TWM643434U - 面板收納容器 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 75
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 2-anilino-2-oxoacetic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67363—Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
本實用新型提供一種能夠提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能的面板收納容器。面板收納容器包括:容器本體,具有開口,劃定用於將多個面板以在第一方向上排列的狀態進行收納的收容空間;蓋體,用於堵塞開口;以及第一供氣機構及第二供氣機構,向收容空間供給氣體,其中,容器本體劃定收容空間並且包括在與第一方向交叉的第二方向上相互相向的第一側壁與第二側壁,第一供氣機構從第一側壁朝向第二側壁向收容空間供給氣體,第二供氣機構從第二側壁朝向第一側壁向收容空間供給氣體。
Description
本公開是有關於一種面板收納容器。
在收納多塊面板的面板收納容器中,為了維持清潔性及低濕度而交換面板收納容器內的氣體。例如,在國際公開第2018/047541號中記載了一種基板收納容器,其包括能夠收納多塊基板的容器本體、及向容器本體的內部空間吹出氣體的氣體置換單元。
在國際公開第2018/047541號所記載的基板收納容器中,氣體置換單元配置於容器本體的後方兩端。在此結構中,越遠離容器本體的後方,氣體越難以遍布,因此有可能無法充分地進行容器本體的內部空間(收容空間)內的氣體的交換。
本公開對能夠提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能的面板收納容器進行說明。
本公開的一方面的面板收納容器包括:容器本體,具有開口,劃定用於將多個面板以在第一方向上排列的狀態進行收納的收容空間;蓋體,用於堵塞開口;以及第一供氣機構及第二供氣機構,向收容空間供給氣體。容器本體劃定收容空間並且包括在與第一方向交叉的第二方向上相互相向的第一側壁與第二側壁。第一供氣機構從第一側壁朝向第二側壁向收容空間供給氣體。第二供氣機構從第二側壁朝向第一側壁向收容空間供給氣體。
在所述面板收納容器中,從第一側壁朝向第二側壁向收容空間供給氣體,並且從第二側壁朝向第一側壁向收容空間供給氣體。由於第一側壁與第二側壁在第二方向上互相相向,因此在收容空間內的任一位置處,至第一側壁為止的距離與至第二側壁為止的距離的和均固定。因此,氣體容易遍布於收容空間內。其結果,能夠提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能。
在若干實施方式中,第一供氣機構可包括:供氣閥,從容器本體的外部取入氣體;放出部,沿著第一側壁設置,放出氣體;以及連接部,設置有將供氣閥與放出部加以連接的流路。可在放出部設置有用於朝向第二側壁放出氣體的多個放出孔。在此情況下,即便供氣閥與放出部分離,也可通過連接部將氣體從供氣閥供給至放出部。因此,可提高第一供氣機構的配置的自由度。
在若干實施方式中,放出部可設置於收容空間內,包含在與第一方向及第二方向交叉的第三方向上排列的第一腔室及第二腔室。在連接部可設置有將供氣閥與第一腔室加以連接的第一流路、及將供氣閥與第二腔室加以連接的第二流路。在此情況下,收容空間內的放出部的配置的自由度提高。因此,能夠在不會與設置於收容空間內的其他構件發生干涉的情況下將放出部配置於收容空間內。
在若干實施方式中,第一流路的流路長度可與第二流路的流路長度相等。在此情況下,由於可使開始從供氣閥向第一腔室供給氣體的時機與開始從供氣閥向第二腔室供給氣體的時機一致,因此可減少開始從第一腔室向收容空間供給氣體的時機與開始從第二腔室向收容空間供給氣體的時機的偏差。因此,可提高氣體的直進性,因此氣體更容易遍布於收容空間內。其結果,能夠進一步提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能。
在若干實施方式中,容器本體可包括:底板,劃定收容空間;內壁,在第二方向上與第一側壁相向;以及連結構件,將底板、第一側壁及內壁加以連結。放出部可包含第一側壁與內壁。在此情況下,由於使用構成容器本體的第一側壁來構成放出部,因此能夠削減第一供氣機構中使用的專用零件的數量。
在若干實施方式中,可在連結構件設置有用於保持底板的第一卡合槽、用於保持第一側壁的第二卡合槽、及用於保持內壁的第三卡合槽。在此情況下,僅通過將底板插入至第一卡合槽中,將第一側壁插入至第二卡合槽中,將內壁插入至第三卡合槽中,便可將底板與第一側壁及內壁加以連結。因此,可在不使用螺栓等緊固構件的情況下將底板與第一側壁及內壁加以連結。其結果,能夠削減零件的數量。
在若干實施方式中,多個放出孔可針對收納多個面板的各者的每個收納段而設置。氣體的流動受到收納於收容空間中的面板的阻礙。根據所述結構,由於向各收納段供給氣體,因此即便氣體的流動受到面板的阻礙,也可使氣體遍布於收容空間內。其結果,能夠進一步提高收容空間內的氣體的交換性能。
根據本公開,可提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能。
以下,參照附圖對本公開的實施方式進行詳細說明。此外,附圖的說明中,對相同元件標註相同符號,省略重複的說明。各圖中,示出XYZ坐標系。Y軸方向(第三方向)是與X軸方向(第二方向)及Z軸方向(第一方向)交叉(此處為正交)的方向。Z軸方向是與X軸方向及Y軸方向交叉(此處為正交)的方向。作為一例,X軸方向是左右方向(寬度方向),Y軸方向是前後方向(縱深方向),Z軸方向是上下方向(高度方向)。為了方便說明,使用「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、及「右」的用語,但不限定於這些方向。
參照圖1,對一實施方式的面板收納容器進行說明。圖1是一實施方式的面板收納容器的分解立體圖。圖1所示的面板收納容器1是用於收納多個面板P(參照圖3)的容器。面板收納容器1例如依照國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)標準。作為面板P的例子,可列舉液晶面板用的玻璃基板、及搭載有電子零件的面板。面板P具有矩形形狀。作為面板P的尺寸的例子,可列舉510 mm×515 mm及600 mm×600 mm。面板收納容器1中能夠收納的面板P的塊數是任意規定,例如可為6塊,也可為12塊,也可為16塊,也可為24塊。
面板收納容器1例如用於製造電子零件組裝品的製造裝置。電子零件組裝品例如是經由下述步驟等而製造:在玻璃板及不銹鋼板等大型的載體面板上搭載多數個電子零件;以環氧樹脂等將這些電子零件加以密封;將經密封的電子零件以面板形態從載體面板剝下;以及將面板形態的電子零件分別切出。面板收納容器1是用於在這些步驟間移送面板P。
面板收納容器1包含容器本體2及蓋體3。
容器本體2是正面(前表面)經開放的、長方體形狀的容器。換言之,容器本體2是在前表面設置有開口2a的、前開箱(front open box)型的容器。容器本體2收納多個面板P。具體而言,容器本體2將多個面板P以在上下方向上排列的狀態進行收納。經由開口2a將面板P從容器本體2中取出或放入至容器本體2。容器本體2的詳情將在下文敘述。
蓋體3是用於堵塞容器本體2的開口2a的構件。蓋體3經由襯墊等密封構件氣密地堵塞容器本體2的開口2a。蓋體3裝卸自如地安裝於劃定開口2a的凸緣25。蓋體3包含蓋本體31及上鎖機構32。蓋本體31是蓋體3的本體部分。蓋本體31是矩形狀的板材。蓋本體31例如由鋁及鎂合金等金屬材料所構成。蓋本體31也可由聚碳酸酯樹脂等熱塑性樹脂所構成。在蓋本體31的前表面設置有鑰匙孔31h。在鑰匙孔31h插入未圖示的鑰匙。
上鎖機構32是通過對插入至鑰匙孔31h中的鑰匙進行操作,從而將蓋體3上鎖或解鎖。上鎖機構32包含未圖示的鎖扣(latch)。在將蓋體3安裝於凸緣25的狀態下,通過利用鑰匙的操作將鎖扣嵌入至設置於凸緣25的上鎖孔25h中,從而將蓋體3上鎖。在將蓋體3上鎖的狀態下,通過利用鑰匙的操作將鎖扣從上鎖孔25h抽出,從而將蓋體3解鎖。
容器本體2及蓋體3也可通過將由金屬材料或樹脂材料所成形的多個零件組合而構成。作為樹脂材料的成形材料所含的樹脂的例子,可列舉熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂的例子,可列舉:聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、液晶聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂、及丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物。作為樹脂材料的成形材料所含的樹脂,可使用這些的合金(alloy)。
也可在這些樹脂中添加導電物質及各種抗靜電劑。導電物質例如包含碳纖維、碳粉末、碳奈米管或導電性聚合物等。作為抗靜電劑,可使用陰離子系、陽離子系及非離子系等抗靜電劑。也可添加苯并三唑系、水楊酸系、氰基丙烯酸酯系、草醯苯胺(oxalic acid anilide)系及受阻胺系的紫外線吸收劑。也可選擇性地添加使剛性提高的玻璃纖維或碳纖維等。
其次,對容器本體2進行詳細說明。容器本體2包含頂板21、底板22、側壁23A(第一側壁)、側壁23B(第二側壁)、背面壁24、凸緣25、框體26、台座部27(參照圖2)、一對軌道構件28(參照圖2)、及側板(side plate)29。
頂板21、底板22、側壁23A、側壁23B、及背面壁24是大致矩形狀的板材。頂板21與底板22在上下方向上相互相向,且大致平行地配置。側壁23A與側壁23B在左右方向上相互相向,且大致平行地配置。背面壁24將頂板21的後端與底板22的後端連結,並且將側壁23A、側壁23B的後端連結。由頂板21、底板22、側壁23A、側壁23B、及背面壁24劃定用於收納多個面板P的收容空間20。
頂板21、底板22及側壁23A、側壁23B例如由鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。背面壁24例如由能夠從容器本體2的外部目視收容空間20的、透明的樹脂材料所構成。背面壁24的一部分也可由透明的樹脂材料所構成。作為透明的樹脂材料的例子,可列舉丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、氯乙烯樹脂及環烯烴聚合物。
凸緣25是矩形狀的框體,且跨及頂板21的前端、底板22的前端及側壁23A、側壁23B的前端而設置。通過凸緣25來劃定開口2a。凸緣25例如由上文所述的樹脂材料或鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。在凸緣25的上框部及下框部分別設置有在左右方向上分開排列的兩個上鎖孔25h。上框部的上鎖孔25h與下框部的上鎖孔25h設置於在上下方向上相互相向的位置。
框體26用於固定頂板21、底板22、側壁23A、側壁23B及背面壁24。框體26例如由鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。框體26設置於背面壁24的前表面。框體26具有框部26a(參照圖3)、支柱26b(參照圖3)、及一對支柱26c(參照圖3)。框部26a是矩形狀的構件,沿著背面壁24的周緣設置。
支柱26b及一對支柱26c是沿上下方向延伸的柱狀構件。其中一個支柱26c、支柱26b及另一個支柱26c在左右方向上按此順序排列,且相互大致平行地配置。支柱26b及一對支柱26c從框部26a的上框部延伸至下框部。支柱26b設置於框體26的左右方向上的中心,一對支柱26c設置於框體26的左右方向上的兩端附近。在支柱26b設置有用於安裝後述的主軸61a的多個嵌合孔。在支柱26c設置有用於安裝後述的主軸62a的多個嵌合孔。
台座部27是成為容器本體2的基底(base)的部分。台座部27例如由鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。台座部27設置於底板22的下表面。台座部27是通過將多個柱狀的支撐構件27a組合而構成。
一對軌道構件28是用於將面板收納容器1載置於輸送機等搬送裝置的構件。各軌道構件28是沿前後方向延伸的板狀構件。各軌道構件28例如由所述樹脂材料所構成。一對軌道構件28在容器本體2的左右兩端部設置於台座部27下。
側板29是用於安裝後述的支撐體65的構件。側板29是沿上下方向延伸的板狀構件。側板29例如由鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。側板29設置於側壁23A、側壁23B的外表面。在本實施方式中,在各側壁設置有兩個側板29。兩個側板29在前後方向上排列,且相互大致平行地配置。一個側板29設置於側壁的前後方向上的中心附近,另一個側板29設置於側壁的前後方向上的前端附近。
在容器本體2的角部設置有用於防止顆粒(粒子)向收容空間20侵入的蓋構件。
其次,參照圖2對設置於容器本體2的底部的構件進行說明。圖2是圖1所示的面板收納容器的底面圖。如圖2所示,面板收納容器1還包含定位構件51、供氣機構52A(第一供氣機構)、供氣機構52B(第二供氣機構)、及排氣閥53。
定位構件51是用於由搬送裝置或加工裝置等外部裝置進行面板收納容器1(容器本體2)的定位的構件。定位構件51例如由鋁及不銹鋼等金屬材料所構成。定位構件51是V字狀的板材。定位構件51朝向底板22(上方)凹陷。由定位構件51的V字面劃定V字狀的槽。可根據需要對V字面實施提高耐磨損性及滑動性的表面處理。在本實施方式中,面板收納容器1包含三個定位構件51。定位構件51的數量及配置可適宜變更。
供氣機構52A、供氣機構52B是為了保持面板收納容器1的內部(收容空間20)的清潔性及低濕度,用於向收容空間20內供給氣體的機構。作為供給至收容空間20內的氣體的例子,可列舉惰性氣體。供氣機構52A從側壁23A朝向側壁23B向收容空間20供給氣體。供氣機構52B從側壁23B朝向側壁23A向收容空間20供給氣體。關於供氣機構52A、供氣機構52B的詳細情況,將在後文敘述。
排氣閥53是用於從收容空間20排出氣體的機構。在本實施方式中,面板收納容器1包含兩個排氣閥53,各排氣閥53設置於面板收納容器1的前方。此外,排氣閥53的數量及配置可任意變更。
其次,參照圖3對收容空間20內的結構進行說明。圖3是沿著圖1的III-III線的剖面圖。如圖3所示,面板收納容器1還包含面板支撐部60。面板支撐部60是用於支撐多個面板P的部分。面板支撐部60設置於容器本體2的內部(收容空間20)。面板支撐部60包含多個支撐部61、多個支撐部62、多個止擋件63及多個止擋件64。
支撐部61、支撐部62、止擋件63及止擋件64的數量是根據面板收納容器1中能夠收納的面板P的塊數而變更。在本實施方式中,面板支撐部60針對每一塊面板P而包含一個支撐部61、兩個支撐部62、兩個止擋件63及兩個止擋件64。換言之,由一個支撐部61、兩個支撐部62、兩個止擋件63及兩個止擋件64形成收納一塊面板P的收納段。
支撐部61是用於支撐面板P的左右方向上的中央部的部分。支撐部61具有主軸61a及多個彈性體61b。主軸61a是沿前後方向延伸的柱狀(例如圓柱狀)的構件。主軸61a用於支撐一塊面板P。主軸61a的後端部嵌入至支柱26b的嵌合孔中,通過螺杆而固定於支柱26b。主軸61a例如由彎曲剛性高的材料所構成。作為主軸61a的構成材料的例子,可列舉不銹鋼及鋁等金屬、以及碳纖維強化塑膠。
彈性體61b是設置於主軸61a的外周面的環狀(例如圓環狀)的構件。彈性體61b是為了抑制面板P的滑動,提高面板P的定位精度而設置。就防止面板P的滑動的觀點而言,彈性體61b也可具有比主軸61a更高的摩擦力。就防止面板P的損傷的觀點而言,彈性體61b也可具有比主軸61a更高的彈力性(緩衝性)。彈性體61b例如是由橡膠材料所構成。作為橡膠材料的例子,可列舉乙烯丙烯二烯橡膠(Ethylene Propylene Diene Monomer,EPDM)、矽酮橡膠及氟橡膠。彈性體61b例如是O環。多個彈性體61b在主軸61a的延伸方向以一定的間隔排列。
支撐部62是用於支撐面板P的左右方向的兩端部的部分。支撐部62具有主軸62a、多個彈性體62b及多個支撐體65。主軸62a是沿前後方向延伸的柱狀(例如圓柱狀)的構件。主軸62a用於支撐一塊面板P。主軸62a的後端部嵌入至支柱26c的嵌合孔中,通過螺杆而固定於支柱26c。主軸62a例如由彎曲剛性高的材料所構成。作為主軸62a的構成材料的例子,可列舉不銹鋼及鋁等金屬、以及碳纖維強化塑膠。
主軸62a的前後方向上的長度比面板P的前後方向上的長度而稍更長,且比主軸61a的前後方向上的長度更長。主軸61a與一對主軸62a在左右方向上排列。在一對主軸62a之間配置有主軸61a。
彈性體62b是設置於主軸62a的外周面的環狀(例如圓環狀)的構件。彈性體62b是為了抑制面板P的滑動,提高面板P的定位精度而設置。彈性體62b的構成材料及排列與彈性體61b的構成材料及排列相同,故而省略詳細的說明。
支撐體65是用於保持(支撐)主軸62a,並且支撐面板P的左右方向上的端部的構件。在支撐體65的前端部分設置有沿前後方向貫通支撐體65的插通孔,使主軸62a插通插通孔。支撐體65的基端部分抵接於側壁(側壁23A、側壁23B)的內表面,通過頂出銷(未圖示)對側板29、側壁、及支撐體65進行定位。在此狀態下,螺杆從側板29的外側插通至設置於側板29的插通孔中,且螺杆螺合於支撐體65的基端部分上設置的螺紋孔中。由此,在由支撐體65與側板29夾著側壁的狀態下,支撐體65被固定於側板29。
止擋件63是用於防止面板P飛出並且決定面板P的前端的位置的構件。止擋件63例如由上文所述的樹脂材料所構成。止擋件63設置於主軸62a的前端部。例如,通過將主軸62a的前端部嵌入至設置於止擋件63的安裝孔中,從而將止擋件63安裝於主軸62a。
止擋件64是用於決定面板P的後端的位置的構件。止擋件64例如由上文所述的樹脂材料所構成。止擋件64設置於主軸62a的後端部。止擋件64具有塊狀的形狀。在止擋件64設置有用於供主軸62a沿前後方向插通的插通孔。在主軸62a插通至止擋件64的插通孔中的狀態下,止擋件64的後表面抵接於支柱26c的前表面,並通過螺杆將止擋件64固定於支柱26c。
其次,參照圖4及圖5對供氣機構52A、供氣機構52B進行詳細說明。圖4是圖3所示的供氣機構的分解立體圖。圖5是沿著圖4的V-V線的剖面圖。供氣機構52B具有與供氣機構52A相同的結構,因此,此處對供氣機構52A進行詳細說明。如圖4及圖5所示,供氣機構52A包含供氣閥71、放出部72、及連接部73。供氣閥71是用於從容器本體2的外部取入氣體的機構。供氣閥71收容於後述的收容空間73a中。
放出部72是向收容空間20放出氣體的部分。放出部72沿著側壁23A設置。放出部72包含腔室74(第一腔室)、腔室75(第二腔室)、及腔室76。腔室74~腔室76分別能夠儲存氣體,將所儲存的氣體放出至收容空間20中。腔室74、腔室75、及腔室76設置於收容空間20內,並按此順序沿前後方向排列。腔室74設置於蓋體3堵塞開口2a的狀態下的蓋體3與前方的支撐體65之間。腔室75設置於兩個支撐體65之間。腔室76設置於後方的支撐體65與背面壁24之間。
腔室74包含箱體74a及連接管74b。箱體74a具有扁平的箱型的形狀,劃定了能夠儲存氣體的空間。箱體74a沿著側壁23A的內表面在上下方向上延伸,並且以沿著側壁23A的內表面的方式配置。在箱體74a的面74c設置有多個放出孔74h。面74c是在左右方向上與側壁23B(收容空間20)相向的面。各放出孔74h是用於朝向側壁23B放出氣體的孔。
多個放出孔74h在上下方向上排列。各放出孔74h延伸至面74c的前後方向上的兩端緣附近。放出孔74h的數量與面板收納容器1中能夠收納的面板P的塊數相同。在面板P的每個收納段設置一個放出孔74h。連接管74b是將箱體74a與後述的流路73b(第一流路)加以連接的配管。連接管74b設置於箱體74a的下表面,從箱體74a的下表面向下方突出。
腔室75包含箱體75a及連接管75b。箱體75a具有扁平的箱型的形狀,劃定了能夠儲存氣體的空間。箱體75a沿著側壁23A的內表面在上下方向上延伸,並且以沿著側壁23A的內表面的方式配置。在箱體75a的面75c設置有多個放出孔75h。面75c是在左右方向上與側壁23B(收容空間20)相向的面。各放出孔75h是用於朝向側壁23B放出氣體的孔。
多個放出孔75h沿前後方向各兩個地在上下方向上排列。沿前後方向排列的兩個放出孔75h中的前方的放出孔75h從面75c的前端緣附近延伸至面75c的前後方向上的中央附近。沿前後方向排列的兩個放出孔75h中的後方的放出孔75h從面75c的前後方向上的中央附近延伸至面75c的後端緣附近。放出孔75h的數量是面板收納容器1中能夠收納的面板P的塊數的兩倍。在面板P的每個收納段設置兩個放出孔75h。連接管75b是將箱體75a與後述的流路73c(第二流路)加以連接的配管。連接管75b設置於箱體75a的下表面,從箱體75a的下表面向下方突出。
腔室76包含箱體76a及連接管76b。箱體76a具有扁平的箱型的形狀,劃定了能夠儲存氣體的空間。箱體76a沿著側壁23A的內表面在上下方向上延伸,並且以沿著側壁23A的內表面的方式配置。在箱體76a的面76c設置有多個放出孔76h。面76c是在左右方向上與側壁23B(收容空間20)相向的面。各放出孔76h是用於朝向側壁23B放出氣體的孔。
多個放出孔76h在上下方向上排列。各放出孔76h延伸至面76c的前後方向上的兩端緣附近。放出孔76h的數量與面板收納容器1中能夠收納的面板P的塊數相同。在面板P的每個收納段設置一個放出孔76h。連接管76b是將箱體76a與後述的流路73d加以連接的配管。連接管76b設置於箱體76a的下表面,從箱體76a的下表面向下方突出。
連接部73是將供氣閥71與放出部72加以連接的部分。在本實施方式中,連接部73是板狀的構件,在其內部設置有收容空間73a、及流路73b、流路73c、流路73d。收容空間73a是用於收容供氣閥71的空間。在劃定收容空間73a的連接部73的底板設置有用於由供氣閥71從容器本體2的外部取入氣體的導入端口73h(參照圖2及圖6)。
流路73b將供氣閥71與腔室74加以連接。具體而言,流路73b的一端與收容空間73a相連,流路73b的另一端連接於連接管74b。流路73c將供氣閥71與腔室75加以連接。具體而言,流路73c的一端與收容空間73a相連,流路73c的另一端連接於連接管75b。流路73d將供氣閥71與腔室76加以連接。具體而言,流路73d的一端與收容空間73a相連,流路73d的另一端連接於連接管76b。
在本實施方式中,流路73b、流路73c、及流路73d分別具有均勻的剖面形狀,流路73b的剖面積與流路73c的剖面積及流路73d的剖面積相互相等。流路73b的流路長度與流路73c的流路長度及流路73d的流路長度相互相等。
其次,參照圖6對收容空間20內的氣體的交換進行說明。圖6是用於對由圖3所示的供氣機構進行的氣體的供給進行說明的圖。如圖6所示,在供氣機構52A、供氣機構52B中,從容器本體2的外部經由導入端口73h向供氣閥71取入氣體,所取入的氣體通過連接部73內的流路73b~流路73d而供給至腔室74~腔室76。而且,氣體從設置於每個收納段的放出孔74h、放出孔75h、及放出孔76h供給至收容空間20中。此時,在供氣機構52A中,從側壁23A朝向側壁23B供給氣體,在供氣機構52B中,從側壁23B朝向側壁23A供給氣體。然後,收容空間20內的氣體經由排氣閥53排出至容器本體2的外部。通過以上操作,進行收容空間20內的氣體的交換。
在以上說明的面板收納容器1中,從側壁23A朝向側壁23B向收容空間20供給氣體,並且從側壁23B朝向側壁23A向收容空間20供給氣體。由於側壁23A與側壁23B在左右方向上相互相向,因此在收容空間20內的任一位置處,至側壁23A為止的距離與至側壁23B為止的距離的和均固定。換言之,在收容空間20內,隨著遠離供氣機構52A而接近供氣機構52B,因此可減少收容空間20內的氣體供給量的不均。因此,氣體容易遍布於收容空間20內。其結果,能夠提高容器本體2的收容空間20內的氣體的交換性能。由此,在收容空間20內,能夠減少氣體的濃度及濕度的不均。
氣體的流動受到收納於收容空間20中的面板P的阻礙。在面板收納容器1中,針對收納面板P的每個收納段而設置有一個放出孔74h、兩個放出孔75h、及一個放出孔76h。因此,由於向各收納段供給氣體,因此即便氣體的流動受到面板P的阻礙,也可使氣體遍布於收容空間20內。其結果,能夠進一步提高收容空間20內的氣體的交換性能。
供氣閥71設置於底板22下,放出部72(腔室74~腔室76)設置於收容空間20內。如此,即便供氣閥71與放出部72分離,也可通過連接部73從供氣閥71向放出部72供給氣體。因此,可提高供氣機構52A、供氣機構52B的配置的自由度。
放出部72包含腔室74~腔室76,在連接部73設置有將供氣閥71與腔室74加以連接的流路73b、將供氣閥71與腔室75加以連接的流路73c、及將供氣閥71與腔室76加以連接的流路73d。根據此結構,收容空間20內的放出部72的配置的自由度提高。因此,能夠在不與設置於收容空間20內的其他構件(例如,支撐體65)發生干涉的情況下將放出部72配置於收容空間20內。
由於腔室76靠近供氣閥71,腔室74遠離供氣閥71,因此當以直線的流路將供氣閥71與各腔室加以連接時,與腔室74相比,更早地向腔室76供給氣體。在此情況下,首先可從腔室76向收容空間20供給氣體。此時,由於未從腔室74、腔室75供給氣體,因此從腔室76供給的氣體容易擴散,有可能損害左右方向上的氣體的直進性。在此情況下,氣體有可能無法遍布於收容空間20內。
另一方面,在面板收納容器1中,流路73b的流路長度與流路73c的流路長度及流路73d的流路長度相互相等。因此,由於可使開始從供氣閥71向各腔室供給氣體的時機一致,因此可減少開始從腔室74向收容空間20供給氣體的時機與開始從腔室75向收容空間20供給氣體的時機及開始從腔室76向收容空間20供給氣體的時機的偏差。因此,可提高氣體的直進性,因此氣體更容易遍布於收容空間20內。其結果,能夠進一步提高容器本體的收容空間內的氣體的交換性能。
此外,本公開的面板收納容器並不限定於所述實施方式。
流路73b的容積與腔室74的容積的和、跟流路73c的容積與腔室75的容積的和、及流路73d的容積與腔室76的容積的和可相互相等。在此情況下,從供氣閥71至各放出孔為止的容積相互相等,因此,可使開始從各腔室向收容空間20供給氣體的時機一致。
流路73b的流路長度與流路73c的流路長度及流路73d的流路長度可互不相同。在此情況下,雖然開始從各腔室向收容空間20供給氣體的時機可能不同,但是通過延長氣體的供給時間,可使氣體充分地遍布於收容空間20內。
放出孔74h也可不針對每個收納段設置。例如,可跨及多個收納段而設置一個放出孔74h。同樣地,放出孔75h也可不針對每個收納段設置,放出孔76h也可不針對每個收納段設置。
在所述實施方式中,放出部72包含三個腔室,但放出部72也可僅包含一個腔室,也可包含兩個腔室,還可包含四個以上的腔室。設置於連接部73的流路的數量可根據放出部72中包含的腔室的數量來變更。
在所述實施方式中,放出部72與容器本體2為分體構件,但也可與容器本體2一體化。參照圖7對供氣機構52A、供氣機構52B的變形例進行說明。圖7是表示供氣機構的變形例的圖。供氣機構52B具有與供氣機構52A相同的結構,因此,此處對供氣機構52A進行詳細說明。如圖7所示,變形例的供氣機構52A與所述實施方式的供氣機構52A的主要不同之處在於放出部72及連接部73的結構。
容器本體2還包含內壁77、連結框架78(連結構件)及配管79。內壁77在左右方向上與側壁23A相向,且大致平行地配置。由側壁23A與內壁77來構成放出部72。內壁77與側壁23A隔開規定的間隔而配置,以使由側壁23A與內壁77劃定的儲存空間72a具有足以用於儲存供給至收容空間20中的氣體的容積。在內壁77設置有多個放出孔77h。各放出孔77h是用於朝向側壁23B放出氣體的孔,且沿左右方向貫通內壁77。放出孔77h的數量及配置可與所述實施方式的放出孔74h、放出孔75h、及放出孔76h的數量及配置相同。
連結框架78是沿前後方向延伸的長條的構件。連結框架78將底板22與側壁23A及內壁77加以連結並且對支撐構件27a及軌道構件28進行固定。在連結框架78設置有卡合槽78a(第一卡合槽)、卡合槽78b(第二卡合槽)、卡合槽78c(第三卡合槽)。卡合槽78a是用於保持底板22的槽。卡合槽78a設置於連結框架78的與側壁23B相向的面,朝向側壁23B開口並且沿前後方向延伸。底板22的側端部插入至卡合槽78a中。
卡合槽78b是用於保持側壁23A的槽。卡合槽78c是用於保持內壁77的槽。卡合槽78b及卡合槽78c設置於連結框架78的向上方突出的部分的上端,向上方開口並且沿前後方向延伸。側壁23A的下端部插入至卡合槽78b中。內壁77的下端部插入至卡合槽78c中。
連結框架78載置於軌道構件28的上表面,且以在左右方向上與各支撐構件27a的側端面接觸的方式重疊。在此狀態下,螺栓等緊固構件插通至沿左右方向貫通連結框架78的插通孔中,緊固構件螺合於設置在支撐構件27a的端面的螺紋孔中。進而,螺栓等緊固構件插通至沿上下方向貫通軌道構件28的插通孔中,緊固構件螺合於設置在連結框架78的下表面的螺紋孔中。
在連結框架78設置有將配管79與儲存空間72a加以連接的流路78d。配管79將供氣閥71與流路78d以能夠連通的方式加以連接。因此,在變形例的供氣機構52A中,由連結框架78與配管79來構成連接部73。
在包括變形例的供氣機構52A、供氣機構52B的面板收納容器中,關於與所述實施方式的面板收納容器1共通的結構,也可起到與所述實施方式的面板收納容器1相同的效果。進而,在包括變形例的供氣機構52A、供氣機構52B的面板收納容器中,放出部72由側壁23A(側壁23B)與內壁77來構成。根據此結構,由於使用構成容器本體2的側壁23A、側壁23B來構成放出部72,因此能夠削減供氣機構52A、供氣機構52B中使用的專用零件的數量。
在連結框架78設置有用於保持底板22的卡合槽78a、用於保持側壁23A的卡合槽78b、及用於保持內壁77的卡合槽78c。根據此結構,僅通過將底板22插入至卡合槽78a中、將側壁23A插入至卡合槽78b中、將內壁77插入至卡合槽78c中,便可將底板22與側壁23A及內壁77加以連結。因此,可在不使用螺栓等緊固構件的情況下將底板22與側壁23A及內壁77加以連結。其結果,能夠削減零件的數量。
1:面板收納容器
2:容器本體
2a:開口
3:蓋體
20、73a:收容空間
21:頂板
22:底板
23A:側壁(第一側壁)
23B:側壁(第二側壁)
24:背面壁
25:凸緣
25h:上鎖孔
26:框體
26a:框部
26b、26c:支柱
27:台座部
27a:支撐構件
28:軌道構件
29:側板
31:蓋本體
31h:鑰匙孔
32:上鎖機構
51:定位構件
52A:供氣機構(第一供氣機構)
52B:供氣機構(第二供氣機構)
53:排氣閥
60:面板支撐部
61、62:支撐部
61a、62a:主軸
61b、62b:彈性體
63、64:止擋件
65:支撐體
71:供氣閥
72:放出部
72a:儲存空間
73:連接部
73b:流路(第一流路)
73c:流路(第二流路)
73d、78d:流路
73h:導入端口
74:腔室(第一腔室)
74a、75a、76a:箱體
74b、75b、76b:連接管
74c、75c、76c:面
74h、75h、76h、77h:放出孔
75:腔室(第二腔室)
76:腔室
77:內壁
78:連結框架(連結構件)
78a:卡合槽(第一卡合槽)
78b:卡合槽(第二卡合槽)
78c:卡合槽(第三卡合槽)
79:配管
P:面板
X、Y、Z:方向
圖1是一實施方式的面板收納容器的分解立體圖。
圖2是圖1所示的面板收納容器的底面圖。
圖3是沿著圖1的III-III線的剖面圖。
圖4是圖3所示的供氣機構的分解立體圖。
圖5是沿著圖4的V-V線的剖面圖。
圖6是用於對由圖3所示的供氣機構進行的氣體的供給進行說明的圖。
圖7是表示供氣機構的變形例的圖。
1:面板收納容器
2:容器本體
20:收容空間
21:頂板
22:底板
23A:側壁(第一側壁)
23B:側壁(第二側壁)
26a:框部
26b、26c:支柱
52A:供氣機構(第一供氣機構)
52B:供氣機構(第二供氣機構)
61a、62a:主軸
71:供氣閥
73:連接部
73h:導入端口
76:腔室
76h:放出孔
P:面板
X、Y、Z:方向
Claims (7)
- 一種面板收納容器,其特徵在於包括: 容器本體,具有開口,劃定用於將多個面板以在第一方向上排列的狀態進行收納的收容空間; 蓋體,用於堵塞所述開口;以及 第一供氣機構及第二供氣機構,向所述收容空間供給氣體, 所述容器本體劃定所述收容空間並且包括在與所述第一方向交叉的第二方向上相互相向的第一側壁與第二側壁, 所述第一供氣機構從所述第一側壁朝向所述第二側壁向所述收容空間供給氣體, 所述第二供氣機構從所述第二側壁朝向所述第一側壁向所述收容空間供給氣體。
- 如請求項1所述的面板收納容器,其特徵在於, 所述第一供氣機構包括: 供氣閥,從所述容器本體的外部取入氣體; 放出部,沿著所述第一側壁設置,放出氣體;以及 連接部,設置有將所述供氣閥與所述放出部加以連接的流路, 在所述放出部設置有用於朝向所述第二側壁放出氣體的多個放出孔。
- 如請求項2所述的面板收納容器,其特徵在於,所述放出部設置於所述收容空間內,包含在與所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向上排列的第一腔室及第二腔室, 在所述連接部設置有將所述供氣閥與所述第一腔室加以連接的第一流路、及將所述供氣閥與所述第二腔室加以連接的第二流路。
- 如請求項3所述的面板收納容器,其特徵在於,所述第一流路的流路長度與所述第二流路的流路長度相等。
- 如請求項2所述的面板收納容器,其特徵在於, 所述容器本體包括: 底板,劃定所述收容空間; 內壁,在所述第二方向上與所述第一側壁相向;以及 連結構件,將所述底板、所述第一側壁、及所述內壁加以連結, 所述放出部包含所述第一側壁與所述內壁。
- 如請求項5所述的面板收納容器,其特徵在於,在所述連結構件設置有用於保持所述底板的第一卡合槽、用於保持所述第一側壁的第二卡合槽、及用於保持所述內壁的第三卡合槽。
- 如請求項2至請求項6中任一項所述的面板收納容器,其特徵在於,所述多個放出孔針對收納所述多個面板的各者的每個收納段而設置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-051212 | 2022-03-28 | ||
JP2022051212A JP2023144301A (ja) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | パネル収納容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM643434U true TWM643434U (zh) | 2023-07-01 |
Family
ID=87860155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112202454U TWM643434U (zh) | 2022-03-28 | 2023-03-20 | 面板收納容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023144301A (zh) |
KR (1) | KR20230001921U (zh) |
CN (1) | CN219658676U (zh) |
TW (1) | TWM643434U (zh) |
-
2022
- 2022-03-28 JP JP2022051212A patent/JP2023144301A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-10 KR KR2020230000474U patent/KR20230001921U/ko unknown
- 2023-03-15 CN CN202320496682.4U patent/CN219658676U/zh active Active
- 2023-03-20 TW TW112202454U patent/TWM643434U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023144301A (ja) | 2023-10-11 |
CN219658676U (zh) | 2023-09-08 |
KR20230001921U (ko) | 2023-10-05 |
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