WO1987002213A1 - Procede et dispositif pour nettoyer et secher des circuits electroniques imprimes - Google Patents

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WO1987002213A1
WO1987002213A1 PCT/FR1986/000334 FR8600334W WO8702213A1 WO 1987002213 A1 WO1987002213 A1 WO 1987002213A1 FR 8600334 W FR8600334 W FR 8600334W WO 8702213 A1 WO8702213 A1 WO 8702213A1
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injector
card
electronic circuit
liquid
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PCT/FR1986/000334
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Alain Lepercq
André Vuillaume
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Alain Lepercq
Vuillaume Andre
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    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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Definitions

  • the present invention relates to the manufacture of electronic circuits, in particular as regards their cleaning before use for mounting various devices.
  • an electronic circuit includes a rigid insulating card on which the layout of the circuit itself is printed. On the studs or perforations of this card, the metal tabs of the various components, electronic components, or integrated circuits are fixed, using a welding flux.
  • Printed circuits are generally washed, then dried during their manufacture or after assembly, in order to eliminate from their surface chemical materials or contaminants, such as solder flux, not compatible with their end use, and liable to '' alter their performance and reliability.
  • the object of the present invention is to avoid these drawbacks, by cleaning the electronic circuits by a new process capable of effectively removing impurities, including those which are trapped under the components, between them and the printed circuit board that supports them.
  • the method according to the invention for cleaning an electronic circuit which comprises components welded by their tongues to the rigid card of a printed circuit, is characterized in that it consists in placing the card of the electronic cooked circuit in front of a thin liquid curtain, projected by an injector in a direction substantially perpendicular to the plane of the card in the impact zone where the liquid curtain strikes it.
  • a relative displacement is created between the card and the water which strikes it, this relative displacement being substantially parallel to the plane of the card in the zone of impact of the liquid. .
  • This relative displacement can be obtained:
  • the surface of the electronic circuit is swept by the curtain of water which strikes it.
  • the curtain of pressurized water firstly provides significant mechanical action along its line of impact, which produces detachment of any impurities in this area.
  • the curtain of water separates into two very thin liquid layers, which flow at high speed in opposite directions over the surface to be washed, which is thus subjected in its ⁇ tality, dynamic washing action, including in the areas under the components, and therefore inaccessible to a direct jet.
  • These thin liquid layers can slip into spaces of a few tens of microns only, and in particular eject the impurities trapped in the interstices and defined between the upper face of the card and the lower face of the components which it carries.
  • Figure 1 is a perspective view showing a device according to the invention, during operation.
  • Figure 2 is a section along II - II
  • FIG. 3 is a similar section illustrating an additional phase where, after washing with a curtain of water, a drying operation is carried out, by spraying a gaseous curtain, formed for example by air,
  • FIG. 4 shows a variant of FIG. 2.
  • the device illustrated in FIGS. 1 and 2 comprises a fixed injector 1, of a type known per se, supplied with a liquid such as water, to project downwards a thin curtain of rectilinear water 2.
  • the thickness 3 of the water curtain 2 is preferably very small, for example of the order of 60 to 150 microns.
  • the water being projected under high pressure it flows into the curtain 2, with a speed preferably greater than 20 meters per second.
  • a support table 4 on which it is circulated ' , parallel to themselves, following the direction of the arrows 5, electronic circuits of the kind indicated on the drawings by the global reference 6.
  • Each electronic circuit 6 comprises various components, such as 7, 8, 9, etc.
  • each component such as 7, 8, 9, includes languaget ⁇ your metal 11, which is welded to the card 10 of the printed circuit.
  • each jet such as the water curtain 2
  • provides in the first place, an important action such as the water curtain 2, provides in the first place, an important action leverca ⁇ nic on its impact line 13, when 1 is projected on the solid surface of the card 10. It then generates two
  • ⁇ _D jet 1 (or a similar injector 18; FIG. 3), with air, to project, this time, a gaseous curtain 19. Thanks to the high kinetic energy of the jet formed by this gaseous curtain 19, the residual liquids 20 (coming from the curtain 3Q preceding liquid 2) are discharged outside the surface to be dried, so that there remains on the card 10, only a minimum quantity of liquid, which will evaporate later. in the case where the liquid curtain 2 is constituted by a volatile and expensive liquid, such as the
  • the invention provides for reducing consumption as illustrated in the variant of FIG. 4.
  • 1 assembly of FIG. 2 is capped with a sealed tunnel 21 whose inlet and outlet are surmounted by a transverse injector
  • the products or circuits 6 easily pass through the air curtains 24 and 25, while these confine the FREON vapors emitted by the washing curtain 2. It can be seen that this considerably reduces the consumption of FREON necessary for the 'supply of 1' washing injector 1.
  • 24 and 25 can also be water curtains.
  • the washing jets 2 are oriented longitudinally, that is to say parallel to the direction of advance 5 of the cards 10 and of the conveyor 26 which carries them.
  • the projections 16 and 17 of the polluted liquid which splash out are directed laterally, towards the outside. This guarantees that the polluted fluid 16, 17 of a cleaning station 27 does not pollute the rooms of a neighboring station 28 and vice versa (phenomenon known as "cross-contamination"). This also reduces the size of the machine.
  • each jet 2, 19 . 25 can be fixed or driven by an alternating scanning movement (double arrow 33), in which case the jet is said to be "scanning jet”.
  • a complementary technique of implementing fluid curtains with high kinetic energy in order to improve the quality of washing and drying of printed circuits comprising conventional components such as resistance, capacity, integrated circuit , LSI (large scale integration), VLSI (very large scale integration) etc ... or components such as semi-standard integrated circuits, integrated circuits with specific application with programmable logic (PAL), on demand (full custom ) or semi-specific precharacterized (standard cells) and prediffused (spoiling arrays), surface mounted or not.
  • PAL programmable logic
  • PAL programmable logic
  • on demand full custom
  • semi-specific precharacterized standard cells
  • prediffused spoiling arrays
  • the jet must be of the curtain type with a length of a few tens of millimeters (from 20 to 500 mm approximately).
  • the thickness of the incident jet is preferably between 60 and 150 microns with liquids, from 40 microns with gases of different thicknesses may be required.
  • the jet impact line is parallel to the conveyor running axis (ADC).
  • the jet is moved back and forth (scanning) so as to sweep the surface to be washed.
  • the scanning frequency is determined as a function of the length of the jet and the speed of travel of the circuits, from one cycle per second to one cycle per 10 seconds approximately. The device allowing the back and forth or sweep
  • scanning of the nozzle or of the jet deflector may be of mechanical, electro-mechanical, mechanical-hydraulic or other type. It allows in particular the adjustment of the scanning frequency and amplitude, the jet being kept constantly orthogonal to the printed circuit while the jet impact line remains constantly parallel to the ADC.
  • the fluids used can be: liquids (water, mixture of water and saponifying products, freon-type solvents, azeotropic mixtures of freon and alcohols, chloro-fluorinated solvents, chlorinated solvents, alcohols, etc.) or gaseous ( air, solvent vapors, etc.).

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

Nettoyage de circuits électroniques (6) constituées par des composants électroniques (7), (8), (9), soudés à la manière connue, sur des circuits imprimés que porte une carte (10). L'injecteur (1) projette sous forte pression un mince rideau liquide (2), qui, à son impact sur la carte (10), se sépare en deux couches liquides très minces (14) et (15). Ces dernières passent dans les interstices de quelques microns situés sous les constituants (7), (8), (9), entre ceux-ci et la carte (10). Les impuretés sont chassées hors de ces interstices. Application: suppression des rebuts provoqués en fabrication par la présence résiduelle d'impuretés sous les constituants électriques (7), (8), (9).

Description

"PROCEDE ET DISPOSITIF POUR NETTOYER ET SECHER DES CIRCUITS
ELECTRONIQUES IMPRIMES"
La présente invention est relative à la fabrication de circuits électroniques, notamment en ce qui concerne leur nettoyage avant utilisation pour le montage d'appareils divers.
On sait, en effet, qu'un circuit électronique com¬ prend une carte rigide isolante sur laquelle est imprimé le tracé du circuit proprement dit. Sur les plots ou perforations de cette carte, on fixe, à l'aide d'un flux de soudage, les languettes métalliques des divers constituants, composants électroniques, ou circuits intégrés.
Les circuits imprimés sont généralement lavés, puis séchés au cours de leur fabrication ou après assemblage, afin d'éliminer de leur surface des matériaux ou contaminants chi¬ miques, tels que les flux de soudure, non compatibles avec leur utilisation finale, et susceptibles d'altérer leurs per¬ formances et leur fiabilité.
Les techniques actuelles de lavage mettent en oeu- vre des pulvérisateurs à buses et gicleurs, des systèmes à brosses, des procédés par trempage, qui, bien que pouvant don¬ ner des résultats acceptables pour certaines applications, sont mal adaptés aux nouvelles conditions créées par l'évolu¬ tion technologique des circuits et composants dans 1'industrie électronique, et en particulier par l'utilisation des compo¬ sants montés en surface ou CMS. Les CMS laissant très peu d'es¬ pace pour la circulation des liquides entre eux-mêmes et le circuit où ils sont montés, nécessitent un système de lavage très précis. Dans le cas du séchage, les équipements actuels sont conçus autour de rampes à lame d'air, ne permettant pas d'ex¬ ploiter des pressions élevées, ce qui entraîne des vitesses de jet, et des énergies cinétiques faibles, conduisant à un sécha¬ ge médiocre. En pratique, on constate qu'avec les procédés connus des billettes d'impuretés demeurent souvent prisonnières sous les composants, ce qui entraîne des rebuts pour les produits fabriqués dont elles perturbent le fonctionnement. A titre d'e¬ xemple, on rappellera que la présence de ces billettes d' impu- retés peut entraîner certaines usines à rebuter jusqu'à 20 % de leurs fabrications. Il s'agit donc d'un problème important.
La présente invention a pour but d'éviter ces in¬ convénients, en effectuant le nettoyage des circuits élec- troniques par un procédé nouveau, susceptible d'éliminer ef¬ ficacement les impuretés, y compris celles qui se trouvaient prisonnières sous les composants, entre eux et la carte du circuit imprimé qui les supporte.
Le procédé selon l'invention , pour nettoyer un circuit électronique qui comporte des constituants soudés par leurs languettes sur la carte rigide d'un circuit imprimé, est caractérisé en ce qu'il consiste à placer la carte du cir¬ cuit électronique face à un rideau liquide mince , projeté par un injecteur suivant une direction sensiblement perpendicu- laire au plan de la carte dans la zone d'impact où le rideau liquide vient la frapper.
Suivant une autre caractéristique de l'inven¬ tion, on crée un déplacement relatif entre la carte et le ri¬ deau qui vient la frapper, ce déplacement relatif étant sensi- blement parallèle au plan de la carte dans la zone d'impact du liquide . Ce déplacement relatif peut être obtenu :
- soit en faisant défiler le circuit électronique transversa¬ lement au rideau d'eau fourni par un injecteur fixe ;
- soit en déplaçant l' injecteur par rapport au circuit élec- tronique maintenu à poste fixe . Dans un cas , comme dans
1 'autre , la surface du circuit électronique est balayée par le rideau d'eau qui vient la frapper.
Dans ces conditions , on constate que le rideau d'eau sous pression fournit en premier lieu , une importante action mécanique le long de sa ligne d'impact, ce qui produit un décollement des éventuelles impuretés dans cette zone. Dans une seconde phase, dans la zone d'impact, le rideau d'eau se sépare en deux couches liquides très minces, qui s'écoulent à grande vitesse suivant des directions opposées sur la surface à laver, laquelle est ainsi soumise dans sa to¬ talité, à une action dynamique de lavage, y compris dans les zones situées sous les composants, et donc inaccessibles à un jet direct. Ces couches liquides minces peuvent se glis¬ ser dans des espaces de quelques dizaines de microns seule- ment, et éjecter notamment les impuretés prisonnières des interstices et définies entre la face supérieure de la carte et la face inférieure des constituants qu'elle porte .
Le dessin annexé , donné à titre d'exem¬ ple non limitatif , permettra de mieux comprendre les carac¬ téristiques de l'invention.
Figure 1 est une vue en perspective mon¬ trant un dispositif selon l'invention , en cours de fonction¬ nement .
Figure 2 est une coupe suivant II - II
( figure 1 ) .
Figure 3 est une coupe analogue illustrant une phase supplémentaire où , après le lavage par un rideau d'eau , on procède à une opération de séchage , par projec- tion d'un rideau gazeux , formé par exemple par de l'air ,
Figure 4 montre une variante de la fig. 2 . Le dispositif illustré sur les figures 1 et 2 , comprend un injecteur fixe 1 , d'un type en lui-même connu , alimenté en un liquide tel que de l'eau , pour pro- jeter vers le bas , un mince rideau d'eau rectiligne 2 .L' épaisseur 3 du rideau d'eau 2 est préferablement très faible, par exemple de l'ordre de 60 à 150 microns . L'eau étant pro¬ jetée sous forte pression , elle s'écoule dans le rideau 2 , avec une vitesse préferablement supérieure à 20 mètres par seconde . jface au rideau 2 , et perpendiculaire¬ ment à celui-ci , on prévoit une table de support 4 , sur la¬ quelle ,on fait circuler ', parallèlement à eux-mêmes , sui¬ vant la direction des flèches 5 , des circuits électroniques du genre de celui qui est désigné , sur les dessins , par la référence globale 6 . Chaque circuit électronique 6 comprend divers constituants , tels que 7 , 8 , 9 , etc... (transis¬ tors , circuits intégrés , ou autres ) portés par exemple par une carte rigide 10 . Sur la carte 10 , sont imprimés ,à la manière connue , les circuits qui assurent la connexion électrique entre les éléments 7 , 8 , 9 , etc... On sait que chaque constituant tels que 7, 8 , 9 , comporte des languet¬ tes métalliques 11 , qu'on soude sur la carte 10 du circuit imprimé . Ainsi , se trouve défini . sous .-chaque' constituant 7 , 8 , 9 , un interstice 12 , dont l'épaisseur est générale- ment très faible , par exemple seulement de quelques dizaines de microns . On constate qu'au cours de la fabrication du circuit électronique 6 , des billettes d'impuretés viennent
5 parfois se loger dans les interstices 12 , sous les consti¬ tuants où elles restent prisonnières .
Grâce au procédé selon l'invention , où le rideau liquide 2 projette , avec une énergie cinétique éle¬ vée , de l'eau ou un solvant tel que le produit connu sous la
10 dénomination commerciale " FREON " pour assurer 1 ' évacuation de ces impuretés . En effet , chaque jet tel que le rideau d' eau 2 , fournit en premier lieu , une importante action méca¬ nique sur sa ligne d'impact 13 , lorsqu1 il est projeté sur la surface solide de la carte 10 . Il engendre ensuite deux
15 couches liquides très minces 14 , qui s'écoulent à grande vitesse , suivant des directions opposées ( flèches 16 et 17) le long de la surface de la carte 10 à laver . Cette carte est ainsi soumise dans sa totalité à une action dynamique de lavage , y compris dans les zones ou interstices 12 situés
20 sous les composants 7 , 8 , 9 , etc... (et donc inaccessi - blés à un jet direct) .
Ces couches minces 14 et 15 peuvent se glisser dans des espaces 12 de quelques dizaines de microns seulement . _,_ Après ce lavage , on peut alimenter l'in-
<_D jecteur 1 (ou un injecteur analogue 18 ; figure 3) ,avec de l'air , pour projeter , cette fois , un rideau gazeux 19 . Grâce à l'énergie cinétique élevée du jet formé par ce rideau gazeux 19 , les liquides résiduels 20 ( provenant du rideau 3Q liquide précédent 2) , sont rejetés au dehors de la surface à sécher , si bien que subsiste , sur la carte 10 , unique - ment une quantité minima de liquide , qui s'évaporera ulté¬ rieurement . flans le cas où le rideau liquide 2 est constitué par un liquide volatile et coûteux , tel que le
35
" FREON " , l'invention prévoit d'en réduire la consommation comme illustré sur la variante de la figure 4 .Dans ce cas , 1 ensemble de la figure 2 est coiffé d'un tunnel étanche 21 dont l'entrée et la sortie sont surmontées d'un injecteur transver-
40 sa-l respectivement 22 , 23 . Chacun de ces injecteurs d'en- trée et de sortie souffle un rideau d'air 24. 25, dirigé vers les circuits électroniques 6.
Ainsi , les produits ou circuits 6 traversent sans difficultés les rideaux d'air 24 et 25 , alors que ceux- ci confinent les vapeurs de FREON émises par le rideau de lavage 2. On constate que cela réduit considérablement la consommation de FREON nécessaire à l'alimentation de 1 ' injec¬ teur de lavage 1. 24 et 25 peuvent aussi être des rideaux d'eau.
Dans l'exemple illustré sur les figures 5 et 6, on voit que les jets de lavage 2 sont orientés longitudinalement, c'est-à-dire parallèlement à la direction d'avancement 5 des cartes 10 et du convoyeur 26 qui les porte. Ainsi, les projec- tions 16 et 17 du liquide pollué qui rejaillissent, sont diri¬ gées latéralement, vers l'extérieur. Cela garantit que le fluide pollué 16, 17 d'un poste de nettoyage 27 ne vienne polluer les pièces d'un poste voisin 28 et vice versa (phéno¬ mène connu sous le nom de "cross-contamination"). Cela permet aussi de réduire l'encombrement de la machine.
Enfin chaque jet 2, 19. 25 peut être fixe ou animé d'un mouvement alternatif de balayage (flèche double 33 ) , au¬ quel cas le jet est dit "scanning jet".
On obtient également de bons résultats en utilisant deux jets 29, 30 projetés par des buses 31 et 32 orthogonales entre elles. La buse 31 la plus en amont est parallèle au sens du déplacement 5 et elle est animée du mouvement de balayage schématisé par la flèche double transversale 33 - Pa contre, la buse 3 est fixe, orientée transversalement par rapport à la direction 5 du déplacementa ( Figure 7).
Pour préciser, on peut utiliser une technique com¬ plémentaire de mise en oeuvre des rideaux fluides à haute énergie cinétique dans le but d'améliorer la qualité du lavage et du séchage des circuits imprimés comprenant des composants classiques tels que résistance, capacité, circuit intégré, LSI (large scale intégration), VLSI(very large scale intégration) etc.. ou des composants comme les circuits intégrés semi-stan¬ dard, les circuits intégrés à application spécifique à logique programmable (PAL), à la demande (full custom) ou semi-spéci- fique précaractérisés (standard cells) et prédiffusés (gâte arrays), montés en surface ou non. Il est rappelé que préala¬ blement ou simultanément à l'opération de soudure de ces com¬ posants, un produit chimique appelé flux, dont l'objet est de décaper les surfaces à souder et de faciliter le mouillage de ces surfaces par la soudure, est appliqué sur l'ensemble de la surface du circuit imprimé.
Au sein du jet mobile ou "Scanning jet", les vec¬ teurs vitesse doivent être égaux, parallèles entre eux, et or- thogonaux à la surface à laver, ce qui permet d'éviter le phé¬ nomène d'ombre des composants. Le jet doit être de type rideau avec une longueur de quelques dizaines de millimètres (de 20 à 500 mm environ). L'épaisseur du jet incident se situe de pré¬ férence entre 60 et 150 microns avec les liquides, à partir de 40 microns avec les gaz des épaisseurs différentes peuvent être requises.
La ligne d'impact du jet est parallèle à l'axe de défilement du convoyeur (ADC).
Pendant le lavage (ou le séchage), le jet est animé d'un mouvement de va-et-vient (scanning) de façon à balayer la surface à laver. La fréquence de balayage est déterminée en fonction de la longueur du jet et de la vitesse de défilement des circuits, deun cycle par seconde à un cycle par 10 secondes environ. Le dispositif permettant le va-et-vient ou balayage
(scanning) de la buse ou du déflecteur de jet peut être de ty¬ pe mécanique, électro-mécanique, mécanico-.hydraulique ou autre. Il permet en particulier l'ajustage de la fréquence et de l'amplitude de balayage, le jet étant maintenu constamment or- thogonal au circuit imprimé tandis que la ligne d'impact du jet reste constamment parallèle à l'ADC.
Les fluides utilisés peuvent être : liquides (eau, mélange d'eau et de produits saponifiants, solvants de type fréon, mélanges azéotropiques de fréon et d'alcools, solvants chloro-fluorés, solvants chlorés, alcools, etc..) ou gazeux (air, vapeurs de solvant, etc.).
Pour la vitesse du fluide dans le jet, on peut choisir de préférence : de 20 à 60 m/s avec les liquides ; jus¬ qu'à 300 m/s avec les gaz.

Claims

REVENDICATIONS
1 - Procédé pour nettoyer un circuit électro¬ nique (6) qui comporte des constituants (7) , (8) , (9) sou¬ dés par leurs languettes (11) sur la carte (10) d'un circuit imprimé , caractérisé en ce qu'il consiste à placer la carte (10) du circuit électronique (6) face à un rideau liquide mince (2) , projeté par un injecteur (1) suivant une direc¬ tion sensiblement perpendiculaire au plan de la carte (10) dans la zone d'impact (13) où le rideau liquide vient la frapper .
2 - Procédé suivant la revendication 1 , carac¬ térisé en ce qu'on crée un déplacement relatif (flèche (5) entre la carte (10) et le rideau (2) qui vient la frapper , ce déplacement relatif étant sensiblement parallèle au plan de la carte (10) dans la zone d'impact (13) du liquide , si bien que la surface du circuit électronique est balayée par le rideau liquide qui vient la frapper .
3 - Procédé suivant la revendication 2 , ca¬ ractérisé en ce que le déplacement relatif est obtenu en faisant défiler le circuit électronique (6) transversalement au rideau liquide (2) fourni par un injecteur (1) fixe .
4 - Procédé suivant la revendication 1 .ca¬ ractérisé en ce que le déplacement relatif est obtenu en dé¬ plaçant l'injecteur (1) par rapport au circuit électronique (6) maintenu à poste fixe .
5 - Procédé suivant l'une quelconque des re¬ vendications précédentes , caractérisé en ce que , après la phase de lavage , on soumet , dans des conditions analogues , le circuit électronique (6) à l'action d'un rideau mince (19) constitué par un gaz projeté sur lui , perpendiculairement , par un injecteur (18) .
6 - Procédé suivant l'une quelconque des re- vendiactions précédentes , caractérisé en ce que le rideau liquide (2) a une épaisseur (3) comprise entre 60 et 150 mi¬ crons .
7 - Brocédé suivant l'une quelconque des re¬ vendications précédentes , caractérisé en ce que la vitesse du fluide dans le rideau fluide (2) , (19) est supérieure à 20 m | s . 8 - Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'une quelconque des revendications précédentes, ca¬ ractérisé en ce qu'il comprend un injecteur (l) alimenté en un liquide sous pression, pour former un rideau liquide mince (2) orienté orthogonalement à un circuit électronique (6), porté par un support (4). de façon à se partager après sa li¬ gne diimpact (13). en deux couches liquides minces (14). (15). s'écoulant à grande vitesse dans des directions opposées (14). (15) sur la surface à laver (10).
9 - Dispositif suivant la revendication 8, carac¬ térisé en ce qu'il comprend un injecteur (18) alimenté en un gaz sous pression pour former un rideau gazeux mince (19) orienté orthogonalement au circuit électronique (6), pour chas- ser le liquide de lavage résiduel (20).
10 - Dispositif suivant l'une quelconque des re¬ vendications 8 et 9. caractérisé en ce qu'au moins l'injec¬ teur de lavage (1) est coiffé par un tunnel étanche (21), pourvu, à ses extrémités, d'un injecteur d'entrée (22) et d'un injecteur de sortie (23) soufflant respectivement un rideau d'air (24) qui obture l'entrée du tunnel (21) et un rideau d'air (25) qui obture la sortie, si bien que l'atmosphère in¬ térieure au tunnel (21) reste confinée entre les rideaux d'air (24) et (25). 11 - Dispositif suivant l'une quelconque des re¬ vendications 8 à 10, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un injecteur (31) animé d'un mouvement alternatif de balayage.
12 - Dispositif suivant l'une quelconque des re¬ vendications 8 à 11, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un injecteur (31) orienté longitudinalement, parallèlement à la direction d'avancement (5) des produits.
13 - Dispositif suivant l'une quelconque des re¬ vendications 8 à 12, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux injecteurs (31) et (32) orthogonaux entre eux, l'un (31) orienté longitudinalement, l'autre (32) orienté transversale¬ ment.
PCT/FR1986/000334 1985-10-01 1986-09-29 Procede et dispositif pour nettoyer et secher des circuits electroniques imprimes WO1987002213A1 (fr)

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