WO1982002137A1 - Mounting and testing equipment for leadless electronic parts - Google Patents

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WO1982002137A1
WO1982002137A1 PCT/JP1981/000387 JP8100387W WO8202137A1 WO 1982002137 A1 WO1982002137 A1 WO 1982002137A1 JP 8100387 W JP8100387 W JP 8100387W WO 8202137 A1 WO8202137 A1 WO 8202137A1
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mounting
electronic component
leadless electronic
leadless
printed circuit
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PCT/JP1981/000387
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English (en)
French (fr)
Inventor
Electric Co Ltd Matsushita
Original Assignee
Fujita Takayuki
Yoshida Yoshiaki
Higashiura Toshiyuki
Tanaka Kunio
Shibata Keiji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujita Takayuki, Yoshida Yoshiaki, Higashiura Toshiyuki, Tanaka Kunio, Shibata Keiji filed Critical Fujita Takayuki
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Definitions

  • the present invention provides a leadless electronic component mounting / inspection apparatus for mounting a leadless electronic component such as a chip resistor on a printed circuit board via an adhesive and inspecting whether or not the mounted state is correct.
  • Adhesive 4 was applied between conductive patterns 3 of No. 2 and mounted as shown in FIG. 3 using an automatic embedding machine.
  • the present invention supplies a printed board on an XY table, mounts leadless electronic components, and unifies the mounted printed board.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a leadless electronic component
  • FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit board on which the leadless electronic component is mounted
  • FIG. 3 is a view showing the leadless electronic component mounted thereon.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of a leadless electronic component mounting / inspection apparatus according to the present invention
  • FIG. 5 is a perspective view showing an X-Y apparatus.
  • Fig. 6 is a perspective view of the table
  • Fig. 6 is a side view of the same
  • Fig. 7 is a perspective view of a mounting portion of the device
  • Fig. 8 is a cutaway view of an inspection portion of the device.
  • FIG. 4 a description will be given of the entire structure of the lead-less electronic component mounting / inspection apparatus of the present invention.
  • 5 is an XY table] ?, on which the mounting section 6 and the inspection section are provided.
  • the X-Y table 5 is configured to freely move in the direction and the Y direction by an X-axis panless motor 8 and a Y-axis pulse motor 9.
  • the X-Y table 5 is configured to freely move in the direction and the Y direction by an X-axis panless motor 8 and a Y-axis pulse motor 9.
  • the two rails 1 O and 11 are arranged at regular intervals, and the above-mentioned printed circuit board 2 is attached to ⁇ 12 on the opposite surface of the rails 1 O and 11.
  • the mounting part 6 has a cam follower guide on multiple axes and rotates and moves up and down. comprising a switch catcher click 1 6 to hold the leadless electronic component 1 is Kyoawase from the component supply unit 1 trick 'one in a horizontal position, the rail 1 O, 1 to about SO degrees rotation downwards
  • the leadless electronic component 1 is configured to be pressed and mounted on the application portion of the adhesive 4 of the printed circuit board 2 which is positioned and held between the components.
  • the inspection unit is located on the rails 1 o and 11 on the upper side where the printed circuit board 2 on which all the leadless electronic components 1 are mounted is sent at a fixed pitch and positioned. As shown in FIG.
  • the lamp 1 irradiates the leadless electronic component 1 mounted on the printed circuit board 2 onto the outer periphery of the lower part of the cylinder 18 mounted on the mounting arm 1 as shown in FIG. 9 is attached via the O urchin holder one 2D inclined with respect to the central axis of the cylindrical body 8, lenses 2 1 forces the lower portion of this cylindrical body 1 in 8; disposed, the tubular body 1 in 8 the upper is attached mask plate 2 3 having a transmission hole 2 2, the light receiving element 2 4 is disposed on the transmission hole 2 2 of the mask plate 2 3.
  • the run-flop 1 9 obliquely upward by a lead-less electronic component 1 lit] 9 light is reflected by the arcuate surface of the irradiated when rie de-less electronic component 1 at both ends of the metal by Ruru external terminals, the reflection is irradiated with a spot of light on the mask plate 2 3 through the lenses 2 1 light that is, to the scan pop preparative is incident on the light receiving element through the transmission hole 2 2
  • the mounting position of leadless electronic component 1 is to be inspected.
  • the mask plate 23 detects the amount of displacement of the mounting position of the leadless electronic article 1 by fixing the light receiving element 24 and changing the size of the transparent hole S2. can do.
  • the transmission hole 22 is provided corresponding to the correct position of the mounted electronic component 5, so that the reflected light when the electronic component 1 is mounted at the proper position is transmitted through the transmission hole 22 to the light receiving element 2. thoroughly incident to 4, a predetermined output is obtained from increasing width unit that is connected downstream of the light receiving element 2 4.
  • the leadless electronic component 1 is mounted at a position deviated from the proper position, the amount of light incident on the light receiving element 24 through the transmission hole 22 is small, and as a result, the light receiving element 2 4 and insufficient sensitivity, a predetermined output is not obtained in the increasing width unit that is connected downstream of the light receiving element 2 4 ', positional deviation of attachment of the lead-less electronic component 1 can detect o
  • the reflected light of the lamp 19 will not be generated if the leadless electronic component 1 is not mounted, even though the leadless electronic component 1 is originally mounted.
  • the printed circuit board 2 before mounting the leadless electronic components 1 on the rails 10 and 11 on one XY table 5 and the leadless electronic components the purine bets substrate 2 after mounting one positioning while maintaining its intervals, rie de-less electrostatic mounted already simultaneously with the mounting of the lead-less electronic component 1 by the mounting portion 6 in the same mounting portion 6 5 Since the mounting position of the child part 1 can be inspected by the inspection unit 7,
  • the leadless electronic component mounting / inspection apparatus of the present invention mounting and inspection of the same leadless electronic component are performed on the same X-Y table, so that the inspection is performed. It is reliable and can be done in the same short time as the mounting time, and it is a table.)
  • the removed printed circuit board can be cured with adhesive immediately to fix the leadless electronic components. It is possible to mount leadless electronic components with extremely high reliability and is effective for assembling circuit units of various electronic devices. It has great industrial value.

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Description

明 細 書
発明の名称
リー ド レス電子部品の装着 ·検査装置
技術分野
5 この発明はブ リ ン ト基板にチッ ブ抵抗などの リー ドレス電子 部品を接着剤を介して装着し、 その装着状態が正しいか否かを 検査する リ ー ド レス電子部品の装着 ·検査装置に関するもので
¾> 。
背景技術
i o 最近、 リ ー ドレス電子部品の発達によ 、 第 1 図に示すよ う リー ド レス電子部品 を、 第 2図に示すようにブ リ ン ト基板
2 の導電パタ ー ン 3間に接着剤 4を塗布し、 自動耝込機を用い て第 3図に示すよ うに装着していた。
このリー ドレス電子部品 1 は接着剤 4の粘性によ !)かろう じ 1 5 て保持されているだけのため、 振動や衝撃などの外力が加えら れることによ D位置ずれを発生しやすく、 このため、 接着剤 4 ' を硬化させる前に正しい位置に装着されているかどうかを検査 し、 その後、 接着剤 4を硬化させなければならるいが、 従来で は全ての リ ー ドレス電子部品 1 が装着された後、 欺出 して目視 20 で検査していた。
このため検査に多大の労力を要し、 生産性の乏しいものとる づていた o
発明の開示
そこで、 この発明は X - Y テーブル上にプ リ ン ト基板を供給 5 してリー ド レス電子部品を装着し、 装着後のプリ ン ト基板を一
O.V.PI 定量送つて次のブリ ソ. ト基板へのリ一 ドレス電子部品の装着時 に'装着 Q終了したブリ ン ト基板のリー ドレス電子部品の装着位 置を検査するよ うに構成したリ ー ド レ ス電子部品の装着 · 検査 装置を提供しょ う とするものである。
図面の簡単 説明
第 1 図はリー ド レス電子部品の一例を示す斜視図、 第 2図は リ一ド レス電子部品を装着するプリ ン ト基板の斜視図、 第 3図 はリ一ド レ ス電子部品を装着したプリ ン ト基板を示す斜視図、 第 4図はこの発明の リ 一ド レス電子部品の装着 · 検査装置の一 実施例を示す斜視図、 第 5図は同装置を構成する: X - Yテープ ルの斜視図、 第 6図は同側面図、 第 7図は同装置を構成する装 着部の斜視図、 第 8図は同装置を構成する検査部の斬面図であ る o
発明を実施するための最良の形態
以下、 この発明の実施例を図面第 4図〜第 8図によ ]?説明す る o
まず、 第 4図によ ]? この発明の リ ー ド レス電子部品の装着 - 検査装置の全体 造を説明する。 図において、 5は; X - Yテー ブルであ ]?、 この X - Yテーブル S上には装着部 6 と、 検査部 ァが設けられている。
この X— Yテーブル 5は第 5図 ,第 6図に示すよ うに、 X軸 パノレスモータ 8 , Y軸パ ルス モータ 9によ 方向 , Y方向に 自由に移動するよ うに構成され、 この X - Yテーブル 5上には
2本のレール 1 O , 1 1 が一定の間隔をもって配置され、 この レール 1 O , 1 1 の対向面の蘀 1 2には上述のプリ ン ト基板 2
C:*Pi が送 こまれ、 この リ ン ト基板 2に設けた基準孔 1 3に位置 決ビン 1 . 4を下方から差込んで位置決めするよ うにるつている。
装着部 6は第 7図に示すよ うに多重軸にカ ム フ ォ ロアガイ ド を設けて回転と上下動する驟動制御部 1 5の下部に水平位置か ら下方位置に約 9 0度回動するチ ャ ッ ク 1 6を備え、 水平位置 で部品供給部から 1 個つ'つ供袷される リー ドレス電子部品 1 を 保持し、 下方に約 S O度回動してレー ル 1 O , 1 1 間に位置決 めされて保持されるプ リ ン ト基板 2の接着剤 4の塗布部にリ ー ド レス電子部品 1 を押付けて装着するよ うに構成されている。 また、 検査部ァはレ ール 1 o , 1 1 上で、 リードレス電子部 品 1 が全て装着されたプリ ン ト基板 2が一定ピッチ送られて位 置決めされている上部に位置し、 その構成は第 8図に示すよ う に取付アーム 1 ァに取付けられた筒体 1 8の下部外周に、 プリ ン ト基板 2に装着された リー ド レス電子部品 1 を照射するラ ン ブ 1 9が筒体 8 の中心軸に対して傾斜するよ うにホルダ一 2D を介して取付けられ、 こ の筒体 1 8内の下部にはレ ンズ 2 1 力; 配置され、 筒体 1 8内の上部には透過孔 2 2を設けたマス ク板 2 3が取付けられ、 このマス ク板 2 3 の透過孔 2 2上には受光 素子 2 4が配置されている。 上記ラ ン プ 1 9を点灯して リー ド レス電子部品 1 を斜め上方よ ]9照射すると リ ー ド レス電子部品 1 の両端の金属よ るる外部端子 の円弧面で光が反射され、 この反射された光がレ ンズ 2 1 を通ってマス ク板2 3上に光の スポッ ト と して照射され、 このス ポ ッ トが透過孔 2 2を通って 受光素子に入光することによ リー ド レス電子部品 1 の装着位 置を検査するよ うに つている。
じ ヒ Aひ- C-.-FI ' このときのマ ス ク板 2 3は受光素子 2 4を固定することと透 過孔 S 2の大きさを変えることによ 、 リー ド レス電子都品 1 の装着位置のずれの量を検出することができる。 透過孔 2 2は リ一ド レス電子部品 1 の装着状態の正しい位置に対応して設け 5 られて るので、 正規の位置に装着されていた場合の反射光は 透過孔 2 2を通じて受光素子 2 4へと十分に入光し、 受光素子 2 4の後段に接続されている増巾器から所定の出力が得られる。 —方、 リー ドレス電子部品 1 が正規の位置に対してずれて装 着されていた場合は、 透過孔 2 2を通して受光素子 2 4に入射 l O する入光量が少 く 、 この結果、 受光素子 2 4は感度不足 と 、 受光素子 2 4の後段に接続され'ている増巾器に所定の 出力が得られず、 リー ド レス電子部品 1 の装着の位置ずれが検 出できる o
また、 本来リー ドレス電子部品 1 が装着されてい ければ 1 5 ら い位置にもかかわらず、 リー ドレス電子部品 1 が装着され て かった場合には、 ラ ンプ 1 9の反射光が発生せず、 マ ス ク板 2 3の透過孔 2 2を通して受光素子 2 4への入光が齄く、 受光素子 2 4の後段の増巾器に全く 出力は得られず、 リ一 ド レ ス電子部品 1 が装着されて る ことが検出できる。
0 この よ う に、 1 つの X— Yテー ブル 5上のレ一ノレ 1 0 , 1 1 にリ ー ド レス電子部品 1 を装着する前のブリ ン ト基板 2 と、 リ 一 ド レス電子部品 1 を装着した後のプリ ン ト基板 2を一定の間 隔を保って位置決めし、 装着部6による リー ド レス電子部品 1 の装着と同時にすでに同じ装着部6で装着されたリ ー ド レス電 5 子部品 1 の装着位置を検査部 7で検査することができるため、
一し- -'、二 A ,ひ、 _ 0?;".?1 ( :. " -,ΪΌ ^ きわめて確実に、 か 効率的に検査が行 えることにるる。 産業上の利用可能性
以上説明したよ うにこの発明の リー ド レス電子部品の装着 · 検査装置によれば、 同一の: X - Yテーブル上でリー ドレス電子 部品の装着と検査が対応して行 われるため、 その検査は確実 で、 しかも装着時間と同じ短かい時間で行 え、 テープ ルよ ])取出したブ リ ン ト基板は直ちに接着剤を硬化させてリ一 ド レス電子部品の固着が行なえることにる 、 きわめて信頼性 に富んだリ ー ド レス電子部品の装着が実現でき、 各種電子機器 の回路ュニ ッ 卜の組立てに有効と ¾ 、 工業的価 の大 るも のである o

Claims

— ό — 請 求 の 範 囲
1 . リー ド レス電子部品をブリ ン ト基板の導電パター ン間に接 着剤を介して装着し、 その装着状態を接着剤の硬化前に検査す る リードレス電子部品の装着 '検査装置において、 χ - γテー
5 ブル上のレ ール上に位置決めして保持されたプリ ン ト基板にリ 一 ドレス電子部品を装着する装着部と、 上記装、着部によってリ 一 ド レス電子部品を装着されたプリ ン ト基板を位置決めして保 持し、 このリー ド レス電子部品を装着したプリ ン ト基板上に装 着部が装着する リ 一ドレス電子部品と対応する部分に装着され , ο たリー ド レス電子部品の装着状態を検査す'る検査部を設けたこ とを特徵とする リ 一 ド レス電子部品の装着 ·検査装置。
2 . 請求の範囲第 1 項において、 検査部と して、 リー ド レス電 子部品を照射するランプと、 リー ドレス電子部品の金属の端子 による反射光を集光するレンズと、 このレンズによる反射光の 1 5 ス ポ ッ ト となる位置に透過孔をもったマスク板と、 このマスク 板の透過孔上に配置した受光素子によ 構成したものを用いる ことを特徵とするリ 一 ド レス電子部品の装着 ·検査装置。
- -.. -- .、 Aひ 一 .'.: P1 , . "\ViPO 、
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Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP80/179779801218 1980-12-18
JP55179779A JPS57103399A (en) 1980-12-18 1980-12-18 Device for mounting and inspecting leadless electronic part

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WO1982002137A1 true WO1982002137A1 (en) 1982-06-24

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JP (1) JPS57103399A (ja)
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Also Published As

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JPS6156880B2 (ja) 1986-12-04
JPS57103399A (en) 1982-06-26
EP0066631A1 (en) 1982-12-15

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