CN109081570A - 基板的切割刀具及切割设备 - Google Patents

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    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
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Abstract

本发明公开了基板的切割刀具及切割设备，通过沿所述切割刀具的切割行进方向依次设置两个以上的切割刀头，使两个以上的所述切割刀头沿同一方向依次切割所述基板。在所述切割刀具的同一次切割工序中，在后切入基板的切割刀头能切开首个切入基板的切割刀头在所述基板上未能切开的区域，起到重新切割的作用，令所述基板形成的凹槽内的各个区域均达到指定的深度，避免所述基板经过裂片后由于所述凹槽内的深度不足而产生残片，进而避免了所述残片可能引发的基板损伤问题及工作人员的安全问题。

Description

基板的切割刀具及切割设备
技术领域
本发明涉及液晶显示器的生产技术领域，尤其是基板的切割刀具及切割设备。
背景技术
在液晶显示器的生产过程中，往往通过在一块较大的玻璃基板上制作若干个液晶显示器，然后通过切割设备的切割刀头沿玻璃基板上指定的切割行进方向移动，切割所述玻璃基板，使玻璃基板在所述切割行进方向上形成一定深度的凹槽，再对所述玻璃基板进行裂片，利用作用于所述凹槽的张力和弯曲应力，使整个玻璃基板分裂为若干个，获得若干个液晶显示器。
其中，切割设备一般通过单个切割刀头沿所述切割行进方向移动，切割玻璃基板。但是，由于会受制程参数、刀轮的局部缺陷或玻璃上面硬度不一致等各种因素的影响，当切割刀头完成对玻璃基板的切割，所述玻璃基板上形成的凹槽未必处处具有足够的深度，所述切割刀头可能在局部区域的切入深度较浅，使得经过裂片后的玻璃基板在其边缘上出现凸出于边缘的残片，这些残片在后续的生产流程中容易刮伤其他液晶显示器，使其他液晶显示器产生磨损以及破片等不良，也可能产生伤害参与生产作业的工作人员的风险。而且，由于玻璃基板本身为透明的材质，在切割当站难以检测出这类残片，带有残片的玻璃基板很容易流入到后续生产制程，其对产品的良品率和生产安全带来了较严重的影响。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供基板的切割刀具及切割设备，来解决上述问题。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
本发明提供了一种基板的切割刀具，所述切割刀具包括刀架和两个以上的切割刀头，所述两个以上的切割刀头沿所述切割刀具的切割行进方向依次连接于所述刀架上，两个以上的所述切割刀头在所述刀架的带动下，沿所述切割行进方向依次切割所述基板。
优选地，沿所述切割行进方向上，在后切入所述基板的切割刀头的切割深度不小于首个切入所述基板的切割刀头的切割深度。
优选地，各个所述切割刀头的切割深度相等。
优选地，各个所述切割刀头的切割深度互不相等。
优选地，所述切割刀头的数目为多个，沿所述切割行进方向依次切割所述基板时，多个所述切割刀头的切割深度逐渐增大。
优选地，所述刀架上一一对应所述切割刀头设置有可伸缩的刀座，所述切割刀头通过对应的刀座连接于所述刀架上。
优选地，所述刀架上设置有可绕所述刀架进行转动的刀座，所述两个以上的切割刀头通过所述刀座连接于所述刀架上，所述两个以上的切割刀头可在所述刀座的带动下进行同步转动，切换所述切割行进方向对应的方位。
优选地，所述切割刀头为刀轮。
本发明还提供了一种基板的切割设备，包括用于承载所述基板的机台和设置于所述机台上的如上所述的切割刀具。
本发明提供的基板的切割刀具及切割设备，通过沿所述切割刀具的切割行进方向依次设置两个以上的切割刀头，使两个以上的所述切割刀头沿同一方向依次切割所述基板。在所述切割刀具的同一次切割工序中，在后切入基板的切割刀头能切开首个切入基板的切割刀头在所述基板上未能切开的区域，令所述基板形成的凹槽内的各个区域均达到指定的深度，避免所述基板经过裂片后由于所述凹槽内的深度不足而产生残片，进而避免了所述残片可能引发的基板损伤问题及工作人员的安全问题。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的一种基板的切割刀具的结构示意图；
图2是实施例1中的切割刀具切割所述基板的示意图；
图3是具有可伸缩刀座的切割刀具的示例结构图；
图4是具有可转动刀座的切割刀具的示例结构图；
图5是本发明实施例2提供的另一种基板的切割刀具的结构示意图；
图6是实施例2中的切割刀具切割所述基板的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了关系不大的其他细节。
实施例1
参阅图1所示，本实施例提供了一种基板100的切割刀具。所述切割刀具包括刀架1和两个以上的切割刀头2。结合图2所示，所述两个以上的切割刀头2沿所述切割刀具的切割行进方向A依次连接于所述刀架1上，两个以上的所述切割刀头2在所述刀架1的带动下，沿所述切割行进方向A依次切割所述基板100。
在所述切割刀具切割物体时，所述切割刀具整体的移动方向即为所述切割刀具的切割行进方向A。上述切割刀具通过沿所述切割行进方向A依次设置的切割刀头2对所述基板100进行依次切割，使首个切入所述基板100的切割刀头2在所述基板100上形成沿所述切割行进方向A延伸的凹槽，在后切入所述基板100的切割刀头2将在所述凹槽中对所述基板100进行再次切割。其中，若经过首个切入所述基板100的切割刀头2切割后，所述基板100上形成的凹槽出现未达到足够深度的区域，在后切入所述基板的切割刀头2可以起到重新切割上述区域的补切作用，能令所述凹槽的上述区域达到指定深度，避免由于所述凹槽的深度不足而导致所述基板100经过裂片后产生残片，进而避免了残片可能引发的基板损伤问题及工作人员的安全问题。
由于其他切割刀头2需要起到对所述基板100进行再次切割，确保使所述基板100被切割形成的凹槽达到指定深度的作用。因此，以每个所述切割刀头2各自切入所述基板100的深度限定为对应切割刀头2的切割深度，沿所述切割行进方向A上，在后切入所述基板100的切割刀头2的切割深度不小于首个切入所述基板100的切割刀头2的切割深度。在所述切割刀具中，若采用固定长度的切割刀头2连接于所述刀架1上，所述切割刀头2设置于距离所述刀架1越近的位置，其所处高度越高，切割深度越浅，故需要设置在后切入所述基板100的切割刀头2与所述刀架1的距离不小于首个切入所述基板100的切割刀头2与所述刀架1的距离。
参阅图1和图2所示，在本实施例中，各个所述切割刀头2的切割深度相等。如上所述，设置各个所述切割刀头2与所述刀架1的距离相等。
参阅图3所示，示例性地，所述刀架1上一一对应所述切割刀头2设置有可伸缩的刀座3，所述切割刀头2通过对应的刀座3连接于所述刀架1上。利用所述刀座3进行伸缩，可分别调整各个所述切割刀头2与所述刀架1的距离，从而实现独立调整各个所述切割刀头2的切割深度。
参阅图4所示，示例性地，所述刀架1上设置有可绕所述刀架1进行转动的刀座3，所述两个以上的切割刀头2通过所述刀座3连接于所述刀架1上，所述两个以上的切割刀头2可在所述刀座3的带动下进行同步转动，切换所述切割行进方向A对应的方位。具体地，所述刀座3设置为可绕所述刀架1的中心轴D进行转动，所述刀座3的旋转方向B所在的平面平行于所述切割刀具的切割行进方向A。所述切割刀具的切割行进方向A所对的方位可根据所述切割刀头2的排列方向进行调整，通过所述刀座3带动各个所述切割刀头2绕所述刀架1的中心轴D进行同步转动，改变所述切割刀头2的排列方向，再将所述刀架1设置为朝所述切割刀头2进行转动后的排列方向进行移动，以沿该方向切割所述基板100，从而得以实现切换所述切割行进方向A对应的方位。
所述切割刀头2的数目设置得越多，所述切割刀具的切割效果越好，裂片的难度越低。但是，相应地，所述切割刀具的制造成本增加，完成切割的时长延长，因此，需要根据实际情况选择所述切割刀头2的数目，本实施例中，所述切割刀头2的数目优选为两个或三个。
在液晶显示器生产行业内，一般采用刀轮作为切割刀具的刀头，刀轮是适用于切割脆性材料的超精密圆盘状刀头，可以在玻璃基板等脆性材料的表面切出的精密的凹槽。故在本实施例中，所述切割刀头2为刀轮。
实施例2
结合图5和图6所示，本发明实施例2提供了另一种基板100的切割刀具，实施例2中的切割刀具的结构均可参考实施例1所示，与实施例1不同的是，在实施例2中，各个所述切割刀头2的切割深度互不相等。
进一步地，所述切割刀头2的数目为多个，沿所述切割行进方向A依次切割所述基板100时，多个所述切割刀头2的切割深度逐渐增大。在后切入所述基板100的切割刀头2进一步增加切割深度，所述基板100上形成的凹槽深度进一步增加，使得所述基板100裂片的难度降低。
实施例3
本发明实施例3提供了一种基板100的切割设备，包括用于承载所述基板100的机台和设置于所述机台上的如实施例1或实施例2所述的切割刀具。
综上所述，本实施例提供的基板100的切割刀具及切割设备，通过沿所述切割刀具的切割行进方向A依次设置两个以上的切割刀头2，使两个以上的所述切割刀头2沿同一方向依次切割所述基板100。在所述切割刀具的同一次切割工序中，在后切入基板100的切割刀头2能切开首个切入基板100的切割刀头2在所述基板100上未能切开的区域，令所述基板100形成的凹槽内的各个区域均达到指定的深度，避免所述基板100经过裂片后由于所述凹槽内的深度不足而产生残片，进而避免了所述残片可能引发的基板损伤问题及工作人员的安全问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种基板的切割刀具，其特征在于，所述切割刀具包括刀架(1)和两个以上的切割刀头(2)，所述两个以上的切割刀头(2)沿所述切割刀具的切割行进方向(A)依次连接于所述刀架(1)上，两个以上的所述切割刀头(2)在所述刀架(1)的带动下，沿所述切割行进方向(A)依次切割所述基板(100)。
2.根据权利要求1所述的切割刀具，其特征在于，沿所述切割行进方向(A)上，在后切入所述基板(100)的切割刀头(2)的切割深度不小于首个切入所述基板(100)的切割刀头(2)的切割深度。
3.根据权利要求2所述的切割刀具，其特征在于，各个所述切割刀头(2)的切割深度相等。
4.根据权利要求2所述的切割刀具，其特征在于，各个所述切割刀头(2)的切割深度互不相等。
5.根据权利要求4所述的切割刀具，其特征在于，所述切割刀头(2)的数目为多个，沿所述切割行进方向(A)依次切割所述基板(100)时，多个所述切割刀头(2)的切割深度逐渐增大。
6.根据权利要求2-5任一所述的切割刀具，其特征在于，所述刀架(1)上一一对应所述切割刀头(2)设置有可伸缩的刀座(3)，所述切割刀头(2)通过对应的刀座(3)连接于所述刀架(1)上。
7.根据权利要求2-5任一所述的切割刀具，其特征在于，所述刀架(1)上设置有可绕所述刀架(1)进行转动的刀座(3)，所述两个以上的切割刀头(2)通过所述刀座(3)连接于所述刀架(1)上，所述两个以上的切割刀头(2)可在所述刀座(3)的带动下进行同步转动，切换所述切割行进方向(A)对应的方位。
8.根据权利要求1所述的切割刀具，其特征在于，所述切割刀头(2)为刀轮。
9.一种基板的切割设备，其特征在于，包括用于承载所述基板(100)的机台和设置于所述机台上的如权利要求1-8任一所述的切割刀具。
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