TWI905461B - 熱硬化性樹脂組成物、散熱片、散熱板、散熱片的製造方法以及散熱板的製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、散熱片、散熱板、散熱片的製造方法以及散熱板的製造方法Info
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2013234313A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-11-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置 |
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