TWM602284U - 藉由組合評估墊型和孔型對準標記來對準部件承載件結構 - Google Patents

Abstract

本新型涉及一種對部件承載件結構(100)進行對準的方法，其中該方法包括：在部件承載件結構(100)上和/或部件承載件結構(100)中形成一個或多個墊型對準標記(102)；在部件承載件結構(100)上和/或部件承載件結構(100)中形成一個或多個孔型對準標記(104)；以及通過對基於一個或多個墊型對準標記(102)和一個或多個孔型對準標記(104)導出的對準信息進行組合來確定用於對部件承載件結構(100)進行對準的對準信息。本新型還涉及部件承載件結構、用於對部件承載件結構進行對準的裝置、計算機可讀介質、程序單元和由部件承載件組成的批組。

Description

藉由組合評估墊型和孔型對準標記來對準部件承載件結構

本新型涉及一種對部件承載件結構進行對準的方法、部件承載件結構、用於對部件承載件結構進行對準的裝置、計算機可讀介質、程序單元和由部件承載件組成的批組。

在配備有一個或多個電子部件的部件承載件的產品功能越來越多、並且這些電子部件的小型化增加、以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的電子部件數量增多的背景下，越來越強大的類陣列部件或具有若干電子部件的封裝被採用，該類陣列部件或封裝具有多個觸點或連接部，在這些觸點之間具有更小的間隔。移除由這些電子部件和部件承載件自身在操作期間產生的熱變成了日益增加的問題。同時，部件承載件應該是機械上堅固並且電氣上可靠的，以便甚至在惡劣條件下是可操作的。 而且，在製造過程中，部件承載件的組成的適當對準是一個問題。例如，當在製造時圖案化部件承載件的層結構方面暴露乾膜時，適當的對準精度是重要的。

本新型的一個目的是能夠以高空間精度處理部件承載件結構。 為了實現上面限定的目的，提供根據本新型的一種對部件承載件結構進行對準的方法、部件承載件結構、用於對部件承載件結構進行對準的裝置、計算機可讀介質、程序單元和由部件承載件組成的批組。 根據本新型的示例性實施方式，提供了一種對部件承載件結構進行對準的方法，其中該方法包括在部件承載件結構上和/或部件承載件結構中形成一個或多個墊型對準標記，在部件承載件結構上和/或部件承載件結構中形成一個或多個孔型對準標記，以及通過對基於一個或多個墊型對準標記和一個或多個孔型對準標記而導出的對準信息進行組合，確定用於對部件承載件結構進行對準的對準信息。 根據本新型的另一示例性實施方式，提供了一種部件承載件結構，其中部件承載件結構包括：(特別是疊壓層)疊置件，該疊置件包括至少一個導電層結構和至少一個電絕緣層結構；位於疊置件上和/或位於疊置件中的一個或多個墊型對準標記；以及位於疊置件上和/或位於疊置件中的一個或多個孔型對準標記。 根據本新型的又一示例性實施方式，提供了一種用於對部件承載件結構進行對準的裝置，其中該裝置包括：檢測單元，該檢測單元被配置成用於檢測部件承載件結構上和/或部件承載件結構中的一個或多個墊型對準標記，以及用於檢測部件承載件結構上和/或部件承載件結構中的一個或多個孔型對準標記；以及確定單元，該確定單元用於基於檢測到的一個或多個墊型對準標記和檢測到的一個或多個孔型對準標記確定對準信息。 根據本新型的又一示例性實施方式，提供了一種程序單元(例如，軟件程序、源代碼或可執行代碼)，該程序單元在由處理器(例如微處理器或CPU)執行時適於控製或實施具有上述特徵的方法。 根據本新型的又一示例性實施方式，提供了一種計算機可讀介質(例如，CD、DVD、USB棒、軟盤或硬盤)，在計算機可讀介質中存儲有計算機程序，該計算機程序在由處理器(例如微處理器或CPU)執行時適於控製或實施具有上述特徵的方法。 根據本新型的又一示例性實施方式，提供了由多個部件承載件組成的批組，特別是基於通過具有上述特徵的方法對準的部件承載件結構製造的多個部件承載件，其中該批組的至少90％的部件承載件關於邊到墊距離的差異小於75 µm，特別是小於50 µm。 可以通過計算機程序即通過軟件、或通過使用一個或多個特定電子優化電路即以硬件、或以混合形式即藉助於軟件部件和硬件部件來實現可以根據本新型的實施方式執行的數據處理。 在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或其中容納一個或多個部件以提供機械支撐和/或電連接的任意支撐結構。換句話說，部件承載件可以被配置為用於部件的機械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機中介層和IC(集成電路)基板之一。部件承載件也可以是組合上述類型的部件承載件中的不同部件承載件的混合板。 在本申請的上下文中，術語“部件承載件結構”可以特別地表示部件承載件(諸如印刷電路板或IC基板)本身或者多個部件承載件或其預製件(例如在單獨製造部件承載件或在批組過程中獲得的半成品)的較大的主體(例如板或陣列)。 在本申請的上下文中，術語“層結構”可以特別地表示連續層、圖案化層或共同平面內的多個非連續島。層結構可以是電絕緣的和/或導電的。 在本申請的上下文中，術語“對準標記”可以特別地表示部件承載件結構的結構特徵或物理特徵，其可以在部件承載件結構(特別是部件承載件的預製件，例如印刷電路板)的表面上、表面區域中或內部中被檢測、光學檢查或可視地看到。對準標記可以用作在處理部件承載件結構方面特別是通過可以使用對準標記進行空間定向的加工機器實施對準的基礎。例如，這種對準標記可以是在部件承載件結構上和/或在部件承載件結構中的通孔或盲孔或墊，其可以被光學檢查以便確定部件承載件結構諸如部件承載件的預製件(例如板)的位置和/或取向。例如，可以在矩形部件承載件結構諸如板的邊區域中設置許多這樣的孔和墊作為對準標記。部件承載結構的一個或兩個相反的主表面和/或內部可設置有對準標記。 在本申請的上下文中，術語“墊型對準標記”可以特別地表示在部件承載件結構上的物理結構，該物理結構可以從部件承載件結構的外部檢測到並且被成形為不同於——特別是在其光學特性方面——周圍的部件承載件結構材料的圖案化層單元。墊型對準標記可以是被隔離的連續平面材料件，其可以例如形成在電絕緣層結構上並且例如基於圖案化金屬箔或經鍍覆的金屬層形成。特別地，墊型對準標記可以是圖案化銅層例如在電絕緣層結構上的圖案化銅膜的一部分，電絕緣層結構諸如預浸料層(特別地包括樹脂，更具體地，包括環氧樹脂，任選地具有增強顆粒，更特別是玻璃纖維或玻璃球)。與在作為豎嚮導電路徑的部件承載件中使用的豎向貫通連接相反，墊型對準標記可以是電氣不連接的，即可以在不連接到豎向延伸的導電元件諸如填充銅的激光通孔的情況下形成。例如，墊型對準標記可以形成為基準圖案，其可以更具體地通過激光直接成像(LDI)產生。 在本申請的上下文中，術語“孔型對準標記”可以特別地表示包括盲孔或通孔的對準結構，該盲孔或通孔形成在一個或多個層中，或者甚至形成為穿過整個部件承載件結構。所述孔可以被部件承載件結構材料包圍，其中部件承載件結構材料可以在孔周圍形成圓環或環形。這樣的一個或多個孔型對準標記可以是完全空的，在內表面上覆蓋有周向層，或者可以完全填充有另一種材料。例如，孔型對準標記可以形成為由環形結構等圍繞的基準孔，其可以更具體地至少部分地通過激光直接成像(LDI)形成。 在本申請的上下文中，術語“批組”可以特別地表示作為一批部件承載件的一部分製造的一組、若干個或多個部件承載件。這樣的批組可以由部件承載件(諸如印刷電路板)組成，這些部件承載件在製造該批組的部件承載件期間全部整體連接在共同的板中。在另一個實施方式中，該批組的部件承載件可以基於不同的板或作為不同製造批組的一部分形成，但鑑於在製造使用墊型和孔型對準標記的批組的部件承載件期間實施的對準過程，該批組的部件承載件可以具有非常小的邊到墊中心公差。 根據本新型的示例性實施方式，在製造部件承載件期間，通過不只是基於一種對準標記類型在製造過程中將為部件承載件的預成形件的部件承載件結構進行對準，而是與此相反，特別地將墊型對準標記的概念與孔型對準標記的概念相結合，可以實現極高的精度。由於形成和檢測墊型對準標記和孔型對準標記的固有性質，來自墊型對準標記和孔型對準標記中的各個對準標記的對準信息的組合可以協同地組合出顯著增加的整體對準精度。 由於這種對準結構利用了從墊和孔得到的互補對準信息，因此可以製造具有極小公差的部件承載件，例如涉及邊到墊中心距離的部件承載件。邊到墊中心距離可以表示為相應的部件承載件的邊和形成在這樣的部件承載件上和/或部件承載件中的墊的中心之間的空間距離。當根據本新型的示例性實施方式將墊對準與孔對準相結合時，可以確保批組中的所有或至少大部分部件承載件甚至滿足關於部件承載件精度和邊到墊的距離公差的非常嚴格的要求。 所描述的對準架構具有顯著的優點。特別是當部件承載件結構是用於部件承載件製造的板(其中這樣的板可具有18×24平方英寸的典型尺寸)時，處理或加工這樣的部件承載件結構(其可能顯示明顯的翹曲和其他板變形(例如，在100 µm和更大的數量級上))可以通過組合使用墊型對準標記和孔型對準標記以高精度實現對準目的。此外，利用所描述的對準架構，可以實現適當的板利用。而且，對於諸如X射線、激光的處理和攝像處理，可以獲得高的能力。特別地，高精度可以與高部件承載件結構(特別是板)利用相結合。 在下文中，將解釋該方法、部件承載件、裝置、計算機可讀介質和程序單元的其他示例性實施方式。 在優選實施方式中，該方法包括僅基於一個或多個墊型對準標記或僅基於一個或多個孔型對準標記來導出初步對準信息。隨後，可以基於一個或多個孔型對準標記和一個或多個墊型對準標記中的另一個來有利地改進初步對準信息。 在前述實施方式的一個替代方案中，該方法包括僅基於一個或多個墊型對準標記導出初步對準信息，並且隨後基於一個或多個孔型對準標記來改進該初步對準信息。非常有利地，可以主要基於一個或多個墊型對準標記來實施對準，當單獨使用時，這可以提供比一個或多個孔型對準標記更高的精度。在僅基於墊型對準標記完成對準信息的確定之後，通過另外考慮從一個或多個孔型對準標記導出的互補對準信息，可以顯著提高對準精度。因此，當單獨採用墊型對準標記時，相對粗略的對準可以成為可能，並且通過還考慮一個或多個孔型對準標記，隨後可以顯著減小該精度。 在前述實施方式的另一替代方案中，該方法包括僅基於一個或多個孔型對準標記導出初步對準信息，並且隨後基於一個或多個墊型對準標記改進初步對準信息。在這樣的實施方式中，可以首先通過基於一個或多個孔型對準標記對準來獲得關於對準的準則。為了提高精度，然後可以通過還考慮從一個或多個墊型對準標記導出的互補對準信息來改進該第一階段的對準結果。 在一實施方式中，該方法包括通過對從一個或多個墊型對準標記導出的對準信息(例如，對準坐標)和從該一個或多個孔型對準標記導出的對準信息(例如，對準坐標)取平均來導出對準信息。已經證明，即使通過計算對準信息特別是如僅從墊型對準導出的和僅從孔類型對準導出的對準位置的平均值，也可以提高對準精度。 在一實施方式中，該方法包括導出作為從一個或多個墊型對準標記導出的對準信息和從一個或多個孔型對準標記導出的對準信息的加權組合的對準信息。對來自墊型對準和孔型對準的各個對準結果(例如對準坐標)進行加權可以進一步提高精度。特別地，已經證明，當單獨使用時，墊型對準可以具有比孔型對準更高的對準精度。這個事實可以通過從墊對準和孔對準得到的對準信息的加權組合例如通過加權墊型對準信息強於孔型對準來反映。例如，墊型對準信息的加權因子可以介於60％和80％之間的範圍內，以及孔型對準的加權因子可以介於20％和40％之間的範圍內(其中所述加權因子的總和是一)。 在一實施方式中，該方法包括在部件承載件結構的疊置件的多個層結構特別是在部件承載件結構的疊置的層結構中的每個層結構中形成墊型對準標記和/或孔型對準標記。特別地，用作墊型對準標記的墊可以分別形成在每個或至少多個不同的層中。因此，在將另一層結構層壓到疊置件之後，可以隨後形成墊型對準標記。雖然也可以單獨地為每個層形成孔型對準標記，但是也可以並且甚至更有效地形成延伸通過多個層或者甚至是待處理的部件承載件結構的整個層疊置件的一個孔型對準標記。這樣的孔形成可以通過機械鑽孔、激光鑽孔等實施。與此相反，可以通過將導電層附著到電絕緣層結構並圖案化導電層以去除其材料來實施孔型成，以便保留一個或多個墊型對準標記。 在一實施方式中，至少部分墊型對準標記和/或至少部分孔型對準標記形成在部件承載件結構的拐角中，用於確定關於部件承載件結構整體的對準信息。當用於對準的墊和/或孔形成在部件承載件結構的拐角中時，它們的的相互距離可能很大並且可導出的對準信息是準確的。此外，部件承載件結構的拐角在許多情況下可以足夠遠離有源區域(即，與在製造過程結束時實際製造的部件承載件相對應的部件承載件結構的區域)，因此高產率可以與高精度結合。考慮到整個部件承載件結構(例如矩形部件承載件結構，諸如板)的拐角中的對準標記，可以利用所描述的墊型對準和孔型對準的組合來實施整體對準。 在一實施方式中，至少部分墊型對準標記和/或至少部分孔型對準標記形成在部件承載件結構的分區特別地是部件承載件結構的四分之一區域的拐角中，用於確定僅涉及部件承載件結構的分區的對準信息。因此，所描述的將墊對準與孔對準相結合的概念可以有利地應用於分區對準的概念。在這樣的概念中，部件承載件結構可以虛擬地分成多個空間部分，例如四等分的板型部件承載件結構。墊型對準標記和孔型對準標記可以形成在每個相應分區的拐角區域中，即也在整個部件承載件結構的內部。因此，還可以特別地對於當前處理的部件承載件結構的某些區域或者對於部件承載件結構的特別關鍵的區域進行對準。 在一實施方式中，對準標記位於部件承載件結構的有源區域之外。在本申請的上下文中，部件承載件結構的術語“有源區域”可以表示與容易製造的部件承載件相對應的部件承載件結構的區域。例如，可以將板分成多個陣列，並且當製造PCB型部件承載件時，每個陣列可以分成多個印刷電路板。當墊型對準標記和孔型對準標記形成在與最終獲得的PCB型部件承載件相對應的區域之外時，相比於這例如在板等的框架結構之內，部件載體的製造產量不會由於對準概念而減少，因此高精度可以組合有高產量。 在一實施方式中，該方法包括基於所確定的對準信息對準和處理部件承載件結構。相應地，該裝置可以包括處理單元，該處理單元被配置為基於所確定的對準信息來處理部件承載件結構。換句話說，檢測對準標記可以允許確定關於部件承載件結構的位置信息。該信息可以表示為對準信息，然後可以用於相應地調整部件承載件結構的後續處理：例如在部件承載件結構的水平面內形成導電軌跡和/或形成豎嚮導電的貫通連接，其例如由銅箔層壓、銅箔圖案化的組合形成；形成通孔和用導電材料例如通過電鍍填充通孔。 在一實施方式中，處理部件承載件結構包括對部件承載件結構進行由成像(特別是光成像)、焊接掩模處理、絲網印刷和機械式處理(特別是在組裝過程中)組成的組中的至少一者。這些和其他過程需要精確對準待處理的部件承載件結構。 在一實施方式中，所述處理包括檢測(例如光學地)和/或存儲(例如在數據庫中)關於基於所確定的對準信息形成的部件承載件結構的特徵(特別是墊的直徑和/或部件承載件結構的邊和墊的中心之間的邊到墊的距離)的數據，判定(例如，基於可以實現人工智能的元件的算法)所形成的特徵是否滿足至少一個預限定的幾何標準(例如，具有可接受維度的預限定目標範圍內的維度)，並根據判定的結果採取行動。例如，採取行動可以包括由以下各項組成的組中的至少一者：實施用於使在形成特徵的未來程序中滿足或遵守的至少一個預限定幾何標準的概率增大的自學習算法、停止製造程序、輸出警告、以及提供用於使在形成特徵的未來程序中滿足或遵守至少一個預限定幾何標準的概率增大的建議。利用這種架構，可以將適當的對準與所製造的部件承載件的準確性或可靠性的增加相結合。 在一實施方式中，部件承載件結構選自由以下各項組成的組：用於製造部件承載件的板、多個部件承載件的陣列或其預製件、以及用於承載至少一個部件的部件承載件。在優選實施方式中，可以用所描述的對準概念處理PCB板。然後，通過墊型對準標記和孔型對準標記的適當組合，可以解決板的翹曲和變形的高頻繁的趨勢。 在一實施方式中，該裝置包括對準標記形成單元，該對準標記形成單元被配置成用於在部件承載件結構上和/或部件承載件結構中形成一個或多個墊型對準標記，以及用於在部件承載件結構上和/部件承載件結構中形成一個或多個孔型對準標記。根據這樣的實施方式，可以通過將導電層連接(例如，層壓銅箔或電鍍銅層)在部件承載件結構材料的疊置件上，特別是在電絕緣層結構諸如預浸料層上，來形成墊型對準標記。此後，可以圖案化導電層，從而形成一個或多個墊型對準標記。為了形成孔型對準標記，可以在部件承載件結構層結構的疊置件中機械地切割、激光切割或蝕刻出豎向的盲孔或通孔。 在一實施方式中，該方法包括在部件承載件結構的多個層結構中的每一個上形成相應的代碼結構，其中每個代碼結構包括指示相應分配的層結構的製造特性的信息；在處理層結構的相應一個層結構之前，讀取至少一個較早處理的層結構的代碼結構中的至少一個代碼結構；以及考慮所讀取的指示至少一個較早處理的層結構的製造特性的信息，處理所述層結構中的相應一個層結構。例如，每個代碼結構可以是通過對構成上述導電層結構之一的銅層進行圖案化而形成的QR代碼。例如，相同的導電層可用於形成要製造的部件承載件的代碼結構、對準標記和功能結構。關於相應代碼結構所屬的部件承載件結構的層結構的製造過程的信息可以直接編碼在代碼結構中和/或可以存儲在數據庫中，在該數據庫中存儲有可以從基於代碼結構的數據庫中檢索的數據集。因此，讀出相應層結構的代碼結構允許獲得關於該層結構的製造過程的信息。當隨後處理另一層結構時，關於先前製造的層結構的先前製造過程的信息可用於以更高精度處理所述另一層結構。因此，可以使用可追溯性系統來改進通過分離易於處理的部件承載件結構而獲得的部件承載件(例如印刷電路板)的製造。就這種可追溯性系統而言，關於先前處理的層結構的存儲信息可以被編碼在分配給相應層結構的代碼結構中。例如，在基於軟件的方式中，可以以這樣的方式處理關於先前製造的層結構的存儲信息：使得可以在考慮先前層結構的情況下製造當前處理的層結構。因此，整個系統可以更精確地對準和製造。 在一實施方式中，該方法包括使用所述對準信息處理所述層結構的相應一個層結構。換句話說，可以在考慮來自一個或多個較早處理的層結構的製造工藝信息的情況下實施處理該稍後處理的層結構，此外，上述對準結構來自孔型對準和墊型對準的組合。這可以允許獲得容易製造的部件承載件的導電結構和/或電絕緣結構的優異精度。 在一實施方式中，該方法使用激光直接成像(LDI)設備來實施。例如，LDI設備可以形成對準標記形成單元或可以形成對準標記形成單元的一部分。可以形成涉及圖案化導電層結構的至少一個對準標記。例如，這可以優選地通過激光直接成像(LDI)或者通過光成像來實現。LDI可以使用定位於可控激光下有光敏表面的部件承載件結構。控制單元將部件承載件結構掃描成光柵圖像。將光柵圖像匹配到對應於部件承載件結構的相應對準標記的預限定金屬圖案允許操作激光器以在所述部件承載件結構上直接產生圖像。有利地，即使在具有苛刻條件的環境中，也可以通過LDI形成高度精確的對準標記。 在一實施方式中，可以添加一種或多種其他類型的對準標記，例如刮痕、拐角(例如矩形電子設備)和激光目標。這可以進一步改進對準精度。通常，對準標記可以是任意基準，即放置在成像系統的視場中的任意對象，該對像出現在所產生的圖像中，用作參考點或測量點。該對象可以是放置在成像對像中或成像對像上的某物。這種對準標記也可以用於相對於待處理的部件承載件結構調整處理設備。 在一實施方式中，部件承載件結構包括至少一個電絕緣層結構和至少一個導電層結構的疊置件。例如，部件承載件結構可以是特別是通過施加機械壓力和/或熱能形成的所述電絕緣層結構和導電層結構的疊置件。所提到的疊置件可以提供板形部件承載件結構，板形部件承載件結構能夠為其他部件提供大的安裝表面並且仍然非常薄且緊湊。 在一實施方式中，部件承載件結構成形為板。這有助於緊湊的設計，其中部件承載件結構仍然為在其上安裝元件提供了大的基底。此外，特別是作為嵌入式電子部件的例子的裸芯片，由於其較小的厚度，可以方便地嵌入諸如印刷電路板的薄板中。板形部件承載件結構還確保了短的電連接路徑，因此抑制了傳輸過程中的信號失真。 在一實施方式中，基於部件承載件結構產生的部件承載件被配置為由印刷電路板、基板(特別是IC基板)和內插器組成的組中的一者。 在本申請的上下文中，術語“印刷電路板”(PCB)可以特別地表示例如通過施加壓力和/或通過供應熱能通過將若干導電層結構與多個電絕緣層結構層壓而形成的板狀部件承載件。作為PCB技術的優選材料，導電層結構由銅製成，而電絕緣層結構可包括樹脂和/或玻璃纖維，所謂的預浸料或FR4材料。各種導電層結構可以通過形成穿過層壓板的通孔，例如通過激光鑽孔或機械鑽孔，並通過用導電材料(特別是銅)填充它們，以期望的方式彼此連接，從而形成作為通孔連接的過孔。除了可以嵌入印刷電路板中的一個或多個部件之外，印刷電路板通常被配置為用於在板狀印刷電路板的一個或兩個相反表面上容納一個或多個部件。一個或多個部件可以通過焊接連接到相應的主表面。PCB的電介質部分可以由具有增強纖維的樹脂(諸如玻璃纖維)構成。 在本申請的上下文中，術語“基板”可以特別地表示具有與要安裝在其上的部件(特別是電子部件)基本相同尺寸的小部件承載件。更具體地，基板可以被理解為用於電連接或電網絡的承載件以及與印刷電路板(PCB)相當的部件承載件，然而具有相當高密度的橫向和/或垂直設置的連接。橫向連接例如是導電路徑，而垂直連接可以是例如鑽孔。這些橫向和/或垂直連接設置在基板內，並且可用於提供容納部件或未容納部件(例如裸芯片)，尤其是IC芯片與印刷電路板或中間印刷電路板的電氣和/或機械連接。因此，術語“基板”還包括“IC基板”。基板的介電部分可以由具有增強顆粒(例如增強球，特別是玻璃球)的樹脂組成。 基板或內插器可包括至少一層玻璃、矽(Si)或可光成像或可干蝕刻的有機材料，例如基於環氧樹脂的增層材料(諸如基於環氧樹脂的增層膜)或聚合物，如聚醯亞胺、聚苯並噁唑或苯並環丁烯。 在一實施方式中，上述一個或多個電絕緣層結構中的每個電絕緣層結構包含由樹脂(諸如增強或非增強樹脂，例如環氧樹脂或雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂)、氰酸酯、聚亞苯基衍生物、玻璃(特別是玻璃纖維、多層玻璃、玻璃狀材料)、預浸材料(如FR-4或FR-5)、聚醯亞胺、聚醯胺、液晶聚合物(LCP)、環氧樹脂基-薄膜、聚四氟乙烯(Teflon)、陶瓷和金屬氧化物組成的組中的至少一者。也可以使用例如由玻璃(多層玻璃)製成的網狀物、纖維或球體等增強材料。儘管預浸料特別是FR4通常優選用於剛性PCB，但是也可以使用其他材料，特別是用於基板的基於環氧樹脂的積層膜。對於高頻應用，可在部件承載件中實施高頻材料，諸如聚四氟乙烯，液晶聚合物和/或氰酸酯樹脂，低溫共燒陶瓷(LTCC)或其他低、極低或超低DK材料作為電絕緣層結構。 在一實施方式中，上述一個或多個導電層結構中的每個導電層結構包含由銅、鋁、鎳、銀、金、鈀和鎢組成的組中的至少一者。儘管銅通常是優選的，但是其他材料或其塗覆形式也是可能的，特別是塗覆有諸如石墨烯的超導材料。 至少一個部件可以被表面安裝在部件承載件結構上和/或被嵌入部件承載件結構中，並且尤其可以選自由非導電嵌體、導電嵌體(例如金屬嵌體，優選包括銅或鋁)、傳熱單元(例如熱管)、光導元件(例如光波導或光導體連接)、電子部件或其組合組成的組。例如，該部件可以是有源電子部件、無源電子組件、電子芯片、存儲設備(例如DRAM或其他數據存儲器)、濾波器、集成電路、信號處理部件、電源管理部件、光電接口元件、發光二極管、光電耦合器、電壓轉換器(例如DC/DC轉換器或AC/DC轉換器)、密碼部件、發送器和/或接收器、機電換能器、傳感器、致動器、微機電系統(MEMS)、微處理器、電容器、電阻器、電感、電池、開關、攝像機、天線、邏輯芯片和能量收集單元。然而，其他部件可以嵌入在部件承載件中。例如，磁性元件可用作部件。這種磁性元件可以是永磁元件(例如鐵磁元件、反鐵磁元件、多鐵元件或亞鐵磁元件，例如鐵氧體磁芯)或可以是順磁元件。然而，該部件也可以是基板、內插器或另外的部件承載件，例如在板中板的構造中。該部件可以被表面安裝在部件承載件上和/或可以被嵌入部件承載件內部。此外，還有其他部件，特別是產生和發射電磁輻射和/或對於從環境傳播的電磁輻射敏感的那些部件，可以用作部件。 在一實施方式中，部件承載件結構是層壓型部件承載件。在這樣的實施方式中，部件承載件結構是多層結構的複合物，所述多層結構通過施加壓力和/或熱量而疊置並連接在一起。

在參考附圖之前，將進一步詳細描述示例性實施方式，將基於已經開發的本新型的示例性實施方式來總結一些基本考慮因素。 根據本新型的示例性實施方式，基於墊型對準標記的對準信息的確定與基於一個或多個孔型對準標記的對準信息的確定協同地組合。 在特別優選的實施方式中，發現單獨使用墊對準時，比孔對準更準確。因此，根據本新型的示例性實施方式，可以使用墊對準來單獨地導出初步對準信息，即在該第一階段中不考慮孔型對準標記。隨後，通過另外考慮從另外形成的孔型對準標記獲取的信息，可以使對準信息更準確、更精確或者可以改進對準信息。該對準方法也可以以相反的順序實施，即首先僅基於孔型對準標記(一個或多個)確定初步對準信息，並且隨後通過另外考慮墊型對準標記(一個或多個)來改進對準。 已經證明，通過這種不同類型的對準標記的組合，可以考慮提高整體精度的互補的對準信息。換句話說，孔對準可用於保護或驗證從墊對準得到的結果，反之亦然。由於這種改進的對準概念，可以減小部件承載件的重要尺寸例如墊到邊的距離的公差。 本新型的示例性實施方式提供了一種混合對準方法，該方法可有利地特別地用於激光直接成像(LDI)和激光工藝。優選實施方式結合了兩種不同的對準方法，即墊型對準和孔型對準，從而提供具有優異對準精度的多對準方法。可以在頂部到底部對準以及層到層對準方面應用這種多對準方法。通過採取這種措施，可以通過將孔對準和圖案對準與較小的環形環組合來提高對準精度，其中也可以以高精度實現頂部到底部的對準。作為另外的優點，將墊型對準與孔型對準相結合的方法還可以減少或甚至最小化對準標記在諸如PCB板的部件承載件結構上的覆蓋區，同時還增加密度和設計靈活性。 本新型的示例性實施方式具有以下優點：可以獲得高精度層到層對準公差，通常介於15 µm與25 µm之間。此外，可以同時控制頂部到底部的對準(例如，在75 µm內)。此外，可以減少甚至最小化覆蓋區並且還可以增加密度和設計靈活性。特別地，可以獲得高的層到層對準精度，以及適當的頂部到底部對準。非常有利地，可以使用LDI曝光機來實施對準。 特別地，對於RF(射頻)部件承載件和模塊型部件承載件，墊對準與孔對準的組合的影響可能是特別顯著的。 根據實施方式，可以使用基準孔或孔型對準標記來實施對準(以在對準方面獲得參考標準)，並且另外與基準墊或墊型對準標記對準以提高精度。特別地，可以基於基準墊或墊型對準標記實施層到層對準以獲得高精度。可以應用孔類型對準以確保獲得的範圍不會超出設置範圍。 圖1示出了根據本新型示例性實施方式的構造為用於製造PCB(印刷電路板)型部件承載件的板的部件承載件結構100的剖視圖，並示出了在實施在處理期間對部件承載件結構100進行對準的方法期間獲得的墊型對準標記102和孔型對準標記104。 圖1的部件承載件結構100的截面圖示出了由多個導電層結構106和多個電絕緣層結構108組成的層壓疊置件110。導電層結構106可以由圖案化的金屬層(特別是基於層壓銅箔和/或鍍銅層形成的)和豎直貫通連接(例如銅填充激光通孔)構成。通過採取這種措施，基本上任意所需的導電路徑可以形成在部件承載件結構100的內部。電絕緣層結構108可以包括樹脂，例如環氧樹脂，可選地包括增強結構，諸如玻璃纖維或玻璃球。同樣還可以從圖1中看出，層壓疊置件110的中心可以由芯部189形成，即由完全固化的預浸材料形成的中心結構，在芯部189的兩個相反的主表面上覆蓋有層結構106、108的對應小組。圖1中所示的疊置件110可以通過層結構106、108的後續層壓、通過諸如機械鑽孔或銅鑽孔的材料去除程序以及通過用於在成形孔中電鍍銅材料的電鍍程序來形成。 更一般地，製造部件承載件結構100的程序可包括加成工藝、減成工藝、半加成工藝(SAP)和/或改進的半加成工藝(mSAP)。 為了實施這些和其他處理階段，可能有必要知道疊置件110的精確定位、尺寸和取向。例如，也可能發生形成部件承載件結構100的PCB板應該是進行焊接掩模處理或任意其他類型的對準關鍵處理的對象。同樣為此目的，實施銲接掩模任務等的機器可能非常重要，精確地知道部件承載件結構100存在於哪個位置和哪個方向，從而可以使處理高度準確。 為此目的，基於可以如上所述形成的圖案化金屬層形成墊型對準標記102。這可以在逐層的基礎上實施。換句話說，可以通過在由層壓連接的電絕緣層結構108中的每個電絕緣層結構上圖案化相應的導電層結構106來形成相應的墊型對準標記102。各個墊型對準標記102可以是未連接的金屬點，即可以是由電絕緣層結構108的介電材料圍繞的隔離金屬島。 通過形成穿過整個疊置件110的通孔197，可以形成可從部件承載件結構100的兩個相反的主表面191、193進行檢查的孔型對準標記104。所獲得的通孔197可以隨後覆蓋有銅的周向中空筒形層195。在每個層級處，具有周向中空筒形層195的通孔197可以與或可以不與例如也由銅製成的可選的平面環形層結構199連接。 圖1示出瞭如何對準最終的外部層，並且可以應用對應的對準方法形成包括芯層的每個內部層。 為了實現高度精確的對準，本新型的示例性實施方式使用基於墊型對準標記102和孔型對準標記104的對準的組合。如圖1的截面圖所示，墊型對準標記102和孔型對準標記104形成在部件承載件結構100的疊置件110的多個疊置的導電層結構106和電絕緣層結構108中並且作為部件承載件結構100的疊置件110的多個疊置的導電層結構106和電絕緣層結構108的一部分。優選地，在製造過程中對部件承載件結構100進行對準可以包括在部件承載件結構100上和/或在部件承載件結構100中形成墊型對準標記102，並且至少部分地同時(例如共享圖案化程序)在部件承載件結構100上和/或在部件承載件結構100中形成孔型對準標記104。 此後，可以通過組合基於墊型對準標記102和孔型對準標記104導出的對準信息來確定用於對部件承載件結構100進行對準的對準信息。攝像機等可以檢測在相應的主表面191和/或193上的墊型對準標記102和孔型對準標記104。然後可以使用獲得的檢測數據來確定對準信息。 例如，可以僅基於檢測墊型對準標記102(例如利用攝像機等)並基於評估檢測到的信息或數據來導出初步對準信息。隨後，可以基於孔型對準標記104的檢測(例如，利用攝像機等)並基於對檢測到的信息或數據的評估來改進所獲得的初步對準信息。檢測墊型對準標記102和孔型對準標記104也可以同時進行。 或者，也可以僅基於檢測孔型對準標記104來導出初步對準信息，並且隨後還通過考慮通過檢測和評估墊型對準標記102而獲得的對準信息來改進初步對準信息。 因此，可以實施分級的兩階段對準程序，在所述程序期間，僅使用一種類型的對準標記102或104來獲得粗略的對準數據，該粗略的對準數據隨後可以通過還考慮來自提供補充信息的另一種類型的對準標記104或102的對準信息而被改進或變得更精確。已經證明，與傳統方法相比，這種分級的兩階段對準程序在對準精度方面提供了極好的結果。 在又一個實施方式中，該方法包括通過對從墊型對準標記102導出的對準信息以及從孔型對準標記104導出的對準信息求平均(例如，計算從墊型對準和孔型對準獲得的對準坐標的算術平均值)來導出對準信息。進一步改進的對準方法可以包括導出作為從墊型對準標記102導出的對準信息和從孔型對準標記104導出的對準信息的加權組合的對準信息。當單獨採用時墊對準可以被認為比孔對準更準確，可以在墊對準和孔對準方面以不同的加權因子反映這些不同的個體精度水平。例如，從一個或多個墊型對準標記102導出的對準信息的加權因子(例如2/3)可以比從一個或多個孔型對準標記104導出的對準信息的加權因子(例如1/3)更大。 在圖1中，通過附圖標記161示意性地示出了頂部到底部的對準。此外，圖2通過附圖標記163示意性地示出了的層到層的對準。利用所描述的對準架構，可以獲得具有高精度的層到層對準公差(例如，介於1 µm與30 µm之間的範圍內，特別是介於5 µm與25 µm之間的範圍內，更特別地介於15 µm與25 µm之間的範圍內)。此外，可以同時控制頂部到底部的對準(例如，在75 µm內)。還可以顯著減少形成對準標記102、104所涉及的覆蓋區，同時還增加密度和設計靈活性。 在一實施方式中，可以實施實現以下措施中的一個、多個或更多個的對準程序： 1.首先使用基準孔(一個或多個)即一個或多個孔型對準標記104對準(以在對準方面獲得參考標準)，並且還與基準墊(一個或多個)即一個或多個墊型對準標記102對準(以提高精度)。 2.可以基於孔對準，即使用一個或多個孔型對準標記104的對準，以及圖案對準，即使用一個或多個墊型對準標記102的對準(例如，通過一次掃描)實施多次計算。 3.可以基於基準墊(一個或多個)即一個或多個墊型對準標記102來實現層到層的對準(以獲得高精度)。 4.可以應用孔對準，即使用一個或多個孔型對準標記104的對準，以確保範圍不會超出設定範圍。 通過實施多對準方法，更具體地通過組合孔對準和圖案對準，特別是使用LDI或激光機，可以顯著改進整體對準精度。 在考慮墊對準和孔對準的組合確定了對準信息之後，就已經以高精度確定了部件承載件結構100的尺寸的位置和取向。基於該對準信息，該方法可以基於所確定的對準信息在部件承載件製造過程方面繼續處理部件承載件結構100。例如，這種進一步的處理可以指對部件承載件結構100進行光成像、焊接掩模處理、絲網印刷、組裝過程中機械式處理等。 在圖1中，總對準公差用D表示，而層到層對準公差用d表示。 圖2示出了根據示例性實施方式的部件承載件結構100例如圖1中的部件承載件結構的平面圖。 圖2示出了部件承載件結構100被劃分為四個不同的分區114。可以通過確定虛擬豎直分區線115和虛擬水平分區線117即垂直的兩個分區線115、117來執行將部件承載件結構100劃分為四個分區114。確定分區線115、117以延伸到部件承載件結構100的有源區116即形成部件承載件150的區域的外部。優選地，分別對每個分區114進行對準，這可以表示為分區對準。通過採取這種措施，可以精確地和單獨每一分區114地考慮部件承載結構100的局部特性，諸如局部翹曲或變形。然而，附加地或替代地，也可以對作為整體的整個部件承載件結構100實施對準，這可以表示為整體對準。 從圖2可以看出，墊型對準標記102的一部分和孔型對準標記104的一部分形成在部件承載件結構100的拐角112中。這種對準標記102、104可用於確定關於部件承載件結構100整體的對準信息，即可以在整體對準方面使用。 然而，墊型對準標記102的一部分和孔型對準標記104的一部分是形成在部件承載件結構100的相應分區114的拐角112'中，其中所述拐角112'不是整體的部件承載件結構100的拐角。在所示實施方式中，每個分區114涉及部件承載件結構100的四分之一區域，其也可以表示為四分之一板。後面提到的對準標記102、104可以用於確定僅涉及部件承載件結構100的相應分區114的對準信息，即在分區對準方面。 對準標記102、104位於部件承載件結構100的有源區116的外部，部件承載件結構100的有源區116即是在將部件承載件結構100(例如PCB板)分成各個部件承載件150(比較例如圖10)之後，部件承載件結構110的稍後形成部件承載件150(例如PCB)的部分。 圖2特別示出了整體對準的概念。在這樣的概念中，兩種不同類型的對準標記102、104形成在拐角112中以及在部件承載件結構100的內部。然而，對應於易於製造的部件承載件150(例如從所示的板型部件承載件100分成單個的印刷電路板)的有源區116可以保持沒有對準標記102、104以增加產量。 圖3示出了部件承載件結構100的分成四分之一區域114的平面圖，例如圖2中的用附圖標記192表示的一個分區。 與圖2相比，圖3示出了分區對準的概念，其中圖2中所示的板型部件承載件100可以虛擬地被分成不同的分區114，例如板的四分之一。然後，可以基於分區114的拐角112'中的對準標記102、104在分區的基礎上實施對準，以便特別地局部地增加部件承載件結構100的關鍵部分的對準精度。 可以在對準程序期間確定的虛擬直線對準線在圖3中由附圖標記165示出。 圖4示出了根據本新型示例性實施方式的通過對準程序製造的部件承載件結構100的過孔墊設置。過孔由附圖標記167示出。對應的墊由附圖標記169示出。孔對準由附圖標記171表示，並且圖案對準由附圖標記173表示。 參照圖1至圖4，將解釋根據本新型示例性實施方式的用於激光直接成像和激光處理的混合對準方法。更具體地，將描述對準計算的程序。在更詳細地描述該對準程序之前，再次參考圖3，其中使用根據圖2中的附圖標記192的分區的四分之一區域114來計算相應的孔型對準標記104之間的距離參數X1、X2、Y1、Y2，孔型對準標記104也可以表示為孔基準。更具體地，X1表示兩個上部孔型對準標記104之間的水平距離。對應地，X2表示兩個下部孔型對準標記104之間的水平距離。此外，Y1表示左手側的兩個孔型對準標記104之間的豎直距離。因此，Y2表示右手側的兩個孔型對準標記104之間的豎直距離。C1表示在分別連接左上側和右下側的孔型對準標記104與右上側和左下側的孔型對準標記104的兩個直的對角線之間的交叉點。相應地，C2可以表示(在一個實施方式中)在分別連接左上側和右下側的墊型對準標記102以及右上側和左下側的墊型對準標記102的兩個直的對角線之間的交叉點。圖3中的細節194示出了以C1為中心並且具有圍繞C1的例如50 µm (或任意其他閾值)的半徑的圓。 在部件承載件製造技術中，可能出現每層的圖案化和層之間的過孔。對準處理該問題以確保圖案與其他圖層對準。 為了完成對準，可以參考相同的基準(即孔基準或孔型對準標記104)並進行圖案曝光。這可以產生這樣的結果：層可以在一定精度內對準，但是機械精度不足以滿足高精度要求(例如，可能保留大於50 µm的公差)。 為了實現適當的對準，還可以參考來自先前層(即墊基準或墊型對準標記102)的圖案化。通過採取這種措施，通過使用更高精度的CCD設備可以獲得相對高的精度以實現良好的對準(例如，具有大於10 µm的公差)。然而，難以確定每層的對準如何。 傳統上，有必要選擇上述方法之一用於圖案對準，從而或者集中在層到層的高精度上或集中在所有層的總對準。如果圖案未對準或公差較大，則可能需要增加設計緩衝區(例如，更大的環形環、更寬的線或空間)。 為了克服這些缺點，本新型的示例性實施方式可以使用孔基準或孔型對準標記104以及墊基準或墊型對準標記102來組合對準。當實施根據本新型的示例性實施方式的計算方法時，可以執行以下過程： a)機器可以讀取孔基準或孔型對準標記104，可以計算孔基準或孔型對準標記104之間的距離X1、X2、Y1、Y2，並且可以確定中心C1(如上所述)。 b)此外，機器可以讀取墊型對準標記102並且可以確定中心C2。 c)當實施這種將孔對準與圖案對準相結合的混合方法時，C2可以在C1±50 µm(可以限定)公差範圍內。然後，該製造方法可以繼續進行曝光。 在一替代實施方式中，具有過程a)，b)，c)的程序可以以如下的差異對應地實施，所述差異在於，在過程b)中，可以如在過程a)中確定中心C1所描述的那樣計算中心C2(即，使用墊型對準標記102之間的水平和豎直距離。 圖5示出了根據本新型示例性實施方式的部件承載件結構100的對準期間的密度增加，參見箭頭177。由於高精度，用於過孔連接的較小墊尺寸是可能的。因此，可以實現更密集的疊置件，其導致總層數和/或板的總尺寸的減少。 圖6示出了根據本新型示例性實施方式的在部件承載件結構100的對準期間的對準精度的增加(比較附圖標記179)。還示出了信號遮蔽和保護。 圖7示出了根據本新型示例性實施方式的部件承載件結構100的對準期間的覆蓋區減小，參見附圖標記181。 圖8示出了根據本新型示例性實施方式的部件承載件結構100的對準期間的對準精度的增加，參見附圖標記183。利用圖8的過孔構造，可以獲得可靠的設計。 圖9示出了根據本新型示例性實施方式的用於對準板型部件承載件結構100的裝置120。所示的部件承載件結構150包括多個仍然整體連接的部件承載件150(例如印刷電路板)或其預製件。 裝置120包括對準標記形成單元126，對準標記形成單元被配置為用於形成部件承載件結構100的墊型對準標記102和孔型對準標記104。例如，對準標記形成單元126可包括激光直接成像(LDI)設備，用於通過LDI形成對準標記102、104。附加地或替代地，可以應用光刻曝光機。 此外，裝置120包括檢測單元122，檢測單元122被配置為用於檢測承載件結構100的墊型對準標記102和孔型對準標記104。例如，檢測單元122可以是攝像機，諸如CCD攝像機或CMOS攝像機。 可以是處理器130或其一部分的確定單元124可以被配置為用於基於檢測到的墊型對準標記102和檢測到的孔型對準標記104來確定對準信息。為此目的，確定單元124可以提供有由檢測單元122捕獲的檢測數據。為了識別由檢測單元122捕獲的一個或多個圖像上的墊型對準標記102和孔型對準標記104，確定單元124可以提供有數據庫，該數據庫包括可用於和處理鑑於墊型對準標記102和孔型對準標記104的特徵形狀和/或對比度特性，能夠確定墊型對準標記102和孔型對準標記104的資源的數據。為此目的，模式識別算法和/或其他圖像處理算法可以在特別適於識別墊型對準標記102和孔型對準標記104的確定單元124中實現。 此外，裝置120包括處理單元128，處理單元128可以是處理器130或其一部分，所述處理單元被配置成用於基於所確定的對準信息來處理部件承載件結構100。換句話說，處理單元128可以基於所確定的對準信息來控制板級上的部件承載件150的進一步製造。 因此，圖9示出了在處理部件承載件結構100期間如何進行對準。為了實現這一點，對準標記形成單元126形成如上所述的孔型對準標記104和墊型對準標記102。隨後，可以是攝像機的檢測單元122可以捕獲部件承載件結構110的上主表面191的圖像，或者可以捕獲兩個相反的主表面191、193的圖像。可以將對應的一個圖像或對應的多個圖像供應至處理單元124，處理單元124可以確定對準標記102、104在部件承載件結構100的上主表面上的位置。該信息可以用於隨後確定對準信息，即關於部件承載件結構100的例如相對於處理部件承載件結構100的處理設備的定位和取向的信息。然後，處理單元128可以使用該信息來實施隨後將實施的處理(例如，腔形成，墊形成，圖案化等)。 圖10示出了包括根據本新型示例性實施方式製造的多個部件承載件150的批組160。 批組160由多個部件承載件150組成，部件承載件150可以是基於通過如上所述的方法對準的部件承載件結構100來製造的。例如，批組160的部件承載件150可以全部與共同製造過程的相同批組相關的共同的部件承載件結構100、不同的部件承載件結構100分離，或者基於上述涉及墊對準和孔對準的對準架構進行處理。鑑於通過這種對準架構獲得的高對準精度，批組160的至少90％的部件承載件150關於邊到墊的距離d1，d2，...dn的差異可以小於75 µm，特別是小於50 µm。具體地，90％或更多的部件承載件150中的最大邊到墊的距離與90％或更多的部件承載件150之間的最小邊到墊的距離之間的差異可以小於75 µm，特別是小於50 µm。邊到墊的距離可以被限定為相應墊152的中心123與部件承載件150的最近邊121之間的水平距離，比較圖10。 在完成部件承載件結構100例如板的製造之後，可以將板分成單個，從而獲得多個單獨的部件承載件150諸如印刷電路板或IC(集成電路)基板。鑑於對準的高空間精度，可以獲得關於各個部件承載件150的邊到墊152中心距離d1，d2，dn的非常小的公差。此外，各個部件承載件150的腔155的位置和尺寸，由於如上所述的墊對準和孔對準的組合，也可以具有高精度。在每個腔155中，可以嵌入對應的部件154。可選地，可以在數據庫中檢測和/或存儲數據，以便例如使用自學習算法對部件承載件150的每個層和/或對每個組成，優化墊尺寸(即，特別是墊152的直徑)和/或邊到墊的距離d1，d2，...dn。在這樣的實施方式中，如果設計的墊尺寸和/或邊到墊的距離太小、太大或不同於預限定目標範圍，則軟件可以輸出警告或者可以停止處理。附加地或替代地，軟件可以提供減少或增大墊尺寸的建議和/或可以將該信息轉發到另一實體(諸如用於控制部件承載件製造過程的控制器)，例如用於優化所述任務。利用這種算法，可以顯著提高信號質量，特別是對於HF(高頻)應用，因為信號路徑的直徑可以以更平衡的方式實現。 圖11示出了與圖1相對應但另外包括用於改進根據本新型示例性實施方式的製造工藝的層結構相關代碼結構200的部件承載件結構100的截面圖。 例如，代碼結構200中的每個代碼結構可以形成為由也用於構成部件承載件結構100的相應層級處的相應的導電層結構106、墊型對準標記102和孔型對準標記104的銅層的銅材料製成的QR碼。每個代碼結構200包括或編碼指示分別指定的層結構106、108的製造特性的信息。例如，在製造相應的層結構106、108期間發生的問題、不准確或其他事件可以直接存儲在分配的代碼結構200中，或者可以在使用從相應的代碼結構200讀出的信息的這樣的數據庫中訪問數據集時從數據庫導出。在處理層結構106、108中相應的一個層結構之前，可以(例如光學地)讀取至少一個較早處理的層結構106、108的代碼結構200中的至少一個代碼結構並且導出關於較早處理的層結構106、108中的至少一個層結構的製造過程的信息。可以考慮從涉及一個或多個較早處理的層結構106、108並且指示至少一個較早處理的層結構106、108的製造特性的一個或多個代碼結構200讀出的信息來實施對層結構106進行處理。然後可以使用關於較早處理的層結構106、108的歷史製造信息以及根據圖1導出的對準信息來執行處理所述層結構104中的相應一個層結構。 通過採取這種措施，尺寸“d”以及因此尺寸“D”可以進一步減小，從而可以使製造工藝更準確。 圖12示出了根據本新型示例性實施方式的使用與圖11相對應的代碼結構200的製造工藝的工藝流程。 參考框202，可以首先分析在內部層結構106、108上具有標識符代碼(與代碼結構200有關)的板(作為部件承載件結構100的示例)。 參考框204，LDI(激光直接成像)機器可以讀取和編碼板標識符。 參考框206，LDI機器可讀取孔和墊基準(即，孔型對準標記104和墊型對準標記102)以計算曝光數據。 參考框208，可以將所有信息存儲在LDI機器數據庫中。 參考框210，可以分析具有在下一個外部層結構106、108上的標識符代碼(涉及代碼結構200)的板。 參考框212，LDI機器可以讀取和編碼板標識符。 參考框214，LDI機器可以讀取孔基準和襯墊基準(即，孔型對準標記104和墊型對準標記102)以計算曝光數據。在該上下文中還可以添加層間數據(如外部層的先前補償值，比例值等)。 參考框216，可以將所有信息存儲在LDI機器數據庫中。 針對兩個連續層結構106、108描述的該過程可以重複任意期望的次數。 參考框218，LDI機器可以考慮來自框208和框216的結果以及可選地與其他層結構106、108相關的結果進行曝光。 應當注意，術語“包括”不排除其他元件或步驟，並且“一”或“一種”不排除多個。還可以組合結合不同實施方式描述的元件。 還應注意，各請求項中的附圖標記不應被解釋為限制請求項的範圍。 本新型的實現不限於圖中所示和上面描述的優選實施方式。相反，即使在基本上不同的實施方式的情況下，使用所示的解決方案和根據本新型的原理的多種變型也是可能的。

100:部件承載件結構 102:墊型對準標記 104:孔型對準標記 106:導電層結構 108:電絕緣層結構 110:層壓疊置件 112:拐角 112’:拐角 114:分區 115:虛擬豎直分區線 116:有源區 117:虛擬水平分區線 120:裝置 121:最近邊 122:檢測單元 123:中心 124:確定單元 126:對準標記形成單元 128:處理單元 130:處理器 150:部件承載件 152:墊 154:部件 155:腔 160:批組 161:頂部到底部的對準 163:層到層的對準 165:虛擬直線對準線 167:過孔 169:墊 171:孔對準 173:圖案對準 177:箭頭 179:對準期間的對準精度的增加 181:對準期間的覆蓋區減小 183:對準期間的對準精度的增加 189:芯部 191:主表面 192:分區 193:主表面 194:細節 195:筒形層 197:通孔 199:環形層結構 200:代碼結構

根據下文將要描述的實施方式的示例，本新型的上述方面和其他方面是顯而易見的，並且參考這些實施方式的示例進行解釋。 [圖1]示出了根據本新型示例性實施方式的被配置為用於製造PCB型部件承載件的板的部件承載件結構的剖視圖，並且示出了在實施在處理期間對部件承載件結構進行對準的方法期間創建和檢測的墊型對準標記和孔型對準標記。 [圖2]示出了根據示例性實施方式的部件承載件結構諸如圖1中的部件承載件結構的平面圖。 [圖3]示出了諸如圖2中的部件承載件結構的劃分的四分之一區域的平面圖。 [圖4]示出了根據本新型示例性實施方式的通過對準程序製造的部件承載件結構的通孔-墊設置。 [圖5]示出了根據本新型示例性實施方式的部件承載件結構對準期間的密度增加。 [圖6]示出了根據本新型示例性實施方式的在部件承載件結構的對準期間的對準精度的增加。 [圖7]示出了根據本新型示例性實施方式的在部件承載件結構對準期間的覆蓋區的減小。 [圖8]示出了根據本新型示例性實施方式的在部件承載件結構的對準期間的對準精度的增加。 [圖9]示出了根據本新型示例性實施方式的用於對部件承載件結構進行處理和對準的裝置。 [圖10]示出了包括根據本新型示例性實施方式製造的多個部件承載件的批組。 [圖11]示出了與圖1相對應但另外包括用於改進根據本新型示例性實施方式的製造過程的層結構相關的代碼結構的部件承載件結構的截面圖。 [圖12]示出了根據本新型示例性實施方式的使用與圖11相對應的代碼結構的製造工藝的工藝流程。 附圖中的圖示是示意性的。在不同的附圖中，相似或相同的元件設置有相同的附圖標記。

100:部件承載件結構

102:墊型對準標記

104:孔型對準標記

106:導電層結構

108:電絕緣層結構

110:層壓疊置件

161:頂部到底部的對準

163:層到層的對準

189:芯部

191:主表面

193:主表面

195:筒形層

197:通孔

199:環形層結構

Claims (5)

1. 一種部件承載件結構(100)，其中，所述部件承載件結構(100)包括： 疊置件(110)，所述疊置件包括至少一個導電層結構(106)和至少一個電絕緣層結構(108)； 位於所述疊置件(110)上和/或位於所述疊置件(110)中的一個或多個墊型對準標記(102)； 位於所述疊置件(110)上和/或位於所述疊置件(110)中的一個或多個孔型對準標記(104)。
2. 根據請求項1所述的部件承載件結構(100)，包括以下特徵中的至少一者： 包括被表面安裝在所述部件承載件結構(100)上和/或被嵌入在所述部件承載件結構(100)中的至少一個部件(154)，其中，所述至少一個部件(154)特別地選自由電子部件、導電和/或非導電嵌體、傳熱單元、導光元件、能量收集單元、有源電子部件、無源電子部件、電子芯片、存儲設備、濾波器、集成電路、信號處理部件、電源管理部件、光電接口元件、電壓轉換器、密碼部件、發送器和/或接收器、機電換能器、致動器、微機電系統、微處理器、電容器、電阻器、電感、累加器、開關、攝像機、天線、磁性元件、其他部件承載件以及邏輯芯片組成的組； 其中，所述至少一個導電層結構(106)中的至少一個導電層結構包括由銅、鋁、鎳、銀、金、鈀和鎢組成的組中的至少一者，上述材料中任意材料可選地塗覆有超導材料例如石墨烯； 其中，所述至少一個電絕緣層結構(108)中的至少一個電絕緣層結構包括由以下各項組成的組中的至少一者：樹脂，特別是增強或非增強樹脂，例如環氧樹脂或雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂；FR-4；FR-5；氰酸酯；聚亞苯基衍生物；玻璃；預浸材料；聚醯亞胺；聚醯胺；液晶聚合物；環氧基增層材料；聚四氟乙烯；陶瓷和金屬氧化物； 其中，所述部件承載件結構(100)成形為板； 其中，所述部件承載件結構(100)被配置為由印刷電路板、基板或其預製件組成的組中的一者； 其中，所述部件承載件結構(100)被配置為層壓型部件承載件結構(100)。
3. 一種用於對部件承載件結構(100)進行對準的裝置(120)，其中，所述裝置(120)包括： 檢測單元(122)，所述檢測單元被配置成用於檢測位於所述部件承載件結構(100)上和/或位於所述部件承載件結構(100)中的一個或多個墊型對準標記(102)，以及用於檢測位於所述部件承載件結構(100)上和/或位於所述部件承載件結構(100)中的一個或多個孔型對準標記(104)； 確定單元(124)，所述確定單元用於基於所檢測到的一個或多個墊型對準標記(102)和所檢測到的一個或多個孔型對準標記(104)來確定對準信息。
4. 根據請求項3所述的裝置(120)，包括對準標記形成單元(126)，所述對準標記形成單元(126)被配置成用於在所述部件承載件結構(100)上和/或在所述部件承載件結構(100)中形成所述一個或多個墊型對準標記(102)，以及用於在所述部件承載件結構(100)上和/或在所述部件承載件結構(100)中形成所述一個或多個孔型對準標記(104)。
5. 根據請求項3或4所述的裝置(120)，包括處理單元(128)，所述處理單元(128)被配置為基於所確定的對準信息來處理所述部件承載件結構(100)。

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