CN215735031U - 包括识别标记的部件承载件 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及部件承载件，其包括具有至少四个电绝缘层结构和至少五个电传导层结构的叠置件，电绝缘层结构和电传导层结构沿着叠置方向以交替的方式彼此上下叠置，电传导层结构中的一个电传导层结构形成叠置件的第一外部电传导层，电传导层结构中的另一个电传导层结构形成叠置件的第二外部电传导层，第一外部电传导层和第二外部电传导层是叠置件的相反的两个外部层。部件承载件还包括第一识别标记和第二识别标记，第一识别标记由检测装置检测并且形成在最靠近第一外部电传导层布置的电传导层结构中，第二识别标记由检测装置检测并且形成在最靠近第二外部电传导层布置的电传导层结构中。第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下形成。

Description

包括识别标记的部件承载件
技术领域
本实用新型涉及一种包括识别标记的部件承载件。
背景技术
在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能不断增加、这些部件逐步小型化以及将要连接至比如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量不断增多的情况下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够操作。越来越多的功能件集成在部件承载件中。
在制造诸如印刷电路板(PCB)之类的复杂部件承载件期间，使部件承载件以准确且精确的方式对准和定向是重要的。为了对准部件承载件，可以在部件承载件的层结构内形成识别标记。识别标记可以通过诸如X射线检测器之类的相应检测装置来测量，其中，基于所测量的识别标记的图像，可以确定部件承载件的相应的对准。
然而，如果在制造过程期间包括有识别标记的相应层被若干另外的层覆盖，则识别标记的图像(例如，识别标记的图像中的对比度和轮廓)变得越来越不确定。
因此，可能需要提供可以由检测装置适当确定的识别标记，以提供部件承载件的适当对准。
实用新型内容
根据本实用新型的示例性实施方式，描述了一种部件承载件。部件承载件包括叠置件，该叠置件包括至少四个电绝缘层结构和至少五个电传导层结构，电绝缘层结构和电传导层结构沿着叠置方向以交替的方式彼此上下叠置。电传导层结构中的一个电传导层结构形成叠置件的第一外部电传导层，而电传导层结构中的另一个电传导层结构形成叠置件的第二外部电传导层，其中，第一外部电传导层和第二外部电传导层是叠置件的相反的两个外部层。
部件承载件还包括能够由检测装置检测的第一识别标记，其中，第一识别标记形成在电传导层结构中。在示例性实施方式中，第一识别标记形成在最靠近第一外部电传导层布置的电传导层结构中，并且第二识别标记能够由检测装置检测，其中，第二识别标记形成在电传导层结构中。在示例性实施方式中，第二识别标记形成在最靠近第二外部电传导层布置的电传导层结构中。第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下形成。
根据本实用新型的示例性实施方式，描述了用于制造上述部件承载件的方法。电绝缘层结构和至少五个电传导层结构沿着叠置方向以交替的方式彼此上下叠置，使得电传导层结构中的一个电传导层结构形成叠置件的第一外部电传导层，而电传导层结构中的另一个电传导层结构形成叠置件的第二外部电传导层，其中，第一外部电传导层和第二外部电传导层是叠置件的相反的两个外部层。此外，在电传导层结构中形成有能够由检测装置检测的第一识别标记。在示例性实施方式中，第一识别标记形成在最靠近第一外部电传导层布置的电传导层结构中。能够由检测装置检测的第二识别标记形成在电传导层结构中。在示例性实施方式中，第二识别标记形成在最靠近第二外部电传导层布置的电传导层结构中。第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下形成。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件材料”可以具体表示在部件承载件技术中使用的一个或多个电绝缘层结构和/或一个或多个电传导层结构的连接布置。更具体地说，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的导电材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别地包括环氧树脂，电绝缘材料可选地与诸如玻璃纤维或玻璃球之类的增强颗粒结合。
在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是多层结构件的化合物，多层结构件通过施加压力和/或热而叠置和连接在一起。
在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物、比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、胺三嗪树脂、聚亚苯基衍生物(例如，基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。还可以使用增强结构，比如网状件、纤维、球状件或其他种类的填料颗粒，该填料颗粒例如由玻璃(多层玻璃)制成以便形成复合件。与增强剂相结合的半固化树脂、例如浸渍有上述树脂的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以其性能来命名，例如以描述预浸料的耐燃性能来命名的FR4或FR5。尽管对于刚性PCB而言，预浸料、特别是FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可以是优选的。除了这些聚合物，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低DK材料、极低或超低DK材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘层结构。
在实施方式中，至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯钨和镁中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的其他类型也是可以的，特别地涂覆有超导材料或传导聚合物的材料是可能的，超导材料或传导聚合物比如分别为石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。
第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下形成。因此，叠置件可以由多个电绝缘层结构和多个电传导层结构形成，其中，在叠置件的间隔开的电传导层结构中形成有相应的识别标记。如果第一识别标记和第二识别标记在叠置方向上彼此上下形成，则可以提供由检测装置拍摄的识别标记的对准的适当图像。换句话说，第一识别标记和第二识别标记形成为使得：在具有与叠置方向平行的投影法线的投影平面上，识别标记和另一识别标记彼此完全重叠。
识别标记形成在电传导层结构中的一个电传导层结构中。具体地，通过本方法，识别标记形成在电传导层结构中的分别最靠近外部电传导层的电传导层结构中。因此，(例如，X射线)检测装置更容易分别对识别标记的周向形状和取向进行检测。
根据示例性实施方式，第一识别标记和第二识别标记中的至少一个识别标记包括内部容积，该内部容积没有电传导层结构的材料。例如，识别标记的内部容积是中空的，并且例如不含铜。在示例性实施方式中，识别标记的内部容积填充有电绝缘材料。电绝缘材料可以类似于层压在相应的电传导层结构的顶部上的电绝缘层结构，电绝缘材料例如为聚丙烯(PP)。
根据示例性实施方式，识别标记包括三角形形状。通过提供三角形形状，更容易检测识别标记的取向和对准以及相应地检测部件承载件的取向和对准。
根据另一示例性实施方式，识别标记包括箭头形状。通过提供箭头形状，更容易检测识别标记的取向和对准以及相应地检测部件承载件的取向和对准。
根据另一示例性实施方式，识别标记包括形成三角形形状的三个识别点，其中，每个识别点包括不含导电材料的内部容积。通过提供例如中空点或轮廓(圆形、椭圆形或矩形)，识别标记的取向也是可能的，中空点或轮廓相对于彼此布置成使得可以确定特定的方向。例如，三个识别点可以形成在虚拟三角形的角部处。
根据另一示例性实施方式，识别标记形成在一个电传导层结构的边缘部分处。
根据另一示例性实施方式，识别标记形成在一个电传导层结构的角部部分处。
根据另一示例性实施方式，第一识别标记和第二识别标记包括相同的周向形状。例如，两个识别标记具有三角形形状或箭头形状，特别地第一识别标记和第二识别标记具有三角形形状或箭头形状。
根据另一示例性实施方式，第二识别标记填充有导电材料。例如，第二识别标记仅包括没有导电材料的周向延伸部或路径。因此，检测装置仅对识别标记的周向路径进行检测。然而，由于第二识别标记和内部容积不含导电材料的上述识别标记彼此上下形成，因此，从检测装置拍摄的图像上的两个识别标记的相应的重叠和匹配可以被检测到。
根据另一示例性实施方式，第二识别标记包括不含导电材料的内部容积。
根据另一示例性实施方式，部件承载件还包括拆卸芯层，其中，拆卸芯层以可拆卸的方式布置在一侧上的至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构与另一侧上的至少一个另外的电绝缘层结构和至少一个另外的电传导层结构之间。
因此，在拆卸芯层的相反两侧上，具有电传导层结构和电绝缘层结构的相应的叠置件可以分层形成。在布置在拆卸芯层的相反两侧上的相应电传导层结构中，可以布置有第一识别标记和第二识别标记。在拆卸芯层的两侧上的相应的叠置部分被形成之后，拆卸芯层可以被去除(例如，通过施加热或化学溶液)，使得两个叠置部分可以相应地在一个共同的制造/层压步骤中形成。通过形成第一识别标记和第二识别标记，可以在将拆卸芯层去除之前以及将拆卸芯层去除之后，对相应的部件承载件的取向进行检测。
在实施方式中，第一识别标记布置成最靠近第一外部电传导层，以及/或者第二识别标记布置成最靠近第二外部电传导层。
在实施方式中，部件承载件还包括：形成在除了第一外部电传导层和第二外部电传导层之外的其他电传导层结构中的每个电传导层结构中的第一识别标记和/或第二识别标记。
在实施方式中，部件承载件还包括：能够由检测装置检测的另外的识别标记，其中，另外的识别标记形成在布置成最靠近第一外部电传导层或第二外部电传导层的相应的电传导层结构中。
在实施方式中，叠置件包括与所述叠置方向平行的镜像平面，其中，另外的识别标记关于所述镜像平面布置在相对于所述第一识别标记的相反一侧处。
在实施方式中，叠置件包括平行于叠置方向的镜像平面，其中，另外的识别标记关于所述镜像平面布置在相对于第二识别标记的同一侧处。
在实施方式中，另外的识别标记包括不含导电材料的内部容积。
在实施方式中，在除了第一外部电传导层和第二外部电传导层之外的其他电传导层结构中的每个电传导层结构中形成有另外的识别标记。
在实施方式中，另外的识别标记包括不含导电材料的内部容积。
在实施方式中，另外的识别标记包括三角形形状。
在实施方式中，另外的识别标记包括箭头形状。
在实施方式中，另外的识别标记包括形成三角形形状的三个识别点，每个识别点包括不含导电材料的内部容积。
在实施方式中，另外的识别标记形成在一个电传导层结构的边缘部分处。
在实施方式中，另外的识别标记形成在电传导层结构的角部部分处。
在实施方式中，另外的识别标记、第一识别标记和/或第二识别标记包括相同的周向形状。
在实施方式中，另外的识别标记填充有导电材料。
在实施方式中，另外的识别标记包括不含导电材料的内部容积。
在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中尽管如此，部件承载件仍为部件承载件上的安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度可以方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中。
在实施方式中，部件承载件构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。
在本申请的上下文中，术语"印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如经由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。经填充的孔连接整个叠置件(延伸穿过多层或整个叠置件的通孔连接部)，或者经填充的孔连接至少两个电传导层，称为过孔。类似地，光学互连部可以形成为通过叠置件的各个层，以便接收电光电路板(EOCB)。除了可以被嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被构造成用于在板状的印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或更多个部件。一个或更多个部件可以通过焊接而被连接到相应的主表面。PCB的的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(诸如裸晶片)——特别是IC芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如为增强球体，特别是玻璃球体)的树脂。
基板或中介层可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅(Si)、可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)、或聚合物化合物(可以或者可以不包括光敏分子和/或热敏分子)比如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。
至少一个部件可以嵌入在叠置件中和/或可以表面安装在叠置件上。这种部件可以选自非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层的金属块(IMS嵌体)，所述嵌体可以被嵌入或表面安装以便于散热。根据材料的导热率限定合适的材料，导热率应至少为2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实现的至少一个p-n结)、无源电子部件如电阻器、电感或电容器、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(例如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)、或绝缘栅场效应晶体管(IGFET)，上述功率管理部件全部基于半导体材料，例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机复合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)，或者这种磁性元件可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是例如呈板中板构型的IC基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入在部件承载件的内部。此外，也可以使用其他部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件作为部件。
在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面。换句话说，可以持续堆积，直到获得期望的层数为止。
在电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成已完成之后，可以进行对所获得的层结构或部件承载件的表面处理。
特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成该阻焊剂并且随后对阻焊剂层进行图案化以暴露一个或更多个电传导表面部分，这些电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接至电子外围件。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分被有效地保护以免受氧化或腐蚀，特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。
就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部施加到部件承载件的暴露的电传导表面部分。这样的表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这样的暴露的电传导层结构，暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)就可能会氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，可以将表面修整部形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、化学镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。
根据下面将描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参考实施方式的这些示例来说明。
附图说明
图1示出了具有常规识别标记的常规部件承载件的示意图。
图2示出了根据示例性实施方式的包括拆卸芯层和识别标记的部件承载件的示意图。
图3示出了根据示例性实施方式的包括三个识别标记的部件承载件的示意图。
图4示出了根据示例性实施方式的包括三个识别标记的部件承载件的示意图，所述三个识别标记沿着叠置方向彼此上下布置。
图5示出了根据示例性实施方式的箭头形识别标记的示意图。
图6示出了根据示例性实施方式的由三点形成的识别标记的示意图。
具体实施方式
附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。
图1示出了具有常规识别标记1001、1002的常规部件承载件1000的示意图。
常规的部件承载件1000包括具有电绝缘层结构102和电传导层结构103的叠置件101，该电传导层结构103由导电材料制成，电绝缘层结构102和电传导层结构103沿着叠置方向104以交替的方式彼此上下叠置。
常规的识别标记1001在电传导层结构103(上层L6，内部图案镜像)中形成为呈三角形形状。另外的常规识别标记1002在电传导层结构106(下层L6)中形成为呈三角形形状。识别标记1001、1002填充有导电材料。两种常规识别标记1001、1002没有在叠置方向104上彼此上下布置，并且在叠置方向104上相对于彼此存在偏移。此外，常规识别标记1001、1002是镜像的并且在上层L6和下层L6中具有相同的图案。(例如，X射线)检测装置拍摄相应的图像110，并分别检测识别标记107的周向形状和取向。
外部覆盖的电传导层结构103、106(L7)可以是承载件铜箔，该承载件铜箔的厚度可以在3μm与18μm之间。由于厚的外部覆盖的电传导层结构103、106(L7)，这将影响检测装置(例如x射线检测装置)的图像110中的对比度。即使通过调节X射线光源和对比度，在相应的图像110中，三角形识别标记1001、1002的在芯拆卸之前指向不同方向的两侧将会影响方向识别。
图2示出了根据示例性实施方式的包括拆卸芯层109和识别标记107、108的部件承载件100的示意图。
部件承载件100包括叠置件101，该叠置件101具有四个电绝缘层结构102和至少一个电传导层结构103、106，电传导层结构由导电材料制成，四个电绝缘层结构102和至少一个电传导层结构103、106沿着叠置方向以交替的方式彼此上下叠置。电传导层结构103、106中的一个电传导层结构形成叠置件101的第一外部电传导层111，并且电传导层结构103、106中的另一个电传导层结构形成叠置件101的第二外部电传导层112，其中，第一外电传导层111和第二外电传导层112是叠置件101的相反的两个外部层。形成有可以被检测装置检测的第一识别标记107。第一识别标记107形成在最靠近第一外部电传导层111布置的电传导层结构103中。附加地，第一识别标记107和/或第二识别标记108也可以形成在除了外部电传导层111、112之外的其他电传导层结构103、106中的每个电传导层结构中。
此外，第二识别标记108形成为可由检测装置检测，其中，第二识别标记108形成在最靠近第二外部电传导层112布置的电传导层结构106中。第一识别标记107和第二识别标记108沿着叠置方向104彼此上下形成。
第一识别标记107和/或第二识别标记108包括不含导电材料的内部容积。识别标记107、108沿着相应的电传导层结构103、106的平面延伸，并且包括与相应的电传导层结构103、106的平面的法线平行的相应法线。
为了在图中示出识别标记107、108的形状，图中的识别标记107、108被示出为倾斜了90°。此外，电传导层103、106由层号L4至L8表示。
识别标记107、108分别至少形成在电传导层结构103、106(层L6，内部图案镜像)中的最靠近外部电传导层111、112的至少一个电传导层结构中。具体来说，例如识别标记107包括内部容积，该内部容积没有电传导层结构的材料。例如，识别标记107的内部容积是中空的并且例如没有铜。电绝缘材料可以类似于电绝缘层结构102，该电绝缘层结构102层压在相应的电传导层结构103的顶部上。(例如，X射线)检测装置拍摄相应的图像110并且分别对识别标记107的周向形状和取向进行检测。
覆盖的电传导层结构103、106(L7)可以是铜箔，铜箔的厚度可以在3μm与18μm之间。
第一识别标记107和第二识别标记108在叠置方向104上彼此上下形成。因此，叠置件101可以由多个电绝缘层结构102、105和多个电传导层结构103、106形成，其中，在叠置件101的间隔开的电传导层结构103、106中，形成有相应的识别标记107、108。如果第一识别标记107和第二识别标记108在叠置方向104上彼此上下形成，则可以提供由检测装置拍摄的识别标记107、108的对准的适当图像110。
在所示示例中，识别标记107、108包括相同的三角形形状。换言之，第一识别标记107和第二识别标记108形成为使得：在具有与叠置方向104平行的投影法线的投影平面上，第一识别标记107和第二识别标记108完全彼此重叠。
部件承载件100还包括拆卸芯层109，其中，拆卸芯层109以可拆卸的方式布置在一侧上的中央电传导层结构103(L5)与另一侧上的另外的电传导层结构106(L5)之间。在拆卸芯层109的相反两侧上，由电传导层结构103、106和电绝缘层结构102、105制成的叠置件101的相应的叠置部分可以分层地形成。在布置在拆卸芯层109的相反两侧的相应的电传导层结构103、106中，形成有第一识别标记107和第二识别标记108。在位于拆卸芯层109的两侧上的相应的叠置部分被形成之后，拆卸芯层109可以被移除，使得可以在同一制造/层压步骤中形成两个叠置部分。通过形成识别标记107、108，可以在去除拆卸芯层109之前以及去除拆卸芯层109之后，相应的部件承载件100的取向可以被检测。
在图2中，三个电传导层结构103、106(L5、L6和L7)是铜层。识别标记107、108形成在传导层结构L6中，因为在这些层结构L6中，图案处理完成，并且可以在这种相应的图案处理中形成识别标记107、108。在最靠近拆卸芯层109的传导层结构103、106、即L5和顶部外部电传导层111、112即L7中，在从拆卸芯层109拆卸之前没有完成图案处理。
图3示出了根据示例性实施方式的包括三个识别标记107、301的部件承载件100的示意图。包括传导层结构L5、L6和L7的叠置件101是图2中的叠置件101的上部的倒置的叠置部分。该第一识别标记107与图2中的第一识别标记107相同，图2中的第一识别标记107可以在将电传导层结构103(L6)从拆卸芯层109拆卸之前形成在电传导层结构103(L6)中，而图3中的第三识别标记301是在将电传导层结构L5和L7从拆卸芯层109拆卸之后形成在电传导层结构L5和L7中的附加标记。第三识别标记301可以具有相同的轮廓，例如具有三角形轮廓，并且第三识别标记301在叠置方向104上彼此上下形成，第三识别标记与图2中所示的第一识别标记107和第二识别标记108类似。叠置件101包括平行于叠置方向104的镜像平面201，其中，另外的识别标记301关于镜像平面201布置在相对于第一识别标记107的相反侧处。
图3中所示的部件承载件100可以是通过将另外的电绝缘层结构102、105和另外的外部电传导层302(L4、L8)层压在外部电传导层111(L5、L7)的顶部上来形成。识别标记107由于图2中的上部叠置部分的翻转而布置在右侧，并且识别标记107在电传导层结构103(L6)中现在形成在叠置件101的中央中。因此，尽管中央识别标记107在检测装置的图像110中几乎不可见，但是附加的另外的识别标记301形成在电传导层结构103、106(L5、L7)中，该电传导层结构103、106(L5、L7)布置成最靠近另外的外部电传导层302(L4、L8)，并且因此最靠近叠置件101的表面。因此，可以在检测装置的图像110中清晰显示另外的识别标记301的形状。另外的识别标记301可以具有不含导电材料的内部容积。另外，另外的识别标记301还可以形成在除了外部电传导层111、112之外的其他电传导层结构103、106中的每个电传导层结构中。
图4示出了根据示例性实施方式的包括三个识别标记108、301的部件承载件的示意图，三个识别标记108、301沿着叠置方向104彼此上下布置。图4中所示的部件承载件100可以通过将另外的电绝缘层结构102、105和另外的外部电传导层302(L4、L8)层压在外部电传导层112(L5、L7)的顶部上来形成。
包括传导层结构L5、L6和L7的叠置件101是图2中的叠置件101的下部部分的叠置部分。第二识别标记108与图2中的第二识别标记108相同，图2的第二识别标记108可以在将电传导层结构103(L6)从拆卸芯层109拆卸之前形成在电传导层结构103(L6)中，而图4中的第三识别标记301是在将电传导层结构L5和L7从拆卸芯层109拆卸之后形成在电传导层结构L5和L7中的附加标记。第三识别标记301可以具有相同的轮廓，例如三角形的轮廓，并且第三识别标记301沿着叠置方向彼此上下形成、与图2中所示的第一识别标记107和第二识别标记108相似。叠置件101包括平行于叠置方向104的镜像平面201，其中，另外的识别标记301关于镜像平面201布置在相对于第二识别标记108的同一侧。此外，另外的识别标记301还可以形成在除了外部电传导层111、112之外的其他电传导层结构103、106中的每个电传导层结构中。
由于第二识别标记108和具有不含导电材料的内部容积的第三识别标记301彼此上下形成，因此由检测装置拍摄的图像110上的所有识别标记108、301的相应的重叠和匹配可以被检测。
图5示出了根据示例性实施方式的箭头形的第一识别标记107的示意图。第一识别标记107包括箭头形状。第二识别标记108和第三识别标记301也可以具有相应的形状。
图6示出了根据示例性实施方式的由三点形成的识别标记107的示意图。三个识别点形成三角形形状，其中，每个识别点包括内部容积，该内部容积不含导电材料。例如，三个识别点可以形成在虚拟三角形的角部处以便形成识别标记107。第二识别标记108和第三识别标记301也可以具有相应的形状。
应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。而且，可以对与不同实施方式相关联地描述的元件进行组合。
还应当指出，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
本实用新型的实施不限于附图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，使用示出的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变型也是可行的，即使在根本不同的实施方式的情况下，也可以进行多种变型。
附图标记列表：
100 部件承载件
101 叠置件
102 电绝缘层结构
103 电传导层结构
104 叠置方向
105 另外的电绝缘层结构
106 另外的电传导层结构
107 识别标记
108 第二识别标记
109 拆卸芯层
110 X射线图像
111 第一外部电传导层
112 第二外部电传导层
201 镜像平面
301 第三识别标记、另外的识别标记
302 另外的外部电传导层

Claims (25)

1.一种部件承载件，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：
叠置件(101)，所述叠置件(101)具有至少四个电绝缘层结构(102)和至少五个电传导层结构(103、106)，所述电绝缘层结构(102)和所述电传导层结构(103、106)沿着叠置方向(104)以交替的方式彼此上下叠置，
其中，所述电传导层结构(103、106)中的一个电传导层结构形成所述叠置件(101)的第一外部电传导层(111)，并且所述电传导层结构(103、106)中的另一个电传导层结构形成所述叠置件(101)的第二外部电传导层(112)，
其中，所述第一外部电传导层(111)和所述第二外部电传导层(112)是所述叠置件(101)的相反的两个外部层，
第一识别标记(107)，所述第一识别标记(107)能够由检测装置检测，其中，所述第一识别标记(107)形成在电传导层结构(103、106)中，
第二识别标记(108)，所述第二识别标记(108)能够由检测装置检测，其中，所述第二识别标记(108)形成在电传导层结构(103、106)中，
其中，所述第一识别标记(107)和所述第二识别标记(108)在叠置方向(104)上彼此上下形成。
2.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)包括不含导电材料的内部容积。
3.根据权利要求2所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)包括三角形形状。
4.根据权利要求2所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)包括箭头形状。
5.根据权利要求2所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)包括形成三角形形状的三个识别点，
其中，每个识别点包括不含导电材料的内部容积。
6.根据权利要求2所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)形成在一个电传导层结构的边缘部分处。
7.根据权利要求2所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)形成在一个电传导层结构的角部部分处。
8.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)和所述第二识别标记(108)包括相同的周向形状。
9.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，
所述第二识别标记(108)填充有导电材料。
10.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，
所述第二识别标记(108)包括不含导电材料的内部容积。
11.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件(100)还包括：
拆卸芯层(109)，
其中，所述拆卸芯层(109)以可拆卸的方式布置在一侧上的至少一个所述电绝缘层结构(102)和至少一个所述电传导层结构与另一侧上的至少一个另外的电绝缘层结构和至少一个另外的电传导层结构之间。
12.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，
所述第一识别标记(107)布置成最靠近所述第一外部电传导层(111)，以及/或者
所述第二识别标记(108)布置成最靠近所述第二外部电传导层(112)。
13.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件(100)还包括：
形成在除了所述第一外部电传导层(111)和所述第二外部电传导层(112)之外的其他电传导层结构中的每个电传导层结构中的所述第一识别标记(107)和/或所述第二识别标记(108)。
14.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件(100)还包括：
能够由检测装置检测的另外的识别标记(301)，
其中，所述另外的识别标记(301)形成在最靠近所述第一外部电传导层(111)或所述第二外部电传导层(112)布置的相应的电传导层结构中。
15.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述叠置件(101)包括与所述叠置方向(104)平行的镜像平面(201)，
其中，所述另外的识别标记(301)关于所述镜像平面(201)布置在相对于所述第一识别标记(107)的相反一侧处。
16.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述叠置件(101)包括平行于所述叠置方向(104)的镜像平面(201)，
其中，所述另外的识别标记(301)关于所述镜像平面(201)布置在相对于所述第二识别标记(108)的同一侧处。
17.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)包括不含导电材料的内部容积。
18.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
在除了所述第一外部电传导层(111)和所述第二外部电传导层(112)之外的其他电传导层结构中的每个电传导层结构中形成有另外的识别标记(301)。
19.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)包括三角形形状。
20.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)包括箭头形状。
21.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)包括形成三角形形状的三个识别点，
其中，每个识别点包括不含导电材料的内部容积。
22.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)形成在一个电传导层结构的边缘部分处。
23.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)形成在所述电传导层结构(103、106)的角部部分处。
24.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)、所述第一识别标记(107)和/或所述第二识别标记(108)包括相同的周向形状。
25.根据权利要求14所述的部件承载件，其特征在于，
所述另外的识别标记(301)填充有导电材料。
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