WO2000043951A1 - Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe - Google Patents

Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe Download PDF

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WO2000043951A1
WO2000043951A1 PCT/FR2000/000110 FR0000110W WO0043951A1 WO 2000043951 A1 WO2000043951 A1 WO 2000043951A1 FR 0000110 W FR0000110 W FR 0000110W WO 0043951 A1 WO0043951 A1 WO 0043951A1
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semiconductor component
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Roland Carpier
Christine Lauvernier
Alain Le Loc'h
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Bull Cp8
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Definitions

  • the present invention relates to a smart card provided with an open loop antenna, in particular a smart card of the type known as "with mixed connections", which will be defined below.
  • card In the context of the invention, the term "card” must be understood in its most general sense: memory card (“CAM”), "chip” card, etc.
  • micromodules that is to say assemblies comprising a printed circuit or a metal grid having contacts against which are glued and wired components of the integrated circuit type: memories, micro- processors, microcontrollers, etc. These components are then protected by a coating resin so as to make the micromodules usable for the final insertion operation.
  • the latter consists of sticking the micromodules in a plastic support comprising a cavity intended to receive this micromodule.
  • Radios of the second type are coupled with the external environment by electromagnetic induction.
  • the frequencies used are distributed in two ranges: a low frequency range, the nominal frequency being typically 125 kHz, and a high frequency range, the nominal frequency being typically 13.56 MHz.
  • an antenna is provided which is usually in the form of a spiral loop, connected at its ends to the aforementioned micromodule. To obtain sufficient sensitivity, it is necessary to provide an antenna comprising a hundred turns, if working at low frequency, and 2 to 3 turns if working at high frequency.
  • the current technologies used for manufacturing smart cards make it possible to integrate the above-mentioned antennas into the material of the smart card, more precisely between two layers of plastic material.
  • the turns are in fact placed on layers of plastic material of the "PVC” or "PET” type.
  • the metal layers can be printed on the plastic (for example by screen printing) or produced by depositing a metal wire, directly produced by thermal welding on the plastic layer.
  • the frequency used is generally equal to 13.56 MHz, which reduces the size of the antenna, the latter comprising only two or three turns.
  • the antenna consists of an open loop generally comprising at least two or three turns. There is therefore necessarily, at one place or another on the surface of the chip card, a crossing of two conductive tracks, directly above each other. It follows that an insulating zone and a conductive "bridge" must be provided between two antenna sections.
  • the main object of the invention is therefore to set up optimized connectors making it possible to connect conductive pads of the chip card micromodule to the ends of the antenna. It makes it possible, in particular, to minimize the number of metal layers, either at the level of the micromodule, or even at the level of the antenna. It preferably applies to "mixed" type smart cards.
  • the active face of the support carrying the integrated semiconductor component is used, that is to say on the contact pad side, to establish connections. components between input / output of the component and coupling antenna terminations.
  • contact pads on the active face of the support are also used to establish electrical connections between antenna portions.
  • the subject of the invention is therefore a smart card comprising a body based on electrically insulating layers, the card carrying on one of its layers an open loop antenna having two ends, said body being provided with a cavity housing a micromodule intended to be connected to said open loop antenna by two terminals, said micromodule comprising an electrically insulating support carrying, on a first face, a semiconductor component and, on a second face, several electrical contact pads, characterized in that two contact pads are arranged in a strip passing through a central region of the support, said terminals being respectively connected to said two contact pads through said support, the two contact pads being connected respectively to the two ends of one antenna.
  • the invention also relates to a micromodule intended to be connected by two terminals to an open loop antenna, external to the micromodule and having two ends, said micromodule comprising an electrically insulating support carrying, on a first face, a semiconductor component and, on a second face, several electrical contact pads, characterized in that two contact pads are arranged in a strip passing through a central region of the support, said terminals being connected respectively to said two contact pads through said support, both beaches of contact being intended to be connected respectively to the two ends of one antenna.
  • the invention finally relates to a method of manufacturing a smart card comprising an antenna having two ends, from at least two layers of an electrically insulating material, and a micromodule comprising an electrically insulating support carrying, in a central region and on a first face, a semiconductor component and, in a peripheral region and on the first face or a second face, two contact pads connected to two antenna input / output terminals of the semiconductor component , the contact pads being arranged so that once the micromodule is applied to the card, the two contact pads are located opposite said ends of the antenna, comprising the following steps:
  • FIGS. 2A to 2C illustrate, respectively, a smart card provided with an antenna connected to a micromodule, a micromodule of the type of FIG. 1, in bottom view, and this same smart card, in side view and section along AA of FIG. 2A;
  • FIGS. 3A and 3B illustrate, respectively, a smart card provided with an antenna connected to a micromodule and this same smart card, in side view and section along AA of Figure 3A, according to an additional alternative embodiment
  • FIGS. 4A and 4B illustrate, respectively, a smart card provided with an antenna connected to a micromodule and this same smart card, in side view and section along AA of Figure 4A, according to a second additional embodiment ;
  • FIG. 5A and 5B illustrate, respectively, a smart card provided with an antenna connected to a micromodule and this same smart card, in side view and section along AA of Figure 5C, according to a third additional embodiment ;
  • FIG. 5C illustrates, in top view, a micromodule modified to suit the third additional embodiment
  • FIG. 6 shows an alternative embodiment of a micromodule, contact pads side.
  • Figure 1 schematically illustrates an example of micromodule 1 usable in the context of the invention. In reality, it has two main parts. The micromodule 1 is seen from below, that is to say on the side opposite to the electrical contact pads.
  • the first part consists of the electronic "chip” 3 proper, that is to say an integrated semiconductor component, generally of rectangular parallelepiped shape and of small thickness, for example a microprocessor or equivalent.
  • the microprocessor 3 has lugs or input-output terminals 30, disposed on the periphery. The configuration, the function and the number of these inputs-outputs naturally depends on the precise component 3 used.
  • the microprocessor 3 notably comprises two specific input-output terminals, 31 and 32, generally contiguous and communicating with a so-called "HF" interface (not shown).
  • the second part consists of a support 2 consisting of a single-sided printed circuit 20, on which is glued, in a central region, the semiconductor component 3.
  • the support comprises two rows of conductive pads 21 arranged at the periphery (shown in dotted lines , since they are arranged on the top face), these rows being spaced from one another and separated by an area extending in the form of a strip passing through the central region of the support.
  • Each row comprises five conductive pads 21 arranged in line.
  • the number and configuration of the conductive pads 21 generally obeys the aforementioned ISO standards.
  • the necessary connections between the pads 30 and the pads 21 are provided, conventionally, by thin conductive wires 300. More specifically, openings 210 are provided in the insulating layer of the support 2 to access the conductive pads 21, and connect the two faces of the support 2.
  • the rear of the support 2 is coated with a resin, so as to guarantee good mechanical strength. and, incidentally, to isolate it electrically. There is shown, under the reference 4, the delimitation of the coating.
  • two additional conductive pads are provided, arranged in the aforementioned strip of the support 2, 22 and 23 respectively. These areas are advantageously arranged symmetrically on either side of the component 3. There are also two openings, 220 and 230 through the support, providing access to the opposite faces of the conductive areas.
  • the pads 22 and 23 are electrically isolated from each other and from the other conductive pads 21.
  • At least one of the contact pads extends from an edge of the support 2 in the direction from the opposite edge, passing over the semiconductor component 3 until approximately reaching the edge of the coating zone 4.
  • the two conductive pads 22, 23 are L-shaped a small branch of which extends approximately outside the coating zone 4, parallel to the edge of the support 2, and a large branch extends towards the opposite edge of the support.
  • the contact pad 23 could stop in the vicinity of the edge of the semiconductor component 3, without passing over it.
  • the contact pad 22 has an opening 220 ′, inside the coating zone 4, on the side opposite to the opening 220.
  • the opening 220 ′ plays, for the input-output terminal 31, the role of the openings 210.
  • the additional contact pad 23 has an opening 230 ′, inside the coating zone 4, but situated on the same side as the opening 230. Therefore, one input-output terminals, terminal 31, can be connected to metallized area 22-22 'via wire 310, while the other, terminal 32, can be connected to metallized area 23 via wire 320 .
  • the smart card 5 is of mixed type. It implements a micromodule 1 of the type illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 2B The latter is shown in Figure 2B in top view, that is to say on the electrical contacts side 21.
  • the "conventional” contact pads 21 intended to allow a dialogue between a member of the "Card reader” type (not shown), also conventional, two additional areas, 22 and 23, have been provided for connecting the terminations, 600 and 610, of a loop antenna 6 (FIG. 2A).
  • the antenna includes at least one turn, more generally two or three, if the above frequency is used.
  • the antenna, referenced 6 comprises three turns, 61 to 63.
  • This antenna 6 is substantially planar, the turns, 61 to 63 being concentric and advantageously surrounding the zone where is placed the micromodule 1, so as to present the largest possible surface, and thereby maximum sensitivity.
  • the turns 61 to 63 are substantially rectangular, that is to say of the same shape as the smart card 5.
  • micromodule 1 is determined, a priori, by the specifications of the aforementioned standards, that is to say in an area located in the upper left quarter of the smart card (in top view, as illustrated in the figure 2A).
  • An open cavity 51 is provided in the body 50 of the chip card 5, in which the module 1 is arranged. More precisely, as shown in FIG. 2C (in side view and in section along AA of the FIG. 2A), this cavity 51 comprises two zones, a central bowl 510, intended to contain the component 3 and its resin coating 4, and a shallower peripheral groove 511, on the bottom of which rests the periphery of the support 2.
  • the openings, 220 and 230 are arranged directly above the bottom of the peripheral groove 511.
  • the terminations 600 and 610 open onto the bottom of this groove 511. They advantageously take the form of relatively wide conductive pads.
  • the establishment of the electrical conductivity between the micromodule 1 and the ends of the antenna 6 can be obtained by conventional means per se, and in particular: conductive adhesive, conductive elastomer, welding, deformation and thermal welding of the metal of support 2 against ranges 600 and 610.
  • the smart card 5 of the variant embodiment which has just been described with reference to FIGS. 2A to 2C therefore responds well to the objectives which the invention has set itself.
  • the antenna 6 generally comprises a minimum of two or more turns. Whatever the configuration adopted, there must be, at one place or another on the surface of the chip card 5, one or more crossings of conductive tracks.
  • FIG. 2A it can be seen that the terminal part of the turn 63 crosses the turns 61 and 62, in an area referenced ZC.
  • this solution is not always satisfactory.
  • the intermediate sections of the turns of the antenna 6 are passed between its terminations, 600 and 610, that is to say in the central zone where the cavity 51 is located.
  • FIG. 3A schematically illustrates the chip card, here referenced 5a, in top view
  • FIG. 3B illustrates this same chip card 5a, in side view and in section along AA in FIG. 3A, the micromodule 1 being assembled.
  • the antenna segments 6a establishing a connection between two successive turns, 61a to 63a for example, the segments 64 and 65 pass between the antenna terminations 600a and 610a. More precisely (FIG. 3B), provision is made for metallization of the turns of the antenna on a level 513, intermediate between the bottom of the peripheral groove 511 of the cavity 51, and the bottom of the central bowl 510 of this cavity.
  • the antenna terminations open in the form of two areas, 600a and 610a, under the bottom of the peripheral groove 511, and contact is established with the additional contact areas 22 and 23, respectively.
  • the turns themselves, 61a to 63a are also traced on this level, which corresponds to the upper face of a layer of plastic material of the smart card 5a.
  • Holes 5110 and 5111 are provided in the bottom of the peripheral groove 511 and perpendicular to the additional conductive pads, 22 and 23, respectively, and the corresponding openings, 220a and 230a.
  • the connections between the contact pads, 22 and 23, and the antenna termination pads, 600a and 610a, are physically made by conductive pads, 221a and 231a, respectively. These pads are produced, as in FIGS. 2A to 2C by different means, and could be replaced, in an alternative embodiment not shown, by a deformation of the contact pads towards the antenna terminations or on the contrary by a rise in these terminations towards the contact pads.
  • the layer of insulating material overhanging the level 513, on which the antenna metallizations are carried out can be pre-drilled, that is to say that the holes 5110 and 5111 are made in the insulating layer before applying the latter on the antenna, which avoids any risk of destroying the ranges, 600a and 610a.
  • This risk would be real, if the drilling was carried out after the insulating layer had been produced, for example by machining by means of a drill, the thickness of the metallization being very small. Typically, for a card thickness of around 800 ⁇ m, the thickness of the metallization is a few tens of ⁇ m.
  • the diameter of the holes 5110 and 5111 it is of the order of a millimeter, while their depth is of the order of 150 ⁇ m.
  • zone of level 513 of metallization which is situated directly above the bottom of the peripheral groove 511 has a width sufficient to allow free passage to at least one additional track between the internal edge, overlooking the central bowl 510 , and the ranges 600a and 610a above.
  • the conductive track segment 64 is disposed between the termination 600a and the semiconductor component 3, and the conductive track segment 65 is disposed between the termination 610a and this same semiconductor component 3.
  • the segments 64 and 65 are located on either side of the semiconductor component 3.
  • the two segments, 64 and 65 could have been arranged on the same side of the semiconductor component. 3, insofar as the space left free is sufficient.
  • the metallization line which has just been described is more particularly suitable when the semiconductor component 3 is relatively reduced in length. Otherwise, alternative embodiments will be preferred which will now be described.
  • FIGS. 4A and 4B A first additional variant embodiment will now be described with reference to FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 4A schematically illustrates the chip card, here referenced 5b, in top view, and FIG. 4B, this same chip card 5a, in side view and in section along AA in FIG. 4A, the micromodule 1 being assembled .
  • connection segments, 64 £> and 65jb, between turns, 61 £> to 63 £>, of the antenna 6b pass under the bottom of the cavity 51, on a level plate referenced 514.
  • the turns themselves, 61 £> to 63b, are also plotted on this level, which corresponds to the upper face of one of the layers of plastic material of the smart card 5b.
  • the studs, 221jb and 2312 ?, are slightly longer than the studs, 221a and 231a, corresponding ( Figure 3B), which does not constitute a significant drawback.
  • FIG. 5A schematically illustrates the chip card, here referenced 5c, in top view
  • FIG. 5B illustrates this same chip card, in side view and in section along AA of FIG. 5A, the micromodule, here referenced , being assembled
  • FIG. 5C illustrates, in top view, that is to say on the conductive contact side, this micromodule 1c, modified to suit this particular variant embodiment.
  • the antenna here referenced 6c, included two turns 66 and 67. These two turns are cut, so that their ends can be interconnected on contact pads of the support 2c.
  • connection between turns, 66 and 67 is made by means of a metallized pad 26 made directly on the support 2c.
  • the antenna 6c can be produced in the manner described with reference to FIG. 3B, that is to say on a level plate 515 situated at an intermediate level between the bottom of the central bowl 510 of the cavity 51 and the bottom of the peripheral groove 511 of this same cavity, that is to say on the surface of one of the layers of plastic material constituting the body 50c of the smart card 5c.
  • One of the ends, 660 or 671, of the turns, 66 or 67, of the antenna 6c, or antenna terminations, is connected to the micromodule le in a similar, if not identical, manner to what has been described for the variant described with reference to FIG. 3B above, via two contact pads, 22c or 23c, and openings, 220c or 230c, respectively.
  • a contact area is made up comprising two wide zones 24, 25 connected by a thin and elongated zone 26. Zones 24 and 25 are located one to the right (in FIG. 5C), the other to the left of antenna connection pads 22c and 23c, between the contact pads 21. In a variant not shown, the zone 26 could be provided with a greater width, by reducing the extent of the pads 22c and 23c.
  • the connections between zones 24 and 25 and the antenna terminations 670 and 661 are made via the openings, 240 and 250, holes in the insulating layer overhanging the level of metallization 515 (one of which, 5112, is visible on Figure 5B) and conductive pads (one of which, 241, is visible in Figure 5B)
  • connection metallizations of type 26 connecting pairs of additional contact pads. In this way, more than two successive turns can be interconnected. However, it is realized that, in practice, the number of possible interconnections made between the pairs of contacts 22 and 23 is very limited. This variant is however perfectly suited to an antenna configuration with two or three turns, which is generally the case for a frequency of 13.56 MHz.
  • the invention preferably applies to smart cards of the "mixed" type, but cannot in any case be limited to this single application. It also applies to contactless smart cards, even if the benefits that can be obtained are less than in the first case.
  • the specific cavities provided for access to the antenna terminations allow a large tolerance on the volume of conductive material used to make the connection pads.
  • the input and / or output terminals of the high frequency interface of the semiconductor component are not grouped on the same side of the component, but distributed on two opposite sides.
  • the connections with the contact pads are made on either side of the semiconductor component.
  • the contact pad 22 (FIG. 1) therefore no longer necessarily extends above the semiconductor component.
  • the contact pads 22, 23 can extend substantially between an edge of the semiconductor component 3 and an edge of the support 2 facing it.
  • the arrangement of FIG. 6 will preferably be reserved for semi-components conductors narrower than that of Figure 1.
  • This variant embodiment can naturally apply to the embodiments described with reference to FIGS. 3A-3B, 4A-4B and 5A-5C.

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Abstract

L'invention concerne une carte à puce comprenant un corps à base de couches électriquement isolantes, la carte portant sur une de ses couches une antenne en boucle ouverte (6) présentant deux extrémités, ledit corps étant muni d'une cavité logeant un micromodule (1) destiné à être connecté à ladite antenne en boucle ouverte par deux bornes (31,32), ledit micromodule comprenant un support électriquement isolant (2) portant, sur une première face, un composant semi-conducteur (3) et, sur une seconde face, plusieurs plages de contact électrique, caractérisée en ce que deux plages de contact (22, 23) sont disposées dans une bande passant par une région centrale du support, lesdites bornes étant reliées respectivement aux dites deux plages de contact au travers dudit support, les deux plages de contact étant reliées respectivement aux deux extrémités de l'antenne.

Description

TITRE : CARTE A PUCE MUNIE D'UNE ANTENNE EN BOUCLE, ET MICROMODULE ASSOCIE
La présente invention concerne une carte à puce munie d'une antenne en boucle ouverte, notamment une carte à puce du type dit "à connexions mixtes", qui sera définie ci-après.
Dans le cadre de l'invention, le terme "carte" doit être compris dans son sens le plus général : carte à mémoire ("CAM") , carte à "puce", etc.
En ce qui concerne le mode de communication avec le monde extérieur, il existe deux grandes catégories de cartes à puce : des cartes à puce avec et sans contacts. Dans le second cas, diverses méthodes peuvent être utilisées. On peut faire appel, notamment, à un couplage optique ou un couplage électromagnétique à l'aide d'une antenne en boucle spiralée. Dans le cadre de l'invention, on s'intéressera à ce second type de couplage.
La majorité des cartes à puce sont du premier type, c'est-à-dire à contacts. Ces cartes à puce sont fabriquées à partir de "micromodules", c'est-à-dire des ensembles comprenant un circuit imprimé ou une grille métallique présentant des contacts contre lesquels sont collés et câblés des composants de type circuits intégrés : mémoires, micro-processeurs, micro-contrôleurs, etc. Ces composants sont ensuite protégés par une résine d'enrobage de façon à rendre les micromodules utilisables pour l'opération finale d'encartage. Cette dernière consiste à coller les micromodules dans un support plastique comportant une cavité destinée à recevoir ce micromodule.
Les cartes du deuxième type, dites "sans contacts", sont couplées avec le milieu extérieur par induction électromagnétique. Les fréquences utilisées se répartissent dans deux gammes : une gamme basses fréquences, la fréquence nominale étant typiquement de 125 kHz, et une gamme hautes fréquences, la fréquence nominale étant typiquement de 13,56 MHz. Pour ce faire, on prévoit une antenne qui se présente habituellement sous la forme d'une boucle spiralee, connectée à ses extrémités au micromodule précité. Pour obtenir une sensibilité suffisante, il est nécessaire de prévoir une antenne comportant une centaine de spires, si l'on travaille à basse fréquence, et 2 à 3 spires si l'on travaille à haute fréquence.
Les technologies actuelles mises en oeuvre pour la fabrication de cartes à puce permettent d * intégrer les antennes précitées dans le matériau de la carte à puce, plus précisément entre deux couches de matériau plastique. Les spires sont en effet disposées sur des couches en matériau plastique de type "PVC" ou "PET". Les couches métalliques peuvent être imprimées sur le plastique (par exemple par sérigraphie) ou réalisées par dépôt d'un fil métallique, directement réalisé par soudure thermique sur la couche plastique.
II existe enfin des cartes à puce dites "mixtes", qui constituent le domaine d'application préféré de l'invention. Ce type de cartes à puce présente l'avantage de permettre un accès, à la fois via des contacts "classiques", ce qui permet de les utiliser dans des lecteurs standards, ou par passage à proximité d'organes émetteurs-récepteurs appropriés, les micromodules comprenant une interface à haute fréquence. Le terme "lecteur" doit être compris dans un sens général, c'est-à- dire un appareil permettant la lecture et/ou l'écriture d'informations numériques dans une carte à puce.
Dans ce qui suit, on se placera dans cette application préférée, c'est-à-dire dans le cas d'une carte à puce "mixte" . Généralement, les cartes à puce sont standardisées et respectent des normes, tant d'un point de vue électrique que mécanique, notamment les normes suivantes :
ISO 7816 pour les cartes à puce à contacts,
ISO 14443 pour les cartes sans contacts, de proximité.
Dans ce dernier cas, la fréquence utilisée est généralement égale à 13,56 MHz, ce qui réduit l'encombrement de l'antenne, celle-ci ne comportant plus que deux ou trois spires.
La disponibilité de composants pour cartes à puce
"mixte" amène à concevoir de nouveaux procédés d'assemblage. En gardant à l'esprit que ce type de composant est l'objet d'une production de masse, il est nécessaire que le prix de revient final soit le plus bas possible. Par ailleurs, il est également nécessaire d'obtenir une grande fiabilité, comme dans le cas d'une carte à puce classique à contacts.
Pour toutes ces raisons, il est donc souhaitable de continuer à utiliser, autant que faire se peut, des procédés d'assemblage et des technologies de l'art connu qui ont fait leurs preuves. Parmi ces procédés, on peut citer, de façon non exhaustive :
- 1 ' assemblage du micromodule semi-conducteur sur un support de type circuit imprimé, muni de plages de contact galvaniques ;
- la fabrication du support en matériau plastique de la carte à puce proprement dite, par pressage d'un empilement de couches en matériau plastique ; et l'encartage par collage du micromodule dans une cavité du support en matériau plastique. II reste cependant nécessaire de connecter le composant semi-conducteur, ou "chip", à l'antenne, et plus précisément aux extrémités de l'antenne, ce qui pose un problème spécifique. La connexion est effectuée via des plots de connexion qui doivent être reliés aux extrémités précitées.
Dans l'art connu, on a proposé de réaliser cette connexion à l'aide d'un circuit imprimé double face, c'est- à-dire comportant des pistes métallisées, par exemple en cuivre, de part et d'autre d'un support isolant. Le support est alors un circuit imprimé double face. Cette solution présente comme inconvénient un coût élevé. De ce fait, elle ne répond pas au moins à l'une des exigences rappelées.
En outre, même si une fréquence élevée est utilisée (typiquement 13,56 MHz), l'antenne est constituée d'une boucle ouverte comprenant généralement au moins deux ou trois spires. Il existe donc nécessairement, à un endroit ou à un autre de la surface de la carte à puce, un croisement de deux pistes conductrices, à l'aplomb l'une de l'autre. Il s'ensuit que l'on doit prévoir une zone isolante et un "pont" conducteur entre deux sections d ' antenne.
L'invention se fixe donc pour objet principal une connectique optimisée permettant de relier des plots conducteurs du micromodule de la carte à puce, aux extrémités de l'antenne. Elle permet, notamment, de minimiser le nombre de couches de métal, soit au niveau du micromodule, soit encore au niveau de l'antenne. Elle s'applique préférentiellement aux carte à puce de type "mixte" .
Pour ce faire, selon une caractéristique importante de l'invention, on utilise la face active du support portant le composant semi-conducteur intégré, c'est-à-dire côté plages de contact, pour établir des connexions électriques entre des entrées-sorties du composant et des terminaisons d'antenne de couplage.
Dans un second mode de réalisation, on utilise également des plages de contact de la face active du support pour établir des connexions électriques entre des portions d'antenne.
L'invention a donc pour objet une carte à puce comprenant un corps à base de couches électriquement isolantes, la carte portant sur une de ses couches une antenne en boucle ouverte présentant deux extrémités, ledit corps étant muni d'une cavité logeant un micromodule destiné à être connecté à ladite antenne en boucle ouverte par deux bornes, ledit micromodule comprenant un support électriquement isolant portant, sur une première face, un composant semi-conducteur et, sur une seconde face, plusieurs plages de contact électrique, caractérisée en ce que deux plages de contact sont disposées dans une bande passant par une région centrale du support, lesdites bornes étant reliées respectivement aux dites deux plages de contact au travers dudit support, les deux plages de contact étant reliées respectivement aux deux extrémités de 1 'antenne.
L'invention concerne aussi un micromodule destiné à être connecté par deux bornes à une antenne en boucle ouverte, extérieure au micromodule et présentant deux extrémités, ledit micromodule comprenant un support électriquement isolant portant, sur une première face, un composant semi-conducteur et, sur une seconde face, plusieurs plages de contact électrique, caractérisé en ce que deux plages de contact sont disposées dans une bande passant par une région centrale du support, lesdites bornes étant reliées respectivement aux dites deux plages de contact au travers dudit support, les deux plages de contact étant destinées à être reliées respectivement aux deux extrémités de 1 ' antenne.
L'invention concerne enfin un procédé de fabrication d'une carte à puce comportant une antenne présentant deux extrémités, à partir d'au moins deux couches en une matière électriquement isolante, et d'un micromodule comprenant un support électriquement isolant portant, dans une région centrale et sur une première face, un composant semi-conducteur et, dans une région périphérique et sur la première face ou une seconde face, deux plages de contact reliées à deux bornes d'entrée/sortie d'antenne du composant semi-conducteur, les plages de contact étant disposées de façon telle qu'une fois le micromodule appliqué sur la carte, les deux plages de contact se trouvent en face desdites extrémités de l'antenne, comprenant les étapes suivantes :
-préparer une première couche portant, sur une face, ladite antenne ;
-préparer un seconde couche présentant deux trous traversants disposés de façon telle qu'une fois la seconde couche appliquée sur la face de la première couche portant l'antenne, lesdits trous se trouvent en face desdites extrémités de 1 ' antenne ;
-appliquer et fixer la seconde couche sur la face de la première couche portant 1 ' antenne ;
-appliquer le micromodule sur la carte de façon que son composant semi-conducteur soit logé dans une cuvette centrale ménagée dans la carte, et que sa région périphérique soit logée dans une cuvette périphérique disposée autour de la cuvette centrale ;
-relier entre elles les plages de contact du micromodule et les extrémités de l'antenne. L'invention sera mieux comprise et d'autres caractéristiques et avantages apparaîtront à la lecture de la description qui suit en référence aux figures annexées, parmi lesquelles : - la figure 1 illustre schématiquement un exemple de réalisation d'un micromodule, côté composant ;
- les figures 2A à 2C illustrent, respectivement, une carte à puce munie d'une antenne connectée à un micromodule, un micromodule du type de la figure 1, en vue de dessous, et cette même carte à puce, en vue de côté et coupe selon AA de la figure 2A ;
- les figures 3A et 3B illustrent, respectivement, une carte à puce munie d'une antenne connectée à un micromodule et cette même carte à puce, en vue de côté et coupe selon AA de la figure 3A, selon une variante de réalisation supplémentaire ;
- les figures 4A et 4B illustrent, respectivement, une carte à puce munie d'une antenne connectée à un micromodule et cette même carte à puce, en vue de côté et coupe selon AA de la figure 4A, selon une deuxième variante de réalisation supplémentaire ;
- les figures 5A et 5B illustrent, respectivement, une carte à puce munie d'une antenne connectée à un micromodule et cette même carte à puce, en vue de côté et coupe selon AA de la figure 5C, selon une troisième variante de réalisation supplémentaire ;
- la figure 5C illustre, en vue de dessus, un micromodule modifié pour convenir à la troisième variante de réalisation supplémentaire ; et
- la figure 6 représente une variante de réalisation d'un micromodule, côté plages de contact. La figure 1 illustre schématiquement un exemple de micromodule 1 utilisable dans le cadre de l'invention. En réalité, celui-ci comprend deux parties principales. Le micromodule 1 est vu de dessous, c'est-à-dire du côté opposé aux plages de contacts électriques.
La première partie est constituée par la "puce" électronique 3 proprement dite, c'est-à-dire un composant semi-conducteur intégré, généralement de forme parallélépipédique rectangle et de faible épaisseur, par exemple un microprocesseur ou équivalent. Le microprocesseur 3 comporte des pattes ou bornes d'entrées- sorties 30, disposées en périphérie. La configuration, la fonction et le nombre de ces entrées-sorties dépend naturellement du composant précis 3 mis en oeuvre. Le microprocesseur 3 comprend notamment deux bornes d' entrées- sorties spécifiques, 31 et 32, généralement contigùes et communiquant avec une interface dite "HF" (non représentée) .
La seconde partie consiste en un support 2 constitué d'un circuit imprimé simple face 20, sur lequel est collé, dans une région centrale, le composant semiconducteur 3. Le support comprend deux rangées de plages conductrices 21 disposées en périphérie (représentées en traits pointillés, car disposées sur la face de dessus) , ces rangées étant distantes l'une de l'autre et séparées par une zone s 'étendant selon une forme de bande passant par la région centrale du support. Chaque rangée comprend cinq plages conductrices 21 disposées en ligne. Le nombre et la configuration des plages conductrices 21 obéit généralement aux normes ISO précitées. Les connexions nécessaires entre les plots 30 et les plages 21 sont assurées, classiquement, par de minces fils conducteurs 300. De façon plus précise, on prévoit des ouvertures 210 dans la couche isolante du support 2 pour accéder aux plages conductrices 21, et relier les deux faces du support 2.
Une fois effectué les connexions entre les bornes d'entrées-sorties 30 du composant semi-conducteur 3 et les plages 21, on enrobe l'arrière du support 2 à l'aide d'une résine, de manière à garantir une bonne tenue mécanique et, accessoirement, à l'isoler électriquement. On a représenté, sous la référence 4, la délimitation de l'enrobage.
Jusqu'à présent, les opérations décrites sont tout à fait classiques et communes à l'art connu. Pour pouvoir connecter les extrémités de la boucle d'antenne 6 (terminaisons 600 et 610, figure 2A) , on prévoit deux plages conductrices supplémentaires disposées dans la bande précitée du support 2, 22 et 23 respectivement. Ces plages sont avantageusement disposées, de façon symétrique, de part et d'autre du composant 3. On prévoit également deux ouvertures, 220 et 230 à travers le support, livrant accès aux faces opposées des plages conductrices. Les plages 22 et 23 sont électriquement isolées l'une de l'autre et des autres plages conductrices 21.
Selon une caractéristique importante de cette forme de réalisation de l'invention, au moins l'une des plages de contact, la plage de contact 22 dans l'exemple décrit sur la figure 1, s'étend depuis un bord du support 2 en direction du bord opposé, en passant au-dessus du composant semi-conducteur 3 jusqu'à atteindre approximativement le bord de la zone d'enrobage 4. Selon la figure 1, on voit que les deux plages conductrices 22,23 sont en forme de L dont une petite branche s ' étend approximativement à l'extérieur de la zone d'enrobage 4, parallèlement au bord du support 2, et une grande branche s'étend en direction du bord opposé du support. Dans une variante de réalisation, la plage de contact 23 pourrait s'arrêter au voisinage du bord du composant semi-conducteur 3 , sans passer au-dessus de celui-ci.
La plage de contact 22 comporte une ouverture 220', à l'intérieur de la zone d'enrobage 4, du côté opposé à l'ouverture 220. L'ouverture 220' joue, pour la borne d'entrée-sortie 31, le rôle des ouvertures 210. De même, la plage de contact supplémentaire 23 comporte une ouverture 230', à l'intérieur de la zone d'enrobage 4, mais située du même côté que l'ouverture 230. De ce fait, l'une des bornes d'entrée-sortie, la borne 31, peut être connectée à la plage métallisée 22-22' via un fil 310, alors que l'autre, la borne 32, peut être connectée à la plage métallisée 23 via un fil 320.
On va maintenant décrire un exemple de réalisation d'une carte à puce selon l'invention par référence aux figures 2A à 2C. La carte à puce 5 est de type mixte. Elle met en oeuvre un micromodule 1 du type illustré par la figure 1.
Ce dernier est représenté sur le figure 2B en vue de dessus, c'est-à-dire côté contacts électriques 21. Comme il a été indiqué, outre les plages de contact "classiques" 21, destinées à permettre un dialogue entre un organe du type "lecteur de carte" (non représenté) , également classique, on a prévu deux plages supplémentaires, 22 et 23, pour connecter les terminaisons, 600 et 610, d'une antenne en boucle 6 (figure 2A) .
On a supposé que la fréquence utilisée est choisie dans la gamme des hautes fréquences (13,56 MHz). L'antenne comprend au moins une spire, plus généralement deux ou trois, si la fréquence précitée est utilisée. Dans l'exemple décrit, on a supposé que l'antenne, référencée 6, comprend trois spires, 61 à 63. Cette antenne 6 est substantiellement plane, les spires, 61 à 63 étant concentriques et entourant avantageusement la zone où est placée le micromodule 1, de manière à présenter une surface la plus grande possible, et par là une sensibilité maximale. Dans l'exemple décrit, les spires 61 à 63 sont substantiellement rectangulaires, c'est-à-dire de même forme que la carte à puce 5.
La position du micromodule 1 est déterminée, a priori , par les spécifications des normes précitées, c'est- à-dire dans une zone située dans le quart gauche haut de la carte à puce (en vue de dessus, comme illustré par la figure 2A) .
On prévoit, dans le corps 50 de la carte à puce 5, une cavité ouverte 51, dans laquelle est disposé le module 1. De façon plus précise, comme le montre la figure 2C (en vue de côté et en coupe selon AA de la figure 2A) , cette cavité 51 comprend deux zones, une cuvette centrale 510, destinée à contenir le composant 3 et son enrobage en résine 4, et une gorge périphérique moins profonde 511, sur le fond de laquelle repose la périphérie du support 2. Les ouvertures, 220 et 230 sont disposées à l'aplomb du fond de la gorge périphérique 511.
Enfin, selon une caractéristique de l'invention, les terminaisons, 600 et 610 débouchent sur le fond de cette gorge 511. Elles prennent avantageusement la forme de plages conductrices relativement larges.
Il est donc aisé de réaliser une liaison entre ces plages de terminaison d'antenne 600 et 610, et les plages, 22 et 23, du support 2. La disposition adoptée par l'invention permet une grande tolérance de fabrication. On constate également qu'il n'y a, dans cette région centrale, qu'un niveau de métallisation.
L'établissement de la conductivité électrique entre le micromodule 1 et les extrémités de 1 ' antenne 6 peut être obtenu par des moyens en soi classiques, et notamment : adhésif conducteur, élastomère conducteur, soudure, déformation et soudure thermique du métal du support 2 contre les plages 600 et 610.
La carte à puce 5 de la variante de réalisation qui vient d'être décrite en regard des figures 2A à 2C répond donc bien aux objectifs que s'est fixée l'invention.
Cependant, il subsiste un inconvénient. En effet, l'antenne 6 comporte, en général, un minimum de deux spires, voire plus. Quelle que soit la configuration adoptée, il existe obligatoirement, à un endroit ou à un autre de la surface de la carte à puce 5, un ou plusieurs croisements de pistes conductrices. Sur la figure 2A, on constate que la partie terminale de la spire 63 croise les spires 61 et 62, dans une zone référencée ZC. Pour éviter un court-circuit, il est nécessaire de prévoir une isolation entre ces différentes pistes conductrices. Ceci peut être réalisé en réalisant plusieurs niveaux de métallisation, par exemple, en prévoyant une couche isolante et un "pont" conducteur. Cette solution n'est cependant pas toujours satisfaisante.
Aussi selon un autre aspect de l'invention, on fait passer les tronçons intermédiaires des spires de l'antenne 6 entre ses terminaisons, 600 et 610, c'est-à-dire dans la zone centrale où se trouve la cavité 51.
On va décrire une première variante selon ce second mode de réalisation, par référence aux figures 3A et 3B. La figure 3A illustre schématiquement la carte à puce, ici référencée 5a, en vue de dessus, et la figure 3B, illustre cette même carte à puce 5a, en vue de côté et en coupe selon AA de la figure 3A, le micromodule 1 étant assemblé.
Les éléments communs, ou pour le moins similaires, à ceux représentés sur les figures précédentes portent la même référence et ne seront re-décrits qu'en tant que de besoin. Ils sont toutefois associés à la lettre 'a' s'il existe des modifications de structure.
Selon la caractéristique principale de ce mode de réalisation, les segments d'antenne 6a établissant une connexion entre deux spires successives, 61a à 63a par exemple, les segments 64 et 65 passent entre les terminaisons d'antenne 600a et 610a. De façon plus précise (figure 3B) , on prévoit une métallisation des spires de l'antenne sur un niveau 513, intermédiaire entre le fond de la gorge périphérique 511 de la cavité 51, et le fond de la cuvette centrale 510 de cette cavité. Les terminaisons d'antenne débouchent sous la forme de deux plages, 600a et 610a, sous le fond de la gorge périphérique 511, et un contact est établi avec les plages de contact supplémentaires 22 et 23, respectivement. Les spires elles- mêmes, 61a à 63a, sont tracées également sur ce niveau, qui correspond à la face supérieure d'une couche de matériau plastique de la carte à puce 5a.
On prévoit des trous 5110 et 5111 dans le fond de la gorge périphérique 511 et à l'aplomb des plages conductrices supplémentaires, 22 et 23, respectivement, et des ouvertures correspondantes, 220a et 230a. Les connexions entre les plages de contact, 22 et 23, et les plages de terminaison d'antenne, 600a et 610a, sont physiquement réalisées par des plots conducteurs, 221a et 231a, respectivement. Ces plots sont réalisés, comme pour les figures 2A à 2C par différents moyens, et pourraient être remplacés, dans une variante de réalisation non représentée, par une déformation des plages de contact en direction des terminaisons d'antenne ou au contraire par une remontée de ces terminaisons vers les plages de contact.
Cette opération ne nécessite pas une grande précision. En effet, la couche en matériau isolant surplombant le niveau 513, sur lequel sont réalisées les métallisations d'antenne, peut être pré-percée, c'est-à- dire que l'on réalise les trous 5110 et 5111 dans la couche isolante avant d'appliquer celle-ci sur l'antenne, ce qui évite tout risque de détruire les plages, 600a et 610a. Ce risque serait réel, si le perçage était effectué après que la couche isolante ait été réalisée, par exemple par usinage au moyen d'un foret, l'épaisseur de la metallisation étant très faible. Typiquement, pour une épaisseur de carte d'environ 800 μm, l'épaisseur de la metallisation est de quelques dizaines de μm. Quant au diamètre des trous 5110 et 5111, il est de l'ordre du millimètre, tandis que leur profondeur est de l'ordre de 150 μm.
On suppose que la zone du niveau 513 de metallisation qui est située à l'aplomb du fond de la gorge périphérique 511 présente une largeur suffisante pour laisser le libre passage à au moins une piste supplémentaire entre le bord interne, donnant sur la cuvette centrale 510, et les plages 600a et 610a précitées.
Dans l'exemple décrit, le segment de piste conducteur 64 est disposé entre la terminaison 600a et le composant semi-conducteur 3 , et le segment de piste conducteur 65 est disposé entre la terminaison 610a et ce même composant semi-conducteur 3. En d'autres termes, les segments 64 et 65 sont situés de part et d'autre du composant semi-conducteur 3. Dans une variante non représentée, les deux segments, 64 et 65, auraient pu être disposés du même côté du composant semi-conducteur 3 , dans la mesure où l'espace laissé libre est suffisant.
On constate aisément que toutes les métallisations formant l'antenne sont rigoureusement dans un même plan, c'est-à-dire au niveau du fond de la gorge périphérique 511. Ce plan est avantageusement situé dans une région médiane, vu dans l'épaisseur de la carte, facilitant ainsi l'obtention d'une carte bien plane.
Le tracé de metallisation qui vient d'être décrit convient plus particulièrement lorsque le composant semiconducteur 3 est relativement réduit en longueur.Dans le cas contraire, on préférera des variantes de réalisations supplémentaires qui vont maintenant être décrites.
Une première variante de réalisation supplémentaire, va maintenant être décrite par référence aux figures 4A et 4B.
La figure 4A illustre schématiquement la carte à puce, ici référencée 5b , en vue de dessus, et la figure 4B, cette même carte à puce 5a, en vue de côté et en coupe selon AA de la figure 4A, le micromodule 1 étant assemblé.
Les éléments communs, ou pour le moins similaires, à ceux représentés sur les figures précédentes portent la même référence et ne seront re-décrits qu'en tant que de besoin. Ils sont toutefois associés à la lettre 'j ' s'il existe des modifications de structure.
Les segments de raccordement, 64£> et 65jb, entre spires, 61£> à 63£>, de l'antenne 6b passent sous le fond de la cavité 51, sur un plateau de niveau référencé 514. Les spires elles-mêmes, 61£> à 63b , sont tracées également sur ce niveau, qui correspond à la face supérieure d'une des couches de matériau plastique de la carte à puce 5b . Les plots, 221jb et 2312?, sont légèrement plus longs que les plots, 221a et 231a, correspondants (figure 3B) , ce qui ne constitue pas un inconvénient notable.
Il est clair que cet agencement permet une plus grande latitude de câblage, puisque l'on peut disposer de toute la surface du fond de la cavité 51, ce quelles que soient les dimensions du composant semi-conducteur 3. Comme précédemment, la metallisation de l'antenne 6b est réalisée sur un niveau unique (niveau 514) .
Il subsiste cependant un inconvénient mineur, d'ordre esthétique. En effet, cette disposition ne laisse pas de place pour un matériau de type "PVC cristal", c'est- à-dire transparent à l'extérieur de la carte à puce, sauf à laisser visible les spires de l'antenne.
Une deuxième variante de réalisation supplémentaire, permettant de pallier cet inconvénient, est décrite par référence aux figures 5A à 5C. La figure 5A illustre schematiquement la carte à puce, ici référencée 5c, en vue de dessus, et la figure 5B illustre cette même carte à puce, en vue de côté et en coupe selon AA de la figure 5A, le micromodule, ici référencé le, étant assemblé. La figure 5C illustre, en vue de dessus, c'est-à- dire côté contacts conducteurs, ce micromodule le, modifié pour convenir à cette variante de réalisation particulière.
Les éléments communs, ou pour le moins similaires, à ceux représentés sur les figures précédentes portent la même référence et ne seront re-décrits qu'en tant que de besoin. Ils sont toutefois associés à la lettre 'c' s'il existe des modifications de structure.
Dans l'exemple décrit, on a supposé que l'antenne, ici référencée 6c, comprenait deux spires 66 et 67. Ces deux spires sont coupées, de façon à ce que leurs extrémités puissent être interconnectées sur des plages de contact du support 2c.
En effet, selon la caractéristique principale de cette deuxième variante de réalisation supplémentaire, la connexion entre spires, 66 et 67, est réalisée par l'intermédiaire d'une plage métallisée 26 réalisée directement sur le support 2c. Les pistes métallisées formant les spires, 66 et
67, de l'antenne 6c peuvent être réalisées de la manière décrite en regard de la figure 3B, c'est-à-dire sur un plateau de niveau 515 situé à un niveau intermédiaire entre le fond de la cuvette centrale 510 de la cavité 51 et le fond de la gorge périphérique 511 de cette même cavité, c'est-à-dire sur la surface d'une des couches en matériau plastique constituant le corps 50c de la carte à puce 5c.
L'une des extrémités, 660 ou 671, des spires, 66 ou 67, de l'antenne 6c, ou terminaisons d'antenne, est connectée au micromodule le de façon similaire, sinon identique, à ce qui a été décrit pour la variante décrite en regard de la figure 3B précitée, via deux plages de contact, 22c ou 23c, et des ouvertures, 220c ou 230c, respectivement.
Par contre, on réalise une plage de contact comportant deux zones larges 24,25 reliées par une zone mince et allongée 26. Les zones 24 et 25 sont situées l'une à droite (sur la figure 5C) , l'autre à gauche des plages de connexion d'antenne 22c et 23 c, entre les plages de contact 21. Dans une variante non représentée, la zone 26 pourrait être dotée d'une plus grande largeur, en réduisant l'étendue des plages 22c et 23c. Les connexions entre les zones 24 et 25 et les terminaisons d'antenne 670 et 661, s'effectuent via les ouvertures, 240 et 250, des trous dans la couche isolante surplombant le niveau de metallisation 515 (dont un, 5112, est visible sur la figure 5B) et des plots conducteurs (dont un, 241, est visible sur la figure 5B)
Il doit être clair que, bien que les pistes, 66 et 67, de l'antenne 6c soient réalisées sur un premier niveau
(plateau 515) , et les zones 24-25-26 entre deux spires sur un second niveau, on ne crée pas pour autant un niveau de metallisation supplémentaire. En effet, le niveau d'interconnexion 24-25-26 est commun au niveau de metallisation déjà utilisé pour les plages de contact, 21 à 23 (surface supérieure de la pastille support 2c) .
On peut également imaginer, dans une variante non illustrée, réaliser plusieurs métallisations de connexion du type 26, reliant des paires de plages de contact supplémentaires. Par ce biais, on pourra interconnecter plus de deux spires successives. On réalise cependant que, dans la pratique, le nombre d'interconnexions possibles, réalisées entre les paires de contacts 22 et 23, est très limité. Cette variante s'accommode cependant parfaitement d'une configuration d'antenne à deux ou trois spires, ce qui est généralement le cas pour une fréquence de 13,56 MHz.
A la lecture de ce qui précède, on constate aisément que l'invention atteint bien les buts qu'elle s'est fixés.
Il doit être clair cependant que l'invention n'est pas limitée aux seuls exemples de réalisations explicitement décrits, notamment en relation avec les figures 1 à 5C.
En particulier, les valeurs numériques n'ont été précisées que pour fixer les idées. Elles dépendent essentiellement de l'application précise visée. Les matériaux utilisables sont ceux généralement mis en oeuvre dans le domaine. En ce sens, l'invention reste compatible avec les technologies courantes, ce qui est un avantage supplémentaire.
L'invention s'applique préférentiellement aux cartes à puce de type "mixte" , mais ne saurait en aucun cas être limitée à cette seule application. Elle s'applique également aux cartes à puce sans contacts, même si les avantages que l'on peut en retirer sont moindres que dans le premier cas.
En effet, les avantages présentés par l'invention sont nombreux, notamment pour les cartes à puces de type "mixte", et parmi lesquels les suivants : - faible coût de revient ;
- utilisation d'un support (circuit imprimé) de composant semi-conducteur simple face ;
- accès direct aux contacts supplémentaires, et donc de ce fait à l'interface haute fréquence, ce qui permet d'effectuer des tests électriques par contact sur la connectique d'antenne et de tester les entrées-sorties de cette interface ;
- compatibilité parfaite avec les procédés mis en oeuvre dans l'art connu pour la fabrication des micromodules et l'encartage ; et
- les cavités spécifiques ménagées pour l'accès aux terminaisons d'antenne autorisent une tolérance importante sur le volume de matériau conducteur utilisé pour réaliser les plots de connexion.
Dans une variante de réalisation, les bornes d'entrée et/ou de sortie de l'interface haute fréquence du composant semi-conducteur ne sont pas groupées sur un même côté du composant, mais réparties sur deux côtés opposés. Selon cette variante, les liaisons avec les plages de contact se font de part et d'autre du composant semiconducteur. La plage de contact 22 (figure 1) ne s'étend donc plus nécessairement au-dessus du composant semiconducteur. En somme, les plages de contact 22,23 peuvent s'étendre sensiblement entre un bord du composant semi- conducteur 3 et un bord du support 2 lui faisant face. Toutefois, de préférence, on adoptera la configuration de la figure 6 où les plages de contact 22d et 23d s'étendent respectivement, depuis un bord du support 2d vers une région médiane du composant semi-conducteur 3d, de façon à recouvrir sensiblement toute la région centrale située entre les deux rangées de plages de contact 21d. On notera cependant que, pour ne pas augmenter trop la largeur d de la zone d'enrobage 4d et ménager ainsi une largeur suffisante pour le collage latéral du support 2d, on réservera de préférence l'agencement de la figure 6 à des composants semi-conducteurs moins larges que celui de la figure 1.
Cette variante de réalisation peut naturellement s'appliquer aux modes de réalisation décrits en regard des figures 3A-3B, 4A-4B et 5A-5C.

Claims

R E V E N D I C A T I O N S
1. Carte à puce comprenant un corps à base de couches électriquement isolantes, la carte portant sur une de ses couches une antenne en boucle ouverte (6) présentant deux extrémités (600a, 610a), ledit corps étant muni d'une cavité (51) logeant un micromodule (1) destiné à être connecté à ladite antenne en boucle ouverte par deux bornes (31,32), ledit micromodule comprenant un support électriquement isolant (2) portant, sur une première face, un composant semi-conducteur (3) et, sur une seconde face, plusieurs plages de contact électrique, caractérisée en ce que deux plages de contact (22,23) sont disposées dans une bande passant par une région centrale du support, lesdites bornes étant reliées respectivement aux dites deux plages de contact au travers dudit support, les deux plages de contact étant reliées respectivement aux deux extrémités de 1 ' antenne.
2. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que lesdites bornes (31, 32) sont connectées auxdites plages de contact (22,23) via des premières ouvertures (220 ', 230') réalisées dans ledit support (2) et en ce que lesdites extrémités (600a, 610a) de ladite antenne (6a) sont connectées à ces plages de contact (22,23) par des trous (5110, 5111) d'une couche de la carte interposée entre l'antenne et le micromodule, et par des secondes ouvertures (220, 230) dudit support (2) .
3. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que, ladite antenne (6a) comprenant au moins deux spires (61a-63a) , deux spires successives (61a- 63a) de cette antenne (6a) sont reliées par un segment conducteur d'interconnexion (64, 65) passant entre lesdites extrémités (600a, 610a) de l'antenne (6a).
4. Carte à puce selon la revendication 3, caractérisée en ce que, ladite cavité (51) comprenant une cuvette centrale (510) destinée à recevoir ledit composant semi-conducteur (3) et une gorge périphérique (511) moins profonde, sur laquelle repose une périphérie dudit support (2), lesdits segments conducteurs (64, 65) d'interconnexion reliant deux spires consécutives (61a- 63a) sont réalisés sur une couche de niveau (513) intermédiaire entre le fond de ladite gorge périphérique (511) et le fond de ladite cuvette centrale (510) , et passent entre lesdites extrémités (600a, 610a) de l'antenne (6a) et le bord de ladite cuvette centrale (510) .
5. Carte à puce selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite antenne en boucle ouverte (6a) comprend trois spires (61a-63a) , et en ce qu'un premier desdits segments conducteurs d'interconnexion (64) , connectant une première spire (61a) à une deuxième spire (62a) , est disposé sur le bord de ladite cuvette centrale (510) d'un premier côté dudit composant semiconducteur (3) , et un second segment conducteur (65) est disposé sur le bord de ladite cuvette centrale (510) , du côté opposé dudit composant semi-conducteur (3) .
6. Carte à puce selon la revendication 3, caractérisée en ce que, ladite cavité (51) comprenant une cuvette centrale (510) destinée à recevoir ledit composant semi-conducteur (3) , et une gorge périphérique (511) moins profonde, sur laquelle repose la périphérie dudit support (2) , lesdits segments conducteurs d'interconnexion (64jb, 65b) reliant deux spires consécutives (61Jb-63jb) , passent sous ledit composant semi-conducteur (3) entre lesdites extrémités (600a, 610a) de l'antenne (6a).
7. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite antenne (6c) comprend au moins deux spires ouvertes (66, 67), en ce que ledit support (2c) comprend au moins une plage de contact supplémentaire (24,25,26) réalisée sur la face de ce support (2c) portant lesdites plages de contact et passant entre lesdites deux plages de contact (22,23), la plage de contact supplémentaire reliant entre elles deux extrémités respectives desdites spires.
8. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le micromodule comprend deux rangées de plages de contact (21) , disposées de part et d'autre de ladite bande, au moins certaines des plages de contact de ces rangées étant destinées à coopérer par contacts galvaniques avec un lecteur de carte.
9. Micromodule destiné à être connecté par deux bornes (31,32) à une antenne en boucle ouverte (6), extérieure au micromodule et présentant deux extrémités (600a, 610a), ledit micromodule comprenant un support électriquement isolant (2) portant, sur une première face, un composant semi-conducteur (3) et, sur une seconde face, plusieurs plages de contact électrique, caractérisé en ce que deux plages de contact (22,23) sont disposées dans une bande passant par une région centrale du support, lesdites bornes étant reliées respectivement aux dites deux plages de contact au travers dudit support, les deux plages de contact étant destinées à être reliées respectivement aux deux extrémités de 1 ' antenne.
10. Micromodule selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend deux rangées de plages de contact (21), disposées de part et d'autre de ladite bande, au moins certaines des plages de contact de ces rangées étant destinées à coopérer par contacts galvaniques avec un lecteur de carte.
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