WO1988002791A1 - Thin film formation apparatus - Google Patents

Thin film formation apparatus Download PDF

Info

Publication number
WO1988002791A1
WO1988002791A1 PCT/JP1987/000759 JP8700759W WO8802791A1 WO 1988002791 A1 WO1988002791 A1 WO 1988002791A1 JP 8700759 W JP8700759 W JP 8700759W WO 8802791 A1 WO8802791 A1 WO 8802791A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plasma
target
thin film
generation chamber
plasma generation
Prior art date
Application number
PCT/JP1987/000759
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Morito Matsuoka
Ken'ichi Ono
Original Assignee
Nippon Telegraph And Telephone Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph And Telephone Corporation filed Critical Nippon Telegraph And Telephone Corporation
Priority to EP87906600A priority Critical patent/EP0285668B1/en
Priority to DE3789895T priority patent/DE3789895T2/de
Publication of WO1988002791A1 publication Critical patent/WO1988002791A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623Mechanical discharge control means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/352Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/354Introduction of auxiliary energy into the plasma
    • C23C14/357Microwaves, e.g. electron cyclotron resonance enhanced sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32357Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32678Electron cyclotron resonance

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for forming thin films of various materials on a sample substrate, and in particular, to sputtering by high-density plasma.
  • the present invention relates to a novel thin film forming apparatus for forming various thin films at high speed and high efficiency by utilizing the technology.
  • a so-called sputter device that forms a film by using a target as a thin film forming element in a plasma in a plasma to form a film has been conventionally used. It is widely used in various fields for thin film formation. Among them, as shown in FIG.
  • a conventional two-pole (rf or dc) snnotter device in which a target 1 and a substrate 2 face each other in a vacuum chamber 4.
  • a third electrode 3 for electron emission as shown in FIG. 3-pole sputter device (see W.W.Y. Lee and D.01 as: J. App 1. Phys. Vo 1.4 ⁇ , No. 4, 1975, 1728-1732).
  • the target is A high-density low-temperature plasma is generated by applying an appropriate magnetic field to the slot 1, and the magnetron sputtering method (R, K. Wacits: J.
  • Each of these devices mainly comprises a target 1 as a film component, a vacuum chamber 4 having a substrate 2 for depositing a thin film, a gas introduction system and an exhaust system. This is to make the plasma inside the vacuum chamber 4.
  • the magnetron high-speed sputter device is released from the target necessary for ionizing the gas in the plasma.
  • r (Gamma)
  • plasma is generated at a lower gas pressure and the density is increased. enabling and this that was a then actually 1 0 - 3 T 0 rr order was also that provide faster scan path jitter at low gas pressure at base, wide rather used et fast formation of various thin films It is. . Mr.
  • the gas and particles in the plasma are not sufficiently ionized.
  • Most of the neutral particles as a film deposition element are incident on the substrate as neutral particles, and therefore, are not sufficiently active in terms of reactivity. Therefore, to obtain some oxides and thermal non-equilibrium materials, a high substrate temperature of about 500 ° C to 800 ° C was required.
  • most of the electric power input to the plasma is consumed as heat energy, and the plasma is formed to reduce the input electric power.
  • power efficiency is high because the ratio of electric power used for separation is low.
  • Matsuo et al Formed a plasma using electron micro-waves under electron cyclotron resonance (EGR) conditions to form a plasma that contained the material to be deposited.
  • EGR electron cyclotron resonance
  • a method has been proposed in which a film is drawn out of a sample onto a sample to form a film (US Pat. No. 4,4Q1,054). With this method, it is impossible to form a metal or metal compound film.
  • Matsuo, Ono (U.S. Pat. No. 4,492, S20) and Ono et al. Jpn. J. Ap 1. Phys. Vol. 23, No. 8, 1984, L534-L536) use ECR.
  • the target is snorted, and the sputtered particles are deposited on the substrate to form a thin film.
  • This device has excellent characteristics of microstrip click b Namipu la Zuma, if example embodiment, 10 - 5 ⁇ 10- 4 To rr and this discharge Ru Oh possible in case, high activity flops la Zuma der Since sputtering is performed while taking advantage of such characteristics, it is an excellent method for realizing low gas pressure and high activity sputtering.
  • the sputtering speed is not necessarily high, and the target is not necessarily high.
  • the rate at which particles sputtered from the getter are ionized is low, and the energy control is also effective.
  • -A device that closes the microwave plasma generated under ECR conditions by a single magnetic field, and sputters the plasma with high density. It is disclosed in JP-A-61-87869 and JP-A-61-194174. Te Rere you in the apparatus of this are, et al., Ru Oh can scan Roh jitter in a high vacuum of 10- 4 ⁇ 10- 5 To rr.
  • both the target and the substrate are placed in a high-density plasma, so that the neutral and charged particles of the high-tech energy are reduced.
  • the substrate surface is directly damaged and the film quality is deteriorated.
  • the cooling mechanism of the substrate surface is complicated due to the effect of temperature rise due to high-density plasma.
  • the plasma generated in the mirror magnetic field is subjected to bowing and snorting by using another magnetic field device on the surface of the target.
  • the target is not present in the plasma generation chamber where high-density plasma is generated, and therefore, the target can be used for snow,
  • the rate at which the deposited particles are ionized in the plasma is low, making them suitable for film formation using highly reactive ions.
  • the film can be formed at a high speed without damage to the film or the substrate or a rapid temperature rise (high-density plasma).
  • the plasma has a high ionization rate and is active.
  • Plasma can be generated even at low gas pressure.
  • the purpose of the present invention is to produce high-density plasma in a high vacuum, to have a high plasma ionization rate and to be active, and to use not only inert gas but also metal.
  • Various information such as ion And neutral particles can be generated, and the generated ions and neutral particles can form a film at a high speed without damaging the film or substrate or abrupt temperature rise, and can form particles.
  • An object of the present invention is to provide a thin film forming apparatus capable of controlling energy over a wide range and dispersing energy of particles as few as possible.
  • the present invention is directed to a vacuum waveguide having a microwave introduction window connected at one end to a micro-waveguide, and a vacuum waveguide having one end.
  • a plasma generation chamber having a diameter and a length forming a micro-cavity cavity resonator in which the generated micro-waves resonate, and a sample portion are sequentially coupled.
  • a vacuum chamber with a gas inlet and a vacuum chamber installed at the outer periphery of both ends of the plasma generation chamber, such that the center of the magnetic field exists in the plasma generation chamber At least a pair of magnetic field forming means for forming a magnetic field, and at both ends of the plasma generation chamber, perpendicular to the direction of the magnetic flux generated by the magnetic field forming means.
  • at least one pair of targets to which a negative potential is applied is provided, and a test is performed. Parts is it characterized and this that is coupled to the magnetic flux perpendicular direction against the flop La's Ma generating chamber.
  • the vacuum waveguide has at least one bent portion, and the microwave introduction window is set at a position that cannot be seen from the target. You can check it.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an outline of a conventional two-pole sputter device
  • Fig. 2 is a cross-sectional view showing the outline of a conventional three-pole sputter device.
  • Fig. 3 is a cross-sectional view showing an outline of a conventional magnetron sputtering device.
  • 4 and 5 are a sectional view and a perspective view, respectively, of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing the arrangement of magnetic fields and the movement and potential distribution of charged particles in the embodiment shown in FIG. 4;
  • FIG. 7 is a perspective view showing a part of another embodiment of the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION FIG. 4 is a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a partially cut perspective view thereof. It comprises a vacuum chamber 6, a vacuum waveguide section 7, a plasma generation chamber 8, and a sample section 9, and has a gas inlet 10 and a gas outlet 11.
  • the Mic mouth wave waveguide is passed through the Mouth mouth wave introduction window 12 into the vacuum chamber 6 in order.
  • the plasma generation chamber 8 is filled with water to prevent a temperature rise due to the generation of plasma.
  • a sample holder 9 is provided with a substrate holder 15 for supporting a base plate 14 for forming a thin film thereon, and a snorkel is provided on the substrate 14.
  • An openable and closable shutter 16 is provided so as to be able to shut off the particle.
  • the substrate holder 15 has a built-in heater so that the substrate 14 can be heated.
  • a DC or AC voltage can be applied to the substrate 14, and the bias voltage impressed on the substrate 14 or the sputtering of the substrate 14 can be applied during film formation. You can perform cleaning.
  • the plasma generation chamber 8 is, for example, a circular cavity resonance mode TE i! As a condition of the micro wave cavity resonator.
  • At least a pair of water-coolable conductive target holders 17 A, 17 8 are provided at both ends of the plasma generation chamber 8, and the target 18 A and 18B are soldered to the target vault holders 17A and 17B, or screwed. It is fixed by I 0.
  • the target holding sections 17 A and 17 B are connected to a DC power supply 19, and negative voltages of up to 1.5 KV and 10 A are applied to the target 18 A and 18 B, respectively. B can now be used for printing. It is insulated by the target holding section 17 17 B and the walls of the plasma generation chamber 8 and the insulators 20 A and 20 B. In order to maintain the vacuum in the plasma generation chamber 8, a 0-ring 211
  • Electromagnets 22 A and 22 B capable of applying a magnetic field in a direction parallel to the direction connecting both targets are arranged on the outer periphery of both ends of the plasma generation chamber 8, and the magnetic field generated by the magnets
  • the intensity is determined so that the conditions for electron cyclotron resonance due to microwaves are established inside the plasma generation chamber 8.
  • frequency 2.4 5 is to microstrip click filtering of GH z
  • both sides of the electromagnet 2 2 A, 2 2B is configured to obtain a maximum magnetic flux density of about 30000G.
  • the magnetic flux density becomes the weakest in the plasma generation chamber 8.
  • it also prevents the generated ion electrons from being scattered in the magnetic field in the vertical direction.
  • the effect of confining plasma in a mirror magnetic field will be described.
  • the motion of the charged particles in the last embodiment will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals as in Fig. 4 indicate the same parts.
  • the parameters for forming the plasma, the gas pressure in the plasma generation chamber, the power of the micro wave, and the applied voltage to the target And the gradient of the mirror magnetic field (ratio between the maximum magnetic flux density Bra of the electromagnet section and the minimum magnetic flux density in the plasma generation chamber at the center position of both electromagnets: Bm / B) and both electromagnets It is the distance between them.
  • the minimum density B in the plasma generation chamber is as described above.
  • the maximum magnetic flux density Bin at the center of the electromagnet can be changed from 1 KG to about 3 KG.
  • the magnetic flux density of 875 G required to excite electron cyclotron resonance at any point in the plasma generation chamber has been achieved.
  • the charged particles in the plasma are constrained by the magnetic field lines 23 and move around the magnetic field lines 23 when the magnetic field is changing slowly and spatially in this way.
  • the beam is reflected by a portion having a high magnetic flux density, and as a result, reciprocates in a mirror-magnetic field to achieve confinement. It is done.
  • the gradient of the mirror magnetic field described above: Bm / B. Has a significant effect on the confinement efficiency of plasma.
  • V a negative voltage
  • the high-density The ions in the plasma are efficiently bowed into the targets 18A and 18B to cause the snorter to be generated.
  • the energy of the ion beam incident on the target is the difference between the plasma potential (Vp) and the voltage applied to the target (Va). Energy equivalent to It is lugi.
  • most of the neutral particles snotted from targets 18A and 18B are partially removed from the high-density plasma with high electron temperatures. Onich.
  • the electrons are reflected to the center of the plasma by the negative potential applied to the target pair placed at the mirror end, together with the confinement effect by the mirror magnetic field, As a result, confinement of high-energy electrons is realized by the effects of both the magnetic field and the electric field, and the ionization of neutral gas atoms and molecules is promoted extremely efficiently. .
  • the atoms or molecules from the target component prize awarded in the plasma during the ionization process move their energy in the process of reciprocating in the plasma.
  • the lugi disappears and eventually spreads out of the plasma across the lines of magnetic force.
  • Neutral particles also diffuse out of the plasma. This diffused ion or neutral particles deposit on the substrate to form a film.
  • the ionization in plasma is performed with higher energy (with high activity), and when the ion is taken out to form a membrane.
  • the problem with the conventional sputtering method I3 It is possible to suppress the impact of various types of high-energy particles on the substrate, which has become the subject.
  • ions and neutral particles diffused out of the plasma are particles of low energy, but for stable operation, a microwave introduction window is required. Should be located far from the plasma.
  • a bent portion is provided in the vacuum waveguide portion 7 and the microwave introduction window is provided to the target 18A, 18B.
  • Obstacles must be obstructed before the particles that are not visible from the target, i.e., the particles traveling straight from the targets 18A and 18B reach the microwave introduction window 12 It is preferable to set it at a position where it encounters an object and cannot adhere to the microwave introduction window i2 for that purpose.
  • the electron temperature in the plasma can be controlled freely. As a result, it is possible to realize an electron temperature that is high enough to produce a multivalent ion, and consequently, a material that is chemically unstable using the multivalent ion. When it can be synthesized, (4) It has excellent characteristics.
  • the thin film forming apparatus of the present invention since the ionization rate of the plasma is extremely high, the neutral spa released from the target is removed. The rate at which the target particles are ionized in the plasma is high, but the ionized target constituent particles are also accelerated by the potential of the target, and The percentage of so-called self-snotters that sputter the target also becomes very large. That is, the above-mentioned self-sputtering is maintained even when the plasma generation gas (for example, Ar) is extremely lean or gas is not used. Therefore, it has the characteristic that ultra-high-purity film formation can be realized.
  • the plasma generation gas for example, Ar
  • a magnetic flux density of 875 G which is a resonance condition, is obtained in 3 cm before and after the sputtering.
  • the sputtering was started at room temperature without heating the sample holder.
  • the microwave power increases with the increase of the target applied voltage.
  • the deposition rate at 500 W and a target applied voltage of 5 QQV is ⁇ ⁇ ⁇ , and the microwave power and the target applied voltage vary within the above ranges.
  • the film was formed efficiently at a deposition rate of 100 to 1,000 A / rain. Since the internal stress of the film is smaller than that of the conventional sputtering film, a film with a thickness of 2 ⁇ m or more can be formed stably without causing cracking or separation.
  • the substrate temperature at this time was about 20 (TC, and a film could be formed at a high deposition rate on a heat-resistant polymer film.
  • the average energy of the ions at this time varied from 5 eV to 25 eV, and 10 to 30% of the particles flying toward the substrate were ions. . - the thin film forming apparatus of the present invention -, A J2 2 0 3 film 'et not a such only formed, that Ki de and this Ru physicians use to form a thin film of all etc. No O and Ho is.
  • FIG. 7 is a partial view of another embodiment of the thin film forming apparatus of the present invention.
  • This embodiment is an apparatus for forming a thin film continuously on a tape-shaped substrate
  • FIG. 7 shows a plasma generation chamber 8 and a target 18 and a tape.
  • the positional relationship with the loop-shaped substrate 24 is shown.
  • the introduction mechanism of the micro wave and the formation of the mirror magnetic field are the same as those of the embodiment shown in FIG.
  • the tape-shaped substrate 24 is sent out from the sending-out bobbin 25, and is taken up by the take-up bobbin 26.
  • Both the bobbins 25 and 26 are housed in the sample section 9, and each is driven by a drive system such as a motor (not shown).
  • Plasma generation A substantially V-shaped opening 27 is provided in a portion of the wall surface of the chamber 8 which is located substantially at the center of the target 18 B.
  • the state of plasma generation is almost uniform on the circumference parallel to the target 18A, ⁇ , as shown by the dotted line A in the figure. Accordingly, the film is formed under the same conditions regardless of where the tape-like substrate 24 is placed along the circumference. Therefore, at an intermediate position between the opposing targets 18A and 18B, along the equivalent position, one-fourth of the circumference of the cylindrical body forming the plasma generation chamber 8 is formed.
  • a slit-like opening 27 having a width of 10 mm was provided over 3 to provide an opening to the sample section 9.
  • the take-up bobbin 2S and the feed-out bobbin 25 are attached. Provided.
  • the metal thin film was formed while running the tape-shaped substrate 24.
  • Al mini-c-time, copper and other metals and the other one g e t me after evacuating the degree of vacuum in the sample chamber 9 until 5 X 10- 7 Torr, up La Zuma by introducing the A Lugo emissions gas generation chamber of a gas pressure of 3 X 10 - was 4 Torr.
  • the film was formed under the conditions of ⁇ 800 W, target applied voltage-300 1 KV, mirror-magnetic field gradient 2 KG / 700 G. As a result, a metal film having a uniform thickness over a width of 12 mm could be formed on the tape-shaped substrate 21.
  • a magnetic coil is used to obtain a mirror magnetic field.
  • various kinds of permanent magnets are used, and a mirror magnetic field is formed by combining the permanent magnets. All It is evident that the same effect can be obtained, and there is no need to say that the gradient of the Mira field may be asymmetrical.
  • the plasma generation is performed by using the microwave discharge under the electron cyclotron resonance condition, and the plasma is generated by the mirror and the magnetic field.
  • the target should be positioned so that the plasma is efficiently confined and the magnetic flux from the mirror magnetic field intersects the target surface perpendicularly to the target surface. In other words, the ions in the high-density plasma can be efficiently drawn into the target to realize the spatter.
  • the device of the present invention can obtain plasma with high activity at a low gas pressure, and is a particle having an extremely high ionization ratio as compared with a conventional sputtering device.
  • the film can be formed at high speed under low gas pressure, and the energy of the particles can be controlled freely over a wide range from several eV to several hundred eV.
  • the lugi has an excellent feature of low variance.
  • This equipment must be able to form extremely high-purity, high-quality films with low damage at low substrate temperatures, at high speed and high efficiency. The equipment has made it possible to stably form non-equilibrium materials at low temperatures, which could not be realized.
  • the thin film forming apparatus according to the present invention, there is an equivalent position along the circumferential direction of the cylindrical plasma generation chamber. Therefore, by providing a slit-shaped opening along this position, a thin film can be formed on a tape-like substrate.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

明 細 薄膜形成装置 技術分野 本発明 は、 試料基板上に各種材料の薄膜を形成す る ための装置に 関す る も のであ り 、 特に高密度プ ラ ズマ に よ る ス バ ツ タ リ ン グを利用 して各種薄膜を高速度 . 高効率で形成す る た めの新規な薄膜形成装置に 関す る も の で あ る 。 背景技術 従来か ら 、 プ ラ ズマ 中で薄膜形成要素 と し て の タ ー ゲ ッ ト を ス ノ ッ タ し て膜を形成す る 、 い わ ゆ る ス パ ッ タ 装置は、 各種材料の薄膜形成に各方面で広 く 用い ら れて い る 。 中で も第 1 図 に示す よ う な、 真空槽 4 内 に タ ーゲ ッ ト 1 と 基板 2 と を向かい あわせ た通常の 2 極 ( r f ま た は d c ) ス ノ ッ タ 装置 ( F . M . D Ή E U R L E: M e t a 11. Trans . V o i .1 , March , 1970 , 725 - 732参照 ) や、 第 2 図 に示す よ う に 、 さ ら に電子放出用の第 3 電極 3 を設 け た 3 極ス パ ッ タ 装置 ( W . W . Y . Lee and D .0 1 a s: J . A p p 1. Phys . V o 1.4 δ , No .4 , 1975 , 1728 - 1732 参照)、 さ ら に は第 3 図 に 示す よ う に、 磁石 5 を用 い て タ ーゲ ッ ト 1 に適当な磁界を印加する こ と に よ り 高密度低温 プ ラ ズマ を発生させ、 高速で膜形成を実現 し てい る マ グ ネ ト ロ ン ス パ ッ タ 法 ( R ,K . Wa i ts : J . ac . Sci . Te chno 1 , ol .15 , No .2 , 1978 , 179 - 187参照) な どが 広 く 知 ら れて い る。 それら いずれの装置も 、 主と して 膜構成要素 と し てのタ ーゲ ツ ト 1 と薄膜を付着させる 基板 2 を有す る真空槽 4 , ガス導入系お よび排気系か ら な り 、 真空槽 4 の内部に プラ ズマ を癸生さ せる もの であ る 。
上述 し た従来の装置で膜を高速度で形成し ょ う と す る と 、 必然的 に プ ラ ズマ を高密度 に 保つ必要が あ る が、 2 極ス パ ク タ装置でほ、 プ ラ ズマを高密度にする ほ どターゲ ッ 卜 印加電圧も急激 に上昇し、 それ と 同時 に基 ,板への高工ネ ルギ粒子や、 プ ラ ズマ 中の高速電子 の衝撃 に よ り 基板の温度が急激 に上昇 し、 形成さ れる 膜の損傷も 増加す る ため、 特定の耐熱基板や膜材料お よび膜組成 に し か適用す る こ と がで き ない。 ま た 3 極 スバ ッ タ 装置の場合に は、 第 3 電極か ら のプ ラ ズマ中 への電子の供給に よ り 、 プ ラズマ密度ほ上昇する も の の、 前述の 2 極スパ ッ タ装置の場合同様、 高速形成し よ う と す る と 、 基板温度の急激な上昇を も た ら し、 結 果と し て得 ら れる膜材料も、 ま た形成する基板も少数 に か ぎ ら れ て し ま う と レヽ ぅ 欠点を も っ て レヽ る。
一方マ グネ ト ロ ン高速スパ ッ タ装置ほ、 プ ラ ズマ中 のガスの イ オ ンィ匕に必要なタ一ゲ ッ 卜 か ら放出さ れる r ( ガ ン マ ) 電子を磁界 と 電界 に よ り タ ーゲ ッ ト 表面 に 閉 じ 込め る こ と に よ り 、 プ ラ ズ マ を よ り 低ガス圧で 生成 お よ び高密度化 さ せ る こ と を 可能 と し 、 実際 に 1 0 - 3 T 0 r r台 で の低いガス圧 で も高速ス パ ッ タ を実現 し て い る た め、 各種薄膜の高速形成 に 広 く 用い ら れ て い る 。. し か し な が ら 、 こ の よ う な ス ノぺ ッ タ 装置で は、 膜 堆積中 の膜への プ ラ ズマ 中 の イ オ ン 衝撃 ( 主 に A r + ィ オ ン ) や、 タ ーゲ ッ ト か ら の高速中性粒子 ( 主 に A rの タ ー ゲ ッ ト 表面で の反跳粒子 ) や 負 イ オ ン の衝撃が存 在 し 、 膜の組成ずれや膜や基板 め損傷を与え る場合が 多 く 、 実際 に Ζ η 0 膜な ど の形成時 に は、 タ ー ゲ ッ ト の 侵食部 の真上 と 、 そ う で な い部分 と の膜質が全 く 異 な る こ と も 知 ら れて お り 、 そ う し た 高工 ネ ルギ粒子の基 板衝撃が大 き な問題 と な っ て レヽ る 。 加 え て 、 タ ー ゲ ツ ト の 侵食部 が局在 し て い る た め 利 用 効率 も 極 め て 低 く 、 工業的規模で の生産性 に 欠点 を も っ て い る 。
ま た従来の ス パ ッ タ 装置 に よ る 膜形'成 に お い て は 、 い ず れ も プ ラ ズマ 中の ガ ス や粒子の イ オ ンィ匕が十分 で な く 、 ス パ ッ タ さ れ た膜堆積要素 と し て の中性粒子 は そ の ほ と ん ど が 中性粒子 の ま ま で 基板 に 入射 す る た め 、 反応性の点か ら 言 え ば活性が十分で な い た め、 一 部 の酸化物や熱非平衡物質を得 る に は 5 0 0 °C 〜 8 0 0 °C 程度の高 い基板温度を必要 と し て い た。 し か も ブ ラ ズ マ に 投入 さ れ た電力の ほ と ん ど が熱エ ネ ルギ と し て 消 費 さ れ て し ま い、 投入電力 に し め る プ ラ ズマ 形成 ( 電 離) に 用 い ら れ る電力の割合が低い ため、 電力効率が ィ氐い と い う 欠点が あ つ た。
さ ら に いずれの スパ ッ タ 法で も 10_3Torr以下の低ガ ス圧で は放電が安定に形成で き ず、 不純物がそ れ だ け 多 く 膜中 に と り こ ま れ る と い う 欠点があ っ た。
—方、 松尾 ら は、 マ イ ク ロ波を用いて、 電子サ イ ク ロ ト ロ ン共鳴 (E GR) 条件下で、 被堆積物質を舍む ブ ラ ズマ を形成 し、 そ の プ ラ ズ マ を試料上に 引 き 出 し て膜 形 成 を 行 う 方法 を 提案 し た ( 米国特許第 4 , 4 Q 1 , 054 号) 。 こ の方法で は、 金属や金属化合物の膜形成 は不 可能で あ る 。 松尾 , 小野 (米国特許第 4 , 492 , S 20 号) お よ び小野 ら (Jpn . J . Ap 1 . Phys . Vo l .23 , No .8 , 1984 , L 534 - L 536 ) は E C R を利用 し た マ イ ク ロ 波 ブ ラ ズ マ を 用い て タ 一ゲ ッ 卜 を ス ノ ッ タ リ ン グ し、 ス パ ッ タ さ れ た粒子を基板上に付着 さ せて薄膜を形成す る マ イ ク 口 波プ ラ ズマ付着装置を開示 し て い る 。
こ の装置は、 マ イ ク ロ 波プ ラ ズマの優れ た特徴、 例 え ば、 10 - 5〜 10— 4 To r r合 での放電が可能で あ る こ と 、 高活性プ ラ ズマ であ る こ と 等の特徴を生か し つ つ ス パ ッ タ を行 う も の で 、 低ガ ス圧, 高活性ス パ ッ タ を実現 す る 方法 と し て優れて い る 。
し か し なが ら 、 タ ーゲ ッ ト が プ ラ ズマ生成室の外 に 配置 さ れて い る の で 、 ス パ ッ タ リ ン グ速度が必ず し も 高 く な く 、 かつ タ ーゲ ッ 卜 か ら ス パ ヅ タ さ れた粒子が イ オ ンィ匕さ れる割合が低 く 、 し か も そ の ェネ ルギ制御 が十分で なか っ た 。 - E C R 条件下で生成 し た マ イ ク ロ 波 プ ラ ズ マ を 、 ミ ラ 一磁場 に よ っ て 閉 じ こ め、 プ ラ ズマ を高密度化 し て ス パ ッ タ を行 う 装置が特開昭 61 - 87869号公報 お よ び特開 昭 61 - 194174 号公報 に 開示 さ れ て い る 。 こ れ ら の装置 に お レヽ て は 、 10— 4〜 10— 5 To rrの高真空中 で の ス ノ ッ タ が可能で あ る 。 し か し 、 前者 に お い て は タ ー ゲ ッ ト と 基板の双方が高密度 プ ラ ズ マ 中 に置かれ て お り 、 こ の た め高工 ネ ルギの 中性粒子 と 荷電粒子が直接基板面を 損傷 し膜質を 劣化 さ せ る 欠点が あ る 。 さ ら に 、 高密度 プ ラ ズ マ に よ る 温度上昇の影響 も あ り 、 こ の た め基板 面の冷却機構が複雑 と な る 欠点があ る 。 後者 に お い て は 、 ミ ラ ー磁界中 で 発生 さ せ た プ ラ ズ マ を他の磁界装 置 に よ っ て タ ー ゲ ッ ト 表面 に 弓 I き 込みス ノ タ リ ン グ を行 っ て レ、 る 。 こ の場合 に は 、 タ ー ゲ ッ ト は高密度 プ ラ ズ マ が発生す る プ ラ ズ マ 生成室 に は存在せ ず 、 こ の た め タ ーゲ ッ ト か ら ス ノ、 ' ッ タ さ れ た粒子が プ ラ ズ マ 中 で イ オ ン ィヒ さ れ る 割合が低 く 、 反応性の高い イ オ ン に よ る 成膜 に は適 さ な レヽ 。
ス パ ッ タ に よ る 薄膜形成 に お い て は以下の よ う な こ と が望 ま れ て レヽ る 。
( 1 ) 膜や基板 の損傷や急激 な温度上昇が な く 、 高速 で 膜形成がで き る こ と (高密度プ ラ ズ マ で あ る こ と ) 、
(2) 粒子の エ ネ ル ギ が広い範囲 に わ た っ て 制御 で き る こ と 、 ( 3 ) 粒子のエネ ルギの分散ができ る だ け少ない こ と 、
(4 ) プラズマ のイ オ ン化率が高く 活性で あ る こ と 、
( 5 ) 低ガス圧で も プ ラ ズマが生成で き る こ と 。
こ の よ う な要望を満す ため に、 本発明者 ら ほ、 特願 昭 6 1— 6 6 8 5 6 号に おいて、 ミ ラ一磁場中で形成された 高密度プラ ズマ の前面に磁束 と ほぼ平行に タ一ゲ ッ 卜 を配置して、 高効率のスパ ッ タ リ ン グを行い、 生成し た イ オ ン を磁場方向 に引 き出す こ と を提案し た。 しか しなが ら、 こ の方法は'タ ーゲ ヅ 卜 面 と 磁束の方向がほ ぼ平行し た配置が なされて い る ため、 そ のタ ーゲ ッ ト に イ オ ン を引 き 込みス ノ ッ タ す る に は、 そ の イ オ ン ほ 磁界を横切っ て タ ーゲ ッ ト に入射す る 必要があ る。 そ の た め に ブ ラ ズマ の生成效率の上で改善の余地が あ り 、 ま たその上に薄膜を形成さ せ る ため の基板は、 そ の表面が、 磁束 と 垂直方向に置かれて い る ので、 高工 ネ ルギ一の中性粒子に よ る衝撃を受 け る危険が残さ れ て い た。 発明の開示 本発明ほ上述 し た従来の欠点を改善する ため に なさ れ た も の で あ る 。
本発明の 目 的は、 高真空中で高密度の プ ラ ズマ が生 成でき、 プ ラ ズマのイ オ ン化率が高 く 活性であ り 、 し かも不活性ガス のみで な く 、 金属イ オ ン等の各種ィ ォ ン と 中性粒子 を生成で き 、 生成 し た イ オ ン と 中性粒子 に よ っ て 、 膜や基板の損傷や急激 な温度上异が な く 高 速 で膜形成が で き 、 粒子のヱ ネ ルギ が広い範囲 に わ た つ て制御 で き 、 か つ粒子の エ ネ ルギの分散が で き る だ け少 な い薄膜形成装置を提供す る こ と に あ る 。
こ の よ う な 目 的 を達成す る た め に 、 末発明 は マ イ ク 口波導波管 に 接続 さ れ た マ イ ク ロ 波導入窓 を一端 に 有 す る 真空導波部 と 、 導入さ れ た マ イ ク ロ 波が共振す る マ イ ク 口 波空胴共振器を形成す る 径 お よ び長 さ を有す る プ ラ ズ マ 生成室 と 、 試料部 と が 順次結合 さ れ て な り 、 か つ ガス 導入 口 を有す る 真空槽 と 、 プ ラ ズ マ生成 室両端部の 外周 に 設置 さ れ、 プ ラ ズ マ生成室内 に 磁界 中心が存在す る よ う な ミ ラ ー磁界 を形成す る 少 な く と も 一対の磁界形成手段 と 、 お よ び プ ラ ズ マ 生成室内部 の両端 に 磁界形成手段 に よ っ て 生ず る 磁束の方向 と 垂 直 に 設 け ら れ 、 か つ負電位が印加 さ れ る 少 な く と も一 対の タ ー ゲ ッ 卜 と を具 え 、 か つ試料部 が プ ラ ズ マ生成 室 に 対 し て 磁束 と 垂直 な方向 に 結合 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 。
こ こ で 、 真空導波部が少 な く と も 1 個所の屈 曲部 を 有 し 、 マ イ ク ロ 波導入窓が タ 一 ゲ ッ 卜 か ら 見 え な い位 置 に 設 け ら れ て レヽ て も よ い。
プ ラ ズ マ 生成室 と 前記試料部 と が、 プ ラ ズ マ生成室 の外周 に 沿 っ て 設 け ら れ た ス リ ッ 卜 状開 口部 を介 し て 結合 さ れ て レ、 て も よ く 、 真空導波部が少 な く と も 1 個 所の屈曲部を有し、 マイ ク ロ波導入窓が前記ターゲ ッ ト か ら 見え ない位置に設け ら れて レヽて も よ い。 図面の簡単な説明 第 1 図ほ従来の 2極スパ ッ タ装置の概要を示す断面 図、
第 2 図は従来の 3 極スパ ッ タ 装置の概要を示す断面 図、
第 3 図ほ従来のマグネ ト ロ ン ス パ ッ タ装置の概要を 示す断面図、
第 4 図お よび第 5 図はそ れぞれ本発明の実施例の断 面図お よ び斜視図、
第 6 図ほ第 4 図に示し た実施例に お け る磁場配置お よ び荷電粒子の運動 と電位分布を示す図、
第 7 図は末発明の他の実施例の一部を示す斜視図で あ る 。 . 発明を実施する ための最良の形態 第 4 図は本発明の実施例の断面図、 第 5 図はその部 分裁断斜視図である。 真空槽 6 ほ真空導波部 7 、 ブ ラ ズマ生成室 8 、 および試料部 9 か ら な り 、 ガス導入口 1 0お よびガス排出口 1 1を具え てい る 。 ま た真空槽 6 に はマ イ ク 口波導入窓 1 2を通 して順に マ イ ク 口波導波管 1 3、 更 に 図示 し な い整合器、 マ イ ク ロ 波電力計、 ア イ ソ レ ー タ 等の マ イ ク 口 波導入機構 に接続さ れ た マ イ ク 口 波源か ら マ イ ク ロ 波を供給す る 。 実施例で は そ の マ イ ク 口 波導入窓 1 2に は石英ガ ラ ス板を 用 い、 マ イ ク ロ 波源 と し て は、 例 え ば 2 . 4 5 G H z の マ グ ネ ト ロ ン を 用 い て レヽ る 。
プ ラ ズ マ 生成室 8 は プ ラ ズ マ 生成 に よ る 温度上昇を 防止す る た め に 、 水拎 さ れ る 。
試料部 9 に は 、 そ の上 に 薄膜を形成 さ せ る た め の基' 板 1 4を支持す る 基板 ホ ル ダ 1 5が設 け ら れ、 基板 1 4の上 に は ス ノ ッ タ 粒子 を遮断す る こ と が で き る よ う に 、 開 閉可能 な シ ャ ッ タ 1 6が配置 さ れ て レヽ る 。 基板 ホ ルダ 1 5 に は ヒ ー タ を 内蔵 し て お り 、 基板 1 4を加熱す る こ と が で き る 。 さ ら に 基板 1 4に は 直流 あ る い は交流の電圧 を 印加す る こ と が で き 、 膜形成中 に 基板への バ イ ァ ス 電 圧印力□や基板 1 4の ス パ ッ タ ク リ 一ニ ン グ を行 う こ と が で き る 。
プ ラ ズ マ生成室 8 は 、 マ イ ク ロ 波空胴共振器の条件 と し て 、 一例 と し て 、 円形空胴共振.モ ー ド T E i! 8 を採 用 し 、 内の り で 直径 2 0 c m , 高 さ 2 0 c mの 円筒形状 を 用 い て マ イ ク ロ 波の電界強度 を 高め、 マ イ ク ロ 波放電の効 率 を 高 め る よ う に し た 。 プ ラ ズ マ 生成室 8 の 両端 部 に 、 水冷が可能 な 少 な く と も 一対の導電性タ 一 ゲ ッ ト 保持部 1 7 A , 1 7 8を設 け、 タ 一 ゲ ッ 卜 1 8 A , 1 8 Bを タ 一 ゲ V 卜 保持部 1 7 A , 1 7 Bに は ん だ付 け 、 ま た は ね じ 止め に I 0 よ っ て固定する 。 タ ーゲ ッ ト 保持部 1 7 A, 1 7 Bを直流電 源 1 9に接続し、 一 1 . 5 K V , 1 0 Aま での負の電圧をタ 一ゲ ヅ 卜 1 8 A , 1 8 Bに印力 Πで き る よ う に し た。 タ 一ゲ ッ ト 保 持部 1 7 1 7 Bと プ ラ ズマ生成室 8 の壁体 と ほ絶縁体 2 0 A , 2 0 Bに よ っ て絶縁さ れている。 プラズマ生成室 8 の真空を維持する ため に 0 リ ン グ 2 1 2 1 Bが設け ら れ てい る。
プラズマ生成室 8 の両端部の外周 に は、 両ターゲ ッ ト を結ぶ方向 と 平行 な方向 に磁界印加可能な電磁石 2 2 A , 2 2 Bを配設 し、 こ れ に よ つ て発生する磁界の強度 をマイ ク ロ波に よ る電子サイ ク ロ 卜 ロ ン共鳴の条件が プラズマ生成室 8 の内部で成立する よ う に決定す る。 例えば周波数 2 . 4 5 G H z のマ イ ク ロ波に対し て は、 電子 サイ ク ロ ト ロ ン共鳴の条件は磁束密度 8 7 5 G で あ る の で、 両側の電磁石 2 2 A , 2 2 Bは最大磁束密度 3 0 0 0 G程度 ま で得ら れる よ う に構成す る。 二つの電磁石 2 2 2 2 B を適当な距離を置 く こ と に よ り プ ラズマ生成室 8 内で 最も磁束密度が弱 く なる 、 いわゆ る ミ ラー磁界配置を と る こ と は、 電子サ イ ク ロ ト ロ ン共鳴に よ っ て効率よ く 電子にエネルギを与え る だけで な く 、 生成 し たィ ォ ン ゃ電子を磁界に垂直方向に散 i|する の を防ぎ、 さ ら に プラ ズマを ミ ラ ー磁界中 に閉じ込め る効果をも つ て レヽ る 。
第 6 図を参照 し て末実施例に お ける荷電粒子の運動 を説明する。 第 4 図 と 同 じ符号は同じ部分を示す。 こ こ で 、 プ ラ ズ マ を形成す る と き の パ ラ メ ー タ ほ 、 ブ ラ ズ マ生成室内の ガ ス圧、 マ イ ク ロ 波の パ ワ ー、 タ 一ゲ ッ ト の印加電圧及び ミ ラ ー磁界の勾配 ( 電磁石部の最 大磁束密度 B raと 、 両電磁石中心位置の プ ラ ズマ生成室 内で の最小磁束密度 Β。の比 : B m / B。)及ぴ両電磁石間の 距離等で あ る 。 例 え ば 2 . 4 5 G H z の周波数の マ イ ク ロ 波 に 対 し て は 、 前述の よ う に プ ラ ズ マ 生成室内で の最小 密度 B。を 8 7 5 G 以下 に 、 電磁石中心部の最大磁束密度 B inを 1 K Gか ら 3 K G程度 ま で 変ィ匕 で き る よ う に し て お く 。 こ の と き 、 プ ラ ズ マ 生成室内の い ず れか の点 で電 子サ イ ク ロ ト ロ ン 共鳴を 弓 I き お こ す に 必要 な磁束密度 8 7 5 G が達成 さ れ て い れ ば よ い 。 プ ラ ズ マ 中 の荷電粒 子 は 、 こ の よ う に 磁界が空間的 に ゆ る や か に 変化 し て い る 場合 に は 、 磁力線 2 3に 拘束 さ れ て 磁力線 2 3の回 り を ス パ イ ラ ル運動 し な が ら 、 そ の 角 運動量 を保持 し つ つ 、 磁束密度の 高い部分で反射 さ れ 、 結果 と し て ミ ラ —磁界中 を往復運動 し 、 閉 じ込め が実現 さ れ る 。 こ こ で前述 し た ミ ラ ー磁界の勾配 : B m / B。 は プ ラ ズ マ の閉 じ込め効率 に 大 き な影響を お よ ぼす 。 以上の よ う に し て 閉 じ 込め ら れ た 高密度 プ ラ ズ マ に 面 し た タ ーゲ ッ ト に 負 の電圧 ( V a ) を印加 さ せ る こ と に よ り 、 高密度 ブ ラ ズ マ 中 の イ オ ン を タ 一ゲ ッ 卜 1 8 A, 1 8 Bに 効率 よ く 弓 I き 込み ス ノ ヅ タ を起 こ さ せ る 。 こ の と き タ ー ゲ ッ ト に 入射す る イ オ ン の エ ネ ルギ は プ ラ ズ マ 電位 ( V p ) と タ ー ゲ ッ 卜 に 印力 Π す る 電圧 ( V a ) と の 差 に 相当 す る エ ネ ルギで あ る 。 さ ら に、 タ ーゲ ッ ト 1 8 A , 1 8 Bか ら ス ノ ッ タ さ れた ほ と ん どが中性の粒子の一部分は、 電子温度 の高い高密度プ ラ ズマ中でイ オ ンィヒさ れる。
—方、 電子は、 ミ ラー磁界に よ る 閉 じ込め効果と と も に、 ミ ラー端に配置ざれたタ 一ゲ ッ 卜 対に印加され た負の電位でブラ ズマ中心に反射さ れ、 結果と して、 磁界及ぴ電界両方の効果で高エネ ルギ電子の閉 じ込め が実現さ れ、 極めて効率よ く 中性ガス原子, 分子のィ オ ンィ匕が促進さ れる こ と に な る 。
さ ら に プ ラ ズマ中'でイ オ ンィ匕ざ れたタ ーゲ ッ ト 構成 物賞か ら な る原子あ る いは分子は、 ブ ラ ズマ中を往復 運動す る過程でその運動エネ ルギを消失してゆ き 、 つ い に は磁力線を横切 っ て プ ラ ズ マ の 外へ拡散 し て ゆ く 。 中性粒子も プ ラズマ外へ拡散す る 。 こ の拡散する イ オ ン あ る い は中性粒子が基板上に堆積 し て膜を形成 する。
すなわ ち 、 プ ラ ズマ中のイ オ ンィ匕は よ り 高いエネ ル ギで (高活性で) 行い、 ま たそ の イ オ ン を外へ取 り 出 して膜 と す る場合に は、 数分の ί の よ り 小 さ いェネル ギで そ の ィ オ ン を取 り 出す こ と が で き る こ と を意味し て お り 、 こ の磁場配置をも つス パ ッ タ 装置が薄膜形成 装置と し て理想的な性賞を も っ てい る こ と を示 し てい る。 しか も タ 一ゲ ッ 卜 と基板が直交 し た位置にあ る た め、 タ一ゲ ッ 卜 か ら の負イ オ ン や中 '性の高工ネ ルギ粒 子の基板衝撃を受けずにすみ、 従来のス パ ッ タ法で問 I 3 題 と な つ た よ う な種 々 の高工 ネ ルギ粒子の基板衝撃を 抑制す る こ と が で き る 。
金属 な ど の導電性材料 を タ ー ゲ ッ ト と し て 、 導電性 薄膜 を 形成す る 場合、 タ ー ゲ ッ 卜 粒子がマ イ ク ロ 波導 入窓 に 付着 し て マ イ ク ロ 波導入窓が曇 る と 、 マ イ ク ロ 波が反射 し て 長時間 に わ た っ て プ ラ ズ マ を安定 に 生成 す る こ と がで き な い。 本発明 に よ れ ば、 プ ラ ズマ 外 に 拡散す る イ オ ン や 中性粒子 は低エ ネ ルギの粒子で あ る が、 安定 な操業の た め に は 、 マ イ ク ロ 波導入窓は ブ ラ ズ マ か ら 離れ た位置 に 設 け る こ と が望 ま し い。 特 に 第 4 図お よ び第 5 図 に示す よ う に 、 真空導波部 7 に 曲屈 部 を設 け、 マ イ ク ロ 波導入窓 を タ 一 ゲ ッ 卜 1 8 A , 1 8 Bか ら 見 え な い位置、 す な わ ち 、 タ 一 ゲ ッ ト 1 8 A , 1 8 Bか ら 直進 す る 粒子が、 マ イ ク ロ 波導入窓 1 2に 到達す る 以前 に 必ず障害物 に 遭遇 し 、 そ の た め に マ イ ク ロ 波導入窓 i 2に 付着 し得 な い位置 に 設 け る こ と が好 ま し い。
さ ら に 本発明 で ほ 、 プ ラ ズ マ を 活性 に し て レヽ る の で、 よ り 低い ガス圧 ( 1 0— 5 T 0 r r ) で も 放電が安定 に 形 成で き 、 そ れ だ け不純物の 少 な い膜が実現で き る と レヽ う 特徴 を有 し て い る 。
さ ら に 术発明 で は電子サ イ ク ロ 卜 ロ ン 共鳴 に よ る カロ 熱 を 利 用 し て い る た め 、 プ ラ ズ マ 中 の電子温度を 自 由 に 制御 で き る 。 こ の た め 多価 イ オ ン が生成で き る ほ ど の電子温度 も 実現で き る の で、 結果 と し て そ の多価 ィ オ ン を 用 い て化学的 に 不安定 な 材料 も 合成で き る と レ、 ( 4 う 優れ た特徴を も っ て い る 。
—方、 本 -発 の薄膜形成装置で は、 前述の よ う に ブ ラ ズ マ の イ オ ン化率が極め て高い た め、 タ ーゲ ヅ ト か ら 放出 さ れ た中性の スパ ッ タ 粒子がプ ラ ズマ 中で ィ ォ ン 化 さ れる割合が高いが、 こ の イ オ ン化ざれ た タ ーゲ ッ 構成粒子がま た タ ーゲッ ト の電位で加速さ れ て、 ま た タ ーゲ ッ ト をスパ ッ タ す る い わ ゆ る セ ル フ ス ノ ッ タ の割合も極めて大 き く な る 。 す なわ ち、 プ ラ ズ マ生 成用 ガス (例え ば A r) が ご く 希薄な場合、 あ る い は ガ ス を 用 い ない場合で も 上述の セ ル フ スパ ッ タ を持続す る の で、 超高純度の膜形成 も 実現で き る い う 特徴を も っ て レヽ る 。
次に本発明装置を 用い て A 203 膜を形成 し た結果 に つ い て説明する。 タ ーゲ ッ 卜 に金属 A A を用 い、 試 料室 9 内の真空度を 5 X 1 Q 7 T 0 r r ま で排気 し た後、 ア ル ゴ ン ガス ¾ぴ酸素ガス ( ア ル ゴン と酸素の分圧比 は 1 : 1) を導入 し プ ラ ズマ生成室内の ガス圧を 3 X L0"4 Torrと し てマ イ ク ロ 波電力 100〜 800W、 タ ーゲ ッ ト 印 加電圧 - 300 1 K V、 ミ ラ ー磁場勾配 2 K G / 700 G の 条件で膜を形成 し た。 こ の と き プ ラ ズマ生成室内で、 両タ ーゲ ッ ト 中'! か ら タ ーゲ ッ 卜 方向に前後 に 3 c mの 分で、 共鳴条件で あ る 磁束密度 875 Gが得 ら れ て い る 。 試料ホ ルダ一ほ加熱 し ない で常温でス パ ッ タ を開 始 し た。 堆積速度はマ イ ク ロ波電力お よぴタ 一ゲ ッ ト 印 加電圧の増加 と と も に 増加す る 。 マ イ ク ロ 波電力 500 W、 タ 一ゲ ッ ト 印加電圧— 5 Q Q V の時の堆積速度 は δΟθ Α Ζ πιίη であ り 、 マ イ ク ロ波電力お よ びタ ーゲ ッ 卜 印加電圧 を上述の範囲 で変化を さ せ た 時 100〜 1 , 000 A / rain の 堆積速度 で効率 よ く 膜 を 形成 で き た。 従来の ス パ ッ タ 膜 と 比べて、 膜の内部応力が小 さ い め、 厚さ 2 μ m 以上の膜を ク ラ ッ ク や剝離を生 じ る こ と な し に安定に形成で き た。 こ の時の基板温度は 約 20 (TC で耐熱性の高分子フ ィ ル ム の上 に も高堆積速 度で膜形成が可能で あ っ た。
一方、 こ の と き の イ オ ン の平均エ ネ ル ギ は 5 eVか ら 25eVま で変化 し 、 基板方向 に飛来す る粒子の う ち 、 10 〜 30 %がイ オ ン で あ っ た。 - 本発明の薄膜形成装置は-、 A J2 203 膜の'形成のみ な ら ず、 ほ と ん ど すべ て の薄膜の形成 に 用 い る こ と が で き る 。
第 7 図は本発明の薄膜形成装置の他の実施例の部分 図で あ る。 本実施例 は、 テー プ状基板 に連続 し て薄膜 を形成す る た め の装置で あ り 、 第 7 図 に は プ ラ ズマ生 成室 8 お よ びタ ーゲ ッ. ト 18と テー プ状基板 24と の位置 関係が示さ れて い る 。 マ イ ク ロ波の導入機構、 ミ ラ 一 磁界の形成等は第 4 図 に示 し た実施例 と 同 じ で あ る 。 テ一 ブ状基板 24は送 り 出 し ボ ビ ン 25か ら送 り 出 さ れ、 巻 き 取 り ボ ビ ン 26に巻 き 取 ら れ る。 両ボ ビ ン 25お よ び 26は試料部 9 内 に'納め ら れ、 そ れぞれ図示 し な い モ 一 タ ー な どの駆動系 に よ っ て駆動さ れ る 。 プ ラ ズマ生成 室 8 の壁面の、 タ ーゲッ ト 18 18 Bの ほぼ中央に位置 する部分 に ほス リ V 状開口部 27が設け ら れてい る。
プラ ズマ生成室 8 の内部において、 図示の点線 A で 示すよ う な、 タ ーゲ ッ ト 18A, ΙδΒに平行な円周上で は プラズマの生成状態ほ一様である。 従っ て円周 Α に沿 う いずれの場所に テープ状基板 24を配置し て も同一条 件で膜が形成 さ れる 。 そ こ で、 対向す る タ ーゲ ッ ト 18 A , 18 Bの中間位置に、 こ の等価な位置に沿っ て、 ブ ラ ズマ生成室 8 を形成す る円筒状体の 円周の 1/3 に わ た っ て幅 10 mmの ス リ ト 状開口部 27を設け、 試料部 9 への開口 と し た。 試料部 9 に ほ、 こ の ス リ ッ ト 状開 口部 27に沿つ て テープ状基板 24を走行させ るベ く 、 巻 き取 り ボ ビ ン 2 S、 送 り 出 し ボビ ン 25を設け た。 こ の状 態でテープ状基板 24を走行させつつ金属薄膜の形成を 行っ た。 アル ミ ニ ウ ム、 銅その他の金属を タ一ゲ ッ 卜 と し、 試料室 9 内の真空度を 5 X 10— 7 Torr ま で排気 した後、 ア ルゴ ン ガスを導入 し てプ ラ ズマ生成室内の ガス圧を 3 X 10 - 4 Torr と した。 マ イ ク ロ波電力 100
~ 800 W、 タ ーゲ ッ ト 印加電圧一 300 1 KV、 ミ ラ 一磁場勾配 2 K G/ 700 G の条件で膜を形成 し た。 そ の結 果テ一ブ状基板 21に幅 12 mmにわ たつ て均一な厚さの金 属膜を形成す る こ と がで き た。
以上の実施例で は、 ミ ラー磁場を得る ため に磁気コ ィ ルを 用いて レヽ る が、 種々 の永久磁石を 用 い て、 あ る い ほそれ ら を組み合わせて ミ ラー磁場を形成 し て も全 く 同等 の効果を も つ こ と は 明 ら か で 、 さ ら に ミ ラ 一磁 場 の 勾 配 を 非対称 に し て も よ い こ と は 言 う ま で も な い 產業上の利用可能性 以上説明 し た よ う に 、 本発明 ほ 、 プ ラ ズ マ 生成 に 電 子サ イ ク ロ ト ロ ン 共鳴条件 に よ る マ イ ク ロ 波放電を 用 レヽ 、 ミ ラ 一 磁界 に よ っ て プ ラ ズ マ を 効率 よ く 閉 じ 込 め 、 ミ ラ 一磁界 に よ る 磁束が タ ー ゲ ッ ト 表面 に 垂直 に 鎖交す る よ う に タ ーゲ ッ ト を配置す る こ と に よ り 、 そ の高密度 プ ラ ズ マ 中の イ オ ン を効率 よ く タ 一 ゲ ッ 卜 に 引 き 込み ス パ ッ タ を実現す る も の で あ る 。 本発明の装 置 は低 ガ ス 圧 で高い活性度の プ ラ ズ マ が得 ら れ、 従来 の ス パ ッ タ 装置 に 比べ、 極め て 高 い イ オ ン ィ匕率 を も つ た粒子 で 高速 に 低ガ ス圧中 で膜 を形成 で き 、 粒子の ェ ネ ル ギ が数 e Vか ら 数百 e Vま で の広い範囲で 自 由 に 制御 で き 、 し か も そ の エ ネ ルギ は分散が少 な い と い う 優れ た特徴 を 有 し て い る 。 こ の装置 を 用 い て 、 損傷の少 な い極 め て 高純度 で良質の膜を低基板温度で高速度、 高 効率 に 形成す る こ と が で き る ばか り で な く 、 従来の装 置で は 実現 で き な か つ た 非平衡材料の低温安定形成 も 可能 と な っ た 。
ま た 、 本発明 に よ る 薄膜形成装置で は 、 円筒状の ブ ラ ズ マ 生成室 の 円周方向 に 沿 つ て等価 な位置が存在す る の で、 こ の位置に沿っ てス リ ッ ト 状の開口を設け る こ と に よ り 、 テ一ブ-状基板へ の薄膜形成が可能で あ る。

Claims

請求の範囲 . マ イ ク ロ 波導波管 に 接続 さ れ た マ イ ク ロ 波導入窓 を一端 に 有す る 真空導波部 と 、 導入 さ れ た マ イ ク ロ 波が共振す る マ イ ク 口 波空胴共振器を形成す る 径ぉ よ び長さ を有す る プ ラ ズ マ生成室 と 、 試料部 と が順 次結合 さ れて な り 、 か つ ガ ス 導入 口 を有す る 真空槽 .と 、
前記プ ラ ズマ 生成室両端部の外周 に 設置 さ れ、 該 プ ラ ズマ生成室内 に 磁界中心が存在す る よ う な ミ ラ 一磁界 を 形成 す る 少 な く と も 一対 の 磁界形成手段 と 、 お よ び
前記プ ラ ズ マ生成室内部 の両端 に 前記磁界形成手 段 に よ っ て生ず る 磁束の方向 と 垂直 に 設 け ら れ 、 か つ 負電位が印力 Π さ れ る 少 な く と も 一対の タ 一 ゲ ッ ト と を具え 、
か つ前記試料部 が前記 プ ラ ズ マ 生成室 に 対 し て 前 記磁束 と 垂直 な方向 に 結合 さ れ て い る こ と を特徴 と す る 薄膜形成装置。
. 前記真空導波部 が少 な く と も 1 '個所の屈 曲部 を 有 し 、 前記マ イ ク ロ 波導入窓が前記 タ ーゲ ッ 卜 か ら 見 え な い位置 に 設 け ら れ て い る こ と を特徴 と す る 請求. の範囲第 1 項記載の薄膜形成装置。
. 前記プ ラ ズ マ 生成室 と 前記試料部 と が、 前記 ブ ラ ズ マ生成室の外周 に 沿 っ て 設 け ら れ た ス リ ッ ト 状開 口部を介 し て結合されてい こ と を特徴 と す る請求 の範 ¾第 1 項記載の薄膜形成装置。
. 前記真空導波部が少な く と も 1 個所の屈曲部を有 し、 前記マ イ ク ロ波導入窓が前記タ 一ゲ ッ 卜 か ら見 えない位置に設け ら れている こ と を特徴 と する請求 の範囲第 3 項記載の薄膜形成装置。
PCT/JP1987/000759 1986-10-11 1987-10-08 Thin film formation apparatus WO1988002791A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP87906600A EP0285668B1 (en) 1986-10-11 1987-10-08 Thin film formation apparatus
DE3789895T DE3789895T2 (de) 1986-10-11 1987-10-08 Vorrichtung zur bildung dünner folien.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61/241740 1986-10-11
JP61241740A JP2587924B2 (ja) 1986-10-11 1986-10-11 薄膜形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1988002791A1 true WO1988002791A1 (en) 1988-04-21

Family

ID=17078835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1987/000759 WO1988002791A1 (en) 1986-10-11 1987-10-08 Thin film formation apparatus

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4874497A (ja)
EP (1) EP0285668B1 (ja)
JP (1) JP2587924B2 (ja)
DE (1) DE3789895T2 (ja)
WO (1) WO1988002791A1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2673807B2 (ja) * 1987-10-30 1997-11-05 パイオニア株式会社 光磁気記録媒体の製造方法
JP2761893B2 (ja) * 1988-08-12 1998-06-04 キヤノン株式会社 スパッタリング装置
JPH0740569B2 (ja) * 1990-02-27 1995-05-01 エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション Ecrプラズマ堆積方法
DE4108001C1 (ja) * 1991-03-13 1992-07-09 Forschungszentrum Juelich Gmbh, 5170 Juelich, De
DE4200235C1 (ja) * 1992-01-08 1993-05-06 Hoffmeister, Helmut, Dr., 4400 Muenster, De
US5302266A (en) * 1992-03-20 1994-04-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filing high aspect patterns with metal
KR930021034A (ko) * 1992-03-31 1993-10-20 다니이 아끼오 플라즈마발생방법 및 그 발생장치
JPH07268622A (ja) * 1994-03-01 1995-10-17 Applied Sci & Technol Inc マイクロ波プラズマ付着源
US6033277A (en) * 1995-02-13 2000-03-07 Nec Corporation Method for forming a field emission cold cathode
US6784080B2 (en) 1995-10-23 2004-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device by sputter doping
JP3862305B2 (ja) * 1995-10-23 2006-12-27 松下電器産業株式会社 不純物の導入方法及びその装置、並びに半導体装置の製造方法
JP2904263B2 (ja) * 1995-12-04 1999-06-14 日本電気株式会社 スパッタ装置
JP3944946B2 (ja) * 1997-04-25 2007-07-18 株式会社島津製作所 薄膜形成装置
JP3608416B2 (ja) * 1999-02-02 2005-01-12 日新電機株式会社 プラズマ源
US6342132B1 (en) 1999-10-29 2002-01-29 International Business Machines Corporation Method of controlling gas density in an ionized physical vapor deposition apparatus
DE10104611A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-14 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur keramikartigen Beschichtung eines Substrates
ATE536628T1 (de) 2001-04-20 2011-12-15 Gen Plasma Inc Dipol-ionenquelle
US7294283B2 (en) * 2001-04-20 2007-11-13 Applied Process Technologies, Inc. Penning discharge plasma source
WO2005028697A1 (en) * 2003-09-12 2005-03-31 Applied Process Technologies, Inc. Magnetic mirror plasma source and method using same
JP4535732B2 (ja) * 2004-01-07 2010-09-01 株式会社小松製作所 光源装置及びそれを用いた露光装置
EP2251452B1 (en) 2009-05-13 2018-07-18 SiO2 Medical Products, Inc. Pecvd apparatus for vessel coating
WO2013170052A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
JP5774778B2 (ja) * 2011-06-09 2015-09-09 コリア ベーシック サイエンス インスティテュート プラズマ発生源、スパッタリング装置、中性粒子ビーム発生源及び薄膜蒸着システム
EP2776603B1 (en) 2011-11-11 2019-03-06 SiO2 Medical Products, Inc. PASSIVATION, pH PROTECTIVE OR LUBRICITY COATING FOR PHARMACEUTICAL PACKAGE, COATING PROCESS AND APPARATUS
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
CN104854257B (zh) 2012-11-01 2018-04-13 Sio2医药产品公司 涂层检查方法
EP2920567B1 (en) 2012-11-16 2020-08-19 SiO2 Medical Products, Inc. Method and apparatus for detecting rapid barrier coating integrity characteristics
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
EP2925903B1 (en) 2012-11-30 2022-04-13 Si02 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of pecvd deposition on medical syringes, cartridges, and the like
WO2014134577A1 (en) 2013-03-01 2014-09-04 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma or cvd pre-treatment for lubricated pharmaceutical package, coating process and apparatus
KR102336796B1 (ko) 2013-03-11 2021-12-10 에스아이오2 메디컬 프로덕츠, 인크. 코팅된 패키징
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
WO2014144926A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Sio2 Medical Products, Inc. Coating method
EP3122917B1 (en) 2014-03-28 2020-05-06 SiO2 Medical Products, Inc. Antistatic coatings for plastic vessels
JP2018523538A (ja) 2015-08-18 2018-08-23 エスアイオーツー・メディカル・プロダクツ・インコーポレイテッド 低酸素透過速度を有する薬剤包装及び他の包装
CN108551716A (zh) * 2018-07-06 2018-09-18 中国科学技术大学 一种等离子体生成设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59145564A (ja) * 1983-02-09 1984-08-21 Matsushita Electronics Corp 半導体集積装置
JPH06187869A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Sekisui Chem Co Ltd ソーラー/有線電源兼用リモコンスイッチ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1159012A (en) * 1980-05-02 1983-12-20 Seitaro Matsuo Plasma deposition apparatus
DE3378508D1 (en) * 1982-09-10 1988-12-22 Nippon Telegraph & Telephone Plasma deposition method and apparatus
JPS5953680A (ja) * 1982-09-21 1984-03-28 Teijin Ltd スパツタ装置
JPH0627323B2 (ja) * 1983-12-26 1994-04-13 株式会社日立製作所 スパツタリング方法及びその装置
JPS60194071A (ja) * 1984-03-16 1985-10-02 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 薄膜の形成方法およびその装置
JPS6113634A (ja) * 1984-06-29 1986-01-21 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
DE3566194D1 (en) * 1984-08-31 1988-12-15 Hitachi Ltd Microwave assisting sputtering
JPH0660392B2 (ja) * 1986-03-24 1994-08-10 日本電信電話株式会社 薄膜形成装置
JPH07107189B2 (ja) * 1986-03-24 1995-11-15 日本電信電話株式会社 薄膜形成装置
JPH0689464B2 (ja) * 1986-03-26 1994-11-09 日本電信電話株式会社 イオン源

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59145564A (ja) * 1983-02-09 1984-08-21 Matsushita Electronics Corp 半導体集積装置
JPH06187869A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Sekisui Chem Co Ltd ソーラー/有線電源兼用リモコンスイッチ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0285668A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE3789895D1 (de) 1994-06-30
EP0285668A1 (en) 1988-10-12
DE3789895T2 (de) 1994-09-15
US4874497A (en) 1989-10-17
JPS6396267A (ja) 1988-04-27
EP0285668A4 (en) 1991-01-30
JP2587924B2 (ja) 1997-03-05
EP0285668B1 (en) 1994-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1988002791A1 (en) Thin film formation apparatus
US5317006A (en) Cylindrical magnetron sputtering system
WO1988002546A1 (en) Ion generation apparatus, thin film formation apparatus using the ion generation apparatus, and ion source
JP2552701B2 (ja) イオン源
JPH066786B2 (ja) 薄膜形成装置
JPS6372875A (ja) スパツタリング装置
JP2818895B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2602267B2 (ja) プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置
JPH089780B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH0645093A (ja) プラズマ発生装置
JP2552700B2 (ja) プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置
JP2552698B2 (ja) 薄膜形成装置およびマイクロ波導入方法
JP2552697B2 (ja) イオン源
JP2720906B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2777657B2 (ja) プラズマ付着装置
JPH01139762A (ja) スパッタリング装置
JPH0660392B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH07107189B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2509221B2 (ja) スパッタ型イオン源
JPH0652719B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH0466663A (ja) スパッタ装置
JPH0317254A (ja) 酸化物薄膜の製造装置と製造方法
JPH062941B2 (ja) スパッタ装置
JPH07116593B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2697468B2 (ja) マイクロ波マグネトロンスパッタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE FR GB

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1987906600

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1987906600

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1987906600

Country of ref document: EP