WO2001061734A1 - Film polycristallin, substrat assorti d'un film polycristallin, procede et appareil de production dudit film, procede et appareil d'inspection dudit film, transistor a couche mince, reseau de transistors a couche mince et afficheur d'image utilisant ledit reseau - Google Patents

Film polycristallin, substrat assorti d'un film polycristallin, procede et appareil de production dudit film, procede et appareil d'inspection dudit film, transistor a couche mince, reseau de transistors a couche mince et afficheur d'image utilisant ledit reseau Download PDF

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crystal film
substrate
crystal
light
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Hikaru Nishitani
Makoto Yamamoto
Yoshinao Taketomi
Shinichi Yamamoto
Masanori Miura
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • Non-single-crystal film substrate with non-single-crystal film, method for manufacturing the same, manufacturing apparatus for the same, and
  • the inspection method and the inspection device are the inspection method and the inspection device.
  • the non-single sintered product layer can meet many substrate, a manufacturing method and manufacturing instrumentation S of that, as well as testing how and inspection equipment for that its and thin preparative run-di
  • the present invention relates to a star, a transistor array, and a dual-image display device. Back technology
  • TFT thin film transistor
  • a liquid crystal display device using a thin film transistor (TFT, Thi II-Fi 1 ui-Tra II sist 0 r) as a pixel switching element.
  • image display devices such as organic EL display devices have been actively pursued.
  • TFTs that use polycrystalline silicon (polysilicon) in the channel region are among the amorphous silicon (amorphous silicon).
  • the polysilicon TFT and the driving circuit are formed on the same substrate.
  • a display device (a display device with a built-in drive circuit) has been proposed and researched and developed.
  • a TFT is composed of a semiconductor film divided into a channel region, a drain region, a source region, and the like on a substrate such as a quartz substrate or a glass substrate.
  • a gate electrode insulated from the body membrane, and a drain electrode and a source electrode electrically connected to the drain region or the source region. is there .
  • a method for manufacturing a TFT semiconductor film includes irradiating a laser to an amorphous film such as an amorphous silicon film, melting and crystallizing the film, and then polishing the film.
  • the laser annealing method for forming a non-single-crystal film such as a silicon film is often used.
  • the laser annealing method includes, as lasers, argon lasers, excimer lasers using KrF, XeC1 gas, etc.
  • a homogenizer for example, when an excimer laser is used, a beam of several cm square emitted from the light source is called a homogenizer.
  • a beam that waits for a rectangular or line-like uniform light intensity via an optical system After this shape, it is irradiated with a non-quality film to be crystallized.
  • the uniformity within the screen is emphasized, uniform crystallization over a wide area using a relatively large beam is used. Since the method is suitable, it is common to irradiate while scanning a line-shaped beam.
  • the improvement of uniformity of the product is the greatest intelligence. If there is a variation in crystallinity, if it is a pixel area, it appears as a blur on the display screen, and if it is a drive circuit area, circuit characteristics become non-uniform. In some cases, the route may not be accessible. The disadvantages caused by such noise are evident only after the completion of the manufacturing process, and the loss is extremely large. ing .
  • the non-single-crystal film 301 processed by the excimer laser light 300 is irradiated with the inspection light 302, and the transmitted light 303 and the reflected light 304 are reflected.
  • a step of applying a reflection crotch or the like is separately required, so that the manufacturing process becomes complicated and the cost is increased.
  • the above-mentioned method (2) also requires a heating step, so that the productivity is reduced. There is also the problem of poor yield.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been made in consideration of the laser irradiation conditions while monitoring the crystallinity of the irradiation region in real time and with high sensitivity.
  • the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-single-crystal film by optimizing the method, a manufacturing apparatus for the non-single-crystal film, and a non-single-crystal film obtained by the method.
  • An object of the present invention is to provide a tare array and an image display device using the same.
  • the method for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 1 is a method for manufacturing a non-single-crystal film by irradiating a laser beam on an amorphous film or a microcrystal film. Irradiating an irradiation area of the laser beam with an inspection light so that a measured value of diffracted light generated from the non-single-crystal film becomes a predetermined value; It is characterized by crystallization or recrystallization by optimizing the irradiation conditions of the beam.
  • the method for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 2 is the method for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 1, wherein the measured value of the diffracted light is the light intensity of the diffracted light. And are characterized.
  • the method for producing a non-single-crystal film according to claim 3 is the method for producing a non-single-crystal film according to claim 1, wherein the irradiation conditions of the laser beam include: It is characterized in that it is at least one condition selected from energy, irradiation frequency, frequency, irradiation interval, scanning speed and beam intensity distribution.
  • the method for producing a non-single-crystal film according to claim 4 is to produce a non-single-crystal film by irradiating an amorphous film or a microcrystal film while scanning a laser beam.
  • an irradiation area of the laser beam is irradiated with inspection light, a measured value of the diffracted light generated from the non-single-crystal film is recorded, and the measured value is a predetermined value.
  • crystallization or recrystallization is characterized.
  • the apparatus for manufacturing the three non-combined thin films includes an optical system for shaping a laser and a laser beam into a predetermined shape, an inspection light source, and a diffracted light detection. And irradiating the non-single-crystal film manufactured by the laser beam shaped by the optical system with the inspection light from the light source to obtain a non-single-crystal crystal.
  • the Isl folding light generated from the film is detected by the In! Folding light detector, and the irradiation condition of the laser beam is optimized so that the measured value becomes a predetermined value. It is characterized by being configured to be crystallized or re-formed.
  • the measured value of the diffracted light is the light intensity of the diffracted light in the apparatus for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 5. It is characterized by
  • the method according to claim 8 wherein at least one condition selected from the number of times, frequency, irradiation interval, scanning speed, and beam intensity distribution is used.
  • the method of inspecting a non-single-crystal film is characterized by irradiating the non-single-crystal film with inspection light and detecting the diffracted light generated from the non-single-crystal film.
  • the method of inspecting a non-single-crystal film according to claim 9 is the same as the method of claim 8
  • the inspection method of a non-single-crystal film according to claim 10 is the inspection method of a non-single-crystal film according to claim 8, wherein the angle distribution or the position distribution of the diffracted light is provided. It is characterized by measuring.
  • the inspection apparatus for a non-single-crystal film according to claim 11 is provided with an inspection light source and a diffraction light detector, and irradiates the non-single-crystal film with the inspection light from the light source.
  • ⁇ Conclusion It is characterized in that it is configured to detect the intensity of the diffracted light generated from a.
  • the apparatus for inspecting a non-single-crystal film having a ⁇ ⁇ in the determination of 12 is the apparatus for inspecting a non-Hi-crystal film according to claim 11, wherein the means for wavelength-spectroscopy the diffracted light is provided. It is characterized by having
  • the non-single-crystal film inspection apparatus is the non-single-crystal film inspection apparatus according to claim 11, wherein the diffracted light detector detects an angular distribution of the diffracted light.
  • the method for producing a non-single-crystal film described in S5 request 14 is characterized in that it is a device for measuring the potential distribution.
  • the manufacturing apparatus for a non-single-crystal film according to claim 15 is the method for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 14, wherein the substrate is used in the crystallization step. It is characterized in that the intensity is maintained at 10 or less.
  • the amorphous film or the microcrystalline film formed on the substrate is irradiated with a laser beam to form the non-single-crystal film.
  • An apparatus for manufacturing a non-single-crystal film to be formed characterized by comprising means for cooling the substrate.
  • An apparatus for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 17 is the apparatus for manufacturing a non-single-crystal film according to claim 16, wherein a substrate temperature for measuring the temperature of the substrate is provided.
  • a control means for controlling the control is provided.
  • the non-single-crystal film according to claim 18 is a non-single-crystal film formed on a substrate, and a wavelength of a main peak of a diffracted light obtained by irradiating light. ⁇ nm and ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ the full width at half maximum of the wavelength of the main peak, the following formula (1) is satisfied.
  • the non-crystalline film according to claim 19, which is a non-single-crystal film formed on a substrate, wherein the emission angle of the strongest diffraction light obtained by irradiating monochromatic light is ⁇ degrees.
  • the half-width at an angle of the diffracted light is defined as ⁇ ⁇ >, the above formula (2) is satisfied.
  • the non-single-crystal film according to claim 20 is the non-single-crystal film according to claim 18. It is characterized by satisfying the following equation (3).
  • the non-single-crystal film according to claim 21 is the non-single-crystal film according to claim 19, characterized by satisfying the following expression (4).
  • represents a standard deviation.
  • the non-single-crystal semiconductor film according to claim 23 is a non-crystal semiconductor film for a liquid crystal display device with a built-in drive circuit, and has a region corresponding to the pixel portion and a drive circuit portion. It is characterized in that the peak wavelength of the diffracted light in the corresponding region is different.
  • the non-single-crystal film according to claim 24 is the non-single-crystal film according to claim 22, wherein (a) the bique wavelength between the different regions differs by 200 nm or more. It is characterized by the fact that
  • the non-single-crystal film according to claim 25 is a non-single-crystal film formed on a substrate, and a region having a different emission angle of diffracted light is provided in the film I. It is characterized by its existence.
  • the non-single-component semiconductor film according to claim 26 is a non-single-crystal semiconductor for a liquid crystal display device with a built-in drive circuit, and includes a region corresponding to a pixel portion and a drive circuit portion. This is characterized in that the diffracted light has different emission angles in the region corresponding to the above.
  • the non-single-crystal film according to claim 27 is a non-single-crystal film formed on a substrate, wherein a beak shift by Raman spectroscopy is a single crystal. It is characterized by being less than 3 cm —!
  • the substrate with a non-single-crystal film according to claim 28 emits laser light to an amorphous film or a microcrystalline film formed on a substrate surface via a base film.
  • diffracted light is generated on the surface of the thin film, and a region capable of detecting the diffracted light is present. It is characterized by
  • the non-single-crystal film according to claim 30 is the non-single-crystal film according to claim 29, wherein the region has a rectangular shape with at least one side of 0.5 mm or more. It is characterized by containing.
  • the side transistor described in claim 31 uses the non-single-crystal film according to any one of claims 18 to 30 as a semiconductor film. Thin-film transistor.
  • the thin film transistor array described in claim 32 is described in claim 31.
  • the image display device wherein a thin film transistor of 3 $ is not formed on the substrate, wherein the thin film transistor according to claim 32 is provided. It features the use of a transistor array. Brief explanation of the figure
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing a principal part of a polysilicon film manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention in a school style.
  • FIG. 2 is a graph showing the change in the intensity of the diffraction light.
  • FIG. 3 is a configuration diagram schematically showing a main part of a polysilicon film inspection apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the thin-film transistor according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a configuration diagram schematically showing an apparatus for manufacturing a polysilicon film according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between ELA energy and TFT mobility.
  • FIG. 7 is a configuration diagram schematically showing an apparatus for producing a polysilicon film according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a configuration diagram schematically showing an apparatus for manufacturing a polysilicon film according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between the wavelength distribution of the diffracted light and the intensity of the diffracted light.
  • 151 10 is a graph showing the relationship between the plating temperature and the yield.
  • Fig. 11 is a graph showing the TFT mobility and the zero-fold optical peak wavelength at the measurement point of the polysilicon film, where (a) is a conventional graph. This is a silicon film, and (b) is the polysilicon film of the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the emission distribution of 0-fold light and the amount of iHl-fold light.
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between the ELA energy and the Raman peak position.
  • FIG. 14 is a graph showing the relationship between the peak shift and the TFT mobility.
  • Figure 5 is a plan view showing the case where there is a region where the peak wavelength of the diffracted light generated when the light is irradiated or the exit angle of the strongest zero-fold light is different. It is.
  • FIG. L fi is a graph showing the distance from the interface between the glass substrate and the base film and the impurity concentration.
  • Figure 17 is a configuration diagram schematically showing an example of a conventional inspection device.
  • the non-single-crystal film is mainly made of Si or Ge group IV semiconductors! It has been confirmed that the same effect can be obtained using III-V semiconductors such as Ruka, GaAs, and II-VI semiconductors such as ⁇ nSe, etc.
  • III-V semiconductors such as Ruka, GaAs, and II-VI semiconductors such as ⁇ nSe, etc.
  • the form will be described by taking the most common silicon (S i) as an example.
  • the first embodiment is characterized in that diffracted light based on the fine concave-convex shape of the p-Si film surface is used.
  • the inventors of the present invention have been conducting intensive studies to prevent non-single-crystal semiconductor films from having a characteristic difference, and in the process of excimer laser irradiation which is ultraviolet light.
  • the polysilicon film (p-Si film) manufactured in this manner has a substantially regular uneven structure on its surface, and this [ ⁇ ] convex structure has a high degree of crystallinity and a high degree of crystallinity.
  • This [ ⁇ ] convex structure has a high degree of crystallinity and a high degree of crystallinity.
  • the inventors of the present invention when irradiating inspection light on the crystalline silicon film produced under a certain consolidation condition, showed that the spectrum was changed from green to purple. The observed light was observed, and I discovered that the appearance of the above-mentioned spectroscopy greatly changed depending on the irradiation angle and observation angle of the light. In addition, by this observation, the state of the entire substrate can be confirmed in a short time, and only the portions having different degrees of crystallinity (in most cases, low crystallinity). Part) can be confirmed at a glance.
  • the separated light was generated by the light being diffracted by the surface uneven structure of the ⁇ —Si film. Furthermore, diffracted light can be observed by changing the crystallization conditions such as laser light intensity, irradiation frequency, frequency, laser scanning speed, and other parameters. We also confirmed that the angle, wavelength, and intensity were subtly changing.
  • the measured value of the diffracted light is obtained by irradiating the inspection area into the irradiation area of the laser beam and monitoring the non-single-crystal weakness and the diffracted light. (Light intensity, etc.) as an index, the progress of crystallization can be detected in real time, and based on the results, laser irradiation conditions can be adjusted. By controlling the irradiation conditions and controlling the irradiation conditions, uniform crystallinity can be realized, and as a result, the fluctuation of the film characteristics can be suppressed. Thus, a group of inventions represented by the first embodiment has been completed.
  • FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a main part of a polysilicon film manufacturing apparatus according to the present embodiment.
  • 1 is a glass substrate
  • 2 is an amorphous silicon film
  • the method of manufacturing a polysilicon film using the manufacturing apparatus having the above configuration is performed as follows.
  • a glass substrate 1 on which an a-Si film 2 is formed is prepared and placed on a substrate transport stage 9.
  • a glass substrate with an a-Si film is formed on a glass substrate to remove impurities from the glass by a thickness of 30 nm by a TEOSCVD method or the like.
  • a 50 nm thick a-Si film 2 may be formed by plasma CVD. No.
  • the dehydrogenation step is usually performed by heating at 450 for 1 hour. Do the work.
  • the excimer laser light 5 having a crystallization threshold value or more is applied to the a-Si film 2.
  • a-Si is melt-crystallized to become p-Si.
  • the area irradiated with the excimer laser light is irradiated with the inspection light 3, and the diffracted light 8 is monitored by the diffraction light detector 4. .
  • the inspection light 3 arriving at the non-crystallized region is directly reflected directly due to the smoothness of the surface of the a-Si film 2, and is located at the off-axis position. No light reaches the placed diffraction light detector 4.
  • the P—S ⁇ ⁇ film 6 formed by irradiating a relatively low laser energy region from the vicinity of the crystallizing threshold has a rough concave-convex structure on its surface.
  • the table liD of the obtained P—Si film ⁇ reflects its crystallinity and has a substantially regular fine concave-convex structure 7, and the inspection light 3 is in this region.
  • the diffracted light 7 having sharp directivity is generated, and the light reaches the detector 4. This is very different from the level of the scattered light described above, so that the two can be clearly distinguished. Therefore, it is possible to capture the process in which the state of p-Si after the crystallization is once subtly changing is subtly changed, and the crystallization condition suitable for ⁇ with high sensitivity is obtained. Can be determined.
  • the laser energy required for consolidation largely depends on the a—Si film 9). Therefore, if there is a variation in the a-Si film thickness between a plurality of S plates or in the substrate plane, the optimum laser energy for each will be reduced. In the past, all substrates were treated with fixed laser energy, which caused the thickness variation to be directly linked to the characteristic variation. According to the present embodiment, for example, the crystallization process without large loss is performed by confirming the conditions suitable for the substrate 15 by the following procedure. be able to .
  • the laser is irradiated to the periphery of the substrate, and the laser energy is adjusted until the level at which diffracted light is detected.
  • the laser energy at this time is set to E0.
  • the thickness of the a-Si film at the center of the substrate is about 10% thicker than that at the periphery of the substrate. Therefore, the appropriate energy for the center of the substrate is E0. It will be slightly higher.
  • the laser energy is adjusted in advance in the center of the magazine. The entire board A uniform non-single-crystal film is produced.
  • the detection light may be white light, or a monochromatic laser such as a He—Ne laser, an Ar laser, a YAG laser, or an excimer laser. It is desirable that it be shaped so that it substantially matches the light irradiation area.
  • a filter that cuts the wavelength of the excimer laser light is installed in front of the diffracted light detector, and only the diffraction light of the inspection light is detected. This is what you want
  • Figure 3 is a configuration diagram schematically showing the main part of a silicone apricot device.
  • This inspection apparatus has a configuration in which the oscillator of the excimer laser light 5 is removed from the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the method of inspecting the polysilicon film using the above-described apparatus can be carried out as follows.
  • the a-Si film is melted using a conventionally known laser annealing device.
  • the glass substrate 1 with the p-Si film 6 is transferred onto the substrate transfer stage 9. Then, the inspection light 3 is illuminated on the p-S film 6 while moving the substrate carrying stage 9. At this time, since the diffraction light is inhabited by the fine concave-convex structure 7 of the p-Si film 6, it is detected by the diffraction light detector 4 and recorded. In this way, the crystal state of p-Si, cast 6 can be inspected.
  • the crystal defect area is clarified. Therefore, the conventional laser anneal S is used to perform another laser anneal. If it can be done, it will be possible to manufacture p-S film without crystal scatter.
  • the present embodiment relates to a transistor using the non-crystalline film described in each of the above embodiments as a semiconductor film.
  • Figure 4 shows an example of a ⁇ -transistor transistor.
  • 61 is a glass substrate
  • 6 62 is the removal of the groundwork.
  • 6 3 is the channel area
  • 6 4 is the LDD area
  • 7 1 is inter-calendar.
  • 72 is a source electrode.
  • 73 is a drain electrode.
  • the above-described thin-arm transistor is manufactured, for example, in a manner similar to a short-circuit.
  • a gate insulating film made of SiO 2 having a thickness of 100 nm is formed by, for example, a TEOSCVD method.
  • the aluminum film is subjected to sputtering, and is patterned into a predetermined shape by etching to form a gate electrode.
  • the gate electrode is masked to the source and drain regions by the ion-doping device. Inject the required type of dopant.
  • an inter-layer insulating film made of silicon oxide Si is formed by a normal pressure CVD method, the gate insulating film is covered, and the inter-layer insulating film and the insulating film are formed by etching. Open a contact hole to the source or drain region of the p-Si film on the oxidized Si film.
  • the titanium film and the aluminum film are sputtering-bonded, and the metal is turned into a predetermined shape by etching, and then turned. Form source and drain electrodes. In this way, a membrane transistor shown in FIG. 4 is obtained.
  • the thin-film transistor obtained in this way can be applied to a thin-film transistor array, an image display device S such as a liquid crystal display device or an organic EL display device. You can use it.
  • the present embodiment is characterized in that the substrate is cooled prior to laser annealing.
  • the inventors of the present invention have been conducting intensive research in order to achieve high characteristics of the P-Si film, and have found that the substrate temperature and the excimer laser energy (ELA) energy As a result of examining the relationship with the laser, the lower the substrate temperature, the wider the energy region where a defect-free p-Si film can be formed. I saw it. If the number of grain boundaries is large, the carrier will be scattered and the mobility will be reduced. Therefore, laser irradiation should be performed so that the diameter of the silicon becomes about 1 m. Although it is preferable to perform this treatment, there is a problem in that irradiation with high-technical energy causes deterioration and abrasion (peeling).
  • the energy region of the laser has a certain range in which sufficient mobility can be achieved without impairing the state of the film, and the range depends on the base temperature.
  • the present inventors have found that if the substrate temperature is cooled so as to be lower than room temperature, the allowable range of the laser energy is expanded, and the deterioration or abrasion is increased. They discovered that a p-Si film without any shortcomings could be formed, and completed the group of inventions represented by this form.
  • FIG. 5 is a configuration diagram schematically showing an apparatus (laser annealing apparatus) for producing a polysilicon film according to the present embodiment.
  • a substrate transport stage 203 on which a substrate 202 with an a-Si film is placed is arranged in a process channel, '201.
  • the horizontal and vertical and horizontal movements of the substrate transfer stage 203 allow the a-Si crotted S plate 202 to be moved. Yes.
  • Above the a-Sim-attached S-plate 201 there is a laser light incident chan- nel 'window 204'.
  • the laser light oscillated by the laser oscillator 205, the optical attenuator 207, the reflection mirror 209, the optical shaping optics 209, and the reflection It is possible to irradiate the a-Si film-coated substrate 202 through the laser 210.
  • the cooling system is installed in the channel, and the substrate is cooled down to the room temperature by cooling the channel in the channel. It can be cooled to a predetermined temperature.
  • the cooling system includes a liquid nitrogen storage tank 211 as a substrate cooling means and an introduction pipe for introducing nitrogen gas vaporized in the storage tank into the chamber.
  • thermocouple 2 as a substrate temperature measuring means.
  • 14 and a control circuit for controlling the substrate cooling means and the substrate heating means based on the temperature measured by the substrate temperature measuring means.
  • roller 2 16 In addition to the substrate cooling means, there are substrate temperature measurement means, substrate heating means, and a controller. By doing so, the degree of freedom in setting the substrate cooling temperature is increased, and it is possible to control the substrate temperature to a desired level.
  • the method of manufacturing a polysilicon film using the above-described apparatus is performed as follows.
  • a glass substrate on which an a-Si film has been formed is prepared and stimulated on a substrate transfer stage.
  • the glass substrate with an a—Si film is, for example, to remove impurities from the glass, and is formed on the glass substrate by a TEOSCVD method or the like.
  • an a_Si film of about 50 nm may be formed by plasma CVD.
  • the dehydrogenation process is usually performed at 450 * C for 1 hour. Perform heat treatment.
  • the inside of the process chamber is cooled by a cooling system to cool the glass substrate.
  • the substrate temperature is preferably 1 or less. Tolerance of energy-saving density 4 O ra J / cm if about z stably Ru good to reasons such as that can in the production.
  • the glass plate with the a-S ⁇ film is irradiated with an excimer laser by a force that does not move the glass plate with horizontal and vertical and horizontal directions to melt and bond a-Si.
  • the p-Si film is formed by crystallization.
  • Laser irradiation is performed, for example, using a XeC1 pulse laser (wavelength: 308 nm), and irradiating one place 300 times while moving the substrate.
  • the state of the silicon film changes depending on the number of laser light irradiations, but a p-Si film with higher characteristics can be formed at low temperatures. Since there is no change in the tendency of the energy area to spread, there is no problem even with multiple irradiations.
  • the obtained p_S i film is, for example, 450
  • a P—Si film When a P—Si film is formed by irradiating a—Si film with a laser beam, generally, an air volume of about 160 m ⁇ / cm 2 or more at room temperature is used. Irradiation at an energy density causes melting and crystallization, forming a P-Si film. As described above, the p-Si film becomes a film having a high carrier mobility when the crystal grains have a large grain size of about 1 m. In order to reduce the particle size and to prevent defects such as dust and abrasion, it is necessary to set the particle size at 37 OmJ / cm 2 at room temperature. Irradiation must be performed at an energy density of 38 O mJ / cm 2 or less.
  • Figure 6 shows that at a substrate temperature of 380, the laser energy was changed to form a polysilicon in the chamber & at —50 t :, —100, and it continued.
  • the figure shows the field-effect mobility (mobility) of n-ch when a TFT is manufactured by using a TFT.
  • the large grain size formation region has a mobility higher than 250 cni SZVS. However, it can be seen that the lower the substrate temperature, the wider the allowable range of the laser energy.
  • the cause of the fluctuation or shift of the Vt characteristic is that not only the film during laser annealing but also the "F ground film and substrate" For this reason, there is a phenomenon in which impurities in the substrate may be decomposed into the underlayer and the non-single-crystal film. As the laser strength tends to be increased, the effect of impurity diffusion is increased as a result, and the substrate is cooled as in the present embodiment. By performing laser annealing in this state, impurity diffusion is suppressed, so that a polycrystalline thin film having stable Vt characteristics and the like can be obtained.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of a polysilicon film manufacturing apparatus according to the present embodiment. This manufacturing apparatus has a different cooling system from that of the fourth embodiment. They differ in having a stage.
  • the cooling system in this device consists of a He refrigerator 2 as a cooler.
  • a vacuum device 22 for evacuating the chamber a heater 21 as a heater, and a substrate temperature measuring system.
  • the thermocouples 2 14 and the controller 21 are drawn as iffi.
  • the He refrigerator 220 is a device for cooling while circulating vaporization and liquefaction of liquid helium. As a result, cooling can be easily performed to a very low temperature, and maintenance is facilitated.
  • FIG. 8 is a configuration diagram schematically showing an apparatus for manufacturing a polysilicon film of the present embodiment.
  • This manufacturing apparatus includes a substrate carry-in device 25, a first substrate cooling chamber 22 6, and a second substrate cooling device 2, separately from the process chamber 201. It comprises a channel 227, a channel 228 for heating the first substrate, a channel 229 for heating the second substrate, and a substrate unloader 230. .
  • the substrate for the next processing is replaced with the chamber for cooling the substrate 2 26. It is designed to contact the set temperature within 7.
  • the substrate for the next processing is formed into a product in the process chamber 201 [in FIG.
  • the chamber can be returned to room temperature in the chambers for heating the plates 222, 229.
  • the film is manufactured by the manufacturing method and the manufacturing apparatus described in the above embodiments 4 to 6.
  • the Si film is used as a semiconductor film of a thin film transistor. Can be used. Further, the present invention can be applied to a film transistor array and an image display device ⁇ such as a liquid crystal display device S.
  • This embodiment is a case where the first embodiment and the fourth embodiment are combined.
  • irradiate the excimer laser continue to irradiate the inspection light, and monitor the diffracted light again based on the result. It is a place where laser irradiation is performed.
  • the p-Si film manufactured in this way is laser-annealed with a wide laser allowance, and the crystal defect is inspected by diffracted light. And re-launch the laser As a result, a film having a particularly uniform crystallinity is obtained.
  • the present embodiment is a p-Si film manufactured in each of the above-mentioned embodiments, and has a main peak wavelength of a diffracted light generated when light is radiated, a half-width of the wavelength, and the like.
  • the main peak wavelength ⁇ (nm) of the diffracted light obtained by irradiating the inspection light and the half-peak value ⁇ (nm) of the diffracted light are represented by the following equation (1) 1
  • the diffraction light of the inspection light is a shape, so that the fine concave-convex structure on the surface of the p-Si film has a high regularity. Therefore, there is no particle size variation in the p-S ⁇ film, and the film has high periodicity.
  • Figure 9 shows that the substrate temperature is 380 :, room temperature (25 :), -50, 110
  • the white light is used as the inspection light for the p-Si film manufactured by laser annealing after the temperature is set to 0, and the diffracted light is subjected to wavelength spectroscopy to diffract it. The result of measuring the light intensity is shown.
  • the horizontal axis shows the wavelength distribution when the main peak wavelength ⁇ is set to 100%.
  • FIG. 10 shows the relationship between the substrate temperature and the yield, as shown in Fig. 10.
  • the relationship between the substrate temperature and the yield is 0.26 when the value is -50 and 0.2 when the value is 100. If the substrate is manufactured at a temperature slightly lower than room temperature, the yield may increase sharply.
  • ⁇ / ⁇ ( ⁇ : standard deviation) is preferably less than 0.15. Especially preferred is 0.10.
  • Fig. 11 shows the electron mobility and the main peak wavelength of the diffracted light at each measurement point (12 points) of the ⁇ -Si film formed on the substrate.
  • (A) is a p-Si film manufactured by a conventional manufacturing method
  • (b) is a p-Si film manufactured by a manufacturing method described in [Embodiment]. . From this figure, it can be confirmed that the p-Si film manufactured in the first embodiment has a smaller degree of roughness than the conventional p-Si film.
  • the present embodiment is a p-Si film manufactured in each of the above embodiments, and defines a physical quantity using the emission angle of the diffracted light of the inspection light and the angular half-width thereof. About membranes.
  • the p-Si film according to the present embodiment has an emission angle ⁇ (degree) of a diffracted light having the largest light intensity among diffraction lights obtained by irradiating monochromatic light as inspection light. And its angular half-width ⁇ (degree) satisfies the following equation (2).
  • Figure 12 shows that the substrate temperature was 38, room temperature (25;),-50 V, and the temperature was-10000X, and then laser annealing was performed.
  • the results obtained by irradiating the i-film with monochromatic light as the inspection light and measuring the distribution of the angle and angle of the diffracted light detector that obtains the maximum light intensity are shown.
  • the horizontal axis shows the distribution when the emission angle when the maximum light amount is detected is 100. From this figure, it can be seen that if the substrate temperature is low, the Ifil folding is a sharp.
  • This embodiment is a case where a peak a by Raman spectroscopy is specified for the ⁇ -Si film manufactured in each of the above embodiments.
  • the P—Si film according to the present embodiment has a peak shift S by Raman spectroscopy of 3 cm- 1 or less, as compared with the single crystal film.
  • Figure 13 shows the relationship between the ELA energy and the Raman peak position.
  • the p-Si film manufactured by the conventional method was manufactured in the first embodiment and the fourth embodiment more than the p-Si film! )
  • FIG. 14 shows the relationship between the peak shift amount and the carrier mobility. From this figure, it was confirmed that when the peak shift S force was 3 cm- 1 or less, the carrier mobility sharply increased.
  • This embodiment is a p-Si film manufactured in each of the above embodiments, and has a region where the main peak wavelength of the diffraction light or the emission angle of the strongest diffracted light is different. Related to Si film.
  • the Si film has peaks of diffracted light generated when light is irradiated in regions 8 and B.
  • the emission angle of the wavelength or the strongest diffracted light is small. For this reason, even if the film is made of the same polysilicon, for example, regions having different carrier mobilities are formed.
  • the peak wavelengths are preferably different from each other by 200 nm or more. They are the ones that can clearly divide different areas.
  • the P—S film having the above structure can be easily manufactured by using the manufacturing apparatus and the manufacturing method described above. That is, in the manufacturing apparatus and the manufacturing method, the crystallization may be performed using the main peak wave of the diffracted light or the exit angle at which the diffracted light is the strongest as an index. Since these values can be adjusted to predetermined values and laser annealing is performed, regions exhibiting different characteristics can be formed.
  • a p-Si film divided into regions as shown in FIG. 15 can be used for manufacturing a liquid crystal display device with a built-in drive circuit.
  • the pixel unit is required to have uniformity between the pixel units so that the image display is not connected, but the drive circuit unit is more than the uniformity. High-speed response is strongly demanded.
  • uniform laser irradiation was performed during the manufacture of the TFTs in the pixel portion and the drive circuit portion, so that the characteristics of both portions were sufficiently satisfied. It was not granted.
  • a P—Si film exhibiting desired crystallinity can be formed by using diffracted light as an index, so that it can be formed separately in a pixel portion and a drive circuit portion.
  • a film satisfying each required characteristic can be formed.
  • This embodiment relates to a case where the contamination of impurities from the substrate is reduced in the p—S 1 film formed on the substrate via the base film.
  • a certain plate with a P-Si film according to this embodiment has a lower impurity concentration of 100 A from the interface between the substrate and the underlying film, and the impurity concentration in the film is 1 / 100,000 of the impurity concentration of the substrate. It is as follows.
  • the substrate with the Si film can be obtained by using the manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the fourth embodiment, in which laser annealing is performed while the substrate is cooled. And can be done.
  • the substrate has been heated and laser annealed in order to enhance the characteristics of the P—S ⁇ film.
  • the substrate temperature is increased.
  • impurities in the material leaked out and were mixed into the p-Si film, thereby deteriorating the characteristics of the p-Si film.
  • a base film was provided to suppress the entry of impurities into ⁇ -Si i ⁇ .
  • the impurities still remain in the P-Si film. was mixed in a lot.
  • the amount of heat applied to a-Si is equal to that of the conventional method, and the oozing out of impurities in the substrate can be suppressed.
  • the thickness of the base film can be reduced.
  • the strain in the p-Si film can be suppressed to a low level, and the occurrence of fault defects is suppressed, so that the process margin is expanded.
  • 16 shows the relationship between the distance from the substrate interface and the impurity concentration. From this figure, it was confirmed that bleeding of Na in the glass substrate can be suppressed if the substrate is cooled and laser annealing is performed. For reference, specific numerical values were used.
  • a glass substrate having a Na concentration of 5 ⁇ 10 2 ] cm — 3 was used as the substrate.
  • the impurity concentration in the underlayer is 3 XI 0 18 cm ⁇ 3
  • the substrate temperature is room temperature.
  • the time of substrate temperature was 9 ⁇ 10 16 cm— 3
  • at the time of substrate temperature force was 100, it was 1.5 ⁇ 10 16 cm— 3 .
  • This mode enables measurement of diffracted light when monitoring with diffracted light
  • a process pattern can be created by forming an inspection pattern on the surface of the P-Si film, which can measure the diffraction light. I am trying to make it.
  • the inspection pattern has a shape in which the long side is 0.5 m or more, the short side is a shape including a square having a wavelength longer than the measurement wavelength, and the P—Si film is exposed. It would be fine. In the measurement of diffracted light, the length is important to improve the measurement accuracy, and it is not necessary that the length be square.
  • the P-Si film does not necessarily have to be exposed, and if the fine concave-convex structure is not disturbed, the transparent thin film can be used. It may be covered with a thin gold film. In the case of a metal thin film having high light reflectivity, it is possible to measure the diffracted light with higher accuracy. It is desired that the thickness of these thin films be less than 50 OA, and the present invention has been described based on some embodiments thereof. The invention is, of course, not limited to these. For example, it may be applied to a chalcogenide film used in CD-RW, a MgO film used in PDP, and the like.
  • the non-single-crystal film is inspected by monitoring the diffracted light, and based on the result. Crystallize by applying feedback to irradiation conditions such as laser intensity to reduce particle size variation and improve periodicity of particle size. . As a result, a non-single-crystal film having stable characteristics such as mobility can be obtained.
  • the substrate is cooled and laser annealing is performed by widening the allowable range of laser energy, the particle size variation is reduced, and The periodicity of the particle size is increased by
  • the present invention uses a thin film transistor, a thin film transistor array using the same, and a thin film transistor array using the same, for which higher characteristics are required.
  • Useful in fields such as image display devices such as liquid product display devices-

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Description

明 細 書
非単 結 晶 膜 、 非単結晶膜付 き基板、 そ の 製造方 法 及びそ の 製造装置 並び に
そ の検 査 方法 及びそ の検査装置
並び に
そ れ を 用 い た ^膜 ト ラ ン ジ ス タ 、 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ ア レ イ 及 び 画像表 示装置 技 術 分 野
本 発 叨 は 、 非 単結 u¾胶 、 非単結 品膜付 き 基板 , そ の製造方法及び その 製造 装 S 、 並びに そ の検査方 法及びそ の検査装 置、 並びに 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ 、 ^股 ト ラ ン ジ ス タ ア レイ , 及び両像表示装置 に 関す る も の で あ る 。 背 ¾ 技 術
最近 . 画素 ス イ ッ チ ン グ素子 と し て薄膜 ト ラ ン ジ ス タ ( T F T , T h i II - F i 1 ui - T r a II s i s t 0 r ) を 用 い た 、 液晶 表 示装 -置 、 有機 E L 表 示装 置な ど の 画像表 示装 置の研 究開 発 が盛ん に 進 め ら れて い る 。 そ の な かで 、 チ ャ ネ ル颉域 に 多 結晶 シ リ コ ン (ポ リ シ リ コ ン ) を用 い た T F T は非晶 質 シ リ コ ン ( ア モル フ ァ ス シ リ コ ン) を 用 い た 丁 F T に 比べキ ヤ リ ア 移動度がか な り 高 い こ と に 着 目 し て 、 ポ リ シ リ コ ン T F T と 駆動用 回路 と を 同 一 基板上 に形成 し た表示装置 (駆動 回路内 蔵型表示装 置) が提案 さ れ 、 研究開発 さ れて い る 。
T F T は、 石英基板 や ガ ラ ス 基板等 基板上 に 、 チ ャ ネ ル領域、 ド レ イ ン領域、 ソ ー ス 領域等に 区分け さ れた 半導体膜 と 、 こ の半導 体膜 と 絶緣 さ れた ゲー ト 電極 と 、 前記 ド レ イ ン 領域 あ る い は ソ ース 領域 と 電気的 に 接続 さ れ た ド レ イ ン電極及 び ソ ー ス 電極 と を有する も ので あ る 。
T F T の 半導体膜の 製造 方法 と し て は 、 ア モル フ ァ ス シ リ コ ン膜 等 の 非 晶 贯膜 に対 し て レ ー ザ を 照 射 し 、 溶融 、 結晶化 し て ポ リ シ リ コ ン膜等 の 非単結晶膜 に す る レ ー ザァ ニ ー ル法がよ く 用 い ら れ る 。 レ ー ザ ァ ニ一 ル法 は、 レ ー ザ と し て 、 ア ル ゴ ン レ ーザ、 K r F 、 X e C 1 ガ ス 等 を用 い る エ キ シ マ レ 一ザ等 が · 般 に 用 い ら れ、例 え ば、 エ キ シ マ レ 一ザ を 用 い る 場 合 に は 、 光源か ら 出射 し た 数 c m角 の ビ ー ム を ホ モ ジナ イ ザ と 呼 ばれ る 光学 系 を 介 し て矩形 あ る い は ラ イ ン 状 の 均 一な 光強度 を 待 つ ビ ー ム :こ 形 し た 後 、 非品 質膜 に 照射 し て 結 晶化す る 。 特 に 、 囫 像 表 示 装 置 で は 、 画面内 の均一性が重視 さ れ る た め 、 比較的大 き な ビ ー ム を 用 い て 広 い 卤積 に わた る 均 一な 結晶 化 を 行 う 方法が適 し て い る ので 、 ラ イ ン状 の ビー ム を 走査 し なが ら 照射する 方法が一般的で あ る 。
さ て 、 こ の よ う な レ一 ザァ ニ ー ル法 に よ る 結晶化 に お い て は、 結 品性 の 均一性の向 上が最 大 の諜题 と な っ て い る 。 結 晶 性 にバ ラ ツキ が あ る と 、 それが画 素領域で あ れ ば表示画面の ム ラ と な っ て現れ、 ま た駆動回路領域で あ れ ば回路特性 に不均一性 を 生 じ て し ま い 、 場 合 に よ っ て は 冋路が 勛 で き な い こ と も 起 こ り う る 。 こ う し たノ ラ ツ キ に 起因す る 不 良 は , 製造 プ ロ セ ス 完 了 後 に は じ め て 判明 す る た め 、 その ロ ス は極 め て大 き い も の と な っ て い る 。
上記課題 を解決す る た め の 手法 と し て 、 ①照射 面の 一部 に 反射膜 や吸収膜を 被 せ薄膜 面の光吸収性 を 制御する こ と に よ っ て 強度分布 を つ く り 、結晶の成長方 向 を誘導す る 法、②基板 を加熱( 4 0 0 "C ) し た状態で レーザ照射 を 行 う こ と に よ り 、 結晶化 を 円 滑 に進行 さ せ る 方法 ( Extended Abs t rac ts of t he 199】 In te rnat ional Conf erence on Sol id State Dev ices nd Mater i a l s, Yokohama, 1991. p. p. 623-6 Z5 ) , ③図 1 7 に 示す よ う に 、 エ キ シ マ レ 一 ザ光 3 0 0 に よ つ て 処理 さ れた非 単結 晶膜 3 0 1 に検査光 3 0 2 を 照射 し 、 その透 過光 3 0 3 と 反 射光 3 0 4 を それぞれ透過光検 出器 3 0 5 と 反射光 検出器 3 0 6 に よ っ て検 出 し 、 結 晶化 の進行度合 い を検知 し ょ う と す る 方法 (特 開平 1 0 — 1 4 4 6 2 1 号公報等 )、 ④ラ マ ン分光法, 原子問 力 顕微鏡観察 、 断 面 S E M 親察 、 X 線 回 折法等 を 利用 する 方 法等が提案 さ れて い る 。
し か し な が ら 、 上記 し た 方法 に は下 記 の よ う な 問题点 が あ り 、 多 次元的な 集 と 一 層 の コ ス ト ダ ウ ン を 図 ろ う と す る 最近 の技術動向 に 充分 に 対応 し た も の と は い え な い 。
上記① の 方 法は 、 反射股等 を施す工程 が別途必要 と な る の で 、 そ れだけ製造 工程が煩雑 に な り 、 コ ス ト 上 昇 を 招来する 。
上記②の 方法 も 、 同様 に , 加熱 工程 を 要す る ので生産性 の低下を 招 く 。 ま た 、 歩留 ま り が悪い と い う 問題が あ る 。
上記③の 方 法で は 、 a — S 〖 か ら p — S i へ の 大 き な 変化 は検出 で き る が、 一 0 結 晶 化 さ れ た後の p — s i の状 態が微妙 に 変化 し て い く 過程 で は、 上記 反 射光及び透過光 の 変化 は 小 さ い た め 、 検出感 度が充分で な い。
上記④の 方法は 、 い ずれ も 結晶化 プ ロ セ ス 進行 中 に適 用 す る の は 困難で あ る 。 し か も 、 い ずれ も 極め て 局所的 な 測定ポイ ン ト のみ の 評価 と な る た め、 基板 全体で の結晶性 を 短時 間 で把握す る の は難 し レ 発 明 の 開 示
本発明 は、 上記 の よ う な課題 に 鑑みて な さ れた も ので あ り 、 照射 領域の結晶性 を リ ア ル タ イ ム で高感度 に モニ タ し な が ら レ ーザ照射 条 件 を 最適化 し て非単 結 晶膜 を 製造す る 方法 、 そ の 製造装置及びそ れ に よ り 得 ら れた非単結 晶 膜 を 提 供す る こ と を 目 的 と する 。
ま た 、 高感度な非 単結 晶膜 の検査方法及びそ の検査装置 を 提供す る こ と を 目 的 と す る 。
さ ら に 、 狭 い 照射 ェ ネ ル ギ 領域 内で レ ー ザ を 制御 し な く て も 、 基 板 を 冷却す る こ と で容易 に 移動度や V t 特性等 の特性バ ラ ツ キがな い非 単結晶胶 を 製造す る 方 法、 そ の製造装置及びそれ に よ り 得 ら れ た 非 琳結晶股 、 非単結晶 膜付 き 基板 を 提供する こ と を 目 的 と す る ,
さ ら に 、 前記非単結晶膜 を 半導体膜 と し て用 い た 薄膜 ト ラ ン ジス 夕 と 、 そ の 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ が基板上 に 形成 さ れて な る 薄膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ と , それ を 用 い てな る 画像表示装置 を 提供する こ と を 目 的 と す る 。
請 求項 〗 に 記戰の非 単結 晶膜 の 製造方 法は、 非 晶 質膜 ま た は微結 晶膜 に レ ーザ ビー ム を 照 射 し て非 単結晶膜 を 製造す る 方法 に お いて、 . 前記 レ ーザ ビー ム の 照射 領域 に検査光 を 照射 し 、 前記非単結 晶膜か ら 発 生す る 回折光 の測定 値が所定 の値に な る よ う 前記 レ ーザ ビーム の照射条件 を 最適化す る こ と で結 晶化 も し く は再結 晶化す る こ と を 特徴 と する 。
請求項 2 に記載の非単 結晶膜の 製造方法は、 請求項 1 に記載 の非 単結晶膜の 製造方法で あ っ て 、 前記回折光の測定値が 、 回折光の光 強度で あ る こ と を 特徴 と す る 。
請求項 3 に 記載の非単結 晶膜の 製造方法は、 請求項 1 に記載の非 単結晶膜の 製造方法で あ っ て 、 前記 レーザ ビー ム の 照射条件が、 ェ ネ ルギ 、 照 射回 数 、 周 波 数 、 照 射間隔 、 走査速度及 び ビー ム 強度分 布 か ら 選択 さ れ る 少な く と も 1 つ の 条件 で あ る こ と を 特徵 と する。
請求項 4 に記載 の非単結 晶膜 の 製造方 法 は 、 非晶質膜 ま た は微結 晶膜 に レ ー ザ ビー ム を 走査 し な が ら 照射 し て 非 単結晶膜 を製造する 方法 に お い て 、 前記 レ ー ザ ビ ー ム の照射 領域 に 検査光 を 照射 し 、 前 記非単結 晶膜か ら 発生す る 回折光 の測定 値 を 記録 し 、 そ の値が所定 の値か ら 外れ た領域に 再度 レ ー ザ ビー ム を 照射 す る こ と で結晶化 も し く は再結 晶 化す る こ と を 特徴 と す る 。 ' 請求項 5 に 3己弒 の非 単結 品薄膜 の製造装 置 は 、 レ ーザ と レ ーザ ビ -- ム を 所定 の 形状 に 整形す る 光学 系 と 検 査光光源 と 回折光検出器 と を備 え 、 前記光学 系 で整形 さ れた レ ーザ ビ ー ム に よ り 製造 さ れた非 単結晶膜 に 前記光源か ら の検査光 を 照 M し 、 前 記非単結 晶膜か ら 発 生す る Isl折 光 を 前記 In!折 光検 出器 で検出 し 、 そ の測定値が所定の値 にな る よ う 前記 レ ーザ ビ ー ム の 照射条件 を 最適化す る こ と で結晶化 も し く は再結品化す る よ う 構成 さ れた こ と を 特徴 と す る 。
請求項 6 に 記鉞 の非単結晶膜 の 製造装置 は、 請求項 5 に記載の非 単結晶膜 の 製造 ¾ 置 に お い て 、 前記回折光 の 測 定値が 、 回折光 の光 強度で あ る こ と を 特徴 と す る 。
請求項 7 に 記載 の 非単結晶膜 の 製造装 置は 、 請求 ¾ 5 に 記載 の非 単結晶膜 の 製造装 置 にお い て 、 前記 レー ザ ビー ム の照射条 件が, ェ ネルギ 、 照射 回 数、 周波 数 、 照射間隔、 走査速度及 び ビ ー ム 強度分 布 か ら 選択 さ れ る 少な く と も 1 つ の 条件 で あ る こ と を 特徴 と す る , 請求項 8 に 記載の 非単結 晶膜 の検査方法 は 、 非単結 晶膜 に検査光 を照射 し 、 前 記非単結晶 膜 か ら 発 生す る 回折光 を検出す る こ と を特 徴 と する 。
請求項 9 に 記載の 非単結晶膜 の検査方 法 は、 請求項 8 に記載の非 単結 晶膜 の 検査方 法で あ っ て 、 前記回 折光 を 波長分光す る こ と を特 徴 と す る 。
請求項 1 0 に 記載 の非 単結 晶膜 の検査方法 は 、 請 求 項 8 に記載の 非単結 晶膜 の検査方 法で あ っ て , 前記回折光 の 角度 分布 ま た は位置 分 布 を 測定す る こ と を特徴 と す る 。
請 求項 1 1 に 記載の非 単結晶膜の検査 装置 は 、 検査光光源 と 回折 光検 出 器 と を 備 え . 非単結 晶膜 に 前記光源か ら の検査光 を 照射 し 、 記非 ΐϋ 結 a胶か ら 発 生 す る 回折 光 の 強度 を検出す る よ う 構成 し た こ と を 特徴 と す る 。
n 求 ¾ 1 2 に π脏の非単結晶膜 の検査装 は 、 請求項 1 1 に 記載 の 非 Hi結 晶膜の検査装 1§ で あ っ て 、 前記 回折光 を 波長分光す る 手段 を 備 え た こ と を 特徴 と す る 。
^求項 1 3 に ΪΪΒ の非 ^結晶膜の検査 装置 は、 請求項 1 1 に 記載 の非 単結晶膜 の検 ^装 で あ っ て 、 前記回折光検出器が、 回折光の 角 度分布 ま た は位蹬分 布 を 測定す る 機器で あ る こ と を 特徴 と す る , S5 求 ¾ 1 4 に 記虢の非単結晶膜 の 製造方法 は 、 少な く と も 、 基板 卜. に非 晶 質 股 ま た は微結 晶膜 を 成膜する 成膜工程 と 、 前記非 晶質膜 ま た は微結 晶膜 に 対 し て レ ーザ を 照射 し て 、 非 晶質膜 ま た は微結晶 膜 を 溶融結 品化 さ せ て非 結晶膜 を 形 成す る 結 晶化 工裎 と を 有す る 非単結晶股 の 製造 方 法で あ っ て 、 前記結 晶化工程 を 、 基 板 を 冷却 し た状態で行 う こ と を 特徴 と す る 。
請求項 1 5 に記戦 の非 単結 晶膜 の 製造装 置は、 請求 ¾ 1 4 に 記載 の非 単結 晶膜 の製造方法で あ っ て 、 前記結晶化 工程 に お い て 、 前記 基板 の溫度が 、 1 0 で 以 下 に維持 さ れて い る こ と を 特徴 と す る 。
諮求項 1 6 に 記載 の非単結晶膜 の製造方法 は、 基板上 に形成 さ れ た非晶質膜 ま た は微結晶膜 に対 し レーザ光 を 照射 し 、 非単結晶膜を 形成す る 非 単結晶膜の 製造装茼で あ っ て 、 前記基板 を 冷却す る 手段 を 具備 し た こ と を特徴 と す る 。
請求項 1 7 に 記載の非 単結 晶膜の製造 装 置 は 、 請求項 1 6 に記載 の非単結 品膜 の製造装置 で あ っ て 、 前 記 基 板 の 温度 を 測定す る 基板 温度測定 手 段 と , 前記基 板 を 加熱す る 手 段 と , 前記基板温度測定手 段 に よ る 測 定値 に 基づ い て 前記基板 を 冷 却 す る 手段 と 前記基板 を加 熱す る 手段 と を コ ン ト ロ ー ルす る 制御 手 段 と を 具備 し た こ と を 特徴 と す る 。
請求 ^ 1 8 に 記政の非 単結晶膜 は、 基 板 上 に 形成 さ れた非単結 晶 膜で あ っ て 、 光 を 照射 し て 得 ら れ る 回折光 の 主 ピ ー ク の 波長 を λ n m 、 前記 主 ピー ク の波長 の 波長 半値幅 を Δ λ η ιη と し た 場 合 、 下記 の式 ( 1 ) を 満た す こ と を 特徴 と す る 。
Δ λ / λ ≤ 0 . 3 - ( 1 )
請求項 1 9 に記載の非 結晶膜 は、 基板 上 に 形成 さ れた非単結晶 膜で あ っ て . 単色光 を 照射 し て得 ら れ る 最 も 強 い 回 折光 の 出射角 を Φ 度 、 前記 回折光 の 角度 半 値幅 を Δ <> と し た 場 合 、 F記 の 式 ( 2 ) を 満 たす こ と を 特徴 と す る 。
s i n ( c/) + A <i) ノ 2 ) s i n ≤ 0 . 1 5 .·. ( 2 ) 請求項 2 0 に 記載の非 単結晶膜 は、 請求項 1 8 に 記載 の非単結晶 膜で あ っ て 、 下記 の 式 ( 3 ) を 満 たす こ と を 特徴 と す る 。
σ λ ≤ 0 . 1 5 -- ( 3 )
〔式中 、 ひ は標準偏 差 を 表す。〕
請求項 2 1 に記載 の非 単結晶膜 は、 請求項 1 9 に記載の 非単結 晶 膜で あ っ て 、 下記 の 式 ( 4 ) を 満 たす こ と を 特徴 と す る 。
σ / ( 8 ΐ η φ ) ≤ 0 . 1 5 -" ( 4 )
〔式中 、 σ は標準偏差 を表す。〕 請求項 2 2 に 記載 の非単結晶膜 は、 基板 上 に 形成 さ れた非単結晶 膜で あ っ て 、 前記 ¾ 膜面 上 に 、 光 を 照 射 し た 場 合 に 発生する 回折光 の ピー ク 波 長 の 異な る ^域が存在 し て い る こ と を 特徴 と す る 。
請求項 2 3 に 記載の非 単結晶 半導体膜 は、 駆動 回路内蔵型液晶表 示装 置用 の 非 ¾結 晶半導体膜で あ っ て 、 画 素 部 に 対応す る 領域 と駆 動 回路部 に 対応す る 領域 に お け る 回折光 の ピー ク 波長が異な っ てい る こ と を 特徴 と す る 。
請 求项 2 4 に 記載 の非 単結晶膜 は 請 求項 2 2 に記載の非単結晶 膜で あ っ て , (ϊϋ 記 異な る 領域間 の ビ ク 波長が 、 2 0 0 n m 以上異 な っ て レゝ る こ と を 特徴 と す る 。
請求 ¾ 2 5 に 記載の非 単結晶膜 は 基板 上 に 形成 さ れた 、 非単結 晶膜で あ っ て 、 前 ϊ¾膜而 I·· に 、 回折光 の 出射 角 が異 な る 領域が存 在 し て い る こ と を 特徴 と す る 。
請求項 2 6 に 記弒の非単結品半導体膜 は、 駆動 回路内蔵型液晶表 示装置用 の 非 単結晶 半 ¾体胶で あ っ て 、 画素部 に対応す る 領域 と駆 動 回路部 に 対応す る 領域 に お け る 回折光 の 出射 角 が異な っ て い る こ と を特徴 と す る 。
請求項 2 7 に 記載 の非単結晶膜 は、 基板上 に 形成 さ れた非単結晶 膜で あ っ て 、 ラ マ ン分光 法 に よ る ビ ー ク シ フ ト まが、単結 晶 に 比べ、 3 c m — ! 以 下 で あ る こ と を 特徴 と す る 。
請求項 2 8 に 記載 の非単結晶膜付 き 基 板 は、 基板表面 に 下地膜を 介 し て形成 さ れた非晶質膜 ま た は微結 晶膜 に対 し て レ ーザ光 を 照射 し て製造 さ れ た非単結晶膜付 き基板で あ っ て 、 前記下地膜中 の不純 物濃度が、 基板中 の 不純物濃度 の 1 0 万分の 1 以下で あ る こ と を特 徵 と する 。
請求項 2 9 に記載の非単結晶膜 は、 基板上 に 形成 さ れた非 単結晶 膜で あ っ て 、前記薄膜 面上 に 、光 を 照射 し た場 合 に 回折光が発 生 し、 そ の 回折光 を検出す る こ と が可 能な 領域が存在 し て い る こ と を特徴 と す る 。
請求項 3 0 に 記載の非 単結 晶 膜 は, 請求項 2 9 に記載の非単結晶 膜 で あ っ て 、 前記領域が 、 少な く と も 一辺 が 0 . 5 m m以 上 の 長方 形 を 含んで い る こ と を 特徴 と す る 。
請求项 3 1 に 記載の ¾ 脇 ト ラ ン ジス タ は 、 請 求項 1 8 〜 3 0 の い ずれか一項 に 記載 の非 単結晶膜 を 半導体膜 と し て用 い た こ と を 特徴 と す る 薄膜 ト ラ ン ジス タ 。
請 求項 3 2 に 記載の 薄膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ は、 請求項 3 1 に記
3$ の 薄膜 ト ラ ン ジス タ が 基 板上 に 形成 さ れて な る こ と を 特徴 と する 請求項 3 3 に 記載 の 画 像表示 装 置は、 請求项 3 2 に 記載 の 薄膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ を 用 い た こ と を 特徴 と す る 。 図 ίόί の 簡 単 な 説 明
図 1 は、 本究 明 の 突施 の 形態 1 に係 る ボ リ シ リ コ ン 膜 の 製造装置 の 要 部 を 校 式的 に 示す構成図で あ る 。
図 2 は、 回 折光 強 度 の 変 化 を 示 す グ ラ フ 図 で あ る 。
図 3 は、 本允明 の 実施 の 形態 2 に 係 る ポ リ シ リ コ ン 膜 の検査装置 の 要部 を模 式的 に 示 す構成 図で あ る ,
図 4 は、 本究 明 の 実施 の 形態 3 に 係 る 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ の 一例 を 模式的 に示す断面 図 で あ る 。
図 5 は、 本発明 の 実施 の 形態 4 に係る ポ リ シ リ コ ン 膜 の 製造装置 を 模式的に示す構成図で あ る 。
図 6 は、 E L A エ ネ ル ギ と T F T 移動度 と の 関係 を 示す グ ラ フ 図 であ る 。 図 7 は 、 本 発 明 の 実施 の 形態 5 に 係 る ボ リ シ リ コ ン 膜の製造装置 を 模 式的 に 示す構成図 で あ る 。
図 8 は 、 本発 明 の突施 の 形態 6 に 係 る ポ リ シ リ コ ン 膜 の 製造装置 を 模式的 に 示す構成図で あ る 。
図 9 は 、 回折光 の 波長 分 布 と 回折光強 度 と の 関係 を 示す グ ラ フ 図 で あ る 。
151 1 0 は 、 ¾板温度 と 歩 留 ま り と の 関 係 を 示す グ ラ フ 図で あ る 。 図 1 1 は , ポ リ シ リ コ ン膜の 測定ポ イ ン ト に お け る T F T 移動度 と 0折光 ピ ー ク 波長 と を 示す グ ラ フ 図 で あ り 、 ( a )は従来 の ポ リ シ リ コ ン 膜 で あ り 、 ( b ) は本発明 の ボ リ シ リ コ ン 膜で あ る 。
図 ] 2 は 、 0折 光の 出 射 Λ 分 布 と iHl 折 光光 量 と の 関係 を 示す グ ラ フ 図 で あ る 。
図 1 3 は 、 E L A エ ネ ルギ と ラ マ ン ピ ー ク 位 置 と の 関係 を 示す グ ラ フ 図で あ る 。
図 1 4 は 、 ピー ク シ フ ト 铤 と T F T 移動度 と の 関係 を 示す グ ラ フ 図で あ る 。
図 〗 5 は 、 光 を 照射 し た 場合 に ¾ 生す る 回折光の ピー ク 波 長 ま た は最 も 強 い 0折光 の 出射 角 が異な っ た 領域が存在す る 場合 を 示す平 面図 で あ る 。
図 l fi は 、 ガ ラ ス 基板 と 下地膜 と の 界面か ら の距離 と 不純物濃度 と を示す グ ラ フ 図 で あ る 。
図 1 7 は 、 従来 の検査装 置の 一 例 を 模式的 に示す構成 図で あ る ,
(符号の 説明)
1 ガ ラ ス 基板
2 ア モル フ ァ ス シ リ コ ン膜 3 検査光
4 回折光検 出器
5 レ ーザ光
6 ポ リ シ リ コ ン膜
7 微細凹 凸構造
8 回 折光
9 基板搬送 ス テー ジ
円 筒 レ ン ズ
¾ 明 を 実施す る た め の最 良 の形態
以下 に 、 本発 明 の 実施の 形態 に つ い て 図 面 を 参照 し なが ら 説明す る 。 なお、 非単結晶膜 と し て は、 主 に S i 、 G e の I V 族半導体 を 用 い る こ と を 想定 し て !^ る カ 、 G a A s 等の I I I 一 V 半導体 、 ζ n S e 等の I I - V I 半導体 を 用 いて も , 同様 に 有効で あ る こ と を確 認 し たが、 以下 に示す実施 の 形態 に お い て は、 も っ と も 一般 的で あ る シ リ コ ン ( S i ) を 例 に 举 げて 説明 を 行 う 。
〔実施の 形態 1 〕
実施の形態 1 は 、 p — S i 膜表 面の微細 凹 凸形状 に 基 づ く 回折光 を利 用 する 点 に特徴 を 有す る も の で あ る 。
まず、 実施の形態 1 に 代表 さ れ る 発明群が ど の よ う に し て完成 さ れたか につ いて以下 に説明す る ,
本発明者 ら は、 非単結 晶 半導体膜 に特性差が生 じ な い よ う にすベ く 鋭意研究 を重ねて い た過程で、 紫外線光で あ る ェキ シ マ レーザ照 射に よ っ て製造 さ れた ポ リ シ リ コ ン膜 ( p — S i 膜) は、 そ の 表面 に略規則的な 凹凸構造が存在 し 、 こ の 「ί] 凸構造が結 晶化度 と 強 い相 関があ り 、 かつ レ ーザ照射条 件 に よ っ て 々 な様相 を 見せ る と の知 見 を 得 た 。一 方で 、結 晶件 と T F T 特性 と の相 関が確認 さ れて い る 。 そ こ で 、 本発 明者 ら は 、 あ る 結品化条 件で作製 さ れた結晶性 シ リ コ ン膜 に 対 し 検査光 を 射 し てみた と こ ろ 、 緑色か ら 紫色 に 分光 さ れ た 光 が親 察 さ れ、 ^査光 の照射角 度や観察角 度 に よ っ て上記分光 の 現れ 方 が 大 き く 変化す る こ と を 発見 し た 。 ま た 、 こ の観察 に よ つ て 基板 全体 の 状態が短時 間 で 確認で き 、 し か も 結 晶化度合 い の 異な つ て い る 部分 ( た いて い の 場合 、 結晶性 の低 い 部分) が一 目 で確認 で き る こ と 力 わ か っ た。
こ れ ら の こ と か ら 、 分光 し た光 は、 Ρ — S i 膜 の表 面凹凸構造 に よ り 光が 回 折 さ れ て発 生 し て い る こ と を 確認 し た。 さ ら に 、 レ ーザ 光 強度 、 照射 回 数 、 振 周 波 数 、 レ ー ザ走査速度な ど の 結晶化条件 パ ラ メ 一 夕 を 変 え る こ と で 、 回折 光が観察 さ れ る 角 度 、 波長 、 強度 が微妙 に 変化 し て い る こ と も 碓認 し た。
以上 の こ と か ら 、 レーザ ビー ム の照射領域内 に検査光 を 照射 し 、 非単結晶脱力、 ら の 回 折光 を モ ニ タ リ ン グす る こ と に よ り 、 回折光の 測定値 (光強度等) を指標 と し て 結晶化 の進行度合 い を リ ア ル タ イ ム で検 出す る こ と がで き 、 さ ら に その結果 に基づい て レ ーザ照射条 件 に フ ィ ー ド バ ッ ク さ せて 、 照射 条件 を 調節す る こ と で均一な結晶 性 を 実現で き 、 そ の 結果 と し て膜特性 の バ ラ ツ キ が抑 制 で き る こ と を 昆 出 し 、 実施の 形態 1 に 代表 さ れ る 発明群 を 完成 し た 。
図 1 は本 形 態 に 係 る ポ リ シ リ コ ン膜の 製造装置の要部 を 模式的 に 示す構成図 で あ る 。 1 は ガ ラ ス 基板 、 2 は ア モ ル フ ァ ス シ リ コ ン膜
( a - S 〖 膜)、 3 は検査光発振器 ( 図示せず) か ら 発せ ら れた検査 光、 4 は回折光検出器、 5 はエキ シマ レーザ発振器 ( 図示せず) か ら 発せ ら れ た エキ シ マ レ 一 ザ光、 6 はポ リ シ リ コ ン膜( p — S i 膜)、
7 は微細 凹 凸構造、 8 は回 折光、 9 は基板搬送ス テー ジで あ る 。 尚 、 エ キ シ マ レ ーザ光 を 幅 3 5 0 i m の ラ イ ン ビ ー ム に 整形す る ため の 光学 系 は、 そ の一部 を 構成す る 円 筒 レ ン ズ 1 0 を 除 い て は図 示 して い な い 。
上 記構成 の 製造装 置 を 用 い て の ポ リ シ リ コ ン 膜の製造方法 は, 次 の よ う に し て行わ れ る 。
ま ず、 a — S i 膜 2 が形 成 さ れ た ガ ラ ス 基板 1 を 準備 し 、 基板搬 送ス テー ジ 9 上 に 載置す る 。 a — S i 膜付 き ガ ラ ス 基板は、例 え ば、 ガ ラ ス 基板 上 に 、 ガ ラ ス か ら の 不純物 を 除 ぐ目 的で 、 T E O S C V D 法等 に よ り 膜厚 3 0 0 n m 程 度 の S i O , 下地膜 ( 図 示 せず) を成膜 し た 後、 プ ラ ズマ C V D 法 に よ り 膜厚 5 0 n m程 度 の a — S i 膜 2 を 成膜すれ ばよ い 。 な お 、 プ ラ ズマ C V D 法 に よ り 作製 さ れ た a — S 〖 膜 中 の 水素 を 除去す る た め 、 通常 、 脱水素 工程 と し て、 4 5 0 で で 1 時問 の熱処 理 を行 う 。
次 い で, 基板搬送ス テー ジ 9 を 水平か つ縦横方向 に 移動 さ せなが ら 、 結晶化 し き い 値以上 の エ キ シ マ レ ー ザ光 5 を a — S i 膜 2 に対 し て 照射す る 。 こ れ に よ り 、 a — S i は溶融結 晶ィヒ し て p — S i と な る 。
続 いて 、 エ キ シ マ レ ー ザ光が照 射 さ れ た 領域 に 対 し て検査光 3 を 照射 し 、 そ の 回折光 8 を 回 折光検 出器 4 で モ ニ タ リ ン グす る 。 こ の 際、 結晶化 さ れなか っ た 領域 に 到達 し た検査光 3 は、 a — S i 膜 2 表面 の平滑性 に起 因 し て 正反 射す る の み で あ り 、 軸外位置 に 配置 さ れて い る 回 折光検 出 器 4 に は全 く 光は到達 し な い 。 ま た 、 結 晶化 し き い値近傍か ら 比較的低 い レ ー ザエ ネルギ領域で 照射 さ れて形 成さ れた P — S 〖 膜 6 は、 そ の表面 の 凹 凸構造 は粗 く , ま た規則性が低 いた め 、 回折光が殆 ど 発 生せず、 わずか な 散乱光が発 生す る のみで あ る 。 一方 、 結晶性が高 く な る よ う な レ ー ザエ ネ ルギ領域で処理さ れた P — S i 膜 ΰ の表 liD は、 そ の 結晶性 を 反 映 し て 略規則的な微細 凹 凸構 造 7 を も つ よ う に な り 、検査光 3 が こ の領 域 に照射 さ れる と 、 鋭い指向 性 を 有す る 回折光 7 が発生 し 、 検 出 器 4 に光が到達する 。 こ れ は 、 前 記 散乱光の レ ベ ル と は 大 き く 異な る た め 、 明 ら か に 両者 を 区別す る こ と がで き る 。 よ っ て 、 一旦結 晶化 さ れた 後 の、 p — S i の 状態 が 微妙 に 変化 し て い く 過程 を も と ら え る こ と ができ 、 高感 度 に β適 な 結晶化 条件 を 判断す る こ と がで き る 。
続 い て 、 回 折光 の 光強度等 の測定値 に 基づ い て 、 充分な結晶化が 行 われ て い な い 領域が存 在す る 場 合 に は 、 そ の 領域 に対 し て再度 レ 一 ザ 照射 を 行 う 。 こ の よ う に し て 最適 化 を 行 う 。 こ う し て p _ S 1 が ら れ る 。
と こ ろ で 、 一般 に 、 結 品 化 に 必要な レ ーザエ ネ ルギ は a — S i 膜 の ) 9:み に 大 き く 依存 す る 。 よ っ て , 複数 の S板 間 ま た は基板面 内 に a — S i 膜厚 に バ ラ ツ キ が あ る と 、 それぞれ に 最適な レ ーザェ ネル ギ は ¾な っ て く る 。 従来 は 、 全て の基板 に対 し て 固定 の レ ーザエネ ル ギ で処 理 がな さ れて い た た め に膜厚バ ラ ツ キ が特性ノ ラ ツ キ に直 結 し て い た が、 本 形態 に よ れば, 例え ば、 下記 に 示す手順 に よ り 、 基 板 15 に 適な 条件 を 確認 し な が ら 、 大 き な ロ ス の な い結晶化 プ ロ セ ス を進 め る こ と がで き る 。
ま ず、 基 板周辺部で レ ー ザ を 照射 し 、 回折光 が検出 さ れ る レ ベル ま で レ ー ザエ ネ ル ギ を 調節 する 。 こ の と き の レ ー ザエ ネ ルギ を E 0 と す る 。 通常 , 基板周 辺 部 に比 べ て基板 中央部 で の a — S i 膜 の膜 厚 は 1 0 % 程度厚め に 製造 さ れ る た め、 基板 中 央部 に 対す る 適正ェ ネルギ は E 0 よ り も 少 し 高 め と な る 。 そ の後、 基板搬送ス テー ジ を 驱動 し 、 基 板全面 に わ た っ て レ ーザ光照射 を 行 え ば、 予め マ 一 ジ ン の 中 心に レ ーザエ ネ ル ギが調整 さ れて い る た め 、 基板全体 に わ た る 均 一な非単結晶膜が製造 さ れ る 。
但 し 、 上記の よ う な手法 を用 い て も 、 基板全 面 の レーザ照射が完 了する 前 に 、 エキ シ マ レ ーザの パ ル ス 不安定性 に よ る 不規則 な シ ョ ッ 卜 が発 生す る 場 合があ る 。 二 の 場合 に も 回折 光 を モ ニ タ し て レ、 る た め 、 回折光 レ ベルが規定 の 範囲外 に 出 た の が い つ で あ る のか 、 即 ち 、 基板 の ど こ の 部分で あ る のか と い う こ と を 記録 し て お く こ と が で き る ( 冈 2 参照)。 こ の 情報 を も と に 再度 レ ー ザ照射 を 行 え ば、 不 規則 シ コ ッ ト に よ る 結晶性 の ば ら つ き を 修 す る こ と がで き , 不良 品発 生 に よ る ロ ス を 防 ぐ こ と がで き る 。
な お 、 前記検杳光は、 白 色光で も 、 H e — N e レ ーザ、 A r レ 一 ザ、 Y A G レ ーザ等 の 単 色光 レーザで も よ く , ま た エ キ シ マ レ 一 ザ 光照射領域 に 略合致す る よ う に 整形 さ れて い る こ と が望 ま し い 。 ま た、 回折光検 出器の 前 に エ キ シマ レ ーザ光の波 長 を カ ツ ト す る フ ィ ル夕 を配設 し てお き 、 検査光 の 回 折光 の み を検 出す る こ と が望 ま し い
(実施の 形態 2 )
図 3 はポ リ シ リ コ ン膜 の検杏装 置の 要部 を模 式的 に 示す構成図 で あ る 。 こ の検査装 置 は、 実施の 形 態 1 で說 明 し た製造 : ½ か ら ェキ シ マ レ ー ザ光 5 の 発振器 を 取 り 除 い た構成 に し た も の で あ る 。
上記構成の 装 を 用 い て の ポ リ シ リ コ ン 膜の検査方 法 は 、 次 の よ う に し て行 う こ と がで き る 。
ま ず、 前述 し た と 同搽 に し て、 ガ ラ ス 基板上 に a — S i 膜 を 形成 した後、 従来公知 の レ ーザ ァ ニール装置 を 用 い て 、 a — S i 膜 を 溶 融結晶化 し て P — S i 膜 に し た p — S i 膜 6 付 き ガ ラ ス 基板 1 を準 備す る,
次 いで、 p — S i 膜 6 付 き ガ ラ ス 基板 1 を基板搬送 ス テー ジ 9 上 に 載置 し , 基板搬 ス テ ー ジ 9 を 移動 さ せな が ら p — S 〖 膜 6 に対 し て検査光 3 を 照 す る 。 こ の際、 p — S i 膜 6 の 微細 凹 凸構造 7 に よ っ て 回 折光が住 じ て い る の で 、そ れ を 回 折光検 出器 4 で検出 し 、 記録 し て お く 。 こ の よ う に し て p — S i ,投 6 の 結 晶 状態 を検査する こ と がで き る 。
二 の よ う な検査装置で あ れ ば、結 晶不 良 領 域が明 ら か と な る ので、 従 来 の レ ー ザァ ニ ー ル装 S を 用 い て再度 の レ ー ザ ァ ニール を行え ば、 結 晶バ ラ ツ キ がな い p — S ί 膜 を 製造で き る 。
( 実施 の 形態 3 )
本形態 は 、 前記各 形態 で 説 明 し た非 ^結 晶膜 を 半導体膜 と し て用 レ た ¾胶 ト ラ ン ジ ス タ に 関 す る 。
図 4 に ^股 ト ラ ン ジ ス タ の 一例 を 示す。 6 1 は ガ ラ ス 基板で あ る ,
6 2 は 下地 脱 で あ る 。 6 3 は チ ャ ネ ル領域 、 6 4 は L D D 領域、 6
5 は ソ ー ス 領域、 6 6 は ド レ イ ン 領域で あ り 、 こ れ ら が半導体膜 6 7 で あ る 。 6 9 はゲー ト 絶縁膜で あ る 。 7 0 は ゲー ト 電極で あ る ,
7 1 は暦間絶緣胶で あ る 。 7 2 は ソ ー ス 電極で あ る 。 7 3 は ド レイ ン電極で あ る 。
上 記 成 の 薄股 ト ラ ン ジ ス タ は 、 例 え ばつ ぎ の よ ό に し て製造で さ る 。
ま ず、 前述 し た と 同様 に し て 、 ガ ラ ス 基板上 に ρ — S i 膜 を 形成 し た後、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ と ド ラ イ エ ッ チ ン グ に よ り パ タ ーニ ン グす る 。 次 い で 、 例 え ば T E O S C V D 法 に よ り 、 膜厚 1 0 0 n m の S i O 2 か ら な る ゲー ト 絶縁膜 を 形成す る 。 続 い て 、 ア ル ミ 二 ゥ ム 膜 を ス パ ッ タ リ ン グ し 、 エ ッ チ ン グ に よ り 所定 の 形状 に パ タ ー ニ ン グ し て 、 ゲー ト 電極 を 形成す る 。 そ の後、 イ オ ン ド ー ピ ン グ装 置 に よ り 、 ゲー ト 電極 を マ ス ク と し て ソ ー ス お よ び ド レ イ ン領域に 必要な 種類 の ド ーパ ン ト を 注入す る 。 さ ら に , 酸化 S i か ら な る 層 間絶縁膜 を 常圧 C V D 法 に て成膜 し 、 ゲー ト 絶緣膜 を 覆 い 、 エ ッ チ ン グ に よ り 、 層 間絶縁膜お よ び酸化 S i 膜 に p — S i 膜 の ソ ー ス 領 域 ま た は ド レイ ン 領域に達す る コ ン タ ク 卜 ホーリレ を 開 口 す る 。次 に 、 チ タ ン 膜 お よ びア ル ミ ニ ウ ム 膜 を ス パ ッ タ リ ン グ し 、 エ ッ チ ン グ に よ り 所定 の 形状 に ノ、' タ ー ニ ン グ し て 、 ソ ー ス 電極お よ び ド レ イ ン電 極 を 形 成す る 。 こ う し て 、図 4 に 示 す 溥膜 ト ラ ン ジ ス タ が得 ら れ る 。
な お 、 こ の よ う に し て得 ら れた 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ は 、 薄膜 卜 ラ ン ジ ス 夕 ア レ イ や 、 液晶表示装置 , 有機 E L 表示装置等 の 画像標示装 S に 用 レ i る こ と がで き る 。
( 実施 の 形態 4 )
本形態 は 、 レ ー ザ ァ ニ ー ル に 先立 っ て 基板 を 冷却す る 点 に 特徴 を 有 す る も の で あ る 。
ま ず、 本 形態 に 代表 さ れ る 発 明群 が ど の よ う に し て 完成 さ れたか に つ い て説 明す る 。
本発 明 者 ら は 、 P — S i 膜の 高特性化 を 実現すべ く 鋭意研究 を 重 ねて い た過 程 で 、 基板 温度 と エ キ シ マ レ 一ザァ ニ ール ( E L A ) ェ ネ ル ギ と の 関 係 を 調 べた 結 果 、 基板 温度 を 低 く すれ ばす る ほ ど 、 不 具合 の な い p — S i 膜 を 形成で き る エ ネ ルギ領域が広が る こ と を 発 見 し た 。 多結品 シ リ コ ン は, 粒界が多 い と キ ャ リ ア が多 く 散乱 し て 移動度が低下する の で、 1 m程度の 大垃径 に な る よ う に レーザ照 射 を 行 う こ と が好 ま し い が, 高工 ネ ルギ で照射す る と 変質や ア ブ レ — シ ヨ ン ( 剥 力 れ) が生 じ る と レ i う 問題があ る 。 そ の た め 、 レーザ のエ ネルギ 領域に は 、 膜の状態 を 損なわずに充分 な移動度 を 実現で き る 一定の 範囲が あ り 、 そ の範囲が基 温度に 依存 し て い る こ と が わか っ た。 二 の 知見か ら 、 本発 明 者 ら は 、 基板 温度 が室温 よ り 低い温度 と な る よ う に 冷却すれ ば、 レ ー ザエ ネ ルギ の 許容 範 囲が広が り 、 変質や ア ブ レ 一 シ ヨ ン の な い p — S i 膜が形 成で き る こ と を見出 し 、 本形 に 代表 さ れ る 発 明群 を 完成す る に 至 っ た。
図 5 は 、 本形態 に 係 る ポ リ シ リ コ ン 膜 の 製造装置 ( レ ーザァ ニー ル装 置 ) を 模式的 に示す構成図 で あ る 。
こ の 製造装置 は、 プ ロ セ ス チ ャ ンノ、' 2 0 1 内 に 、 a — S i 膜付き ¾板 2 0 2 が載 置 さ れた 基板搬送 ス テ - ジ 2 0 3 が配設 さ れてお り 基 板 搬送 ス テー ジ 2 0 3 の 水平か つ縦横方向 の 移動 に よ っ て a — S i 股 付 き S 板 2 0 2 を 移 動 で き る よ う に な っ て い る 。 ま た、 a — S i m 付 き S 板 2 0 1 の 上 方 に は , レ ー ザ光入射 用 チ ャ ンノ、'ウ ィ ン ド ゥ 2 0 4 が 設 け ら れて お り 、 パ ル ス レ ー ザ発振器 2 0 5 で発振 さ れ た レ ーザ光 2 0 6 力; 、 光減衰器 2 0 7 、 反射 ミ ラ ー 2 0 8 、 光整形 用 光 学 系 2 0 9 、 反射 ミ ラ 一 2 1 0 を 経 由 し て 、 a — S i 膜付 き基 扳 2 0 2 に 照射で き る よ う に な つ て い る 。 そ し て 、 チ ャ ンノ、' 2 0 1 に は 、 冷却 シ ス テム が取 り 付け ら れてお り 、 チ ヤ ン ノ、 ' 内 を冷却する こ と に よ り 基板 を 室温 よ り 低い 所定温度 に 冷却 で き る よ う に な っ て い る 。
上 記冷却 シ ス テ ム は 、 基板冷却手段 と し て の 、 液体窒素貯蔵槽 2 1 1 と 、 貯蔵槽で気化 し た 窒素 ガ ス をチ ャ ンバ 内 に 導入す る 導入管
2 1 2 と 、 基板 に 対 し て 冷却作用 を 行 っ た後 に 排 出す る た め の排 出 管 2 1 3 と を 備 え . さ ら :こ 基板温度測定 手段 と し て の 熱電対 2 1 4 と 、 基板加熱手段 と し て の ヒ 一 夕 2 1 5 と . 基板温度測定手段で測 定 さ れた温度 に 基づ い て 基板冷却手段 と 基板加熱手段 と を制御す る コ ン ト ロ ー ラ 2 1 6 と を 備 え て構成 さ れ る 。 こ の よ う に基板冷却手 段 に 加えて 、 基板温度測定手段、 基板加熱手段、 コ ン ト ロ ー ラ を有 す る こ と に よ り 、 基板冷却温度 の 設定 の 自 由度が増 し 、 狙い通 り の 基板温度 に コ ン ト ロ ー ルす る こ と がで き る 。
上記装置 を 用 いて のボ リ シ リ コ ン 膜の 製造方 法は、 つ ぎの よ う に し て 行わ れ る 。
ま ず、 a — S i 膜が形成 さ れ た ガ ラ ス 基板 を 準備 し 、 基板搬送ス テー ジ 上 に 戟置す る 。 a — S i 膜付 き ガ ラ ス 基 板 は、 例 え ば、 ガ ラ ス か ら の 不純物 を 除 く 目 的で 、 ガ ラ ス 基板 ヒ に 、 T E O S C V D 法等 に よ り 膜厚 3 0 0 n m程度 の S i O 2 下地膜 を 成 膜 し た 後 、 プ ラ ズ マ C V D 法 に よ り 膜厚 5 0 n m 程 度 の a _ S i 膜 を 成膜すれば よ い 。 なお 、 プ ラ ズマ C V D 法 に よ り 作製 さ れ た a — S i 膜 中 の水 素 を 除去す る た め 、 通常 、 脱水素 丁- 程 と し て、 4 5 0 *C で 1 時間 の 熱処 理 を 行 う 。
つ い で 、 プ ロ セ ス チ ヤ ン ノ、 '内 を 冷却 シ ス テム で冷却 し て ガ ラ ス 基 板 を 冷却す る 。 基板 の温度 と し て は、 1 以下が好 ま し い 。 エネ ルギ密度の 許容幅が 4 O ra J / c m z程度あれ ば安定 し て製造 で き る 等の 理 由 に よ る 。
続 いて 、 a — S 〖 膜付 き ガ ラ ス 板を 水 平かつ 縱横方 向 に 移 動 さ せ な力く ら 、 エ キ シ マ レ 一 ザ を 照射 し 、 a — S i を 溶融、 結 晶化 す る こ と に よ り 、 p — S i 膜 を 形成す る 。 レ ー ザ照射 は 、 例 え ば、 X e C 1 ノ "ί ルス レ ー ザ ( 波長 3 0 8 n m ) を 用 い 、 基板 を 移動 さ せな が ら 1 ケ 所 に 3 0 0 回照射す る 条 件で行 う 。 なお 、 レ ーザ光 の照射 回 数 に よ り 、 シ リ コ ン膜 の 状態 は変化する が、 低温 の 方が高 い特性 の p 一 S i 膜を 形成で き る エ ネ ルギ領域が広がる 傾 向 に 変化 はな い ので、 複数回の照射で あ っ て も 何 ら 支障 はな い 。
そ し て、得 ら れた p _ S i 膜 を 、例 え ば水素 プ ラ ズマ 屮 で 4 5 0 で 、
2 時 間放置す る 。 こ れ に よ り 、 結 晶化 に 際 し 形成 さ れた多数 の ダ ン グ リ ン グ ボ ン ド が除去 さ れ る 。 こ う し て 、 特性バ ラ ツ キ等の不具合 の な い p — S i 膜力; 得 ら れ る 。
以 に 、 高 い特性 の p — S i 膜が安定 し て 製 造 で き る 原理 に つ い て 具体的 に 説 明 す る 。
a — S i 膜に 対 し て レ ー ザ光 を 照射 し て P — S i 膜 を 成膜す る 場 合 、 一般 に 、 室温 に お い て 約 1 6 0 m〗/ c m 2 以上 の エ ネ ル ギ密度で照 射す れ ば、 溶融, 結 晶化 が起 こ り 、 P — S i 膜が形成 さ れる 。 前述 し た よ う に , p — S i 膜 は 結 晶粒 が 1 m程度 の 大粒径 で あ る と キ ャ リ ァ 移勛 度 の 高 い 膜 と な る が、 こ の よ う な 大粒径 に す る と と も に 、 ¾ や ア ブ レ 一 シ ョ ン 等 の 不 具合 を 生 じ な い よ う にす る た め に は、 室温 に お い て 3 7 O mJ/cm2以上 3 8 O mJ/cm2以下の エ ネ ルギ密度で 照射す る 必 要が あ る 。 し か し 、 こ の よ う な狭 い 範囲 ( 1 0 DiJ/cm2〉 で レ ーザを コ ン ト u — ル す る の は困難 で あ る 。 一方、 本形態で あ れ ば、 例 え ば、 S板温度 を 一 5 0 *C ま で冷却 し た 場 合 、 変 質や ア ブ レ ー シ ヨ ン 等 の 不具合 を 生 じ る こ と な く 、 l i in以上 の 大粒径 の p — S i を 形成す る た め に は 、 3 9 5 mJ/cm 以上 4 2 5 m J/cm2以下のェ ネ ルギ密度で レーザ照射すればよ い。 こ の よ う に 、 基板 を 冷却すれ ば 、 広 い範 [ffl ( 3 0 mJ/cm:) で レ ー ザ を コ ン ト 口 一 ソレ で き る の で、 卨 ぃ 特性 の p — S i 膜 を 安 定 し て 製造す る こ と がで き る 。 なお 、 上 記 し た レ ー ザ光の エ ネ ル ギ 密度 は、 同 じ レ ーザ光 の 強度 で も 評価方 法 に よ り 異な る 値 と な る 場 合があ る ので 、 上記 し た数値 はあ く ま で も 目 安であ る 。
図 6 に 、 基板温度 3 8 0 で 、 室 &、 — 5 0 t: 、 — 1 0 0 に お い て 、 レーザエ ネルギ を 変化 さ せて ポ リ シ リ コ ン を 形成 し 、 引 き続 い て T F T を 製造 し た 場 合 の 、 n — c h の電界効果移動度 (移動度) を 示す。 大粒径形成領域 は 2 5 0 c ni S Z V S を 上回 る 移動度で あ る が、 基板温度が低 い ほ ど 、 レ ー ザエ ネ ル ギ の許容 幅が広がる こ と がわ か る 。
と こ ろ で 、 一般に 、 V t 特性 が ば ら つ い た り シ フ ト し た り する 原 因 と し て 、 レーザァ ニー ル時 に膜だ け で な く "F地膜や 基板ま で高温 に な っ て し ま う た め に基板 中 の 不純物が下地膜や非 単結晶膜中 に拡 敗す る 現 象 があ る 。 特 に 、 最近 、 高特性 の非単結 晶膜 を 得る ため に レ ー ザ強度 を 強 く す る 倾向 に あ り 、 そ の 結果 と し て 不純物拡散の影 響が 大 き く な つ て い る 。 し カゝ し 、 本形態 の よ う に基板 を 冷却 し た状 態で 、 レ 一 ザァ ニー ル を 行 え ば、 不純物拡散 は抑制 さ れ る 。 よ っ て、 V t 特性等 が安定 し た 多結 晶性薄膜が得 ら れ る 。
(実施 の 形態 5 )
図 7 は本 形態 に 係る ポ リ シ リ コ ン膜 の 製造装 置 の構成 を模式的 に 示す ^成図 で あ る , こ の 製造装 置 は、 実施の 形態 4 に 比べ、 異な る 冷却 シ ス テ ム を有する 点 で相違す る 。
こ の 装置 に お け る 冷却 シ ス テ ム は、 冷却器 と し て の H e 冷凍器 2
2 0 と 、 チ ャ ン バ 内 を脱気す る た め の真空装 ϋ 2 2 〗 と 、 加熱器 と し て の ヒ ー タ 2 1 5 と . 基板温度 測定 シ ス テ ム と し て の 熱電対 2 1 4 と . コ ン ト ロ ー ラ 2 1 と を iffi え て描成 さ れ る 。 こ の よ う な冷却 シス テ ム を 備 え た こ と に よ り 板 冷却温度 の 設定 の 自 由 度が増 し 、 诅 レ 通 り の 基板温 度 に コ ン ト ロ ー ルす る こ と が で き る 。 こ こ で 、 H e 冷凍器 2 2 0 は、 液体ヘ リ ウ ム の気化 と 液化 を 循環 さ せなが ら 冷 却す る 装置で あ る 。 こ れ に よ り 、 極低温 ま で 容 易 に 冷却が可能 と な り 、 ま た メ ン テナ ン ス が簡 易 に な っ た。
上記構成 の 装置 を用 い て の p — S i 膜 の 製造方法 は、 基板冷却 の 方法が異な る 以外 は実施の 形態 4 と R! 様で あ る の でそ の説明 は省略 する 。 (実施の 形態 6 )
図 8 は本 形態 の ボ リ シ リ コ ン 膜 の製造 装置 を模式的 に 示す構成図 で あ る 。 こ の 製造 装置 は 、 プロ セ ス チ ャ ンバ 2 0 1 と は別 に 、 基板 搬入器 2 2 5 、 第 1 の 基板 冷却用 の チ ャ ン バ 2 2 6 と 、 第 2 の基板 冷却 用 の チ ャ ンノ 2 2 7 と 、第 1 の 基板加熱用 の チ ャ ンノ 2 2 8 と 、 第 2 の基板 加熱用 の チ ャ ンバ 2 2 9 と 、 基板搬出器 2 3 0 と を備え て い る 。
上 記 置 で は、プ ロ セ ス チ ヤ ンバ 9 内で 結 晶化 を 行 っ て い る 間 に 、 次の 処理 用 の基板 を 、 基板冷却用 のチ ャ ン バ 2 2 6 . 2 2 7 内で設 定温 度 に コ ン ト 口 一 ルす る よ う に な っ て い る 。 ま た 、 結 晶化終 了後 の 基 板 に つ い て も 、 次 の処理用 の 基板が プ ロ セ ス チ ャ ンバ 2 0 1 内 で結 品化 さ れ て い る [ίϋ に 、 ¾板加熱用 の チ ャ ン バ 2 2 8 , 2 2 9 内 で室温 に 戻 せ る よ う に な つ て い る 。 こ の よ う な 装 置 に し た こ と に よ り 、 基板 の 冷却 、 加熱 に 要す る 時 が ほ ぼ必耍な く な り 、 生産性が 向 上す る 。
な お 、 前 記突施 の 形態 4 〜 6 で 説明 し た 製造方法及び製造装 置に よ っ て 製造 さ れ る Ρ — S i 膜 は 、 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ の半導体膜 と し て用 い る こ と がで き る 。 ま た 、 膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ や 、 液晶表 示装 S等の 画 像表 示 装 ^ に適用 す る こ と も で き る 。
(実施の 形態 7 )
本 形態は 、 前記実施 の形態 1 と 実施の 形態 4 と を 合わせた場合で あ る 。 すな わ ち 、 基板 の 冷 却 を行 っ た後 に エキ シ マ レ ーザ照射 を行 い 、 引 き続 き 検査光 を 照射 し , 回折光 を モ ニ タ し そ の 結果 に 基づい て 再度の レ ー ザ照 射 を 行 う 場 台で あ る 。 こ の よ う に し て製造 し た p 一 S i 膜は 、広 い レ ー ザ許容幅で レーザァ ニ ール さ れた も の で あ り 、 し か も 結晶 不 良 を 回折光で検査 し た上で再度の レ ーザァ ニ一 ル を行 つ て得 ら れた も の で あ る ので 、 特 に結 晶性が均一な膜 と な る 。
(実施の 形態 8 )
本形態は 、 前記各形態で製造 さ れた p — S i 膜で あ っ て 、 光が照 射 さ れた場 合 に 発生す る 回折光の主 ピ ー ク 波長 と そ の 波長 半値幅 と を 用 い た物理量 を規定 し た P — S i 膜 に 関す る 。
本形態 に 係 る P S 〖 膜は 、 検査光 を 照射 し て得 ら れ る 回折光 の 主 ピ ー ク 波長 λ ( n m ) と そ の 波長半値 蝠 Δ λ ( n m ) が下記の式 ( 1 ) を 満 た し て 1 る 。
厶 λ Z λ ≤ 0 . 3 - ( 1 )
上記式 ( 1 ) を満たせ ば、 検査光の 回 折光が シ ャ ー プで あ る の で、 p - S i 膜 表 面の微細 凹 凸 造は卨 い 規則性 を 備 え て い る 。 そ のた め 、 p — S 〖 膜 に粒径ノ ラ ツ キ がな く 、 し か も 周期性が高 い膜 と な つ て い る ,
と こ ろ で 、 従来か ら 、 T F T の製品 歩留ま り を 高 め る た め に 様々 な試みがな さ れて き たが、 p S i 膜 に 関 し て は結晶粒径 の バ ラ ッ キ を 抑え る の がそ の 中心 で あ っ た。 こ の よ う な なか で 、 本発 明者 ら は 、 結晶粒 径のバ ラ ツ キ を 抑制す る だけ でな く 、 周期 性 を 商 め る こ と も 重要で はな い か と 考 え た 。 すなわ ち 、 一定 の秩序 に 従 っ て形成 さ れ た膜で あれば、 膜特性 が均 一 にな る ので 、 歩留 ま り を 高 く で き る と 想起 し た。 そ こ で、 ¾ 記回折光を 用 い た製造方法 に お い て 、 回 折光 の発生要因が規則正 し い微細 凹凸構造に あ る こ と に 着 目 し 、 回 折光 の測定値 に関 し 種 々 検 討 を 重ねた結果, 上記 し た式 ( 1 ) を満 たせば 周 期性が高 く 、 歩留 ま り が良好で あ る こ と を 見出 し た 。
つ ぎに 、 Δ λ Ζ λ と 歩留 ま り (周期性 と 相関 ) と の 関係 に つ い て 具体的 に説明す る 。
図 9 は、 基板温度 を 3 8 0 : 、 室温 ( 2 5 : )、 - 5 0 、 一 1 0 0 に し た 後 に レ ー ザ ァ ニ ー ル し て製造 さ れ た p — S i 膜 に 対 し て、 検 査光 と し て 白 色光 を 用 い 、 回折光 を 波長 分光 さ せて 回折光強度を 測定 し た結果 を示す 。 E中 、 横軸 は 主 ピ ー ク 波長 λ を 1 0 0 % と し た 時 の 波 長分布 を 示 " r。 本 図 よ り , 基板温度が高 けれ ば Δ ス z λが 大 き い こ と がわか る 。 具体的 な 数 値 を 参考 ま で に示す と 、 基板温度 が ー 3 8 0 の時 は Δ λ Ζ λ = 0 . 4 5 で あ り 、 室温 の 時は 0 . 3 5 、 ー 5 0 で の時 は 0 . 2 6 、 一 1 0 0 で の時 は 0 . 2 であ る , 図 1 0 は 、 基板温度 と 歩 留 ま り と の 関係 を 示す。 本図 よ り 、 基板 温度 が室温 よ り やや低 い 温度 で製造す る よ う にす る と 急激 に 歩留 ま が 向 上 し て い る こ と がゎ カゝ る 。
図 9 及 び図 1 0 よ り 、 Δ え ノ カ 0 . 3 以 ド で あ る と 歩留 ま り が 良好 (周期 性が高 い ) と な る こ と が確認 さ れた。
さ て 、 基板 上 に 形 成 さ れ た ρ — S i 膜の 複数の 領域 に検査光 を 照 射 し た 場 合 に 発 生 す る 回 折 光 の 主 ピ ー ク 波 長 の バ ラ ツ キ σ / λ ( σ : 標準偏差) は , 0 . 1 5 以下で あ る こ と が好 ま し い 。 特 に好 ま し く は 0 . 1 0 で あ る 。 '
図 1 1 は、 基板上 に 形成 さ れた ρ — S i 膜の 各測定 ポ イ ン ト ( 1 2 点 )に お け る 電子移 動 度 と 冋折 光 の 主 ピー ク 波長 と を 示す。なお , ( a ) は従来 の 製造方法で製造 さ れた p — S i 膜 で あ り 、 ( b ) は実 施の 形態 ] で説明 し た製造方法で製造 し た p — S 〖 膜で あ る 。 本図 よ り 、 実施の 形態 1 で製造 し た p — S i 膜の方が 、 従来 の p — S i 膜 に 比べ 、 ノ、' ラ ツ キ が 小 さ い こ と が確認で き た 。
(実施の 形態 8 )
本形態は 、 前記各 形態 で 製造 さ れた p — S i 膜で あ っ て 、 検査光 の 回折光の 出射角 と そ の 角 度半値幅 と を 用 い た物理量 を 規定 し た p 一 S 膜 に 関す る 。 本形態 に 係 る p — S i 膜は、 検査光 と し て の 単色光 を照 射 し て得 ら れ る 回 折光の う ち 最 も 光強度が大き い 回折光 の 出射角 φ (度) と そ の 角 度半 値幅 Δ φ ( 度 ) が下記の式 ( 2 ) を 満た し て い る 。
s i n ( Φ + Α Φ Ζ Ζ ) ノ s i n 0 ≤ O . 1 5 ·'· ( 2 ) 上 記式 ( 2 ) を 満た せ ば、 検査光 の 回折光が シ ャ ー プで あ る ので , p - S i 膜 表面 の 微細 凹 凸構造 は高 い 規則性 を 備 え てい る 。 そ の た め 、 p — S i 膜 に 粒择バ ラ ッ キ がな く 、 かつ 周 期性 が 良好な 膜 に な つ て レ る 。
つ ぎ に 、 s i n ( 0 + A 0 Z 2 ) Z s i n <i) と 歩留 ま り (周期性 と 相 関 ) と の 関係 を 具体 的 に 説明 す る 。
図 1 2 は , 基板 温度 を 3 8 0 で 、 室温 ( 2 5 ; )、 - 5 0 V . 一 1 0 0 X に し た 後 に レ ーザ ァ ニー ル し て 製造 さ れ た p — S i 膜 に対 し て 、 検査光 と し て の 単 色光 を 照射 し 、 最大光量 を 得 る 回折光検出器 の 角度 と 角 度 に よ る 分布 を 測定 し た結果 を示す。 本図 に お い て 、 横 軸は最大光量 を 検出 し た時の 出射角 を 1 0 0 と し た と き の 分布 を 示す。 本図 よ り 、 基板温度が低 ければ Ifil 折光が シ ャ ー プで あ る こ と がわ か る 。具体 的な 数値 を 参考 ま で に示す と .基板温度が 一 3 8 0 の時 は s i n ( φ + Δ φ 2 ) / s i η Φ = 0 . 2 2 で あ り 、 室温 の時は 0 . 1 7 、 — 5 0 1: の 時 は 0 . 1 3 、 — l O O t の時 は 0 . 1 で あ る 。
図 1 2 及び前記 し た 図 1 0 よ り 、 s i n ( φ + Δ </) / 2 ) / s i η φ が 0 . 1 5 よ り 小 さ い と 歩留 ま り ( 周期性) が良好 に な る こ と が確認 さ れた。
さ て 、 基板 上 に 形成 さ れた ρ — S i 膜 の複数 の 領域 に検査光 を 照 射 し た 場 合 に 発 生 す る 最 も 強 い 回 折 έ s i η φ の ノ ラ ツ キ σ
( s i η ) ( a : 標準偏差) は 、 0 . 1 5 以下で あ る こ と が好 ま し レ 特 に 好 ま し く は ϋ . 1 0 で あ る 。
( 実施 の 形態 9 )
本形態 は 、 上記 各 形態で製造 さ れた ρ — S i 膜 に 関 し ラ マ ン分光 法 に よ る ピ 一 ク シ フ 卜 a を 規定 し た場合で あ る 。
本 形 態 に 係 る P — S i 膜 は 、 単結晶膜 と 比較 し た 、 ラ マ ン 分光法 に よ る ピー ク シ フ ト Sが 3 c m - 1 以下 に な っ て い る 。
一般 に 、 ポ リ シ リ コ ン の 固化時か ら 基板温度 へ の 冷却時問 に下地 fli と P — S i fli と の熱膨張率 の差 に よ っ て 歪み が生 じ る 。 し か し , 基板 冷却 し た 状態 で レー ザ ァ ニ ー ル し て 製造 さ れた p — S 〖 膜は、 ピ - ク シ フ ト M力; t ^ ϊδ ffl 内 で あ り 、そ の 歪 み が小 さ い。そ の た め 、 断 欠 I が 生 し に く く 、 ま た キ ャ リ ア 移動度が大 き い と い う 利点 力 あ る 。
図 1 3 は 、 E L A エ ネ ル ギ と ラ マ ン ピ ー ク 位 置 と の 関係 を 示す。 本図 よ り 、 従来 の方法で 製造 さ れ た p — S i 膜 よ り も 実施の 形態 1 及び ¾施の 形態 4 で製造 さ れた !) 一 S i 膜の 方 が ラ マ ン ピー ク 位置 が大 き く 、 単結 品膜 の ラ マ ン ビー ク 位 JS: (約 5 2 0 c m - 1 ) か ら の シ フ ト 量力、'小 さ い こ と が確 認 さ れた。
図 1 4 は 、 ピ ー ク シ フ ト 量 と キ ャ リ ア 移動度 と の 関 係 を示す。 本 図 に よ り 、 ピ ー ク シ フ ト S力 3 c m — 1 以下 に な っ て い る と 、 急激 に キ ヤ リ ア移 動 度 が大 き く な つ て い る こ と が確認 さ れ た 。
(実施の 形態 1 0 )
本 形態 は 、 上記各 形態 で製造 さ れた p — S i 膜で あ っ て , 冋折光 の 主 ピー ク 波長 ま た は最 も 強 い 回折光の 出射角 の 異な る 領域が存在 する P — S i 膜 に 関す る 。
本形態 に 係 る !) — S i 膜 は、 例 え ば、 図 1 5 に示す よ う に 、 領域 八 と 領域 B に お いて 、 光 を 照射 し た 場合 に 発生す る 回折光の ピ ー ク 波長 ま た は最 も 強 い 回折光の 出射角が ¾な っ て い る 。 そ の た め 、 同 じ ポ リ シ リ コ ン か ら な る 膜で あ っ て も 、 例 え ば、 キ ャ リ ア 移動度等 の 異な っ た 領域が形成 さ れて構成 さ れて い る 。 こ こ で 、 ピー ク 波長 は, 2 0 0 n m以上 異な っ て い る こ と が好 ま し い 。 異な る 領域 を 明 確 に 区画 で き る カゝ ら で あ る 。
上記構成 の P — S 〖 膜 は 、 前記 し た 製造装 置 及び製造方法 を 用 い れば容易 に 製造す る こ と がで き る 。 すな わ ち 、 前記製造装置及 び製 造方 法で は 、 回折光 の主 ピー ク 波良 ま た は 回折光が最 も 強 い 出射角 を 指標 と し て結晶化 を 行 う こ と がで き る ので 、 それ ら の 値 を所定の 値 に 調節 し て レーザァ ニ ー ル を 行 え ば、 異な る 特性 を 示す領域 を 形 成で き る 。
図 1 5 に 示すよ う な 領域 に 区両 し た p — S i 膜で あ れ ば、 駆動回 路内蔵型液 晶表示 ¾置の 製造 に 用 い る こ と がで き る 。
一般 に 、 駆動回路 内蔵型液晶表示装置 で は、 画 桊部 と 駆動回路部 の T F T に 異 な る 特性が要求 さ れ る 。 すな わ ち 、 画素 部 に は画像表 示む ら に つ なが ら な い よ う に 画 素 部間 の 均 一性 が特 に 要求 さ れ る が、 駆動 回路部 は均一性 よ り も 高速応答性が強 く 求 め ら れて い る 。 と こ ろ が、 従来 で は 、 画 素部及び駆動回路 部の T F T の製造 に際 し 一様 な レ ーザを 照射 し て い たた め 、 両部分 に 対 し 充分 満足 し う る 特性 を 付与で き て い なか っ た。 一方、 本発明で は , 回折光 を 指標 と し て所 望の結晶性 を 示す P — S i 膜を 形成で き る ので 、 画素 部 と 駆動 回路 部に 分けて形成す る よ う にすれ ば、 それぞれ の 要求特性 を 満足す る 膜 を 形成で き る 。
(実施の 形態 1 1 )
本形態は 、 基板 上 に 下地膜 を 介 し て 形成 さ れた p — S 1 膜 に 関 し 基板か ら の 不純物 の 混入 を 減 ら す場合 に 関す る 。 本 形態 に 係 る P - S i 膜付 き 某板 は 、 基板 と 下地膜の 界面か ら 1 0 0 0 A 離れ た 下 !膜 中 の 不純物 濃度が、 基板 の 不純物濃度 の 1 0 万分 の 1 以 下 に な て い る 。
こ の よ う な !) — S i 膜付 き 基 板 は、 基板冷却 し た状態で に レーザ ァ ニ ー ルす る 態様 で あ る 実施 の 形態 4 に 係 る 製造装 置及び製造方法 を 用 い れ ば得 る こ と がで き る 。
従来 よ り 、 P — S 〖 膜の特性 を 高 め る た め に 基板 を加熱 し て レー ザ ァ ニ ールす る こ と が行われて い る が、 基板温 度 を 高め る と 、 基板 中 の 不純物 が渗み 出 し て p — S i 膜 に 混入 し 、 p — S i 膜 の特性が 化す る と い う ΐ«题 があ っ た 。 か か る 課題 を解决す る た め に 下地膜 を 設 け て Ρ ― S i ^ に 不純物が S入 す る の を 抑 制 し て い た が、 依然 と し て P — S i 膜 に 不純物 が多 く 混入 し て い た。 し か し 、 本発 明 の 方法 に よ れ ば、 a — S i に 与 え る 熱量 は従来 と 向 等 で、 かつ 基板 中 の 不純物 の 滲み出 し を 抑制す る こ と がで き る 。 よ っ て 、 下地膜 を薄 く で き る 。 ま た 、 p — S i 膜の 歪み を低 く 抑え る こ と も で き 、 かつ 断層 欠 陥発 生 が抑 制 さ れ る の で 、 プ ロ セ ス マ ー ジ ン が拡大す る , 図 1 6 は 、 基板 界 面か ら の距離 と 不純物 '濃度 の 関係 を 示す。 本図 よ り 、 基板 冷却 し て レ ー ザ ァ ニー ルすれ ば、 ガ ラ ス 基板 中 の N a の 滲み だ し が抑制 で き る こ と が確認 さ れた。 なお 、 参考 ま で に 具体的 な数値 を 上 げ る と 、 基板 と し て N a 濃度力 5 X 1 0 2 】 c m _ 3 の ガ ラ ス 基板 を 用 い た 。そ し て 、基板温度 を 3 0 0 に 加熱 し た と き は、 下地 履 (基板 界面か ら 1 0 0 O A の位置) 中 の 不純物濃度が 3 X I 0 1 8 c m - 3 , 基板温度が室温 の 時 は 9 X 1 0 1 6 c m — 3 、 基板温 度力 一 1 0 0 で の 時 は 1 . 5 X 1 0 1 6 c m — 3 で あ っ た。
(実施の 形態 1 2 )
本形態 は 、 回折光 でモ ニ タ リ ン グする 場合 に 回折光の測定が可能 で あ る 領域 を 有す る P — S i 膜 に 関す る 。
本形態 に 係 る P — S i 膜は、 そ の 表 面 に 回 折光の測定が可能な検 査パ タ ー ン を作成 し てお く こ と で 、 プ ロ セ ス チ ェ ッ ク がで き る よ う に し て い る 。 検査パ タ ー ン は、 長辺が 0 . 5 m以上で 、 短辺が測 定波長 以 上 の 艮方形 を 含 む形状で あ っ て 、 P — S i 膜が露 出 し て い る 状態で あ ればよ い。 回折光 の測定 に お い て は 、 測定精度 を あ げる た め 、 長 さ が重 要で あ り 、 必ず し も 正 方 形 で あ る 必要 はな い,
ま た . 回 折光 を 測定す る た め に は 、 P — S i 膜 は必ず し も 露出 し て い る 必要 はな く 、 微細 凹 凸構造 を 乱 さ な い の で あれ ば、 透明薄膜 ゃ金厲薄膜 で ¾われて い て も よ い。 高 い 光反 射性 を 備 え た 金属薄膜 で ¾われて い る 場 合 に は 、 よ り 精度 良 く 回折光 の測定 を 行 う こ と が で き る 。 こ れ ら 薄膜の 膜厚 は、 5 0 O A 以 下で あ る こ と が望 ま し い, 以 上 、 本発明 をそ の幾つ かの 実施の 形態 に基づ いて 説明 し て きた が、 本発明 は こ れ ら に限 定 さ れな い の は 勿論で あ る 。 例 え ば、 C D — R Wで用 い ら れ る カ ル コ ゲナイ ド 膜や 、 P D P で用 い ら れる M g O膜等 に応 用 し て も よ い 。 産 業 上 の利 用 可能件 以上 に 説明 し た よ う に 、 本発 明 で は、 回折光 の モ ニ タ リ ン グ に よ り 非単結晶膜 を検査 し 、 そ の結果 に基づ い て レ ーザ強度等の 照射条 件 に フ ィ 一 ド バ ッ ク さ せて結晶化する の で、 粒径バ ラ ツ キ が減少す る と と も に 、 粒径 の周期性が向上する 。 そ の結果、 移動度等 の特性 が安定 し た非単結晶膜が得 ら れ る 。
ま た 、 本発明で は、 基板 を 冷却 し 、 ーザエ ネルギ 許容幅 を広 げ て レ ーザァ ニール を 行 う の で、 粒径ノ ラ ツ キが減少す る と と も に 、 粒径 の 周 期 性 が |&j 上 す る 。 そ の 結果 、 移動 度等 の 特性が安定 し た非 単結晶膜 が得 ら れ る 。
し たが っ て 、 本発明 は、 高特性化が求め ら れて い る 、 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ ゃ 、 それ を 用 いた 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ ア レ イ や 、 それ を 用 いた 液品 表示 装 置 等 の 画像表 示装置な ど の分野 にお いて有用 で あ る -

Claims

/61734 請 求 の 範 囲
1 . 非 晶 質膜 ま た は微 結 晶膜 に レ ー ザ ビー ム を 照射 し て非 単結 晶 膜 を 製造す る 方 法 にお い て 、 前 記 レーザ ビー ム の 照射領域 に検査光 を 照射 し 、 前記非単結晶膜か ら 発生す る 回折光 の測定値が所 定の値 に な る よ う 前記 レーザ ビー ム の 照射条件 を 最適化す る こ と で結 晶化 も し く は再結晶化する こ と を特徴 と す る 非単結晶膜 の 製造方法。 2 . 請求項 1 に 記載の非単結晶膜の 製造方 法 で あ っ て , 前記回折 光の 測定値 が 、 回折光の光強度 で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜 の 製造方法,
3 . 請求項 1 に記載の非 単結 晶膜の製造方法で あ っ て 、 前記 レー ザ ビ ー ム の 照射条 件が、 エ ネ ルギ 、 照射 回数、 周 波数 、 照射間隔、 走査速度及 び ビー ム 強度分 布 か ら 選択 さ れる 少な く と も 1 つ の 条 件 で あ る こ と を 特徴 と す る 非 単結晶膜の 製造方法,
4 . 非晶質膜 ま た は微結晶膜 に レ ーザ ビーム を 走査 し なが ら 照射 し て非 ¥.結品膜 を 製造す る 方法 に お いて 、 前記 レ ーザ ビ ー ム の 照射 領域に検査光 を 照射 し 、 前記非単結晶膜か ら 発生す る 回 折光 の 測定 値 を 記録 し 、 その値が所 定 の値か ら 外れた領域 に 再度 レ ーザ ビー ム を照射する こ と で結晶化 も し く は再結晶化する こ と を 特徴 と す る 非 単結晶膜の製造方法。 レーザ と レーザ ビー ム を 所定の 形状に整形す る 光学系 と 検査 光光源 と (Hi 折光検出 器 と を 備 え 、 前記光学 系 で整形 さ れた レ ーザ ビ ー ム に よ り 製造 さ れ た非 単結 晶膜 に ¾ 記光源か ら の検査光 を 照射 し 前記非単結 晶膜か ら 発生す る 回折光 を 前 ¾回折光検出器で検 出 し 、 そ の測定値 が所定の に な る よ う 前記 レ ーザ ビーム の 照射条件 を 最 適 化す る こ と で結晶化 も し く は再結 晶化す る よ う 構成 さ れた こ と を 特徴 と す る 非 単結晶膜の 製造装置。
6 . 請求項 5 に 記載の 非単結 晶膜 の 製造装置 に お いて、 前記回折 光の 測定値が、 回折光の 光強度 で あ る こ と を特徴 とす る 非単結 晶膜 の ¾造装置。
7 . 請求 項 5 に 記載の非 単結 晶 膜 の製造装 置 に お い て 、 前記 レー ザ ビー ム の 照射条件が、 エ ネル ギ 、 照射回数、 周波数、 照射間隔, 走査速度及 び ビー ム強度分布か ら 選択 さ れ る 少な く と も 1 つ の条件 であ る こ と を特徴 と する 非単結 晶膜の製造装置。
8 - 非単結晶膜 に検査光 を 照射 し 、 前記非単結晶膜か ら 発生する 回折光 を検 出す る こ と を特徴 と す る 非単結 晶膜 の検査方法。 9 . 請求項 8 に 記政の非単結晶膜の検査方法で あ っ て 、 前記回折 光 を 波長分光す る こ と を 特徴 と す る 非単結 II膜 の検査方 法。
1 0 . 請求項 8 に記載の 非単結 晶膜 の検査方法であ っ て 、 前記回 折光 の 角度分布 ま た は位蘆分布 を 測定す る こ と を特徵 と する 非単結 晶膜の検査方法。
1 1 . 検査光光源 と 回折光検 出 器 と を備 え 、 非単結晶膜 に 前記光 源か ら の検査光 を照射 し 、 前記非単結晶膜か ら 発生す る 回折光の強 度 を 検 出す る よ う 構成 し た こ と を特徵 と する 非単結晶膜の検査装置 1 2 . 請求項 1 1 に記載の非 単結晶膜 の検査装置で あ っ て 、 前記 回折光 を 波長分光す る 手 段 を備 えた こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜 の 検査装 ¾。
1 3 - 請 求項 i 1 に 記載 の非 単結晶膜 の検査装 置で あ っ て 、 前記 回折光検 出 器が、 回折光 の 角度 分布 ま た は位置分布 を 測定す る 機器 で あ る こ と を 特徴 と す る 非 単結 晶膜の検査装遨。
1 4 . 少な く と も 、 基板上 に 非 晶質膜 ま た は微結晶膜 を 成膜す る 成膜 工程 と 、 前記非晶質 胶 ま た は微結晶膜 に対 し て レ ーザ を 照射 し て , 非晶質膜 ま た は微結 晶膜 を 溶融結晶化 さ せて非単結晶膜 を 形成 す る 結晶化 工 程 と を 有す る 非単結晶膜の 製造方法 で あ つ て、 前記結 晶化工程 を . 基板 を 冷却 し た 状 態 で行 う こ と を 特徴 と す る 非 単結晶 膜の 製造方 法。 1 5 . 請求項 1 4 に 記載の非単結晶膜 の製造 方法で あ っ て 、 前記 結晶化工程 に お いて 、 前記基板 の温度が、 1 0 で 以下 に維持 さ れて い る こ と を特徴 と す る 非単結晶膜 の製造方法。
1 6 · 基板上 に 形成 さ れた非晶質膜ま た は微結晶膜 に対 し レ ーザ 光 を 照射 し 、非単結晶膜 を 形成す る 非里結晶膜 の製造装置で あ っ て、 前記基板 を 冷却す る 手段 を 具備 し た こ と を特徴 と す る 非単結 晶膜 の 製造装 置
1 7 . 請求項 1 6 に記載の非 単結晶膜 の製造装置で あ っ て 、 前記 基板 の 温 度 を 測定す る 基板温度測定手 段 と . 前記基板 を加熱す る 手 段 と 、 前記基板 温 度測定手段 に よ る 測 定 値 に 基 づい て 前記基板 を冷 却す る 手 段 と 前 Si3 S板 を 加熱す る ΐ·段 と を コ ン ト ロ ー ルする 制御手 段 と を 具備 し た こ と を特徴 と す る 非 単結 品膜 の 製造装置。
1 8 . 基板 上 に 形成 さ れた非 単結品膜で あ っ て . 光 を 照射 し て得 ら れ る 回折光 の 主 ピ ー ク の 波 長 を λ η ηι 、 前記主 ピー ク の波長の波 JS 半 値 を Δ λ n m と し た 場 合 下記 の 式 ( 1 ) を 満たす こ と を特 徴 と す る 非 91結晶胶。
Δ λ Ζ λ ≤ 0 . 3 -- ( 1 )
1 9 - 基板上 に 形成 さ れ た 非 単結 β膜 で あ っ て 、 単色光 を 照射 し て得 ら れ る 最 も 強 い 回折 光 の 出 射 角 を 度 、 前記回 折光 の角度半値 Φ5Ϊ を Δ φ と し た ¾ 台 、 下 記 の 式 ( 2 〉 を 満たす こ と を 特徴 と する 非 結 品胶。
s i n i ^ + A c^ Z S i Z s i n tiJ ^ O . 1 5 - ( 2 )
2 0 . 請求項 1 8 に 記載の非単結晶膜であ っ て、 下記 の式 ( 3 ) を 満たす こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜。
σ / λ ≤ 0 . 1 5 … ( 3 )
〔式中 、 σ は標準偏差 を 表す。〕
2 1 . 請求項 1 9 に 記載 の非単結晶膜であ っ て 、 下記 の 式 ( 4 〉
34 1/61734
を 満たす こ と を 特徴 と す る 非 単結 晶膜
a / ( s i η φ ) ≤ 0 . 1 5 ( 4 )
〔式 中 、 σ は標準偏差 を表す。〕 2 2 . 基板 上 に 形成 さ れた 非単結 晶膜で あ っ て 、前記薄膜面上 に 、 光 を 照射 し た 場 合 に 発 生す る 回折光の ピ ー ク 波長 の 異な る 領域が存 在 し て い る こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜。
2 3 . 駆動 回路 内 蔵型液晶表示 装 S 用 の 非 単結 晶 半 導体膜で あ つ て 、 画素部 に 対 応す る ίΗ 域 と 駆動 回路部 に 対応 す る 領域 に お け る 回 折光 の ピー ク 波長 が異な っ て い る こ と を 特徴 と す る 非単 結晶 半導体 膜。
2 4 . 請求項 2 2 に 記載の非単結晶膜で あ っ て , 前記 異な る 領域 間 の ピー ク 波長が 、 2 O O n m以上異な っ て い る こ と を 特徴 と する 非単結晶膜。
2 5 . 基板 上 に 形成 さ れた 、 非単結晶膜で あ っ て 、 前記 ^ 膜 面上 に 、 Ξ折光 の 出射角 が Sな る 領域 が存在 し て い る こ と を 特徴 と する 非単結晶膜。
2 6 . 駆動 回路内蔵型 液晶表示 装 匿用 の非単結 晶 半導体膜で あ つ て 、 画素部 に対応す る 領域 と 駆動 回路部 に 対応す る 領域 に お け る 回 折光 の 出射角 が異な っ て い る こ と を特徵 と する 非単結 晶 半導体膜。
2 7 . 基板上 に 形成 さ れた非単結晶膜で あ っ て 、 ラ マ ン分光法に 1/61734
よ る ピ一 ク シ フ ト 量:が、 単結晶 に比べ、 3 c m 1 以下で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結 膜。
2 8 . 基 板表 面 に 地膜 を 介 し て 形成 さ れ た非 晶質膜ま た は微結 晶膜 に 対 し て レー ザ光 を 照射 し て 製造 さ れた非 単結晶膜付 き 基板で あ っ て 、 前記下地膜中 の 不純物 濃 度が 、 基板 中 の 不純物濃度 の 1 0 万分 の 1 以 下 で あ る こ と を特徴 と する 非単結晶膜付 き 基板。
2 9 . 基板 上 に 形成 さ れた 非 単結晶膜で あ っ て 、前記薄膜 面上 に、 光 を 照射 し た 場 合 に 回折光 が発 生 し 、 そ の 回折光 を検 出す る こ と が 可能 な 域が 存在 し て い る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜。
3 0 . 請求項 2 9 に 記載 の非単結晶膜で あ っ て 、 前記領域が、 少 な く と も 一辺が 0 . 5 m m以上 の 長方形 を 含ん で い る こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜。
3 1 - 請求項 1 8 - 3 0 の いずれか一項 に 記載の非 単結晶膜 を 半 導体膜 と し て用 い た こ と を特徴 と する 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ 。 3 2 . 請求項 3 1 に 記載の薄膜 ト ラ ン ジ ス タ が基板上 に 形成 さ れ てな る こ と を 特徴 と す る 薄膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ 。
3 3 . 請求項 3 2 に記載の薄膜 ト ラ ン ジ ス タ ア レ イ を 用 い た こ と を特徴 と す る 画像表 示装置。 補正書の請求の範囲
[200 Ί年 7月 1 3日 (1 3. 07. 0 1 ) 国際事務局受理:出願当初の請求の範囲 2 2— 25及び 29は補正された;新しい請求の範囲 34-45が加えられた;他の請求の範囲は 変更なし。 (6頁) ]
を満たす こ と を特徴 と す る 非単結 晶膜。
a / ( s i η φ ) ≤ 0 . 1 5 - ( 4 )
〔式中 、 σ は標準偏差 を 表す。〕
5 2 2 . (補正後) 基板上 に 形成 さ れた非単結晶膜で あ っ て、 前記非 単結晶膜面上 に、 光を 照射 し て得 ら れる 回折光の主 ピー ク の波長の 異な る 複数種の領域が存在 し て い る こ と を特徴 とする 非単結晶膜。
2 3 . (補正後) 駆動回路内蔵型液晶表示装置用 の非単結晶半導体 10 膜で あ っ て、 画素部に対応する 領域 と駆動回路部に対応する 領域 に お け る 回折光の主 ピー ク の波長が異な っ て い る こ と を特徴 とす る非 単結晶半導体膜。
2 4 . (補正後) 請求項 2 2 に記載の非単結晶膜であ っ て、 前記複 15 数種の領域各々 の主 ピー ク の 波長が、 互い に 2 0 0 n m以上異な つ て い る こ と を特徴 とする非単結晶膜。
2 5 . (補正後) 基板上 に形成 さ れた非単結晶膜であ っ て、 前記非 単結晶膜面上 に 、 単色光 を 照射 し て得 ら れる 回折光の 出射角が異な 20 る 複数種の領域が存在 し て い る こ と を特徴 とする非単結晶膜。
2 6 . 駆動回路内蔵型液晶表示装置用 の非単結晶半導体膜で あ つ て、 画素部 に対応する 領域 と 駆動回路部に対応する 領域 にお け る 回 折光 の 出射角が異な っ て い る こ と を特徴 と する非単結晶半導体膜。
25
2 7 . 基板上 に形成 さ れた非単結晶膜であ っ て、 ラ マ ン分光法
37
補正された用紙 (条約第 19条) よ る ピ ー ク シ'フ ト 量が、 単結 晶 に 比べ、 3 c m _ 1 以下で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜。
2 8 . 基板表面 に 下地膜 を 介 し て形成 さ れた非 晶質膜 ま た は微結 晶膜 に 対 し て レー ザ光 を 照射 し て製造 さ れ た非単結晶膜付 き 基板 で あ っ て 、 前記下地膜 中 の 不純物濃度が、 基板 中 の 不純物濃度 の 1 0 万分 の 1 以下で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜付 き 基板。
2 9 . (補正後) 基板上 に 形成 さ れ た非単結晶膜で あ っ て 、 前記非 単結 晶膜面上 に 、 光 を 照射 し た 場合 に 回折光が発生 し 、 そ の 回 折光 を検 出 す る こ と が可能な 領域が存在 し て い る こ と を 特徴 と す る 非 単 結 晶膜。
3 0 . 請求項 2 9 に 記載 の非単結 晶膜で あ っ て 、 前記領域が、 少 な く と も 一辺が 0 . 5 m m以上 の 長方形 を含んで い る こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜。
3 1 . 請求項 1 8 〜 3 0 の い ずれか 一項 に 記載 の非単結 晶膜 を 半 導体膜 と し て用 い た こ と を 特徴 と す る 薄膜 ト ラ ン ジス タ 。
3 2 . 請求項 3 1 に 記載 の 薄膜 ト ラ ン ジ ス タ が基板上 に 形成 さ れ て な る こ と を 特徴 と す る 薄膜 卜 ラ ン ジ ス 夕 ア レ イ 。
3 3 . 請求項 3 2 に 記載 の 薄膜 ト ラ ン ジス タ ア レ イ を 用 い た こ と を 特徴 と す る 画像表示装置。
38
補正された用紙 (条約第 19条)
3 4 . ( '追'カ卩 ) 請求項 1 4 に 記載 の非単結晶膜 の 製造方法 で あ っ て 、 前記結 晶化工程 に お い て 、 前記基板 の温度 を 、 前記基板 に対す る 冷却 と 加熱 と に よ り 一定 の 冷却温度 に 保持 し な が ら 、 前記 レ ーザ を 前記非晶質膜 ま た は微結 晶膜 に 照射す る こ と を 特徴 と す る 非単結晶 膜 の製造方法。
3 5 . (追加) 請求項 3 4 に 記載の非単結晶膜 の製造方法で あ っ て 、 前記結晶化工程 に お い て 、 前記基板 の温度 を モ ニ タ ー し 、 モ ニ タ 一 し た温度が前記冷却温度よ り 低 い場合 に 、 前記基板 の温度 を 前記 冷却温度 ま で加熱す る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜 の 製造方法。
3 6 . (追加) 請求項 1 7 に 記載 の非単結晶膜 の製造装置で あ っ て 、 前記制御手段が、 前記 レーザの照射 中 に 、 前記基板 を 冷却す る 手 段及び前記基板 を 加熱す る 手段 を 同時 に コ ン 卜 ロ ール し て 、 前記基 板 の温度 を 一定 の冷却温度 に維持す る 手段で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜の製造方法。
3 7 . (追加) 請求項 2 2 に 記載の非単結晶膜で あ っ て、 前記複数 種の領域各 々 は、 主 ピー ク 波長 を λ i n m及び主 ピー ク に対す る 波 長分布 の 半値幅 を Δ λ i n m、 並びに 、 各領域内 に お け る 主 ピー ク の ピー ク 波長分布 の 標準偏差 を σ λ ί と す る と 、 下記条件式 ( 5 ) 及 び ( 6 ) を 満たす こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜。
Δ λ \ / λ i ≤ 0 . 3 - ( 5 )
σ λ , / λ i ≤ 0 . 1 5 … ( 6 )
( i : 主 ピー ク の ピー ク 波長 の 異な る 各領域)
39
補正された用紙 (条約第 19条)
3 8 . ('追'加) 請求項 2 3 に 記載 の非単結晶 半導体膜で あ っ て 、 前 記画素部及び前記駆動 回路部 に対応す る 領域各 々 が、 前記回折光 の ピー ク 波長 を それぞれ λ , n m及び λ 2 n m、前記 回折光 の主 ピー ク に 対す る 波長分布 の 波 長 半値 幅 を それぞれ △ λ J n m 及び Δ λ 2 η m、 並びに 、 各領域内 に お け る 主 ピー ク の ピ ー ク 波長分布 の標準偏 差 をそれぞれ ひ λ 1 及 び σ λ 2 と す る と 、 下記条件式 ( 7 ) 及び ( 8 ) を 満たす こ と を 特徴 と す る 非単結晶半導体。
Δ λ \ / λ i ≤ 0 . 3 = 2 ) - ( 7 )
σ λ i / λ i ≤ 0 . 1 5 ( i = 1 , 2 ) - ( 8 )
3 9 . (追加) 請求項 2 5 に 記載 の非単結晶膜で あ っ て、 前記複数 種の領域各 々 は、 前記 出射角 を i 度、 前記 回折光強度 の 角 度分布 にお け る 角度半値幅 を Δ i 度、 及 び、 各領域内 に お け る 前記 出射 角 の分布 の標準偏差 を σ φ ί と す る と 、 下記条件式 ( 9 ) 及び ( 1 0 ) を 満たす こ と を特徴 と す る 。
s i n ( (i) i + 厶 * i Z 2 ) / s i n <i) i ≤ 0 . 1 5 - ( 9 ) σ φ 1 / ( 3 ί η ΐ ) ≤ 0 . 1 5 - ( 1 0 )
( i : 出射角 の 異な る 各領域)
4 0 . (追加) 請求項 2 6 に 記載の非単結晶半導体膜で あ っ て 、 前 記画素部及び前記駆動 回路部 に対応す る 領域各 々 が、 単色光 を 照射 し て得 ら れ る 最 も 強 い 回折光 の 出射角 を それぞれ <i) i 度 及 び Φ 2 度、 回折光強度 の 角 度分布 に お け る 角 度半値幅 を そ れぞれ Δ φ , 度及 び Δ (/> 2 度、 並びに 、 各 領域 内 に お け る 最 も 強 い 回折光 の 出 射角 分布 の標準偏差 をそれぞれ σ φ 1 及び ひ φ 2 と す る と 、 下記条件式 ( 1 1
) 及び ( 1 2 ) を 満 たす こ と を特徴 と す る 非単結 晶半導体膜。
40
補正された用紙 (条約第 19条) s ϊ ή '( ' ϊ + Δ ϊ / 2 ) / s ϊ η ί ≤ 0 . 1 5 ( i : 1 , 2 ) - ( 1 1 )
σ φ x / ( s ΐ η φ ί ) ≤ 0 . 1 5 ( 1 : 1 , 2 ) - ( 1 2 ) 4 1 . (追加) 請求項 2 8 に 記載 の非単結 晶膜付 き基板 で あ っ て 、 前記基板 と の 界面か ら 1 0 0 O A 離れた 前記下地膜内 の 層 に お け る 不純物濃度が、 前記基板 中 の不純物濃度 の 1 0 万分の 1 以下で あ る こ と を 特徴 と す る 非単結 晶膜付 き基板。 4 2 . (追加) 請求項 4 1 に 記載 の非単結晶膜付 き基板で あ っ て 、 前記非単結晶膜が、 光 を照射 し て得 ら れ る 回折光 の主 ピ ー ク の 波長 を λ n m及び前記主 ピ ー ク に対す る 波長分布 の 半値幅 を Δ λ n m 、 並びに 、 各領域内 にお け る 前記主 ピー ク の ピー ク 波長分布 の標準偏 差 を σ λ と す る と 、 下記条件式 ( 1 3 ) 及 び ( 1 4 ) を 満たす領域 を 有す る こ と を 特徴 と する 非単結晶膜付 き 基板。
Α λ / λ ≤ 0 . 3 - ( 1 3 )
σ λ / λ ≤ 0 . 1 5 - ( 1 4 )
4 3 . (追加) 請求項 4 1 に 記載 の非単結 晶膜付 き基板で あ っ て 、 前記非単結 晶膜が、 光 を 照射 し て得 ら れ る 回折光 の主 ピー ク の ピ ー ク 波長の 異な る 複数種 の領域 を 有 し てお り 、 かつ 、 前記複数種 の 領 域各 々 は、 前記主 ピー ク の ピー ク 波長 を λ i n m及び前記主 ピ ー ク に対す る 波長分布 の 半値幅 を Δ λ i n m 、 並びに 、 各領域内 に お け る 前記主 ピー ク の ピー ク 波長分布 の標準偏差 を σ λ i と す る と 、下記 条件式 ( 1 5 ) 及び ( 1 6 ) を 満たす こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜
41 補正された用紙 (条約第 19条) Δ λ / λ i ≤ 0 . 3 - ( 1 5 )
σ λ j / λ i ≤ 0 . 1 5 - ( 1 6 )
( i : 主 ピー ク の ピ ー ク 波長 の 異な る 各領域)
4 4 . (追加) 請求項 4 1 に 記載 の非単結晶膜付 き 基板で あ っ て 、 前記非 単結晶膜が、 単色光 を 照射 し て得 ら れ る 回折光 の光強度 の 最 も 強 い 出 射角 を <i) 度及び前記回折光強度 の 角度分布 の 角 度半値幅 を Δ φ 度、 並びに 、 各領域内 に お け る 前記回折光 の光強度が最大 と な る 出射角 の分布 の 標準偏差 を σ φ と す る と 、 下記条件式 ( 1 7 ) 及 び ( 1 8 ) を 満たす領域 を 有す る こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜付 き 基板。
s i n ( + Δ φ / 2 ) / s i η φ ≤ 0 . 1 5 - ( 1 7 ) ο ώ / ( s ί η ) ≤ 0 . 1 5 - ( 1 8 )
4 5 . (追加) 請求項 4 1 に 記載 の非単結 晶膜付 き基板で あ っ て 、 前記非単結晶膜が、 単色光 を 照射 し て得 ら れ る 回折光 の光強度 の 最 も 強 い 出射角 を 異 にす る 複数種 の 領域 を 有 し てお り 、 かつ 、 前記複 数種 の領域各 々 は、 前記 出射角 を Φ i 度、 前記回折光強度 の角 度分 布 に お け る 角度半値幅 を Δ Φ i 度、 及 び、 各領域内 に お け る 前記 出 射角 の 分布 の標準偏差 を σ φ ί と す る と 、 下記条件式 ( 1 9 ) 及び ( 2 0 ) を 満たす こ と を 特徴 と す る 非単結晶膜付 き基板。
s i n ( ί + Α i / 2 ) / i η ι ≤ 0 . 1 5 ··· ( 1 9 ) σ φ , / ( s ί η ϊ ) ≤ 0 . 1 5 - ( 2 0 )
( i : 出射角 の 異な る 各領域)
42
された用紙 (条約第 19条) 条約第 1 9条 ( 1 ) に基づく説明書 請求の範囲 2 2、 2 4、 2 5、 2 9項は、 各項の記載を明確にするための補正である。 請求の範囲 3 4は、 先行技術文献との差異を明確にするための補正であり、 先行技術文 献に記載の製造方法では、 レーザ照射中の基板又は結晶化される膜の温度がそれらと接触 する冷却媒体のみにより決定されるが、 本発明においては、 冷却媒体及び加熱媒体を併用 することにより所望の一定な冷却温度を維持することにより、 結晶性及び結晶の均一性を 向上させる効果を奏する。 この補正は、 実施の形態 4及び実施の形態 5に基づく。
請求の範囲 3 5項は、 実施の形態 7に基づき、 基板冷却温度の維持方法を減縮する。 請求の範囲 3 6項は、 実施の形態 5に基づき、 基板温度を維持する制御手段を減縮する。 請求の範囲 3 7及び 3 8項は、 非単結晶膜の結晶性及び結晶の均一性について限定する ための補正であり、 2 3頁に記載の実施の形態 8に基づき非単結晶膜の特徴を明確にする。 請求の範囲 3 9及び 4 0項は、 非単結晶膜の結晶性及び結晶の均一性について限定する ための補正であり、 2 4頁に記載の実施の形態 8に基づき本発明に係る非単結晶膜の特徴 を明確にする。
請求の範囲 4 1項は、 実施の形態 1 1に基づき、 下地膜中における不純物濃度の限定を 減縮する。 レーザ照射中に基板を加熱する先行技術との差異が明確となる。
請求の範囲 4 2— 4 5は、 実施の形態非単結晶膜付き基板に形成された本発明に係る非 単結晶膜の特徴を明確にする。 これにより、 先行技術文献の如く冷却媒体のみにより冷却 するよりも厳密に温度制御された状態で結晶化された非単結晶膜の特徴が明確になる。
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