
  • the reticle stage RST is moved stepwise in the X-axis direction, the reticle stage RST is continuously moved without positioning (stopping) the reticle stage RST when the measurement marks RM ln and RM 2n are detected. It may move to detect it.
  • the reticle stage RST is adjusted based on the measurement values of the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 .
  • the movement is performed while maintaining the position in the Y-axis direction at the predetermined coordinate position, the position of the reticle stage RS in the ⁇ -axis direction does not need to be maintained at the predetermined coordinate position during this movement.
  • the measurement marks RM ln accordance reticle Araimento based RA RA 2, based on the measurement values of reticle Y interferometer 1 3 yi, 1 3 y 2 are Tokura upon detection of RM 2n, For instance Rechikurua Leimen Bok system RAi, RA
  • the detection result of step 2 the above-mentioned positional deviation amounts ⁇ y ln and ⁇ y 2n
  • the above-mentioned correlation information or table data may be calculated using the correction value.
  • the mounting error and the manufacturing error of the reticle reference plate RFM or the reference mark plate FM (that is, the measurement marks RM ln , RM 2n and the reference mark
  • the above-mentioned correlation information and the like may be calculated using at least one of these errors.
  • the error information is updated periodically by calculation / simulation or actual measurement is performed, and based on the results, the aforementioned correlation is performed.
  • the reference mirrors 14 yi and 14 y 2 not only hollow retro-reflectors but also non-hollow retro-reflectors (also called corner cube prisms) may be used, as well as plane mirrors.
  • the position measuring device in the non-scanning direction of reticle stage RST is not limited to the laser interferometer, and an encoder or other position measuring device may be used.
  • the reticle X interferometer described above adds the position information in the non-scanning direction (X-axis direction) and the 0y and 0z directions.
  • a multi-axis interferometer having a plurality of length measurement axes so that at least one of the rotation amounts can be measured may be used.
  • the present invention is not limited to this, and the measurement is performed on a dedicated measurement reticle or a reticle for device manufacture. Those having marks formed thereon may be used. In any case, it is desirable to measure the manufacturing error of the measurement mark in advance and correct this measurement error when measuring the position of the reticle stage, controlling the position, or creating the above-mentioned correlation information. .
  • the measurement mark formed on the reticle reference plate RFM or the measurement reticle is not limited to a cross mark, and its shape may be arbitrary.
  • the reticle alignment system of the imaging method is used to obtain the above-described correlation information and the like.
  • the method is not limited to the above, but may be a method of detecting scattered light or diffracted light generated from the above-described measurement mark or reference mark, or a reticle alignment system using another optical sensor.
  • one of a measurement mark arranged on the object plane side of the projection optical system and a reference mark arranged on the image plane side is irradiated with a coherent beam, and emitted from one of the marks via the projection optical system.
  • a method may be used in which the diffracted light generated is applied to the other mark, and the diffracted lights of the same order generated from the other mark interfere with each other and are detected.
  • the present invention is not limited to this. That is, a so-called double-pass laser interferometer may be used as the reticle Y interferometers 13 yi and 13 y 2 , and in this case, the main controller 20 corrects with high accuracy by the same procedure as described above. It is possible to perform position measurement and position control of the reticule stage RST. Further, the present invention can be suitably applied not only to a laser dyne interferometer but also to other types of laser interferometers as well as other types of laser interferometers. .
  • the pair of Y-axis movable mirrors 15 yi and 15 y 2 are fixed on the upper surface of the reticle stage RST.
  • the arrangement is not limited to this. It may be fixed to the side surface of the stage RST, or may be an integrated structure in which the end of the reticle stage RST (reticle fine movement stage) is machined to be a movable mirror.
  • the measurement axis (measurement beam) of the reticle Y interferometer substantially coincides with the pattern surface of the reticle R in the optical axis direction (Z axis direction) of the projection optical system PL. As long as the measurement beam can be reflected by the sensor, its arrangement may be arbitrary.
  • the number of Y-axis movable mirrors 15 yi and 15 y 2 may be one or three or more.
  • the reference mirrors 14 x, 14 yi , and 14 y 2 of the reticle interferometer 13 are connected to the projection optical system PL. Although fixed to the lens barrel, it is not limited to this, and its arrangement may be arbitrary.
  • a moving mirror is provided on the reticle fine movement stage.
  • a Y-axis interferometer is also provided on the reticle coarse movement stage.
  • a reflector may be provided, and in this case, the present invention can be applied.
  • reticle stage RST is not limited to the coarse / fine movement stage, and its configuration may be arbitrary.
  • the present invention is not limited to this, and at least a stage apparatus having a relatively large moving stroke in one axial direction is provided.
  • the present invention can be suitably applied to any one exposure apparatus.
  • a scanning exposure apparatus of the same size used as a liquid crystal exposure apparatus
  • the mask stage is used.
  • the position measurement method and the position control method of the present invention can be applied to a substrate stage together with a mask stage.
  • the position measurement method and the position control method of the present invention are not limited to the stage of the exposure apparatus, but include a reflection surface, a predetermined stroke in at least one axis direction, and a movement in a direction orthogonal to the one axis. Any applicable moving object can be applied suitably.
  • the present invention is not limited to this.
  • a liquid crystal for transferring a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate may be used.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus used for manufacturing a DNA chip and the like.
  • microdevices such as semiconductor devices, they are used in light exposure equipment, EUV exposure equipment, X-ray exposure equipment, and electron beam exposure equipment.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern onto a glass substrate or a silicon wafer in order to manufacture a reticle or mask.
  • a transmissive reticle is generally used in an exposure apparatus using DUV (far ultraviolet) light or VUV (vacuum ultraviolet) light, and quartz glass, fluorine-doped quartz glass, or fluorite is used as a reticle substrate.
  • DUV far ultraviolet
  • VUV vacuum ultraviolet
  • quartz glass, fluorine-doped quartz glass, or fluorite is used as a reticle substrate.
  • Magnesium fluoride, quartz, or the like is used.
  • a transmission type mask stencil mask, membrane mask
  • a silicon wafer is used as a mask substrate.
  • an ultraviolet light source such as K r F excimer laser light source as the light source, F 2 laser
  • a pulsed laser light source in the vacuum ultraviolet region of A r F excimer laser is not limited thereto
  • a r 2 laser light source (output wavelength 1 2 6 nm) may use other vacuum ultraviolet light source such as.
  • a harmonic that is amplified by a fiber amplifier doped with (E r) (or both erbium and ytterbium (Y b)) and wavelength-converted to ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • the present invention can be applied to, for example, an exposure apparatus using EUV light or X-ray, or a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam.
  • the present invention is applied to, for example, an immersion type exposure apparatus in which liquid is filled between a projection optical system PL and a wafer, which is disclosed in, for example, International Publication No. WO 9949504. May be.
  • the present invention may be applied to an exposure apparatus having two independently movable wafer stages.
  • the twin wafer stage type exposure apparatus is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-214,833 and corresponding US Pat. No. 6,341,077, or International Publication WO984,040. No. 91 and corresponding U.S. Patent Nos. 6,262,796, etc., and to the extent permitted by national law in the designated country or selected elected country specified in this international application. U.S. Patent Opening The description is incorporated herein by reference.
  • the present invention is not limited to this, and an equal magnification or enlargement system may be used as the projection optical system. Either system or reflection system can be used. Further, when the same reduction system as in the above embodiment is used, the projection magnification 8 may be 15 or 1Z6, and in such a case, the size of the measurement mark and the reference mark is used. It is desirable to determine the position, arrangement, and the like according to the projection magnification.
  • the illumination optical system composed of multiple lenses and the projection optical system PL are incorporated into the exposure apparatus body to perform optical adjustment, and the reticle stage RST and wafer stage WST, which are made up of many mechanical parts, are attached to the exposure apparatus body and wired.
  • the exposure apparatus 100 according to the present embodiment can be manufactured by connecting the pipes and pipes and performing overall adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.). It is desirable that the exposure apparatus be manufactured in a clean room where the temperature and cleanliness are controlled.
  • FIG. 7 shows a flowchart of an example of manufacturing devices (semiconductor chips such as IC and LSI, liquid crystal panels, CCDs, thin-film magnetic heads, micromachines, etc.).
  • step 201 design step
  • the function of the device and the performance design for example, circuit design of a semiconductor device, etc.
  • the pattern for realizing the function is designed.
  • step 202 mask manufacturing step
  • step 203 wafer manufacturing step
  • a wafer is manufactured using a material such as silicon.
  • step 204 wafer processing step
  • step 205 device assembling step
  • This step 205 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary.
  • step 206 inspection step
  • inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the device created in step 205 are performed. After these steps, the device is completed and shipped.
  • FIG. 8 shows a detailed flow example of the above step 204 in the semiconductor device.
  • step 211 oxidation step
  • step 2 12 CVD step
  • step 2 13 electrode formation step
  • step 2 14 ion implantation step
  • steps 211 to 214 constitutes a pre-processing step in each stage of wafer processing, and is selected and executed according to a necessary process in each stage.
  • Step 2 In each stage of the wafer process, when the above-described pre-processing step is completed, the post-processing step is executed as follows. In this post-processing step, first, Step 2
  • step 15 a photosensitive agent is applied to the wafer.
  • step 2 16 exposure step
  • the circuit pattern of the mask is transferred to the wafer by the exposure apparatus and the exposure method described above. Then Step 2
  • step 17 development step
  • step 218 etching step
  • step 219 resist removing step
  • the exposure apparatus and the exposure method of the above embodiment are used in the exposure step (step 2 16), so that the pattern of the reticle is accurately transferred onto the wafer. can do. As a result, the productivity (including yield) of highly integrated microdevices can be improved. Industrial applicability
  • the position measurement method of the present invention is suitable for measuring position information of a moving body provided with a reflecting surface using a lightwave interference type length measuring device. Further, the position control method of the present invention is suitable for controlling the position of a moving object whose position information in one axis direction is measured using a lightwave interference type length measuring device. Further, the exposure method and the exposure apparatus of the present invention are suitable for transferring a pattern of a micro device on a photosensitive object. Further, the device manufacturing method of the present invention is suitable for producing micro devices.

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Abstract

 レチクルY干渉計(13y1,13y2)及びレチクルX干渉計(13x)の計測結果それぞれに基づいてレチクルステージ(RST)の走査方向及び非走査方向に関する位置情報を計測するとともに、ウエハ干渉計の計測結果に基づいてウエハステージ(WST)の走査方向に関する位置情報を計測する。そして、レチクルステージの非走査方向に関する位置情報の計測結果と、予め記憶された反射面(15y1,15y2)上の基準点の位置計測誤差とこれに対応するレチクルステージの非走査方向に関する位置との関係を示す相関情報とに基づいて、レチクルY干渉計による計測誤差を補正したレチクルステージの位置情報を求め、その補正後の位置情報とウエハステージの走査方向に関する位置情報に基づいて両ステージを駆動制御する。

Description

明 細 書
位置計測方法、 位置制御方法、 露光方法及び露光装置、 並びにデバイス製造方 法 技術分野
本発明は、 位置計測方法、 位置制御方法、 露光方法及び露光装置、 並びにデ バイス製造方法に係り、 更に詳しくは、 反射面が設けられた移動体の少なくと も一軸方向の位置情報を光波干渉式測長器、 例えばレーザ干渉計を用いて計測 する位置計測方法、 該計測方法を利用した位置制御方法、 該位置制御方法を利 用した露光方法及び前記位置計測方法などの実施に好適な露光装置、 並びに前 記露光方法又は露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。 背景技術
従来より半導体素子、 液晶表示素子等を製造するためのリソグラフイエ程で は、 マスク又はレチクル (以下、 rレチクル」 と総称する) に形成されたパター ンを投影光学系を介してレジスト等の感光剤が塗布されたウェハ又はガラスプ レート等の基板 (以下、 適宜 「ウェハ」 という) 上に転写する露光装置が用い られている。 かかる露光装置としては、 いわゆるステツパ等の静止型の投影露 光装置や、 いわゆるスキャニング■ステツパ等の走査型の投影露光装置が主と して用いられている。
特に走査型の投影露光装置では、 ウェハが載置されるウェハステージのみで なく、 レチクルが載置されるレチクルステージをも、 所定の走査方向に関して 大きく移動させる必要がある。 このため、 殆どの走査型の投影露光装置では、 レチクルステージの走査方向の位置及び非走査方向の位置を計測するための計 測装置として光波干渉式測長器の一種である計測精度が高いレーザ干渉計が用 いられている。 また、 レチクルステージの走査方向の位置計測の精度は、 ゥェ ハとレチクルとの重ね合わせ精度及び同期精度にも大きく影響を与えるため、 近年の走査型の投影露光装置では、 レチクルステージの回転誤差などに起因す る位置計測精度の劣化を防止する観点から、 そのレーザ干渉計用の移動鏡とし て反射面の形成精度ゃレチクルステージの回転誤差に起因する一種のいわゆる アッベ誤差などに起因する計測精度の低下が平面移動鏡に比べて十分に小さい レトロリフレクタを採用したものが比較的多い。 これはレトロリフレクタは、 入射光軸に平行な軸に沿って反射光束を射出するので、 レチクルステージの残 存回転誤差の影響によリ戻リ光束の光量低下などの生じる確率が格段に低いか らである。
この種の移動鏡を備えたレーザ干渉計によると、移動体の位置計測を 0 . 5 π m ~ 1 n m程度の分解能で計測することが可能である。
しかるに、 半導体素子 (集積回路等) の高集積化に伴い回路パターンは年々 微細化しており、 このため、 最近の露光装置に許容されるトータル■ォ一バレ ィ誤差は非常に小さく、 レチクルステージの位置計測誤差などを更に小さく抑 制する必要が生じている。
発明者は、 銳意研究を重ねた結果、 これまで全く着目されていなかったレー ザ干渉計における参照ビームの光軸(基準光軸)に対する測定ビームの光軸(計 測光軸) のずれが計測誤差の主要な要因となり得ること、 及び前記光軸のずれ は移動鏡反射面が理想的な取り付け状態であっても生じ、 しかもレチクルステ ージの位置に応じて変化することなどを見出した。 以下、 これについて更に詳 述する。
a . 上記の計測光軸の基準光軸に対するずれが計測誤差の要因となるのは、 通常レーザ干渉計の参照ビーム、 測定ビームには波面収差があるからである。 すなわち、図 9 Aに示されるように、参照ビーム R a (その光軸は基準光軸) 及び測定ビーム M a (その光軸は計測光軸) にともに波面収差があるが、 両ビ —厶間に光軸ずれが存在しない場合を基準状態とする。 そして、 図 9 Bに示さ れるように、 基準光軸に対して計測光軸がずれた場合には、 図 9Aの幅 WD 1 と幅 WD 2 (<WD 1 ) とを比べると明らかなように、 両ビーム Ra、 Maの 干渉部分(この部分が計測結果を決定する)が、相対的に狭くなる。この結果、 図 9 Aのずれ量△し 1と図 9 Bのずれ量△ L 2 (<Δ L 1 ) とを比較するとわ かるように、 その干渉部分について見れば、 両ビーム Ra、 Maの波面の相対 位置が上記基準状態と明らかに異なっており、 δ L (=A L 1 -AL 2) の計 測誤差が発生する。
なお、 レーザ干渉計の参照ビーム及び測定ビームには、 これらのビームが光 路中のガラス (レンズなどの透過光学素子) を透過し、 あるいはガラス面 (ミ ラーなどの反射光学素子)で反射されることで波面収差が発生する。あるいは、 参照ビーム及び測定ビームが相対的に傾斜することで波面収差が発生する場合 にも、 上記の波面収差が存在する場合と同様の計測誤差が発生する。
b. 次に、 上記の光軸ずれが生じる原因について説明する。 すなわち、 移動 体 (レチクルステージなど) の計測方向に直交する方向 (計測直交方向とも呼 ぷ) の位置が所定位置にあり、 このとき、 図 1 OAに示されるように参照鏡 1 4 yi に照射される参照ビーム Raの光軸 (基準光軸) に移動鏡 1 5 y i に照 射される測定ビーム Maの光軸 (計測光軸) が正確に重なった状態(基準状態) になっている場合を考える。 この図 1 OAの状態から、 移動体が計測直交方向 に厶移動 (このとき移動鏡 1 5 yi の頂点の移動量も△) して図 1 0 Bの状態 になると、 測定ビーム Maの光軸 (計測光軸) が図 1 OAの基準状態から 2 Δ ずれる。 この場合、 ずれ量 2 Δは、 移動体の計測直交方向の位置に応じて変化 することは明らかであろう。
また、 図示は省略されているが、 測定ビームをレトロリフレクタなどに入射 し、 その出射光を反射ミラーで反射し、 その反射光を同一光路に沿って逆向き に折り返した戻り光を受光する、 いわゆるダブルパス方式のレーザ干渉計の場 合を考える。 この場合には、 前記反射ミラーが傾斜して取り付けられていると きには、 前述と同様に移動体の位置の変化により光軸ずれが生じると、 その反 射ミラー上における測定ビームの入射点 (反射点) の計測方向位置が基準状態 から変化するので、ビームの波面収差の有無に拘わらず、計測誤差が発生する。 このように、 ビームの波面収差とビームの重なり具合 (以下「ウォークオフ」 と呼ぶ) との相互作用などに起因して計測誤差が発生するのであるが、 このよ うな要因による計測誤差については、 これまでは全く考慮されていなかった。 また、 発明者は、 上記の波面収差とウォークオフ量はともに再現性が高いこ とを確認した。
本発明は、 発明者が得た上記の新規知見に基づいてなされたもので、 その第 1の目的は、 反射面が設けられた移動体の少なくとも一軸方向の位置情報を光 波干渉式測長器を用いて精度良く計測することが可能な位置計測方法を提供す しとに る。
本発明の第 2の目的は、 少なくとも一軸方向の位置情報が光波干渉式測長器 を用いて計測される移動体の位置を精度良く制御する位置制御方法を提供する ("とにめる。
本発明の第 3の目的は、 高精度な露光を走査露光方式により実現する露光方 法を提供することにある。
本発明の第 4の目的は、 高精度な露光を走査露光方式によリ実現する露光装 置を提供することにある。
本発明の第 5の目的は、 デバイスの生産性の向上が可能なデバイス製造方法 を提供することにある。 発明の開示
本発明は、 第 1の観点からすると、 反射面が設けられた移動体の少なくとも 一軸方向の位置情報を光波干渉式測長器を用いて計測する位置計測方法であつ て、 前記反射面に測定ビームを照射してその反射光束を受光する前記光波干渉 式測長器の出力に基づいて第 1軸方向に関する前記移動体の位置情報を計測す るとともに、 前記第 1軸に直交する第 2軸方向に関する前記移動体の位置情報 を第 2軸方向位置計測装置を用いて計測する工程と;前記光波干渉式測長器の 測定ビームの光軸と参照ビームの光軸との位置関係に少なくとも起因する前記 反射面上の基準点の位置計測誤差とこれに対応する前記第 2軸方向に関する前 記移動体の位置との関係を示す相関情報と、 計測された前記第 2軸方向に関す る前記移動体の位置情報とに基づいて、 前記光波干渉式測長器による前記第 1 軸方向に関する前記移動体の位置情報の計測誤差を算出する工程と ; を含む位 置計測方法である。
これによれば、 移動体の位置計測に際しては、 移動体上の反射面に測定ビー ムを照射してその反射光束を受光する光波干渉式測長器の出力に基づいて第 1 軸方向に関する移動体の位置情報を計測するとともに、 第 1軸に直交する第 2 軸方向に関する移動体の位置情報を第 2軸方向位置計測装置を用いて計測する。 次いで、 光波干渉式測長器の測定ビームの光軸と参照ビームの光軸との位置関 係に少なくとも起因する前記反射面上の基準点の位置計測誤差とこれに対応す る第 2軸方向に関する移動体の位置との関係を示す相関情報と、 計測された第 2軸方向に関する移動体の位置情報とに基づいて、 光波干渉式測長器による第 1軸方向に関する移動体の位置情報の計測誤差を算出する。 これにより、 その 計測誤差を用いて、 先に光波干渉式測長器の出力に基づいて計測された第 1軸 方向に関する移動体の位置情報を補正することが可能となリ、 その計測誤差が 補正された第 1軸方向に関する移動体の位置情報を得ることが可能となる。 す なわち、 光波干渉式測長器の光軸ずれに起因する第 1軸方向に関する移動体の 位置計測誤差を、 移動体の第 2軸方向の位置に応じて補正した位置情報を得る ことが可能となる。 従って、 反射面が設けられた移動体の少なくとも一軸方向 の位置情報を光波干渉式測長器を用いて精度良く計測することが可能となる。 この場合において、 前記計測する工程に先立って、 前記反射面に測定ビーム を照射してその反射光束を受光する前記光波干渉式測長器の出力に基づいて前 記移動体の前記第 1軸方向の位置を検出しつつ、 前記第 2軸方向位置計測装置 を用いて前記移動体を前記第 2軸方向に移動し、 前記第 2軸方向の複数の位置 における前記反射面上の基準点の位置計測誤差をそれぞれ求め、 その位置毎に 求めた位置計測誤差に基づいて前記相関情報を作成する工程を、 更に含むこと とすることができる。
この場合において、 上記の反射面上の基準位置の位置計測誤差を得る方法は 種々考えられる。 例えば光波干渉式測長器の計測光軸の基準光軸に対するずれ 量と移動体の第 2軸方向の位置情報とに基づいて所定の演算により前記反射面 上の基準点の位置計測誤差を算出することとすることができる。 但し、 ビーム のウォークオフ量は再現性が高いことを考慮すれば、 前記反射面上の基準点の 位置計測誤差は、 前記移動体の一部に設けられた計測マークと基準物体上に設 けられた基準マークとの位置関係を計測した計測結果に基づいて求められるこ ととすることもできる。
本発明の位置計測方法では、 計測する工程に先立って、 前述の相関情報を作 成する工程を含む場合、 前記相関情報は、 前記第 2軸方向の位置毎に求められ た前記反射面上の基準点の位置計測誤差を所定の座標系上にプロットした各プ 口ット点のデータに基づいて算出した関数のデータであることとすることもで きるし、 あるいは、 前記相関情報は、 前記第 2軸方向の位置毎に求められた前 記反射面上の基準点の位置計測誤差を用いて作成されたテーブルデータである こととすることもできる。
本発明の位置計測方法では、 計測する工程に先立って、 前述の相関情報を作 成する工程を含む場合に、 計測誤差を算出する工程では、 計測された前記第 2 軸方向に関する前記移動体の位置情報に応じて前記相関情報中の前記第 2軸方 向の位置毎の前記位置計測誤差を所定の補間演算によリ補間した演算結果を用 いて前記計測誤差を算出することとすることができる。
本発明の位置計測方法では、 計測する工程に先立って、 前述の相関情報を作 成する工程を含む場合に、 前記相関情報を作成する工程では、 前記光波干渉式 測長器の出力に基づいて前記移動体の前記第 1軸方向の位置を所定の座標位置 に実質的に維持しつつ前記移動体を前記第 2軸方向に移動することとすること ができる。
本発明の位置計測方法では、 前記計測誤差を算出する工程では、 前記移動体 の姿勢を更に考慮して前記計測誤差を算出することとすることができる。 ここ で、 移動体の姿勢には、 移動体のョ一イング、 ローリング及びピッチングの少 なくとも 1つが含まれる。
本発明の位置計測方法では、 前記相関情報に含まれる前記位置計測誤差は、 少なくとも前記測定ビームに発生する波面収差に更に起因するものであること とすることができる。 本明細書において、 波面収差は、 測定ビームがその光路 上の光学素子を透過しあるいは光学素子で反射される際に発生する波面収差の 他、 測定ビームが参照ビームに対して相対的に傾斜を持つことで発生する波面 収差のいずれをも含むものとする。
本発明の位置計測方法では、 反射面としては、 プリズムその他の反射面を用 いることもできるが、 前記反射面は、 前記移動体に固定された中空レトロリフ レクタの反射面であることとすることもできる。
本発明の位置計測方法では、 前記計測誤差が補正された前記第 1軸方向に関 する前記移動体の位置情報を算出する工程; を更に含むこととすることができ る。
本発明は、 第 2の観点からすると、 少なくとも一軸方向の位置情報が光波干 渉式測長器を用いて計測される移動体の位置を制御する位置制御方法であって、 本発明の位置計測方法を実行して前記移動体の前記第 1軸方向の位置情報を計 測する位置計測工程と ;前記位置計測工程で得られた情報を考慮して、 前記移 動体の少なくとも前記第 1軸方向の位置を制御する工程と ; を含む位置制御方 法である。
これによれば、 本発明の位置計測方法を実行して移動体の第 1軸方向に関す る位置情報を計測するので、 その移動体の第 1軸方向の位置情報を光波干渉式 測長器を用いて精度良く計測することができる。 そして、 この精度良く計測さ れた位置情報に基づいて、 少なくとも一軸方向 (第 1軸方向) の位置情報が光 波干渉式測長器を用いて計測される移動体の第 1軸方向の位置を制御するので、 その移動体の位置を高精度に制御することが可能となる。
本発明は、 第 3の観点からすると、 マスクと感光物体とを所定方向に同期移 動して前記マスクに形成されたパターンを前記感光物体上に転写する露光方法 であって、 前記マスクが載置される第 1移動体と前記感光物体が載置される第 2移動体との少なくとも一方の前記所定方向の位置情報を、 本発明の位置計測 方法を用いて計測し、 その計測の結果得られた情報を考慮して、 前記第 1移動 体と前記第 2移動体の少なくとも一方の前記所定方向の位置を制御して、 前記 感光物体上への前記パターンの転写を行う露光方法である。
これによれば、 マスクが載置される第 1移動体と感光物体が載置される第 2 移動体との少なくとも一方の所定方向 (同期移動方向) の位置情報を、 本発明 の位置計測方法を用いて計測し、 その計測の結果得られた情報を考慮して、 第 1移動体と第 2移動体の少なくとも一方 (例えば同期移動に際して追従側とな る移動体) の所定方向の位置を制御して、 感光物体上へのパターンの転写を行 う。 従って、 上記の位置制御により第 1移動体と第 2移動体、 すなわちマスク と感光物体との同期精度の向上や同期整定時間の短縮、 ひいては高精度な露光 を走査露光方式により実現することができ、 マスクのパターンを感光物体上に 精度良く転写することが可能となる。
本発明は、 第 4の観点からすると、 マスクと感光物体とを所定の走査方向に 同期移動して前記マスクに形成されたパターンを前記感光物体上に転写する露 光装置であって、 前記マスクが載置されるとともに反射面が設けられた第 1ス テージと ;前記感光物体が載置される第 2ステージと ;前記第 1ステージと前 記第 2ステージとを駆動する駆動系と ;前記反射面に測定ビームを照射して前 記走査方向に関する前記第 1ステージの位置情報を計測する光波干渉式測長器 と、 前記第 1ステージの前記走査方向に直交する非走査方向に関する位置情報 を計測する計測装置とを有する第 1計測系と ;前記第 2ステージの少なくとも 前記走査方向に関する位置情報を計測する第 2計測系と ;前記第 1及び第 2計 測系の計測結果と、 前記光波干渉式測長器の測定ビームの光軸と参照ビームの 光軸との位置関係に少なくとも起因する前記反射面上の基準点の位置計測誤差 とこれに対応する前記非走査方向に関する前記第 1ステージの位置との関係を 示す相関情報とに基づいて前記駆動系を制御する制御装置と ; を備える第 1の 露光装置である。
これによれば、 第 1計測系が、 光波干渉式測長器から第 1ステージに設けら れた反射面に測定ビームを照射して第 1ステージの走査方向に関する位置情報 を計測するとともに、 計測装置を用いて第 1ステージの非走査方向に関する位 置情報を計測する。 一方、 第 2計測系は、 第 2ステージの少なくとも走査方向 に関する位置情報を計測する。 そして、 制御装置が、 第 1及び第 2計測系の計 測結果と、 光波干渉式測長器の測定ビームの光軸と参照ビームの光軸との位置 関係に少なくとも起因する前記反射面上の基準点の位置計測誤差とこれに対応 する前記非走査方向に関する第 1ステージの位置との関係を示す相関情報とに 基づいて前記駆動系を制御する。 すなわち、 第 1ステージの非走査方向の位置 に応じた光波干渉式測長器の光軸ずれ (計測光軸の基準光軸に対するずれ) に 起因する第 1ステージの走査方向の位置計測誤差を考慮して、 制御装置により 駆動系を介して第 1ステージと第 2ステージとの同期制御、 すなわちマスクと 感光物体の同期制御が精度良く行われる。 これにより、 マスクと感光物体との 同期精度の向上や同期整定時間の短縮などが可能となり、 高精度な露光を走査 露光方式により実現してマスクのパターンを感光物体上に精度良く転写するこ とが可能となる。
この場合において、 前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ステージの前 記非走査方向に関する位置情報とを用いて、 前記光波干渉式測長器による前記 第 1ステージの計測誤差に起因する前記マスクと前記感光物体との前記走査方 向に関する相対的な位置誤差を補正することとすることができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ス テージの前記非走査方向に関する位置情報とに基づいて、 前記光波干渉式測長 器による前記第 1ステージの計測誤差に関する情報を算出し、 前記第 1ステー ジの前記走査方向への移動時に前記算出された情報を用いることとすることが できる。 あるいは、 前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ステージの前記 非走査方向に関する位置情報とに基づいて、 前記光波干渉式測長器による計測 誤差を補正した前記第 1ステージの前記走査方向に関する位置情報を算出し、 前記第 1ステージの前記走査方向への移動時に前記算出された情報を用いるこ ととすることもできる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記相関情報は、 前記制御装置が前記光波干 渉式測長器の出力に基づいて前記第 1ステージの前記走査方向の位置を検出し つつ、 前記駆動系を介して前記第 1ステージを前記非走査方向に移動し、 前記 非走査方向の複数の位置でそれぞれ得られる前記反射面上の基準点の位置計測 誤差に基づいて予め作成されたものであることとすることができる。
この場合において、 前記制御装置は、 前記相関情報の作成時に前記駆動系を 介して前記第 1ステージの移動を制御するとともに、 前記作成された相関情報 を記憶する記憶装置を含むこととすることができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記第 1ステージの一部に設けられた計測マ ークと基準物体上に設けられた基準マークとの位置関係を計測するマーク計測 系を更に備える場合には、 前記マーク計測系の計測結果に基づいて得られた前 記反射面上の基準点の位置計測誤差に基づいて前記相関情報を予め作成するこ ととすることができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記相関情報は、 前記非走査方向の位置毎に 求められた前記反射面上の基準点の位置計測誤差を用いて作成されたテーブル データであることとすることができる。
この場合において、 前記制御装置は、 前記計測された前記第 1ステージの前 記非走査方向に関する位置情報に応じて前記相関情報中の前記非走査方向の位 置毎の前記位置計測誤差を所定の補間演算によリ補間した演算結果を用いて前 記光波干渉式測長器の計測誤差を算出することとすることができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記相関情報は、 前記非走査方向の位置毎に 求められた前記反射面上の基準点の位置計測誤差を所定の座標系上にプロッ卜 した各プロッ卜点のデータに基づいて算出した関数のデータであることとする ことができる。
本発明の第 1の露光装置では、前記相関情報の作成の際に、前記制御装置は、 前記第 1ステージを、 前記光波干渉式測長器の出力に基づいて前記走査方向に 関して所定位置に実質的に維持しつつ、 前記非走査方向に移動することとする ことができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記制御装置は、 前記第 1ステージの姿勢を 更に考慮して前記位置計測誤差を算出することとすることができる。
本発明の第 1の露光装置では、前記相関情報に含まれる前記位置計測誤差は、 前記測定ビームに発生する波面収差に更に起因するものであることとすること ができる。
本発明の第 1の露光装置では、 前記反射面は、 中空レトロリフレクタの反射 面であることとすることができる。
本発明は、 第 5の観点からすると、 第 1物体と第 2物体とを同期移動して前 記第 1物体のパターンを前記第 2物体上に転写する露光装置であって、 前記第 1物体を保持する第 1可動体と、 前記第 2物体を保持する第 2可動体と、 前記 第 1及び第 2可動体をそれぞれ独立に駆動する駆動系とを有するステージ系 と ;前記第 1可動体に設けられるレトロリフレクタに測定ビームを照射して前 記第 1物体が同期移動される走査方向に関する前記第 1可動体の位置情報を計 測する第 1干渉計システムと ;前記第 2可動体の位置情報を計測する第 2干渉 計システムと ;前記第 1及び第 2干渉計システムの計測結果と、 前記レトロリ フレクタに起因する前記第 1可動体の位置計測に関する誤差情報とに基づいて 前記駆動系を制御する制御装置と ; を備える第 2の露光装置である。
これによれば、制御装置により、第 1及び第 2干渉計システムの計測結果と、 レトロリフレクタに起因する第 1可動体の位置計測に関する誤差情報 (例えば、 レトロリフレクタの計測直交方向の位置変化に伴う基準光軸に対する計測光軸 の光軸ずれに起因する第 1可動体の位置計測に関する誤差情報) とに基づいて 駆動系が制御される。 すなわち、 上記のレトロリフレクタに起因する第 1可動 体の位置計測に関する誤差情報を考慮して、 制御装置により駆動系を介して第 1可動体と第 2可動体との同期制御が精度良く行われる。 これにより、 第 1物 体と第 2物体との同期精度の向上や同期整定時間の短縮などが可能となり、 高 精度な露光を走査露光方式により実現して第 1物体のバタ一ンを第 2物体上に 精度良く転写することが可能となる。
この場合において、 前記制御装置は、 前記走査方向と直交する非走査方向に 関する前記第 1可動体の位置に応じて異なる誤差情報を用いて前記駆動系を制 御することとすることができる。
また、 リソグラフイエ程において、 本発明の露光方法を用いてマイクロデバ イスのパターンを感光物体上に転写することにより、 感光物体上にパターンを 精度良く形成することができ、 これにより、 より高集積度のマイクロデバイス を歩留まり良く製造することができる。 また、 リソグラフイエ程において、 本 発明の第 1、 第 2の露光装置のいずれかを用いて露光を行うことにより、 感光 物体上にパターンを精度良く形成することができ、 これにより、 より高集積度 のマイクロデバイスを歩留まり良く製造することができる。従って、本発明は、 更に別の観点からすると、 本発明の露光方法、 本発明の第 1、 第 2の露光装置 のいずれかを用いるデバイス製造方法であるとも言える。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態の露光装置の構成を示す図である。
図 2は、 図 1のレチクルステージ、 該レチクルステージの位置を計測するレ チクル干渉計、 及びレチクル R又はレチクル基準板 R FM上のマークと基準マ
—ク板 FM上の基準マークとの同時計測を行うためのレチクルァライメント系 などの構成部分を取リ出して示す斜視図である。
図 3 Aは、基準マーク板 FM上の基準マーク WM" WM2 の配置を示す平面 図であり、 図 3 Bは、 レチクル基準板 R FM上の計測マークの配置を示す平面 図である。
図 4は、 レチクル Y干渉計の計測誤差の補正のための相関情報の作成時の主 制御装置 (内部の CPU) の処理アルゴリズムを示すフローチャートである。 図 5A、 図 5C、 図 5 E、 図 5G及び図 5 Iは、 一方のレチクルァライメン 卜系 RAi によって計測されたマーク画像、 及び該画像に基づいて求められる 一方のレチクル Y干渉計の計測誤差を示す図、 図 5 B、 図 5 D、 図 5 F、 図 5 H及び図 5 Jは、 他方のレチクルァライメン卜系 RA2 によって計測されたマ —ク画像、 及び該画像に基づいて求められる他方のレチクル Y干渉計の計測誤 差を示す図である。
図 6 Aは、 直交座標系上にプロッ卜された一方のレチクル Y干渉計の計測誤 差に対応する複数の点及びこれらの点の近似曲線を示す図、 図 6 Bは、 直交座 標系上にプロッ卜された他方のレチクル Y干渉計の計測誤差に対応する複数の 点及びこれらの点の近似曲線を示す図である。 図 7は、 本発明のデバイス製造方法の実施形態を説明するためのフローチヤ 一トである。
図 8は、 図 7のステップ 2 0 4の詳細例を示すフローチヤ一トである。 図 9 A及び図 9 Bは、 参照ビームと測定ビームとの間の光軸ずれと波面収差 との相互作用により、 測定誤差が生じる原理を説明するための図である。 図 1 O A及び図 1 O Bは、 移動鏡 (移動体) の計測直交方向の移動により、 参照ビームと測定ビームとの間の光軸ずれが生じる原理を説明するための図で あ 。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の一実施形態を図 1〜図 6 Bに基づいて説明する。 図 1には、 本発明の位置計測方法、 位置制御方法及び露光方法を実施するのに好適な一実 施形態に係る露光装置 1 0 0の概略的な構成が示されている。 この露光装置 1 0 0は、 ステップ■アンド■スキャン方式の走査型投影露光装置、 すなわちい わゆるスキャニング■ステツパである。
この露光装置 1 0 0は、 光源及び照明光学系を含む照明系 1 0、 マスクとし てのレチクル Rを保持する第 1ステージ (第 1移動体、 移動体) としてのレチ クルステージ R S T、 投影光学系 P L、 感光物体としてのウェハ Wを保持して X Y平面内を自在に移動可能な第 2ステージ (第 2移動体) としてのウェハス テージ W S T、 及び投影光学系 P Lなどが搭載されたボディ B D等を備えてい る。
前記照明系 1 0は、 不図示の光源と、 ビーム整形光学系、 エネルギ粗調器、 オプティカルインテグレータ (フライアイレンズ、 ロッド型 (内面反射型) ィ ンテグレータ、 あるいは回折光学素子など)、照明系開口絞り板、 ビームスプリ ッタ、リレー光学系、固定レチクルブラインド及び可動レチクルブラインド (い ずれも図示省略) 等を含む照明光学系とを備えている。 この照明系 1 0は、 レ JP2003/009691
15 チクルステージ R S T上に保持されたレチクル R上で X軸方向に細長く延びる 矩形 (例えば長方形) スリット状の照明領域 I A R (前記固定レチクルブライ ンドの開口で規定される) を均一な照度分布で照明する。 本実施形態と同様の 照明系の構成は、 例えば特開平 6— 3 4 9 7 0 1号公報及びこれに対応する米 国特許第 5 , 5 3 4 , 9 7 0号、 特開 2 0 0 0— 2 6 0 6 8 2号公報などに詳 細に開示されている。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内 法令が許す限りにおいて、 上記米国特許における開示を援用して本明細書の記 載の一部とする。
前記光源としては、 K r Fエキシマレーザ(発振波長 2 4 8 n m)、 A r Fェ キシマレ一ザ (発振波長 1 9 3 n m) あるいは F2 レーザ (発振波長 1 5 7 η m) 等が使用される。 この光源は、 実際には、 露光装置本体が設置されるクリ ーンルーム内の床面 F、 あるいは該クリーンルームとは別のクリーン度の低い 部屋 (サービスルーム) 等に設置され、 不図示の引き回し光学系を介して前述 の照明光学系の入射端に接続されている。
前記レチクルステージ R S Tは、 後述する第 2コラム 3 4の天板部を構成す るレチクルベース 3 6の上面の上方にその底面に設けられた不図示のエアベア リングなどによつて例えば数 m程度のクリアランスを介して浮上支持されて いる。このレチクルステージ R S T上には、 レチクル Rが、例えば真空吸着(又 は静電吸着) により固定されている。 レチクルステージ R S Tは、 ここでは、 リニアモータ等を含むレチクルステージ駆動部 1 2により、 後述する投影光学 案 P Lの光軸 A Xに垂直な X Y平面内で 2次元的に (X軸方向、 Y軸方向及び X Y平面に直交する Z軸回りの回転方向 (0 z方向) に) 微少駆動可能である とともに、 レチクルベース 3 6上を Y軸方向に指定された走査速度で駆動可能 となっている。
ここで、 実際には、 レチクルステージ R S Tは、 リニアモータによりレチク ルベース 3 6上を Y軸方向に所定ストローク範囲で駆動可能なレチクル粗動ス テージと、 該レチクル粗動ステージに対して少なくとも 3つのボイスコイルモ —タなどのァクチユエータにより X軸方向、 Y軸方向及び 0 z方向に微小駆動 可能なレチクル微動ステージとによって構成されるが、 図 1及び図 2等では、 レチクルステージ R S Tが単一のステージとして示されている。 従って、 以下 の説明においても、 レチクルステージ R S Tはレチクルステージ駆動部 1 2に より前述の如く X軸方向、 Y軸方向及び 0 z方向に微少駆動可能であるととも に、 Y軸方向に走査駆動が可能な単一のステージであるものとして説明する。 レチクルステージ R S Tは、 レチクル Rの全面が少なくとも投影光学系 P L の光軸 A Xを横切ることができるだけの Y軸方向の移動ストロークを有してい る。 本実施形態の場合、 前述のリニアモータの可動子はレチクルステージ R S Tの X軸方向の一側と他側 (図 1における紙面手前側と奥側) の面にそれぞれ 取り付けられ、 これらの可動子にそれぞれ対応する固定子は、 ボディ B Dとは 別に設けられた不図示の支持部材によってそれぞれ支持されている。このため、 レチクルステージ R S Tの駆動の際にリニアモータの固定子に作用する反力は、 それらの支持部材を介してクリーンルームの床面 Fに伝達される(逃がされる) ようになつている。 なお、 レチクルステージ駆動部 1 2は、 前述の如く、 リニ ァモータ、 ポイスコイルモータなどのァクチユエータを含んで構成されるが、 図 1では図示の便宜上から単なるブロックとして示されている。
なお、 本実施形態ではボディ B Dと別に設けられた支持部材を介して反力を 逃がすリアクションフレーム構造を採用するものとしたが、このような構成は、 例えば特開平 8— 3 3 0 2 2 4号公報及びこれに対応する米国特許第 5 , 8 7 4 , 8 2 0号などに開示されており、 本国際出願で指定した指定国又は選択し た選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上記公報及び米国特許出願における 開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
但し、 上記のリアクションフレーム構造に限らず、 レチクルステージ R S T の移動時にその反力を相殺するカウンターマスを有する、 運動量保存則を利用 したカウンターマス構造を採用しても構わない。 かかる運動量保存則を利用し た反力キャンセル機構は、 特開平 8— 63231号公報及びこれに対応する米 国特許第 6, 255, 796号などに詳細に開示されている。 なお、 本国際出 願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上記 公報及び米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。 レチクルステージ RS Tの Y軸方向一側 (+Y側) の端部上面には、 レチク ルベース 36に固定された第 1計測系としてのレチクルレーザ干渉計 (以下、
「レチクル干渉計」 という) 1 3からのレーザビームを反射する移動鏡 1 5が 固定されており、 レチクルステージ RS Tの X Y面内の位置 (Z軸回りの回転 方向である 0 z方向の回転を含む)はレチクル干渉計 1 3によって、例えば 0. 5〜 1 nm程度の分解能で常時検出される。 ここで、 実際には、 レチクルステ ージ RS T上面には、 図 2に示されるように、 その Y軸方向一側 (+Y側) の 端部に中空レトロリフレクタから成る一対の Y軸移動鏡 1 5 yi、 1 5 y2 が X 軸方向に所定間隔を隔てて固定され、 その X軸方向の一側 (+X側) の端部に X軸方向に直交する反射面を有する平面鏡から成る X軸移動鏡 1 5 Xが固定さ れている。 また、 これらの移動鏡 1 5 yi、 1 5 y2 及び 1 5 xに個別に対応し て一対の光波干渉式測長器としてのレーザ干渉計から成るレチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 及び計測装置としてのレチクル X干渉計 1 3 xが設けられてい る。このように、レチクル干渉計及び移動鏡はそれぞれ複数設けられているが、 図 1ではこれらが代表的に移動鏡 1 5、 レチクル干渉計 1 3として示されてい る。 また、 実際には移動鏡 1 5 X、 1 5 yl 1 5 y2 はレチクル微動ステージ に設けられている。 なお、 例えば、 レチクルステージ RS Tの +X側の端面を 鏡面加工して反射面 (移動鏡 1 5 Xの反射面に相当) を形成しても良い。 前記一方のレチクル Y干渉計 1 3 yi としては、 シングルパス方式のレーザ 干渉計が用いられている。 このレチクル Y干渉計 1 3 yi は、 例えば光源とし てゼーマン効果を利用した 2周波レーザが用いられ、 その内部には偏光ビーム スプリツタ、 1ノ 4波長板、 偏光子、 光電変換素子などを有する、 ヘテロダイ ン . レーザ干渉計が用いられている。 上記の 2周波レーザは、 例えば 2〜3M H Zだけ周波数が異なり、 かつ偏光方向が互いに直交する 2成分を含むレーザ 光、 より具体的には垂直と水平の 2つの直交する偏光成分で波長が異なり、 ガ ウス分布の円形ビームを出力する。 このうち、 垂直偏光成分 (V成分) が偏光 ビームスプリッタを透過して測定パスを通る測定ビーム Maになり、 水平偏光 成分 (H成分) が偏光ビームスプリッタで反射されて参照パスを通る参照ビー ム Raとなる。 勿論これらの測定ビーム M a、 参照ビーム R aは、 干渉計 1 3 yi 力、ら射出される直前に 1 4波長板をそれぞれ透過する際に円偏光に変換 される。 例えば測定ビーム Maは、 前述した図 1 OAにも示されるように、 移 動鏡 1 5 yi の第 1反射面、第 2反射面を順次介してレチクル Y干渉計 1 3 yi に戻り、 内部の光学系及び偏光子に入射する。 一方、 参照ビーム R aは、 図 2 に示されるように、 投影光学系 P Lの鏡筒の側面に固定された中空レトロリフ レクタから成る参照鏡 1 4 yi の第 1反射面、 第 2反射面を順次介してレチク ル Y干渉計 1 3 yi に戻り、 内部の光学系及び偏光子に入射する。 この場合、 偏光子は、 H成分、 V成分に対して偏光角が 45° の方向になるように設定さ れており、 これによつて両成分、 すなわち測定ビーム Ma、 参照ビーム R aの 戻り光束の干渉光を光電変換素子に与えるようになつている。光電変換素子は、 両成分の干渉光を光電変換し、 その電気信号 (干渉信号) を不図示の信号処理 系に与えるようになつている。 この場合、 移動鏡 1 5 y i の移動によって測定 ビームの位相が参照ビームの位相に対してドップラーシフ卜し、 位相変化が生 じる。 信号処理系では、 参照ビームと測定ビームの位相差をへテロダイン検出 することによって、移動鏡 1 5 yi の移動距離、 すなわち移動鏡 1 5 y i (より 正確には、 該移動鏡 1 5 yi の基準点、 すなわち移動鏡 1 5 yi を構成する中 空レトロリフレクタの頂点) の参照鏡 1 4 yi の位置を基準とする位置あるい は位置変化を検出する。 この信号処理は、 ヘテロダイン干渉計に関して周知の 2003/009691
19 方法が用いられる。
他方のレチクル Y干渉計 1 3 y2 は、 上記レチクル Y干渉計 1 3 yi と同様 に構成され、 この干渉計 1 3 y2 からの測定ビーム Mb、 参照ビーム Rbがそ れぞれ図 2に示される中空レトロリフレクタから成る移動鏡 1 5 y2、 参照鏡 1 4 Y2 にそれぞれ照射され、 これらの反射光 (戻り光) の干渉信号が上述と 同様にしてレチクル Y干渉計 1 3 y2 内部の光電変換素子で光電検出され、 信 号処理系によつて参照ビームと測定ビームの位相差をへテ口ダイン検出するこ とによって、移動鏡 1 5 y2 (より正確には、 該移動鏡 1 5 y2 の基準点、 すな わち移動鏡 1 5 Y2 を構成する中空レトロリフレクタの頂点)の参照鏡 1 4 y2 の位置を基準とする位置あるいは位置変化が検出されるようになっている。 従って、 レチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2の計測値の少なくとも一方 (例 えば、 両計測値の平均値など) に基づいて、 レチクルステージ RS Tの Y軸方 向の位置を計測することができるとともに、 それらの計測値の差と計測軸相互 間の距離とに基づいてレチクルステージ R S Tの Θ z方向の回転も計測(算出) できるようになつている。
また、 レチクル X干渉計 1 3 Xとしては、 上記各干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 と同様のへテロダイン干渉計が用いられている。 このレチクル X干渉計 1 3 x からの測定ビーム、 参照ビームが図 2に示される X移動鏡 1 5 x、 平面ミラー から成る参照鏡 1 4 Xにそれぞれ照射され、 これらの反射光 (戻り光) の干渉 信号が上述と同様にしてレチクル X干渉計 1 3 X内部の光電変換素子で光電検 出され、 信号処理系によって参照ビームと測定ビームの位相差をへテ口ダイン 検出が行われ、 参照鏡 1 4 Xの位置を基準とする位置あるいは位置変化が検出 されるようになつている。 このレチクル X干渉計 1 3 Xの計測値に基づいてレ チクルステージ RSTの X軸方向の位置が計測される。
上述のレチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2及びレチクル X干渉計 1 3 Xから のレチクルステージ RS Tの位置情報は、 主制御装置 20に送られ、 ΐ制御装 置 20ではそのレチクルステージ RS Tの位置情報に基づいてレチクルステ一 ジ駆動部 1 2を介してレチクルステージ RS Τを制御する。
また、 レチクルステージ RS Τ上面の一Υ方向の端部には、 レチクルと同材 質のガラス素材から成る固定のマーク板、 すなわちレチクルフィデューシャル マーク板(以下、 「レチクル基準板」 と呼ぶ) RFMが X軸方向に沿って延設さ れている。 このレチクル基準板 R FM上には、 図 2に示されるように、 前述の 一対の Υ軸移動鏡 1 5 yi、 1 5 y2 にそれぞれほぼ対向する位置に、 X軸方向 に沿って所定ピツチで配置された少なくとも各 3つの基準マークの組がそれぞ れ形成されている。 本実施形態では、 図 3 Bに示されるように、 例えばレチク ル基準板 R F Mの + X側、 一 X側それぞれの領域内に各 5つ配置されているも のとする。 具体的には、 +X側の領域に計測マーク RMn〜RM15 が配置さ れ、一 X側の領域に計測マーク R M2丄〜 R M25が配置されているものとする。 計測マーク RMu RMis 及び RM2i〜RM25 としては、 十字マークが用い られている。 この場合、 基準マーク間のピッチ pは、 例えば数 1 00 im〜1 mm程度であり、 相互に対を成す計測マーク RMu と RM2i ( i = 1〜5) と の間隔 4 Dは、 例えば 1 00〜 1 5 Omm程度となっているものとする。 前記投影光学系 Pしは、 レチクルステージ RSTの図 1における下方でポデ ィ BDを構成する第 1コラム 32に保持されている。 ここで、 ボディ BDの構 成について説明する。
ボディ BDは、 クリーンルームの床面 (又はフレームの上面) F上に設置さ れた第 1コラム 32と、 この第 1コラム 32の上面に載置された第 2コラム 3 4とを備えている。 第 1コラム 32は、 3本の脚部 37 A〜37 C (但し、 図 1における紙面奥側の脚部 37 Cは図示省略) と、 これらの脚部 37 A〜37 Cの上端面がその下端面にそれぞれ接続されるとともに、 第 1コラム 32の天 井部を構成する鏡筒定盤 38とを備えている。
脚部 37 A〜37 Cのそれぞれは、 床面に設置された防振ュニッ卜 39と、 この防振ュニット 3 9の上部に固定された支柱 4 0とを備えている。 各防振ュ ニット 3 9によって、 床面 Fからの微振動がマイクロ Gレベルで絶縁され、 鏡 筒定盤 3 8に殆ど伝達されないようになっている。 鏡筒定盤 3 8は、 そのほぼ 中央部に、 不図示の円形開口が形成され、 この開口内に投影光学系 P Lがその 光軸 A X方向を Z軸方向として上方から挿入されている。
投影光学系 P Lの鏡筒には、 フランジ F L Gが設けられ、 該フランジ F L G を介して投影光学系 Pしが鏡筒定盤 3 8によって支持されている。 鏡筒定盤 3 8の上面には、 投影光学系 P Lを取り囲む位置に、 例えば 3本の脚 4 1 A〜4 1 C (但し、 図 1における紙面奥側の脚 4 1 Cは図示省略) の下端が固定され ており、 これらの脚 4 1 A〜4 1 Cの上部に前述のレチクルベース 3 6が載置 され、 水平に支持されている。 すなわち、 レチクルベース 3 6とこれを支持す る 3本の脚 4 1 A〜4 1 Cとによって第 2コラム 3 4が構成されている。 前記投影光学系 P Lとしては、 ここでは両側テレセントリックな縮小系であ リ、 光軸 A X方向に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメントか ら成る屈折光学系が使用されている。 この投影光学系 P Lとしては投影倍率 ;8 が、 一例として 1 4の縮小光学系が用いられている。 このため、 照明系 1 0 からの照明光 I Lによってレチクル R上のスリット状照明領域 I A Rが照明さ れると、 このレチクル Rを通過した照明光 I Lにより、 そのスリット状照明領 域 I A R内のレチクル Rの回路パターンの投影光学系 P Lを介した縮小像 (部 分倒立像) が表面にフォ卜レジス卜が塗布されたウェハ W上の前記照明領域 I A Rに共役な露光領域 I Aに形成される。
前記ウェハステージ WS丁は、 実際には X Y 2次元面内で移動する X Yステ ージと、 該 X Yステージ上に搭載されたウェハテーブルとを含んで構成されて いる。 この場合、 X Yステージは、 リニアモータあるいは平面モータ等の不図 示の駆動系によって X Y 2次元面内 (0 z回転を含む) でステージベース 1 6 上面に沿つて自在に駆動されるようになっている。 ウェハテーブルは、 X Yステージ上に配置されたポイスコイルモータなどの ァクチユエータを含む不図示の駆動系によって光軸 A X方向 (Z軸方向) 及び 光軸に直交する面 (X Y面) に対する傾斜方向、 すなわち X軸回りの回転方向 である θ X方向、 Y軸回りの回転方向である 0 y方向に駆動される。
ウェハテーブル上に、不図示のウェハホルダを介してウェハ Wが真空吸着(又 は静電吸着) によって保持されている。
このようにウェハステージ WS Tは、 実際には複数の構成部分を含んで構成 されるが、 以下では、 便宜上、 ウェハステージ WS Tは、 主制御装置 2 0によ つて制御されるウェハステージ駆動部 2 8によって X、 Υ、 Ζ、 θ χ , Θ y Ν θ ζの 6自由度方向に自在に駆動される単一のステージであるものとして説明 する。 なお、 ウェハステージ駆動部 2 8はリニアモータあるいは平面モータ、 ボイスコイルモータなどを含んで構成されるが、 図 1では図示の便宜上から単 なるブロックとして示されている。 また、 例えばウェハテーブルを Χ Υステー ジに対して少なくとも X軸及び Υ軸方向に微動可能とすることで、 ウェハステ ージ W S Τを粗微動ステージとしても良い。
前記ステージベース 1 6は、 定盤とも呼ばれ、 本実施形態では、 床面 F上に 複数の防振台 4 3を介して設置されている。すなわち、ステージベース 1 6は、 投影光学系 P L等を保持するボディ B Dとは分離された構成となっている。 ウェハステージ W S T (正確にはウェハテーブル) 上には、 第 2計測系とし てのウェハレーザ干渉計 (以下、 「ウェハ干渉計」 という) 3 1からのレーザビ ームを反射する移動鏡 2 7が固定され、 ボディ B Dに固定されたウェハ干渉計 3 1により、 ウェハステージ W S Τの X Υ面内の位置が例えば 0 . 5〜 1 n m 程度の分解能で常時検出されている。
ここで、実際には、 ウェハステージ W S T (正確には前述のウェハテーブル) 上には、 走査露光時の走査方向である Y軸方向に直交する反射面を有する移動 鏡と非走査方向である X軸方向に直交する反射面を有する移動鏡とが設けられ、 これに対応してレーザ干渉計も X軸方向位置計測用の Xレーザ干渉計と Y軸方 向位置計測用の Υレーザ干渉計とが設けられているが、 図 1ではこれらが代表 して移動鏡 27、 ウェハ干渉計 3 1 として図示されている。 なお、 例えば、 ゥ ェハステージ WS Τの端面を鏡面加工して反射面(移動鏡 27の反射面に相当) を形成しても良い。 また、 Xレーザ干渉計及び Υレーザ干渉計は測長軸を複数 有する多軸干渉計であり、 ウェハテーブルの X、 Υ位置の他、 回転 (ョーイン グ(Ζ軸回りの回転である 0 ζ回転)、 ピッチング(X軸回りの回転である 0 X 回転)、 口一リング (Υ軸回りの回転である 0 y回転)) も計測可能となってい る。 従って、 以下の説明ではウェハ干渉計 3 1によって、 ウェハステージ WS Tの X、 Ί、 Θ 2、 Θ y、 Q Xの 5自由度方向の位置が計測されるものとする。 また、 多軸干渉計は 45° 傾いてウェハステージ WS Tに設置される反射面を 介して、 投影光学系 Pしが載置されるボディ BDに設置される不図示の反射面 にレーザビームを照射し、 投影光学系 P Lの光軸方向 (Z軸方向) に関する相 対位置情報を検出するようにしても良い。
ウェハステージ WS Tの位置情報 (又は速度情報) は主制御装置 20に送ら れ、 主制御装置 20では前記位置情報 (又は速度情報) に基づいて不図示のゥ ェハステージ駆動部 28を介してウェハステージ WS Tを制御する。
ウェハステージ WS T上には、 基準マーク板 FMが固定されている。 この基 準マーク板 FMの表面は、 ウェハステージ WS Tに保持されたウェハ Wの表面 とほぼ同一の高さとされている。 この基準マーク板 FM表面には、 前述した計 測マーク RMii〜RMi5、 RM2i〜RM25 に対応する一対の基準マーク WMi、 WM2、 後述するァライメン卜系のベースライン計測用の基準マークなどを含 む多数の基準マークが形成されている。基準マーク WIVh、 WM2 は、 図 3 Aに 示されるように間隔 Dで X軸方向に並んで基準マーク板 FM上に配置されてい る。 これらの基準マーク WMi、 WM2 としては、 ここではボックスマークが用 いられている。 なお、 これら多数の基準マークの少なくとも一部をウェハステ ージ WS T (例えばウェハテーブルなど) に直接形成しても良い。
さらに、 レチクルステージ RSTの上方には、 例えば特開平 7— 1 7646 8号公報及びこれに対応する米国特許第 5, 646, 41 3号などに詳細に開 示されるように、 C C D等の撮像素子を有し、 露光波長の光 (本実施形態では 照明光 I し) をァライメント用照明光とする画像処理方式の一対のレチクルァ ライメント系 RAL RA2 (但し図 1においては紙面奥側のレチクルァライメ ント系 RA2 は図示省略、 図 2参照) が配置されている。 この場合、 一対のレ チクルァライメント系 RA^ RA2 は、投影光学系 P Lの光軸 AXを含む Y Z 平面に関して対称 (左右対称) な配置で設置されている。 また、 この一対のレ チクルァライメント系 RAi, RA2 は光軸 AXを通る XZ面内で X軸方向に往 復移動が可能な構造となっている。 本国際出願で指定した指定国又は選択した 選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上記公報並びにこれに対応する上記米 国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
通常、 一対のレチクルァライメント系 RAi, RA2 は、 レチクル Rがレチク ルステージ R S T上に載置された状態で、 レチクル Rの遮光帯の外側に配置さ れた一対のレチクルァライメントマークをそれぞれ観察可能な位置に設定され ている。 この一対のレチクルァライメントマークは、 X軸方向に間隔 4 Dで配 置される。
さらに、 本実施形態の露光装置 1 00では、 図示は省略されているが、 主制 御装置 20によってオンオフが制御される光源を有し、 ウェハ Wの光軸 A X方 向 (Z軸方向) に関する位置及び XY面に対する傾斜を検出する斜入射方式の 多点焦点位置検出系 (以下、 適宜 「多点 A F系 J と呼ぶ) が設けられている。 本実施形態の多点 A F系と同様の多点 A F系は、 例えば特開平 6— 28340 3号公報及びこれに対応する米国特許第 5, 448, 332号などに詳細に開 示されている。
なお、 主制御装置 20では 後述する走査露光時等に、 多点 A F系からのフ オーカス信号 F Sに基づいてウェハステージ駆動部 2 8を介してウェハステー ジ W S Tの Z軸方向への移動に加え、 2次元的な傾斜 (すなわち、 Θ X , Θ V 方向の回転) をも制御する、 すなわち多点 A F系を用いてウェハステージ W S Tの移動を制御することにより、 照明光 I Lの照射領域 (照明領域 I A Rと共 役な領域) 内で投影光学系 P Lの結像面とウェハ Wの表面とを実質的に合致さ せるオートフォーカス (自動焦点合わせ) 及びオートレべリングを実行する。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令が許す限りにおい て、 上記公報及び米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とす る。
さらに、 本実施形態の露光装置では、 図示は省略されているが、 ウェハ W上 のァライメントマーク (位置合わせマーク)、基準マーク板 F M上の基準マーク などを検出するオファクシス 'ァライメント系が投影光学系 P Lの鏡筒の側面 に配置されている。 このァライメント系としては、 例えばウェハ W上のレジス 卜を感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、 その対象 マークからの反射光によリ受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標 の像とを撮像素子 (C C D等) を用いて撮像し、 それらの撮像信号を出力する 画像処理方式の F I A (Field Image Alignment) 系のセンサが用いられる。 なお、 F I A系に限らず、 コヒーレントな検出光を対象マークに照射し、 その 対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出したり、 その対象マークから 発生する 2つの回折光 (例えば同次数) を干渉させて検出するァライメントセ ンサを単独であるいは適宜組み合わせて用いることは勿論可能である。
前記主制御装置 2 0は、 ワークステーション (又はマイクロコンピュータ) などから成り、 この主制御装置 2 0には、 図 1に示されるように、 ハードディ スクなどから成る記憶装置 5 1、 及びキーボード、 マウス等のポインティング デバイスや、 C R T又は液晶パネル等のディスプレイを備えた入出力装置 3 0 が併設されている。 記憶装置 5 1には、 前述のレチクル Y干渉計 1 3 y i、 1 1
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3 y2 それぞれの測定ビーム Ma, Mbの光軸と、 これらに個別に対応する参 照ビーム R a, Rbの光軸との位置関係に少なくとも起因する移動'鏡 1 5 yi、 1 5 y2 の基準点の位置計測誤差とこれに対応する非走査方向に関するレチク ルステージ RSTの位置との関係を示す相関情報が記憶されている。
ここで、 この相関情報の作成方法について主制御装置 20 (内部の CPU) の処理アルゴリズムを示す図 4のフローチヤ一卜に沿って、 かつ適宜他の図面 を参照しつつ説明する。
この図 4のフローチャート (対応する処理アルゴリズム) は、 オペレータに より入出力装置 30を介して計測開始の指令が入力されたときにスタートする。 まず、 ステップ 1 02において、 計測対象となる一対の計測マークのマーク 番号を示すカウンタ nを 1に初期化する (n— 1 )。
次のステップ 1 04で、 ウェハ干渉計 31の計測値をモニタしつつ一対の基 準マーク WMi、WM2 の設計値に基づいてウェハステージ駆動部 28を制御し、 ウェハステージ WS Tを計測位置に移動する。 ここで、 計測位置とは、 一対の 基準マーク WM^WMs 間の中点が投影光学系 P Lの光軸にほぼ一致する位置 であり、前述の一対のレチクルァライメン卜系 RA RA2 が通常位置にある ときに、 レチクルァライメン卜系 RAi、 RA2 の検出視野内に基準マーク WM l s WM2が位置する位置である。
次のステップ 1 06では、一対のレチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 の計測 値をモニタしつつ、 レチクルステージ RS Tの 0回転誤差 =0に保持し、 かつ Y軸方向の位置 (Y位置) を所定位置に保ちつつ、 レチクル X干渉計 1 3 Xの 計測値に基づいて n番目 (ここでは、 1番目) の一対の計測マーク RMln、 R M2n (この場合 RMii、 RM21) がレチクルァライメント系 RAi、 RA2 の 検出視野内に位置するように、 レチクルステージ駆動部 1 2を介してレチクル ステージ RSTを移動する。
次のステップ 1 08では、一対のレチクルァライメント系 RAi、 RA2 を用 9691
27 いて、 一対の計測マーク RMln、 RM2n (この場合 RMu、 RM21) と対応 する基準マーク WMl WM2 の像を同時計測する。 この場合、計測マーク RM ln の像 RMin' と基準マーク WMi の像 WIVh' とがレチクルァライメント系 RAi で同時計測され、計測マーク RM2n の像 RM2n' と基準マーク WM2 の 像 WM2' とがレチクルァライメント系 RA2 で同時計測される。 ここでは、一 例として、 図 5 Aに示される、 計測マーク RMii の像 RMu' と基準マーク WMi の像 WIV ' とが、 レチクルァライメント系 RAi で計測され、 図 5Bに 示される計測マーク RM2i の像 RM2i'と基準マーク WM2 の像 WM2'とが、 レチクルァライメント系 RA2 で計測される。
次のステップ 1 1 0では、 上記ステップ 1 08の計測結果に基づいて基準マ —クの像 WIVh' に対する計測マークの像 RMln' の位置ずれ量 Δ yin、 及び 基準マークの像 WM2' に対する計測マークの像 RM2n' の位置ずれ量 A y2n を算出し、 その算出結果を RAMなどのメモリに記憶する。 この場合、 図 5 A の A yu、 図 5Bの A y2i が算出される。
次のステップ 1 1 2では、 上記ステップ 1 1 0で算出した、 位置ずれ量厶 y m に対応する点 Pin (Δ ym. x„) 及び位置ずれ量 Δ y2n に対応する点 P 2n (Ay2n、 χη) を、 横軸をレチクルステージ RS Τの X軸方向の位置 (X 位置) とする座標系上にプロットする。 この場合、 図 6 Αに示される座標系上 に点 Pu、 図 6 Bに示される座標系上に点 P21 がプロッ卜される。
次のステップ 1 1 4では、 カウンタ ηのカウント値 nが計測すべきマーク総 数の 1Z2である N (ここでは、 N = 5) 以上であるか否かを判断し、 この判 断が否定された場合には、 ステップ 1 1 6に進んでカウンタ nを 1インクリメ ン卜する (n— n + 1 )。 その後、 ステップ 1 06に戻り、 以降ステップ 1 06 →1 08→1 1 0-→1 1 2→1 1 4→1 1 6のループの処理を、 ステップ 1 1 4における判断が肯定されるまで繰り返す。 これにより、 n=2〜5のそれぞ れのときに以下のような処理が行われる。 <n=2のとき >
この場合、 ステップ 1 08で、 図 5 Cに示される、 計測マーク RMi2 の像 R Μ12' と基準マーク WMi の像 WIV ' とが、 レチクルァライメント系 RAi で計測され、 図 5 Dに示される計測マーク RM22 の像 RM22' と基準マーク WM2 の像 WM2' とが、 レチクルァライメント系 RA2 で計測される。 また、 ステップ 1 1 0で、 図 5 Cの A yi2、 図 5 Dの A y22 が算出される。 また、 ステップ 1 1 2では、図 6 Aに示される座標系上に点 P12 が、図 6 Bに示され る座標系上に点 P22 がそれぞれプロッ卜される。
< n = 3のとき >
この場合、 ステップ 1 08で、 図 5 Eに示される、計測マーク RM13 の像 R Mis' と基準マーク WMi の像 WIVh' とが、 レチクルァライメント系 RAi で計測され、 図 5 Fに示される計測マーク RM23 の像 RM23' と基準マーク WM2 の像 WM2' とが、 レチクルァライメン卜系 RA2 で計測される。 また、 ステップ 1 1 0で、 図 5 Eの A y13、 図 5 Fの A y23 が算出される。 また、 ステップ 1 1 2では、図 6 Aに示される座標系上に点 Pi3 が、図 6 Bに示され る座標系上に点 P23 がそれぞれプロッ卜される。
< n = 4のとき >
この場合、 ステップ 1 08で、 図 5 Gに示される、計測マーク RMi4 の像 R 1 ' と基準マーク WMi の像 WMi' とが、 レチクルァライメント系 RAi で計測され、 図 5 Hに示される計測マーク RM24 の像 RM24' と基準マーク WM2 の像 WM2' とが、 レチクルァライメント系 RA2 で計測される。 また、 ステップ 1 1 0で、 図 5Gの A yi4、 図 5 Hの A y24 が算出される。 また、 ステップ 1 1 2では、図 6 Aに示される座標系上に点 P14が、図 6 Bに示され る座標系上に点 P24 がそれぞれプロッ卜される。
<n=N=5のとき >
この場合、 ステップ 1 08で、 図 5 Iに示される、計測マーク RM15 の像 R M15 ' と基準マーク WMi の像 WMi' とが、 レチクルァライメント系 RAi で計測され、 図 5 Jに示される計測マーク RM25 の像 RM25' と基準マーク WM2 の像 WM2' とが、 レチクルァライメント系 RA2 で計測される。 また、 ステップ 1 1 0で、 図 5 Iの Δ yi5、 図 5 Jの△ y25 が算出される。 また、 ステップ 1 1 2では、図 6 Aに示される座標系上に点 P15 が、図 6 Bに示され る座標系上に点 P25 がそれぞれプロッ卜される。
このようにして、 n = N = 5のときに、ステップ 1 1 2の処理が終了すると、 ステップ 1 1 4における判断が肯定され、 ステップ 1 1 8に移行する。 このス テツプ 1 1 8では、 離散点 Pll〜Pl5、 及び P21〜P25 をそれぞれ用いて統 計演算、 例えば最小自乗演算により近似曲線 y= f i ( x)、 y = f 2 (x) を それぞれ求め、 前述の相関情報として RAM等のメモリ又は記憶装置 51内に 記憶した後、 本ルーチンの一連の処理を終了する。 この結果図 6 A中の曲線 y = f i (x)、 図 6 B中の y= f 2 (x) が記憶される。 なお、 上記の統計演算 として、最小自乗演算に代えて、適宜な補間演算、例えばスプライン法によリ、 前述の離散データ間を連続的に補間して関数を求め、 この関数を上記相関情報 としても良い。
なお、 上記のような関数に限らず、 例えば n = 1から n = Nのそれぞれの場 合で、 上記ステップ 1 1 2において、 上記点 Pin、 P2n の座標値を RAM等 のメモリ内に順次記憶してテーブルデータ (補正マップ) を作成し、 このテ一 ブルデータを上記相関情報としても良い。
上述のようにして作成された相関情報 (関数 y= f i (x)、 y = f 2 (x) 又は補正マップ) が、 図 1の記憶装置 51内に記憶されている。
上述の相関情報の作成工程の説明から明らかなように、 上記の相関情報 (関 数 y= f i (x)、 y = f 2 (x) 又は補正マップ) は、 レチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 それぞれの計測誤差の情報に他ならない。 その理由は、 上記のマ ーク計測に際して、 レチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 の計測値に基づいて、 すなわち該計測値を信用してレチクルステージ RS Tの Y位置を所定値に保つ た状態で、 X軸方向にピッチ ρでステップ移動しつつ、 ステップ位置毎に、 一 対の計測マーク RMln、 RM2n の対応する基準マーク WMi、 WM2 に対する Y軸方向の位置ずれ量 Ayin、 Δ y2n を計測している。 この場合、 仮にレチ クル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2 に計測誤差がないものとすると、計測マーク R Mm の中心と基準マーク WIV の中心とは一致し、 かつ計測マーク RM2n の 中心は基準マーク WM2 の中心に一致し、 位置ずれ量 Ayln、 A y 2n は全て 零になる害である。 しかし、 現実には、 レチクル Υ干渉計 1 3 y ι、 1 3 y2 それぞれの計測誤差分だけ、 それぞれのレチクル Y干渉計の計測ビームによる 計測基準点、本実施形態の移動鏡 1 5 yi、 1 5 y2 の頂点の位置が Y軸方向に 位置ずれするようにレチクルステージ R S Τの位置姿勢が理想状態から変化す る(この場合レチクルステージ RS Τは 0 ζ回転誤差を持つことになる)結果、 上記の位置ずれ量 1 3 yi、 1 3 y2 が計測されているからである。
次に、 本実施形態の露光装置 1 00における露光工程の動作について簡単に 説明する。
まず、 不図示のレチクル搬送系によリレチクル Rが搬送され、 ローデイング ポジションにあるレチクルステージ RS Tに吸着保持される。 次いで、 主制御 装置 20によリ、 ウェハステージ WS T及びレチクルステージ RS Tの位置が 制御され、 レチクル R上に形成された少なくとも一対のレチクルァライメン卜 マークと対応する基準マーク板 FM上のレチクルァライメン卜用基準マークと の相対位置計測が前述の一対のレチクルァライメン卜系 RA" RA2 によって 行われ、 その相対位置計測の結果に基づいてレチクル干渉計 1 3の測長軸で規 定されるレチクルステージ座標系とウェハ干渉計 31の測長軸で規定されるゥ ェハステージ座標系との関係の算出、 すなわちレチクルァライメン卜が行われ る。
次に、 主制御装置 20により、 基準マーク板 FMがオファクシス■ァライメ P T/JP2003/009691
31 ン卜系の直下へ位置するように、 ウェハステージ WS Tが移動され、 ァライメ ント系の検出中心と基準マーク板 FM上のベースライン計測用基準マークと位 置関係が計測される。 主制御装置 20では、 この位置関係と、 先のレチクルァ ライメン卜の際に求められた一対のレチクルァライメン卜マークと対応する基 準マークとの位置関係と、 それぞれの位置関係の計測時のウェハ干渉計 31の 計測値とに基づいて、 ァライメント系のベースライン、 すなわちレチクルパタ ーンの投影位置とァライメント系の検出中心との関係を求める。 なお、 上記の レチクルァライメント、 ベースライン計測等については、 例えば前述した特開 平 7— 1 76468号公報及びこれに対応する米国特許第 5, 646, 41 3 号に詳細に開示されている。
上述のベースライン計測が終了すると、 主制御装置 20により、 例えば特開 昭 61— 44429号公報及びこれに対応する米国特許第 4, 780, 61 7 号などに詳細に開示される EG A (ェンハンス卜■グローバル'ァライメント) 方式等のウェハァライメントが行われ、 ウェハ W上の全てのショッ卜領域の位 置が求められる。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令 が許す限りにおいて、 上記公報及び対応する上記米国特許における開示を援用 して本明細書の記載の一部とする。
次いで、 主制御装置 20では、 上で求めたウェハ W上の各ショット領域の位 置情報及びベースラインに基づいて、 干渉計 31、 1 3からの位置情報をモニ タしつつ、 ウェハステージ WS丁を第 1ショッ卜領域の露光のための走査開始 位置 (加速開始位置) に移動するとともに、 レチクルステージ RS Tを走査開 始位置に移動して、 その第 1ショット領域の走査露光を開始する。 ここで、 主 制御装置 20は、 レチクルステージ RSTを走査開始位置に移動するに際し、 レチクル干渉計 1 3 (より正確にはレチクル X干渉計 1 3 X ) で計測されるレ チクルステージ RS Tの X位置情報と記憶装置 51内に記憶されている前述の 相関情報 (y = f i (x)、 y = f 2 (x)) とに基づいて、 レチクル Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2 の計測値を補正する。 この結果、 レチクル Y干渉計 1 3 y 、 1 3 y2 の計測誤差の値 (補正値) が異なる場合には、 レチクルステージ RS Tの 0 Z回転も併せて補正されることとなる。
主制御装置 20では、 レチクルステージ RS Tとウェハステージ WS丁との Y軸方向逆向きの相対走査を開始し、 両ステージ RS T、 WS Tがそれぞれの 目標走査速度に達すると、 照明光 I Lによってレチクル Rのパターン領域が照 明され始め、 走査露光が開始される。 この走査露光の開始に先立って、 光源の 発光は開始されているが、 主制御装置 20によってレチクルブラインドを構成 する可動ブラインドの各ブレードの移動がレチクルステージ RS Tの移動と同 期制御されているため、 レチクル R上のパターン領域外への照明光 I しの照射 が防止されることは、 通常のスキャニング■ステツパと同様である。
主制御装置 20では、 特に上記の走査露光時にレチクルステージ RS Tの Y 軸方向の移動速度 V rとウェハステージ WS Tの X軸方向の移動速度 Vwとが 投影光学系 P Lの投影倍率; Sに応じた速度比に維持されるようにレチクルステ —ジ RS T及びウェハステージ WS Tを同期制御する。 主制御装置 20では、 このレチクルステージ RS T及びウェハステージ WS Tの同期制御中も、 前述 と同様に、 レチクル干渉計 1 3 (より正確にはレチクル X干渉計 1 3 X ) で計 測されるレチクルステージ R S Tの X位置情報と記憶装置 5 1内に記憶されて いる前述の相関情報 (y = h (x)、 y = f 2 (x)) とに基づいて、 レチクル Y干渉計 1 3 y i、 1 3 y2 の計測値を補正する。
そして、 レチクル Rのパターン領域の異なる領域が紫外パルス光で逐次照明 され、 パターン領域全面に対する照明が完了することにより、 ウェハ W上の第 1ショット領域の走査露光が終了する。 これにより、 レチクル Rの回路パター ンが投影光学系 P Lを介して第 1ショット領域に縮小転写される。 なお、 上記 の走査露光中には、 主制御装置 20により、 前述の多点 A F系を用いて、 前述 したォートフォーカス■オートレペリングが行われる。 こうして第 1ショッ卜領域の走査露光が終了すると、 ウェハステージ WST を第 2ショット領域の露光のための走査開始位置 (加速開始位置) へ移動させ るショット間のステッピング動作を行う。 そして、 その第 2ショット領域の走 査露光を上述と同様にして行う。 以後、 第 3ショット領域以降も同様の動作を 行う。
このようにして、 ショッ卜間のステッピング動作とショッ卜の走査露光動作 とが繰り返され、 ステップ■アンド■スキャン方式でウェハ W上の全てのショ ット領域にレチクル Rのパターンが転写される。
本実施形態の露光装置 1 00において、 前述した相関情報の作成処理 (図 4 のステップ 1 02〜 1 1 8の処理) を、 例えばオペレータの指示により所定の タイミングで繰り返し、 その都度、 ステップ 1 1 8で算出された f i (x)、 f
2 ( X ) を用いて記憶装置内の相関情報を更新することとしても良い。 このよ うにすれば、 何らかの要因によリ経時的にレチクル Y干渉計の計測誤差が変動 した場合にもこれに影響を受けることなく、 常にレチクルステージ R S Tを精 度良く位置制御することが可能となる。
これまでの説明から明らかなように、 本実施形態では、 レチクルステージ駆 動部 1 2とウェハステージ駆動部 28とによって、 レチクルステージ RS丁と ウェハステージ WSTとを走査方向に駆動する駆動系が構成されている。また、 主制御装置 20によって、 制御装置が構成されている。
以上説明したように、 本実施形態の露光装置 1 00によると、 レチクルス亍 ージ RS Tの位置計測に際しては、 主制御装置 20は、 レチクルステージ RS T上の一対の Y軸移動鏡 1 5 y1 ; 1 5 y2 に測定ビーム Ma, Mbを照射して その反射光束を受光するレチクル Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2 の出力に基づいて レチクルステージ RS Tの Y軸方向 (第 1軸方向) に関する位置情報を計測す るとともに、 レチクルステージ RSTの X軸方向 (第 2軸方向) に関する位置 情報を第 2軸方向位置計測装置としてのレチクル X干渉計 1 3 Xを用いて計測 する。 次いで、 主制御装置 20は、 記憶装置 51内に記憶されている、 レチク ル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y2の測定ビーム M a , M bの光軸と参照ビーム R a , R bの光軸との位置関係及びビーム Ma, 1\113及び 3, R bの波面収差に起 因する Y軸移動鏡 1 5 yi, 1 5 y2 の反射面上の基準点 (前述の頂点位置) の 位置計測誤差とこれに対応する X軸方向に関するレチクルステージ RS Tの位 置との関係を示す相関情報 (関数 y= f i (x)、 y = f 2 (x) など) と、 計 測されたレチクルステージ RS Tの X軸方向に関する位置情報とに基づいて、 レチクル Υ干渉計 1 3 yi, 1 3 y2 の計測誤差が補正されたレチクルステージ RS Tの Y軸方向及び 0 Z方向の位置情報を算出する。 これにより、 レチクル Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2の光軸ずれによるウォークオフとビーム波面収差と の相互作用に起因するレチクルステージ RS Tの Y軸方向及び 0 z方向の位置 計測誤差を、 レチクルステージ RSTの X軸方向の位置に応じて補正した位置 情報を得ることが可能となる。 従って、 レチクルステージ RSTの Y軸方向及 び S Z方向の位置情報をレチクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y2のような光波干渉 式測長器を用いて精度良く計測することが可能となる。
また、 本実施形態の露光装置 1 00では、 主制御装置 20が、 図 4のフロー チヤ一卜に従った処理を予め行うことにより前述の相関情報を実測によって求 め、 その情報を記憶装置 51に記憶している。 このため、 この記憶装置 51内 の相関情報を用いて前述の如くしてレチクルステージ RS Tの位置を制御する ことにより、 レチクル Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2、 移動鏡、 及び固定鏡を含む 計測系の各構成部材の製造誤差、 調整誤差 (取り付け誤差を含む) の影響を一 括して補正した位置情報に基づいた高精度な位置制御が可能となる。
また、 本実施形態の露光装置 1 00によると、 上で説明した位置計測方法に よリレチクルステージ RS Tの Y軸方向(及び 02方向)に関する位置情報を、 レチクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y2 を用いて精度良く計測することができる。 そして、 主制御装置 20が、 この精度良く計測された位置情報に基づいてレチ クルステージ RSTの Y軸方向 (第 1軸方向) の位置を制御するので、 レチク ルステージ RS Τの Υ軸方向 (走査方向) の位置を高精度に制御することが可 能となる。
さらに、 本実施形態の露光装置 1 00によると、 走査露光の際には、 主制御 装置 20が、 レチクル Υ干渉計 1 3 y i, 1 3 y2及びレチクル X干渉計 1 3 x の計測結果それぞれに基づいてレチクル Rが載置されるレチクルステージ RS Tの Y軸方向 (走査方向) 及び X軸方向 (非走査方向) に関する位置情報を計 測するとともに、 ウェハ干渉計 31の計測結果に基づいてウェハ Wが載置され るウェハステージ WS Tの Y軸、 X軸、 0 z方向を含む少なくとも 5自由度方 向に関する位置情報を計測する。 そして、 主制御装置 20は、 レチクルステー ジ RSTについては、 X軸方向に関する位置情報の計測結果と記憶装置 51内 に記憶された前述の相関情報とに基づいて、 レチクル Y干渉計 1 3 y 1 3 V 2 による計測誤差を補正した第 1ステージの Y軸方向 (及び 方向) に関 する位置情報を求め、 その補正後のレチクルステージ RS Tの Y軸方向 (及び 0 z方向) に関する位置情報及びウェハステージ WS Tの Y軸、 X軸、 0 z、 方向を含む少なくとも 5自由度方向に関する位置情報に基づいてレチクルステ ージ RS T、 ウェハステージ WS丁を制御する。
従って、 主制御装置 20により、 レチクルステージ RSTとウェハステージ WS Tとの同期制御、 すなわちレチクル Rとウェハ Wとの同期制御が精度良く 行われ、 これにより、 レチクル Rとウェハ Wとの同期精度の向上や同期整定時 間の短縮などが可能となリ、 高精度な露光を走査露光方式によリ実現してレチ クル Rのパターンをウェハ W上の各ショット領域に精度良く転写することが可 能となる。
なお、 上記実施形態では、 レチクルステージ RS Tの Y軸方向の位置計測用 として一対の Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2 を用いているので、必然的に、 γ軸方 向に加え、 0 ζ方向の位置情報を精度良く求めるようになっているが、 これに 限らず、 レチクルステージ RS Tの Y軸方向の位置計測用の干渉計を 1つのみ にする場合には、 前述と同様にしてレチクルステージ RS Τの Υ軸方向の位置 情報のみが精度良く得られることとなる。 また、 レチクルステージ RS Τの Υ 軸方向の位置計測用の Υ干渉計 1 3 yi 及び 1 3 y2 の少なくとも一方を、 測 長軸を 2軸有する 2軸干渉計で構成し、 それぞれの測長軸の計測ビームを対応 する移動鏡の異なる Z位置に入射する構成を採用する場合には、上記 Y軸方向、 0 z方向に加え、 X軸回りの回転方向である 0 X方向 (ピッチング方向) の位 置情報をも精度良く計測することが可能となる。
また、 上記実施形態では、 レチクルステージ RS T上の計測マークと基準板 FM上の基準マークとの位置ずれ量を計測することにより、 移動鏡 1 5 y i, 1 5 y2 の頂点 (反射面上の基準点) の位置計測誤差を求めることとしたが、 これに限らず、 レチクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y2 の計測値に基づいてレチク ルステージ RS Tの Y方向の位置を所定の座標位置に維持しつつ、 レチクル X 干渉計 1 3 Xの計測値を用いてレチクルステージ RS Tを X軸方向の複数の位 置にステップ移動し、該ステップ位置毎に移動鏡 1 5 yi, 1 5 y2 の頂点 (反 射面上の基準点) の位置計測誤差を求めるのであれば、 その位置誤差の計測方 法あるいは算出方法は、 如何なる方法であっても良い。 例えば、 前述の計測ビ ーム、 参照ビームの波面収差を予め計測しておき、 X位置に応じてビームの光 軸ずれ量を前述の図 1 OA、 図 1 O Bで説明した関係から算出 (推測) し、 そ の推測結果と前記波面収差とに基づいて演算により、 前述の計測誤差 (5 L (= Δ L 1 -Δ L 2) を算出しても良い (図 1 OA、 図 1 OB参照)。 如何なる方法 によるかを問わず、 上記のステップ位置毎に求めた位置計測誤差に基づいて前 記相関情報を、 前述と同様にして作成することとすれば良い。
また、 上記実施形態において、 相関情報として関数データ (y= f i (x)、 y = f 2 (x)) でなく、 テーブルデータ (補正マップ) を作成する場合には、 主制御装置 20では、 実際のレチクルステージ RS Tの位置計測の際に、 計測 されたレチクルステージ R S Tの X軸方向に関する位置情報に応じて補正マッ プ中の前記ステップ位置毎の位置計測誤差 (離散データ) を所定の補間演算に より補間した演算結果を用いて、 その X位置におけるレチクル Υ干渉計 1 3 y 1 , 1 3 y 2 の計測誤差を算出することとしても良く、 この場合には、 その算出 された計測誤差が補正された位置情報を算出することとすれば良い。
さらに、 上記実施形態では主制御装置 2 0が、 前述の相関情報に基づいてレ チクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y 2 の計測値 (すなわち、走査方向の位置と Θ z 方向の回転量) を補正し、 この補正値に基づいてレチクルステージ R S Tの走 査方向の位置や回転を制御するものとしたが、 これに限らず、 主制御装置 2 0 は、 レチクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y 2 による、走査方向の位置と Θ z方向の 回転量との少なくとも一方に関する計測誤差に起因して生じるレチクル Rとゥ ェハ Wとの相対的な位置誤差を補正するために、 レチクルステージ R S Tの代 わりに、 あるいはそれと組み合わせて、 ウェハステージの W S Tの走査方向の 位置や回転を、 前述の相関情報とレチクルステージ R S Tの非走査方向に関す る位置情報とを用いて、 制御しても良い。 また、 主制御装置 2 0は、 レチクル Y干渉計 1 3 y i , 1 3 y 2 の計測値を補正しないで、前述の相関情報とレチク ルステージ R S Tの非走査方向に関する位置情報とを用いて前述の計測誤差を 算出するだけでも良く、 この場合にはこの計測誤差に起因して生じるレチクル Rとウェハ Wとの相対位置誤差がほぼ零となるように、 その算出した計測誤差 に基づいてレチクルステージ R S Tとウェハステージ W S Tとの少なくとも一 方でその位置及び回転の少なくとも一方を制御すれば良い。 さらに、 主制御装 置 2 0は、 前述の相関情報とレチクルステージ R S Tの非走査方向に関する位 置情報とに基づき、 レチクルステージ R S Tとウェハステージ W S Tとの少な くとも一方で走査方向 (Y軸方向) に関するその目標位置情報を補正し、 この 補正した目標位置情報と Y干渉計の計測値とがほぼ一致するようにその少なく とも一方のステージの移動を制御しても良い。 また、 上記実施形態では、 前述の相関情報あるいはテーブルデータなどの作 成時に、 一対のレチクルァライメント系 RAi、 RA2でそれぞれ n個の計測マ —ク RMln、 RM2nが検出されるように、 レチクルステージ RS Tを X軸方向 にステップ移動するものとしたが、 計測マーク RMln、 RM2nの検出時にレチ クルステージ RS Tを位置決め (停止) することなく、 レチクルステージ RS Tを連続的に移動してその検出を行っても良い。
さらに、 上記実施形態では、 レチクルァライメント系 RA2による計 測マーク RMln、 RM2nの検出時に、 レチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y2の計 測値に基づき、 レチクルステージ RS Tの Y軸方向の位置を所定の座標位置に 維持しつつ移動させるものとしたが、 この移動時にレチクルステージ RS丁の 丫軸方向の位置を所定の座標位置に維持しなくても良い。 この場合、 レチクル ァライメント系 R A RA2による計測マーク RMln、 RM2nの検出時に得ら れるレチクル Y干渉計 1 3 yi、 1 3 y 2の計測値に基づき、 例えぱレチクルァ ライメン卜系 RAi、 RA2の検出結果 (前述の位置ずれ量△ yln、 Δ y2n) を補 正することで、 レチクルステージ RS Tの Y軸方向の位置変動や回転量 (ョ一 イング量) の影響を除外し、 その補正値を用いて前述の相関情報あるいは亍ー ブルデータなどを算出すれば良い。
また、 上記実施形態では、 前述の相関情報あるいはテーブルデータなどの作 成時に、レチクル基準板 RFMや基準マーク板 FMの取付誤差及び製造誤差 (す なわち、 計測マーク RMln、 RM2nや基準マーク WM WM2の形成位置に関 する誤差) などを考慮していないが、 これらの誤差の少なくとも 1つを用いて 前述の相関情報などを算出しても良い。 なお、 これらの誤差が振動や熱などに よつて経時的に変動するときは、 計算ゃシミュレーションなどによるその誤差 情報の更新、 あるいはその実測を定期的に行い、 その結果に基づいて前述の相 関情報などの算出、 すなわちレチクルステージ RS Tとウェハステージ WS T との少なくとも一方の位置制御を行つても良い。 なお、上記実施形態では、 レチクル Y干渉計 1 3 y i , 1 3 y 2 からの測定ビ ームが照射される移動鏡 1 5 y i、 1 5 y 2 を中空レトロリフレクタで形成する 場合について説明したが、 これは、 波面収差とウォークオフとの相互作用で発 生する計測誤差が比較的大きくなリがちな中空レトロリフレクタを用いてもそ の計測誤差を補正することができる点、 ョーイングの影響による計測誤差の発 生し難さなどを考慮したものである。 しかし、 本発明がこれに限定されるもの ではなく、 プリズムその他の反射面を用いても良い。
また、参照鏡 1 4 y i、 1 4 y 2 としては、 中空レトロリフレクタ以外のプリ ズ厶、 中空でないレトロリフレクタ (コーナキューブプリズムとも呼ばれる) などは勿論、 平面ミラーを用いても良い。 また、 レチクルステージ R S Tの非 走査方向の位置計測装置としては、 レーザ干渉計に限らず、 エンコーダその他 の位置計測装置を用いても構わない。
なお、 レチクルステージ R S Tの非走査方向の位置計測装置としてレーザ干 渉計を用いるとき、 前述のレチクル X干渉計は非走査方向 (X軸方向) の位置 情報に加え、 0 y方向と 0 z方向との少なくとも一方の回転量を計測可能とな るように複数の測長軸を有する多軸干渉計としても良い。
また、 上記実施形態では、 計測マークが形成されたレチクル基準板 R F Mを 用いて、 前述の誤差計測を行う場合について説明したが、 これに限らず、 専用 の計測レチクルあるいはデバイス製造用のレチクルに計測マークを形成したも のなどを用いても良い。 また、 いずれの場合にも、 計測マークの製造誤差は予 め計測しておき、 レチクルステージの位置計測時、 位置制御時あるいは前述の 相関情報の作成時などにこの計測誤差を補正することが望ましい。 さらに、 レ チクル基準板 R F M又は計測レチクルに形成する計測マークは十字マークに限 定されるものでなく、 その形状などは任意で構わない。
また、 上記実施形態では前述の相関情報などを求めるときに撮像方式のレチ クルァライメント系を用いるものとしたが、 レチクルァライメン卜系は撮像方 式に限られるものではなく、 前述の計測マークや基準マークから発生する散乱 光又は回折光などを検出する方式などでも良いし、 レチクルァライメント系は 他の光学センサなどを用いても良い。 例えば、 投影光学系の物体面側に配置さ れる計測マークとその像面側に配置される基準マークとの一方にコヒーレント ビームを照射するととともに、 投影光学系を介して、 その一方のマークから発 生する回折光を他方のマークに照射し、 その他方のマークから発生する同次数 の回折光同士を干渉させて検出する方式でも良い。
また、 上記実施形態では、 レチクル Y干渉計 1 3 yi, 1 3 y2 としてシング ルパス方式のへテロダイン干渉計を用いる場合について説明したが、 本発明が これに限定されないことは勿論である。すなわち、 レチクル Y干渉計 1 3 y i, 1 3 y2 として、 いわゆるダブルパス方式のレーザ干渉計を用いても良く、 こ の場合にも主制御装置 20は前述と同様の手順によリ精度良く補正したレチク ルステージ RSTの位置計測、 位置制御を行うことが可能となる。 また、 へテ 口ダイン干渉計のみでなく、 その他の方式のレーザ干渉計は勿論、 その他の光 波干渉式測長器を用いる場合であっても、 本発明は好適に適用することができ る。
さらに、上記実施形態では一対の Y軸移動鏡 1 5 yi、 1 5 y2 をレチクルス テージ RS Tの上面に固定するものとしたが、 その配置はこれに限定されるも のではなく、 例えばレチクルステージ RS Tの側面に固定しても良いし、 ある いはレチクルステージ RS T (レチクル微動ステージ) の端部を加工して移動 鏡とする一体構造としても良い。なお、投影光学系 P Lの光軸方向 (Z軸方向) に関してレチクル Y干渉計の測長軸 (測定ビーム) をレチクル Rのパターン面 とほぼ一致させることが好ましいので、 Y軸移動鏡はこの状態で測定ビームを 反射可能となっていればその配置は任意で構わない。 また、 Y軸移動鏡 1 5 y i、 1 5 y2 は、 その数が 1つ又は 3つ以上でも良い。 さらに、 上記実施形態で はレチクル干渉計 1 3の参照鏡 1 4 x、 1 4 y i、 1 4 y2 を投影光学系 P Lの 鏡筒に固定するものとしたが、 これに限定されるものではなくその配置は任意 で良い。 また、 上記実施形態ではレチクル微動ステージに移動鏡を設けるもの としているが、 これに加えてレチクル粗動ステージにも Y軸干渉計を配置し、 これに対応してその端部に移動鏡 (レトロリフレクタ) を設けても良く、 この 場合にも本発明を適用することができる。 さらに、 レチクルステージ R S Tは 粗微動ステージに限られるものでなくその構成は任意で構わない。
なお、 上記実施形態では、 本発明がステップ 'アンド■スキャン方式の投影 露光装置に適用された場合について説明したが、 これに限らず、 一軸方向に比 較的大きな移動ストロークを有するステージ装置を少なくとも 1つ備える露光 装置であれば、 本発明は好適に適用することが可能である。 例えば、 マスクス テ一ジと基板ステージとが同期して投影光学系に対して例えば同一方向に移動 する等倍の走査型露光装置 (液晶露光装置として用いられる)などの場合には、 マスクステージに代え、 あるいはマスクステージとともに基板ステージに対し ても本発明の位置計測方法及び位置制御方法を適用することが可能である。 さ らに、 本発明の位置計測方法及び位置制御方法は、 露光装置のステージに限ら ず、 反射面が設けられ、 少なくとも一軸方向に所定ストロークを有し、 前記一 軸に直交する方向にも移動可能な移動体であれば、 好適に適用することが可能 である。
また、 上記実施形態では、 本発明が半導体製造用の露光装置に適用された場 合について説明したが、 これに限らず、 例えば、 角型のガラスプレート上に液 晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、 プラズマディスプレイや 有機 E Lなどの表示装置、 薄膜磁気へッドの製造に用いられるデバイスパター ンをセラミックウェハ上に転写する露光装置、及び撮像素子 (C C Dなど)、 マ イクロマシン、 D N Aチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用す ることができる。 また、 半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、 光露 光装置、 E U V露光装置、 X線露光装置、 及び電子線露光装置などで使用され るレチクル又はマスクを製造するために、 ガラス基板又はシリコンウェハなど に回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。 ここで、 D U V (遠紫外) 光や V U V (真空紫外) 光などを用いる露光装置では一般的に透過 型レチクルが用いられ、 レチクル基板としては石英ガラス、 フッ素がドープさ れた石英ガラス、 螢石、 フッ化マグネシウム、 又は水晶などが用いられる。 ま た、 プロキシミティ方式の X線露光装置、 又は電子線露光装置などでは透過型 マスク (ステンシルマスク、 メンブレンマスク) が用いられ、 マスク基板とし てはシリコンウェハなどが用いられる。
また、 上記実施形態では、 光源として K r Fエキシマレーザ光源などの紫外 光源、 F2 レーザ、 A r Fエキシマレーザ等の真空紫外域のパルスレーザ光源 を用いるものとしたが、 これに限らず A r 2 レーザ光源(出力波長 1 2 6 n m) などの他の真空紫外光源を用いても良い。 また、 例えば、 真空紫外光として上 記各光源から出力されるレーザ光に限らず、 D F B半導体レーザ又はファイバ 一レーザから発振される赤外域、 又は可視域の単一波長レーザ光を、 例えばェ ルビゥム (E r ) (又はエルビウムとイッテルビウム (Y b ) の両方) がドープ されたファイバーアンプで増幅し、 非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換 した高調波を用いても良い。 さらに、 例えば E U V光又は X線、 あるいは電子 線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置などにも本発明を適用で きる。 この他、 例えば国際公開 WO 9 9 4 9 5 0 4号などに開示される、 投 影光学系 P Lとウェハとの間に液体が満たされる液浸型露光装置などにも本発 明を適用しても良い。 また、 それぞれ独立に可動な 2つのウェハステージを有 する露光装置に本発明を適用しても良い。 このツインウェハステージ方式の露 光装置は、例えば特開平 1 0— 2 1 4 7 8 3号公報及び対応する米国特許第 6 , 3 4 1 , 0 0 7号、 あるいは国際公開 WO 9 8 4 0フ 9 1号及び対応する米 国特許第 6, 2 6 2 , 7 9 6号などに開示されており、 本国際出願で指定した 指定国又は選択した選択国の国内法令が許す限りにおいて、 その米国特許の開 示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、 上記実施形態では、 投影光学系として縮小系かつ屈折系を用いる場合 について説明したが、 これに限らず、 投影光学系として等倍あるいは拡大系を 用いても良いし、 屈折系、 反射屈折系、 あるいは反射系のいずれを用いても良 し、。 また、 上記実施形態と同様の縮小系を用いる場合に、 その投影倍率) 8は 1 5、 1 Z 6などであっても良く、 このような場合には、 計測マーク、 基準マ ークのサイズ、 配置などを、 その投影倍率に応じて定めることが望ましい。 なお、 複数のレンズから構成される照明光学系、 投影光学系 P Lを露光装置 本体に組み込み光学調整をするとともに、 多数の機械部品からなるレチクルス テージ R S Tやウェハステージ W S Tを露光装置本体に取り付けて配線や配管 を接続し、 更に総合調整 (電気調整、 動作確認等) をすることによリ本実施形 態の露光装置 1 0 0を製造することができる。 なお、 露光装置の製造は温度及 びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
《デバイス製造方法》
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の 実施形態について説明する。
図 7には、デバイス( I Cや L S I等の半導体チップ、液晶パネル、 C C D、 薄膜磁気ヘッド、 マイクロマシン等) の製造例のフローチャートが示されてい る。図 7に示されるように、まず、ステップ 2 0 1 (設計ステップ) において、 デバイスの機能 '性能設計 (例えば、 半導体デバイスの回路設計等) を行い、 その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ 2 0 2 (マ スク製作ステップ) において、 設計した回路パターンを形成したマスクを製作 する。 一方、 ステップ 2 0 3 (ウェハ製造ステップ) において、 シリコン等の 材料を用いてウェハを製造する。
次に、 ステップ 2 0 4 (ウェハ処理ステップ) において、 ステップ 2 0 1〜 ステップ 2 0 3で用意したマスクとウェハを使用して、 後述するように、 リソ グラフィ技術等によってウェハ上に実際の回路等を形成する。 次いで、 ステツ プ 2 0 5 (デバイス組立てステップ) において、 ステップ 2 0 4で処理された ウェハを用いてデバイス組立てを行う。 このステップ 2 0 5には、 ダイシング 工程、 ボンディング工程、 及びパッケージング工程 (チップ封入) 等の工程が 必要に応じて含まれる。
最後に、 ステップ 2 0 6 (検査ステップ) において、 ステップ 2 0 5で作成 されたデバイスの動作確認テスト、 耐久テスト等の検査を行う。 こうした工程 を経た後にデバイスが完成し、 これが出荷される。
図 8には、 半導体デバイスにおける、 上記ステップ 2 0 4の詳細なフロー例 が示されている。 図 8において、 ステップ 2 1 1 (酸化ステップ) においては ウェハの表面を酸化させる。 ステップ 2 1 2 ( C V Dステップ) においてはゥ ェハ表面に絶縁膜を形成する。 ステップ 2 1 3 (電極形成ステップ) において はウェハ上に電極を蒸着によって形成する。 ステップ 2 1 4 (イオン打ち込み ステップ) においてはウェハにイオンを打ち込む。 以上のステップ 2 1 1〜ス テツプ 2 1 4それぞれは、 ウェハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、 各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウェハプロセスの各段階において、 上述の前処理工程が終了すると、 以下の ようにして後処理工程が実行される。 この後処理工程では、 まず、 ステップ 2
1 5 (レジスト形成ステップ) において、 ウェハに感光剤を塗布する。 引き続 き、 ステップ 2 1 6 (露光ステップ) において、 上で説明した露光装置及び露 光方法によってマスクの回路パターンをウェハに転写する。 次に、 ステップ 2
1 7 (現像ステップ) においては露光されたウェハを現像し、 ステップ 2 1 8 (エッチングステップ) において、 レジス卜が残存している部分以外の部分の 露出部材をエッチングにより取り去る。 そして、 ステップ 2 1 9 (レジスト除 去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、 ウェハ上 に多重に回路パターンが形成される。
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、 露光工程 (ステツ プ 2 1 6 ) において上記実施形態の露光装置及びその露光方法が用いられるの で、 精度良くレチクルのパターンをウェハ上に転写することができる。 この結 果、 高集積度のマイクロデバイスの生産性 (歩留まりを含む) を向上させるこ とが可能になる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の位置計測方法は、 反射面が設けられた移動体 の位置情報を光波干渉式測長器を用いて計測するのに適している。 また、 本発 明の位置制御方法は、 一軸方向の位置情報が光波干渉式測長器を用いて計測さ れる移動体の位置を制御するのに適している。 また、 本発明の露光方法及び露 光装置は、 感光物体上にマイクロデバイスのパターンを転写するのに適してい る。 また、 本発明のデバイス製造方法は、 マイクロデバイスの生産に適してい る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 反射面が設けられた移動体の少なくとも一軸方向の位置情報を光波干渉 式測長器を用いて計測する位置計測方法であって、
前記反射面に測定ビームを照射してその反射光束を受光する前記光波干渉式 測長器の出力に基づいて第 1軸方向に関する前記移動体の位置情報を計測する とともに、 前記第 1軸に直交する第 2軸方向に関する前記移動体の位置情報を 第 2軸方向位置計測装置を用いて計測する工程と ;
前記光波干渉式測長器の測定ビームの光軸と参照ビームの光軸との位置関係 に少なくとも起因する前記反射面上の基準点の位置計測誤差とこれに対応する 前記第 2軸方向に関する前記移動体の位置との関係を示す相関情報と、 計測さ れた前記第 2軸方向に関する前記移動体の位置情報とに基づいて、 前記光波干 渉式測長器による前記第 1軸方向に関する前記移動体の位置情報の計測誤差を 算出する工程と ; を含む位置計測方法。
2 . 請求項 1に記載の位置計測方法において、
前記計測する工程に先立って、 前記反射面に測定ビームを照射してその反射 光束を受光する前記光波干渉式測長器の出力に基づいて前記移動体の前記第 1 軸方向の位置を検出しつつ、 前記第 2軸方向位置計測装置を用いて前記移動体 を前記第 2軸方向に移動し、 前記第 2軸方向の複数の位置における前記反射面 上の基準点の位置計測誤差をそれぞれ求め、 その位置毎に求めた位置計測誤差 に基づいて前記相関情報を作成する工程を、 更に含む位置計測方法。
3 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記光波干渉式測長器の計測光軸の基準光軸に対するずれ量と前記移動体の 第 2軸方向の位置情報とに基づいて所定の演算によリ前記反射面上の基準点の 位置計測誤差を算出することを特徴とする位置計測方法。
4 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記反射面上の基準点の位置計測誤差は、 前記移動体の一部に設けられた計 測マークと基準物体上に設けられた基準マークとの位置関係を計測した計測結 果に基づいて求められることを特徴とする位置計測方法。
5 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記相関情報は、 前記第 2軸方向の位置毎に求められた前記反射面上の基準 点の位置計測誤差を所定の座標系上にプロッ卜した各プロッ卜点のデータに基 づいて算出した関数のデータであることを特徴とする位置計測方法。
6 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記相関情報は、 前記第 2軸方向の位置毎に求められた前記反射面上の基準 点の位置計測誤差を用いて作成されたテーブルデータであることを特徴とする 位置計測方法。
7 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記計測誤差を算出する工程では、 計測された前記第 2軸方向に関する前記 移動体の位置情報に応じて前記相関情報中の前記第 2軸方向の位置毎の前記位 置計測誤差を所定の補間演算によリ補間した演算結果を用いて前記誤差を算出 することを特徴とする位置計測方法。
8 . 請求項 2に記載の位置計測方法において、
前記相関情報を作成する工程では、 前記光波干渉式測長器の出力に基づいて 前記移動体の前記第 1軸方向の位置を所定の座標位置に実質的に維持しつつ前 記移動体を前記第 2軸方向に移動することを特徴とする位置計測方法。
9 . 請求項 1に記載の位置計測方法において、
前記計測誤差を算出する工程では、 前記移動体の姿勢を更に考慮して前記計 測誤差を算出することを特徴とする位置計測方法。
1 0 . 請求項 1に記載の位置計測方法において、
前記相関情報に含まれる前記位置計測誤差は、 前記測定ビームに発生する波 面収差に更に起因するものであることを特徴とする位置計測方法。
1 1 . 請求項 1に記載の位置計測方法において、
前記反射面は、 前記移動体に固定された中空レトロリフレクタの反射面であ ることを特徴とする位置計測方法。
1 2 . 請求項 1に記載の位置計測方法において、
前記計測誤差が補正された前記第 1軸方向に関する前記移動体の位置情報を 算出する工程; を更に含む位置計測方法。
1 3 . 少なくとも一軸方向の位置情報が光波干渉式測長器を用いて計測され る移動体の位置を制御する位置制御方法であって、
請求項 1〜 1 2のいずれか一項に記載の位置計測方法を実行して前記移動体 の前記第 1軸方向の位置情報を計測する位置計測工程と;
前記位置計測工程で得られた情報を考慮して、 前記移動体の少なくとも前記 第 1軸方向の位置を制御する工程と ; を含む位置制御方法。
1 4 . マスクと感光物体とを所定方向に同期移動して前記マスクに形成され たパターンを前記感光物体上に転写する露光方法であって、
前記マズクが載置される第 1移動体と前記感光物体が載置される第 2移動体 との少なくとも一方の前記所定方向の位置情報を、 請求項 1〜 1 2のいずれか 一項に記載の位置計測方法を用いて計測し、 その計測の結果得られた情報を考 慮して、 前記第 1移動体と前記第 2移動体の少なくとも一方の前記所定方向の 位置を制御して、 前記感光物体上への前記パターンの転写を行う露光方法。
1 5 . リソグラフイエ程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフイエ程では、 請求項 1 4に記載の露光方法を用いてマイクロ デバイスのパターンを感光物体上に転写することを特徴とするデバイス製造方 法。
1 6 . マスクと感光物体とを所定の走査方向に同期移動して前記マスクに形 成されたパターンを前記感光物体上に転写する露光装置であって、
前記マスクが載置されるとともに反射面が設けられた第 1ステージと ; 前記感光物体が載置される第 2ステージと ;
前記第 1ステージと前記第 2ステージとを駆動する駆動系と ;
前記反射面に測定ビームを照射して前記走査方向に関する前記第 1ステージ の位置情報を計測する光波干渉式測長器と、 前記第 1ステージの前記走査方向 に直交する非走査方向に関する位置情報を計測する計測装置とを有する第 1計 測系と ;
前記第 2ステージの少なくとも前記走査方向に関する位置情報を計測する第 2計測系と ;
前記第 1及び第 2計測系の計測結果と、 前記光波干渉式測長器の測定ビーム の光軸と参照ビームの光軸との位置関係に少なくとも起因する前記反射面上の 基準点の位置計測誤差とこれに対応する前記非走査方向に関する前記第 1ステ —ジの位置との関係を示す相関情報とに基づいて前記駆動系を制御する制御装 置と; を備える露光装置。
1 7 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ステージの前記非走査方向に関す る位置情報とを用いて、 前記光波干渉式測長器による前記第 1ステージの計測 誤差に起因する前記マスクと前記感光物体との前記走査方向に関する相対的な 位置誤差を補正することを特徴とする露光装置。
1 8 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ステージの前記非走査方向に関す る位置情報とに基づいて、 前記光波干渉式測長器による前記第 1ステージの計 測誤差に関する情報を算出し、 前記第 1ステージの前記走査方向への移動時に 前記算出された情報を用いることを特徴とする露光装置。
1 9 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記相関情報と前記第 1ステージの前記非走査方向に関す る位置情報とに基づいて、 前記光波干渉式測長器による計測誤差を補正した前 記第 1ステージの前記走査方向に関する位置情報を算出し、 前記第 1ステージ の前記走査方向への移動時に前記算出された情報を用いることを特徴とする露
2 0 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記相関情報は、 前記制御装置が前記光波干渉式測長器の出力に基づいて前 記第 1ステージの前記走査方向の位置を検出しつつ、 前記駆動系を介して前記 第 1ステージを前記非走査方向に移動し、 前記非走査方向の複数の位置でそれ ぞれ得られる前記反射面上の基準点の位置計測誤差に基づいて予め作成された ものであることを特徴とする露光装置。
2 1 . 請求項 2 0に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記相関情報の作成時に前記駆動系を介して前記第 1ステ ージの移動を制御するとともに、 前記作成された相関情報を記憶する記憶装置 を含むことを特徴とする露光装置。
2 2 . 請求項 2 0に記載の露光装置において、
前記第 1ステージの一部に設けられた計測マークと基準物体上に設けられた 基準マークとの位置関係を計測するマーク計測系を更に備え、
前記反射面上の基準点の位置計測誤差は、 前記マーク計測系の計測結果に基 づいて得られたものであることを特徴とする露光装置。
2 3 . 請求項 2 0に記載の露光装置において、
前記相関情報は、 前記非走査方向の位置毎に求められた前記反射面上の基準 点の位置計測誤差を用いて作成されたテーブルデータであることを特徴とする
2 4 . 請求項 2 3に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記計測された前記第 1ステージの前記非走査方向に関す る位置情報に応じて前記相関情報中の前記非走査方向の位置毎の前記位置計測 誤差を所定の補間演算により補間した演算結果を用いて前記光波干渉式測長器 の計測誤差を算出することを特徴とする露光装置。
2 5 . 請求項 2 0に記載の露光装置において、 前記相関情報は、 前記非走査方向の位置毎に求められた前記反射面上の基準 点の位置計測誤差を所定の座標系上にプロッ卜した各プロット点のデータに基 づいて算出した関数のデータであることを特徴とする露光装置。
2 6 . 請求項 2 0に記載の露光装置において、
前記相関情報の作成の際に、 前記制御装置は、 前記第 1ステージを、 前記光 波干渉式測長器の出力に基づいて前記走査方向に関して所定位置に実質的に維 持しつつ、 前記非走査方向に移動することを特徴とする露光装置。
2 7 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記第 1ステージの姿勢を更に考慮して前記位置計測誤差 を算出することを特徴とする露光装置。
2 8 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記相関情報に含まれる前記位置計測誤差は、 前記測定ビームに発生する波 面収差に更に起因するものであることを特徴とする露光装置。
2 9 . 請求項 1 6に記載の露光装置において、
前記反射面は、 中空レトロリフレクタの反射面であることを特徴とする露光
3 0 . 第 1物体と第 2物体とを同期移動して前記第 1物体のバターンを前記 第 2物体上に転写する露光装置であって、
前記第 1物体を保持する第 1可動体と、 前記第 2物体を保持する第 2可動体 と、 前記第 1及び第 2可動体をそれぞれ独立に駆動する駆動系とを有するステ ーシ系と ; 前記第 1可動体に設けられるレトロリフレクタに測定ビームを照射して前記 第 1物体が同期移動される走査方向に関する前記第 1可動体の位置情報を計測 する第 1干渉計システムと ;
前記第 2可動体の位置情報を計測する第 2干渉計システムと ;
前記第 1及び第 2干渉計システムの計測結果と、 前記レトロリフレクタに起 因する前記第 1可動体の位置計測に関する誤差情報とに基づいて前記駆動系を 制御する制御装置と ; を備える露光装置。
3 1 . 請求項 3 0に記載の露光装置において、
前記制御装置は、 前記走査方向と直交する非走査方向に関する前記第 1可動 体の位置に応じて異なる誤差情報を用いて前記駆動系を制御することを特徴と する露光装置。
3 2 . リソグラフイエ程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフイエ程では、 請求項 1 6〜3 1のいずれか一項に記載の露光 装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方法。
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