TWM549475U - 大電流連接器及大電流連接裝置 - Google Patents

Description

大電流連接器及大電流連接裝置

本新型是有關於一種電連接器，特別是指一種大電流連接器及大電流連接裝置。

DE 202008005394U1專利公開一種大電流印刷電路板連接器，包含一接頭及一具有多個用以焊接於電路板的接腳的基座，該基座具有一結合孔，該接頭緊配地插置於該結合孔而與該基座以干涉方式組裝在一起。

由於該接頭與該基座組裝時，該接頭相對於該基座可能產生偏離相對垂直位置的誤差，進而造成基座的多個接腳較難與電路板上的多個焊接孔一一對位，導致將基座安裝到電路板的困難。

因此，本新型之其中一目的，即在提供一種容易與電路板對位組裝的大電流連接器。

本新型之其中另一目的，即在提供一種具有前述大電流連接器的大電流連接裝置。

本新型之其中另一目的，在提供一種可以進一步增加大電流連接器的分流路徑，以增加電流的多路配給的大電流連接裝置。

於是，本新型大電流連接器在一些實施態樣中，是包含一導電的接插件及一導電的組合式分流件。該接插件具有一主體及一個對位焊接腳，該主體呈柱狀並具有一底面及一相反於該底面的頂面，該對位焊接腳由該底面一體延伸而凸伸於該底面。該組合式分流件具有一與該主體組合的基部，及多個由該基部的至少相對兩側延伸的分流接腳，且該等分流接腳位於該對位焊接腳的兩側。

在一些實施態樣中，該主體還具有一通過該底面與該頂面的中心軸線且以該中心軸線呈軸對稱的柱狀體，該對位焊接腳沿該中心軸線由該底面一體延伸。

在一些實施態樣中，該接插件還具有一相鄰該底面並由該主體沿徑向一體往外凸伸的環凸緣，及一相鄰該環凸緣且由該主體沿徑向一體往外凸伸並位於該環凸緣與該頂面之間的結合部，該組合式分流件的基部具有一與該結合部相配合地供該結合部穿設的結合孔，以使該組合式分流件與該接插件緊配地結合固定。

在一些實施態樣中，該結合部呈環形梳齒狀。

在一些實施態樣中，該環凸緣與該結合部連接，且該環凸緣的外徑大於該結合部的外徑，而使該環凸緣凸出該結合部的部分能擋止該組合式分流件的基部往該底面方向移動。

在一些實施態樣中，該主體還具有一由該頂面朝向該底面方向延伸凹設的插槽，該接插件還具有多個設於該主體的插槽內的彈性端子。

於是，本新型大電流連接裝置在一些實施態樣中，是包含一電路板及至少一組大電流連接器，每一組為兩個大電流連接器。該電路板具有至少兩個安裝區，每一安裝區設有一中間導電孔，及多個位於該中間導電孔至少兩側的第一導電孔。每一大電流連接器包括一導電的接插件及一導電的組合式分流件。該接插件具有一主體及一個對位焊接腳，該主體呈柱狀並具有一底面及一相反於該底面的頂面，該對位焊接腳由該底面一體延伸而凸伸於該底面。該組合式分流件具有一與該主體組合的基部，及多個由該基部的至少相對兩側延伸的分流接腳，且該等分流接腳位於該對位焊接腳的兩側。該兩大電流連接器分別設於該兩安裝區，且每一大電流連接器的對位焊接腳插設並電連接於對應安裝區的中間導電孔，而每一大電流連接器的分流接腳分別插設並電連接於對應安裝區的第一導電孔。

在一些實施態樣中，每一安裝區還設有多個分布於該中間導電孔周側且介於該中間導電孔與該等第一導電孔之間的第二導電孔，及一設於該安裝區表面的導電介質，該等第二導電孔藉由該導電介質與對應的該大電流連接器電連接。

在一些實施態樣中，該導電介質包括一預設於該安裝區表面的導電墊。

在一些實施態樣中，該導電介質包括一於焊接製程中塗布於該安裝區表面的焊料層。

在一些實施態樣中，該導電介質包括一預設於該安裝區表面的導電墊，及一於焊接製程中塗布於該導電墊表面的焊料層。

在一些實施態樣中，每一安裝區表面的導電介質將該安裝區內的該中間導電孔、該等第一導電孔及該等第二導電孔電連接在一起。

在一些實施態樣中，每一大電流連接器的該主體還具有一通過該底面與該頂面的中心軸線且以該中心軸線呈軸對稱的柱狀體，該對位焊接腳沿該中心軸線由該底面一體延伸。

在一些實施態樣中，每一大電流連接器的該接插件還具有一相鄰該底面並由該主體沿徑向一體往外凸伸的環凸緣，及一相鄰該環凸緣且由該主體沿徑向一體往外凸伸並位於該環凸緣與該頂面之間的結合部，該組合式分流件的基部具有一與該結合部相配合地供該結合部穿設的結合孔，以使該組合式分流件與該接插件緊配地結合固定。

在一些實施態樣中，每一大電流連接器的該結合部呈環形梳齒狀。

在一些實施態樣中，該環凸緣與該結合部連接，且該環凸緣的外徑大於該結合部的外徑，而使該環凸緣凸出該結合部的部分能擋止該組合式分流件的基部往該底面方向移動。

在一些實施態樣中，每一大電流連接器的該主體還具有一由該頂面朝向該底面方向延伸凹設的插槽，該接插件還具有多個設於該主體的插槽內的彈性端子。

本新型具有以下功效：藉由將對位焊接腳插置於中間導電孔使大電流連接器與電路板相對定位，從而方便將該等分流接腳分別與該等第一導電孔對位插置，使大電流連接器能夠容易對位地組裝到電路板上。藉由該等第二導電孔可以進一步增加大電流連接器的分流路徑，以增加電流的多路配給。

參閱圖1與圖2，本新型大電流連接裝置之一實施例，包含一電路板1及一組大電流連接器2。通常，一組為兩個大電流連接器2，用以分別供電流流出及流入，或換而言之是分別為正極和負極。在所示的實施例中僅以一組大電流連接器2為例說明，而在變化的實施例，可以在同一電路板1上設有多組大電流連接器2。為方便說明起見，僅在圖1中示出兩個大電流連接器2，其餘圖式只示出一個大電流連接器2。

參閱圖3至圖5，每一大電流連接器2包括一接插件3及一個組合式分流件4。該導電的接插件3，整體由可導電的金屬材料製成且具有一主體31及一個對位焊接腳32。該主體31具有一底面311、一相反於該底面311的頂面313及一通過該底面311與該頂面313的中心軸線A，且該主體31以該中心軸線A呈軸對稱的柱狀體。在所示的實施例中，該主體31為圓柱體，在變化的實施例，該主體31可為正多邊形柱體，例如四邊形、六邊形等。該對位焊接腳32沿該中心軸線A由該底面311一體延伸而凸伸於該底面311。該導電的組合式分流件4整體由可導電的金屬材料製成，且具有一與該主體31組合的基部41及多個由該基部41的至少相對兩側朝下延伸的分流接腳42，且該等分流接腳42對稱地位於該對位焊接腳32的兩側。在所示的實施例中，該接插件3還具有一相鄰該底面311並由該主體31沿徑向一體往外凸伸的環凸緣33，及一相鄰該環凸緣33且由該主體31沿徑向一體往外凸伸並位於該環凸緣33與該頂面313之間的環形結合部34。該組合式分流件4的基部41具有一與該結合部34相配合地供該結合部34穿設的結合孔411，以使該組合式分流件4與該接插件3緊配地結合固定。在所示的實施例中，該環凸緣33與該底面311連接而使該環凸緣33的底部與該底面311共平面，而且，該環凸緣33與該結合部34連接，且該環凸緣33的外徑大於該結合部34的外徑，而使該環凸緣33凸出該結合部34的部分能擋止該組合式分流件4的基部41往該底面311方向移動。進一步地，該結合部34呈環形梳齒狀。藉由該結合部34呈環形梳齒狀，能減少該結合部34穿入該結合孔411與該基部41組裝結合過程中的阻力，以使組裝較為容易，並能增加該結合部34與該基部41界定結合孔411的內緣處相干涉的結合力。此外，在所示的實施例中，該主體31還具有一由該頂面313朝向該底面311方向延伸凹設的插槽312。該接插件3還具有多個設於該主體31的插槽312的內的彈性端子35 (另配合見圖6與圖7)，該等彈性端子35排列概呈籠形。再參閱圖1，在所示的實施例中，該大電流連接器2為插座形式，適用於供一插頭形式的對接連接器5插置於插槽312中形成電連接。但是在變化的實施例，大電流連接器2也可以是插頭形式而不具有插槽312及彈性端子35。

參閱圖1、圖2、圖6至圖8，該電路板1具有至少兩個安裝區11，每一安裝區11設有一中間導電孔111，及多個位於該中間導電孔111至少兩側的第一導電孔112。該兩大電流連接器2分別設於該兩安裝區11，且每一大電流連接器2的對位焊接腳32插設並電連接於對應安裝區11的中間導電孔111，而每一大電流連接器2的分流接腳42分別插設並電連接於對應安裝區11的第一導電孔112。在所示的實施例中，藉由焊接方式將對位焊接腳32及分流接腳42與電路板1焊接固定。該中間導電孔111的形狀大小與對位焊接腳32的形狀大小相配合，而在安裝大電流連接器2至電路板1時，可藉由將對位焊接腳32插置於中間導電孔111使大電流連接器2與電路板1相對定位，從而方便將該等分流接腳42分別與該等第一導電孔112對位插置，使大電流連接器2能夠容易對位地組裝到電路板1上。在所示的實施例中，每一安裝區11還設有多個分布於該中間導電孔111周側且介於該中間導電孔111與該等第一導電孔112之間的第二導電孔113，及一設於該安裝區11表面的導電介質114。該等第二導電孔113藉由該導電介質114與對應的該大電流連接器2電連接。具體而言，該等第二導電孔113可以透過該導電介質114至少與該中間導電孔111和該等第一導電孔112其中之一電連接，因此當大電流連接器2的對位焊接腳32與中間導電孔111焊接形成電連接及分流接腳42與第一導電孔112焊接形成電連接後，對位焊接腳32及/或分流接腳42透過與該等第二導電孔113電連接的中間導電孔111及/或第一導電孔112而與該等第二導電孔113電連接。或者，該等第二導電孔113可以透過該導電介質114與該接插件3的底面311電連接。在所示的實施例中，每一安裝區11表面的導電介質114將該安裝區11內的該中間導電孔111、該等第一導電孔112及該等第二導電孔113電連接在一起，因此，該等第二導電孔113可以透過該導電介質114與該中間導電孔111和該等第一導電孔112都形成電連接。較佳地，該等第二導電孔113除了透過該導電介質114與該中間導電孔111和該等第一導電孔112都形成電連接之外，亦透過該導電介質114與該接插件3的底面311電連接。在一實施例中，該導電介質114可以是一預設於該安裝區11表面的導電墊。在另一實施例中，該導電介質114可以是一於焊接製程中塗布於該安裝區11表面的焊料層。在又一實施例中，該導電介質114可以是一預設於該安裝區11表面的導電墊加上於焊接製程中塗布於該導電墊表面的焊料層的組合，皆可達到將該等第二導電孔113與對應的該大電流連接器2電連接的效果。在所示的實施例中，界定各導電孔111、112、113的內壁面形成有導電層，該電路板1為多層電路板1，且各層設有不同的導電跡線(未圖示)連接該等導電孔111、112、113，藉由該等第二導電孔113可以進一步增加大電流連接器2的分流路徑，以增加電流的多路配給。

綜上所述，藉由將對位焊接腳32插置於中間導電孔111使大電流連接器2與電路板1相對定位，從而方便將該等分流接腳42分別與該等第一導電孔112對位插置，使大電流連接器2能夠容易對位地組裝到電路板1上。藉由該等第二導電孔113可以進一步增加大電流連接器2的分流路徑，以增加電流的多路配給。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧電路板
11‧‧‧安裝區
111‧‧‧中間導電孔
112‧‧‧第一導電孔
113‧‧‧第二導電孔
114‧‧‧導電介質
2‧‧‧大電流連接器
3‧‧‧接插件
31‧‧‧主體
311‧‧‧底面
312‧‧‧插槽
313‧‧‧頂面
32‧‧‧對位焊接腳
33‧‧‧環凸緣
34‧‧‧結合部
35‧‧‧彈性端子
4‧‧‧組合式分流件
41‧‧‧基部
411‧‧‧結合孔
42‧‧‧分流接腳
5‧‧‧對接連接器
A‧‧‧中心軸線

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型大電流連接裝置的一實施例與對接連接器的一立體分解圖； 圖2是該實施例的一立體分解圖； 圖3是該實施例的大電流連接器的一立體分解圖； 圖4是圖3的另一視角的視圖； 圖5是該實施例的大電流連接器的一立體圖； 圖6是該實施例的一俯視圖； 圖7是沿圖6中VII-VII直線所取的剖視圖；及 圖8是沿圖6中VIII-VIII直線所取的剖視圖。

1‧‧‧電路板

111‧‧‧中間導電孔

112‧‧‧第一導電孔

2‧‧‧大電流連接器

3‧‧‧接插件

31‧‧‧主體

311‧‧‧底面

312‧‧‧插槽

313‧‧‧頂面

32‧‧‧對位焊接腳

33‧‧‧環凸緣

34‧‧‧結合部

35‧‧‧彈性端子

4‧‧‧組合式分流件

41‧‧‧基部

411‧‧‧結合孔

42‧‧‧分流接腳

A‧‧‧中心軸線

Claims (17)

1. 一種大電流連接器，包含： 一導電的接插件，具有一主體及一個對位焊接腳，該主體呈柱狀並具有一底面及一相反於該底面的頂面，該對位焊接腳由該底面一體延伸而凸伸於該底面；及 一導電的組合式分流件，具有一與該主體組合的基部，及多個由該基部的至少相對兩側延伸的分流接腳，且該等分流接腳位於該對位焊接腳的兩側。
2. 如請求項1所述大電流連接器，其中，該主體還具有一通過該底面與該頂面的中心軸線且以該中心軸線呈軸對稱的柱狀體，該對位焊接腳沿該中心軸線由該底面一體延伸。
3. 如請求項2所述大電流連接器，其中，該接插件還具有一相鄰該底面並由該主體沿徑向一體往外凸伸的環凸緣，及一相鄰該環凸緣且由該主體沿徑向一體往外凸伸並位於該環凸緣與該頂面之間的結合部，該組合式分流件的基部具有一與該結合部相配合地供該結合部穿設的結合孔，以使該組合式分流件與該接插件緊配地結合固定。
4. 如請求項3所述大電流連接器，其中，該結合部呈環形梳齒狀。
5. 如請求項3或4所述大電流連接器，其中，該環凸緣與該結合部連接，且該環凸緣的外徑大於該結合部的外徑，而使該環凸緣凸出該結合部的部分能擋止該組合式分流件的基部往該底面方向移動。
6. 如請求項1所述大電流連接器，其中，該主體還具有一由該頂面朝向該底面方向延伸凹設的插槽，該接插件還具有多個設於該主體的插槽內的彈性端子。
7. 一種大電流連接裝置，包含： 一電路板，具有至少兩個安裝區，每一安裝區設有一中間導電孔，及多個位於該中間導電孔至少兩側的第一導電孔；及 至少一組大電流連接器，每一組為兩個大電流連接器，每一大電流連接器包括 一導電的接插件，具有一主體及一個對位焊接腳，該主體呈柱狀並具有一底面及一相反於該底面的頂面，該對位焊接腳由該底面一體延伸而凸伸於該底面，及 一導電的組合式分流件，具有一與該主體組合的基部，及多個由該基部的至少相對兩側延伸的分流接腳，且該等分流接腳位於該對位焊接腳的兩側； 該兩大電流連接器分別設於該兩安裝區，且每一大電流連接器的對位焊接腳插設並電連接於對應安裝區的中間導電孔，而每一大電流連接器的分流接腳分別插設並電連接於對應安裝區的第一導電孔。
8. 如請求項7所述大電流連接裝置，其中，每一安裝區還設有多個分布於該中間導電孔周側且介於該中間導電孔與該等第一導電孔之間的第二導電孔，及一設於該安裝區表面的導電介質，該等第二導電孔藉由該導電介質與對應的該大電流連接器電連接。
9. 如請求項8所述大電流連接裝置，其中，該導電介質包括一預設於該安裝區表面的導電墊。
10. 如請求項8所述大電流連接裝置，其中，該導電介質包括一於焊接製程中塗布於該安裝區表面的焊料層。
11. 如請求項8所述大電流連接裝置，其中，該導電介質包括一預設於該安裝區表面的導電墊，及一於焊接製程中塗布於該導電墊表面的焊料層。
12. 如請求項8所述大電流連接裝置，其中，每一安裝區表面的導電介質將該安裝區內的該中間導電孔、該等第一導電孔及該等第二導電孔電連接在一起。
13. 如請求項7至12其中任一項所述大電流連接裝置，其中，每一大電流連接器的該主體還具有一通過該底面與該頂面的中心軸線且以該中心軸線呈軸對稱的柱狀體，該對位焊接腳沿該中心軸線由該底面一體延伸。
14. 如請求項13所述大電流連接裝置，其中，每一大電流連接器的該接插件還具有一相鄰該底面並由該主體沿徑向一體往外凸伸的環凸緣，及一相鄰該環凸緣且由該主體沿徑向一體往外凸伸並位於該環凸緣與該頂面之間的結合部，該組合式分流件的基部具有一與該結合部相配合地供該結合部穿設的結合孔，以使該組合式分流件與該接插件緊配地結合固定。
15. 如請求項14所述大電流連接裝置，其中，每一大電流連接器的該結合部呈環形梳齒狀。
16. 如請求項15所述大電流連接裝置，其中，該環凸緣與該結合部連接，且該環凸緣的外徑大於該結合部的外徑，而使該環凸緣凸出該結合部的部分能擋止該組合式分流件的基部往該底面方向移動。
17. 如請求項7所述大電流連接裝置，其中，每一大電流連接器的該主體還具有一由該頂面朝向該底面方向延伸凹設的插槽，該接插件還具有多個設於該主體的插槽內的彈性端子。