CN203128413U - 双向切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双向切割装置,包括一基台、一工作平台、一座体、及一刀头机构,工作平台用以放置一加工物,工作平台沿着一纵向方向而相对于基台移动,座体设置于基台,座体沿着一横向方向而相对于基台移动,刀头机构设置于座体,刀头机构包括一纵向切割构件及一横向切割构件,纵向切割构件及横向切割构件分别地沿着一高度方向而相对于座体移动,且纵向切割构件的切割端与横向切割构件的切割端为依序而不同时切割加工物,而达到省时、省工、节能、稳定、以及定位精确的效果,以增加制造产量。
Description
技术领域
本实用新型系关于一种切割装置的设计,特别是关于一种双向切割装置。
背景技术
随着科技产业的发展,许多加工物,例如玻璃镜片、防护镜、液晶面板、以及各种装置的壳体等,都必须使用一切割装置切割加工物,以达到快速、准确切割的目的。
习知的切割装置主要包括一个供加工物放置的工作平台以及一个刀头构件,藉由刀头构件沿着一单一直线方向动作的方式,以切割加工物的一预期加工形状的一边缘位置。当欲切割预期加工形状的另一边缘位置时,工作平台必须经旋转定位而改变加工物与刀头构件的相对位置关系,以使刀头构件对准另一边缘位置而对加工物进行切割。
然而,将工作平台予以旋转必须耗费许多时间,而会影响加工物的制造产量。而且旋转工作平台的方式也不容易使加工物的欲加工位置精确对准刀头构件。此外,由于工作平台普遍体积大且重量相当重,所以也必须使用许多电力以驱动工作平台旋转,相当地耗费能源。
鉴于以上所述,如何减少加工物切割作业的时间耗费、避免定位不精确、以及降低能源耗费,系为一项重要的课题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种双向切割装置,以解决习知技术的问题。
本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系为一种双向切割装置,包含一基台、一工作平台、一座体、及一刀头机构。工作平台用以放置一加工物,工作平台沿着一纵向方向而相对于基台移动。座体设置于基台,座体沿着一横向方向而相对于基台移动。刀头机构设置于座体,刀头机构包括一纵向切割构件及一横向切割构件,纵向切割构件及横向切割构件分别地沿着一高度方向而相对于座体移动,且纵向切割构件的切割端与横向切割构件的切割端为依序而不同时切割加工物。
在本实用新型的一实施例中,纵向切割构件及横向切割构件的延伸路径于不同平面。
在本实用新型的一实施例中,工作平台设置为多个,每个工作平台分别地沿着纵向方向而相对于基台移动。
在本实用新型的一实施例中,基台设置有多个座体,每个座体分别地沿着横向方向而相对于基台移动。
在本实用新型的一实施例中,多个座体于不同平面。
在本实用新型的一实施例中,基台具有一横向轨道构件,座体设置于横向轨道构件而滑移。
在本实用新型的一实施例中,横向轨道构件跨置于工作平台的上方位置处。
在本实用新型的一实施例中,横向轨道构件设置有二个座体,两个座体位于横向轨道构件的相对侧。
在本实用新型的一实施例中,基台还设置有一摄影定位构件。
经由本实用新型所采用的技术手段,藉由一纵向切割构件接触加工物并配合一工作平台沿着纵向方向移动,或于另一时间时,一横向切割构件接触加工物并配合一座体沿着横向方向移动,而可用省时、省工、节能、快速、稳定、以及容易精确定位的方式切割加工物。再者,本实用新型的双向切割装置可设置有多个刀头机构以及多个工作平台,藉以同时切割多个加工物或同时切割一个加工物的欲加工位置的多个边缘,而达到提升加工速度以及增加制造产量的效果。
附图说明
图1系显示依据本实用新型的第一实施例的双向切割装置的立体图。
图2系显示依据本实用新型的第一实施例的双向切割装置的局部立体图。
图3系显示依据本实用新型的第一实施例的纵向切割构件的侧视使用示意图。
图4系显示依据本实用新型的第一实施例的横向切割构件的前视使用示意图。
图5系显示依据本实用新型的第一实施例的双向切割装置的上视使用示意图之一。
图6系显示依据本实用新型的第一实施例的双向切割装置的上视使用示意图之二。
图7系显示依据本实用新型的第二实施例的双向切割装置的上视使用示意图。
图8系显示依据本实用新型的第三实施例的双向切割装置的上视使用示意图之一。
图9系显示依据本实用新型的第三实施例的双向切割装置的上视使用示意图之二。
符号说明
100、200、300 双向切割装置
1 基台
11 横向轨道构件
2、2a、2b 工作平台
3、3a、3b 座体
4、4a、4b 刀头机构
41 纵向切割构件
411 切割端
42 横向切割构件
421 切割端
51、52 摄影定位构件
D1、D2、D3 方向
L 位置
W 加工物
具体实施方式
本实用新型所采用的具体实施例,将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
同时参阅图1及图2所示,图1系显示本实用新型的第一实施例的双向切割装置的立体图,图2系显示依据本实用新型的第一实施例的双向切割装置的局部立体图。依据本实用新型的第一实施例的一双向切割装置100包括一基台1、一工作平台2、一座体3、及一刀头机构4。
工作平台2用以放置一加工物W(如图3、图4),加工物W可为一玻璃、一压克力板、或其它类似物。工作平台2沿着一纵向方向D1而相对于基台1移动。座体3设置于基台1,座体3沿着一横向方向D2而相对于基台1移动。在本实施例中,基台1具有一横向轨道构件11,跨置于工作平台2的上方位置处,而座体3为设置于基台1的横向轨道构件11而沿着横向方向D2滑移。刀头机构4设置于座体3,刀头机构4包括一纵向切割构件41及一横向切割构件42,纵向切割构件41及横向切割构件42分别地沿着一高度方向D3而相对于座体3移动。
参阅图3所示,其系显示依据本实用新型的第一实施例的纵向切割构件的侧视使用示意图。纵向切割构件41为沿着高度方向D3相对于座体3下降,而使纵向切割构件41的一切割端411接触于加工物W。特别要注意的是,此时横向切割构件42的一切割端421为不接触于加工物W。而后,工作平台2为沿着纵向方向D1而相对于基台1移动。藉此,纵向切割构件41的切割端411为沿着纵向方向D1切割加工物W。参阅图4所示,其系显示依据本实用新型的第一实施例的横向切割构件的前视使用示意图。横向切割构件42为沿着高度方向D3而相对于座体3下降,而使横向切割构件42的切割端421接触于加工物W,特别要注意的是,纵向切割构件41的切割端411可沿着高度方向D3而相对于座体3上升,而于此时不接触于加工物W。而后,座体3为沿着横向方向D2滑移于横向轨道构件11而相对于基台1移动。藉此,横向切割构件42的切割端421为沿着横向方向D2切割加工物W。在本实施例中,座体3上还设置有一摄影定位构件51以拍摄加工物W。摄影定位构件51可以为CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合组件)或其它类似物。藉此,纵向切割构件41的切割端411以及横向切割构件42的切割端421可以精准地定位于加工物W的欲切割位置。藉由上述结构及动作方式,工作平台2及座体3可以快速地定位并移动,而使纵向切割构件41及横向切割构件42准确地切割加工物W。
如图5所示,在本实施例中,基台1的横向轨道构件11还设置有一摄影定位构件52。摄影定位构件52可沿着横向方向D2于横向轨道构件11滑移,而滑移至加工物W上方。藉此,摄影定位构件51及摄影定位构件52可以同时拍摄加工物W,而使纵向切割构件41及横向切割构件42更为准确地定位于加工物W的欲切割位置L。并且,在本实施例中,纵向切割构件41及横向切割构件42的延伸路径位于不同平面,相较于纵向切割构件41及横向切割构件42的延伸路径位于相同平面,纵向切割构件41的切割端411及横向切割构件42的切割端421皆不会超出加工物W的欲切割位置L,如图6所示,而减少工作平台2及座体3于定位时的移动量。
参阅图7所示,其系显示依据本实用新型的第二实施例的双向切割装置的上视使用示意图。在本实施例中,双向切割装置200的基台1的横向轨道构件11上设置有多个座体3a、3b。座体3a、3b为分别地沿着横向方向D2而相对于基台1移动。藉此,设置于座体3a上的刀头构件4a以及设置座体3b上的刀头构件4b也为同时切割一个加工物W的欲切割位置L的两个边缘。藉此可以加快加工物W的完工速度,以增加制造产量。
同时参阅图8及图9所示,图8系显示依据本实用新型的第三实施例的双向切割装置的上视使用示意图之一,图9系显示依据本实用新型的第三实施例的双向切割装置的上视使用示意图之二。在本实施例中,双向切割装置300设置有多个工作平台2a、2b,每个工作平台2a、2b分别地沿着纵向方向D1而相对于基台1移动。横向轨道构件11设置有二个座体3a、3b,两个座体3a、3b位于横向轨道构11的相对侧而位于不同平面。藉此,设置于座体3a上的刀头构件4a以及设置于座体3b上的刀头构件4b也为分别于工作平台2a、2b切割两个加工物W,或是同时切割一个加工物W的欲切割位置的两个边缘,藉此可增加加工物W的制造产量。
以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明,凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良,然而,这些改变仍属于本实用新型的创作精神及所界定的专利范围中。
Claims (9)
1.一种双向切割装置,其特征在于,包含:
一基台;
一工作平台,用以放置一加工物,该工作平台系沿着一纵向方向而相对于该基台移动;
一座体,设置于该基台,该座体系沿着一横向方向而相对于该基台移动;以及
一刀头机构,设置于该座体,该刀头机构包括一纵向切割构件及一横向切割构件,该纵向切割构件及该横向切割构件系分别地沿着一高度方向而相对于该座体移动,且该纵向切割构件的切割端与该横向切割构件的切割端为依序而不同时切割该加工物。
2.如权利要求1所述的双向切割装置,其特征在于,该纵向切割构件及该横向切割构件的延伸路径系于不同平面。
3.如权利要求1所述的双向切割装置,其特征在于,该工作平台系设置为多个,每个该工作平台系分别地沿着该纵向方向而相对于该基台移动。
4.如权利要求1所述的双向切割装置,其特征在于,该基台设置有多个该座体,每个该座体系分别地沿着横向方向而相对于该基台移动。
5.如权利要求4所述的双向切割装置,其特征在于,该多个座体系于不同平面。
6.如权利要求1所述的双向切割装置,其特征在于,该基台具有一横向轨道构件,该座体系设置于该横向轨道构件而滑移。
7.如权利要求6所述的双向切割装置,其特征在于,该横向轨道构件系跨置于该工作平台的上方位置处。
8.如权利要求6所述的双向切割装置,其特征在于,该横向轨道构件设置有二个该座体,该两个座体系位于该横向轨道构件的相对侧。
9.如权利要求1所述的双向切割装置,其特征在于,该基台还设置有一摄影定位构件。
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CN109081570A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的切割刀具及切割设备 |
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