WO1997036352A1 - Laser a gaz - Google Patents

Laser a gaz Download PDF

Info

Publication number
WO1997036352A1
WO1997036352A1 PCT/JP1997/000845 JP9700845W WO9736352A1 WO 1997036352 A1 WO1997036352 A1 WO 1997036352A1 JP 9700845 W JP9700845 W JP 9700845W WO 9736352 A1 WO9736352 A1 WO 9736352A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas
laser
impurity
chamber
valve
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/000845
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Komori
Yoshiho Amada
Osamu Wakabayashi
Original Assignee
Komatsu Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd. filed Critical Komatsu Ltd.
Priority to US09/155,184 priority Critical patent/US6151350A/en
Priority to KR1019980707516A priority patent/KR100289097B1/ko
Publication of WO1997036352A1 publication Critical patent/WO1997036352A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/041Arrangements for thermal management for gas lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/03Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H01S3/036Means for obtaining or maintaining the desired gas pressure within the tube, e.g. by gettering, replenishing; Means for circulating the gas, e.g. for equalising the pressure within the tube

Definitions

  • the present invention relates to a gas laser device used as a light source for material processing, material modification, projection exposure, and the like, and particularly to an excimer laser device.
  • Gas laser devices are used as light sources for material addition, such as marking, drilling, cutting, and modifying materials on products.
  • rare gas halogen excimer laser devices that generate strong laser light in the ultraviolet region utilize their characteristics to mark organic substances, perform abrasion processing, fine processing into general materials, surface modification, and photochemical reactions. And so on.
  • rare gas halogen excimer laser devices are also used in the manufacturing process of semiconductor products. For example, they are used as light sources for projection exposure equipment used in one photolithography process for forming high-density circuit patterns on semiconductors. I have.
  • the fluorine excimer laser device which is similar in structure to the rare gas halogen excimer laser device and generates ultraviolet light with a shorter wavelength than the rare gas halogen excimer laser device, is also a rare gas halogen excimer laser device as described above. It is expected to be used in the same fields as single-user devices.
  • the rare gas halogen excimer laser device and the fluorine excimer laser device are collectively referred to as an excimer laser device.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the configuration of a conventional typical discharge excitation type gas laser device, which will be described with reference to FIG.
  • the laser chamber 1 is a laser medium gas container that oscillates laser light, and is filled with a laser medium gas (hereinafter, referred to as a laser gas).
  • a main discharge electrode 2 for generating a glow discharge to excite the laser gas and a preionization discharge for generating a main discharge electrode 2 are provided in the main discharge space.
  • a preliminary ionization electrode 3 for generating initial electrons.
  • a high-voltage pulse power supply 4 for supplying discharge energy to the main discharge electrode 2 and the preliminary ionization electrode 3 is provided outside the laser chamber 1.
  • a capacitor for accumulating discharge energy is provided inside the high-voltage pulse power supply 4, and the discharge energy is controlled by controlling a charging voltage to the capacitor.
  • the laser gas for example, in the case of a carbon dioxide gas laser, a mixed gas of carbon dioxide gas, helium, and nitrogen gas is used.
  • fluorine, krypton, and a buffer gas are used.
  • a mixed gas of fluorine, argon, and a buffer gas is used.
  • a component gas having a relatively high reactivity adheres to and reacts with the inner surface of the laser chamber 1 and the surfaces of the fan 7 and the heat exchanger 8. Further, this component gas also adsorbs and reacts on the surface of the metal particles generated by sputtering of the electrode material during discharge excitation. Because of this, the concentration of this relatively reactive component gas decreases over time. In addition, as time passes, moisture present in the laser chamber 1, hydrogen atoms occluded by a metal, and hydrogen atoms of a polymer compound such as a sealing material and a lubricant used in the laser chamber 1 are removed. The component gas reacts to generate impurity gas, and the impurity gas concentration in the laser gas increases.
  • a fluorine gas adheres to and reacts with the inner surface of the laser chamber 1 and the surfaces of the fan 7 and the heat exchanger 8. Further, this component gas also adsorbs and reacts on the surface of the metal particles generated by sputtering of the electrode material during discharge excitation. Because of
  • the laser output power decreases.
  • the component gas in the laser gas is appropriately injected to control the gas concentration so that the laser output power is constant, or the high-voltage pulse is used to increase the input energy for excitation. It controls the charging voltage of the power supply 4.
  • the laser gas in a state in which the control of the laser output power has been limited is hereinafter referred to as “used laser gas”. Then, when the control of the laser output power approaches the limit, the laser gas is generally exchanged.
  • the laser gas exchange procedure is, for example, as follows.
  • a predetermined amount of fresh laser gas is supplied from a laser gas supply means such as a laser gas cylinder (not shown). Injected into one.
  • the output power can be controlled, and a constant output can be expected. However, when all used laser gas is replaced with fresh laser gas, the power that laser output power is expected to recover to a high level from the beginning of laser oscillation immediately after gas replacement is actually used immediately after laser gas replacement.
  • the phenomenon that the laser output power of the laser decreases. This phenomenon is particularly noticeable in excimer laser devices, and is particularly noticeable in ArF excimer laser devices and fluorine excimer laser devices.
  • Fig. 16 shows the time course of the laser output power immediately after laser gas exchange.
  • the excitation energy is constant, and no control is performed to keep the output power constant, such as the injection of component gases.
  • the output power starts from a low value, gradually increases, and tends to reach a steady value after a predetermined time.
  • the output power immediately after the laser gas exchange is very low, there arises a problem that a predetermined rated output power cannot be output even if the excitation energy is increased to the upper limit.
  • the reasons for the effects have not been known until now. Several approaches have been taken, as shown below.
  • the first method is to leave laser oscillation for about 10 minutes to 1 hour after laser gas exchange without performing laser oscillation.
  • a predetermined rated output power is obtained from the beginning of oscillation.
  • the second method laser oscillation is performed for several minutes to 30 minutes after laser gas exchange.
  • a predetermined rated output power can be obtained earlier than the method (1).
  • the temperature of the laser gas is increased, for example, to 30 to 40 degrees. Also in this case, a predetermined rated output power can be obtained earlier than in the first method.
  • the time is shorter than in the first method, but the downtime of the laser device is increased, so that a reduction in production efficiency due to the laser device is inevitable. Further, energy consumed by laser oscillation for recovery of output power is not directly linked to production, so it is not preferable from the viewpoint of energy saving, and also shortens the life of the laser device and laser gas.
  • a first aspect of the present invention is a gas laser device that oscillates a laser beam for a predetermined number of pulses or more and exchanges a laser gas in a used laser chamber in which a laser output power cannot be controlled with a fresh laser gas.
  • the apparatus is provided with a gas remaining means for allowing a part of the used laser gas to remain in the fresh laser gas after replacement.
  • a second aspect of the present invention is that the concentration of the used laser gas is in a range from 1.5% or more to 60% or less in the replaced laser gas.
  • the laser output power does not decrease from the beginning of the oscillation immediately after the gas exchange and becomes more stable. Oscillation becomes possible.
  • a third aspect of the present invention is a gas exhaust control mechanism that controls the gas exhaust so that a predetermined amount of used laser gas remains in the laser chamber during laser gas replacement.
  • This gas exhaust control mechanism causes laser oscillation by a laser gas that is a mixture of gas remaining in the laser chamber and freshly injected fresh laser gas, so that the laser output power does not decrease from the beginning of oscillation immediately after gas exchange. Oscillation is enabled. Therefore, the production efficiency is improved without lowering the operation rate of the gas laser device.
  • the gas residual means is provided in a laser chamber, and after taking in and using a used laser gas from the laser chamber, injecting a predetermined amount of the stored used laser gas into the laser chamber. It is a storage container.
  • the used amount injected into the laser chamber by this laser gas storage container Since the laser is oscillated by the laser gas mixed with the laser gas and freshly injected fresh laser gas, the laser can be oscillated without decreasing the laser output power from the beginning of the oscillation immediately after the gas exchange. Therefore, the production efficiency is improved without lowering the operation rate of the gas laser device.
  • the gas exhaust control mechanism includes: a pressure sensor that detects a gas pressure in the laser chamber; a valve that exhausts a used laser gas in the laser chamber; and a detection signal of the pressure sensor. And a controller for outputting a drive command to the valve so that a predetermined amount of used laser gas remains in the laser chamber.
  • the controller controls the gas exhaust based on the detected gas pressure value, a predetermined amount of the used laser gas can be accurately left in the laser chamber, and the oscillation can be started immediately after the gas exchange. Oscillation can be performed from the beginning without lowering the laser output power.
  • the gas exhaust control mechanism measures a valve for exhausting a used laser gas in the laser chamber, and a gas exhaust time from the start of the laser gas exhaust, and based on the gas exhaust time.
  • a controller for outputting a drive command to the valve so that a predetermined amount of used laser gas remains in the laser chamber.
  • the gas exhaust control mechanism exhausts the used laser gas when the gas pressure in the laser chamber is higher than a predetermined value, and stops the exhaust when the gas pressure becomes lower than the predetermined value.
  • Pressure control valve exhausts the used laser gas when the gas pressure in the laser chamber is higher than a predetermined value, and stops the exhaust when the gas pressure becomes lower than the predetermined value.
  • the pressure control valve exhausts the used laser gas so that the gas pressure in the laser chamber becomes a predetermined value, so that a predetermined amount of the used laser gas can be accurately left, and immediately after the gas exchange. Laser output power from the beginning of Oscillation can be performed without lowering the size.
  • An eighth aspect of the present invention is a gas laser device that oscillates a laser beam for a predetermined number of pulses or more and exchanges a laser gas in a used laser chamber in which a laser output power cannot be controlled with a fresh laser gas.
  • the apparatus is provided with an impurity gas adding means for adding a predetermined amount of impurity gas to the fresh laser gas after replacement.
  • the impurity gas adding means As described above, a predetermined amount of impurity gas is added to fresh laser gas by the impurity gas adding means, and laser oscillation is performed by the mixed laser gas. Therefore, the laser output power is reliably reduced from the beginning of the oscillation immediately after gas exchange. Oscillation can be performed without this. Accordingly, the production efficiency is improved without lowering the operation rate of the gas laser device.
  • a ninth aspect of the present invention is the laser gas cylinder, wherein the impurity gas adding means is filled with a laser gas to which a predetermined concentration of impurity gas has been added.
  • the impurity gas adding means includes: an impurity gas container storing the impurity gas; and a valve for opening and closing the injection of the impurity gas into the laser chamber of the impurity gas container. And a controller for outputting a drive command to the valve so that a predetermined amount of impurity gas is added to the fresh laser gas.
  • the controller controls the amount of the impurity gas injected from the impurity gas container into the laser chamber, and a predetermined amount of the impurity gas is added to the fresh laser gas. Since the laser is oscillated by the mixed laser gas, it is possible to oscillate without lowering the laser output power from the beginning of the oscillation immediately after the gas exchange.
  • the impurity gas adding means includes: an impurity gas generator that generates an impurity gas; a valve that opens and closes the injection of the impurity gas into the laser chamber of the impurity gas generator; Add a certain amount of impurity gas to fresh laser gas. And a controller for outputting a drive command to the valve.
  • the controller controls the amount of impurity gas injected from the impurity gas generator into the laser chamber, and a predetermined amount of impurity gas is added to fresh laser gas. Since the laser is oscillated by the mixed laser gas, it is possible to oscillate without lowering the laser output power from the beginning of the oscillation immediately after the gas exchange.
  • the first 2 of the present invention the impurity gas, hydrogen fluoride (HF), carbon tetrafluoride (CF,) or composed of at least one gas of oxygen ( ⁇ 2).
  • FIG. 1 is a basic configuration diagram of a gas laser device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of the gas laser device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart of laser gas remaining processing according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart of laser gas remaining processing according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a chart of laser gas pressure and evacuation time for explaining FIG.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a gas laser device according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart of laser gas remaining processing according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a configuration diagram of a gas laser device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart for laser gas residual processing according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a configuration diagram of a gas laser device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a flowchart of an impurity gas addition process according to the fifth embodiment.
  • FIG. 12 is a configuration diagram of a gas laser device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart of an impurity gas addition process according to the sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a configuration diagram of a gas laser device according to the seventh embodiment.
  • FIG. 15 is a perspective view of a gas laser device according to the related art.
  • FIG. 16 is a chart showing the time course immediately after laser gas exchange of laser output power for explaining the prior art.
  • FIGS. 17A and 17B are charts showing the transition of the output power and the charging voltage over time showing the effect of the present invention.
  • the reason for the effect of this countermeasure was unknown.
  • the present inventors have clarified that the reason is the impurity gas concentration in the laser gas.
  • impurity gas in the laser gas is strong enough to cause a reduction in laser output power.
  • an excimer laser device there is an optimum impurity gas concentration for the laser output power. There was found. This phenomenon is particularly noticeable in excimer laser devices, particularly in ArF excimer laser devices and fluorine excimer laser devices.
  • the output is recovered by leaving the laser without laser oscillation for about 10 minutes to 1 hour after the laser gas exchange in the first method, because the reactive gas in the laser chamber 1 reacts with halogen gas etc. during this time. This is because the impurity gas concentration approaches the optimum value.
  • the output is recovered by raising the temperature of the laser gas to 30 to 40 degrees in the third method because the reaction rate of impurity gas generation in the laser chamber 1 has a positive temperature dependence. This makes it possible to bring the impurity gas concentration closer to the optimum value more quickly.
  • the output is recovered by performing laser oscillation for several minutes to 30 minutes after the laser gas exchange of the second method, because the temperature of the laser gas increases due to the discharge excitation energy at the time of this oscillation, so that It is considered that the impurity gas concentration can be approximated to the optimum value.
  • the present invention has been made by focusing on this point, and the gas laser device according to the present invention is provided with a gas remaining means or an impurity gas adding means. That is, gas residue When replacing the laser gas by conventional means, a part of the used laser gas is left in the fresh laser gas after replacement, or a predetermined amount of impurity gas is added to the fresh laser gas by the impurity gas adding means. I am trying to do it.
  • FIGS. 17A and 17B The effect of the present invention is shown by a solid line in FIGS. 17A and 17B, and the impurity in the case where the charging voltage for discharge excitation of the high-voltage pulse power supply 4 is controlled so as to keep the laser output power constant.
  • the changes over time in the output power and the charging voltage with respect to the gas concentration are shown.
  • the horizontal axis represents the number of laser oscillation pulses after laser gas exchange.
  • the charging voltage reaches the upper limit value VMAX, and the output power P reaches the predetermined value. Can be obtained. Furthermore, as the concentration of the residual amount of used laser gas increases, the charging voltage required to keep the output power constant immediately after laser gas replacement decreases. As a result, a predetermined output power P (, can be obtained from the beginning of laser oscillation immediately after laser gas exchange. In addition, if the concentration of the residual amount of used laser gas is increased unnecessarily, the deterioration of the laser gas is accelerated. Therefore, as shown in Fig. 17B, the charging voltage required to keep the output power constant reaches the upper limit value early according to the number of oscillation pulses.
  • the concentration of the remaining amount of the used laser gas is controlled to be within a predetermined range.
  • Proposers of the present invention Found that the optimum impurity gas concentration for the laser output power was 10%, and confirmed that the laser output power was maximized at this time. Therefore, the most preferable range for controlling the impurity gas concentration is 5 to 40%, that is, the power ⁇ 1.5 to 60% even in the range of 1.5 to 60%. Obtainable.
  • the dopant gas in this case, for example, hydrogen fluoride (HF), carbon tetrafluoride (CF.,) Or oxygen (0 2) of such is composed of at least one gas.
  • HF hydrogen fluoride
  • CF. carbon tetrafluoride
  • oxygen (0 2) of such is composed of at least one gas.
  • FIG. 1 shows a basic configuration of a gas laser device according to the present invention.
  • a gas exhaust control mechanism 10 is connected to the laser chamber 1 directly or via a pipe, and the laser gas is exhausted by the gas exhaust control mechanism 10 when exchanging the laser gas.
  • the laser gas supply means 31 to 33 and the like supply the laser gas into the laser chamber 1 and generally include a gas cylinder filled with the laser gas, a laser gas generator, and the like.
  • buffer gas supply means 31 for supplying a buffer gas of neon or helium
  • argon supply means 32 for supplying a mixed gas of argon and neon
  • fluorine and A fluorine supply means 33 for supplying a mixed gas of neon.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of a gas laser device representing the first embodiment. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
  • a valve 16 is provided at the connection between the laser chamber 1 and the pipe 37, and the pipe 19 branched from the pipe 37 is connected to the exhaust pump 15 via the valve 13 and the trap 14.
  • the exhaust pump 15 suctions and exhausts the laser gas in the laser chamber 1 when exchanging the laser gas, and a filter or the like containing activated carbon for removing halogen gas is mounted inside the exhaust pump 15.
  • the trap 14 is required when the present gas laser device is an excimer laser device, and adsorbs halogen gas in the laser gas exhausted by the exhaust pump 15. As a result, the exhaust gas is exhausted after halogen gas, which is harmful to the human body and adversely affects the filter of the exhaust pump 15 such as abnormal temperature rise, is removed.
  • the laser chamber 1 is provided with a pressure sensor 12 for detecting an internal gas pressure.
  • Each of the valves 13, 16 and 34 to 36 is constituted by a solenoid valve or an air-driven valve via a solenoid valve.
  • the valve 16 may be a manual valve.
  • the drive command for each of these valves ⁇ 3, 34-36 and the drive command for the exhaust pump 15 are output from the controller 11, and the detection signal of the pressure sensor 12 is connected to the controller 11. ing.
  • the controller 11 is composed of, for example, a computer system mainly composed of a microcomputer. In addition to the above signals, the controller 11 receives a monitor signal for monitoring the laser output power and laser characteristics from a monitor device (not shown), or a command signal such as a gas exchange command from an external device (not shown).
  • the controller 11 monitors the detection signal of the pressure sensor 12 when it determines that the laser gas needs to be replaced based on the monitor signal, or when a gas replacement command is input from an external device,
  • the valves 13, 34-36 and the exhaust pump 15 are controlled to drive and start exchanging the laser gas.
  • FIG. 3 shows a flow chart of the laser gas residual processing at the time of laser gas exchange of the controller 11, and the processing will be described in detail below with reference to FIG.
  • the process flowchart is shown in a subroutine format, and will be described later. It is the same as above. Here, it is assumed that the valve 16 is open and the valves 13 and 34 to 36 are closed. In the following description, S is added to the step number of each process.
  • a drive command is output to the exhaust pump 15 to start exhausting the laser gas.
  • the evacuation time T from the start of evacuation is checked in S2, and the evacuation time T is compared with a predetermined time.
  • the detection value P of the pressure sensor 12 is compared with the predetermined pressure value P; in S3. If the detected value P is larger than the predetermined pressure value P, as a result of this comparison, the gas pressure in the laser chamber 1 is high, so that the processing of S4 to S5 is performed to protect the exhaust pump 15. Go and gradually exhaust the gas. That is, in S4, the valve 13 is opened for a predetermined time ⁇ , and the air is exhausted.
  • the valve 13 is closed for a predetermined waiting time ⁇ ⁇ ⁇ 2 , and then the process returns to S2 to S2 to S5. repeat.
  • the valve 13 is opened for a predetermined time ⁇ , until the evacuation time T reaches the predetermined time T, or until the gas pressure in the laser chamber 1 becomes equal to or less than the predetermined pressure value P, and the gas is exhausted. only 2 predetermined waiting time delta T after repeated the valve 1 3 closes operation.
  • the valve 13 is opened in S6, and then the detected value ⁇ ⁇ and the predetermined pressure value ⁇ in S7.
  • the process for waiting for a predetermined time in S9 may not be performed.
  • the predetermined time ⁇ is greater than the predetermined time ⁇ . Then, the processing of S7 to S9 is repeated, and the valve 13 is opened until the gas pressure in the laser chamber 1 becomes equal to or lower than the predetermined pressure value P—.
  • the gas pressure in the laser chamber 1 becomes equal to or less than the predetermined pressure value p 2 in S 7 closes the valve 1 3 S 1 0, then implementation of the laser gas introduction treatment carried out in SI 1 during normal laser gas exchange I do.
  • each laser gas is set to a predetermined pressure value. It is possible by introducing it to the extent possible. Thereafter, the process proceeds to the return and ends.
  • an abnormal signal is output, and the operator is notified of the abnormality by, for example, an alarm buzzer or a warning lamp, and an abnormal signal is also transmitted to an external device.
  • the valves 13 and 34 to 36 are controlled to perform abnormal processing such as stopping the supply of the laser gas, stopping the exhaust, and stopping the laser device. After that, go to the end and end the process.
  • the valves 13, 34 to 36 for exhaust are opened and closed based on the gas pressure in the laser chamber 1.
  • a predetermined amount of the used laser gas in the laser chamber 1 is left.
  • the remaining amount is accurately controlled.
  • fresh laser gas is introduced into the laser chamber 1 and mixed.
  • a predetermined concentration of impurity gas is included in the laser gas. Therefore, it is possible to oscillate without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • FIG. 4 shows a flow chart of the laser gas residual treatment of the controller 11
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the relationship between the pressure ⁇ of the laser gas in the laser chamber 1 and the evacuation time ⁇ ⁇ for explaining this flowchart. .
  • a drive command is output to the exhaust pump 15 in S 21, and the exhaust of the laser gas in the laser chamber 1 is started.
  • the exhaust time from the start of exhaust It was Chiyukku, comparing the evacuation times T and the predetermined time T 3.
  • the gas pressure in the laser chamber 1 is high, as shown in FIG. 5, S 2 3 ⁇ S 2 4 for the protection of the exhaust pump 1 5 And gradually exhaust the gas. That was evacuated by opening only valve 1 3 given in S 2 3 times, then with S 2 4 a predetermined waiting time .DELTA..tau 2 after closing the valve 1 3, S 2 2 ⁇ S back to S 2 2 Repeat up to 24.
  • the predetermined time ⁇ : is set to the maximum exhaust time ⁇ ⁇ for the pressure ⁇ in the laser chamber 1 to reach the predetermined pressure value ⁇ :, which can protect the exhaust pump 15.
  • an abnormal signal is output, and the operator is notified of the abnormality by, for example, an alarm buzzer or a warning lamp, and an abnormal signal is also transmitted to an external device.
  • the valves 13 and 34 to 36 are controlled to perform abnormal processing such as stopping the supply of the laser gas, stopping the exhaust, and stopping the laser device, and then proceeds to the end and ends the processing.
  • FIG. 6 shows a configuration in the present embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a pressure control valve 17 and a valve 18 are provided in parallel.
  • the pressure control valve 17 exhausts the gas when the gas pressure in the laser chamber 1 is equal to or higher than a predetermined set pressure value, and stops the exhaust when the gas pressure reaches the predetermined set pressure value.
  • This set pressure value is either one that can be arbitrarily set by the controller 11 or one that is a predetermined fixed value.
  • FIG. 7 shows a flow chart of the laser gas residual processing of the controller 11 of the present embodiment, which will be described below with reference to FIG.
  • the valve 16 is in an open state, and the valves 13, 18, and 34 to 36 are in a closed state.
  • a drive command is output to the exhaust pump 15 to start exhausting the laser gas in the laser chamber 1.
  • the process waits for a predetermined waiting time ⁇ ., In S43.
  • the laser gas is exhausted through the pressure control valve 17.
  • the gas pressure in the laser chamber 1 becomes a predetermined pressure value set in the pressure control valve 17.
  • a normal laser gas introduction process is performed in S45. Thereafter, the process proceeds to the return and the process ends.
  • the processing of S2 to S5 in FIG. 3 or the processing of S22 to FIG. 25 in FIG. 4 is inserted between S41 and S42.
  • the gas may be evacuated gradually until the pressure P in the laser chamber 1 reaches a predetermined pressure value that can protect the exhaust pump 15 even if the gas is continuously evacuated.
  • the used laser gas in the laser chamber 1 is exhausted through the pressure control valve 17 when exchanging the laser gas, and the gas pressure in the laser chamber 1 is set to the predetermined pressure set in the pressure control valve 17. Value.
  • the used laser gas having a concentration proportional to the predetermined pressure value remains in the laser chamber 1, so that the remaining amount can be accurately controlled.
  • fresh laser gas is introduced into the laser chamber 1 and mixed.
  • a predetermined concentration of impurity gas is included in the laser gas.
  • the laser can be oscillated without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • FIG. 8 shows the configuration of this embodiment, and the same components as those in FIG.
  • the pipe 37 is connected to the input / output unit of the laser gas storage container 21 via the valve 22, and the other input / output unit of the laser gas storage container 21 is connected to the valve 13 and the trap 14 via the valve 23.
  • the valves 22 and 23 are, like other valves, constituted by solenoid valves or air-driven valves via solenoid valves, and the drive signals of the valves 22 and 23 are connected to the controller 11. Note that the two input / output units of the laser gas storage container 21 may be common.
  • FIG. 9 shows a flow chart of the laser gas remaining process of the controller 11 of the present embodiment, which will be described below with reference to FIG.
  • the valve 16 is open and the vanolebs 13, 22, 23, 34 to 36 are closed.
  • a drive command is output to the exhaust pump 15 to start the exhaust operation.
  • S 5 2 at predetermined time delta T " only after venting of the gas valve 2 3 drilled laser gas storage container 2 1, closing the valve 2 3.
  • S 5 3 at a predetermined time delta T 6 Valve 2 2 is opened and the used laser gas in the laser chamber 1 is introduced into the laser gas storage container 2 1.
  • the valve 22 is closed.
  • the evacuation time ⁇ from the start of evacuation is checked in S54, and the evacuation time is checked. ⁇ is compared with the predetermined time,, If the exhaust time ⁇ is less than or equal to the predetermined time,, the detected value ⁇ of the pressure sensor 12 is compared with the predetermined pressure value in S55.
  • the valve 13 is opened in S58, and then the above detection value ⁇ is determined in S59.
  • the predetermined pressure value ⁇ Is a pressure value at which the inside of the laser chamber 1 is in a substantially vacuum state and it can be determined that the evacuation is completed, and is smaller than a predetermined pressure value ,,.
  • the detected value ⁇ is the specified pressure value ⁇ .
  • the exhaust time ⁇ is compared with the predetermined time ⁇ , at S 60, and if the exhaust time ⁇ is less than or equal to the predetermined time ⁇ “, the process proceeds to S 61 and waits for the predetermined time. Returning to step 9. Note that there is no need to wait for the predetermined time ⁇ in S61 1.
  • the predetermined time ⁇ 5 is the maximum time required to complete the exhaust of the laser gas. Then, the processing of S59 to S61 is repeated, and the valve 13 is opened until the gas pressure in the laser chamber 1 becomes equal to or less than the predetermined pressure value ⁇ . When the gas pressure in the laser chamber 1 falls below the predetermined pressure value ⁇ ", Close valves 1 and 3.
  • valve 2 2 S 6 3 opened used laser gas, single Zagasu storage container 2 in 1 in the laser chamber i, thereafter closing the valve 2 2. Then, comparing the detected value P with S 6 4 with a predetermined pressure value P 2, the result of the comparison, when the detected value P is less than the predetermined pressure value P 2 is repeated connection processing returns to S 6 3.
  • the detected value P becomes equal to or more than the predetermined pressure value ⁇ in S64, normal laser gas introduction processing is performed in S65. Thereafter, the process proceeds to the return and the process ends.
  • the gas pressure is a predetermined pressure value P.
  • the laser chamber 1 be given time 1% has elapsed If not below, it is determined that there is a possibility that something is wrong with the exhaust control, and the process proceeds to S66. Further, also in S54, when the evacuation time T becomes longer than the predetermined time, it means that the gas pressure in the laser chamber 1 has not become lower than the predetermined pressure value P, even after the predetermined time T, has elapsed. Similarly, it is determined that an abnormality has occurred in the exhaust control, and the process proceeds to S66.
  • an abnormal signal is output, and the operator is notified of the abnormality by, for example, an alarm buzzer or a warning lamp, and an abnormal signal is also transmitted to an external device.
  • each valve is controlled to perform an abnormal process such as a stop of laser gas supply, a stop of exhaust, and a stop of laser oscillation, and the process proceeds to an end to end the process.
  • the used laser gas in the laser chamber 1 is evacuated during the laser gas exchange, the used laser gas is first taken from the laser chamber 1 and stored in the laser gas storage container 21, and then the laser chamber is used. The inside of 1 is evacuated to a substantially vacuum state. Next, a predetermined amount of the used laser gas stored in the laser gas storage container 21 is introduced into the laser chamber 1. At this time, gas introduction is controlled so that the gas pressure in the laser chamber 1 becomes a predetermined pressure value. Therefore, since the used laser gas having a concentration proportional to the predetermined pressure value is introduced into the laser chamber 1, the remaining amount of the used laser gas is accurately controlled. Thereafter, fresh laser gas is introduced into the laser chamber 1 and mixed. When the introduction of each laser gas is completed, a predetermined concentration of impurity gas is included in the laser gas. You. This makes it possible to oscillate without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • This embodiment includes a means for adding an impurity gas to a laser gas at the time of laser gas exchange (hereinafter, referred to as an impurity gas adding means).
  • FIG. 10 shows the configuration of the present embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the laser gas supply means 41 to 43 supply the laser gas into the laser chamber i, and are often constituted by gas cylinders. In this embodiment, at least one of these laser gas supply means 41 to 43 contains impurity gas of a predetermined concentration as impurity gas addition means.
  • FIG. 10 shows an example of an ArF excimer laser device.
  • the buffer gas supply means 41 supplies a neon or helium buffer gas
  • the argon supply means 42 supplies a mixed gas of argon and neon.
  • a fluorine supply means 43 for supplying a mixed gas of fluorine and neon, and an impurity gas is added to at least one of the laser gas supply means 41 to 43.
  • These gas supply means 41 to 43 are connected to valves 34, 35, and 36, respectively, and valves 34, 35, and 36 are further connected via piping 37 and valve 16. Connected to laser chamber 1.
  • FIG. 11 shows a flow chart of an impurity gas addition process of the controller 11 in the gas laser device having such a configuration.
  • the valve 16 is open and the valves 13 and 34 to 36 are closed.
  • the same exhaust processing as the processing in S54 to S62 in FIG. 9 is performed.
  • the valve 34 is opened for a predetermined time ⁇ ⁇ , and a buffer gas is introduced into the laser chamber 1 from the buffer gas supply means 41, and then the valve 34 is closed.
  • the same detection value [rho is when less than a predetermined pressure value [rho 5 Te Modotsu to S 7 1 treatment repeat.
  • the valve 35 is opened for a predetermined time ⁇ ⁇ ⁇ in A mixed gas of argon and neon is introduced into the chamber 1, and then the valve 35 is closed. Then, comparing the detected value P with a predetermined pressure value P "in S 7 4, results of the comparison, when the detected value P is less than the predetermined pressure value P 6 is repeated the same process returns to S 7 3 .
  • the detected value P with S 7 4 exceeds a predetermined pressure value P "is fluorine from the fluorine supply means 4 3 open predetermined time between aT 1 U only valve 3 6 S 7 5 into the laser chamber 1 And a mixed gas of neon and gas, and then the valve 36 is closed.
  • a predetermined concentration of impurity gas is added to the laser gas, and when the introduction of the laser gas into the laser chamber 1 is completed, the predetermined concentration of impurity gas is also included in the laser gas. Will be.
  • the laser can be oscillated without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • an impurity gas container 44 is provided as an impurity gas adding means.
  • FIG. 12 shows the configuration of this embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the impurity gas container 4 4 is a container filled with an impurity gas, such as a bottle, and is connected to the valve 38.
  • the valve 38 is connected to the laser chamber 1 via the pipe 37 and the valve 16. Have been.
  • the drive signal of the valve 38 is connected to the controller 11.
  • FIG. 13 shows a flow chart of the impurity gas addition processing of the controller 11 of the present embodiment, which will be described in detail below with reference to the same figure.
  • the valve 16 is open and the valves 13, 34 to 36, 38 are closed.
  • the impurity gas is guided into the laser chamber 1 until the pressure reaches a predetermined pressure value. After that, each laser gas is introduced into the laser chamber 1 until it reaches a predetermined pressure value. Thereby, the concentration of the impurity gas in the laser gas can be accurately controlled. Therefore, it becomes possible to oscillate without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • an impurity gas generator 45 is provided as an impurity gas adding means.
  • FIG. 14 shows the configuration of the present embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the impurity gas generator 45 generates an impurity gas.
  • the impurity gas generator 45 can generate a gas by a chemical reaction, or can generate the impurity gas by heating a substance containing the impurity.
  • a substance that occludes this impurity there is, for example, a porous metal fluoride “NaF + LiF”.
  • the impurity gas is occluded by the porous metal fluoride.
  • the impurity gas occlusion substance is stored in the impurity gas generator 45, the amount of impurity gas generated can be controlled by controlling the heating temperature of the substance.
  • the impurity gas generator 45 is connected to a valve 38.
  • the method of introducing the impurity gas into the laser gas is performed, for example, in the same manner as in the flow chart of FIG. That is, the storage material of the impurity gas generator 45 is heated to a predetermined temperature to generate an impurity gas of a predetermined pressure in the impurity gas generator 45.
  • the valve 3 8 is opened for a predetermined time ⁇ ⁇ ⁇ , and the impurity gas generator 45 opens the laser chamber 1 Impurity gas is introduced into the chamber, and then valve 38 is closed. Then, the process of introducing the impurity gas is repeated until the pressure P in the laser chamber 1 reaches a predetermined pressure value P ⁇ .
  • the amount of impurity gas can be introduced by controlling the heating temperature of the occlusion substance instead of controlling the opening and closing of the valve 38 described above.
  • the inside of the laser chamber 1 can be adjusted. It may be introduced until the pressure P reaches the predetermined pressure value PH.
  • a normal laser gas introduction processing is executed in S83, and thereafter, the processing ends with a return.
  • the impurity gas is introduced into the laser chamber 1 until a predetermined pressure value is reached, and then each laser gas is introduced into the laser chamber 1 until the respective pressure gas reaches the predetermined pressure value. go.
  • the concentration of the impurity gas in the laser gas can be accurately controlled. Therefore, the laser can be oscillated without decreasing the laser output power from the beginning of the laser oscillation.
  • the present invention is useful as a gas laser device such as an excimer laser device that can obtain a predetermined high laser output power from the beginning of laser oscillation immediately after laser gas exchange.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

明 細 書 ガスレーザ装置
技 術 分 野
本発明は、 材料加工、 材料改質、 投影露光等の光源に用いるガスレーザ装置に 関し、 特にエキシマレーザ装置に関する。
背 景 技 術
ガスレーザ装置は、 製品へのマーキング、 孔開け、 切断、 材料改質等の材料加 ェ用の光源として利用されている。 特に、 紫外線領域において強力なレーザ光を 発生する希ガスハロゲンエキシマレーザ装置は、 その特性を利用して有機物質へ のマーキング、 アブレ一シヨン加工、 一般材料への微細加工、 表面改質、 光化学 反応等の光源として用いられている。 また、 希ガスハロゲンエキシマレーザ装置 は半導体製品の製造工程にも用いられており、 例えば、 高密度の回路パターンを 半導体上に形成する光リソグラフィ一工程に使用する投影露光装置の光源として 用いられている。 さらに、 希ガスハロゲンエキシマレーザ装置と機構上類似して いて、 かつ希ガスハロゲンエキシマレ一ザ装置よりも短波長の紫外光を発生する フッ素エキシマレーザ装置も、 上記のような希ガスハロゲンエキシマレ一ザ装置 と同様のの分野での利用が期待されている。 以下の説明では、 これらの希ガスハ ロゲンェキシマレ一ザ装置及びフッ素ェキシマレーザ装置を一括してエキシマレ 一ザ装置と呼ぶ。
図 1 5は従来の典型的な放電励起式のガスレーザ装置の構成を表す斜視図であ り、 同図に基づいて説明する。 レーザチャンバ 1はレーザ光を発振させるレーザ 媒質ガス容器であり、 内部にレーザ媒質ガス (以後、 レーザガスと言う) が充塡 される。 また、 レーザチャンバ 1内に、 グロ一放電を発生させてレーザガスを励 起する主放電電極 2と、 予備電離放電を発生させて主放電電極 2の主放電空間に 初期電子を生成する予備電離電極 3とを備えている。 さらに、 レーザチャンバ 1 内には、 レーザガスを循環させて主放電空間に新鮮なガスを供給するファン 7と 、 放電エネルギーにより温度上昇したレーザガスを冷却する熱交換器 8とが設け られている。 レーザチャンバ 1の外部には、 主放電電極 2及び予備電離電極 3に 放電エネルギーを供給する高電圧パルス電源 4が備えられている。 高電圧パルス 電源 4の内部には放電エネルギーを蓄積するためのコンデンサが設けられており 、 このコンデンサへの充電電圧を制御することにより、 上記放電エネルギーが制 御されている。 なお、 レーザガスとしては、 例えば炭酸ガスレーザの場合は二酸 化炭素ガスとヘリウムと窒素ガスの混合ガスが用いられ、 また、 K r Fエキシマ レーザ装置の場合はフッ素とクリプトンとバッファガス (ヘリウム又はネオン) の混合ガスが用いられ、 A r Fエキシマレーザ装置の場合はフッ素とアルゴンと バッファガス (ヘリウム又はネオン) の混合ガスが用いられる。
通常のガスレーザ装置においては、 反応性の比較的高い成分ガス、 例えば、 フ ッ素ガスは、 レーザチャンバ 1の内面やファン 7及び熱交換器 8の表面等に付着 して反応する。 さらに、 この成分ガスは放電励起の際に電極材のスパッタリ ング により発生した金属粒子の表面にも吸着して反応する。 このために、 この反応性 の比較的高い成分ガスの濃度は、 時間の経過に従って減少して行く。 また、 時間 の経過と共に、 レーザチャンバ 1内に存在する水分、 金属に吸蔵された水素原子 等や、 レーザチャンバ 1内で使用されているシール材ゃ潤滑材等の高分子化合物 の水素原子等とこの成分ガスとが反応して不純物ガスが発生し、 レーザガス内の 不純物ガス濃度が上昇する。
このようにレーザガス中の成分ガスの濃度が所定値よりも減少したり、 あるい は不純物ガス濃度が所定値よりも増加した場合には、 レーザ出力パワーが減少す るようになる。 ところが、 ガスレーザ装置の利用分野においては多くの場合、 レ —ザ出力パワーが一定であることが望まれている。 そこで、 通常はレーザ出力パ ヮ一が一定になるように、 レーザガス中の成分ガスを適度に注入してガス濃度を 制御したり、 あるいは励起のための投入エネルギーを増加させるように高電圧パ ルス電源 4の充電電圧を制御している。
他方、 レーザチャンバ 1の耐圧限界や高電圧パルス電源 4が投入可能なェネル ギ一の限界があるので、 この充電電圧を高くするのに制限がある。 また、 レーザ 出力パワー以外のレーザ出力光特性 (スぺク トル線幅やビーム幅等) を保持する 必要があるので、 この成分ガスの注入量にも制限がある。 従って、 成分ガス注入 量や投入エネルギーの調整によるレーザ出力パワーの制御にも限界がある。 この ように、 レーザ出力パワーの制御を行うのに限界が生じて来た状態のレーザガス を、 以後 「使用済のレーザガス」 と呼ぶ。 そして、 レーザ出力パワーの制御が限 界に近づいた場合には、 一般的にレーザガスの交換を行なっている。 このレーザ ガス交換の手順は、 例えば次のようにしている。 レーザチャンバ 1内の使用済の レーザガスを図示しない排気装置により排気してレーザチャンバ 1内を略真空状 態にした後、 図示しないレーザガスボンベ等のレーザガス供給手段から所定量の 新鮮なレーザガスをレーザチャンバ 1内に注入している。 これによつて、 再びレ
—ザ出力パワーの制御が可能となり、 一定の出力を得ることが期待できる。 しかしながら、 使用済みのレーザガスを新鮮なレーザガスに全て交換した場合 には、 本来、 ガス交換直後のレーザ発振の当初からレーザ出力パワーが高い水準 に回復することが期待される力 実際にはレーザガス交換直後のレーザ出力パヮ —が低下する現象が発生している。 この現象は、 特にエキシマレーザ装置におい て顕著に発生しており、 中でも A r Fエキシマレーザ装置及びフッ素エキシマレ 一ザ装置では非常に顕著である。
図 1 6は、 レーザ出力パワーのレーザガス交換直後からの時間的な経過を表し ている。 ここで、 励起エネルギーは一定であり、 また成分ガスの注入等の出力パ ヮ一を一定に保持する制御は行っていない。 レーザガス交換直後には出力パワー は低い値から始まり、 徐々に増加して所定時間後に定常値になる傾向がある。 こ のとき、 レーザガス交換直後の出力パワーは非常に低いため、 励起エネルギーを 上限まで増加させても所定の定格出力パワーが出力できないという問題が生じる 。 このような問題を解決するために、 従来から効果の理由は不明であつたが、 以 下に示すようないくつかの方法が取られている。
第 1の方法は、 レーザガス交換後に 1 0分〜 1時間程度レーザ発振を行わずに 放置しておく。 この方法により放置後にレーザ発振を開始した場合は、 発振当初 より所定の定格出力パワーが得られている。
第 2方法は、 レーザガス交換後に数分〜 3 0分間程度レーザ発振を行なう。 こ の場合は、 第】の方法より早期に所定の定格出力パワーを得ることができる。 第 3の方法は、 レーザガスの温度を、 例えば 3 0〜4 0度に高くする。 この場 合も、 第 1の方法より早期に所定の定格出力パワーを得ることができる。
しかしながら、 第 1の方法のように、 レーザガス交換後にレーザ発振を行わず に放置しておくことは、 レーザ装置の稼働率を低下させることになる。 通常のレ 一ザガス交換作業には 1 5分程度の時間を要しており、 この時間を合わせると最 大で 1時間以上のレーザ装置の休止時間が発生することになる。 このため、 レー ザ装置による生産効率が低下するという問題を生じている。
第 2の方法においても、 第 1の方法より時間は短くはなるが、 レーザ装置の休 止時間は増加するので、 レーザ装置による生産効率の低下は避けられない。 また 、 出力パワー回復のためのレーザ発振で消費するエネルギーは直接生産に結びつ かないので省エネの目的から好ましくなく、 レーザ装置やレーザガスの寿命を低 下させることにもなる。
第 3の方法では、 レーザガスの温度を最適な範囲に制御するため、 熱交換器 8 に流れる冷媒の流量を調整したり、 あるいは冷媒の温度を調整するレーザガスの 温度調節機構が必要になる。 この結果、 レーザ装置全体の機構が複雑になり、 信 頼性が低下するという問題がある。 発 明 の 開 示
本発明は、 かかる従来の問題点に着目してなされたものであり、 レーザガス交 換直後のレ一ザ発振開始の当初から、 所定の高いレーザ出力パワーが得られるガ スレーザ装置を提供することを目的としている。 本発明の第 1は、 レーザ光を所定パルス数以上発振し、 レーザ出力パワーが制 御不可になつた使用済みのレーザチャンバ内のレーザガスを新鮮なレーザガスに 交換するガスレーザ装置において、 レーザガスの交換時に、 交換後の新鮮なレー ザガス中にこの使用済みのレーザガスの一部を残存させるガス残存手段を備えた 構成としている。
このように、 使用済みのレーザガスの一部をガス残存手段によりレーザチャン バ内に残存させ、 新鲜なレーザガスと混合しいるので、 ガス交換直後の発振開始 の当初からレーザ出力パワーが低下せずに発振可能となる。 したがって、 ガスレ 一ザ装置の稼働率を低下させることがなく、 生産効率が向上する。
本発明の第 2は、 前記使用済みのレーザガスの濃度が、 交換後のレーザガス中 の 1 . 5%以上から 6 0 %以下の範囲内にある。
このように、 使用済みのレーザガスの濃度が所定の範囲内になるように使用済 みのレーザガスを残存させることで、 ガス交換直後の発振開始の当初からレーザ 出力パワーが低下せず、 より安定して発振可能となる。
本発明の第 3は、 前記ガス残存手段は、 レーザガス交換時に所定量の使用済み のレーザガスがレーザチャンバ内に残存するようにガス排気を制御するガス排気 制御機構である。
このガス排気制御機構によりレーザチャンバ内に残存するガスと、 新たに注入 した新鮮なレーザガスとを混合したレーザガスによってレーザ発振させるので、 ガス交換直後の発振開始の当初からレーザ出力パワーが低下せずに発振可能とな る。 したがって、 ガスレーザ装置の稼働率を低下させることがなく、 生産効率が 向上する。
本発明の第 4は、 前記ガス残存手段は、 レーザチャンバに付設され、 使用済み のレーザガスをレーザチャンバから取り込んで貯蔵した後に、 この貯蔵した使用 済みのレーザガスをレーザチャンバ内に所定量注入するレーザガス貯蔵容器であ る。
このレーザガス咛蔵容器によりレーザチャンバ内に所定量注入された使用済み レーザガスと、 新たに注入した新鮮なレーザガスとを混合したレーザガスによつ てレーザ発振させるので、 ガス交換直後の発振開始の当初からレーザ出力パワー が低下せずに発振可能となる。 したがって、 ガスレーザ装置の稼働率を低下させ ることがなく、 生産効率が向上する。
本発明の第 5は、 前記ガス排気制御機構は、 レーザチャンバ内のガス圧を検出 する圧力センサと、 レーザチャンバ内の使用済みのレーザガスを排気するバルブ と、 この圧力センサの検出信号に基づいて、 所定量の使用済みのレーザガスがレ —ザチャンバ内に残存するようにバルブに駆動指令を出力する制御器とを備えて いる。
このように、 制御器はガス圧の検出値に基づいてガスを排気を制御するので、 精度良く所定量の使用済みのレーザガスをレーザチャンバ内に残存させることが でき、 ガス交換直後の発振開始の当初から確実にレーザ出力パワーを低下させず に発振可能となる。
本発明の第 6は、 前記ガス排気制御機構は、 レーザチャンバ内の使用済みのレ —ザガスを排気するバルブと、 レーザガス排気開始時からのガス排気時間を計測 し、 このガス排気時間に基づいて、 所定量の使用済みのレーザガスがレーザチヤ ンバ内に残存するようにバルブに駆動指令を出力する制御器とを備えている。 このように、 制御器はガス排気時間に基づいてガスを排気を制御するので、 精 度良く所定量の使用済みのレーザガスをレーザチャンバ内に残存させることがで き、 ガス交換直後の発振開始の当初から確実にレーザ出力パワーを低下させずに 発振可能となる。
本発明の第 7は、 前記ガス排気制御機構が、 レーザチャンバ内のガス圧が所定 値より大きいときに使用済みのレーザガスを排気し、 このガス圧が所定値以下に なったときに排気を停止する圧力制御弁を備えている。
このように、 圧力制御弁はレーザチャンバ内のガス圧が所定値になるように使 用済みのレーザガスを排気するので、 精度良く所定量の使用済みのレーザガスを 残存させることができ、 ガス交換直後の発振開始の当初から確実にレーザ出力パ ヮ一を低下させずに発振可能となる。
本発明の第 8は、 レーザ光を所定パルス数以上発振し、 レーザ出力パワーが制 御不可になつた使用済みのレーザチャンバ内のレーザガスを新鮮なレーザガスに 交換するガスレーザ装置において、 レーザガスの交換時に、 交換後の新鮮なレー ザガスに所定量の不純物ガスを添加する不純物ガス添加手段を備えた構成として いる。
このように、 新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを不純物ガス添加手段に より添加し、 この混合したレーザガスによりレーザ発振させるので、 ガス交換直 後の発振開始の当初から確実にレーザ出力パワーを低下させずに発振可能となる 。 したがって、 ガスレーザ装置の稼働率を低下させることがなく、 生産効率が向 上する。
本発明の第 9は、 前記不純物ガス添加手段は、 所定濃度の不純物ガスが添加さ れたレ一ザガスが充塡されているレーザガスボンベである。
このようなレーザガスボンベから所定量のレーザガスをレーザチャンバに注入 してレーザ発振させることにより、 ガス交換直後の発振開始の当初から確実にレ 一ザ出力パワーを低下させずに発振可能となる。
本発明の第 1 0は、 前記不純物ガス添加手段は、 不純物ガスを貯蔵している不 純物ガス容器と、 不純物ガス容器の不純物ガスのレーザチャンバ内への注入を開 閉するバルブと、 交換後の新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを添加するよ うにバルブに駆動指令を出力する制御器とを備えている。
これにより、 制御器は不純物ガス容器からレーザチャンバ内への不純物ガスの 注入量を制御し、 所定量の不純物ガスが新鮮なレーザガスに添加される。 この混 合したレーザガスによりレーザ発振させるので、 ガス交換直後の発振開始の当初 から確実にレーザ出力パワーを低下させずに発振可能となる。
本発明の第 1 1は、 前記不純物ガス添加手段は、 不純物ガスを生成する不純物 ガス生成器と、 不純物ガス生成器の不純物ガスのレーザチャンバ内への注入を開 閉するバルブと、 交換後の新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを添加するよ うにバルブに駆動指令を出力する制御器とを備えている。
これにより、 制御器は不純物ガス生成器からレーザチャンバへの不純物ガスの 注入量を制御し、 所定量の不純物ガスが新鮮なレーザガスに添加される。 この混 合したレーザガスによりレーザ発振させるので、 ガス交換直後の発振開始の当初 から確実にレーザ出力パワーを低下させずに発振可能となる。
本発明の第 1 2は、 前記不純物ガスが、 フッ化水素 (H F ) 、 四フッ化炭素 ( C F , ) 又は酸素 (〇2 ) のうち少なくとも 1つのガスで構成される。
している。
こおのような不純物ガスを添加することにより、 ガス交換直後の発振開始の当 初から確実にレーザ出力パワーを低下させずに発振可能となる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明に係るガスレーザ装置の基本構成図である。
図 2は第 1実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 3は第 1実施例に係るレーザガス残存処理フローチヤ一卜である。
図 4は第 2実施例に係るレーザガス残存処理フローチヤ一トである。
図 5は図 4を説明するためのレーザガス圧力と排気時間の図表である。
図 6は第 3実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 7は第 3実施例に係るレーザガス残存処理フローチヤ一卜である。
図 8は第 4実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 9は第 4実施例に係るレーザガス残存処理フローチヤ一卜である。
図 1 0は第 5実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 1 1は第 5実施例に係る不純物ガス添加処理フローチヤ一トである。
図 1 2は第 6実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 1 3は第 6実施例に係る不純物ガス添加処理フローチヤ一トである。
図 1 4は第 7実施例に係るガスレーザ装置の構成図である。
図 1 5は従来技術に係るガスレーザ装置の斜視図である。 図 1 6は従来技術を説明するためのレーザ出力パワーのレーザガス交換直後から の時間的な経過を示す図表である。
図 1 7 A及び図 1 7 Bは, 本発明の効果を表す出力パワー及び充電電圧の時間的 な推移を示す図表である。 発明を実施するための最良の形態
前述のように、 従来の問題に対し第 1ないし第 3の対応策が実施されてきたが 、 この対応策による効果の理由については不明であった。 本発明の提案者らは、 その理由がレーザガス中の不純物ガス濃度にあることを解明した。 通常、 レーザ ガス中の不純物ガスはレーザ出力パヮ一の低下原因となる力く、 ある種のレーザ装 置、 例えばエキシマレーザ装置においてはレーザ出力パワーに対して最適な不純 物ガス濃度が存在することが判明した。 この現象は、 エキシマレーザ装置の中で も特に A r Fエキシマレ一ザ装置、 フッ素エキシマレーザ装置において顕著とな つている
この対応策による効果の理由は、 以下のように説明される。 すなわち、 第 1の 方法のレーザガス交換後に 1 0分〜 1時間程度レーザ発振をせずに放置すること により出力が回復するのは、 この間に反応性の高いハロゲンガス等によりレーザ チャンバ 1内で反応が進み、 不純物ガス濃度が前記最適値に近づくためである。 また、 第 3の方法のレーザガスの温度を 3 0度〜 4 0度に高くすることにより出 力が回復するのは、 レーザチヤンバ 1内での不純物ガス発生の反応速度が正の温 度依存性を有するためであり、 さらに早く不純物ガス濃度を前記最適値に近づけ ることができる。 さらに、 第 2の方法のレーザガス交換後に数分〜 3 0分間程度 レーザ発振を行なうことにより出力が回復するのも、 この発振時の放電励起エネ ルギ一でレーザガスの温度が高くなり、 これにより早く不純物ガス濃度を前記最 適値に近づけることができるものと考えられる。
本発明はこの点に着目して成されたものであり、 本発明に係るガスレーザ装置 はガス残存手段、 あるいは不純物ガス添加手段を設けている。 すなわち、 ガス残 存手段によってレーザガス交換の際に、 交換後の新鮮なレーザガスの中に使用済 みのレーザガスの一部を残存させたり、 あるいは不純物ガス添加手段によつて所 定量の不純物ガスを新鮮なレーザガスに添加するようにしている。
本発明の効果は図 1 7 A及び図 1 7 Bに実線で表しており、 レーザ出力パワー を一定に保つように高電圧パルス電源 4の放電励起のための充電電圧を制御した 場合の、 不純物ガス濃度に対する出力パワー, 及び充電電圧の時間的な推移をそ れぞれ示している。 ここで、 横軸はいずれもレーザガス交換後のレーザ発振パル ス数を表している。
なお、 レーザガス交換直後から本発明によらない通常の装置でレーザ発振させ た場合を破線により示しているが、 この場合には、 図 1 7 Bに示すように出力パ ヮーを一定に保っために必要な充電電圧が通常出力可能な上限値 VMAX を越えて しまうので、 実際にはこの必要な充電電圧を印加できない。 このため、 図 1 7 A の破線に示すように所定の出力パワー P。 を得ることができず、 低い出力パワー となる。
他方、 本発明に係る装置により、 交換後の新鮮なレーザガスの中に使用済みの レーザガスの一部を残存させるようにすると、 レーザガス交換直後に出力パワー を一定にするのに必要な充電電圧は、 残存量の増加に伴い低下する。 即ち、 図 1
7 Bに示すように、 使用済みのレーザガスの濃度が交換後のレーザガスの 1 . 5% のときに充電電圧は上限値 VMAX となり、 所定の出力パワー P。 を得ることがで きる。 さらに、 使用済みのレーザガスの残存量の濃度を増加するに伴い、 レーザ ガス交換直後に出力パワーを一定にするのに必要な充電電圧は低下して行く。 こ れによって、 レーザガス交換直後のレーザ発振当初から、 所定の出力パワー P (, を得ることができる。 なお、 使用済みのレーザガスの残存量の濃度をむやみに増 加させることはレーザガスの劣化を早めることになり、 図 1 7 Bに示すように出 力パワーを一定にするのに必要な充電電圧が発振パルス数に従って早期に上限値
VMAX に到達してしまう。 このことから、 使用済みのレーザガスの残存量の濃度 は、 所定の範囲以内になるように制御されることが望ましい。 本発明の提案者ら は、 レーザ出力パワーに対して最適な不純物ガス濃度は 1 0 %であることを見い 出し、 この時にレーザ出力パワーが最大となることを確認している。 従って、 不 純物ガス濃度を制御する際の最も好ましい範囲は 5〜4 0 %である力 \ 1 . 5〜6 0 %の範囲でもレーザガス交換直後のレーザ発振当初から所定の出力パワー P„ を得ることができる。
また、 使用済みのレーザガスの一部を残存させる代わりに、 不純物ガスをレ一 ザガス中に添加した場合にも、 レーザガス交換直後の充電電圧を低下させる効果 がある。 このときの添加する不純物ガスとしては、 例えばフッ化水素 (H F ) 、 四フッ化炭素 (C F ., ) 又は酸素 (0 2 ) 等のうち少なくとも 1つのガスで構成 される。 これにより、 レーザガス交換直後のレーザ発振当初から、 所定の出力パ ヮ一 P。 を得ることが可能となる。
次に、 図面を参照しながら具体的な実施例を示して詳細に説明する。
図 1は、 本発明に係るガスレーザ装置の基本構成を表している。 レーザチャン バ 1には直接又は配管を介してガス排気制御機構 1 0が接続されており、 レーザ ガス交換時にガス排気制御機構 1 0によりレーザガスが排気される。 レーザガス 供給手段 3 1〜3 3等はレーザガスをレーザチャンバ 1内に供給し、 一般的には レーザガスが充塡されたガスボンベやレーザガス発生装置等で構成される。 例え ば A r Fエキシマレ一ザ装置の場合には、 ネオン又はヘリウムのバッファガスを 供給するバッファガス供給手段 3 1と、 アルゴン及びネオンの混合ガスを供給す るアルゴン供給手段 3 2と、 フッ素及びネオンの混合ガスを供給するフッ素供給 手段 3 3とを備えている。 これらのガス供給手段 3 1〜3 3はそれぞれバルブ 3 4、 3 5、 3 6に接続されており、 さらにバルブ 3 4、 3 5、 3 6は配管 3 7を 介してレーザチャンバ 1に接続されている。 バルブ 3 4、 3 5、 3 6の開閉によ つて、 各レーザガスのレーザチャンバ 1内への供給量が調整される。 なお、 破線 で囲った範囲がガスレーザ装置に内蔵されるのが一般的である力 場合によって は、 ガス排気制御機構 1 0が有する排気ポンプはガスレーザ装置外に配設されて 配管を介して接続されることもある。 図 2は第 1実施例を表すガスレーザ装置の構成図を表しており、 図 1 と同じ構 成部品には同一の符号を付してここでの説明を省く。
レーザチャンバ 1 と配管 3 7との接続部にバルブ 1 6が設けられると共に、 配 管 3 7から分岐した配管 1 9はバルブ 1 3、 卜ラップ 1 4を介して排気ポンプ 1 5に接続されている。 ここで、 排気ポンプ 1 5はレーザガス交換時にレーザチヤ ンバ 1内のレーザガスを吸引排気するものであり、 その内部にはハロゲンガス除 去用の活性炭が含まれたフィルタ一等も装着されている。 また、 トラップ 1 4は 本ガスレーザ装置がエキシマレ一ザ装置である場合に必要とするものであり、 排 気ポンプ 1 5により排気されるレーザガス中のハロゲンガスを吸着する。 これに より、 人体に有害であり、 また排気ポンプ 1 5の上記フィルタに温度異常上昇等 の弊害を及ぼすハロゲンガスが除去された後に排気される。 また、 レーザチャン バ 1には内部のガス圧を検出する圧力センサ 1 2が設けられている。 各バルブ 1 3、 1 6、 3 4〜3 6は電磁弁、 あるいは電磁弁を介したエア駆動バルブ等で構 成されている。 なお、 バルブ 1 6は手動式のバルブでもよい。 そして、 これらの 各バルブ〗 3、 3 4 - 3 6の駆動指令、 排気ポンプ 1 5の駆動指令は制御器 1 1 から出力され、 また圧力センサ 1 2の検出信号は制御器 1 1 に接続されている。 制御器 1 1は例えばマイクロコンピュータを主体にしたコンピュータシステム で構成されている。 制御器 1 1には、 上記信号の他に、 図示しないモニタ装置か らレーザ出力パワーやレーザ特性をモニタするためのモニタ信号が入力されたり 、 図示しない外部の装置からガス交換指令等の指令信号も入力される。 制御器 1 1はこのモニタ信号に基づいてレーザガスの交換が必要と判断したとき、 あるい は、 外部の装置からガス交換指令を入力したときに、 圧力センサ 1 2の検出信号 を監視しながら、 各バルブ 1 3、 3 4 - 3 6及び排気ポンプ 1 5の駆動を制御し 、 レーザガスの交換を開始する。
図 3は制御器 1 1のレーザガス交換時のレーザガス残存処理フローチヤ一トを 表しており、 以下同図に基づいて処理内容を詳細に説明する。 なお、 本処理フロ —チヤ一トはサブル一ティ ン形式で表されており、 また、 これ以後の説明におい ても同様とする。 ここで、 バルブ 1 6は開いた状態で、 バルブ 1 3、 3 4〜3 6 は閉じた状態とする。 また、 以下の説明では各処理のステップ番号に Sを付して 示す。
S 1で排気ポンプ 1 5に駆動指令を出力し、 レーザガスの排気を開始する。 次 に、 S 2で排気開始からの排気時間 Tをチェックし、 排気時間 Tと所定時間 とを比較する。 比較の結果、 排気時間 Tが所定時間 T, 以下のときは、 S 3にお いて圧力センサ 1 2の検出値 Pと所定圧力値 P; とを比較する。 そして、 この比 較の結果、 検出値 Pが所定圧力値 P, より大きいときは、 レーザチャンバ 1内の ガス圧が高いので、 排気ポンプ 1 5の保護のために S 4〜S 5の処理を行って徐 々にガスを排気する。 すなわち、 S 4では所定時間 ΔΤ, だけバルブ 1 3を開け て排気し、 次に S 5で所定の待ち時間 ΔΤ2 だけバルブ 1 3を閉じた後に、 S 2 に戻って S 2〜S 5までを繰り返す。 これにより、 排気時間 Tが所定時間 T, に 達するまで、 又は、 レーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 P, 以下になるま での間、 所定時間 ΔΤ, だけバルブ 1 3を開けて排気した後に所定の待ち時間 Δ T2 だけバルブ 1 3を閉じる動作を繰り返す。
S 3でレーザチャンバ 1内のガス圧の検出値 Ρが所定圧力値 Ρ , 以下になった ときは、 S 6でバルブ 1 3を開け、 次に S 7で検出値 Ρと所定圧力値 Ρ とを比 較する。 ここで、 所定圧力値 Ρ2 は所定圧力値 Ρ, より小さいものとする。 比較 の結果、 検出値 Ρが所定圧力値 Ρ2 より大きいときは、 さらに S 8で前記排気時 間 Τと所定時間 Τ2 とを比較し、 排気時間 Τが所定時間 Τ2 以下のときは S 9に 進んで所定時間 ΔΤ3 だけ待った後、 S 7へ戻る。 なお、 S 9での所定時間厶 Τ , 待つ処理は無くてもよい。 ここで、 所定時間 Τ は所定時間 Τ, より大きいも のとする。 そして、 S 7〜S 9の処理を繰り返し、 レーザチャンバ 1内のガス圧 が所定圧力値 P—, 以下になるまでバルブ 1 3を開けておく。 S 7においてレーザ チャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 p2 以下になったときは、 S 1 0でバルブ 1 3を閉じ、 次に S I 1で通常のレーザガス交換時に行うレーザガス導入処理を実 施する。 この通常のレーザガス導入処理は、 例えば各レーザガスを所定圧力値に なるまで導入すること等により可能である。 この後、 リターンへ進み処理を終了 する。
S 8で排気時間 Tが所定時間 T 2 より大きくなつたときは、 所定時間 Τ 2 が経 過してもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 Ρ 2 以下にならなかつた場合 であり、 排気制御に何か異常が発生している可能性があると判断して S 1 2に進 む。 さらに、 S 2においても排気時間 Τが所定時間 T 1 より大きくなつたときは 、 所定時間 T 1 が経過してもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 P 1 以下 にならなかった場合であり、 上記同様に排気制御に異常発生と判断して S 1 2に 進む。 S 1 2では異常信号を出力し、 例えば警報ブザーや警告ランプ等により作 業者に異常を知らせると共に、 外部装置にも異常発生信号を送信する。 そして、 S 1 3では、 各バルブ 1 3、 3 4〜3 6を制御してレーザガス供給停止や排気停 止、 及びレーザ装置停止等の異常処理を行なう。 この後、 エンドへ進み処理を終 了する。
このようにして、 レーザガス交換時にレーザチヤンバ 1内の使用済みのレーザ ガスを排気する際に、 レーザチャンバ 1内のガス圧に基づいて排気のための各バ ルブ 1 3、 3 4〜3 6の開閉を制御することにより、 レーザチャンバ 1内の使用 済みのレーザガスを所定量残存させるようにしている。 これにより、 精度よく残 存量が制御される。 この後、 新鮮なレーザガスをレーザチャンバ 1内に導入して 混合させる。 各レーザガスの導入が完了した時、 所定濃度の不純物ガスがレーザ ガス内に含まれていることになる。 したがって、 レーザ発振を開始した当初から レーザ出力パワーが低下せずに発振させることが可能となる。
次に、 第 2実施例を図 4及び図 5に基づいて説明する。 ここで、 本実施例にお ける構成は図 2と同様とする。 図 4は制御器 1 1のレーザガス残存処理フローチ ャ一トを表しており、 図 5はこのフローチャートを説明するための、 レーザチヤ ンバ 1内のレーザガスの圧力 Ρと排気時間 Τとの関係図である。
図 4において、 S 2 1で排気ポンプ 1 5に駆動指令を出力し、 レーザチャンバ 1内のレーザガスの排気を開始する。 次に、 S 2 2で排気開始からの排気時間丁 をチユックし、 排気時間 Tと所定時間 T3 とを比較する。 比較の結果、 排気時間 Τが所定時間 Τ3 以下のときは、 図 5に示すようにレーザチャンバ 1内のガス圧 が高いので、 排気ポンプ 1 5の保護のために S 2 3 ~S 2 4の処理を行って徐々 にガスを排気する。 すなわち、 S 2 3では所定時間 だけバルブ 1 3を開け て排気し、 次に S 2 4で所定の待ち時間 ΔΤ2 だけバルブ 1 3を閉じた後に、 S 2 2に戻って S 2 2〜S 2 4までを繰り返す。 これにより、 排気時間 Tが所定時 間 T j に達するまでの間、 所定時間 ΔΤ, だけバルブ 1 3を開けて排気した後に 所定の待ち時間 ΔΤ だけバルブ 1 3を閉じる動作を繰り返す。 なお、 所定時間 Τ:, は、 レーザチャンバ 1内の圧力 Ρが排気ポンプ 1 5を保護できる所定の圧力 値 Ρ:, に達するための最大の排気時間 Τに設定しておく。
S 2 2において排気時間 Τが所定時間 Τ 3 より大きくなつたときは、 S 2 5で 圧力センサ 1 2の検出値 Ρと所定圧力値 Ρ3 とを比較する。 この比較の結果、 検 出値 Ρが所定圧力値 Ρ3 以下のときは、 S 2 6でバルブ 1 3を開け、 次に S 2 7 で前記排気時間 Τと所定時間 Τ 4 とを比較し、 排気時間 Τが所定時間 以下の ときは S 2 8に進んで所定時間厶 T3 だけ待った後、 S 2 7へ戻る。 なお、 S 2 8での所定時間 ΔΤ:, だけ待つ処理は無くてもよい。 ここで、 所定時間 T 4 は所 定時間 Τ,, より大きいものとする。 そして、 S 2 7〜S 2 8の処理を繰り返し、 排気時間 Tが所定時間 T4 以上になるまでバルブ 1 3を開けておく。 S 2 7にお いて排気時間 Τが所定時間 Τ., 以上になったときは、 S 2 9で上記検出値 Ρと所 定圧力値 P とを比較する。 ここで、 所定圧力値 P, は所定圧力値 P より小さ いものとする。 比較の結果、 検出値 Pが所定圧力値 P< 以下のときは、 S 3 0で バルブ 1 3を閉じ、 次に S 3 1で前述の S 1 1 と同様の通常のレーザガス導入処 理を実施する。 この後、 リターンへ進み処理を終了する。
S 2 9で検出値 Pが所定圧力値 P4 より大きいときは、 所定時間 T, が経過し てもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 P4 以下にならなかった場合であ り、 排気制御に何か異常が発生している可能性があると判断して S 3 2に進む。 さらに、 S 2 5においても検出値 Pが所定圧力値!^ より大きいときは、 所定時 間 T 3 が経過してもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 Ρ 3 以下にならな かった場合であり、 上記同様に排気制御に異常発生と判断して S 3 2に進む。 S 3 2では異常信号を出力し、 例えば警報ブザーや警告ランプ等により作業者に異 常を知らせると共に、 外部装置にも異常発生信号を送信する。 そして、 S 3 3で は各バルブ 1 3、 3 4〜3 6を制御してレーザガス供袷停止や排気停止、 及びレ 一ザ装置停止等の異常処理を行ない、 ェンドへ進み処理を終了する。
このようにして、 レーザガス交換時にレーザチャンバ 1内の使用済みのレーザ ガスを排気する際に、 排気時間に基づいて排気のための各バルブ 1 3、 3 4〜3 6の開閉を制御することにより、 レーザチャンバ 1内の使用済みのレーザガスを 所定量残存させるようにしている。 これにより、 精度よく残存量が制御される。 この後、 新鮮なレーザガスをレーザチャンバ 1内に導入して混合させる。 各レ一 ザガスの導入が完了した時、 所定濃度の不純物ガスがレーザガス内に含まれてい ることになる。 したがって、 レーザ発振を開始した当初からレーザ出力パワーが 低下せずに発振させることが可能となる。
次に、 第 3実施例を図 6及び図 7に基づいて説明する。 図 6は本実施例におけ る構成を表しており、 図 2と同じ構成部品には同一の符号を付してここでの説明 を省く。 バルブ 1 3とトラップ】 4の間に、 圧力制御弁 1 7及びバルブ 1 8を並 列に設けている。 この圧力制御弁 1 7は、 レーザチャンバ 1内のガス圧が所定の 設定圧力値以上であるときはこのガスを排気し、 所定の設定圧力値に達したとき は排気を停止するものである。 この設定圧力値は制御器 1 1によって任意に設定 可能となっているもの、 または所定の固定値であるもののいずれかである。 図 7は本実施例の制御器 1 1のレーザガス残存処理フローチヤ一卜を表してお り、 以下、 同図に基づいて説明する。 ここで、 バルブ 1 6は開いた状態で、 バル ブ 1 3、 1 8、 3 4〜3 6は閉じた状態とする。
S 4 1で排気ポンプ 1 5に駆動指令を出力し、 レーザチャンバ 1内のレーザガ スの排気を開始する。 次に、 S 4 2でバルブ 1 3を開けた後に、 S 4 3で所定の 待ち時間 Δ Τ ., だけ待つ。 これにより、 レーザガスは圧力制御弁 1 7を介して排 気され、 レーザチャンバ 1内のガス圧は圧力制御弁 1 7に設定された所定圧力値 になる。 そして、 S 4 4でバルブ 1 3を閉じた後に、 S 4 5において通常のレ一 ザガス導入処理を実施する。 この後、 リターンへ進み処理を終了する。
なお、 このフローチャートにおいて、 S 4 1 と S 4 2との間に、 図 3における S 2〜S 5の処理、 又は図 4における S 2 2〜図 2 5の処理を挿入し、 これによ つて連続排気してもレーザチャンバ 1内の圧力 Pが排気ポンプ 1 5を保護できる 所定の圧力値に達するまで徐々に排気するようにしてもよい。
このようにして、 レーザガス交換時にレーザチャンバ 1内の使用済みのレーザ ガスは圧力制御弁 1 7を介して排気され、 レーザチャンバ 1内のガス圧は圧力制 御弁 1 7に設定された所定圧力値になる。 これによつて、 レーザチャンバ 1内に は、 上記所定圧力値に比例する濃度の使用済みのレーザガスが残存するので、 残 存量を精度良く制御できる。 この後、 新鮮なレーザガスをレーザチャンバ 1内に 導入して混合させている。 各レーザガスの導入が完了した時、 所定濃度の不純物 ガスがレーザガス内に含まれていることになる。 これにより、 レーザ発振を開始 した当初からレーザ出力パワーが低下せずに発振させることが可能となる。
次に、 第 4実施例を図 8及び図 9に基づいて説明する。 図 8は本実施例の構成 を表しており、 図 2と同じ構成部品には同一の符号を付して説明を省く。
配管 3 7はバルブ 2 2を介してレーザガス貯蔵容器 2 1の入出力部に接続され 、 レーザガス貯蔵容器 2 1の他の入出力部は、 バルブ 2 3を介してバルブ 1 3と トラップ 1 4との間に接続されている。 バルブ 2 2、 2 3は他のバルブ同様電磁 弁、 あるいは電磁弁を介したエア駆動バルブ等で構成され、 バルブ 2 2、 2 3の 駆動信号は制御器 1 1に接続されている。 なお、 レーザガス貯蔵容器 2 1の二つ の入出力部は共通にしてもよい。
図 9は本実施例の制御器 1 1のレーザガス残存処理フローチャー トを表してお り、 以下、 同図に基づいて説明する。 ここで、 バルブ 1 6は開いた状態で、 バノレ ブ 1 3、 2 2、 2 3、 3 4〜3 6は閉じた状態とする。
S 5 1で排気ポンプ 1 5に駆動指令を出力し、 排気作動を開始する。 次に、 S 5 2で所定時間 Δ Τ「, だけバルブ 2 3を開けてレーザガス貯蔵容器 2 1内のガス を排気した後、 バルブ 2 3を閉じる。 そして、 S 5 3で所定時間 Δ Τ 6 だけバル ブ 2 2を開けてレーザチャンバ 1内の使用済みレーザガスをレーザガス貯蔵容器 2 1内に導入した後、 バルブ 2 2を閉じる。 次に、 S 5 4で排気開始からの排気 時間 Τをチェックし、 排気時間 Τと所定時間 Τ , とを比較する。 比較の結果、 排 気時間 Τが所定時間 Τ , 以下のときは、 S 5 5において圧力センサ 1 2の検出値 Ρと所定圧力値 とを比較する。 そして、 この比較の結果、 検出値 Ρが所定圧 力値 Ρ , より大きいときは、 レーザチャンバ 1内のガス圧が高いので、 排気ポン プ 1 5の保護のために S 5 6〜S 5 7の処理を行って徐々にガスを排気する。 す なわち、 S 5 6では所定時間 Δ Τ , だけバルブ 1 3を開けて排気し、 次に S 5 7 で所定の待ち時間 Δ Τ 2 だけバルブ 1 3を閉じた後に、 S 5 4に戻って S 5 4〜 S 5 7までを繰り返す。 これにより、 排気時間 Τが所定時間 に達するまで、 又は、 レーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 Ρ , 以下になるまでの間、 所定 時間 Δ Τ だけバルブ 1 3を開けて排気した後に所定の待ち時間 Δ Τ : だけバル ブ 1 3を閉じる動作を繰り返す。
S 5 5でレーザチャンバ 1内のガス圧の検出値 Ρが所定圧力値 Ρ , 以下になつ たときは、 S 5 8でバルブ 1 3を開け、 次に S 5 9で上記検出値 Ρと所定圧力値 Ρ ο とを比較する。 ここで、 所定圧力値 Ρ。 は、 レーザチャンバ 1内が略真空状 態になって排気完了と判断できる圧力値であり、 所定圧力値 Ρ , より小さいもの とする。 比較の結果、 検出値 Ρが所定圧力値 Ρ。 より大きいときは、 さらに S 6 0で前記排気時間 Τと所定時間 Τ , とを比較し、 排気時間 Τが所定時間 Τ「, 以下 のときは S 6 1に進んで所定時間 だけ待った後、 S 5 9へ戻る。 なお、 S 6 1での所定時間 Δ Τ^ 待つ処理は無くてもよい。 ここで、 所定時間 Τ 5 はレ一 ザガスの排気が完了するまでに要する最大時間であり、 所定時間 より大きい ものとする。 そして、 S 5 9〜S 6 1の処理を繰り返し、 レーザチャンバ 1内の ガス圧が所定圧力値 Ρ π 以下になるまでバルブ 1 3を開けておく。 S 5 9におい てレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 Ρ " 以下になったときは、 S 6 2で バルブ 1 3を閉じる。 次に、 S 6 3で所定時間 Δ Τ 7 だけバルブ 2 2を開いてレ 一ザガス貯蔵容器 2 1内の使用済みレーザガスをレーザチャンバ i内に導入し、 この後バルブ 2 2を閉じる。 そして、 S 6 4で上記検出値 Pと所定圧力値 P 2 と を比較し、 比較の結果、 検出値 Pが所定圧力値 P 2 より小さいときは S 6 3に戻 つて処理を繰り返す。 S 6 4で検出値 Pが所定圧力値 Ρ 以上になったときは、 S 6 5で通常のレーザガス導入処理を実施する。 この後、 リターンに進み処理を 終了する。
S 6 0で排気時間 Τが所定時間 T s より大きくなつたときは、 所定時間 1% が 経過してもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 P。 以下にならなかった場 合であり、 排気制御に何か異常が発生している可能性があると判断して S 6 6に 進む。 さらに、 S 5 4においても排気時間 Tが所定時間 より大きくなつたと きは、 所定時間 T , が経過してもレーザチャンバ 1内のガス圧が所定圧力値 P , 以下にならなかった場合であり、 同様に排気制御に異常発生と判断して S 6 6に 進む。 S 6 6では異常信号を出力し、 例えば警報ブザーや警告ランプ等により作 業者に異常を知らせると共に、 外部装置にも異常発生信号を送信する。 そして、 S 6 7では各バルブを制御してレーザガス供給停止や排気停止、 及びレーザ発振 停止等の異常処理を行ない、 ェンドに進み処理を終了する。
このようにして、 レーザガス交換時にレーザチャンバ 1内の使用済みのレーザ ガスを排気する際に、 まずレーザガス貯蔵容器 2 1内に使用済みレーザガスをレ 一ザチャンバ 1内から取り込んで貯蔵した後に、 レーザチャンバ 1内を略真空状 態まで排気する。 この次に、 レーザガス貯蔵容器 2 1に貯蔵した使用済みレーザ ガスをレーザチャンバ 1内に所定量だけ導入する。 このとき、 レーザチャンバ 1 内のガス圧が所定圧力値になるようにガス導入が制御される。 よって、 レーザチ ャンバ 1内に上記所定圧力値に比例する濃度の使用済みのレーザガスが導入され るので、 使用済みのレーザガスの残存量が精度良く制御される。 この後、 新鮮な レーザガスをレーザチャンバ 1内に導入して混合させている。 各レーザガスの導 入が完了した時、 所定濃度の不純物ガスがレーザガス内に含まれていることにな る。 これにより、 レーザ発振を開始した当初からレーザ出力パワーが低下せずに 発振させることが可能となる。
次に、 図 1 0及び図 1 1に基づいて、 第 5実施例を説明する。 本実施例は、 レ 一ザガス交換時に不純物ガスをレーザガスに添加する手段 (以後、 不純物ガス添 加手段と言う) を備えている。
図 1 0は本実施例の構成を表しており、 図 2と同じ構成部品は同一の符号を付 して以下での説明を省く。 レーザガス供給手段 4 1〜4 3はレーザガスをレーザ チャンバ i内に供給するものであり、 多くの場合はガスボンベで構成される。 そ して、 本実施例では、 不純物ガス添加手段として、 これらのレーザガス供給手段 4 1〜 4 3の少なくとも 1つに所定濃度の不純物ガスが含まれている。 図 1 0で は、 A r Fエキシマレーザ装置の例を示しており、 ネオン又はヘリウムのバッフ ァガスを供給するバッファガス供給手段 4 1 と、 アルゴン及びネオンの混合ガス を供給するアルゴン供給手段 4 2と、 フッ素及びネオンの混合ガスを供給するフ ッ素供給手段 4 3とを備えていて、 各レーザガス供給手段 4 1〜4 3の少なくと も 1つに不純物ガスが添加されている。 これらのガス供給手段 4 1〜4 3はそれ ぞれバルブ 3 4、 3 5、 3 6に接続されており、 さらにバルブ 3 4、 3 5、 3 6 は配管 3 7及びバルブ 1 6を介してレーザチャンバ 1に接続されている。
図 1 1はこのような構成のガスレーザ装置における制御器 1 1の不純物ガス添 加処理フローチヤ一卜を表している。 ここで、 バルブ 1 6は開いた状態で、 各バ ルブ 1 3、 3 4〜 3 6は閉じた状態とする。
S 7 0での処理は、 図 9における S 5 4〜S 6 2までの処理と同様の排気処理 を行なう。 次に、 S 7 1で所定時間 Δ Τ « だけバルブ 3 4を開いてバッファガス 供給手段 4 1からレーザチャンバ 1内にバッファガスを導入し、 この後バルブ 3 4を閉じる。 そして、 S 7 2で圧力センサ 1 2の検出値 Ρと所定圧力値 Ρ とを 比較し、 比較の結果、 検出値 Ρが所定圧力値 Ρ 5 より小さいときは S 7 1に戻つ て同じ処理を繰り返す。 S 7 2で検出値 Ρが所定圧力値 Ρ ; 以上になった時は、 S 7 3で所定時間 Δ Τ だけバルブ 3 5を開いてアルゴン供給手段 4 2からレー ザチャンバ 1内にアルゴン及びネオンの混合ガスを導入し、 この後バルブ 3 5を 閉じる。 そして、 S 7 4で上記検出値 Pと所定圧力値 P " とを比較し、 比較の結 果、 検出値 Pが所定圧力値 P 6 より小さいときは S 7 3に戻って同じ処理を繰り 返す。 S 7 4で検出値 Pが所定圧力値 P " 以上になったときは、 S 7 5で所定時 間 A T 1 Uだけバルブ 3 6を開いてフッ素供給手段 4 3からレーザチャンバ 1内に フッ素及びネオンの混合ガスを導入し、 この後バルブ 3 6を閉じる。 そして、 S 7 6で上記検出値 Pと所定圧力値 P 7 とを比較し、 比較の結果、 検出値 Pが所定 圧力値 P 7 より小さいときは S 7 5に戻って同じ処理を繰り返す。 S 7 5で検出 値 Pが所定圧力値 P 7 以上になったときは、 リターンに進み本サブルーチン処理 を終了する。
このように、 レーザガスの中に所定濃度の不純物ガスを添加しており、 このレ —ザガスのレーザチャンバ 1内への導入が完了した時には、 所定濃度の不純物ガ スもレーザガス内に含まれていることになる。 これにより、 レーザ発振を開始し た当初からレーザ出力パワーが低下せずに発振させることが可能となる。
次に、 図 1 2及び図 1 3に基づいて第 6実施例を説明する c 本実施例は、 不純 物ガス添加手段として不純物ガス容器 4 4を備えている。
図 1 2は本実施例の構成を表しており、 図 2と同じ構成部品は同一の符号を付 して以下での説明を省く。 不純物ガス容器 4 4は不純物ガスを充塡した例えばボ ンべ等の容器であってバルブ 3 8に接続されており、 バルブ 3 8は配管 3 7及び バルブ 1 6を介してレーザチャンバ 1に接続されている。 また、 バルブ 3 8の駆 動信号は制御器 1 1に接続されている。
図 1 3は本実施例の制御器 1 1の不純物ガス添加処理フローチャー トを表して おり、 以下同図を参照して詳細に説明する。 ここで、 バルブ 1 6は開いた状態で 、 バルブ 1 3、 3 4〜3 6、 3 8は閉じた状態とする。
S 8 0の処理は、 図 9における S 5 4〜S 6 2までの処理と同様の排気処理を 行なう。 次に、 S 8 1で所定時間 Δ Τ :;だけバルブ 3 8を開いて不純物ガス容器 4 4からレーザチャンバ 1内に不純物ガスを導入し、 この後バルブ 3 8を閉じる 。 そして、 S 8 2で圧力センサ 1 2の検出値 Pと所定圧力値 P„ とを比較し、 比 較の結果、 検出値 Pが所定圧力値 P 8 より小さいときは S 8 1に戻って同じ処理 を繰り返す。 S 8 2で検出値 Pが所定圧力値 P B 以上になったときは、 S 8 3で 通常のレーザガス導入処理を実行し、 この後リターンで処理を終了する c
このようにして、 レーザチャンバ 1内のレーザガスの排気が完了した後に、 不 純物ガスを所定圧力値になるまでレーザチャンバ 1内に導人する。 その後、 各レ —ザガスをそれぞれ所定圧力値に達するまでレーザチャンバ 1内に導入して行く 。 これにより、 レーザガス中の不純物ガスの濃度を精度良く制御できる。 したが つて、 レーザ発振を開始した当初からレーザ出力パワーが低下せずに発振させる ことが可能となる。
次に、 図 1 4に基づいて第 7実施例を説明する。 本実施例は、 不純物ガス添加 手段として不純物ガス生成器 4 5を備えている。
図 1 4は本実施例の構成を表しており、 図 2と同じ構成部品は同一の符号を付 して以下での説明を省く。 不純物ガス生成器 4 5は不純物ガスを発生させるもの であり、 例えば化学反応によりガスを発生させたり、 あるいは、 不純物を吸蔵し た物質を加熱して発生させることができる。 この不純物を吸蔵する物質としては 、 例えば多孔質の金属フッ化物 「N a F + L i F」 等がある。 この多孔質の金属 フッ化物を収納した容器を不純物ガスが含まれているレーザガスの通路中に設置 することにより、 この不純物ガスが多孔質の金属フッ化物に吸蔵される。 不純物 ガス生成器 4 5にこの不純物ガス吸蔵物質を収納しているときは、 この物質の加 熱温度を制御すると不純物ガスの発生量を制御できるようになつている。 この不 純物ガス生成器 4 5は、 バルブ 3 8に接続されている。
このような構成において、 レーザガスに不純物ガスを導入する方法は、 例えば 図 1 3のフローチャー トと同様にして行われる。 すなわち、 不純物ガス生成器 4 5の前記吸蔵物質を所定温度に加熱して所定圧の不純物ガスを不純物ガス生成器 4 5内に発生させておき、 この状態で図 1 3の S 8 1及び S 8 2と同様に、 所定 時間 Δ Τ Ηだけバルブ 3 8を開いて不純物ガス生成器 4 5からレーザチャンバ 1 内に不純物ガスを導入し、 この後バルブ 3 8を閉じる。 そして、 レーザチャンバ 1内の圧力 Pが所定圧力値 P « に達するまで、 この不純物ガスの導入処理を繰り 返す。 あるいは、 上記のバルブ 3 8の開閉制御の代わりに前記吸蔵物質の加熱温 度を制御することにより、 不純物ガスの導入量を調整することも可能であり、 こ の場合にもレーザチャンバ 1内の圧力 Pが所定圧力値 P H に達するまで導入すれ ばよい。 なお、 不純物ガス導入後の処理は、 S 8 3で通常のレーザガス導入処理 を実行し、 この後リターンで処理を終了する。
このようにして、 第 6実施例と同様に不純物ガスを所定圧力値になるまでレー ザチャンバ 1内に導入し、 この後、 各レーザガスをそれぞれ所定圧力値に達する までレーザチャンバ 1内に導入して行く。 これにより、 レーザガス中の不純物ガ スの濃度を精度良く制御できる。 したがって、 レーザ発振を開始した当初からレ 一ザ出力パワーが低下せずに発振させることが可能となる。 産業上の利用可能性
本発明は、 レーザガス交換直後のレーザ発振開始の当初から、 所定の高いレー ザ出力パワーが得られるエキシマレーザ装置等のガスレーザ装置として有用であ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . レーザ光を所定パルス数以上発振し、 レーザ出力パワーが制御不可になった 使用済みのレーザチャンバ(1) 内のレーザガスを、 新鮮なレーザガスに交換する ガスレーザ装置において、
レーザガスの交換時に、 交換後の新鮮なレーザガス中に前記使用済みのレーザ ガスの一部を残存させるガス残存手段を備えたことを特徴とするガスレーザ装置
2 . 残存させた前記使用済みのレーザガスの濃度が、 前記交換後の新鮮なレーザ ガス中の 1 . 5%以上から 6 0 %以下の範囲内にあることを特徴とする請求の範囲 1記載のガスレーザ装置。
3 . 前記ガス残存手段は、 レーザガス交換時に所定量の使用済みのレーザガスが レーザチャンバ(1) 内に残存するようにガス排気を制御するガス排気制御機構(1
0)であることを特徴とする請求の範囲 1記載のガスレーザ装置。
4 . 前記ガス残存手段は、 レーザチャンバ(1) に付設され、 前記使用済みのレ一 ザガスをレーザチャンバ(1 ) から取り込んで貯蔵した後に、 この貯蔵した使用済 みのレーザガスをレーザチャンバ(1) 内に所定量注入するレーザガス貯蔵容器(2
1 )であることを特徴とする請求の範囲 1記載のガスレーザ装置。
5 . 前記ガス排気制御機構 (10)は、 レーザチャンバ(1 ) 内のガス圧を検出する圧 力センサ(12)と、 レーザチャンバ(1 ) 内の前記使用済みのレーザガスを排気する バルブ(13)と、 圧力センサ(12)の検出信号に基づいて、 所定量の使用済みのレー ザガスがレーザチャンバ( 1 ) 内に残存するようにこのバルブ( 13 )に駆動指令を出 力する制御器( 11 )とを備えたことを特徴とする請求の範囲 3記載のガスレーザ装 置。
6 . 前記ガス排気制御機構(10)は、 レーザチャンバ(1 ) 内の前記使用済みのレー ザガスを排気する 'くルブ(13)と、 レーザガス排気開始時からのガス排気時間を計 測し、 このガス排気時間に基づいて、 所定量の使用済みのレーザガスがレーザチ ャンバ(1 ) 内に残存するようにこのバルブ(13)に駆動指令を出力する制御器(11 ) とを備えたことを特徴とする請求の範囲 3記載のガスレーザ装置。
7 . 前記ガス排気制御機構(10)が、 レーザチャンバ(1) 内のガス圧が所定値より 大きいときに前記使用済みのレーザガスを排気し、 このガス圧が所定値以下にな つたときに排気を停止する圧力制御弁 (17)を備えたことを特徴とする請求の範囲 3記載のガスレーザ装置。
8 . レーザ光を所定パルス数以上発振し、 レーザ出力パワーが制御不可になった 使用済みのレーザチャンバ(1) 内のレーザガスを新鮮なレーザガスに交換するガ スレーザ装置において、
レーザガスの交換時に、 交換後の新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを添 加する不純物ガス添加手段を備えたことを特徴とするガスレーザ装置。
9 . 前記不純物ガス添加手段は、 所定濃度の不純物ガスが添加されたレーザガス が充塡されているレーザガスボンベを備えたことを特徴とする請求の範囲 8記載 のガスレーザ装置。
1 0 . 前記不純物ガス添加手段は、 不純物ガスを貯蔵している不純物ガス容器(4 4)と、 不純物ガス容器 (44)の不純物ガスのレーザチャンバ(1 ) 内への注入を開閉 するバルブ(38)と、 前記交換後の新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを添加 するようにバルブ (38)に駆動指令を出力する制御器(11)とを備えたことを特徴と する請求の範囲 8記載のガスレーザ装置。
1 1 . 前記不純物ガス添加手段は、 不純物ガスを生成する不純物ガス生成器 (45) と、 不純物ガス生成器 (45)の不純物ガスのレーザチャンバ(1) 内への注入を開閉 するバルブ(38)と、 前記交換後の新鮮なレーザガスに所定量の不純物ガスを添加 するようにバルブ (38)に駆動指令を出力する制御器(11)とを備えたことを特徴と する請求の範囲 8記載のガスレーザ装置。
1 2 . 前記不純物ガスが、 フッ化水素 (H F ) 、 四フッ化炭素 (C F ) 又は酸 素 (0 2 ) のうち少なくとも 1つのガスで構成されることを特徴とする請求の範 囲 8記載のガスレーザ装置。
PCT/JP1997/000845 1996-03-22 1997-03-17 Laser a gaz WO1997036352A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/155,184 US6151350A (en) 1996-03-22 1997-03-17 Gas laser
KR1019980707516A KR100289097B1 (ko) 1996-03-22 1997-03-17 가스레이저 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8/93179 1996-03-22
JP8093179A JPH09260749A (ja) 1996-03-22 1996-03-22 ガスレーザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1997036352A1 true WO1997036352A1 (fr) 1997-10-02

Family

ID=14075361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1997/000845 WO1997036352A1 (fr) 1996-03-22 1997-03-17 Laser a gaz

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6151350A (ja)
JP (1) JPH09260749A (ja)
KR (1) KR100289097B1 (ja)
TW (1) TW343395B (ja)
WO (1) WO1997036352A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0987487A1 (de) * 1998-09-16 2000-03-22 Linde Aktiengesellschaft Block zur Entspannung und Mischung von Gasen

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982800A (en) * 1997-04-23 1999-11-09 Cymer, Inc. Narrow band excimer laser
US6330261B1 (en) 1997-07-18 2001-12-11 Cymer, Inc. Reliable, modular, production quality narrow-band high rep rate ArF excimer laser
US6490307B1 (en) 1999-03-17 2002-12-03 Lambda Physik Ag Method and procedure to automatically stabilize excimer laser output parameters
US6778584B1 (en) * 1999-11-30 2004-08-17 Cymer, Inc. High power gas discharge laser with helium purged line narrowing unit
US6389052B2 (en) 1999-03-17 2002-05-14 Lambda Physik Ag Laser gas replenishment method
US6714577B1 (en) 1999-03-17 2004-03-30 Lambda Physik Ag Energy stabilized gas discharge laser
US6609540B1 (en) * 1999-06-24 2003-08-26 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for supplying fluorine gas
JP2001024265A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Komatsu Ltd 超狭帯域化フッ素レーザ装置
US6504860B2 (en) * 2001-01-29 2003-01-07 Cymer, Inc. Purge monitoring system for gas discharge laser
JP3985416B2 (ja) * 2000-03-02 2007-10-03 松下電器産業株式会社 ガスレーザ発振装置
KR100434850B1 (ko) * 2001-02-16 2004-06-07 (주)우리랑월드 머드 게임을 위한 전자 상거래 서비스 방법 및 장치
US6768765B1 (en) * 2001-06-07 2004-07-27 Lambda Physik Ag High power excimer or molecular fluorine laser system
JP2003042967A (ja) 2001-07-27 2003-02-13 Hitachi Ltd パターン欠陥検査装置
US7830934B2 (en) 2001-08-29 2010-11-09 Cymer, Inc. Multi-chamber gas discharge laser bandwidth control through discharge timing
US7209507B2 (en) * 2003-07-30 2007-04-24 Cymer, Inc. Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge MOPA laser system
US6973112B2 (en) * 2003-07-31 2005-12-06 Visx, Incorporated Passive gas flow management and filtration device for use in an excimer or transverse discharge laser
JP4650881B2 (ja) * 2005-04-20 2011-03-16 株式会社小松製作所 エキシマレーザ装置とレーザガス交換方法と部分ガス交換量演算方法
US20070030876A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Levatter Jeffrey I Apparatus and method for purging and recharging excimer laser gases
US7317179B2 (en) 2005-10-28 2008-01-08 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate
US7679029B2 (en) 2005-10-28 2010-03-16 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations
KR100696180B1 (ko) * 2006-05-24 2007-03-20 박영순 미닫이창문용 걸림장치
US20080130701A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-05 Asml Netherlands B.V. Gas laser apparatus and method
US20080219317A1 (en) * 2007-03-06 2008-09-11 Pettit George H Gas-purged laser system and method thereof
TW200903935A (en) * 2007-03-27 2009-01-16 Photomedex Method and apparatus for efficiently operating a gas discharge excimer laser
KR100936251B1 (ko) * 2007-12-20 2010-01-12 주식회사 동부하이텍 레이저 가스 공급 시스템
US8873600B2 (en) * 2011-06-30 2014-10-28 Cymer, Llc System and method for high accuracy gas refill in a two chamber gas discharge laser system
JP6205603B2 (ja) * 2012-11-26 2017-10-04 精電舎電子工業株式会社 炭酸ガスレーザ装置
CN104006294B (zh) * 2013-02-27 2017-10-17 北京开天科技有限公司 一种轴快流激光器自混气供气系统
JP6322801B2 (ja) * 2017-03-14 2018-05-16 精電舎電子工業株式会社 炭酸ガスレーザの励起媒質ガス、炭酸ガスレーザを用いたマーキング装置、炭酸ガスレーザ発生方法、炭酸ガスレーザを用いたマーキング方法、及び炭酸ガスレーザ光源

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62118587A (ja) * 1985-11-19 1987-05-29 Mitsubishi Electric Corp 容器内の封入ガスの交換方法
JPH01100984A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Nissin Electric Co Ltd エキシマレーザ装置のガス充填方法
JPH04100285A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Kawasaki Steel Corp ガスレーザ装置のレーザ媒質ガス交換方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8927209D0 (en) * 1989-12-01 1990-01-31 British Aerospace Apparatus for controlling the composition of a laser gas or gas mixture
US5450436A (en) * 1992-11-20 1995-09-12 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Laser gas replenishing apparatus and method in excimer laser system
JPH06218587A (ja) * 1993-01-25 1994-08-09 Hitachi Tool Eng Ltd 粉末成形用被覆金型
US5440578B1 (en) * 1993-07-16 2000-10-24 Cymer Inc Gas replenishment method ad apparatus for excimer lasers
JP2816813B2 (ja) * 1994-04-12 1998-10-27 株式会社小松製作所 エキシマレーザ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62118587A (ja) * 1985-11-19 1987-05-29 Mitsubishi Electric Corp 容器内の封入ガスの交換方法
JPH01100984A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Nissin Electric Co Ltd エキシマレーザ装置のガス充填方法
JPH04100285A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Kawasaki Steel Corp ガスレーザ装置のレーザ媒質ガス交換方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0987487A1 (de) * 1998-09-16 2000-03-22 Linde Aktiengesellschaft Block zur Entspannung und Mischung von Gasen

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000004940A (ko) 2000-01-25
KR100289097B1 (ko) 2001-09-22
TW343395B (en) 1998-10-21
US6151350A (en) 2000-11-21
JPH09260749A (ja) 1997-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1997036352A1 (fr) Laser a gaz
US6504861B2 (en) Laser gas replenishment method
WO1995034927A1 (fr) Regulateur de gaz laser et dispositif de charge-decharge pour laser a decharge
JPH07183593A (ja) エキシマレ−ザ装置のガス補給方法
JP2010118652A (ja) 極端紫外光源装置のターゲット供給装置及びその製造方法
JPH02112292A (ja) ハロゲンガスレーザのガス制御装置
EP0527986B1 (en) A method for extending the gas lifetime of excimer lasers
KR20000076866A (ko) 엑시머 레이저 출력 파라미터를 자동적으로 안정화시키기위한 방법 및 절차
US20120219030A1 (en) Apparatus and method for purging and recharging excimer laser gases
KR20140039313A (ko) 투 챔버 가스방전 레이저 시스템에서의 자동 가스 최적화 시스템 및 방법
JP3557163B2 (ja) 改良されたエネルギ効率を持つリソグラフィーレーザ
US6496527B1 (en) Ultraviolet laser apparatus and gas for ultraviolet laser
JP2601410B2 (ja) 放電励起型レーザ装置におけるレーザガスの制御装置
WO1990004273A1 (en) System for controlling the amount of substituting laser gas
JP2003511865A (ja) エキシマ又は分子フッ素レーザのエネルギー制御
JP4148491B2 (ja) 紫外線レーザ装置のキセノンガス供給方法
JPH0521868A (ja) エキシマレーザ発振装置
KR100731948B1 (ko) 엑시머 레이저 장치 및 엑시머 레이저용 가스
JPH0714091B2 (ja) エキシマレーザ装置
JP4055878B2 (ja) 紫外線レーザ装置および紫外線レーザ装置のキセノンガス添加方法
JPH10190103A (ja) エキシマレーザ装置
JP2006229258A (ja) エキシマレーザ装置のガス補給方法
JP2877417B2 (ja) ガスレーザ装置
JPH10173273A (ja) エキシマレーザ装置
JP4135957B2 (ja) エキシマレーザ装置のガス補給方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE GB NL

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997907338

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019980707516

Country of ref document: KR

Ref document number: 09155184

Country of ref document: US

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1997907338

Country of ref document: EP

122 Ep: pct application non-entry in european phase
122 Ep: pct application non-entry in european phase
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019980707516

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1019980707516

Country of ref document: KR