UA121564U - Електроліт міднення - Google Patents
Електроліт міднення Download PDFInfo
- Publication number
- UA121564U UA121564U UAU201705977U UAU201705977U UA121564U UA 121564 U UA121564 U UA 121564U UA U201705977 U UAU201705977 U UA U201705977U UA U201705977 U UAU201705977 U UA U201705977U UA 121564 U UA121564 U UA 121564U
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- citric acid
- thiourea
- acid
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 33
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- -1 copper (II) citric acid (citrate) Chemical compound 0.000 claims abstract description 7
- 229960001471 sodium selenite Drugs 0.000 claims description 5
- 239000011781 sodium selenite Substances 0.000 claims description 5
- 235000015921 sodium selenite Nutrition 0.000 claims description 5
- BVTBRVFYZUCAKH-UHFFFAOYSA-L disodium selenite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Se]([O-])=O BVTBRVFYZUCAKH-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- CSCBOLSODHVJSE-UHFFFAOYSA-N C(CC(O)(C(=O)O)CC(=O)O)(=O)O.NC(=S)N Chemical compound C(CC(O)(C(=O)O)CC(=O)O)(=O)O.NC(=S)N CSCBOLSODHVJSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QDUNDCWSEGVAAB-UHFFFAOYSA-L copper;2-(carboxymethyl)-2-hydroxybutanedioate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)CC(O)(C(=O)O)CC([O-])=O QDUNDCWSEGVAAB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- HVAKSLUOHARFLM-UHFFFAOYSA-N selenium;sodium Chemical compound [Se][Na] HVAKSLUOHARFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 4
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 4
- 229940048084 pyrophosphate Drugs 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PRKRTJSKTGAVMH-UHFFFAOYSA-N selenic acid;sodium Chemical compound [Na].O[Se](O)(=O)=O PRKRTJSKTGAVMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- FWBOFUGDKHMVPI-UHFFFAOYSA-K dicopper;2-oxidopropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]C(=O)CC([O-])(C([O-])=O)CC([O-])=O FWBOFUGDKHMVPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- WKECJLSGMFBVLC-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;potassium Chemical compound [K].OP(O)(=O)OP(O)(O)=O WKECJLSGMFBVLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical class [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229960004543 anhydrous citric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N copper;dicyanide Chemical compound [Cu+2].N#[C-].N#[C-] LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BUVBYQUZAIPDHT-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S.NC(N)=S BUVBYQUZAIPDHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
Електроліт міднення містить лимонну кислоту та натрій селеністокислий. Додатково містить мідь (II) лимоннокислу (цитрат) і тіокарбамід.
Description
Корисна модель належить до гальванотехніки, стосується складів електролітів міднення і може бути використана в різних галузях промисловості для покриття міддю деталей зі сталі, мідних сплавів, насамперед при виготовленні деталей точної механіки й електронної техніки.
Для безпосереднього міднення сталевих деталей, а також для покриття міддю деталей складної конфігурації звичайно використовують комплексні електроліти міднення, що містять як основні компонентів розчинну сіль міді (джерело катіонів міді) та ліганд (неорганічну або органічну речовину) для утворення комплексу міді.
З комплексних електролітів міднення в гальванотехніці давно застосовуються ціанідні електроліти. Відомим є склад електроліту, який містить (г/дм3У) (1: ціанід міді (І) техн. 20-30 ціанід натрію техн. (вільний) 5-10 натр їдкий техн. 5-10.
До складу такого електроліту входять сильно отруйні речовини. Використання електроліту потребує посилених мір безпеки праці та застосування спеціальних методів очищення стічних вод. Ціанідний електроліт є нестійким внаслідок реакції карбонізації, продуктом якої є утворення летючої й отрутної синильної кислоти і накопичення в розчині карбонату натрію.
Ці істотні недоліки ціанідних електролітів стимулюють пошук неціанідних електролітів міднення, що забезпечують нанесення якісних мідних покрить з високою міцністю зчеплення з основою та одночасно зручних в експлуатації і нетоксичних.
Також відомим є кислий електроліт безпосереднього міднення сталі, який містить (г/дм3У) (21: хлорид міді (І) 20-30 соляна кислота (густина 1,19 400-550 г/см) оцтова кислота 5-10.
Однак, значний вміст соляної кислоти впливає на агресивність електроліту відносно будь- якого матеріалу деталі, робить його шкідливим для оточуючого середовища.
Найбільш близьким за складом до корисної моделі, що заявляється, є комплексний електроліт, який містить (г/дм3) (11: сульфат міді (ІІ) пентагідрат 70-90 калій пірофосфорнокислий 330-380 безводний лимонна кислота 15-25 о . . 0,01- натрій селеністокислий 0,03.
В такому електроліті як джерело катіонів міді використовують сульфат міді (ІІ) пентагідрат, як ліганд - калій пірофосфорнокислий. Лимонна кислота виступає буферною добавкою, а натрій селеністокислий сприяє одержанню блискучих мідних покрить. Процес осадження мідних покрить рекомендують проводити при рН-8,3-8,7, температурі 30-40 "С, катодній густині струму 0,8-3 А/дм".
Покриття з пірофосфатного електроліту за рахунок виділення контактної міді мають слабке зчеплення зі стальною основою, тому деталі слід завантажувати в електроліт під струмом, строго контролювати рн, а з початку електролізу давати ударний електричний струм. Звичайно
Зо міднення стальних виробів у пірофосфатних електролітах рекомендується проводити після їх попереднього покриття в ціанідних електролітах. В пірофосфатному електроліті мідь двовалентна, тобто її електрохімічний еквівалент в два рази менше, ніж з електролітів на основі одновалентної міді.
В основу корисної моделі поставлена задача зниження токсичності й агресивності електроліту міднення при досягненні енергоефективності процесу та поліпшенні адгезії мідних покрить.
Поставлена задача вирішується тим, що електроліт міднення, який містить лимонну кислоту та натрій селеністокислий, згідно з корисною моделлю, додатково містить мідь (Ії) лимоннокислу (цитрат) і тіокарбамід, при такому співвідношенні компонентів (г/дм3У): мідь (ІІ) лимоннокисла 20-30 (цитрат) тіокарбамід 30-45 лимонна кислота 15-25 натрій селеністокислий 0,001-0,002.
Відмітною ознакою запропонованого електроліту є те, що як джерело катіонів міді використовується мідь (ІІ) лимоннокисла (цитрат), а як ліганд - тіокарбамід. Тіокарбамід (тіосечовина) є органічною сечовиною, що утворює з міддю стійку комплексну сполуку катіонного типу, в якій мідь знаходиться в одновалентному стані. Лимонна кислота виступає як буферна добавка і депасиватор мідних анодів. Натрій селеністокислий забезпечує одержання рівномірних, гладких і щільних мідних покрить. До складу електроліту не входять сильно отруйні й агресивні речовини.
Осадження міді в запропонованому електроліті рекомендується проводити при катодній густині струму 0,3-1 А/дм:? і температурі 18-50 "С. Як аноди використовується мідь марки МО і
МІ. Аноди розчиняються рівномірно без утворення шламу і пасивації з виходом за струмом 95- 99 б.
Готування електроліту проводиться таким чином. Необхідну кількість тіокарбаміду розчиняють у невеликій кількості води. Отриманий розчин підігрівають до температури 50-60 "С.
Окремо розчиняють у невеликій кількості води цитрат міді (І). Потім в гарячий розчин тіокарбаміду при постійному перемішуванні додають порціями розчин цитрату міді для реакції комплексоутворення. Зміна кольору розчину від зелено-голубого до безбарвного свідчить про повний перехід солі міді (ІІ) в комплекс міді (І) з тіокарбамідом. Далі в остуджений електроліт додають водні розчини лимонної кислоти та натрію селеністокислого. Електроліт доводять до необхідного об'єму водою, перемішують і фільтрують.
Винахід може бути проілюстрований декількома прикладами, представленими в таблиці. Як порівняння до запропонованого електроліту, в таблиці наведені аналогічні дані відомих електролітів міднення і прототипу.
Таблиця
Склад і властивості електролітів міднення електролізу
Ціанідміді() 77777771 Ї112030 11111111
Хлорид міді) 77777711 2030 11111111
Сульфат міді (П)б-водний.д ЇЇ 7777777717171171111111111111111170-90.. 11111111
Мідь (П)лимоннокисла(цитрат)ї | (00/17 1111120-30..ШО
Ціаніднатрію(вільний)ї 15701111
Натрідкийї/////77777777711111111111Ї157О0 11111111
Солянакислотаї /-/-/-:7777711Ї7111111111111400-5560177777711Ї!Ї11111СсС21С
Оцтовакислота.ї /-/-:/ 77771715 11111111 пошннення 1017 же! езводний (Лимоннакислотаїд//-/7777777111Ї1111111111111111111111111111115-25. | 15-25. (Натрійселеністокислий.д | 7777/1771 001-003 | 0001-0002
Тіокарбамдї 77777771 11113045 вн 868-87 | 4555
Питома кількість електрики (на 1 грам осаду міді) з урахування катодного виходу за струмом, 0,65 0,48 1,08 0,46
А-год./г
З таблиці видно, що в порівнянні з нетоксичним пірофосфатним електролітом - прототипом, запропонований електроліт за рахунок відновлення міді з комплексів міді (І) є більш енергоефективним при однаковій продуктивності процесу.
Покриття міддю осаджували на зразки зі сталі, бронзи й латуні, попередня підготовка яких здійснювалась відповідно загально прийнятих технологічних операцій. В запропонованому електроліті покриття були одержані без попереднього міднення в інших електролітах.
Особливістю електроліту є можливість роботи без застосування будь-яких додаткових технологічних прийомів (завантаження деталей без струму, ударний струм в початковий момент
Зо електролізу та ін.).
Запропонований електроліт дозволяє одержувати мідні покриття високої якості (світло- рожевого кольору, гладкі, щільні, рівномірні, дрібнокристалічні), які мають гарне зчеплення з основою. Покриття не відшаровуються від основи при згині під кутом 90" ї після нагріву при 250 С протягом 1 години. Електроліт має високу розсіювальну здатність, що дозволяє використовувати його для деталей складного профілю. Він простий за складом, стабільний в експлуатації. Робота з електролітом нешкідлива, тому що він не містить отрутних речовин і не виділяє токсичних парів.
Джерела інформації: 1. Якименко Г.Я., Артеменко В.М. Технічна електрохімія. Ч. 3. Гальванічні виробництва:
Підручник / За ред. Б.І. Байрачного. - Харків: НТУ "ХПІ", 2006. - С. 133. 2. Авторське свідоцтво СРСР Мо 276676, кл. 4ва, 5/20. Опубл. 14.07.1970 р. Бюл. Мо 23.
Claims (1)
- ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ Електроліт міднення, що містить лимонну кислоту та натрій селеністокислий, який відрізняється тим, що він додатково містить мідь (ІЇ) лимоннокислу (цитрат) і тіокарбамід, при такому співвідношенні компонентів (г/дм3У): мідь (ІІ) лимоннокисла 20-30 (цитрат) тіокарбамід 30-45 лимонна кислота 15-25 натрій селеністокислий 0,001-0,002.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
UAU201705977U UA121564U (uk) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | Електроліт міднення |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
UAU201705977U UA121564U (uk) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | Електроліт міднення |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
UA121564U true UA121564U (uk) | 2017-12-11 |
Family
ID=60571563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
UAU201705977U UA121564U (uk) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | Електроліт міднення |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
UA (1) | UA121564U (uk) |
-
2017
- 2017-06-15 UA UAU201705977U patent/UA121564U/uk unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI475134B (zh) | Pd及Pd-Ni電解液 | |
JP6370380B2 (ja) | 銀−パラジウム合金の電着のための電解質、及びその析出方法 | |
US10662540B2 (en) | Electrolyte for electroplating | |
CN102268701A (zh) | 一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法 | |
TW201026909A (en) | Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness | |
JP3674887B2 (ja) | 銅−スズ合金メッキ用ピロリン酸浴 | |
TWI546422B (zh) | Trivalent chromium plating bath | |
US744170A (en) | Process of depositing metallic coatings on metallic objects. | |
CN103540970B (zh) | 一种无氰镀银的方法 | |
CN102719864A (zh) | 一种含铈锌镀层的制备方法 | |
UA121564U (uk) | Електроліт міднення | |
TW200914650A (en) | Electrolyte and method for depositing decorative and technical layers of black ruthenium | |
JP5550086B1 (ja) | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | |
CN105002530A (zh) | 一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺 | |
KR101271587B1 (ko) | 1액형 금속 나노 코팅 조성물 및 이의 제조 방법 | |
JP6517501B2 (ja) | ストライク銅めっき液およびストライク銅めっき方法 | |
CN102206840B (zh) | 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法 | |
EP3191616B1 (en) | Metal connector or adaptor for hydraulic or oil dynamic application at high pressure and relative galvanic treatment for corrosion protection | |
JP3646805B2 (ja) | 黒色クロムめっき膜の製造方法 | |
JP2016532004A (ja) | 電気めっき浴 | |
CN102011157A (zh) | 一种电镀锌铜合金 | |
RU2809766C1 (ru) | Способ получения гальванического покрытия индием | |
JPS6029482A (ja) | 錫及び錫合金電気めつき液 | |
CN114657606B (zh) | 一种电铸金稳定剂的制备及实施方法 | |
RU2250935C1 (ru) | Электролит для осаждения покрытия |