TWM462171U - 雙向切割裝置 - Google Patents

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TWM462171U
TWM462171U TW102202506U TW102202506U TWM462171U TW M462171 U TWM462171 U TW M462171U TW 102202506 U TW102202506 U TW 102202506U TW 102202506 U TW102202506 U TW 102202506U TW M462171 U TWM462171 U TW M462171U
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TW
Taiwan
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cutting
transverse
cutting device
bidirectional
Prior art date
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TW102202506U
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English (en)
Inventor
zhen-dong Lin
Original Assignee
Tian Yu Technology Co Ltd
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Description

雙向切割裝置
本創作係關於一種切割裝置之設計，特別是關於一種雙向切割裝置。
隨著科技產業的發展，許多加工物，例如玻璃鏡片、防護鏡、液晶面板、以及各種裝置之殼體等，都必須使用一切割裝置切割加工物，以達到快速、準確切割之目的。
習知的切割裝置主要包括一個供加工物放置的工作平台以及一個刀頭機構，藉由刀頭機構沿著一單一直線方向作動的方式，以切割加工物之一預期加工形狀的一邊緣位置。當欲切割預期加工形狀的另一邊緣位置時，工作平台必須經旋轉定位而改變加工物與刀頭機構的相對位置關係，以使刀頭機構對準另一邊緣位置而對加工物進行切割。
然而，將工作平台予以旋轉必須耗費許多時間，而會影響加工物的製造產量。而且旋轉工作平台的方式也不容易使加工物之欲加工位置精確對準刀頭機構。此外，由於工作平台普遍體積大且重量相當重，所以也必須使用許多電力以驅動工作平台旋轉，相當地耗費能源。
鑒於以上所述，如何減少加工物切割作業的時間耗費、避免定位不精確、以及降低能源耗費，係為一項重要的課題。
緣此，本創作之目的即是提供一種雙向切割裝置，以解決習知技術之問題。
本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係為一種雙向切割裝置，包含一基台、一工作平台、一座體、及一刀頭機構。工作平台用以放置一加工物，工作平台沿著一縱向方向而相對於基台移動。座體設置於基台，座體沿著一橫向方向而相對於基台移動。刀頭機構設置於座體，刀頭機構包括一縱向切割構件及一橫向切割構件，縱向切割構件及橫向切割構件分別地沿著一高度方向而相對於座體移動，且縱向切割構件之切割端與橫向切割構件之切割端為依序而不同時切割加工物。
在本創作的一實施例中，縱向切割構件及橫向切割構件之延伸路徑於不同平面。
在本創作的一實施例中，工作平台設置為多數個，每個工作平台分別地沿著縱向方向而相對於基台移動。
在本創作的一實施例中，基台設置有多數個座體，每個座體分別地沿著橫向方向而相對於基台移動。
在本創作的一實施例中，多數個座體於不同平面。
在本創作的一實施例中，基台具有一橫向軌道構件，座體設置於橫向軌道構件而滑移。
在本創作的一實施例中，橫向軌道構件跨置於工作平台之上方位置處。
在本創作的一實施例中，橫向軌道構件設置有二個座體，兩個座體位於橫向軌道構之相對側。
在本創作的一實施例中，基台更設置有一攝影定位構件。
經由本創作所採用之技術手段，藉由一縱向切割構件接觸加工物並配合一工作平台沿著縱向方向移動，或於另一時間時，一橫向切割構件接觸加工物並配合一座體沿著橫向方向移動，而可用省時、省工、節能、快速、穩定、以及容易精確定位的方式切割加工物。再者，本創作之雙向切割裝置可設置有多個 刀頭機構以及多個工作平台，藉以同時切割多個加工物或同時切割一個加工物之欲加工位置的多個邊緣，而達到提昇加工速度以及增加製造產量之效果。
本創作所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
100、200、300‧‧‧雙向切割裝置
1‧‧‧基台
11‧‧‧橫向軌道構件
2、2a、2b‧‧‧工作平台
3、3a、3b‧‧‧座體
4、4a、4b‧‧‧刀頭機構
41‧‧‧縱向切割構件
411‧‧‧切割端
42‧‧‧橫向切割構件
421‧‧‧切割端
51、52‧‧‧攝影定位構件
D1、D2、D3‧‧‧方向
L‧‧‧位置
W‧‧‧加工物
第1圖係顯示依據本創作之第一實施例的雙向切割裝置之立體圖。
第2圖係顯示依據本創作之第一實施例的雙向切割裝置之局部立體圖。
第3圖係顯示依據本創作之第一實施例的縱向切割構件之側視使用示意圖。
第4圖係顯示依據本創作之第一實施例的橫向切割構件之前視使用示意圖。
第5圖係顯示依據本創作之第一實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之一。
第6圖係顯示依據本創作之第一實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之二。
第7圖係顯示依據本創作之第二實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖。
第8圖係顯示依據本創作之第三實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之一。
第9圖係顯示依據本創作之第三實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之二。
同時參閱第1圖及第2圖所示，第1圖係顯示本創作之第一實施例的雙向切割裝置之立體圖，第2圖係顯示依據本創作之第一實施例的雙向切割裝置之局部立體圖。依據本創作之 第一實施例的一雙向切割裝置100包括一基台1、一工作平台2、一座體3、及一刀頭機構4。
工作平台2用以放置一加工物W(如第3圖、第4圖)，加工物W可為一玻璃、一壓克力板、或其他類似物。工作平台2沿著一縱向方向D1而相對於基台1移動。座體3設置於基台1，座體3沿著一橫向方向D2而相對於基台1移動。在本實施例中，基台1具有一橫向軌道構件11，跨置於工作平台2之上方位置處，而座體3為設置於基台1之橫向軌道構件11而沿著橫向方向D2滑移。刀頭機構4設置於座體3，刀頭機構4包括一縱向切割構件41及一橫向切割構件42，縱向切割構件41及橫向切割構件42分別地沿著一高度方向D3而相對於座體3移動。
參閱第3圖所示，其係顯示依據本創作之第一實施例的縱向切割構件之側視使用示意圖。縱向切割構件41為沿著高度方向D3相對於座體3下降，而使縱向切割構件41之一切割端411接觸於加工物W。特別要注意的是，此時橫向切割構件42之一切割端421為不接觸於加工物W。而後，工作平台2為沿著縱向方向D1而相對於基台1移動。藉此，縱向切割構件41之切割端411為沿著縱向方向D1切割加工物W。參閱第4圖所示，其係顯示依據本創作之第一實施例的橫向切割構件之前視使用示意圖。橫向切割構件42為沿著高度方向D3而相對於座體3下降，而使橫向切割構件42之切割端421接觸於加工物W，特別要注意的是，縱向切割構件41之切割端411可沿著高度方向D3而相對於座體3上升，而於此時不接觸於加工物W。而後，座體3為沿著橫向方向D2滑移於橫向軌道構件11而相對於基台1移動。藉此，橫向切割構件42之切割端421為沿著橫向方向D2切割加工物W。在本實施例中，座體3上更設置有一攝影定位構件51以拍攝加工物W。攝影定位構件51可以為CCD(Charge-coupled Device,電荷耦合元件)或其他類似物。藉此，縱向切割構件41之切割端 411以及橫向切割構件42之切割端421可以精準地定位於加工物W之欲切割位置。藉由上述結構及作動方式，工作平台2及座體3可以快速地定位並移動，而使縱向切割構件41及橫向切割構件42準確地切割加工物W。
如第5圖所示，在本實施例中，基台1之橫向軌道構件11更設置有一攝影定位構件52。攝影定位構件52可沿著橫向方向D2於橫向軌道構件11滑移，而滑移至加工物W上方。藉此，攝影定位構件51及攝影定位構件52可以同時拍攝加工物W，而使縱向切割構件41及橫向切割構件42更為準確地定位於加工物W之欲切割位置L。並且，在本實施例中，縱向切割構件41及橫向切割構件42之延伸路徑位於不同平面，相較於縱向切割構件41及橫向切割構件42之延伸路徑位於相同平面，縱向切割構件41之切割端411及橫向切割構件42之切割端421皆不會超出加工物W之欲切割位置L，如第6圖所示，而減少工作平台2及座體3於定位時之移動量。
參閱第7圖所示，其係顯示依據本創作之第二實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖。在本實施例中，雙向切割裝置200之基台1之橫向軌道構件11上設置有多數個座體3a、3b。座體3a、3b為分別地沿著橫向方向D2而相對於基台1移動。藉此，設置於座體3a上之刀頭機構4a以及設置座體3b上之刀頭機構4b也為同時切割一個加工物W之欲切割位置L之兩個邊緣。藉此可以加快加工物W的完工速度，以增加製造產量。
同時參閱第8圖及第9圖所示，第8圖係顯示依據本創作之第三實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之一，第9圖係顯示依據本創作之第三實施例的雙向切割裝置之上視使用示意圖之二。在本實施例中，雙向切割裝置300設置有多數個工作平台2a、2b，每個工作平台2a、2b分別地沿著縱向方向D1而相對於基台1移動。橫向軌道構件11設置有二個座體3a、3b，兩個 座體3a、3b位於橫向軌道構件11之相對側而位於不同平面。藉此，設置於座體3a上之刀頭機構4a以及設置於座體3b上之刀頭機構4b也為分別於工作平台2a、2b切割兩個加工物W，或是同時切割一個加工物W之欲切割位置之兩個邊緣，藉此可增加加工物W的製造產量。
以上之敘述僅為本創作之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本創作之創作精神及以下所界定之專利範圍中。
100‧‧‧雙向切割裝置
1‧‧‧基台
11‧‧‧橫向軌道構件
2‧‧‧工作平台
3‧‧‧座體
4‧‧‧刀頭機構
51、52‧‧‧攝影定位構件
D1、D2、D3‧‧‧方向

Claims (9)

  1. 一種雙向切割裝置，包含：一基台；一工作平台，用以放置一加工物，該工作平台係沿著一縱向方向而相對於該基台移動；一座體，設置於該基台，該座體係沿著一橫向方向而相對於該基台移動；以及一刀頭機構，設置於該座體，該刀頭機構包括一縱向切割構件及一橫向切割構件，該縱向切割構件及該橫向切割構件係分別地沿著一高度方向而相對於該座體移動，且該縱向切割構件之切割端與該橫向切割構件之切割端為依序而不同時切割該加工物。
  2. 如請求項1所述之雙向切割裝置，其中該縱向切割構件及該橫向切割構件之延伸路徑係於不同平面。
  3. 如請求項1所述之雙向切割裝置，其中該工作平台係設置為多數個，每個該工作平台係分別地沿著該縱向方向而相對於該基台移動。
  4. 如請求項1所述之雙向切割裝置，其中該基台設置有多數個該座體，每個該座體係分別地沿著橫向方向而相對於該基台移動。
  5. 如請求項4所述之雙向切割裝置，其中該多數個座體係於不同平面。
  6. 如請求項1所述之雙向切割裝置，其中該基台具有一橫向軌道構件，該座體係設置於該橫向軌道構件而滑移。
  7. 如請求項6所述之雙向切割裝置，其中該橫向軌道構件係跨置於該工作平台之上方位置處。
  8. 如請求項6所述之雙向切割裝置，其中該橫向軌道構件設置有二個該座體，該兩個座體係位於該橫向軌道構之相對側。
  9. 如請求項1所述之雙向切割裝置，其中該基台更設置有一攝影定位構件。
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