WO1996004536A1 - Temperatursensor - Google Patents

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WO1996004536A1
WO1996004536A1 PCT/DE1995/001002 DE9501002W WO9604536A1 WO 1996004536 A1 WO1996004536 A1 WO 1996004536A1 DE 9501002 W DE9501002 W DE 9501002W WO 9604536 A1 WO9604536 A1 WO 9604536A1
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WO
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temperature sensor
sensor according
housing
pins
sensor element
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Application number
PCT/DE1995/001002
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English (en)
French (fr)
Inventor
Walter Hollweck
Original Assignee
Inter Control Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co. KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inter Control Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co. KG filed Critical Inter Control Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co. KG
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Publication of WO1996004536A1 publication Critical patent/WO1996004536A1/de

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element

Definitions

  • the invention relates to a temperature sensor with the features of the preamble of claim 1.
  • Thermally sensitive devices are known from the prior art which have a housing made of insulating material, to which a heat-conducting element in the form of a heat transfer plate or the like is attached, which is arranged on a wall of the housing or forms it. Furthermore, a sensor element is provided in the interior of the housing in the area of the heat-conducting element, which registers the temperature at the heat-conducting element or the ambient temperature and, depending on this, emits a signal or initiates a switching operation. Furthermore, two connecting elements are provided on the housing, which protrude from the housing.
  • the invention is based on the object of designing a temperature sensor with the features of the preamble of claim 1 in such a way that the contacting of the components arranged in / on the housing with one another is simplified. In particular, a fully automatic assembly of the sensor should also be possible.
  • At least one electrically conductive pin should now be provided in the housing, with one end of the thermally sensitive element (sensor element) acted upon with pressure directed against the heat-conducting element and with its other end is supported on one end of one of the two connection elements inside the housing.
  • the essence of the invention is to provide, instead of providing wiring in the interior of the housing, at least one pin which is quasi clamped between the connector element assigned to it and the electrical contact surface of the sensor and also due to the bias of the elements acting on it, in particular the connector element for one provides sufficient contact pressure under different thermal conditions. Soldering or welding processes to bring about the contacting of the connection elements with sensor parts can thus be completely dispensed with, after only mechanical components have to be joined together.
  • both connection elements can be connected to their associated electrical components in the manner according to the invention. It is possible that, for example, one pin directly contacts a surface of a temperature sensor element and the other pin a contact surface of a substrate or carrier on which the sensor is attached. It is also conceivable that both conductive contact pins which preferably consist of a metal with poor thermal conductivity, e.g. B. made of V2A steel, act exclusively on the contact surfaces of the sensor carrier and the sensor is separately contacted and attached to its carrier.
  • a metal with poor thermal conductivity e.g. B. made of V2A steel
  • both pins run parallel within the housing, particularly simple conditions result for the production, since then only a uniaxial production pressure has to be exerted on the components involved, by both Simultaneously clamp contacts in their neighboring components.
  • connection elements inside the housing are bent in a Z-shape and act on the ends of the pins assigned to them with the Z-shaped ends, particularly advantageous spring properties result in the area of the ends of the connection elements.
  • separate contact spring parts can also be provided.
  • the heat-conducting element can be a baffle plate that covers a housing recess in which the thermally sensitive element or the carrier assigned to it is arranged, wherein the carrier can be a ceramic carrier.
  • the pin or pins are guided axially displaceably in their central region, the pins being guided through bores which penetrate a central wall of the insulating material housing.
  • pins of different lengths can be provided, for example if one pin acts on a substrate and the other pin acts on a higher surface of an NTC or PTC pill.
  • method claim 29 teaches a particularly simple and cost-saving method of how the components already outlined in the device claims can be joined together and connected to form a temperature sensor.
  • FIG. 3 shows a detailed top view of a sensor carrier on which a sensor element in SMD construction is fastened
  • FIG. 5 shows a central longitudinal section through an embodiment of the temperature sensor corresponding to FIG. 2 with a dome-shaped moisture protection covering
  • Fig. 6 is a plan view of a device combination consisting of a temperature sensor and a temperature fuse.
  • the temperature sensor designated overall by 1, has a housing 2 made of insulating material, on the underside 3 of which a heat-conducting element 4 with a fastening bolt 5 is arranged. Furthermore, a thermally sensitive sensor element 6 is provided, which is arranged in the region of the heat-conducting element 4 and is in thermal contact with the latter.
  • two connecting elements 8, 9 protrude laterally from the housing 2.
  • two electrically conductive pins 10, 11 are provided, which have one ends 12, 13 against the heat-conducting element 4 and act on the sensor element 6 or an associated contact 18 and with their other ends 14, 15 on the interior of the housing Support ends 16, 17 of connection elements 8, 9.
  • the pin 10 acts with its lower end 12 on a contact surface 19 of the sensor element designed as an NTC or PTC pill, which is connected with its other contact surface to the connection contact 18, which extends from the lower end 13 of the pin 11 is pressurized.
  • Both pins 10, 11 run parallel within the housing 2 and are arranged equidistant from the center 20 of the housing 2.
  • connection elements 8, 9 are bent in a z-shape toward the upper side 7 of the housing.
  • the connection elements 8, 9 are held in place in the housing 2 by rivet connections in a manner known per se.
  • the two pins act on a ceramic carrier 25 on which the sensor element 6 'is arranged, which is located centrally between the two lower pin ends 12, 13.
  • the lower pin ends can be sharpened to ensure a higher effective contact pressure.
  • the carrier 25 and / or the thermally sensitive element 6, 6 ' can be pre-fixed on the inside of the heat-conducting element 4 in order to facilitate the assembly process.
  • the heat-conducting element 4 is a baffle plate covering a housing recess 26.
  • the housing recess 26 receives the sensor element 6, 6 'and / or the ceramic carrier 25, so that good heat transfer from the fastening bolt 5 via the heat-conducting element 4 to the sensor element 6, 6' is ensured.
  • the two pins 10, 11 are axially displaceable in their central region in bores 30 which penetrate a central wall 31 of the housing 2.
  • the middle wall 31 separates the first housing recess 26 receiving the thermally sensitive element 6, 6 'from a second housing recess 35, in which the ends 16, 17 of the connection elements 8, 9 inside the housing are arranged.
  • a moisture protection covering 50 emerges from the drawing figures, which completely covers both the ceramic carrier 25, 25 'and the sensor element 6, 6' and the associated contact surfaces 18 mounted thereon as a silicone coating.
  • the tips 12 and 13 of the pins 10, 11 act upon Assembly process, the surface of the moisture protection sheath 50 is so strong that, similarly to the contacting of a flat cable, the insulation layer is perforated, as a result of which punched recesses are formed which permit clean electrical contacting.
  • the pins 10, 11 can have different lengths, in the drawing. 2 an embodiment is chosen in which the pins are of equal length.
  • the thermally sensitive element is a relatively thick NTC or PTC pill which is acted upon directly by the pin 10 in order to be able to use the same pins, in the embodiment shown in FIG. 4 the carrier 25 "also bent in a Z-shape to compensate for the thickness of the NTC or PCT element.
  • a thermally sensitive element 6 ' which can be an SMD component, can be arranged on the carrier 25 between two connection contacts.
  • the temperature sensor 1 is combined on a common mounting bracket 70 with a further thermally sensitive device or switching device 71, which in particular has the advantage that exactly the same temperature is detected by the two mounting bracket 70 by both devices.
  • the temperature sensor 1 utilizes the information obtained via an electronic measuring or switching device, whereas in the further switching device 71 a switching process such as the interruption of a current path or the switching on of signal elements takes place immediately when a limit temperature is exceeded or reached.
  • a switching process such as the interruption of a current path or the switching on of signal elements takes place immediately when a limit temperature is exceeded or reached.

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor (1) mit einem Gehäuse (2) aus Isoliermaterial, mit einem Wärmeleitelement (4), das an einer Wandung des Gehäuses (2) angeordnet ist oder diese bildet, mit einem thermisch sensitiven Sensorelement (6), das im Bereich des Wärmeleitelementes (4) angeordnet ist und/oder dies beaufschlagt sowie mit mindestens zwei Anschlußelementen (8, 9), die aus dem Gehäuse herausstehen, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiger Stift (10, 11) verwendet wird, der mit seinem einen Ende (12, 13) das Sensorelement (6) mit gegen das Wärmeleitelement gerichtetem Druck beaufschlagt und sich mit seinem anderen Ende (14, 15) an einem gehäuseinneren Ende (16, 17) eines der beiden Anschlußelemente (8, 9) oder an den Enden (16, 17) befestigten gesonderten Kontaktfederteilen abstützt.

Description

"Temperatursensor"
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor mit den Merk¬ malen des Oberbegriffes des Anspruches 1.
Als Stand der Technik sind thermisch sensitive Geräte be¬ kannt, die ein Gehäuse aus Isoliermaterial aufweisen, an dem ein Wärmeleitelement in Form einer Wärmeübertragungs- platte oder dergleichen angebracht ist, das an einer Wan¬ dung des Gehäuses angeordnet ist oder diese bildet . Ferner ist im Inneren des Gehäuses im Bereich des Wärmeleitelemen¬ tes ein Sensorelement vorgesehen, das die Temperatur am Wärmeleitelement oder die Umgebungstemperatur registriert und davon abhängig ein Signal abgibt oder einen Schaltvor¬ gang einleitet. Ferner sind am Gehäuse zwei Anschlußele¬ mente vorgesehen, die aus dem Gehäuse herausstehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Temperatur¬ sensor mit den Merkmalen des Oberbegriffes des Anspruches 1 derart auszubilden, daß die Kontaktierung der im/am Gehäuse angeordneten Bauelemente untereinander vereinfacht ist . Insbesondere soll auch eine vollautomatische Montage des Sensors möglich sein.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst, vorteilhafte Weiterbildungen der Er¬ findung ergeben sich aus den Unteransprüchen 2 - 28. An¬ spruch 29 - 31 bauen auf den Vorrichtungsansprüchen 1 - 28 auf und betreffen ein Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors nach einem der Ansprüche 1 - 28.
Nach der Erfindung soll im Gehäuse nun mindestens ein elek¬ trisch leitfähiger Stift vorgesehen sein, der mit seinem einen Ende das thermisch sensitive Element (Sensorelement) mit gegen das Wärmeleitelement gerichteten Druck beaufschlagt und sich mit seinem anderen Ende an einem gehäuseinneren Ende eines der beiden Anschlußelemente abstützt. Mit anderen Worten wird als Kern der Erfindung angesehen, anstatt einer Verdrahtung im Gehäuseinnenbereich mindestens einen Stift vorzusehen, der quasi zwischen das ihm zugeordnete Anschlußelement und die elektrische Kontaktfläche des Sensors eingespannt ist und aufgrund der Vorspannung der ihn beaufschlagenden Elemente, insbesondere des Anschlußelementes für einen auch unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen ausreichenden Kontaktdruck sorgt. Lδt- oder Schweißvorgänge zur Herbeiführung der Kontaktierung der Anschlußelemente mit Sensorteilen können dadurch vollständig entfallen, nachdem lediglich mechanische Bauteile aneinander gefügt werden müssen.
Werden zwei elektrisch leitfähige Stifte vorgesehen, können beide Anschlußelemente mit den ihnen zugeordneten elektri¬ schen Komponenten auf die erfindungsgemäße Weise verbunden werden. Es ist dabei möglich, daß beispielsweise ein Stift eine Oberfläche eines Temperatursensorelementes unmittelbar beaufschlagt und der andere Stift eine Kontaktfläche eines Substrates oder Trägers, auf dem der Sensor angebracht ist. Es ist auch denkbar, daß beide leitfähige Kontaktstif e die vorzugsweise aus einem Metall schlechter thermischer Leitfähigkeit bestehten, z. B. aus V2A-Stahl, ausschlie߬ lich Kontaktflächen des Sensorträgers beaufschlagen und der Sensor auf seinem Träger gesondert kontaktiert und befe¬ stigt ist.
Verlaufen beide Stifte innerhalb des Gehäuses parallel, dann ergeben sich für die Fertigung besonders einfache Ver¬ hältnisse, da dann lediglich ein uniaxialer Fertigungsdruck auf die beteiligten Bauteile ausgeübt werden muß, um beide Kontakte gleichzeitig federnd in ihre benachbart liegenden Komponenten einzuspannen.
Wenn die gehäuseinneren Enden der Anschlußelemente z-förmig abgebogen sind und mit den z-förmigen Enden die ihnen zuge¬ ordneten Enden der Stifte beaufschlagen, ergeben sich be¬ sonders vorteilhafte Federeigenschaf en im Bereich der En¬ den der Anschlußelemente. Alternativ können auch gesonderte Kontaktfederteile vorgesehen werden.
Für eine vollautomatische Fertigung ist es besonders vor¬ teilhaft, wenn der Sensor und/oder der Träger und/oder beide auf der gehäuseinneren Seite des Wärmeleitelementes vorfixiert sind. Das Wärmeleitelement kann dabei ein Leit- blech sein, das eine Gehäuseausnehmung überdeckt, in der das thermisch sensitive Element oder der ihm zugeordnete Träger angeordnet ist, wobei der Träger ein keramischer Träger sein kann.
Der oder die Stifte sind in ihrem Mittelbereich axial ver¬ schiebbar geführt, wobei die Führung der Stifte durch Boh¬ rungen erfolgt, die eine Mittelwandung des Isolierstoffge- häuses durchsetzen. Durch diese Maßnahmen wird ein stabiler Aufbau erreicht, wobei die Führung der Stifte im Mittelbe¬ reich auf beiden Endseiten der Stifte ausreichende Toleran¬ zen und Federwege sicherstellt.
Es können im Bedarfsfalle Stifte unterschiedlicher Längen vorgesehen werden, wenn beispielsweise ein Stift ein Sub¬ strat und der andere Stift eine höher liegende Fläche einer NTC- oder PTC-Pille beaufschlagt. Alternativ dazu ist es aber auch erfindungsgemäß möglich, den das thermisch sensi¬ tive Element halternden Träger z-förmig abzubiegen und Stifte gleicher Länge zu verwenden, wodurch Lagerhaltung und Montage nicht verkompliziert werden. Verfahrensanspruch 29 lehrt mit seinen Verfahrensschritten eine besonders einfache und kostensparende Methode, wie die in den Vorrichtungsansprüchen bereits näher umrissenen Bau¬ teile aneinander gefügt und zu einem Temperatursensor ver¬ bunden werden können.
Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeispielen in den Zeichnungsfiguren näher erläutert. Diese zeigen:
Fig. 1 einen Mitte-Längsschnitt durch einen Temperatursensor nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Mitte-Längsschnitt durch eine modifi¬ zierte Ausführungsform des Temperatursen¬ sors,
Fig. 3 eine Detail-Draufsieht auf einen Sensorträ¬ ger, auf dem ein Sensorelement in SMD-Bau- weise befestigt ist,
Fig. 4 einen Mitte-Längsschnitt durch einen Temperatursensor mit modifiziertem Sensor¬ träger,
Fig. 5 einen Mitte-Längsschnitt durch eine Ausfüh¬ rungsform des Temperatursensors entspre¬ chend Fig. 2 mit einer kuppelartig ausge¬ bildeten Nässeschutzumhüllung sowie
Fig. 6 eine Draufsicht auf eine Gerätekombination, bestehend aus einem Temperatursensor und einer Temperatursicherung.
Zunächst wird auf Zeichnungsfig. 1 Bezug genommen. Der insgesamt mit 1 bezeichnete Temperatursensor weist ein Gehäuse 2 aus Isoliermaterial auf, an dessen Unterseite 3 ein Wärmeleitelement 4 mit einem Befestigungsbolzen 5 ange¬ ordnet ist. Ferner ist ein thermisch sensitives Sensorelement 6 vorgesehen, das im Bereich des Wärmeleitelementes 4 angeordnet ist und mit diesem in Wärmekontakt steh .
Im Bereich der Oberseite 7 des Gehäuses 2 stehen zwei An¬ schlußelemente 8, 9 seitlich aus dem Gehäuse 2 heraus.
Innerhalb des Gehäuses 2 sind zwei elektrisch leitfähige Stifte 10, 11 vorgesehen, die mit ihren einen Enden 12, 13 gegen das Wärmeleitelement 4 weisen und das Sensorelement 6 oder einen diesem zugehörigen Anschlußkontakt 18 beaufschlagen und sich mit ihren anderen Enden 14, 15 an den gehäuseinneren Enden 16, 17 der Anschlußelemente 8, 9 abstützen. Der Stift 10 beaufschlagt dabei mit seinem unteren Ende 12 eine Kontaktoberfläche 19 des als NTC- oder PTC-Pille ausgebildeten Sensorelementes, das mit seiner an¬ deren Kontaktoberfläche mit dem Anschlußkontakt 18 in Ver¬ bindung steht, der von dem unteren Ende 13 des Stiftes 11 unter Druck beaufschlagt wird. Beide Stifte 10, 11 verlau¬ fen innerhalb des Gehäuses 2 parallel und sind vom Zentrum 20 des Gehäuses 2 äquidistant angeordnet.
Zur Verbesserung der Federungseingenschaften sind die ge¬ häuseinneren Enden 16, 17 der Anschlußelemente 8, 9 z-för¬ mig zur Oberseite 7 des Gehäuses hin abgebogen. Der Halt der Anschlußelemente 8, 9 wird durch Nietverbindungen in an sich bekannter Weise im Gehäuse 2 sichergestellt .
Wie in Zeichnungsfigur 2 deutlich zu sehen ist, beaufschla¬ gen die beiden Stifte einen keramischen Träger 25, auf dem das Sensorelement 6' angeordnet ist, das mittig zwischen den beiden unteren Stiftenden 12, 13 liegt. In diesem Falle können die unteren Stiftenden angespitzt sein, um einen höheren wirksamen Kontaktdruck sicherzustellen.
Der Träger 25 und/oder das thermisch sensitive Element 6, 6 ' können auf der Innenseite des Wärmeleitelementes 4 vor¬ fixiert sein, um den Montagevorgang zu erleichtern. Das Wärmeleitelement 4 ist in an sich bekannter Weise ein eine Gehäuseausnehmung 26 überdeckendes Leitblech. Die Gehäuseausnehmung 26 nimmt das Sensorelement 6, 6' und/oder den keramischen Träger 25 auf, sodaß für einen guten Wärmeübergang vom Befestigungsbolzen 5 über das Wär¬ meleitelement 4 zum Sensorelement 6, 6' gesorgt ist.
Die beiden Stifte 10, 11 sind in ihrem Mittelbereich axial verschiebbar in Bohrungen 30 geführt, die eine Mittelwan¬ dung 31 des Gehäuses 2 durchsetzen. Die Mittelwandung 31 trennt dabei die das thermisch sensitive Element 6, 6' auf¬ nehmende erste Gehäuseausnehmung 26 von einer zweiten Gehäuseausnehmung 35, in der die gehäuseinneren Enden 16, 17 der Anschlußelemente 8, 9 angeordnet sind.
Im Vormontagezustand sind die gehäuseinneren Enden 16, 17 der Anschlußelemente 8, 9 zur Mittelwandung 31 hin abgebo¬ gen, sie werden im Endmontagezustand durch die sie beauf¬ schlagenden Enden der Stifte 10, 11 in eine im wesentlichen mit einander fluchtende Stellung gedrückt, wie sie in den Zeichnungsfiguren dargestellt ist.
Ferner geht aus den Zeichnungsfiguren eine Nässeschutzum¬ hüllung 50 (nicht dargestellt) hervor, die als Silikonüberzug sowohl den keramischen Träger 25, 25' als auch das darauf angebrachte Sensorelement 6, 6' und die zugehörigen Kontaktflächen 18 vollständig überzieht. Die Spitzen 12 und 13 der Stifte 10, 11 beaufschlagen beim Montagevorgang die Oberfläche der Nässeschutzumhüllung 50 derart stark, daß es ähnlich wie bei der Kontaktierung ei¬ nes Flachbandkabels zu einer Perforation der Isolations¬ schicht kommt, wodurch Stanzausnehmungen entstehen, die eine saubere elektrische Kontaktierung zulassen.
Wie in Fig. 1 deutlich zu sehen, können die Stifte 10, 11 unterschiedliche Längen aufweisen, in Zeichnungsfig. 2 ist eine Ausführungsform gewählt, bei der die Stifte gleichlang sind. Bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform ist das thermisch sensitive Element eine relativ dicke NTC- oder PTC-Pille, die unmittelbar von dem Stift 10 beauf¬ schlagt wird, um gleiche Stifte verwenden zu können, ist bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform der Träger 25" ebenfalls z-förmig abgebogen, um die Dicke des NTC- oder PCT-Elementes auszugleichen.
Bei der in Zeichnungsfig. 3 dargestellten Detailansicht ist zu sehen, wie ein thermisch sensitives Element 6', das ein SMD-Bauteil sein kann, zwischen zwei Anschlußkontakten auf dem Träger 25 angeordnet sein kann.
Bei dem in Zeichnungsfig. 6 dargestellten Ausführungsbei- spiel ist auf einem gemeinsamen Montageträger 70 der Temperatursensor 1 mit einem weiteren thermisch sensitiven Gerät oder Schaltgerät 71 kombiniert, was insbesondere zunächst den Vorteil hat, daß durch beide Geräte genau die gleiche Temperatur über den gemeinsamen Montageträger 70 erfaßt wird. Der Temperatursensor 1 verwertet die gewonnene Information über eine elektronische Meß- oder Schaltvorrichtung, wohingegen in dem weiteren Schaltgerät 71 bei Überschreiten oder Erreichen einer Grenztemperatur unmittelbar ein Schaltvorgang wie beispielsweise das Unterbrechen eines Strompfades oder das Einschalten von Signalelementen erfolgt . Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, anstatt der vorste¬ hend detailliert erläuterten Sensorelemente (Pille oder SMD-Bauteil) ein Sensorelement heranzuziehen, das aus einer PTC-Paste im Siebdruckverfahren unmittelbar auf einen kera¬ mischen Träger oder eine sonstige geeignete Unterlage auf¬ gedruckt wird.

Claims

PATENTANSPRUCHE
Temperatursensor (1) mit
einem Gehäuse (2) aus Isoliermaterial,
einem Wärmeleitelement (4), das an einer Wandung des Gehäuses (2) angeordnet ist oder diese bildet,
einem thermisch sensitiven Sensorelement (6) , das im Bereich des Wärmeleitelementes (4) angeordnet ist und/oder dieses beaufschlagt sowie
mindestens zwei Anschlußelementen (8, 9) , die aus dem Gehäuse herausstehen,
gekennzeichnet durch
mindestens einen elektrisch leitfähigen Stift (10, 11), der
mit seinem einen Ende (12, 13) das Sensorelement (6) mit gegen das Wärmeleitelement gerichteten Druck beaufschlagt und
sich mit seinem anderen Ende (14, 15) an einem gehäuseinneren Ende (16, 17) eines der beiden
Anschlußelemente (8, 9) oder an den Enden (16,
17) befestigten gesonderten Kontaktfederteile abstützt. Temperatursensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwei elektrisch leitfähige Stifte (10, 11) vorge¬ sehen sind, von denen mindestens einer ein auf einem Träger (25, 25') für das Sensorelement (6, 6') aufgebrachten Anschlußkontakt (18) beaufschlagt.
Temperatursensor nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der andere elektrisch leitfähige Stift (10) eine Oberfläche des Sensorelements (6) unmittelbar beauf¬ schlagt .
4. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die beiden Stifte (10, 11) innerhalb des Gehäuses (2) parallel verlaufen.
5. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die beiden Stifte (10, 11) vom Zentrum des Gehäu¬ ses (2) äquidistant angeordnet sind.
Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die gehäuseinneren Enden (16, 17) der Anschlu߬ elemente (8, 9) z-förmig abgebogen sind und mit den z-förmigen Enden die Stifte (10, 11) beaufschlagen.
Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beaufschlagung der Stifte (10, 11) durch die z-förmigen Enden (16, 17) oder die Kontaktfederteile unter einer zum Gehäusezentrum hin gerichteten Feder¬ kraft erfolgt. 8. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß beide Stifte (10, 11) einen keramischen Träger (25) beaufschlagen und das Sensorelement (6) zwischen den beiden Enden (12, 13) angeordnet ist.
Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger (25, 25') und/oder das Sensorelement (6, 61) auf der Innenseite des Wärmeleitelementes (4) vorfixiert ist.
10. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Wärmeleitelement (4) in an sich bekannter Weise ein eine Gehäuseausnehmung (26) überdeckendes Leitblech ist, in der das Sensorelement (6, 6') und/oder der dieses tragende keramische Träger (25, 25') angeordnet sind. 11. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Stift/die Stifte (10, 11) in ihren Mittelbe¬ reich axial verschiebbar geführt sind.
12. Temperatursensor nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Führung der Stifte (10, 11) durch Bohrungen (30) erfolgt, die eine Mittelwandung (31) des Gehäu¬ ses (2) durchsetzen.
13. Temperatursensor nach der vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Mittelwandung (31) die das thermisch sensi¬ tive Element (6, 6') aufnehmende erste Gehäuseausneh¬ mung (26) von einer zweiten Gehäuseausnehmung (35) trennt, in der die gehäuseinneren Enden (16, 17) der Anschlußelemente (8, 9) oder die Kontaktfederteile angeordnet sind. 1 . Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß im Vormontagezustand die gehäuseinneren Enden (16, 17) der Anschlußelemente (8, 9) oder die Kon¬ taktfederteile zur Mittelwandung (31) hin abgebogen sind und im Endmontagezustand durch die sie beaufschlagenden Enden der Stifte (10, 11) in eine im wesentlichen miteinander fluchtende Stellung gedrückt werden.
15. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Stifte (10, 11) unterschiedliche Längen auf¬ weisen.
16. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Stifte (10, 11) gleiche Länge aufweisen und der das Sensorelement (6) haltende Träger (25') z- förmig abgebogen ist . 17. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Sensorelement (6) eine NTC-oder PTC-Pille ist, die auf der einen Seite unmittelbar von dem ihr zuordneten Stift (10) beaufschlagt wird und auf ihrer anderen Seite mit einem Leiter (18) in Verbindung steht, der vom anderen Stift (11) beaufschlagt wird.
18. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Sensorelement (6') ein SMD-Bauteil ist.
19. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das thermisch sensitive Element (6, 6") eine Nässeschutzumhüllung (50) aufweist.
20. Temperatursensor nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Nässeschutzumhüllung (50) ein Silikonüberzug ist.
21. Temperatursensor nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Nässeschutzumhüllung (50) zur Kontaktierung des Sensorelementes (6, 6') durch die Stifte (10, 11) Kontaktausnehrrtungen aufweist .
22. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß sich die Nässeschutzumhüllung (50) über das Sensorelement (6, 6') hinaus auch auf den Träger (25, 25') erstreckt.
23. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktausnehmungen in der Nässeschutzumhül¬ lung im Bereich des Sensorelementes (6, 6') oder des Trägers (25, 25') durch die Enden (12, 13) der Stifte (10, 11) erzeugte Stanzausnehmungen sind.
24. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche 19 - 23,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kammer (26) eine Zuführungsöffnung (55) zum Einspritzen einer die Nässeschutzumhüllung (50) bildenden plastischen Masse aufweist.
25. Temperatursensor nach Anspruch 24,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zuführungsöffnung (55) eine weitere Bohrung in der Mittelwandung (31) des Gehäuses (2) ist.
26. Temperatursensor nach Anspruch 25,
dadurch gekennzeichnet,
daß das zwischen den inneren Enden (16, 17) liegende Ende der Zuführungsöffnung (55) frei zugänglich ist. 27. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Stifte (10, 11) aus einem Metall mit schlech¬ ter thermischer Leitfähigkeit bestehen.
28. Temperatursensor nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche,
gekennzeichnet
durch seine mechanische Kombination mit einem oder mehreren temperaturabhängigen Schaltgeräten (71) oder unterschiedlichen Sensoren auf einem gemeinsamen Mon¬ tageträger (70) zur Halterung des Gehäuses (2) .
29. Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors,
gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
a) Vormontage eines Gehäuses aus Isolierstoffmaterial mit zwei Anschlußelementen, deren gehäuseinnere Enden zum Gehäuseinnenbereich abgebogen sind,
b) Einführen von zwei elektrisch leitfähigen Stiften in dafür vorgesehene Bohrungen einer Gehäusemittelwandung derart, daß erste Stiftenden die inneren Enden der Anschlußelemente beaufschlagen, c) Zuführen einer Wärmeübertragungsplatte mit einem darauf vormontierten Sensorelement mit mindestens zwei Anschlüssen derart, daß die zweiten Stiftenden die Anschlüsse des Sensorelementes kontaktieren,
d) festes Verbinden der Wärmeübertragungsplatte mit dem Gehäuse derart, daß die Stifte gegen die Federkraft der inneren Enden der Anschlußelemente zur Ausübung eines Kontaktdruckes im Gehäuse verschoben werden.
30. Verfahren nach Anspruch 29,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verfahrensschritt c) durch die zweiten Stift¬ enden eine Perforation einer Nässeschutzumhüllung er¬ folgt, die das vormontierte Sensorelement und/oder einen dieses halternden Träger überzieht.
31. Verfahren nach Anspruch 29,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach Verfahrensschritt d) in eine das thermisch sensitive Element aufnehmende Kammer eine eine Nässe¬ schutzumhüllung bildende Masse eingebracht wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2562149A (en) * 2017-04-24 2018-11-07 Boeing Co Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle
DE102020133985A1 (de) 2020-12-17 2022-06-23 Tdk Electronics Ag Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10035747B4 (de) * 2000-07-22 2007-03-15 INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG Temperatursensor, insbesondere NTC-Sensor
DE102005007291B4 (de) * 2005-02-17 2009-06-25 INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG Sensorträgereinheit mit dauerelastischem Adapter
DE202017101273U1 (de) 2017-03-06 2018-06-08 Inter Control Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co. KG Sensorträgereinheit sowie Heizungskomponente
DE102017122597A1 (de) 2017-09-28 2019-03-28 Tdk Electronics Ag Sensor mit Anpressfederung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB863963A (en) * 1958-07-31 1961-03-29 Gen Motors Corp Improvements relating to thermocouples
DE1573131A1 (de) * 1965-01-05 1970-05-21 Amp Inc Elektrische Thermometeranordnung
JPS54153084A (en) * 1978-05-23 1979-12-01 Mitsubishi Electric Corp Compound type temperature sensor
EP0082768A2 (de) * 1981-12-23 1983-06-29 L.C.C.-C.I.C.E. - Compagnie Europeenne De Composants Electroniques Temperaturdetektor und Vorrichtung zu dessen Anwendung
JPH0562449A (ja) * 1991-09-04 1993-03-12 Nec Corp 光デイスク装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3236306C2 (de) * 1982-09-30 1984-10-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Temperaturmeßanordnung für ein in einem Strömungsrohr geführtes Fluid
DE3400963A1 (de) * 1984-01-13 1985-07-18 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Temperaturgeber
DE3545961A1 (de) * 1985-12-23 1987-06-25 Beru Werk Ruprecht Gmbh Co A Sensorvorrichtung
US4841274A (en) * 1987-12-21 1989-06-20 Therm-O-Disc, Incorporated Temperature responsive probe apparatus
DE8804012U1 (de) * 1988-03-24 1989-07-20 Behr-Thomson Dehnstoffregler Gmbh & Co, 7014 Kornwestheim, De
DE4117290C2 (de) * 1991-05-27 2000-05-31 Mannesmann Vdo Ag Temperaturgeber
DE4227578C2 (de) * 1992-08-20 1995-05-04 Vdo Schindling Temperaturgeber

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB863963A (en) * 1958-07-31 1961-03-29 Gen Motors Corp Improvements relating to thermocouples
DE1573131A1 (de) * 1965-01-05 1970-05-21 Amp Inc Elektrische Thermometeranordnung
JPS54153084A (en) * 1978-05-23 1979-12-01 Mitsubishi Electric Corp Compound type temperature sensor
EP0082768A2 (de) * 1981-12-23 1983-06-29 L.C.C.-C.I.C.E. - Compagnie Europeenne De Composants Electroniques Temperaturdetektor und Vorrichtung zu dessen Anwendung
JPH0562449A (ja) * 1991-09-04 1993-03-12 Nec Corp 光デイスク装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 4, no. 11 (E - 168) 26 January 1980 (1980-01-26) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 5, no. 47 (M - 061) 28 March 1981 (1981-03-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 7, no. 130 (P - 202)<1275> 7 June 1983 (1983-06-07) *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2562149A (en) * 2017-04-24 2018-11-07 Boeing Co Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle
GB2562149B (en) * 2017-04-24 2020-01-01 Boeing Co Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle
US10800072B2 (en) 2017-04-24 2020-10-13 The Boeing Company Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle
US11338480B2 (en) 2017-04-24 2022-05-24 The Boeing Company Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle
DE102020133985A1 (de) 2020-12-17 2022-06-23 Tdk Electronics Ag Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
WO2022128468A1 (en) 2020-12-17 2022-06-23 Tdk Electronics Ag Sensor arrangement and method for producing a sensor arrangement

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