WO2001023914A1 - Optical device with multilayer thin film and aligner with the device - Google Patents

Optical device with multilayer thin film and aligner with the device Download PDF

Info

Publication number
WO2001023914A1
WO2001023914A1 PCT/JP2000/006817 JP0006817W WO0123914A1 WO 2001023914 A1 WO2001023914 A1 WO 2001023914A1 JP 0006817 W JP0006817 W JP 0006817W WO 0123914 A1 WO0123914 A1 WO 0123914A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wavelength
optical
film
light
refractive index
Prior art date
Application number
PCT/JP2000/006817
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tsuyoshi Murata
Hitoshi Ishizawa
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Priority to AU74516/00A priority Critical patent/AU7451600A/en
Priority to JP2001527246A priority patent/JP3509804B2/ja
Priority to US09/856,971 priority patent/US6574039B1/en
Priority to EP00963020A priority patent/EP1152263A4/en
Priority to KR1020017006626A priority patent/KR20010086056A/ko
Publication of WO2001023914A1 publication Critical patent/WO2001023914A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11Anti-reflection coatings
    • G02B1/113Anti-reflection coatings using inorganic layer materials only
    • G02B1/115Multilayers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/28Interference filters
    • G02B5/283Interference filters designed for the ultraviolet
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/062Devices having a multilayer structure
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K2201/00Arrangements for handling radiation or particles
    • G21K2201/06Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
    • G21K2201/067Construction details

Definitions

  • the present invention relates to an optical element with a multilayer thin film and an exposure apparatus having the same.
  • the present invention relates to an optical element such as a lens, a prism, and a reflector provided with a multilayer optical thin film on the surface, and an exposure apparatus including the optical element.
  • optical thin films such as a reflection film and an antireflection film are applied to optical elements constituting an optical system such as a lens, a prism, and a reflection mirror.
  • an anti-reflective coating is applied to reduce unwanted reflections, while a reflective coating is applied to the surface of the optical element to efficiently reflect incident light at the reflective coating surface.
  • Such an optical thin film is generally manufactured by a dry process. Dry processes include vacuum deposition, sputtering, and chemical vapor deposition (CVD). For the dry process, see Joy George, Preparation of Thin Films (Marcel Dekker, Inc., New York, 19992) and Francois R. Flory, Thin Films for Optical Systems (Marcel Dekker, Inc. , New York, 1995).
  • antireflection films are required to have low reflectance over a wide range of incident angles, and are required to have high reflectance and angular characteristics over a wide wavelength range.
  • a multilayer film can be formed by combining a plurality of coating materials having different refractive indexes in order to meet these performance requirements.
  • the optical performance of a multilayer film is improved as the difference between the refractive indices of the various coating materials used and the minimum refractive index of the various coating materials used are reduced. I have.
  • N. A. should be increased or A should be shortened. .
  • N.A. is made larger, the depth of focus becomes shorter, as can be seen from the equation of depth of focus.
  • a reduction in the depth of focus of an optical element such as a projection lens has an effect on throughput. Therefore, in order to improve the resolution, it is more preferable to shorten the feed than to increase the NA.
  • the exposure light is converted from g-line (436 nm) to i-line (365 nm), and further excimer laser light such as KrF (248 nm) and ArF (193 nm).
  • the wavelength is being shortened.
  • the reason is that many coating materials absorb light in this wavelength range and cause light loss. Since the coating materials that can be used in the ultraviolet region near 200 nm are extremely limited, as described above, the difference in the refractive index between the coating materials can be sufficiently increased, or various coating materials can be used.
  • L a F 3, n d F 3 and G d F 3 are both a n approximately two 1.7 with respect to the wavelength 200 nm, which is co one coating material of the highest available refractive index.
  • thin films can be produced by hydrolysis and polymerization of metal alkoxide solutions, ie, liquids, and this wet process is called a sol-gel process.
  • S i ⁇ 2 , Z r ⁇ 2, H f 0 2) T i 0 2; a l 2 0 3 , etc. is not only due to the dry process Zorugerupurose Can also be manufactured by The method is described in, for example, Ian M. Thomas, Applied optics Vol. 26, No. 21 (1987) pp. 4688—4691 and Ian M. Thomas, SPIE Vol. 22 88 Sol Gel Optics [I [(1994) pp. 50-55.
  • S i 0 2 film formed by Zorugerupurose scan S i 0 2 film colloids like S i suitable for production of 0 2 suspension Nigoeki usually by hydrolysis of silicon alkoxide in maternal alcohol as solvent Be prepared.
  • the hydrolysis of tetraethyl silicate in ethanol can be represented, for example, by the following formula (3).
  • the wet process such as the sol-gel process is performed at room temperature or below 150 ° C, because it may cause damage or deterioration of the substrate, as compared with the dry process. No additional steps are required It is possible to obtain a membrane of low packing density.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-319209 (corresponding US Pat. No. 5,993,898), the present inventors used a combination of an optical thin film formed by a wet process and a thin film formed by a dry process. A method for forming an anti-reflection film and a reflection film is disclosed.
  • a low-refractive-index film which cannot be obtained by a normal dry-process film, can be formed by a wet process, and a high-refractive-index film can be formed by a dry process.
  • a multilayer thin film having a low refractive index layer having a large refractive index difference and an extremely low refractive index can be formed.
  • a thin film can be modeled as a structure in which a plurality of micropores are separated by a solid substance. Therefore, the relationship between the packing density of the film and the refractive index is as follows.
  • n p is the refractive index of the material filling the micropores (eg air, water), n f and n. Is the actual refractive index (depending on the packing density) and the refractive index of the deposited solid material, respectively, and p is the filling rate of the film. Further, the filling rate is defined as follows.
  • the total volume of the membrane is the sum of the volume of the solid portion of the membrane and the volume of the micropore portion of the membrane.
  • a high packing density and a low packing density mean a high refractive index and a low refractive index, respectively.
  • the filling factor can vary from 1 to about 0.5. Therefore, the refractive index can be changed from 1.45 to 1.22 in the visible range. As a result, it is possible to form a monolayer antireflection layer ⁇ etc. 0% reflectance on the optical glass using a wet process low packing density S i 0 2.
  • this single-layer antireflection layer can reduce the reflectance to almost 0% at normal incidence, but has a problem that the reflectance increases at oblique incidence.
  • the refractive index is as low as 1.22 in the visible region, and a low packing density and high purity Si are used.
  • ammonia is added as a catalyst to the hydrolysis reaction of the above formula (3). By the catalytic action of ammonia, it is possible to prepare a suspension having high-purity and fine spherical SiO 2 particles.
  • the suspension was coated on the surface of the substrate, by vaporizing the alcohol solvent at room temperature, the porous S i 0 2 film ing spherical S i 0 2 particles, that is, S i 0 2 film having a low packing density Can be made.
  • the anti-reflection film made of the SiO 2 film having a low filling density has high laser durability as is well known. Therefore, this antireflection film is used for a high-power laser such as for nuclear fusion.
  • This support 5 is described in Ian M. Thomas, Applied Optics Vol. 31, No. 28 (1992) pp. 61 45—61 49. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a multilayer optical thin film, particularly a multilayer antireflection film or a multilayer reflection film, which can be used in the ultraviolet region of 300 nm or less and has high performance.
  • An object of the present invention is to provide an optical element such as a lens, a prism, and a reflecting mirror.
  • a further object of the present invention is to provide a projection exposure apparatus provided with the above optical element. It is a further object of the present invention to provide an optical element having a multilayer antireflection film having a low reflectance over a wide range of incident angles and a small difference in reflection characteristics depending on the polarization direction.
  • a further object of the present invention is to provide an optical element having a multilayer reflective film having a reflectance of 97% or more in both P-polarized light and s-polarized light over a wide wavelength range at oblique incidence.
  • an object of the present invention is to provide an optical element with a multilayer thin film, which is used together with light in the ultraviolet region of 300 nm or less, particularly in the wavelength region of 250 nm or less and has a NA of ⁇ 0.80 or more.
  • An object of the present invention is to provide a high-resolution exposure apparatus including an optical element. According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical element,
  • a multilayer optical thin film formed on the optical substrate An optical element is provided wherein at least one layer of the multilayer optical thin film has a refractive index of 1.35 or less for light having a wavelength of 250 nm or less.
  • the optical element of the present invention has an extremely low refractive index of at least 1.35 or less for light having a wavelength of 250 nm or less of at least one layer constituting the multilayer optical thin film. For this reason, the difference in refractive index between a plurality of thin films can be made large.
  • the optical element wavelength 250 nm or less of the light, for example, excimer - 248 nm which is an oscillation wavelength of The (K r F), 1 93 nm (A r F), 1 57 nm (F 2) , such as Even when used with short-wavelength light, it shows good values for optical properties such as reflectance (anti-reflection), polarization characteristics, and incident angle dependence.
  • At least one layer of a multilayer optical thin film has a wavelength of 250 nm or less.
  • the refractive index is preferably from 1.10 to 1.35 ⁇ especially, preferably from 1.15 to 1.25.
  • At least one layer in the optical element of the present invention is formed using a wet process.
  • the film by a sol-gel method because a thin film having a low filling rate, that is, a low refractive index can be obtained .
  • At least one layer is made of alkaline earth metal fluoride or silicon fluoride. It is preferred, in particular, is formed on the optical element of M g F 2 layer is preferable.
  • the present invention When used as an anti-reflection film, the anti-reflection film has an incident angle of 55 degrees or less and has a wavelength of 250 nm, such as 157 nm, 193 nm, or 248 nm.
  • the reflectance for the following short-wavelength light is 0.5 or less, where the reflectance means the average value of the reflectance of s-polarized light and P-polarized light. Since an optical element such as a lens of A. ⁇ 0.80 has a high curvature, it is advantageous to form such an anti-reflection film on the surface of the optical element because it exhibits a low reflectance over a wide range of incident angles.
  • the multilayer thin film applied to the optical element has an incident angle of 55 degrees or less and a wavelength of 157 nm, 193 nm, and 250 nm or less, such as 248 nm.
  • the reflectance is 0.3% or less, particularly 0.2% or less for light having a wavelength of .
  • the reflectance is 97% or more with respect to light having a wavelength of 193 nm.
  • the optical element of the present invention is preferably used together with an ultraviolet light having a wavelength of 300 nm or less, preferably ⁇ 250 nm, more preferably 200 nm or less.
  • the optical substrate of the element is preferably formed from fluorite or quartz glass.
  • the optical element is typically a lens, a prism, a reflecting mirror, or the like, and in particular, a projection lens used in a projection exposure apparatus that performs exposure of a fine pattern using ultraviolet rays as described above, and in particular, a N.A. (Numerical aperture) ⁇ 0.80 is suitable for a projection lens.
  • an apparatus for exposing a pattern image of a mask on a substrate comprising:
  • An illumination optical system for illuminating the mask with vacuum ultraviolet light for illuminating the mask with vacuum ultraviolet light
  • a projection optical system that includes an optical element and projects the pattern image of the mask onto a substrate; and a multilayer optical thin film formed on a surface of the optical element.
  • an exposure apparatus wherein at least one layer of the multilayer optical thin film has a refractive index of 1.35 or less for light having a wavelength of 250 nm or less.
  • An illumination optical system that includes an optical element and illuminates the mask with vacuum ultraviolet light; a projection optical system that projects a pattern image of the mask onto a substrate;
  • An exposure apparatus wherein at least one layer of the multilayer optical thin film has a refractive index of 1.35 or less for light having a wavelength of 250 nm or less.
  • the exposure apparatus according to the second and third aspects of the present invention is capable of exposing light having a wavelength of 250 nm or less.
  • vacuum ultraviolet light especially light with a wavelength of 250 nm or less, was used as the light for exposure.
  • the optical characteristics of the optical element such as reflection or antireflection, are good, and as a result, a fine mask pattern can be exposed on the substrate with high accuracy.
  • the multilayer optical thin film is an anti-reflection film
  • the anti-reflection film has an incident angle of 50 degrees or less and has a wavelength selected from the group consisting of wavelengths of 157 nm, 193 nm, and 248 nm.
  • the reflectance is preferably 0.5% or less with respect to the light.
  • the exposure apparatus of the third aspect further comprises a projection optical system having at least one projection lens, a multilayer optical thin film formed on the surface of the projection lens, and a wavelength of at least one layer of the multilayer optical thin film. It is desirable that the refractive index for light of nm or less is 1.35 or less.
  • the optical element of the projection optical system can be a projection lens or a reflector.
  • the projection optical system includes a reflector such as a mirror
  • the multilayer thin film can function as a reflection film
  • the projection optical system includes a projection lens
  • the multilayer thin film can function as an anti-reflection film.
  • the projection optical system usually includes a plurality of projection lenses
  • the multilayer thin film according to the present invention is advantageously applied to a lens closest to the light exit side (wafer side).
  • the exposure apparatus can be applied to any projection exposure apparatus such as a batch projection exposure apparatus, a scanning projection exposure apparatus, and a mirror projection exposure apparatus.
  • FIG. 1 is a diagram showing a film configuration of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a measurement result of an angular characteristic of the reflectance in the film configuration of the first example.
  • FIG. 3 is a diagram showing a film configuration of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a measurement result of an angular characteristic of the reflectance in the film configuration of the second embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of Comparative Example 1.
  • FIG. 7 is a diagram showing a film configuration of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a measurement result of an angular characteristic of the reflectance in the film configuration of the third example.
  • FIG. 9 is a diagram showing a film configuration of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 2.
  • FIG. 12 is a diagram showing a measurement result of an angular characteristic of the reflectance in the film configuration of Comparative Example 2.
  • FIG. 13 is a diagram showing a film configuration of a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the fifth embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing a film configuration of the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing a measurement result of an angular characteristic of the reflectance in the film configuration of the sixth example.
  • FIG. 17 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 3.
  • FIG. 18 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of Comparative Example 3.
  • FIG. 19 is a view showing a film configuration of a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the seventh embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram showing a film configuration of an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the eighth embodiment.
  • FIG. 23 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 4.
  • FIG. 24 is a diagram showing the measurement results of the angle characteristics of the reflectance in the film configuration of Comparative Example 4.
  • FIG. 25 is a diagram showing a film configuration of a ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a diagram showing the measurement results of the spectral reflectance in the film configuration of the ninth embodiment.
  • FIG. 27 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 5.
  • FIG. 28 is a diagram showing the measurement results of the spectral reflectance of the film configuration of Comparative Example 5.
  • FIG. 29 is a diagram showing a film configuration of the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the tenth embodiment.
  • FIG. 31 is a diagram showing a film configuration of the eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of the first example.
  • FIG. 33 is a diagram showing a film configuration of Comparative Example 6.
  • FIG. 34 is a diagram showing the measurement results of the angular characteristics of the reflectance in the film configuration of Comparative Example 6.
  • FIG. 35 is a diagram showing a basic configuration of the exposure apparatus of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • both a film formed by a wet process and a film formed by a dry process are used in combination.
  • the multilayer optical thin film of the present invention is not particularly limited in functions such as antireflection, reflection, sharp cut, band pass, and polarization, but has an antireflection film having an antireflection function and a reflection function. It is preferably applied to a reflective film.
  • the film of the wet process in particular but not limited to materials, and oxide Kei element (S i 0 2) film, alkaline earth fluorides of a metal such as magnesium fluoride (M g F 2) film better good
  • M g F 2 film As the wet process, in the case of a silicon oxide (SiO 2 ) film, the above-mentioned sol-gel process by hydrolysis of a metal alkoxide solution is preferable.
  • a magnesium fluoride (M g F 2) film is good preferable to use three types of reaction process shown below.
  • any one or more methods selected from a spin coat method, a dive, a meniscus method, a spray coat method, and a printing method are used.
  • the organic matter is removed by optional heating to form a film.
  • the substrate material of the multilayer optical thin film of the optical element of the present invention is not particularly limited as long as it is optical glass, but in the case of a multilayer antireflection film using transmitted light, synthetic quartz glass, fluorite, or the like is used. preferable.
  • the optical thin film of the present invention is preferably applied to optical elements using these materials, such as lenses, prisms, and filters. These optical elements improve the optical performance of an optical system incorporating the same, and The performance of an optical device having this optical system is improved.
  • embodiments of the optical element with a multilayer optical thin film of the present invention and an exposure apparatus provided with the optical element will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these examples.
  • Example 1 a six-layer antireflection film for KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) was manufactured. First to sixth thin films were formed on a synthetic quartz glass substrate 10. Table 1 and FIG. 1 show the film configuration and cross-sectional view of the antireflection film, respectively. The medium around the antireflection film is air. Synthetic quartz glass substrate 10 has a refractive index of 1.5 1 at 248 nm. The first layer 11 is a MgF 2 layer having a refractive index of 1.40 and an optical film thickness of 104 nm (0.42 times the design center wavelength A.) at a wavelength of 248 nm. refractive index 1 in the c second layer 1 2 formed at a wavelength of 248 nm light.
  • the third layer 13 formed by the wet process has a refractive index of 2.28 and an optical film thickness of 21 nm (0.08 times the design center wavelength ⁇ ) at a wavelength of 248 nm.
  • an optical film thickness 74 nm (design with Center wavelength.
  • the fifth layer 15 is a two- layer Hf0 layer having a refractive index of 2.28 and a film thickness of 15 nm (0.06 times the design center wavelength) at a wavelength of 248 nm. Formed. Refractive index 1 in the sixth layer 1 6 wavelength 248 nm light. 1 6, a M g F 2 layer having an optical film thickness of 74 nm (0. 30 times the designed center wavelength lambda.), Wet process Formed. Where the design center wavelength ⁇ . Is a wavelength which is a reference for designing the film thickness. Here, 248 ⁇ m was selected. In FIG. 1, the layer with (W) indicates that it was formed by the wet method (the same applies to other figures). .
  • the second layer and the sixth layer which is the uppermost layer, are formed by a wet process.
  • M g F 2 thin film of wet process was performed by the formula hydrofluoric acid / magnesium acetate method shown in (6). Specifically, magnesium acetate was dissolved in methanol to prepare a solution, and then hydrofluoric acid was added dropwise to the solution so as to have a stoichiometric ratio to prepare a sol. Next, the sol solution was subjected to high-temperature heat treatment (organosamal treatment) in an autoclave under the conditions of a temperature of about 150 ° C. and a pressure of 150 kgf / cm 2 to ripen.
  • organosamal treatment organosamal treatment
  • the sol solution thus obtained was composed of methanol, magnesium fluoride fine particles, and trace amounts of H 20 derived from acetic acid and hydrofluoric acid as by-products. Then, the sol was spin-coated on the first layer and dried to form a second layer. The sixth layer was formed on the fifth layer in the same manner.
  • First, third, dry processes used in the formation of a four and five layers are materials that form these layers in vacuo (A 1 2 0 3, H f 0 2, S i 0 2, Mg F 2) Each was heated and evaporated (EB evaporation) by electron beam irradiation to form a film.
  • the reflection characteristics of the anti-reflection coating 1 thus obtained were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 2 shows the measurement results.
  • Figure 2 also shows the average value of the reflectance for s-polarized light and p-polarized light.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of 6 layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 56 degrees. Their average reflectance was less than 0.1%. That is, the difference in reflectance due to the difference in polarization direction is extremely small. Note that this good low-reflection and polarization-independent property is still retained at 60 degrees above 56 degrees.
  • Example 2 a seven-layer antireflection film for KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 2, and the cross section of the film is shown in FIG. 3 on a synthetic quartz glass substrate (refractive index 1.51 at 2448 nm) 20.
  • the medium is air.
  • the first layer 21 is a dry process M having a refractive index of 1.40 at a wavelength of 248 nm and an optical film thickness of 1 ⁇ 3 nm (0.42 times the design center wavelength ⁇ ).
  • having a second layer 2 2 is the refractive index 1 at a wavelength of 2 4 8 nm light.
  • 1 6 the optical film thickness 1 9 nm (0.
  • the design center wavelength ON. consists M g F 2 wet process
  • the third layer 2 3 wavelength 2 Refractive index 2.28 at 48 nm of light consists H f 0 2 dry process having an optical film thickness of 2 1 nm (0. 08 times the designed center wavelength Hisashi.)
  • Fourth layer 24 is a wavelength 248 refractive index 1 in nm of light. 73, it consists of a 1 2 0 3 dry process having an optical film thickness of 74 nm (0. 30 times the designed center wavelength e.)
  • the fifth layer 25 is a wavelength 248 nm refractive index 2.28 at light consists H f 0 2 dry process having an optical film thickness of 1 6 nm (0.
  • sixth layer 26 is a wavelength 248 nm refractive index 1 in the light. 1 6, consists Mg F 2 wet process having an optical film thickness of 6 9 nm (0. 28 times the designed center wavelength lambda.), and the seventh layer 27 is a wavelength 248 nm refractive index at the light 1.4 0 consists M g F 2 dry process having an optical film thickness of 3 nm (0. 0 1 times the designed center wavelength Hisashi.).
  • the second layer and the sixth layer are formed by a wet process.
  • the MgF 2 film was formed by a wet process by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method as in Example 1.
  • the EB evaporation method was used for the formation of the thin film in the dry process in the same manner as in Example 1. Table 2
  • the reflection characteristics of the antireflection film thus obtained were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light at a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Fig. 4 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of 7 layers, but an incident angle of 0 degree (vertical incidence).
  • the reflectance of s-polarized light and p-polarized light and the average reflectance thereof are 0.1% or less in the range of) 55 °, so that the difference in reflectance due to the difference in polarization is extremely small. This good low-reflection and polarization-independent property is maintained even at an incident angle of 60 degrees beyond 55 degrees.
  • a seven-layer antireflection film for the same excimer laser light (wavelength: 248 nm) as in Example 1 was manufactured.
  • the antireflection film has first to seventh layers on a synthetic quartz glass substrate 30 having a refractive index of 1.51 at a wavelength of 248 nm.
  • Table 3 shows the film configuration and Fig. 5 shows the cross-sectional structure of the film.
  • the medium is air.
  • 73 consists of Alpha 1 2 0 3 having an optical film thickness of 79 nm (design center wavelength lambda.
  • the second The layer 32 is composed of H f 0 2 having a refractive index of 2.28 at a wavelength of 248 nm and an optical film thickness of 78 nm (0.3 times the design center wavelength ⁇ .).
  • refractive index 1 at a wavelength 248 nm of light. 73 comprises a 1 2 0 3 or we have an optical film thickness of 34 nm (0. 1 4 times the designed center wavelength lambda.)
  • fourth layer 34 is a wavelength 248 refractive index 2.28 at nm light consists H f 0 2 having an optical film thickness of 1 6 nm (0. 06 times the designed center wavelength Hisashi.)
  • fifth layer 35 is a wavelength
  • the refractive index is 1.40
  • the optical film thickness is 82 nm (design center wavelength ⁇ .
  • a sixth layer 36 has a refractive index 1.73 at a wavelength of 248 nm light, an optical film thickness 73 nm (designed center wavelength e. Of 0.29 times) consist a 1 2 0 3, and the refractive index 1 in the seventh layer 37 is a wavelength 248 nm light.
  • M g F having optical thickness 67 nm (designed center wavelength e. of 0.27 times) Consists of two .
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 6 shows the measurement results.
  • the anti-reflection film of Comparative Example 1 is kept at 0.3% or less at the maximum in the range of the incident angle from 0 degree (normal incidence) to 50 degrees, but the incident angle is 20 degrees.
  • the difference between the reflectances of s-polarized light and p-polarized light is not negligible in the range from 50 degrees to 50 degrees.
  • the s-polarized light reflectance is about 0.3% and the p-polarized light reflectance is 0% near the incident angle of 40 degrees, and the reflectance difference due to the polarization difference is large. Furthermore, when the angle of incidence exceeds 50 degrees, the average reflectance sharply increases. At an angle of incidence of 60 degrees, not only does it reach about 1.6%, but the difference in reflectance due to the polarization difference cannot be ignored.
  • the antireflection film manufactured in this example is applied to an optical element such as a lens component for an optical system. If this optical system is, for example, a projection lens for semiconductor exposure with N.A. of 0.8 or more, each of the lens components incorporated in this projection lens generally has an incident angle of up to about 60 degrees.
  • the projection lens has a problem that a difference in reflectivity occurs due to a difference in the polarization direction, thereby changing optical characteristics. Further, there is a problem in that the amount of transmitted light and the amount of peripheral light are reduced due to reflection loss. These problems are exacerbated in optical systems with a large number of constituent lens parts. Therefore, when such an optical system is used, the influence of the reflectance due to the difference in the polarization direction must be considered in advance, and even if this is considered, the optical characteristics are not sufficient due to the reflection loss. this The problem occurs not only in the projection lens but also in any optical system having a large oblique incidence component among the optical elements incorporated in the exposure apparatus. For the above reasons, it is difficult to apply an optical element provided with this antireflection film to an optical system such as a projection lens with a NA of ⁇ 0.8. [Example 3]
  • Example 3 a six-layer antireflection film for KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) is manufactured.
  • the composition of the film is shown in Table 4, and the cross section of the film is shown on a fluorite substrate (refractive index 1.47 at 248 nm) 40 in FIG.
  • the medium is air.
  • the first layer 41 consists of a dry process MgF 2 having a refractive index of 1.40 and an optical film thickness of 106 nm (0.43 times the design center wavelength) at a wavelength of 248 nm.
  • second layer 42 has a refractive index 1 at a wavelength of 24 8 nm light. 1 6, from M g F 2 wet process having an optical film thickness of 20 nm (0.
  • the third layer 43 is composed of a dry process H f ⁇ 2 having a refractive index of 2.28 and an optical film thickness of 21 nm (0.08 times the design center wavelength) at a wavelength of 248 nm.
  • fourth layer 44 has refractive Oriritsu 1 at a wavelength of 248 nm light.
  • the a 1 2 0 3 of dry type process having an optical film thickness of 75 nm (0. 30 times the designed center wavelength lambda.) made
  • fifth layer 45 has a refractive index 2.28 at a wavelength of 248 nm light from H f 0 2 dry process having an optical film thickness of 1 7 nm (0.
  • the sixth layer 46 has an index of refraction of 1.16 at 248 nm light and an optical film. Consisting M g F 2 wet process having a 77 nm (0. 3 1 times the designed center wavelength A.). Here, the design center wavelength ⁇ 0 is 248 nm.
  • the second layer and the sixth layer as the uppermost layer are formed by a wet process. The formation of the M g F 2 film by the wet process was performed by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method in the same manner as in Example 1. The EB evaporation method was used for the formation of the thin film in the dry process in the same manner as in Example 1. Table 4
  • the reflection characteristics of the antireflection film thus obtained were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Fig. 8 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of six layers, but reflects s-polarized light and p-polarized light in the range of incident angles from 0 degree (normal incidence) to 56 degrees.
  • the reflectivities and their average reflectivities are less than 0.1%, so that the difference in reflectivity due to the difference in polarization is very small. This good low reflection and polarization-independent property is maintained even at an incident angle of more than 56 degrees and 60 degrees.
  • Example 4 a seven-layer antireflection film for KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) is manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 5, and the cross section of the film is shown on a fluorite substrate (refractive index: 1.47 at 248 nm) 50 in FIG.
  • the medium is air.
  • the first layer 51 has a refractive index of 1.40 for light having a wavelength of 2448 nm and an optical thickness of 103 nm (0.42 times the design center wavelength). It consists g F 2, having the second layer 5 2 is the refractive index 1 in the wavelength 2 4 8 ⁇ light. 1 6, the optical film thickness 1 9 nm (0.
  • the third layer 3 has a refractive index 2.2 8 at a wavelength 2 4 8 nm light, an optical film thickness 2 1 nm (the designed center wavelength lambda. of 0.0 8 Times) Consists H f 0 2 dry process having Bian 17, fourth layer 54 has refractive Oriritsu 1 at a wavelength of 248 nm light. 73, an optical film thickness 74 nm (designed center wavelength example.
  • the design center wavelength ⁇ 0 is 248 nm.
  • the second layer and the sixth layer are formed by a wet process.
  • the MgF 2 film was formed by the wet process using the hydrofluoric acid / magnesium acetate method (this was performed in the same manner as in Example 1.
  • the thin film was formed by the EB evaporation method in the same manner as in Example 1 in the dry process. Table 5
  • the reflection characteristics of the antireflection film thus obtained were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • the measurement results are shown in FIG.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of seven layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 56 degrees.
  • their average reflectivity is less than 0.1%, so that the difference in reflectivity due to the difference in polarization is extremely small. This good
  • the characteristic of low reflection and independent of the direction of polarization is still maintained at an incident angle of 60 degrees beyond 56 degrees.
  • Comparative Example 2 a seven-layer antireflection film for the same excimer laser light (wavelength: 248 nm) as in Example 1 was produced.
  • the structure of the film is shown in Table 6, and the cross section of the film is shown on a fluorite substrate (refractive index: 1.47 at 248 nm) 60 in FIG.
  • the medium is air.
  • Refractive index 1 in the first layer 61 is a wavelength 248 nm light.
  • 73 consists of A 1 2 0 3 having an optical film thickness of 78 nm (0. 3 1 times the designed center wavelength man.)
  • the second layer 62 is a wavelength 248 nm of the refractive index 2.28 at light consists H f ⁇ 2 having an optical film thickness of 82 nm (0.
  • the third layer 53 is a wavelength 248 refractive index 1 in nm of light. 73, it consists of a 1 2 0 3 having an optical film thickness of 3 5 nm (0. 1 4 times the designed center wavelength lambda.)
  • fourth layer 64 is a wavelength 248 nm It consists of H f ⁇ 2 with a refractive index of 2.28 and an optical thickness of 14 nm (0 ⁇ 06 times the design center wavelength ⁇ .)
  • the fifth layer 65 is a light of wavelength 248 ⁇ m refractive index 1.
  • 40 consists M g F 2 having an optical thickness 84 nm (0.
  • the refractive index 1 in the sixth layer 66 is a wavelength 248 nm light.
  • 73 consists a 1 2 0 3 having an optical film thickness of 74 nm (0. 30 times the designed center wavelength lambda.), and seventh layer 67 Refractive index 1 in the length 248 nm light.
  • 40 consists of M g F 2 having an optical thickness 68 nm (0. 28 times the designed center wavelength lambda.). Enter the design center wavelength here. Is 248 nm as in Example 1. In this antireflection film, all of the seven layers were formed by a dry process using the EB vapor deposition method used in Example 1.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 248 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Fig. 12 shows the measurement results.
  • the anti-reflection film of Comparative Example 2 is maintained at a maximum of 0.6% or less in the range of the incident angle from 0 degree (normal incidence) to 50 degrees, but the incident angle is 2 degrees.
  • the difference between the reflectance of s-polarized light and the reflectance of p-polarized light cannot be ignored from degrees to near 50 degrees.
  • the s-polarized light reflectance is about 0.6% and the p-polarized light reflectance is 0.05% near an incident angle of 45 degrees, and the reflectance difference due to the polarization difference is large. Furthermore, when the angle of incidence exceeds 50 degrees, the average reflectance sharply increases. At an angle of incidence of 60 degrees, not only does it reach about 1.2%, but the difference in reflectance due to the polarization difference cannot be ignored.
  • Such an antireflection film of Conventional Example 2 is applied to an optical element such as a lens component for an optical system. If this optical system is, for example, a projection lens for semiconductor exposure with N.A. of 0.8 or more, each of the lens components incorporated in this projection lens generally has an incident angle of up to about 60 degrees.
  • the projection lens has a problem in that a difference in reflectance occurs due to a difference in polarization direction, thereby changing optical characteristics. Further, there is a problem in that the amount of transmitted light and the amount of peripheral light are reduced due to reflection loss. Due to these problems, it is difficult to apply the optical element provided with the antireflection film to an optical system such as a projection lens of N.A. ⁇ 0.8 based on the reason described in Comparative Example 1. .
  • Example 5 a six-layer antireflection film for ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 7, and the cross section of the film is shown on a synthetic quartz glass substrate (refractive index 1.56 at 193 nm) 70 in FIG.
  • the medium is air.
  • the third layer 73 has a refractive index of 1.17 at a wavelength of 193 nm and an optical film thickness of 30 nm (0.16 times the design center wavelength ⁇ .). consists of two, the refractive index 1 in the fourth layer 74 is a wavelength 1 93 nm light. 54, S i 0 2 dry process having an optical film thickness of 84 nm (0. 44 times the designed center wavelength lambda.)
  • the fifth layer 75 has a refractive index of 1.84 at a wavelength of 193 nm and an optical film thickness of 13 nm (0.07 times the design center wavelength ⁇ .).
  • the refractive index at the sixth layer 76 is a wavelength 1 93 nm light 1.1 7, optical Consisting M g F 2 wet process having a thickness 53 nm (0. 27 times the designed center wavelength lambda.). Here, 193 nm was selected as the design center wavelength ⁇ 0 .
  • the third layer and the sixth layer as the uppermost layer are formed by a wet process.
  • the formation of the M g F 2 film by the wet process was performed by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method as in Example 1.
  • the thin film was formed by the dry process using the EB evaporation method as in Example 1.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of six layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 54 degrees. In addition, their average reflectance is less than 0.2%, so that the difference in reflectance due to the difference in polarization is extremely small. This good low-reflection and polarization-independent property is retained even at an incident angle of 60 degrees beyond 54 degrees.
  • Example 6 a seven-layer antireflection film was manufactured for A “F excimer laser light (wavelength: 193 nm).
  • the film configuration is shown in Table 8, and the cross section of the film is shown in FIG.
  • the substrate (refractive index 1.56 at 193 nm) is shown on 80.
  • the medium is air
  • the first layer 81 has a refractive index of 1.84 at a wavelength of 193 nm and an optical thickness of 75 nm consist a "I 2 0 3 dry process with a (design in mind wavelength lambda 0. 39 times.), the second layer 82 has a refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm light. 54, an optical film thickness consist S i 0 2 dry process with 44 nm (designed center wavelength input.
  • the refractive index in the third layer 83 is a wavelength 1 9 3 nm light 1.1 7
  • optical film consists M g F 2 wet process having a thickness 33 nm (0. 1 7 times the designed center wavelength lambda.)
  • fourth layer 84 the refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm of light.
  • the optical film Dry type with a thickness of 80 nm (0.4 times the design center wavelength ⁇ ) It consists S i 0 2 process, refractive Oriritsu 1 in the fifth layer 8 5 Wavelength 1 93 nm light.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 193 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 16 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of seven layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 54 degrees.
  • their average reflectance is 0.2% or less, so that the difference in reflectance due to the difference in polarization direction is extremely small. This good low-reflection and polarization-independent property is retained even at an incident angle of 60 ° beyond 54 °.
  • Comparative Example 3 a six-layer antireflection film for the same excimer laser light (wavelength: 193 nm) was shown.
  • the film configuration is shown in Table 9 and the cross section of the film is shown on a synthetic quartz glass substrate (refractive index 1.56 at 193 nm) 90 in FIG.
  • the medium is air.
  • Refractive index 1 in the first layer 9 1 Wavelength 1 93 nm light. 84, consists of Alpha 1 2 0 3 having an optical film thickness of 79 nm (design center wave length lambda. Of 0.41 times), the The two layers 92 have a refractive index of 1.54 and an optical film thickness of 76 nm (0.39 times the design central wavelength A.) at a wavelength of 193 nm.
  • the refractive index 1 in the third layer 93 is a wavelength 1 93 nm of light having. 84, A 1 2 having an optical film thickness of 76 nm (0. 39 times the designed center wavelength Hisashi.) 0 3 consists, fourth layer 94 has a refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm light. 54, it consists of S i 0 2 having an optical film thickness of 52 nm (0. 27 times the designed center wavelength Hisashi.) , the refractive index 1 in the fifth layer 95 is a wavelength 1 93 eta m light. 84, the a 1 2 0 3 dry process having an optical film thickness of 54 nm (0.
  • sixth layer 96 has a refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm light. 54, consisting of S i 0 2 having an optical film thickness of 49 nm (0. 25 times the designed center wavelength lambda.). Design center wavelength. Selected 193 nm. All six layers of this antireflection film were formed by a dry process using the EB vapor deposition method used in Example 1.
  • the reflection characteristics of the antireflection film thus obtained were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 193 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 18 shows the measurement results.
  • the anti-reflection coating of Comparative Example 3 has an incident angle of 3 5 Above that degree, the reflection of s-polarized light becomes significantly larger. At an incident angle of 50 degrees or more, the reflection of p-polarized light becomes extremely large. At an incident angle of 55 degrees or more, it exceeds the reflection of s-polarized light and reaches 3% at an incident angle of 58 degrees.
  • the antireflection film manufactured in this example is applied to an optical element such as a lens component for an optical system. If this optical system is a projection lens for semiconductor exposure with N.A. Generally, light having an incident angle of up to about 60 degrees is incident on each of the lens components incorporated in the lens so that it cannot be ignored. Based on the reason explained in Comparative Example 1, it is difficult to apply the optical element provided with the antireflection film to an optical system such as a projection lens with NA ⁇ 0.8.
  • Example 7 a six-layer antireflection film for ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 10, and the cross section of the film is shown on FIG. 19 on a fluorite substrate (refractive index: 1.50 at 193 nm) 100.
  • the medium is air.
  • Refractive index 1 in the first layer 1 01 Wavelength 1 93 nm light.
  • the A 1 2 ⁇ 3 dry process having an optical film thickness of 78 nm (0. 41 times the designed center wave length A.
  • the second layer 102 has a refractive index of 1.54 at a wavelength of 193 nm and an optical thickness of 41 nm (0.21 times the design center wavelength).
  • the refractive index in the third layer 1 03 wavelength 1 93 nm light 1.
  • M wet process having an optical film thickness of 32 nm (0. 1 7 times the designed center wavelength lambda.) consists g F 2
  • fourth layer 1 04 is the refractive index 1 in the light of the wavelength 1 93 ⁇ m. 54
  • a dry process having an optical film thickness of 82 nm (0. 43 times the designed center wavelength lambda.) consist S i 0
  • the fifth layer 1 05 is manually refractive index 1 in the wavelength 1 93 nm light.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 193 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 20 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of six layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 53 degrees. Their average reflectance is less than 0.2%, so the difference in reflectance due to the difference in polarization is very small. This good low-reflection and polarization-independent property is retained even at an incident angle of more than 54 degrees and 60 degrees.
  • Example 8 a seven-layer antireflection film for ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 8 and the cross section of the film is shown on a fluorite substrate (refractive index: 1.50 at 1993 nm) 110 in FIG.
  • the medium is air.
  • Refractive index at the first layer 1 1 1
  • a 1 2 0 3 dry process having an optical film thickness of 78 nm (designed center wavelength input. 0.4 1 times)
  • the second layer 112 has a refractive index of 1.54 for light having a wavelength of 193 nm and an optical film thickness of 40 nm (0.21 times the design center wavelength ⁇ ).
  • the refractive index 1 in the third layer 1 1 3 wavelengths 1 9 3 nm light. 1 7 an optical film thickness 35 nm (designed center wavelength lambda. of 0.1 It consists M g F 2 wet process with 8-fold), the refractive index in the fourth layer 1 1 4 wavelength 1 93 nm light 1.54, optical film thickness 78 nm (designed center wavelength lambda. 0 . consists S i 0 2 dry process with 41-fold), the fifth layer 1 1 5 hands refractive index to the wavelength 1 93 nm light 1. 84 optical thickness 1 8 nm (design center wavelength Hisashi.
  • an optical film thickness 3 It consists of a dry process S i ⁇ 2 with nm (0.02 times the design center wavelength ⁇ ).
  • the design center wavelength ⁇ 0 was selected to be 193 nm.
  • the third layer and the sixth layer are formed by a wet process.
  • the formation of the MgF 2 film by the wet process was performed by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method in the same manner as in Example 1.
  • the EB evaporation method was used for the formation of the thin film in the dry process in the same manner as in Example 1. Table 11
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 193 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 22 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of seven layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light within an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 52 degrees. Their average reflectance is 0.2% or less, so that the difference in reflectance due to the difference in polarization is extremely small. This good low-reflection and polarization-independent property is maintained even at an incident angle of more than 52 degrees and 60 degrees.
  • Comparative Example 4 a six-layer antireflection film for excimer laser light (wavelength 193 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 12, and the cross section of the film is shown on FIG. 23 on a fluorite substrate (refractive index: 1.50 at 193 nm).
  • the medium is air.
  • Refractive index 1 in the first layer 1 2 1 Wavelength 1 93 nm light.
  • 84 consists of A l 2 ⁇ 3 having an optical film thickness of 82 nm (designed center wavelength input.
  • the second layer 122 is composed of S i ⁇ ⁇ 2 having a refractive index of 1.54 at a wavelength of 193 nm and an optical film thickness of 72 nm (0.38 times the design center wavelength ⁇ ).
  • 1 23 is a refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm light.
  • 84 consists of a 1 2 0 3 having an optical film thickness of 77 nm (0. 40 times the designed center wavelength lambda.), fourth layer 1 24 refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm of light.
  • 54 consists of S i 0 2 having an optical film thickness of 5 1 nm (0.
  • 84 consists of a 1 2 0 3 having an optical film thickness of 55 nm (0. 2 8 times the designed center wavelength lambda.), and sixth layer 1 26 refractive index 1 at a wavelength of 1 93 nm of light. 54, consisting of S i 0 2 having an optical film thickness of 48 nm (0. 2 5 times the designed center wavelength lambda.).
  • the design center wavelength ⁇ . Selected 193 nm. All six layers of this antireflection film were formed by a dry process using the EB vapor deposition method used in Example 1.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 193 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 24 shows the measurement results.
  • the antireflection film of Comparative Example 4 has a reflection of 0.5% or less in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 35 degrees, but has an incident angle of 35 degrees or more. Then, the reflection of s-polarized light is remarkable ⁇ greater.
  • the antireflection film manufactured in this example is applied to an optical element such as a lens component for an optical system. If this optical system is, for example, a projection lens for semiconductor exposure in which N.A. is 0.8 or more, each of the lens components incorporated in this projection lens generally receives light having an incident angle of up to about 60 degrees. Incident to the extent that it cannot be ignored. Therefore, based on the reason described in Comparative Example 1, it is difficult to apply the optical element provided with the antireflection film to an optical system such as a projection lens with NA ⁇ 0.8.
  • a reflective film is manufactured.
  • This reflection film is for the ArF excimer laser light (wavelength 193 nm).
  • the film configuration is shown in Table 13 and the cross section of the film is shown in Fig. 25 in a synthetic quartz glass substrate (refractive index 1.56 at 193 nm). Shown on 1 30 above.
  • the medium is air.
  • This film configuration is generally abbreviated as substrate / (LH) 20.
  • the formation of the M g F 2 film by a wet process was performed by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method as in Example 1.
  • the reflective film unlike the anti-reflective film, it is rarely used at a wide range of incident angles.Therefore, the incident angle was kept constant at 45 degrees, while the reflectance was observed by varying the wavelength of the incident light. .
  • the measurement results of the spectral reflectance of this reflective film at an incident angle of 45 degrees are shown in Fig. 26 as the reflectance when s-polarized light is incident, the reflectance when p-polarized light is incident, and their average reflectance. Indicated. From FIG. 26, it can be seen that the reflection film of the present invention has a reflectance of 97% or more.
  • Bands range from ⁇ 190 nm to 226 nm for s-polarized light, from ⁇ 190 nm to 204 nm for p-polarized light, and from ⁇ 190 nm to 206 nm for average And extremely high.
  • the wavelength band showing high reflectivity for p-polarized light is as wide as 14 nm or more.
  • the reflectance in the wavelength range of 190 nm or less is not specified due to the wavelength range of the measurement data, the wavelength range showing a high reflectance of 97% or more is actually much larger than 14 nm. It is expected to be wide.
  • a reflective film for the ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) is manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 14 and the cross section of the film is shown on FIG. 27 on a synthetic quartz glass substrate (refractive index 1.56 at 193 °) 180.
  • the medium is air.
  • Reflective film of the present invention, M g F 2 film having a low refractive index formed by a dry process (hereinafter, is the abbreviated L) and, a high refractive index formed by a dry process A "I 2 0 3 film (hereinafter , H) are repeatedly laminated in this order as 181, 182, 183,..., 218, 219, 220 on a 40-layer substrate.
  • This film configuration is generally substrate / (LH) Abbreviated as 20.
  • the reflective film of the present invention has a wavelength band with a reflectance of 97% or more in the range from 190 nm or less to s-polarized light to 215 nm, and from 193 nm to p-polarized light.
  • the wavelength range is up to 203 nm, and the average is from 191 nm to 206 nm.
  • the wavelength band is narrower than that of the reflective film of Example 9 for all of them, but especially for p-polarized light.
  • the area showing high reflectivity is as narrow as 1 O nm.
  • Example 10 a six-layer antireflection film for F 2 excimer laser light (wavelength: 157 nm) was manufactured.
  • the structure of the film is shown in Table 15, and the cross section of the film is shown in FIG. 29 on a fluorite substrate (refractive index 1.56 at 157 °) 230.
  • the medium is nitrogen.
  • the first layer 2 3 1 has a refractive index of 1.80 at a wavelength of 157 nm and an optical film thickness of 68 nm (0.35 times the design center wavelength ⁇ .) From the dry process L a F 3. become, the refractive index 1 in the second layer 232 is wavelength 1 57 nm light. 48, M g F 2 dry process having an optical film thickness of 25 nm (0.
  • the third layer 233 has a refractive index of 1.22 at a wavelength of 157 nm and an optical thickness of 63 nm (0.32 times the design center wavelength ⁇ ) of ⁇ 9 F in a wet process. consists of two, the refractive index 1 in the fourth layer 234 wavelength 1 57 nm light. 48, M g F a dry process having an optical film thickness of 5 2 nm (0. 27 times the designed center wavelength lambda.) consists of two, fifth layer 235 hand refractive index 1 in the light of the wavelength 1 57 nm. 80, L a F 3 dry process having an optical film thickness of 8 nm (0.
  • the sixth layer 236 has a refractive index of 1.22 at a wavelength of 157 nm and is optically Consisting M g F 2 wet process having a thickness 42 nm (0. 2 2 times the designed center wavelength lambda.).
  • the design center wavelength ⁇ . Is the wavelength that is the reference for the design film thickness, and was selected here as 157 nm.
  • the third layer and the sixth layer as the uppermost layer are formed by a wet process. In the dry process, the EB evaporation method was used as in Example 1. Table 15
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light having a wavelength of 157 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Fig. 30 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of six layers, but has a reflectance of s-polarized light and p-polarized light within an incident angle range of 0 degree (normal incidence) to 56 degrees. Their average reflectance is less than 0.2%, so the difference in reflectance due to the difference in polarization is very small. This good low-reflection and polarization-independent property is maintained even at an incident angle of 60 degrees beyond 56 degrees.
  • Example 11 a seven-layer antireflection film for ArF excimer laser light (wavelength: 157 nm) was manufactured.
  • the film composition is shown in Table 16 and the cross section of the film is shown in FIG. 31 on a fluorite substrate (ref. 1.56 with 157
  • the medium is nitrogen.
  • the first layer 241 is composed of a dry process L a F 3 having a refractive index of 1.80 at a wavelength of 157 nm and an optical thickness of 68 nm (0.35 times the design center wavelength).
  • the refractive index 1 in the second layer 242 is wavelength 1 57 nm light. 48, from M g F 2 dry process having an optical film thickness of 24 nm (0.
  • the third layer 243 has a refractive index of 1.22 at a wavelength of 157 nm and an optical film thickness of 62 nm (0.3 of the design center wavelength ⁇ ). It consists M g F 2 wet process having a 2-fold), the refractive index 1 in the fourth layer 244 Wavelength 1 57 nm light. 48, an optical film thickness 50 nm (designed center wavelength lambda. Of 0.26 consists M g F 2 dry process having a double), the fifth layer 245 is manually refractive index 1 in the light of the wavelength 1 57 nm. 80, the optical film thickness 1 0 nm (the designed center wavelength lambda.
  • the refractive index in the sixth layer 246 wavelength 1 57 nm light 1.22
  • optical film thickness 38 nm designed center wavelength lambda. 0. 1 9-fold
  • refractive index 1 in the seventh layer 247 is wavelength 1 57 nm light.
  • an optical film thickness 0 3 nm (the designed center wavelength lambda. of . consisting M g F 2 dry flop opening processes with 02-fold).
  • the design center wavelength ⁇ 0 was selected to be 157 nm.
  • the third layer and the sixth layer are formed by a wet process.
  • the deposition of the MgF 2 thin film in the wet process was performed by the hydrofluoric acid / magnesium acetate method in the same manner as in Example 1.
  • the EB evaporation method was used for the thin film formation in the dry process in the same manner as in Example 1.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light at a wavelength of 157 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 32 shows the measurement results.
  • the antireflection film of the present invention has a relatively small number of layers of 7 layers, but has an incident angle of 0 degree (vertical
  • the reflectance of s-polarized light and p-polarized light and the average reflectance thereof are 0.2% or less in the range of -56 degrees (direct incidence). Therefore, the difference in reflectance due to the difference in polarization is extremely small. This good low-reflection and polarization-independent property is maintained even at an incident angle of 60 degrees beyond 56 degrees.
  • a six-layer antireflection film for excimer laser light (wavelength: 157 nm) was manufactured.
  • the film configuration is shown in Table 17 and the cross section of the film is shown in FIG. 33 on a fluorite substrate (refractive index 1.56 at 157 nm) 250.
  • the medium is nitrogen.
  • the first layer 251 is composed of L a F 3 having a refractive index of 1.80 at a wavelength of 157 nm and an optical thickness of 72 nm (0.37 times the design center wavelength ⁇ ), and the second layer.
  • 252 hand refractive index 1 in the light of the wavelength 1 57 nm. 48, consists of M g F 2 that have a optical film thickness 55 nm (0.
  • the third layer 2 53 Is composed of L a F 3 having a refractive index of 1.80 at a wavelength of 157 nm and an optical thickness of 72 nm (0.37 times the design center wavelength).
  • the fourth layer 254 has a wavelength of 1 nm. refractive index 1 at 57 nm of light. 48, consists of M g F 2 having an optical thickness 44 nm (0.
  • the fifth layer 255 of the wavelength 1 57 nm light Is composed of L a F 3 having a refractive index of 1.80 and an optical film thickness of 44 nm (0.23 times the design center wavelength ⁇ )
  • the sixth layer 256 is bent by light having a wavelength of 157 nm.
  • the reflection characteristics of the thus-obtained antireflection film were examined as follows.
  • the antireflection film was irradiated with s-polarized light and p-polarized light at a wavelength of 157 nm at various incident angles, and the change in reflectance with respect to the incident angle was measured.
  • Figure 34 shows the measurement results.
  • the anti-reflection film of Comparative Example 6 has a reflection of less than 0.5% in the range of an incident angle of 0 degree (normal incidence) to 40 degrees, but has an incident angle of 3%.
  • the difference between the antireflection characteristics of s and p polarized light becomes larger than at around 0 degrees.
  • the reflection of p-polarized light exceeds 0.5% at an incident angle of 50 degrees or more, exceeds the reflection of s-polarized light at an incident angle of 53 degrees or more, and reaches 3% at an incident angle of 59 degrees.
  • the antireflection film manufactured in this example is applied to an optical element such as a lens component for an optical system.
  • this optical system is, for example, a projection lens for semiconductor exposure in which NA is 0.8 or more
  • each of the lens components incorporated in the projection lens generally has an incident angle of up to about 60 degrees. Light is incident to the extent that it cannot be ignored.
  • the antireflection films manufactured in Examples 1 to 8, 10 and 11 are effective for use in the ultraviolet region of 300 nm or less, the total number of layers is small, and the reflectance is low. It shows differences in characteristics, wide angle characteristics, and small polarization characteristics. Further, the reflection film manufactured in Example 9 shows high reflectance characteristics and a wide high reflectance wavelength range in a wavelength range of 300 nm or less.
  • FIG. 35 shows a scanning projection exposure apparatus for exposing a wafer 1801 (total W), which has been coated by a photo resist 1701, with an image of a reticle R pattern.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram of 2000, in which the optical elements manufactured in Examples 1 to 11 are applied to this exposure apparatus.
  • the projection exposure apparatus of the present invention comprises at least a reticle stage 1201 that can hold a reticle R (mask) and can move in a direction parallel to the surface of the reticle R, Substrate) Wafer stage 1301, which can move W in a direction parallel to the wafer surface while holding W on surface 1301a, and illumination for irradiating reticle R (mask) with vacuum ultraviolet light
  • the projection optical system 1500 is arranged between the reticle R and the wafer W such that the surface P 1 on which the reticle R is arranged becomes an object plane and the surface p 2 of the wafer W becomes an image plane.
  • the illumination optical system 111 includes an alignment optical system 110 for performing relative positioning between the reticle R and the wafer W.
  • the reticle exchange system 1200 exchanges and transports the reticle R set in the reticle stage 1201.
  • the reticle exchange system 1200 includes a reticle stage driver (not shown) for moving the reticle stage 1201, and the stage control system 1
  • Reference numeral 300 includes a wafer stage driver (not shown) for moving the wafer stage 1301.
  • the main control system 1400 controls the reticle stage driver and the wafer stage driver via the stage control system 1300 to drive the reticle stage and the wafer stage to move synchronously with the exposure light.
  • the projection optical system 1500 further includes an alignment optical system 1601.
  • the exposure apparatus 2000 it is possible to use an optical element in which a multilayer film including the MgF 2 film manufactured in the above embodiment is coated.
  • the optical lenses 1900 of the illumination optical system 1101 and the projection lens 1100 of the projection optical system 1500 Elements can be used.
  • the projection optical system 1500 Usually, a plurality of projection lenses 1100 are arranged in the projection optical system 1500.
  • the light exit side that is, the wafer W (the lens at the closest position is a lens according to the present invention.
  • the projection lens may be provided with a multilayer film only on the light incident surface, or the entire lens may be provided with a multilayer film.
  • Various optical elements such as a relay lens, a beam splitter, a condenser lens, a beam expander, and a reflecting mirror are used, but the present invention can be applied to any of the elements.
  • the present invention is not limited to this, and a step-and-repeat type projection exposure apparatus (so-called stepper), a mirror projection aligner, and a proximity type exposure
  • the optical element with a reflective film manufactured in Example 10 is applied to, for example, a reflector used in an exposure apparatus having a reflective or catadioptric projection optical system.
  • the projection exposure apparatus and the optical elements used therein are disclosed in U.S. Pat. No. 5,835,275, and these documents can be used to the extent permitted by the national laws of the designated country.
  • the optical element of the present invention can be used for various devices other than the exposure device, for example, a spectroscope, a laser repair device, various inspection devices, sensors, and the like. Industrial availability
  • the multilayer film of the optical element according to the present invention has a film exhibiting a very low refractive index of 1.35 or less, particularly 1,20 or less in a vacuum ultraviolet region of 250 nm or less.
  • the refractive index difference between the low refractive index film and the low refractive index film can be increased, and the refractive index of the low refractive index film can be reduced.
  • An optical element having a reflective film having a high reflectance wavelength range, and an exposure apparatus using the optical element can be obtained. Therefore, the present invention is extremely useful especially for an exposure apparatus using an optical element of N.A. ⁇ 0.8 in order to realize exposure of an ultrafine pattern using photolithography.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

明細書 多層薄膜付き光学素子及びそれを備える露光装置 発明の分野
本発明は、 多層光学薄膜を表面に備えるレンズ、 プリズム、 反射鏡のような光学 素子、 及び上記光学素子を備えた露光装置に関する。 背景技術
レンズ、 プリズム、 反射鏡等の光学系を構成する光学素子には、 反射膜、 反射防 止膜などの種々の光学薄膜が施されている。 例えば、 反射防止膜は望ましくない反 射を低減するために施され、 一方、 反射膜は入射光を反射膜表面で効率よぐ反射さ せるために光学素子の表面に施される。 このような光学薄膜は、 一般にドライプロセスで製造される。 ドライプロセスに は、 真空蒸着、 スパッタリング、 CVD (CHEMICAL VAPOR DEPOSITION)が含 まれる。 ドライプロセスについては、 列えば、 Joy George, Preparation of Thi n Films (M arcel Dekker, Inc. , New York, 1 992)及び Francoi s R. Flory, Thi n Films for Optical Systems (M arcel Dekker, In c. , New York, 1 995)に不 されている。 ところで、 反射防止膜の性能として、 広い入射角範囲で低い反射率を有すること が要求され、 反射膜の性能として、 広い波長範囲で高い反射率と角度特性を有する ことが要求されている。 これらの性能要求に応えるために、 異なる屈折率を有する 複数のコ—ティング材料を組み合わせて多層膜を形成すれば良いことが知られてい る。 さらに、 多層膜においては、 使用する種々のコーティ ング材料の屈折率の差が 大きい程、 また種々の使用コーティング材料の最低屈折率が低い程、 多層膜の光学 性能が向上することが知られている。 さらに、 屈折率差の大きなコーティング材料 を組み合わせて用いるとともに、 非常に低い屈折率のコ一ティング材料を使用する ことによってコ一ティングの層数を減らすことができることも知られている。 その 結果、 可視域の光に関して高性能な光学薄膜が得られている。 ところで、 半導体露光装置においては U L S Iの高集積化、 高機能化が進み、 加 ェ線幅 0. 1 8 mを可能とするためにその投影レンズのような光学系には、 高い 解像度と深い焦点深度が要求されている。 この投影レンズは、 フォ トマスク上のデ バイスパターンをウェハ上に投影露光するために用いられ、 その解像度と焦点深度 は、 露光に使う光の波長と投影レンズの N . A. (開口数) によって決まる。 フ才卜マスク上のデバイスパターンは一般にその精細度が高いほどパターンによ る回折光の回折角度が大きくなる。 このため、 そのようなパターンを用いて露光を 行うためには、 N . A. が大きな投影レンズを用いて回折光を取り込めばよい。 ま た、 パターンからの回折光の回折角度は波長 Aが短い光ほど小さくなるため、 短波 長の光をかかる精細度のパターンの露光に用いることも有利となる。 ここで、 解像度と焦点深度は、 各々、 次式のように表される。 解像度 = k 1 (λ/Ν. A.) · ■ ■ ( 1 )
焦点深度二 k 2 {A/ ( N . A.) 2 } ■ ■ ■ ( 2 )
(式中、 k 1 、 k 2は比例定数である。) したがって、 解像度を向上させる (値を小さ〈する) ためには、 N . A. を大き 〈するか、 Aを短〈すればよい。 しかしながら、 N . A. を大き〈すると、 焦点深 度の式から分かるように、 焦点深度が短くなる。 半導体露光装置において投影レン ズなどの光学素子の焦点深度が短くなることは、 スループッ 卜に影響を与えること になる。 従って、 解像度を向上するには、 えを短くする方が N . A. を大き〈する よりも好ましい。 このような観点から、露光光は、 g線( 436 n m)から i線( 3 65 n m) へ、 さらに K r F ( 248 n m) や A r F ( 1 93 n m ) などのエキシ マレーザ一光へと短波長化が進められている。 このような短波長化の動きに対して、 例えば、 200 n m近傍の紫外光源に対し て、 従来は可視域で得られるような高性能な光学薄膜を得ることが非常に困難であ つた。 その理由は、 多〈のコーティング材料はこの波長域の光を吸収して光損失を もたらすためである。 このような 200 n m近傍の紫外域で使用可能なコ一ティン グ材料は極めて制限されているために、 前述のようにコーティング材料間の屈折率 の差を充分に大きく したり、 種々のコ一ティ ング材料の最低屈折率を極度に小さく することは困難である。 それゆえ、 このような波長域では高性能光学薄膜を設計及 び製造することはきわめて困難であった。 現在、 可視域の光に対して用いられる典型的な反射防止膜を ドライプロセスで製 造するために、 様々な反射防止膜材料を用いることができる。 一般に可視域では、 最高屈折率材料として丁 "1 02 ( 门= 2. 4〜2. 7 於 500 n m) が、 最低屈 折率材料として M 9 F2 ( n = 1 . 38 於 500 n m ) が使用される (ここで n は屈折率である)。 しかし、波長 200 nm付近の紫外光に対して使用できるコ一テ イング材料は僅かになってしまう。 一般に、 L a F3 、 N d F3 及びG d F3は、 いずれも、 波長 200 nmに関して n二約 1 . 7であり、 使用可能な最高屈折率の コ一ティング材料である。 N a 3 A 1 F 6は、 波長 200 n mに関して n = 1 . 36 であり、 使用可能な最低屈折率コ一ティ ング材料である。 そのため波長 200 nm の光に対して使用される複数のコーティング材料の屈折率の差は、 可視域の光に対 して使用される複数のコ一ティング材料の屈折率差よりも遙に小さくなる。 このように紫外域において使用可能なコ一ティング材料は極めて限定されている ことから、 光学薄膜の設計及び製造が、 可視域におけるよりも紫外域においてより 困難なことは当業者により理解されるだろう。 光学薄膜を湿式プロセスで製造することが知られている。 例えば、 薄膜を、 金属 アルコキシド溶液、 即ち液体の加水分解と重合によって製造することができ、 この 湿式プロセスはゾルゲルプロセスと呼ばれる。 周知のように、 S i 〇2, Z r〇2, H f 02 ) T i 02 ; A l 203等は乾式プロセスによるばかりでなくゾルゲルプロセ スによっても製造できる。 その方法は、 例えば、 Ian M. Thomas, Applied optic s Vol. 26, No. 21 (1987)pp. 4688— 4691と Ian M. Thomas, SPIE Vol. 22 88 Sol Gel Optics 【I【 (1994)pp. 50— 55に開示されている。 ゾルゲルプロセ スで形成された S i 02膜の場合、 S i 02膜の作製に適したコロイ ド状 S i 02懸 濁液は溶媒としての母体アルコール中のシリコンアルコキシドの加水分解によって 通常調製される。 ェタノール中のテ卜ラエチルシリケー卜の加水分解は例えば次式 ( 3 ) で表すことができる。
S i (OC2 H5) 4+ 2 H 20 → S i 〇2+4 C2 H5〇 H · · ■ ( 3 ) この反応は複雑であり、 触媒、 水分比率、 および温度等の様々なパラメ一夕が生 成物の特性に影響を及ぼす。 更に、 三つのタイプの液体コーティング法、 即ちスピ ンコー ト法、 デイツビング法、 およびメニスカス法が湿式プロセスコーティ ングを 実行するのに通常用いられる。 ディッビング法は不規則形状または曲面を有する大 型基板に適している。 スピンコー 卜法は小型で丸形状、 平面もしくは緩い曲率の基 板に適している。 メニスカス法は特に大型平面基板に適している。 これらの技術に 関して ( f列えば Bnnkerと Sherer (Sol— Gel Science: Academic Press, inc. , Sandiego, 1990)と、 Flochと Priotton等の(Thin Solid Films, Vol. 175(198 9)pp. 173— 178)に開示されている。 このような湿式プロセスを用いることにより、 高充填密度の膜と低充填密度の膜 のいずれをも得ることができる。 乾式プロセスで形成した膜に等しい高充填密度の 膜を湿式プロセスで得るためには、 一般に製造工程において膜を高温 (例えば 45 0°C以上) に加熱する必要がある。 このことは製造時間の延長や製造コストの増大 のみならず、 基板のダメージや劣化を引き起す恐れがあるため、 乾式プロセスに比 ベて不利となる。一方、ゾルゲルプロセス等の湿式プロセスは、室温または 1 50°C 以下で行われるため、 高温加熱のような付加的な工程が不要であり、 容易に低充填 密度の膜を得ることができる。 本発明者は、 特開平 1 0— 3 1 9209号 (対応する米国特許第 5 , 993 , 8 98号) において、 湿式プロセスにより形成した光学薄膜と乾式プロセスにより形 成した薄膜を組み合わせて用いた反射防止膜及び反射膜を形成する方法を開示して いる。 この方法では、 通常の乾式プロセスによる膜では得られない低屈折率の膜を 湿式プロセスで形成することができ、 高屈折率の膜を乾式プロセスにより形成する ことができるため、 多層膜間で屈折率差が大きく且つ屈折率の極めて低い低屈折率 層を有する多層薄膜を形成することができる。 一般に、 薄膜は、 複数の微小孔が固体物質で隔てられている構造体としてモデル 化することができるので、 膜の充填密度と屈折率の関係は次のようになる。 nf 二 n0x p + npx ( 1 — p ) - - · ( 4 ) ここで npは微小孔を充たす物質 (例えば空気、 水) の屈折率であり、 nf と n。 はそれぞれ現実の屈折率 (充填密度に依存する) と堆積した固体材料の屈折率であ り、 pは膜の充填率である。 更に充填率は以下のように定義される。
P= (膜の固体部分の体積) / (膜の総体積) ■ · ' ( 5 )
ここで、 膜の総体積は、 膜の固体部分の体積と膜の微小孔部分の体積の総和であ る。 かく して、 高充填密度、 低充填密度はそれぞれ高屈折率、 低屈折率を意味する。 湿式プロセスで製造する S i 02膜の場合、 充填率は 1から約 0. 5まで変えるこ とができる。 そのため屈折率は可視域で 1 . 45から 1 . 22まで変化させること ができる。 その結果、 湿式プロセス低充填密度 S i 02を用いて光学ガラス上に殆 ど 0%反射率の単層反射防止層を形成することができる。 しかしながら、 この単層 反射防止層は垂直入射で反射率をほぼ 0%にすることができるが、 斜入射では反射 率が増加してしまう問題がある。 ここで、 屈折率が可視域で 1 . 22のように低く、 低充填密度且つ高純度の S i 〇2膜を製造する方法として、 前述の ( 3 ) 式の加水分解反応に、 触媒としてアン モニァを添加することが一般に知られている。 アンモニアの触媒作用で、 高純度で 微小な球状 S i 0 2粒子を有する懸濁液が調製できる。 この懸濁液を基板表面上に 塗布し、 アルコール溶媒を室温で気化させることにより、 球状 S i 0 2粒子からな る多孔質 S i 0 2膜、 即ち低充填密度の S i 0 2膜が作製できる。 この低充填密度の S i 0 2膜からなる反射防止膜は周知のように高いレーザ耐久性を有する。 そのた め、 この反射防止膜は例えば核融合用のような高出力レーザ用に用いられる。 この キ支付5にっしヽては Ian M . Thomas , Appli ed Opti cs Vol. 31, No. 28 ( 1 992 ) pp. 61 45— 61 49に示されてし、る。 発明の開示
本発明の目的は、 上記従来技術の問題点を解決し、 3 0 0 n m以下の紫外域で使 用が可能で、 且つ高性能な多層光学薄膜、 特に多層反射防止膜あるいは多層反射膜 を備えるレンズ、 プリズム、 反射鏡等の光学素子を提供することである。 更に本発 明の目的は、 上記光学素子を備えた投影露光装置を提供することである。 更に本発明の目的は、 広い入射角範囲に渡って反射率が低く、 且つ偏光方向によ る反射特性の差が少ない多層反射防止膜を備える光学素子を提供することである。 更に本発明の目的は、 斜入射において、 広い波長域に渡って P偏光及び s偏光のい ずれにおいても 9 7 %以上の反射率を有する多層反射膜を備える光学素子を提供す ることで ¾>る。 更に本発明の目的は、 3 0 0 n m以下の紫外域、 特に 2 5 0 n m以下の波長域の 光とともに用いられ且つ N . A . ≥ 0 . 8 0以上の、 多層薄膜付き光学素子並びに かかる光学素子を備える高解像度の露光装置を提供することである。 本発明の第 1の態様に従えば、 光学素子であって、
光学基板と ;
上記光学基板上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、 上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 250 nm以下の光に対する屈折率が 1 . 35以下である光学素子が提供される。 本発明の光学素子は、 多層光学薄膜を構成する少なくとも 1層の波長 250 nm 以下の光に対する屈折率が 1 . 35以下と極めて低い屈折率である。 このため、 複 数の薄膜間の屈折率の差を大き〈することができる。 それゆえ、 光学素子を、 波長 250 n m以下の光、 例えば、 エキシマレ—ザの発振波長である 248 n m ( K r F)、 1 93 n m (A r F )、 1 57 n m ( F 2 ) などの短波長の光で使用しても、 反射率(反射防止)、偏光特性、入射角依存性など光学特性において良好な値を示す ( 多層光学薄膜の少なく とも 1層の波長 250 n m以下の光に対する屈折率は、 1 . 1 0〜1 . 3 5が好まし〈、 特に、 1 . 1 5〜1 . 25が好ましい。 本発明の光学素子における上記少なくとも一層は、 湿式プロセスを用いて形成さ れ得、 特に、 ゾルゲル法で形成すると、 低充填率、 すなわち低屈折率の薄膜が得ら れるために有利である。 上記少なくとも一層は、 アルカリ土類金属の弗化物または 弗化シリコンから構成することが好ましく、 特に、 M g F2層が好ましい。 本発明の光学素子に形成する多層光学薄膜は、反射防止膜または反射膜にし得る。 反射防止膜として用いる場合には、 反射防止膜が入射角 55度以下であり且つ波長 1 57 nm、 1 93 nm、 248 n mなどの 250 n m以下の短波長光に対して、 反射率が 0. 5以下であることが望ましい。 なお、 ここでの反射率は、 s偏光及び P偏光の反射率の平均値を意味するものとする。 N . A . ≥ 0. 80のレンズなど の光学素子は曲率が高いので、 かかる反射防止膜を光学素子の表面に形成すると広 い入射角の範囲で低い反射率を示すために有利となる。 さらに、 多層薄膜を反射防 止膜として用いる場合には、 光学素子に施された多層薄膜は、 入射角 55度以下で あり且つ波長 1 57 nm、 1 93 nm及び 248 nmのような 2 50 n m以下の波 長を有する光に対して、 反射率が 0. 3%以下、 特に 0. 2%以下であるのが好ま しい。 前記多層光学薄膜を反射膜として用いる場合には、 波長 1 9 3 n mの波長の光に 対して、 反射率が 9 7 %以上であるこのが望ましい。 本発明の光学素子は、 波長 3 0 0 n m以下、 好まし〈は 2 5 0 n m以下、 一層好 ましくは 2 0 0 n m以下の紫外光とともに使用されるのが好ましく、 この場合は、 光学素子の光学基板は蛍石または石英ガラスから形成されるのが好適である。
光学素子は、 典型的には、 レンズ、 プリズム、 反射鏡などであり、 特に、 上記の ような紫外線を用いた微細パターンの露光が行なわれる投影露光装置に用いられる 投影レンズ、 特に N . A . (開口数) ≥ 0 . 8 0である投影レンズに好適である。 本発明の第 2の態様に従えば、 マスクのパターン像を基板上に露光する装置であ つて、
真空紫外線で上記マスクを照明する照明光学系と ;
光学素子を含み、 上記マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系と ; 上記光学素子の表面上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、
上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下である露光装置が提供される。 本発明の第 3の態様に従えば、 マスクのパターン像を基板上に露光する装置であ つて、
光学素子を含み且つ真空紫外線で上記マスクを照明する照明光学系と ; 上記マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系と ;
上記光学素子の表面上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、
上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下である露光装置が提供される。 本発明の第 2及び第 3の態様に従う露光装置は、 波長 2 5 0 n m以下の光に対す る屈折率が 1 . 3 5以下である層を含む多層光学薄膜を表面上に形成した光学素子 を備えるため、 露光用の光に、 真空紫外線、 特に波長 2 5 0 n m以下の光を用いた 場合に、 光学素子の反射または反射防止などの光学特性が良好であり、 その結果、 微細なマスクパターンを高精度で基板上に露光することが可能となる。 露光装置において、 多層光学薄膜が反射防止膜であり、 反射防止膜は入射角 5 0 度以下であり且つ波長 1 5 7 n m、 1 9 3 n m及び 2 4 8 n mからなる群から選ば れる波長を有する光に対して、 反射率が 0 . 5 %以下が好ましい。 第 3の態様の露光装置は、 さらに、 投影光学系が少な〈とも一つの投影レンズを 備え、 投影レンズの表面に多層光学薄膜が形成され、 多層光学薄膜の少なく とも 1 層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下であることが望ましい。 本発明の露光装置において、 投影光学系の光学素子は投影レンズまたは反射板に なり得る。 投影光学系がミラ一などの反射板を備える場合には、 多層薄膜は反射膜 として機能し得、 投影光学系が投影レンズを備える場合には、 多層薄膜は反射防止 膜として機能し得る。 後者の場合、 通常、 投影光学系が複数の投影レンズを備えて おり、 本発明に係る多層薄膜は最も光出射側 (ウェハ側) に近いレンズに適用する のが有利である。 なお、 露光装置は、 一括投影露光装置、 走査型投影露光装置、 ミ ラープロジェクション型露光装置などの任意の投影露光装置に適用可能である。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の第 1実施例の膜構成を示す図である。
図 2は、 第 1実施例の膜構成のにおける反射率の角度特性の測定結果を示す図で ある。
図 3は、 本発明の第 2実施例の膜構成を示す図である。
図 4は、 第 2実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ る。
図 5は、 比較例 1 の膜構成を示す図である。 図 6は、比較例 1の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図である。 図 7は、 本発明の第 3実施例の膜構成を示す図である。
図 8は、 第 3実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ る。
図 9は、 本発明の第 4実施例の膜構成を示す図である。
図 1 0は、 第 4実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図で 。
図 1 1は、 比較例 2の膜構成を示す図である。
図 1 2は、 比較例 2の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ る。
図 1 3は、 本発明の第 5実施例の膜構成を示す図である。
図 1 4は、 第 5実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図で め 。
図 1 5は、 本発明の第 6実施例の膜構成を示す図である。
図 1 6は、 第 6実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図で ある。
図 1 7は、 比較例 3の膜構成を示す図である。
図 1 8は、 比較例 3の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ る。
図 1 9は、 本発明の第 7実施例の膜構成を示す図である。
図 2 0は、 第 7実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図で おる。
図 2 1は、 本発明の第 8実施例の膜構成を示す図である。
図 2 2は、 第 8実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図で
(¾)る。
図 2 3は、 比較例 4の膜構成を示す図である。
図 2 4は、 比較例 4の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ る。
図 2 5は、 本発明の第 9実施例の膜構成を示す図である。 図 2 6は、 第 9実施例の膜構成における分光反射率の測定結果を示す図である。 図 2 7は、 比較例 5の膜構成を示す図である。
図 2 8は、 比較例 5の膜構成における分光反射率の測定結果を示す図である。 図 2 9は、 本発明の第 1 0実施例の膜構成を示す図である。
図 3 0は、 第 1 0実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図 である。
図 3 1 は、 本発明の第 1 1実施例の膜構成を示す図である。
図 3 2は、 第 1 1実施例の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図 である。
図 3 3は、 比較例 6の膜構成を示す図である。
図 3 4は、 比較例 6の膜構成における反射率の角度特性の測定結果を示す図であ o
図 3 5は、 本発明の露光装置の基本構成を示す図である。 発明を実施するための最良の実施形態
本発明の光学素子に適用される多層光学薄膜は、 典型的には、 湿式プロセスで形 成した膜と、 乾式プロセスで形成した膜との両方が組み合わせて用いられる。 乾式 プロセスにより形成された薄膜は、 2 4 8 n mにおける屈折率が、 M g F 2 = 1 . 4 0、 S i 0 2 = 1 . 4 9であるのに対して、 湿式プロセスにより形成された薄膜 は、 n = 1 . 3 5以下の極めて低い値、 例えば、 M g F 2 = 1 · 1 6 , S i 0 2 = 1 . 2 0を実現することができ、 3 0 0 n m以下の波長域で使用可能な高性能な光学薄 膜を得ることができる。 湿式プロセスによる薄膜は 1層以上用いれば良く、 この湿式プロセスによる薄膜 に、乾式プロセスによる膜を組み合わせて多層光学薄膜を形成するのが有利となる。 本発明の多層光学薄膜は、 反射防止、 反射、 シャープカツ 卜、 バンドパス、 及び偏 光等特に機能が限定されるものではないが、特に反射防止機能を有する反射防止膜、 及び反射機能を有する反射膜に好ましく適用される。 湿式プロセスの膜としては、 特に材料に限定はないが、 酸化ケィ素 ( S i 02) 膜や、 フッ化マグネシウム (M g F2) 膜のようなアルカリ土類金属の弗化物が好 ましい例として挙げられる。 湿式プロセスとしては、 酸化ケィ素 ( S i 02) 膜の場合は、 前述の金属アルコ キシド溶液の加水分解によるゾルゲルプロセスが好ましい。フッ化マグネシウム( M g F 2) 膜を形成する場合は、 以下に示す三種類の反応プロセスを用いることが好 ましい。
) フッ酸/酢酸マグネシウム法
2 H F +Mg (C H3COO) 2 → M 9 F 2 + 2 C H 3 C 00 H (6 ) ii)フッ酸/アルコキシド法
2 H F + Mg (C2 H 50) 2 → M g F2+ 2 C,H5O H (7 ) iii)卜リフル才口酢酸/アルコキシド法
2 C F3COO H + M 9 ( C 2 H 50 ) 2
Mg ( C F 3 C 00 ) 2 + 2 C2 H 50 H (8 a) M g ( C F 3 C 00 ) 2 → 熱分解 → M g F 2 ( 8 b) これらのプロセスにおいて、 ゾル溶液を調製した後、 前処理としてオルガノサ —マル処理またはハイ ドロサーマル処理を行なうのは好ましい方法である。 このと き、 加圧または加熱熟成の何れか一方または両方を行なってもよい。 上記の湿式法 の詳細は、 米国特許第 5, 835 , 275号に開示されており、 指定国の国内法令 が許す範囲において、 この文献を援用して本文の記載の一部とする。 ゾル溶液の基 板への塗布方法としては、 スピンコ一卜法、 デイツビング、 メニスカス法、 スプレ 一コート法、 及び印刷法から選ばれた何れか一つ以上の方法が用いられる。 ゾル液 の塗布後に、 随意に加熱して有機物が除去されて膜が形成される。 W /
乾式プロセスとしては、 真空蒸着法、 スパッタリング法、 イオンプレーティング 法、 または C V Dを用いることができる。 本発明の光学素子の多層光学薄膜の基板材料は、 光学ガラスであれば特に限定さ れないが、 透過光を用いる多層反射防止膜等の場合には合成石英ガラス、 蛍石等を 用いるのが好ましい。 本発明の光学薄膜は、 これらの材料を用いたレンズ、 プリズ 厶、 フィルタ一などの光学素子に好ましく適用され、 これら光学素子は、 これを組 み込んだ光学系の光学性能を向上し、 更にこの光学系を備えた光学装置の性能を向 上する。 以下、 本発明の多層光学薄膜付き光学素子、 並びにその光学素子を備える露光装 置の実施例を図面を参照しながら説明するが、 本発明はそれらの例に限定されるも のではない。
[実施例 1 ]
実施例 1では、 K r Fエキシマレ一ザ光 (波長 248 n m) に対する 6層反射防 止膜を製造した。合成石英ガラス基板 1 0上に、第一層〜第六層の薄膜を形成した。 反射防止膜の膜構成及び断面図をそれぞれ表 1及び図 1 に示す。 この反射防止膜の 周囲の媒質は空気である。 合成石英ガラス基板 1 0は、 248 n mにて屈折率 1 . 5 1 を有する。 第一層 1 1は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 40、光学的膜厚 1 04 n m (設 計中心波長 A。の 0. 42倍) を有する Mg F2層であり、 乾式プロセスで形成した c 第二層 1 2は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 1 6、 光学的膜厚 1 8 n m (設 計中心波長 λ。の 0. 07倍) を有する Mg F2層であり、 湿式プロセスで形成した c 第三層 1 3は、 波長 248 nmの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 2 1 n m (設 計中心波長 λ。の 0. 08倍) を有する H f 02層であり、 乾式プロセスで形成した c 第四層 1 4は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 74 nm (設計 中心波長久。の 0. 30倍) を有する A 1 203層であり、乾式プロセスで形成した。 第五層 1 5は波長 248 n mの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 5 n m (設計 中心波長人。の 0. 06倍) を有する H f 02層であり、 乾式プロセスで形成した。 第六層 1 6は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 1 6、 光学的膜厚 74 nm (設計 中心波長 λ。の 0. 30倍) を有する M g F2層であり、 湿式プロセスで形成した。 ここで設計中心波長 λ。は膜厚の設計に基準となる波長であり、 ここでは 248 η mを選択した。なお、 図 1 中、 (W)の付いた層は湿式法により形成されたことを示 す (他の図においても同様である)。。 前述のように、 この反射防止膜は第二層と最上層である第六層が湿式プロセスで 形成されている。 湿式プロセスの M g F 2薄膜は、 前記式 ( 6 ) に示したフッ酸/ 酢酸マグネシウム法により行なった。 具体的には、 メタノールに酢酸マグネシウム を溶解して溶液を調製後、 この溶液に化学量論比となるようにフッ酸を滴下してゾ ル液を調製した。 次いで、 ゾル液をオートクレープ中で温度約 1 50°C及び圧力 1 50 k g f /c m2の条件下で高温加熱処理 (オルガノサ一マル処理) して熟成し た。 こうして得られたゾル液は、 メタノール、 フッ化マグネシウム微粒子、 副生成 物である酢酸及びフッ酸由来の微量の H 20から構成されていた。 次いで、 このゾ ル液を、 第一層上にスピンコートして乾燥することにより第二層を形成した。 第六 層も同様の方法で第五層上に形成した。 第一、 三、 四及び五層の形成で用いた乾式プロセスは、 真空中でそれらの各層を 形成する物質 (A 1 203、 H f 02、 S i 02、 Mg F2) をそれぞれ電子線照射に より加熱蒸発 ( E B蒸着) して成膜した。
表 1
Figure imgf000017_0001
こう して得られた反射防止膜 1 の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 2 4 8 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対 する反射率の変化を測定した。 測定結果を図 2に示す。 図 2には、 s偏光と p偏光 の反射率の平均値も合わせて示した。 図 2より明らかなように本発明の反射防止膜 は 6層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂直入射) 〜5 6度の 範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率はいずれも 0 . 1 %以 下であった。 すなわち、 偏光方向の違いによる反射率の差が極めて小さい。 この良 好な低反射で且つ偏光方向に依存しない特性は、 入射角 5 6度を越えて 6 0度にお いてもなお保持されている点に注目されたい。
[実施例 2 ]
実施例 2では、 K r Fエキシマレ一ザ光 (波長 2 4 8 n m ) に対する 7層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 2に示され、 膜の断面は図 3に合成石英ガラス基 板 ( 2 4 8 n mにて屈折率 1 . 5 1 ) 2 0上に示される。 媒質は空気である。 第一層 2 1は波長 2 4 8 n mの光にて屈折率 1 . 4 0、光学的膜厚 1 ◦ 3 n m (設 計中心波長 λ。の 0 . 4 2倍) を有する乾式プロセスの M g F 2から成り、 第二層 2 2は波長 2 4 8 n mの光にて屈折率 1 . 1 6、 光学的膜厚 1 9 n m (設計中心波長 入。の 0 . 0 8倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第三層 2 3は波長 2 48 nmの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 2 1 n m (設計中心波長久。の 0. 08倍) を有する乾式プロセスの H f 02から成り、 第四層 24は波長 248 n m の光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 74 nm (設計中心波長え。の 0. 30倍) を有する乾式プロセスの A 1 203から成り、第五層 25は波長 248 nmの光にて 屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 6 nm (設計中心波長 λ。の 0. 07倍) を有する 乾式プロセスの H f 02から成り、第六層 26は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 1 6、 光学的膜厚 6 9 n m (設計中心波長 λ。の 0. 28倍) を有する湿式プロセ スの Mg F2から成り、 そして第七層 27は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 4 0、 光学的膜厚 3 n m (設計中心波長久。の 0. 0 1倍) を有する乾式プロセスの M g F 2から成る。 ここで設計中心波長 λ。は 248 nmである。 この反射防止膜は第二層と第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式プロセスに よる Mg F2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシウム法により行 なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を用いた。 表 2
Figure imgf000018_0001
こうして得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 248 nmの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 4に示す。 図 4より明らかなように本発 明の反射防止膜は 7層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂直入 射) 〜 55度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 1 %以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好な低 反射で且つ偏光方向に依存しない特性は入射角 55度を越えて 60度においてもな お保持されている。
[比較例 1 ]
比較例として、 実施例 1 と同じエキシマレ一ザ光 (波長 248 nm) に対する 7 層反射防止膜を製造した。 この反射防止膜は、 波長 248 nmにて屈折率 1 . 5 1 を有する合成石英ガラス基板 30上に第一層〜七層を備える。 膜構成を表 3に、 膜 の断面構造を図 5にそれぞれ示した。 媒質は空気である。 第一層 3 1は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 79 nm (設 計中心波長 λ。の 0. 32倍) を有する Α 1203から成り、 第二層 32は波長 24 8 n mの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 78 n m (設計中心波長 λ。の 0. 3 1倍) を有する H f 02から成り、 第三層 33は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 34 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 4倍) を有する A 1 203か ら成り、 第四層 34は波長 248 n mの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 6 n m (設計中心波長久。の 0. 06倍) を有する H f 02から成り、 第五層 35は波長
248 nmの光にて屈折率 1 . 40、 光学的膜厚 82 n m (設計中心波長 λ。の 0.
33倍) を有する M g F 2から成り、 第六層 36は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 73 nm (設計中心波長え。の 0. 29倍) を有する A 1 20 3から成り、 そして第七層 37は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 40、 光学的 膜厚 67 nm (設計中心波長え。の 0. 27倍) を有する M g F2から成る。 設計中 心波長 λ。は、 実施例 1 と同様に 248 n mである。 この反射防止膜を構成する 7層は全て実施例 1 と同様に E B蒸着法による乾式プ 口セスで形成した。 表 3
Figure imgf000020_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 2 4 8 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 6に示す。 図 6より明らかなように比較 例 1の反射防止膜は、 入射角 0度 (垂直入射) 〜5 0度の範囲で最大でも 0 . 3 % 以下に保たれてはいるが、 入射角 2 0度から 5 0度近くにかけて s偏光と p偏光の 反射率の差が無視できな〈なる。 例えば、 入射角 4 0度付近において s偏光反射率 が約 0 . 3 %、 p偏光反射率が 0 %と偏光の差による反射率の差が大きい。 更に、 入射角度が 5 0度を超えると、 平均反射率は急増し、 入射角 6 0度では約 1 . 6 % に達するのみならず、 偏光の差による反射率の違いも無視できない。 この例で製造した反射防止膜を、光学系用のレンズ部品等の光学素子に適用する。 この光学系が、 例えば N . A . が 0 . 8以上の半導体露光用の投影レンズの場合、 この投影レンズに組み込まれたレンズ部品の各々には、 一般に入射角が約 6 0度ま での光が無視できない程度入射する。 そのために、 投影レンズは偏光方向の違いに よる反射率の差が生じ、 それにより光学特性が変化してしまうという問題がある。 さらに、 反射損失による透過光量の減少、 周辺光量の低下の問題が生じる。 これら 問題は、 構成レンズ部品の枚数が多い光学系ほど大きい。 従って、 このような光学 系を使用する場合、 偏光方向の違いによる反射率の影響を予め考慮しなければなら ず、 このことを考慮をしたとしても反射損失のために光学特性が充分でない。 この 問題は、 投影レンズに限らず、 露光装置に組み込まれる光学素子のうち斜入射成分 が大きいあらゆる光学系に生じる。 以上の理由により、 この反射防止膜を備えた光 学素子を、 N . A. ≥ 0. 8の投影レンズ等の光学系に適用することは困難である。 [実施例 3 ]
実施例 3では、 K r Fエキシマレ—ザ光 (波長 248 n m) に対する 6層反射防 止膜を製造する。 その膜構成は表 4に示され、 膜の断面は図 7に蛍石基板 ( 248 n mにて屈折率 1 . 47 ) 40上に示される。 媒質は空気である。 第一層 4 1は波 長 248 n mの光にて屈折率 1 . 40、 光学的膜厚 1 06 n m (設計中心波長; 。 の 0. 43倍) を有する乾式プロセスの M g F2から成り、 第二層 42は波長 24 8 n mの光にて屈折率1 . 1 6、 光学的膜厚 20 n m (設計中心波長久。の 0. 0 8倍) を有する湿式プロセスの M g F2から成り、 第三層 43は波長 248 n mの 光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 2 1 n m (設計中心波長久。の 0. 08倍) を 有する乾式プロセスの H f 〇2から成り、 第四層 44は波長 248 n mの光にて屈 折率 1 . 73、 光学的膜厚 75 nm (設計中心波長 λ。の 0. 30倍) を有する乾 式プロセスの A 1 203から成り、第五層 45は波長 248 nmの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 7 n m (設計中心波長 λ。の 0. 07倍) を有する乾式プロセ スの H f 02から成り、 そして第六層 46は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 1 6、 光学的膜厚 77 nm (設計中心波長 A。の 0. 3 1倍) を有する湿式プロセス の M g F 2から成る。 ここで設計中心波長 λ0は 248 n mである。 この反射防止膜は第二層と最上層である第六層が湿式プロセスで形成される。 湿 式プロセスによる M g F 2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシゥ ム法により行なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法 を用いた。 表 4
Figure imgf000022_0001
こうして得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 2 4 8 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 8に示す。 図 8より明らかなように本発 明の反射防止膜は 6層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂直入 射) 〜5 6度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 1 %以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好な低 反射で且つ偏光方向に依存しない特性は入射角 5 6度を越えて 6 0度においてもな お保持されている。
[実施例 4]
実施例 4では、 K r Fエキシマレ一ザ光 (波長 2 4 8 n m) に対する 7層反射防 止膜を製造する。 その膜構成は表 5に示され、 膜の断面は図 9に蛍石基板 ( 2 4 8 n mにて屈折率 1 . 4 7 ) 5 0上に示される。 媒質は空気である。 第一層 5 1 は波 長 2 4 8 n mの光にて屈折率 1 . 4 0、 光学的膜厚 1 0 3 n m (設計中心波長え。 の 0. 4 2倍) を有する乾式プロセスの M g F 2から成り、 第二層 5 2は波長 2 4 8门 の光にて屈折率1 . 1 6、 光学的膜厚 1 9 n m (設計中心波長 λ。の 0. 0 8倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第三層 5 3は波長 2 4 8 n mの 光にて屈折率 2. 2 8、 光学的膜厚 2 1 n m (設計中心波長 λ。の 0. 0 8倍) を 扁 17 有する乾式プロセスの H f 02から成り、 第四層 54は波長 248 nmの光にて屈 折率 1 . 73、 光学的膜厚 74 nm (設計中心波長え。の 0. 30倍) を有する乾 式プロセスの A 1 203から成り、第五層 55は波長 248 nmの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 6 n m (設計中心波長 λ。の 0. 07倍) を有する乾式プロセ スの H f 02から成り、 第六層 56は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 1 6、 光 学的膜厚 69 n m (設計中心波長 λ。の 0. 28倍) を有する湿式プロセスの M g F2から成り、 そして第七層 57は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 40、 光学 的膜厚 3 n m (設計中心波長 λ。の 0. 01倍) を有する乾式プロセスの M g F 2か ら成る。 ここで設計中心波長 λ 0は 248 n mである。 この反射防止膜は第二層と 第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式プロセスによる Mg F2膜の成膜は、 実 施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシウム法 (こより行なった。 乾式プロセスの薄膜 の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を用いた。 表 5
Figure imgf000023_0001
こうして得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 24 8 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対 する反射率の変化を測定した。 測定結果を図 1 0に示す。 図 1 0より明らかなよう に本発明の反射防止膜は 7層という比較的少ない層数でありながら、入射角 0度(垂 直入射) 〜56度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 1 %以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光方向に依存しない特性は入射角 56度を越えて 60度において もなお保持されている。
[比較例 2 ]
比較例 2では、 実施例 1 と同じエキシマレ一ザ光 (波長 248 n m) に対する 7 層反射防止膜を製造した。 その膜構成は表 6に示され、 膜の断面は図 1 1に蛍石基 板 ( 248 n mにて屈折率 1 . 47 ) 60上に示される。 媒質は空気である。 第一 層 6 1は波長 248 nmの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 78 nm (設計中心 波長人。の 0. 3 1倍) を有する A 1 203から成り、 第二層 62は波長 248 n m の光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 82 nm (設計中心波長 λ。の 0. 33倍) を有する H f 〇2から成り、 第三層 53は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 3 5 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 4倍) を有する A 1 203から成り、 第四層 64は波長 248 n mの光にて屈折率 2. 28、 光学的膜厚 1 4 nm (設計 中心波長 λ。の 0 · 06倍) を有する H f 〇2から成り、 第五層 65は波長 248 η mの光にて屈折率 1 . 40、 光学的膜厚 84 nm (設計中心波長 A。の 0. 34倍) を有する M g F 2から成り、 第六層 66は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 73、 光学的膜厚 74 n m (設計中心波長 λ。の 0. 30倍) を有する A 1 203から成り、 そして第七層 67は波長 248 n mの光にて屈折率 1 . 40、 光学的膜厚 68 nm (設計中心波長 λ。の 0. 28倍) を有する M g F2から成る。 ここで設計中心波長 入。は実施例 1同様に 248 n mである。 この反射防止膜は、 7層の全てが実施例 1で用いた E B蒸着法による乾式プロセスで形成された。
表 6
Figure imgf000025_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 2 4 8 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 1 2に示す。 図 1 2より明らかなように 比較例 2の反射防止膜は、 入射角 0度 (垂直入射) 〜5 0度の範囲で最大でも 0 . 6 %以下に保たれてはいるが、 入射角 2◦度から 5 0度近〈にかけて s偏光と p偏 光の反射率の差が無視できなくなる。 例えば、 入射角 4 5度付近において s偏光反 射率が約 0 . 6 %、 p偏光反射率が 0 . 0 5 %と偏光の差による反射率の差が大き い。 更に、 入射角度が 5 0度を超えると、 平均反射率は急増し、 入射角 6 0度では 約 1 . 2 %に達するのみならず、 偏光の差による反射率の違いも無視できない。 こ のような従来例 2の反射防止膜を、光学系用のレンズ部品等の光学素子に適用する。 この光学系が、 例えば N . A . が 0 . 8以上の半導体露光用の投影レンズの場合、 この投影レンズに組み込まれたレンズ部品の各々には、 一般に入射角が約 6 0度ま での光が無視できない程度入射する。 そのために、 投影レンズは偏光方向の違いに よる反射率の差が生じそれにより光学特性が変化してしまうという問題が生じる。 さらに、 反射損失による透過光量の減少、 周辺光量の低下の問題が生じる。 これら の問題により、 比較例 1 で説明した理由に基づき、 この反射防止膜を備えた光学素 子を、 N . A . ≥ 0 . 8の投影レンズ等の光学系に適用することは困難である。
[実施例 5 ] 実施例 5では、 A r Fエキシマレーザ光 (波長 1 93 n m) に対する 6層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 7に示され、 膜の断面は図 1 3に合成石英ガラス 基板 ( 1 93 nmにて屈折率 1 . 56 ) 70上に示される。 媒質は空気である。 第 —層 7 1は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 75 n m (設計中 心波長 A。の 0. 39倍) を有する乾式プロセスの A 1 203から成り、 第二層 7 2 は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 45 nm (設計中心波長入 。の 0. 23倍) を有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第三層 73は波長 1 9 3 n mの光にて屈折率1 . 1 7、 光学的膜厚 30 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 6倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第四層 74は波長 1 93 n mの 光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 84 n m (設計中心波長 λ。の 0. 44倍) を 有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第五層 75は波長 1 93 nmの光にて屈 折率 1 . 84、 光学的膜厚 1 3 n m (設計中心波長 λ。の 0. 07倍) を有する乾 式プロセスの A 1 203から成り、 そして第六層 76は波長 1 93 nmの光にて屈折 率 1 . 1 7、 光学的膜厚 53 n m (設計中心波長 λ。の 0. 27倍) を有する湿式 プロセスの M g F 2から成る。 ここで設計中心波長 λ0は、 1 93 n mを選択した。 この反射防止膜は第三層と最上層である第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式 プロセスによる M g F 2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシウム 法により行なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を 用いた。
層番号 膜物質 屈折率(193nm) 光学的膜厚/ nm
70 基板:石英ガラス
71 乾式 Al203 1.84 75.3
72 乾式 Si02 1.54 45.0
73 湿式 MgF2 1.17 30.3
74 乾式 Si02
1.54 83.9
75 乾式 Al203 1.84 13.0
76 湿式 MgF2 1.17 52.8 こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 93 nmの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 1 4に示す。 図 1 4より明らかなように 本発明の反射防止膜は 6層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜54度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光方向に依存しない特性は入射角 54度を越えて 60度において もなお保持されている。
[実施例 6 ]
実施例 6では、 A「 Fエキシマレ一ザ光 (波長 1 93 nm) に対する 7層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 8に示され、 膜の断面は図 1 5に合成石英ガラス 基板 ( 1 93 nmにて屈折率 1 . 56 ) 80上に示される。 媒質は空気である。 第 一層 8 1は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 75 nm (設計中 心波長 λ。の 0. 39倍) を有する乾式プロセスの A "I 203から成り、 第二層 82 は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 44 n m (設計中心波長入 。の 0. 23倍) を有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第三層 83は波長 1 9 3 n mの光にて屈折率1 . 1 7、 光学的膜厚 33 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 7倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第四層 84は波長 1 93 n mの 光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 80 nm (設計中心波長 λ。の 0. 4 1倍) を 有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第五層 8 5は波長 1 93 nmの光にて屈 折率 1 . 84、 光学的膜厚 1 6 n m (設計中心波長 λ。の 0. 08倍) を有する乾 式プロセスの A 1 203から成り、第六層 86は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 1 7、 光学的膜厚 46 n m (設計中心波長 λ。の 0. 24倍) を有する湿式プロセ スの Mg F2から成り、 そして第七層 87は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 5 4、 光学的膜厚 3 n m (設計中心波長 λ。の 0. 02倍) を有する乾式プロセスの S i 02から成る。 設計中心波長 λ0は 1 93 n mを選択した。 この反射防止膜は第三層と第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式プロセスに よる M g F 2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシウム法により行 なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を用いた。 表 8
Figure imgf000028_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 93 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 1 6に示す。 図 1 6より明らかなように 本発明の反射防止膜は 7層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜54度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光方向に違いによる反射率の差が極めて小さい。 こ の良好な低反射で且つ偏光方向に依存しない特性は入射角 54度を越えて 60度に おいてもなお保持されている。
[比較例 3]
比較例 3として同じエキシマレ一ザ光 (波長 1 93 nm) に対する 6層反射防止 膜を示した。 その膜構成は表 9に示され、 膜の断面は図 1 7に合成石英ガラス基板 ( 1 93 n mにて屈折率 1 . 56 ) 90上に示される。 媒質は空気である。 第一層 9 1は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 79 nm (設計中心波 長 λ。の 0. 41倍) を有する Α 1 203から成り、 第二層 92は波長 1 93 nmの 光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 76 nm (設計中心波長 A。の 0. 3 9倍) を 有する S i 02から成り、 第三層 93は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 76 n m (設計中心波長久。の 0. 39倍) を有する A 1 203から成り、 第四層 94は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 52 nm (設計 中心波長久。の 0. 27倍) を有する S i 02から成り、 第五層 95は波長 1 93 η mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 54 nm (設計中心波長久。の 0. 28倍) を有する乾式プロセスの A 1 203から成り、 そして第六層 96は波長 1 93 n mの 光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 49 nm (設計中心波長 λ。の 0. 25倍) を 有する S i 02から成る。設計中心波長久。は 1 93 n mを選択した。 この反射防止 膜は、 6層全てが実施例 1で用いた E B蒸着法による乾式プロセスで形成した。
表 9
Figure imgf000029_0001
こうして得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 9 3 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対 する反射率の変化を測定した。 測定結果を図 1 8に示す。 図 1 8より明らかなよう に比較例 3の反射防止膜は、 入射角 0度 (垂直入射) 〜35度の範囲で反射が 0. 5%以下に保たれてはいるものの、 入射角 3 5度以上では s偏光の反射が著しく大 き〈なる。 また、 入射角 50度以上では p偏光の反射が著しく大き〈なり、 入射角 55度以上では s偏光の反射を上回り、 入射角 58度で 3%に達する。 この例で製 造した反射防止膜を、 光学系用のレンズ部品等の光学素子に適用する。 この光学系 が、 例えば N . A . が 0. 8以上の半導体露光用の投影レンズの場合、 この投影レ ンズに組み込まれたレンズ部品の各々には、 一般に入射角が約 60度までの光が無 視できない程度入射する。 比較例 1で説明した理由に基づき、 この反射防止膜を備 えた光学素子を、 N . A. ≥ 0. 8の投影レンズ等の光学系に適用することは困難 である。
[実施例 7 ]
実施例 7では、 A r Fエキシマレ一ザ光 (波長 1 93 nm) に対する 6層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 1 0に示され、 膜の断面は図 1 9に蛍石基板 ( 1 93 n mにて屈折率 1 . 50 ) 1 00上に示される。 媒質は空気である。 第一層 1 01は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 78 nm (設計中心波 長 A。の 0. 41倍) を有する乾式プロセスの A 1 23から成り、 第二層 1 02は 波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 4 1 n m (設計中心波長入。 の 0. 2 1倍) を有する乾式プロセスの S i 〇2から成り、 第三層 1 03は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 1 7、 光学的膜厚 32 nm (設計中心波長 λ。の 0. 1 7倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第四層 1 04は波長 1 93 η mの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 82 nm (設計中心波長 λ。の 0. 43倍) を有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第五層 1 05は波長 1 93 n mの光に て屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 1 4 n m (設計中心波長 λ 0の 0. 07倍) を有す る乾式プロセスの A 1 203から成り、そして第六層 1 06は波長 1 93 n mの光に て屈折率 1 . 1 7、 光学的膜厚 53 n m (設計中心波長 λ。の 0. 27倍) を有す る湿式プロセスの M g F 2から成る。 設計中心波長 A 0は 1 93 n mを選択した。 この反射防止膜は第三層と最上層である第六層が湿式プロセスで形成される。 湿 式プロセスによる M g F 2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシゥ 厶法により行なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法 を用いた。 表 1 0
Figure imgf000031_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 93 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 20に示す。 図 20より明らかなように 本発明の反射防止膜は 6層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜53度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光に依存しない特性は入射角 54度を越えて 60度においてもな お保持されている。
[実施例 8]
実施例 8では、 A r Fエキシマレーザ光 (波長 1 93 n m) に対する 7層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 8に示され、 膜の断面は図 2 1 に蛍石基板 ( 1 9 3 n mにて屈折率 1 . 50 ) 1 1 0上に示される。 媒質は空気である。 第一層 1 1 1は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 78 n m (設計中心波長 入。の 0. 4 1倍) を有する乾式プロセスの A 1 203から成り、 第二層 1 1 2は波 長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 40 n m (設計中心波長 λ。の 0. 2 1倍) を有する乾式プロセスの S i 〇2から成り、 第三層 1 1 3は波長 1 9 3 n mの光にて屈折率 1 . 1 7、 光学的膜厚 35 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 8倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第四層 1 1 4は波長 1 93 n m の光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 78 nm (設計中心波長 λ。の 0. 41倍) を有する乾式プロセスの S i 02から成り、 第五層 1 1 5は波長 1 93 n mの光に て屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 1 8 n m (設計中心波長久。の 0. 09倍) を有す る乾式プロセスの A 1 203から成り、第六層 1 1 6は波長 1 93 nmの光にて屈折 率 1 . 1 7、 光学的膜厚 45 n m (設計中心波長久。の 0. 23倍) を有する湿式 プロセスの M g F2から成り、 そして第七層 1 1 7は波長 1 93 n mの光にて屈折 率 1 . 54、 光学的膜厚 3 nm (設計中心波長 λ。の 0. 02倍) を有する乾式プ 口セスの S i 〇2から成る。 ここで設計中心波長 λ0は 1 93 n mを選択した。 この反射防止膜は第三層と第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式プロセスに よる M g F2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネシウム法により行 なった。 乾式プロセスの薄膜の形成は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を用いた。 表 11
Figure imgf000032_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 93 nmの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 22に示す。 図 22より明らかなように 本発明の反射防止膜は 7層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜52度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光に依存しない特性は入射角 52度を越えて 60度においてもな お保持されている。
[比較例 4]
比較例 4として、 エキシマレ一ザ光 (波長 1 93 nm) に対する 6層反射防止膜 を製造した。 その膜構成は表 1 2に示され、 膜の断面は図 23に蛍石基板 ( 1 93 nmにて屈折率 1 . 50 ) 1 20上に示される。 媒質は空気である。 第一層 1 2 1 は波長 1 93 nmの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 82 n m (設計中心波長入 。の 0. 43倍) を有する A l 23から成り、 第二層 1 22は波長 1 93 n mの光 にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 72 n m (設計中心波長 λ。の 0. 38倍) を有 する S i 〇2から成り、 第三層 1 23は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 84、 光学的膜厚 77 n m (設計中心波長 λ。の 0. 40倍) を有する A 1 203から成り、 第四層 1 24は波長 1 93 n mの光にて屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 5 1 n m (設 計中心波長久。の 0. 26倍) を有する S i 02から成り、 第五層 1 25は波長 1 9 3 nmの光にて屈折率1 . 84、 光学的膜厚 55 n m (設計中心波長 λ。の 0. 2 8倍) を有する A 1 203から成り、 そして第六層 1 26は波長 1 93 nmの光にて 屈折率 1 . 54、 光学的膜厚 48 nm (設計中心波長 λ。の 0. 2 5倍) を有する S i 02から成る。 ここで設計中心波長 λ。は 1 93 n mを選択した。 この反射防止 膜は、 6層全てが実施例 1で用いた E B蒸着法による乾式プロセスで形成された。
表 12
Figure imgf000034_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 93 nmの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 24に示す。 図 24より明らかなように 比較例 4の反射防止膜は、入射角 0度(垂直入射)〜 35度の範囲で反射が 0. 5% 以下に保たれてはいるものの、 入射角 35度以上では s偏光の反射が著し〈大きく なる。 また、 入射角 50度以上では p偏光の反射が著しく大き〈なり、 入射角 55 度以上では s偏光の反射を上回り、 入射角 58度で 3%に達する。 この例で製造し た反射防止膜を、 光学系用のレンズ部品等の光学素子に適用する。 この光学系が、 例えば N . A . が 0. 8以上の半導体露光用の投影レンズの場合、 この投影レンズ に組み込まれたレンズ部品の各々には、 一般に入射角が約 60度までの光が無視で きない程度入射する。 そのために、 比較例 1で説明した理由に基づき、 この反射防 止膜を備えた光学素子を、 N. A. ≥ 0. 8の投影レンズ等の光学系に適用するこ とは困難である。
[実施例 9 ]
この例では、 実施例 1〜8と異なり、 反射膜を製造する。 この反射膜は、 A r F エキシマレーザ光 (波長 1 93 n m) に対するものである。 その膜構成は表 1 3に 示され、膜の断面は図 25に合成石英ガラス基板 ( 1 93 nmにて屈折率 1 . 56 ) 1 30上に示される。 媒質は空気である。 本発明の反射膜は、 湿式プロセスにより 形成した低屈折率の Mg F2膜 (以下、 しと略記される) と、 乾式プロセスにより 形成した高屈折率の A 1 203膜 (以下、 Hと略記される) をこの順序に 1 31 、 1 32、 1 33、 · ■ ■、 1 68、 1 69、 1 70のように繰り返し 40層基板上に積 層して形成した。 低屈折率の M g F2膜は、 屈折率 1 . 1 7、 光学的膜厚 6 1 n m
(設計中心波長 A。の 0. 3 1倍)、 高屈折率の A 1 203膜は、 屈折率 1 . 84、 光 学的膜厚 52 nm (設計中心波長 λ。の 0. 27倍) である。 設計中心波長; 0は 1 93 n mを選択した。 この膜構成は一般に、 基板/ ( L H ) 20と略記される。 湿式プロセスによる M g F2膜の成膜は、 実施例 1 と同様にフッ酸/酢酸マグネ シゥ厶法により行なった。乾式プロセスの A 1 203薄膜は、 実施例 1 と同様に E B 蒸着法により A 1 203材料を電子線加熱して形成した。 表 13
Figure imgf000035_0001
反射膜の場合、 反射防止膜と異なり、 広範囲の入射角で用いられることが少ない ために入射角を 45度と一定にして、 一方で、 入射光の波長を変動して反射率を観 測した。 この反射膜の、 入射角 45度に於ける分光反射率の測定結果を、 s偏光を 入射したときの反射率、 p偏光を入射したときの反射率、 及びそれらの平均反射率 として図 26に示した。 図 26より、 本発明の反射膜は、 反射率 97%以上の波長 帯域が、 s偏光に対して 1 90 n m以下から 226 n mまでの範囲、 p偏光に対し て 1 90 n m以下から 204 n mまでの範囲、 そして平均に対して 1 90 nm以下 から 206 n mまでの範囲と極めて高い。 特に p偏光に対する高反射率を示す波長 帯域は 1 4 n m以上と広い。 測定データの波長範囲の関係で 1 90 nm以下の波長 域における反射率が明示していないが、 反射率 97%以上の高反射率を示す波長帯 域は、 実際には 1 4 nmよりもかなり広いことが予測される。
[比較例 5 ]
比較例 5では、 A r Fエキシマレ一ザ光 (波長 1 93 n m) に対する反射膜を製 造する。その膜構成は表 1 4に示され、膜の断面は図 27に合成石英ガラス基板( 1 93门 にて屈折率1 . 56 ) 1 80上に示される。 媒質は空気である。 本発明の 反射膜は、 乾式プロセスにより形成した低屈折率の M g F 2膜 (以下、 Lと略記さ れる) と、 乾式プロセスにより形成した高屈折率の A "I 203膜 (以下、 Hと略記さ れる) をこの順序に 1 8 1 、 1 82、 1 83、 · ■ ■ 、 2 1 8、 2 1 9、 220のよ うに繰り返し 40層基板上に積層して形成された。 低屈折率の M g F2膜は、 屈折 率 1 . 43、 光学的膜厚 56 nm (設計中心波長 λ。の 0. 29倍)、 高屈折率の A 1 203膜は、 屈折率1 . 84、 光学的膜厚 52 n m (設計中心波長 λ。の 0. 27 倍) である。 設計中心波長 λ。は 1 93 n mを選択した。 この膜構成は一般に、 基 板/ ( L H ) 20と略記される。
表 14 層番号 膜物質 屈折率(193nm) 光学的膜厚/ nm
180 基板:石英刀ラス
181 乾式 MgF2 1.43 55.9
182 乾式 Al203 1.84 52.3
183 乾式 MgF2 1.43 55.9
218 乾式 Al203 1.84 52.3
乾式 MgF2
219 1.43 55.9
220 乾式 Al203 1.84 52.3 この反射膜の、 入射角 45度に於ける分光反射率の測定結果が、 s偏光を入射し たときの反射率、 p偏光を入射したときの反射率、 及びそれらの平均反射率に関し て図 28に示されている。 図 28より、 本発明の反射膜は、 反射率 97%以上の波 長帯域が、 s偏光に対して 1 90 n m以下から 2 1 5 n mまでの範囲、 p偏光に対 して 1 93 n mから 203 n mまでの範囲、 そして平均に対して 1 9 1 n mから 2 06 n mまでの範囲であり、 何れに対しても実施例 9の反射膜と較べて波長帯域が 狭いが、 特に p偏光に対して高反射率を示す領域が 1 O nmと狭い。
[実施例 1 0 ]
実施例 1 0では、 F2エキシマレーザ光 (波長 1 57 n m) に対する 6層反射防 止膜を製造した。 その膜構成は表 1 5に示され、 膜の断面は図 29に蛍石基板 ( 1 57门 にて屈折率1 . 56 ) 230上に示される。 媒質は窒素である。 第一層 2 3 1は波長 1 57 n mの光にて屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 68 nm (設計中心波 長 λ。の 0. 35倍) を有する乾式プロセスの L a F 3から成り、 第二層 232は波 長 1 57 n mの光にて屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 25 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 3倍) を有する乾式プロセスの M g F2から成り、 第三層 233は波長 1 5 7 n mの光にて屈折率1 . 22、 光学的膜厚 63 n m (設計中心波長 λ。の 0. 3 2倍) を有する湿式プロセスの Μ 9 F2から成り、 第四層 234は波長 1 57 n m の光にて屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 5 2 n m (設計中心波長 λ。の 0. 27倍) を有する乾式プロセスの M g F 2から成り、 第五層 235は波長 1 57 n mの光に て屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 8 nm (設計中心波長 λ。の 0. 04倍) を有する 乾式プロセスの L a F 3から成り、 そして第六層 236は波長 1 57 n mの光にて 屈折率 1 . 22、 光学的膜厚 42 n m (設計中心波長 λ。の 0. 2 2倍) を有する 湿式プロセスの M g F 2から成る。 ここで設計中心波長 λ。は設計膜厚の基準となる 波長であり、 ここでは 1 57 n mに選ばれた。 この反射防止膜は第三層と最上層で ある第六層が湿式プロセスで形成される。 乾式プロセスは、 実施例 1 と同様に E B 蒸着法を用いた。 表 15
Figure imgf000038_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 57 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 30に示す。 図 30より明らかなように 本発明の反射防止膜は 6層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜56度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光に依存しない特性は入射角 56度を越えて 60度においてもな お保持されている。
[実施例 1 1 ]
実施例 1 1では、 A r Fエキシマレ一ザ光 (波長 1 57 nm) に対する 7層反射 防止膜を製造した。その膜構成は表 1 6に示され、膜の断面は図 3 1に蛍石基板( 1 57 |1 にて屈折率1 . 56 ) 240上に示される。 媒質は窒素である。 第一層 2 41は波長 1 57 n mの光にて屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 68 n m (設計中心波 長入。の 0. 35倍) を有する乾式プロセスの L a F 3から成り、 第二層 242は波 長 1 57 n mの光にて屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 24 n m (設計中心波長久。の 0. 1 3倍) を有する乾式プロセスの M g F2から成り、 第三層 243は波長 1 5 7 n mの光にて屈折率 1 . 22、 光学的膜厚 62 n m (設計中心波長 λ。の 0. 3 2倍) を有する湿式プロセスの M g F 2から成り、 第四層 244は波長 1 57 n m の光にて屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 50 nm (設計中心波長 λ。の 0. 26倍) を有する乾式プロセスの M g F 2から成り、 第五層 245は波長 1 57 n mの光に て屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 1 0 n m (設計中心波長 λ。の 0. 05倍) を有す る乾式プロセスの L a F 3から成り、 第六層 246は波長 1 57 n mの光にて屈折 率 1 . 22、 光学的膜厚 38 n m (設計中心波長 λ。の 0. 1 9倍) を有する湿式 プロセスの M g F 2から成り、 そして第七層 247は波長 1 57 n mの光にて屈折 率 1 . 48、 光学的膜厚 3 nm (設計中心波長 λ。の 0. 02倍) を有する乾式プ 口セスの M g F 2から成る。 設計中心波長 λ0は 1 57 n mを選択した。 この反射防止膜は第三層と第六層が湿式プロセスで形成される。 湿式プロセスの Mg F 2薄膜の成膜は、 実施例 1 と同様にしてフッ酸/酢酸マグネシウム法により 行なった。 乾式プロセスの薄膜の成膜は、 実施例 1 と同様に E B蒸着法を用いた。
表 16
Figure imgf000039_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 5 7 nmの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 32に示す。 図 32より明らかなように 本発明の反射防止膜は 7層という比較的少ない層数でありながら、 入射角 0度 (垂 直入射) 〜56度の範囲で s偏光及び p偏光の反射率並びにそれらの平均反射率は 0. 2%以下であり、 従って偏光の差による反射率の差が極めて小さい。 この良好 な低反射で且つ偏光に依存しない特性は入射角 56度を越えて 60度においてもな お保持されている。
[比較例 6 ]
比較例 6として、 エキシマレ一ザ光 (波長 1 57 n m) に対する 6層反射防止膜 を製造した。 その膜構成は表 1 7に示され、 膜の断面は図 33に蛍石基板 ( 1 57 nmにて屈折率 1 . 56 ) 250上に示される。 媒質は窒素である。 第一層 25 1 は波長 1 57 nmの光にて屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 72 n m (設計中心波長 λ 。の 0. 37倍) を有する L a F3から成り、 第二層 252は波長 1 57 nmの光に て屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 55 nm (設計中心波長 λ。の 0. 28倍) を有す る M g F 2から成り、 第三層 2 53は波長 1 57 n mの光にて屈折率 1 . 80、 光 学的膜厚 72 nm (設計中心波長人。の 0. 37倍) を有する L a F 3から成り、 第 四層 254は波長 1 57 nmの光にて屈折率 1 . 48、 光学的膜厚 44 nm (設計 中心波長 λ。の 0. 23倍) を有する M g F2から成り、 第五層 255は波長 1 57 nmの光にて屈折率 1 . 80、 光学的膜厚 44 n m (設計中心波長 λ。の 0. 23 倍) を有する L a F 3から成り、 そして第六層 256は波長 1 57 n mの光にて屈 折率 1 . 48、 光学的膜厚 40 n m (設計中心波長 λ。の 0. 2 1倍) を有する Μ g F 2から成る。 設計中心波長え。は、 1 57 nmを選択した。 この反射防止膜は、 6層全てが実施例 1で用いた E B蒸着法による乾式プロセス で形成された。 表 1
Figure imgf000041_0001
こう して得られた反射防止膜の反射特性を以下のようにして調べた。 波長 1 5 7 n mの s偏光及び p偏光を、 種々の入射角で反射防止膜に照射して、 入射角に対す る反射率の変化を測定した。 測定結果を図 3 4に示す。 図 3 4より明らかなように 比較例 6の反射防止膜は、入射角 0度(垂直入射)〜4 0度の範囲で反射が 0 . 5 % 以下に保たれてはいるものの、 入射角 3 0度付近より s · p偏光の反射防止特性の 差が大きくなる。 さらに、 入射角 5 0度以上では p偏光の反射も 0 . 5 %を超え、 入射角 5 3度以上では s偏光の反射を上回り、 入射角 5 9度で 3 %に達する。 この 例で製造した反射防止膜を光学系用のレンズ部品等の光学素子に適用する。 この光 学系が、 例えば N . A . が 0 . 8以上の半導体露光用の投影レンズの場合、 この投 影レンズに組み込まれたレンズ部品の各々には、 一般に入射角が約 6 0度までの光 が無視できない程度入射する。 比較例 1で説明した理由に基づき、 この反射防止膜 を備えた光学素子を、 N . A . ≥ 0 . 8の投影レンズ等の光学系に適用することは 困難である。 以上説明したように、 実施例 1〜8、 1 0及び 1 1で製造した反射防止膜は、 3 0 0 n m以下の紫外域での使用に有効であり、層の総数が少なく、低い反射率特性、 広い角度特性、 少ない偏光特性の差を示す。 また実施例 9で製造した反射膜は、 3 O O n m以下の波長域で、 高い反射率特性及び広い高反射率波長域を示す。 そのた め、これらの多層光学薄膜の少なくとも一つを投影レンズ等の光学系に適用すれば、 従来技術では実現が極めて困難であった N . A . ≥ 0 . 8の高い光学性能の光学系 が得られ、 更にこの光学系を半導体露光装置、 等の光学装置に用いれば高性能な光 学装置が得られる。 露光装置への応用例
次に、 本発明の光学素子を用いた露光装置の一例を図 3 5を参照しながら説明す る。 図 3 5は、 フォ トレジス卜 1 7 0 1 でコ一卜されたウェハ 1 8 0 1 (全体とし て W ) を、 レチクル Rのパターンのイメージで露光するための走査型投影露光装置
2 0 0 0の概念図であり、 実施例 1〜1 1で製造した光学素子がこの露光装置に適 用されている。 図 3 5に示すように、 本発明の投影露光装置は少な〈とも、 レチクル R (マスク ) を保持してレチクル Rの表面に平行な方向に移動可能なレチクルステージ 1 2 0 1 と、 ウェハ (基板) Wを表面 1 3 0 1 a上で保持してウェハ面と平行な方向に移 動可能なウェハステージ 1 3 0 1 と、 真空紫外光をレチクル R (マスク) に照射す るための照明光学系 1 1 0 1 と、 照明光学系 1 1 0 1 に露光光としての真空紫外光 を供給するための光源 1 1 0 0と、 ウェハ W上にレチクル Rのパターンのイメージ を投影するための投影光学系 1 5 0 0とを含む。 投影光学系 1 5 0 0は、 レチクル Rが配置された表面 P 1 が物体面となり、 ウェハ Wの表面 p 2が像面となるように レチクル Rとウェハ Wとの間に配置される。 照明光学系 1 1 0 1 は、 レチクル Rと ウェハ Wの相対位置合わせを行うためのァライメン卜光学系 1 1 1 0を含んでいる 。 レチクル交換系 1 2 0 0は、 レチクルステージ 1 2 0 1 にセヅ 卜されたレチクル Rを交換し運搬する。 レチクル交換系 1 2 0 0はレチクルステージ 1 2 0 1 を移動 するためのレチクルステージドライバ (不図示) を含んでおり、 ステージ制御系 1
3 0 0は、 ウェハステージ 1 3 0 1 を移動させるためのウェハステージドライバ ( 不図示) を備える。 主制御系 1 4 0 0は、 ステージ制御系 1 3 0 0を介してレチク ルステージドライバ及びウェハステージドライバを制御してレチクルステージ及び ウェハステージを露光光に対して同期移動するように駆動させる。 投影光学系 1 5 0 0は、 さらにァライメン卜光学系 1 6 0 1 を備える。 00/06817 露光装置 2 0 0 0において、 前記実施例で製造した M g F 2膜を含む多層膜がコ 一卜された光学素子を使用することができる。 具体的には、 照明光学系 1 1 0 1の 光学レンズ 1 9 0及び投影光学系 1 5 0 0の投影レンズ 1 1 0 0に、実施例 1〜8、 1 0 - 1 1 で製造した光学素子を使用することができる。 投影光学系 1 5 0 0内に は通常複数の投影レンズ 1 1 0 0が配置されているが、特に、光出射側、すなわち、 ウェハ W (こ最も近い位置のレンズを本発明に従うレンズとするのが好ましい。 この 場合、 投影レンズには光の入射面だけに多層膜を施してもよく、 また、 レンズ全体 に多層膜を施しても良い。 さらに、 露光装置中には、 フライアイレンズ、 種々のリ レーレンズ、 ビームスプリッタ、 コンデンサレンズ、 ビームエキスパンダ、 反射鏡 などの光学素子が用いられているが、 いかなる素子にも本発明は適用可能である。 図 3 5では、 走査型投影露光装置を例示したが、 これに限らず、 ステップ · アン ド - リピー 卜方式の投影露光装置 (いわゆる、 ステッパー)、 ミラ一プロジェクショ ン · ァライナ—、 プロキシミティ型露光装置にも本発明を適用できる。 実施例 1 0 で製造した反射膜付きの光学素子を、 例えば、 反射系または反射屈折系の投影光学 系を有する露光装置に使用される反射板に適用することができる。 投影露光装置及 びそれに使用されている光学素子は、 米国特許第 5 , 8 3 5 , 2 7 5号に開示され ており、 指定国の国内法令が許す範囲において、 これらの文献を援用して本文の記 載の一部とする。 さらに、 本発明の光学素子は、 露光装置以外の各種装置、 例えば、 分光器、 レー ザリペア装置、 種々の検査装置、 センサなどに使用可能である。 産業上の利用可能性
本発明による光学素子の多層膜は、 2 5 0 n m以下の真空紫外域において 1 . 3 5以下、 特に 1、 2 0以下の極めて低い屈折率を示す膜を有するので、 多層膜中の 高屈折率膜と低屈折率膜の屈折率差を大きくするとともに低屈折率膜の屈折率を小 さくすることができる。 このため、 3 0 0 n m以下の紫外域、 特に 2 5 0 n m以下 T/JP00/06817 の真空紫外域での使用において、 層数が少なく、 低い反射率、 広い角度特性及び少 ない偏光特性の差を有する反射防止膜や、 層数が少なく、 高い反射率及び広い高反 射率波長域を有する反射膜を備えた光学素子、 並びにこの光学素子を用いた露光装 置を得ることができる。 それゆえ、 本発明は、 特に、 フ才 トリソグラフィ一を用い た超微細パターンの露光を実現するために N . A . ≥ 0 . 8の光学素子を用いた露 光装置に極めて有用である。

Claims

請求の範囲
1 . 光学素子であって、
光学基板と ;
上記光学基板上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、
上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下である光学素子。
2 . 上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率 が 1 . 1 5〜1 . 2 5である請求項 1 に記載の光学素子。
3 . 上記少なくとも一層がアル力リ土類金属の弗化物または弗化シリコンから構成 されている請求項 1 に記載の光学素子。
4 . 上記少なくとも一層が M g F 2層である請求項 1 に記載の光学素子。
5 . 前記多層光学薄膜が反射防止膜であり、 入射角 5 0度以下であり且つ波長 1 5 7 n m、 1 9 3 n m及び 2 4 8 n mからなる群から選ばれる波長を有する光に対し て、 反射率が 0 . 5 %以下である請求項 1 ~ 4のいずれか一項に記載の光学素子。
6 . 入射角 5 5度以下であり且つ波長 1 5 7 n m、 1 9 3 n m及び 2 4 8 n mから なる群から選ばれる波長を有する光に対して、 反射率が 0 . 2 %以下である請求項 5に記載の光学素子。
7 . 上記多層光学薄膜が反射膜であり、 波長 1 9 3 n mの波長の光に対して、 反射 率が 9 7 %以上である請求項 1〜4のいずれか一項に記載の光学素子。
8 . 上記少なくとも一層が湿式プロセスを用いて形成されている請求項 1〜4のい ずれか一項に記載の光学素子。
9 . 湿式プロセスがゾルゲル法である請求項 8に記載の光学素子。
1 0 . 上記光学基板が、 蛍石または石英ガラスから形成されている請求項 1 に記載 の光学素子。
1 1 .波長 3 0 0 n m以下の紫外光とともに使用される請求項 1 に記載の光学素子。
1 2 . 上記光学素子が、 投影露光装置に用いられる投影レンズである請求項 1 に記 載の光学素子。
1 3 . N . A . ≥ 0 . 8 0である請求項 1 2に記載の光学素子。
1 4 . マスクのパターン像を基板上に露光する装置であって、
真空紫外線で上記マスクを照明する照明光学系と ;
光学素子を含み、 上記マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系と ; 上記光学素子の表面上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、
上記多層光学薄膜の少な〈とも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下である露光装置。
1 5 . マスクのパターン像を基板上に露光する装置であって、
光学素子を含み且つ真空紫外線で上記マスクを照明する照明光学系と ; 上記マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系と ;
上記光学素子の表面上に形成された多層光学薄膜と ; を備え、
上記多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折率が 1 . 3 5以下である露光装置。
1 6 . 上記多層光学薄膜の少なく とも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に対する屈折 率が 1 . 1 5〜1 . 2 5である請求項 1 4または 1 5に記載の露光装置。
1 7. 多層光学薄膜が反射防止膜であり、 反射防止膜は入射角 5 5度以下であり且 つ波長 1 57 n m、 1 9 3 n m及び 248 n mからなる群から選ばれる波長を有す る光に対して、 反射率が 0. 5%以下である請求項 1 4または 1 5に記載の露光装
1 8. 投影光学系が少なく とも一つの投影レンズを備え、 投影レンズの表面に多層 光学薄膜が形成され、 多層光学薄膜の少なくとも 1層の波長 2 5 0 n m以下の光に 対する屈折率が 1 . 3 5以下である請求項 1 5に記載の露光装置。
1 9. 上記光学素子が、 投影レンズまたは反射板である請求項 1 4に記載の露光装
20. 上記真空紫外線が、 250 nm以下の波長を有する請求項 1 4または 1 5に 記載の露光装置。
PCT/JP2000/006817 1999-09-30 2000-10-02 Optical device with multilayer thin film and aligner with the device WO2001023914A1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU74516/00A AU7451600A (en) 1999-09-30 2000-10-02 Optical device with multilayer thin film and aligner with the device
JP2001527246A JP3509804B2 (ja) 1999-09-30 2000-10-02 多層薄膜付き光学素子及びそれを備える露光装置
US09/856,971 US6574039B1 (en) 1999-09-30 2000-10-02 Optical element with multilayer thin film and exposure apparatus with the element
EP00963020A EP1152263A4 (en) 1999-09-30 2000-10-02 OPTICAL DEVICE WITH THIN MULTI-LAYER SYSTEM AND THEIR USE FOR ALIGNMENT
KR1020017006626A KR20010086056A (ko) 1999-09-30 2000-10-02 다층 박막을 갖는 광학소자 및 그것을 구비한 노광장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11/278416 1999-09-30
JP27841699 1999-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2001023914A1 true WO2001023914A1 (en) 2001-04-05

Family

ID=17597047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2000/006817 WO2001023914A1 (en) 1999-09-30 2000-10-02 Optical device with multilayer thin film and aligner with the device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6574039B1 (ja)
EP (1) EP1152263A4 (ja)
JP (1) JP3509804B2 (ja)
KR (1) KR20010086056A (ja)
AU (1) AU7451600A (ja)
WO (1) WO2001023914A1 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1172670A3 (en) * 2000-07-11 2003-07-16 Nikon Corporation Optical element formed with optical thin film and ultraviolet exposure apparatus
JP2003248103A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Olympus Optical Co Ltd 反射防止膜と光学レンズおよび光学レンズユニット
JP2004226428A (ja) * 2003-01-17 2004-08-12 Kogaku Giken:Kk 2波長反射防止膜及び2波長反射防止膜形成方法
JP2004271544A (ja) * 2003-03-04 2004-09-30 Nikon Corp 光学素子、レンズ系、及び投影露光装置
JP2005114400A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nikon Corp 光学特性の計測方法、反射防止膜、光学系及び投影露光装置
JP2005284040A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nikon Corp 反射防止膜並びにこの反射防止膜を有する光学素子及び光学系
JP2005316386A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Nikon Corp 光学系
JP2005537676A (ja) * 2002-08-27 2005-12-08 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学撮像系、とくにカタディオプトリック縮小対物レンズ
WO2006030848A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 Nikon Corporation 非晶質酸化珪素バインダを有するMgF2光学薄膜、及びそれを備える光学素子、並びにそのMgF2光学薄膜の製造方法
JP2007271860A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nidek Co Ltd 反射防止膜付透明基板
JP2009507366A (ja) * 2005-09-03 2009-02-19 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー マイクロリソグラフィック投影露光装置
JP2010015186A (ja) * 2009-10-20 2010-01-21 Nikon Corp 反射防止膜並びにこの反射防止膜を有する光学素子及び光学系
JP2011039526A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Carl Zeiss Smt Gmbh 反射屈折投影対物系
JP2011048356A (ja) * 2009-07-30 2011-03-10 Canon Inc 光学膜の製造方法、光学膜および光学部品
WO2013180062A1 (ja) * 2012-05-29 2013-12-05 ステラケミファ株式会社 フッ化マグネシウム粒子、フッ化マグネシウム粒子の製造方法、フッ化マグネシウム粒子分散液、フッ化マグネシウム粒子分散液の製造方法、低屈折率層形成用組成物、低屈折率層形成用組成物の製造方法、低屈折率層付基材及び低屈折率層付基材の製造方法
JP2014531061A (ja) * 2011-10-26 2014-11-20 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー 光学素子
JP2021523412A (ja) * 2018-05-11 2021-09-02 コーニング インコーポレイテッド 曲面フイルムおよびその製造方法

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10101017A1 (de) 2001-01-05 2002-07-11 Zeiss Carl Reflexionsminderungsbeschichtung für Ultraviolettlicht
DE10127225A1 (de) * 2001-05-22 2002-11-28 Zeiss Carl Ultraviolettlicht-Abschwächungsfilter
JP2003142262A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置、膜状部材、積層膜、低屈折率膜、多層積層膜、電子機器
US6839177B2 (en) * 2002-02-14 2005-01-04 Imation Corp. Anti-reflective coating for holographic data storage media
DE10213088B4 (de) * 2002-03-18 2005-03-10 Fraunhofer Ges Forschung Optisches Element, Verfahren zu seiner Herstellung und zur Bestimmung seiner optischen Eigenschaften
US7081278B2 (en) * 2002-09-25 2006-07-25 Asml Holdings N.V. Method for protection of adhesives used to secure optics from ultra-violet light
CN1717776A (zh) * 2002-12-10 2006-01-04 株式会社尼康 光学元件及使用该光学元件的投影曝光装置
US6784992B1 (en) 2003-03-05 2004-08-31 Advanced Micro Devices, Inc. Polarization measurement device and method
JP2004342728A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Canon Inc 投影光学系
CN100370280C (zh) * 2003-06-30 2008-02-20 柯尼卡美能达精密光学株式会社 光学元件和光拾取装置
US8149381B2 (en) 2003-08-26 2012-04-03 Nikon Corporation Optical element and exposure apparatus
SG195534A1 (en) * 2003-08-26 2013-12-30 Nikon Corp Optical element and exposure device
US6954256B2 (en) * 2003-08-29 2005-10-11 Asml Netherlands B.V. Gradient immersion lithography
US7460206B2 (en) * 2003-12-19 2008-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Projection objective for immersion lithography
JP2005209769A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Canon Inc 露光装置
DE102004025646A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-22 Jenoptik Laser, Optik, Systeme Gmbh Hochreflektierender dielektrischer Spiegel und Verfahren zu dessen Herstellung
US20080273185A1 (en) * 2004-06-16 2008-11-06 Nikon Corporation Optical System, Exposing Apparatus and Exposing Method
US7119951B2 (en) * 2004-09-07 2006-10-10 Corning Incorporated Polarizer for high-power deep UV radiation
EP1839093A1 (de) * 2005-01-11 2007-10-03 Technische Universität Dresden Verfahren zur herstellung eines bauteils mit nanometer-multischichten für optische anwendungen sowie nach diesem verfahren hergestelltes bauteil
US8049964B2 (en) * 2005-06-14 2011-11-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element with an antireflection coating, projection objective, and exposure apparatus comprising such an element
JP2007171735A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Epson Toyocom Corp 広帯域反射防止膜
EP2460868A3 (en) * 2006-01-06 2013-06-19 National University of Singapore Method of preparing nano-structured material(s) and uses thereof
JP4958594B2 (ja) * 2007-03-22 2012-06-20 富士フイルム株式会社 反射防止膜、光学素子および光学系
JP2008270564A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
KR20090071417A (ko) 2007-12-27 2009-07-01 호야 가부시키가이샤 반사방지막, 광학부품, 교환 렌즈 및 촬상장치
JP5313587B2 (ja) * 2008-07-31 2013-10-09 学校法人慶應義塾 反射防止膜及びこれを有する光学部品、交換レンズ及び撮像装置
DE102008042439A1 (de) * 2008-09-29 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Hochreflektierender dielektrischer Spiegel und Verfahren zu dessen Herstellung, sowie eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem solchen Spiegel
FR2949775B1 (fr) * 2009-09-10 2013-08-09 Saint Gobain Performance Plast Substrat de protection pour dispositif collecteur ou emetteur de rayonnement
FR2949776B1 (fr) 2009-09-10 2013-05-17 Saint Gobain Performance Plast Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible
JP5777278B2 (ja) * 2009-12-01 2015-09-09 キヤノン株式会社 光学素子の製造方法
DE102010017106A1 (de) * 2010-05-27 2011-12-01 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Spiegel mit dielektrischer Beschichtung
FR2973939A1 (fr) 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
US9158207B2 (en) 2011-08-09 2015-10-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical component comprising radiation protective layer
DE102011080639A1 (de) 2011-08-09 2012-10-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Komponente mit Strahlungs-Schutzschicht
DE102012002927A1 (de) * 2012-02-14 2013-08-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Gegenstand mit reflexionsmindernder Beschichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
KR101200724B1 (ko) * 2012-03-19 2012-11-12 바코스 주식회사 반사방지 기능을 구비한 투명기판
CN102681041A (zh) * 2012-05-10 2012-09-19 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 环境稳定性深紫外光学薄膜及其制备方法
TWI500978B (zh) * 2013-09-02 2015-09-21 Largan Precision Co Ltd 紅外線濾除元件
US9696467B2 (en) * 2014-01-31 2017-07-04 Corning Incorporated UV and DUV expanded cold mirrors
JP6385117B2 (ja) * 2014-04-11 2018-09-05 キヤノン株式会社 光学素子及びそれを有する光学系
DE102015218763A1 (de) 2015-09-29 2017-03-30 Carl Zeiss Smt Gmbh Reflektives optisches Element
EP3196677A1 (en) * 2016-01-25 2017-07-26 Canon Kabushiki Kaisha Optical element and method for producing the same
CN110359016A (zh) * 2019-03-19 2019-10-22 长春理工大学 一种高反膜及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0373923A2 (en) * 1988-12-13 1990-06-20 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same
JPH07244217A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Nikon Corp 反射防止膜
JPH10319209A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Nikon Corp 反射防止膜及びその製造方法及び光学素子及び光学システム
JPH11248903A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Nikon Corp 反射防止膜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2601123A (en) * 1947-04-05 1952-06-17 American Optical Corp Composition for reducing the reflection of light
JP2733483B2 (ja) * 1988-12-13 1998-03-30 三井化学株式会社 高光線透過性防塵体の製造方法
US5227839A (en) * 1991-06-24 1993-07-13 Etec Systems, Inc. Small field scanner
US5532871A (en) * 1992-11-25 1996-07-02 Canon Kabushiki Kaisha Two-wavelength antireflection film
US5514499A (en) * 1993-05-25 1996-05-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Phase shifting mask comprising a multilayer structure and method of forming a pattern using the same
JPH0727902A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Dainippon Printing Co Ltd 反射防止フィルム及びその製造方法
US5661596A (en) * 1994-02-03 1997-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Antireflection film and exposure apparatus using the same
JPH08220304A (ja) * 1995-02-13 1996-08-30 Tadahiro Omi 光学物品及びそれを用いた露光装置又は光学系並びにその製造方法
US5850309A (en) * 1996-03-27 1998-12-15 Nikon Corporation Mirror for high-intensity ultraviolet light beam
JP3624082B2 (ja) * 1997-11-13 2005-02-23 キヤノン株式会社 反射防止膜及びその製造方法
JPH11311704A (ja) * 1998-02-26 1999-11-09 Nikon Corp 紫外光用ミラー
SE9800665D0 (sv) * 1998-03-02 1998-03-02 Micronic Laser Systems Ab Improved method for projection printing using a micromirror SLM
US6243203B1 (en) * 1998-04-24 2001-06-05 U.S. Philips Corporation Optical system with anti-reflection coating
DE69937764T2 (de) * 1998-09-22 2008-11-27 Fujifilm Corp. Verfahren zur Herstellung eines Antireflektionsfilms

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0373923A2 (en) * 1988-12-13 1990-06-20 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same
JPH07244217A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Nikon Corp 反射防止膜
JPH10319209A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Nikon Corp 反射防止膜及びその製造方法及び光学素子及び光学システム
JPH11248903A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Nikon Corp 反射防止膜

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1152263A4 *

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1172670A3 (en) * 2000-07-11 2003-07-16 Nikon Corporation Optical element formed with optical thin film and ultraviolet exposure apparatus
JP2003248103A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Olympus Optical Co Ltd 反射防止膜と光学レンズおよび光学レンズユニット
JP2005537676A (ja) * 2002-08-27 2005-12-08 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学撮像系、とくにカタディオプトリック縮小対物レンズ
JP2004226428A (ja) * 2003-01-17 2004-08-12 Kogaku Giken:Kk 2波長反射防止膜及び2波長反射防止膜形成方法
JP2004271544A (ja) * 2003-03-04 2004-09-30 Nikon Corp 光学素子、レンズ系、及び投影露光装置
JP2005114400A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nikon Corp 光学特性の計測方法、反射防止膜、光学系及び投影露光装置
JP2005284040A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nikon Corp 反射防止膜並びにこの反射防止膜を有する光学素子及び光学系
JP2005316386A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Nikon Corp 光学系
WO2006030848A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 Nikon Corporation 非晶質酸化珪素バインダを有するMgF2光学薄膜、及びそれを備える光学素子、並びにそのMgF2光学薄膜の製造方法
JPWO2006030848A1 (ja) * 2004-09-16 2008-05-15 株式会社ニコン 非晶質酸化珪素バインダを有するMgF2光学薄膜、及びそれを備える光学素子、並びにそのMgF2光学薄膜の製造方法
US9915761B2 (en) 2004-09-16 2018-03-13 Nikon Corporation Optical system having optical thin film including amorphous silicon oxide-based binder
TWI459022B (zh) * 2004-09-16 2014-11-01 尼康股份有限公司 MgF with amorphous silicon oxide binder 2 An optical film and an optical element provided with the thin film, and the MgF 2 Manufacturing method of optical film
JP4858170B2 (ja) * 2004-09-16 2012-01-18 株式会社ニコン 非晶質酸化珪素バインダを有するMgF2光学薄膜の製造方法
JP2009507366A (ja) * 2005-09-03 2009-02-19 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー マイクロリソグラフィック投影露光装置
JP2007271860A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nidek Co Ltd 反射防止膜付透明基板
JP2011048356A (ja) * 2009-07-30 2011-03-10 Canon Inc 光学膜の製造方法、光学膜および光学部品
JP2013042155A (ja) * 2009-08-13 2013-02-28 Carl Zeiss Smt Gmbh 反射屈折投影対物系
US9279969B2 (en) 2009-08-13 2016-03-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
US10042146B2 (en) 2009-08-13 2018-08-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
US9726870B2 (en) 2009-08-13 2017-08-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
US8873137B2 (en) 2009-08-13 2014-10-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
JP2011039526A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Carl Zeiss Smt Gmbh 反射屈折投影対物系
US8446665B2 (en) 2009-08-13 2013-05-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
JP2010015186A (ja) * 2009-10-20 2010-01-21 Nikon Corp 反射防止膜並びにこの反射防止膜を有する光学素子及び光学系
JP2014531061A (ja) * 2011-10-26 2014-11-20 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー 光学素子
US9933711B2 (en) 2011-10-26 2018-04-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element
JP2018116301A (ja) * 2011-10-26 2018-07-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学素子
US10642167B2 (en) 2011-10-26 2020-05-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element
JP2013245154A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Stella Chemifa Corp フッ化マグネシウム粒子、フッ化マグネシウム粒子の製造方法、フッ化マグネシウム粒子分散液、フッ化マグネシウム粒子分散液の製造方法、低屈折率層形成用組成物、低屈折率層形成用組成物の製造方法、低屈折率層付基材及び低屈折率層付基材の製造方法
WO2013180062A1 (ja) * 2012-05-29 2013-12-05 ステラケミファ株式会社 フッ化マグネシウム粒子、フッ化マグネシウム粒子の製造方法、フッ化マグネシウム粒子分散液、フッ化マグネシウム粒子分散液の製造方法、低屈折率層形成用組成物、低屈折率層形成用組成物の製造方法、低屈折率層付基材及び低屈折率層付基材の製造方法
JP2021523412A (ja) * 2018-05-11 2021-09-02 コーニング インコーポレイテッド 曲面フイルムおよびその製造方法
US11977205B2 (en) 2018-05-11 2024-05-07 Corning Incorporated Curved surface films and methods of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
AU7451600A (en) 2001-04-30
EP1152263A4 (en) 2003-08-20
EP1152263A1 (en) 2001-11-07
JP3509804B2 (ja) 2004-03-22
US6574039B1 (en) 2003-06-03
KR20010086056A (ko) 2001-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2001023914A1 (en) Optical device with multilayer thin film and aligner with the device
WO2002018982A1 (fr) Formation d'un film optique mince et element optique dote d'un tel film
Hoffnagle et al. Liquid immersion deep-ultraviolet interferometric lithography
KR101248328B1 (ko) 강도 변동이 보상된 투사 시스템 및 이를 위한 보상 요소
TWI410676B (zh) 多層膜反射鏡、多層膜反射鏡的製造方法、光學系統、曝光裝置以及元件的製造方法
US11835852B2 (en) Reflective mask blank for EUV exposure, and reflective mask
JPH10319209A (ja) 反射防止膜及びその製造方法及び光学素子及び光学システム
US8294991B2 (en) Interference systems for microlithgraphic projection exposure systems
US6274280B1 (en) Multilayer attenuating phase-shift masks
JP4320970B2 (ja) 多層膜反射鏡の製造方法
US8848167B2 (en) Optical element for UV or EUV lithography with coatings having optimized stress and thickness
JPH0555120A (ja) 反射型マスクとその製造方法および修正方法
WO2001035125A1 (fr) Base antireflet pour zones d'ultraviolet et d'ultraviolet extreme
JP2004302113A (ja) 反射防止膜、光学部材、光学系及び投影露光装置、並びに反射防止膜の製造方法
WO2002050612A2 (en) Method and system for improving stability of photomasks
TWI830961B (zh) 反射型光罩基底及反射型光罩
JP2009507366A (ja) マイクロリソグラフィック投影露光装置
US6946199B2 (en) Optical, additional films and optical elements
WO2007088862A1 (ja) 高開口数露光装置用ペリクル
JP2002134385A (ja) 多層膜反射鏡および露光装置
JPH077124B2 (ja) 反射防止膜
JP2004302112A (ja) 光学薄膜、光学部材、光学系、及び投影露光装置、並びに光学薄膜の製造方法
JP4421604B2 (ja) 光学系、特に、マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明装置又は投影対物レンズ
WO2021026056A1 (en) Euv mask blanks and methods of manufacture
JPH06160602A (ja) 2波長反射防止膜

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CR CU CZ DE DK DM DZ EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE BF BJ CF CG CI CM GA GN GW ML MR NE SN TD TG

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2001 527246

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020017006626

Country of ref document: KR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09856971

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000963020

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000963020

Country of ref document: EP

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8642

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2000963020

Country of ref document: EP