TWM513447U - 磁性構件 - Google Patents

磁性構件 Download PDF

Info

Publication number
TWM513447U
TWM513447U TW104212996U TW104212996U TWM513447U TW M513447 U TWM513447 U TW M513447U TW 104212996 U TW104212996 U TW 104212996U TW 104212996 U TW104212996 U TW 104212996U TW M513447 U TWM513447 U TW M513447U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
magnetic
magnetic member
substrate
magnetic component
Prior art date
Application number
TW104212996U
Other languages
English (en)
Inventor
jing-yuan Zheng
shi-peng Liang
Original Assignee
Mag Layers Scient Technics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mag Layers Scient Technics Co filed Critical Mag Layers Scient Technics Co
Priority to TW104212996U priority Critical patent/TWM513447U/zh
Priority to CN201510783764.7A priority patent/CN106449013A/zh
Publication of TWM513447U publication Critical patent/TWM513447U/zh
Priority to US14/962,601 priority patent/US20170047158A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

磁性構件
一種磁性構件，本創作尤指一種製程中應用表面貼焊技術的磁性構件。
一般所稱的被動磁性構件，例如變壓器、電感、阻流圈等，其具有電流流入便產生磁場之特性，以電感為例，其主要係由一鐵芯及一線圈所組構而成，磁性元件也是目前各電子資訊裝置的重要元件，例如，磁性元件被廣泛的應用在模擬電路與信號處理過程中；請參閱「第1圖」，圖中所示為習知之磁性構件，如圖中磁性構件10，其係將至少一磁性元件101設置於一基板102或一蓋體103，並透過一金屬連接線104將磁性元件101的接腳電性連接至基板102或蓋體103的複數支端子105，透過各端子105連接一電力後使磁性元件101產生電磁感應作用，然而，製造磁性構件10過程中，磁性元件101的接腳主要係透過人工或是複雜之自動化製程設備，以金屬連接線104銲接至各個端子105，並且，為使金屬連接線104可被緊密 固定於各端子105，習知作法係會進一步將金屬連接線104纏繞於各端子105後再予以銲接，惟，此一製程較難達到製程快速化之訴求，需耗費較多時間處理金屬連接線104之銲接作業，是以，如何簡化及加快磁性元件與電路板之間的銲接製程，此乃極需解決之問題。
有鑒於上述的問題及需求，本創作者係依據多年來從事相關產品設計的經驗，針對磁性構件之結構加以分析及研究，期能設計出解決上述問題的實體產品；緣此，本創作主要的目的在於提供一種易於實施於自動化製程中的磁性構件。
為達到上述的目的，本創作之磁性構件，其包括有一基板、一電路板、一磁性元件及一蓋體，所述的磁性元件係以表面貼焊技術(Surface Mount Technology,SMT)，電性連接至電路板，是以，磁性構件於自動化製程中可降低自動化機械之結構複雜度，並可大幅加快磁性元件與電路板之銲接作業，是以，本創作具有降低磁性元件發生斷線之情況、有利於磁性構件設計輕薄化、並大幅加快磁性元件之銲接速度之功效。
為使 貴審查委員能清楚了解本創作之內容，僅以下列說明搭配圖示，敬請參閱。
10‧‧‧磁性構件
101‧‧‧磁性元件
102‧‧‧基板
103‧‧‧蓋體
104‧‧‧金屬連接線
105‧‧‧端子
20‧‧‧磁性構件
201‧‧‧基板
202‧‧‧電路板
2011‧‧‧擋牆
2021‧‧‧電性連接孔
2012‧‧‧凹槽部
2022‧‧‧電性接點
2013‧‧‧端子
203‧‧‧磁性元件
204‧‧‧蓋體
2041‧‧‧凸塊
S1‧‧‧磁性元件以SMT技術組設至電路板
S2‧‧‧基板相對組設於電路板
S3‧‧‧將蓋體相對組設於基板
第1圖，習知之磁性構件結構示意圖。
第2圖，本創作之磁性構件立體示意圖。
第3圖，本創作之組成示意圖。
第4圖，本創作之組裝示意圖(一)。
第5圖，本創作之組裝示意圖(二)。
第6圖，本創作之組裝示意圖(三)。
第7圖，本創作之組裝示意圖(四)。
第8圖，本創作之組裝示意圖(五)。
第9圖，本創作之實施流程圖。
請參閱「第2圖」，圖中所示為本創作之磁性構件立體示意圖，如圖，本創作之磁性構件20，其主要係包括有一基板201、一電路板202、至少一磁性元件203及一蓋體204所組成，如圖中所示，蓋體204常態下係蓋覆於基板201，使電路板202及磁性元件203可容置於蓋體204內部，受蓋體204所保護，又，磁性元件203係以表面貼焊技術(Surface Mount Technology,SMT)銲接於電路板202，因此，在磁性構件20製程中，磁性元件203可以快速的與電路板202完成電性連接，再者，當磁性構件20設置於一外部電路板時，電路板202即可受到電性導通，進而使各磁 性元件203可進行電磁感應作用。
請參閱「第3圖」，圖中所示為本創作之組成示意圖，如圖，本創作之磁性構件20，其中，所述的基板201兩側分別延伸成型有一擋牆2011，使兩擋牆2011之間形成有一凹槽部2012，又，兩擋牆2011係分別組設有複數支端子2013，且各端子2013係分別露出所對應擋牆2011之兩端，所述的凹槽部2012的深度係略大於磁性元件203電性組設於電路板202之高度，所述的電路板202係佈設有電路，電路板202主要具有複數個電性連接孔2021，另，電路板202的表面係具有至少一組呈相對狀排列的電性接點2022，其中，各組電性接點2022係分別與鄰近的電性連接孔2021呈電性連接狀，所述的磁性元件203受電力導通後產生電磁感應作用，其可例如為環狀電感，所述的蓋體204係略大於基板201，以使蓋體204可罩覆住基板201，進而保護基板201及電路板202之電路。
請參閱「第4圖」，圖中所示為本創作之組裝示意圖(一)，並請搭配參閱「第3圖」，如圖，本創作組裝時，磁性元件203係以表面貼焊技術，將磁性元件203的接腳分別電性連接至相對應的電性接點2022，使電路板202與磁性元件203呈電性連結狀；需要說明的是，磁性元件203係可依據需求設置於電路板202，於本實施例中，磁性元件203係設置於電路板202兩面，於其它實施例中，亦可以將磁 性元件203設置於電路板202同一面，不以此為限，特先陳明。
請參閱「第5圖」，圖中所示為本創作之組裝示意圖(二)，如圖，電路板202與磁性元件203完成電性連接後，基板201係進一步相對組設於電路板202，以使基板201兩側的端子2013可分別對應並電性連接至電路板202兩側的電性連接孔2021，使各端子2013可透過各電性連接孔2021進一步與電磁元件203的接腳完成電性連接狀，其中，由於基板201的凹槽部2012係對應於電路板202底部的磁性元件203，因此，當基板201與電路板202完成組設後，電路板202底面的磁性元件203會被容置於凹槽部2012中，可避免基板201受到電路板202底面的磁性元件203妨礙組裝。
請參閱「第6圖」~「第8圖」，圖中所示為本創作之組裝示意圖(三)~(五)，如圖，蓋體204底部沿內壁面係延伸成型有一凸塊2041，所述的凸塊2041之高度係略大於磁性元件203；當基板201與電路板202完成組設後，蓋體204係可相對組設於基板201，使蓋體204可蓋覆於基板201及電路板202，以保護電路板202之電路及磁性元件203，其中，當蓋體204相對組設於基板201時，蓋體204的凸塊2041係會進一步抵頂至電路板202，進而使電路板202受到凸塊2041限位，其中，由於凸塊2041高度係略大於磁性元件203 之高度，當基板201與蓋體204完成組設後，電路板202的磁性元件203係可被容置於蓋體204中而不影響組裝；又，蓋體204組設於基板201前，電路板202兩表面亦可以塗佈有一膠層，藉此以保護電路板202之電路。
請參閱「第9圖」，圖中所示為本創作之實施流程圖，磁性構件20之實施流程如下：(1)磁性元件以SMT技術組設至電路板S1：將至少一磁性元件203的接腳以表面貼焊技術(Surface Mount Technology,SMT)，將各接腳分別快速焊設至一電路板202呈相對狀排列的一組電性接點2022，使電路板202與各磁性元件203呈電性連結狀；(2)基板相對組設於電路板S2：基板201兩側的端子2013與電路板202的複數電性連接孔2021對應後，將兩側端子2013分別電性連接至相對應的各電性連接孔2021，使各端子2013可透過各電性連接孔2021進一步與電磁元件203的接腳完成電連接狀；(3)將蓋體相對組設於基板S3：當基板201與電路板202完成相對組設後，一蓋體204係組設於基板201上方，組設過程中，蓋體204底部的一凸塊2041係會對基板201及電路板202形成限位作用，使電路板202表面的磁性元件203可被容置於蓋體204中，藉此以保護基板201及電路板202。
由上所述可知，本創作所稱之磁性構件，其包括有一基板、一電路板、一磁性元件及一蓋體，其中，磁性元件係以表面貼焊技術(Surface Mount Technology,SMT)，將其電性連接至電路板呈相對狀排列的一組電性接點，當基板的複數支端子與電路板的複數個電性連接孔完成電性連接後，磁性元件即可透過各組電性接點與相對應的端子完成電性連接，本創作磁性元件以表面貼焊技術進行銲接組裝，可以降低磁性元件發生斷線之情況，並且有利於磁性構件設計輕薄化，並大幅加快磁性構件整體製程速度；依此，本創作其據以實施後，確實可達到提供一種易於實施於自動化製程中的磁性構件之目的。
唯，以上所述者，僅為本創作之較佳之實施例而已，並非用以限定本創作實施之範圍；任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神與範圍下所作之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本創作之專利範圍內。
綜上所述，本創作之功效，係具有新型之「產業可利用性」、「新穎性」與「進步性」等專利要件；申請人爰依專利法之規定，向 鈞局提起新型專利之申請。
20‧‧‧磁性構件
201‧‧‧基板
202‧‧‧電路板
203‧‧‧磁性元件
204‧‧‧蓋體

Claims (7)

  1. 一種磁性構件，其包括：一基板，兩側分別延伸成型有一擋牆，兩擋牆之間形成有一凹槽部，複數支端子分別組設於各該擋牆，且分別露出於各該擋牆兩端；一電路板，兩側具有複數個電性連接孔，分別與相對應的各該端子完成電性連接，該電路板具有至少一組呈相對狀排列的電性接點，分別與鄰近的該電性連接孔呈電性連接；至少一磁性元件，設置於該電路板，該磁性元件與成組之兩該電性接點完成電性連接；以及一蓋體，相對組設於該基板，使該蓋體可蓋覆於該電路板上方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該凹槽部的深度大於該磁性元件高度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該磁性元件以表面貼焊技術電性連接至該電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該蓋體自底部沿內壁面延伸成型有至少一凸塊，該基板及該電路板受該凸塊擋止限位。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該凸塊高度大於該磁性元件高度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該電路板塗佈有一膠層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之磁性構件，其中，該電路板兩面均佈設有該磁性元件。
TW104212996U 2015-08-12 2015-08-12 磁性構件 TWM513447U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104212996U TWM513447U (zh) 2015-08-12 2015-08-12 磁性構件
CN201510783764.7A CN106449013A (zh) 2015-08-12 2015-11-16 磁性构件及其制造方法
US14/962,601 US20170047158A1 (en) 2015-08-12 2015-12-08 Magnetic member and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104212996U TWM513447U (zh) 2015-08-12 2015-08-12 磁性構件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM513447U true TWM513447U (zh) 2015-12-01

Family

ID=55408456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104212996U TWM513447U (zh) 2015-08-12 2015-08-12 磁性構件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170047158A1 (zh)
CN (1) CN106449013A (zh)
TW (1) TWM513447U (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7765687B2 (en) * 2005-08-11 2010-08-03 Synqor, Inc. Method for mechanical packaging of electronics
US8496499B2 (en) * 2006-04-05 2013-07-30 Pulse Electronics, Inc. Modular electronic header assembly and methods of manufacture
US7326084B1 (en) * 2006-09-11 2008-02-05 Speed Tech Corp. Electronic module of electric connector
CN202454399U (zh) * 2012-02-02 2012-09-26 美磊科技股份有限公司 磁性构件
US20160181007A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coil component and method of making the same
TWM499394U (zh) * 2014-12-19 2015-04-21 Bothhand Entpr Inc 電子裝置之封裝盒

Also Published As

Publication number Publication date
US20170047158A1 (en) 2017-02-16
CN106449013A (zh) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI732819B (zh) 具有磁性裝置的電子模組
JP2015032761A (ja) 巻線型電子部品のコア、巻線型電子部品及びコモンモードチョークコイル
KR20090081472A (ko) 실장 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
TWI436380B (zh) 磁性組件及其基座
JP6292300B2 (ja) コイル部品およびこのコイル部品を備えるモジュール
TW201343008A (zh) 印刷電路板結構
KR20140051692A (ko) 전자부품들이 구비된 기판구조 및 전자부품들이 구비된 기판구조의 제조방법
TW201601602A (zh) 軟性電路板的溢膠導流結構
JPWO2015198940A1 (ja) 電子装置
KR101823189B1 (ko) 인덕터 어셈블리
CN110012614B (zh) 一种电路板、电路板组件、电子设备和焊接方法
JP4852111B2 (ja) プリント配線基板
TWM513447U (zh) 磁性構件
JP2018198240A (ja) 電子部品が半田付けされた基板、電子機器及び電子部品の半田付け方法
JPWO2017077837A1 (ja) 部品実装基板
US9947465B2 (en) Magnetic assembly packaging process
TW201444003A (zh) 防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法
US8933343B2 (en) Electronic structure and electronic package component for increasing the bonding strength between inside and outside electrodes
JP2018206996A (ja) プリント基板の回路構造及びプリント基板
KR101154352B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판용 부재 및 그 제조 방법 및 임베디드 인쇄회로기판용 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법
TWM575180U (zh) Magnetic member
JP2011249369A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
TWM379953U (en) Circuit board
TWI556403B (zh) 電子結構及其製作方法、及電子封裝構件
JP2008103547A (ja) 半田ペースト塗布方法及び電子回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees