WO2000042108A1

WO2000042108A1 - Composition de resine a base de sulfure de polyarylene

Info

Publication number: WO2000042108A1
Application number: PCT/JP2000/000128
Authority: WO
Inventors: Tomoyoshi Murakami; Toru Iga; Shigemasa Suzuki
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.
Priority date: 1999-01-14
Filing date: 2000-01-13
Publication date: 2000-07-20
Also published as: JP2000204252A; EP1065246A4; DE60012633T2; EP1065246A1; EP1065246B1; DE60012633D1; JP4209025B2

Description

明細書

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 .

技術分野

本発明は精密部品成形用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、光ファイバ一コネクターフヱルール等の光通信用部品や光学ピックアツプ部品等に好適な精密部品成形用樹脂組成物に関するものである。

背景技術

従来、光通信の分野で、光ファイバ一用コネクターフエルール等の精密部品には、シリカの充填されたェポキシ樹脂組成物が用いられていた。しかし、このエポキシ樹脂組成物は成形サイクルが長くてリサイクルが困難といつた熱硬化性樹脂特有の問題点を有していた。

これに対し、熱可塑性樹脂のポリアリーレンスルフイド（ P A S ) 樹脂組成物が提案されている。例えば、特開昭 5 7 _ 1 9 6 '2 0 8号公報には P A Sに球状シリ力を充填した樹脂組成物が提案されており、特開平 6— 2 9 9 0 7 2号公報には P A Sにシランカップリング剤により表面処理されたシリカを充填した樹脂組成物が提案されている。再公表特許 W O 9 5 / 2 5 7 7 0号公報には P A Sにゥイスカーと球状シリ力を充填した樹脂組成物が提案されている。

しかし、これらの提案をもってしても、なお寸法精度と機械的強度のバランスが充分とはいえなかった。

本発明は、寸法精度及び機械的強度の物性バランスがとれ、成形性も良好であつてしかも光ファイバ一用コネクタ一フヱルール等の精密部品成形用に好適なポリアリーレンスルフイド樹脂組成物を提供することを目的とするものである。

発明の開示本発明者らは、寸法精度、機械的強度、成形性のバランスのとれたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を特に寸法精度に重点をおいて追求する中で、補強効果に優れるが寸法精度が充分にでないゥイスカーの配合量を減らし、それに代わつて特定の溶融粘度を有するポリァリ一レンスルフィドと特定粒径の球状シリ力の配合量を増やすことにより、所期の目標を達成できることを見い出し、以下に示す本発明を完成させた。

すなわち、本発明は以下を要旨とするものである。

( 1 ) ( A) 樹脂温度 3 0 0 °C、せん断速度 5 0 0 sec— ¹における溶融粘度が 1 5 0〜 8 0 0ボイズであるポリアリーレンスルフィド 2 0〜 3 4重量％、（ B ) 平均粒径が 0. 3〜 1 0 mである球状シリカ 6 6〜 8 0重量％、 ( C ) ゥイスカー 0〜 1 2重量％からなるポリアリ —レンスルフィド樹脂組成物。

ただし、（ B ) 球状シリカと（ C ) ゥイスカーの合計量が 6 6〜 8 0 重量％である。

( 2 ) ( A) 樹脂温度 3 0 0 °C、せん断速度 5 0 0 sec— ¹における溶融粘度が 1 5 0〜 8 0 0ボイズであるポリアリーレンスルフィド 2 2〜 2 8重量％、（ B ) 平均粒径が 0. 3〜 1 0 mである球状シリカ 7 2〜 7 8重量％、 ( C ) ゥイスカー 0〜 6重量％からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。

ただし、（ B ) 球状シリカと（ C ) ゥイスカーの合計量が 7 2〜 7 8 重量％である。

( 3 ) 断面に貫通孔を有する板状成形品としたときの貫通孔の真円度が 1 . 8 以下であり、線膨張係数（MD、 T D両方向とも）が 1. 8 X 1 0— ⁵/K以下であり、且つ曲げ強度が 1 2 O MP a以上であるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。図面の簡単な説明

図 1は真円度測定用板状成形品の斜視図を表す。

符号の説明：

1 ：縦（ 8 mm)

2 ：横 ( 7 mm)

3 ：厚さ（ 2 mm)

4 ：貫通孔（ 0. 7 mm0 )

発明を実施するための最良の形態

( A ) ポリアリーレンスルフィド

本発明に用いるポリアリーレンスルフィドは、構造式〔一 A r— S—〕 (ただし、 A rはァリーレン基、 Sはィォゥである）で示される繰り返し単位を 7 0モル％以上含有する重合体で、その代表的例は、下記構造式（ I )

(式中、 R ¹は炭素数 6以下のアルキル基、アルコキシ基、フヱニル基、カルボン酸もしくはその金属塩、アミノ基、ニトロ基、及びフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子から選ばれる置換基であり、 mは 0〜 4 の整数である。また、 nは平均重合度を示し、 1 . 3〜 3 0の範囲である。）で示される繰り返し単位を 7 0モル％以上有するポリアリーレンスルフィドである。

当該繰り返し単位が 7 0モル％未満だと結晶性ポリマーとしての特徴である本来の結晶成分が少なく、機械的強度が不充分となる場合がある。

さらに、単独重合体のほか共重合体も用いることができる。

その共重合構成単位として、メクフ二レンスルフィド単位、オルソフエ二レンスルフィド単位、 p — P ' —ジフエ二レンケトンスルフィド単位、 p _ p ' —ジフエ二レンスルホンスルフィド、 p — p ' —ビフエ二レンスルフィド単位、 p — P ' —ジフエ二レンメチレンスルフィド単位、 P — P ' —ジフヱ二レンクメニルスルフィド単位、ナフチルスルフィド単位などが挙げられる。

また、その分子構造は、線状構造、分岐構造、あるいは架橋構造のいずれでもよいが、好ましくは線状構造のものがよい。

すなわち、本発明のポリアリーレンスルフィドとしては、実質線状構造を有するポリマーの他に、モノマーの一部分として 3個以上の官能基を有するモノマーを少量使用して重合した分岐構造、あるいは架橋構造を有するポリマーも使用することができる。また、これを前記の実質線状構造を有するポリマーにブレンドして用いてもよい。

さらに、本発明に用いるポリアリーレンスルフィドとして、比較的低分子量の実質線状構造を有するポリマーを酸化架橋又は熱架橋によつて溶融粘度を上昇させ、成形性を改良したポリマーも使用することができる。

本発明に用いるポリアリーレンスルフィドは、公知の方法で製造することができる。例えばジハロ芳香族化合物と硫黄源とを有機極性溶媒中で、重縮合反応させ、洗浄、乾燥して得ることが出来る。

本発明に用いるポリアリーレンスルフィドは、樹脂温度 3 0 0 °C、せん断速度 5 0 0 sec— ¹における溶融粘度が 1 5 0〜 8 0 0ボイズ、好ましくは 2 0 0〜 7 0 0ボイズ、より好ましくは 2 0 0 〜 6 0 0ボイズであることが必要である。 8 0 0ボイズより大きければ、成形時の流動性が低下し、成形品の寸法精度が悪化したり、造粒が困難になる。また、 1 5 0ボイズより小さければ機械的強度の低下が大きい。

なお、本発明の樹脂組成物を構成するゥイスカーを添加する場合は、好ましくは 1 5 0 〜 7 0 0ボイズ、より好ましくは 1 5 0 〜 6 0 0ポィズ、更に好ましくは 2 0 0 〜 5 0 0ボイズである。

また、溶融粘度の測定法は、後述する。

( B ) 球状シリカ

本発明に用いる球状シリカは、溶融シリカ（非晶質二酸化珪素）、結曰

曰曰シリカ（石英、トリジマイト、クリストバライトほか）のいずれであってもよく、その両方を混合したものであってよい。

なお、シリカの中でも球状であることが必要であり、破砕した不定形なシリ力では流動性の低下が大きく、物性のバランスをとりにくい。平均粒径が 0 . 3 〜 1 0 _μ m、好ましくは 0 . 4 〜 8 ^ m、より好ましくは l 〜 8 w mである。なお、平均粒径が当範囲内であれば、平均粒径の異なる 2種以上の球状シリ力を用いてもよい。平均粒径が〇 . 3 より小さいと樹脂組成物にしたとき溶融粘度が上昇し、成形時の流動性が低下し、成形品の寸法精度が悪化する。一方、平均粒径が 1 0 mより大きいと機械的強度が低下する。

更に、本発明に用いる球状シリカとしては、カップリング剤、好ましくはアミノシラン、ビニルシラン、フエニルシラン、エポキシシランその他シラン系力ップリング剤等シラン化合物で表面処理したものが好ましい。中でも耐湿性にすぐれるビニルシランカップリング剤が特に好ましい。

表面処理したものは、成形品の機械的強度が改善され、吸湿性が改善される結果寸法安定性を増す効果が期待される。 ( C ) ゥイスカー

本発明に用いるゥイスカーとしては、チタン酸カリウムゥイスカー、硼酸アルミニウムゥイス力一、酸化亜鉛ウイスカー、炭酸カルシウムゥイスカー、酸化チタンゥイスカー、アルミナウイスカー、ケィ酸力ルシゥムゥイスカー、炭化珪素ウイスカー、窒化珪素ウイス力一、ケィ酸アルミニウムゥイスカー、マグネシウムパイロボレートウイスカ一、マグネシアゥイスカー、塩基性硫酸マグネシウムゥイスカー、二硼化チタンゥイスカー等を用いることができるが、中でも好ましくは補強効果と成形性の観点からケィ酸カルシウムゥイスカーを、より好ましくはメタケイ酸カルシウムゥイスカーを用いることができる。また、本発明に用いるゥイスカーとしては、カップリング剤、好ましくはアミノシラン、ビニルシラン、フエニルシラン、エポキシシランその他シラン系カップリング剤等シラン化合物で表面処理したものが好ましい。

〔配合〕

本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、上記（ A ) ポリアリーレンスルフィド 2 0〜 3 4重量％、 ( B ) 球状シリカ 6 6〜 8 0 重量％、 ( C ) ゥイスカー 0〜 1 2重量％ (ただし、（ B ) 球状シリ力と（ C ) ゥイスカーの合計量が 6 6〜 8 0重量％である）を配合して、好ましくは（A ) ポリアリ一レンスルフイド 2 2 〜 2 8重量％、 ( B ) 球状シリカ 7 2 〜 7 8重量％、 ( C ) ウイスカ一 0〜 6重量％ (ただし、（ B ) 球状シリカと（ C ) ゥイスカーの合計量が 7 2〜 7 8重量％である）を配合して製造する。

上記配合比において、（ A ) ポリアリーレンスルフイドが 2 0重量％より少なければ溶融粘度が上昇し、成形性が低下する。 3 4重量％を超えると成形品の寸法精度が低下し、不充分となる。また、（ B ) 球状シリカが 6 6重量％ょり少なければ成形品の寸法精度が低下し、 8 0重量％を超えると溶融粘度が上昇し、成形性が低下する。なお、（ C) ゥイスカーが 1 2重量％を超えると溶融粘度が上昇し、成形品の異方性も大きくなり、寸法精度、成形性が低下する。更に、（ B ) 球状シリカと（ C ) ゥイスカーの合計量が 6 6重量％より少なければ成形品の寸法精度が低下し、 8 0重量％を超えると溶融粘度が上昇し、成形性が低下する。

また、上記（A) 成分、（ B ) 成分及び（ C ) 成分からなる樹脂組成物に、更にカップリング剤、好ましくはアミノシラン、ビニルシラン、フエニルシラン、エポキシシランその他シラン系力ップリング剤等シラン化合物を（ A) 成分、（ B ) 成分及び（ C ) 成分の合計 1 0 0重量部あたり、好ましくは 0. 3〜 3. 0重量部、より好ましくは 0. 5〜 1 . 5重量部を添加して用いることができる。特に（ B ) 成分、 ( C ) 成分が予めシランコートしていない場合は、後添加することに意義がある。

従って、上記シラン化合物が 0. 3重量部より少なければ成形品の機械的強度の向上が期待できないし、 3. 0重量部を超えると溶融粘度の上昇により、成形性が低下する場合がある。

本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物には、前記各成分のほかに必要に応じてこの発明の効果を阻害しない範囲で、その他成分を添加し、配合してもよい。その他成分としては、例えば、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、着色剤等の各種添加剤、ポリアミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリフヱ二レンエーテル等の熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂、水素添加 S B S、水素添加 N B R、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム類、顔料等を挙げることができる。

本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、上記（ A) 成分、

( B ) 成分及び（ C ) 成分に必要に応じて、シラン化合物ほか各種添加剤等を配合し、ヘンシェルミキサー、二軸押出機ほかで、通常 2 8 0〜 3 5 0 °Cで溶融混練することにより得ることが出来る。

本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、極めて高い寸法精度と機械的強度を有する。その寸法精度の測定方法は後述するが、光通信用の光コネクターフエルールに適用することを想定して、断面に貫通孔を有する板状成形品としたときの貫通孔の真円度を評価するもので 1 . 8 以下である。更に、線膨張係数が MD、 T D方向とも 1. 8 X 1 0 ⁵ZK以下である。また、機械的強度としては、曲げ強度が 1 2 OMP a以上である。

本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、極めて高い寸法精度と機械的強度を有することから、その用途は各種精密機械部品に好適に用いられ、特に光通信分野における光フアイバーのコネクターフエルール、光学ピックアップ部品、マイクロレンズを光ファイバ一の先端に埋め込んだ内視鏡先端部ハゥジング、レ一ザ一ダイォ一ドゃホトセンサーの部材等に用いることができる。

本発明について、更に、実施例を用いて詳細に説明する。

なお、実施例で用いる試験方法は、以下のとおりである。

( 1 ) 溶融粘度の測定

キヤピログラフ（東洋精機（株）製）を用い、樹脂温度 3 0 0 °Cで剪断速度 5 0 0 s e c ¹の条件で溶融粘度（ボイズ）を測定する。

( 2 ) 機械的強度の測定

5 0 t射出成形機（日本製綱所製）を用い、樹脂温度 3 3 0 °C、金型温度 1 3 5 °Cで試験片（ 1 2 7 X 1 2. 7 X 3. 2 mm t ) を作成し、 A S TMに準拠して測定する。

曲げ強度： A S TM 7 9 0に準拠して測定する。

( 3 ) スパイラルフ口一の測定

3 0 t射出成形機（東芝機械製）を用い、厚み l mmのスパイラルフロー金型を用いて、樹脂温度 3 2 0 °C、金型 1 3 5 °C、射出圧力 1 0 0 0 k g / c m²での流動長（mm) を測定する。

( 4 ) 線膨張係数の測定

平板（ 8 0 X 8 0 X 3. 2 mm t ) を射出成形し、平板中央部から 1 2 X 8 X 3. 2 mm t のサンプル片を流動方向（MD ) およびその直角方向（ T D ) にそれぞれ切り出し、 TMA法（ TMA— 1 2 0 Cセィコー電子工業製）により測定温度範囲 0〜 5 0 °Cの線膨張係数（ 1 0 _⁵/K)を測定する。

( 5 ) 寸法精度の測定

図 1に示す板状成形品（ 8 X 7 X 2 mm t、貫通孔の孔径 0. 7 mm Φ ) を！:脂温度 3 3 0 、金型温度 1 3 5 で射出成形し、室温で 2 4時間放置後、貫通孔の真円度（； um) を光学式測長機（ I D M— 3 0第一測範製）で測定し、画像処理して算出する。

更に、実施例で用いる（ a ) ポリアリ一レンスルフイド、（ b ) 球状シリカ、（ c ) ゥイスカーの種類、性状については以下の通りである。 ( a ) ポリアリーレンスルフィド

P P S— 1 ：ポリフエ二レンスルフイド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 1 0 0ボイズ）

P P S— 2 ：ポリフエ二レンスルフイド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 1 7 0ボイズ）

P P S— 3 ：ポリフエ二レンスルフイド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 2 5 0ボイズ） P P S— 4 : ポリフエ二レンスルフイド（ト一プレン社製、 T— 1 、セミリニァ一型、溶融粘度 2 9 0ボイズ）

P P S— 5 ：ポリフヱニレンスルフィド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 4 5 0ボイズ）

P P S— 6 : ポリフエ二レンスルフイド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 6 0 0ボイズ）

P P S - 7 ：ポリフ二レンスルフィド（出光石油化学（株）製、リニァー型、溶融粘度 7 3 0ボイズ）

P P S— 8 ：ポリフエ二レンスルフイド（（トープレン社製、 L N— 2、リニア一型、溶融粘度 9 0 0ボイズ）

( b ) 球状シリ力

シリカ一 1 ：球状シリカ（アドマテックス社製、 S 0— C 2、平均粒径 0. 5 m )

シリカ一 2 ：表面処理球状シリカ（アドマテックス社製、 S 0— C 2 ビニルシラン（東レ ' ダウコ一二ング ' シリコン社製 S Z 6 3 0 0 ) 処理品、平均粒径 0. 5 μ m)

シリカ一 3 ：表面処理球状シリカ（アドマテックス社製、 S 0— C 3 ビニルシラン（東レ . ダウコーニング . シリコン社製 S Z 6 3 0 0 ) 処理品、平均粒径 1 . 0 ;um)

シリカ一 4 ：球状シリ力（龍森社製、 T S S— 6、平均粒径 5 m ) シリカ一 5 ：表面処理球状シリカ（龍森社製、 T S S— 6ビニルシラン（東レ ' ダウコ一二ング ' シリコン社製 S Z 6 3 0 0 ) 処理品、平均粒径 5. 0 ^ m)

シリカ— 6 ：表面処理球状シリカ（電気化学工業社製 F B— 6 Dェポキシシラン（東レ ' ダウコ一二ング ' シリコン社製 S H 6 0 4 0 ) 処理品、平均粒径 6 . 0 ^ m)

シリカ一 7 ：表面処理球状シリ力（電気化学工業社製 F B _ 3 5ェポキシシラン（東レ ' ダウコ一二ング ' シリコン社製 S H 6 0 4 0 ) 処理品、平均粒径 1 2 . 0 μ χη )

シリカ一 8 ：表面処理破砕不定形シリ力（電気化学工業社製 F S - 7 4 Cエポキシシラン（東レ · ダウコーニング · シリコン社製 S Η 6 0 4 0 ) 処理品、平均粒径 1 5 . 0 u rn )

シリカ一 9 ：表面処理球状シリカ（アドマテックス社製、 S 0 _ C 1 ビニルシラン（東レ ' ダウコーニング ' シリコン社製 S Z 6 3 0 〇）処理品、平均粒径 0 . 2 m)

シリカ一 10 ：表面処理球状シリ力（電気化学工業社製 F B — 7 4 ビニルシラン（東レ ' ダウコ一ニング ' シリコン社製 S Z 6 3 0 0 ) 処理品、平均粒径 3 1 . 5 u rn )

( c ) ウイスカ一

ゥイスカー 1 ：メタケイ酸カルシウムゥイスカー（ N Y C O社製 N Y

G L 0 S繊維径 l 〜 7 ;u m、 L Z D 5〜 2 0、比重 2 . 9 )

ゥイスカー 2 ：チタン酸カリウムゥイスカー（大塚化学社製テイスモ

D繊維径 0 . 1 〜 0 . 6 μ πι、 L / D 1 5〜 6 0、比重 3 . 3 ) ウイスカ一 3 ：ホウ酸アルミニウムゥイスカー（四国化成工業社製ァルポレックス Y S 2 A繊維径 0 . 5 〜 1 . 0 <u m、 L // D 1 0〜 6 0、比重 3 . 0 )

ウイスカ一 4 ：酸化亜鉛ゥイス力一（松下アムテック社製パナテトラ繊維径 0 . 1 〜 1 0 . 0 μ ΐη、 L / D 5〜： 1 0 0、比重 5 . 8 ) 〔実施例 1 〕

前記した（ a ) 成分、（ b ) 成分、（ c ) 成分を表 1に示す配合比で、すなわち（ a ) 成分として P P S — 5 を 2 8重量％、 ( b ) 成分としてシリカ一 1 を 7 2重量％および（ c ) 成分なしでヘンシェルミキサ一を用いて均一に混合した後、二軸押出機（ T E M 3 5 B ) にて樹脂温度 3 0 0〜 3 5 0 °Cで溶融混練し、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、スパイラルフロー長さ、機械的強度、線膨張係数、寸法精度および総合評価をした。評価結果は表 1に示した。

〔実施例 2〜 1 6、比較例 1〜 1 1 〕

実施例 1 と同様に前記した（ a ) 成分、（ b ) 成分、（ c ) 成分を表丄〜 3に示す配合比でヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した後、二軸押出機（ T E M 3 5 B ) にて樹脂温度 3 0 0〜 3 5 0 °Cで溶融混練し、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、スパイラルフ口一長さ、機械的強度、線膨張係数、寸法精度および総合評価をした。評価結果は表 1〜 3に示した。

成分実施 β'1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 12

(a) PPS - 1 (重量）

PPS-2 24 23 28 28 28

PPS- 3 26 2S

PPS - 4 30

PPS— 5 28 28

P P S - 6 30

PPS - 7 33

P P S— 8

(b) シリカ一 1 (重量％) 72

シリカ一 2 72 36 32

シリカ一 3 74 28

シリカ一 4 76 67

シリカ一 5 36 42 45 66 66 シリカ一 6 70 66 シリカ一 7

シリカ一 8

CO シリカ— 9

シリカ一 10

(c) ウイスカ一一 1 (重暈％) 6

ウイスカ一一 2 g ウイスカ一一 3 6 ウイスカ一一 4

S Fし（mm) 77 78 S6 95 104 93 81 82 80 98 84 88 曲げ強度 (MP a) 136 145 135 128 U6 150 152 134 154 142 140 線膨張係数〔MD〕 t.6 1.6 1.5 1.4 1.5 1.7 1.7 1.3 1.8 1.5 1.5 1.5

(1 O-'/ ) CTD) 1.6 1.6 1.5 1.4 1.5 1.7 1.7 t.3 1.8 1.5 1.7 1.了寸法 ft度 [ 円度〕（χΐο-' 9 9 8 7 9 11 11 6 15 13 15 15 総合 i平価 [◎：優良 O：良 Δ：劣 ◎ @ @ © 〇〇 © 厶〇厶 Δ

【表 2 】

， n o

成分お isi 1 4 3 Ϊ n

9 I 0 ta ド — no

ί 2D ドド — 2

P P S - 3 18 28 28

P P S— 4

P P S— 5 25 25 28 28 3S

P P S— 6

P P S— 7

ドド一 ϊί 2o

b) リカー 1

リカ— ^ IL 30 22 22 リカー J

リカー 4

シリカ一 5 72 62 50 39 35 35 シリカ一 6

シリカ一 7 72

シリカ一 8 75

シリカ一 9 75

シリカ一 10 72

(c) ゥイスカー一 1 (重量％〉 5 15

ゥイス力一一 2 15 ゥイスカー一 3.

ウイスカ一一 4

S Fし（mm) 121 46 53 62 91 94 112 110 88 76 曲度（MP a) 92 156 128 132 108 88 150 楝 94 156 153 線膨張係数 MD] 1.6 t.6 1.4 1.4 1.6 1.6 2.1 不 1.5 1.4 1.4

1.6 1.6 1.4 1.4 1.6 1.6 2.1 1.5 1.6 1.7 可

寸法 ft度（真円度〕（Χ10·¹ " m) 9 21 Π 11 20 12 20 総合評価：優良 o：良厶：劣 X X X X X X X X X X X 強度低成形困成形困成形性強度低強度 (氐寸法 ίί 強度低寸法《寸法桉い » n 悪いいい度低いい度低い度低い

本発明の樹脂組成物は、実施例、比較例が示すように成形性が良好で、寸法精度が高く、線膨張係数およびその異方性が小さく、併せて機械的強度に優れたバランスのとれた物性を有している。なお、ウイスカ一の所定量を越える添加は比較例 9及び 1 0が示すように、曲げ強度は大きいが寸法精度（真円度）が低下して不適格である。これに対し、実施例 9、 7、 6が示すように、ゥイスカーの無添加でも特定の粘度の P P Sと粒状シリカとの配合により、曲げ強度をほぼ同等に維持しつつも他の物性に優れている。

産業上の利用可能性

また、本発明の樹脂組成物を用いて得られた成形品は、特に図 1に示す貫通孔の有する高い寸法精度が光フアイバーの接合にとって重要な要素であり、その他その優れた物性を有していることから光コネクター用フエルール等光学部品精密成形品に好適である。

Claims

請求の範囲

1 . ( A ) 樹脂温度 3 0 0 °C、せん断速度 5 0 0 sec— ¹における溶融粘度が 1 5 0〜 8 0 0ボイズであるポリアリーレンスルフイド 2 0〜 3 4重量％、（ B ) 平均粒径が 0. 3〜 1 0 である球状シリカ 6 6 〜 8 0重量％、 ( C ) ウイスカ一 0〜 1 2重量％からなるポリアリーレンスルフイド樹脂組成物。ただし、（ B ) 球状シリカと（ C ) ウイスカーの合計量が 6 6〜 8 0重量％である。

2. ( A) 樹脂温度 3 0 0 °C、せん断速度 5 0 0 sec— ¹における溶融粘度が 1 5 0〜 8 0 0ボイズであるポリァリーレンスルフィド 2 2〜 2 8重量％、（ B ) 平均粒径が 0. 3〜 1 0 である球状シリカ 7 2 〜 7 8重量％、 ( C ) ウイスカ一 0〜 6重量％からなるポリアリーレンスルフイド樹脂組成物。ただし、（ B ) 球状シリカと（ C ) ゥイスカーの合計量が 7 2〜 7 8重量％である。

3. 断面に貫通孔を有する板状成形品としたときの貫通孔の真円度が 1 . 8 m以下であり、線膨張係数（MD、 T D両方向とも）が 1 . 8 X 1 0 ⁵ZK以下であり、且つ曲げ強度が 1 2 0 MP a以上であるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。