JP2023122244A - 樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】得られる硬化物の放熱性を高め、かつ、得られる硬化物の柔軟性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物であり、前記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、前記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含み、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上であり、前記絶縁性フィラーの最大粒子径が、４５μｍ以下であり、前記絶縁性フィラーの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【選択図】図１

Description

本発明は、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物に関する。また、本発明は、上記樹脂組成物の硬化物を用いた半導体装置に関する。

近年、電子機器の高性能化に伴い、半導体装置における発熱量が増加している。電子機器を連続で使用した際には、半導体素子（チップ）に熱が伝わり、基板や半導体素子（チップ）に反りが生じることがある。このため、電子部品から熱を放散させる必要性が高まっている。熱を放散させるために、絶縁性フィラーを含むダイアタッチ材が用いられている。

また、電子機器に用いられる半導体装置を製造する際に、高温に加熱した後、室温に徐冷されることがある。このとき、基板間の線膨張差により基板や半導体素子（チップ）に内部応力が加わる。この内部応力により、基板や半導体素子（チップ）に反りが生じることがある。

さらに、電子機器の大容量化、高画素化に伴い、半導体素子（チップ）の拡大化が進行しており、上記の基板や半導体素子（チップ）の反りの課題がより生じやすくなっている。

下記の特許文献１には、半導体素子を保護するために、半導体素子の表面上に塗布して用いられる半導体保護用材料が開示されている。該半導体保護用材料は、可撓性エポキシ化合物と、上記可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物と、２３℃で液状である硬化剤と、硬化促進剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ球状である無機フィラーとを含む。

下記の特許文献２には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）粒度分布において、最頻粒径が０．１μｍ～１０μｍである無機充填材、及び（Ｃ）特定のリン酸エステル基を有する分散剤を含む硬化性樹脂組成物が開示されている。

ＷＯ２０１６／０１００６７Ａ１ 特開２０１６－０９８３１２号公報

特許文献１に記載の半導体保護用材料は、ダイアタッチ材とは異なる。また、粒子径が大きい無機フィラーを含むダイアタッチ材では、基板の表面に薄く塗布することが困難である。結果として、放熱性を十分に高めることができず、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができないという課題がある。

また、特許文献２では、硬化性樹脂組成物の硬化物が非常に硬いため、製造時の内部応力を緩和することができず、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができないという課題がある。

本発明の目的は、得られる硬化物の放熱性を高め、かつ、得られる硬化物の柔軟性を高めることができる樹脂組成物を提供することである。また、本発明は、上記樹脂組成物の硬化物を用いた半導体装置を提供することも目的とする。

本発明の広い局面では、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物であり、前記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、前記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含み、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上であり、前記絶縁性フィラーの最大粒子径が、４５μｍ以下であり、前記絶縁性フィラーの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、前記エポキシ樹脂１００重量％中、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が、３０重量％以上であり、前記樹脂組成物１００重量％中、前記絶縁性フィラーの含有量が、６５重量％以上である、樹脂組成物が提供される。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの２５℃での粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、熱硬化剤を含み、前記熱硬化剤の２５℃での粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、分散剤を含み、前記分散剤のアミン価が、４０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、前記分散剤の酸価が、４５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルが、アルキレングリコール基が８以上繰り返された構造単位を有する。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記絶縁性フィラーの最大粒子径が、２５μｍ以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域と、粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域とに、ピークが存在する。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記絶縁性フィラーの材質が、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムである。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、ダイアタッチペーストである。

本発明の広い局面によれば、基板と、前記基板の表面上に配置されたダイアタッチ材と、前記ダイアタッチ材の表面上に配置された半導体素子とを備え、前記ダイアタッチ材が、上述した樹脂組成物の硬化物である、半導体装置が提供される。

本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物である。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、上記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記絶縁性フィラーの最大粒子径が、４５μｍ以下であり、上記絶縁性フィラーの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が、３０重量％以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記樹脂組成物１００重量％中、上記絶縁性フィラーの含有量が、６５重量％以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、得られる硬化物の放熱性を高め、かつ、得られる硬化物の柔軟性を高めることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を用いた半導体装置を模式的に示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物である。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、上記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記絶縁性フィラーの最大粒子径が、４５μｍ以下であり、上記絶縁性フィラーの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が、３０重量％以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記樹脂組成物１００重量％中、上記絶縁性フィラーの含有量が、６５重量％以上である。

従来の樹脂組成物では、絶縁性フィラーの粒子径が大きいために、ダイアタッチペーストとして用いる場合に、基板に薄く塗布することが困難である。結果として、樹脂組成物の硬化物において、放熱性を十分に高めることができず、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができないという課題がある。また、従来の樹脂組成物では、硬質な樹脂が用いられることが多いため、得られる硬化物が非常に硬くなり、製造時の内部応力を緩和できず、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができないという課題がある。

従来の樹脂組成物のように、樹脂組成物の硬化物の放熱性又は柔軟性が不十分であると、基板や半導体素子（チップ）の反りが生じやすくなる。また、この課題は、半導体素子（チップ）の拡大化により、より顕著となっている。

また、例えば、ダイアタッチペーストがカメラモジュール内部のセンサー等に用いられた場合には、基板や半導体素子（チップ）の反りによって、表示される画像に歪みが生じることがある。

本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、基板等に薄く塗布することができ、硬化物の放熱性を十分に高めることができる。また、本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、製造時の内部応力を緩和することができる。すなわち、本発明に係る樹脂組成物の硬化物では、従来両立することが困難であった高い放熱性と高い柔軟性との効果を両立することができる。結果として、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができる。

また、本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、大面積化した半導体素子（チップ）に用いられる場合や、長時間の連続使用により高温になることが想定される半導体装置に用いられた場合にも、基板や半導体素子（チップ）の反りを抑制することができる。

上記樹脂組成物の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは８０Ｐａ・ｓ以下である。上記樹脂組成物の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、得られる硬化物の放熱性を高め、かつ、得られる硬化物の柔軟性を高めることができる。

上記樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度の、２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度に対する比（チクソトロピックインデックス）は、好ましくは２．０以上、より好ましくは２．５以上、さらに好ましくは３．０以上である。上記チクソトロピックインデックスが、上記下限以上であると、樹脂組成物の塗布性を高めることができる。上記チクソトロピックインデックスの上限は、特に限定されない。上記チクソトロピックインデックスは、７．０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。

上記樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度、及び２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、Ｂ型粘度計を用いて測定することができる。上記Ｂ型粘度計としては、東機産業社製「ＴＶＢ－１０型」等が挙げられる。

樹脂組成物の塗布性を高める観点からは、上記樹脂組成物は、２５℃で液状であることが好ましく、２５℃で固体ではないことが好ましい。得られる硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物は、樹脂ペーストであることが好ましい。なお、液状には、粘稠なペーストも含まれる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記樹脂組成物は、ダイアタッチペーストであることが好ましい。上記樹脂組成物は、ダイアタッチペーストとして好適に用いられる。

上記樹脂組成物の硬化物は、ダイアタッチ材として用いられることが好ましい。上記樹脂組成物の硬化物は、特に、半導体装置のダイアタッチ材として好適である。

以下、本発明に係る樹脂組成物に含まれる成分を説明する。

（エポキシ樹脂）
上記樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、上記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含む。上記樹脂組成物では、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上である。上記樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、得られる硬化物の柔軟性を高めることができる。

なお、上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記可撓性エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。また、上記エポキシ樹脂は、可撓性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。上記可撓性エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外の可撓性エポキシ樹脂を含んでいてもよい。

上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外の上記可撓性エポキシ樹脂としては、ポリブタジエンジグリシジルエーテル、サルファイド変性エポキシ樹脂、ポリアルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族変性エポキシ樹脂、ε－カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、アミン変性エポキシ樹脂、及びダイマー酸変性エポキシ樹脂等が挙げられる。

可撓性エポキシ樹脂における可撓性の指標は以下の通りである。化学量論量のジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）で硬化されたときに、デュロメーターＳｈｏｒｅＤの測定が３０以下であるエポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂であると定義される。

上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量は、３００ｇ／ｅｑ以上である。得られる硬化物の柔軟性をより一層高める観点からは、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量は、好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは４００ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１５００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは５００ｇ／ｅｑ以下である。

上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

得られる硬化物の柔軟性をより一層高める観点からは、上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルは、アルキレングリコール基が８以上繰り返された構造単位を有することが好ましい。得られる硬化物の柔軟性をより一層高める観点からは、上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルは、アルキレングリコール基が１０以上繰り返された構造単位を有することがより好ましい。アルキレングリコール基の繰り返し数の上限は特に限定されない。アルキレングリコール基の繰り返し数は、５０以下であってもよい。上記アルキレングリコール基の炭素数は、好ましくは２以上、好ましくは５以下である。

樹脂組成物の塗布性を高める観点からは、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの２５℃での粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上である。作業性を高める観点からは、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの２５℃での粘度は、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。

上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの粘度は、例えば、Ｂ型粘度計等を用いて、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定することができる。上記Ｂ型粘度計としては、東機産業社製「ＴＶＢ－１０型」等が挙げられる。

得られる硬化物の機械的強度を高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルと、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外のエポキシ樹脂としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシ樹脂、キサンテン骨格を有するエポキシ樹脂、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、及びピレン骨格を有するエポキシ樹脂、並びにこれらの水素添加物又は変性物等が挙げられる。得られる硬化物の機械的強度を高める観点からは、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外のエポキシ樹脂は、可撓性を有さないエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

得られる硬化物の機械的強度を高める観点からは、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル以外のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上であり、好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下である。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは７重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記エポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、得られる硬化物の柔軟性をより一層高めることができる。上記エポキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、樹脂組成物の塗布性をより一層高めることができる。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記可撓性エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記可撓性エポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、得られる硬化物の柔軟性をより一層高めることができる。上記可撓性エポキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、樹脂組成物の塗布性をより一層高めることができる。なお、上記樹脂組成物が、上記可撓性エポキシ樹脂を２種以上含む場合は、上記可撓性エポキシ樹脂の含有量は、各可撓性エポキシ樹脂の含有量の合計を表す。

上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記可撓性エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下である。上記可撓性エポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、得られる硬化物の柔軟性をより一層高めることができる。上記可撓性エポキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、樹脂組成物の塗布性をより一層高めることができる。なお、上記エポキシ樹脂が、上記可撓性エポキシ樹脂を２種以上含む場合は、上記可撓性エポキシ樹脂の含有量は、各可撓性エポキシ樹脂の含有量の合計を表す。

上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量は、３０重量％以上である。上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量は、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９９重量％以下、さらに好ましくは９０重量％以下である。上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が、上記下限以上であると、得られる硬化物の柔軟性をより一層高めることができる。上記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が上記上限以下であると、樹脂組成物の塗布性をより一層高めることができる。

（絶縁性フィラー）
絶縁性フィラーは絶縁性を有する。なお、絶縁性とは、フィラーの体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以上であることを意味する。

上記絶縁性フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。得られる硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、上記絶縁性フィラーは、無機フィラーであることが好ましい。上記絶縁性フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、４５μｍ以下である。本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、基板等に薄く塗布することができ、得られる硬化物の放熱性を高めることができる。基板等により一層薄く塗布し、得られる硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。上記絶縁性フィラーの最大粒子径の下限は、特に限定されない。上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。

なお、上記絶縁性フィラーが、平均粒子径の異なる２種以上の絶縁性フィラーを含む場合、上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、絶縁性フィラー全体の最大粒子径を意味する。

上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、例えば、上記樹脂組成物又は上記樹脂組成物の硬化物にレーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。具体的に、上記絶縁性フィラーの最大粒子径は、絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、絶縁性フィラーの累積体積が１００％であるときの絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ１００）（最大粒子径）を算出することにより求められる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、ＨＯＲＩＢＡ社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。上記樹脂組成物の硬化物は、上述した樹脂組成物の硬化物を用いることができる。上記樹脂組成物の硬化物は、例えば、上記樹脂組成物を１５０℃で２時間加熱し、硬化させて得られる。なお、上記硬化物の厚みは、特に限定されない。上記硬化物の厚みは、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよい。

得られる硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、上記絶縁性フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。

上記絶縁性フィラーの平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記絶縁性フィラーの平均粒子径は、例えば、任意の絶縁性フィラー５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各絶縁性フィラーの粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。

得られる硬化物の放熱性をより一層高め、充填性を良好にする観点からは、上記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域と、粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域とに、ピークが存在することが好ましい。

なお、粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域に存在するピークとは、ピークトップの粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満であるピークを意味する。粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域に存在するピークとは、ピークトップの粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であるピークを意味する。

得られる硬化物の放熱性をより一層高め、充填性を良好にする観点からは、上記粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域に存在するピーク（第１のピーク）と、上記粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域に存在するピーク（第２のピーク）とでは、上記第２のピークのピーク高さの方が高いことが好ましい。

上記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、２個のピークが存在してもよく、２個以上のピークが存在してもよく、３個以上のピークが存在してもよく、４個以上のピークが存在してもよい。得られる硬化物の放熱性をより一層高め、充填性を良好にする観点からは、上記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、２個のピークが存在することが好ましい。上記の好ましい態様に調整するために、上記絶縁性フィラーは、平均粒子径の異なる２種以上の絶縁性フィラーを含んでいてもよい。

上記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、上記絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。上記絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ５０）は、０．２μｍ以上であることが好ましい。上記絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ５０）が上記下限以上であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

なお、上記絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ５０）は、上述した絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、絶縁性フィラーの累積体積が５０％であるときの絶縁性フィラーの粒子径である。

上記絶縁性フィラーの粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記絶縁性フィラーの粒子径の変動係数が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られる硬化物の放熱性をより一層高めることができる。但し、上記絶縁性フィラーの粒子径のＣＶ値は、５％未満であってもよい。

上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。
ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：絶縁性フィラーの粒子径の標準偏差
Ｄｎ：絶縁性フィラーの粒子径の平均値

上記絶縁性フィラーの形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記絶縁性フィラーの形状は、球状であることが好ましい。

上記絶縁性フィラーの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、得られる硬化物の放熱性を高めることができる。得られる硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、上記絶縁性フィラーの熱伝導率は、好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。上記絶縁性フィラーの熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは容易に入手できる。

上記絶縁性フィラーの材質は、アルミナ、水酸化アルミニウム、合成マグネサイト、水酸化マグネシウム、ダイヤモンド、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることが好ましい。また、上記絶縁性フィラーの材質は、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることがより好ましく、アルミナであることがさらに好ましい。これらの好ましい上記絶縁性フィラーの使用により、得られる硬化物の放熱性がより一層高くなる。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記絶縁性フィラーの含有量は、６５重量％以上である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記絶縁性フィラーの含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上であり、好ましくは９３重量％以下、より好ましくは８８重量％以下である。上記絶縁性フィラーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、得られる硬化物の放熱性をより一層高めることができる。

（熱硬化剤）
上記樹脂組成物は、熱硬化剤を含んでいてもよい。上記樹脂組成物は、熱硬化剤を含むことが好ましい。

上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤として、エポキシ樹脂を硬化させることができる適宜の熱硬化剤を用いることができる。また、本明細書において、上記熱硬化剤には、硬化触媒が含まれる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

得られる硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、上記熱硬化剤は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。上記熱硬化剤は、アミン硬化剤（アミン化合物）、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことが好ましく、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことがより好ましい。上記酸無水物硬化剤は、芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むか、又は、脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むことが好ましい。

上記アミン硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。得られる硬化物の接着性をより一層高める観点からは、上記アミン硬化剤は、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物であることがより一層好ましい。樹脂組成物の貯蔵安定性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、融点が１８０℃以上である硬化剤を含むことが好ましい。

上記イミダゾール硬化剤としては、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチル－５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記フェノール硬化剤としては、フェノールノボラック、ｏ－クレゾールノボラック、ｐ－クレゾールノボラック、ｔ－ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ－ｏ－ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ－ｍ－ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ－ｐ－ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。得られる硬化物の柔軟性及び難燃性をより一層高める観点からは、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。

上記フェノール硬化剤の市販品としては、ＭＥＨ－８０００Ｈ、ＭＥＨ－８００５、ＭＥＨ－８０１０及びＭＥＨ－８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（三菱化学社製）、ＬＡ－７０５２、ＬＡ－７０５４、ＬＡ－７７５１、ＬＡ－１３５６及びＬＡ－３０１８－５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＥＬＰＣ７５、ＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（以上いずれも群栄化学社製）等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ－Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカシッドＭＴＡ－１０、リカシッドＭＴＡ－１５、リカシッドＴＭＴＡ、リカシッドＴＭＥＧ－１００、リカシッドＴＭＥＧ－２００、リカシッドＴＭＥＧ－３００、リカシッドＴＭＥＧ－５００、リカシッドＴＭＥＧ－Ｓ、リカシッドＨＴ－１Ａ、リカシッドＭＴ－５００、及びリカシッドＴＤＡ－１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの熱硬化剤の使用により、得られる硬化物の柔軟性、耐湿性及び接着性がより一層高くなる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドＭＨ－７００、リカシッドＨＨ、リカシッドＴＨ、リカシッドＤＤＳＡ、リカシッドＯＳＡ、リカシッドＨＮＡ及びリカシッドＨＮＡ－１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。

上記熱硬化剤は、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸であることも好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、得られる硬化物の耐水性が高くなる。

上記熱硬化剤の２５℃での粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記熱硬化剤の２５℃での粘度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂組成物の塗布性をより一層高めることができる。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは３重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、上記樹脂組成物を充分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な上記熱硬化剤が発生し難くなる。このため、得られる硬化物の耐熱性及び接着性が高くなる。

上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは５０重量部以上であり、好ましくは１００重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、上記樹脂組成物を充分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な上記熱硬化剤が発生し難くなる。このため、得られる硬化物の耐熱性及び接着性が高くなる。

（分散剤）
上記樹脂組成物は、分散剤を含んでいてもよい。得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記樹脂組成物は、分散剤を含むことが好ましい。

上記分散剤としては、ポリカルボン酸塩、アルキルアンモニウム塩、アルキロールアンモニウム塩、リン酸エステル塩、アクリル系ブロック共重合物、及びポリマー塩等が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記分散剤は、ポリカルボン酸塩、アルキロールアンモニウム塩、又はリン酸エステル塩であることが好ましい。

得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記分散剤のアミン価は、好ましくは４０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上、より好ましくは５０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であり、好ましくは９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下、より好ましくは８５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。なお、上記分散剤のアミン価は、ＪＩＳ Ｋ７２３７に準拠して測定することができる。

得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記分散剤の酸価は、好ましくは４５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上、より好ましくは５０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であり、好ましくは９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下、より好ましくは８５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。なお、上記分散剤の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０に準拠して測定することができる。

得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記分散剤のアミン価が、４０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤の酸価が、４５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることが好ましい。

得られる硬化物の分散性を高める観点からは、上記分散剤のアミン価と上記分散剤の酸価との差の絶対値は、好ましくは１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下、より好ましくは７ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。上記分散剤のアミン価と上記分散剤の酸価との差の絶対値の下限は、特に限定されない。上記分散剤のアミン価と上記分散剤の酸価との差の絶対値は０ＫＯＨｍｇ／ｇ（アミン価と酸価とが同じ）であってもよい。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記分散剤の含有量は、好ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記絶縁性フィラーの分散性がより一層高くなる。

（他の成分）
上記樹脂組成物は、上述した成分の他に、キレート剤、酸化防止剤、イオントラップ剤、保存安定剤、及び老化防止剤等を含んでいてもよい。

（半導体装置）
本発明に係る半導体装置は、基板と、上記基板の表面上に配置されたダイアタッチ材と、上記ダイアタッチ材の表面上に配置された半導体素子（チップ）とを備える。本発明に係る半導体装置では、上記ダイアタッチ材が、上述した樹脂組成物の硬化物である。

上記樹脂組成物の硬化物は、例えば、上記樹脂組成物を１５０℃で２時間加熱し、硬化させて、得られる。なお、上記硬化物の厚みは、特に限定されない。上記硬化物の厚みは、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、上記硬化物の厚みは、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。

上記硬化物の熱伝導率は、好ましくは１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、より好ましくは６．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらに好ましくは５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。上記硬化物の熱伝導率が上記下限以上であると、得られる硬化物の放熱性をより一層高めることができる。上記硬化物の熱伝導率が上記上限以下であると、半導体素子（チップ）の反りを抑制することができる。

上記硬化物の熱伝導率は、例えば、以下の方法で測定することができる。基板の表面に、アプリケーターを用いて樹脂組成物を厚み５００μｍで塗布する。その後、乾燥機を用いて１５０℃で２時間加熱し、硬化させ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み５００μｍの試験サンプル（硬化物）を得る。得られた試験サンプルの熱伝導率を、熱伝導率計（例えば、京都電子工業社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ－５００」）を用いて測定する。

上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率は、好ましくは２０００ＭＰａ以下、より好ましくは１０００ＭＰａ以下、さらに好ましくは５００ＭＰａ以下、特に好ましくは３００ＭＰａ以下、最も好ましくは１００ＭＰａ以下である。上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率が上記上限以下であると、得られる硬化物の柔軟性をより一層高めることができ、半導体素子（チップ）の反りを抑制することができる。上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率の下限は、特に限定されない。上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率は、１００ＭＰａ以上であってもよく、３００ＭＰａ以上であってもよい。

上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率は、例えば、以下の方法で測定することができる。基板の表面に、アプリケーターを用いて樹脂組成物を厚み５００μｍで塗布する。その後、乾燥機を用いて１５０℃で２時間加熱し、硬化させ、２０ｍｍ×５ｍｍ×厚み５００μｍの試験サンプル（硬化物）を得る。得られた試験サンプルについて、強制振動型動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張条件下、周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％、温度範囲０℃～１５０℃、及び昇温速度２℃／分の測定条件で測定を行い、２５℃での測定値を貯蔵弾性率とする。

上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率は、例えば、後述するエポキシ樹脂における架橋度を高めること、及び上記エポキシ樹脂を延伸すること等により、高めることができる。また、上記硬化物の２５℃での貯蔵弾性率は、上記エポキシ樹脂において数平均分子量を下げること、ガラス転移温度を下げること等により、低くすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を用いた半導体装置を模式的に示す断面図である。

図１に示す半導体装置１は、基板２と、基板２の表面上に配置されたダイアタッチ材３と、ダイアタッチ材３の基板２側とは反対の表面上に配置された半導体素子４とを備える。ダイアタッチ材３は、上述した樹脂組成物を硬化させることにより形成されている。ダイアタッチ材３は、エポキシ樹脂と、絶縁性フィラー３Ａとを含む樹脂組成物の硬化物である。絶縁性フィラー３Ａの最大粒子径は、４５μｍ以下である。なお、図１では、図示の便宜上、実際の大きさ及び厚みとは異なっている。

なお、図１に示す構造は、半導体装置の一例にすぎず、樹脂組成物の硬化物の配置構造等は適宜変形され得る。

上記基板は、特に限定されない。上記基板としては、ガラス基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブルプリント基板、金属基板及びポリイミド基板等が挙げられる。

上記半導体素子は、特に限定されない。上記半導体素子としては、光半導体素子、及び固体撮像素子等が挙げられる。上記光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ等が挙げられる。上記固体撮像素子としては、ＣＣＤセンサー、及びＣＭＯＳセンサー等が挙げられる。上記半導体素子は、ＣＭＯＳセンサーであることが好ましい。上記樹脂組成物は、ＣＭＯＳセンサーに好適に用いられる。

以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は以下の実施例に限定されない。

以下の材料を用意した。

（絶縁性フィラー）
アルミナＡ（住友化学社製「ＡＡ０５」、平均粒子径０．５μｍ、粒子径（Ｄ９０）１．０μｍ、粒子径（Ｄ１００）１．４μｍ、比重３．８、熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ）
アルミナＢ（住友化学社製「ＡＡ３」、平均粒子径３．５μｍ、粒子径（Ｄ９０）６．０μｍ、粒子径（Ｄ１００）８．０μｍ、比重３．８、熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ）
アルミナＣ（昭和電工社製「ＡＳ５０」、平均粒子径１０μｍ、粒子径（Ｄ９０）２５μｍ、粒子径（Ｄ１００）３０μｍ、比重３．８、熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ）
アルミナＤ（昭和電工社製「ＡＳ３０」、平均粒子径１８μｍ、粒子径（Ｄ９０）４０μｍ、粒子径（Ｄ１００）４５μｍ、比重３．８、熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ）
アルミナ１（マイクロン社製「ＡＬ３５－７５」、平均粒子径４０μｍ、粒子径（Ｄ９０）８５μｍ、粒子径（Ｄ１００）９０μｍ、比重３．８、熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ）

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、Ａｄｉｔｙａ社製「ＲＤ１１９ＬＥ」、アルキレングリコール基の繰り返し数８、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、２５℃での粘度８０ｍＰａ・ｓ）
エポキシ樹脂Ｂ（ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製「ＥＸ９９１」、アルキレングリコール基の繰り返し数１０、エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ、２５℃での粘度１８０ｍＰａ・ｓ）
エポキシ樹脂Ｃ（ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、Ｎａｎｏ ｓｏｆｔ ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「ＥＰＯ－ＰＥＧ－ＥＰＯ ２Ｋ」、アルキレングリコール基の繰り返し数４１、エポキシ当量１０００ｇ／ｅｑ、２５℃での粘度２００００ｍＰａ・ｓ）
エポキシ樹脂１（ポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（可撓性エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ、２５℃での粘度１６００ｍＰａ・ｓ）
エポキシ樹脂２（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日鉄ケミカルマテリアル社製「ＹＤ１２７」、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ、２５℃での粘度１００００ｍＰａ・ｓ）

（熱硬化剤）
酸無水物硬化剤Ａ（脂環式骨格を有する酸無水物、新日本理化社製「リカシッドＭＨ７００」、２５℃で液体、２５℃での粘度１００ｍＰａ・ｓ）
酸無水物硬化剤Ｂ（脂環式骨格を有する酸無水物、新日本理化社製「リカシッドＯＳＡ」、２５℃で液体、２５℃での粘度５００ｍＰａ・ｓ）
酸無水物硬化剤Ｃ（分岐型長鎖二塩基酸骨格を有する酸無水物、岡村製油社製「ＩＰＵ２２ＡＨ」、２５℃で液体、２５℃での粘度１０００ｍＰａ・ｓ）
フェノール硬化剤Ａ（フェノールノボラック、明和化成社製「ＭＥＨ８０００Ｈ」、２５℃で液体、２５℃での粘度１０００ｍＰａ・ｓ）
フェノール硬化剤Ｂ（フェノールノボラック、明和化成社製「ＭＥＨ８００５」、２５℃で液体、２５℃での粘度１００００ｍＰａ・ｓ）
フェノール硬化剤Ｃ（フェノールノボラック、群栄化学社製「ＥＬＰＣ７５」、２５℃で液体、２５℃での粘度２００００ｍＰａ・ｓ）

（分散剤）
分散剤Ａ（リン酸エステル塩、ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１４５」、酸価７６ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミン価７１ＫＯＨｍｇ／ｇ）
分散剤Ｂ（リン酸エステル塩、ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１４２」、酸価４６ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミン価４３ＫＯＨｍｇ／ｇ）
分散剤Ｃ（リン酸エステル塩、ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１１１」、酸価１２９ＫＯＨｍｇ／ｇ）

（触媒）
触媒（旭化成社製「ＨＸ３７２１」）

（実施例１～１９及び比較例１～５）
下記の表１～６に示す配合成分を、下記の表１～６に示す配合量で混合して、樹脂組成物（ダイアタッチペースト）を得た。

（評価）
（１）絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ９０）及び粒子径（Ｄ１００）（最大粒子径）
得られた樹脂組成物について、レーザー回折式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製「ＬＡ－９６０」）を用いて、レーザー回折式粒度分布測定を行った。絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、絶縁性フィラーの累積体積が９０％であるときの絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ９０）及び１００％であるときの絶縁性フィラーの粒子径（Ｄ１００）（最大粒子径）を算出した。

（２）２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度
Ｂ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＢ－１０型」）を用いて、得られた樹脂組成物の２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。また、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度の、２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度に対する比（チクソトロピックインデックス）を求めた。

（３）硬化物の貯蔵弾性率
基板として、麗光社製「ＰＥＴフィルム ＪＰ４０２０」を用意した。上記基板の表面に、アプリケーターを用いて樹脂組成物を厚み５００μｍで塗布した。その後、乾燥機を用いて１５０℃で２時間加熱し、硬化させ、２０ｍｍ×５ｍｍ×厚み５００μｍの試験サンプルＡ（硬化物）を得た。試験サンプルＡについて、強制振動型動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張条件下、周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％、温度範囲０℃～１５０℃、及び昇温速度２℃／分の測定条件で測定を行い、２５℃での測定値を貯蔵弾性率とした。

（４）硬化物の熱伝導率
基板として、麗光社製「ＰＥＴフィルム ＪＰ４０２０」を用意した。上記基板の表面に、アプリケーターを用いて樹脂組成物を厚み５００μｍで塗布した。その後、乾燥機を用いて１５０℃で２時間加熱し、硬化させ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み５００μｍの試験サンプルＢ（硬化物）を得た。試験サンプルＢの熱伝導率を、熱伝導率計（京都電子工業社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ－５００」）を用いて測定した。

（５）柔軟性
（３）で測定した硬化物の貯蔵弾性率をもとに、硬化物の柔軟性を、下記の基準で判定した。

［柔軟性の判定基準］
○○：硬化物の貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ以下
○：硬化物の貯蔵弾性率が、５００ＭＰａを超え１０００ＭＰａ以下
△：硬化物の貯蔵弾性率が、１０００ＭＰａを超え２０００ＭＰａ以下
×：硬化物の貯蔵弾性率が、２０００ＭＰａを超える

（６）放熱性
（４）で測定した硬化物の熱伝導率と、樹脂組成物の塗布厚み（２５μｍ）とを用いて、硬化物の熱抵抗を下記式により求めた。なお、用いた絶縁性フィラーの最大粒子径が２５μｍを超える樹脂組成物については、各樹脂組成物中の絶縁性フィラーの最大粒子径を塗布厚みとした。硬化物の放熱性を、下記の基準で判定した。
硬化物の熱抵抗（ｍ・Ｋ・μｍ／Ｗ）＝樹脂組成物の塗布厚み（μｍ）／熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）

［放熱性の判定基準］
○○：硬化物の熱抵抗が、２０未満
○：硬化物の熱抵抗が、２０以上３０未満
△：硬化物の熱抵抗が、３０以上４０未満
×：硬化物の熱抵抗が、４０以上

（７）反りの抑制性
得られた樹脂組成物を、銅基板にＷＸパターン（１２ｍｍ×９ｍｍ）でディスペンスし、その上にシリコンウェハー（１２ｍｍ×９ｍｍ）をマウントし、０．３ＭＰａの圧力で加圧し圧着させた。その後、１５０℃で２時間加熱して、硬化させ、樹脂組成物の硬化物を備える構造体を得た。次いで、上記構造体の底面をホットプレートで昇温速度５℃／分で２５℃から８０℃まで加熱しながら、５分ごとに２５℃での反りの高さをレーザー顕微鏡（キーエンス社製）で計測し、反りの高さの最大値を計測した。なお、樹脂組成物の塗布厚みは、２５μｍとし、用いた絶縁性フィラーの最大粒子径が２５μｍを超える樹脂組成物については、各樹脂組成物中の絶縁性フィラーの最大粒子径を塗布厚みとした。また、絶縁性フィラーの最大粒子径が４５μｍを超える比較例１では、樹脂組成物を薄く塗布することができないため、反り試験を行わなかった。反りの抑制性を、下記の基準で判定した。

［反りの抑制性の判定基準］
○○：反りの高さが３μｍ以下
○：反りの高さが３μｍを超え６μｍ以下
△：反りの高さが６μｍを超え９μｍ以下
×：反りの高さが９μｍを超え１２μｍ以下
××：反りの高さが１２μｍを超える

組成及び結果を、以下の表１～６に示す。

なお、実施例１～１３、１５～１９、及び比較例２、３、５では、絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域と、粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域とに、ピークが存在していた。また、上記粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域に存在するピーク（第１のピーク）と、上記粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域に存在するピーク（第２のピーク）とでは、上記第２のピークのピーク高さの方が高かった。

１…半導体装置
２…基板
３…ダイアタッチ材（樹脂組成物の硬化物）
３Ａ…絶縁性フィラー
４…半導体素子

Claims (10)

1. エポキシ樹脂と、絶縁性フィラーとを含む樹脂組成物であり、
   前記エポキシ樹脂が、可撓性エポキシ樹脂を含み、
   前記可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含み、
   前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルのエポキシ当量が、３００ｇ／ｅｑ以上であり、
   前記絶縁性フィラーの最大粒子径が、４５μｍ以下であり、
   前記絶縁性フィラーの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
   前記エポキシ樹脂１００重量％中、前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの含有量が、３０重量％以上であり、
   前記樹脂組成物１００重量％中、前記絶縁性フィラーの含有量が、６５重量％以上である、樹脂組成物。
2. 前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの２５℃での粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 熱硬化剤を含み、
   前記熱硬化剤の２５℃での粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 分散剤を含み、
   前記分散剤のアミン価が、４０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、
   前記分散剤の酸価が、４５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上９５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記ビスフェノール骨格を有さないポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルが、アルキレングリコール基が８以上繰り返された構造単位を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 前記絶縁性フィラーの最大粒子径が、２５μｍ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記絶縁性フィラーの体積基準での粒度分布において、
   粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の領域と、粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の領域とに、ピークが存在する、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 前記絶縁性フィラーの材質が、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムである、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
9. ダイアタッチペーストである、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
10. 基板と、前記基板の表面上に配置されたダイアタッチ材と、前記ダイアタッチ材の表面上に配置された半導体素子とを備え、
    前記ダイアタッチ材が、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、半導体装置。

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