CN213960420U - 收集流出液体的盛纳盘和用于部件承载件的制造的设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及用于对部件承载件生产期间流出的液体进行收集的盛纳盘以及用于部件承载件制造的设备，盛纳盘(100)包括：i)沿着底部平面(BP)布置的底部元件(110)；ii)在底部元件上并沿着侧壁平面(SP)布置的侧壁元件(120)，其中，侧壁平面(SP)相对于底部平面(BP)以一锐角(α)倾斜；iii)由侧壁元件(120)与底部元件(110)限定的液体收集容积(130)；以及iv)布置在侧壁元件(120)的一部分处的分流滑动件(150)，其中，分流滑动件包括具有第一部分(155)和第二部分(156)的分流面板(151)，其中，第二部分(156)布置成在空间上比第一部分(155)更靠近底部元件(110)，并且第一部分(155)的润湿性高于第二部分(156)的润湿性。

Description

收集流出液体的盛纳盘和用于部件承载件的制造的设备

技术领域

本实用新型涉及一种盛纳盘及用于部件承载件的制造的包括该盛纳盘的设备。

背景技术

近来随着配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能的增长、此类部件的不断小型化以及安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量增加，采用具有若干部件的功能越来越强大的阵列状部件或封装件，阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间距越来越小。在操作过程中，由这些部件和部件承载件本身产生的热量的散发成为越来越重要的问题。同时，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣的条件下也可以操作。

特别地，在部件承载件制造过程中有效地收集流出的液体是一个问题。

图5和图6示出了根据现有技术示例的部件承载件生产300。具有多个部件承载件预成形件(必须进行处理以提供部件承载件产品)的容器301竖向地移入相应的箱310、320以及移出相应的箱310、320，相应的箱310、320容纳部件承载件制造液体305、例如化学残留物，比如酸，比方说硫酸或盐酸。当所述容器移入/移出箱310、320时，以及/或当所述容器301从一个箱310移动至另一箱320时，盘350用于收集从容器301流出的液体305。然后，收集的液体306被排出(参见附图标记307)。然而，在附图中可以清楚地看到，大量液体305流出并且未被盘350收集。流出的液体305不仅浪费，而且可能对人类造成危险或对环境有害。盘350可以被加大，但是事实证明，该措施可能不是非常有效。部件承载件制造期间的空间可能是受限制的，因此应用明显增大的盘可能不可行或不可能。

可能需要在部件承载件制造过程期间以高效且稳健的方式收集流出的液体。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，描述了一种用于对部件承载件生产期间流出的液体进行收集的盛纳盘，其特征在于，该盛纳盘包括：

i)底部元件，所述底部元件沿着(平行于)底部平面布置；

ii)侧壁元件，所述侧壁元件在底部元件上并且沿着(平行于)侧壁平面布置，其中，侧壁平面相对于底部平面以一锐角(例如，在30°与60°之间的范围内，特别是基本上45°)倾斜；

iii)由侧壁元件与底部元件限定的液体收集容积；以及

iv)分流滑动件，所述分流滑动件布置在侧壁元件的一部分处，其中，分流滑动件包括具有第一(表面)部分和第二(表面)部分的分流面板，其中，第二部分布置成在空间上比第一部分更靠近底部元件，并且其中，第一(表面)部分的润湿性(表面张力)高于第二(表面)部分的润湿性。

根据本实用新型的另一个示例性实施方式，描述了一种用于部件承载件制造过程的设备，其特征在于，该设备包括：

i)容器，该容器用于存储部件承载件的多个预成形件；

ii)箱，该箱构造成容纳液体；

其中，设备构造成使所述容器竖向地移动而至少部分地移入箱以及移出箱；以及

iii)如上所述的盛纳盘。

盛纳盘能够布置在容器与箱之间，使得从容器流出的液体被盛纳盘收集。

在本文件的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接性的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是混合板，该混合板将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件相结合。术语“部件承载件的预成形件”可以指的是半成品，该半成品将在若干处理步骤之后将生成最终的部件承载件。预成形件可以是例如包括多个(半成品)部件承载件的面板，多个部件承载件将在另外的制造步骤中被分离。

高润湿性可以通过水确定的接触角度(water-determined contact angle)来描述，水确定的接触角度是70°或更低(特别地是60°或更低，更特别地是50°或更低，更特别地是40°或更低，更特别地是30°或更低)。

根据一个示例性实施方式，本实用新型基于以下构思：当盛纳盘(构造成收集流出的液体)配备有分流滑动件时，在部件承载件制造过程期间流出的液体可以以一种高效且稳健的方式被收集，其中，分流滑动件包括第一高润湿性部分和第二低润湿性部分，其中，第二低润湿性部分布置成与第一高润湿性部分相比更靠近分流面板的底部元件。高润湿性的表面能够使液滴附着，而低润湿性的表面能够防止液滴附着。第一部分布置成远离底部元件，即，第一部分延伸到侧壁元件的边缘(并且延伸超过边缘)。因此，未被盛纳盘的收集容积收集的流出液体可以被分流面板的第一部分收集。由于第一部分的高润湿性表面，流出的液滴可能粘附至分流面板的第一部分。以这种方式，液滴将不会掉落(溢出)，而是附着至面板表面，并稍微向分流面板的第二部分和收集容积移动。然而，分流面板的第二部分包括低润湿性的表面，以使得流出的液滴在从第一部分移动到第二部分之后不再附着至分流面板而是将落入盛纳盘的收集容积中(流出的液体可以从盛纳盘的收集容积轻松排出)。

在下文中，将说明该方法和部件承载件的另外的示例性实施方式。

在一个实施方式中，分流面板相对于侧壁平面(基本上)平行地布置。以这种方式，分流滑动件用作盛纳盘的有利的长形部，同时为液滴提供了从第一部分向第二部分移动的空间。

在一个实施方式中，第一部分至少部分地延伸超出侧壁元件的边缘(沿着侧壁平面)，以及第二部分没有延伸超出侧壁元件的边缘(沿着侧壁平面)延伸。以这种方式，分流滑动件用作盛纳盘的有利的长形部，该长形部沿着面板输送液滴。

在一个实施方式中，第一部分的表面被处理成增加润湿性。这可以提供以下优点：可以提供特别高的润湿性。处理可以包括例如等离子体处理(例如，氧等离子体处理)、喷砂或涂覆表面以增加润湿性。

在一个实施方式中，第二部分的表面包括低润湿性材料。这可以提供以下优点：液滴容易滴入收集容积中。例如，第二部分的表面可以被制成光滑的或涂覆有低润湿性的耐化学性的材料，例如聚四氟乙烯。

在一个实施方式中，底部元件和侧壁元件包括耐化学材料，特别是耐酸的材料。例如，可以使用诸如不锈钢之类的金属。

在一个实施方式中，分流滑动件包括用于将分流面板安装(例如焊接)在侧壁元件上的支撑构件。这可以提供以下优点：在分流面板与侧壁元件之间提供用于使液滴移动的空间。

在一个实施方式中，侧壁平面与底部平面之间的锐角(α)在30°与60°之间，特别地在40°与50°之间，更特别地基本上为45°。这种设计可以确保最有效的液体收集性能。

在一个实施方式中，该设备还包括：构造成容纳另外的液体的另外的箱，其中，所述另外的箱布置成与箱相邻。盛纳盘可布置在容器、箱和另外的箱之间，使得由盛纳盘收集从容器流出的液体(当容器被竖向地移入/移出箱中的一个箱以及/或容器从一个箱水平移动到另一箱容器时)。

在一个实施方式中，该设备还包括：桥接式托盘，该桥接式托盘布置在箱与另外的箱之间，其中，桥接式托盘被构造成将从容器流出的被桥接式托盘收集而未被盛纳盘收集的液体排出。

在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中尽管如此，部件承载件仍为部件承载件上的安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度可以方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中。

在实施方式中，部件承载件构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如经由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成过孔或其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。被填充的孔连接整个叠置件(通孔连接部延伸穿过若干层或者整个叠置件)，或者被填充的孔连接至少两个电传导层，被填充的孔被称为过孔。类似地，光学互连件可以形成为穿过叠置件的各个层以接纳光电的电路板(EOCB)。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常被构造为在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上容置一个或更多个部件。所述一个或更多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(诸如裸晶片)——特别是IC芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如为增强球体，特别是玻璃球体)的树脂。

基板或中介层可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅(Si)、可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)、或聚合物化合物(可以包括或者可以不包括光敏分子和/或热敏分子)如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物，例如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、胺三嗪树脂、聚亚苯基衍生物(例如，基于聚苯醚，PPE)、聚亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE、特氟隆)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，增强结构比如网状物、纤维、球体或其他种类的填料颗粒。半固化树脂与增强剂相结合被称为预成形件，增强剂例如是渗透有上述树脂的纤维。这些预成形件通常根据其性能来命名，例如FR4或者FR5，该FR4或者FR5描述了其耐燃性能。尽管对于刚性PCB而言，预浸料、特别是FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可以是优选的。此外，这些聚合物、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘层结构。

在实施方式中，所述至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的其他类型也是可以的，特别是涂覆有超导材料或传导聚合物的材料，比如分别为石墨烯或者聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。

至少一个部件可以嵌入在部件承载件和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂层(IMS-嵌体)的金属块，嵌体可以嵌入或表面安装以达到便于热消散的目的。合适的材料根据其导热性能来限定，该合适的材料应该为至少2W/mK。这种材料通常是基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，比如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面面积的其他几何形状。此外，该部件可以是有源电子部件(具有至少一个p-n-结实现的部件)、比如电阻器、电感或电容器之类的无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂的可编程逻辑装置(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(比如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体器件场效应晶体管(MOSFET)、互补的金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)或绝缘栅场效应晶体管(IGFET)、基于半导体材料的所有部件，半导体材料比如为碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、三氧化二镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，其他部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是例如呈板中板构型的基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件内部。此外，还可以使用其他的部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件。

在实施方式中，部件承载件是层压式部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的化合物。

在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面。换句话说，可以持续堆积，直到获得期望的层数为止。

在电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以进行对所获得的层结构或部件承载件的表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成该阻焊剂并且随后对阻焊剂层进行图案化以暴露一个或更多个电传导表面部分，这些电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接至电子外围件。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部施加到部件承载件的暴露的电传导表面部分。这样的表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如垫、电传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这样的暴露的电传导层结构，暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)就可能会氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，可以将表面修整部形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、无电解镍浸钯浸金(Electroless NickelImmersion Palladium Immersion Gold，ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。

根据下面将描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参考实施方式的这些示例来说明。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的示例性实例的分流面板。

图2示出了液滴相对于表面的润湿性的形式。

图3示出了用于制造部件承载件的设备，该设备包括根据本实用新型的示例性实例的盛纳盘。

图4示出了用于制造部件承载件的设备，该设备包括根据本实用新型的另一示例性实例的盛纳盘。

图5和图6示出了根据现有技术的用于制造部件承载件的相应设备。

具体实施方式

实施附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的用于对部件承载件生产期间流出的液体105进行收集的盛纳盘100。盛纳盘100包括底部元件110和侧壁元件120，该底部元件110沿着(平行于)底部平面BP布置，该侧壁元件120布置在(安装在)底部元件110上并且沿着(平行于)侧壁平面SP定向。侧壁平面SP相对于底部平面BP以45°的锐角α倾斜。在此，液体收集容积130由侧壁元件120和底部元件110限定。盛纳盘100还包括布置在侧壁元件120的一部分上的分流滑动件150。分流滑动件150包括(基本上平面的)分流面板151，该分流面板151利用支撑构件152安装在侧壁120上。分流面板151布置成基本上平行于侧壁平面SP和侧壁120。分流面板151包括第一部分155和第二部分156，其中，第二部分156在空间上比第一部分155更靠近底部元件110。此外，第一部分155的一部分155a(h1)延伸超出侧壁120的边缘，从而扩大了盛纳盘100的尺寸。第一部分155的另一部分155b(h2)没有延伸超出侧壁120的边缘。第二部分156(h2)完全没有延伸超出侧壁元件120的边缘。第一部分155的润湿性高于第二部分156的润湿性。

图2示出了液滴105相对于表面的润湿性的形式。在左侧，示出了具有高润湿性的第一部分155的表面。可以看出，液滴对表面的附着力强。在右侧，示出了具有低润湿性的第二部分156的表面。可以看出，液滴对表面的附着力很弱。在第一部分与第二部分之间所示的示例中，润湿性从左侧向右侧降低。

图3示出了对包括有根据本实用新型的示例性实例的盛纳盘100的部件承载件进行制造的设备200。该设备200包括：容器201，该容器201用于在制造期间对部件承载件的多个预成形件205进行储存；箱210，该箱210构造成容纳液体(例如，酸)；以及另外的箱220，该另外的箱构造成容纳另外的液体(例如，另一酸)。设备20被构造成使容器201竖向地移动而至少部分地移入箱210和另外的箱220以及从箱210和另外的箱220移出。设备200还构造成使容器201水平地移动而至少部分地移动离开箱210和另外的箱220。液体105例如是酸，并且部件承载件的预成形件通过酸性处理步骤进行处理。当移动容器201时，液体105将从容器201流出。

设备200还包括以上针对图1所述的盛纳盘100。盛纳盘100可布置在容器201与箱210(以及另外的箱220)之间，使得从容器201流出的液体105由盛纳盘100收集。液体105由盛纳盘100收集在收集容积130中，并且可以容易地排出到废物处理系统(参见附图标记107)。

设备200还包括布置在箱210与另外的箱220之间的桥接式托盘230，其中，桥接式托盘230构造成将从容器201流出的被桥接式托盘230收集而未被盛纳盘100收集(由盛纳盘100漏掉)的液体105(通过孔231，例如通过使用泵系统)排出。

图4示出了在具有若干步骤的部件承载件生产期间在图3中描述的设备200，其中，容器201从箱210中移出，并且流出的液体105被盛纳盘100有效地收集。

应当注意的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。同样，与不同实施方式相关联描述的元件也可以被组合。

还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实现不限于附图所示和上文描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，也可以使用根据本实用新型示出的解决方案和原理的多种变型。

Claims (11)

1.一种盛纳盘(100)，所述盛纳盘用于对部件承载件制造期间流出的液体(105)进行收集，所述盛纳盘(100)的特征在于，所述盛纳盘(100)包括：

底部元件(110)，所述底部元件(110)沿着底部平面(BP)布置；

侧壁元件(120)，所述侧壁元件(120)布置在所述底部元件(110)上并且布置成沿着侧壁平面(SP)，

其中，所述侧壁平面(SP)相对于所述底部平面(BP)以一锐角(α)倾斜；

液体收集容积(130)，所述液体收集容积(130)由所述侧壁元件(120)和所述底部元件(110)限定；以及

分流滑动件(150)，所述分流滑动件(150)布置在所述侧壁元件(120)的一部分处，其中，所述分流滑动件(150)包括具有第一部分(155)和第二部分(156)的分流面板(151)，其中，所述第二部分(156)布置成在空间上比所述第一部分(155)更靠近所述底部元件(110)，以及

其中，所述第一部分(155)的润湿性高于所述第二部分(156)的润湿性。

2.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述分流面板(151)相对于所述侧壁平面(SP)基本平行地布置。

3.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述第一部分(155)至少部分地延伸超出沿着侧壁平面(SP)的所述侧壁元件(120)的边缘，以及

所述第二部分(156)没有延伸超出沿着侧壁平面(SP)的所述侧壁元件(120)的所述边缘。

4.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述第一部分(155)的表面是经处理的以增加润湿性。

5.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述第二部分(156)的表面包括低润湿性的材料。

6.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述底部元件(110)和所述侧壁元件(120)包括耐化学性的材料。

7.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述分流滑动件(150)包括用于将所述分流面板(151)安装在所述侧壁元件(120)上的支撑构件(152)。

8.根据权利要求1所述的盛纳盘(100)，其特征在于，

所述侧壁平面(SP)与所述底部平面(BP)之间的锐角(α)在30°与60°之间。

9.一种用于部件承载件的制造的设备(200)，其特征在于，所述设备(200)包括：

容器(201)，所述容器(201)用于存储部件承载件的多个预成形件(205)；

箱(210)，所述箱(210)被构造成容纳液体；

其中，所述设备(200)被构造成使所述容器(201)竖向地移动而至少部分地移入所述箱(210)以及移出所述箱(210)；以及

根据权利要求1所述的盛纳盘(100)；

其中，所述盛纳盘(100)能够布置在所述容器(201)与所述箱(210)之间，使得从所述容器(201)流出的液体(105)被所述盛纳盘(100)收集。

10.根据权利要求9所述的用于部件承载件的制造的设备(200)，其特征在于，所述设备(200)还包括：

另外的箱(220)，所述另外的箱(220)被构造成容纳另外的液体，其中，所述另外的箱(220)布置成与所述箱(210)相邻，其中，所述盛纳盘(100)能够布置在所述容器(201)与所述箱(210)和所述另外的箱(220)之间，使得从所述容器(201)流出的液体(105)被所述盛纳盘(100)收集。

11.根据权利要求10所述的用于部件承载件的制造的设备(200)，其特征在于，所述设备(200)还包括：

桥接式托盘(230)，所述桥接式托盘(230)布置在所述箱(210)与所述另外的箱(220)之间，

其中，所述桥接式托盘(230)构造成将从所述容器(201)流出的被所述桥接式托盘(230)收集而未被所述盛纳盘(100)收集的液体(105)排出。

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