WO1997008757A1 - Waveguide type photodetector - Google Patents

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WO1997008757A1
WO1997008757A1 PCT/JP1996/002425 JP9602425W WO9708757A1 WO 1997008757 A1 WO1997008757 A1 WO 1997008757A1 JP 9602425 W JP9602425 W JP 9602425W WO 9708757 A1 WO9708757 A1 WO 9708757A1
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waveguide
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PCT/JP1996/002425
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Michinori Irikawa
Kazuaki Nishikata
Takehiko Nomura
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The Furukawa Electric Co., Ltd.
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    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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    • G02F1/017Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells
    • G02F1/01708Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells in an optical wavequide structure
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    • G02F1/017Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells
    • G02F1/01766Strained superlattice devices; Strained quantum well devices

Definitions

  • the present invention relates to a waveguide type photodetector, and more particularly, to an optical communication system such as an AM-FDM system by attenuating incident light to a predetermined level according to the intensity of the incident light.
  • the present invention relates to a waveguide type light receiving device having excellent distortion characteristics over a wide band.
  • an AM (Amplitude Modulation) -F DMCF Frequency Division Multiplex (DM) system is used to perform frequency multiplexing on an amplitude modulation system.
  • a surface input type pin photodiode as shown in FIG. 11 has been used.
  • the absorption layer formed by the InGaAs layer is set to have a sufficient light absorption efficiency.
  • the thickness is set to be large, usually about 3 m. It has become. Since the carrier travels through this thick absorbing layer, the transit time becomes longer, the response speed becomes slower, and a large light receiving area is required to obtain sufficient sensitivity.
  • the operating band is below 2 GHz.
  • FIG. 12 (a) is a schematic perspective view of a waveguide pin photodiode
  • FIG. 12 (b) shows the layer structure and the refractive index of each layer.
  • this light-receiving element receives incident light on the light incident surface formed at the end face of the waveguide and absorbs it during propagation through the waveguide, so the light absorption layer can be made as thin as 0.6 m.
  • the area of the light receiving region can be reduced by increasing the light density of the incident light, the capacitance is reduced.
  • it is formed with undoped InGaAs layer
  • the light absorbing layer is sandwiched on both upper and lower sides of the light absorbing layer by a pair of a highly doped p-InGaAsAsP layer and an n-InGaAsAsP layer. Therefore, the band is determined by the carrier transit time of the thin non-doped InGaAs layer.
  • Such a waveguide type photodetector can operate at a very high speed over a wide band of 50 GHz or more.
  • the conventional waveguide pin-type diode has a satisfactory wide dynamic range characteristic. Not equipped. That is, when a light-receiving element configured to have sufficient sensitivity to light reception with a small signal intensity receives a high-intensity large-amplitude optical signal, a correlation between the light signal and the converted photocurrent is obtained. Regarding the relationship, its linearity is lost and the distortion characteristics are reduced.
  • an object of the present invention is to provide a waveguide type light receiving element having a wide dynamic range characteristic. Disclosure of the invention
  • the present inventors believe that simply improving the configuration of the light conversion region of the conventional waveguide pin photodiode cannot achieve a wide dynamic range characteristic, but rather, the light propagating to the light conversion region. It was decided that the intensity should be controlled.
  • the present inventors provide a light attenuator that absorbs part of the incident light transmitted to the light conversion region. We focused on that.
  • a waveguide type light receiving element provides a light receiving device having at least a first light absorbing layer and a first electrode pair for extracting an electric signal.
  • a second light absorption layer provided between the light detection unit and the light incident surface and optically coupled to the first light absorption layer; and a first light absorption layer for applying a voltage to the second light absorption layer.
  • a light attenuating portion having at least a second electrode pair formed electrically separated from the second electrode pair. It is characterized by having.
  • a part of incident light is absorbed by the light attenuating part according to the intensity of the incident light by the waveguide type light receiving element in which the light detecting part and the light attenuating part are provided on the compound semiconductor.
  • the light is attenuated, the intensity of the light transmitted to the light detection unit is adjusted, and the light reception sensitivity of the light detection unit is controlled.
  • the incident light is appropriately attenuated, thereby reducing the light receiving element.
  • the linearity can be maintained, and thus excellent strain characteristics can be maintained. Therefore, a waveguide type light receiving element having excellent distortion characteristics even for input light having a high or low signal level and excellent in wide dynamic range characteristics is realized.
  • the light absorption layer of the light attenuator is formed by a multiple quantum well structure or a strained superstructure having a predetermined absorption edge wavelength, and a reverse bias voltage is applied to the light attenuator to obtain the light absorption of the light attenuator. Can be made variable.
  • the second light absorption layer with a strained superlattice structure, it is possible to suppress the polarization dependence of the amount of raw water in the light attenuation section. Furthermore, by applying a reverse bias voltage to the second electrode and making the degree of attenuation of the incident light in the light attenuating section variable, the sensitivity of the light detecting section can be electrically controlled. By providing the electrical separation unit, the intensity of the dark current of the light detection unit can be reduced, and additionally, the reflection at the connection between the light attenuation unit and the light detection unit can be suppressed. By providing the mode-field converter, the coupling loss between the external waveguide such as an optical fiber and the waveguide type light receiving element according to the present invention can be reduced.
  • the waveguide type light receiving element according to the present invention has a wide band and low distortion characteristics, it is most suitable for an optical communication system such as an AM-FDM system.
  • the first light absorption layer of the light detection unit and the second light absorption layer of the light attenuation unit are optically coupled, the first light absorption layer and the second light absorption layer There is no need to provide a separate optical waveguide connecting the two.
  • an optical waveguide may be provided in order to improve the waveguide characteristics between the light detection unit and the light attenuation unit.
  • Means for electrically separating the first electrode pair and the second electrode pair may be, for example, a method of forming a junction between the cladding layer of the first light absorbing layer and the cladding layer of the second light absorbing layer.
  • a first electrode pair in contact with the cladding layer of the first light absorbing layer and a cladding of the second light absorbing layer in a pn junction Means for electrically separating a second electrode pair in contact with the layer, an electrically separating layer made of a compound semiconductor, a semi-insulating compound semiconductor, or an insulating organic material; a first electrode pair and a second electrode pair; And a means for electrically isolating by interposing between them.
  • the second light absorbing layer of the light attenuating section is formed with a multiple quantum well structure having an absorption edge wavelength shorter than the absorption edge wavelength of the first light absorption layer of the light detecting section.
  • the second light absorption layer of the light attenuating section is formed of a strained superlattice structure having an absorption edge wavelength shorter than the absorption edge wavelength of the first light absorption layer of the light detection section. It features.
  • the optical attenuator By applying a voltage with a reverse bias between the second pair of electrodes, the optical attenuator becomes a variable optical attenuator whose light absorption changes according to a fixed correlation based on the magnitude of the applied reverse bias voltage.
  • the magnitude of the reverse bias voltage according to the intensity of the incident light, the intensity of the light propagating to the photodetector can be adjusted, and the sensitivity of the photodetector can be electrically controlled. .
  • Yet another preferred embodiment of the present invention is characterized in that a mode field converter is provided between the light attenuator and the light incident surface.
  • a mode field converter is provided between the light attenuator and the light incident surface.
  • Yet another preferred embodiment of the present invention is characterized in that the optical path length in the light propagation direction of the electrical separation unit is set to an integral multiple of 1/2 the wavelength of the incident light. .
  • the optical path length in the light propagation direction of the electrical separation unit is set to an integral multiple of 1/2 the wavelength of the incident light.
  • FIG. 1 is a plan view of a waveguide type light receiving device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure along the line II of the waveguide-type light receiving element in FIG. 1, that is, along the propagation direction of the waveguide.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the waveguide type light receiving device of FIGS. 1 and 2 taken along line II-II.
  • FIG. 4 is a graph illustrating the operation principle of the first embodiment, in which the horizontal axis represents wavelength and the vertical axis represents absorption coefficient.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a layer structure of a waveguide type light receiving element according to a second embodiment of the present invention. ⁇
  • FIG. 6 is a sectional view showing a layer structure of a waveguide type light receiving element according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a substrate for explaining a manufacturing process of the waveguide type light receiving element according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of a substrate, following FIG. 7, for explaining a manufacturing process of Example 3, and FIG. 8B is a plan view of FIG. 8A.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the substrate, following FIGS. 8A and 8B, illustrating the manufacturing process of the third embodiment.
  • FIG. 10 is a sectional view showing a layer structure of a waveguide type light receiving element according to Example 4 of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing the layer structure of a conventional surface-input pin photodiode.
  • FIG. 12 (a) is a perspective view of a conventional waveguide pin photodiode
  • FIG. 12 (b) is a layer structure diagram of the waveguide pin photodiode.
  • FIG. 1 is a plan view of a waveguide type light receiving device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure along the line II of the waveguide type light receiving device of FIG. 1, that is, along the light propagation direction of the waveguide.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II of the waveguide type light receiving device of FIGS. 1 and 2.
  • the waveguide type light receiving element 10 hereinafter simply referred to as element 10) of this embodiment is a p-electrode for photodetection (hereinafter abbreviated as photodetection electrode) that performs omic contact.
  • the light absorption layer and the waveguide of the light detection unit 14 are formed so as to have a light confinement structure in the vertical (longitudinal) direction, and as shown in FIG. Are also formed so as to form a bridge structure and have a confinement structure.
  • the light attenuating section 18 has the same layer structure as the light detecting section 14 except that the light absorbing layer is formed of a strained MQW layer. Specifically, as shown on the right side of FIG. 2, the light attenuating section 18 includes 11-11 1? Layers 24, which are commonly stacked on the n-InP substrate 22 and the light detecting section 14. n—AlGaAlAs optical confinement layer 26, n-GaInAsP optical guide layer 28, and i-GaInAs layer and A1I laminated on it The strain MQW layer 42 composed of nA s. layer, and the photodetector 14 are further laminated on it.
  • n-electrode of the light attenuating section 18 may be separately provided instead of the n-electrode 40 common to the light detecting section 14.
  • the n-GaInAsP optical guide layer 18 serves as a waveguide and serves as a strained MQW layer 4 composed of an i-GaInAs layer and an A1InAs layer. 2 each functions as a light absorbing layer.
  • the light absorption layer and the waveguide of the light attenuation unit 18 are formed so as to have a light confinement structure in the vertical (vertical) direction, and the mesas also in the horizontal direction. It is formed to have a light confinement structure of a tripe structure.
  • the end face of the element 10 including the end face of the n-GaInAsP light guide layer 28 on the light attenuating portion 18 side constitutes a light incident face for receiving incident light, and the face has Anti-reflective coating 4 4 It is provided.
  • the light detecting section 14 and the light attenuating section 18 are electrically separated from each other by an electric separating section 20.
  • the electrical isolation part 20 is made of polyimide and has both electrical isolation and light transmittance.
  • the thickness of the electrical separation unit 20 between the light attenuating unit 18 and the light detecting unit 14 in the light propagation direction is the light propagating from the light attenuating unit 18 to the light detecting unit 14.
  • NX (1/2) X ( ⁇ / ⁇ ) is desirable so that the reflection of light is minimized.
  • s is the wavelength of the incident signal light
  • is the refractive index of the polyimide forming the electrical separation part 20
  • is an integer.
  • a mask made of a Si02 film is formed on the p-AlGalnAs s light confinement layer 32, and the p-A1GaI in the region where the light attenuating section 18 is formed is formed.
  • the nAs light confinement layer 32 and the i-GalnAsP light absorption layer 30 are removed by etching.
  • the S i 02 mask is used as a growth prevention mask, and the strained MQW layer 32 is formed by the MOC VD method, the gas source MBE method, and the like.
  • the 1 InAs layer and the p-GaInAsP light confinement layer 32 are selectively grown.
  • FIG. 4 is a graph illustrating the operation principle of the element 10 of the first embodiment, with the horizontal axis representing wavelength and the vertical axis representing absorption coefficient.
  • the light-absorbing layer 30 made of i-G.aInAsP- of the light detecting section 14 has an absorption edge wavelength of 1.6 m, and has an absorption peak as shown in FIG. It has a torque characteristic.
  • the light absorption layer 42 of the optical attenuator 18 formed of the strained MQW composed of the i-GaInAs layer and the A1InAs layer has a wavelength of 1.55 m for the signal light. It has a slightly shorter absorption edge wavelength.
  • a reverse bias is applied to the pn junction sandwiching the strained MQW layer 42, the absorption characteristics of the strained MQW layer 42 shift to longer wavelengths as shown in Fig. 4 due to the quantum confinement Stark effect, etc.
  • a long wavelength shift of about 10 to 20 nm can be realized with an applied voltage of 2 to 3 V.
  • the amount of absorption of the 1.55 m signal light by the strained MQW layer 42 can be variably and precisely controlled by changing the magnitude of the applied reverse bias voltage, as shown in Fig. 4.
  • This means that the optical attenuation section 18 can be a variable attenuation area.
  • the relationship between the applied voltage and the long wavelength shift is set in advance by experiments or the like, by adjusting the applied voltage, the intensity of the incident light incident on the element 10 can be reduced by the light attenuator 18. Then, the light is attenuated to a predetermined level, and then converted into a photocurrent by the photodetector 14 and detected as an electric signal.
  • the light attenuating section 18 can be used when the incident light intensity is high. If the incident light intensity is low by increasing the attenuation at the optical attenuator, the sensitivity of the photodetector can be made variable by reducing the attenuation at the optical attenuator 18. A wide dynamic range characteristic that does not impair the linearity of light conversion for signal light can be provided.
  • the layer structure of the photodetector 14 is the same as that of FIG. 5 except that there is no n—GaInAsP light confinement layer 28. This is the same as the layer structure of the light detection unit 14 of the waveguide light receiving element 10 of the first embodiment.
  • the layer structure between the strained MQW layer 42 and the n-electrode 40 is the same except that there is no n-GaInAsP optical guide layer 28.
  • the layer structure is the same as the layer structure of the light detecting section 14 of the waveguide type light receiving element 10 of the first embodiment.
  • the layers between the strained MQW layer 42 and the absorption control p-electrode 16 are all It is formed of the same n-type semiconductor layer as the semiconductor layer between the strained MQW layer 42 and the n-electrode 40. That is, it is composed of an n-AlGaInAs layer 52, an n-InP layer 54, and an n-GalnAs contact layer 56 formed sequentially on the strained MQW layer 42. It is composed of
  • the distance between the semiconductor layer on the light absorption layer 30 of the light detection section 14 and the semiconductor layer on the strained MQW layer 42 of the light attenuation section 18 is set.
  • the pn junction electrically separates the electrode pairs 12 and 40 of the light detection unit 14 from the electrode pairs 16 and 40 of the light attenuation unit 18.
  • Example 3 of the waveguide type light receiving element according to the present invention is a waveguide type light receiving element in which a mode field converter (MFC) is integrated in an optical attenuation section.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the layer structure.
  • MFC mode field converter
  • the waveguide type light receiving element 60 of the present embodiment (hereinafter simply referred to as element 60) has a light detecting section 62 having the same configuration as the light detecting section 14 of the first embodiment, and an element 1 of the first embodiment.
  • the optical attenuating section 64 including a mode field converter is provided.
  • the light detecting section 62 and the light attenuating section 64 are electrically separated from each other by an electric separating section .65 formed of polyimide and having both electric separating property and light transmitting property.
  • the photodetector 62 includes an n-InP layer 74 and an n-AlGaInAs light confinement layer which are sequentially stacked on the n-InP substrate 72 so as to form a double heterostructure.
  • the n-GaInAsP light guide layer 78 functions as a waveguide.
  • the light attenuator 6 includes a variable attenuator 92 integrally formed in order from the light detector 62 toward the light incident surface 104, and a mode / field converter. 9 and a waveguide section 96.
  • variable attenuator 92 has the same configuration as the optical attenuator 18 of the first embodiment. That is, the variable attenuator 92 includes an n-InP layer 74, an n-AlGaAlAs optical confinement, which is laminated on the n-InP substrate 72 in common with the photodetector 62.
  • Layer 76 n—GaAlAsP optical guide layer 78, and a strained MQW layer composed of i—GaInAs layer and A1InAs layer further laminated thereon 9 & And a p-AlGaInAs optical confinement layer 82, a p-InP layer 84, and a p-GainAs contact layer 8, which are stacked on the photodetector 62 in common therewith. 6, an absorption control p-electrode 100 provided above and below the substrate, and an n-electrode 90 common to the photodetector 62.
  • the strained MQW layer 98 composed of the i—GalAs / AlInAs layer functions as a light absorption layer, and includes a mode-field converter 94 and a waveguide.
  • the n-GaInAsP optical guide layer 78 functions as a waveguide through 96 and the variable attenuation section 92.
  • each of the i-GaIn.As layer and the A1InAs layer constituting the distorted MQW layer 98 is formed as n-GaInAsP.
  • the light guide layer 78 is formed so as to become gradually thinner in the direction toward the light incident surface 104 that receives incident light, so that the strained MQW layer 98 becomes n—G a I
  • the nAsP light guide layer 78 is formed so as to have a tapered portion inclined downward in a direction toward the light incident surface 104.
  • the mode / field converter 94 has the same layer configuration as the variable attenuator 92 except that it has a tapered portion.
  • the waveguide section 96 has a SiNX layer 102 on the p-InP layer 84 instead of the p-GalnAs contact layer 86 and the p-electrode 100 for absorption control. It has the same layer configuration as the variable attenuator 92 except that the strain MQW layer 98 does not exist.
  • the end surface of the element 60 including the end surface of the n-GaInAsP light guide layer 78 on the light attenuator 64 side constitutes a light incident surface 104 for receiving incident light, and An antireflection film 104 is provided on the surface. Manufacturing method of Example 3
  • an n-InP substrate was grown by epitaxy.
  • the aInAsP light absorbing layer 80 and the p-A1GaInAs light confinement layer 82 are formed.
  • a mask 106 composed of a Si02 film is formed on the p-AlGaInAs optical confinement layer 82 as shown in FIG. 2, p-A1GaInAs optical confinement layer in the mode-field conversion section 94 and the waveguide section 96
  • the i-GaInAsP light absorbing layer 80 is etched away. Subsequently, using the Si 02 mask 106 as a growth prevention mask, the i-GaAlAs layer constituting the strained MQW layer 98 is formed by the MOC VD method, the gas source MBE method, or the like. And an AllnAs layer and a p-GaInAsP light confinement layer 82 are selectively grown.
  • W layer 98 becomes n—GaInAsP light guide layer 7 according to the Si 02 mask shape.
  • Film 8 is formed so as to be gradually thinner in the direction toward the light incident surface, and a strained MQW layer 98 is formed in a taper shape.
  • the Si02 mask 106 is removed, and the p-GaInAsP light confinement layer 82, the p-InP cladding layer 84, p-Gal The nAsP contact layer 86 is entirely grown.
  • the photodetector 62 and the optical attenuator 64 are etched to form a mesa-stripe structure, and the p-GaI1 region in the mode-field converter 94 and the waveguide 96 is formed.
  • the contact layer 86 is removed in advance.
  • a polyimide is applied to a necessary region, and the unnecessary portion of the polyimide is removed by photolithography and etching to form an electrical isolation portion 65.
  • electrodes 88, 90, 100 are formed, and an antireflection film 104 is coated on the light incident surface 104.
  • the element 60 shown in FIG. 6 can be obtained.
  • the element is adjusted by adjusting the applied voltage in the same manner as in the first embodiment.
  • the incident light incident on 60 is variably attenuated to a predetermined level in the light attenuating section 6 according to the intensity of the incident light, and then detected as an electric signal by the light detecting section 62.
  • the attenuation in the optical attenuator 64 is increased when the incident light intensity is high.
  • the sensitivity of the light detection unit can be varied by reducing the attenuation in the light attenuating unit 64, and the signal light with a wide intensity range over a wide band
  • a wide dynamic range characteristic that does not impair the linearity of light conversion can be provided.
  • the light absorbing layer 98 of the light attenuating section 64 may have a super lattice structure instead of the strained MQW.
  • the waveguide type light receiving element 110 of the present embodiment is a compound semiconductor instead of the polyimide of the third embodiment as an electrical separation unit 112 for electrically separating a light detection unit and a light attenuation unit.
  • a semi-insulating compound semiconductor such as semi-insulating InP, generated by injecting protons is used.
  • the layer configuration of the light detection unit and the light attenuation unit is the same as the layer configuration of the third embodiment.
  • the mode-field converter of the light attenuator may be formed by setting the width of the bridge parallel to the bonding surface in addition to the selective area growth method using the Si02 mask shown in the third and fourth embodiments. It can also be fabricated using a method of forming a tapered shape of a stripe with a reduced thickness and then growing an MQW layer thereon.
  • the light incident surface may be an oblique end surface instead of being perpendicular to the incident light.
  • the material constituting the waveguide type light receiving element according to the present invention is Ga InAsP / In PA 1 G a as a material laminated on the InP substrate.
  • InAs / InP was used, but in addition GaInSsb / InP> A1GaAs / GaAs, GalnAsPZGaAs May be.
  • the substrate of the waveguide type light receiving element according to the present invention may be a p-type compound semiconductor substrate or a semi-insulating (S.I.) compound semiconductor substrate in addition to the n-type compound semiconductor substrate.

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Description

明細書
導波路型受光素子 - 技術分野
本発明は、 導波路型受光素子に関し、 更に詳細には入射光の強度に応じて入射 光を所定レベルに減衰させることにより、 AM— F DM方式のシステム等の光通 信システムに最適な、 広帯域にわたり優れた歪特性を備えた導波路型受光素子に 関するものである。 背景技術
光 CATVシステムを含む光通信システムでは、 AM (Amplitude Modulation ) - F DMCFrequency Division Multiplex)方式を使用して、 振幅変調方式周波 数多重を行っている。
従来、 このような方式の光通信システムでは、 図 1 1に示すような面入力型の p i nホ 卜ダイォ一ドが用いられて来た。 この面入力型の p i nホトダイォード では、 I n G a A s層で形成された吸収層は、 十分な光吸収効率を得るために、. 厚い層厚に設定され、 通常、 約 3 mの厚さになっている。 キャ リアはこの厚い 吸収層を走行するため走行時間が長くなつて、 応答速度が遅くなり、 また十分な 感度を得るには広い受光面積を必要とすることから、 キャパシタンスが大きくな るため、 良好に動作する帯域は 2 GH z以下になる。
しかし、 上述の AM— F DM方式では、 広帯域でしかも低歪特性の受光素子が 必要とされている。
そこで、 最近、 図 1 1に示すような導波路型 p i nホトダイォードが注目され ている。 図 1 2 (a ) は導波路型 p i nホトダイォードの概略斜視図を示し、 図 1 2 (b) はその層構造及び各層の屈折率を示している。
この受光素子では、 第 1には、 導波路の端面に形成された光入射面で入射光を 受光し、 導波路を伝搬中に吸収するので、 光吸収層を 0. 6 m程度に薄くでき 、 しかも入射光の光密度を高く して受光領域の面積を小さくすることができるの で、 キャパシタンスは小さくなる。 第 2には、 ノンドープ I n G a A s層で形成 された光吸収層は、 高濃度で不純物をドープした p— I n G a A s P層と n — I n G a A s P層との対により、 光吸収層の上下両面で挟まれているので、 帯域は 、 薄いノ ン ドープ I n G a A s層のキヤリァ走行時間で決まる。
よって、 このような導波路型受光素子では、 5 0 G H z以上にも及ぶ広帯域で 超高速動作が可能である。
しかし、 アナログ光伝送システムで使用する受光素子に要求される重要な特性 の一つが広ダイナミ ックレンジ特性であるにもかかわらず、 従来の導波路型 p i nホ 卜ダイォードは、 満足できる広ダイナミ ックレンジ特性を備えていない。 即 ち、 微小信号強度の受光に対して十分な感度を有するように構成された受光素子 は、 強度の高い大振幅光信号を受光した場合には、 光信号と変換された光電流と の相関関係に関し、 その線型性が損なわれ、 歪特性が低下する。
このため、 このような受光素子には入力光信号の強度が制限されると言う問題 が生じる。
以上のような問題に照らして、 本発明の目的は、 広ダイナミ ックレンジ特性を 備えた導波路型受光素子を提供することである。 発明の開示
本発明者等は、 従来の導波路型 p i nホ トダイォ—ドの光変換領域の構成を改 良するだけでは、 広ダイナミ ックレンジ特性を実現できないと考え、 寧ろ、 光変 換領域に伝搬させる光の強度を制御するべきであると判断した。 そして、 本発明 者等は、 入射光の強度に合わせて光変換領域に伝搬させる光の強度を制御するた めに、 光変換領域に伝搬させる入射光の一部を吸収する光減衰部を設けることに 着目した。
上記目的を達成するために、 上述の知見に基づき、 本発明に係る導波路型受光 素子は、 第 1の光吸収層と、 電気信号取り出しのための第 1の電極対とを少なく とも有する光検出部と、 及び
光検出部と光入射面との間に設けられ、 第 1の光吸収層と光学的に結合された 第 2の光吸収層と、 第 2の光吸収層に電圧を印加するために第 1の電極対とは電 気的に分離して形成された第 2の電極対とを少なく とも有する光減衰部と を備えることを特徴と している。
本発明によれば、 化合物半導体上に光検出部と光減衰部とを設けた導波路型受 光素子により、 入射光の強度に応じて光減衰部にて入射光の一部を吸収して減衰 させ、 光検出部に伝搬される光の強度を調整し、 光検出部の受光感度を制御して いる。 これにより、 微小信号強度の受光に対して十分な感度を有するように構成 した受光素子が、 強度の高い大振幅光信号を受光した場合でも、 入射光を適度に 減衰させることにより、 受光素子の線型性を維持し、 従って優れた歪特性を維持 できる。 従って、 信号レベルに高低のある入力光に対しても良好な歪特性を持つ 、 広ダイナミ ック レンジ特性に優れた導波路型受光素子を実現している。
光減衰部の光吸収層を所定の吸収端波長を有する多重量子井戸構造又は歪超格 子構造で形成し、 逆方向バイアス電圧を光減衰部に印加することにより、 光減衰 部の光吸収量を可変にすることができる。
また、 第 2の光吸収層を歪超格子構造で形成することにより、 光減衰部の原水 量の偏波依存性を抑制することができる。 更には、 第 2の電極に逆方向バイアス 電圧を印加し、 光減衰部での入射光の減衰の程度を可変にすることにより、 光検 出部の感度を電気的には制御できる。 電気分離部を設けることにより、 光検出部 の暗電流の強度を低下させ、 加えて光減衰部と光検出部との接続部での反射を抑 制することができる。 モー ド · フィ ールド変換部を設けることにより、 光フアイ バ等の外部導波体と本発明に係る導波路型受光素子との結合損失を低減すること ができる。
本発明に係る導波路型受光素子は、 広帯域でしかも低歪特性を-有しているので 、 例えば A M— F D M方式のシステム等の光通信システムに最適である。
本発明において、 光検出部の第 1 の光吸収層と光減衰部の第 2の光吸収層とが 光学的に結合されている限り、 第 1 の光吸収層と第 2の光吸収層とを結ぶ光導波 路を別途設ける必要は無い。 但し、 光検出部と光減衰部との導波特性を向上させ るために、 光導波路を設けることもできる。
第 1 の電極対と第 2の電極対とを電気的に分離する手段は、 例えば第 1 の光吸 収層のクラッ ド層と第 2の光吸収層のクラ ッ ド層との接合面を p n接合にして、 第 1 の光吸収層のクラッ ド層に接する第 1 の電極対と第 2の光吸収層のクラッ ド 層に接する第 2の電極対とを電気的に分離する手段、 化合物半導体、 半絶縁性化 合物半導体又は絶縁性有機材からなる電気的分離層を第 1 の電極対と第 2の電極 対との間に介在させて電気的に分離する手段等を例に挙げることができる。 本発明の好適な実施態様は、 前記光減衰部の第 2の光吸収層が、 前記光検出部 の第 1の光吸収層の吸収端波長より短い吸収端波長を有する多重量子井戸構造で 形成されているか、 または前記光減衰部の第 2の光吸収層が、 前記光検出部の第 1の光吸収層の吸収端波長より短い吸収端波長を有する歪超格子構造で形成され ていることを特徵としている。
第 2の電極対間に逆方向バイアスで電圧を印加することにより、 光減衰部は、 印加した逆方向バイアス電圧の大きさに基づき一定の相関関係に従って光吸収量 が変化する可変光減衰部として構成され、 入射光の強度に応じて、 逆方向バイァ ス電圧の大きさを調整することにより、 光検出部に伝搬する光の強度を調節して 、 光検出部の感度を電気的に制御できる。
本発明の更に別の好適な実施態様は、 前記光減衰部と前記光入射面との間にモ 一ドフィールド変換器が設けられていることを特徵としている。 モード · フィー ルド変換器を備えることにより、 外部導波体と本発明に係る導波路型受光素子 の結合効率を高くすることができる。
本発明の更に別の好適な実施態様は、 電気的分離部の光の伝搬方向の光路長が 、 入射光の波長の 1 / 2の長さの整数倍に設定されていることを特徵としている 。 光路長を 1ノ 2波長の整数倍に設定することより、 電気的分離部内の光の減衰 を抑制することができる。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明に係る導波路型受光素子の実施例 1の平面図である。
図 2は、 図 1の導波路型受光素子の線 I一 I、 即ち導波路の伝搬方向に沿った 断面構造を示す断面図である。
図 3は、 図 1及び図 2の導波路型受光素子の線 I I— I Iでの断面図である。
図 4は、 横軸には波長を、 縦軸には吸収係数を取った、 実施例 1の動作原理を 説明するグラフである。 図 5は、 本発明に係る導波路型受光素子の実施例 2の層構造を示す断面図であ る。 ―
図 6は、 本発明に係る導波路型受光素子の実施例 3の層構造を示す断面図であ る。
図 7は、 本発明に係る導波路型受光素子の実施例 3の作製工程を説明する基板 断面図である。
図 8 ( a ) は、 図 7に続く、 実施例 3の作製工程を説明する基板断面図、 図 8 ( b ) は図 8 ( a ) の平面図である。
図 9は、 図 8 ( a ) 及び (b ) に続く、 実施例 3の作製工程を説明する基板断 面図である。
図 1 0は、 本発明に係る導波路型受光素子の実施例 4の層構造を示す断面図で ある。
図 1 1 は、 従来の面入力型 p i nホトダイォードの層構造図である。
図 1 2 ( a ) は従来の導波路 p i nホトダイォードの斜視図、 図 1 2 ( b ) は その導波路 p i nホトダイォードの層構造図である。 発明を実施するための好適な態様
以下、 添付図面を参照し、 実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。 実施例 1
図 1は本発明に係る導波路型受光素子の実施例 1の平面図、 図 2は図 1の導波 路型受光素子の線 I - I、 即ち導波路の光伝搬方向に沿った断面構造を示す断面 図、 図 3は図 1及び図 2の導波路型受光素子の線 I I一 I Iでの断面図である。 本実施例の導波路型受光素子 1 0 (以下、 簡単に素子 1 0と言う) は、 図 1に 示すように、 ォーミ ックコンタク 卜する光検出用 p —電極 (以下、 光検出電極と 略称する) 1 2を含む光検出部 1 4と、 ォーミ ックコンタク 卜する吸収制御用 p 一電極 (以下、 吸収制御電極と略称する) 1 6を含む光減衰部 1 8と、 ポリイ ミ ドで形成され、 光検出部 1 4と光減衰部 1 8とを電気的に分離する光透過性電気 的分離部 2 0とから構成されている。 光検出部 1 4は 図 2の左側及び図 3に示すように、 n— I n P基板 2 2上に ダブルへテロ構造を形成するように順次積層された、 11ー 1 ] ?層 2 4 n— A 1 G a I n A s光閉じ込め層 2 6、 n - G a I n A s P光ガイ ド層 2 8、 i 一 G a I n A s P光吸収層 3 0、 p -A l G a l nA s光閉じ込め層 3 2、 p - I n P層 3 4、 p— G a l nA sコンタク ト層 3 6、 及び基板の上下にォーミ ックコ ンタク 卜するように設けられた光検出用の T i P t A uからなる p—電極 1 2と 、 A u G e N iからなる n—電極 4 0とで構成されている。
上述のように、 光検出部 1 4の光吸収層及び導波路は、 垂直 (縦) 方向に関し て光閉じ込め構造を有するように形成されていると共に、 図 3に示すように、 水 平方向に関してもリ ッジ構造を形成して閉じ込め構造を有するように形成されて いる。
光減衰部 1 8は、 光吸収層が歪 MQW層で形成されていることを除いて、 光検 出部 1 4の層構造と同じ層構造を備えている。 詳細には、 光減衰部 1 8は、 図 2 の右側に示すように、 n— I n P基板 2 2上に光検出部 1 4と共通に積層された 11ー 1 11 ?層 2 4、 n— A l G a l nA s光閉じ込め層 2 6、 n - G a I n A s P光ガイ ド層 2 8と、 その上に積層された i一 G a I n A s層及び A 1 I n A s . 層からなる歪 MQW層 4 2と、 更にその上に光検出部 1 4と共通に積層された!) -A l G a l nA s光閉じ込め層 3 2、 p— I n P層 3 4、 p— G a l nA sコ ンタク ト層 3 6、 及び基板の上下に設けられた吸収制御用 p—電極 1 6と光検出 部 1 4と共通の n—電極 4 0で構成されている。 尚、 光検出部 1 4と共通の n— 電極 4 0に代えて、 光減衰部 1 8の n—電極を別に設けてもよい。
光減衰部 1 8において、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 1 8は導波路として、 i 一 G a I n A s層及び A 1 I n A s層からなる歪 MQW層 4 2は、 光吸収層と してそれぞれ機能する。
光検出部 1 4と同様に、 光減衰部 1 8の光吸収層及び導波路は、 垂直 (縦) 方 向に関して光閉じ込め構造を有するように形成されていると共に、 水平方向に関 しもメサス トライプ構造の光閉じ込め構造を有するように形成されている。
また、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 2 8の端面を含む素子 1 0の光減衰部 1 8側端面は、 入射光を受光する光入射面を構成し、 その面には反射防止膜 4 4が 設けてある。
光検出部 1 4 と光減衰部 1 8 とは、 電気的分離部 2 0により電気的に—分離され ている。 なお、 電気的分離部 2 0は、 ポリイ ミ ドで形成され、 電気的分離性と光 透過性とを兼ね備えている。
光減衰部 1 8 と光検出部 1 4 との間の電気的分離部 2 0の光の伝搬方向の厚さ 、 即ち光路長は、 光減衰部 1 8から光検出部 1 4へ伝播する光の反射が最も小さ く なるように、 N X ( 1 / 2 ) X ( λ /ηθ ) とすることが望ま しい。 ここで、 ス は入射信号光の波長、 ηθ は電気的分離部 2 0を形成するポリイ ミ ドの屈折率 、 Νは整数である。
以下に、 素子 1 0の作成方法を簡単に説明する。
( 1 ) 先ず、 ェピタキシャル成長法により η— I η Ρ基板 2 2上に順次、 η - Ι η Ρ層 2 4、 η— A l G a l n A s光閉じ込め層 2 6、 n— G a l n A s P光 ガイ ド層 2 8、 i - G a I n A s P光吸収層 3 0、 p— A l G a l n A s光閉じ 込め層 3 2を成膜する。
( 2 ) 次いで、 p— A l G a l n A s光閉じ込め層 3 2上に S i 02 膜からな るマスクを形成し、 光減衰部 1 8を形成する領域にある p— A 1 G a I n A s光 閉じ込め層 3 2、 i 一 G a l n A s P光吸収層 3 0をエツチングして除去する。 続いて、 S i 02 マスクを成長防止マスクと して使用して、 MO C VD法、 ガス ソース MB E法等により、 歪 MQW層 3 2を構成する i — G a I n A s層及び A 1 I n A s層、 更に p— G a I n A s P光閉じ込め層 3 2を選択成長する。
( 3 ) S i 02 マスクを除去し、 ー 6 3 1 11八 5 ?光閉じ込め層 3 2、 p - I n Pクラ ッ ド層 3 4、 p— G a l n A s Pコンタク ト層 3 6を全面成長させる
( 4 ) 光検出部 1 4及び光減衰部 1 8をエッチングしてメサス トライプ構造を 形成し、 次いで、 必要な領域にポリイ ミ ドを塗布し、 次いで不要部分のポリイ ミ ドをホ ト リ ソグラフィ及びエッチングにより除去して電気的分離部 2 0を形成す る。 更に、 電極 1 2、 1 6、 4 0を形成し、 光入射面 4 4に反射防止膜 4 4をコ 一ティ ングする。
これにより、 図 1 から図 3に示す実施例 1の素子 1 0を得ることができる。 図 4は、 横軸には波長を、 縦軸には吸収係数を取って、 実施例 1の素子 1 0の 動作原理を説明するグラフである。 光検出部 1 4の i 一 G. a I n A s P—で形成さ れた光吸収層 3 0は、 1 . 6 mに吸収端波長を持ち、 図 4に示すような吸収ス ぺク トル特性を有する。 一方、 i — G a I n A s層及び A 1 I n A s層からなる 歪 M Q Wで形成された光減衰部 1 8の光吸収層 4 2は、 信号光の波長 1 . 5 5 mよりわずかに短い吸収端波長を持つ。
歪 M Q W層 4 2を挟む p n接合に逆方向バイアスを印加した時、 量子閉じ込め シュタルク効果等により、 歪 M Q W層 4 2の吸収特性は、 図 4に示すように、 長 波側へシフ トし、 例えば 2 ~ 3 Vの印加電圧で 1 0〜 2 0 n m程度の長波長シフ トを実現できる。
これは、 印加逆方向バイアス電圧の大きさを変化させることにより、 1 . 5 5 mの信号光に対する歪 M Q W層 4 2の吸収量を、 図 4に示すように、 可変的に 精度良く制御できることを意味し、 光減衰部 1 8を可変減衰領域とすることがで きる。
従って、 印加電圧と長波長シフ 卜の関係を予め実験等により設定しておけば、 、 印加電圧を調整することにより、 素子 1 0に入射した入射光を光減衰部 1 8で 入射光の強度に応じて所定のレベルに減衰させ、 次いで光検出部 1 4において光 電流に変換して電気信号として検出することができる。
よって、 本実施例を採用すれば、 微小光信号強度の受光に対して十分な感度を 有するように構成した受光素子であっても、 入射光強度が大きい場合には、 光減 衰部 1 8での減衰を大きくすることにより、 逆に入射光強度が小さい場合には、 光減衰部 1 8での減衰を小さくすることにより、 光検出部の感度を可変にでき、 広帯域にわたり強度幅の広い信号光に対して光変換の線型性を損なわない広ダイ ナミ ックレンジ特性を備えることができる。 実施例 2
本実施例の導波路型受光素子 5 0では、 図 5に示すように、 光検出部 1 4の層 構造は、 n — G a I n A s P光閉じ込め層 2 8が無いことを除いて、 実施例 1の 導波路型受光素子 1 0の光検出部 1 4の層構造と同じである。 光減衰部 1 8の層構造では、 歪 MQW層 4 2と n—電極 4 0との間の層構造が 、 n - G a I n A s P光ガイ ド層 2 8が無いことを除いて、 実施例 1の導波路型 受光素子 1 0の光検出部 1 4の層構造と同じであり、 他方、 歪 MQW層 4 2から 吸収制御用 p—電極 1 6との間の層は、 全て、 歪 MQW層 4 2と n—電極 4 0と の間の半導体層の導電型と同じ n型半導体層で形成されている。 即ち、 それは、 歪 MQW層 4 2上に順次形成された n— A l G a l nA s層 5 2と、 n— I n P 層 5 4と、 n— G a l nA sコンタク ト層 5 6とから構成されている。
本実施例の導波路型受光素子 5 0では、 光検出部 1 4の光吸収層 3 0上の半導 体層と光減衰部 1 8の歪 MQW層 4 2上の半導体層との間の p n接合によって、 光検出部 1 4の電極対 1 2、 4 0と光減衰部 1 8の電極対 1 6、 4 0とが電気的 に分離されている。 実施例 3
本発明に係る導波路型受光素子の実施例 3は、 光減衰部にモー ドフィ ールド変 換器 (MF C) を集積した、 導波路型受光素子である。 図 6は、 その層構造を示 す断面図である。
本実施例の導波路型受光素子 6 0 (以下、 簡単に素子 6 0と言う) は、 実施例 1の光検出部 1 4と同じ構成の光検出部 6 2と、 実施例 1の素子 1 0の光減衰部 1 8の構成に加えて、 モー ド · フィ ールド変換器を備えた光減衰部 6 4とから構 成されている。 光検出部 6 2と光減衰部 6 4とは、 ポリ イ ミ ドで形成された電気 的分離性と光透過性とを兼ね備えた電気的分離部.6 5により電気的に分離されて いる。
光検出部 6 2は、 n— I n P基板 7 2上に、 ダブルへテロ構造を形成するよう に順次積層された、 n— I n P層 74、 n— A l G a l nA s光閉じ込め層 7 6 、 n - G a I n A s P光ガイ ド層 7 8、 i一 G a l nA s P光吸収層 8 0、 p— A 1 G a I n A s光閉じ込め層 8 2、 p— I n P層 8 4、 p— G a l nA sコン タク ト層 8 6、 及び基板の上下に設けられた光検出用 p—電極 8 8と Auメ ツキ された Au G e N i合金製の n—電極 9 0で構成されている。 光検出部 6 2にお いて、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 7 8は導波路と して機能する。 図 6に示すように、 光減衰部 6 は、 光検出部 6 2側から光入射面 1 0 4に向 かって順に一体的に形成された可変減衰部 9 2と、 モー ド · フィ ールド変換部 9 4と、 導波路部 9 6とから構成されている。
可変減衰部 9 2は、 実施例 1の光減衰部 1 8と同じ構成になっている。 即ち、 可変減衰部 9 2は、 n— I n P基板 7 2上に、 光検出部 6 2と共通に積層された 、 n— I n P層 74、 n— A l G a l nA s光閉じ込め層 7 6、 n— G a l nA s P光ガイ ド層 7 8と、 更にその上に積層された i — G a I n A s層及び A 1 I n A s層からなる歪 MQW層 9 &と、 更にその上に光検出部 6 2と共通に積層さ れた p— A l G a l nA s光閉じ込め層 8 2、 p— I n P層 84、 p— G a i n A sコンタク ト層 8 6と、 及び基板の上下に設けられた吸収制御用 p—電極 1 0 0と光検出部 6 2と共通の n—電極 9 0で構成されている。
可変減衰部 9 2において、 i —G a l nA s/A l I nA s層からなる歪 MQ W層 9 8は光吸収層と し機能し、 モー ド · フィ ールド変換部 9 4、 導波路部 9 6 及び可変減衰部 9 2を通じて、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 7 8は導波路と し て機能する。
モー ド · フィ ールド変換部 9 4では、 歪 MQW層 9 8を構成する i一 G a I n. A s層及び A 1 I n A s層の各々が、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 7 8に対し て入射光を受光する光入射面 1 0 4に向かう方向に徐々に薄く なるように成驟さ れていて、 それにより歪 MQW層 9 8は n— G a I n A s P光ガイ ド層 7 8に対 して光入射面 1 0 4に向かう方向に下方に傾斜したテーパ部となるように形成さ れている。
テーパ部を備えていることを除いて、 モー ド · フィ ールド変換部 9 4は、 可変 減衰部 9 2と同じ層構成を備えている。
導波路部 9 6は、 p— G a l nA sコンタク ト層 8 6と吸収制御用 p—電極 1 0 0に代えて p— I n P層 8 4上に S i NX 層 1 0 2を有すること、 及び歪 MQ W層 9 8が存在しないことを除いて、 可変減衰部 9 2と同じ層構成を備えている 。 また、 n— G a I n A s P光ガイ ド層 7 8の端面を含む素子 6 0の光減衰部 6 4側端面は、 入射光を受光する光入射面 1 0 4を構成し、 その面には反射防止膜 1 0 4が設けてある。 実施例 3の作製方法
以下に、 図 7から図 9を参照しつつ、 実施例 3の素子 6 0の作製工程を説明す る
( 1 ) 先ず、 図 7に示すように、 ェピタキシャル成長法により n— I n P基板
7 2上に順次、 n— I n P層 7 4、 n - A 1 G a I n A s光閉じ込め層 7 6、 n - G a I n A s P光ガイ ド層 7 8、 i - G a I n A s P光吸収層 8 0、 p - A 1 G a I nA s光閉じ込め層 8 2を成膜する。
( 2 ) 次いで、 p—A l G a l nA s光閉じ込め層 8 2上に S i 02 膜からな るマスク 1 0 6を図 8 (b ) に示すように形成し、 可変'减衰部 9 2、 モー ド . フ ィ ―ル ド変換部 9 4、 導波路部 9 6の領域の p— A 1 G a I n A s光閉じ込め層
8 2、 i - G a I n A s P光吸収層 8 0をエッチングして除去する。 続いて、 S i 02 マスク 1 0 6を成長防止マスクと して使用して、 MO C VD法、 ガスソ一 ス MB E法等により、 歪 MQW層 9 8を構成する i一 G a l nA s層及び A l l nA s層、 更に p - G a I nA s P光閉じ込め層 8 2を選択成長する。
これにより、 S i 02 マスク形状に応じて、 図 8 ( a ) に示すように、 歪 MQ. W層 9 8を構成する各層の層厚が n— G a I nA s P光ガイ ド層 7 8に対して光 入射面に向う方向に徐々に薄く なるように成膜され、 テ一バ状に歪 MQW層 9 8 が形成される。
( 3 ) 図 9に示すように、 S i 02 マスク 1 0 6を除去し、 p— G a I nA s P光閉じ込め層 8 2、 p— I n Pクラッ ド層 8 4、 p— G a l nA s Pコンタク 卜層 8 6を全面成長する。
( 4 ) 光検出部 6 2及び光減衰部 6 4をエッチングしてメサス トライプ構造を 形成し、 またモー ド · フィ ールド変換部 9 4、 導波路部 9 6の領域の p— G a I 1 八 5 ?コンタク ト層 8 6は予め除去する。 次いで、 必要な領域にポリ ィ ミ ドを 塗布し、 次いで不要部分のポリイ ミ ドをホ ト リ ソグラフィ及びエッチングにより 除去して電気的分離部 6 5を形成する。 更に、 電極 8 8、 9 0、 1 0 0を形成し 、 光入射面 1 0 4に反射防止膜 1 0 4をコーティ ングする。
これにより、 図 6に示す素子 6 0を得ることができる。 本実施例において、 実施例 1と同様に、 印加電圧を調整することにより、 素子
6 0に入射した入射光を光減衰部 6 において入射光の強度に応じて所定のレべ ルに可変的に減衰させ、 次いで光検出部 6 2で電気信号と して検出する。
これにより、 微小光信号強度の受光に対して十分な感度を有するように構成し た受光素子であっても、 入射光強度が大きい場合には、 光減衰部 6 4での減衰を 大き くすることにより、 逆に入射光強度が小さい場合には、 光減衰部 6 4での減 衰を小さ くすることにより、 光検出部の感度を可変にでき、 広帯域にわたり強度 幅の広い信号光に対して光変換の線型性を損なわない広ダイナミ ッ ク レンジ特性 を備えることができる。
尚、 本実施例において、 光減衰部 6 4の光吸収層 9 8を歪 MQWに代えて、 超 格子構造にすることもできる。 実施例 4
本実施例の導波路型受光素子 1 1 0は、 光検出部と光減衰部とを電気的に分離 する電気的分離部 1 1 2として、 実施例 3のポリイ ミ ドに代えて化合物半導体に プロ トンを注入して生成した半絶縁性化合物半導体、 例えば半絶縁性 I n Pを用 いている。 光検出部及び光減衰部の層構成は、 実施例 3の層構成と同じである。 なお、 光減衰部のモー ド · フィ ールド変換部は、 この実施例 3及び 4に示した S i 02マスクを用いた選択ェリァ成長方法の他に、 リ ッジの幅を接合面に平行 に減少させてテーパ状に形成したリ ッジス トライプを形成し、 その上に MQW層 を成長させる方法を用いても作製可能である。
光入射面は入射光に垂直でなく斜め端面と しても良い。
また、 本発明に係る導波路型受光素子を構成する材料と して、 以上の説明では 、 I n P基板上に積層する材料と して G a I n A s P/ I n P A 1 G a I n A s / I n Pを用いたが、 この他に G a I nA s S b/ I n P> A 1 G a A s / G a A s、 G a l nA s PZG a A sを用いても良い。 また、 本発明に係る導波路 型受光素子の基板は、 n型化合物半導体基板の他、 p型化合物半導体基板、 Semi -Insulating ( S. I . ) 化合物半導体基板でも良い。

Claims

請求の範囲
1 . 第 1 の光吸収層と、 電気信号取り出しのための第 1 の電極対とを少なく と も有する光検出部と、 及び
光検出部と光入射面との間に設けられ、 第 1 の光吸収層と光学的に結合された 第 2の光吸収層と、 第 2の光吸収層に電圧を印加するために第 1 の電極対とは電 気的に分離して形成された第 2の電極対とを少なく とも有する光減衰部と を備えることを特徴とする導波路型受光素子。
2 . 前記光減衰部の第 2の光吸収層を挟むクラッ ド層が、 相互に異なる導電型 の半導体層で形成されていることを特徵とする請求項 1 に記載の導波路型受光素 子。
3 . 前記光減衰部の第 2の光吸収層を挟むクラッ ド層が、 同じ導電型の半導体 層で形成されていることを特徴とする請求項 1 に記載の導波路型受光素子。
4 . 第 1 の電極対の一方に接する第 1の光吸収層のクラッ ド層と第 2の電極対 の一方に接する第 2の光吸収層のクラッ ド層との接合面が p n接合で形成されて いることを特徵とする請求項 3に記載の導波路型受光素子。
5 . 前記光減衰部の第 2の光吸収層が、 前記光検出部の第 1 の光吸収層の吸収 端波長より短い吸収端波長を有する多重量子井戸構造で形成されていることを特 徵とする請求項 1から 4のうちのいずれか 1項に記載の導波路型受光素子。
6 . 前記光減衰部の第 2の光吸収層が、 前記光検出部の第 1の光吸収層の吸収 端波長より短い吸収端波長を有する歪超格子構造で形成されていることを特徴と する請求項 1 から 4のうちのいずれか 1項に記載の導波路型受光素子。
7 . 前記光減衰部と前記光入射面との間にモー ドフィ ールド変換器が設けられ ていることを特徴とする請求項 1力、ら 6のうちのいずれか 1項に記載の導波路型 受光素子。 ―
8 . 前記光減衰部と前記光検出部との間に光透過性の電気的分離部を備えてい ることを特徴とする請求項 1から 7のうちのいずれか 1項に記載の導波路型受光 素子。
9 . 前記電気的分離部の光の伝搬方向の光路長が、 入射光の波長の 1 2の長 さの整数倍に設定されていることを特徴とする請求項 8に記載の導波路型受光素 子。
1 0 . 前記電気的分離部が、 化合物半導体又は半絶縁性化合物半導体で形成さ れていることを特徴とする請求項 8又は 9に記載の導波路型受光素子。
1 1 . 前記電気的分離部が、 絶縁性有機材で形成されていることを特徵とする 請求項 8から 1 0のうちのいずれか 1項に記載の導波路型受光素子。
1 2 . 第 1の光吸収層と、 電気信号取り出しのための第 1の電極対とを少なく とも有する光検出部と、 及び
光検出部と光入射.面との間に設けられ、 第 1の光吸収層と光学的に結合された 第 2の光吸収層と、 第 2の光吸収層に電圧を印加するために第 1の電極対とは電 気的に分離して形成された第 2の電極対とを少なく とも有する光減衰部と を備える導波路型受光素子の駆動方法であって、
前記第 2の電極対に逆方向バイアス電圧を印加して、 光減衰部の光吸収量を可 変にすることを特徵とする導波路型受光素子の駆動方法。
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