CN214507503U - 用于处理部件承载件的夹具系统 - Google Patents

Abstract

用于处理部件承载件的夹具系统，其中，部件承载件(120)包括至少一个切出部分(121)和围绕切出部分(121)的其余部分(122)，其中，在切出部分(121)与其余部分(122)之间设置有切割区域(123)。夹具系统包括夹具(100)，夹具包括用于对其余部分(122)进行支撑的其余部分支撑件(101)和用于对切出部分(121)进行支撑的切出部分支撑件(102)，其中，夹具(100)包括具有开口(103)的槽，槽在部件承载件(120)的切割区域(123)下方并且沿着部件承载件(120)的切割区域(123)位于其余部分支撑件(101)与切出部分支撑件(102)之间。

Description

用于处理部件承载件的夹具系统

技术领域

本实用新型涉及一种用于处理部件承载件的夹具系统。

背景技术

在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能增长和这种部件的日益微型化以及待连接至诸如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量增加的情况下，采用具有若干部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，并且在这些接触件之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运行。越来越多的功能集成在部件承载件中。

在制造诸如印刷电路板(PCB)之类的复杂的部件承载件期间，可能例如由沿着相应部件承载件的表面刮擦的外来物质(FM)对部件承载件造成损坏。FM颗粒可能会在处理部件承载件时产生，例如，在切割工具或钻孔工具处理部件承载件的情况下产生FM颗粒。

因此，可能需要提供一种处理系统，该处理系统防止部件承载件被FM 颗粒损坏。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，提出了一种用于处理(例如，切割或钻孔过程)部件承载件的夹具系统。部件承载件包括至少一个切出部分和围绕切出部分的其余部分，其中在切出部分与其余部分之间设置有切割区域。夹具系统包括夹具，该夹具包括用于对其余部分进行支撑的其余部分支撑件和用于对切出部分进行支撑的切出部分支撑件。夹具包括具有开口的槽，该槽在部件承载件的切割区域下方并且沿着部件承载件的切割区域而位于其余部分支撑件与切出部分支撑件之间。

根据用于处理(例如切割或钻孔)部件承载件的方法，描述了将部件承载件布置在上述夹具系统上。其余部分由其余部分支撑件支撑，切出部分由切出部分支撑件支撑。部件承载件的切割区域布置在夹具的槽上方并且沿着夹具的槽布置。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任意支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件材料”可以特别地表示在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个电传导层结构的连接布置。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的电传导材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括可选地与诸如玻璃纤维或玻璃球之类的增强颗粒结合的树脂、特别是环氧树脂。

可以通过切割工具或通过钻孔工具来处理部件承载件。例如，部件承载件的特定的矩形或圆形部分被切割出。此外，在部件承载件中钻出通孔。切割工具和钻孔工具可以分别是机械切割工具和钻孔工具、或激光切割工具和激光钻孔工具。

因此，例如通过沿着切割区域对部件承载件进行切割，而不同时将部件承载件的切出部分与部件承载件的其余部分分离，使得由于重力作用，切出部分可能与部件承载件的其余部分断开，这会产生废物颗粒，所述废物颗粒可能会损坏部件承载件。此外，特别是在机械切割期间，会产生废物颗粒，这些废物颗粒可能会损坏部件承载件。

为了避免废物颗粒的损坏，根据本方法，夹具包括具有开口的槽，该开口布置在部件承载件的切割区域下方。切割区域限定有切割线，切割工具沿着该切割线将切割部分与围绕切割部分的其余部分分开。通过使夹具包括在切割区域下方的具有开口的槽，由部件承载件的切割产生的废物颗粒由于重力或通过施加负压力而穿过腔、远离部件承载件而掉落。由切割工具产生的废物颗粒可以被聚集在槽中。因此，减少了废物颗粒损坏的风险。

根据另一示例性实施方式，切出部分支撑件形成为用于在支撑平面中对部件承载件的切出部分进行支撑，该支撑平面与其余部分支撑件对部件承载件的其余部分进行支撑所在的支撑平面相同。因此，如果切出部分与其余部分完全分开，则切出部分仍由切出部分支撑件分别在与部件承载件的其余部分被支撑的平面和高度相同的平面和相同的高度上被支撑。因此，在沿着切割区域进行切割的过程中，减小了部件承载件的切出部分由于重力而与其余部分断开的风险，从而减少了由于与其余部分断开而引起的废料颗粒。

根据另一示例性实施方式，槽的开口的宽度(或直径)大于部件承载件的切割区域的宽度(或直径)。宽度被限定为部件承载件或夹具的相对的壁之间的最短距离。因此，如果槽的开口的宽度大于切出区域的宽度，则减小了废物颗粒停留在夹具的表面上或不能通过槽的开口掉落的风险。

根据另一示例性实施方式，槽由切出部分支撑件的支撑凸缘和其余部分支撑件的支撑凸缘形成，切出部分支撑件的支撑凸缘和其余部分支撑件的支撑凸缘两者均沿着切割区域延伸。槽还由底部部分形成，该底部部分在切出部分支撑件的支撑凸缘与其余部分支撑件的支撑凸缘之间延伸，其中，该底部部分与夹具的可布置有部件承载件的表面间隔开。

换句话说，其余部分支撑件和切出部分支撑件包括沿切割区域延伸的相应的凸缘或壁部分，其中，切出部分支撑件和其余部分支撑件的相应凸缘彼此间隔开以便形成夹具的开口。因此，沿着其余部分的靠近切割区域的边缘和切出部分的靠近切割区域的边缘，凸缘对部件承载件进行支撑，使得部件承载件以牢固的方式沿着切割区域被支撑。此外，通过将凸缘连接的底部部分，形成了槽并且因此形成了用于废物颗粒的一种储存器。

根据另一示例性实施方式，夹具中的槽(或盲孔)的开口沿切割区域延伸。因此，由切割工具产生的废物颗粒可以沿着切割区域而被聚集在槽中。

根据另一示例性实施方式，其余部分支撑件包括可连接至真空泵的抽吸孔。抽吸孔被布置在部件承载件的其余部分的下方，使得在通过真空泵施加负压力时，部件承载件可以被固定至夹具。

根据另一示例性实施方式，其余部分支撑件包括围绕切出部分支撑件形成的多个抽吸孔。因此，为了改进部件承载件至夹具的固定，可以提供连接到真空泵的多个相应的抽吸孔。

根据另一示例性实施方式，切出部分支撑件包括可连接至真空泵的抽吸孔。因此，部件承载件的切出部分可以以牢固的方式固定到切出部分支撑件上，使得在对部件承载件进行处理期间以及在处理部件承载件之后，切出部分也可以固定至夹具。

根据另一示例性实施方式，切出部分支撑件包括多个抽吸孔。因此，为了改进切出部分到夹具上的固定，可以设置连接至真空泵的多个相应的抽吸孔。

根据另一示例性实施方式，夹具系统还包括布置有夹具的支撑台。夹具可以以可拆卸的方式固定到支撑台。因此，可以将包括适于各个不同部件承载件的不同设计的不同夹具附接到一个共用的支撑台。

根据另一示例性实施方式，支撑台包括与其余部分支撑件的抽吸孔和切出部分支撑件的抽吸孔相匹配的通孔。因此，通过在负压力下，可以将部件承载件压向支撑台。另外，根据本示例，部件承载件还将布置在部件承载件与支撑台之间的夹具压向支撑台。因此，提供了一种用于部件承载件和夹具固定至支撑台上的牢固的固定系统。

根据另一示例性实施方式，支撑台包括布置在夹具的槽下方的另外的通孔。如果槽包括通孔，则在对切出部分进行切割期间产生的废物颗粒可以被吸走。例如，可以在真空泵与另外的通孔之间布置颗粒过滤器。如果槽特别是槽的底部不具有通孔，则可以通过施加负压来将夹具沿着切割区域进一步固定至支撑台，从而可以使得夹具牢固地固定至支撑台。

因此，通过使夹具的抽吸孔相对于支撑台的通孔相匹配，可以使得将部件承载件和夹具均匀地吸至支撑台，从而提高了切割精度。

在一个实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在一实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括以下各者中的至少一者：树脂或聚合物中，例如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，增强结构例如为网状件、纤维、球或其他种类的填料颗粒来形成复合物。半固化树脂与增强剂组合，例如浸渍有上述树脂的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以它们的特性命名，例如FR4或FR5，FR4或FR5描述了这些预浸料的耐燃特性。尽管对于硬质PCB而言，通常预浸料是优选的，特别地FR4是优选的，但也可以使用其他材料、尤其是基于环氧树脂的积层材料(例如积层膜)或可光成像的介电材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除这些聚合物外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他较低、极低或超低DK材料也可以应用于部件承载件中来作为电绝缘结构。

在一实施方式中，所述至少一个电传导层结构可以包含铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁中的至少一者。虽然铜通常是优选的，但是其他材料或其涂层形式也是可能的，特别是分别涂覆有超导材料或传导性聚合物的材料是可能的，该超导材料或传导性聚合物例如为石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在部件承载件上的安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度可以被方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。

在一实施方式中，部件承载件被配置为印刷电路板、基板(特别是IC 基板)和中介层中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如经由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。经填充的孔连接整个叠置件(延伸穿过多层或整个叠置件的通孔连接部)，或者经填充的孔连接至少两个电传导层，称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连部，以便接收电光电路板(EOCB)。除了可以被嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被构造成用于在板状的印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或更多个部件。一个或更多个部件可以通过焊接而被连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小型的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，一个或更多个部件可以安装在该部件承载件上，并且基板可以充当一个或更多个芯片与另外的PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)基本相同的尺寸(例如，在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相对较高密度的侧向和 /或竖向设置的连接部。侧向连接部是例如传导路径，而竖向连接部可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接部设置在基板内，并且可用于提供特别是IC芯片的所容置的部件或未容置的部件(例如裸晶片)与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还可以包括“IC基板”。基板的电介质部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂构成。

基板或中介层可以包括以下各者或由以下各者组成：至少一层玻璃、硅(Si)或可光成像的有机材料或干蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)、或聚合物复合物(聚合物复合物可以包含或不包含光敏分子和/或热敏分子)，如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

至少一个部件可以被嵌入在部件承载件中和/或可以被表面安装在部件承载件上。这样的部件可以选自：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件、或者上述的组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层的金属块(IMS嵌体)，所述嵌体可以被嵌入或表面安装以便于散热。根据材料的导热率限定合适的材料，导热率应至少为2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何形状。此外，所述部件可以是有源电子部件(具有实现的至少一个p-n结)、无源电子部件如电阻器、电感或电容器、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL) 和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(例如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)、或绝缘栅场效应晶体管(IGFET)，上述功率管理部件全部基于半导体材料，例如碳化硅 (SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs) 和/或任何其他合适的无机复合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)，或者这种磁性元件可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是例如呈板中板构型的IC基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入在部件承载件的内部。此外，也可以使用其他部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件作为部件。

在处理部件承载件的内部层结构之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压) 经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换而言之，可以继续积累直到获得所需数量的层。

在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成之后，可以继续对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，就表面处理而言，可以将电绝缘阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个或两个相反的主表面。例如，可以在整个主表面上形成例如阻焊剂并随后对阻焊剂的层进行图案化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，该电传导表面部分将用于将部件承载件与电子外围件进行电耦接。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是含铜的表面部分可以有效地被保护以免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部应用于部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面修整部可以是在部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如，特别是包含铜或包括铜的垫、传导迹线等) 上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不被保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能氧化，从而使部件承载件不太可靠。然后表面修整部可以形成为例如作为表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路) 并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的适当材料的示例是有机可焊性防护剂(OSP)、化学镍浸金 (ENIG)、化学镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯等。

根据下面将描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参考实施方式的这些示例对本实用新型的上述限定的方面和其他方面进行解释。

附图说明

图1示出了根据示例性实施方式的夹具系统的示意图。

图2示出了根据示例性实施方式的包括具有通孔的支撑台的夹具系统的示意图。

图3示出了根据示例性实施方式的夹具系统的夹具的示意性俯视图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。

图1示出了根据示例性实施方式的夹具系统的示意图。所述夹具系统适用于对部件承载件120进行处理，其中，部件承载件120包括至少一个切出部分121和围绕所述切出部分121的其余部分122。在切出部分121与其余部分122之间设置有切割区域123。夹具系统包括夹具100，夹具100 包括用于对其余部分122进行支撑的其余部分支撑件101和用于对切出部分121进行支撑的切出部分支撑件102。夹具100包括具有开口103的槽，所述槽在部件承载件120的切割区域123下方并且沿着部件承载件120的切割区域123位于其余部分支撑件101与切出部分支撑件102之间。

可以通过切割工具109来处理部件承载件120。例如，切割出部件承载件120的特定的矩形或圆形部分。通过沿着切割区域123对部件承载件 120进行切割，并没有同时将部件承载件的切出部分121与部件承载件120 的其余部分122分离，使得由于重力，切出部分121可能与部件承载件120 的其余部分122断开，这会导致废物颗粒，所述废物颗粒可能会损坏部件承载件。

槽的开口103布置在部件承载件120的切割区域123的下方。切割区域123限定切割线，切割工具109沿着所述切割线将切出部分121与围绕所述切出部分121的其余部分122分开。通过在切割区域123的下方提供具有开口103的槽，由部件承载件120的切割产生的废物颗粒由于重力穿过开口103远离部件承载件120而掉落。由切割工具产生的废物颗粒被聚集在槽中。切出部分支撑件102形成为用于在支撑平面104中对部件承载件120的切出部分121进行支撑，该支撑平面与其余部分支撑件101对部件承载件120的其余部分122进行支撑所在的支撑平面相同。

槽的开口103的宽度(或直径)B大于部件承载件120的切割区域123 的宽度(或直径)A。开口103的宽度B可以介于0.7mm(毫米)至1.1毫米之间、特别是介于0.8mm至1.0mm之间。激光切割工具的光束尺寸可以是例如18μm至22μm。夹具100的厚度可以是3.0mm至4.0mm、特别地是3.5mm。

开口103形成在切出部分支撑件102的支撑凸缘106与其余部分支撑件101的支撑凸缘105之间，支撑凸缘106和支撑凸缘105均沿着切割区域123延伸。槽还由底部部分124形成，底部部分124在切出部分支撑件 102的支撑凸缘106与其余部分支撑件101的支撑凸缘105之间延伸，其中，底部部分124与夹具100的可布置有部件承载件120的表面间隔开。因此，其余部分支撑件101和切出部分支撑件102包括沿着切割区域123延伸的相应的凸缘或壁部分105、106，其中切出部分支撑件102和其余部分支撑件101的相应的凸缘105、106彼此间隔开以形成夹具100的开口103。此外，通过将凸缘105和凸缘107连接的底部部分124，由切割工具109产生的废物颗粒可以被聚集在槽中。槽的深度C可以是1mm至2mm。

其余部分支撑件101包括可连接至真空泵的抽吸孔107。抽吸孔107 布置在部件承载件120的其余部分122的下方，使得在由真空泵施加负压力时，部件承载件120可以被固定至夹具100。

此外，切出部分支撑件102包括可连接至真空泵的抽吸孔108。因此，部件承载件120的切出部分121可以以牢固的方式固定至切出部分支撑件 102，使得在对部件承载件120进行处理期间以及在对部件承载件120处理之后，切出部分121可以被固定至夹具100。

夹具系统还包括支撑台110，在该支撑台110上布置有夹具100。夹具100可以以可拆卸的方式固定到支撑台110。

图2示出了根据示例性实施方式的夹具系统的示意图，该夹具系统包括具有通孔201、202的支撑台110。夹具100形成为与图1中的夹具100 相类似。然而，支撑台110包括与其余部分支撑件101的抽吸孔107和切出部分支撑件102的抽吸孔108相匹配的通孔201。因此，在负压力下，部件承载件120被压向支撑台110。另外，部件承载件120还将布置在部件承载件120与支撑台110之间的夹具100压向支撑台110。

此外，支撑台110还包括布置在槽下方的通孔202。槽形成封闭的腔，从而通过从支撑台110的一侧施加负压，可以将夹具100沿着切割区域123 进一步固定到支撑台110。通过使夹具100的抽吸孔107、108相对于支撑台的通孔201相匹配，可以提供将部件承载件120和夹具100朝向支撑台 110的均匀的吸引，从而提高了切割精度。

图3示出了根据示例性实施方式的夹具系统的夹具100的示意性俯视图。夹具100包括多个切出部分支撑件102，多个切出部分支撑件102被其余部分支撑件101围绕。切出部分支撑件102由槽的开口103分开。切出部分支撑件102形成支撑平台，部件承载件120的切出部分121可以被支撑在该支撑平台上。在支撑平台上形成有相应的抽吸孔108。在图3所示的示例性实施方式中，切出部分支撑件102可以包括仅一个抽吸孔108或两个(或多个)抽吸孔108。此外，其余支撑部分101可以包括多个通孔107。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。此外，可以对与不同实施方式相关联描述的元件进行组合。

还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实现不限于附图所示的和上述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，也可以使用根据本实用新型示出的解决方案和原理的多种变型。

附图标记列表：

100夹具

101其余部分支撑件

102切出部分支撑件

103开口、槽

104支撑平面

105其余部分支撑件的支撑凸缘

106切出部分支撑件的支撑凸缘

107其余部分支撑件的抽吸孔

108切出部分支撑件的抽吸孔

109切割工具

110支撑台

120部件承载件

121切出部分

122其余部分

123切割区域

124底部部分

201支撑台的通孔

202支撑台的另外的通孔

A切割区域的宽度

B开口的宽度

C槽的深度

Claims (12)

1.一种用于处理部件承载件的夹具系统，其中，所述部件承载件(120)包括至少一个切出部分(121)和围绕所述切出部分(121)的其余部分(122)，其中，在所述切出部分(121)与所述其余部分(122)之间设置有切割区域(123)，

所述夹具系统的特征在于，所述夹具系统包括：

夹具(100)，所述夹具(100)包括用于对所述其余部分(122)进行支撑的其余部分支撑件(101)和用于对所述切出部分(121)进行支撑的切出部分支撑件(102)，

其中，所述夹具(100)包括具有开口(103)的槽，所述槽在所述部件承载件(120)的所述切割区域(123)下方并且沿着所述部件承载件(120)的所述切割区域(123)位于所述其余部分支撑件(101)与所述切出部分支撑件(102)之间。

2.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述切出部分支撑件(102)形成为用于在支撑平面(104)中对所述部件承载件(120)的所述切出部分(121)进行支撑，所述支撑平面(104)与所述其余部分支撑件(101)对所述部件承载件(120)的所述其余部分(122)进行支撑时所在的支撑平面相同。

3.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述槽的所述开口(103)的宽度大于所述部件承载件(120)的所述切割区域(123)的宽度。

4.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述槽由所述切出部分支撑件(102)的支撑凸缘和所述其余部分支撑件(101)的支撑凸缘形成，所述切出部分支撑件(102)的支撑凸缘和所述其余部分支撑件(101)的支撑凸缘均沿所述切割区域(123)延伸；以及

其中，所述槽还由底部部分(124)形成，所述底部部分(124)在所述切出部分支撑件(102)的支撑凸缘与所述其余部分支撑件(101)的支撑凸缘之间延伸，其中，所述底部部分(124)与所述夹具的能够设置有所述部件承载件(120)的表面间隔开。

5.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述槽的所述开口(103)沿着所述切割区域(123)延伸。

6.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述其余部分支撑件(101)包括能够连接至真空泵的抽吸孔。

7.根据权利要求6所述的夹具系统，其特征在于，

所述其余部分支撑件(101)包括围绕所述切出部分支撑件(102)形成的多个抽吸孔。

8.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，

所述切出部分支撑件(102)包括能够连接至真空泵的抽吸孔。

9.根据权利要求8所述的夹具系统，其特征在于，

所述切出部分支撑件(102)包括多个抽吸孔。

10.根据权利要求1所述的夹具系统，其特征在于，所述夹具系统包括：

支撑台(110)，所述夹具(100)布置在所述支撑台(110)上。

11.根据权利要求10所述的夹具系统，其特征在于，

所述支撑台(110)包括与所述其余部分支撑件(101)的抽吸孔和所述切出部分支撑件(102)的抽吸孔相匹配的通孔(201)。

12.根据权利要求10所述的夹具系统，其特征在于，所述支撑台(110)还包括布置在所述夹具(100)的所述槽下方的另外的通孔(202)。

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