CN215209682U - 用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了用于对部件承载件预成型件(130)进行镀覆的设备(100)，其特征在于该设备(100)包括：i)上部板(110)和下部板(120)，上部板(110)与下部板(120)布置成彼此基本平行，从而使得部件承载件预成型件(130)能够被布置在上部板(110)与下部板(120)之间；以及ii)多个突出部(150)，所述多个突出部(150)被附接至上部板(110)和下部板(120)中的至少一者，以便在部件承载件预成型件(130)布置上部板(110)与所述下部板(120)之间时对部件承载件预成型件(130)在空间上进行限制。此外，还提供了一种包括设备(100)的布置装置。

Description

用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置

技术领域

本实用新型涉及用于制造部件承载件的预成型件的设备，特别地，本公开涉及用于对诸如印刷电路板面板之类的部件承载件预成型件进行镀覆的设备。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的电子功能不断增长、以及这种电子部件的小型化持续增加、以及要被安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量的不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状的部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

特别地，以高质量对部件承载件预成型件进行电镀仍然是挑战，例如，在水平镀覆处理期间以高质量对薄面板进行电镀仍然是挑战。就质量而言，特别是电镀后的铜厚度分布可被视为部件承载件生产的重要质量指标。由于部件承载件变得越来越薄、越来越柔性(更柔软)，因此可能的偏差越来越小，并且关于质量的要求也越来越高。例如，不均匀的铜分布(即低质量的镀覆)阻碍了后续处理或导致材料报废。

图4示出了水平镀覆设备200的相关技术的示例。在所述设备200中，使用夹持件260将PCB面板230固定在顶部阳极210(所谓的篮箔(basket foil))与底部阳极220之间。面板230因此浮在阳极210与阳极220之间，并且阳极210与阳极220之间的空间可以由镀覆液/镀覆浴填充。在该过程期间，面板230的表面被镀覆(电镀)有铜。

图5示出了上面关于图4所描述的相关技术的详细视图。顶部阳极210和底部阳极220还包括相应的喷嘴241、242，喷嘴241、242向镀覆液提供化学物质的供应。面板230是薄的(例如，小于0.3mm的厚度)面板，该薄的面板也是柔软/柔性的。因此，通过镀覆液的流动和重力(由附图标记G示出)的影响，面板230变得强烈弯曲且甚至呈U形。此外，面板230的前部部分和后部部分弯曲得比面板230的中间部分强烈得多。因此，在镀覆之后，面板230的表面处的铜厚度在前部部分/后部部分的顶部处太厚，而在前部部分/后部部分的底部处太薄。此外，与面板230的中间部分处的铜厚度相比，前部部分/后部部分处的铜太厚。总之，铜分布的质量较低。

图6通过将面板230的十一个不同的空间位置(x轴)以及相应的以微米计的铜厚度(y轴)进行比较而示出了以上关于图5所描述的问题。可以清楚地看到，在中间部分处的铜厚度是不规则的。在前部部分/后部部分(请参见位置1和11)处，铜厚度比中间部分厚约2μm。再次可见，铜厚度的质量较低。

可能存在(特别是在水平镀覆处理期间)以较高的质量对部件承载件预成型件、例如薄面板进行镀覆的需求。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，描述了一种用于对部件承载件预成型件(例如薄面板)进行镀覆(电镀)的设备，特别地描述了一种对部件承载件预成型件(例如薄面板)进行镀覆(电镀)的水平镀覆机设备，其中该设备包括：

i)上部板(例如阳极板)和下部板(例如阳极板)，上部板与下部板布置成彼此(基本)平行，从而使得部件承载件预成型件能够被布置在上部板与下部板之间(例如通过夹持件浮在且固定在上部板与下部板之间和固定/在上部板与下部板之间进行运输)；以及

ii)多个突出部(例如，由塑性件制成且被成形为条状件)，所述多个突出部被附接至上部板和下部板中的至少一者(即，附接至上部板和/或下部板)(在优选的实施方式中，所述多个突出部被附接至上部板和下部板两者)，其中，当(部件承载件预成型件)布置上部板与下部板之间时，所述多个突出部构造成对(浮着的)部件承载件预成型件在空间上进行限制(并且因此，所述多个突出部防止了面板的弯曲并实现了高质量的铜分布)。

根据本实用新型的另一示例性实施方式，提供了一种布置装置，该布置装置包括：

i)如上所述的设备；以及

ii)布置在(浮在)上部板与下部板之间的部件承载件预成型件。

因此，部件承载件预成型件的弯曲通过所述多个突出部在空间上被限制。

根据本实用新型的另一示例性实施方式，描述了一种使用附接至(基本)平行的阳极板的表面的多个突出部以便在水平镀覆期间对布置在所述阳极板之间的薄面板的弯曲进行限制的方法。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本文件的上下文中，术语“部件承载件预成型件”可以特别地表示包括多个半成品部件承载件产品(如上所述)的面板。例如，在镀覆之后，所述面板可以被分离成多个(成品)部件承载件。面板可以是薄面板，所述薄面板包括例如1.0mm或更小的厚度，特别地，所述薄面板包括例如0.3mm或更小的厚度，更特别地，所述薄面板包括例如0.1mm或更小的厚度。在另一个示例中，部件承载件预成型件可以是单个半成品部件承载件。

在本文的上下文中，术语“突出部”可以特别地表示从板(例如，镀敷设备中的阳极板)突出(伸出)且对部件承载件预成型件的弯曲在空间上进行限制的元件。突出部可以包括任何形状(矩形、圆形、条纹)，只要所述突出部适于完成空间限制的任务即可。所述突出部可以是刚性的而非柔性的。在实施方式中，突出部可以包括塑性件，例如PVC，并且突出部可以被胶合到相应的板的塑性(例如也为PVC)箔上。在另外的实施方式中，突出部可以包括孔，从而使得来自喷嘴的化学物质流可以流动通过。

根据示例性实施方式，本实用新型基于下述思想：当使用从上部板和/或下部板朝向预成型件突出的多个突出部而将部件承载件预成型件在空间上限界于上部板与下部板(阳极)之间时，可以高质量对部件承载件预成型件(例如，薄板)进行镀覆，即，将部件承载件预成型件镀覆成具有均匀且规则分布的铜。即使常规上，在(水平)镀覆期间面板严重弯曲，这种情况导致了低质量的铜分布(参见图4至图6)，本实用新型的发明人现在令人惊讶地发现：通过提供所描述的多个突出部，可以以稳定且简单的方式实现对弯曲的抑制并实现高质量的铜分布。以这种方式，限制了面板的运动范围，并且面板被保持在板之间的中央部中(换言之：就面板的位置而言减小了面板的波动)。

此外，本实用新型的突出部可以容易地实施到现有的生产(特别是镀覆)线中，例如，本实用新型的突出部可以通过将突出部(例如，作为条状件)胶合到上部阳极板和/或下阳极板而容易地实施到现有的生产线中。

在下文中，将对该方法和部件承载件的另外的示例性实施方式详细地进行说明。

在实施方式中，部件承载件预成型件是包括多个半成品部件承载件的薄的(例如为0.3mm或更小，特别地为0.1mm或更小)的面板。薄面板具有许多优点，并且提供所描述的镀覆设备，薄面板也可以以高质量被镀覆。

在实施方式中，该设备被构造为水平镀覆机设备，其中，上部板和下部板在镀覆期间水平地布置。水平镀覆机可以被认为是相对于竖向镀覆机而言的，在竖向镀覆机中，板(阳极)以竖向方式布置。从描述上讲，在水平镀覆机中，板(和预成型件)布置成与镀覆机设备下方的地面平行，且板布置成垂直于重力方向。

在实施方式中，该设备还包括布置在上部板和下部板中的至少一者处/上/中的多个喷嘴，其中，所述喷嘴被构造成向要被镀覆的面板提供化学物质流。所述喷嘴可以被构造成向面板提供化学物质和/或电流、以及/或者向镀覆浴提供化学物质和/或电流，并且由此可以调节镀覆液的组成成分。

镀覆化学物质可包括例如FeSO₄、NaCl、H₂SO₄、CuSO₄、增白剂、整平剂。喷嘴可以用于将化学物品(化学混合物)均匀地喷涂到部件承载件(预成型件)的表面。化学物质在通过喷嘴被喷涂之前可以通过包括泵、过滤器、管的系统进行循环。

在实施方式中，突出部中的至少一些突出部包括能够供化学物质流(例如，如上所述的来自喷嘴的化学物质流)流动通过的孔。以此方式，突出部不会妨碍喷嘴的功能，而是支持喷嘴的功能。

在实施方式中，突出部中的至少一些突出部形成为条状件。

在实施方式中，条状件中的至少一些条状件以彼此(基本)平行的方式定向。

在实施方式中，条状件中的至少一些条状件相对于部件承载件预成型件在所述设备中的输送方向倾斜。(对角度进行描述，例如在介于10°与80°之间，特别是在介于10°与45°之间)。这可以提供以下优点：面板表面的较大区域可以通过突出部而在空间上受到限制(在没有倾斜角的情况下，条状件可能始终接触部件承载件的同一区域，这可能会影响镀覆质量)。此外，以此方式防止了条状件阻塞喷嘴槽。

在实施方式中，突出部中的至少一些突出部包括塑性件，例如PVC。

在实施方式中，所述设备还包括：固定装置(例如夹持件)，所述固定装置用于将部件承载件预成型件固定在上部板与下部板之间以及用于将部件承载件预成型件在上部板与下部板之间沿输送方向(输送方向平行于板的主延伸方向且垂直于重力方向)进行输送。夹持件可以被电连接，并且因此在镀覆期间将部件承载件预成型件变成阴极。

在实施方式中，上部板和下部板相应地被构造为阳极。

在实施方式中，上部板和下部板中的至少一者包括塑性箔，PVC箔。

在示例性实施方式中，布置装置(镀覆机)包括多个(例如十四个)顶部阳极篮(上部板)和多个(例如十四个)底部阳极篮(下部板)，这形成了多个(例如二十八个)PVC箔。在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，尽管如此，部件承载件仍为部件承载件上的安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度而可以方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中。

在实施方式中，部件承载件构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如经由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。填充孔连接整个叠置件(贯通孔连接件延伸穿过多个层或整个叠置件)，或者填充孔将至少两个电传导层连接并且称为过孔。类似地，光学互连件可以形成为穿过叠置件的各个层，以便接纳电光电路板(EOCB)。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常被构造为在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上容置一个或更多个部件。一个或更多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(诸如裸晶片)——特别是IC芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如为增强球体，特别是玻璃球体)的树脂。

基板或中介层可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅(Si)、以及/或者可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)、或聚合物化合物(可以包括或者可以不包括光敏和/或热敏分子)如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物、比如环氧树脂或氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。为了形成组合物，也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，比如网状物、纤维、球体或其他类型的填料颗粒。半固化树脂与增强剂的组合，例如浸渍有上述树脂的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以其特性命名，例如FR4或FR5，其描述了预浸料的阻燃特性。尽管对于刚性PCB而言，预浸料、特别是FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可以是优选的。除了这些聚合物，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘层结构。

在实施方式中，至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的其他类型也是可以的，特别是分别涂覆有超导电材料或导电聚合物、诸如石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。

至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层的金属块(IMS嵌体)，嵌体可以被嵌入或表面安装以便于散热。根据材料的导热率限定合适的材料，导热率应至少为2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实现的至少一个p-n结)、无源电子部件如电阻器、电感或电容器、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(例如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)、或绝缘栅场效应晶体管(IGFET)，上述功率管理部件全部基于半导体材料，例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机复合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)，或者这种磁性元件可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是例如呈板中板构型的IC基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入在部件承载件的内部。此外，也可以使用其他部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件作为部件。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的化合物。

在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面。换句话说，可以持续堆积，直到获得期望的层数为止。

在电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成已完成之后，可以进行对所获得的层结构或部件承载件的表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成该阻焊剂并且随后对阻焊剂层进行图案化以暴露一个或更多个电传导表面部分，这些电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接至电子外围件。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分被有效地保护以免受氧化或腐蚀，特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部施加到部件承载件的暴露的电传导表面部分。这样的表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这样的暴露的电传导层结构，暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)就可能会氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，可以将表面修整部形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、化学镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。

根据下面将描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参照实施方式的这些示例来说明。

在一个实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板，衬底(特别是IC衬底)和中介层组成的组中的一个。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示板状的部件承载件，其通过将几个导电层结构与几个电绝缘层结构层压而形成，例如通过施加压力和/或通过提供热能。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，即所谓的预浸料或FR4材料。各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接，方法是例如通过激光钻孔或机械钻孔在整个层上形成孔，并用导电材料(特别是铜)部分或全部填充，从而形成通孔或任何其他通孔连接。填充孔要么连接整个堆栈(延伸穿过多层或整个堆栈的通孔连接)，要么填充至少两个导电层(称为通孔)。类似地，可以通过堆叠的各个层形成光学互连，以便接收电光电路板(EOCB)。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个组件之外，印刷电路板通常被配置为用于在板状印刷电路板的一个或两个相对表面上容纳一个或多个组件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂组成。

在本申请的上下文中，术语“衬底”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，其上可以安装一个或多个元件，并且可以充当一个或多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与要安装在其上的部件(特别是电子部件)基本相同的尺寸(例如，在芯片级封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是其在横向和/或垂直布置的连接中具有相当高的密度。横向连接例如是导电路径，而垂直连接例如可以是钻孔。这些横向和/或垂直连接布置在基板内，并且可以用于提供封装的或未封装的组件(例如裸芯片)(尤其是IC芯片)与印刷电路板或电路板的电，热和/或机械连接。中间印刷电路板。因此，术语“基板”也包括“IC基板”。基底的介电部分可以由具有增强颗粒(例如增强球，特别是玻璃球)的树脂组成。

衬底或中介层可以包括玻璃，硅(Si)和/或可光成像或可干蚀刻的有机材料的至少一层或由其组成，所述有机材料例如是基于环氧的堆积材料(例如，基于环氧的堆积膜)。或高分子化合物(可能包含或不包含光敏和/或热敏分子)，例如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在一个实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括由树脂或聚合物组成的组中的至少一个，例如环氧树脂，氰酸酯树脂，苯并环丁烯树脂，双马来酰亚胺-三嗪树脂，聚苯撑衍生物(例如基于聚苯醚(PPE)，聚酰亚胺(PI)，聚酰胺(PA)，液晶聚合物(LCP)，聚四氟乙烯(PTFE)和/或它们的组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，例如网，纤维，球或其他种类的填料颗粒，以形成复合物。半固化树脂与增强剂的组合，例如浸渍有上述树脂的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以其特性命名，例如FR4或FR5，它们描述了它们的阻燃特性。尽管通常对于硬质PCB优选预浸料，尤其是FR4，但也可以使用其他材料，尤其是基于环氧树脂的堆积材料(例如堆积膜)或可光成像的介电材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯，液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除这些聚合物外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低，极低或超低DK材料也可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。

在一个实施方式中，至少一个导电层结构包括由铜，铝，镍，银，金，钯，钨和镁组成的组中的至少一个。尽管通常优选铜，但是其他材料或其涂覆版本也是可能的，特别是涂覆有超导电材料或导电聚合物，例如分别为石墨烯或聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)。

至少一个部件可以被嵌入在部件支架中和/或可以被表面安装在部件支架上。这样的部件可以选自不导电的嵌体，不导电的嵌体(例如金属嵌体，优选包括铜或铝)，传热单元(例如热管)，照明器。导向元件(例如光波导或光导体连接)，电子组件或它们的组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层(IMS嵌体)的金属块，其可以嵌入或表面安装以促进散热。根据材料的导热率定义合适的材料，导热率应至少为2W/mK。这样的材料通常基于但不限于金属，金属氧化物和/或陶瓷，例如铜，氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用表面积增加的其他几何形状。此外，组件可以是有源电子组件(已实现至少一个pn结)，无源电子组件(例如电阻器，电感或电容器)，电子芯片，存储设备(例如DRAM或其他)数据存储器)，滤波器，集成电路(例如现场可编程门阵列(FPGA)，可编程阵列逻辑(PAL)，通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))，信号处理组件，电源管理组件(例如场效应晶体管(FET)，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，互补金属氧化物半导体(CMOS)，结型场效应晶体管(JFET)或绝缘的)栅场效应晶体管(IGFET)，全部基于半导体材料，例如碳化硅(SiC)，砷化镓(GaAs)，氮化镓(GaN)，氧化镓(Ga2O3)，砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)，光电子接口元件，发光二极管，光电耦合器，电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)，密码组件，发送器和/或接收器，机电转换器，传感器，执行器微机电系统(MEMS)，微处理器，电容器，电阻器，电感，电池，开关，照相机，天线，逻辑芯片和能量收集单元。但是，其他组件也可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这样的磁性元件可以是永磁体(例如铁磁性体，反铁磁性体，多铁磁性体或亚铁磁性体，例如铁氧体芯)或可以是顺磁性体。但是，该组件也可以是IC基板，中介层或其他部件承载件，例如呈板对板配置。该部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入其内部。此外，也可以使用其他部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件。

在一个实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热量堆叠并连接在一起的多层结构的化合物。在处理部件承载件的内层结构之后，可以用一个或多个另外的电绝缘层结构和/或导电层对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)被处理的层结构的一个或两个相对的主表面。结构。换句话说，可以持续进行堆积，直到获得期望的层数为止。

在完成电绝缘层结构和导电层结构的堆叠的形成之后，可以对获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，就表面处理而言，可以将电绝缘的阻焊剂施加到层堆叠或部件承载件的一个或两个相对的主表面上。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂，并随后对阻焊剂层进行构图，以暴露一个或多个导电表面部分，该部分将用于将部件承载件电耦合到电子元件上。周边。可以有效地保护部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分免受氧化或腐蚀，特别是包含铜的表面部分。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面光洁度施加到部件承载件的暴露的导电表面部分上。这样的表面光洁度可以是在部件承载件的表面上的暴露的导电层结构(例如，特别是包括铜或由铜组成的焊盘，导电迹线等)上的导电覆盖材料。如果不保护这种暴露的导电层结构，则暴露的导电部件承载件材料(特别是铜)可能会氧化，从而降低部件承载件的可靠性。然后可以例如将表面光洁度形成为表面安装的部件与部件承载件之间的界面。表面处理具有保护暴露的导电层结构(特别是铜电路)并使得能够与一个或多个部件的接合过程的功能，例如通过焊接。用于表面处理的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、化学镍浸钯金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍-钯等。

根据下面将描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参照实施方式的这些示例来说明。。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的示例性示例的用于对部件承载件预成型件进行镀覆的设备的侧视图。

图2示出了根据本实用新型的示例性示例的经镀覆的部件承载件预成型件的铜厚度的质量。

图3示出了根据本实用新型的另外的示例性实施方式的用于对部件承载件预成型件进行镀覆的设备的俯视图。

图4示出了相关技术的水平镀覆设备的侧视图。

图5示出了相关技术的水平镀覆设备的详细视图。

图6示出了经图4和图5中所描述的相关技术的设备镀覆的面板的铜厚度的质量。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，类似或相同的元件被提供有相同的附图标记。

图1示出了根据本实用新型的示例性示例的用于对部件承载件预成型件130进行镀覆的设备100的侧视图。设备100被构造为水平镀覆机设备，并且包括上部板110和下部板120，其中，上部板110和下部板120是相对于彼此(大致)平行的。设备100的内部可以包括对上部板110与下部板120之间的空间进行填充的镀覆浴。上部板110和下部板120被配置为阳极，并且可以在其主表面上分别包括薄的塑性(例如PVC)箔。此外，设备100包括布置在上部板110和下部板120处的多个喷嘴141、142，其中，喷嘴141、142被构造成向镀覆液提供化学物质(流)。

在上部板110与下部板120之间布置有部件承载件预成型件130。部件承载件预成型件130浮在上部板110与下部板120之间，并且通过夹持件(未示出)而固定和移动。部件承载件预成型件130是薄的面板(例如，小于1mm)，(通过使面板分离)将从部件承载件预成型件130生产多个部件承载件(诸如印刷电路板)。由于面板130是薄的，因此在镀覆液的流动和重力(由附图标记G示出)的影响下面板130也是柔软且柔性的。然而，与图5所示的相关技术的示例相比，在所描述的设备100中，有效地防止了面板130的弯曲。

原因在于所描述的设备100包括从上部板110的主表面朝向面板130向下突出的第一多个突出部151以及从下部板120的主表面朝向面板130向上突出的第二多个突出部152。以此方式，面板130在上下方向上在空间上被限界，从而使得以稳固的方式防止了弯曲。突出部150附接(例如胶合)到板110、120，并且包括塑性件，例如PVC。具体地，突出部150形成为以彼此平行的方式定向但相对于面板130的输送方向T倾斜的条状件。此外，突出部150可以包括可以供来自喷嘴141、142的化学物质输送穿过的孔。因此，突出部150可以布置在喷嘴141、142的槽旁边或布置在喷嘴141、142的前面。

图2示出了部件承载件预成型件130的十一个不同的空间位置(x轴)以及以微米计的相应的铜厚度(y轴)的比较。与在图6中示出的相关技术的比较相对地，可以清楚地看到，中间部分处的铜厚度是规则的，并且仅在前面部分(参见位置1)处，铜厚度在中间部分中小1μm。由此可见，铜厚度的质量非常高。

图3示出了根据本实用新型的另一示例性示例的用于对部件承载件预成型件130进行镀覆的设备100的俯视图。部件承载件预成型件130包括多个半成品部件承载件，并且被布置在设备100内。突出部150被构造为条状件，所述条状件是彼此平行的，但是相对于部件承载件预成型件130的输送方向T倾斜了约15°的角度。在该示例性示例中，条状件长410mm，且布置成彼此之间相距110mm。条状件的宽度在此是9mm，而高度是3mm(参见下面的下部板120的侧视图)。

应当指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”或“一者”不排除多个。此外，可以对与不同实施方式相关联地描述的元件进行组合。

还应当指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实施不限于附图中所示的和上面描述的优选实施方式。相反，使用示出的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变型也是可行的，即使在根本不同的实施方式的情况下，也是如此。

Claims (12)

1.一种设备(100)，所述设备(100)用于对部件承载件预成型件(130)进行镀覆，其特征在于，所述设备(100)包括：

i)上部板(110)和下部板(120)，所述上部板(110)与所述下部板(120)布置成彼此基本平行，从而使得所述部件承载件预成型件(130)能够被布置在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间；以及

ii)多个突出部(150)，所述多个突出部(150)被附接至所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者，

其中，当所述部件承载件预成型件(130)布置所述上部板(110)与所述下部板(120)之间时，所述多个突出部(150)构造成对所述部件承载件预成型件(130)在空间上进行限制。

2.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述部件承载件预成型件(130)是包括多个半成品部件承载件的薄面板。

3.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述设备(100)被构造为水平镀覆机设备，其中，在镀覆期间，所述上部板(110)与所述下部板(120)被水平地布置成。

4.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述设备(100)还包括：

多个喷嘴(141、142)，所述多个喷嘴(141、142)由所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者布置，其中，所述多个喷嘴(141、142)被构造成提供化学物质流。

5.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述多个突出部(150)中的至少一些突出部包括能够供化学物质流流动通过的孔。

6.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述多个突出部(150)中的至少一些突出部形成为条状件。

7.根据权利要求6所述的设备(100)，其特征在于，

所述条状件中的至少一些条状件以彼此基本平行的方式定向，

其中，所述条状件中的至少一些条状件相对于所述部件承载件预成型件(130)的在所述设备(100)中的输送方向(T)倾斜。

8.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述多个突出部(150)中的至少一些突出部包括塑性件。

9.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述设备(100)还包括：

固定装置，所述固定装置用于将所述部件承载件预成型件(130)固定在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间以及用于将所述部件承载件预成型件(130)在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间沿输送方向(T)进行输送。

10.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述上部板(110)和所述下部板(120)相应地被构造为阳极，以及其中，所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者包括塑性箔。

11.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，

所述多个突出部(150)被附接至所述上部板(110)和所述下部板(120)两者。

12.一种布置装置，其特征在于，所述布置装置包括：

根据权利要求1所述的设备(100)；以及

布置在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间的所述部件承载件预成型件(130)，

其中，所述部件承载件预成型件(130)的弯曲通过所述多个突出部(150)在空间上被进行限制。

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