WO1999043467A1 - Dispositif de polissage de pourtour de piece a travailler - Google Patents

Dispositif de polissage de pourtour de piece a travailler Download PDF

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WO1999043467A1
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polishing
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work holding
drums
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Shunji Hakomori
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Speedfam Co., Ltd.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/061Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/16Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for performing mirror polishing (polishing) of a chamfered outer peripheral portion of a substantially disk-shaped work such as a semiconductor wafer or a magnetic disk substrate.
  • a semiconductor wafer such as a silicon wafer is generally subjected to chamfering on a peripheral portion thereof in order to prevent edge chipping and to prevent a crown during epitaxial growth.
  • This chamfering is performed by grinding with a diamond grindstone, but a work-strained layer tends to remain after grinding, and if such a work-strained layer remains, crystal defects will occur when heat treatment is repeated in the device process.
  • chamfering is performed by grinding with a diamond grindstone, but a work-strained layer tends to remain after grinding, and if such a work-strained layer remains, crystal defects will occur when heat treatment is repeated in the device process.
  • the work-strained layer is usually removed by etching. This is a major cause of deteriorating characteristics.
  • the method of circumscribing circular wafers to a cylindrical work surface has a limit in increasing their contact length, and the processing time cannot be reduced so much.
  • the diameter of the polishing drum is increased, the installation space is correspondingly increased, so that the size of the apparatus cannot be avoided.
  • the space occupied by the wafers will further increase, and the polishing equipment will become larger and larger. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a small-sized polishing means with excellent processing efficiency, which can simultaneously and uniformly contact an outer peripheral portion of a chamfered workpiece with a plurality of polishing drums to efficiently perform mirror polishing in a short time. Is to get
  • a work holding means for rotatably holding a disk-shaped work having a chamfered edge on an outer periphery; an outer periphery of the work held by the work holding means; A pair of rotatable polishing drums for polishing simultaneously; a work for supporting the work holding means and the two polishing drums so as to be relatively displaceable in the arrangement direction of the two polishing drums; Alignment means for adjusting the position of the polishing drum so as to make uniform contact with the two polishing drums; Absorbs the eccentric acting force acting between the work holding means and the polishing drum due to the contact between the rotating work and the polishing drum And a loading means for causing the workpiece to be polished.
  • polishing apparatus of the present invention since the outer peripheral portion of the work is simultaneously polished by the plurality of polishing drums, the polishing efficiency is improved and the polishing time is shortened. Moreover, a polishing drum with a much smaller diameter than before is used. 3 It is possible to reduce the size of the polishing equipment.
  • the centering means is constituted by a slide mechanism that movably supports the work holding means in the direction in which the two polishing drums are arranged, and the load means is The work holding means is connected so as to urge the work holding means in a direction opposite to the direction of the acting force.
  • the above-mentioned load means can be constituted by pellets.
  • the work holding means is movably supported by a slide mechanism in a direction to approach or separate from the polishing drum, and the work is fixed to the polishing drum by a predetermined amount. It is connected to contact pressure load means for pressing with contact pressure.
  • the work holding means is tiltable, and the axis of the held work is set in a plane perpendicular to the plane including the axes of the two polishing drums. By inclining, the beveled edge of the work is made to simultaneously contact two polishing drums.
  • the work holding means is tiltable so that the axis of the held work is inclined with respect to a plane including the axes of the two polishing drums.
  • the chamfered edge of the work is brought into contact with one of the polishing drums, and the peripheral surface that is not chamfered is brought into contact with the other polishing drum.
  • the polishing apparatus has first and second two sets of work holding means, and these work holding means have two sets.
  • a work transfer means is provided at a position opposed to the two polishing drums, and a work transfer means for turning the work of the first work holding means upside down and transferring the work to the second work holding means is provided.
  • FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the outer peripheral polishing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a vertical sectional front view of FIG.
  • FIG. 3 is a vertical sectional side view of FIG.
  • Figure 4 is a side view of the main part of the work.
  • FIG. 5 is a plan view showing a second embodiment of the outer peripheral polishing apparatus according to the present invention.
  • FIGS. 1 to 3 show a first embodiment of an outer peripheral polishing apparatus according to the present invention.
  • This polishing apparatus A comprises a machine body 1 and two cylindrical polishing drums 2 provided side by side on the machine body 1. , 2 and first and second two work holding means 3a, 3b disposed opposite to the first side and the second side with the polishing drums 2, 2 interposed therebetween; And a work transfer means 4 for carrying in and out of the work and turning over the work.
  • the polishing drums 2 and 2 have an outer peripheral surface serving as a work surface 2a for polishing by attaching a polishing pad to an outer surface of a base cylinder. Two polishing drums 2 and 2 having the same configuration are used.
  • the workpieces 5 are arranged in parallel with a distance smaller than the diameter of the work 5 therebetween, and each is rotatable about its own axis L2.
  • the drum shafts 10 of these polishing drums 2 and 2 are connected to a driving source such as a motor, for example, at a speed of about 500 to 100 r.p.m. Driven at a constant speed or at a different speed.
  • Each of the drum shafts 10 is supported by the body 1 so as to be able to reciprocate in the direction of its own axis L2, and is provided with a swinging means (not shown) including a ball screw and a nut member screwed thereto.
  • the polishing drums 2 and 2 can be synchronously rocked in the axial direction at a slow speed during processing.
  • the swing directions at this time are the same as each other. Alternatively, when one moves forward and the other moves backward, the directions may be opposite to each other.
  • the first and second work holding means 3a and 3b are disk-shaped works having edges 5a and 5a which are chamfered at an angle of 0 and a peripheral side surface 5b which is not chamfered. 5 (see FIG. 4) for rotating the workpiece 5 around its axis while simultaneously bringing the edge 5 a of the workpiece 5 into contact with the work surfaces 2 a, 2 a of the two polishing drums 2, 2. And have the same configuration as each other.
  • the work holding means 3a and 3b are provided with a chuck head 10 for vacuum chucking the work 5 and a first body 11 for supporting the chuck head 10 in a rotating manner. And a second body 12 that supports the first body 11 so as to be tiltable about a support shaft 13.
  • the chuck head 10 has a plurality of suction holes 10 a on the surface thereof, and the suction holes 10 a are used for the ports and pipes provided in the first body 11 and the second body 12. Forces connected to a vacuum source via a tube or the like are not shown.
  • a motor for driving the chuck head 10 is built in the first body 11, and the chuck head 1 ° is driven by the motor, for example, once every 40 to 60 seconds. It is designed to be driven at a slow speed equivalent to rotation.
  • the first body 11 rotates around the support shaft 13, and as shown by the work holding means 3 b in FIG. 2, the chuck head 10 faces the horizontal and grinds the work 5.
  • the support shaft 13 is provided parallel to the surface including the axis of the two polishing drums 2 and 2 and oriented horizontally, the first body 1 is centered on the support shaft 13.
  • the second body 12 is supported by first and second two slide mechanisms 15 and 16 so as to be movable in two directions orthogonal to each other.
  • the first slide mechanism 15 is for moving the work holding means 3a, 3b in the first direction in which the work 5 comes in contact with and separates from the polishing drums 2, 2, and is integrated with the machine body 1. It has a first rail 18 mounted on the substrate 1 a and extending in the first direction, and a first slide member 19 movable along the first rail 18.
  • the second slide mechanism 16 constitutes a centering means for adjusting the position of the work 5 so as to bring the work 5 into uniform contact with the two polishing drums 2, 2. And a second slide member 21 that is movable along the second rail 20 and extends in a second direction that is an arrangement direction of the two polishing drums 2.
  • the second body 12 is attached to the second slide member 21 by the power leg 22.
  • a pulley 24 is attached to the lower surface of the substrate 1a, and a wire 25 is wound around the pulley 24.
  • One end of the wire 25 is fixed to an arm 19a extending downward from the first slide member 19, and a weight 26 as a first load means is suspended from the other end of the wire 25. I have. Then, due to the gravity of the weight 26, the first slide member 19 and therefore the force of the peak holding means 3a, 3b are constantly pulled on the first rail 18 toward the polishing drums 2, 2. .
  • An air cylinder 28 is also attached to the lower surface of the substrate 1a, and a tip of a rod 28a of the air cylinder 28 is in contact with the arm 19a.
  • the rod 28a When the rod 28a is extended and pushes the arm 19a, the first slide member 19, and thus the work holding means 3a, 3b force, the polishing drum 2, It can be retracted in the direction away from 2.
  • the mouth 28a and the arm 19a are merely in contact with each other and are not connected to each other. Therefore, the rod 28 a
  • the force for advancing the work holding means 3a and 3b toward the polishing drums 2 and 2 during shortening is obtained by the above-described plate 26.
  • the weight 26 is provided with driving means for advancing the work holding means 3 a and 3 b toward the polishing drums 2 and 2, and the work is fixed to the polishing drums 2 and 2 when polishing the outer periphery of the work 5. It also serves as a load means for pressing with the contact pressure.
  • reference numeral 29 denotes a stop for defining the retreat position of the arm 19a.
  • a second load unit 30 for urging the work holding units 3 a and 3 b toward one side in the second direction is provided on one side surface of the second slide member 21, a second load unit 30 for urging the work holding units 3 a and 3 b toward one side in the second direction is provided.
  • the second load means 30 is made of a weight, and is suspended from a distal end of a wire 31 whose base end is fixed to the second slide member 21. The middle of the wire 31 is It is supported by a pulley 32 attached to a slide member 19.
  • the second loading means 30 is a rotating polishing drum.
  • the direction of the load applied to the workpiece holding means 3a, 3b by the second load means 30 is the direction opposite to the X direction to which the above acting force is applied.
  • the magnitude of the force applied by the second load means 30 varies depending on the magnitude of the working force acting on the workpiece 5, but is generally smaller than the urging force applied by the first load means 26. , About a fraction.
  • the direction of the acting force is always the same when the rotation directions of the polishing drums 2 and 2 and the work piece 5 are always constant.
  • the load means 30 may be provided only on one of the left and right sides of each of the work holding means 3a and 3b. However, some parts of the outer circumference W 3 7
  • the second load means 30 is moved to the work holding means stage 3a.
  • 3 are preferably provided on both the left and right sides so that the required one can be used selectively.
  • the work transfer means 4 has a chuck head 35 for vacuum chucking the work at the end of a telescopic chuck arm 34, and the chuck head 35 allows the chuck head 35 to perform an unprocessed process from the mouth portion.
  • the operation of supplying the work to the chuck head 10 of the first work holding means 3a, and the work 5 whose polishing of the front side edge 5a has been finished from the first work holding means 3a is turned upside down to be the second work.
  • the operation of transferring the work to the work holding means 3b and the operation of carrying out the work having finished polishing the backside edge 5a from the second work holding means 3b to the unopening portion are performed.
  • Reference numeral 36 in FIG. 2 denotes a nozzle for supplying an abrasive slurry to a polishing portion.
  • the polishing apparatus having the above configuration, when the unprocessed work is supplied to the chuck head 1 ° of the first work holding means 3a at the non-polishing position by the work transfer means 4, as shown in FIG.
  • the first body 11 tilts forward about the support shaft 13 by an angle determined by the chamfer angle ⁇ of the edge 5a.
  • the first slide member 19 moves forward on the first rail 18 toward the polishing drums 2 and 2 and is held at the chow head 10
  • the edge 5a on the surface side of the rotating work 5 is brought into contact with the outer peripheral work surfaces 2a, 2a on the first sides of the two rotating polishing drums 2, 2, and the polishing is performed.
  • the contact pressure of the work on the work surface 2a is obtained by the plate 26 as the first load means. That is, when the rod 28 a of the air cylinder 28 is shortened and the work holding means 3 a advances on the first rail 18, and the workpiece 5 contacts the polishing drums 2, the work holding means 3 a stops at that position, but rod 28a is further shortened and moves away from the arm 19a of the first slide member 19, so that the work holding means 3a has a total weight of weight 26 on the work holding means 3a. And the weight of this weight 2 6 causes 2 Pressed against two polishing drums 2,2.
  • the work holding means 3a since the work holding means 3a has a degree of freedom in the arrangement direction of the two polishing drums 2 and 2 by the second slide mechanism 16, the workpiece 5 has two polishing drums 2 and Even when the workpiece holding means 3a abuts against one another, the work holding means 3a shifts in the second direction so that the centering is automatically performed, and the workpiece 5 is brought into contact with the two polishing drums 2 and 2. The contact will be even.
  • the force acting on the workpiece holding means 3a in the X direction due to the contact between the rotating workpiece 5 and the polishing drums 2 and 2 causes the second force to urge the workpiece holding means 3a in the opposite direction. Since the work is offset by the urging force of the load means 30, the work holding means 3a is prevented from coming into contact with the work 5 due to the displacement of the work holding means 3a. It can be done.
  • the surface side edge 5a of the work 5 is mirror-polished at two different points by simultaneously contacting the work surfaces 2a, 2a of the two polishing drums 2, 2, and during the polishing, the two polishing drums 2 , 2 slowly reciprocate in the direction of their own axis L2 to change the contact position with the workpiece.
  • the first work holding means 3a is retracted by the air cylinder 28, and the work 5 is separated from the polishing drums 2, 2, and the first body 11 is moved. Return to the non-polishing position and orient the hook horizontally.
  • the work transfer means 4 receives the work 5 from the first work holding means 3a, turns it over and supplies it to the second work holding means 3b.
  • the polishing of the edge 5a is performed in the same manner as in the case of polishing the edge on the front side on the second side of the two polishing drums 2,2.
  • the working surfaces 2a and 2a of the polishing drums 2 and 2 have such a flexibility that the peripheral side surface 5b can penetrate at least about half the width thereof when polishing the edge 5a. Thereby, the outer peripheral surface 5b can be polished at the same time as the front and back edges 5a, 5a are polished.
  • the second work holding means 3b When the back side edge 5a is polished, the second work holding means 3b is The workpiece is moved to the non-polishing position, and the work transfer means 4 receives the work from the second work holding means 3b and carries it out to the unloading section.
  • the first and second load means 26, 30 are constituted by weights, but instead of such weights, one or both of them are provided by a spring or an air cylinder with pressure adjusting means. It can also be configured.
  • polishing drums 2 and 2 are installed in parallel with each other, but may be inclined in a direction in which the tip sides approach each other.
  • two sets of work holding means are provided, and the wedges on the front and back surfaces of the work are separately polished by these work holding means. May be configured to be polished sequentially. In this case, only one set of work holding means may be provided.
  • FIG. 5 shows a second embodiment of the outer periphery polishing apparatus of the present invention.
  • the difference between the polishing apparatus B of the second embodiment and the polishing apparatus A of the first embodiment is that The polishing apparatus A is configured so that the chamfered edge 5a of the work 5 and approximately half of the non-chamfered peripheral side surface 5b are simultaneously brought into contact with the two polishing drums 2 and 2 for polishing.
  • the polishing apparatus B of the second embodiment the polishing is performed by bringing the edge 5a of the work 5 into contact with one polishing drum 2 and the peripheral side surface 5b into contact with the other polishing drum 2. The point is that it is configured to do so.
  • the axis of the held work 5 is tilted in a plane inclined with respect to the plane including the axes of the two polishing drums 2, 2.
  • the edge 5a of the work 5 mainly contacts one polishing drum 2A
  • the peripheral side surface 5b mainly contacts the other polishing drum 2B to be polished.
  • the support shafts 13 of the two work holding means 3a and 3b are inclined in the same direction as each other, between the two work holding means 3a and 3b.
  • the polishing drums that come into contact with the edge 5a of the held work 5 and the polishing drums that come into contact with the peripheral side surface 5b are different from each other.
  • the appropriate inclination angle of the support shaft 13 varies depending on the size of the work 5 and the like.However, the inclination angle is adjusted so that one polishing drum can securely contact the entire width of the edge 5a at the center of the work 5. It is desirable that the angle be such that the axis of the workpiece 5 and the axis of the polishing drum where the edge 5a abuts are in the same plane.
  • the centering means is provided on the work holding means 3a, 3b side, and the work holding means 3a, 3b is urged by the load means 30. It can also be provided on the 2, 2 side. That is, the two polishing drums 2, 2 may be integrally supported by a centering means so as to be displaceable in their arrangement direction, and a load means 30 may be provided on the side of the polishing drums 2, 2.
  • the polishing efficiency is improved and the polishing time is significantly reduced.
  • a polishing drum having a diameter much smaller than that of the conventional polishing drum can be used, the space occupied by the polishing drum and the work can be extremely small, and the apparatus can be downsized.

Description

曰月 糸田 ¾ 発明の名称
ワークの外周研磨装置 技術分野
本発明は、 半導体ウェハや磁気ディスク基板のような実質的に円板形 をしたワークの、 面取り加工された外周部分を鏡面研磨 (ポリ ツシュ) するための装置に関するものである。 背景技術
例えば、 シリコンウェハのような半導体ウェハは、 一般に、 エッジの チッビング防止ゃェピタキシャル成長時のクラウン防止等のためにその 周縁部に面取り加工が施される。 この面取り加工は、 ダイヤモンド砥石 で研削することにより行われるが、 研削後に加工歪層が残り易く、 この ような加工歪層が残っていると、 ディバイスプロセスにおいて熱処理を 繰り返した時に結晶欠陥が発生することがある。
このため通常は、 上記加工歪層をエッチングにより除去しているが、 エツチング処理した表面は波状やうろこ状の凹凸になつて汚れが残り易 く、 この汚れがディバイスプロセスにおいてウェハ全体に拡散し、 特性 を劣化させる大きな原因となる。
そこで、 近年では、 ウェハの面取り加工したエッジを鏡面研磨により 平滑化するための技術が、 ウェハの表面の研磨とは全く別の技術として 確立され、 本件出願人も、 例えば特開平 1 一 7 1 6 5 6号公報に開示さ れているように、 エッジを研磨するための技術を既に提案している。 こ の研磨技術は、 面取りされたエツジを外周に有するウェハを回転させな がら、 その外周エツジを回転する研磨ドラムの外周の作業面に押し付け て研磨するもので、 この方法によれば、 ウェハのエッジを簡単且つ確実 に研磨することが可能で、 上述したような面取り加工に起因する問題点 を全て解消することができる。 ところが、 この種の研磨装置は、 ウェハを研磨ドラムに点接触させて研 磨加工するものであるため、 加工効率が必ずしも良いとは言えず、 加工 にかなりの時間がかかることになる。 このため現在では、 研磨ドラムの 直径を大きくすることによってウェハとの接触長をできるだけ長くし、 それによつて加工時間を短縮するなどの工夫がなされている。
しかしながら、 円筒形の作業面に円形のウェハを外接させる方法で は、 それらの接触長を長くするにも限度があり、 それほど加工時間を短 縮することはできない。 しかも、 研磨ドラムの直径を大きくするとその 分設置スペースが広くなるため、 装置の大形化が避けられなくなる。 特 に、 直径が 3 0〜4 0 c mという大形のウェハの需要が予想される今後 は、 ウェハによる占有スペースも一段と広くなるため、 研磨装置は益々 大形化してしまう。 発明の開示
本発明の課題は、 面取り加工されたワークの外周部分を複数の研磨ド ラムに同時に且つ均等に接触させて効率良く短時間で鏡面研磨すること ができる、 加工効率の勝れた小形の研磨手段を得ることにある。
上記課題を解決するため、 本発明によれば、 面取りされたエッジを外 周部に有する円板状のワークを回転自在に保持するワーク保持手段;該 ワーク保持手段が保持するワークの外周部を同時に研磨する 2つで 1組 の回転自在の研磨ドラム ;上記ワーク保持手段と 2つの研磨ドラムとを 該 2つの研磨ドラムの配列方向に相対的に変移自在なるように支持す る、 ワークを 2つの研磨ドラムに均等に接触させるベく位置調整するた めの調心手段; 回転するワークと研磨ドラムとの接触により上記ワーク 保持手段と研磨ドラムとの間に作用する偏心方向の作用力を吸収させる ための負荷手段; を有することを特徴とするワークの外周研磨装置が提 供される。
このような本発明の研磨装置によれば、 ワークの外周部分を複数の研 磨ドラムで同時に研磨するようにしているため、 研磨効率が向上して研 磨時間も短縮される。 しかも、 従来よりも格段に小径の研磨ドラムを使 3 用することができるため、 研磨装置の小形化も図られる。
また、 ワーク保持手段と研磨ドラムとの間に 2つの研磨ドラムの配列 方向の自由度を持たせることにより、 ワークが 2つの研磨ドラムに片当 り状態で接触した場合でも調心作用によって片当りが自動的に解消され るようにすると同時に、 回転するワークと研磨ドラムとの接触により生 ずる偏心方向の作用力を負荷手段で吸収させるようにしたので、 ワーク を 2つの研磨ドラムに均等な接触圧で確実に接触させることができる。 本発明の具体的な構成態様によれば、 上記調心手段が、 ワーク保持手 段を 2つの研磨ドラムの配列方向に移動自在に支持するスライ ド機構に より構成されると共に、 上記負荷手段がワーク保持手段に、 該ワーク保 持手段を上記作用力の方向とは逆向きに付勢するように連結されてい る。
上記負荷手段はゥエー卜により構成することができる。
本発明の他の具体的な構成態様によれば、 上記ワーク保持手段が、 ス ライ ド機構によって研磨ドラムに接近又は離間する方向に移動自在に支 持されると共に、 ワークを研磨ドラムに一定の接触圧で押し付けるため の接触圧用負荷手段に連結されている。
本発明の 1つの具体的な構成態様によれば、 上記ワーク保持手段が傾 動自在となっていて、 保持したワークの軸線を、 2つの研磨ドラムの軸 線を含む面と直角な面内で傾斜させることにより、 該ワークの面取りさ れたエツジを 2つの研磨ドラムに同時に接触させるように構成されてい る。
本発明の他の具体的な構成態様によれば、 上記ワーク保持手段が傾動 自在となっていて、 保持したワークの軸線を、 2つの研磨ドラムの軸線 を含む面に対して傾斜する面内で傾斜させることにより、 該ワークの面 取りされたエツジを一方の研磨ドラムに接触させると共に、 面取りされ ていない周側面を他方の研磨ドラムに接触させるように構成されてい る。
本発明の更に他の具体的な構成態様によれば、 研磨装置が第 1及び第 2の 2組のワーク保持手段を有していて、 これらのワーク保持手段が 2 つの研磨ドラムを挟んで相対する位置に配設されると共に、 第 1ワーク 保持手段のワークを表裏反転させて第 2ワーク保持手段に移送するヮー ク移送手段が配設されている。 図面の簡単な説明
図 1は本発明に係る外周研磨装置の第 1実施例を示す平面図である。 図 2は図 1の縦断正面図である。
図 3は図 1の縦断側面図である。
図 4はワークの要部側面図である。
図 5は本発明に係る外周研磨装置の第 2実施例を示す平面図である。 発明を実施するための最良の形態
図 1ないし図 3は本発明に係る外周研磨装置の第 1実施例を示すもの で、 この研磨装置 Aは、 機体 1 と、 該機体 1上に並べて設けられた 2つ の円筒形研磨ドラム 2, 2と、 これらの研磨ドラム 2, 2を挟んで第 1 側と第 2側とに相対するように配設された第 1及び第 2の 2つのワーク 保持手段 3 a, 3 bと、 ワークの搬入及び搬出と表裏反転とを行うため のワーク移送手段 4とを有している。
上記研磨ドラム 2, 2は、 基筒の外面に研磨パッ ドを貼り付けること により、 その外周面を研磨のための作業面 2 aとしたもので、 同じ構成 の 2つの研磨ドラム 2, 2が、 相互間にワーク 5の直径より小さい間隔 を保った状態で平行に配設され、 それぞれが自身の軸線 L 2の回りに回 転自在となっている。 これらの研磨ドラム 2, 2のドラム軸 1 0は、 モ 一夕等の駆動源に連結され、 例えば 5 0 0〜 1 0 0 0 r . p . m . 程度 の速度で互いに同方向又は逆方向に等速又は異速で駆動される。
また、 上記各ドラム軸 1 0は、 機体 1に自身の軸線 L 2方向に往復動 自在なるように支持されて、 ボール螺子とそれに螺合するナツ ト部材な どからなる図示しない揺動手段に連結されており、 これによつて各研磨 ドラム 2, 2が、 加工中ゆっく りとした速度で軸線方向に同期的に揺動 できるようになつている。 このときの揺動方向は、 互いに同方向であつ ても、 あるいは、 一方が前進するとき他方が後退するといつた具合に互 いに逆方向であっても良い。
上記第 1及び第 2のワーク保持手段 3 a, 3 bは、 角度 0に面取りさ れたエツジ 5 a, 5 aと面取りされていない周側面 5 bとを外周部に有 する円板形ワーク 5 (図 4参照) を保持して軸線の回りに回転させると 共に、 該ワーク 5のエッジ 5 aを上記 2つの研磨ドラム 2, 2の作業面 2 a , 2 aに同時に接触させるためのもので、 互いに同一の構成を有し ている。
即ち、 上記ワーク保持手段 3 a, 3 bは、 ワーク 5をバキュームチヤ ックするためのチヤックへッ ド 1 0と、 該チヤックへッ ド 1 0を回転自 在に支持する第 1ボディ 1 1 と、 該第 1ボディ 1 1を支軸 1 3を中心に 傾動自在なるように支持する第 2ボディ 1 2とを有している。
上記チヤックヘッ ド 1 0は、 その表面に複数の吸着穴 1 0 aを有して いて、 これらの吸着穴 1 0 a力 第 1ボディ 1 1及び第 2ボディ 1 2に 設けられたポー卜や配管チューブ等を介して真空源に接続されている 力 それらの図示は省略されている。
上記第 1ボディ 1 1の内部には、 上記チヤックヘッ ド 1 0を駆動する ためのモータが内蔵されていて、 該モ一夕によりチャックへッ ド 1 ◦ が、 例えば 4 0〜6 0秒に 1回転程度のゆつく りした速度で駆動される ようになっている。
また、 上記第 1ボディ 1 1は、 上記支軸 1 3の回りを回動し、 図 2に ワーク保持手段 3 bによって示すように、 チヤックへッ ド 1 0が水平を 向いてワーク 5を研磨ドラム 2, 2から離間した位置に保持する非研磨 位置と、 同図にワーク保持手段 3 aによって示すように、 チャックへッ ド 1 0が傾斜してワーク 5の外周部分を 2つの研磨ドラム 2 , 2に接触 させる研磨位置とを占める。 この場合、 上記支軸 1 3力 2つの研磨ド ラム 2, 2の軸線を含む面と平行で且つ水平に向けて設けられているた め、 この支軸 1 3を中心にして第 1ボディ 1 1が前傾すると、 ワーク 5 の軸線は、 2つの研磨ドラム 2, 2の軸線を含む面と直角な面内におい て傾斜し、 該ワーク 5の片面の面取りされたエッジ 5 aが 2つの研磨ド ラム 2, 2に同時に接触することになる。
—方、 上記第 2ボディ 1 2は、 第 1及び第 2の 2つのスライ ド機構 1 5, 1 6により、 互いに直交する 2方向に移動自在なるように支持さ れている。
第 1 スライ ド機構 1 5は、 ワーク保持手段 3 a, 3 bをワーク 5が研 磨ドラム 2, 2に接離する方向である第 1方向に移動させるためのもの で、 機体 1 と一体の基板 1 a上に取り付けられて上記第 1方向に延びる 第 1 レール 1 8と、 該第 1 レール 1 8に沿って移動自在の第 1スライ ド 部材 1 9とを有している。
また第 2スライ ド機構 1 6は、 ワーク 5を 2つの研磨ドラム 2 , 2に 均等に接触させるベく位置調整するための調心手段を構成するもので、 上記第 1スライ ド部材 1 9上に設けられて 2つの研磨ドラム 2, 2の配 列方向である第 2方向に延びる第 2 レール 2 0と、 該第 2 レール 2 0に 沿って移動自在の第 2スライ ド部材 2 1 とを有しており、 該第 2スライ ド部材 2 1上に上記第 2ボディ 1 2力 脚 2 2により取り付けられてい る。
上記基板 1 aの下面にはプーリ 2 4が取り付けられ、 該プーリ 2 4に ワイヤ 2 5が巻き掛けられている。 このワイヤ 2 5の一端は第 1スライ ド部材 1 9から下向きに延出するアーム 1 9 aに固定され、 ワイヤ 2 5 の他端には第 1負荷手段であるウェート 2 6が吊り下げられている。 そ して、 このウェート 2 6の重力により第 1スライ ド部材 1 9従ってヮー ク保持手段 3 a, 3 b力 第 1 レール 1 8上を常時研磨ドラム 2, 2側 に向けて引っ張られている。
上記基板 1 aの下面にはまた、 エアシリンダ 2 8が取り付けられてい て、 該エアシリンダ 2 8のロッ ド 2 8 aの先端が上記アーム 1 9 aに当 接している。 そして、 該ロッ ド 2 8 aが伸長してアーム 1 9 aを押すこ とにより、 第 1スライ ド部材 1 9従ってワーク保持手段 3 a , 3 b力 第 1 レール 1 8上を研磨ドラム 2 , 2から離間する方向に後退させられ るようになっている。 上記口ッ ド 2 8 aとアーム 1 9 aとは単に当接し ているだけで、 相互に連結されていない。 このため、 該ロッ ド 2 8 aの 短縮時にワーク保持手段 3 a , 3 bを研磨ドラム 2, 2側に向けて前進 させる力は、 上記ゥェ一卜 2 6により得られる。 即ち、 このウエート 2 6は、 ワーク保持手段 3 a, 3 bを研磨ドラム 2, 2に向けて前進さ せるための駆動手段と、 ワーク 5の外周研磨時に該ワークを研磨ドラム 2, 2に一定の接触圧で押し付けるための負荷手段とを兼ねるものであ る。
図中 2 9は上記アーム 1 9 aの後退位置を規定するためのス卜ツバで ある。
また、 上記第 2スライ ド部材 2 1の一方の側面には、 ワーク保持手段 3 a , 3 bを第 2方向の一方側に向けて付勢する第 2負荷手段 3 0が設 けられている。 この第 2負荷手段 3 0はウエートからなるもので、 第 2 スライ ド部材 2 1に基端を固定されたワイヤ 3 1の先端に吊り下げられ ており、 該ワイヤ 3 1の中間は、 第 1スライ ド部材 1 9に取り付けたプ ーリ 3 2に支持されている。
上記第 2負荷手段 3 0は、 図 1に示すように、 回転する研磨ドラム
2 , 2にそれと逆向きに回転するワーク 5を接触させた場合に、 相互間 の摩擦力によってワーク 5に接線方向の力が加わり、 この作用力によつ てワーク保持手段 3 a , 3 bが第 2レール 2 0上を X方向に変移してヮ ーク 5が 2つの研磨ドラム 2, 2に片当りし易いことから、 上記作用力 を吸収させてワーク 5を 2つの研磨ドラム 2 , 2に均等に接触させるた めに設けられるものである。 従って、 この第 2負荷手段 3 0でワーク保 持手段 3 a, 3 bに加えられる負荷の方向は、 上記作用力が加わる X方 向とは逆の方向である。
この第 2負荷手段 3 0で加えられる力の大きさは、 ワーク 5に働く作 用力の大きさによって適正値が異なるが、 一般的には第 1負荷手段 2 6 により加えられる付勢力よりは小さく、 数分の 1程度である。
また、 上記第 2負荷手段 3 0を設ける場合、 研磨ドラム 2 , 2及びヮ ーク 5の回転方向が常に一定である場合には上記作用力の方向も常に同 じであるため、 該第 2負荷手段 3 0を各ワーク保持手段 3 a , 3 bの左 右何れか一方の側面だけに設ければ良い。 しかし、 外周の一部にオリエ W 3 7
8 ンテーシヨ ンフラ 卜を有するワークを研磨する場合のように、 研磨ド ラム 2 , 2及びワーク 5の回転方向を逆転させるような場合には、 該第 2負荷手段 3 0をワーク保持手段段 3 a, 3の左右両側面に設け、 必要 な方を選択的に使用できるように構成することが望ましい。
上記ワーク移送手段 4は、 伸縮自在のチャックアーム 3 4の先端に、 ワークをバキュームチャックするためのチャックヘッ ド 3 5を有し、 こ のチヤックへッ ド 3 5によって、 口一ディング部から未処理ワークを第 1 ワーク保持手段 3 aのチャックへッ ド 1 0に供給する動作と、 該第 1 ワーク保持手段 3 aから表面側エッジ 5 aの研磨が終了したワーク 5を 表裏反転させて第 2ワーク保持手段 3 bに移送する動作と、 該第 2ヮー ク保持手段 3 bから裏面側エツジ 5 aの研磨が終了したワークをアン口 一デング部に搬出する動作とを行うものである。
図 2中の符号 3 6は、 研磨部分に研磨材スラリーを供給するためのノ ズルである。
上記構成を有する研磨装置において、 ワーク移送手段 4によって未処 理ワークが、 非研磨位置にある第 1ワーク保持手段 3 aのチャックへッ ド 1 ◦に供給されると、 図 2に示すように、 第 1ボディ 1 1が支軸 1 3 を中心にエツジ 5 aの面取り角 Θによって決まる角度だけ前傾する。 そ して、 エアシリ ンダ 2 8のロッ ド 2 8 aの短縮により第 1スライ ド部材 1 9力 第 1 レール 1 8上を研磨ドラム 2, 2の方向に前進し、 チャウ クヘッ ド 1 0に保持されて回転するワーク 5の表面側のエッジ 5 aを、 回転する 2つの研磨ドラム 2, 2の第 1側において外周の作業面 2 a , 2 aに接触させ、 その研磨が行われる。
上記作業面 2 aに対するワークの接触圧は、 第 1負荷手段であるゥェ 一卜 2 6によって得られる。 即ち、 上記エアシリンダ 2 8のロッ ド 2 8 aの短縮と共にワーク保持手段 3 aが第 1 レール 1 8上を前進し、 ヮー ク 5が研磨ドラム 2, 2に当接すると、 ワーク保持手段 3 aはその位置 に停止するが、 ロッ ド 2 8 aはそのあとも短縮して第 1スライ ド部材 1 9のアーム 1 9 aから離れるため、 ワーク保持手段 3 aにはウェート 2 6の全重力が作用することになり、 このウェート 2 6の重力によって 2 つの研磨ドラム 2, 2に押し付けられる。
このとき、 上記ワーク保持手段 3 aは、 第 2スライ ド機構 1 6によつ て 2つの研磨ドラム 2, 2の配列方向の自由度を持っているため、 ヮー ク 5が 2つの研磨ドラム 2, 2に片当り状態で当接しても、 該ワーク保 持手段 3 aが第 2方向に変移することにより自動的に調心が行われ、 ヮ —ク 5は 2つの研磨ドラム 2 , 2に均等に接触することになる。
また、 回転するワーク 5と研磨ドラム 2 , 2との接触により上記ヮー ク保持手段 3 aに X方向に作用する力は、 それとは逆向きに該ワーク保 持手段 3 aを付勢する第 2負荷手段 3 0の付勢力により相殺されるため 、 該ワーク保持手段 3 aの変移によるワーク 5の片当りが防止され、 該 ワークを 2つの研磨ドラム 2, 2に常に均等な力で確実に接触させるこ とができる。
かくしてワーク 5の表面側のエッジ 5 aは、 2つの研磨ドラム 2, 2 の作業面 2 a , 2 aに同時に接触することによって異なる 2点で鏡面研 磨され、 その研磨中 2つの研磨ドラム 2, 2は、 自らの軸線 L 2方向に ゆっく りと往復揺動してワークとの接触位置を変える。
ワークの表面側のエツジ 5 aの研磨が終了すると、 上記第 1ワーク保 持手段 3 aはエアシリンダ 2 8により後退し、 ワーク 5が研磨ドラム 2 , 2から離れると共に、 第 1ボディ 1 1が非研磨位置に復帰して該ヮ一 クを水平に向ける。
次に、 ワーク移送手段 4が上記第 1 ワーク保持手段 3 aからワーク 5 を受け取り、 それを表裏反転させて第 2ワーク保持手段 3 bに供給し、 この第 2ワーク保持手段 3 bにより裏面側のエツジ 5 aの研磨が、 2つ の研磨ドラム 2 , 2の第 2側において上記表面側のェツジを研磨する場 合と同様に行われる。
上記研磨ドラム 2, 2の作業面 2 a, 2 aは、 エッジ 5 aの研磨時に 周側面 5 bがその幅の少なくとも半分程度内部に食い込み得るだけの柔 軟性を持っていることが望ましく、 これにより、 表裏面のエッジ 5 a, 5 aを研磨するのと同時に外周面 5 bも研磨することができる。
裏面側エッジ 5 aの研磨が終わると、 上記第 2ワーク保持手段 3 bが 非研磨位置に移動し、 ワーク移送手段 4がこの第 2ワーク保持手段 3 b からヮ一クを受け取ってアンローディング部に搬出する。
上記実施例では、 第 1及び第 2負荷手段 2 6 , 3 0をウエートで構成 しているが、 このようなウエートに代えて、 その一方又は両方をばねや 圧力調節手段付きのエアシリンダ等により構成することもできる。
また、 上記 2つの研磨ドラム 2, 2は互いに平行に設置されているが 、 先端側が相互に接近する方向に傾斜していても良い。
更に、 図示した実施例では、 2組のワーク保持手段を設け、 これらの ワーク保持手段でワークの表裏両面のェッジを別々に研磨するようにし ているが、 各ワーク保持手段でそれぞれワークの表裏両面のエッジを順 次研磨するように構成することもできる。 この場合には、 1組のワーク 保持手段だけを設けても良い。
図 5は本発明の外周研磨装置の第 2実施例を示すもので、 この第 2実 施例の研磨装置 Bが上記第 1実施例の研磨装置 Aと相違する点は、 第 1 実施例の研磨装置 Aでは、 ワーク 5の面取りされたエッジ 5 aと、 面取 りされていない周側面 5 bの約半分とを、 2つの研磨ドラム 2 , 2に同 時に接触させて研磨するように構成しているのに対し、 この第 2実施例 の研磨装置 Bは、 ワーク 5のエッジ 5 aを一方の研磨ドラム 2に接触さ せ、 周側面 5 bを他方の研磨ドラム 2に接触させて研磨するように構成 している点である。
即ち、 この第 2実施例の研磨装置 Bにおいては、 各ワーク保持手段 3 a , 3 bの第 1ボディ 1 1を傾動自在に支持する支軸 1 3力 2つの 研磨ドラム 2, 2の軸線を含む面に対して傾斜する向きに配置されてい る。 そして、 第 1ボディ 1 1がこの支軸 1 3を中心に前傾すると、 保持 されたワーク 5の軸線が、 2つの研磨ドラム 2 , 2の軸線を含む面 に 対して傾斜する面内で傾斜して、 該ワーク 5のエッジ 5 aが主として一 方の研磨ドラム 2 Aに接触し、 周側面 5 bが主として他方の研磨ドラム 2 Bに接触して研磨されるように構成されている。
この場合、 2つのワーク保持手段 3 a, 3 bの支軸 1 3は互いに同じ 方向に傾斜しているため、 これら 2つのワーク保持手段 3 a, 3 b間に おいて、 保持したワーク 5のエツジ 5 aが接触する研磨ドラム同士と、 周側面 5 bが接触する研磨ドラム同士は、 それぞれ互いに異なる。 上記支軸 1 3の傾斜角度は、 ワーク 5の大きさ等によってその適正値 が異なるが、 一方の研磨ドラムがワーク 5の中央部でエッジ 5 aの全幅 に確実に接触できるように、 傾斜したワーク 5の軸線とエッジ 5 aが当 接する研磨ドラムの軸線とが同一面内にあるような角度とすることが望 ましい。
なお、 第 2実施例の研磨装置 Bの上記以外の構成は実質的に第 1実施 例と同じであるため、 主要な同一構成部分に第 1実施例と同じ符号を付 してその説明は省略する。
なお上記各実施例では、 調心手段をワーク保持手段 3 a, 3 b側に設 け、 このワーク保持手段 3 a, 3 bを負荷手段 3 0で付勢するようにし ているが、 研磨ドラム 2, 2側に設けることもできる。 即ち、 2つの研 磨ドラム 2, 2を一体として調心手段でそれらの配列方向に変移自在に 支持させ、 この研磨ドラム 2, 2側に負荷手段 3 0を設けるようにして も良い。
このように本発明によれば、 ワークの外周部を複数の研磨ドラムに同 時に接触させて複数点で同時に鏡面研磨するようにしているため、 研磨 効率が向上して研磨時間を著しく短縮することができ、 しかも、 従来よ りも格段に小径の研磨ドラムを使用することができるため、 これらの研 磨ドラム及びワークが占めるスペースは非常に小さくて済み、 装置も小 形化される。
また、 ワーク保持手段と研磨ドラムとの間に 2つの研磨ドラムの配列 方向の自由度を持たせることにより、 ワークが 2つの研磨ドラムに片当 り状態で接触した場合でも調心作用によって片当りが自動的に解消され るようにすると共に、 回転するワークと研磨ドラムとの接触により生ず る偏心方向の作用力を負荷手段で吸収させるようにしたので、 ワークを 2つの研磨ドラムに均等な接触圧で確実に接触させることができる。

Claims

請 求 の 範
1 . 面取りされたエツジを外周部に有する円板状のワークを回転自 在に保持する少なく とも一つのワーク保持手段;
上記ワーク保持手段が保持するワークの外周部を同時に研磨する 2つ で 1組の回転自在の研磨ドラム ;
上記ワーク保持手段と 2つの研磨ドラムとを該 2つの研磨ドラムの配 列方向に相対的に変移自在なるように支持して、 ワークが 2つの研磨ド ラムに均等に接触するように位置調整する調心手段;
回転するワークと回転する研磨ドラムとの接触によって上記ワーク保 持手段と研磨ドラムとの間に作用する偏心方向の作用力を吸収させるた めの調心用負荷手段;
を有することを特徴とするワークの外周研磨装置。
2 . 請求項 1に記載の外周研磨装置において、 上記調心手段が、 2 つの研磨ドラムの配列方向に伸びるレールと、 該レール上を移動自在の スライ ド部材とを含んでいて、 該スライ ド部材に上記ワーク保持手段が 取り付けられると共に、 このワーク保持手段に上記負荷手段が、 上記作 用力の方向とは逆向きの負荷を与えるように連結されていることを特徴 とするもの。
3 . 請求項 2に記載の外周研磨装置において、 上記負荷手段がゥェ 一卜であることを特徴とするもの。
4 . 請求項 1から 3までの何れかに記載の外周研磨装置において、 上記ワーク保持手段が、 スライ ド機構によって研磨ドラムに接近又は離 間する方向に移動自在に支持されると共に、 ワークを研磨ドラムに一定 の接触圧で押し付けるための接触圧用負荷手段に連結されて
いることを特徴とするもの。
5 . 請求項 4に記載の外周研磨装置において、 上記スライ ド機構 が、 レールと該レール上を移動自在のスライ ド部材とからなり、 上記接 触圧用負荷手段がゥェ一卜からなることを特徴とするもの。
6 - 請求項 1 または 2に記載の外周研磨装置において、 上記ワーク 保持手段が傾動自在となっていて、 保持したワークの軸線を 2つの研磨 ドラムの軸線を含む面と直角な面内で傾斜させることにより、 該ワーク の面取りされたエッジを 2つの研磨ドラムに同時に接触させるように構 成されていることを特徴とするもの。
7 . 請求項 4に記載の外周研磨装置において、 上記ワーク保持手段 が傾動自在となっていて、 保持したワークの軸線を 2つの研磨ドラムの 軸線を含む面と直角な面内で傾斜させることにより、 該ワークの面取り されたエツジを 2つの研磨ドラムに同時に接触させるように構成されて いることを特徴とするもの。
8 . 請求項 1 または 2に記載の外周研磨装置において、 上記ワーク 保持手段が傾動自在となっていて、 保持したワークの軸線を 2つの研磨 ドラムの軸線を含む面に対して傾斜する面内で傾斜させることにより、 該ワークの面取りされたエツジを一方の研磨ドラムに接触させると共に 、 面取りされていない周側面を他方の研磨ドラムに接触させるように構 成されていることを特徴とするもの。
9 . 請求項 4に記載の外周研磨装置において、 上記ワーク保持手段 が傾動自在となっていて、 保持したワークの軸線を 2つの研磨ドラムの 軸線を含む面に対して傾斜する面内で傾斜させることにより、 該ワーク の面取りされたエツジを一方の研磨ドラムに接触させると共に、 面取り されていない周側面を他方の研磨ドラムに接触させるように構成されて いることを特徴とするもの。
1 0 . 請求項 1 , 2 , 7 , 9の何れかに記載の外周研磨装置におい て、 該研磨装置が第 1及び第 2の 2組のワーク保持手段を有していて、 これらのワーク保持手段が 2つの研磨ドラムを挟んで相対する位置に配 設され、 更に、 上記第 1 ワーク保持手段で研磨が終わったワークを表裏 反転させて第 2ワーク保持手段に移送するワーク移送手段を有している ことを特徴とするもの。
1 1 . 請求項 4に記載の外周研磨装置において、 該研磨装置が第 1 及び第 2の 2組のワーク保持手段を有していて、 これらのワーク保持手 段が 2つの研磨ドラムを挟んで相対する位置に配設され、 更に、 上記第 1ワーク保持手段で研磨が終わったワークを表裏反転させて第 2ワーク 保持手段に移送するワーク移送手段を有していることを特徴とするも の。
1 2 . 請求項 6に記載の外周研磨装置において、 該研磨装置が第 1 及び第 2の 2組のワーク保持手段を有していて、 これらのワーク保持手 段が 2つの研磨ドラムを挟んで相対する位置に配設され、 更に、 上記第 1 ワーク保持手段で研磨が終わったワークを表裏反転させて第 2ワーク 保持手段に移送するワーク移送手段を有していることを特徴とするも の。
1 3 . 請求項 8に記載の外周研磨装置において、 該研磨装置が第 1 及び第 2の 2組のワーク保持手段を有していて、 これらのワーク保持手 段が 2つの研磨ドラムを挟んで相対する位置に配設され、 更に、 上記第 1 ワーク保持手段で研磨が終わったワークを表裏反転させて第 2ワーク 保持手段に移送するワーク移送手段を有していることを特徴とするも の。
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