WO1995006957A1 - Radiating plate and cooling method using same - Google Patents

Radiating plate and cooling method using same Download PDF

Info

Publication number
WO1995006957A1
WO1995006957A1 PCT/JP1994/001460 JP9401460W WO9506957A1 WO 1995006957 A1 WO1995006957 A1 WO 1995006957A1 JP 9401460 W JP9401460 W JP 9401460W WO 9506957 A1 WO9506957 A1 WO 9506957A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
temperature
temperature zone
forming layer
plate
Prior art date
Application number
PCT/JP1994/001460
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yumiko Kujira
Masami Kujirai
Yukio Kujirai
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Sekuto Kagaku
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kabushiki Kaisha Sekuto Kagaku filed Critical Kabushiki Kaisha Sekuto Kagaku
Priority to KR1019960701062A priority Critical patent/KR100353427B1/ko
Priority to US08/600,977 priority patent/US5762131A/en
Priority to EP94925625A priority patent/EP0716444A4/en
Priority to AU75469/94A priority patent/AU691517B2/en
Priority to RU96107096/06A priority patent/RU2129246C1/ru
Priority to CA002170133A priority patent/CA2170133C/en
Publication of WO1995006957A1 publication Critical patent/WO1995006957A1/ja

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L59/00—Thermal insulation in general
    • F16L59/08—Means for preventing radiation, e.g. with metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/51—Heat exchange having heat exchange surface treatment, adjunct or enhancement
    • Y10S165/512—Coated heat transfer surface
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/904—Radiation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/92—Fire or heat protection feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12611—Oxide-containing component
    • Y10T428/12618—Plural oxides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12729—Group IIA metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/2419—Fold at edge
    • Y10T428/24215—Acute or reverse fold of exterior component
    • Y10T428/24231—At opposed marginal edges
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991—Coated
    • Y10T428/2998—Coated including synthetic resin or polymer

Definitions

  • the present invention is designed to efficiently transfer heat from high temperature to high temperature in a low temperature zone, from the temperature of high temperature due to ripening during use such as electric products such as televisions, computers, and motors, automobile engine radiators, and various machine manufacturing equipment. Dissipable-heat dissipation based on a new principle and cooling method using it.
  • the surface on the low-temperature band side is formed in an uneven shape, and a large number of fins and heat dissipation auxiliary bodies are provided on the surface to reduce the contact area with the cooling medium.
  • a large number of fins and heat dissipation auxiliary bodies are provided on the surface to reduce the contact area with the cooling medium.
  • the present invention has the disadvantages of the heat sink used in the conventional air cooling method and water cooling method. It is intended to provide a heat sink based on a completely new principle with a simple structure and high heat dissipation efficiency.
  • the present inventors have studied the mechanism of cooling the high-temperature zone through a heat sink disposed between the high-temperature zone and the low-temperature zone, and have obtained the following findings.
  • q heat flow! Is the heat transfer coefficient of the fluid in the high temperature zone.
  • Heat transfer coefficient of fluid cold zone zone T r is the temperature of the fluid in hot zone, 1 high temperature zone side of the surface temperature of the heat sink, T 2 is low bandwidth side of the surface temperature of the radiator plate, T o is The temperature of the fluid in the low-temperature zone, ⁇ is the thermal conductivity of the heat sink, and L is the thickness of the heat sink.
  • heat flows from the fluid in the high-temperature zone to the high-temperature surface of the heat sink, flows inside the heat sink by conduction, and flows from the surface of the heat sink in the low-temperature zone to the fluid in the low-temperature zone.
  • the low-temperature fluid is constantly in contact with the surface on the low-temperature zone side, and the low temperature is maintained.However, the temperature inside, for example, near the center in the thickness direction remains elevated, so that As long as the absorption of the radiant heat continues, the temperature gradually increases and eventually reaches the same or higher temperature as the high-temperature side, so that the heat flow from the high-temperature side surface to the low-temperature side surface Will be hindered. This tendency is more pronounced for objects with high radiant heat absorption than for objects with low radiant heat absorption.
  • the present inventor has conducted various studies based on the above findings, and as a result, as a result of laminating a thin layer made of a material having a smaller heat capacity and a smaller radiant heat absorption than the metal plate on one surface of the metal plate.
  • the present inventors have found that the heat radiating plate, which is disposed facing the low temperature band side, can remarkably improve the heat radiating effect as compared with a heat radiating plate composed of only a metal plate, and have completed the present invention.
  • the present invention provides a heat sink mainly composed of a metal plate for dissipating heat from the high temperature zone to the low temperature zone, disposed between the high temperature zone and the low temperature zone.
  • a heat sink characterized by laminating a heat gradient forming layer made of a heat conductive material having a smaller heat capacity and radiant heat absorption than the metal plate, and disposing the heat sink between a high temperature zone and a low temperature zone.
  • Another object of the present invention is to provide a cooling method characterized by disposing a metal surface toward a high-temperature band side and radiating heat while bringing a cooling fluid into contact with a surface on a low-temperature band side of the heat sink.
  • the heat capacity is a parameter defined by the following equation, where Q is Q.
  • C is the specific heat, that is, the amount of heat (cal / gZ ° C) required to raise the temperature of the substance per unit weight (g) by 1 ° C
  • d is the density, that is, the weight per unit volume (cm 3 ) of the substance (g).
  • V is the total volume of the substance (cm 3 )
  • W is the total weight of the substance
  • t is the specific heat described above
  • c is specific to each material, and its value varies with temperature. In, the measured values obtained using an ordinary specific heat measuring device at the outside air temperature are used.
  • the radiant heat absorptivity as used herein refers to the ratio of the radiation temperature of radiation from a heat source to the temperature at which the radiation decreases when passing through a predetermined material, expressed as a percentage.
  • the absorption rate X can be determined according to the following equation.
  • T is the radiation temperature (° C) of the radiation from the heat source
  • T ' is the radiation temperature (° C) after the radiation from the heat source passes through the specified material.
  • FIG. 1 is an enlarged sectional view showing an example of the structure of the heat sink of the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing the action of the thermal gradient forming layer in the reference example of the present invention.
  • FIG. 3 is a graph showing a heat radiation effect in Example 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing one example of the structure of a heat sink of the present invention, in which a heat gradient forming layer 2 is laminated on one surface of a metal plate 1. Then, the metal plate 1 on the hot zone side of the temperature T H, the heat gradient-forming layer 2 is disposed on the low temperature zone side of the temperature T L.
  • a material of this metal plate a material which has heretofore been known as a material of the heat sink is It can be arbitrarily selected from metals and alloys.
  • Such materials include simple metals such as iron, aluminum, copper, nickel, platinum, silver, gold, tungsten, and zinc, stainless steel, brass, bronze, chrome-nickel alloys, aluminum-gay alloys, and aluminum. Alloys such as nickel-manganese alloys, nickel-copper alloys, titanium'iron alloys, and titanium'aluminum alloys can be mentioned.
  • the metal plate of the present invention is mainly composed of these metals and alloys, the metal plate may be further provided with a protective film by vapor deposition or the like, or may be provided with an oxidation treatment or the like. Surface-treated ones may be used.
  • the thickness of these metal plates is usually in the range of 0.5 to 10 mm. However, when used for large-sized boilers and other large-sized ones, it can be made even thicker, and for small ones. Can be made even thinner.
  • the shape of the metal plate can be formed in any shape such as a square, a circle, a tube, a hemisphere, a sphere, and the like. It may be processed into a surface shape.
  • metal compounds such as metals and alloys, metal oxides, metal carbides, metal borides, and metal nitrides different from those of the substrate are used.
  • Inorganic materials such as graphite, ceramics such as glass, various ceramics, etc. can also be used, but plastics are easy to adjust for heat volume and radiant heat absorption, and are easy to laminate on metal plates. Is particularly preferred. Examples of such plastics include high-pressure polyethylene, low-pressure polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid or acrylate copolymer, metal-containing ethylene-acrylic acid copolymer, and ethylene.
  • the method of laminating the metal plate and the thermal gradient forming layer in the present invention includes a method of forming the film into a film or a sheet in advance, and affixing to the surface of the metal plate by heat fusion and adhesion. It can be arbitrarily selected from the methods conventionally used for laminating other materials on a metal plate, such as a method of dissolving in an appropriate solvent and applying or spraying on a metal plate and drying and solidifying. c In this way, a transparent thermal gradient forming layer having a thickness of 1 to: L000
  • thermal gradient forming layers need to have thermal conductivity so as not to hinder the flow of heat from the high-temperature band side surface of the heat sink to the low-temperature band side surface. Therefore, a material having a heat insulating effect, for example, a material such as expanded styrene or expanded polyurethane is not preferable.
  • the present invention it is necessary to make the heat capacity and the radiant heat absorption of the heat gradient forming layer smaller than those of the metal plate.
  • it is preferably 5% or less, and the radiant heat absorption is 60% or less, preferably 50% or less.
  • FIG. 1 shows an example in which the thermal gradient forming layer is a single layer.
  • the thermal gradient forming layer may include a plurality of layers.
  • the relationship that the heat capacity of the thermal gradient forming layer directly laminated on the metal plate and the radiant heat absorption are smaller than those of the metal plate is satisfied, and the thermal gradient forming layer on the metal plate side and the opposite are satisfied. It is necessary that the relationship between the thermal gradient forming layer on the side and the heat volume and radiant heat absorption of the latter is smaller than those of the former.
  • the outermost thermal gradient forming layer that is, the surface forming the lower temperature zone side surface, has a heat volume of 10% or less, preferably 5% or less of the heat volume of the metal plate, Less than 60% of absorption, preferably Is preferably configured to have a radiant heat absorption of 50% or less.
  • the lower limit of the heat capacity of the thermal gradient forming layer in the present invention is not particularly limited, and a sufficient effect is recognized even at a small rate of 0.01%. Also, as for the radiation heat absorption, of course, the smaller the smaller, the better the flow of heat and the better the result.
  • FIG. 2 shows the results.
  • A is an iron plate only
  • B is 113 // m thick
  • C is 68 / im thick
  • D is 18 // m thick laminated polyvinyl chloride.
  • heat radiation is promoted by providing the thermal gradient forming layer. I know you are.
  • the other box opening was coated on the outside of the iron plate with a coating of methyl methacrylate-ethyl acrylate-styrene copolymer with a thickness of 5 / im (heat volume 0.5 calZ ° C, radiation Heatsink composed of one with heat absorption rate of 1.9%)
  • a commercially available iron plate with a thickness of 1 mm heat capacity: 216.4 cal / ° C, radiant heat absorption: 98%), a mixture of methyl methacrylate-ethyl acrylate-styrene copolymer and silicone oil 0.5 mm thick (A heat capacity of 0.5 calZ ° C and a radiant heat absorption of 1.9%) was laminated to create a heat sink.
  • This heat sink is stretched over the entire opening of a Styrofoam box (50 x 50 x 50 cm) with the iron plate facing inside, placed outdoors, exposed to sunlight, and The temperature change was measured.
  • This graph shows the changes over time in the indoor temperature when heated by a hot air heater with a capacity of 2300 kcalZhr during the night without sunlight.
  • the volume of the room was 17.25 m 2 in both rooms, and the area of the opening was 1.40 m 2 .
  • the iron plate provided with the thermal gradient forming layer has a large heat dissipation effect.
  • the present invention is a heat radiating plate utilizing a new heat radiation principle.Since it is possible to improve the efficiency of the heat radiating plate by a very simple processing of simply performing lamination for forming a thermal gradient, a cooling machine, It can be used in a wide range of fields, such as increasing the capacity of heat exchangers and preventing overheating of equipment that generates internal heat.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Building Environments (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Thermal Insulation (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

> 明 細 書 放熱板及びそれを用いた冷却方法 技術分野
本発明は、 テレビジョン、 コンピュータ、 モータのような電気製品、 自動車のエンジンゃラジエーター、 各種機械製造装置など使用中に熟を 発生して高温になる帯域から、 低温の帯域に高い効率で熱を放散しうる- 新しい原理に基づく放熱扳及びそれを利用した冷却方法に関するもので あ ο 背景技術
高温帯域から低温帯域に熱を放散させて高温帯域の温度を低下させる には、 熱伝導性のよい金属板を介して低温帯域側を大気又は水で冷却す る方法、 すなわち空冷法及び水冷法が知られている。
そして、 この際の金属板の冷却効率を高めるために、 低温帯域側の表 面に凹凸状に形成したり、 表面に多数のフィンゃ放熱補助体を設けて '令 却媒体との接触面積を大きくすること （実開昭 6 2 - 5 2 7 7 0号公報） や、 表面に水膜を形成させその蒸発熱を利用して冷却を促進すること (特公平 6— 3 3 3 5号公報） などが行われている。
しかしながら、 このように表面に凹凸状に形成したり、 フィ ンや放熱 補助体を設けるには、 特別な加工工程を必要とする上に、 汚れた場合の 清掃がしにく く、 また表面の平滑性が要求される部分には利用できない という欠点があるし、 蒸発熱を利用する方法では、 金属面に水膜を形成 させるための特別な装置を必要とするので、 使用範囲が制限されるのを 免れない。 発明の開示
本発明は、 従来の空冷法や水冷法で用いられている放熱板がもつ欠点 を克服し、 簡単な構造で、 しかも放熱効率の高い、 全く新しい原理に基 づく放熱板を提供することを目的としてなされたものである。
本発明者らは、 高温帯域と低温帯域との間にに配置された放熱板を介 して高温帯域が冷却する機構を検討した結果、 以下の知見を得た。
すなわち、 放熱板の高温帯域側の表面に、 放射や滞留により熱が伝達 されると、 その高温帯域側の表面の熱は低温帯域側の表面に伝導の形式 で移動する。 そして、 この低温帯域側の表面において冷却流体と接触し、 熱は冷却流体へと伝達される。 この冷却流体に接する放熱板の温度低下 は、 その放熱板を構成する材料の全熱容積が小さければ小さいほど速く なる。
したがって、 放熱体の低温帯域側の表面に、 全熱容積の小さい層を設 けると、 この層においては、 放熱体から伝達される熱と冷却流体に奪わ れる熱とが平衡状体にあるので、 対流により除かれる熱に変わりがなけ れば、 放熱板のみの場合に比べ低温帯域側表面の温度はより低くなり、 高温帯域側表面から放熱板を通して行われる熱の移動が促進されること になる。
この熱の流れの状態を数式で表わすと、 次のようになる。
Q = « i ( T r - T i )
= ( T i - T z)
= a o ( T 2— T 0)
ただし、 qは熱流、 ！は高温帯域の流体の熱伝達係数、 。は低温帯 域の流体の熱伝達係数、 T rは高温帯域の流体の温度、 1 は放熱板の高 温帯域側の表面温度、 T 2は放熱板の低温帯域側の表面温度、 T oは低温 帯域側の流体の温度、 λは放熱板の熱伝導率、 Lは放熱板の厚さである。
この式で示されるように、 熱は高温帯域の流体から放熱板の高温側表 面に流れ、 放熱板の内部を伝導により流れ、 放熱板の低温帯域側の表面 から低温帯域の流体に流れる。
他方、 物体には、 太陽光や二次的に発生する遠赤外線などの入射によ る熱の伝達もあるので、 これらの放射熱の影響についても検討する必要 がある。 ところで高温帯域と低温帯域の間に配置された隔壁に放射熱が 与えられると、 隔壁は放射熱を吸収して全体的に温度が上昇する。 そし て、 低温帯域側の表面には絶えず低温の流体が接触しているため低温が 保持されるが、 その内部例えば厚さ方向の中央部付近の温度は高められ たままの状態になるため、 放射熱の吸収が続く限り、 温度は次第に増大 し、 遂には、 高温帯域側の温度と同じかそれよりも高温に達し、 その結 果、 高温帯域側表面から低温帯域側表面への熱の流れが妨げられるよう になる。 そして、 この傾向は放射熱吸収の大きい物体の方が放射熱吸収 の小さい物体よりも著しくなる。
したがって、 放熱板の低温帯域側に放熱板よりも全熱容積の小さい層 を設けたとしても、 この層の放射熱吸収が、 放熱板単独の場合よりも大 きいと全体としての放射熱吸収が大きくなるので、 高温帯域側表面から 低温帯域側表面への熱の流れは、 むしろ阻害されることになる。
本発明者は、 以上の知見に基づき、 種々研究を重ねた結果、 金属板の 一方の表面に、 金属板よりも熱容積が小さく、 しかも放射熱吸収も小さ い材料から成る薄層を積層して放熱板とし、 それを低温帯域側に面して 配置することにより、 金属板のみから成る放熱板よりも著しく放熱効果 を向上させうることを見出し、 本発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明は、 高温帯域と低温帯域との間に配置して、 高温帯 域から低温帯域へ放熱させるための金属板を主体とする放熱板において、 該金属板の低温帯域側表面に、 該金属板よりも小さい熱容積及び放射熱 吸収をもつ、 熱伝導性材料から成る、 熱傾斜形成層を積層したことを特 徴とする放熱板及びその放熱板を高温帯域と低温帯域との間に金属面を 高温帯域側に向けて配設し、 かつ該放熱板の低温帯域側の面に冷却用流 体を接触させながら放熱させることを特徴とする冷却方法を提供するも のである。
ここでいう熱容積とは、 これを Qとしたとき、 次の式によって定義さ れるパラメータである。
Q = V · d · C =W · C
ただし Cは比熱すなわち単位重量（g)当りの物質の温度を 1 °C上げる のに必要な熱量 (cal/gZ°C)、 dは密度すなわち物質の単位体積（cm3) 当りの重量（g)、 Vは該物質の全体積（cm3)、 Wは該物質の全重量である t 上記の比熱 cは、 各材料に固有のもので、 その数値は温度により変化す るが、 本発明においては外気温度で通常の比熱測定装置を用いて得た測 定値を使用する。
また、 ここでいう放射熱吸収率とは、 熱源からの放射線の放射温度と その放射線が所定材料を通過したときに低下する温度との割合を百分比 で表わしたものであって、 所定材料の放射線吸収率 Xは、 次の式に従つ て求めることができる。
T - T '
X = X 1 0 0
T ただし、 Tは熱源の放射線の放射温度（°C)、 T 'は熱源からの放射線 が所定材料を通過した後の放射温度（°C)である。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明の放熱板の構造の 1例を示す拡大断面図である。
第 2図は本発明の参考例における熱傾斜形成層の作用を示すグラフで める。
第 3図は本発明の実施例 1における放熱効果を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
次に添付図面に従って本発明の具体的態様を詳細に説明する。 第 1図 は本発明の放熱板の構造の 1例を示す拡大断面図であつて、 金属板 1の 片面に熱傾斜形成層 2が積層されている。 そして、 金属板 1は温度 T H の高温帯域側に、 熱傾斜形成層 2は温度 T Lの低温帯域側に配置されて いる。 この金属板の材料としては、 これまで放熱板の材料として公知の 金属及び合金の中から任意に選ぶことができる。
このようなものとしては、 例えば鉄、 アルミニウム、 銅、 ニッケル、 白金、 銀、 金、 タングステン、 亜鉛などの単体金属やステンレス鋼、 黄 銅、 青銅、 クロム ·ニッケル合金、 アルミニウム · ゲイ素合金、 アルミ ニゥム ·マンガン合金、 ニッゲル ·銅合金、 チタン '鉄合金、 チタン ' アルミニウム合金などの合金を挙げることができる。 本発明の金属板は これらの金属や合金を主体とするものである限り、 その上にさらにめつ き、 蒸着などにより保護膜が設けられたものであってもよいし、 酸化処 理などの表面加工が施されたものでもよい。
これらの金属板の厚さは、 通常 0. 5〜1 0關の範囲であるが大型ボイ ラーなどの寸法の大きいものに用いる場合は、 さらに厚くすることもで きるし、 小型のものの場合にはさらに薄くすることもできる。
この金属板の形状には、 特に制限はなく方形状、 円形状、 筒状、 半球 状、 球状など任意の形状に形成することができるし、 また波形表面、 凹 凸表面、 突起状表面などの表面形状に加工されたものでもよい。
次に、 これらの金属板の片面に積層される熱傾斜形成層の材料として は、 基板とは異なる種類の金属や合金、 金属酸化物、 金属炭化物、 金属 ホウ化物、 金属窒化物などの金属化合物、 ガラス、 各種陶磁器などのセ ラミ ックス、 黒鉛などの無機質材料も用いることができるが、 熱容積や 放射熱吸収の調整が簡単で、 金属板への積層加工が容易であるという点 でプラスチック類が特に好適である。 このようなプラスチックの例とし ては、 高圧法ポリエチレン、 低圧法ポリエチレン、 エチレン -酢酸ビニ ル共重合体、 エチレン -ァクリル酸又はァクリル酸エステル共重合体、 含金属ェチレン -ァクリル酸共重合体、 ェチレン -プロピレン共重合体、 エチレン -塩化ビニル -酢酸ビニル共重合体、 ポリプロピレン、 プロピ レン -塩化ビニル共重合体、 ポリ塩化ビニル、 ポリ塩化ビニリデン、 ポ リスチレン、 ポリエチレンテレフタレート、 A B S樹脂、 ポリアミ ド、 ポリアセタール、 フッ素樹脂、 アクリル樹脂、 メタクリル樹脂、 ポリ力 ーボネート、 尿素樹脂、 メラミ ン樹脂、 不飽和ポリエステル、 ゲイ素樹 脂、 エポキシ樹脂などを挙げることができる。 これらのプラスチックに は、 慣用されている各種添加剤を配合することができ、 これらの添加剤 の種類、 組み合せ、 添加量を変えることによって、 その熱容量や放射熱 吸収率を調整することができる。 これらは単独で用いてもよいし、 2種 以上混合して用いてもよい。
本発明における金属板と熱傾斜形成層との積層方法は、 これをあらか じめフィルム状又はシート状に形成して金属板表面に熱融着ゃ接着によ り貼着する方法、 プラスチックを適当な溶剤に溶かして金属板上に塗布 又は吹き付けて乾燥、 固化させる方法など、 これまで金属板上に他の材 料を積層するのに慣用されている方法の中から任意に選ぶことができる c このようにして、 金属板上に 1〜： L000|/m、 好ましくは 1 O〜500//mの 厚さの透明熱傾斜形成層を積層させる。
これらの熱傾斜形成層は、 放熱板の高温帯域側表面から低温帯域側表 面への熱の流れを妨げないために、 熱伝導性を有していることが必要で ある。 したがって、 断熱効果を有する材料例えば発泡スチレンや発泡ゥ レタンのような材料は好ましくない。
次に本発明においては、 熱傾斜形成層の熱容積及び放射熱吸収を、 金 属板のそれらよりも小さくすることが必要であるが、 特に熱容積につい ては金属板の 1 0 %以下、 好ましくは 5 %以下に、 放射熱吸収について は 6 0 %以下、 好ましく しは 5 0 %以下にするのが有利である。
第 1図には、 熱傾斜形成層が単一層の場合の例を示したが、 本発明に おいては、 この熱傾斜形成層を複数層にすることもできる。 この場合は、 金属板に直接積層されている熱傾斜形成層の熱容積と放射熱吸収を金属 板のそれらよりも小さいという関係が満たされるとともに、 金属板側に ある熱傾斜形成層とその反対側にある熱傾斜形成層との間に、 後者の熱 容積及び放射熱吸収が前者のそれらよりも小さいという関係が満たされ ることが必要である。 そして、 最も外側にある熱傾斜形成層すなわち低 温帯域側表面を形成するものは、 金属板の熱容積の 1 0 %以下、 好まし くは 5 %以下の熱容積と、 金属板の放射熱吸収の 6 0 %以下、 好ましく は 5 0 %以下の放射熱吸収を有するように構成するのが望ましい。 本発明における熱傾斜形成層の熱容積の下限には、 特に制限はなく、 0. 01%という小さい割合においても十分な効果が認められる。 また、 放 射熱吸収については、 当然のことながら小さければ小さいほど熱の流れ が円滑になるので良い結果が得られる。
この放熱板を用いて高温帯域の冷却を行うには、 高温帯域の隔壁の全 部又は一部を、 金属板が内側になるようにこの放熱板で形成し、 低温帯 域側表面に冷却用流体例えば空気や水を流し、 表面の熱を除去しながら 放熱させる。 この場合、 放熱を促進させるために、 従来採られていた手 段、 表面を凹凸にしたり、 あるいはフィ ンを設けて冷却用流体との接触 面積を大きくする方法や、 表面に送風して熱の除去を促進する方法や表 面に水膜を形成させ、 その蒸発熱によって冷却を促進する方法なども併 用することもできる。
このようにして、 原子炉や発電機の過熱防止、 自動車用ラジェ一ター の過熱防止、 冷蔵庫の効率向上、 熱交換器の熱交換効率の向上、 テレビ ジョンの内部に発生した熱の放散などに好適に利用することができる。 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
参考例
縦 5 O cm、 横 5 O cm、 厚さ 1 mmの正方形鉄板 （熱容積 216. 4calZ°C、 放射熱吸収率 9 8 %) を 3枚用意し、 それぞれの横方向に 2分した片方 の側にポリ塩化ビニルを、 厚さをそれぞれ 113 、 6 8 //m及び 1 8 と 変えて積層し、 鉄板の熱容積に対し、 それぞれ 5. 0%、 3. 0%及び 0. 8% の熱容積をもつ熱傾斜形成層を設けた。
次に、 この熱傾斜形成層を有する面とは反対の面から均一に赤外線ラ ンプを照射して、 6 0 °Cまで加熱したのち照射を停止し、 それぞれの表 面の温度降下の経時的変化を求めた。 その結果を第 2図に示す。 この図 における Aは鉄板のみ、 Bは厚さ 113//m、 Cは厚さ 6 8 /im及び Dは厚さ 1 8 //mのポリ塩化ビニルを積層したものである。
この第 2図から、 熱傾斜形成層を設けたことにより放熱が促進されて いることが分る。
実施例 1
厚さ 5 mmの発泡スチロール板で一面のみを開放した立方体状の箱 (50 x 50 x 50 cm) 2個を作成し、 一方の箱の開口部に厚さ 1 mmの 鉄板 （熱容積 216.4cal 。 C、 放射熱吸収率 98%) のみから成る放熱板
(A) を、 他方の箱の開口部には、 その鉄板の外側にメタクリル酸メチ ル -ァクリル酸ェチル -スチレン共重合体の厚さ 5 /imの塗膜 （熱容積 0.5calZ°C、 放射熱吸収率 1.9%) を形成させたものから成る放熱板
(B) をそれぞれ取り付けた。
次に、 これらの箱を外部から同時に加熱して、 内部温度を 63°Cに上 昇させたのち、 放熱板の約 1.2mの位置にクーラーを設置し、 16°Cの冷 却空気を放熱板に送風しながら、 冷却を行った。 この際の箱内部の温度 を経時的に測定し、 その結果を破線 （A) と実線 （B) のグラフとして 第 3図に示す。
この第 3図から、 鉄板に熱傾斜形成層を設けることにより、 冷却が促 進されていることが分る。
実施例 2
実施例 1と同様の発泡スチロール製の箱 2個を作成し、 一方の箱の開 口部に亜鉛めつきした厚さ lmmの市販の鉄板 （熱容積 216.4calZ°C、 放 射熱吸収率 95%) のみから成る放熱板を、 他方の箱の開口部には、 こ の鉄板の外側表面に異なった厚さのメタクリル酸メチル -ァクリル酸ェ チル -スチレン共重合体の塗膜を設けた放熱板をそれぞれ取り付けた。 次いで、 これらの箱を温度 20°Cの室内に配置し、 それぞれについて 黒布で覆った 125W -赤外線ランプ 1個で内部を同時に加熱し、 内部温 度の変化を経時的に測定し、 その結果を第 1表に示す。 試料 塗膜の厚
No. さ 0)
Figure imgf000011_0001
開始時 1分後 2分後 3分後 4分後 5分後 10分後 30分後 60分後 90分後
1 5 0.23 20 24 27.5 31.5 37.5 44 68.5 68 68.5 68
2 10 0.46 20 24 27.5 32 38 44 68 68.5 68.5 68.5
3 50 2.3 20 24.5 27.5 31.5 38.5 44.5 68.5 69 69.5 69
4 100 4.6 20 24 28 32 39 44.5 69 70 71 72
C
5 150 6.9 20 24.5 28.5 32.5 39.5 45 70 72 72 72.5
6 200 9.2 20 24.5 28 a-.5 33 40 46 71 73 73 74
7 220 10.1 20 25 29.5 34.5 42 47.5 73 75 75 76
8 なし 20 25 30.5 36.5 43.5 50 75.5 76.5 76.5 77
注） 表中の は鉄板の熱容積、 x2は塗膜の熱容積である。
d
0 この表から、 熱傾斜形成層を設けた放熱板を用いると放熱効果が向上 すること及び鉄板に対する熱容積が 1 0%以下の熱容積をもつ熱傾斜形 成層を有するものが特に優れた放熱効果を示すことが分る。
実施例 3
市販の厚さ 1mmの鉄板 （熱容積 216.4cal/°C、 放射熱吸収率 9 8%) に、 メタクリル酸メチル -ァクリル酸ェチル -スチレン共重合体とシリ コーンオイルとの混合物の厚さ 0.5mmの層 （熱容積 0.5calZ°C、 放射熱 吸収率 1.9%) を積層した放熱板を作成した。 この放熱板を、 鉄板が内 側になるようにして発泡スチロール製の箱 （5 0 x 5 0 x 5 0cm) の全 面開口部に張装し、 屋外に配置して太陽光にさらし、 内部の温度変化を 測定した。
また、 比較のために鉄板のみを全面開口部に張装した同じ箱を並置し、 その内部温度の変化を測定した。 この結果を第 2表に示す。 第 2 表
Figure imgf000012_0001
この表から、 熱傾斜形成層を設けた放熱板を用いると、 外部より加熱 された場合においても放熱効果が向上することが分る。
実施例 4
1 1階建の鉄筋コンクリ一ト製ビルの 8階部分で容積、 開口部 （窓面） が同じ大きさの部屋で、 一方の部屋の開口部に亜鉛めつきした厚さ 1 の市販の鉄板 （熱容積 216.4cal/°C、 放射熱吸収率 9 5%) に、 ァクリ ル酸ェチルとメタクリル酸メチルとスチレンの共重合体を厚さ 5 /ίΐηに塗 布した鉄板をこの塗布面を外気側に向けて取り付けた。 もう一方の部屋 の開口部には、 塗布しない鉄板を取り付けた。
太陽光の照射しない夜間に、 2300kcalZhrの能力の温風暖房機で加温 したときの室内の温度の経時変化を示す。
この時の、 部屋の容積は両方の部屋とも 17. 25m2であり、 開口部の面 積は 1. 40m2であった。
この時の、 塗膜の熱容積の割合は、 鉄板に対し約 0. 23%であった。 この結果を第 3表に示す。
Figure imgf000013_0001
の表から、 熱傾斜形成層を設けた鉄板は、 放熱効果が大きいことが 分る 産業上の利用可能性
本発明は、 新しい放熱の原理を利用した放熱板であり、 単に熱傾斜を 形成させるための積層を行うという非常に簡単な加工により放熱板の効 率を向上させることができるので、 冷却機、 熱交換器などの能力アップ や、 内部発熱を伴う機器の過熱防止など広い分野にわたって利用するこ とができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 高温帯域と低温帯域との間に配置して、 高温帯域から低温帯域へ放 熱させるための金属板を主体とする放熱板において、 該金属板の低温帯 域側表面に、 該金属板よりも小さい熱容積及び放射熱吸収をもつ、 熱伝 導性材料から成る、 熱傾斜形成層を積層したことを特徴とする放熱板。
2 熱傾斜形成層の熱容積及び放射熱吸収が、 金属板の熱容積の 1 0 % 以下及び放射熱吸収の 6 0 %以下である請求の範囲第 1項記載の放熱板 c
3 金属板を主体とし、 その一方の面に該金属板よりも小さい熱容積及 び放射熱吸収をもつ、 熱伝導性材料から成る熱傾斜形成層を積層した放 熱板を、 高温帯域と低温帯域との間に金属面を高温帯域側に向けて配設 し、 かつ該放熱板の低温帯域側の面に冷却用流体を接触させながら放熱 させることを特徴とする冷却方法。
4 熱傾斜形成層の熱容積及び放射熱吸収がそれぞれ金属板の熱容積の 1 0 %以下及び放射熱吸収の 6 0 %以下である請求の範囲第 3項記載の 冷却方法。
5 冷却用流体が冷却空気又は冷却水である請求の範囲第 3項又は第 4 項記載の冷却方法。
PCT/JP1994/001460 1993-09-03 1994-09-02 Radiating plate and cooling method using same WO1995006957A1 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960701062A KR100353427B1 (ko) 1993-09-03 1994-09-02 방열판 및 그것을 사용한 냉각방법
US08/600,977 US5762131A (en) 1993-09-03 1994-09-02 Heat radiating board and method for cooling by using the same
EP94925625A EP0716444A4 (en) 1993-09-03 1994-09-02 RADIATION PLATE AND COOLING METHOD USING THE SAME
AU75469/94A AU691517B2 (en) 1993-09-03 1994-09-02 Radiating plate and cooling method using same
RU96107096/06A RU2129246C1 (ru) 1993-09-03 1994-09-02 Теплоизлучающая панель и способ охлаждения с ее применением
CA002170133A CA2170133C (en) 1993-09-03 1994-09-02 Heat radiating board and method for cooling by using the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5/243998 1993-09-03
JP24399893 1993-09-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1995006957A1 true WO1995006957A1 (en) 1995-03-09

Family

ID=17112200

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1994/001459 WO1995006839A1 (en) 1993-09-03 1994-09-02 Heat insulating plate and heat insulating method using same
PCT/JP1994/001460 WO1995006957A1 (en) 1993-09-03 1994-09-02 Radiating plate and cooling method using same

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1994/001459 WO1995006839A1 (en) 1993-09-03 1994-09-02 Heat insulating plate and heat insulating method using same

Country Status (9)

Country Link
US (2) US5744225A (ja)
EP (2) EP0719976B1 (ja)
KR (2) KR100340257B1 (ja)
CN (2) CN1038780C (ja)
AU (2) AU691133B2 (ja)
CA (2) CA2170132C (ja)
DE (1) DE69422185T2 (ja)
RU (2) RU2129246C1 (ja)
WO (2) WO1995006839A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262554A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Suikoh Topline:Kk 高放熱性光学用複合フィルム及びそれを用いた放熱方法
JP2006156717A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱板
CN102147160A (zh) * 2011-05-24 2011-08-10 张慧玲 一种即热式太阳能热水器室内保温储水箱
CN102207335A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种复合水箱内胆
CN102207336A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种蓄热水箱

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100406801B1 (ko) * 2000-10-06 2003-11-21 화신기업 주식회사 온돌바닥 단열재용 첨가제 조성물
JP4822381B2 (ja) * 2001-08-03 2011-11-24 株式会社翠光トップライン 放射熱遮断断熱板及びそれを用いた断熱方法
JP2006007250A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物保持装置
DE102004061948A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-27 Münstermann, Simon Werkzeug für das Thixoforming hochschmelzender metallischer Werkstoffe und dessen Verwendung
DE102005001502A1 (de) * 2005-01-10 2006-07-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Strahlungsschutzschirm
US7640712B1 (en) * 2006-08-30 2010-01-05 The Woodstone Company Window glazing assembly having a carbon fiber insert member
JP2008198917A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Polymatech Co Ltd 熱拡散シート及びその製造方法
MD249Z (ro) * 2009-04-29 2011-02-28 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Procedeu de fabricare a răcitorului termoelectric pentru substratul circuitului integrat
EP2470366A4 (en) * 2009-08-27 2016-04-13 Whitford Corp METHOD FOR IMPROVING RESISTANCE TO DETERIORATION DUE TO IMPACTS OF TEXTILE ARTICLES, AND ARTICLES MADE THEREFROM
CN102098886B (zh) * 2009-12-14 2013-09-25 和硕联合科技股份有限公司 机壳及其制作方法
EP2546872A1 (en) * 2010-03-10 2013-01-16 Nitto Denko Corporation Heat insulation/heat dissipation sheet and intra-device structure
US8202606B2 (en) 2010-04-01 2012-06-19 General Electric Company Insulation structure for resistor grids
FR2959238B1 (fr) * 2010-04-22 2014-03-14 Astrium Sas Materiau de protection thermique
DE202011107456U1 (de) * 2011-11-04 2012-01-11 Bsw Berleburger Schaumstoffwerk Gmbh Bautenschutz zur Montage auf einer Dachabdichtung
US20150240550A1 (en) * 2012-11-12 2015-08-27 Philip John Carter Add-on window insulation system
WO2014120807A1 (en) * 2013-01-29 2014-08-07 The Trustees Of Boston College High thermal conductivity materials for thermal management applications
RU2569798C2 (ru) * 2013-12-18 2015-11-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Система оборотного водоснабжения
CN104295859B (zh) * 2014-10-15 2016-03-16 航天晨光股份有限公司 一种高效预制蒸汽保温管
RU2586620C1 (ru) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
TW201704008A (zh) * 2015-05-29 2017-02-01 漢高智慧財產控股公司 用於熱管理之系統及其使用方法
CN106378882A (zh) * 2016-10-27 2017-02-08 苏州生光塑胶科技有限公司 节能环保塑料干燥机
CN110805788B (zh) * 2019-12-03 2022-03-15 中发创新(北京)节能技术有限公司 一种高温环境中平面设备保温用的梯度结构绝热材料
CN113035414B (zh) * 2019-12-25 2022-05-20 福建日日红电线电缆有限公司 一种矿物质绝缘防火电缆
CN112694718A (zh) * 2020-12-02 2021-04-23 江西戈兰帝电气绝缘材料有限公司 一种环氧树脂电子电气绝缘材料的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729162U (ja) * 1980-07-24 1982-02-16
JPH04230063A (ja) * 1990-12-27 1992-08-19 Aichi Steel Works Ltd 多層ヒートシンク
JPH04365362A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Toshiba Corp セラミックス−金属系接合体

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2750654A (en) * 1950-10-03 1956-06-19 Harry L Owens Miniature rectifier
FR1138525A (fr) * 1955-12-10 1957-06-14 Produit isolant, notamment du point de vue thermique
US2965819A (en) * 1958-08-07 1960-12-20 Rosenbaum Jacob Heat dissipating electronic mounting apparatus
FR1399700A (fr) * 1964-04-09 1965-05-21 Quartz & Silice Perfectionnements aux matelas ou feutres de fibres synthétiques ou naturelles en vue d'améliorer leurs propriétés d'isolation thermique
US3640832A (en) * 1969-02-06 1972-02-08 Verolme Vacuumtechnik Ag Heat-insulating material
FR2033461A5 (en) * 1969-02-06 1970-12-04 Verolme Vacuumtechnik Heat insulating material
DE2510589A1 (de) * 1975-03-11 1976-09-23 Alfred Eisenschink Strahlungsheizflaeche
FR2353787A1 (fr) * 1976-05-31 1977-12-30 Liang Tsong Element plastique d'isolation thermique
AU2574177A (en) * 1976-07-08 1978-12-07 Lee T R A solar heat collecting and heat flow modulating building envelope
US4132916A (en) * 1977-02-16 1979-01-02 General Electric Company High thermal emittance coating for X-ray targets
JPS6026021B2 (ja) * 1977-06-30 1985-06-21 帝人株式会社 積層シ−ト
US4293785A (en) * 1978-09-05 1981-10-06 Jackson Research, Inc. Rotating electric machines with enhanced radiation cooling
JPS5729162A (en) * 1980-07-28 1982-02-17 Nec Corp Program tracer
CH645968A5 (de) * 1980-08-29 1984-10-31 Beat E Werner Waermedaemmende unterlage fuer fussbodenheizungen.
JPS60164197U (ja) * 1984-04-10 1985-10-31 三榮工業株式会社 色別可能な配管等の外装被覆材
DE8522410U1 (de) * 1985-08-03 1986-01-16 Dietzel, Jochen, 4150 Krefeld Isolierstoffmatte mit niedrigem Wärmedurchgang
US4758385A (en) * 1987-06-22 1988-07-19 Norsaire Systems Plate for evaporative heat exchanger and evaporative heat exchanger
US4942732A (en) * 1987-08-17 1990-07-24 Barson Corporation Refractory metal composite coated article
US4928027A (en) * 1987-08-20 1990-05-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature refractory member with radiation emissive overcoat
US5056126A (en) * 1987-11-30 1991-10-08 Medical Electronic Imaging Corporation Air cooled metal ceramic x-ray tube construction
JPH0822579B2 (ja) * 1987-12-10 1996-03-06 石川島播磨重工業株式会社 断熱用フィルムとその製造方法
JPH0238159A (ja) * 1988-07-29 1990-02-07 Taiyo Kogyo Kk 内張材形成方法
JPH01296094A (ja) * 1988-08-17 1989-11-29 Furukawa Electric Co Ltd:The 熱交換器用内面防食塗装皮膜付伝熱鋼管
US5030504A (en) * 1989-08-17 1991-07-09 Carol Botsolas Poly(vinyl chloride)-aluminum laminate insulation and method of production
US5303525A (en) * 1990-05-18 1994-04-19 University Of Arkanas Siding or roofing exterior panels for controlled solar heating
JP2937426B2 (ja) * 1990-07-12 1999-08-23 大日本印刷株式会社 グラビアシリンダーおよびその製造方法
JPH063270Y2 (ja) * 1990-10-29 1994-01-26 岡本泰株式会社 保温材被覆シート
FI93145C (fi) * 1991-11-18 1995-02-27 Ahlstroem Oy Lämmönsiirrin
US5241836A (en) * 1993-01-25 1993-09-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Patch for radiative coolers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729162U (ja) * 1980-07-24 1982-02-16
JPH04230063A (ja) * 1990-12-27 1992-08-19 Aichi Steel Works Ltd 多層ヒートシンク
JPH04365362A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Toshiba Corp セラミックス−金属系接合体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0716444A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262554A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Suikoh Topline:Kk 高放熱性光学用複合フィルム及びそれを用いた放熱方法
JP4675051B2 (ja) * 2004-03-17 2011-04-20 株式会社翠光トップライン 高放熱性光学用複合フィルム及びそれを用いた放熱方法
JP2006156717A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱板
JP4581655B2 (ja) * 2004-11-30 2010-11-17 パナソニック株式会社 放熱板
CN102147160A (zh) * 2011-05-24 2011-08-10 张慧玲 一种即热式太阳能热水器室内保温储水箱
CN102207335A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种复合水箱内胆
CN102207336A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种蓄热水箱

Also Published As

Publication number Publication date
CN1130421A (zh) 1996-09-04
RU2129246C1 (ru) 1999-04-20
AU691133B2 (en) 1998-05-07
CN1050447C (zh) 2000-03-15
DE69422185D1 (de) 2000-01-20
KR960705351A (ko) 1996-10-09
EP0716444A4 (en) 1996-12-18
CN1038780C (zh) 1998-06-17
EP0719976A4 (en) 1996-12-18
EP0719976B1 (en) 1999-12-15
US5744225A (en) 1998-04-28
AU7546894A (en) 1995-03-22
CN1130440A (zh) 1996-09-04
KR100353427B1 (ko) 2002-12-16
WO1995006839A1 (en) 1995-03-09
CA2170133A1 (en) 1995-03-09
KR960705172A (ko) 1996-10-09
CA2170132C (en) 2004-04-20
EP0719976A1 (en) 1996-07-03
US5762131A (en) 1998-06-09
AU691517B2 (en) 1998-05-21
CA2170133C (en) 2004-11-02
AU7546994A (en) 1995-03-22
CA2170132A1 (en) 1995-03-09
DE69422185T2 (de) 2000-04-13
EP0716444A1 (en) 1996-06-12
KR100340257B1 (ko) 2002-10-09
RU2129686C1 (ru) 1999-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1995006957A1 (en) Radiating plate and cooling method using same
US4719968A (en) Heat exchanger
TWI443883B (zh) 具有高熱電轉換效能之熱電轉換組件
KR100862875B1 (ko) 방열 핀 및 이를 사용하는 방열방법
US4459976A (en) Heat exchanger or solar collector
Vasantha Malliga et al. Preparation and characterization of nanographite-and CuO-based absorber and performance evaluation of solar air-heating collector
JP2742332B2 (ja) 放熱板を用いた冷却方法
Yeh et al. The influence of collector aspect ratio on the collector efficiency of baffled solar air heaters
JPH05248779A (ja) 蓄熱装置
CN211666127U (zh) 墙暖板
CN110863626A (zh) 墙暖板
Kumar et al. Analytical investigation on solar air heater with fins and twisted tapes
Ackermann et al. Conjugate heat transfer in solar collector panels with internal longitudinal corrugated fins—Part I: overall results
JP3726100B2 (ja) 保温ガラス
JP4199081B2 (ja) 放熱板及びそれを用いた放熱方法
JPS5929792B2 (ja) 太陽熱集熱器
CN209759569U (zh) 加热装置及蒸镀装置
CN211580486U (zh) 散热装置及电子设备
CN211019727U (zh) 一种散热效果好的散热片
TWM366659U (en) Energy storage-type solar water heater
TWI276769B (en) Cooling plate and heat dissipation method using same
Selvaraj et al. Investigation and optimization of design parameters for the thermal performance of a flat-plate solar air heater with sensible heat storage medium
Nagano et al. Development of a flexible thermal control device with high-thermal-conductivity graphite sheets
JPS597893A (ja) 熱交換器
Tong The effect of different nanoshells on the solar–thermal conversion of microencapsulated phasechange material

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 94193248.6

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AU CA CN JP KR RU US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 08600977

Country of ref document: US

Ref document number: 2170133

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1994925625

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1994925625

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1994925625

Country of ref document: EP