JPH10328989A - ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置 - Google Patents

ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置

Info

Publication number
JPH10328989A
JPH10328989A JP15926197A JP15926197A JPH10328989A JP H10328989 A JPH10328989 A JP H10328989A JP 15926197 A JP15926197 A JP 15926197A JP 15926197 A JP15926197 A JP 15926197A JP H10328989 A JPH10328989 A JP H10328989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
polishing
edge
edges
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15926197A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiyunji Hakomori
守 駿 二 箱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP15926197A priority Critical patent/JPH10328989A/ja
Publication of JPH10328989A publication Critical patent/JPH10328989A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッジの研磨加工時にウエハが占める平面的
スペースを小さくして装置の小形化を図る。 【解決手段】 面取りした外周エッジ1aを表裏両面に
有する円板形のウエハ1を、鉛直に保持して水平軸線L1
の回りに回転させると共に、研磨のための作業面31を
外周に備えた2つの円筒形の研磨ドラム30a,30b
を、ウエハ1の表裏面のエッジ1a,1aに沿う方向に
傾斜させてそれぞれの軸線L30 の回りに回転させなが
ら、上記ウエハ1の表裏面のエッジ1a,1aを2つの
研磨ドラム30a,30bの作業面31,31に個別に
且つ同時に接触させて研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの外
周の面取り加工されたエッジ部分を鏡面研磨(ポリッシ
ュ)するための方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シリコンウエハのような半導体ウエハ
は、一般に、エッジのチッピング防止やエピタキシャル
成長時のクラウン防止等のためにその周縁部に面取り加
工が施される。この面取り加工は、ダイヤモンド砥石で
研削することにより行われるが、研削後に加工歪層が残
り易く、このような加工歪層が残っていると、ディバイ
スプロセスにおいて熱処理を繰り返した時に結晶欠陥が
発生することがある。このため通常は、上記加工歪層を
エッチングにより除去しているが、エッチング処理した
表面は波状やうろこ状の凹凸になって汚れが残り易く、
この汚れがディバイスプロセスにおいてウエハ全体に拡
散し、特性を劣化させる大きな原因となる。
【0003】そこで、近年では、ウエハの面取り加工し
たエッジを鏡面研磨により平滑化するための技術が、ウ
エハの表面の研磨とは全く別の技術として確立され、例
えば特開平1−71656号公報や特開平1−7165
7号公報等に開示されているように、エッジを研磨する
ための幾つかの手段が提案されている。
【0004】しかしながら前者の方法は、円板形のウエ
ハを水平に保持して鉛直軸線の回りに回転させながら、
その表裏両面の外周エッジに回転する2つの研磨リング
を接触させて研磨するものであるため、ウエハの保持に
大きな平面的スペースを必要とし、これによって装置が
大形化するという問題がある。特に最近では、直径が3
0cmや40cmというような大形のウエハの要求が出
てきているため、装置の大形化が一層大きな問題とな
る。
【0005】これに対して後者の方法は、ウエハを面取
り角度に応じた角度に傾斜させ、そのエッジを鉛直軸線
の回りに回転する研磨ドラムの側面に押し付けて研磨す
るものであるため、前者の方法よりはウエハが占有する
平面的スペースは小さくて済む。しかしながら、ウエハ
が大形である場合にはその平面的スペースを無視するこ
とはできない。しかも、ウエハの表裏両面にあるエッジ
を流れ作業で研磨する場合には、表面側のエッジを上記
研磨ドラムの一側面に押し付けて研磨した後、ウエハを
表裏反転させて研磨ドラムの反対側の位置に搬送し、こ
の位置で裏面側のエッジを該研磨ドラムに押し付けて研
磨しなければならないため、結果的に、表裏両面のエッ
ジを研磨する際にウエハが占有する総合的な平面スペー
スは大きくなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる課題
は、エッジの研磨加工時にウエハが占める平面的スペー
スを小さくして装置の小形化を図ることにある。本発明
の他の課題は、ウエハの表裏両面のエッジを簡単且つ確
実にしかも効率良く研磨することができる小形化された
研磨手段を得ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、面取りした外周エッジを有する円板形ウ
エハを、ウエハ保持手段によって鉛直に保持し、それを
水平軸線の回りに所要の速度で回転させながら、外周の
エッジを回転する作業面に接触させて鏡面研磨すること
を特徴としている。
【0008】かくして本発明によれば、ウエハを縦向き
に保持してエッジを研磨することにより、該ウエハを水
平又は斜めに保持して研磨する従来方法に比べ、研磨加
工時にウエハが占める平面的スペースを非常に小さくす
ることができ、これによって装置を小形化することがで
きる。特に、直径が30cmや40cmという大形のウ
エハを加工する際に、該ウエハを縦向きに保持する効果
は非常に大きい。
【0009】本発明においては、ウエハの表裏面のエッ
ジを、接線方向に回転する2つの作業面に個別に且つ同
時に接触させて研磨することが望ましく、これにより、
一回の作業でウエハの両面の外周エッジを同時に効率良
く研磨することができると共に、接触圧の変動がない安
定した研磨を行うことができる。より具体的には、面取
りした外周エッジを両面に有する円板形ウエハを、鉛直
に保持して水平軸線の回りに回転させると共に、研磨の
ための作業面を外周に備えた2つの円筒形研磨ドラム
を、ウエハ両面のエッジに沿う方向に傾斜するように配
置してそれぞれの軸線の回りに回転させながら、上記ウ
エハの表裏面のエッジをこれら2つの研磨ドラムの作業
面に個別に且つ同時に接触させて鏡面研磨することが望
ましい。
【0010】上記2つの研磨ドラムは、鉛直に保持され
たウエハの下半部の位置でエッジに接触させるようにす
るのが好ましい。こうすることにより、研磨材スラリー
の供給が簡単になると共に、供給した研磨材スラリーが
すぐ下方に排出されてウエハの他の部分に付着すること
が少ないため、該ウエハの汚れや傷等を生じるおそれが
なくなる。
【0011】本発明においては、上記ウエハ保持手段を
ウエハの軸線方向に移動自在とすることにより、ウエハ
表裏面の2つエッジが2つの作業面に均等に接触できる
ようにしている。また、本発明においては、作業面の偏
摩耗を防ぐため、上記研磨ドラムをウエハに対して相対
的に変移させることにより、エッジとの接触位置を変え
られるようにすることが望ましい。
【0012】更に、本発明の具体的な構成態様において
は、研磨加工中にウエハを作業面に常時一定の接触圧で
押し付けられるようにするため、接触圧設定手段が設け
られている。この接触圧設定手段は、ウエハ保持手段を
直線的に上下動自在なるように支持するリニアガイド手
段と、ウエハ保持手段に上向きの作用力を付与する付勢
手段とを有し、これらウエハ保持手段の重力と付勢手段
の作用力との差によって接触圧を得るようになってい
る。
【0013】本発明の研磨装置はまた、2つの研磨ドラ
ムの作業面をエッジが食い込み得る程度に柔軟な面とし
て、該作業面へのエッジの食い込みによってウエハの外
周面を同時に研磨可能とするようにしているが、ウエハ
の外周面を研磨するための第3の作業面を設けてること
もできる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1及び図2は、本発明に係る研
磨装置の主要部である研磨加工部の構成を概略的に示す
ものである。この研磨装置は、上記研磨加工部の前後
に、未処理ウエハを該研磨加工部に供給するためのロー
ディング部と、処理済ウエハを該研磨加工部から取り出
すためのアンローディング部と、各部の間でウエハの受
け渡しを行う搬送手段などを備え、ウエハを一枚ずつ順
次送りながらそのエッジをポリッシュするように構成さ
れている。しかしながら、上記研磨加工部以外の構成は
公知であって、本発明の要旨とは無関係であるから、そ
れらの図示及び説明は省略する。
【0015】図において1は、θなる角度(図3参照)
に面取りされた外周エッジ1a,1aを表裏両面に有す
る円板形の半導体ウエハ、2は該ウエハ1を鉛直に保持
して水平軸線の回りに所要の速度で回転させるウエハ保
持手段、3は該ウエハ保持手段2に保持されたウエハ1
のエッジ1a,1aを鏡面研磨するための研磨手段を示
している。
【0016】上記ウエハ保持手段2は、保持フレーム1
0に軸受部材12で回転自在に支持された水平な主軸1
1と、この主軸11の先端に固定された円形のチャック
ヘッド13と、上記保持フレーム10に固定されたモー
タ14と、該モータ14の回転を上記主軸11に伝える
プーリ15a,15b及びベルト16からなる伝動手段
とを有している。ウエハ1は上記チャックヘッド13
に、バキュームチャックによって鉛直に且つ主軸11と
同軸状に保持され、エッジ1a,1aの研磨加工中その
軸線L1の回りに、例えば40〜60秒に1回転程度のゆ
っくりした速度で回転される。
【0017】なお、ウエハ1をバキュームチャックする
ための構成として、上記チャックヘッド13には複数の
吸着穴が設けられ、これらの吸着穴が図示しない真空源
に、上記主軸11内に設けた通孔及びロータリジョイン
ト等を介してチューブにより接続されているが、それら
の図示は省略されている。
【0018】上記ウエハ保持手段2の保持フレーム10
は、ガイドレール18aとスライダ18bとからなるリ
ニアガイド機構18を介して支持部材19に、直線的に
上下動自在なるように支持されている。そして、上記支
持部材19の上部には複数の滑車20が取り付けられ、
これらの滑車20に、一端が保持フレーム10に固定さ
れたワイヤ21が巻き掛けられ、該ワイヤ21の他端に
ウエート22が吊り下げられ、このウエート22の重力
がウエハ保持手段2に上向きに作用するようになってい
る。
【0019】上記リニアガイド機構18とウエート22
及びワイヤ21は、上記ウエハ1を研磨手段3の作業面
に加工中常に一定の接触圧で押し付けるための接触圧設
定手段4を構成するもので、上記ウエハ保持手段2の重
力とウエート22の重力との差によって所要の接触圧が
得られるようになっている。なお、ウエハ保持手段2の
重力が不足する場合は、保持フレーム10に加重用の補
助ウエート23を載置することもできる。
【0020】上記ウエハ保持手段2の保持フレーム10
は、エアシリンダ等の昇降手段26に連結され、この昇
降手段26によって上下動自在となっており、チャック
ヘッド13に対するウエハ1の供給又は取り出しは、該
ウエハ保持手段2が上昇した受け渡し位置において行わ
れる。そして、上記昇降手段26と保持フレーム10と
は、ウエハ保持手段2がウエハ1を受け取って下降し、
該ウエハ1が研磨手段3の作業面に接触したあとは、相
互にフリーになるように関係付けられており、これによ
って、ウエハ1と研磨手段3との間に上記接触圧設定手
段4で設定された接触圧が作用するようになっている。
【0021】上記支持部材19は、研磨装置の機体6に
リニアガイド機構27を介してウエハ1の軸線L1方向に
直線的に移動自在なるように支持されており、これによ
りウエハ1が、V字形に位置する2つの作業面31,3
1の両方に、その中央の位置で常に均等に接触できるよ
うになっている。
【0022】上記研磨手段3は、外周面を研磨用の作業
面31とした2つの円筒形研磨ドラム30a,30bで
構成されている。これらの研磨ドラム30a,30b
は、縦向きに保持されたウエハ1の下半部側の位置に、
該ウエハの両面のエッジ1a,1aに沿う方向に傾斜さ
せて対称に配設することにより、それらを横から見た場
合に略V字形に交差して見えるような位置関係に設置さ
れ、それぞれが軸線L30の回りで回転自在且つ軸線L30
方向に揺動自在となっている。そして、一方の研磨ドラ
ム30aの作業面31がウエハ1の一方のエッジ1aに
接触し、他方の研磨ドラム30bの作業面31がウエハ
1の他方のエッジ1aに接触した状態で、エッジ1aの
接線方向に回転すると共に該エッジ1aの幅方向に揺動
しながら、これら2つのエッジ1a,1aを個別に且つ
同時に研磨するようになっている。上記研磨ドラム30
a,30bの回転方向は、エッジ1aの回転に対して順
方向であっても逆方向であっても良いが、研磨効率の点
からは逆方向回転でエッジと接触する方が好ましい。
【0023】また、上記各研磨ドラム30a,30b
は、図2に示すように、それぞれの軸線L30 をウエハ1
の中心軸線L1と交わる方向に向けることによってエッジ
1aと直交する向きに配設されており、これにより作業
面31を、エッジ1aの全幅に確実に接触させることが
できるようになっている。
【0024】具体的構成として上記各研磨ドラム30
a,30bは、図2に一方の研磨ドラム30aについて
代表的に示すように、ドラムフレーム32に軸受部材3
8により回転自在に支持されたドラム軸33の先端に取
り付けられ、このドラム軸33に連結されたモータ34
によって、例えば500〜1000r.p.m.程度の
速度で駆動されるようになっている。また、上記ドラム
フレーム32は、機体6に取り付けられた支持部材35
に、リニアガイド機構36を介して研磨ドラム30aの
軸線L30 方向に直線的に移動自在に支持され、研磨加工
時に揺動機構37によってゆっくりした速度で往復揺動
されるようになっている。
【0025】上記リニアガイド機構36は、支持部材3
5に設けられたガイド36aと、ドラムフレーム32に
取り付けられたスライダ36bとからなっており、また
上記揺動機構37は、支持部材35に取り付けられたボ
ール螺子37aと、ドラムフレーム32に取り付けられ
てこのボール螺子37aと噛み合うナット部材37b
と、上記ボール螺子37aを回転させるモータ37cと
からなっている。上記支持部材35は、機体6に、研磨
ドラム30a,30bの傾斜角度を調整できる方向に傾
動自在に支持されていることが望ましい。
【0026】上記研磨ドラム30a,30bの作業面3
1は、圧縮性のある柔軟なパッドで形成することによ
り、図3に示すように、研磨作業時にウエハ1のエッジ
1aをこの作業面31に若干食い込んだ状態に接触させ
ることができる。そしてこの結果、ウエハ1の外周面1
bをこれらの研磨ドラム30a,30bで同時に研磨す
ることができる。しかし、研磨パッドの材質や接触圧等
の条件によっては、同図の右半部に示すように、研磨ド
ラムのウエハ1に対する傾斜角αをエッジ1aの面取角
θと同じにした場合、作業面31へのウエハ1の食い込
みが浅くなって外周面1bを少ししか研磨することがで
きず、2つの研磨ドラム30a,30bを合わせても外
周面1bを全幅にわたり研磨することができない場合が
ある。
【0027】そこでこのような場合には、図3の左半部
に示すように、2つの研磨ドラム30a,30bの傾斜
角αをエッジ1aの面取角θより若干大きく設定するこ
とにより、該ウエハ1の外周部分を作業面31へ深く食
い込ませて、1つの研磨ドラムで外周面1bを全幅のほ
ぼ1/2〜2/3程度ずつ研磨できるようにすれば良
く、この結果、2つの研磨ドラム30a,30bによっ
てウエハ1の外周面1bを全幅にわたり研磨することが
可能となる。
【0028】上記2つの研磨ドラム30a,30bは、
図1及び図2から明らかなように、ウエハ1の下半部に
おいてエッジ1a,1aと接触するような位置に配設さ
れており、これによってウエハが、各研磨ドラム30
a,30bに実質的に上方から接触するようになってい
る。なお、図示した実施例では、2つの研磨ドラム30
a,30bがウエハ1の中央から両側にほぼ45度ずつ
離れた位置に配設されているが、それらはもう少しウエ
ハ1の中央寄りの位置、即ち、ウエハの真下に近い位置
に相互に近接させて配置しても良い。そしてこの場合に
は、両研磨ドラムの軸線L30 を、図2のようにウエハ1
の中心軸線L1と交差する方向に向けることなく、相互に
平行な面内に位置させても良い。
【0029】上記構成を有する研磨装置において、被処
理ウエハ1は、ウエハ保持手段2のチャックヘッド13
に鉛直に向けてチャックされ、水平軸線L1の回りに例え
ば40〜60秒に1回転程度のゆっくりした速度で回転
されながら、500〜1000r.p.m.程度の速度
で回転する2つの研磨ドラム30a,30bの作業面3
1に押し付けられることにより、表裏両面の外周エッジ
1a,1aが同時に研磨される。この場合、図示しない
ノズルから作業面31に向けて研磨材スラリーが供給さ
れる。
【0030】上記ウエハ1を各研磨ドラム30a,30
bの作業面31に押し付ける接触圧は、ウエハ保持手段
2の重力と、該ウエハ保持手段2に上向きに作用するウ
エート22の重力との差によって得られるものであり、
それらは加工中常に一定に保たれる。
【0031】かくしてウエハ1を鉛直に保持した状態エ
ッジ1a,1aを研磨することにより、該ウエハを水平
又は斜めに保持して研磨する従来品に比べ、研磨加工時
にウエハが占める平面的スペースは非常に小さくなり、
装置の小形化が実現する。
【0032】しかも、2つの研磨ドラム30a,30b
を使用することにより、一回の作業でウエハ1の両面の
外周エッジ1a,1aを同時に効率良く研磨することが
できるため、生産性にも勝れる。また、ウエハ1を縦向
きにしてその下半部に2つの研磨ドラム30a,30b
を接触させて研磨するようにしているため、研磨材スラ
リーの供給が簡単であると共に、供給した研磨材スラリ
ーがすぐ下方に排出されてウエハの他の部分に付着する
ことが少ないため、該ウエハの汚れや傷等を生じるおそ
れもない。
【0033】更に、上記研磨ドラム30a,30bをそ
れぞれエッジ1aと直交する向きに配設することによっ
て、それらの作業面31をエッジ1aに接線方向回転で
接触させるようにしたので、例えば特開平1−7165
7号の研磨装置のように、2つの研磨リングをエッジに
幅方向回転で接触させた場合に生じ易い、ウエハと両研
磨リングとの間にウエハの引き込み方向又は押し出し方
向の力が作用して、研磨状態や接触圧等が変化するとい
った不都合がなく、常に一定の接触圧のもとで安定的な
エッジ研磨を行うことができる。
【0034】なお、上記実施例では、接触圧設定手段4
においてウエハ保持手段2を上向きに付勢する付勢手段
として、ウエート22を使用しているが、このウエート
に代えて、圧力制御手段を備えたエアシリンダのよう
な、他の適宜手段を用いることもできる。例えば、図1
に示されているような滑車20とワイヤ21及びウエー
ト22を省略し、昇降用のシリンダ26に圧力制御手段
を接続して上記付勢手段として兼用することもできる。
【0035】また上記実施例では、2つの研磨ドラム3
0a,30bの作業面31にウエハ1を食い込ませるこ
とによって、該ウエハの外周面1bも同時に研磨できる
ようにしているが、これとは別に、ウエハ1の外周面1
bを第3の作業面で研磨するように構成することもでき
る。
【0036】この場合には、第3の作業面を備えた図4
及び図5に示すような外周研磨手段40が付設される。
この外周研磨手段40は、ウエハの軸線L1と平行に配設
された水平なドラム軸41の先端に第3の水平研磨ドラ
ム42を有し、この水平研磨ドラム42の外周面に上記
第3の作業面43が形成され、この第3作業面43がウ
エハ1の外周に上方から接触するようになっている。こ
のとき水平研磨ドラム42は、その軸線方向に往復揺動
することが望ましい。
【0037】上記ドラム軸41は、保持フレーム45上
の軸受部材46に回転自在に支持され、該保持フレーム
45に固定されたモータ47によりプーリ及びベルトか
らなる伝動手段48を介して駆動されるようになってお
り、該保持フレーム45は、ガイドレール50aとスラ
イダ50bとからなるリニアガイド機構50を介して支
持部材51に、直線的に上下動自在なるように支持され
ている。そして、上記水平研磨ドラム42をウエハ1に
押し付ける際の接触圧は、上記リニアガイド機構50と
ウエート53及びワイヤ54からなる、上述した接触圧
設定手段4と同様の構成を有する接触圧設定手段52に
よって得られるようになっている。
【0038】56は、保持フレーム45を上下動させる
昇降手段で、上記ウエハ保持手段2の昇降手段26と同
様に、水平研磨ドラム42の下降時に該研磨ドラム42
がウエハ1に接触したあとは、上記保持フレーム45と
は相互にフリーになるように設定され、これによって、
上記接触圧設定手段52で設定された接触圧が水平研磨
ドラム42とウエハ1との間に作用するようになってい
る。
【0039】また、上記支持部材51は、リニアガイド
機構57とシリンダ58とによって機体6に、ウエハ1
と平行する方向に移動自在に支持されており、これによ
りウエハの非加工時には、該ウエハ1の受け渡しの邪魔
にならない待機位置に移動するようになっている。
【0040】なお、上記ウエハ保持手段2と研磨手段3
及び外周研磨手段42は、実際に研磨装置を製造する際
には互いに競合しないように設計、配置されることは当
然のことである。
【0041】また、上記実施例では、2つの作業面31
を2つの研磨ドラム30a,30b上に個別に形成して
いるが、例えば、ウエハ1と平行な水平軸線の回りに回
転自在に配設された1つの研磨ドラムの外周に台形状の
研磨溝を切り、この研磨溝内にウエハの外周を嵌合させ
ることにより、溝の両側壁を作業面としてウエハ表裏面
のエッジを同時に研磨することもできる。
【0042】あるいは、外周に作業面を備えた1つの研
磨ドラムだけを設け、この研磨ドラムを、縦向きに保持
されたウエハの表面側のエッジを研磨する第1研磨位置
と、裏面側のエッジを研磨する第2研磨位置とに角度変
更しながらエッジを研磨するようにしても良い。この場
合、必要に応じてそれらの中間に、ウエハの外周面を研
磨する第3研磨位置を設けることもできる。
【0043】
【発明の効果】このように本発明によれば、ウエハを縦
向きに保持してエッジを研磨することにより、該ウエハ
を水平又は斜めに保持して研磨する従来方法に比べ、研
磨加工時にウエハが占める平面的スペースを非常に小さ
くすることができ、装置の小形化を実現することができ
る。特に、直径が30cmや40cmという大形のウエ
ハを加工する際に、該ウエハを縦向きに保持する効果は
大きいものとなる。また、ウエハの表裏面のエッジを2
つの作業面に個別に且つ同時に接触させて研磨すること
により、一回の作業でウエハの両面の外周エッジを同時
に効率良く研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨装置における要部の構成を概略的
に示す側面図である。
【図2】図1の正面図で、異なる要部の構成を概略的に
示すものである。
【図3】ウエハの外周エッジの研磨原理を説明するため
の要部拡大図である。
【図4】本発明の研磨装置に用いられる外周研磨手段の
概略的構成を示す要部側面図である。
【図5】図4の正面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 1a エッジ 1b 外周面 2 ウエハ保持手
段 4,52 接触圧設定手段 18 リニアガイド
機構 21 ワイヤ 22 ウエート 30a,30b 研磨ドラム 31 作業面 43 第3の作業面

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】面取りした外周エッジを有する円板形ウエ
    ハを、鉛直に保持して水平軸線の回りに所要の速度で回
    転させながら、上記エッジを回転する作業面に接触させ
    て鏡面研磨することを特徴とするウエハエッジの鏡面研
    磨方法。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の研磨方法において、上記
    ウエハの表裏面のエッジを、該エッジの接線方向に回転
    する2つの作業面に個別に且つ同時に接触させて研磨す
    ることを特徴とするもの。
  3. 【請求項3】面取りした外周エッジを表裏両面に有する
    円板形のウエハを、鉛直に保持して水平軸線の回りに回
    転させると共に、研磨のための作業面を外周に備えた2
    つの円筒形の研磨ドラムを、ウエハの表裏面のエッジに
    沿う方向に傾斜させてそれぞれの軸線の回りに回転させ
    ながら、上記ウエハの表裏面のエッジを2つの研磨ドラ
    ムの作業面に個別に且つ同時に接触させて鏡面研磨する
    ことを特徴とするウエハエッジの鏡面研磨方法。
  4. 【請求項4】請求項2又は3に記載の研磨方法におい
    て、上記2つの作業面を、鉛直に保持されたウエハの下
    半部の位置でエッジに接触させて研磨することを特徴と
    するもの。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4の何れかに記載の研磨方法
    において、上記作業面を、エッジとの接触位置を変える
    ためウエハに対して相対的に変移させる工程を含むも
    の。
  6. 【請求項6】面取りした外周エッジを有する円板形ウエ
    ハを、鉛直に保持して水平軸線の回りに回転させるウエ
    ハ保持手段と、 上記ウエハのエッジに接触可能な角度に傾斜させて配設
    された、該エッジを鏡面研磨するための1つ以上の作業
    面と、を有することを特徴とするウエハエッジの鏡面研
    磨装置。
  7. 【請求項7】請求項6に記載の研磨装置において、ウエ
    ハの表裏両面に形成された外周エッジに個別に且つ同時
    に接触可能な、各エッジの接線方向に回転自在の2つの
    作業面を備えていることを特徴とするもの。
  8. 【請求項8】面取りした外周エッジを表裏両面に有する
    円板形ウエハを、鉛直に保持して水平軸線の回りに回転
    させるウエハ保持手段と、 上記ウエハの表裏面のエッジに沿う方向に傾斜させて配
    設され、それぞれの軸線の回りで駆動回転自在の、外周
    面に上記エッジを研磨するための作業面を備えた2つの
    円筒形研磨ドラムと、を有することを特徴とするウエハ
    エッジの鏡面研磨装置。
  9. 【請求項9】請求項7又は8に記載の研磨装置におい
    て、上記2つの作業面が、鉛直に保持されたウエハの下
    半部において外周エッジと接触する位置に配置されてい
    ることを特徴とするもの。
  10. 【請求項10】請求項9に記載の研磨装置において、上
    記ウエハ保持手段をウエハの軸線方向に移動自在とする
    ことにより、ウエハ表裏面のエッジが2つの作業面に均
    等に接触できるようにしたことを特徴とするもの。
  11. 【請求項11】請求項6乃至10の何れかに記載の研磨
    装置において、上記作業面が、エッジとの接触位置を変
    えるためにウエハに対して相対的に変移可能であること
    を特徴とするもの。
  12. 【請求項12】請求項8乃至11の何れかに記載の研磨
    装置において、2つの研磨ドラムの作業面をエッジが食
    い込み得る程度に柔軟な面とし、該作業面へのエッジの
    食い込みによってウエハの外周面を同時に研磨可能とし
    たことを特徴とするもの。
  13. 【請求項13】請求項6乃至11の何れかに記載の研磨
    装置において、ウエハの外周面を研磨するための第3の
    作業面を有することを特徴とするもの。
  14. 【請求項14】請求項6乃至13の何れかに記載の研磨
    装置において、該研磨装置が、研磨加工中にウエハを作
    業面に常時一定の接触圧で押し付けるための接触圧設定
    手段を有することを特徴とするもの。
  15. 【請求項15】請求項14に記載の研磨装置において、
    上記接触圧設定手段が、ウエハ保持手段を直線的に上下
    動自在に支持するリニアガイド手段と、上記ウエハ保持
    手段に上向きの作用力を付与する付勢手段とを有し、こ
    れらウエハ保持手段の重力と付勢手段の作用力との差に
    よって接触圧を得ることを特徴とするもの。
JP15926197A 1997-06-02 1997-06-02 ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置 Pending JPH10328989A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15926197A JPH10328989A (ja) 1997-06-02 1997-06-02 ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15926197A JPH10328989A (ja) 1997-06-02 1997-06-02 ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10328989A true JPH10328989A (ja) 1998-12-15

Family

ID=15689906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15926197A Pending JPH10328989A (ja) 1997-06-02 1997-06-02 ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10328989A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6685539B1 (en) 1999-08-24 2004-02-03 Ricoh Company, Ltd. Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus
KR100429739B1 (ko) * 2001-05-02 2004-05-03 스피드팜 가부시키가이샤 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
US7250365B2 (en) 2001-04-17 2007-07-31 Renesas Technology Corp. Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
JP2007306018A (ja) * 2007-07-09 2007-11-22 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
WO2007149705A3 (en) * 2006-06-22 2008-02-14 3M Innovative Properties Co Apparatus and method for modifying an edge
JP2009027198A (ja) * 2008-10-31 2009-02-05 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6685539B1 (en) 1999-08-24 2004-02-03 Ricoh Company, Ltd. Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus
US7250365B2 (en) 2001-04-17 2007-07-31 Renesas Technology Corp. Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US7718526B2 (en) 2001-04-17 2010-05-18 Renesas Technology Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US7977234B2 (en) 2001-04-17 2011-07-12 Renesas Electronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
KR100429739B1 (ko) * 2001-05-02 2004-05-03 스피드팜 가부시키가이샤 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
WO2007149705A3 (en) * 2006-06-22 2008-02-14 3M Innovative Properties Co Apparatus and method for modifying an edge
JP2007306018A (ja) * 2007-07-09 2007-11-22 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JP2009027198A (ja) * 2008-10-31 2009-02-05 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3923107B2 (ja) シリコンウェーハの製造方法およびその装置
US6093087A (en) Wafer processing machine and a processing method thereby
US4934102A (en) System for mechanical planarization
JP2719855B2 (ja) ウエーハ外周の鏡面面取り装置
JP2001205549A (ja) 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置
JPH1190803A (ja) ワークエッジの鏡面研磨装置
US6159081A (en) Method and apparatus for mirror-polishing of workpiece edges
JPH11245151A (ja) ワークの外周研磨装置
CN114310627A (zh) 一种用于对硅片进行抛光的抛光垫和抛光设备
JPH1133888A (ja) ウェーハの鏡面面取り装置
JPH10328989A (ja) ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2002217149A (ja) ウエーハの研磨装置及び研磨方法
JPH11104942A (ja) ワークエッジの研磨方法及び装置
JPH1148109A (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2651479B2 (ja) ウエハの鏡面加工装置
JP2916028B2 (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2613081B2 (ja) ウエハ外周部の鏡面研磨方法
JP2001062686A (ja) インデックス式エッジポリッシャー
JPH1080861A (ja) ウェーハの両面ラップ方法及び装置
JP2001198781A (ja) 基板エッジ部の研磨方法およびその装置
JP2002001637A (ja) ウエハ外周の直線部用研磨装置
JP4122800B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP2000176805A (ja) 半導体ウェーハの面取り装置
JP2000042883A (ja) 半導体ウエハの鏡面加工方法
JPH029535A (ja) 薄基板製造方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040414

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040414

A977 Report on retrieval

Effective date: 20050706

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060314

A02 Decision of refusal

Effective date: 20060718

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02