TW201444003A - 防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法 - Google Patents

Abstract

一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構，包括基板、設於基板表面的線路層和焊墊層，線路層的表面設有保護層，焊墊層包括焊墊和設置於焊墊表面的金屬層，線路層相對於基板的表面的高度大於焊墊層相對於基板表面的高度，以防止焊墊表面的金屬層被刮傷。本發明還提供了兩種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法。

Description

防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法

本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法。

現有的電路板中，金屬焊墊層與線路層高度大致相同或是高於線路層。因此，在搬運和疊放電路板的過程中，電路板的金屬焊墊層很容易受到刮傷或碰撞，造成電路板的報廢，會增加大量的生產成本。

本發明的目的是提供一種可以防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法，防止電路板在搬運或疊放過程中金屬焊墊層刮傷或碰撞現象發生。

本發明實施方式提供的一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構，包括基板、設於該基板表面的線路層和焊墊層，該線路層的表面設有保護層，該焊墊層包括焊墊和設置於焊墊表面的金屬層，該線路層相對於該基板的表面的高度大於該焊墊層相對於該基板表面的高度，以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷。

優選地，該金屬層的材質為金或鎳。

優選地，該保護層的材質為氧化銅。

本發明實施方式還提供一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法包括：在基板表面形成線路層和焊墊；在該焊墊的外表面鍍金屬層，以形成焊墊層；增加該線路層的高度使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊層相對於該基板的高度以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷；在該線路層的外表面設置保護層。

優選地，在該基板表面形成線路層和焊墊的方法包括：在該基板的表面覆蓋幹膜；採用蝕刻或電鍍的方法形成該線路層和該焊墊。

優選地，增加該線路層的高度使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊層相對於該基板的高度的方法包括：在該基板的表面覆蓋幹膜；採用電鍍的方式在該線路層上電鍍第一銅層。

本發明實施方式還一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法包括：在基板表面形成線路層和焊墊；削減該焊墊的高度，使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊相對於該基板的高度以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷；在該焊墊的外表面鍍金屬層，以形成焊墊層，並且該線路層的高度大於該焊墊層的高度；在該線路層的外表面設置保護層。

優選地，在該基板表面形成線路層和焊墊的方法包括：在該基板的表面覆蓋幹膜；採用蝕刻或電鍍的方法形成該線路層和該焊墊。

優選地，削減該焊墊的高度，使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊相對於該基板的高度的方法包括：在該基板的表面覆蓋幹膜；在該幹膜上採用蝕刻的方法蝕刻掉該焊墊的部分厚度。

本發明實施方式提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板，線路層的高度大於焊墊層的高度，線路層表面的保護層起到支撐作用，這樣在搬運或疊放的過程中，防止焊墊層表面的金屬層與其它平面接觸進而發生碰撞或刮傷。本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，制程簡單，製造成本低。

圖1係本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構的截面示意圖。

圖2係本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構的第一種製造方法的流程圖。

圖3係在基板上形成線路層和焊墊的示意圖。

圖4係在焊墊表面電鍍金屬層的示意圖。

圖5係在圖4的基礎上為線路層上電鍍第一銅層的示意圖。

圖6係在圖5的基礎上為線路層製作保護層的示意圖。

圖7係本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構的第二種製造方法的流程圖。

圖8係削減焊墊高度的示意圖。

圖9係在圖8的基礎上為焊墊設置金屬層的示意圖。

圖10係在圖8的基礎上為線路層製作保護層的示意圖。

參照圖1，本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構100包括基板1、線路層3以及焊墊層7。線路層3表面設置保護層5，保護層5用於防止線路之間發生短路，焊墊層7包括焊垫73和設於該焊墊73表面的金屬層71。

在本實施方式中，該線路層3為印刷銅導線，該焊墊73為銅墊，為提高該焊墊73的焊接性，在焊墊73的表面電鍍有金屬層71，該基板1包括有第一表面11和第二表面13，在該基板1的第一表面11和第二表面13設置有線路層3和焊墊層7，該線路層3的高度大於該焊墊層7的高度，電子元器件通過該焊墊層7與該線路層3實現電連接。

本實施方式中，該金屬層71的材質為金。在其它實施方式中，該金屬層71也可以為鎳。

保護層5為氧化銅。在其它實施方式中，保護層5也可以是紅油或藍油等。

本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構100，該線路層3的高度大於該焊墊層7的高度，這樣電路板在疊放或是搬運電路板的過程中，該保護層5起到支撐作用，防止焊墊73表面的金屬層71因與放置面相接觸而被刮傷或碰撞。

參照圖2，本發明提供的一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構第一種製造方法，包括：

步驟S210，在該基板1表面上形成線路層3和焊墊73。在本實施方式中，如圖3所示，在該基板1的第一表面11和第二表面13覆蓋有幹膜，採用電鍍的方法在基板1的第一表面11和第二表面13上電鍍形成線路層3和焊墊73；在其它實施方式中，也可以通過蝕刻的方法，在基板1上形成線路層3和焊墊73。

步驟S230，在該焊墊73的外表面鍍金屬層71，以形成焊墊層7，該焊墊層為表面黏貼用的焊墊或引線結合焊墊。如圖4所示，在本實施方式中，為了增加焊墊73的焊接性，在焊墊73的外表面電鍍金屬層71，以形成焊墊層7。本實施方式中，該金屬層71為金。在其它實施方式中，該金屬層71也可以為鎳。

步驟S250，增加該線路層3的高度使得該線路層3相對於基板1的高度大於該焊墊層7相對於該基板1的高度。在本實施方式中，如圖5所示，用幹膜覆蓋該基板1，露出該線路層3，通過電鍍的方式在該線路層3上電鍍第一銅層31，以增加該線路層3的高度，使該線路層3的高度大於該焊墊層7的高度，以防止該焊墊73外表面的金屬層71被刮傷。

步驟S270，在該線路層3的表面設置保護層5，如圖6所示，在本實施方式中，在該線路層3的表面形成一層氧化銅，以防止該線路層3與其它外電路發生短路現象。

參照圖7和圖10本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構第二種製造方法，步驟S310和步驟S370與上述防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構第一種製造方法中相應的步驟S210和步驟S270是相同的，而第二種製造方法與第一種製造方法不同之處在於：第二種製造方法在步驟S330，是通過削減該焊墊73的高度，使得該線路層3相對於基板1的高度大於在焊墊73相對於該基板1的高度；步驟S350，在焊墊73的外表面鍍金屬層71，以形成焊墊層7，並使線路層3的相對於基板1的高度大於最終形成的焊墊層7 相對於基板1的高度。

在本實施方式中，如圖8所示，用幹膜覆蓋該基板1，通過蝕刻的方式，削減該焊墊73的高度，使該線路層3的高度大於該焊墊73的高度。如圖9所示，在焊墊73的外表面鍍金屬層71，以形成焊墊層7，並使線路層3的相對於基板1的高度大於最終形成的焊墊層7相對於基板1的高度。

本發明提供的防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法利用現有的製造工藝在基板1上形成具有高度差的該線路層3和該焊墊層7，從而避免該焊墊73外表面的金屬層71在疊放或搬運過程中被刮傷或撞擊的情況發生，制程簡單，降低了基板1的報廢率。

綜上創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100．．．防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構

1．．．基板

11．．．第一表面

13．．．第二表面

3．．．線路層

31．．．第一銅層

5．．．保護層

7．．．焊墊層

71．．．金屬層

73．．．焊墊

100．．．防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構

1．．．基板

11．．．第一表面

13．．．第二表面

3．．．線路層

5．．．保護層

7．．．焊墊層

71．．．金屬層

73．．．焊墊

Claims (9)

1. 一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構，包括基板、設於該基板表面的線路層和焊墊層，該線路層的表面設有保護層，該焊墊層包括焊墊和設置於焊墊表面的金屬層，其改良在於，該線路層相對於該基板的表面的高度大於該焊墊層相對於該基板表面的高度，以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構，其改良在於，該金屬層的材質為金或鎳。
3. 如申請專利範圍第1項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構，其改良在於，該保護層的材質為氧化銅。
4. 一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，包括：
   在基板表面形成線路層和焊墊；
   在該焊墊的外表面鍍金屬層，以形成焊墊層；
   增加該線路層的高度使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊層相對於該基板的高度以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷；
   在該線路層的外表面設置保護層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，其改良在於，在該基板表面形成線路層和焊墊的方法包括：
   在該基板的表面覆蓋幹膜；
   採用蝕刻或電鍍的方法形成該線路層和該焊墊。
6. 如申請專利範圍第4項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，其改良在於，增加該線路層的高度使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊層相對於該基板的高度的方法包括：
   在該基板的表面覆蓋幹膜；
   採用電鍍的方式在該線路層上電鍍第一銅層。
7. 一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，包括：
   在基板表面形成線路層和焊墊；
   削減該焊墊的高度，使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊相對於該基板的高度以防止該焊墊表面的金屬層被刮傷；
   在該焊墊的外表面鍍金屬層，以形成焊墊層，並且該線路層的高度大於該焊墊層的高度；
   在該線路層的外表面設置保護層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，其改良在於，在該基板表面形成線路層和焊墊的方法包括：
   在該基板的表面覆蓋幹膜；
   採用蝕刻或電鍍的方法形成該線路層和該焊墊。
9. 如申請專利範圍第7項所述之防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構製造方法，其改良在於，削減該焊墊的高度，使得該線路層相對於基板的高度大於該焊墊相對於該基板的高度的方法包括：
   在該基板的表面覆蓋幹膜；
   在該幹膜上採用蝕刻的方法蝕刻掉該焊墊的部分厚度。