WO1994025243A1

WO1994025243A1 - Cylindrical body and method of injection molding of the same

Info

Publication number: WO1994025243A1
Application number: PCT/JP1994/000724
Authority: WO
Inventors: Rikio Kuroda; Sadahiro Nishimura; Akio Hashimoto
Original assignee: Nippon Petrochemicals Co., Ltd.
Priority date: 1993-04-28
Filing date: 1994-04-28
Publication date: 1994-11-10
Also published as: US5759647A; DE69428656D1; EP0654338A4; EP0654338A1; EP0654338B1

Description

明細書筒状体およびその射出成形方法

[技術分野]

本発明は電気 ·電子部品、自動車部品、機械部品等の分野で有用なサーモト口ピック液晶樹脂からなり、肉厚が実質的に均一である長尺筒状体およびその射出成形方法に関する。ここでいう長尺とは具体的には長さ（L) と断面積に相当する径（D) (以下、相当径という）の比（L/D) が 2以上であることを意味し、また該相当径（D) とは、断面の形状が円を持つ円筒状体の場合は円の外径であり、断面が三角や四角といつた円以外の形状を持つ筒状体の場合は下記式で表される。

D = 4 S /A

S ：筒状体の外側がつくる断面積

A：筒状体の外側の周長

[背景技術]

合成樹脂製の筒状体、特にロールやパイプのような長尺筒状体（以下、単に筒状体という）は様々な分野で使用されている。これらの多くは押出法により形成されている。そして、近年コピー機やプリンタ一等の事務機のロールや機械部品としてのパイプ等機械部品としては軽量化の要求が高まり、合成樹脂製で寸法精度の高い筒状体が求められている。

しかし、押出成形では厚みゃ径などの寸法が精度高く得ることが困難であり、射出成形法を用いたほうが適当ではある。しかしながら、射出成形による場合は以下のような問題点がある。

すなわち、一般の射出成形機では製品を金型から離脱させるために突き出しピンを用いるが、これは成形機の型締め機構の移動方向と同方向に作動する。従つて金型内における筒状体の配置方向はその中心軸の方向を型締め機構の移動方向と同じにする必要がある。射出成形機の大きさは成形物の大きさに合わせることが好ましく、筒状体では型締め機構の移動量の限界により脱型できない場合が生し 0₀

このように L/Dの大きい筒状体を射出成形する場合は、筒状体の中心軸の方向が型締め機構の移動方向と直角にすることが好ましい。

しかし、この場合、中心軸の方向は水平でも鉛直でもまたその中間でも構わないが、筒状体の内面を形成する柱体（雄型）を保持する機構および筒状体を脱型する方向が複雑となり経済的でない。このためには、筒状体の内面を形成する柱体（雄型）を金型本体より離脱可能な構造とし、金型の長尺方向の一端に設けたゲートから樹脂を射出成形し、射出成形後に筒状体が柱体に付いたまま脱型し、その後別工程で柱体と射出筒状体を分離する射出成形方法が考えられる。

その結果、一応の寸法精度でもって射出筒状体が製造され得る。しかしながら、この場合、柱体と金型本体とが一体化されていない、すなわち完全に固定化されていないため射出時に流入する溶融樹脂の圧力により柱体が動いて寸法精度のよい筒状体が得られないことがある。すなわち、さらに寸法精度良く生成できる射出成形方法が求められている。

また、従来のこの射出成形の金型としては、図 1 ( a ) および（b ) に示すような筒状キヤビティ 1の中間点に設けた流入孔（ゲート） 2から溶融樹脂を射出する方法がある。なお、同図において、図 1 ( b ) は図 1 ( a ) の X— X' 部分の断面図である。し力、し、この方法ではゲート裏面の樹脂が合流する部位にいわゆるゥ Xルドラインが生じ、この部分は他の部分と比較して機械的強度が低下するために得られた筒状体は好ましくない結果となる。

このようなウエルドラインの発生を防止するべく、図 2 ( a ) および（b ) のような筒状キヤビティ 1の全周にわたってゲート 2が設けられたいわゆるディスクゲートを用いる射出成形方法がある。この方法では、確かにウエルドラインの発生は防止できるが、しかし、金型内へ射出する溶融樹脂が、その流動する方向 (射出方向）に配向しやすいような材料の場合、ディスクゲートでは樹脂が射出方向に揃って配向する結果、得られた筒状体は樹脂の流動方向に裂け易いという機械的欠陥を生じる。例えば、柱状キヤビティの一端からディスクゲートで射出して得られた筒状体は、竹のように縦割れし易いものとなる。かかる傾向は、樹脂それ自身は配向し難くとも繊維状あるいは針状充填剤が配合されることにより、該充填剤の配向により配向し易くなった熱可塑性樹脂組成物や、樹脂それ自身が溶融時に配向し易いいわゆるサーモト口ピック液晶樹脂のような溶融時に流動方向に配向し易い樹脂または樹脂組成物の場合に著しい。

[発明の開示]

本発明は、これら従来技術の課題を解消し、肉厚が実質的に均一で、寸法精度よく成形し得る長尺な筒状体およびその射出成形方法を提供することを目的とす。

本発明者等は、筒状体における上記のような状況を鑑み種々検討した結果、合成樹脂としてサーモトロピック液晶樹脂を用いること、並びに成形用金型の内部の該筒状体を形成するキヤビティの中で摺動可能な押え材を、筒状体の内側を形成する柱体に嵌合し、導入された溶融樹脂により該押え材を移動させながら成形するか、もしくは筒状キヤビティの一方の端に位置するゲートから、該筒状キヤビティの長手方向に対して 5 ° 以上の斜めの角度をもつて樹脂を射出することにより上記課題を解決し、本発明に至った。

すなわち、本発明の筒状体は、表面が平滑で周方向および長手方向の肉厚が実質的に均一であり、熱可塑性樹脂からなる射出成形により得られることを特徴とする。

また、本発明の筒状体は、少なくともゲート付近における破断面が螺旋状を示し、熱可塑性樹脂からなる射出成形により得られることを特徴とする。この筒状体は適宜の衝撃破壊方法、例えは落錘衝撃試験により割れを生じさせ、その際の破断面を観察すると、破断ラインは螺旋状を示す。この螺旋状模様は特にゲート付近に顕著に見られる。

以下、本発明を図面により詳細に説明する。

図 3は、本発明のサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂からなる筒状体 3の一例を示す斜視図である。

本発明の筒状体は長尺である。具体的には、その LZDが 2以上で周方向および長手方向の肉厚が実質的に均一である必要がある。 Lノ Dが 2未満であると筒状体としての機能を果たさず、肉厚が不均一であると筒状体が反ったり、ゆがんだりして不都合を生じる。従ってここでいう「実質的」の意味は、このような変形を起こさない程度に均一であることを表す。 L/Dは好ましくは 5以上、さらに好ましくは 5〜1 0 0 0の範囲である。

本発明の筒状体を製造するには射出成形方法が採用される。合成樹脂の成形法には押出成形、中空成形、射出成形、圧縮成形等各種のものがあるが、異形体と —体成形するためや寸法精度の良い筒状体を得るためには、射出成形以外の方法は適切でない。

本発明の筒状体は、円筒状体以外に断面が三角や四角の筒状体を成形することも可能であり、基本的には円筒の場合と同様に成形される。その大きさも特に限定されず長さ（L) が数センチメートル程度の小さいものから 1メートルを超える大型のものまで成形可能である。肉厚も 1 ミリメートル以下の薄いものから数センチメートルの厚肉のものまで成形可能である。また筒の両端は両方開放されているもの、および一方が塞がれているものどちらも可能である。さらに片端あるいは両端あるいは胴部に鍔や歯車等が付いた異形体の筒状体も成形可能である。

本発明で筒状体と一体に成形される異形体は各種の形状のものがあるが、代表的なものとして歯車体、鍔状体、軸状体がある。

歯車体 4は、この筒状体を使用する際、動力の伝達作用をするものであり、通常は図 4に示すように筒状体 3の端部につけられる。

鍔状体 5は、筒状体 3の端部あるいは胴部に 1個ないし複数個付けられ、この筒状体を O A機器の筒状体等に使用する場合、紙、フィルム、シート、ベルト等のガイドとして働くものである。形状としては図 5に示されるように円形が一般的であるが角型や楕円形型も可能である。

軸状体 6は、図 6に示すように筒状体 1の端部に付けられるもので、通常は筒状体を回転させる場合の駆動軸として用いられる。射出成形で製造されるためこの異形体は、前 2者と異なり複数個一体的につけることはできない。両端に軸状体を付けたい場合には、一方の軸を別途成形し、接着あるいは溶着または機械的な接合手段で取り付ける。本発明に使用する合成樹脂は、熱可塑性合成樹脂であれば特に限定されない。ポリェチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ナイロン 6やナイロン 6 6等の脂肪族ポリアミド系樹脂およびポリフタルアミド等の芳香族ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレートゃポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリフヱニレンエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹 fl旨、ポリフヱニレンサルファィド系樹脂、ポリケトン系樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂等のサーモトロピック液晶樹脂、ポリァリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、フッ素系樹脂等が列挙できる。好適な熱可塑性樹脂は、融点が 1 6 0 °C以上、好ましくは 1 9 0 °C以上の耐熱性、高融点でかつ高剛性の熱可塑性樹脂であり、いわゆるエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性樹脂である。具体的にはナイロン 6やナイロン 6 6等の脂肪族ポリアミド系樹脂およびポリフタルアミド等の芳香族ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系榭脂、ポリエチレンテレフタレートゃポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリフヱニレンエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフヱニレンサルファイド系樹脂、ポリケトン系樹脂、サーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂が挙げられる。このうちでも筒状体を成形する場合には流動性の優れた合成樹脂が必要となり、薄肉流動性の特に優れたサーモト口ピック液晶樹脂、さらに好ましくはサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂が好適である。サーモト口ピック液晶樹脂を使用するならば、寸法精度の高い筒状体が得られるために機械部品としての成形体を得るのに好都合である。

これら合成樹脂は 2種類以上をあるいはゴム等の他のポリマーを混合して用いることができる。この際に、各成分の相溶性を向上させるための相溶化剤を用いることが好ましい。またこれら合成樹脂を化学的に変性して用いることもできる。

ここでいうサーモトロピック液晶樹脂は、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性である溶融可能なポリマーである。このように溶融時に光学的異方性を示すポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を示す。光学的異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検査法により確認することができる。

例えば、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルイミド等、具体的には (全）芳香族ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリエステルカーボネート等が挙げられる。好ましくはサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂であって、分子内にエステル結合を複数個含む限り本発明のポリエステルの範疇に含まれる。さらに好ましいポリエステルは、芳香族ポリエステルである。

本発明において好ましく用いられるサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂には、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成するポリマーのセグメン卜で構成され、残りの部分が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから構成されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を複合したものも含まれる。

サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を構成するモノマーの代表例としては、

(a) 芳香族ジカルボン酸の少なくとも 1種、

( b ) 芳香族ヒドロキシカルポン酸系化合物の少なくとも 1種、

(c) 芳香族ジオール系化合物の少なくとも 1種、

(d) (d,) 芳香族ジチオール、（d₂) 芳香族チオフノール、（d₃) 芳香族チォ -ルカルボン酸化合物の少なくとも 1種、

(e) 芳香族ヒドロキシァミン、芳香族ジァミン系化合物の少なくとも 1 種、

等が挙げられる。

これらは単独で構成される場合もあるが、多くは（a) と（c) 、（a) と (d) 、 (a) , (b) と（c) 、 (a) , (b) と（e) 、あるいは（a) , (b) , (c) と（e) 等の様に組合せて構成される。

上記（a) 芳香族ジカルボン酸系化合物としては、テレフタル酸、 4, 4' 一ジフエニルジカルボン酸、 4， 4' 一トリフエニルジカルボン酸、 2, 6—ナフタレンジカルボン酸、 1, 4一ナフタレンジカルボン酸、 2, 7—ナフタレンジカルボン酸、ジフエニルエーテル一 4, 4' ージカルボン酸、ジフエノキシエタン—4, 4' ージカルボン酸、ジフエノキシブタン一 4, 4' —ジカルボン酸、ジフエニルェタン一 4, 4' ージカルボン酸、イソフ夕ル酸、ジフエニルエーテルー 3, 3' —ジカルボン酸、ジフエノキシェタン一 3, 3' ージカルボン酸、ジフエニルェタン一 3, 3' ージカルボン酸、 1, 6—ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、プロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、ェチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

(b) 芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合物としては、 4ーヒドロキシ安息香酸、 3—ヒドロキシ安息香酸、 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸、 6—ヒドロキシー 1一ナフトェ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸または 3—メチルー 4ーヒドロキシ安息香酸、 3, 5—ジメチルー 4ーヒドロキシ安息香酸、 2, 6—ジメチルー 4ーヒドロキシ安息香酸、 3—メトキシー 4ーヒドロキシ安息香酸、 3, 5—ジメトキシー 4ーヒドロキシ安息香酸、 6—ヒドロキシー 5—メチルー 2— ナフトェ酸、 6—ヒドロキシー 5—メトキシー 2—ナフトェ酸、 2—クロロー 4 ーヒドロキシ安息香酸、 3—クロロー 4—ヒドロキシ安息香酸、 2, 3—ジクロロー 4ーヒドロキシ安息香酸、 3, 5—ジクロロー 4ーヒドロキシ安息香酸、 2, 5—ジクロロー 4ーヒドロキシ安息香酸、 3—プロモー 4ーヒドロキシ安息香酸、 6—ヒドロキシー 5—クロロー 2—ナフトェ酸、 6—ヒドロキシーアークロロ一 2—ナフトェ酸、 6—ヒドロキシー 5， 7—ジクロロー 2—ナフトェ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

(c) 芳香族ジオールとしては、 4, 4' ージヒドロキシジフエニル、 3, 3 ' ージヒドロキシジフエニル、 4, 4' ージヒドロキントリフエニル、ハイド口キノン、レゾルシン、 2, 6—ナフタレンジオール、 4, 4' —ジヒドロキシジフエニルエーテル、ビス（4ーヒドロキシフエノキシ）ェタン、 3， 3' ージヒドロキシジフエニルエーテル、 1, 6—ナフタレンジオール、 2, 2—ビス（4 ーヒドロキシフエニル）プロパン、ビス（4—ヒドロキシフエニル）メタン等の芳香族ジオールまたはクロロハイドロキノン、メチルノヽイドロキノン、 tーブチルハイドロキノン、フヱニルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、フエノキシハイドロキノン、 4一クロロレゾルシン、 4ーメチルレゾルシン等の芳香族ジォ一ルのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

(d.) 芳香族ジチオールとしては、ベンゼン一 1, 4ージチオール、ベンゼン一 1， 3—ジチオール、 2, 6—ナフタレンージチオール、 2, 7—ナフタレンージチオール等が挙げられる。

(d₂) 芳香族チオフヱノールとしては、 4一メルカプトフエノール、 3—メルカプトフヱノール、 6—メルカプトフヱノール等が挙げられる。

(d₃) 芳香族チオールカルボン酸としては、 4一メルカプト安息香酸、 3—メルカプト安息香酸、 6—メルカプト一 2—ナフトェ酸、 7—メルカプト一 2—ナフトェ酸等が挙げられる。

(e) 芳香族ヒドロキシァミン、芳香族ジァミン系化合物としては、 4一アミノフエノール、 N—メチル一4ーァミノフエノール、 1， 4一フエ二レンジアミン、 N—メチルー 1, 4一フエ二レンジァミン、 N, Ν' 一ジメチルー 1, 4一フエ二レンジァミン、 3—ァミノフエノール、 3—メチルー 4一アミノフヱノーノレ、 2—クロロー 4ーァミノフエノール、 4ーァミノ一 1一ナフトール、 4ーァミノー 4' ーヒドロキシジフエニル、 4一アミノー 4' ーヒドロキシジフエニルエーテル、 4一アミノー 4' ーヒドロキシジフエニルメタン、 4一アミノー 4' ーヒドロキシジフヱニルスルフイド、 4、 4' ージアミノフヱニルスルフイド (チォジァニリン）、 4, 4' ジアミノジフエニルスルホン、 2, 5—ジァミノトルエン、 4, 4' 一エチレンジァニリン、 4, 4' ージアミノジフエノキシェタン、 4, 4' ージアミノジフエニルメタン（メチレンジァニリン）、 4， 4' ージアミノジフヱニルエーテル（ォキシジァ二リン）等が挙げられる。

本発明で用いるサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂は、上記モノマーから溶融ァシドリシス法ゃスラリ一重合法等の多様なエステル形成法等により製造することができる。

分子量としては、本発明に用いるに好適なサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂のそれは、約 2 0 0 0〜 2 0 0 0 0 0、好ましくは約 4 0 0 0〜 100000である。かかる分子量の測定は、例えば圧縮フィルムについて赤外分光法により末端基を測定して求めることができる。また溶液形成を伴う一般的な測定法である GPCによることもできる。

これらのモノマーから得られるサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂のうち下記一般式（1) で表わされるモノマー単位を必須成分として含む（共）重合体である芳香族ポリエステルまたはコポリエステルが好ましい。該モノマー単位は約 30モル％以上含むものが好ましい。より好ましくは、約 50モル％以上含むものである。

。普 CO (1)

ノ

本発明の特に好ましい芳香族ポリエステルは、 p—ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフヱノールの 3種の化合物からそれぞれ誘導される構造の繰返し単位を有する下記式（2) で表わされるコポリエステルである。この下記式（2) で表されるコポリエステルのビフ Xノールから誘導される構造の繰り返し単位は、その一部または全部をジヒドロキシベンゼンから誘導される繰り返し単位で置換されたコポリエステルであることもできる。あるいは、 p—ヒドロキン安息香酸およびヒドロキシナフタリンカルボン酸の 2種の化合物からそれぞれ誘導される構造の繰返し単位を有する下記式（3) で表わされるコポリエステルである。

(2)

本発明で用いるサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂は単独でもかまわないが、それら 2種以上を混合して使用することができる。

熱可塑性樹脂には目的に応じて種々の添加物を配合することができる。

無機充填剤としては、カオリン、クレー、タルク、雲母（白雲母、金雲母）、バーミキユラィト、高分散性ゲイ酸、ゲイ酸カルシウム、長石粉、酸性白土、口ゥ石クレー、ゲイ砂、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラスフレーク、ガラス粉、ガラスビーズ、スレート粉、シラン等のゲイ酸塩、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミックス繊維、ホロン繊維、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、フェライト、硫化モリブデン、パライト粉、焼き石育、水和アルミナ、アルミナ、酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜船、不定形シリカ、石英粉、フリント石英、シリカサンド、ケイソゥ土、ホワイト力一ボン、ウォラストナイト、ホロンナイトライト、窒化ゲイ素、カーボンブラック、黒鉛、木粉、各種ウイスカー、金属粉、ガラス状炭素等が例示される。これら無機充填剤の中でもガラス繊維、炭素繊維、針状炭酸カルシウム、針状硫酸カルシウムや各種のウイスカ一等の繊維状、針状の形状を持った、すなわちァスぺクト比（粒子の長さを径で除した数値）が高いものが好ましい。ァスぺクト比は 5以上が好ましく、 1 0以上がさらに好ましい。これアスペクト比が大きいほうが強度，剛性、寸法精度、耐熱性に対する向上効果が高いからである。これらの無機充填剤は単独で使用しても複数を混合して使用してもよい。また合成樹脂への分散性や物性を良くするために力ップリング剤等の表面処理剤を使用することも行われる。

本発明において、熱可塑性樹脂に対する無機充填剤の配合量は、合成樹脂 1 0 0重量部に対し 5〜8 0重量部が好ましい。 5重量部未満では強度 ·剛性、寸法精度、耐熱性に対する向上効果が発現しない場合があり、 8 0重量部を超えると成形性が著しく損なわれる場合がある。

また、各種安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、金属不活性化剤等）、顔料、染料、可塑剤、オイル、滑剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤等が適宜用いられる。

本発明の筒状体は、歯車体、鍔状体、軸状体等が取り付けられて使用され場合には、他の部材と接触、摺動する場合が多いため、材料としてこれに耐えるような対応を求められることがある。この場合には、合成樹脂に対し摺動性向上材、例えば上記の充填剤、特に炭素繊維、タルク、硫酸カルシウム、硫化モリブデン等を、また他の合成樹脂、例えばフッ素系の樹脂等を配合し摺動特性を向上したものを用いることが好ましい。これらの配合量は、上記無機充填剤の配合量と同様 C、あ。

本発明では、この熱可塑性樹脂からなる筒状体を加熱体としてもよい。このような加熱体とすることによって、本発明の筒状体は、各種の加熱筒状体、例えば加熱ロール等に使用できる。

このように加熱筒状体とする 1つの方法は、熱可塑性樹脂の筒状体に前記した種々の添加剤の他に、導電性フィラーを配合して、該筒状体を通電により発熱する組成物から成形することである。この組成物の体積抵抗率は、 1 0—³〜1 0 ⁷ Ω · c m、好ましくは 1 0 - ¹〜 1 0 ³ Ω · c mの範囲にあることが必要であり、この範囲を逸脱した場合には、良好な加熱体となり得ない。また、 A S TMに準じて測定した荷重たわみ温度が 1 8. 6 k gZ c m²の荷重下で 1 1 0 °Cであることが望ましい。

ここで用いられる導電性フィラーとしては、繊維状、フレーク状、粒子状等のものが使用できる。

繊維状のものとしては、炭素繊維（P AN系、ピッチ系）、金属繊維（軟鋼、ステンレス、銅およびその合金、アルミニウムおよびその合金、鉛）、メタライズドガラス繊維（ガラス繊維にニッケル、銅、アルミニウム、銀等をコーティングしたもの）、またはニッケルコートした炭素繊維等が挙げられる。フレーク状、繊維状のものとしては、多種金属粉（鉄、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、亜鉛、真鍮、鉛、ステンレス）およびそれらのフレーク、各種炭素粉末（ケッチェンブラック、 S R Fカーボン、グラフアイト、活性炭等）、カーボンマイクロバルーン、ニッケル、銀、銅等の金属コートしたガラスフレーク等が挙げられる。

ここにおいて、好ましい導電性フイラ一は、粒子径が 1 5 0 /z m以下の微粒状、フレーク状や繊維系が 1 5 0 / m以下の繊維状のもので、より好ましくは粒子径または繊維径が 1 0 0 // m以下のケッチェンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、ステンレス（繊維、粉体、フレーク）、アルミニウム（繊維、粉体、フレーク）からなる 1種または 2種以上である。

また、導電性フィラーの配合量は、サーモト口ピック液晶樹脂 1 0 0重量部に対して 2〜1 0 0重量部であることが好ましい。さらに好ましくは 5〜6 0重量部である。配合量が 2重量部未満では、筒状体の体積抵抗率が高くなり、また 1 0 0重量部を超えると組成物の製造が困難となり、また機械的特性も低下する。

また、熱可塑性樹脂からなる筒状体を加熱筒状体とする他の方法は、該筒状体の表面に、通電により発熱する導電性膜をコーティングすることである。このような導電性膜としてニクロム線、カンタル線、 I T O等の被膜が挙げられる。本発明の熱可塑性樹脂筒状体は、上述したような熱可塑性樹脂もしくは該樹脂に添加剤を配合した組成物を射出成形することにより得られる。

本発明では、これらの熱可塑性樹脂筒状体の表面にシリコーン樹脂系塗料の保護膜を設けてもよい。このようなシリコーン樹脂系塗料としては 3 0 0 °C以上の耐熱性を有するものが好ましく用いられる。上述のように、サーモト口ピック液晶樹脂は、一般に化学的には安定であるので、サーモト口ピック液晶樹脂からなる筒状体表面に他の材料の被膜を形成する際、サーモト口ピック液晶樹脂と該被膜間には化学的な結合力は余り期待できず、剥離等が生じていた。しかしながら、本発明者等によって、シリコーン樹脂系塗料がサーモト口ピック液晶樹脂筒状体に密に結合することが知見されたものである。

ここで、シリコーン樹脂塗料とは、シロキサン（S i - 0 - S i ) を骨格としてゲイ素原子に有機基が結合しているシリコーン樹脂の初期縮合物をべ一スとし、キシレン等の有機溶剤に溶解させてなる塗料である。この有機基には、アルキル基、ァリール基、アルケニル基、水素原子等があるが、通常は、メチル基またはフエニル基である。フヱニル基含量の多いほうが耐熱性が向上する。また、シリコーン樹脂の官能基（シラノール基またはアルコキシ基等）を利用して、または単に混合することによりアルキッド榭脂、エポキシ樹脂、フヱノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等で変性された変性シリコーン樹脂も含まれる。より高い耐熱性が要求される場合には、純シリコーンタイプのシリコーン樹脂をベースとするものが好ましい。

硬化の形式としては、縮合型、白金付加型または過酸化物重合型があるが、一般には縮合型が用いられる。コバノレト、亜鉛、マンガン、鉄等のナフテン酸塩やアミン類が硬化触媒として使用される。熱や触媒によりシラノール基（S i— O H) やアルコキシ基が脱水、あるいは脱アルコール（縮合）してシロキサン結合を形成して硬化に至る。

シリコーン樹脂塗料は、耐熱顔料、アルミニウム粉末、グラフアイト、セラミックス粉末等を配合することにより耐熱性を向上することができ、これらはシリコーン樹脂に対して 1〜5 0重量％配合される。本発明において好ましいシリコ一ン樹脂塗料は、このような無機フィラ一を配合した塗料である。

塗布に先立っては、必要ならば脱脂等の前処理を行う。しかしながら、この場合でも通常の合成樹脂塗料の前処理と同様で充分である。塗布も、常法に従い容易に塗布することができる。

具体的なシリコーン樹脂系塗料の保護膜形成方法は、希釈剤としてシンナー、ラッカーを用い、シリコーン樹脂系塗料を希釈する。希釈割合は、スプレー塗りの場合には 3 0〜4 5 %、ハケ、ローラー塗りの場合は 1 0〜2 0 %である。この希釈溶液を用い、サーモト口ピック液晶樹脂筒状体の表面に、スプレー、ハケ、ローラー等によって所望厚み、例えば 5〜5 0 m、好ましくは 1 0〜2 5 〃mの厚みに塗布し、 2 0 ^eC程度で乾燥、硬化し、さらに所望により 1 7 0〜 1 8 0 ^eCで焼き付けることによって、耐久性、耐化学薬品性を向上させる。通常の合成樹脂塗料は、有機物からなるが故に熱分解し、その結果、耐熱性が低い。しかしながら、シリコーン樹脂塗料は、高温になると無機質の塗膜に変換するので耐熱性がかえって向上する。サーモト口ピック液晶樹脂は有機高分子の中でも最も耐熱性が高く、通常の合成樹脂塗料ではその耐熱温度には耐えられない。しかしながら、サーモト口ピック液晶樹脂の筒状体にシリコーン樹脂塗膜を形成することにより、サーモトロピック液晶樹脂筒状体の加熱高温時においてシリコーン樹脂はその一部または全部が無機質に変換し、塗料の耐熱性がさらに向上することになる。

また、本発明の筒状体の外表面に、金属被膜を施してもよい。金属被膜を施す方法には種々のものがある。具体的には、無電解メツキ（化学メツキ）、電解メツキ、スパッタリング、蒸着等の方法が一般的である。これらの内、耐久性が要求される前述の用途の場合には、比較的強固な被膜が形成される電解メツキ法または無電解メツキ法が好ましく、電解メツキ法が最も好ましい。

メツキの工程は、従来公知のプラスチックメツキ方法が採用することができる。一般的にはまず筒状体を有機溶剤、界面活性剤等で脱脂処理する。通常はこの後水酸化ナトリウムゃ硫酸の濃厚溶液でエッチング処理する。

次にコンディショニング、触媒付与および活性化工程の各工程を経て無電解メツキを行う。この後、必要に応じて電解メツキを行う。無電解メツキに使用される金属としては銅、ニッケル、クロム等が一般的であるが、このうち摺動性が求められる用途にはニッケルやクロム等が好ましい。電解メツキに使用される金属は多種あり、例として銅、ニッケル、クロム、金、銀、錫一鉛合金等が挙げられる。プラスチックメツキ法によるメツキ金属層の厚さは、一般には 2 0 0 A〜 1 0 0 0 mの範囲である。

スパッタリング法は、例えば 1 X 1 0— ³〜2 X 1 0— ⁴ T 0 r rという高真空中で陰陽両極間に、例えば 1万ボルト以上という高電圧を印加しグロ一放電を発生させ、かくすることにより陰極金属を飛散させ、この飛散した金属がサーモト口ピック液晶樹脂の筒状体表面に沈積し、金属被膜を形成するものである。ァルゴン等の不活性ガスを共存させることも行われる。対象となる金属は多種あり、銅、金、クロム、アルミニウム等の他、酸化錫や酸化インジウム等の金属の酸化物の被膜も形成することができる。蒸着法には真空蒸着法や化学蒸着法等がある。真空蒸着法は例えば 1 X 1 0 _ ³ 〜1 X 1 0 - ⁴ T o r r程度という高真空下に、蒸着物質を加熱して、再び基体表面である筒状体表面に金属を蒸着させることにより金属被膜を筒状体表面に形成するものであって、金属としてはアルミニウム等が使用される。

化学蒸着法は金属や金属の酸化物を気化させ反応室に送り、熱力学的平衡状態に近、状態で筒状体表面に金属や金属の酸化物を析出させて、これらの被膜を形成する方法である。析出する物質としては、ホウ素等の金属のほか、シリカ、ァルミナ等の酸化物、炭化ゲイ素等の炭化物、窒化ゲイ素等の窒化物等が例示される。

その他、高真空下のプラズマ内で蒸発源からの母材料の蒸発粒子をイオン化し、該イオンを付着させて被覆を行うイオンプレーティング法等によることもできる。プラズマを発生させる方法としては、直流電界を印加する直流励起法、高周波電界を印加する高周波励起法がある。いずれの方法も採用する。

スパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法等により形成される被膜の厚さは、一般には 2 0 0人〜 1 0 0 O A程度である。

次に、本発明の射出成形方法について説明する。

図 7は、本発明の筒状体を成形するための金型の上面図および断面図を示したものである。図 7に示されるように、射出成形機の射出ュニッ卜よりスプルー 7 およびランナー 8を通って送り込まれた溶融樹脂は、金型長手方向の一端に設けたゲート 2から円筒の下部よりキヤビティー 1内へ流入し、上方に向かって充填される。

金型内部には筒状体の内面を形成するための柱体 1 1が組み込まれている。金型は一般的には筒状体の中心を境にして左右に開く一対構造（固定型 9および移動型 1 0、希にこの間に中間プレートが入る場合もある）になっており、各々に筒状体の外側を形成するたのくぼみが形成されている。固定型 9も移動する型であることができる。

なお、両型の合わせ面の痕跡（パーテイングライン）が筒状体表面に残り外観を損ねることがある。これを避けるためには、円筒状体の外側を形成するための補助型（円筒構造）を固定型 9および移動型 1 0の中に組み込む構造とし、射出後はこの補助型ごと離型し、別途この補助型と円筒状体の内側を形成するための柱体 1 1を抜去する等の方式を採用することができる。

柱体 1 1は固定型 9あるいは移動型 1 0に一体的に取付けられたものでもよいが、筒状体を取り出す機構を金型に付随して設けなくてはならず、構造が複雑になり、また脱型に時間がかかり好ましくない。従って、柱体 1 1型本体から脱着可能な構造とすることが好ましい。柱体 1 1を型本体に固定化せず、型本体から脱着可能とすることにより筒状体 3は成形後、柱体 1 1と一緒に脱型され、その後別途柱体 1 1が抜去されるので雄型の抜去操作が楽である。

し力、し、この場合、柱体 1 1は型本体に強固に固定することが困難であり、溶融樹脂が流入することにより柱体 1 1がずれて、寸法精度の良い筒状体が得られないことがある。

これを解決するためには、成形用金型の内部の筒状体 3を形成するキヤビティの中で摺動可能な押え材 1 2を、筒状体の内側を形成する柱体 1 1に嵌合し、導入された溶融樹脂（熱可塑性樹脂）により該押え材 1 2を移動させながら成形する方法を採用することが好ましい。

このような本発明の好ましい射出成形法を示す概略断面図を図 8に示す。この押え材 1 2は溶融樹脂が導入している間、型内で柱体 1 1を保持する効果があるので柱体がずれず、寸法精度の良い筒状体が得られる。図 8は円筒状体の例であるので円形の押え材を示しているが、円筒以外の筒状体の場合には、その断面形状に応じた押え材が用いられる。押え材 1 2は、それが嵌合する隙間から溶融樹脂が漏洩しない程度に柱体 1 1に嵌合している。

通常はゲートから射出された溶融樹脂はフアウンティンフローの状態で金型内を進行しながら金型内を充填する。フアウンティンフローの前面が、メルトフ口ントとなる。このような場合、例えば射出成形の金型の一方の端面に位置するゲー卜から単に溶融樹脂を金型内へ射出するような場合である。

しかし、本発明のようにこのフアウンティンフローのメルトフロン卜の形成を抑える機能を有する押え材 1 2を利用すると、このフアウンティンフローのメノレトフロントが形成されることが抑制されながら金型内を溶融樹脂は充填されることとなる。この結果、本発明の筒状体 3は、特にその金型と接する面の表面粗度が改善されるのである。ここで、射出成形においては、金型に樹脂を充填するところから得られた成形体の表面粗度は、金型の表面粗度に対応すると考えられがちである。しかしながら、理由は種々考えられるが実際には金型内面の粗度よりもはるかに低い、すなわち荒い表面の成形体しか得られないものである。このような観点から例えば一旦射出した後、まだ樹脂が固化しない間に圧縮する射出圧縮成形法なる成形方法も提案されている。しかし、高融点熱可塑性樹脂、特にサーモト口ピック液晶樹脂は通常の射出成形法はもちろん、射出圧縮成形法によつても必ずしも金型内面の粗度に近い表面粗度を有する成形体は、従来得られなかったのである。

本発明の方法である押え材 1 2の採用により極めて表面平滑な筒状体 3が得られる。言い替えると、金型内面の粗度にほぼ対応した表面粗度を有する筒状体が得られるのである。例えば、金型内面が鏡面仕上げされている場合、本発明の方法により成形するとその表面粗度は Rm a Xとして 4 m以下、好ましくは 3 m以下のものが得られる。従来の方法では、同様に鏡面仕上げの金型でもその表面粗度は 5 m以上である。ここで、表面粗度は表面分析計（S u r f a c e A n a l y z e r ) により、測針径： 1〃m、走査速度： 0. S mmZ s e c、荷重： 0. 0 7 g fの条件に測定する。

なお、本発明の筒状体はその表面が極めて平滑な成形体であるために、その表面への各種被覆材によるコーティングが容易であり、その結果やはり表面平滑な被膜形成体が得られるので好ましい。また、被膜の剥離強度の向上するものである。

押え材 1 2の嵌合位置は特に限定されないが、より寸法精度の良い筒状体を得るにはできるだけゲート 2に近いことが好ましい。柱体 1 2に嵌合するには手動でもよいが、ロボットを使用し自動化することもできる。

嵌合する押え材 1 2は、成形時にそれが移動するのに少し抵抗があったほうが、成形後の筒状体表面が平滑になって好ましい。特に合成樹脂としてサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用いた場合には、とりわけその傾向が大きい。押え材が簡単に動くと、流れ模様等が表面に出てしまう。従って、押え材が移動するのに少し抵抗があつたほうが、しっかりと樹脂が充填されながら成形され、表面が平滑となる。そのためには、押え材は柱体およびまたは型（固定型および移動型）に密に接していることが必要である。

押え材 1 2の材質は樹脂や金属が一般的である。樹脂製の押え材としては、例えば本発明により成形した筒状体（パイプ）を切断し、これを押え材とするとかなりの摺動抵抗があって好ましい。これは成形後に金型から外したパイプが柱体 1 1に嵌合できる場合である。成形された筒状体が収縮や膨張する場合には、柱体 1 1に好適に嵌合できないので使用できない。サーモト口ピック液晶樹脂、好ましくはサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂は、成形収縮が小さく、金型の寸法どおりに正確に筒状体ができることに特徴を有することから、サーモトロピック液晶樹脂製の筒状体を切断し、押え材とすることが好ましい。

—方、金属製押え材としては、金型本体の材質と同じでもよいが金型を傷つけることがあるので、金型より硬度の低い金属を用いることが好ましい。好適な材料には砲金、真瑜、銅、アルミニウム、ジュラルミン等が挙げられる。

金属製押え材 1 2を柱体 1 1に密着して嵌合するには図 9 ( a ) に示すように、押え材 1 2の縦方向に溝部 1 3を設ける。溝部は細かく数が多いほうが閉まり易い。この金属製押え材を閉めるには、図 9 (b ) 〜（c ) のように押え材の横方向に設けられた溝部 9に締まる円形パネ 1 4を嵌入する。これはゴムバンドを嵌めるように行なえば良い。この円形パネは、溝部に嵌入されているので、押ぇ材の移動の邪魔にならない。

このような締まる円形パネを用いると、押え材に縦方向の溝部が設けられているので、押え材は締まって押え材径が縮小する。その結果、押え材は柱体 1 1に密着して嵌合し、押え材は抵抗を有しながら移動する。

逆に締まる円形パネに代えて、伸びる円形パネを用いてもよい。このパネを用いると押え材に縦方向の溝部が設けられているので、押え材は伸びて押え材径が拡大する。その結果、押え材は固定型 9および移動型 1 0圧接した状態となり、押え材は抵抗を有しながら移動する。

押え材の形状は、金型に対応した形状であればよく、例えば図 8〜9に示すようなリング形状または円筒形状が例示され、これらはいずれも射出、流入する樹脂により移動するものである。押え材は前述のように、その機能はメルトフロントの形成を抑制するものであるから、必ずしも樹脂の圧力により移動するものであるとする必要はない。例えば、適宜の移動手段、例えば油圧ピストンに押え材を連結させ、押え材を流入して進行する溶融樹脂流の速度に同期させながら、該ピストンを調節して押え材を移動する機構とすることも可能である。

また、鍔の付いたような筒状体を成形する際には、型開き時にスライド機構を持った金型が必要となる。このような筒状体の射出成形法を示す概略断面図を図 1 0に示す。図 1 0に示されるように、射出成形機の射出ュニッ卜よりスプルー 7およびランナー 8を通って送り込まれた溶融樹脂は、ゲート 2から円筒の下部より流入し、上方に向かって充填される。金型内部には筒状体（筒状体 3および鍔状体 5 ) の内面を形成するための柱体 1 1が組み込まれている。また、鍔状体の付いたような筒状体を成形する際の押え材は、その幅が鍔部以上の幅を有することが必要となる。鍔部の幅よりも押え材幅が小さいと、押え材が樹脂に押されて上昇する際に、鍔部においては押え材が移動し易く、その結果寸法精度に優れた筒状体は得られな t、可能性がある。

射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を柱体 1 1取り出し、柱体を抜き出すことにより筒状体が得られる。なお、サーモト口ピック液晶樹脂、特にサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂の場合には、寸法精度がよいので、柱体 1 1の抜き出しも容易である。

図 9は本発明に用いられる金型を模式的に示す断面図である。同図は、金型が閉じた状態を示している。同図に示すように、この金型は、金型のキヤビティ 1 内に合成樹脂材料をゲート 2を介して射出してパイプを製造する射出成形に用いる金型であって、パイプの外面を成形するための、削孔により形成された継ぎ目のない長尺の円筒状空間 1 5が設けられた金型本体 1 6と、この円筒状空間 1 5 に挿入しおよびそこから取り出すことが可能で、金型本体との間でキヤビティ 1 を形成して筒状体の内面を成形する柱体 1 1とを備え、ゲート 2は円筒状空間 1 5の下端に設けられており、このゲート側端部から成形されたパイプが円筒状空間 1 5より排出されるように金型は開閉するようになっている。

金型本体 1 6は、固定部（型） 9、円筒状空間 1 5が形成された空間形成部 1 7を有し左右方向に移動可能な左部移動部（型） 1 0、左右方向に移動可能でキヤビティ 1の下端を閉塞するとともに柱体 1 1を凹部 1 8において固定して支持する下部移動部 1 9、および、左右方向に移動可能でキヤビティ 1の上端を閉塞する上部移動部 2 0を備える。固定部 9にはスプル一 7が設けられ、固定部 9 と左部移動部 1 0および下部移動部 1 9との間にはランナ 8が形成され、ゲート 2は左部移動部 1 0と下部移動部 1 9との間に形成されている。下部移動部 1 9 はピストン ·シリンダ ·ュニット 2 1により左右に移動され、成形時にはビストン.シリンダ ·ュニット 2 2により固定される。上部移動部 2 0は、柱体 1 1を挿入および取り出するための孔 2 3および成形されたパイプを押し出すための部材を挿入するための孔 2 4を有し、それぞれの孔が円筒状空間 1 5の上端に位置するようにピストン ·シリンダ ·ュニット 2 5により左右に右に移動される。柱体 1 1は、機構 2 6により上下に移動されて円筒状空間 1 5へ挿入され、またそこから取り出される。

この構成において、具体的な射出成形に際しては、まず、下部移動部 1 9を固定部 9まで右方向に移動させて、ピストン 'シリンダ'ュニット 2 2により固定部 9に対して固定する。次に、左部移動部 1 0を右方向に移動させて下部移動部 1 9および固定部 9に対して固定する。次に、上部移動部 2 0を移動させて孔 2 3を円筒状空間 1 5の上端に位置させ、孔 2 3を通して柱体 1 1を円筒状空間 1 5内に挿入し、凹部 1 8において柱体 1 1下端が固定され、孔 2 3により柱体 1 1の上端が固定されるようにする。次に、熱可塑性樹脂を、スプルー 7、ランナ 8、およびゲート 2を介してキヤビティ 1内に射出して固化させる。次に、孔 2 3を通して柱体 1 1を引き抜き、左部移動部 1 0を左方に移動させる。次に、ピストン ·シリンダ ·ュニット 2 2を下方向に移動させ、下部移動部材 1 9を左方向に移動させる。これにより、円筒状空間 1 5内の固化された筒状体の下端、ならびにゲート 2、ランナ 8、およびスプルー 7部分の固化された熱可塑性樹脂が解放される。このとき、筒状体および固化した熱可塑性樹脂は自重で落下する場合もあるが、そうでない場合は、上部移動部材 2 0を左方向に移動させ、孔 3 1を円筒状空間 4の上端に位置させ、成形されたパイプを押し出すための部材を孔 2 4から挿入して、成形されたパイプを円筒状空間 1 5の下端から排出する。

これによれば、パイプの外面は、少なくとも側面部分は削孔により形成された継ぎ目のない円筒状空間 1 5によって成形されるため、側面に継ぎ目のないパイプが成形されるとともに、成形時にもキヤビティは変形せず、長さ方向全体にわたって常に一定の寸法を有するパイプが得られる。また、キヤビティ内でパイプが固化した後、パイプから柱体 1 1を引き出して取り出し、その後に金型を開いて円筒状空間 1 5からパイプを排出するようにしたため、柱体 1 1の取出しは、別工程によらず、簡便に行われる。

なお、上述においては、円筒状空間 1 5の上端部を閉塞している上部移動部 2 0は移動可能であるが、この代りに、左部移動部 1 0に一体的に固定されたものでもよい。その場合、孔 2 4は不要である。また、ゲートは、 1つに限らず、対称な位置に 2つ設ける等、適宜変形して実施することができる。

また、柱体 1 1の固定は、キヤビティ 1の横断面とほぼ同一のリング状の断面形状を有する押え材 1 2を射出前にキヤビティ 1の下端に挿入しておき、射出される熱可塑性樹脂により上方に移動するこの押え材 1 2によって固定する。また、パイプの長さを調整する必要がある場合は、キヤビティ 1の横断面とほぼ同一の断面形状を有する部材をキヤビティ 1内に挿入することにより、調整することができる。

さらに、上述においては、凹部 1 8は、下部移動部材 1 9上に設けているが、この代りに、凹部を下部移動部材 1 9から固定部 9に渡って設けるようにしてもよい。この場合、柱体 1 1を挿入してから、下部移動部材 1 9を閉じることにより、柱体 1 1下端部を下部移動部材 1 9と固定部 9との間で固定することができる。

本発明の他の射出成形方法は、筒状キヤビティを構成する金型内部へ熱可塑性樹脂を射出成形して筒状体を成形するに際し、該筒状キャビティの一方の端に位置するゲートから、該筒状キヤビティの長手方向に対して 5。以上の斜めの角度をもって樹脂を射出することを特徴とする。

射出成形の機構は、上述のように射出成形機のノズル（押出機の先端部）、スプル一 7 (射出成形機のノズルと接合する部分）、ランナー 8 (成形材料をスプルーからキヤビティへ導く主通路）、ゲート 2 (キヤビティ内へ溶融樹脂が流入する流入口）、キヤビティ 1から構成され、この順に射出された樹脂は進行する。スプルーレスあるいはランナーレスと称するスプルーやランナーのない機構も本発明に含まれる。

ゲートには、一般にスプルーゲート、ピンポイントゲート、エッジゲート、デイスクゲート、リングゲート、トンネルゲート、サブマリンゲート、フィルムゲート、長方形ゲート、円柱状ゲート等がある。前述のように従来はパイプ等の筒状体の射出成形のためには、ディスクゲートゃリングゲ一ト等のようにキヤビティの全周から樹脂を流入させる構造のゲートが好ましいとされる。

しかしながら、本発明においては、樹脂がキヤビティ内を一定の流れ方向性をもって流入し得るゲートならばいずれのものも使用することができ、例えばスプルーゲ一ト、ピンボイントゲート、エツジゲート、トンネルゲート（例えばサブマリンゲート）、フィルムゲート、長方形ゲート、円柱状ゲート等から選ばれるゲートを用い、特に、比較的小面積の断面のゲー卜であって、容易に一定の方向性をもつて樹脂がキャビティ内に流入するような機能を有するゲート、例えばトンネルゲート（例えば.サブマリンゲート）、長方形ゲート、円柱状ゲートが好ましい。図 1 2〜1 4にそれぞれのゲート 2を示す。図 1 2〜1 4において 1はキャビティを示し、各図の（b ) はそれぞれの（a ) の断面図である。ゲート寸法としては、該ゲートを通過して流入する樹脂の流動方向に直角方向における断面の最小面積として、 0. 0 1〜： I 0 0 mm²、好ましくは 0. 0 2〜5 0 mm²の範囲である。ゲートの流動方向の長さは、 0 . 5〜3 O mm、好ましくは 1〜 2 O mmの範囲にあるゲートである。

ゲート 2の位置は、例えば図 1 2〜1 5に示すように柱状体を構成するキヤビティ 1の長手方向における一方の端に設ける。端ならば、上下いずれの端でもよい。いずれにしろ、一方の端から他方の端へ斜め方向へ樹脂が流入するようにする。例えば、長手方向の中間にゲートを設けた場合には、該ゲートから流入した樹脂はゲート部で分流しキャビティ内を回つて該キャビティの反対側で合流し、ここにウエルドラインを発生させる。かかるゥヱルドの発生は、筒状体の機械的強度の低下をもたらし好ましくない。本発明においては、ゲートから流入する樹脂の方向が、筒状体を構成するキヤビティの長手方向（製品としての筒状体の中心軸）に対して 5 ° 以上の斜めになるようにゲートを設けることが肝要である。かかる構成とすることにより、キヤビティ端部から斜めに流入した樹脂は、筒状体を構成するキャビティ内を中子の回りを回転しながら螺旋状に進行して該キヤビティ内をゲート側の一端から順次充填することになる。このように、樹脂がキヤビティ内を螺旋状に進行するために得られた筒状体である筒状体はその樹脂配向方向が一方向に揃うことがなく、その結果縦割れ等を起こすことが少ない。またゥエルド部が発生することもない。

また、かかる成形法の採用により成形品の寸法安定性も向上する。すなわち、単に金型の一方の端から長手方向に平行に樹脂を流入させるならば、長手方向よりも周方向の線膨張係数が大きくなって成形体としての寸法安定性が低下する。しかし、本発明の筒状体の長手方向と周方向の線膨張係数の差は小さく、その結果、成形体としての寸法安定性（寸法精度）が向上する。

また、斜め方向であっても長手方向に平行（0 ° ) に近い場合は、樹脂の回転力が弱く充分に流入樹脂が回転して螺旋を形成することが難しい。それ故、 5 ° 以上、好ましくは 1 0 ^β 以上とする。

ここで斜め方向には、筒状体の長手方向にほぼ直角（9 0。）も含むものである。すなわち、角度が 9 0 ° とは、断面円環状のキヤビティのほぼ接線方向に樹脂を流入させることである。このように接線方向に樹脂を流入させても（流入樹脂の速度成分として、長手方向成分を実質的に有しなくとも）、キヤビティ端部に流入した樹脂は端部からもう一方の端部へと順次螺旋状に回転しながらキヤビティ内を充填していくので、本発明の効果は発揮されるものである。しかしながら、このように実質的に 9 0 ° の方向とすると、実際上ゲートの取り付け位置は筒状体端部とはならず、むしろ端部直近の側部となる。すなわち、筒状体に残存矛るゲート跡が筒状体側面に存在することになる。筒状体は、その用途にもよるが通常はその側面表面状態が平滑であることが好ましい。それ故、側部にゲート跡が存在すると、研磨等の除去作業が必要となるので好ましくない。従って、角度の上限値は好ましくは 9 0 ° 未満、さらに好ましくは 8 0 ° 以下である。これらのことから最も好ましい角度は 1 0〜8 0 ° である。

端部またはその真近に設けるゲートは 1個でも良いが、好ましくは図 1 5に示されるように 2個以上の複数個設ける。複数個設ける場合は、いずれのゲートからの樹脂流入方向は同じ方向、角度に揃えることが好ましい。また、筒状体円周の互いに向き合う位置に設けることが好ましい。複数個のゲートを設けることにより、キヤビティ内に流入した樹脂は、その回転力が高まりより螺旋状に回転しながら充填されることになるので、本発明の効果が発揮され易いものとなる。

ここでで用いられる熱可塑性樹脂として前述した樹脂が挙げられ、特にいわゆるエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性樹脂が好ましい。好ましくはサーモトロピック液晶樹脂、特にサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。

上記熱可塑性樹脂には目的に応じて種々の添加物を配合することができる。これには上述した無機、有機充填剤、顔料、染料、可塑剤、オイル、滑剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤等が挙げられる。

本発明で用いる射出成形機も特に限定されない。スクリユーィンラインタイプ、プリプラタイブ、横型、竪型、圧縮機構を有するもの等あらゆるタイプの射出成形機を使用することができる。

サーモトロピック液晶樹脂、特にサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂の場合における射出成形条件は、たとえば樹脂温 2 0 0〜4 2 0 °C、金型温度 6 0〜 1 7 0 C、より好ましくは 6 0〜 1 3 0 °C、射出圧カ1〜2 0 0 1^ 87：111²、射出速度 5〜5 0 O mm/ s e cの範囲から適宜に選択できる。

本発明の筒状体の厚み、径、長さなどの具体的寸法は、制作可能な金型の形状に左右され筒状体である限り特に限定されな t、が、サーモト口ピック液晶樹脂、特にサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂による場合においては、例えば厚みは 0 . 5 mm以上、好ましくは 1 mm以上、 1 0 c m以下であり、相当径は 5 mm以上、好ましくは 8 mm以上、 1 0 0 0 mm以下であり、長さは 1 0 mm 以上、好ましくは 5 0 mm以上、 1 0 m以下の範囲である。

[図面の簡単な説明] 図 1は、筒状キヤビティの中間点ゲートを示す縦断面図および横断面図。図 2は、筒状キヤビティのディスクゲートを示す縦断面図および上面図。図 3は、本発明の筒状体の一例を示す斜視図。

図 4は、本発明の歯車体付き筒状体の斜視図。

図 5は、本発明の鍔体付き製筒状体の斜視図。

図 6は、本発明の軸状体付き筒状体の斜視図。

図 7は、本発明に用いられる金型の上面図および断面図。

図 8は、本発明の射出成形方法の一例を示す概略断面図。

図 9は、本発明に用いられる押え材の側面図および断面図。

図 1 0は、本発明の射出成形方法の他の例を示す概略断面図。

図 1 1は、本発明に用いられる金型の詳細図。

図 1 2は、筒状キヤビティのトンネルゲート（サブマリンゲート）を示す縦断面図および上面図。

図 1 3は、筒状キヤビティの長方形ゲートを示す縦断面図および上面図。図 1 4は、筒状キヤビティの円柱ゲートを示す縦断面図および上面図。

図 1 5は、筒状キヤビティの 2点ゲートを示す縦断面図、上面図および斜視

[発明を実施するための最良形態]

以下、実施例等によって、本発明を具体的に説明する。

実施例 1

合成樹脂としてポリブチレンテレフタレート（クラレ社製、商品名ハウザー R 1 3 0 0 ) を用い、図 7に示されるような金型厚み寸法 3 5 0 mmの金型によつて、金属製押え材 1 2を使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより筒状体を得た。

その結果、長さ 1 0 7 mm、外径 2 O mm、肉厚 2 mmの円筒状の射出成形体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0 . 2 mmであった。

成形機として東芝機械製 I S - 8 0射出成形機（型締めストローク 46 Omm) を用い、成形温度 250°C、射出速度 10 OmmZs e c、金型温度 6 CTCで行なった。また、押え材寸法は外径 2 Omm、内径 1 6mm、高さ 1 Omm、押え材材質は砲金（銅 90重量％、錫 10重量％の合金）であった。なお、柱体 1 1と金型の表面は特にメツキ処理することなく表面仕上げされているものであって、その表面粗度 Rma Xは 0. 8/zmmであった。以下、実施例および比較例における柱体や金型の表面粗度は同一である。また、成形品につ C、て測定した場合も含めて表面粗度 Rm a xの測定法は前記本文中に記載した測定法によるものである。

これに対して、得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rma Xを長手方向について測定すると 1. 5〜2. 0 /mの範囲にあった。

実施例 2

合成樹脂としてサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂（フタル酸/イソフタル酸 4ーヒドロキシ安息香酸ノ 4, 4ージヒドロキシジフヱニルからそれぞれ誘導される繰返単位を有するサーモト口ピック液晶コポリエステル樹脂であつて、それぞれのモル比は、 0. 75 0. 25Z3Z1であり、これはホットステージを装着した偏光顕微鏡を用いて光学的異方性を観察したところ 34 crc以上で溶融状態で光学的異方性を示し、なお射出成形に際しては、ガラス繊維を

30重量％配合した樹脂を用いた）を用い、図 7に示されるような金型厚み寸法 35 Ommの金型によって、金属製押え材を使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1とともに脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1 を抜き出すことにより筒状体を得た。

その結果、長さ 300mm、外径 16mm、肉厚 2 mmの円筒状の射出成形体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0. 1mmであった。

成形機として東芝機械製 I S— 8 0射出成形機（型締めストローク

46 Omm) を用い、成形温度 350°C、射出速度 5 Omm/s e c、金型温度 80°Cで行なった。また、押え材寸法は外径 1 6mm、内径 1 2 mm、高さ 2 Omm、押え材材質は砲金（銅 90重量％、錫 10重量％の合金）であった。このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0. 8〜1. O zmの範囲にあった。比較例 1

合成樹脂として実施例 2で用いたのと同様のサ一モト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、図 7に示されるような金型厚み寸法 35 Ommの金型によって、金属製押え材を使用しないで射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1とともに脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより筒状体を得た。

設計値としては、長さ 300mm、外径 16mm、肉厚 2 mmの円筒状の射出筒状体が得られるはずであつたが、肉厚差が最大で 0. 5mmの筒状体が得られた。

なお、使用した成形機は実施例 2と同様のものを用い、成形温度、射出速度、金型温度も実施例 2と同様とした。

このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a Xを長手方向について測定すると 5〜10 /mの範囲にあった。

実施例 3

実施例 1と同様のポリブチレンテレフタレート 70重量部を用い、これにガラス繊維 30重量部を加え、図 10に示されるような金型厚み寸法 350mmの金型によって、金属製押え材を使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより筒状体を得た。

その結果、長さ 107mm、外径 20mm、肉厚 2mm、鍔厚み 2 mm (鍔 3 箇所）の鍔体付き合成樹脂製筒状体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0. 2 mmであった。

成形機として東芝機械製 I S - 8 0射出成形機（型締めストローク 460mm) を用い、成形温度 250°C、射出速度 10 OmmZs e c、金型温度 60°Cで行なった。また、押え材寸法は外径 2 Omm、内径 1 6 mm、高さ 1 Omm, リング材質は砲金（銅 90重量％、錫 10重量％の合金）であった。このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a Xを長手方向について測定すると 1. 6〜2. 3 / mの範囲にあった。

実施例 4 実施例 2と同様のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、図 1 0に示されるような金型厚み寸法 3 5 O mmの金型によって、金属製押え材を使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより筒状体を得た。

その結果、長さ 3 0 0 mm、外径 1 6 mm、肉厚 2 mm、鍔厚み 2 mm (鍔 3 箇所）の鍔体付き合成樹脂製筒状体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0. 1 mmであった。

成形機として東芝機械製 I S— 8 0射出成形機（型締めストローク 4 6 0 mm) を用い、成形温度 3 5 0で、射出速度 5 O mm/ s e c、金型温度 8 0 °Cで行なった。また、押え材寸法は外径 1 6 mm、内径 1 2 mm、高さ 2 O mm, リング材質は砲金（銅 9 0重量％、錫 1 0重量％の合金）であった。このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0. 7〜0. 8〃mの範囲にあった。

実施例 5

実施例 2と同様のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、図 7に示されるような金型厚み寸法 3 5 O mmの金型によって、金属製リングを使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより筒状体を得た。

その結果、長さ 3 0 0 mm、外径 1 6 mm、肉厚 2 mm、軸（径 1 0 mm) の軸状体付き合成樹脂製筒状体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0 . 1 mmでめった。

成形機として東芝機械製 I S - 8 0射出成形機（型締めストローク 4 6 O mm) を用い、成形温度 3 5 0。C、射出速度 5 O mm/ s e c、金型温度 8 0 °Cで行なった。また、押え材寸法は外径 1 6 mm、内径 1 2 mm、高さ 2 O mm、リング材質は砲金（銅 9 0重量％、錫 1 0重量％の合金）であった。このようにして得られた筒状体の外表面につ、て表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0 . 7〜0 . 8〃mの範囲にあった。

実施例 6

実施例 2と同様のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、このサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂 70重量部と導電性カーボンブラック 30重量部を混合し、熱可塑性樹脂組成物とした。この熱可塑性樹脂組成物の体積抵抗率は 0. 7 Ω · cm. AS TM D 648に準じて測定した荷重たわみ温度が 18. 6 k gZ cm²の荷重下で 246 °Cであった。

この熱可塑性樹脂組成物を用い、図 7に示されるような金型厚み寸法

350mmの金型によって、金属製リングを使用して射出成形を行なった。射出成形後、型を移動させて柱体 1 1と共に脱型して筒状体を取り出し、柱体 1 1を抜き出すことにより加熱筒状体を得た。

その結果、長さ 300mm、内径 16mm、肉厚 2 mmの円筒状の加熱筒状体が得られた。この筒状体の肉厚差は最大で 0. 1mmであった。

成形機として東芝機械製 I S - 8 0射出成形機（型締めストローク

460mm) を用い、成形温度 350 C、射出速度 5 OmmZs e c、金型温度 80でで行なった。また、リング寸法は内径 1 6mm、内径 1 2 mm、高さ 2 Omm、リング材質は砲金（銅 90重量％、錫 10重量％の合金）であった。この加熱筒状体を用い、電圧 100Vで通電したところ、 19 (TCの発熱が円柱体の全体に均一に認められた。

このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0. 8〜1. 0 / mの範囲にあった。

実施例 7

実施例 2と同様のサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用い、実施例 2と全く同様の方法で射出成形により長さ 20 Omm、外径 2 Omm、肉厚 2 mmの筒状体を成形した。

これにシリコーン樹脂系塗料（ロックペイント社製、商品名：エミ一ラック 055-0630) を吹き付け塗装（塗膜厚み約 2 O^m) し、常温で 20時間乾燥した。これを 25 (TCの加熱炉に入れ 1時間加熱したが膨れ、剥れ、変色等の外見上の変化は認められなかった。

この塗装品についてネマ式摩耗試験機（東洋精機製作所製）を用い、 500 g の荷重で 100回の繰り返し摩擦を与えたが、毛羽立ち等の表面の不具合は生じなカヽつた。このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0. 8〜1. 0 mの範囲にあった。莠施例 8

実施例 2と同様のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、この樹脂 100重量部に対し 45重量部のガラス繊維（旭ファイバーグラス製、商品名：ミルド GF MF20 JH 1— 20、 L=200 zm、 D= 10〃m、ァスぺクト比 20) を配合し 2軸押出機を用いて混練、造粒し、組成物とした。

この組成物について図 3のような円筒状の筒状体（円筒の長さ 30 cm、外形

2 cm、厚み 2 mm) を図 7の金型を用い射出成形した。成形機は東芝機械社製、 I S - 80 (商品名）を用いた。

この筒状体を 800 gZlの KOH水溶液中、 7 (TCで 40分間エッチング処理を行なった。これを水洗いした後、下記の薬品（何れも奥野製薬工業社製、商品名）を用い併記した条件で無電解銅メツキを施した。

①コンディショニング：コンディライザ一 SP (1 50ml Zl、 40°C、 40分）

②触媒付与：キヤタリスト C (4 Oml/K 23°C、 4分）

③活性化：硫酸（100mlZl、 40^eC、 4分）

④無電解銅メツキ： OPC—カッパ一 H (23。C、 10分）

これを硫酸二ッゲルおよび塩化二ッゲルを主成分とするメッキ浴に浸し通常の方法で電解メツキを行ない厚み 60 imのニッケル層を形成せしめた。

このようにして得られた筒状体の外表面について表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0. 9〜1. 2 /zmの範囲にあった。

実施例 9

実施例 2と同様のサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂 100重量部に対し、 50重量部の炭酸カルシウム（平均粒径 5 zm) を配合した組成物を用い、実施例 8と同一形状の筒状体を成形した。この筒状体を 50°Cに加熱した 300 g/1の K OH水溶液中で超音波を印加しながら 10分間エッチング処理を行なった。これを水洗した後、実施例 8と同様の方法で銅の無電解メツキおよび二ッゲルの電解メッキを施した。このようにして得られた筒状体の外表面につ L、て表面粗度 Rm a xを長手方向について測定すると 0 . 9〜1 . 2 /z mの範囲にあった。

実施例 1 0

図 1 5 ( a ) 〜（d ) に示す外径 2 0 mm、内径 1 6 mm、長さ 3 0 0 mmの円筒状キヤビティ 1を有する金型（外側ブロックには円柱状の孔が穿設してあり、該孔には中子としての中実棒が挿入されることにより、円筒状キヤビティが構成される）を作製した。なお、図 6 ( a ) は図 6 ( c ) の X— X' 部分の横断面図であり、図 6 (b ) は図 6 ( c ) の Y— Y' 部分の横断面図である。また、図 6 ( d ) は該金型の斜視図である。

この金型には、キヤビティ下端に互いに向き合う位置に 2個のゲート 2 (それぞれ円柱状ゲート、樹脂の流動方向に直角方向における断面の最小面積は 1 0 mm²であり、ゲートの流動方向の長さは 5 mmのゲートである）が設けてあり、ゲートから流入する樹脂の流動方向は、円筒状キヤビティの長手方向に対して各々 4 5。をなしている。また、ゲート 2にはランナ 8が連通しており、スプルー、射出成形機のノズルにつながつている。

実施例 2と同様のサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂を用い、このサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂 1 0 0重量部に 3 0重量部のガラス繊維を配合してなる組成物を、上記金型を使用して常法により射出成形した。成形後、円筒状の製品を突き出すことにより、筒状体が寸法精度良く得られた。

得られた筒状体について、落錘衝撃値を求めた。すなわち、筒状体の片端 (ゲート側）に 1 k gの錘りを所定高さから落下させ割れが生じる時の該錘りの高さを求めたところ、その高さは 5 6 c mであった。また、破断面を観察したところ、破断ラインは螺旋状を示し、これは樹脂がキヤビティ内を螺旋状に充填していることを示すものであった。

比較例 2

2個のゲー卜からの樹脂の流入方向が円筒キャビティの長手方向に対して 0 ° の角度（すなわち、長手方向に対して平行に、キヤビティ下端から真上方向）を有するゲートとした他は、実施例 1 0と同様な金型を用いて、実施例 1 0と同様のサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物を射出成形し、筒状体を得た。実施例 1 0と同様に落錘衝撃値を測定すると、 2 8 c mであって実施例 1 0の値より低い値を示した。また、その破断面を観察すると、破断ラインは長手方向に平行に直線的なラィンであつた。

実施例 1 1

図 6 ( a ) 〜（d ) に示す外径 2 O mm、内径 1 6 mm、長さ 3 0 O mmの円筒状キヤビティ 1を有する金型（外側ブロックには円柱状の孔が穿設してあり、該孔には中子としての中実棒が挿入されることにより、円筒状キヤビティが構成される）を作製した。

この金型には、キヤビティ下端に互いに向き合う位置に 2個のゲート 2 (それぞれ円柱状ゲート、樹脂の流動方向に直角方向における断面の最小面積は 1 0 mm²であり、ゲートの流動方向の長さは 5 mmのゲートである。）が設けてあり、ゲートから流入する樹脂の流動方向は、円筒状キヤどティの長手方向に対して各々 4 5。をなしている。

ポリブチレンテレフタレート 1 0 0重量部にガラス繊維を 3 0重量部配合してなる組成物（クラレ（株）製、商品名：ハウザー R— 1 3 0 0 ) を、上記金型を使用して常法により射出成形した。成形後、円筒状の製品を突き出すことにより筒状体が寸法精度良く得られた。

得られた筒状体について、落錘衝撃値を求めた。すなわち、筒状体の片端 (ゲート側）に 1 k gの錘りを所定高さから落下させ割れが生じる時の該錘りの高さを求めたところ、その高さは 5 9 c mであった。また、破断面を観察したところ、破断ラインは螺旋状を示し、これは樹脂がキヤビティ内を螺旋状に充填していることを示すものであった。

比較例 3

2個のゲー卜からの樹脂の流入方向が円筒キャビティの長手方向に対して 0 ° の角度（すなわち、長手方向に対して平行に、キヤビティ下端から真上方向）を有するゲートとした他は、実施例 2と同様な金型を用いて、実施例 2と同様のポリブチレンテレフタレート組成物を射出成形し、筒状体を得た。

実施例 1 0と同様に落錘衝撃値を測定すると、 2 9 c mであって実施例 1 1の値より低い値を示した。また、その破断面を観察すると、破断ラインは長手方向に平行に直線的なラィンでつた。

[産業上の利用性]

本発明の筒状体は、長尺で、肉厚が実質的に均一であるので機械や電気製品等のローラー類、各種のパイプ類、茶筒のような容器類等の多くの分野で利用される。

また、サーモト口ピック液晶樹脂、好ましくはサーモト口ピック液晶ポリエステル樹脂は、成形流動性が良好であつて寸法精度が高 t、とともに耐熱性も極めて高く、それ故これらの樹脂からなる筒状体は一般に高温下に曝される可能性のある機械部品に最適である。

また、加熱筒状体とすることによって、各種の加熱ローラとすることができる。さらに、筒状体にシリコーン樹脂系塗料の保護膜を設けることによって耐熱性、耐摩耗性、耐化学薬品性、耐候性等の特性が改善される。一方、筒状体に金属被膜を施すことによって表面の摺動性、耐久性が良好である。特にニッケルやクロムを電解メツキしたものは、さらに構造的な強度 ·剛性が向上する。

本発明の射出成形方法は、合成樹脂製の比較的長尺な筒状体を射出成形で製造するので、寸法精度の優れた製品を効率よく成形することができる。また、その際押え材を用いることにより肉厚精度が特に優れた筒状体を成形することができる。

さらに本発明の射出成形方法により、配向し易い熱可塑性樹脂を射出成形してもウエルドライン強度の強く、縦割れ等の起こることが少ない機械的強度の均質な筒状体が得られる。

特に樹脂それ自身は配向し難くとも繊維状あるいは針状充填剤が配合されることにより該充填剤の配向により配向し易くなった熱可塑性樹脂組成物や、樹脂それ自身が溶融時に配向し易いいわゆるサーモト口ピック液晶樹脂のような溶融時に流動方向に配向し易い樹脂または樹脂組成物の場合に本発明の効果が顕著に発揮される。

Claims

請求の範囲

1 . 表面が平滑で周方向および長手方向の肉厚が実質的に均一であり、熱可塑性樹脂からなる射出成形により得られることを特徴とする長尺筒状体。

2 . 少なくともゲート付近における破断面が螺旋状を示し、熱可塑性樹脂からなる射出成形により得られることを特徴とする長尺筒状体。

3 . 前記熱可塑性樹脂がサーモト口ピック液晶樹脂である請求項 1または 2に記載の長尺筒状体。

4 . 前記熱可塑性樹脂が無機充填剤を配合されたものである請求項 1、 2または 3に記載の長尺筒状体。

5 . 一体に射出成形された異形体を有する請求項 1〜4のいずれかに記載の長尺筒状体。

6 . 体積抵抗率が 1 0— ³〜1 0—⁷ Ω · c mである請求項 1〜5のいずれかに記載の長尺筒状体。

7. 通電により発熱する膜を外表面にコーティングした請求項 1〜5のいずれかに記載の長尺筒状体。

8. 金属被膜が外表面に形成されている請求項 1〜 7の、ずれかに記載の長尺筒状体。

9. 外表面にシリコーン樹脂系塗料の保護膜が設けられている請求項 1〜 8の、ずれかに記載の長尺筒状体。

1 0. 肉厚が実質的に均一である長尺筒状体の射出成形法において、成形用金型の内部の該筒状体を形成するキュビティの中で摺動可能な押え材を、該筒状体の内側を形成する柱体に嵌合し、ゲー卜より導入された熱可塑性樹脂により該押ぇ材を移動させながら成形することを特徴とする長尺筒状体の射出成形方法。

1 1 . 前記筒状体の外面を成形するための、少なくとも側面部分は削孔により形成された継ぎ目のないキヤビティが設けられた金型本体と、このキヤビティに挿入しおよびそこから取り出すことが可能で、金型本体との間でキャビティを形成して筒状体の内面を成形する前記柱体とを備え、ゲートはキヤビティの一端に設けられ、このゲート側端部から熱可塑性樹脂がキャビティより排出されるように開閉する金型を用い、金型を閉じて型締めするとともにキヤビティに柱体を挿入し、キヤビティ内に熱可塑性樹脂を射出して固化させ、この固化した筒状体から柱体を引き抜いて取り出し、金型本体を開き、そして、固化した筒状体をキヤビティのゲート側端部から排出させる請求項 1 0に記載の長尺筒状体の射出成形方法。

1 2. 筒状キヤビティを構成する金型内部へ熱可塑性樹脂を射出成形して筒状体を成形するに際し、該筒状キヤビティの一方の端に位置するゲートから、該筒状キャビティの長手方向に対して 5 ° 以上の斜めの角度をもつて樹脂を射出することを特徴とする長尺筒状体の射出成形方法。

1 3. 前記ゲ一卜が、複数個設けてなる請求項 1 2に記載の長尺筒状体の射出成形方法。

1 4. 前記熱可塑性樹脂がサーモト口ピック液晶樹脂である請求項 1 0〜1 3 のいずれかに記載の長尺筒状体の射出成形方法。