WO2001018909A1 - Surface-mount antenna and communication device with surface-mount antenna - Google Patents

Surface-mount antenna and communication device with surface-mount antenna Download PDF

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WO2001018909A1
WO2001018909A1 PCT/JP2000/006158 JP0006158W WO0118909A1 WO 2001018909 A1 WO2001018909 A1 WO 2001018909A1 JP 0006158 W JP0006158 W JP 0006158W WO 0118909 A1 WO0118909 A1 WO 0118909A1
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radiation electrode
dielectric substrate
electrode
dielectric
side radiation
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PCT/JP2000/006158
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Shoji Nagumo
Nobuhito Tsubaki
Takashi Ishihara
Kazunari Kawahata
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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    • H01Q1/521Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
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    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to a surface-mounted antenna mounted on a circuit board or the like built in a communication device, and a communication device including the antenna.
  • a communication device such as a mobile phone has a chip-shaped surface mount antenna mounted on a built-in circuit board.
  • surface mount antennas there are various types of surface mount antennas, one of which is a multi-resonance type surface mount antenna.
  • This multi-resonance type surface mount antenna has a dielectric substrate made of a dielectric material such as ceramics or resin, and two radiation electrodes are arranged on the surface of the dielectric substrate with an interval therebetween. It is arranged.
  • the resonance frequencies of the two radiating electrodes are set to be shifted from each other so that a part of the frequency band of radio waves transmitted and received by the respective radiating electrodes overlaps, as shown by frequencies f1 and f2 in FIG. I have.
  • the dielectric constant of the dielectric substrate tends to be high, and the distance between the two radiation electrodes tends to be narrow. Because of this, it occurs between the two radiating electrodes As a result, the capacitive coupling between the two radiating electrodes is increased, and as a result, mutual interference of resonance occurs between the two radiating electrodes. There is a problem that one side hardly resonates and a good multiple resonance state cannot be obtained.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to adjust the strength of capacitive coupling between two radiation electrodes that generate capacitance while reducing the size and height. It is an object of the present invention to provide a surface-mounted antenna capable of obtaining a favorable multiple resonance state by using the antenna and a communication device provided with the antenna.
  • the present invention provides means for solving the above-mentioned problems with the following configuration. That is, the surface-mounted antenna according to the first aspect of the present invention includes a dielectric substrate, a first radiation electrode formed on the dielectric substrate, and a predetermined distance from the first radiation electrode on the dielectric substrate. In the surface mount antenna having the second radiation electrode to be formed, the dielectric constant between the first radiation electrode and the second radiation electrode is made different from the dielectric constant of the dielectric substrate, and the dielectric constant between the first radiation electrode and the second radiation electrode is changed.
  • capacitive coupling adjusting means for changing the intensity of capacitive coupling between the second radiation electrodes is provided.
  • a surface-mount antenna includes the configuration of the first aspect of the present invention, wherein the capacitive coupling adjusting means includes a first radiation electrode having a capacitance and a second radiation electrode. It is characterized by being constituted by concave portions or grooves formed on the surface of the dielectric substrate between the electrodes.
  • a surface-mounted antenna includes the configuration of the first aspect of the present invention, wherein a dielectric constant different from the dielectric constant of the dielectric substrate is provided between the first radiation electrode and the second radiation electrode that generate capacitance.
  • the dielectric constant adjusting material portion is interposed, and the dielectric constant adjusting material portion serves as capacitive coupling adjusting means.
  • a surface mount antenna includes the configuration of the first aspect of the present invention, wherein the capacitive coupling adjusting means includes a hollow located inside the dielectric base in a region between the first radiation electrode and the second radiation electrode. It is characterized by the fact that it is composed of departments.
  • a surface-mounted antenna comprising: a dielectric substrate; a first radiation electrode formed on the surface of the dielectric substrate; and a first radiation electrode disposed on the surface of the dielectric substrate with an interval therebetween.
  • the dielectric substrate comprises: a first dielectric substrate; a second dielectric substrate having a dielectric constant different from that of the first dielectric substrate.
  • a first radiation electrode is formed on the first dielectric substrate, a second radiation electrode is formed on the second dielectric substrate, and a capacitance is generated between the first radiation electrode and the second radiation electrode. It is characterized in that a joint between the first dielectric substrate and the second dielectric substrate is arranged.
  • a communication device is characterized in that a surface-mounted antenna having the configuration of any one of the first to fifth aspects is provided.
  • the capacitance coupling adjusting means makes the dielectric constant between the first radiation electrode and the second radiation electrode where a capacitance is generated different from the dielectric constant of the dielectric substrate. For this reason, the strength of the capacitive coupling between the first radiation electrode and the second radiation electrode where the capacitance occurs is smaller than when the dielectric constant between the first radiation electrode and the second radiation electrode is the dielectric constant of the dielectric substrate. Changes in the weak or strong direction depending on the dielectric constant between the first and second radiation electrodes. I do.
  • FIG. 1 is a model diagram showing a surface mount antenna according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a model diagram showing a surface-mounted antenna according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a model diagram showing a surface mount antenna according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a model diagram showing a surface-mounted antenna according to the fourth embodiment.
  • FIG. 5 is a model diagram showing a communication device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing another example of the shape of the feed-side radiation electrode and the parasitic-side radiation electrode of the present invention.
  • FIG. 7 is yet another explanatory view showing another example of the shape of the feed-side radiation electrode and the parasitic-side radiation electrode of the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is still another explanatory diagram showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a graph showing an example of the frequency characteristics of a multiple resonance type surface mount antenna.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of a configuration for increasing the capacitance between the feed-side radiation electrode and the parasitic-side radiation electrode of the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a surface mount antenna according to the first embodiment.
  • the surface-mounted antenna 1 shown in FIG. 1 has a dielectric substrate 2, and the upper surface 2a of the dielectric substrate 2 includes a first radiation electrode, a parasitic radiation electrode 3 as a first radiation electrode, and a second radiation electrode.
  • a certain feed-side radiation electrode 4 is formed at an interval.
  • the gap S between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4 is set so that the longitudinal direction is oblique to the side of the upper surface 2a of the dielectric substrate 2 (for example, , At an angle of 45 °).
  • a ground electrode 5 connected to the non-feeding radiation electrode 3 and a feeding electrode 6 connected to the feeding radiation electrode 4 are respectively extended from the upper surface to the lower surface. It is formed in a straight line.
  • the power supply side radiation electrode 4 extends from the upper surface 2 a to form an open end 4 a of the power supply side radiation electrode 4, and the side surface 2 d has the upper surface 2 a
  • the passive-side radiation electrode 3 is extended from the open end 3 a of the passive-side radiation electrode 3.
  • the gap S is formed so as to gradually increase from the side surface 2 where the ground electrode 5 and the power supply electrode 6 are formed toward the open side surface 2d. That is, since the ground electrode 5 and the feed electrode 6 are coupled by an electric field, in order to effectively control the amount of the electric field coupling, the gap S on the open end side where the electric field is strong, that is, the side 2 d side is increased. It is effective to do.
  • a dielectric constant adjusting material portion 8 which is the most characteristic capacitive coupling adjusting means in the first embodiment, is provided. ing.
  • the dielectric constant adjusting material portion 8 shown in the first embodiment includes a power supply side radiation electrode 3 and a power supply This is for weakening the capacitive coupling between the side radiation electrodes 4 and has a dielectric constant lower than the dielectric constant of the dielectric substrate 2. In the example shown in FIG.
  • the dielectric constant adjusting material portion 8 is provided only on the upper side of the dielectric substrate 2 in the gap S between the non-feeding side radiation electrode 3 and the feeding side radiation electrode 4 (that is, the non-feeding side Embedded only in the area mainly related to the capacitance between the radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4).
  • the surface-mounted antenna according to the first embodiment is configured as described above.
  • a surface mount antenna 1 is mounted on a circuit board built in a communication device such as a mobile phone with the bottom surface 2f of the dielectric substrate 2 facing the circuit board.
  • a power supply circuit 10 is formed on the circuit board, and a power supply electrode 6 of the surface mount antenna 1 is connected to the power supply circuit 10 by mounting the surface mount antenna 1 on the circuit board. Connected to.
  • the longitudinal direction of the gap S between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feeding side is oblique with respect to the side of the upper surface 2 a of the dielectric substrate 2.
  • the ground electrode 5 and the feed electrode 6 are arranged close to each other, and the open end 3 a of the non-feed side radiation electrode 3 and the open end 4 a of the feed side radiation electrode 4 are formed on different side surfaces of the dielectric substrate 2. ing .
  • the resonance direction A of the parasitic electrode 3 on the non-feed side and the resonance direction B of the radiation electrode 4 on the feed side are substantially orthogonal to each other.
  • the above-described structure alone can reduce Between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 that matches the capacitance between the radiation electrode 3 and the ground (fringing capacitance) and the capacitance between the power-supply-side radiation electrode 4 and the ground (fringing capacitance) Therefore, the mutual resonance between the passive-side radiation electrode 3 and the supply-side radiation electrode 4 cannot be perfectly controlled.
  • the first embodiment when the capacitance between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feeding side is larger than the fringing capacitance, the first embodiment, as described above, Since the dielectric constant adjusting material 8 having a dielectric constant lower than the dielectric constant of the dielectric substrate 2 is interposed between the side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4, the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4 are provided. As compared with the case where the entire region between the two is the dielectric substrate 2, the capacitance generated between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4 can be reduced, and the non-feeding radiation electrode 3 can be reduced. The capacitive coupling between the power supply side radiation electrode 4 and the power supply side radiation electrode 4 can be greatly reduced.
  • a configuration for making the resonance directions of the passive-side radiation electrode 3 and the supply-side radiation electrode 4 substantially orthogonal to each other Since both are provided with a configuration for weakening the capacitive coupling of the dielectric substrate 2, from the viewpoint of miniaturization of the dielectric substrate 2, the dielectric constant of the dielectric substrate 2 is reduced, and the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are reduced. It is possible to almost certainly suppress the mutual interference of the resonance between the non-power-supply-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 without taking measures such as extending the interval between them. In addition, this makes it possible to stably obtain a favorable multiple resonance state and improve the antenna characteristics.
  • the gap S is large on the side 2 d that is the open end.
  • the capacitive coupling between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 can be effectively controlled in addition to the capacitance coupling adjustment by the dielectric constant adjusting material portion 8.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that a dielectric constant adjusting material portion 8 is provided between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4. As shown in FIG. 2, a groove 12 serving as a capacitive coupling adjusting means is provided.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the common components are denoted by the same reference numerals. Duplicate description is omitted.
  • the surface mount antenna according to the second embodiment is also provided with a configuration for weakening the capacitive coupling between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4, similarly to the first embodiment. That is, the characteristic groove 12 in the second embodiment is provided in the gap S between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4 along the longitudinal direction of the gap S.
  • the size of the groove 12 is such that the dielectric constant between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 is small enough to suppress the mutual interference of resonance between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4. The size is small enough to reduce the size.
  • the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are formed such that their resonance directions are substantially orthogonal to each other.
  • a groove 12 is formed between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4, whereby the dielectric constant between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 is reduced. And lower the capacitive coupling between the parasitic radiation electrodes 3 and 4 on the feed side. ing.
  • mutual interference of resonance between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feeding side is surely suppressed.
  • a favorable multiple resonance state can be stably obtained.
  • the third embodiment is that, as shown in FIG. 3, hollow portions 14 and 15 are provided inside the dielectric substrate 2 as capacitance coupling adjusting means. is there.
  • the configuration is the same as that of each of the above-described embodiments.
  • the same components as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions of the common portions are omitted. I do.
  • the hollow portion 14 is located inside the dielectric substrate 2 in the region of the non-feeding side radiation electrode 3, and the hollow portion 15 is The hollow portion 14 is arranged in parallel with the hollow portion 14 in the dielectric substrate 2 in the region of the side radiation electrode 4.
  • the hollow portion 14 since the hollow portion 14 is formed inside the dielectric substrate 2 in the region of the parasitic radiation electrode 3, the hollow portion 14 allows the parasitic radiation electrode to be formed. Capacitance between 3 and ground can be reduced. Further, since the hollow portion 15 is formed inside the dielectric substrate 2 in the region of the feed-side radiation electrode 4, the capacity between the feed-side radiation electrode 4 and the ground can be reduced by the hollow portion 15. .
  • the fringing capacitance between the radiation electrodes 3 and 4 and the ground is changed to match the capacitance between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feed side. Therefore, the capacitance between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 and the fringing capacitance can be adjusted so as to have an appropriate relationship that matches each other. .
  • the mutual interference between the resonances of the non-feeding side radiation electrode 3 and the feeding side radiation electrode 4 is almost complete. It is surely suppressed and a good multiple resonance state can be stably obtained. As a result, it is possible to obtain a surface-mounted antenna 1 that is small in size, low in height, and has high reliability in antenna characteristics.
  • the hollow portion 14 is located near the open end 3 a of the non-feeding side radiation electrode 3, and the open end 4 of the feeding side radiation electrode 4 is formed. Since the hollow portion 15 is formed in the vicinity of a, it is possible to reduce the dielectric constant between the parasitic radiation electrode 3 and the ground, and between the parasitic radiation electrode 4 and the ground. And the ground, and the electric field concentration between the feed-side radiation electrode 4 and the ground can be reduced. This effect, together with the effect of suppressing the mutual interference of resonance between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4, promotes a wider band and a higher gain of the surface mount antenna 1. be able to.
  • the characteristic feature of the fourth embodiment is that, similarly to the above-described embodiments, a structure for weakening the capacitive coupling between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4 is provided. That is, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the first dielectric substrate 1 ⁇ ⁇ and the second dielectric substrate 18 having different dielectric constants are joined to form the dielectric substrate 2, The joint portion 20 between the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate 18 is disposed in the gap S between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4. Other configurations are almost the same as those of the above-described embodiments.
  • the same components as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description of the common portions will be repeated. Is omitted.
  • the second dielectric substrate 18 has a dielectric constant lower than the dielectric constant of the first dielectric substrate 17, and the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate Substrate 18 is bonded with, for example, ceramic adhesive Have been.
  • a parasitic radiation electrode 3 is formed on the surface of the first dielectric substrate 17, and a radiation electrode 4 is formed on the surface of the second dielectric substrate 18.
  • the first dielectric substrate 17 for forming the parasitic radiation electrode 3 having a different dielectric constant and the second dielectric for forming the radiation electrode 4 for feeding are different from each other.
  • the base 18 is joined to form the dielectric base 2.
  • the bonding portion 2 between the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate 18 is provided in the gap S between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4. 0 is arranged. That is, the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate 18 having different dielectric constants are arranged between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4. In such a case, the capacitance between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 is equal to the capacitance between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4.
  • the occupation ratio of the dielectric substrate 18 is of course involved, it is mainly determined based on the lower dielectric constant.
  • the joint 20 between the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate 18 is weakened by weakening the capacitive coupling between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4.
  • the feed-side radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4 are arranged at positions where mutual interference of resonance can be suppressed.
  • the first dielectric substrate 17 and the second dielectric substrate 18 having different dielectric constants are joined to form the dielectric substrate 2, and the first dielectric substrate 1 is formed.
  • a joint portion 20 between 7 and the second dielectric substrate 18 was disposed in a gap S between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4.
  • FIG. 5 schematically shows an example of a mobile phone as a communication device.
  • the mobile phone 25 shown in FIG. 5 has a circuit board 27 provided in a case 26.
  • the circuit board 27 is provided with a power supply circuit 10, a switching circuit 30, a transmission circuit 31, and a reception circuit 32.
  • one of the surface mount antennas 1 shown in the above embodiments is mounted on such a circuit board 27, and the surface mount antenna 1 has a power supply circuit 10 and a switching circuit. It is connected to the transmission circuit 31 and the reception circuit 32 via 30.
  • the surface mount antenna 1 shown in each of the above embodiments is connected to the portable telephone 25 by the switching operation of the switching circuit 30. Since it is equipped, it is easy to reduce the size of the mobile phone 25 as the size of the surface mount antenna 1 is reduced. In addition, since the surface-mounted antenna 1 having excellent antenna characteristics as described above is incorporated, it is possible to provide a mobile phone 25 having high communication reliability.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can adopt various embodiments.
  • the shapes of the non-feeding-side radiation electrode 3 and the feeding-side radiation electrode 4 are not limited to the shapes shown in the above-described embodiments, and may take various shapes.
  • the shape shown in FIGS. 6 (a) and (b) and FIG. 7 (a) can be adopted.
  • the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4 are formed in a meandering shape.
  • the passive-side radiation electrode 3 has a meandering end Power is transmitted, and power is supplied to the feed-side radiation electrode 4 from the meandering end / ?, and the open end of the non-feed-side radiation electrode 3 is connected to the side surface 2 e of the dielectric substrate 2.
  • the open end of the feed-side radiation electrode 4 is formed on the side surface 2c.
  • the electrode area on the open end side of the feed-side radiation electrode 4 shown in Fig. 6 (a) is enlarged, and the electric field concentration on the open end side of the feed-side radiation electrode 4 is reduced.
  • the antenna characteristics are further improved.
  • the example shown in Fig. 7 (a) is a dual band type surface-mounted antenna 1 capable of transmitting and receiving radio waves in two different frequency bands as shown in the frequency characteristics of Figs. 7 (b) and (c).
  • 5 is an example of the shape of the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 that can cause the multiple resonance as described above.
  • the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are formed in a meandering shape.
  • the resonance direction A of the non-feeding side radiation electrode 3 and the resonance direction B of the feeding side radiation electrode 4 are substantially orthogonal to each other.
  • the feed-side radiation electrode 4 is configured by continuously connecting a plurality of electrode portions 4 a and 4 b having different meander pitches, and the radio wave as shown in FIGS. 7 (b) and (c) Are formed so as to have two resonance frequencies Fl and F2 where the frequency bands do not overlap.
  • the resonance frequency of the non-feeding side radiation electrode 3 is set to a frequency near the resonance frequency F1 of the feeding side radiation electrode 4 so as to be in a multiple resonance state with the feeding side radiation electrode 4, or It is set to a frequency near F2.
  • the resonance frequency of the parasitic electrode 3 is For example, when the frequency F 1 ′ shown in FIG. 7B near the resonance frequency F 1 of the side radiation electrode 4 is set, a multiple resonance state occurs at the resonance frequency F 1, and the non-feed side radiation electrode 3
  • the resonance frequency is set near the resonance frequency F2 of the radiation electrode 4 on the power supply side, for example, at a frequency F2 'shown in FIG. 7 (c), a multiple resonance state occurs at the resonance frequency F2.
  • the first and second antennas are formed on the surface-mounted antenna 1 in which the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are formed in a shape as shown in FIGS. 6 (a), (b), and FIG.
  • a characteristic configuration is applied in each embodiment, for example, as shown by the dotted lines in FIGS. 6A and 6B and FIG.
  • the surface-mount type antenna 1 formed in a shape as shown in FIG. 6 (b) or FIG. 7 (a) has a characteristic configuration in the third embodiment.
  • is applied for example, as shown by the dotted lines in FIGS.
  • hollow portions 14 and 15 are formed inside the dielectric substrate 2, and
  • the first dielectric for forming the passive-side radiation electrode 3 is used.
  • the dielectric substrate 2 is formed by joining the substrate 17 and the second dielectric substrate 18 for forming the feed-side radiation electrode 4 having a low dielectric constant.
  • the power supply-side radiation electrode 4 is configured to be directly supplied with power from the power supply electrode 6, but the power supply-side radiation electrode 4 and the power supply electrode 6 are not connected, and Power may be supplied from the power supply electrode 6 to the power supply side radiation electrode 4 by coupling.
  • the width of the dielectric constant adjusting material portion 8 is smaller than the width of the gap S between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4, as shown in FIG. As described above, the width of the dielectric constant adjusting material portion 8 is made larger than the width of the gap S, so that the parasitic radiation electrodes 3 and 4 May be formed over the edge of the dielectric constant adjusting material portion 8.
  • the groove 12 is provided in the gap S between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4.
  • the side surface 2 b A concave portion having no opening may be formed in 2d.
  • a plurality of recesses serving as capacitive coupling adjusting means may be arranged at intervals in the gap S between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feed side.
  • two hollow portions 14 and 15 are provided, but only one of the hollow portions 14 and 15 may be formed.
  • the shapes of the hollow portions 14 and 15 are not limited to those shown in FIG. 3, and various shapes can be adopted.
  • the hollow portions 14 and 15 shown in FIG. 3 penetrate from the side surface 2b to the side surface 2d, but may be a closed hollow portion having no opening.
  • a concave portion or a groove-shaped hollow portion in which the bottom surface 2 f side of the dielectric substrate 2 is open may be used.
  • an example of a portable telephone is shown as a communication device.
  • the present invention is not limited to a portable telephone, but may be applied to a communication device other than a portable telephone. Can also be applied.
  • the configuration in which the capacitive coupling between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 is weakened has been described. If the fringing capacity is much smaller than the above-mentioned fringing capacity, It is desirable that the capacitance between the power supply side radiation electrodes 3 and the power supply side radiation electrode 4 be increased by increasing the capacitance between the radiation electrodes 4 so as to match the above-mentioned fringing capacitance.
  • a capacitive coupling adjusting means for enhancing the capacitive coupling between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4 is provided.
  • the spacing S between the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 changes the dielectric constant adjusting material as a capacitive coupling adjustment means as shown below.
  • Part 8 is provided.
  • This dielectric constant adjusting material portion 8 is formed of a material having a dielectric constant higher than the dielectric constant of the dielectric substrate 2, and the dielectric constant between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4.
  • the capacitance between the non-feeding side radiation electrode 3 and the feeding side radiation electrode 4 can be adjusted to a capacitance corresponding to the above-mentioned fringing capacitance.
  • the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are shaped as shown in FIG. 9, the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 are respectively formed by the dielectric constant adjusting material part. It is desirable to straddle 8 side edges.
  • the shapes of the passive-side radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4 are made as shown in Fig. 11, and the distance S between the parasitic-side radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4 is reduced, and The matching electrode area may be enlarged so that the capacitance between the parasitic radiation electrode 3 and the radiation electrode 4 on the feeding side may be increased to a capacitance corresponding to the above-mentioned fringing capacitance.
  • the capacitance between the non-feeding radiation electrode 3 and the feeding radiation electrode 4 is much smaller than the fringing capacitance and a good double resonance state cannot be obtained.
  • the capacitance between the passive-side radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4 is reduced by the capacitive coupling adjusting means for increasing the capacitance between the passive-side radiation electrode 3 and the feed-side radiation electrode 4.
  • the passive-side radiation electrode 3 and the power-supply-side radiation electrode 4 may be formed inside the dielectric substrate 2.
  • the dielectric substrate 2 a multilayer substrate formed by laminating a plurality of ceramic green sheets can be used. Then, a ceramic green sheet having a dielectric constant different from the dielectric constant of the ceramic green sheet is disposed between the non-feed side radiation electrode 3 and the feed side radiation electrode 4, and this is coupled with a capacitive coupling adjusting means. It can be used as
  • the capacitive coupling adjusting unit is provided, and the dielectric constant between the first radiating electrode and the second radiating electrode where a capacitance is generated is made different from the dielectric constant of the dielectric substrate by the capacitive coupling adjusting unit.
  • the intensity of the capacitive coupling between the first and second radiation electrodes is changed, mutual interference between the resonance of the first and second radiation electrodes can be suppressed. It is possible to stably maintain a good double resonance state without taking measures to prevent downsizing of the dielectric substrate, such as lowering the dielectric constant of the dielectric substrate or increasing the distance between the first and second radiation electrodes. Can be obtained.
  • a dielectric constant adjusting material portion is formed as a capacitive coupling adjusting unit, or a hollow portion as a capacitance coupling adjusting unit is formed on a dielectric substrate.
  • the dielectric substrate is a bonded body of a first dielectric substrate and a second dielectric substrate having different dielectric constants, wherein a first radiation electrode is formed on the first dielectric substrate, and a second dielectric substrate is formed on the first dielectric substrate.
  • the first radiation electrode is formed in the same manner as described above. It is possible to change the dielectric constant between the radiating electrode and the second radiating electrode, so that the resonance between the first radiating electrode and the second radiating electrode can be performed without increasing the size of the dielectric substrate. Therefore, it is possible to provide a compact, low-profile, surface-mounted antenna with excellent antenna characteristics. In addition, the degree of freedom in design can be improved.
  • the miniaturization of the communication device can be promoted with the miniaturization of the surface-mount antenna. Reliability can be improved.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY As is clear from the above description, the surface mount antenna according to the present invention and the communication device provided with the antenna are mounted on a circuit board or the like built in a communication device such as a mobile phone. It is applied to surface mount type antennas.

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Description

明細書 表面実装型アンテナおよびそのアンテナを備えた通信装置 技術分野 本発明は、 通信装置に内蔵の回路基板等に実装される表面実装型 アンテナおよびそのアンテナを備えた通信装置に関するものである
背景技術 携帯型電話機等の通信装置には内蔵の回路基板にチップ状の表面 実装型アンテナが搭載されている場合がある。 その表面実装型アン テナには様々な種類があり、 そのうちの 1 つに複共振タイ プの表面 実装型アンテナがある。
この複共振タイ プの表面実装型アンテナは、 セラ ミ ックスや樹脂 等の誘電体によ り構成された誘電体基体を有し、 この誘電体基体の 表面に 2つの放射電極が互いに間隔を介して配置されている。 前記 2つの放射電極の各共振周波数は、 図 1 0の周波数 f 1, f 2に示 す如く、 それそれの放射電極の送受信の電波の周波数帯域の一部分 が重なり合うように互いにずれて設定されている。 このように互い に共振周波数が僅かに異なる前記 2つの放射電極を共振させるこ と によって、 図 1 0の実線に示すような周波数特性の複共振状態を作 り出し、 表面実装型アンテナの送受信電波の周波数の広帯域化を図 つている。
しかしながら、 表面実装型アンテナの小型化を図る観点から、 誘 電体基体の誘電率は高くな り、 かつ、 前記 2つの放射電極間の間隔 は狭くなる傾向がある。 このために、 前記 2つの放射電極間に発生 する容量が大き く なつて前記 2つの放射電極間の容量結合が強ま り 、 このことによ り、 2つの放射電極間に共振の相互干渉が起こって しまい、 前記 2つの放射電極のうちの一方が殆ど共振せず、 良好な 複共振状態を得ることができないという問題がある。
また、 表面実装型アンテナの低背化を図っていく場合には、 前記 2つの放射電極はそれそれグラン ドとの間隔が狭く な り、 放射電極 とグラン ド間の容量 (フ リ ンジング容量) が増加する。 このフ リ ン ジング容量の増加が著しく フ リ ンジング容量が前記 2つの放射電極 間の容量よ り も格段に大きい場合には、 前記同様に、 良好な複共振 状態を得ることができないという問題が生じる。 発明の開示 本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、 その目 的は、 小型化、 低背化を図りつつ、 容量が発生する 2つの放射電極 間の容量結合の強度を調整して良好な複共振状態を得るこ とができ る表面実装型アンテナおよびそのアンテナを備えた通信装置を提供 することにある。
前記目的を達成するために、 この発明は次に示す構成をもって前 記課題を解決する手段としている。 すなわち、 第 1の発明の表面実 装型アンテナは、 誘電体基体と、 該誘電体基体に形成される第 1放 射電極と、 誘電体基体に第 1放射電極と所定の間隔を介して配置さ れる第 2放射電極とを有した表面実装型アンテナにおいて、 第 1放 射電極と第 2放射電極との間の誘電率を誘電体基体の誘電率とは異 ならせて第 1放射電極と第 2放射電極間の容量結合の強度を変化さ せる容量結合調整手段が設けられている構成をもって前記課題を解 決する手段としている。
第 2の発明の表面実装型アンテナは、 前記第 1の発明の構成を備 え、 容量結合調整手段は、 容量が発生する第 1放射電極と第 2放射 電極間の誘電体基体表面に形成された凹部又は溝によって構成され ていることを特徴として構成されている。
第 3の発明の表面実装型アンテナは、 前記第 1の発明の構成を備 え、 容量が発生する第 1放射電極と第 2放射電極間には誘電体基体 の誘電率とは異なる誘電率を持つ誘電率調整材料部が介在されてお り、 この誘電率調整材料部が容量結合調整手段と成していることを 特徴と して構成されている。
第 4の発明の表面実装型アンテナは、 前記第 1 の発明の構成を備 え、 容量結合調整手段は、 第 1放射電極と第 2放射電極の領域の誘 電体基体の内部に位置する中空部によって構成されていることを特 徴として構成されている。
第 5の発明の表面実装型アンテナは、 誘電体基体と、 該誘電体基 体の表面に形成される第 1放射電極と、 誘電体基体の表面に第 1放 射電極と間隔を介して配置される第 2放射電極とを有した表面実装 型アンテナにおいて、 誘電体基体は、 第 1誘電体基体と、 この第 1 誘電体基体の誘電率とは異なる誘電率を持つ第 2誘電体基体とが接 合して成り、 第 1誘電体基体に第 1放射電極が形成され、 第 2誘電 体基体に第 2放射電極が形成され、 容量が発生する第 1放射電極と 第 2放射電極間に第 1誘電体基体と第 2誘電体基体の接合部が配置 されていることを特徴として構成されている。
第 6の発明における通信装置は、 前記第 1〜第 5の発明の何れか 1つの発明の構成を備えた表面実装型アンテナが設けられているこ とを特徴と して構成されている。
前記構成の究明において、 例えば、 容量結合調整手段は、 容量が 発生する第 1放射電極と第 2放射電極間の誘電率を誘電体基体の誘 電率とは異ならせる。 このため、 容量が発生する第 1放射電極と第 2放射電極間の容量結合の強度は、 その第 1放射電極と第 2放射電 極間の誘電率が誘電体基体の誘電率である場合よ り も、 第 1放射電 極と第 2放射電極間の誘電率に応じて弱方向あるいは強方向に変化 する。 この発明では、 容量が発生する第 1放射電極と第 2放射電極 間の容量結合の強度を調整するこ とができることから、 表面実装型 アンテナの小型化、 低背化を図りつつ、 第 1放射電極と第 2放射電 極の共振の相互干渉を制御するこ とが可能となり、 良好な複共振状 態を得るこ とができる。 図面の簡単な説明 図 1は、 本発明の第 1の実施形態例の表面実装型アンテナを示す モデル図である。
図 2は、 本発明の第 2の実施形態例の表面実装型アンテナを示す モデル図である。
図 3は、 本発明の第 3の実施形態例の表面実装型アンテナを示す モデル図である。
図 4は、 第 4の実施形態例の表面実装型アンテナを示すモデル図 である。
図 5は、 本発明の第 5の実施形態例の通信装置を示すモデル図で ある。
図 6は、 本発明の給電側放射電極と無給電側放射電極のその他の 形状例を示す説明図である。
図 7は、 本発明の給電側放射電極と無給電側放射電極のその他の 形状例を示すさらに他の説明図である。
図 8は、 本発明のその他の実施形態例を示す説明図である。 図 9は、 本発明のその他の実施形態例を示すさらに他の説明図で ある。
図 1 0は、 複共振タイプの表面実装型アンテナの周波数特性の一 例を示すグラフである。
図 1 1は、 本発明の給電側放射電極と無給電側放射電極間の容量 を強める構成の一例を示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態 以下に、 この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。 図 1 には第 1の実施形態例の表面実装型アンテナが模式的な斜視 図によ り示されている。 この図 1 に示す表面実装型アンテナ 1 は、 誘電体基体 2を有し、 この誘電体基体 2の上面 2 aには第 1放射電 極である無給電側放射電極 3 と第 2放射電極である給電側放射電極 4 とが間隔を介して形成されている。 この第 1の実施形態例では、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 Sは長手方向 が誘電体基体 2の上面 2 aの辺に対して斜めとなるように (例えば 、 4 5 ° の角度をもって) 形成されている。
前記誘電体基体 2の側面 2 bには前記無給電側放射電極 3 に接続 する接地電極 5 と、 前記給電側放射電極 4に接続する給電電極 6 と がそれそれ上面側から底面側に掛けて直線状に形成されている。 ま た、 前記誘電体基体 2の側面 2 c には上面 2 aから給電側放射電極 4が伸長されて該給電側放射電極 4の開放端 4 aが形成され、 側面 2 dには上面 2 aから無給電側放射電極 3が伸長されて該無給電側 放射電極 3の開放端 3 aが形成されている。
また、 間隙 Sは、 接地電極 5および給電電極 6が形成されている 側面 2 から、 開放端となっている側面 2 dに向かって徐々に大き くなるように形成されている。 すなわち、 接地電極 5 と給電電極 6 とは電界で結合されるため、 この電界結合量を効果的に制御するた めに、 電界の強い開放端側、 すなわち側面 2 d側の間隙 Sを大き く することが効果的である。
そして、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 S には、 この第 1の実施形態例において最も特徴的な容量結合調整手 段である誘電率調整材料部 8が設けられている。 この第 1の実施形 態例に示す誘電率調整材料部 8は、 前記無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4間の容量結合を弱めるためのものであり、 誘電体基体 2の誘電率よ り も低い誘電率を持つ。 図 1 に示す例では、 前記誘電 率調整材料部 8は、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間 の間隙 Sの誘電体基体 2の上部側のみ (つま り、 前記無給電側放射 電極 3 と給電側放射電極 4間の容量に主に関与する領域のみ) に埋 設されている。
この第 1 の実施形態例の表面実装型アンテナは前記のように構成 されている。 このような表面実装型アンテナ 1 は携帯型電話機等の 通信装置に内蔵の回路基板に誘電体基体 2の底面 2 f を回路基板側 にして実装される。 前記回路基板には電力供給回路 1 0が形成され ており、 表面実装型アンテナ 1 が回路基板に実装されることによつ て、 表面実装型アンテナ 1 の給電電極 6が前記電力供給回路 1 0 に 接続される。
前記電力供給回路 1 0から給電電極 6 に電力が供給されると、 給 電電極 6から給電側放射電極 4に直接的に電力が供給されると共に 、 給電電極 6から電磁界結合によ り無給電側放射電極 3に電力が伝 達されて、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4は共振して アンテナ動作を行う。
この第 1の実施形態例では、 前記の如く、 無給電側放射電極 3 と 給電側放射電極 4間の間隙 Sの長手方向が誘電体基体 2の上面 2 a の辺に対して斜めである上に、 接地電極 5 と給電電極 6が近接配置 され、 かつ、 無給電側放射電極 3の開放端 3 aと給電側放射電極 4 の開放端 4 aは互いに異なる誘電体基体 2の側面に形成されている 。 この構成によって、 図 1 に示すように、 無給電側放射電極 3の共 振方向 Aと、 給電側放射電極 4の共振方向 Bとはほぼ直交すること となり、 これによ り、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の 間隙 Sを広げることなく、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4 の共振の相互干渉を抑制し、 良好な複共振状態を得ることができる ところで、 このように無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の 各共振方向がほぼ直交するように構成することによって、 前記無給 電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の相互干渉をほぼ抑制す ることができるが、 その構成だけでは、 小型化のために誘電体基体 2を高誘電率の材料によ り形成した場合や低背化させた場合に、 前 記無給電側放射電極 3 とグラン ド間の容量 (フ リ ンジング容量) や 給電側放射電極 4 とグラ ン ド間の容量 (フ リ ンジング容量) に見合 つた無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量が得られず、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の共振の相互千涉を完璧 に制御することはできない。
これに対して、 前記フ リ ンジング容量に比べて無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量が大きい場合に、 この第 1の実施形 態例では、 前記のように、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4 間に誘電体基体 2の誘電率よ り も低い誘電率を持つ誘電率調整材料 部 8を介在させるので、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間 の全ての領域が誘電体基体 2である場合に比べて、 無給電側放射電 極 3 と給電側放射電極 4間に発生する容量を小さ く することができ て、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量結合を大幅に 弱めることができる。
したがって、 この第 1の実施形態例では、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の各共振方向を略直交させるための構成と、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量結合を弱める構成 とが両方共に備えられていることによって、 誘電体基体 2の小型化 の観点では、 誘電体基体 2の誘電率低下や前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隔拡張等の手段を講じることなく、 無給 電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の相互干渉をほぼ確実に 抑制することができる。 また、 これによ り、 良好な複共振状態を安 定的に得ることができ、 アンテナ特性を向上させることができる。
また、 間隙 Sは、 開放端となる側面 2 d側で大き く なつているの で、 誘電率調整材料部 8による容量結合調整と併せて、 無給電側放 射電極 3 と給電側放射電極 4の容量結合量を効果的に制御するこ と ができる。
このように、 この第 1の実施形態例では、 良好な複共振状態を安 定的に得ることができるこ とから、 小型 ' 低背で、 かつ、 アンテナ 特性の信頼性が高い表面実装型アンテナ 1 を提供することができる という優れた効果を得ることができる。
以下に、 第 2の実施形態例を説明する。 この第 2の実施形態例が 前記第 1の実施形態例と異なる特徴的なこ とは、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間に誘電率調整材料部 8 を設けるのに代えて 、 図 2 に示すように、 容量結合調整手段である溝 1 2が設けられて いるこ とである。 それ以外の構成は前記第 1の実施形態例と同様で あり、 この第 2の実施形態例では、 前記第 1 の実施形態例と同一構 成部分には同一符号を付し、 その共通部分の重複説明は省略する。
この第 2の実施形態例の表面実装型アンテナも、 前記第 1の実施 形態例と同様に、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量 結合を弱める構成が備えられている。 すなわち、 この第 2の実施形 態例において特徴的な溝 1 2は、 無給電側放射電極 3 と給電側放射 電極 4間の間隙 Sに該間隙 Sの長手方向に沿って設けられており、 その溝 1 2の大きさは、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の 共振の相互干渉を抑制することができる程に無給電側放射電極 3 と 給電側放射電極 4間の誘電率を小さ く するに足る大きさとなってい る。
この第 2の実施形態例によれば、 前記第 1の実施形態例と同様に 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4は互いに共振方向がほぼ直 交するように形成されている。 その上、 無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4間に溝 1 2を形成し、 これによ り、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の誘電率を誘電体基体 2の誘電率よ り も低 く して無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量結合を弱め ている。 このような構成によって、 この第 2の実施形態例において も、 前記第 1の実施形態例と同様に、 無給電側放射電極 3 と給電側 放射電極 4の共振の相互干渉を確実に抑制するこ とができ、 良好な 複共振状態を安定的に得るこ とができる。 このことによって、 小型 · 低背で、 かつ、 アンテナ特性の信頼性が高い表面実装型アンテナ 1 を提供することができるという効果を得ることができる。
以下に、 第 3の実施形態例を説明する。 この第 3の実施形態例に おいて特徴的なことは、 図 3 に示すように、 誘電体基体 2の内部に 容量結合調整手段としての中空部 1 4 , 1 5が設けられていること である。 それ以外の構成は前記各実施形態例と同様であり、 この第 3の実施形態例では、 前記各実施形態例と同一構成部分には同一符 号を付し、 その共通部分の重複説明は省略する。
この第 3の実施形態例では、 図 3に示すように、 中空部 1 4は、 無給電側放射電極 3の領域の誘電体基体 2の内部に位置しており、 中空部 1 5は、 給電側放射電極 4の領域の誘電体基体 2の内部に前 記中空部 1 4 と間隔を介して並設されている。
この第 3の実施形態例によれば、 無給電側放射電極 3の領域の誘 電体基体 2の内部に中空部 1 4を形成したので、 この中空部 1 4に よって、 無給電側放射電極 3 とグラン ド間の容量を低下させること ができる。 また、 給電側放射電極 4の領域の誘電体基体 2の内部に 中空部 1 5 を形成したので、 この中空部 1 5 によって、 給電側放射 電極 4 とグラン ド間の容量を低下させることができる。
つま り、 この第 3の実施形態例では、 無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4間の容量に見合うように、 放射電極 3, 4 とグラン ド 間のフ リ ンジング容量を変化させることが容易な構成であるので、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量と、 前記フ リ ンジング容量とが互いに見合った適切な関係となるように調整する ことができることとなる。 これによ り、 前記各実施形態例と同様に 、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の相互干渉がほぼ 確実に抑制されて良好な複共振状態を安定的に得ることができる。 これによ り、 小型 ' 低背で、 かつ、 アンテナ特性の信頼性が高い表 面実装型アンテナ 1 を得ることができるという効果を奏することが できる。
また、 この第 3の実施形態例では、 前記したように、 無給電側放 射電極 3の開放端 3 aの近傍に中空部 1 4が位置し、 また、 給電側 放射電極 4の開放端 4 aの近傍に中空部 1 5 を形成したので、 無給 電側放射電極 3 とグラン ド間、 給電側放射電極 4 とグラン ド間の誘 電率を低下させることができ、 無給電側放射電極 3 とグラン ド間、 給電側放射電極 4 とグラン ド間の電界集中を緩和することができる 。 この効果と、 前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の共 振の相互干渉の抑制効果とが相俟って、 表面実装型アンテナ 1の広 帯域化、 高利得化を促進させることができる。
以下に、 第 4の実施形態例を説明する。 なお、 この第 4の実施形 態例の説明において、 前記各実施形態例と同一構成部分には同一符 号を付し、 その共通部分の重複説明は省略する。
この第 4の実施形態例において特徴的なことは、 前記各実施形態 例と同様に、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量結合 を弱める構成を備えていることである。 すなわち、 図 4 ( a ) 、 ( b ) に示すように、 互いに異なる誘電率を持つ第 1誘電体基体 1 Ί と第 2誘電体基体 1 8 とが接合して誘電体基体 2 を形成し、 その第 1誘電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8の接合部 2 0が無給電側放 射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 Sに配置されている。 それ以 外の構成は前記各実施形態例とほぼ同様であり、 この第 4の実施形 態例では、 前記各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、 その共通部分の重複説明は省略する。
この第 4の実施形態例では、 第 2誘電体基体 1 8は第 1誘電体基 体 1 7の誘電率よ り も低い誘電率を持ち、 前記第 1誘電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8は例えばセラ ミ ックス接着剤等によって接合 されている。 図 4 ( a ) に示すように、 前記第 1誘電体基体 1 7の 表面に無給電側放射電極 3が形成され、 第 2誘電体基体 1 8の表面 に給電側放射電極 4が形成されている。 つま り、 この第 4の実施形 態例では、 互いに異なる誘電率を持つ無給電側放射電極 3の形成用 の第 1誘電体基体 1 7 と給電側放射電極 4の形成用の第 2誘電体基 体 1 8 とが接合して誘電体基体 2 を構成している。
この第 4の実施形態例では、 前記の如く、 無給電側放射電極 3 と 給電側放射電極 4間の間隙 Sに前記第 1誘電体基体 1 7 と第 2誘電 体基体 1 8の接合部 2 0が配置されている。 つま り、 無給電側放射 電極 3 と給電側放射電極 4間には互いに異なる誘電率を持つ第 1誘 電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8が配置されることとなる。 この ような場合には、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量 は、 その無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間における第 1誘 電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8の占有割合ももちろん関与する が、 主に、 誘電率が低い方の誘電率に基づいて決定される。
このことを考慮して、 前記第 1誘電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8の接合部 2 0は、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の 容量結合を弱めて無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の 相互干渉を抑制できる位置に配置されている。
この第 4の実施形態例によれば、 誘電率が互いに異なる第 1誘電 体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8 を接合して誘電体基体 2 を形成し 、 前記第 1誘電体基体 1 7 と第 2誘電体基体 1 8の接合部 2 0を無 給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 Sに配置した。
この構成を備えることによ り、 無給電側放射電極 3 と給電側放射 電極 4間の容量を低下させることが可能となり、 前記各実施形態例 と同様に、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の相互干 渉を抑制することができて良好な複共振状態を安定的に得ることが できる。 これによ り、 小型 ' 低背で、 かつ、 アンテナ特性の信頼性 が高い表面実装型アンテナ 1 を提供することができるという効果を 奏することができる。
以下に、 第 5の実施形態例を説明する。 この第 5の実施形態例で は、 前記各実施形態例に示した表面実装型アンテナを備えた通信装 置の一例を示す。 図 5 には通信装置である携帯型電話機の一例が模 式的に示されている。 この図 5 に示す携帯型電話機 2 5は、 ケース 2 6内に回路基板 2 7が設けられている。 この回路基板 2 7には電 力供給回路 1 0 と切り換え回路 3 0 と送信回路 3 1 と受信回路 3 2 が形成されている。 また、 このような回路基板 2 7には前記各実施 形態例に示した表面実装型アンテナ 1のうちの 1つが実装されてお り、 該表面実装型アンテナ 1は電力供給回路 1 0 と切り換え回路 3 0を介して送信回路 3 1および受信回路 3 2 に接続されている。 この図 5 に示す携帯型電話機 2 5 において、 電力供給回路 1 0か ら電力が表面突装型アンテナ 1 に供給されることによって、 前述し たように、 表而実装型アンテナ 1 はアンテナ動作を行い、 切り換え 回路 3 0の切り換え動作によって、 電波の送受信が円滑に行われる この第 5の実施形態例によれば、 前記各実施形態例に示した表面 実装型アンテナ 1 を携帯型電話機 2 5 に装備したので、 表面実装型 アンテナ 1の小型化に伴って携帯型電話機 2 5の小型化を図ること が容易となる。 また、 前記のようなアンテナ特性に優れた表面実装 型アンテナ 1 を内蔵するので、 通信の信頼性が高い携帯型電話機 2 5 を提供することができる。
なお、 この発明は前記各実施形態例に限定されるものではなく、 様々な実施の形態を採り得る。 例えば、 無給電側放射電極 3や給電 側放射電極 4の形状は前記各実施形態例に示した形状に限定される ものではなく、 様々な形状を採り得る。 例えば、 図 6 ( a ) 、 ( b ) や図 7 ( a ) に示すような形状を採り得る。 図 6 ( a ) に示す例 では、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4がミアンダ状に形成 されている。 前記無給電側放射電極 3 にはミアンダ状の端部ひから 電力が伝達され、 給電側放射電極 4にはミアンダ状の端部/?から電 力が供給される構成と成し、 無給電側放射電極 3の開放端は誘電体 基体 2の側面 2 e に形成され、 また、 給電側放射電極 4の開放端は 側面 2 cに形成されている。 このように、 無給電側放射電極 3 と給 電側放射電極 4が形成されることによって、 無給電側放射電極 3の 共振方向 Aと、 給電側放射電極 4の共振方向 Bとはほぼ直交するこ ととなり、 前記各実施形態例と同様に、 無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4の共振の相互干渉をほぼ抑制することができる。
図 6 ( b ) に示す例は、 前記図 6 ( a ) に示す給電側放射電極 4 の開放端側の電極面積を拡大し、 給電側放射電極 4の開放端側の電 界集中を緩和してアンテナ特性のよ り一層の向上を図ったものであ る。
図 7 ( a ) に示す例は、 図 7 ( b ) 、 ( c ) の周波数特性に示す ような異なる 2つの周波数帯域の電波の送受信が可能なデュァルバ ン ド夕ィ プの表面実装型アンテナ 1 において前記したような複共振 を行わせることができる無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の 形状例である。 この図 7 ( a ) に示す例では、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4がミアンダ状に形成され、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の各ミアンダ状の端部ひ、 に電極が伝達され る構成と成し、 無給電側放射電極 3の共振方向 Aと給電側放射電極 4の共振方向 Bがほぼ直交するように構成されている。
また、 前記給電側放射電極 4は、 ミアンダピッチが互いに異なる 複数の電極部 4 a , 4 bが連続的に接続して構成されており、 図 7 ( b ) 、 ( c ) に示すような電波の周波数帯域が重ならない 2つの 共振周波数 F l , F 2 を持つよう に形成されている。
また、 前記無給電側放射電極 3の共振周波数は前記給電側放射電 極 4 と複共振状態となるように該給電側放射電極 4の共振周波数 F 1の近傍の周波数に、 あるいは、 前記共振周波数 F 2の近傍の周波 数に設定されている。 前記無給電側放射電極 3の共振周波数が給電 側放射電極 4の共振周波数 F 1の近傍の例えば図 7 ( b ) に示す周 波数 F 1 ' に設定されているときには、 共振周波数 F 1 において複 共振状態となり、 前記無給電側放射電極 3の共振周波数が給電側放 射電極 4の共振周波数 F 2の近傍の例えば図 7 ( c ) に示す周波数 F 2 ' に設定されているときには、 共振周波数 F 2 において複共振 状態となる。
前記無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4を図 6 ( a ) 、 ( b ) や図 7 ( a ) に示すような形状に形成した表面実装型アンテナ 1 に前記第 1、 第 2の各実施形態例において特徴的な構成を適用する 場合には、 例えば、 前記図 6 ( a ) 、 ( b ) や図 7 ( a ) の点線に 示すように、 誘電率調整材料部 8や溝 1 2が設けられることとなる また、 例えば、 前記図 6 ( b ) や図 7 ( a ) に示すような形状に 形成した表面実装型アンテナ 1 に前記第 3の実施形態例において特 徴的な構成を適用する場合には、 例えば、 図 8 ( a ) , ( b ) の点 線に示すように、 誘電体基体 2の内部に中空部 1 4 , 1 5 を形成し 、 また、 前記第 4の実施形態例において特徴的な構成を適用する場 合には、 例えば、 図 8 ( a ) , ( b ) に示すよう に、 無給電側放射 電極 3の形成用の第 1誘電体基体 1 7 と、 誘電率が低い給電側放射 電極 4の形成用の第 2誘電体基体 1 8 とを接合して誘電体基体 2 を 形成する。
さらに、 前記各実施形態例では、 給電側放射電極 4には給電電極 6から直接的に電力が供給される構成であつたが、 給電側放射電極 4 と給電電極 6が非接続であり、 容量結合によ り給電電極 6から給 電側放射電極 4に電力が供給される構成と してもよい。
さらに、 前記第 1の実施形態例では、 誘電率調整材料部 8の幅は 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 Sの幅よ り も狭か つたが、 図 9 に示すように、 誘電率調整材料部 8の幅を前記間隙 S の幅よ り も広く して、 無給電側放射電極 3および給電側放射電極 4 は誘電率調整材料部 8の端縁部に跨って形成される構成と してもよ い。
さらに、 前記第 2の実施形態例では、 無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4間の間隙 Sに溝 1 2 が設けられていたが、 例えば、 溝 1 2 に代えて、 側面 2 b、 2 dに開口部を持たない凹部を構成して もよい。 また、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隙 S に容量結合調整手段と しての複数の凹部が互いに間隔を介して配設 されている構成としてもよい。
さらに、 前記第 3の実施形態例では、 2つの中空部 1 4, 1 5が 設けられていたが、 それら中空部 1 4, 1 5のうちの一方のみを形 成してもよい。 また、 中空部 1 4 , 1 5の形状は図 3 に限定される ものではなく、 様々な形状を採り得る。 例えば、 図 3 に示す中空部 1 4, 1 5は側面 2 bから側面 2 dに貫通していたが、 開口部を持 たない閉塞の中空部であってもよい。 さらに、 誘電体基体 2の底面 2 f 側が開口している凹部や溝状の中空部であってもよい。
さらに、 前記第 1の実施形態例に示すような誘電率調整材料部を 設ける構成と、 第 2の実施形態例に示すような溝あるいは凹部を設 ける構成と、 第 3の実施形態例に示すような中空部を設ける構成と 、 第 4の実施形態例に示す誘電体基体 2 を互いに誘電率が異なる複 数の誘電体基体の接合体と成す構成とのう ちの 2つ以上を組み合わ せてもよい。
さらに、 前記第 5の実施形態例では、 通信装置と して携帯型電話 機の一例を示したが、 この発明は、 携帯型電話機に限定されるもの ではなく、 携帯型電話機以外の通信装置にも適用することができる ものである。
さらに、 前記各実施形態例では、 無給電側放射電極 3 と給電側放 射電極 4間の容量結合を弱める構成について説明したが、 無給電側 放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量が前記フ リ ンジング容量よ りも格段に小さい場合には、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量を前記フ リ ンジング容量に見合うように大き く して無給 電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量結合を強めることが望 ましい。
そこで、 前記のような場合には、 無給電側放射電極 3 と給電側放 射電極 4間の容量結合を強めるための容量結合調整手段を設ける。 例えば、 図 7 ( a ) の点線や図 9 に示すように、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の間隔 Sに次に示すような容量結合調整手 段としての誘電率調整材料部 8を設ける。 この誘電率調整材料部 8 は、 誘電体基体 2の誘電率よ り も高い誘電率を持つ材料によって形 成されているものであり、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4 間の誘電率を誘電体基体 2の誘電率よ り も大き く して無給電側放射 電極 3 と給電側放射電極 4間の容量を前記フ リ ンジング容量に見合 う容量に調整することができる。 なお、 無給電側放射電極 3 と給電 側放射電極 4が図 9 に示すような形状である場合には、 それら無給 電側放射電極 3 と給電側放射電極 4がそれそれ前記誘電率調整材料 部 8の側端縁を跨いでいることが望ま しい。
また、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の形状を図 1 1 に 示すような形状と し、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の間 隔 Sを狭めると共に、 対向し合っている電極面積を拡大して無給電 側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量を前記フ リ ンジング容量 に見合う容量に大き くするようにしてもよい。
前記のように、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量 が前記フ リ ンジング容量よ り も格段に小さ くて良好な複共振状態を 得ることができない場合には、 前記したような無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量を大き くする容量結合調整手段によつ て、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量を前記フ リ ン ジング容量に見合う容量に大き く するよう に調整することによ り、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4間の容量と前記フ リ ンジン グ容量とが釣り合いが取れた適切な関係にするこ とができる。 この ことから、 無給電側放射電極 3 と給電側放射電極 4の共振の相互干 渉を抑制することができ、 良好な複共振状態を得ることができる。
また、 無給電側放射電極 3および給電側放射電極 4は、 誘電体基 体 2の内部に形成されていてもよい。 この場合、 誘電体基体 2 と し ては、 複数のセラ ミ ックグリーンシー トを積層してなる多層基板を 使用することができる。 そ して、 無給電側放射電極 3 と給電側放射 電極 4の間に、 前記セラ ミ ックグリーンシー トの誘電率とは異なる 誘電率を持ったセラ ミ ックグリーンシー トを配し、 これを容量結合 調整手段と して利用するこ とができる。
以上、 この発明によれば、 容量結合調整手段を設け、 該容量結合 調整手段によって、 容量が発生する第 1放射電極と第 2放射電極間 の誘電率を誘電体基体の誘電率と異にして第 1放射電極と第 2放射 電極間の容量結合の強度を変化させるものにあっては、 第 1放射電 極と第 2放射電極の共振の相互干渉を抑制することができ、 これに よ り、 誘電体基体の誘電率の低下や、 第 1放射電極と第 2放射電極 間の間隔の拡張等の誘電体基体の小型化を妨げる手段を採ることな く、 良好な複共振状態を安定的に得ることができる。 また、 低背化 の観点では、 前記 2つの放射電極とグラン ド間の容量に見合う第 1 放射電極と第 2放射電極間の容量を得ることが容易となり、 設計の 自由度を向上させることが可能となる。
このように、 良好な複共振状態を安定的に得ることができるので 、 小型 ' 低背で、 アンテナ特性の信頼性が高い表面実装型アンテナ を提供することができる。
容量結合調整手段である凹部や溝が形成されているものや、 容量 結合調整手段である誘電率調整材料部が形成されているものや、 容 量結合調整手段である中空部が誘電体基体に形成されているものに あっては、 簡単な構成で、 第 1放射電極と第 2放射電極間の容量結 合の強度を変化させることができ、 前記のような優れた効果を奏す ることができる。 誘電体基体が互いに誘電率が異なる第 1誘電体基体と第 2誘電体 基体の接合体と成しており、 前記第 1誘電体基体に第 1放射電極が 形成され、 第 2誘電体基体に第 2放射電極が形成され、 第 1放射電 極と第 2放射電極間に第 1誘電体基体と第 2誘電体基体の接合部が 配置されているものにあっては、 前記同様に第 1放射電極と第 2放 射電極間の誘電率を変化させるこ とが可能であり、 これによ り、 誘 電体基体を大型化することなく、 第 1放射電極と第 2放射電極の共 振の相互干渉を抑制することができ、 小型 ' 低背で、 アンテナ特性 に優れた表面実装型アンテナを提供するこ とができる。 また、 設計 の自由度を向上させることが可能となる。
前記のような効果を奏する表面実装型アンテナが設けられている 通信装置にあっては、 表面実装型アンテナの小型化に伴って通信装 置の小型化を促進させることができ、 しかも、 通信の信頼性を向上 させることができる。 産業上の利用の可能性 前記記載から明らかなように、 本発明による表面実装型アンテナ およびそのアンテナを備えた通信装置は、 例えば、 携帯電話等の通 信装置に内蔵の回路基板等に実装される表面実装型アンテナ等に応 用されるものである。

Claims

請求の範囲
1 . 誘電体基体と、 該誘電体基体に形成される第 1放射電極と、 前 記誘電体基体に前記第 1放射電極と所定の間隔を介して配置される 第 2放射電極とを有した表面実装型アンテナにおいて、 前記第 1放 射電極と前記第 2放射電極との間の誘電率を前記誘電体基体の誘電 率とは異ならせて前記第 1放射電極と前記第 2放射電極との間の容 量結合の強度を変化させる容量結合調整手段が設けられていること を特徴とする、 表面実装型アンテナ。
2 . 前記第 1放射電極と前記第 2放射電極は前記誘電体基体の表面 に形成されていることを特徴とする、 請求項 1記載の表面実装型ァ ンテナ。
3 . 前記容量結合調整手段は、 前記第 1放射電極と前記第 2放射電 極との間の誘電体基体表面に形成された凹部又は溝によって構成さ れているこ とを特徴とする、 請求項 1記載の表面実装型アンテナ。
4 . 前記第 1放射電極と前記第 2放射電極との間には誘電体基体の 誘電率とは異なる誘電率を持つ誘電率調整材料部が介在されており 、 この誘電率調整材料部が容量結合調整手段と成していることを特 徴とする、 請求項 1記載の表面実装型アンテナ。
5 . 前記容量結合調整手段は、 前記第 1放射電極と前記第 2放射電 極との間の領域であって、 前記誘電体基体の内部に位置した中空部 によって構成されているこ とを特徴とする、 請求項 1記載の表面実 装型アンテナ。
6 . 前記第 1放射電極と前記第 2放射電極とは、 その共振方向が互 いにほぼ直交するように形成されていることを特徴とする、 請求項
1記載の表面実装型アンテナ。
7 . 誘電体基体と、 該誘電体基体の表面に形成される第 1放射電極 と、 前記誘電体基体の表面に前記第 1放射電極と間隔を介して配置 される第 2放射電極とを有した表面実装型アンテナにおいて、 前記 誘電体基体は、 第 1誘電体基体と、 この第 1誘電体基体の誘電率と は異なる誘電率を持つ第 2誘電体基体とが接合してなり、 前記第 1 誘電体基体に前記第 1放射電極が形成され、 前記第 2誘電体基体に 第 2放射電極が形成され、 第 1放射電極と第 2放射電極との間に前 記第 1誘電体基体と第 2誘電体基体の接合部が配置されているこ と を特徴とする、 表面実装型アンテナ。
8 . 前記第 1放射電極と前記第 2放射電極とは、 その共振方向が互 いにほぼ直交するように形成されていることを特徴とする、 請求項 7記載の表面実装型アンテナ。
9 . 請求項 1乃至請求項 7の何れか 1つに記載の表面実装型アンテ ナを備えたことを特徴とする、 通信装置。
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