CN217546430U - 输送装置和部件承载件制造用布置结构 - Google Patents

Abstract

描述了一种用于在部件承载件制造中对至少一个部件承载件预形成件进行输送的输送装置(100)，其特征在于，输送装置(100)包括：i)储存单元(110)，该储存单元构造成对所述至少一个部件承载件预形成件(180)进行储存；以及ii)保持单元(120)，该保持单元构造成保持储存单元(110)。输送装置(100)构造成使得储存单元(110)在由保持单元(120)保持时至少部分地浸渍到制程流体(255)中，以及保持单元(120)构造成使得在浸渍之后保留在输送装置(100)处的制程流体(255)被导引远离保持单元(120)和储存单元(110)。还描述了一种部件承载件制造用布置结构。

Description

输送装置和部件承载件制造用布置结构

技术领域

本实用新型涉及在部件承载件制造中用于部件承载件和/或部件承载件预形成件的输送装置。进一步地，本实用新型涉及部件承载件制造用布置结构，该布置结构包括输送装置和处理箱。因此，本实用新型可以涉及制造印刷电路板(PCB)和/或集成电路(IC)基板的技术领域。

背景技术

在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种部件的逐步小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量不断增多的背景下，采用了具有若干部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。将由这些部件和部件承载件自身在操作期间产生的热移除成为日益严重的问题。同时，部件承载件应当机械上稳定且电气上可靠，以便即使在恶劣的条件下能够进行操作。

特别地，制造具有高质量的部件承载件仍然是挑战。在部件承载件制造期间采用了多个制程，所述多个制程包括在槽内的制程流体，由此部件承载件预形成件通常以竖向方向浸渍在该制程流体中。这种制程的示例可以包括：镀覆制程(使用镀覆流体)、蚀刻制程(使用蚀刻流体)和清洁(使用清洁流体)。这些制程流体可能具有化学反应性，并且在部件承载件预形成件上产生残留物、缺陷或损坏。

图3在示图中示出了制程流体就部件承载件预形成件上的表面残留物而言产生的影响。y轴在左侧上示出了发现的表面残留物的数量，这些数量被示出为沿x轴的柱状图。y轴还在右侧处以百分数形式示出了由残留物覆盖的表面的百分比，这些百分比的数字被示出为沿x轴的点。以此方式，在x轴上指示了不同的研究样品。前21个样品是用常规处理制造的。可以清楚地看到，部件承载件预形成件上的残留量是较高的，这可能导致最终部件承载件产品的质量下降，并且还会损坏制造设备。

实用新型内容

可能存在一种制造具有高质量(表面)的部件承载件的需求。

提供了根据示例性实施方式的输送装置和部件承载件制造用布置结构。通过示例性实施方式描述了优选的实施方式。

根据本实用新型的示例性实施方式，描述了一种用于在部件承载件制造中对至少一个部件承载件(预形成件)进行输送的输送装置，其特征在于，该输送装置包括：

i)储存单元(例如盒状件、容器、篮状件)，该储存单元构造成对至少一个部件承载件(预形成件)(例如PCB或PCB面板、基板或基板面板、中介层或中介层面板、玻璃产品等)进行储存，以及

ii)保持单元(特别是钩状件)，该保持单元构造成将储存单元保持就位。

输送装置构造成使得储存单元在由保持单元保持时至少部分地(竖向地)浸渍到制程流体中(在槽内)，以及保持单元构造成使得在浸渍之后保留在输送装置处的制程流体被导引远离保持单元和储存单元。

根据本实用新型的另一示例性实施方式提供了一种布置结构，该布置结构包括：

i)如上所述的输送装置，以及

ii)槽(容器、盆状件、缸状件)，该槽构造成被填充有制程流体。

该布置结构构造成使得储存单元可以至少部分地(竖向地)浸渍到制程流体中(填充到槽中)。

根据本实用新型的另一示例性实施方式描述了一种方法，该方法包括：

i)提供如上所述的输送装置，

ii)将输送装置(竖向地)至少部分地浸渍(浸没)到制程流体中(在槽内)，

iii)从制程流体中取出输送装置，并且从而

iv)将在浸渍之后保留在输送装置处的制程流体导引成远离保持单元和储存单元。

在本文件的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。

术语“部件承载件预形成件”可以指在若干处理步骤之后将产生最终部件承载件的半成品。预形成件可以例如是包括将在进一步的制造步骤中分离出的多个(半成品)部件承载件的面板。

在本文件的上下文中，术语“输送装置”可以特别地表示构造成在部件承载件制造制程中保持、储存和输送部件承载件(预形成件)的装置。例如，输送装置(联接至驱动单元)构造成将部件承载件预形成件竖向地输送到(浸渍、浸没)制程流体中，并且然后输送到该制程流体的外部。

在本文件的上下文中，术语“储存单元”可以特别地表示构造成使得可以供至少一个部件承载件(预形成件)储存的任何单元或装置。在示例中，储存单元包括用于部件承载件(预形成件)的储存容积部。因此，储存单元可以构造为盒、容器或篮状件。储存容积部可以由周围的侧壁限定并且在顶部处可以是(能够)敞开的。此外，储存单元可以包括用于将由周围的侧壁所限定的储存容积部联接至保持单元的联接器件。在储存单元内，部件承载件(预形成件)可以自由地布置或例如通过夹具来保持就位。

在本文件的上下文中，术语“保持单元”可以特别地表示构造成联接至上述储存单元并且在联接期间将储存单元保持就位的单元或装置。在示例中，保持单元构造为附接至延展基部(支撑结构)的钩状结构。例如，输送装置包括多个保持单元，所有的保持单元都附接至所述基部。在示例中，保持单元可以是单独的装置，而在另一示例中，两个或更多个保持单元组合/连接起来。有利地，保持单元的表面是平滑的，以实现流体的有效流动。此外，保持单元(尤其是当保持单位成形为钩状或L状时)可以包括特定角度以改进流体的流动。

根据示例性实施方式，本实用新型可以基于下述构思：当提供具有保持单元和储存单元的输送装置以用于包括(竖向浸没到)制程流体的处理步骤时可以制造具有高质量(表面)的部件承载件，其中输送装置以特定方式配装成使得在处理步骤之后保留在输送装置处的制程流体被导引远离保持单元和储存单元。

如从图3的示图可以看出的，常规制造的部件承载件的质量可能会出现缺陷、比如表面残留物。然而，发明人已经发现的是，这种缺陷可能是由制造制程中的制程流体(特别是包括化合物的制程流体)引起的，这种制程流体在部件承载件表面上保留残留物。

为了克服这些缺点，已经设计了输送装置，该输送装置将用于部件承载件(预形成件)的储存单元在被浸渍到制程流体中时保持就位。当储存单元从制程流体取出时，输送装置处保留的制程流体(这些可能是惊人的大量)将被有效地导引远离保持单元和储存单元，使得可以很好地保护部件承载件预形成件免受制程流体影响。制程流体的这种导引可以通过特定结构措施的组合来实现，所述结构措施可以包括材料、角度和表面设计以改进流体远离传输装置的流动速度。

示例性实施方式

在实施方式中，保持单元的材料至少部分地包括平滑表面、特别是表面粗糙度Ra小于1.6μm的表面。这可以提供下述优点：可以沿着保持装置表面有效地导引保留的制程流体残留物。

在另外的实施方式中，保持单元包括第一延展部分和第二延展部分，其中，第一延展部分与第二延展部分之间的第一角(R1)是大于90°的、特别地在120°至170°的范围内、更特别地在135°至155°的范围内。在角度 R1是在第二延展部分与垂直于基部单元的虚构线之间测量的情况下，该角度R1是小于90°的、特别地在30°至90°的范围内、更特别地在45°至65°的范围内。已经发现的是，尤其是该角度可以使制程流体有效地流动远离保持单元(和储存单元)。

在示例中，储存单元在第二延展部分处联接至保持单元，其中，相比于第一延展部分，第二延展部分更远离基部单元。特别地，第一延展部分附接至基部单元。在示例中，第一延展部分与基部单元之间的角度为约90°。由此，可以建立对制程流体的尤其有效的导引。

在另外的实施方式中，至少两个保持单元构造成对一个储存单元进行保持。该措施可以确保储存单元(例如构造为在侧部处具有两个联接结构的容器)能够以稳固的方式保持就位。与仅一个保持单元相比，两个或更多个保持单元可以增加稳定性，特别是在浸没到制程流体中期间增加稳定性。

在另外的实施方式中，保持单元包括耐化学腐蚀的材料/涂覆部，特别是耐酸材料或耐酸涂覆部，特别是不锈钢、特氟龙、PVC(聚氯乙烯)、PP (聚丙烯)、PE(聚乙烯)中的至少一者。此外，可以应用具有低碳含量的金属(钛、金、钼)。这可以提供下述优点：保护保持单元免受来自制程流体的化学物质的影响并且可以导引所述流体而不会受到损坏。制程流体可以例如是能够与输送装置的材料发生化学反应的蚀刻溶液。为了避免腐蚀并且使制程流体能够在保持单元表面上有效地流动，耐化学/耐酸的材料/ 涂覆部可以是非常有利的。

在另外的实施方式中，保持单元构造为实心的非中空结构。因此，保持装置可以是坚固且稳定的结构并且即使在恶劣条件下也可以将储存单元有效地保持就位。

在另外的实施方式中，储存单元仅由保持单元固定或限制并且仅悬置在单独的保持单元上(特别是在仅一个延展部件上)而没有限制或止动件。该措施已经可以使储存单元以良好的移动条件保持就位。

在另外的实施方式中，输送装置还包括基部单元，保持单元附接至该基部单元。特别地，基部单元构造为条状件、板状件、棒状件、梁状件中的一者。基部单元可以被视为用于多个保持单元的支撑件，而基部单元可以另外联接至用于使输送装置竖向地移动的驱动单元。

在另外的实施方式中，基部单元是至少部分中空的，特别是完全中空的。该措施使基部单元和输送装置的重量降低，使得可以使更有效且稳固的竖向运动稳定。此外，每立方厘米的装载重量可以随着基部单元的重量降低而增加，因为与实心的基部单元相比，中空的基部单元可以包括更大的容积。

在另外的实施方式中，保持单元焊接至基部单元。因此，可以提供稳定和坚固的连接，同时可以用单独的制程来制造两个单元(例如，中空的基部单元和实心的保持单元)。

在另外的实施方式中，输送装置还包括连接单元，该连接单元布置在至少两个保持单元之间，从而形成两个相交区域，每个相交区域位于一个保持单元与连接单元之间。通过连接单元连接的两个保持单元可以提供对储存单元尤其稳定的保持，而连接单元可以提供对使制程流体远离保持单元和储存单元的有利导引。

在另外的实施方式中，连接单元构造成在每个相交区域处保持储存单元的一部分(特别是联接结构)。

在另外的实施方式中，连接单元包括尖状的上部区域，其中，尖状部的倾斜部(相对于沿着竖向移动方向的竖向轴线(基本上平行于重力方向)) 之间的第二角R2是小于90°的、特别地在30°至80°的范围内、更特别地在 45°至60°的范围内(比较图4)。连接单元的上部区域(相对于输送装置可移动的竖向方向)可以包括三角形或锥形形状，使得制程流体可以沿着上部区域的侧壁被导引远离。第二角R2可以是在上部区域侧壁(倾斜部)的侧壁之间被测量的。

在另外的实施方式中，连接单元包括尖状的下部区域，其中，尖状部的倾斜部之间的第三角R3是大于90°的、特别地在120°至160°的范围内(参照图4)。连接单元的下部区域(相对于输送装置可以移动的竖向方向)可以包括三角形或锥形形状，使得制程流体可以沿着下部区域的侧壁被导引远离。第三角R3可以是在下部区域侧壁(倾斜部)的侧壁之间被测量的。

在另外的实施方式中，相交区域与对应的保持单元(特别是保持单元的第二延展部分)之间的第四角(R4)是大于90°的、特别地在100°至140°的范围内。该角度可以是在保持单元与连接单元的相交区域之间的相交点处被测量的(参照图4)。该措施可以进一步改进对使制程流体远离保持单元和储存单元的导引。

在另外的实施方式中，保持单元与连接单元之间经由相交区域的距离(L1)(换言之，相交区域的长度)在20mm至70mm的范围内、特别地在 40mm至50mm的范围内。该特定措施可以实现在相交区域处与储存单元 (联接结构)的稳固联接并且进一步改进对制程流体的导引特性。

在另外的实施方式中，输送装置还包括联接单元，该联接单元构造成将输送装置联接至驱动单元，该驱动单元使输送单元相对于制程流体竖向地移动。联接单元可以构造成与保持单元非常相似，例如联接单元可以构造为钩形或L形形状。驱动单元可以是适合于例如使用马达使输送装置能够在竖向方向上运动的任何类型的装置。

在另外的实施方式中，该布置结构还包括驱动单元，该驱动单元构造成被联接至联接单元，并且使输送单元相对于制程流体竖向地和/或水平地移动。

在另外的实施方式中，制程流体包括化合物。根据部件承载件的制造制程，制程流体可以是多种化合物。有利地，保持单元可以包括耐化学腐蚀的材料/涂覆部。

在另外的实施方式中，制程流体主要包括水，并且所描述的输送装置避免了水残留物。

在另外的实施方式中，部件承载件制造包括竖向化学处理制程，该竖向化学处理制程特别是镀覆制程、清洗制程、蚀刻制程中的至少一者。

在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，尽管如此，部件承载件仍然为在该部件承载件上安装部件提供了很大的基部。此外，特别地，作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片(die)由于该裸晶片的厚度较小而可以方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。

在实施方式中，部件承载件构造成包括以下各者的组中的一者：印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如通过施加压力和/或通过供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构进行层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料、或FR4材料。可以通过例如激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔并且通过用电传导材料(特别是铜)部分地或完全地填充所述孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，使得各个电传导层结构以期望的方式彼此连接。填充的孔连接整个叠置件，(通孔连接部延伸通过多个层或整个叠置件)，或者填充的孔连接至少两个电传导层，该填充的孔称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连以便接纳电光电路板 (EOCB)。除了可以嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于将一个或更多个部件容置在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如，玻璃纤维) 的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB而言，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如，在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以理解为这样的承载件：用于电连接件或电网的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内并且可以用于提供已容置部件或未容置部件(比如裸晶片)、特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如，增强球状件，特别是玻璃球状件)的树脂。

基板或中介层可以包括至少一层以下各者或由至少一层以下各者构成：玻璃；硅(Si)；和/或感光的或可干蚀刻的有机材料、如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)；或者聚合物复合物(可以包括或可以不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物(诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料、诸如网状物、纤维或球体或其他种类的填充物颗粒，以形成复合物。也可以使用增强结构，例如网、纤维、球体或其他种类的填料颗粒，例如由玻璃(多层玻璃)制成以形成复合材料。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以所述预浸料的对所述预浸料的阻燃特性进行描述的特性命名，例如FR4或FR5。尽管预浸料、特别地FR4对于刚性PCB而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别地使用环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的电介质材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低的DK材料、非常低或超低的DK材料可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。

在实施方式中，至少一个电传导层结构包括下述各者的组中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆变型、特别是分别涂覆有超导电材料或导电聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)也是可以的。

至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自包括以下各者的组：不导电的嵌体、导电的嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光导引元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂覆件(IMS-嵌体)的金属块，该金属块可以出于促进散热的目的而被嵌入或表面安装。合适的材料是根据其导热率而限定的，导热率应为至少2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实施的至少一个p-n结)、诸如电阻器、电感器或电容器之类的无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑设备(CPLD))、信号处理部件、电源管理部件(比如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)或绝缘-栅极场效应晶体管(IGFET)，均基于半导体材料、比如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性部件可以用作组件。这种磁性部件可以是永磁部件(比如铁磁元件、反铁磁元件、多铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁元件。然而，部件也可以是IC基板、中介层或另外的例如呈板中板构型的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件内部。此外，也可以使用其他部件、特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件来作为部件。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而被叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在对部件承载件的内部层结构进行加工之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构(特别是通过层压)将经加工的层结构的一个主表面或相反的两个主表面对称地或不对称地覆盖。换句话说，可以持续堆叠，直到获得期望的层数为止。

在具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成比如阻焊剂并且随后对阻焊剂的层进行图案化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，所述一个或更多个电传导表面部分将用于使部件承载件电耦合至电子外围件。部件承载件的用阻焊剂保持覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以防氧化或腐蚀。

在表面处理方面，还可以选择性地将表面处理部施加至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如，焊盘、传导迹线等，特别是包括铜或由铜组成) 上的电传导覆盖材料。如果不对这种暴露的电传导层结构进行保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)会被氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。此外，表面处理部可以形成为例如表面安装部件与部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并且表面处理部可以例如通过焊接而实现与一个或更多个部件的接合制程。用于表面处理部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂 (OSP)、非电镍浸金(ENIG)、非电镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别地是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。

本实用新型的以上限定的方面和其他方面通过将在下文中描述的实施方式的示例变得明显并且参照这些实施方式的示例进行说明。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的部件承载件制造用布置结构。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的输送装置。

图3在示图中示出了所描述的输送装置就部件承载件预形成件上的表面残留物而言的影响。

图4示出了根据本实用新型的示例性实施方式的输送装置的详细视图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。在详细参照附图之前，先对本实用新型的具体实施方式进行描述。

根据示例性实施方式，所描述的输送装置(“竖向制程结合的模制类型飞杆”)包括以下特征中的至少一者：

-具有表面粗糙度范围Ra<1.6μm的平滑表面。

-30°至90°、特别是45°至65°的(参见图4)半径/角度R1，使得水滴可以快速远离表面。

-使用与SUS316相比具有高刚性的SUS304材料的长支撑梁(基部单元)。

-使用用于耐化学性的SUS316的钩状件(保持单元)材料。

-具有中空结构的长梁(基部单元)，并且材料厚度在3mm至5mm的范围内。

-钩状件(保持单元)是具有铸造结构的实心体，以用于与基部单元进行更好的界面结合(焊接)。

-中央钩状件顶部角的角度R2(见图4)介于45°至60°。

-中央钩状件底部角的角度R3(见图4)介于120°至160°。

-角度R4(见图4)介于100°至140°。

-L1(见图4)为40mm至50mm，以控制储存单元(篮状件)距离并确保篮状的钩状件的位置是固定的。

-承重超过200kg。

根据示例性实施方式，使用储存单元(篮状件)代替面板夹持件，从而进一步避免(水)残留物。

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的部件承载件制造用布置结构200。布置结构200包括用于在部件承载件制造中对至少一个部件承载件(预形成件)进行输送的输送装置100。此外，布置结构200包括槽 250，该槽填充有部件承载件制造制程流体255，该制程流体例如镀覆溶液、清洁溶液或蚀刻溶液。布置结构200构造成使输送装置100的储存单元110 沿竖向方向V至少部分地浸渍到制程流体255中。输送装置100包括两个储存单元110，所述两个储存单元110中的每个储存单元构造为盒(篮状件、容器等)，在该盒中储存有相应的部件承载件预形成件。部件承载件预形成件例如是所谓的面板，该面板包括待制造的多个部件承载件并且在制造制程之后被分成这些部件承载件。在本示例中，部件承载件预形成件可以经受例如镀覆制程、清洗制程或蚀刻制程。

输送装置100包括用于将储存单元110保持就位的多个保持单元120。在所示的示例中，每个储存单元110由第一保持单元121和第二保持单元 122保持。保持单元120中的每个保持单元附接至基部单元130。根据图1，基部单元130构造为由SUS304钢材料制成的中空棒状件(支撑梁)。保持单元120构造为焊接至基部单元130的部分L形倾斜的钩状件。这些保持单元是由SUS316钢材料制成的实心(铸造)结构。与SUS304相比，SUS316 强度较低(与SUS304相比，SUS316包括较少的碳)，但SUS316对诸如酸之类的化学品是更耐受的。附加地或替代性地，保持单元120的表面可以覆盖有耐酸涂覆部(例如特氟龙)。保持单元120的表面粗糙度是非常低的 (Ra<1.6μm)，以提供平滑的表面来实现沿保持单元表面的有效流动。

虽然两个最外部的保持单元121(左侧和右侧)是分开布置的，但两个最内部的保持单元122(位于中央)通过连接单元125互连。在保持单元 122与连接单元125之间存在用于与储存单元110的一部分相联接的互连区域。

输送装置100还包括两个联接单元140，所述联接单元在基部单元130 处与保持单元120相反地布置(焊接)。联接单元140构造成将输送装置100 联接至驱动单元(未示出)，该驱动单元使输送装置100沿竖向方向V移动到槽250和制程流体255中。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的输送装置100。输送装置100类似于以上关于图1所描述的输送装置100，但具有一些另外的细节。在左侧储存单元110内布置有多个部件承载件预形成件180。这些部件承载件预形成件可以例如自由布置、由夹具保持、或由夹持件固定。所指示的箭头示出了沿保持单元120的液体流动方向190。可以看出的是，保持单元120被优化成使得在浸渍之后保留在输送装置100处的制程流体255 被导引远离保持单元120和储存单元110。制程流体255的液滴260被导引朝向最外侧(在单独的保持单元121的情况下)以及被导引至中央(在互连的保持单元122的情况下)。以此方式，液滴260远离输送装置100且围绕储存单元110流动。

图3在示图中示出了所描述的输送装置100就部件承载件(预形成件) 180上的表面残留物而言的影响。y轴在左侧上示出了发现的表面残留物的数量，这些数量被示出为沿x轴的柱状图。y轴还在右侧处以百分数示出了由残留物覆盖的表面的百分比，该百分比被示出为沿x轴的点。以此方式，在x轴上指示了不同的研究样品。虽然前21个样品是用常规处理制造的，但最后9个样品是使用上述输送装置100制造的。

变得明显的是，所述输送装置100的应用显著改进了部件承载件制造制程的质量，因为在所研究的样品中基本上根本检测不到表面残留物。这些实验已经证实，所描述的输送装置100的特别是形式、材料和角度的具体构型能够有效地导引制程流体，使得在将部件承载件预形成件从储存单元110卸载之后在所述部件承载件预形成件上基本上找不到残留物。

图4示出了根据本实用新型的示例性实施方式的输送装置100的详细视图。输送装置100与上面图1和图2中描述的相同。另外，还示出了以下细节：

基部单元130构造为中空部分(横截面被示出)，而保持单元120、122 构造为实心(填充)结构(横截面被示出)。单独的保持单元121分别成形为具有第一部分121a和第二部分121b的倾斜钩状件(L形)，其中，第一部分121a与第二部分121b之间的第一角R1在135°至155°的范围内(或者在该角度是相对于与基部单元130的主延伸部平行的虚构线来测量的情况下在45°至65°的范围内)。

连接单元125布置在两个中央保持结构122之间，从而形成两个相交区域，其中，相交区域均构造成被联接至储存单元110的一部分。连接单元125包括尖状的上部区域，其中，尖状部的倾斜部之间的第二角R2小于 90°(45°至60°)。此外，连接单元125包括尖状的下部区域，其中，尖状部的倾斜部之间的第三角R3大于90°，特别地该第三角在120°至160°的范围内。相交区域与保持单元120之间的第四角R4大于90°(在100°至140°的范围内)。此外，保持单元122与连接单元125之间经由相交区域的距离 L1在20mm至70mm的范围内、特别地在40mm至50mm的范围内。

应指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。还可以对结合不同实施方式描述的元件进行组合。

还应指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实施方案不限于附图中所示和上述的优选实施方式。而是，使用根据本实用新型的所示解决方案和原理的多种变型也是可能的，即使在根本不同的实施方式的情况下也是如此。

附图标记

100 输送装置

110 储存单元

120 保持单元

121 单独的保持单元

121a 保持单元的第一延展部分

121b 保持单元的第二延展部分

122 连接的保持单元

125 连接单元

130 基部单元

140 联接单元

180 部件承载件(预形成件)

190 流体导引方向

200 部件承载件制造用布置结构

250 槽

255 制程流体

260 制程流体液滴

R1-R4 角

L1 相交区域的距离、长度

V 竖向方向。

Claims (26)

1.一种输送装置，所述输送装置(100)用于在部件承载件制造中对至少一个部件承载件或部件承载件预形成件进行输送，其特征在于，所述输送装置(100)包括：

储存单元(110)，所述储存单元(110)构造成对所述至少一个部件承载件预形成件(180)进行储存；以及

保持单元(120)，所述保持单元(120)构造成保持所述储存单元(110)；

其中，所述输送装置(100)构造成使得所述储存单元(110)在由所述保持单元(120)保持时至少部分地浸渍到制程流体(255)中；以及

其中，所述保持单元(120)构造成使得在所述浸渍之后保留在所述输送装置(100)处的所述制程流体(255)被导引远离所述保持单元(120)和所述储存单元(110)。

2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述保持单元(120)的材料至少部分地包括小于1.6μm的表面粗糙度Ra。

3.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述保持单元(120)包括第一延展部分(121a)和第二延展部分(121b)，其中，所述第一延展部分(121a)与第二延展部分(121b)之间的第一角(R1)在120°至170°的范围内。

4.根据权利要求3所述的输送装置，其特征在于，

所述第一角(R1)在135°至155°的范围内。

5.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

至少两个保持单元(120)构造成对一个储存单元(110)进行保持。

6.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述保持单元(120)包括耐酸材料或耐酸涂覆部。

7.根据权利要求6所述的输送装置，其特征在于，

所述耐酸材料或所述耐酸涂覆部包括不锈钢、特氟龙、聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯中的一者。

8.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述保持单元(120)构造为实心的非中空结构。

9.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述输送装置(100)还包括：

基部单元(130)，所述保持单元(120)附接至所述基部单元(130)。

10.根据权利要求9所述的输送装置，其特征在于，

所述基部单元(130)构造为条状件、板状件、棒状件、梁状件中的一者。

11.根据权利要求9所述的输送装置，其特征在于，

所述基部单元(130)构造成是至少部分中空的。

12.根据权利要求9所述的输送装置，其特征在于，

所述保持单元(120)焊接至所述基部单元(130)。

13.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述输送装置(100)还包括：

连接单元(125)，所述连接单元(125)布置在至少两个保持单元(120)之间，从而形成两个相交区域，每个相交区域被布置在一个保持单元(120)与所述连接单元(125)之间。

14.根据权利要求13所述的输送装置，其特征在于，

所述连接单元(125)构造成在每个相交区域处与所述储存单元(110)的一部分相联接。

15.根据权利要求13所述的输送装置，其特征在于，

所述连接单元(125)包括尖状的上部区域，其中，所述尖状的上部区域的倾斜部之间的第二角(R2)小于90°。

16.根据权利要求15所述的输送装置，其特征在于，

所述第二角(R2)在45°至60°的范围内。

17.根据权利要求13所述的输送装置，其特征在于，

所述连接单元(125)包括尖状的下部区域，其中，所述尖状的下部区域的倾斜部之间的第三角(R3)大于90°。

18.根据权利要求17所述的输送装置，其特征在于，

所述第三角(R3)在120°至160°的范围内。

19.根据权利要求13所述的输送装置，其特征在于，

所述相交区域与对应的所述保持单元(120)之间的第四角(R4)大于90°。

20.根据权利要求19所述的输送装置，其特征在于，

所述第四角(R4)在100°至140°的范围内。

21.根据权利要求13所述的输送装置，其特征在于，

所述连接单元(125)与对应的所述保持单元(120)之间经由所述相交区域的距离(L1)在40mm至50mm的范围内。

22.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述输送装置(100)还包括：

联接单元(140)，所述联接单元(140)构造成将所述输送装置(100)联接至所述部件承载件制造用布置结构(200)的驱动单元，所述驱动单元使所述输送装置(100)相对于所述制程流体(255)竖向地移动。

23.一种部件承载件制造用布置结构，其特征在于，所述部件承载件制造用布置结构(200)包括：

根据权利要求1所述的输送装置(100)；以及

槽(250)，所述槽(250)构造成被填充有制程流体(255)；

其中，所述部件承载件制造用布置结构(200)构造成使得储存单元(110)能够至少部分地浸渍到所述制程流体(255)中。

24.根据权利要求23所述的部件承载件制造用布置结构，其特征在于，所述输送装置(100)还包括联接单元(140)，并且所述部件承载件制造用布置结构(200)还包括：

驱动单元，所述驱动单元构造成联接至所述联接单元(140)，并且构造成使所述输送装置(100)相对于所述制程流体(255)竖向地移动。

25.根据权利要求23所述的部件承载件制造用布置结构，其特征在于，

所述部件承载件制造包括竖向处理制程。

26.根据权利要求25所述的部件承载件制造用布置结构，其特征在于，

所述竖向处理制程包括镀覆制程、清洗制程、蚀刻制程中的至少一者。

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