WO2000077567A1

WO2000077567A1 - Ecran a cristaux liquides et procede de fabrication correspondant

Info

Publication number: WO2000077567A1
Application number: PCT/JP2000/003797
Authority: WO
Inventors: Takashi Miyazaki; Hiroki Nakahara
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 1999-06-11
Filing date: 2000-06-09
Publication date: 2000-12-21
Also published as: CN1130593C; CN1515941A; KR100441484B1; JP3861688B2; KR20010072397A; TW477910B; US6930745B1; CN100468142C; US20050248711A1; CN1313960A; US7190430B2

Description

液晶装置及びその製造方法技術分野

本発明は一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、絵柄等の像を表示する場合に好適な液晶装置に関する。また、このような液晶装置の製造方法に関する。背景技術

液晶装置は、一般に、液晶パネルにバックライト等の照明装置や液晶駆動用 I

Cを付設することによって形成される。また、液晶パネルは、電極が形成された一対の基板をそれらの電極が互いに対向するようにシール部を挟んで貼り合せ、それらの電極の間に形成されるセルギヤップ内に液晶を封入し、さらにそれらの基板の外側表面に偏光板を貼着することによって形成される。

一対の基板のうち一方には、他方の基板よりも外周側に張り出した基板張出部が設けられ、この基板張出部の表面上に、基板の内面に形成された電極に導電接続された配線端子部が設けられる場合がある。この配線端子部には、液晶駆動用

I Cが直接に実装される場合があり、また、液晶駆動用 I Cに導電接続されたフレキシブル配線基板（F P C ) などの導電接続部材が実装される場合もある。従来の液晶装置としては、液晶を封止する上記シール部の一部が異方性導電材

(anisotropic conductive material) (こよって構成されてレヽるものがある。この異方性導電材は、例えば樹脂等の媒体中に導電性粒子を混入したものである。導電性粒子としては、金属などの導電性粒子、或いは、合成樹脂の粒子の外面をメツキ膜等の導電層で被覆したものなどが用いられる。

シール部の一部を構成する異方性導電材は、基板張出部を有する基板に対向配置されたもう一方の基板上に形成された電極と、基板張出部上に形成された配線端子部とを導電接続するために用いられる。

シール材と異方性導電材とは、それぞれ、基板表面に対して印刷法などによつて塗布形成される。通常、一方の基板の表面上にシール材を形成し、他方の基板の表面上に異方性導電材を形成する。一対の基板を相互に貼り合せることによつて、シール材と異方性導電材とは相互に接合されて一体のシール部となり、液晶を取り囲むように環状に配置される。シール部は液晶を封入するために密閉性が要求される。したがって、シール材の端部と異方性導電材の端部とは相互に正確に対応した位置に形成されていなければならない。

そこで、従来においては、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置とを、それぞれの基板の端縁からの距離を測定することによって正しい位置に形成されているか否かを確認していた。この確認は、シール材と異方性導電材との位置ずれを低減し、後述するシール部の不良の発生を防止する上で非常に重要である。

また、上記従来の液晶装置においては、基板貼り合わせ時において、一方の基板上のシール材と他方の基板上の異方性導電材とを接合させるときに、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール材と異方性導電材との位置ずれやシール材或いは異方性導電材の不足によってシール不良が発生したり、或いは内部に気泡が混入してシール強度が低下したりする場合がある。

一方、上記とは逆に、シール材と異方性導電材との位置ずれやシール材或いは異方性導電材の過剰によって、接合領域におけるシール部が幅広になり、内側及び外側にシール部がはみ出す場合がある。このようにシール材の過剰により接合領域にてシール部が外側にはみ出した状態になると、後に行われる基板破断工程 (複数の液晶パネルを大判基板（母基板）同士を貼り合わせることによって一度に形成する場合などにおいて、大判基板の表面にスクライブ線を形成し、このスクライブ線に沿って応力を加えて破断させる工程）において、加えられた応力のバランスが崩れることによってスクライブ線から外れた部位に破断面が形成されてしまうなどの破断不良を生ずる場合がある。発明の開示

本発明は、上記のようにシール材と異方性導電材とが相互に接合されてなるシ一ル部を有する液晶装置において、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置との位置関係をそれぞれ容易に確認することのできる構造及び製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、シール材と異方性導電材との位置ずれや材料の不足や過剰によって生ずる、シール材と異方性導電材との接合領域におけるシール部の形状不良の発生を防止することを目的とする。本発明は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材又は前記異方性導電材の形成位置に対応する位置に、前記シール材又は前記異方性導電材の位置決めに用いるためのァライメントマークが設けられている液晶装置である。

ァライメントマークはシール材と異方性導電材のうち少なくとも一方の形成位置を確認するために用いることができるので、目視等によって極めて簡単に位置を確認することができる。

前記ァライメントマークは、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように、或いは前記接合領域に隣接するように設けられていることが好ましい。シール材と異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように、或いは、前記接合領域に対して隣接するようにァライメントマークが形成されていることにより、ァライメントマ一クとシール材又は異方性導電材の端部とが近接配置されているので、シール材又は異方性導電材を形成する場合にも容易に位置決めを行うことができるとともに、シール材又は異方性導電材の端部とァライメントマークとの位置関係に応じて、きわめて簡単且つ正確に位置を確認することができる。

前記ァライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられていることが好ましい。一対の前記基板の双方にァライメントマークが形成されていることにより、シール材と異方性導電材の双方に対して正確な位置決めを行うことができるとともに、シール材と異方性導電材の双方について共に形成位置の確認を行うことができる。

前記シール材と前記異方性導電材との接合領域は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さい幅を有することが好ましい。シール材と異方性導電材とが接合されると、通常は、その接合領域においてシール材と異方性導電材とが相互に重なり、密着することにより、接合領域におけるシール部の幅が広くなる。しかし、シール部の幅が増大すると上述のようにシール部の不良が発生しやすくなる。これを回避するためには、シ一ル材と異方性導電材の接合すべき端部においてその他の部分よりも材料が少なくなるように形成することにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅が他の部分と実質的に同じか、或いは、他の部分よりも小さくなるようにすることができる。

また、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成されたァライメントマークが設けられているものである。

ここで、前記ァライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられていることが好ましい。

前記シール材と前記異方性導電材との接合領域において、前記シール部は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さな幅を有することが好ましい。

さらに、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の表面上にァライメントマークを形成し、一方の前記基板の表面上には、前記ァライメントマークの形成位置に対応させてシール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シ一ル材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである。

ここで、前記ァライメントマークを、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成することが好ましい。

前記ァライメントマークの幅と長さのうちの少なくとも一つを、前記シール材又は前記異方性導電材の端部の幅と長さのうちの少なくとも一つと実質的に一致させて形成することが好ましい。ァライメントマークの幅がシール材又は異方性導電材の幅と実質的に等しい場合、或いは、ァライメントマークの長さがシール材又は異方性導電材の長さと実質的に等しい場合には、ァライメントマークとシール材又は異方性導電材の位置関係を、幅方向又は長さ方向により直感的に認識することができるようになるので、より迅速に、且つ、より正確にシール材又は異方性導電材の形成位置を確認することが可能になる。

上記の各発明においては、特に異方性導電材に対応するァライメントマークを形成することにより、異方性導電材の形成位置の確認を容易に行うことができる。さらにまた、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の表面上にァライメントマ一クを形成し、一方の前記基板の表面上には、前記ァライメントマークの形成位置に対応させてシール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである c シール材又は異方性導電材の端部を他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成することにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅が大きく増大することを抑制することができるので、シール部に起因する不良の発生を防止することができる。ここで、シール材又は異方性導電材の端部を他の部分よりも細い幅に形成することが、印刷法などの方法でシール材又は異方性導電材を形成する場合に容易に幅を制御できるなど、製造上実現することが容易である点で好ましい。

ここで、前記ァライメントマークの幅を、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部の幅と実質的に一致させて形成することが好ましい。ァライメントマークの幅がシール材と異方性導電材の少なくとも一方の端部の幅と実質的に一致するように構成することにより、ァラィメントマークとシール材又は異方性導電材との位置関係を幅方向に直感的に認識することができるので、より迅速に、且つ、より正確にシール材又は異方性導電材の形成位置を確認することができる。

相互に接合される前記シール材の前記端部と前記異方性導電材の前記端部とを共に他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成することが好ましい。相互に接合されるシール材の端部と異方性導電材の端部とが共に細い幅若しくは薄肉に形成されることにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅の増大をさらに効果的に低減することができる。特に、両端部の幅を他の部分より細く形成することが製造上より望ましい。

また、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域において、前記シール部が、他の部分と実質的に同じか、或いは他の部分よりも細い幅に形成されているものである。

さらに、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域における内縁部と外縁部のうち少なくとも一方が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されているものである。

ここで、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きく形成され、前記接合領域における外縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることが好ましい。接合領域の両側の部分から基板外縁までの距離が接合領域の両側の部分から液晶表示領域の外縁までの距離よりも小さい場合には、シール部によって一対の大面積の基板母材を貼り合せた後に基板母材を破断させて上記基板外縁を形成するとき、シール材と異方性導電材との接合領域においてシール部が外側（破断予定線側）へ広がると破断不良を起こす可能性がある。したがって、シール部の接合領域における外縁部が両側の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、両側の部分に対して引き込まれた形状に形成されている場合には、シール部の外側への広がりがないため、製造段階における基板の破断不良を生ずる恐れが低減される。この場合、接合領域の内縁部が接合領域の両側の部分よりも内側へ突出していても構わない。

上記とは逆に、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さく形成され、前記接合領域における内縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることが好ましい。シール材と異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記基板外縁までの距離よりも小さい場合、接合領域においてシール部が内側へ広がると、シール部の内側に形成されている液晶表示領域の外縁に接合領域においてシール部が接近するので、液晶表示領域の外周部のセルギャップに影響が出やすくなる。したがって、接合領域におけるシール部の内縁部が接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることにより、液晶表示領域の外周部のセルギャップへの悪影響は防止される。この場合、接合領域の外縁部が接合領域の両側の部分よりも突出していても構わない。

シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一方の前記基板の表面上には、シール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シ一ル材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである。ここで、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部と外縁部の双方が共に前記他の部分よりも引き込まれた形状に形成することが好ましい。このとき、細い幅に形成された前記端部は、端部以外の他の部分の幅範囲のほぼ中央に形成されていることが望ましい。

また、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きくなるように構成し、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その外縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されることが好ましい。

上記とは逆に、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さくなるように構成し、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されることが好ましい。

上記の発明においては、さらに、前記ァライメントマークを、前記基板の表面上に形成された透明電極及び配線と同じ透明導電体で形成することが好ましい。ここで、ァライメントマ一クは前記基板の表面上に透明電極及び配線を形成するのと同時に形成することが望ましい。

また、前記ァライメントマークの全てが、前記シール材又は前記異方性導電材の端部に対して実質的に重なるように形成されていることが、シール材又は異方性導電材の形成位置を正確に確認する上でより好ましい。

さらに、前記シール材の前記端部と前記異方性導電材の前記端部とを、基板貼り合わせ時において相互に重なり合うように同形状に形成することが好ましい。相互に接合されるシール材と端部と異方性導電材の端部とが同形状に形成されていることにより、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置との間に多少のずれが生じても、接合領域においてシール部に気泡が形成されたり、シール不良が発生したりすることを防止できる。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明に係る液晶装置の実施形態の主要部分である液晶パネルの構造を一部破断した状態で示す平面図である。

第 2図は、第 1図の II一 II線に沿った切断面においてパネルの断面構造を模式的に示す断面図である。

第 3図は、第 1図に示す液晶パネルを構成する一方の基板の平面図である。第 4図は、第 1図に示す液晶パネルを構成する他方の基板の平面図である。第 5図は、第 3図に示す基板の製造途中における状態を示す平面図である。第 6図は、第 4図に示す基板の製造途中における状態を示す平面図である。第 7図は、本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である c 第 8図は、第 7図に示す製造方法において用いられる一対の母基板の一例を模式的に示す平面図である。

第 9図は、第 1図に示す 2点鎖線で囲まれた領域 IXに対応する部分における製造途中の拡大平面を示す平面図である。

第 1 0図は、シール材と異方性導電材との接合部分の形状の一例を示すための接合前の拡大平面及び接合後の拡大平面を示す図である。

第 1 1図は、シール材と異方性導電材との接合部分の形状の他の一例を示すための接合前の拡大断面及び接合後の拡大平面を示す図である。

第 1 2図は、ァライメントマークとシール材及び異方性導電材の端部との位置関係を示す拡大平面 A〜Eを示す図である。

第 1 3図は、シール材と異方性導電材との接合部分の形状のさらに他の一例の接合前の状態を示す拡大平面図である。第 1 4図は、第 1 3図に示すシール材と異方性導電材とを接合した後の状態を示す拡大平面図である。

第 1 5図は、シール材と異方性導電材の形状例を模式的に示す概略平面図である。 . 第 1 6図は、シール材と異方性導電材の他の形状例を模式的に示す概略平面図である。

第 1 7図は、上記実施形態の液晶装置を内蔵した電子機器の一例である携帯電話の外観を示す斜視図である。発明を実施するための好ましい形態

次に、本発明を実施するための好ましい形態について説明する。

[実施形態]

第 1図は、本発明に係る液晶装置の一実施形態の主要部分である液晶パネル 1 を示すものである。第 2図は、図 1の II— II線に沿って切断した切断面にて液晶パネル 1のパネル構造を示すものである。本実施形態の液晶装置は、この液晶パネル 1に対して、液晶パネルを背後から照明するためのバックライト等の照明装置、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用 I Cなどの液晶駆動回路、液晶パネルを外部に導電接続するためのフレキシプル配線基板等の導電接続部材、その他の各種の付帯機器を付設することによって作製される。

液晶パネル 1は、シール材 2と異方性導通材 3とが互いに繋がるように接合され、その結果、環状に形成されたシール部 4によって、第 1基板 6 aと第 2基板 6 bとが貼り合わされたセル構造を備えている。シール材 2は、エポキシ系樹脂を材料として印刷法等によって所定形状に形成される。また、異方性導電材 3は、第 2図に示すように、非導電性の樹脂材 7の中に導電性粒子 8を分散させたものである。

第 1基板 6 aは、第 1基板素材 1 2 aの内側表面、すなわち第 2基板 6 bに対向する表面、に形成された第 1電極 9 aと、その上に形成されたオーバーコート層 1 3 aと、さらにその上に形成された配向膜 1 4 aとを有する。一方、第 2基板 6 bは、第 2基板素材 1 2 bの内側表面、すなわち第 1基板 6 aに対向する表面、に形成された第 2電極 9 bと、その上に形成されたオーバ一コート層 1 3 b と、さらにその上に形成された配向膜 1 4 bとを有する。なお、第 1図においては、構造を判り易く示すために配向膜及びオーバ一コ一ト層の図示を便宜上省略してめる。

第 1基板素材 1 2 a及び第 2基板素材 1 2 bは、例えばガラス、合成樹脂等の光透過性材料によって形成される。また、第 1電極 9 a及び第 2電極 9 bは、例えば I T O ( Indium Tin Oxide) 等の光透過性を有する導電材料によって形成される。また、オーバ一コート層 1 3 a及び 1 3 bは、例えば酸化珪素、酸化チタン、又はこれらを含む混合物等によって形成される。また、配向膜 1 4 a及び 1 4 bは、例えばポリイミド樹脂によって形成される。

第 1電極 9 aは、第 1図に示すように、複数の直線状の配線パターンとして形成され、また、第 2電極 9 bは、第 1電極 9 aに対して直交する方向に伸びる複数の配線パターンとして形成されている。これらの第 1電極 9 a及び第 2電極 9 bは、それぞれ相互に平行に並列配置された、所謂ストライプ状に形成されている。第 1電極 9 aと第 2電極 9 bとの交差する領域は、ドットマトリクス状に配列された画素として機能し、これらの画素の集まりによって液晶表示領域が構成されている。

第 1基板 6 aは、第 2基板 6 bの外縁よりも外側へ張り出した基板張出部 6 c を備えている。この基板張出部 6 cの表面には複数の直線状の配線パターンからなる配線端子部 1 1が形成されている。第 5図は、第 1電極 9 aを形成した状態の第 1基板 6 aの平面図である。第 1基板 6 aの表面上には、第 1電極 9 aと配線端子部 1 1の中央部に配置された複数の第 1端子 1 1 aとが一体に形成され、また、配線端子部 1 1の両側部には複数の第 2端子 1 l bが設けられている。さらに、第 2端子 1 1 bの内端部両側にはそれぞれ一対ずつの方形の平面形状を有するァライメントマーク 1 5が設けられている。これらは全てスパッタリング法等により I T O等の透明導電体で形成されている。

第 1基板 6 aの表面上には、第 3図に示すように、シール材 2が基板外縁に沿つて形成されている。このシール材 2は、上記第 2端子 1 l bの内端部が配列された部分（以下、単に「上下導通領域」という。） Pを除いて略 0字状に形成されている。また、その一部には液晶注入口 2 aが形成される。さらに、シール材 2における上下導通領域 Pに隣接する端部 2 bは、ァライメントマ一ク 1 5の直上位置に形成されている。なお、第 3図においても、オーバ一コート層 1 3 a及び配向膜 1 4 aを省略して描いてある。

第 6図は、第 2電極 9 bが形成された後の第 2基板 6 bの平面図である。第 2 基板 6 bの表面上にはストライプ状に多数の第 2電極 9 bが形成され、これらの第 2電極 9 bは第 2基板の周辺部を通って上下導通領域 Pまで伸びている。また、第 2電極 9 bと同時に、上記上下導通領域 Pの両側にァライメントマーク 1 6が形成されている。第 2電極 9 b及びァライメントマ一ク 1 6は、スパッタリング法等によって共に I T 0等の透明導電体によって同時に形成される。

第 2基板 6 bには、第 4図に示すように、上記の上下導通領域 Pに異方性導電材 3が印刷法等によって形成されている。異方性導電材 3は、上記のァライメン卜マーク 1 6の直上位置にその端部 3 bが配置されるように形成されている。本実施形態においては、上記のように、異方性導電材 3の形成位置が正常であるか否かを、上記のァライメントマ一ク 1 6の形成位置を基準として正確に目視によって判定できる。従来であれば、第 2基板 6 bの端辺を基準として寸法を測定することによって異方性導電材 3の位置を確認しなければならないので、作業が煩雑になり、測定誤差も発生しやすかつたが、本実施形態ではそのような不都合がない。

また、本実施形態では、シール材 2の端部 2 bをァライメントマ一ク 1 5によつて位置決めすることができるとともに、異方性導電材 3の端部 3 bをァライメントマ一ク 1 6によって位置決めすることができるので、シール材 2と異方性導電材 3とを確実に接合させることができ、シール不良を防止することができる。特に、上述のように異方性導電材 3と同様に、シール材 2の形成位置が正常であるかどうかについても、ァライメントマーク 1 5の位置を基準として容易に確認することができるので、液晶パネルの製造効率の向上とシール部の不良発生の防止を図ることができる。

なお、実際にはきわめて狭い間隔で多数本の第 1電極 9 a、第 2電極 9 b及び配線端子部 1 1の端子 1 1 a , 1 1 bが形成されているが、第 1図から第 6図の各図においては、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を広く描き、さらに多くのものを省略した状態で描いてある。

第 1図に示す液晶パネル 1を製造するには、第 4図に示す第 2基板 9 bを図示の状態から裏返した状態として第 3図に示す第 1基板 6 aに重ね合わせ、シール材 2及び異方性導電材 3を介して第 1基板 6 aと第 2基板 6 bとを相互に貼り合せる。このとき、第 1基板 6 aと第 2基板 6 bのそれぞれの上下導通領域 P同士が正確に一致するように両基板の相対位置が位置決めされる。この位置決めに際しては、ァライメントマ一ク 1 5とァライメントマーク 1 6とが相互に平面的に所定の位置関係になるように両基板を整合させることにより、正確な位置決めを行うことができる。本実施形態では、両基板の正規の貼り合せ状態においてァラィメントマ一ク 1 5と 1 6とが相互に平面的に完全に一致するように予め形成されている。したがって、ァライメントマーク 1 5と 1 6とが完全に重なり合うように位置決めすることによって簡単に、しかも確実に両基板を正確な位置関係にて貼り合せることができる。

その後、所定圧力にて加圧して第 1基板 6 aと第 2基板 6 bとを相互に圧着させ、その圧着状態で加熱することにより、シール材 2及び異方性導電材 3が熱硬ィ匕して第 1基板 6 aと第 2基板 6 bとが相互に固定される。このとき、上記の上下導通領域 Pにおいては、シール材 2の端部 2 bと、異方性導電材 3の端部 3 b とが相互に重なり合い、加圧によって接合され、一体のシール部 4が形成される _c また、上下導通領域 Pにおいては、異方性導電材 3が第 1基板 6 a上の第 2端子 1 l bと第 2基板 6 b上の第 2電極 9 bとにそれぞれ接触し、両基板が圧着されることにより異方性導電材 3内に混入された導電性粒子 8を介して第 2端子 1 1 bと第 2電極 9 bとが相互に導電接続される。

さらにその後、第 1図に示す液晶注入口 2 aを通して液晶パネル 1の内部に液晶を注入し、その注入完了後に液晶注入口 2 aを樹脂によって封鎖する。最後に、第 2図に示すように、第 1基板 6 aと第 2基板 6 bの外面上に偏光板 1 7 a及び 1 7 bを貼着することにより、液晶パネル 1が完成する。

上記のようにして製造された液晶パネル 1の基板張出部 6 c上の配線端子部 1 1に対し、図示しないフレキシブル配線基板等の導電接続部材を導電接続し、さらに第 1基板 6 a又は第 2基板 6 bのいずれか一方の外側表面にバックライト等の照明装置を対向配置することによって液晶装置が構成される。ここで、上記照明装置の代わりに光反射板を配置して、反射型の液晶装置を構成してもよい。この液晶装置を動作させるときには、第 1電極 9 aと第 2電極 9 bの一方に液晶駆動用 I Cによって走査電圧を印加し、さらにそれらの電極 9 a又は 9 bの他方に液晶駆動用 I Cによってデ一夕電圧を印加する。このようにすると、走査電圧とデータ電圧が画素内の液晶の両側に印加され、当該画素内にある液晶の配向が変化して当該画素を通過する光が変調される。その結果、液晶表示領域内に配列された多数の画素それぞれの光変調状態によって所望の画像を形成することができる。

[液晶パネル 1の製造工程の詳細]

次に、第 1図に示す液晶パネル 1の製造方法をより詳しく説明する。第 7図は液晶パネル 1の製造方法の一実施形態の工程を示すものである。第 3図に示す第 1基板 6 aは工程 P 1〜P 5を経て形成される。具体的には、第 8図に示すガラス、合成樹脂等からなる大面積の第 1基板母材 12 a' の表面上に複数のパネル予定領域 6 a' を設定し、これらのパネル予定領域 6 a，毎に第 3図に示す第 1 基板 6 aの表面上に構成されている第 1電極 9 a、ァライメントマ一ク 15及び配線端子部 11が形成されるように、 I TO等の透明導電体をスパッタリング法等によって被着した後、周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ法を用いてパターンを形成する（工程 P 1) 。

次に、酸化珪素、酸化チタン又はこれらを含む混合物等を材料として、例えばオフセット印刷によってォ一バーコ一ト層 13 aを形成する（工程 P 2) 。さらにその上に、ポリイミド樹脂等を材料として例えばオフセット印刷によって配向膜 14 aを形成する（工程 P3) 。この配向膜 14 aにはラビングロ一ラにて表面を擦るなどの方法でラビング処理が施される（工程 P4) 。その後、例えばスクリーン印刷によって、上記パネル予定領域 6 a，毎に第 3図に示すパターンが形成されるように、シール材 2を形成する（工程 5) 。

一方、第 4図に示す第 2基板 6 b，は工程 P6〜P 10を経て形成される。具体的には、第 8図に示すガラス、合成樹脂等からなる大面積の第 2基板母材 12 b' の表面上に複数のパネル予定領域 6 b，を設定し、これらのパネル予定領域 6 b' 毎に第 4図に示す第 2基板 6 bの表面上に構成されている第 2電極 9 b及びァライメントマ一ク 16が形成されるように、 I TO等の透明導電体をスパッ夕リング法等によって被着した後、周知のパ夕一ニング法、例えばフォトリソグラフィ法を用いてパターンを形成する（工程 P6) 。

次に、酸化珪素、酸化チタン又はこれらを含む混合物等を材料として、例えばオフセヅト印刷によってオーバ一コート層 13bを形成する（工程 P7) 。さらにその上に、ポリイミド樹脂等を材料として例えばオフセット印刷によって配向膜 14bを形成する（工程 P8) 。この配向膜 14 aにはラビングロ一ラにて表面を擦るなどの方法でラビング処理が施される（工程 P9) 。その後、例えばスクリーン印刷によって、上記パネル予定領域 6b' 毎に第 4図に示すパターンが形成されるように、異方性導電材 3を形成する（工程 P 1 0 ) 。

以上のように形成された第 1基板母材 1 2 a ' 及び第 2基板母材 1 2 b ' は、その後、ァライメントされた状態で互いに貼り合わされ、さらに圧着処理、すなわち加熱処理及び加圧処理を受けることにより、シール材 2及び異方性導電材 3 によって互いに固定される（工程 P 1 1 ) 。このようにして、複数の液晶パネル構造を含む大面積のパネル構造体が形成される。

次に、大面積のパネル構造体を 1次ブレイクしてパネル構造体を短冊状に分離し、シール材 2の一部に形成された液晶注入口 2 aを外部に露出させ（工程 P 1

2 ) 、さらにその液晶注入口 2 aを通して各液晶パネル部分の内部に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口 2 aを樹脂によって封止する（工程 P 1 3 ) c その後、 2次ブレイクを行って第 1図に示す液晶パネル 1に相当する部分を相互に分離させる（工程 P 1 4 ) 。

[シール材と異方性導電材との接合領域近傍の構造の詳細]

次に、第 9図を参照して本発明に係る上記の実施形態の細部構造について説明する。第 9図には、上記パネル構造体における、第 1図の領域 K内の部分に相当する部分の平面構造を拡大して示す。

上記第 1基板母材 1 2 a ' 上に形成されたァライメントマーク 1 5上に端部 2 bが配置されるようにシール材 2が形成され、また、第 2基板母材 1 2 b ' 上に形成されたァライメントマーク 1 6上に端部 3 bが配置されるように異方性導電材 3が形成されており、シール材 2の端部 2 bと異方性導電材 3の端部 3 bとが相互に重なり合う接合領域 Tにおいて接合され、一体化されたシール部 4が設けられている。

また、第 1電極 9 aと第 2電極 9 bとが交差した領域として構成された画素 P Xは、液晶表示領域 Dの内部にドットマトリクス状に配列されている。また、第 1基板母材と第 2基板母材とが貼り合わされてなるパネル構造体に対しては、第 1図の液晶パネル 1を形成するために、破断予定線 Sに沿ってスクライブ線（溝）が基板表面に形成され、このスクライブ線に沿って応力が加えられ、第 2基板母材が破断される。

本実施形態においては、シール材 2と異方性導電材 3からなるシール部 4の内側に液晶表示領域 Dの外縁が配置され、また、シール部 4の外側に破断予定線 S が配置される。シール部 4における接合領域 Tの両側部分から液晶表示領域 Dの外縁までの距離 L 1と、シール部 4における接合領域 Tの両側部分から破断予定線 Sまでの距離 L 2とを比較すると、本実施形態の場合、距離 L 1が距離 L 2よりも大きくなっている。

シール材 2の端部 2 bと、異方性導電材 3の端部 3 bとが相互に重なるため、その端部 2 b， 3 bを当該端部以外の他の部分の幅と同じ幅になるように、第 1 基板母材 1 2 a ' と第 2基板母材 1 2 b ' 上に形成してしまうと、第 1基板母材 1 2 a ' と第 2基板母材 1 2 b ' とを貼り合せたとき、シール部 4における接合領域 Tにおける幅が、接合領域 T以外における幅よりも大きくなり、当該領域におけるシール部 4が内外両側に広がるように形成されてしまう。

本実施形態では、相互に接合されるシール材 2の端部 2 bと、異方性導電材 3 の端部 3 bとをそれぞれ他の部分よりも材料が少なくなるように形成し、接合領域 Tにおけるシール部 4の幅が他のシール部 4の幅とほぼ同じになるように形成している。この結果、接合領域 Tのシール部 4が内外両側に広がる。

接合領域 Tにおいてシール部 4の内縁部が内側へ広がると、液晶表示領域 Dの外縁にシール部 4が接近したり、或いは、距離 L 1が小さい場合にはシール部 4 が液晶表示領域 Dの内部に侵入してしまったりすることが防止される。シール部 4の接合領域 Tにおける幅の変化は、液晶表示領域 Dにおけるセルギヤップに影響を与えるので、液晶表示の像の品位に影響を与え、また、液晶表示領域 D内にシール部 4が侵入すれば、液晶表示領域 Dの外縁部において一部表示ができなくなる部分が発生し、不良品となってしまう。

逆に、接合領域 Tにおいてシール部 4の外縁部が外側へ大きく広がると、シ一ル部 4が破断予定線 Sにまで到達してしまう恐れがある。特に、上記距離 L 2が距離 L 1よりも小さいために、破断予定線 Sにシール部 4が到達してしまう可能性は、液晶表示領域 Dの外縁に到達する可能性よりも高くなる。シール部 4の外縁部が破断予定線 Sに到達すると、破断予定線 Sに沿ってスクライブ線を入れた後、そのスクライブ線に沿って第 2基板母材を破断（ブレイク）させようと応力を加えたとき、破断面がシール部 4に接触している部分から曲がって破断不良を招く場合があり、基板素材自体の破断が完了してもシール部 4によつて破断線の両側部分が固着され、第 2基板母材を分離することができなくなる場合もある。本実施形態では、接合領域 Tにおけるシール部 4の幅が接合領域 T以外の他の部分の幅と実質的に同じになるように形成されているので、上記のような不具合が発生する余地はなく、シール部 4に起因する不良の発生を防止することができる。

[シール材及び異方性導電材の端部形状の例]

次に、第 1 0図を参照して、上記実施形態におけるシール材及び異方性導電材の端部形状の例について説明する。この例は、上記実施形態のシール部 4の接合領域 Tにおける幅が接合領域 T以外のシール部 4の幅に対してなるべく増加しないように、シール部 4の接合領域 Tにおける幅が接合領域 T以外のシール部 4の幅とほぼ等しくなるように、或いは、シール部 4の接合領域 Tにおける幅が接合領域 T以外のシール部 4の幅よりも小さくなるように、それぞれ構成するためのシール材と異方性導電材の端部形状に関するものである。したがって、この例においては、上記実施形態と同様の液晶パネル構造を備え、シール材と異方性導電材とからなるシール部の構造のみが上記の実施形態とは異なる。

第 1 0図は、シール材と異方性導電材との接合領域の近傍の平面形状について、基板貼り合せの前後における平面図をそれぞれ拡大して示すものである。シール材 2 2の端部 2 2 bと、異方性導電材 2 3の端部 2 3 bとは、共に端部 2 2 b， 2 3 b以外の他の部分よりも細い幅になるように構成されている。このため、基板の貼り合せによってシール材 2 2と異方性導電材 2 3とが相互に接合されたとき、接合領域 Tにおけるシール部 2 4の幅は、接合領域 T以外のシール部 2 4の幅の 2倍よりも小さくなる。図示例においては、接合領域 Tにおけるシール部 2 4の幅は、その他の部分の幅よりも小さくなるように構成されている。

なお、この場合のシール材及び異方性導電材の端部形状は、上記と同様の印刷によって容易に形成できる。また、シール材又は異方性導電材を収容し、加圧によってノズルから材料が吐出されるように構成された精密ディスペンザを用いても容易に形成することができる。

[シール材及び異方性導電材の端部形状の他の例]

次に、第 1 1図を参照して上記実施形態におけるシール材及び異方性導電材の端部形状の他の例について説明する。この例においても、上記の例と同様に、シ —ル材と異方性導電材との接合領域の近傍のみが上記の実施形態と異なる。第 1 1図は、シール材と異方性導電材の端部形状を示す基板貼り合せ前の断面図と、基板貼り合せ後の平面図とを表している。

第 1 1図に示すように、基板貼り合せ前においては、第 1基板母材 1 2 a ' 上に設けられたシール材 3 2の端部 3 2 bと、第 2基板母材 1 2 b ' 上に設けられたシール材 3 3の端部 3 3 bとをそれぞれ、端部 3 2 b， 3 3 b以外の部分よりも薄くなるように形成する。これによつて、第 1基板母材 1 2 a ' と第 2基板母材 1 2 b，とを貼り合せたとき、シール材 3 2の端部 3 2 bと、異方性導電材 3 3の端部 3 3 bとが重なり合い、接合されても、接合領域 Tにおけるシール部 3 4の幅は、接合領域 T以外の部分よりも僅かな増加で済み、上述のようなシール部の広がりによる不具合は発生しない。

なお、この例のシール材及び異方性導電材の端部形状は、シール材又は異方性導電材を収容し、加圧によってノズルから材料が吐出されるように構成された精密デイスペンザを用いて容易に形成することができる。

上記の 2つの例のいずれにおいても、シール材及び異方性導電材の端部において材料を少なくすることによって、シール材の端部と異方性導電材の端部とを接合させたとき、その接合領域におけるシール部の幅の、その他の部分の幅に対する増大量を抑制し、接合領域におけるシール部の幅をその他の部分の幅と実質的に等しくし、或いは、接合領域におけるシール部の幅をその他の部分の幅よりも低減することができる。

[ァライメントマークの平面形状とシール材及び異方性導電材の端部の平面形状との関係]

上記実施形態における、ァライメントマーク 1 5 , 1 6の平面形状と、シール材 2及び異方性導電材 3の端部の平面形状との関係について、第 1 2図を参照して説明する。

本実施形態のァライメントマーク 1 5は、シール材 2及び異方性導電材 3の延長方向と、この延長方向に直交する方向とに伸びる端辺を有する長方形（或いは正方形）の平面形状を備えたものである（A ) 。図中においては、このァライメントマーク 1 5の上記延長方向の長さを L 1 5、上記延長方向と直交する方向の幅を W 1 5として示してある。

これに対して、シール材 2の端部 2 bは、第 1 0図に示す例とほぼ同様に端部以外の部分よりも細い幅になるように形成されている。図中では、細い幅に形成された端部 2 bの長さを L '2 b、端部 2 bの幅を W 2 bとして示している（B ) 。そして、端部 2 bの長さ L 2 bは、ァライメントマーク 1 5の長さ L 1 5と実質的に等しくなるように形成される。また、端部 2 bの幅 W 2 bは、ァライメントマーク 1 5の幅 W 1 5と実質的に等しくなるように形成される。ここで、実質的に等しくなるとは、目視によってァライメントマ一ク 1 5と端部 2 bとの位置関係のずれを容易に知ることができる程度に等しいことを言い、例えば、両者の寸法がプラスマイナス 5 0 %以内の差であることが好ましい。

また、ァライメントマーク 1 6は、シール材 2及び異方性導電材 3の延長方向と、この延長方向に直交する方向とに伸びる端辺を有する長方形（或いは正方形）の平面形状を備えたものである（C) 。このァライメントマーク 16の上記延長方向の長さを L 16、上記延長方向と直交する方向の幅を W16とする。

一方、異方性導電材 3の端部 3 bも、端部以外の部分よりも細い幅になるように形成されている。端部 3 bの長さ L 3 bは、ァライメントマ一ク 16の長さ L 16と実質的に等しくなるように形成され、また、端部 3 bの幅 W3 bは、ァラィメントマークの幅 W16と実質的に等しくなるように形成されている（D) 。上記のように、端部 2b, 3bの寸法がァライメントマ一ク 15， 16の寸法と実質的に等しくなるように形成されていることにより、ァライメントを容易に行うことができるとともに、ァライメントマ一ク 15， 16上にシール材 2、異方性導電材 3が形成されたとき、端部 2 b， 3 bがァライメントマーク 15， 1 6に対して正常な位置に形成されているか否かをきわめて容易に判別することができる。

上記のァライメントマークと端部との寸法関係においては、長さ（シール部の延長方向の寸法）と幅（シール部の延長方向に直交する方向の寸法）の双方について実質的に等しい寸法を備えているが、長さと幅の一方のみについて実質的に等しい場合でも上記効果を奏する。

上記の例においては、第 12図に示すように、端部 2b， 313の幅 2ゎ， W 3bが、端部以外の部分の幅のほぼ半分になるように形成されている。その結果、シール材 2と異方性導電材 3とを接合させたとき、接合領域 Tのシール部の幅が、接合領域以外のシール部の幅と実質的に等しくなる（E) 。

また、上記の例においては、端部 2 b, 3 bが端部以外の他の部分の周縁に対してその内縁部と外縁部が共に引き込まれた形状に形成されている。すなわち、端部 2b, 3bは、端部以外の他の部分の幅範囲の中央部に位置するように形成されている。このため、端部 2 bと端部 3 bとが接合されたとき、接合領域丁におけるシール部の広がりは、内側及び外側に対して共に等しい幅で広がるようになっている（E) 。なお、上記の例では、ァライメントマーク 1 5， 1 6の直上位置に端部 2 b， 3 bが常に重なるように形成され、接合領域 Tとァライメントマーク 1 5， 1 6 とが重なるようになっている。しかし、ァライメントマーク 1 5， 1 6は、第 1 2図の B， Dにおいて二点鎖線にて示すように、端部 2 b， 3 bとは重ならず、端部 2 b， 3 bに隣接するように位置していてもよい。すなわち、シール材 2及び異方性導電材 3を、ァライメントマークの直上位置ではなく、ァライメントマークに隣接する位置に端部 2 b , 3 bが配置されるように形成してもよい。さらに、ァライメントマークに端部 2 b， 3 bの一部が重なるように形成しても構わない。

[端部形状の他の例]

次に、第 1 3図及び第 1 4図を参照して、シール材及び異方性導電材の端部形状の他の例について説明する。この例においては、上記実施形態と同様に、第 1 3図に示すように、シール材 4 2及び異方性導電材 4 3から液晶表示領域 Dの外縁までの距離 L 1が、 'シール材 4 2及び異方性導電材 4 3から破断予定線 Sまでの距離 L 2よりも大きくなつている。そして、シール材 4 2の端部 4 2 bと、この端部 4 2 bに接合される異方性導電材 4 3 (図示一点鎖線で示す。）の端部 4 3 bとが、端部以外の部分よりも細い幅を備えているとともに、端部 4 2 b， 4 3 bが液晶表示領域 D側へ偏って形成されている。すなわち、端部 4 2 b , 4 3 bの外縁部はシール材 4 2及び異方性導電材 4 3の他の部分よりも内側へ大きく引き込まれた形状に形成されている一方、端部 4 2 b， 4 3 bの内縁部は、他の部分よりも外側へほとんど引き込まれていない。

上記のように形成されたシール材 4 2と異方性導電材 4 3とが基板の貼り合せによって接合されると、第 1 4図に示すシール部 4 4が形成される。このとき、端部 4 2 bと端部 4 3 bとが接合されて形成されたシール部 4 4の接合領域丁の部分は、接合領域 Tの両側の部分よりも液晶表示領域 D側へ偏った位置に形成される。すなわち、接合領域 Tのシール部は、他の部分に較べて内側へ引き込まれた外縁部を備え、その代わりに、他の部分に較べて内側へ突出した内縁部を備えている。

この例においては、シール材 4 2の端部 4 2 b及び異方性導電材 4 3の端部 4 3 bが液晶表示領域 D側へ偏った形状に形成されているので、両方の端部 4 2 b と 4 3 bとが接合されて形成された接合領域 Tのシール部は、全体として他の部分よりも液晶表示領域 D側へ偏った位置に形成されることとなり、その結果、液晶表示領域 Dの外縁よりもシール部に対してより近い位置に設定された破断予定線 S側ヘシール材料が広がることが防止される。

なお、上記のいずれの例においても、相互に重なるシール材の端部と異方性導電材の端部とは、内外方向（シール部の幅方向）において実質的に一致した位置に形成され、基板の貼り合せによって接合される。したがって、シール材の端部と異方性導電材の端部とが接合されるときには、多少の幅方向の位置ずれが生じても端部同士が確実に当接し、接合されるので、接合領域 Tにおけるシール部に気泡が発生したり、シール材料が部分的に不足することによってシール不良が発生したりすることが防止される。

また、上記の例とは逆に、シール部 4 4の接合領域 Tの両側の部分から液晶表示領域!）の外縁までの距離 L 1よりも、シール部 4 4の接合領域 Tの両側の部分から破断予定線 Sまでの距離 L 2が大きくなるように形成する場合もある。この場合には、上記とは逆に、シール部の接合領域 Tの部分が内側に広がらないように、シール材の端部と異方性導電材の端部とを共に外側へ偏らせて形成することが好ましい。

[シール部形状の他の例]

第 1 5図は、上記実施形態の変形例を示す概略透視平面図である。第 1 5図に示す液晶装置においては、第 1基板 5 0上において、ァライメントマ一ク 5 5 , 5 6に両端部を合わせてシール材 5 9を形成し、第 2基板 6 0において、ァライメントマーク 6 5 , 6 6に両端部を合わせて異方性導電材 6 9を形成し、ァライメントマーク 5 5， 5 6と、ァライメントマ一ク 6 5 , 6 6とが正対するように第 1基板 5 0と第 2基板 6 0とを貼り合わせるようになつている。このとき、形成される液晶パネルのシール部は平面矩形枠状に構成される。ここで、異方性導電材 6 9は平面矩形枠状の一辺を構成し、平面矩形枠状のシール部形状の角部において、シール材 5 9と異方性導電材 6 9とが接合される。

通常、シール部の直線部分の途中にてシール材と異方性導電材とが接合される場合には、接合領域においてシ一ル材量が過剰になるとシール材の内方又は外方にシール材がはみ出すことになる。ところが、上記のように絶縁性シール材と導電性シ一ル材とが角部において接合される場合には、両シール材の端部が相互に押しつぶされたときに、接合部の外側のより広範囲の方位にシール材料が広がることができる状況となっているので、シール材 5 9と異方性導電材 6 9の両端部のシール材量が多少過剰であっても、液晶封入領域の外方へのシール材のはみ出し量を低減することができる。

第 1 6図に示す液晶装置においては、第 1基板 7 0上にァライメントマ一ク 7 5 , 7 6， 7 7， 7 8を形成し、これらのァライメントマ一ク上に 4つの端部を配置したシ一ル材 7 9を形成する。また、第 2基板 8 0上にァライメントマーク 8 5， 8 6， 8 7， 8 8を形成し、これらのァライメントマーク上に 4つの端部を配置した異方性導電材 8 9を形成する。そして、第 1基板 7 0と第 2基板 8 0 とを貼り合わせると、シール材 7 9と異方性導電材 8 9とが 4箇所にて接合される。この変形例においては、平面矩形枠状のシール材の対向する 2辺において異方性導電材 8 9が接合されている。このように、異方性導電材によって形成される上下導通部の位置はシール材のいずれの場所に形成されていてもよく、また、何箇所形成されていても構わない。

なお、第 1 5図に示す第 2基板 6 0と第 1 6図に示す第 2基板 8 0においては、図示の基板の裏面上にァライメントマーク及びシール材が形成された透視状態を示してある。最後に、本発明に係る電子機器の一例として、上記の液晶パネル 1を含む液晶装置 1 0 0を内蔵した携帯電話の構成例について第 1 7図を参照して説明する。この例は携帯電話であり、外装ケース 1 0 1 0の外面には、多数の操作ボタンを配列させた操作部 1 0 2 0と、出没自在に形成されたアンテナ 1 0 3 0と、音発生部 1 0 4 0と、音検出部 1 0 5 0と、表示部 1 0 6 0とが設けられている。外装ケース 1 0 1 0の内部には、回路基板 1 0 0 1が設置され、この回路基板 1 0 0 1には、上記の液晶装置 1 0 0が実装されている。液晶装置 1 0 0における液晶表示領域は、表示部 1 0 6 0において視認できるように構成されている。回路基板 1 0 0 1には通信回路が形成されているとともに、上記操作部 1 0 2 0 に配列された操作ボタンが実装され、また、音発生部 1 0 4 0に対応する位置にスピーカ素子が、音検出部 1 0 5 0に対応する位置にマイク素子がそれぞれ実装され、さらに、種々の機能を実現するための演算処理回路やメモリ素子等からなるマイクロプロセッサュニット（M P U ) が実装されている。

なお、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。産業上の利用分野

本発明によれば、液晶パネルを形成するための基板貼り合わせ時におけるシール材及び異方性導電材の形成位置を正確に設定することができるとともにその確認が容易になるから、シール材と異方性導電材の接合領域におけるシール材料の不足や過剰を回避することができるので、液晶のシール不良や基板の破断不良を防止することができる。したがって、液晶装置の製造に際して、高品位の液晶パネルを構成することができるとともに、製品の歩留まりを向上させることが可能になる。

Claims

請求の範囲

1 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、

前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、

一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材又は前記異方性導電材の形成位置に対応する位置に、ァライメントマークが設けられている液晶装置。

2 . 請求項 1に記載の液晶装置において、前記ァライメントマークは、前記シ一ル材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように、或いは前記接合領域に隣接するように設けられている液晶装置。

3 . 請求項 2に記載の液晶装置において、前記ァライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられている液晶装置。

4 . 請求項 1に記載の液晶装置において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さな幅を有することを特徴とする液晶装置。

5 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、

一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成されたァライメントマークが設けられている液晶装

6 . 請求項 5に記載の液晶装置において、前記ァライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられている液晶装置。

7 . 請求項 5に記載の液晶装置において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域において、前記シール部は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さな幅を有することを特徴とする液晶装置。

8 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、

一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の表面上にァライメントマ一クを形成し、

一方の前記基板の表面上には、前記ァライメントマークの形成位置に対応させてシール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、

他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、

前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成する液晶装置の製造方法。

9 . 請求項 8に記載の液晶装置の製造方法において、前記ァライメントマークを、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成する液晶装置の製造方法。

1 0 . 請求項 9に記載の液晶装置の製造方法において、前記ァライメントマークの幅と長さのうちの少なくとも一つを、前記シール材又は前記異方性導電材の端部の幅と長さのうちの少なくとも一つと実質的に一致させて形成する液晶装置の製造方法。

1 1 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、

前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、

前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成する液晶装置の製造方 ¾δ。

1 2 . 請求項 1 1に記載の液晶装置の製造方法において、前記ァライメントマ —クの幅を、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部の幅と実質的に一致させて形成する液晶装置の製造方法。

1 3 . 請求項 1 1に記載の液晶装置の製造方法において、相互に接合される前記シール材の前記端部と前記異方性導電材の前記端部とを共に他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成する液晶装置の製造方法。

1 4 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、

前記シール材と前記異方性導電材との接合領域が、他の部分と実質的に同じか、或いは他の部分よりも細い幅に形成されている液晶装置。

1 5 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、

前記シール材と前記異方性導電材との接合領域における内縁部と外縁部のうち少なくとも一方が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されている液晶装置。

1 6 . 請求項 1 5に記載の液晶装置において、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きく形成され、

前記接合領域における外縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されている液晶装置。

1 7 . 請求項 1 5に記載の液晶装置において、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さく形成され、

前記接合領域における内縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されている液晶装置。

1 8 . シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、

一方の前記基板の表面上には、シール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、

1 9 . 請求項 1 8に記載の液晶装置の製造方法において、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部と外縁部の双方が共に前記他の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。

2 0 . 請求項 1 8に記載の液晶装置の製造方法において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きくなるように構成し、

前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その外縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成し、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。

2 1 . 請求項 1 8に記載の液晶装置の製造方法において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液曰

曰 B表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さくなるように構成し、

前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成し、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。