WO2001059828A2 - Bauelement mit konstant verspannter verklebung und verfahren zur verklebung - Google Patents

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WO2001059828A2
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adhesive
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Peter Geschka
Jürgen Agrikola
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Definitions

  • Miniaturized electrical and electronic components are usually inserted into a housing using a die-bond process and bonded there.
  • this adhesive process in machine production means that the components scatter more in their properties after bonding than before bonding. This is due in particular to the different expansion coefficients of the component and the base or housing.
  • the tension builds up when the adhesive point is cured at a temperature above the operating temperature of the component, and is therefore stress-free only at this curing temperature.
  • the sensitive, crystalline substrate supporting the component structures is provided by a
  • Adhesive is connected to a system carrier, spacing structures being arranged in a regular pattern between the substrate and the system carrier, support points or surfaces lying in one plane being formed on which the substrate and / or the system carrier rests.
  • a spacing structure is also possible, which forms support points lying on a straight line. direct contact between the system carrier and the substrate is provided. It is further provided that the space between the spacing structures, the substrate and the system carrier is completely and largely free of air pockets or partially of adhesive.
  • the arrangement and number of support points or surfaces as well as the angle between the substrate and the system carrier are predefined, which was rather left to chance in a conventional mechanical die-bond process and therefore led to undefined support points which, owing to Fluctuations in the material properties of the system carrier lead to different tensions.
  • the distance between the substrate and the system carrier specified by the support points or surfaces also ensures a sufficiently thick adhesive layer between the substrate and the system carrier over all the components produced. Adequate damping of the tension between the glued different materials of component and system carrier is therefore ensured by a sufficient layer thickness of adhesive. As a result, components are obtained which have only a small scatter of their properties even within large quantities, and which can therefore be produced with a high degree of reproducibility and thus with less rejects.
  • spacing structures are provided which result in point-like support points.
  • Component substrate are distributed over the surfaces to be glued.
  • the version with three support points has the advantage that the support points are always in one plane.
  • strip-shaped spacing structures are provided which form strip-shaped contact surfaces which are parallel to one another.
  • strip-shaped spacing structures are advantageous if they are interrupted in the middle. This creates an opening that leads to a better distribution of the amount of adhesive during gluing.
  • the space between the spacing structures, the substrate and the system carrier is thus filled with adhesive. This leads to a defined volume and defined limits of the adhesive layer, the properties of which must therefore be maintained more consistently because of the good reproducibility.
  • the spacer structures preferably consist of a screen-printable mass, which is applied to the system carrier or to the substrate by means of screen printing.
  • Such spacing structures are particularly easy to manufacture. It is nevertheless ensured that a uniformly high spacing structure or support points or surfaces lying in one plane can be formed.
  • the invention is particularly advantageous for frequency-accurate surface acoustic wave components which are particularly frequency-stable with the adhesive bonding according to the invention, so that only a small error scatter at the center frequency is observed in mass production.
  • the invention in particular unavoidable unevenness in the surface, in particular of the system carrier, can be compensated and a uniform layer thickness of the adhesive used in the die-bond method between substrate and system carrier can be ensured.
  • the advantages of the invention can therefore be safely obtained even in the case of materials which become thinner, despite their greater susceptibility to bending and unevenness.
  • the gluing process becomes more stable and less sensitive to fluctuations in the quality of the system carrier and the glue application.
  • the invention is suitable for all components on, in particular, crystalline substrates which are sensitive to tension.
  • This can be electrical, electronic and also be special passive components, such as the surface wave components mentioned.
  • the system carrier can be a printed circuit board, in particular a multilayer comprising several metallization levels
  • Plastic plate a ceramic substrate plate, which may have conductor tracks and / or plated-through holes, or in particular a two-part housing, it being possible for the substrate to be connected to the housing base or the housing cover.
  • the housing can be made of ceramic or metal.
  • the spacing structures preferably consist of screen printing structures.
  • the spacer structures can be made from other materials, in particular from metal, glass or mixed organic / inorganic pastes, for example from metallization pastes that can be processed with screen printing.
  • the spacing structures can be applied directly to one of the surfaces of the substrate or system carrier, or can be applied to the substrate in a prefabricated form.
  • the direct build-up on the surface of the substrate or system carrier can be achieved, for example, by applying an appropriate material layer over the entire surface in the desired thickness and then structuring the same to form the spacing structures mentioned.
  • the spacing structures can optionally be applied to the surface of the substrate or the system carrier.
  • the adhesive used is preferably a thermally curable elastomer. This can be applied with the appropriate application devices even in the smallest doses for the smallest components in the desired quantity and at the desired location.
  • the dimensions of the spacing structures depend on the size and type of the component to be bonded. In general however, a height of 10 to 50 ⁇ m is sufficient for me. This height also determines the thickness of the adhesive layer, which is sufficient to absorb the majority of the stress gradient between the different materials. This enables the majority of the tension to be located within the adhesive layer.
  • the spacing structures form defined support points and surfaces
  • a thin adhesive layer with a typical thickness of approximately 1 ⁇ m is also formed between these support points and surfaces and the surface to be glued when the adhesive is applied.
  • this is small compared to the total adhesive thickness and does not impair the advantages associated with the invention. It can be guaranteed that the space between substrate, leadframe and spacing structures is completely filled by the adhesive, avoiding air pockets, if this is desired.
  • Figures 1 to 4 show a system carrier with various spacing structures applied thereon in a schematic plan view
  • FIG. 5 shows a substrate connected to a system carrier in a schematic cross section
  • FIG. 6 uses a graphic to show the improved standard deviation of a parameter of the component
  • a surface acoustic wave resonator is to be installed in a ceramic housing by means of die bonding.
  • FIG. 1 shows the lower part of the component housing into which the component substrate is to be glued. Also shown is the housing wall GW, the small thickness of which can lead to higher dispersion of the housing geometry.
  • Metallized connection areas AF are also indicated on the bottom of the lower housing part, which are used for the later electrical connection to the component, for example via bonding wires.
  • a predetermined pattern of spacing structures AS is now printed on the substrate carrier ST, that is to say on the bottom of the lower housing part, for example by means of screen printing. In FIG. 1, these are three similar, approximately punctiform structures, which are distributed uniformly over the base area of the substrate delimited by dashed line BS. The uniform height of the spacing structures AS is ensured by the application process, but can also be corrected additionally.
  • four spacing structures AS are provided in the vicinity of the four corners of the component substrate BS, which form the corresponding support points.
  • the number of spacing structures or support points can also be increased for larger components or substrates.
  • FIG. 3 shows two strip-shaped support structures which are parallel to one another and form the same strip-shaped contact surfaces.
  • FIG. 4 shows an advantageous variation of strip-shaped spacing structures AS.
  • two strip-shaped spacing structures AS are provided, which, however, have a recess or an interruption U in the middle. This creates four separate contact surfaces.
  • the interruption in the middle of the strip-shaped spacing structures AS has the advantage that excess adhesive can pass through the recesses during the placement of the component substrate BS and can thus be better distributed. This leads to a higher level of process reliability, or simpler placing of the substrate on the support surfaces.
  • FIG. 5 shows a finished adhesive site using a schematic cross section. It can be clearly seen that the surfaces of component substrate BS and system carrier ST facing or glued to one another are aligned parallel to one another due to the similar spacing structures AS.
  • the spacing structures are shown here as hemispherical in cross-section, but the cross-section is not critical and essentially only depends on the manufacturing method of the spacing structures.
  • By means of screen printing for example, rectangular structures with only rounded edges can also be produced in cross section.
  • Other cross sections are also possible and conceivable. It is only important that the contact points or contact surfaces come to lie in one plane or approximately in one plane.
  • the adhesive K which is applied to one of the two surfaces of the substrate or system carrier and is distributed evenly and without air-like inclusions after the two parts have been joined together, can be dimensioned in such a way that it covers the entire space between the system carrier ST and the component substrate BS fills.
  • the base area of the component substrate BS In the case of spacing structures AS that are correspondingly far apart, it is also possible for the base area of the component substrate BS to match the area delimited by the spacing structures AS. This has the advantage, in particular in the case of surface acoustic wave components, that the entire surface (base area) of the substrate BS is dampened by the adhesive layer, as a result of which, for example, disturbing bulk waves are dampened and prevented from being reflected back into the component structures. Tensions in the substrate are also better transmitted or distributed.
  • FIG. 6 shows the scatter of a parameter of the component which is sensitive to tension in the substrate in the case of components bonded according to the invention in comparison with conventionally bonded components.

Abstract

Zur Verklebung spannungsempfindlicher Bauelementsubstrate (BS) mit einem Systemträger (ST) wird vorgeschlagen, Abstandsstrukturen (AS) zwischen den beiden zu verklebenden Oberflächen vorzusehen, die ein definierte Anordnung der beiden zu verklebenden Oberflächen gewährleistet. Die Abstandsstrukturen können mittels Siebdruck aufgebracht werden, der Raum zwischen den Abstandsstrukturen kann mit Klebstoff (K) aufgefüllt werden.

Description

Beschreibung
Bauelement mit konstant verspannter Verklebung und Verfahren zur Verklebung
Miniaturisierte elektrische und elektronische Bauelemente werden üblicherweise mit einem Die-Bond-Verfahren in ein Gehäuse eingesetzt und dort verklebt. Bei Bauelementen, die auf mechanische Verspannungen mit einer Veränderung der Bauele- menteigenschaften reagieren, führt dieses Klebeverfahren in der maschinellen Fertigung dazu, daß die Bauelemente nach der Verklebung stärker in ihren Eigenschaften streuen als vor der Verklebung. Dies ist insbesondere auf unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von Bauelement und Unterlage bezie- hungsweise Gehäuse zurückzuführen. Die Verspannung baut sich auf, wenn die Klebestelle bei einer über der Betriebstemperatur des Bauelements liegenden Temperatur ausgehärtet wird, und daher nur bei dieser Aushärtetemperatur spannungsfrei ist .
Oberflächenwellenbauelemente sind aufgrund des piezoelektrischen Substrats sehr empfindlich gegen Verspannungen und zeigen beim oben genannten Verkleben, beispielsweise in ein Gehäuse, eine erhöhte Streuung der Bauelementeigenschaften und insbesondere der Mittenfrequenz der Bauelemente. Gelten für diese streuenden Eigenschaften enge Spezifikationen, beispielsweise für die Mittenfrequenz von Resonatoren und ZF- Filtern, führt die Streuung der Eigenschaften zu einer Verringerung der Ausbeute an Bauelementen mit innerhalb der Spe- zifikationen liegenden Eigenschaften.
Um die Streuung der Bauelementeigenschaften nach der Verklebung zu reduzieren, mußten bislang aufwendige Maßnahmen ergriffen werden. Beispielsweise können die Spezifikationen und die Maßhaltigkeit der zu verklebenden Teile erhöht werden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Genauigkeit des Die-Bond-Klebstoffauftrags zu verbessern. Dazu ist allerdings eine optische Bilderkennung zur Kontrolle der aufgebrachten Klebstoffmenge erforderlich. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die ebenfalls potentiell zu zusätzlichen Verspannungen führenden weiteren Schritte bei der Fertigstellung des Gehäu- ses so zu optimieren, daß keine zusätzlichen Verspannungen mehr auftreten.
Nachteilig an diesen Maßnahmen ist der dafür erforderliche hohe Aufwand. Außerdem lassen sich aufgrund von Schwankungen bei Zulieferteilen und bei Prozeßänderungen die entsprechenden Auswirkungen auf die verspannungsempfindlichen Bauelemente nicht völlig verhindern. Ein weiteres Problem tritt aufgrund der ständig steigenden Miniaturisierung auf, die bei immer kleineren Dimensionen auch zu dünneren Materialien führt, die dementsprechend anfälliger gegen Verbiegungen und Unregelmäßigkeiten sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Verklebung für ein spannungsempfindliches Bauelement anzugeben, die konstruktionsbedingt zu einer konstanten Verspannung und daher zu Bauelementen mit geringer Fehlerstreuung führt, und die sich einfach herstellen läßt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelement nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sowie ein Verfahren zur Begrenzung der Fehlerstreuung bei der Verklebung sind weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß das, die Bauelementstruk- turen tragende empfindliche, kristalline Substrat durch einen
Klebstoff mit einem Systemträger verbunden ist, wobei zwischen Substrat und Systemtrager Abstandsstrukturen in einem regelmäßigen Muster angeordnet sind, wobei sich in einer Ebene liegende Auflagepunkte oder -flächen ausbilden, auf denen das Substrat und/oder der Systemträger aufliegt. Möglich ist auch eine Abstandsstruktur, die Auflagepunkte ausbildet, die auf einer Geraden liegen, wobei als ein zusätzlicher Auflage- punkt ein direkter Kontakt zwischen Systemtrager und Substrat vorgesehen ist. Weiterhin ist vorgesehen, daß der Raum zwischen den Abstandsstrukturen, dem Substrat und dem Systemträger vollständig und weitgehend frei von Lufteinschlüssen oder teilweise von Klebstoff ausgefüllt ist.
Erfindungsgemäß sind somit Anordnung und Anzahl der Auflage- punkte oder -flächen sowie der Winkel zwischen Substrat und Systemträger vorgegeben, was bei einem herkömmlichen maschi- nell durchgeführten Die-Bond-Verfahren eher dem Zufall überlassen blieb und daher zu Undefinierten Auflagepunkten führte, die aufgrund von Schwankungen in der Materialbeschaffenheit des Systemträgers zu unterschiedlichen Verspannungen führten. Der durch die Auflagepunkte oder -flächen vorgegebe- ne Abstand zwischen Substrat und Systemträger sichert auch über alle hergestellten Bauelemente eine hinreichend dicke KlebstoffSchicht zwischen Substrat und Systemträger. Daher ist eine hinreichende Dämpfung der Verspannung zwischen den verklebten unterschiedlichen Materialien von Bauelement und Systemträger durch eine hinreichende Schichtdicke an Klebstoff gewährleistet. Als Ergebnis werden Bauelemente erhalten, die auch innerhalb hoher Stückzahlenkontingente eine nur geringe Streuung ihrer Eigenschaften aufweisen, und die sich daher mit hoher Reproduzierbarkeit und damit geringerem Aus- schuß herstellen lassen.
In einer Ausgestaltung der Erfindung sind Abstandsstrukturen vorgesehen, die punktförmige Auflagepunkte ergeben. Vorteilhaft ist eine Anzahl von drei oder vier punktförmigen Aufla- gepunkten, die entsprechend der Größe des zu verklebenden
Bauelementsubstrats über die zu verklebenden Oberflächen verteilt sind. Die Ausführung mit drei Auflagepunkten hat den Vorteil, daß die Auflagepunkte immer in einer Ebene liegen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind streifenförmige Abstandsstrukturen vorgesehen, die zueinander parallele streifenförmige Auflageflächen ausbilden. Besonders vorteilhaft sind diese streifenförmigen Abstandsstrukturen, wenn sie in der Mitte unterbrochen sind. Damit wird eine Öffnung geschaffen, die während des Verklebens zu einer besseren Verteilung der Klebstoffmenge führt. Der Raum zwischen Abstandsstrukturen, Substrat und Systemträger ist so mit Klebstoff ausgefüllt. Dies führt zu einem definierten Volumen und definierten Begrenzungen der KlebstoffSchicht, deren Eigenschaften daher auch wegen der guten Reproduzierbarkeit konstanter einzuhalten sind.
Vorzugsweise bestehen die Abstandsstrukturen aus einer siebdruckbaren Masse, die mittels Siebdruck auf dem Systemträger oder auf dem Substrat aufgebracht ist. Solche AbstandsStrukturen sind besonders einfach herzustellen. Dabei ist dennoch gewährleistet, daß eine gleichmäßig hohe Abstandsstrukturen bzw. in einer Ebene liegende Auflagepunkte oder -flächen ausgebildet werden können. Von besonderem Vorteil ist die Erfindung für frequenzgenaue Oberflächenwellenbauelemente, die mit der erfindungsgemäßen Verklebung besonders frequenzstabil sind, so daß bei der Massenfertigung eine nur geringe Fehlerstreuung bei der Mittenfrequenz beobachtet wird.
Mit der Erfindung können insbesondere nicht vermeidbare Unebenheiten in der Oberfläche insbesondere des Systemträgers ausgeglichen werden und eine gleichmäßige Schichtdicke des beim Die-Bond-Verfahren verwendeten Klebstoffs zwischen Substrat und Systemträger gewährleistet werden. Die Vorteile der Erfindung können daher auch bei weiter dünner werdenden Materialien trotz deren größerer Anfälligkeit gegen Verbiegung und Unebenheiten sicher erhalten werden. Der Klebeprozeß wird stabiler und unempfindlicher gegenüber Schwankungen bei der Qualität des Systemträgers und des Klebstoffauftrags .
Die Erfindung ist für alle Bauelemente auf insbesondere kri- stallinen Substraten geeignet, die empfindlich gegen Verspannungen sind. Dies können elektrische, elektronische und ins- besondere auch passive Bauelemente sein, wie zum Beispiel die genannten Oberflächenwellenbauelemente .
Der Systemträger kann eine Leiterplatte, insbesondere eine mehrere Metallisierungsebenen umfassende mehrschichtige
Kunststoffplatte, eine keramische Substratplatte, die gegebenenfalls Leiterbahnen und/oder Durchkontaktierungen aufweist, oder ein insbesondere zweiteiliges Gehäuse sein, wobei das Substrat mit dem Gehäuseboden oder dem Gehäusedeckel verbun- den sein kann. Das Gehäuse kann aus Keramik oder aus Metall ausgeführt sein.
Die Abstandsstrukturen bestehen vorzugsweise wie bereits erwähnt aus Siebdruckstrukturen. Möglich ist es jedoch auch, die Abstandsstrukturen aus anderen Materialien auszuführen, insbesondere aus Metall, Glas oder gemischten organisch/anorganischen Pasten, beispielsweise aus mit Siebdruck verarbeitbaren Metallisierungspasten. Dementsprechend können die Abstandsstrukturen direkt auf einer der Oberflächen von Substrat oder Systemträger aufgebracht werden, oder in bereits vorgefertigter Form auf diese aufgebracht werden. Der direkt Aufbau auf der Oberfläche von Substrat oder Systemträger gelingt beispielsweise durch ganzflächiges Auftragen einer entsprechenden Materialschicht in der gewünschten Dicke und anschließendes Strukturieren desselben unter Herausbildung der genannten Abstandsstrukturen. Wahlweise können die Abstandsstrukturen dabei auf der Oberfläche des Substrat oder des Systemträgers aufgebracht werden.
Der verwendete Klebstoff ist vorzugsweise ein thermisch härtbares Elastomer. Dieses läßt sich mit den entsprechenden Applikationsvorrichtungen auch in geringsten Dosierungen für kleinste Bauelemente in der gewünschten Menge und am gewünschten Ort aufbringen.
Die Dimensionen der Abstandsstrukturen sind von der Größe und der Art des zu verklebenden Bauelements abhängig. Im allge- meinen genügt jedoch eine Höhe von 10 bis 50 μm. Diese Höhe bestimmt auch die Dicke der KlebstoffSchicht , die ausreichend ist, um den überwiegenden Anteil des Spannungsgradienten zwischen den unterschiedlichen Materialien aufzunehmen. Damit gelingt es, den überwiegenden Anteil der Verspannung innerhalb der Klebstoffschicht zu lokalisieren.
Die Abstandsstrukturen bilden zwar definierte Auflagepunkte und -flächen, doch wird beim Klebstoffauftrag auch zwischen diesen Auflagepunkten und -flächen und der zu verklebenden Oberfläche eine dünne Klebstoffschicht mit einer typischen Dicke von zirka 1 μm ausgebildet. Diese ist jedoch gering gegenüber der gesamten Klebstoffdicke und beeinträchtigt nicht die mit der Erfindung verbundenen Vorteile. Es kann sicher gewährleistet werden, daß der Freiraum zwischen Substrat, Systemträger und Abstandsstrukturen vom Klebstoff vollständig unter Vermeidung von Lufteinschlüssen ausgefüllt ist, sofern dies gewünscht ist.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert .
Figuren 1 bis 4 zeigen einen Systemträger mit verschiedenen darauf aufgebrachten Abstandsstrukturen in schematischer Draufsicht
Figur 5 zeigt ein mit einem Systemträger verbundenes Substrat im schematischen Querschnitt
Figur 6 zeigt anhand einer Grafik die verbesserte Standardabweichung einer Kenngröße des Bauelements
Als Ausführungsbeispiel soll ein Oberflächenwellenresonator mittels Die-Bonden in ein keramisches Gehäuse eingebaut wer- den. Figur 1 zeigt das Unterteil des Bauelementgehäuses, in das das Bauelementsubstrat eingeklebt werden soll. Dargestellt ist auch die Gehäusewand GW, deren geringe Dicke zu höherer Streuung der Gehäusegeometrie führen kann. Auf dem Boden des Gehäuseunterteils sind noch metallisierte Anschlußflächen AF angedeutet, die der späteren elektrischen Verbindung mit dem Bauelement dienen, z.B. über Bonddrähte. Auf dem Substratträger ST, also auf dem Boden des Gehäuseunterteils wird nun beispielsweise mittels Siebdruck ein vorgegebenes Muster von Abstandsstrukturen AS aufgedruckt . In der Figur 1 sind dies drei gleichartige annähernd punktförmige Strukturen, die gleichmäßig über die mit gestrichelter Linie BS be- grenzte Grundfläche des Substrats verteilt sind. Die gleichmäßige Höhe der Abstandsstrukturen AS wird durch den Auf- bringprozeß gewährleistet, kann aber auch zusätzlich noch korrigiert werden.
Im Ausführungsbeispiel nach Figur 2 sind vier Abstandsstrukturen AS in der Nähe der vier Ecken des Bauelementsubstrats BS vorgesehen, die die entsprechenden Auflagepunkte bilden. Für größere Bauelemente bzw. Substrate kann die Zahl der Abstandsstrukturen oder Auflagepunkte auch erhöht werden.
Figur 3 zeigt zwei zueinander parallele streifenförmige Auflagestrukturen, die ebensolche streifenförmige Auflageflächen ausbilden.
Figur 4 zeigt eine vorteilhafte Variation streifenförmiger Abstandsstrukturen AS. Auch hier sind zwei streifenförmige Abstandsstrukturen AS vorgesehen, die jedoch in der Mitte eine Ausnehmung beziehungsweise eine Unterbrechung U aufweisen. Dadurch entstehen vier voneinander getrennte Auflageflächen. Die Unterbrechung in der Mitte der streifenförmigen Abstandsstrukturen AS hat den Vorteil, daß während des Aufsetzens des Bauelementsubstrats BS überschüssiger Klebstoff durch die Ausnehmungen treten kann und sich so besser verteilen kann. Dies führt zu einer höheren Verfahrenssicherheit beziehungs- weise vereinfacht das Aufsetzen des Substrats auf die Auflageflächen. Figur 5 zeigt eine fertige Klebestelle anhand eines schematischen Querschnitts. Gut zu erkennen ist, daß die einander zugewandten beziehungsweise miteinander verklebten Oberflächen von Bauelementsubstrat BS und Systemträger ST aufgrund der gleichartigen Abstandsstrukturen AS parallel zueinander ausgerichtet sind. Die Abstandsstrukturen sind hier im Querschnitt halbkugelförmig dargestellt, jedoch ist der Querschnitt nicht maßgeblich und im wesentlichen nur von dem Herstellverfahren der Abstandsstrukturen abhängig. Mittels Sieb- druckverfahren können beispielsweise auch im Querschnitt annähernd rechteckige Strukturen hergestellt werden, die lediglich abgerundete Kanten aufweisen. Auch andere Querschnitte sind möglich und denkbar. Wichtig ist allein, daß die Auflagepunkte beziehungsweise Auflageflächen in einer Ebene oder annähernd in einer Ebene zu liegen kommen. Der Klebstoff K, der auf eine der beiden Oberflächen von Substrat oder Systemträger aufgebracht wird und sich nach dem Zusammenfügen der beiden Teile gleichmäßig und ohne luftförmige Einschlüsse verteilt, kann in seiner Menge so bemessen werden, daß er den gesamten Zwischenraum zwischen Systemträger ST und Bauelementsubstrat BS ausfüllt. Bei entsprechend weit voneinander entfernten Abstandsstrukturen AS ist es auch möglich, daß die Grundfläche des Bauelementsubstrats BS mit der durch die Abstandsstrukturen AS begrenzten Fläche übereinstimmt. Dies hat insbesondere bei Oberflächenwellenbauelementen den Vorteil, daß die gesamte Oberfläche (Grundfläche) des Substrats BS durch die Klebstoffschicht abgedämpft wird, wodurch beispielsweise störende Volumenwellen gedämpft und an einer Re- flektion in die BauelementStrukturen hinein gehindert werden. Auch werden Spannungen im Substrat besser übertragen bzw. verteilt .
Figur 6 zeigt die Streuung einer auf Verspannungen im Substrat empfindlichen Kenngröße des Bauelements bei erfindungs- gemäß verklebten Bauelementen im Vergleich zu herkömmlich verklebten Bauelementen. Anhand eines Oberflächenwellenreso- nators mit Quarz-Substrat und beispielhaften Substratabmes- sungen von 2,9 x 1,75 mm2 wurde in Versuchslosen die Standardabweichung der Resonatormittenfrequenzen innerhalb jedes Versuchsloses ermittelt. Aufgetragen ist die relative Häufigkeit einer bestimmten Standardabweichung in Prozent . Die schraffierten Balken geben die Werte für erfindungsgemäß verklebte Bauelemente wider, die unausgefüllten Balken geben die Messergebnisse bei herkömmlich verklebten Bauelementen wider. Es ist klar erkennbar, daß mit der Erfindung die Standardabweichung deutlich reduziert ist. Dies hat zur Folge, daß weitaus mehr Bauelemente innerhalb der geforderten Toleranzwerte liegen, wodurch sich der Ausschuß des Klebeverfahrens und insgesamt der Herstellung des Bauelements reduziert. Dies stellt eine erhebliche Kosteneinsparung des Gesamtverfahrens dar.
Die Ausführungsbeispiele geben nur exemplarische Ausgestaltungen der Erfindung an, die nicht auf diese beschränkt ist. In anderen möglichen Ausführungen können nahezu alle Parameter noch variiert werden.

Claims

Patentansprüche
1. Bauelement, bei dem ein Bauelementstrukturen aufweisendes kristalli- nes Substrat (BS) durch einen Klebstoff (K) mit einem Systemträger (ST) verbunden ist, bei dem zwischen Substrat und Systemträger Abstandsstrukturen (AS) in einem regelmäßigen und definierten Muster angeordnet sind und in einer Ebene liegende Auflagepunkte oder -flächen für Substrat und/oder Systemträger ergeben, wobei flache Oberflächen von Substrat und Systemträger in definiertem Winkel zueinander oder annähernd parallel ausgerichtet sind bei dem der Klebstoff (K) den Raum zwischen den Abstands- Strukturen (AS) , Substrat (BS) und Systemträger (ST) teilweise oder vollständig ausfüllt.
2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem flache Oberflächen von Substrat (BS) und System- träger ST) annähernd parallel zueinander ausgerichtet sind.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 , bei dem die Abstandsstrukturen (AS) punktförmige Auflage- punkte aufweisen.
4. Bauelement nach Anspruch 3 , bei dem zwei, drei oder vier punktförmige Auflagepunkte (AS) vorgesehen sind.
Bauelement nach Anspruch 1, bei dem streifenförmige Abstandsstrukturen (AS) vorgesehen sind, die zueinander parallele streifenförmige Auflageflächen ausbilden.
Bauelement nach Anspruch 5, bei dem zwei zueinander parallele streifenförmige Ab- Standsstrukturen (AS) vorgesehen sind, die jeweils in der Mitte (U) unterbrochen sind und so vier voneinander getrennte streifenförmige Auflageflächen ausbilden.
7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-6, bei dem die Abstandsstrukturen (AS) aus einer siebdruckbaren Masse bestehen und mit Siebdruck auf dem Systemträger (ST) oder dem Substrat (BS) aufgebracht sind
8. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-6, bei dem die Abstandsstrukturen (AS) ein organisches oder anorganisches Material umfassen und auf dem Systemträger (ST) aufgeklebt sind.
9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-8, das als frequenzgenaues Oberflächenwellen-Bauelement ausgebildet ist.
10. Verfahren zur Begrenzung der Fehlerstreuung bei der Ver- klebung von gegen Verspannungen empfindlichen Bauelementen (BS) mit einer einem Systemträger (ST) , wobei jeweils flache Oberflächen von Systemträger und Bauelement miteinander verklebt werden, bei dem auf einer der Oberflächen vor dem Verkleben Ab- Standsstrukturen (AS) aufgebracht werden, die in einer zur genannten Oberfläche parallelen Ebene liegende Auflagepunkte oder -flächen für das Bauelement (BS) ausbilden, bei dem Klebstoff (K) auf eine der Oberflächen aufgebracht wird und, bei dem das Bauelement (BS) auf die Auflagepunkte oder mit den Auflagepunkten auf die Oberfläche der Unterlage aufgesetzt wird und bei dem der Klebstoff bei erhöhter Temperatur gehärtet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem die Abstandsstrukturen (AS) mit Siebdruck aufge- bracht werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, bei dem die Abstandsstrukturen in einer Höhe von 20-50μm aufgebracht werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 - 12, bei dem in der Mitte unterbrochene (U) streifenförmige Abstandsstrukturen (AS) aufgebracht werden, bei dem so viel Klebstoff (K) auf eine der Oberflächen aufgebracht wird, dass nach dem Aufsetzen der Raum zwischen den Abstandstrukturen (AS) und den beiden Oberflächen mit Klebstoff ausgefüllt ist.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 - 12, bei dem ein frequenzgenaues Oberflachenwellenbauelement in ein Gehäuse (ST, GW) geklebt wird.
15.Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 10-12, zur Stabilisierung der Mittenfrequenz frequenzgenauer Oberflächenwellenbauelemente .
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