WO2003032089A1 - Composition de resine photosensible et carte a circuit imprime - Google Patents

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Tetsuya Suto
Kazunori Nishio
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Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.
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    • H05K3/285Permanent coating compositions
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition and a printed wiring board, and more particularly, to an image forming method capable of forming an image by ultraviolet exposure and development with a dilute aqueous solution of an aqueous solution, and developing properties of an unexposed portion.
  • Solder resist film for printed wiring boards that has a wide range of drying control when drying the coating film, and has excellent properties such as heat resistance and electrical insulation, especially excellent chemical resistance and chemical plating resistance. More specifically, the present invention relates to a photosensitive resin composition suitable for the present invention.
  • the printed wiring board is formed by forming a pattern of a conductive circuit on a base material, and electronic components are mounted on a land portion of the conductive circuit by soldering.
  • the circuit part is covered with a solder resist film to protect the conductor.
  • the solder resist film not only prevents solder from adhering to unnecessary parts when mounting electronic components on the printed wiring board, but also oxidizes and corrodes the circuit. It has the function of preventing
  • solder resist films have been required to have high resolution and high precision in accordance with the demand for higher density of printed wiring boards, and are excellent in positional accuracy and force-pelling properties of edge parts.
  • Liquid registries have been proposed and are widely used.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-43969 discloses a filter that uses a novolac epoxy resin and has excellent heat resistance and resolution.
  • electroless tin plating is a promising alternative to the solder leveler used to protect the copper foil on the board.
  • the electroless tin plating solution has a strong acidity and has a very strong attack force on the resist, a solder resist with excellent electroless tin plating resistance has recently been strongly demanded.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the main purpose of the present invention is to provide a solder resist composition having excellent resistance to electroless chemical tin plating among chemical resistance. It is to provide things.
  • solder resist has excellent properties such as coating property, drying property, tackiness, photocuring property, developability, pot life and shell fly required for the solder resist. Excellent heat resistance, solvent resistance, adhesion, electrical insulation, and electroless gold plating resistance, as well as excellent acid resistance and electroless tin plating resistance, which were insufficient with conventional technologies.
  • a photosensitive resin composition useful as a liquid photo solder resist that can be developed with an aqueous dilute solution. It is in.
  • Another object of the present invention is to provide a printed wiring board having a solder resist layer having excellent resistance to electroless chemical tin plating.
  • the inventors have conducted intensive studies for realizing the above-mentioned object, and as a result, completed the invention having the following content as a gist.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an active energy linear curing resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a reactive diluent, and (D) a compound having an epoxy group.
  • the (A) is a saturated or unsaturated esterified product of an epoxy group formed by an esterification reaction between a bisphenol-type epoxy compound and an unsaturated carboxylic acid.
  • the mixing ratio of (a) and (b) in the active energy linear curable resin (A) is (a) 100 parts by mass, (b) more than 0 parts by mass, and 100% by mass. Not more than parts by mass.
  • the preferred mixing ratio of each component is (A) 100 parts by mass, (B) 1 to 30 parts by mass, more preferably 10 to 25 parts by mass. (C) 2 to 40 parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass, and (D) 2 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass. It is.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises an active energy As the lugi linear curable resin (A), the esterified product of the epoxy group formed by the esterification reaction of the bisphenol type epoxy compound with the unsaturated carboxylic acid is saturated or unsaturated.
  • the esterification product of the epoxy group formed by the esterification reaction between the bisphenol-type epoxy compound and the unsaturated carboxylic acid, which constitute the active energy ray-curable resin (A) of the present invention is saturated. Or obtained by reacting an unsaturated polybasic anhydride.
  • the prepolymer (a) will be described.
  • the bisphenol type epoxy compound used in the production of the prepolymer (a) includes a bisphenol A type or a bisphenol F type alcoholic hydroxyl group.
  • Epicha hydrin such as epichlorohydrin is used by adding at least one equivalent to one equivalent of alcoholic hydroxyl group.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid to be added to the epoxy group of the bisphenol-type epoxy compound include acrylic acid, a dimer of acrylic acid, metaacrylic acid, and hydroxyshethyl.
  • adducts of unsaturated dibasic acid anhydrides of hydroxyl group-containing acrylates such as adducts of (meth) acrylic acid prolatataton.
  • Particularly preferred here are acrylic acid and metaacrylic acid.
  • These unsaturated group-containing monocarboxylic acids can be used alone or as a mixture.
  • a saturated or unsaturated polybasic anhydride which reacts with an alcoholic hydroxyl group in an esterified product formed by an esterification reaction between the bisphenol-type epoxy compound and the unsaturated carboxylic acid;
  • examples thereof include aliphatic or aromatic dibasic anhydrides such as leic acid, phthalic anhydride and itaconic anhydride.
  • the amount of the saturated or unsaturated polybasic anhydride used is It is preferable to add the prepolymer (a) within a range where the acid value of the obtained prepolymer (a) is 50 to 130 mg K ⁇ H / g.
  • the unsaturated monobasic acid copolymer resin used in the production of the prepolymer (b) preferably contains an acid group, and the acid group-containing acryl resin is preferably (meta) Linoleic acid, 2-carboxyethyl (meta) acrylate, 2-potassolepoxypropyl (meta) acrylate, maleic anhydride and other ethylenically unsaturated acids
  • A) Acrylic acid esters, ratatone-modified hydroxyalkyl (meth) acrylate, vinyl aromatic compounds, amide unsaturated compounds, polyolefin compounds Ordinarily known copolymers obtained by copolymerizing one or two or more monomers selected from other monomers can be used.
  • This unsaturated monobasic acid copolymer resin reacts a part of the acid groups of the resin with the epoxy group of the alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound to introduce an unsaturated group into the resin, and to give the resin a resin. It is necessary to provide photocurability. Therefore, it is necessary to appropriately control the acid value of the unsaturated monobasic acid copolymer resin.
  • the acid number is preferably in the range from 30 to 260.
  • alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound to be reacted with the unsaturated monobasic acid copolymer resin a compound having one radically polymerizable unsaturated group and an alicyclic epoxy group in one molecule,
  • a compound having both an alicyclic epoxy group and an acryl group is preferable.
  • an unsaturated compound having an aliphatic epoxy group such as relay and aryloglycidyl ether, may be used in combination.
  • the number average molecular weight of the unsaturated group-containing resin is desirably from 300 to 3000.
  • the mixing ratio of the prepolymer (a) to the prepolymer (b) is preferably 100 parts by mass of the prepolymer (a) and 0 mass of the prepolymer (b). More than 100 parts by mass.
  • the photopolymerization initiator (B) includes not only known and commonly used compounds as photopolymerization initiators, but also absorbs light in the ultraviolet or visible light range, and has a (meth) ac It includes those capable of radically polymerizing an unsaturated group such as a lyoyl group.
  • photopolymerization initiators include, for example, benzoin, benzoin methylinole ether, benzoin ethyl ether, and benzoin benzoquinone ethers such as benzoin isopropylene ether; Phenonone, 2, 2 — Dimethyoxy 2 — Phenylacetophenone, 2, 2, — Diethoxy 2 — Ferrous acetate, 1, 1 ⁇ Zig Acetate phenones such as chloroacetophenone; 2—methyl-1-1- [4- (methylthio) phenyl] —2-morpholinoaminoprononone-1 , 2-Benzino 1 2-Dimethylamino 1-(4-Monorenoline) 1-butane-one-one, N, N-Dimethylaminoacetone, such as amino Acetophenones; 2—methylanthraquinone, 2—ethylanthraquinone 2-t—butylanthraquinone
  • Organic peroxides such as peroxides and tamperoxides; 2,4,5—trially-imidazo dimer, riboflavinte ruptilate, 2-menolecaptobenzomi Dazo-mono, 2-mercaptobenzoxazo-mono, 2—Menolecaptobenzothiazole and other thiol compounds; 2,4,6_tris-1s—triazine, 2,2,2- Organic nitrogen compounds such as bromobromoethanol and tribromomethinolephenylenolesnorefone; benzophenones such as benzophenone, 4,4′-bis (ethylamino) benzophenone; and xanthonones 2, 4, 6—trimethylbenziljifirjjerjifossinokisido and the like.
  • photopolymerization initiators can be used alone or as a mixture of two or more thereof, and further, N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester ', N, N-dimethylaminoaminobenzoic acid acid Photoinitiating aids such as tertiary amines such as isoaminophenol, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine and triethanolamine can be added. it can.
  • titanocene compounds such as CGI-1784 (Ciba Specialty Chemical Co., Ltd.), which absorbs in the visible light region, may be added to promote the photoreaction. it can.
  • a preferred photopolymerization initiator is 2-methyl-1-one
  • (4-morpholinophenyl) 1-butane- 1-one, etc. but is not particularly limited thereto, and absorbs light in the ultraviolet or visible light region as described above.
  • an unsaturated group such as a (meth) acryloyl group is radically polymerized, it is not limited to a known and commonly used photopolymerization initiator or photoinitiator, and may be used alone or in combination. Can be used as
  • the compounding ratio of the photopolymerization initiator (B) is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 100 to 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A). ⁇ 2.5 parts by mass.
  • the photosensitive (meta) acrylate compound (C) is a liquid, solid or semi-solid at room temperature having one or more (meta) acryloyloxy groups in one molecule.
  • Photosensitive (meta) acrylate compounds can be used. More specifically, for example, 2—Hydroxy Shechiraku Relate, 2—HydroxyPropir Crea Relate Hydroxyl-containing acrylates such as pentaerythritol triatarylate, dipentaerythritol pentaacrylate, etc .; polyethylene glycol oleoresium acrylate, Water-soluble acrylates such as polypropylene glycol acrylate; trimethylol propyl acetate, pentaerythritol terate acrylate, dipentae Polyfunctional polyester acrylates of polyfunctional alcohols such as ristoyl hexaacrylate; trimethylolprononone, hydrogenated bisphenol A, etc.
  • Such a photosensitive (meta) acrylate compound (C) is used for the purpose of improving the photoreactivity of the composition.
  • photosensitive (meta) acrylate compounds that are liquid at room temperature are suitable for increasing the photoreactivity of the composition and for applying the composition to various coating methods. It also adjusts the viscosity and plays a role in helping solubility in aqueous alkaline solutions.
  • a large amount of a photosensitive (meta) acrylate compound which is liquid at room temperature is used in a large amount, the dryness to the touch of the coating film cannot be obtained, and the characteristics of the coating film tend to deteriorate. Large amounts are not preferred.
  • the preferred compounding ratio of (C) is 2 to 40 parts by mass relative to 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (A), and more preferably 10 to 30 parts by mass. Department.
  • the compound (D) having an epoxy group examples include Epicoat 8288, Epicoat 8334, Epicoat 100, Epicop 1004, Epicron 840, Epicron 850, Epicron 1005, Epicron 2505, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
  • bisphenol A type epoxy resin Epoxy Coat YL 903 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epicron 1502 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. Epicron 165 manufactured by Ink Chemicals of Japan, YDB manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
  • Nopolack epoxy such as ESCN-195X, ESCN-220, A.E.R.ECN-235, ECN-299, etc. (all are trade names) manufactured by Asahi Kasei Corporation Resin: Epiclon 830, Jianno, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. Nepoxy Resin Epoxy Coat 807, Toto Kasei Co., Ltd. YDF—170, YDF—175, YDF—204, Chipa 'Specialty Chemicals Araldide XPY 3 Bisphenol F type epoxy resin such as 06 (all trade names); Toto Kasei Co., Ltd.
  • ST-204, ST-207, ST-300 (Trade name) etc., hydrogenated bisphenol A type epoxy resin
  • Epicoat 604 made by Jiannon Epoxy Resin, Report YH-434 made by Toto Kasei, Chiba ⁇ Dali-cidylamine type of Araldide MY720 manufactured by Specialty Chemicals, Sumie-Epoxy ELM-120 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Epoxy resin
  • Hydantoin type epoxy resin such as Araldide CY-350 (trade name) manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc .
  • Celloxide manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. 2021, Chinoku's specialty chemicals, Inc. Araldide CY175, CY179, etc.
  • Alicyclic epoxy resin YL-933 from Japan Epoxy Resin, T.E.N., EPPN-501, EPPN-502, etc. from Dow Chemical Co. Trihydroxy phenylmethane epoxy resin; Epoxy resins such as YL-660, YX-400, YL-612 (all trade names) made of epoxy resin or biphenol-type epoxy resin or a mixture thereof Bisphenols such as EBPS—200 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EPX—30 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., and EXA—1514 (trade name) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
  • Epoxy resins such as YL-660, YX-400, YL-612 (all trade names) made of epoxy resin or biphenol-type epoxy resin or a mixture thereof Bisphenols such as EBPS—200 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EPX—30 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co.,
  • S-type epoxy resin Bisphenol A-novolak type epoxy resin such as Epicoat 1557S (trade name) manufactured by Japan Epoxy Resin; Epoxy resin YL — 931, Chino 'Specialty' Chemical Tetra fenirole ethane type epoxy resin such as Araldide 163 (all trade names) manufactured by Luz Inc .; Ardalid PT810, manufactured by Chipa / Specialty / Chemicals Inc .; Nissan Heterocyclic epoxy resin such as TEPIC (all trade names) manufactured by Kagaku Co., Ltd .; Bligmer DGT etc.
  • Bisphenol A-novolak type epoxy resin such as Epicoat 1557S (trade name) manufactured by Japan Epoxy Resin
  • Epoxy resin YL — 931 Chino 'Specialty' Chemical Tetra fenirole ethane type epoxy resin
  • Araldide 163 all trade names
  • Luz Inc . Ardalid PT810, manufactured by Chipa
  • Acrylate copolymer epoxy resin furthermore, epoxy resin of cyclohexyl methacrylate and glycidyl methacrylate, containing one or more internal epoxide groups Examples thereof include polybutadiene, but are not limited thereto.
  • the compound (D) having an epoxy group also includes a compound having a cyclic ether group other than the glycidyl group.
  • the compound (D) can be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the compound (D) having an epoxy group can be any amount according to the required coating film properties, but is preferably an active energy ray-curable resin (A) 100
  • the amount is 2 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass, relative to the parts by mass.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain, as necessary, other additives such as a thermal polymerization inhibitor, a surfactant, an ultraviolet absorber, a thixotropic agent, a coloring agent, and the like.
  • a thermoplastic resin or the like can be blended.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is diluted as necessary to adjust the viscosity to be suitable for a coating method, and this is applied, for example, to a printed circuit board on which a circuit is formed.
  • the composition is applied by a printing method, a curtain coating method, a spray coating method, a roll coating method, or the like, and then, for example, the organic solvent contained in the composition at a temperature of 70 to 90 ° C is removed. Volatilize and dry to form a tack-free coating.
  • the tack-free coating film thus formed is selectively exposed to active energy rays through a photomask in which a pattern is formed, and unexposed portions are diluted.
  • the pattern is developed by developing with an aqueous solution of alkali metal, and then the pattern is cured. Furthermore, irradiation with active energy rays is followed by heat hardening or heat curing followed by irradiation with active energy, or heat curing alone to final cure (this work). Curing) results in a cured coating film (solder resist film) with excellent heat resistance, adhesion, electroless plating resistance, and electrical properties.
  • the printed wiring board on which the circuit is formed is coated with the solder resist film composed of the cured coating film of the photosensitive resin composition of the present invention, and the printed wiring board is formed of an electronic component. Before mounting, it is used as a printed wiring board with excellent resistance to electroless tin plating, After mounting components, it is useful as an electronic component mounting board using lead-free solder.
  • the aqueous alkali solution includes potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate.
  • Alkaline aqueous solutions such as ammonium, ammonia, and amines can be used.
  • Suitable light sources for photocuring include low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, and metal halide lamps.
  • one laser beam can be used as active energy rays.
  • Resin A—1 Prepolymer (a)>
  • the hydroxyl group of bisphenol F-type epoxy resin with a softening point of 65 to 75 ° C is epoxidized, and acrylic acid is added to the epoxy group.
  • Resin A—2 Prepolymer (a)>
  • UV curable resin cyclomer A C A 250 manufactured by Daicel Chemical
  • the above resins were mixed as active energy ray-curable resins with the components shown in Table 1 and dispersed with a three-roll mill to obtain photosensitive resin compositions of the present invention and comparative examples.
  • These photosensitive resin compositions were printed on a copper through-hole substrate by screen printing, dried at 80 ° C for 30 minutes, and then exposed to 300 mj / cm 2, After development with 60% sodium hydroxide for 60 seconds, the film was cured at 150 ° C. for 60 minutes to form a coating film.
  • Tables 1 and 2 show the compositions and the results of property evaluation of the present invention and comparative examples.
  • KS-66 Silicone defoamer manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the photosensitive resin composition according to the present invention does not impair the properties required for the solder resist, and has a particularly high chemical resistance. It can be seen that both hydrochloric acid resistance and electroless tin plating resistance are excellent.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • the coating film after boss cutting was subjected to crosscut and tape peeling according to the test method of JISDO202, and the state of peeling was visually judged.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • the paint film is tested according to the JISK 540 test method. Accordingly, the hardness was measured under a load of 1 kg.
  • the post-cured coating film was immersed twice in a solder bath at 260 ° C for 10 seconds using a rosin-based and water-soluble flux according to the test method of JISC 6481. The state of the coating film was confirmed.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • There should be no abnormality such as peeling on the coating film.
  • the post-coating film was immersed in propylene glycol monomethyl ether acetate at 20 ° C for 30 minutes to check the state of the film.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • There is no abnormality such as whitening on the coating film surface, and there is no peeling on the edge.
  • the coating film surface has abnormalities such as whitening or the edge has peeling.
  • the post-cured coating film was immersed in a 10 V o 1% hydrochloric acid aqueous solution at 20 ° C for 30 minutes, and the state of the coating film was confirmed.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • X There is an abnormality such as whitening on the coating film surface, or the coating has peeling off at the part.
  • the coating film surface has abnormalities such as whitening or the edge has peeling.
  • the coating film surface has abnormalities such as whitening or the edge has peeled off.
  • the post-cured coating film was plated to a thickness of 1 ⁇ using a commercially available electroless tin plating solution, and the state of the coating film was confirmed.
  • the evaluation criteria are as follows:
  • the coating film surface should be free from whitening and other abnormalities without peeling

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Description

明 細 書
感光性樹脂組成物およびプリ ン ト配線板
技術分野
本発明は感光性樹脂組成物およびプリ ン ト配線板に関 し、 特に、 紫外線露光および希アル力 リ 水溶液によ る現像にて画 像形成が可能であ り 、 未露光部分の現像性に関する塗布膜乾 燥時の乾燥管理幅が広く 、 耐熱性や電気絶縁性などの諸特性、 と り わけ耐薬品性や化学めつ き耐性に優れた、 プリ ン ト配線 板用のソルダーレジス ト膜に好適な感光性樹脂組成物に関す る も のである。
背景技術
プリ ン ト配線板は、 基材上に導体回路のパターンを形成し' たものであ り 、 導体回路のラ ン ド部には電子部品がはんだ付 けによつて搭載され、 ラン ド以外の回路部分にはソルダーレ ジス ト膜が導体保護のために被覆されている。 このよ う に、 ソルダー レジス ト膜は、 プリ ン ト配線板に電子部品を搭載す る際にはんだが不必要な部分に付着するのを防止する と と も に、 回路が酸化した り 腐食した り するのを防止する機能を有 する。
従来、 ソルダー レジス ト膜は、 プ リ ン ト配線板の高密度化 の要求に伴って高解像性や高精度化が要求され、 位置精度や エ ッジ部の力パー リ ング性に優れた液状レジス トが提案され、 広く 使用 されている。 例えば、 アルカ リ 現像可能な紫外線硬 化材料と して、 特開昭 6 1 — 2 4 3 8 6 9号公報には、 ノ ボ ラ ックエポキシ樹脂を使用 した耐熱性や解像性が良好なァル 力 リ 現像型の液状ソルダー レジス ト組成物が開示 されている 一方、 産業廃棄物によ る環境問題が重視される 中、 はんだ を使用 した基板の廃材が問題になっている。 そこ で基板の銅 箔保護と して使用 されている はんだレべラーの代替と して無 電解錫めつ きが有力である。 しかし無電解錫めつ き液は強酸 性であ り レジス ト に対する攻撃力が非常に強いため、 最近で は無電解錫めつ き耐性に優れた ソルダー レジス ト が強く 要望 されている。
し力 しなが ら、 上述 したよ う な従来の液状ソルダー レジス ト組成物では、 ク レゾールノ ボラ ッ ク型のエポキシ変性樹脂 を主成分に してお り 、 耐熱性や解像性には優れているが、 耐 薬品性、 特に厳しい耐酸性が要求される無電解化学錫めつ き 耐性は不十分である と レヽ う 問題があった。
発明の開示
本発明は、 従来技術が抱える上記課題を解消するためにな されたも のであ り 、 その主たる 目 的は、 耐薬品性のなかでも 無電解化学錫めつ き耐性に優れた ソルダー レジス ト組成物を 提供する こ と にある。
具体的には、 ソルダー レジス ト に要求される コーティ ング 性、 乾燥性、 タ ッ ク性、 光硬化性、 現像性、 ポッ ト ラ イ フ、 シェルフライ フな どの諸性能に優れ、 特性面では、 耐熱性、 耐溶剤性、 密着性、 電気絶縁性、 無電解金めつ き耐性はも ち ろん従来技術では不十分であった耐酸性、 無電解錫めつ き耐 性に優れた、 希アル力 リ 水溶液で現像可能な液状フ ォ ト ソル ダー レジス ト と して有用な感光性樹脂組成物を提供する こ と にある。
また、 本発明の他の 目 的は、 無電解化学錫めつ き耐性に優 れた ソルダー レジス ト層を有するプ リ ン ト配線板を提供する こ と にある。
発明者 ら は、 上記 目 的の実現に向け鋭意研究を行った結果 以下に示す内容を要旨構成 とする発明を完成する に至った。
すなわち、 本発明の感光性樹脂組成物は、 ( A ) 活性エネ ルギ一線硬化性樹脂、 ( B ) 光重合開始剤、 ( C ) 反応性希 釈剤、 ( D ) エポキシ基を有する化合物を含有する組成物で あって、 ( A ) が、 ビス フ エ ノ ール型エポキシ化合物 と 不飽 和カルボン酸と のエス テル化反応によ り 生成するエポキシ基 のエステル化生成物 と飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応 させて得られるプレボ リ マー ( a ) と 、 不飽和一塩基酸共重 合樹脂 と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物 と の反応によ り 得られるプレボ リ マー ( b ) と 力 らなる こ と を特徴とする。
よ り 好ま しい態様は、 前記活性エネルギ一線硬化性榭脂 ( A ) における ( a ) と ( b ) の配合比が ( a ) 1 0 0 質量 部当 り ( b ) 0質量部超 1 0 0 質量部以下である。
また、 各成分の好ま しい配合割合は、 ( A ) 1 0 0 質量部 に対して、 ( B ) 1〜 3 0 質量部、 よ り 好ま し く は 1 0〜 2 5 質量部であ り 、 ( C ) 2〜 4 0 質量部、 よ り 好ま し く は 1 0〜 3 0 質量部であ り 、 ( D ) 2〜 5 0 質量部、 よ り 好ま し く は 1 0〜 5 0 質量部である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の感光性樹脂組成物は、 組成物を構成する活性エネ ルギ一線硬化性樹脂 ( A ) と して、 ビス フ ノ ール型ェポキ シ化合物と不飽和カルボン酸と のエステル化反応に よ り 生成 するエポキシ基のエス テル化生成物と飽和又は不飽和多塩基 酸無水物を反応させて得られるプレボ リ マー ( a ) と 、 不飽 和一塩基酸共重合樹脂 と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物 と の反応によ り 得られる プレボ リ マー ( b ) と の混合物を用 いた点に最大の特徴がある。
これによ り 、 ソノレダー レジス ト に要求される コーティ ング 性、 乾燥性、 タ ッ ク性、 光硬化性、 現像性、 ポ ッ ト ラ イ フ 、 シェルフライ フな どの諸性能に優れ、 特性面では、 耐熱性、 耐溶剤性、 密着性、 電気絶縁性、 無電解金めつ き耐性はも ち ろん従来技術では不十分であった耐酸性、 無電解錫めつ き耐 性に優れた、 希アル力 リ 水溶液で現像可能な液状フ ォ ト ソル ダー レジス ト と して有用な感光性樹脂組成物を提供する こ と ができ る。 すなわち、 活性エネルギー線硬化性樹脂 と して前 記プレボ リ マー ( a ) と プレボ リ マー ( b ) と の混合物を用 いたこ と によ り 、 耐酸性および無電解錫めつ き耐性に極めて 優れた感光性榭脂組成物を提供する こ と が初めて可能になつ た。
以下、 本発明の感光性樹脂組成物におけ る各構成成分につ いて説明する。
まず、 本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂 ( A ) を構成 する、 ビス フエ ノ ール型エポキシ化合物 と 不飽和カルボン酸 と のエステル化反応に よ り 生成するエポキシ基のエステル化 生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られ るプレボ リ マー ( a ) について説明する。
このプレボ リ マー ( a ) の製造に使用 される ビス フ エ ノ ー ル型エポキシ化合物 と しては、 ビス フエ ノ ール A型またはビ ス フ ヱ ノ ーノレ F型のアルコ ール性水酸基にェ ピク ロ ル ヒ ド リ ン等のェピハ口 ヒ ド リ ンをアルコール性水酸基 1 当量に対し て 1 当量以上使用 して付加 したも のを用いる。
前記ビス フ ェ ノ ール型エポキシ化合物のエポキシ基に付加 する不飽和カルボン酸と しては、 ア ク リ ル酸、 アク リ ル酸の 二量体、 メ タ アク リ ル酸、 ヒ ドロ キシェチル (メ タ) ア タ リ レー ト 、 ヒ ド ロ キシプロ ピル (メ タ ) ア タ リ レー ト 、 ヒ ド ロ キシプチル (メ タ) アタ リ レー ト 、 フ エ ニルダ リ シジル (メ タ) アタ リ レー ト 、 (メ タ) アク リ ル酸力プロ ラ タ ト ン付加 物など水酸基含有ァ ク リ レー トの不飽和二塩基酸無水物付加 物な どが挙げ られる。 こ こで特に好ま しいのは、 ア ク リ ル酸、 メ タァク リ ル酸である。 これら不飽和基含有モ ノ カルボン酸 は単独または混合 して用いる こ と ができ る。
前記ビス フ エ ノ ール型エポキシ化合物 と前記不飽和カルボ ン酸と のエス テル化反応によ り 生成するエス テル化物中のァ ルコール性水酸基と反応 させる飽和又は不飽和多塩基酸無水 物と しては、 メ チルテ ト ラ ヒ ドロ無水フ タノレ酸、 テ ト ラ ヒ ド 口無水フタノレ酸、 へキサ ヒ ドロ無水フ タル酸、 メ チルへキサ ヒ ドロ無水フタル酸、 無水コハク酸、 無水マ レイ ン酸、 無水 フタル酸、 無水ィ タ コ ン酸な どの脂肪族または芳香族二塩基 酸無水物が挙げられる。
なお、 こ の飽和又は不飽和多塩基酸無水物の使用量は、 得 られる プ レボ リ マー ( a ) の酸価が 5 0 〜 1 3 0 m g K〇 H / g になる範囲内で付加する こ と が好ま しい。
次に、 不飽和一塩基酸共重合樹脂 と脂環式エポキシ基含有 不飽和化合物 と の反応によ り 得られるプレボ リ マー ( b ) に ついて説明する。
こ のプレボ リ マー ( b ) の製造に使用 される不飽和一塩基 酸共重合樹脂 と しては、 酸基含有が好ま しいが、 該酸基含有 アク リ ル樹脂は、 (メ タ) アタ リ ノレ酸、 2 —カルボキシェチ ル (メ タ) ァ ク リ レー ト、 2 — 力 ノレボキ シプロ ピル (メ タ) ア タ リ レー ト 、 無水マ レイ ン酸な どのエチ レン性不飽和酸に (メ タ) ア ク リ ル酸のエステル類、 ラ タ ト ン変性ヒ ドロ キシ アルキル ( メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 ビニル芳香族化合物、 ア ミ ド系不飽和化合物、 ポ リ オレフ ィ ン系化合物及ぴその他の単 量体から選ばれる 1 種も しく は 2種以上の単量体と を共重合 させた通常公知の共重合体が使用でき る。
こ の不飽和一塩基酸共重合樹脂は、 該樹脂の酸基の一部 と 脂環式エポキシ基含有不飽和化合物のエポキシ基と を反応さ せて樹脂に不飽和基を導入し、 樹脂に光硬化性を付与する必 要がある。 従っ て不飽和一塩基酸共重合樹脂の酸価を適当に コ ン ト ロ ールする必要がある。 酸価は、 好ま し く は 3 0 〜 2 6 0 の範囲である。
前記不飽和一塩基酸共重合樹脂 と反応 させる脂環式ェポキ シ基含有不飽和化合物 と しては、 一分子中に 1 個のラジカル 重合性不飽和基と脂環式エポキシ基を有する化合物、 例えば 脂環式エポキシ基と ァク リ ル基を同時に有する化合物が好ま しく 、 例えば、 3 , 4 _エポキシシク ロへキシルメ チルァ ク リ レー ト 、 3 , 4 —エポキシシク ロ へキシノレエチノレア ク リ レ ー ト 、 3 , 4 一エポキ シシク 口 へキ シノレブチノレア ク リ レー ト 、 等が挙げられる。 これらは単独でも混合 して用いても よい。
また、 上記 した脂環式エポキシ基と アク リ ル基を同時に有 する化合物以外にも、 例えばグ リ シジル (メ タ) ァク リ レー ト、 /3 —メ チルダ リ シジル (メ タ) ア タ リ レー ト、 ァ リ ノレグ リ シジルエーテル等の脂肪族エポキシ基含有不飽和化合物を 併用 しても よい。 不飽和基含有樹脂の数平均分子量は、 3 0 0 0 〜 3 0 0 0 0 が望ま しい。
本発明において、 前記プレポ リ マー ( a ) と プレボ リ マー ( b ) と の配合比は、 好ま し く はプレボ リ マー ( a ) 1 0 0 質量部当た り プレボ リ マー ( b ) 0 質量部超 1 0 0質量部以 下である。
次に、 本発明の感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤 ( B ) について説明する。
こ の光重合開始剤 ( B ) には、 光重合開始剤 と して公知慣 用の化合物のみな らず、 紫外線も し く は可視光領域で光を吸 収 し、 (メ タ) ァク リ ロイル基等の不飽和基をラ ジカル重合 させ得る も のが含まれる。 公知慣用の光重合開始剤 と しては、 例えば、 ベンゾイ ン、 ベンゾイ ンメ チノレエーテル、 ベンゾィ ンェチルエーテル、 ベンゾィ ンィ ソ プロ ピノレエーテノレ等のベ ンゾィ ン と べン ゾィ ンァル キ ノレエ一テノレ '類 ; ァセ ト フ エ ノ ン、 2 , 2 — ジメ ト キ シ一 2 — フ エ ニルァセ ト フ エ ノ ン、 2 , 2 — ジエ ト キ シ一 2 — フ エ -ルァセ ト フ エ ノ ン、 1 , 1 ー ジク ロ ロ ァセ ト フ エ ノ ン等のァセ ト フエ ノ ン類 ; 2 —メ チル一 1 - [ 4— (メ チルチオ) フエニル] — 2—モルホ リ ノ ア ミ ノ プロ ノ ノ ン一 1 、 2 —ベンジノレ一 2 —ジメ チルア ミ ノ ー 1一 ( 4 — モノレホ リ ノ フエ -ル) 一ブタ ン一 1 一オン、 N , N— ジメ チルア ミ ノ アセ ト フエ ノ ン等のア ミ ノ アセ ト フ エ ノ ン 類 ; 2 —メ チルア ン ト ラ キ ノ ン、 2 —ェチルアン ト ラ キ ノ ン 2 - t —ブチルア ン ト ラキ ノ ン、 1 一ク ロ 口 ア ン ト ラ キ ノ ン 等のア ン ト ラ キノ ン類 ; 2 ' 4 ージメ チルチオキサ ン ト ン、 2 , 4一ジェチルチオキサン ト ン、 2—ク ロ 口 チォキサン ト ン、 2 , 4 ー ジィ ソプロ ピルチオキサン ト ン等のチォキサン ト ン類 ; ァセ ト フヱ ノ ンジメ チルケタール、 ベンジルジメ チ ノレケターノレ等のケターノレ類 ; ベ ンゾィ ノレノヽ。ーォキシ ド、 タ メ ンパーォキシ ド等の有機過酸化物 ; 2 , 4 , 5— ト リ ア リ ー ルイ ミ ダゾ一ルニ量体、 リ ボフ ラ ビンテ ト ラプチレー ト 、 2 ーメ ノレカプ トベ ン ゾィ ミ ダゾ一ノレ、 2 —メ ルカプ トべンゾォ キサゾ一ノレ、 2 —メ ノレカプ ト ベ ンゾチアゾール等のチオール 化合物 ; 2 , 4 , 6 _ ト リ ス 一 s — ト リ アジン、 2 , 2 , 2 ― ト リ ブロ モエタ ノ ーノレ、 ト リ ブロモメ チノレフ エ ニノレス ノレホ ン等の有機ノヽロ ゲン化合物 ; ベンゾフ ヱ ノ ン、 4 , 4 ' ー ビ スジェチルア ミ ノベンゾフ エ ノ ン等のベンゾフエ ノ ン類又は キサン ト ン類 ; 2 、 4 , 6— ト リ メ チルベ ンゾィルジフ エ二 ルホ ス フ ィ ンォキサイ ドな どが挙げられる。
これら公知慣用の光重合開始剤は、 単独で又は 2種類以上 の混合物 と して使用でき、 さ ら には N , N—ジメ チルァ ミ ノ 安息香酸ェチルエステル'、 N , N— ジメ チルァ ミ ノ 安息香酸 ィ ソア ミ ノレエステル、 ペンチルー 4 ー ジメ チルア ミ ノべンゾ エー ト 、 ト リ ェチルァ ミ ン、 ト リ エタ ノ ールァ ミ ン等の三級 ア ミ ン類な どの光開始助剤を加える こ と ができ る。 また可視 光領域に吸収のある C G I 一 7 8 4 等 (チバ · スぺシヤノレテ ィ ー . ケ ミ カルズ社製) のチタ ノ セ ン化合物等も、 光反応を 促進するために添加する こ と もでき る。
なかでも、 好ま しい光重合開始剤は、 2 —メ チル _ 1 一
[ 4 — (メ チルチオ) フ エニル] 一 2 — モ ノレホ リ ノ ア ミ ノ ブ ロ ノ ノ ン一 1 、 2 — べンジノレ 一 2 —ジメ チルア ミ ノ ー 1 一
( 4 一モ ルホ リ ノ フエニル) 一ブタ ン一 1 一オン等であ る が、 特にこれらに限られる ものではな く 、 上述のよ う に紫外光も し く は可視光領域で光を吸収 し、 (メ タ) ァク リ ロ イル基等 の不飽和基をラ ジカル重合 させる も のであれば、 公知慣用の 光重合開始剤、 光開始助剤に限 らず、 単独であるいは複数併 用 して使用でき る。
光重合開始剤 ( B ) の配合比 と しては、 活性エネルギー線 硬化性樹脂 ( A ) 1 0 0 質量部に対し、 好ま し く は 1 〜 3 0 質量部、 よ り 好ま しく は 1 0 〜 2· 5 質量部である。
次に、 本発明の感光性樹脂組成物を構成する感光性 (メ タ) ア タ リ レー ト化合物 ( C ) について説明する。
この感光性 (メ タ) ア タ リ レー ト化合物 ( C ) と しては、 1 分子中に 1 個以上の (メ タ) ァ ク リ ロイルォキシ基を有す る室温で液体、 固体又は半固形の感光性 (メ タ) ァク リ レー ト化合物が使用でき る。 具体的には、 例えば、 2 — ヒ ドロ キ シェチルァク リ レー ト 、 2 — ヒ ドロ キシプロ ピルァ ク リ レ― ト 、 ペンタ エ リ ス リ ト ール ト リ ア タ リ レー ト 、 ジペンタ エ リ ス リ トールペンタァク リ レー ト な どの水酸基含有のァク リ レ ー ト類 ; ポ リ エチ レング リ コーノレジアタ リ レー ト 、 ポリ プロ ピレ ンダ リ コールジァク リ レー ト な どの水溶性のァ ク リ レ一 ト類 ; ト リ メ チロ ールプロ ノ ン ト リ ア タ リ レー ト 、 ペンタエ リ ス リ ト ールテ ト ラアタ リ レー ト 、 ジペンタエ リ ス リ ト ール へキサァク リ レー ト な どの多官能アルコ ールの多官能ポ リ ェ ス テルァク リ レー ト類 ; ト リ メ チ ロ ールプロ ノ ン、 水添 ビス フ エ ノ ール A等の多官能アルコ ールも し く は ビス フ エ ノ ール A、 ビフ エ ノ ールな どの多官能フ エ ノ ールのエチ レ ンォキサ ィ ド付加物、 プロ ピレンォキサイ ド付加物のァク リ レー ト 類 ; 上記水酸基含有ァク リ レー ト のィ ソシァネー ト変成物で ある多官能も しく は単官能ポ リ ウ レタ ンアタ リ レー ト ; ビス フ エ ノ ール A ジグ リ シジルエーテル、 水添ビス フ エ ノ ール A ジグ リ シジルエーテル又はフ エ ノ ールノ ボラ ッ ク ェボキシ樹 脂の (メ タ) アク リ ル酸付加物であるエポキシア タ リ レー ト 類、 及び上記ァク リ レー ト類に対応する メ タ ク リ レー ト類な どが挙げられ、 これら は単独で又は 2 種以上を組み合わせて 使用する こ と ができ る。 これら の中でも、 1 分子中に 2 個以 上の (メ タ) ァク リ ロイ ルォキシ基を有する多官能 (メ タ) ァク リ レー ト化合物が好ま しい。
こ の よ う な感光性 (メ タ) ア タ リ レー ト化合物 ( C ) は、 組成物の光反応性を向上させる 目 的に使用 される。 特に室温 で液状の感光性 (メ タ) アタ リ レー ト化合物は、 組成物の光 反応性を上げる 目 的の他、 組成物を各種の塗布方法に適 した 粘度に調整 した り 、 アルカ リ 水溶液への溶解性を助ける役割 も果たす。 しかし、 室温で液状の感光性 (メ タ) ア タ リ レー ト化合物を多量に使用する と 、 塗膜の指触乾燥性が得られず、 また塗膜の特性も悪化する傾向があるので、 多量に使用する こ と は好ま しく ない。 感光性 (メ タ) アタ リ レー トィ匕 '合物
( C ) の好ま しい配合比は、 活性エネルギー線硬化性樹脂 ( A ) 1 0 0 質量部に対し、 2〜 4 0 質量部であ り 、 よ り 好 ま し く は 1 0〜 3 0 質量部である。
次に、 本発明の感光性樹脂組成物を構成するエポキシ基を 有する化合物 ( D ) について説明する。
このエポキシ基を有する化合物 ( D ) と しては、 具体的に は、 ジヤ ノくンエポキシレジン製のェ ピコー ト 8 2 8 、 ェ ピコ ー ト 8 3 4 、 ェピコー ト 1 0 0 1 、 ェピコー ト 1 0 0 4 、 大 日 本イ ンキ化学工業社製のェ ピク ロ ン 8 4 0 、 ェ ピク ロ ン 8 5 0 、 ェ ピク ロ ン 1 0 5 0 、 ェ ピク ロ ン 2 0 5 5 、 東都化成 社製のェポ トー ト Y D — 0 1 1、 Y D _ 0 1 3、 Y D — 1 2 7、 Y D — 1 2 8 、 ダウケ ミ カル社製の D . E . R . 3 1 7 、 D . E . R . 3 3 1、 D . E . R . 6 6 1、 D . E . R . 6 6 4 、 チパ · スぺシヤ ノレテ ィ一 · ケ ミ カノレズ社のァラルダ イ ド 6 0 7 1 、 ァラルダイ ド 6 0 8 4 、 ァラルダイ ド G Y 2
5 0 、 ァ ラルダイ ド G Y 2 6 0 、 住友化学工業社製のス ミ ー エポキシ E S A— 0 1 1、 E S A— 0 1 4、 E L A - 1 1 5 、 E L A _ 1 2 8 、 旭化成工業社製の A . E . R . 3 3 0、 A . E . R . 3 3 1、 A . E . R . 6 6 1、 A . E . R . 6
6 4 等 (何れも商品名) の ビスフ エ ノ ール A型エポキシ樹脂 : ジャパンエポキシレジン製のェ ピコー ト Y L 9 0 3 、 大 日 本イ ンキ化学工業社製のェ ピク ロ ン 1 5 2 、 ェ ピク ロ ン 1 6 5 、 東都化成社製のェポ トー ト Y D B — 4 0 0、 Y D B — 5 0 0 、 ダウケ ミ カル社製の D . E . R , 5 4 2 、 チバ ' スぺ シャルティ一 ' ケ ミ カルズ社製のァラルダイ ド 8 0 1 1 、 住 友化学工業社製のス ミ ーエポキ シ E S B — 4 0 0 、 E S B — 7 0 0 、 旭化成工業社製の A . E . R . 7 1 1 、 A . E . R . 7 1 4等 (何れも商品名) のブロ ム化エポキシ樹脂 ; ジャ ノ ンエポキシレジン製のェ ピコー ト 1 5 2 、 ェピコー ト 1 5 4 、 ダウケ ミ カル社製の D . E . N . 4 3 1、 D . E . N . 4 3 8 、 大 日本イ ンキ化学工業社製のェ ピ ク ロ ン N— 7 3 0 、 ェ ピク ロ ン N _ 7 7 0 、 ェ ピク ロ ン N— 8 6 5 、 東都化成 社製のェポ トー ト Y D C N— 7 0 1 、 Y D C N - 7 0 4 , チ バ · スペシャルテ ィ ー · ケ ミ カルズ社製のァ ラルダイ ド E C N 1 2 3 5 、 ァ ラノレダイ ド E C N 1 2 7 3 、 ァラノレダイ ド E C N 1 2 9 9 、 ァ ラルダイ ド X P Y 3 0 7 、 日 本化薬社製の E P P N - 2 0 1 , E O C N— 1 0 2 5、 E O C N - 1 0 2 0、 E 〇 C N— 1 0 4 S 、 R E — 3 0 6 、 住友化学工業社製 のス ミ 一エポキ シ E S C N— 1 9 5 X、 E S C N— 2 2 0、 旭化成工業社製の A . E . R . E C N— 2 3 5、 E C N— 2 9 9 等 (何れも商品名) の ノ ポラ ッ ク型エポキシ樹脂 ; 大 日 本イ ンキ化学工業社製のェ ピク ロ ン 8 3 0 、 ジヤ ノ、。ンェポキ シレジン製ェ ピコー ト 8 0 7 、 東都化成社製のェポ トー ト Y D F — 1 7 0 、 Y D F — 1 7 5 、 Y D F — 2 0 0 4、 チパ ' スペシャルテ ィ ー · ケ ミ カルズ社製のァラルダイ ド X P Y 3 0 6 等 (何れも商品名) の ビス フ エ ノ ール F型エポキシ樹脂 ; 東都化成社製のェポ トー ト S T— 2 0 0 4 、 S T - 2 0 0 7 、 S T— 3 0 0 0 (商品名) 等の水添ビス フ ヱ ノ ール A型 エポキシ樹脂 ; ジヤ ノ ンエポキシレジン製のェ ピコー ト 6 0 4 、 東都化成社製のェポ ト ー ト Y H— 4 3 4 、 チバ ' スぺシ ャルティ 一 · ケ ミ カルズ社製のァラルダイ ド M Y 7 2 0 、 住 友化学工業社製のス ミ —エポキシ E L M— 1 2 0 等 (何れも 商品名) の ダ リ シジルァ ミ ン型エポキシ樹脂 ; チバ · スぺシ ャルティ 一 · ケ ミ カルズ社製のァラルダィ ド C Y— 3 5 0 ( 商品名) 等の ヒ ダン トイ ン型エポキシ樹脂 ; ダイ セル化学ェ 業社製のセ ロ キサイ ド 2 0 2 1 、 チノく ' スペシャ ルテ ィ ー · ケ ミ カルズ社製のァ ラルダイ ド C Y 1 7 5 、 C Y 1 7 9 等 ( 何れも商品名) の脂環式エポキシ樹脂 ; ジャパンエポキシレ ジン製の Y L — 9 3 3 、 ダウケ ミ カル社製の T . E . N . 、 E P P N— 5 0 1 、 E P P N— 5 0 2 等 (何れも商品名) の ト リ ヒ ドロ キシフエニルメ タ ン型エポキシ樹脂 ; ジヤ ノ、。ンェ ポキシレジン製の Y L — 6 0 5 6 、 Y X - 4 0 0 0 , Y L— 6 1 2 1 (何れも商品名) 等のビキシレノ ール型も し く はビ フエ ノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物 ; 日本化薬 ( 株) 製 E B P S — 2 0 0 、 旭電化工業 (株) 製 E P X— 3 0 、 大 日本イ ンキ化学工業社製の E X A— 1 5 1 4 (商品名) 等の ビスフ エ ノ ール S型エポキシ樹脂 ; ジャパンエポキシレ ジン製のェ ピコー ト 1 5 7 S (商品名) 等の ビス フ エ ノ ール Aノ ボラ ッ ク型エポキシ樹脂 ; ジヤ ノ、。ンエポキシレジン製の ェ ピコー ト Y L — 9 3 1 、 チノ ' スペシャルテ ィ ー ' ケ ミ カ ルズ社製のァラルダイ ド 1 6 3 等 (何れも商品名) のテ ト ラ フエ二ロールエタ ン型エポキシ樹脂 ; チパ · スペシャルテ ィ 一 · ケミ カルズ社製のァ ラルダイ ド P T 8 1 0 、 日 産化学社 製の T E P I C等 (何れも商品名) の複素環式エポキシ樹脂 ; 日 本油脂 (株) 製ブレンマー D G T等のジグ リ シジルフタ レー ト樹脂 ; 東都化成 (株) 製 Z X — 1 0 6 3 等のテ ト ラ グ リ シジルキシ レ ノ ィルェタ ン樹脂 ; 新 日 鉄化学社製 E S N — 1 9 0、 E S N — 3 6 0 、 大日本イ ンキ化学工業社製 H P — 4 0 3 2 、 E X A — 4 7 5 0 、 E X A — 4 7 0 0 等のナフ タ レン基含有エポキシ樹脂 ; 大 日本ィ ンキ化学工業社製 H P — 7 2 0 0 、 H P - 7 2 0 〇 H等のジシク ロペンタ ジェ ン骨格 を有するエ ポキシ樹脂 ; 日 本油脂 (株) 製 C P — 5 0 S 、 C P — 5 0 M等のグ リ シジルメ タァク リ レー ト 共重合系ェポキ シ樹脂 ; さ ら に シ ク ロ へキ シルマ レイ ミ ド と グ リ シジルメ タ ァク リ レー ト の共重合エポキシ樹脂、 1 つ以上の内部ェポキ シ ド基を含むポ リ ブタ ジエン等が挙げられるが、 これらに限 られる も の ではない。 エポキシ基を有する化合物 ( D ) には 、 グ リ シジル基以外の環状エーテル基を有する化合物も含ま れる。 なお、 ィ匕合物 ( D ) は単独で又は 2 種以上を用いる こ と ができ る。
エポキシ基を有する化合物 ( D ) の配合量は、 必要とする 塗膜特性に応 じた任意の量とする こ と ができ るが、 好ま し く は活性エネルギー線硬化樹脂 ( A ) 1 0 0 質量部に対し、 2 〜 5 0 質量部であ り 、 よ り 好ま し く は 1 0〜 5 0 質量部であ る。 本発明の感光性樹脂組成物は、 その他添加剤 と して、 必要 に応じて熱重合禁止剤、 界面活性剤、 紫外線吸収剤、 チキ ソ 性付与剤、 着色剤、 な どを含有し得る。 更には熱可塑性樹脂 な ども配合する こ と ができ る。
次に、 上述 したよ う な成分組成を有する本発明の感光性樹 脂組成物を用いて ソルダー レジス ト膜を形成したプリ ン ト配 線板について説明する。 まず、 本発明の感光性樹脂組成物は、 必要に応 じて希釈 して塗布方法に適 した粘度に調整し、 これ を例えば、 回路形成されたプ リ ン ト配線板にス ク リ ーン印刷 法、 カ ーテ ンコー ト法、 スプ レーコー ト法、 ロ ールコー ト法 等の方法に よ り 塗布 し、 次いで、 例えば 7 0 〜 9 0 °Cの温度 で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させる こ と によ り 、 タ ッ ク フ リ ーの塗膜と する。
こ う して形成されたタ ッ ク フ リ ーの塗膜は、 パターンを形 成したフ ォ ト マ ス ク を通 して選択的に活性エネルギー線に よ り 露光 し、 未露光部を希アル力 リ 水溶液によ り 現像してパタ ーンユング され、 さ ら に、 活性エネルギー線の照射後加熱硬 化も し く は加熱硬化後活性ェネルギ一線の照射、 又は、 加熱 硬化のみで最終硬化 (本硬化) させる こ と によ り 、 耐熱性、 密着性、 耐無電解めつ き性、 電気特性に優れた硬化塗膜 ( ソ ルダー レジス ト膜) と なる。
この よ う に して、 回路形成されたプリ ン ト配線板に本発明 の感光性樹脂組成物の硬化塗膜からなる ソルダー レジス ト膜 が被覆され、 かかるプ リ ン ト配線板は、 電子部品搭載前は無 電解錫めつ き耐性に優れたプリ ン ト配線板 と して、 また電子 部品搭載後は鉛フ リ ーのはんだを使っ た電子部品搭載基板と して有用である。
こ こで、 上記アルカ リ 水溶液と しては、 水酸化カ リ ウム、 水酸化ナ ト リ ウム、 炭酸ナ ト リ ウム、 炭酸カ リ ウム、 リ ン酸 ナ ト リ ウム、 ケィ酸ナ ト リ ウム、 ア ンモニア、 ア ミ ン類な ど のアルカ リ 水溶液が使用でき る 。
ま た、 光硬化させるための照射光源 と しては、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 キセノ ンラ ンプ又 はメ タルハライ ドラ ンプな どが適当である。 その他、 レーザ 一光線な ども活性エネルギー線と して利用でき る。
(実施例)
以下に、 本発明例および比較例を示 して本発明を具体的に 説明するが、 本発明はこれら に限定される も のではない。 な お実施例中の部は質量部である。 各実施例に使用する樹脂を 以下に示す。
く樹脂 A— 1 : プ レポ リ マー ( a ) >
軟化点 6 5 〜 7 5 °Cの ビス フ エ ノ ール F型エポキシ樹脂の 水酸基をエポキシ化 し、 エポキシ基にァク リ ル酸を付加 させ た後、 水酸基にテ ト ラ ヒ ドロ無水フ タル酸を付加 し酸価 1 0 0 に調整した樹脂
く樹脂 A— 2 : プレボ リ マー ( a ) >
軟化点 6 5 〜 7 5 °Cの ビス フエ ノ ール A型エポキシ樹脂の 水酸基をエポキシ化し、 エポキシ基にァク リ ル酸を付加 させ た後、 水酸基に無水コハク酸を付加 し酸価 1 0 0 に調整 した 樹脂 く樹脂 B — l : プレポリ マー ( b ) >
紫外線硬化樹脂サイ ク ロマー A C A 2 5 0 (ダイセル化学 製)
く樹脂 C 一 1 >
軟化点 8 0 〜 9 0 °Cのク レゾールノ ポラ ックエポキシ樹脂 のエポキシ基にァク リ ル酸を付加させた後、 水酸基にテ ト ラ ヒ ドロ無水フタル酸を付加し酸価 8 0 に調整した樹脂
上記樹脂を、 活性エネルギー線硬化樹脂と して表 1 に示す 配合成分で配合し、 3本ロール ミ ルで分散し、 本発明例およ び比較例の感光性樹脂組成物を得た。 これらの感光性樹脂組 成物を、 ス ク リ ー ン印刷によ り銅スルホール基板に印刷し、 8 0 °Cで 3 0分間乾燥した後、 3 0 0 m j / c m 2 で露光し、 1 %水酸化ナ ト リ ゥムで 6 0秒間現像した後、 1 5 0 °Cで 6 0分間硬化させ塗膜を形成した。 本発明例及び比較例の配合 及び特性評価結果を表 1 及び表 2 に示す。
表 1
00
Figure imgf000020_0001
1 ) D P H A:ジペンタエリスリ トールへキサァクリレ一ト
2) ィルガキュア 907 : 2—メチル一 1— [4—メチルチオ (フエ二ル)] —2—モルフオリノアミノプロパノン一 1
3) KS-66 :信越化学社製シリコン系消泡剤
4) エロジール #200 : 日本ァエロジル社製微粉シリカ
5) ェピコート 828 : ビスフヱノール A型エポキシ樹脂
表 2 特性評価
本発明例 比較例 特性 1 2 3 4 1 2 3 指触乾燥性 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇
4 0分 〇 〇 O 〇 〇 〇 O
5 0分 〇 〇 O 〇 〇 X O 現像性
6 0分 A 〇 〇 X 〇 X 〇
7 0分 Δ Δ 厶 X △ X 〇 密着性 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 鉛筆硬度 6 H 6 H 6 H 6 H 6 H 6 H 6 H はんだ耐熱性 (ロジン) 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 はんだ耐熱性 (水溶性) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐溶剤性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐塩酸性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 耐ァルカリ性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 無電解金めつき耐性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 無電解錫めつき耐性 〇 O 〇 〇 Δ △ X
表 2 に示す結果から明 らかな よ う に、 本発明に係る感光性 樹脂組成物は、 ソルダー レジス ト に要求される諸特性を損な う こ と な く 、 耐薬品性のなかでも、 特に耐塩酸性と無電解錫 めっ き耐性が共に優れる こ と がわかる。
なお、 表 2 中の特性評価の方法は以下の とお り である。 (指触乾燥性)
印刷乾燥後、 指で塗膜を押 し、 張 り 付き を確認 した。 評価 基準は以下の とお り である。
〇 : 表面にベタ ツキがな く 指紋跡がつかないも の
X : 表面にベタ ツキがあ り 指紋跡がみられる も の
(現像性)
印刷後、 乾燥条件を 8 0 °Cで 4 0 分〜 7 0 分 と 変えて乾燥 し、 現像後の未露光部の塗膜除去状態を 目視で確認 した。 評 価基準は以下の とお り である。
〇 : 現像残 り が全く ないも の
△ : 表面にわずかにフ ィ ラー残 り が見 られる も の
X : 全体的に現像残 り がある もの
(密着性)
ボス ト キユア後の塗膜を J I S D O 2 0 2 の試験方法に 従いク ロ スカ ッ ト 、 テープピー リ ング し、 剥離の状態を 目視 判定 した。 評価基準は以下の と お り である。
〇 : 1 00 / 1 00 に全く はがれのないもの
X : 1 00 / 1 00 だがク ロ スカ ツ ト部が少 しはがれたも の
(鉛筆硬度)
ポス ト キユ ア後の塗膜を J I S K 5 4 0 0 の試験方法に 従い荷重 1 k g で硬度を測定した。
(はんだ耐熱性)
ポス ト キュア後の塗膜を J I S C 6 4 8 1 の試験方法に 従いロ ジン系及び水溶性フ ラ ッ ク ス を用いて 2 6 0 °Cのはん だ浴に 1 0 秒 2 回浸漬し、 塗膜の状態を確認 した。 評価基準 は以下の と お り であ る。
〇 : 塗膜にはがれ等異常のないこ と 、
X : 塗膜にふく れ、 はがれのある もの
(耐溶剤性)
ポス ト キユア後の塗膜をプロ ピ レング リ コールモノ メ チル エーテルアセテー ト に 2 0 °Cで 3 0 分間浸漬 し、 塗膜の状態 を確認した。 評価基準は以下の と お り である。
〇 : 塗膜表面に 白化等の異常がな く 、 エ ッ ジ部にはがれ のなレヽも の
X : 塗膜表面に 白化等の異常があるかまたはエ ッ ジ部に はがれのある もの
(耐塩酸性)
ポス ト キュア後の塗膜を 1 0 V o 1 %塩酸水溶液に 2 0 °C で 3 0 分間浸潰し、 塗膜の状態を確認した。 評価基準は以下 の と お り である。
〇 : 塗膜表面に 白化等の異常がな く 、 エ ッ ジ部にはがれ のないも の
X : 塗膜表面に 白化等の異常があるかまたはェが部には がれのある もの
(耐アルカ リ 性) ボス ト キユア後の塗膜を 1 0 質量。/。水酸化ナ ト リ ゥム水溶 液に 2 0 °Cで 3 0 分間浸漬 し、 塗膜の状態を確認 した。 評価 基準は以下の と お り であ る。
〇 : 塗膜表面に白化等の異常がな く 、 エッジ部にはがれ のないもの
X : 塗膜表面に 白化等の異常があるかまたはエ ッ ジ部に はがれのある もの
(無電解金めつ き耐性)
ボス ト キユア後の塗膜を市販の無電解ニ ッ ケル液、 無電解 金めつ き液を用いてめっ き厚ニ ッケル 3 μ m , 金 0 . 0 3 μ m と なる よ う にめつ き を行い、 塗膜の状態を確認 した。 評価 基準は以下の と お り である。
〇 : 塗膜表面に白化等の異常なく 、 エ ッ ジ部にはがれの ないもの
X : 塗膜表面に白化等の異常があるかまたはエ ッ ジ部に はがれのある もの
(無電解錫めつ き耐性)
ポス ト キュア後の塗膜を市販の無電解錫めつ き.液を用いて めっ き厚 1 μ πι と なる よ う にめつ き を行い、 塗膜の状態を確 認 した。 評価基準は以下の とお り である
〇 : 塗膜表面に白化等異常な く ェ ッ ジにはがれのない と
△ : 塗膜表面に 白化等異常な し、 エ ツ ジ部にはがれあ り
X : 塗膜表面に白化あ り 、 エツジ部にはがれあ り 産業上の利用分野 以上説明 した よ う に本発明によれば、 ソルダー レジス ト に 要求される諸特性を損な う こ と な く 、 耐薬品性のなかでも、 特に耐酸性と 無電解化学錫めつ き耐性に優れた ソルダ一レジ ス ト組成物を提供する こ と ができ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ( A ) 活性エネルギー線硬化性樹脂、 ( B ) 光重合開 始剤、 ( C ) 反応性希釈剤、 ( D ) エポキシ基を有する化合 物を含有する組成物であって、 ( A ) が、 ビス フエ ノ ール型 エポキシ化合物と 不飽和カルボン酸と のエステル化反応によ り 生成するエポキシ基のエステル化生成物 と飽和又は不飽和 多塩基酸無水物を反応させて得られる プレボ リ マー ( a ) と 、 不飽和一塩基酸共重合樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化 合物と の反応によ り 得られるプレボ リ マー ( b ) と からなる こ と を特徴と する感光性樹脂組成物。
2 . 前記活性エネルギ一線硬化性樹脂 ( A ) における
( a ) と ( b ) の配合比が、 ( a ) 1 0 0 質量部当 り ( b ) 0質量部超 1 0 0 質量部以下である こ と を特徴とする請求項 1 に記載の感光性樹脂組成物。
3 . 前記光重合開始剤 ( B ) は、 その配合量が ( A ) 1 0 0質量部当 り 1〜 3 0 質量部である請求項 1 または 2 に記載 の感光性樹脂組成物。
4 . 前記反応性希釈剤 ( C ) は、 1 分子中に 2重結合を 2 個以上有する化合物であ り 、 その配合量が ( A ) 1 0 0 質量 部当 り 2〜 4 0 質量部である請求項 1 または 2 に記載の感光 性樹脂組成物。
5 . 前記エポキシ基を有する化合物 ( D ) は、 その配合量 が ( A ) 1 0 0 質量部当 り 2〜 5 0 質量部である請求項 1 ま たは 2 に記載の感光性樹脂組成物。
6 . 請求項 1 に記載の感光性樹脂組成物の硬化塗膜からな る ソルダー レジス ト膜で被覆された電子部品搭載前または後 のプリ ン ト配線板。
7 . 請求項 2 に記載の感光性樹脂組成物の硬化塗膜からな る ソルダー レジス ト膜で被覆された電子部品搭載前または後 のプリ ン ト配線板。
8 . 請求項 3 に記載の感光性樹脂組成物の硬化塗膜からな る ソルダー レジス ト膜で被覆された電子部品搭载前または後 のプリ ン ト配線板。
9 . 請求項 4 に記載の感光性樹脂組成物の硬化塗膜からな る ソルダー レジス ト膜で被覆された電子部品搭載前または後 のプリ ン ト配線板。
1 0 . 請求項 5 に記載の感光性樹脂組成物の硬化塗膜から なる ソルダー レジス ト膜で被覆された電子部品搭载前または 後のプ リ ン ト配線板。
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