TWI845488B

TWI845488B - 捲筒包裝體

Info

Publication number: TWI845488B
Application number: TW107138945A
Authority: TW
Inventors: 西村貴至
Original assignee: 日商積水化學工業股份有限公司
Priority date: 2017-11-02
Filing date: 2018-11-02
Publication date: 2024-06-21

Abstract

本發明提供一種可防止樹脂膜之皸裂或破裂產生之捲筒包裝體。

本發明之捲筒包裝體具備捲芯、樹脂膜、及包裝用膜，上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸，於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀，於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上捲繞有上述包裝用膜，上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上，上述樹脂膜包含無機填充材30重量%以上。

Description

捲筒包裝體

本發明係關於一種於捲芯之外周面上捲繞有樹脂膜之捲筒包裝體。

先前，為了獲得半導體裝置、積層板及印刷配線板等電子零件，而使用各種樹脂膜。例如，於軟性印刷配線板、及多層印刷配線板中，為了形成用以將內部之層間絕緣之絕緣層、或形成位於表層部分之絕緣層，而使用樹脂膜。

於軟性印刷配線板等中，為了形成具有柔軟性之絕緣層，大多使用聚醯亞胺膜。又，於軟性印刷配線板等之製造前，存在將樹脂膜之坯膜捲繞成捲筒狀之情況。又，存在將捲繞成捲筒狀之坯膜進行保管或輸送之情況。於該保管及輸送時，捲繞成捲筒狀之坯膜暴露於各種環境下，或者對捲繞成捲筒狀之坯膜施加衝擊。

於下述專利文獻1中，揭示有如下聚醯亞胺膜捲筒：其係將厚度為1 μm以上且30 μm以下之聚醯亞胺膜捲繞成捲筒狀，將該聚醯亞胺膜之捲筒體藉由包裝用片材進行包裝。上述包裝用片材係由金屬材料形成。

另一方面，於多層印刷配線板中，為了形成介電損耗正切較低之絕緣層，而使用包含無機填充材之樹脂膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-370788號公報

[發明所欲解決之問題]

於包含無機填充材之樹脂膜中，於樹脂膜彎曲或對樹脂膜施加衝擊時，該樹脂膜容易產生皸裂或破裂。於無機填充材之含量較少之情形時，可防止樹脂膜之皸裂或破裂之產生，但於樹脂膜中之無機填充材之含量較多之情形時，於樹脂膜彎曲或對樹脂膜施加衝擊時，樹脂膜容易產生皸裂或破裂。

進而，於將包含無機填充材之樹脂膜捲繞成捲筒狀而製成捲筒體之情形時，樹脂膜明顯容易產生皸裂或破裂。

於產生皸裂或破裂之樹脂膜中，於向基板積層時容易產生孔隙等。又，若使用產生了皸裂或破裂之樹脂膜，則絕緣層之絕緣可靠性大幅降低。

本發明之目的在於提供一種可防止樹脂膜之皸裂或破裂產生之捲筒包裝體。 [解決問題之技術手段]

根據本發明之廣泛態樣，提供一種捲筒包裝體，其具備捲芯、樹脂膜、及包裝用膜，上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸，於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀，於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上，捲繞有上述包裝用膜，上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上，上述樹脂膜包含無機填充材30重量%以上。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，於上述捲芯之端部之外周面上配置有緩衝材。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口，於上述捲芯之上述開口內折入有上述包裝用膜。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，於上述捲芯之端部之外周面上，介隔上述包裝用膜而配置有緩衝材。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述捲筒包裝體具備用以將上述捲芯、上述樹脂膜及上述包裝用膜保持為懸空狀之保持構件，於上述捲芯之軸向兩側安裝有上述保持構件。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口，上述保持構件具有保持構件本體及插入部，上述保持構件之上述插入部插入至上述捲芯之上述開口內。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，於上述捲芯之軸向上，插入至上述捲芯之上述開口內之上述保持構件之上述插入部之前端位於較上述樹脂膜之端部更靠內側。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，於上述樹脂膜之捲筒體與上述包裝用膜之間配置有緩衝膜。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述樹脂膜包含上述無機填充材60重量%以上。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述樹脂膜包含熱硬化性化合物及硬化劑。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述熱硬化性化合物為環氧化合物。

於本發明之捲筒包裝體之某特定之態樣中，上述樹脂膜為B階段膜。 [發明之效果]

本發明之捲筒包裝體具備捲芯、樹脂膜、及包裝用膜。於本發明之捲筒包裝體中，上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸。於本發明之捲筒包裝體中，於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀，於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上捲繞有上述包裝用膜，上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上。於本發明之捲筒包裝體中，上述樹脂膜包含無機填充材30重量%以上。本發明之捲筒包裝體由於具備上述構成，故而可防止樹脂膜之皸裂或破裂之產生。

以下，對本發明詳細地進行說明。

本發明之捲筒包裝體具備捲芯、樹脂膜、及包裝用膜。於本發明之捲筒包裝體中，上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸。於本發明之捲筒包裝體中，於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀，於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上捲繞有上述包裝用膜，上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上。於本發明之捲筒包裝體中，上述樹脂膜包含30重量%以上之無機填充材。本發明之捲筒包裝體由於具備上述構成，故而可防止樹脂膜之皸裂或破裂之產生。

一般而言，於包含無機填充材之樹脂膜中，於樹脂膜彎曲或對樹脂膜施加衝擊時，樹脂膜容易產生皸裂或破裂，故而難以獲得良好之捲筒包裝體。

於本發明之捲筒包裝體中，儘管將包含相對較多之無機填充材之樹脂膜捲繞成捲筒狀，仍可防止樹脂膜之皸裂或破裂之產生。

又，於本發明之捲筒包裝體中，由於可防止樹脂膜之皸裂或破裂之產生，故而即便將樹脂膜層壓於基板上，亦不易產生孔隙。進而，於藉由樹脂膜形成絕緣層時，可提高絕緣可靠性。

又，於本發明之捲筒包裝體中，亦可抑制樹脂膜之捲繞偏移之產生。

上述樹脂膜較佳為用於在印刷配線板中形成絕緣層之樹脂膜。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之具體實施形態進行說明。

圖1係模式性地表示本發明之第1實施形態之捲筒包裝體之剖視圖。再者，於圖1及下述圖中，不同之部位能夠相互替換。

捲筒包裝體1具備捲芯3、樹脂膜2、包裝用膜4、緩衝材5、保持構件6、及緩衝膜7。

捲芯3係於軸向兩側之側部具有開口3a。捲芯3之內部成為空腔。捲芯3為圓筒形。

捲芯3之軸向尺寸大於樹脂膜2之寬度方向尺寸。

於捲芯3之端部之外周面上除外之區域，於捲芯3之外周面上，將樹脂膜2捲繞成捲筒狀。於捲芯3之端部之外周面上未捲繞樹脂膜2。捲芯3與樹脂膜2於捲芯3之外周面上相接。於捲芯與樹脂膜之間亦可配置其他膜。樹脂膜2係自長度方向之一端朝另一端捲繞成捲筒狀。樹脂膜2之寬度方向對應於捲芯3之軸向。

由於樹脂膜2被捲繞成捲筒狀，故而樹脂膜2於捲芯3之外周面上捲繞有1周以上。樹脂膜2為捲筒體。於捲芯之外周面上，樹脂膜較佳為捲繞有2周以上，且較佳為內周之樹脂膜與外周之樹脂膜被積層之狀態。

於樹脂膜2之捲筒體與包裝用膜4之間配置有緩衝膜7。樹脂膜2與緩衝膜7於樹脂膜2之外周面上相接。藉由緩衝膜7保護樹脂膜2之外周面。緩衝膜7於樹脂膜2之外周面上捲繞有1周或1周以上。於樹脂膜之外周面上，緩衝膜亦可捲繞有2周以上。亦可不使用緩衝膜。

於樹脂膜2之捲筒體之外周面上捲繞有包裝用膜4。於本實施形態中，於樹脂膜2之捲筒體之外周面上，介隔緩衝膜7而捲繞有包裝用膜4。於樹脂膜之捲筒體之外周面上，亦可不介隔緩衝膜而直接捲繞包裝用膜。包裝用膜4到達至捲芯3之端部上。於捲芯3之端部之外周面上捲繞有包裝用膜4。緩衝膜7與包裝用膜4係於緩衝膜7之外周面上相接。捲芯3與包裝用膜4係於捲芯3之端部上相接。樹脂膜2與包裝用膜4不於樹脂膜2之外周面上相接。包裝用膜4到達至樹脂膜2之捲筒體之側面上。到達至樹脂膜之捲筒體之側面上之包裝用膜部分位於樹脂膜之捲筒體之側面之側方。若包裝用膜到達至樹脂膜之捲筒體之側面上，則包裝用膜既可與樹脂膜之捲筒體之側面相接，亦可不相接。於包裝用膜與樹脂膜之捲筒體之側面之間可存在空間，亦可配置其他構件。

於捲芯3之開口3a內折入有包裝用膜4。因此，於捲筒包裝體1中，包裝用膜4被良好地保持。藉由將包裝用膜4折入至捲芯3之開口3a內，可防止包裝形態之變形。

於捲芯3之端部之外周面上，介隔包裝用膜4而配置有緩衝材5。於本實施形態中，使用圖4(a)所示之緩衝材5。於捲芯3之端部之外周面上，介隔包裝用膜4而配置有緩衝材5。緩衝材5具有長方體之形狀，且於該長方體具有與捲芯3之端部之大小對應之開口。自捲芯3之軸向之外側朝內側，以捲芯3之端部位於緩衝材5之開口內之方式相對於捲芯3外插有緩衝材5。藉由緩衝材5，良好地保護包裝形態，且保護樹脂膜2之捲筒體之側面。於捲繞成圓環狀之包裝用膜4之徑向上，緩衝材5到達至包裝用膜4之外側。亦可不使用緩衝材。

再者，亦可代替緩衝材5，而使用例如圖4(b)所示之緩衝材5A。緩衝材5A具備第1緩衝構件5a、及第2緩衝構件5b。緩衝材5A具有將緩衝材5於中央切斷之形狀。第1緩衝構件5a與第2緩衝構件5b具有半圓狀之凹部。第1緩衝構件5a與第2緩衝構件5b組合而成之緩衝材5A具有長方體之形狀，且於該長方體具有與捲芯之端部之大小對應之開口。藉由將緩衝材5A之第1緩衝構件5a之凹部與第2緩衝構件5b之凹部嵌入至捲芯之端部之外周面上，可將緩衝材5A容易地配置於捲芯之端部之外周面上。緩衝材5與緩衝材5A相比，不易產生自捲筒包裝體未意料之脫離。又，緩衝材5A與緩衝材5相比，容易卸除。再者，作為緩衝材，可僅使用第1緩衝構件5a，亦可僅使用第2緩衝構件5b。

再者，上述緩衝材之開口形狀對應於捲芯之端部之形狀，能夠進行變更。上述緩衝材之外形既可為四邊形等多邊形，亦可為圓形。

於捲芯3之軸向兩側安裝有保持構件6。於本實施形態中，使用圖5所示之保持構件6。保持構件6係用以將捲芯3、樹脂膜2及包裝用膜4保持為懸空狀之構件。如圖1所示，保持構件6亦可不將緩衝材5保持懸空狀。保持構件亦可將緩衝材保持為懸空狀。

於捲繞成圓環狀之包裝用膜4之徑向上，保持構件6到達至包裝用膜4之外側。保持構件6具有保持構件本體6a、及插入部6b。保持構件6之插入部6b插入至捲芯3之開口3a內。以保持構件6之插入部6b位於捲芯3之開口3a內及緩衝材5之開口內之方式，相對於捲芯3內插有保持構件6之插入部6b。於捲芯3之軸向上，插入至捲芯3之開口3a內之保持構件6之插入部6b之前端位於較樹脂膜2之端部更靠內側。因此，可將捲芯3、樹脂膜2及包裝用膜4更進一步良好地保持為懸空狀。於捲芯之軸向上，插入至捲芯之開口內之保持構件之插入部之前端亦可位於較樹脂膜之端部更靠外側，亦可與樹脂膜之端部對齊。亦可不使用保持構件。

捲筒包裝體1如圖1所示，可放置於載置面上。保持構件6與載置面相接。緩衝材5與載置面相接。緩衝材亦可不與載置面相接。於將捲筒包裝體1放置於載置面上之狀態下，捲芯3、樹脂膜2及包裝用膜4保持為懸空狀。

圖2係模式性地表示本發明之第2實施形態之捲筒包裝體之立體圖。

捲筒包裝體11A具備捲芯3、樹脂膜2、及包裝用膜4A。於捲筒包裝體11A與圖1所示之捲筒包裝體1中，捲芯3及樹脂膜2被同樣地構成。

捲筒包裝體11A與捲筒包裝體1不同，其不具備緩衝材、保持構件、緩衝膜。

於樹脂膜2之捲筒體之外周面上捲繞有包裝用膜4A。樹脂膜2與包裝用膜4A係於樹脂膜2之外周面上相接。包裝用膜4A到達至樹脂膜2之捲筒體之側面上。捲芯3與包裝用膜4A係於捲芯3之端部上相接。包裝用膜4之端部與捲芯3之端部之外周面相接。

於捲筒包裝體11A中，於捲芯3之開口3a內未折入包裝用膜4A。

再者，對於圖2所示之捲筒包裝體11A可使用緩衝材，亦可使用保持構件，亦可使用緩衝膜。

圖3係模式性地表示本發明之第3實施形態之捲筒包裝體之立體圖。

捲筒包裝體11B具備捲芯3、樹脂膜2、及包裝用膜4。於捲筒包裝體11B與圖1所示之捲筒包裝體1中，捲芯3、樹脂膜2及包裝用膜4被同樣地構成。

捲筒包裝體11B與捲筒包裝體1不同，其不具備緩衝材、保持構件、緩衝膜。

於捲芯3之開口3a內折入有包裝用膜4。如上所述，於捲筒包裝體11B與捲筒包裝體1中，包裝用膜4被同樣地構成。但是，於捲筒包裝體11B中，由於未使用緩衝材及保持構件，故而包裝用膜4之端部不與捲芯3之端部之外周面相接。

再者，對於圖3所示之捲筒包裝體11B可使用緩衝材，亦可使用保持構件。藉由對於圖3所示之捲筒包裝體11B使用緩衝材5，而包裝用膜4之端部與捲芯3之端部之外周面相接。藉由對於圖3所示之捲筒包裝體11B使用緩衝材5及保持構件6，而與圖1所示之捲筒包裝體1相比，可獲得僅在有無使用緩衝膜方面不同之捲筒包裝體。

以下，對本發明之捲筒包裝體之詳情進一步進行說明。

(捲芯) 捲芯之材料並不特別限定。自加工性、輕量性、及強度優異之方面而言，捲芯之材料較佳為塑膠樹脂。

作為上述塑膠樹脂，可列舉聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、聚苯乙烯(PS)樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂、尼龍樹脂、及聚氯乙烯樹脂等。

上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸。

上述捲芯之軸向尺寸較佳為20 cm以上，更佳為25 cm以上，且較佳為100 cm以下，更佳為95 cm以下。

上述捲芯之軸向尺寸較上述樹脂膜之寬度方向尺寸較佳為大1 cm以上，更佳為大2 cm以上。

自使捲筒包裝體輕量之觀點而言，上述捲芯較佳為於軸向兩側之側部具有開口，上述捲芯較佳為圓筒形。

於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀。較佳為，上述捲芯之捲繞有上述樹脂膜之部分之外形為圓。較佳為，上述捲芯之捲繞有上述樹脂膜之部分於內部具有空腔。

於上述捲芯為圓筒形之情形時，上述捲芯之內徑、及厚度係考慮捲芯之強度及輕量性等而適當設定。例如，可使用內徑7.6 cm(3英吋)、及厚度4 mm等之捲芯。

(樹脂膜) 上述樹脂膜係於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上捲繞成捲筒狀。因此，上述樹脂膜於上述捲芯之外周面上捲繞有1周以上。上述樹脂膜為捲筒體。

上述樹脂膜之長度較佳為20 m以上，較佳為300 m以下。若上述樹脂膜之長度為上述上限以下，則即便將上述樹脂膜捲繞於上述捲芯之外周面上，亦可良好地抑制樹脂膜之捲繞偏移。

上述樹脂膜之寬度方向尺寸較佳為20 cm以上，更佳為25 cm以上，且較佳為100 cm以下，更佳為95 cm以下。

上述樹脂膜包含下述無機填充材。較佳為，上述樹脂膜包含下述熱硬化性化合物與硬化劑。

以下，對使用於樹脂膜之各成分之詳情進行說明。

[無機填充材] 上述樹脂膜包含無機填充材。藉由使用無機填充材，而使樹脂膜之硬化物之由熱所致之尺寸變化減小。進而，樹脂膜之硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，絕緣層與金屬層之接著強度變高。上述無機填充材既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述無機填充材，可列舉二氧化矽、滑石、黏土、雲母、水滑石、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、及氮化硼等。

自使硬化物表面之表面粗糙度減小，使絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高，且於絕緣層之表面形成更微細之配線，且藉由絕緣層賦予良好之絕緣可靠性之觀點而言，上述無機填充材較佳為二氧化矽或氧化鋁，更佳為二氧化矽，進而較佳為熔融二氧化矽。藉由使用二氧化矽，而硬化物之熱膨脹率更進一步變低，且硬化物表面之表面粗糙度有效地減小，絕緣層與金屬層之接著強度有效地變高。二氧化矽之形狀較佳為球狀。

自不論硬化環境如何均使樹脂之硬化進行，使硬化物之玻璃轉移溫度有效地變高，使硬化物之熱線膨張係數有效地減小之觀點而言，上述無機填充材較佳為球狀二氧化矽。

上述無機填充材之平均粒徑較佳為10 nm以上，更佳為50 nm以上，進而較佳為100 nm以上，且較佳為5 μm以下，更佳為3 μm以下，進而較佳為1 μm以下，特佳為0.5 μm以下。若上述無機填充材之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高。

作為上述無機填充材之平均粒徑，採用成為50%之中值徑(d50)之值。上述平均粒徑能夠使用雷射繞射散射方式之粒度分佈測定裝置進行測定。

上述無機填充材較佳為球狀，更佳為球狀二氧化矽。於該情形時，硬化物表面之表面粗糙度有效地減小，進而絕緣層與金屬層之接著強度有效地變高。於上述無機填充材為球狀之情形時，上述無機填充材之縱橫比較佳為2以下，更佳為1.5以下。

上述無機填充材較佳為經表面處理，更佳為偶合劑之表面處理物，進而較佳為矽烷偶合劑之表面處理物。藉此，粗化硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高，且於絕緣層之表面形成更微細之配線，且可對絕緣層賦予更進一步良好之配線間絕緣可靠性及層間絕緣可靠性。

作為上述偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑及鋁偶合劑等。作為上述矽烷偶合劑，可列舉甲基丙烯基矽烷、丙烯基矽烷、胺基矽烷、咪唑矽烷、乙烯基矽烷、及環氧矽烷等。

上述樹脂膜100重量%中，上述無機填充材之含量為30重量%以上。上述樹脂膜100重量%中，上述無機填充材之含量較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，且較佳為90重量%以下，更佳為85重量%以下，進而較佳為83重量%以下，特佳為80重量%以下。若上述無機填充材之含量為上述下限以上及上述上限以下，則絕緣層表面之表面粗糙度更進一步減小，絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高，且於絕緣層之表面形成更微細之配線。進而，若為該無機填充材之含量，則使絕緣層之熱膨脹率變低之同時，亦能夠使除膠渣性良好。若上述無機填充材之含量為上述下限以上，則介電損耗正切有效地降低。

[熱硬化性化合物] 上述樹脂膜較佳為包含熱硬化性化合物。上述熱硬化性化合物並不特別限定。作為上述熱硬化性化合物，能夠使用先前公知之熱硬化性化合物。

作為上述熱硬化性化合物，可列舉苯乙烯化合物、苯氧基化合物、氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、苯酚化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、聚矽氧化合物及聚醯亞胺化合物等。上述熱硬化性化合物既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

上述熱硬化性化合物較佳為環氧化合物。該環氧化合物係指具有至少1個環氧基之有機化合物。上述熱硬化性化合物及上述環氧化合物既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述環氧化合物，可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、酚系酚醛清漆型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、萘型環氧化合物、茀型環氧化合物、苯酚芳烷基型環氧化合物、萘酚芳烷基型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、蒽型環氧化合物、具有金剛烷骨架之環氧化合物、具有三環癸烷骨架之環氧化合物、萘醚型環氧化合物、及骨架具有三𠯤核之環氧化合物等。

自使絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高之觀點而言，上述環氧化合物較佳為具有芳香族骨架，較佳為具有聯苯骨架，較佳為聯苯型環氧化合物。

上述環氧化合物之分子量更佳為1000以下。於該情形時，於將樹脂膜層壓於基材上之情形時，可使無機填充材均勻地存在。

環氧化合物之分子量、及下述硬化劑之分子量於環氧化合物或硬化劑並非聚合物之情形時，及於環氧化合物或硬化劑之結構式可特定之情形時，係指可根據該結構式算出之分子量。又，於環氧化合物或硬化劑為聚合物之情形時，係指重量平均分子量。

上述樹脂膜100重量%中，上述熱硬化性化合物(於熱硬化性化合物為環氧化合物之情形時為環氧化合物)之含量較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為65重量%以下，進而較佳為60重量%以下，特佳為55重量%以下。若上述含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高。

[硬化劑] 上述樹脂膜較佳為包含硬化劑。上述硬化劑並不特別限定。作為上述硬化劑，能夠使用先前公知之硬化劑。上述硬化劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述硬化劑，可列舉：氰酸酯化合物(氰酸酯硬化劑)、苯酚化合物(苯酚硬化劑)、胺化合物(胺硬化劑)、硫醇化合物(硫醇硬化劑)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物及雙氰胺等。於上述熱硬化性化合物為環氧化合物之情形時，上述硬化劑較佳為具有能夠與上述環氧化合物之環氧基反應之官能基。

作為上述氰酸酯化合物，可列舉酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚型氰酸酯樹脂、及將該等一部分三聚化而成之預聚物等。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可列舉酚系酚醛清漆型氰酸酯樹脂及烷酚型氰酸酯樹脂等。作為上述雙酚型氰酸酯樹脂，可列舉雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂及四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等。

作為上述氰酸酯化合物之市售品，可列舉酚系酚醛清漆型氰酸酯樹脂(日本龍沙股份有限公司製造之「PT-30」及「PT-60」)、及將雙酚型氰酸酯樹脂三聚化而成之預聚物(日本龍沙股份有限公司製造之「BA-230S」、「BA-3000S」、「BTP-1000S」及「BTP-6020S」)等。

作為上述苯酚化合物，可列舉酚醛清漆型苯酚、聯苯酚型苯酚、萘型苯酚、二環戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚及二環戊二烯型苯酚等。

作為上述苯酚化合物之市售品，可列舉酚醛清漆型苯酚(DIC公司製造之「TD-2091」)、聯苯酚醛清漆型苯酚(明和化成公司製造之「MEH-7851」)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成公司製造之「MEH-7800」)、及具有胺基三𠯤骨架之苯酚(DIC公司製造之「LA1356」及「LA3018-50P」)等。

自使介電損耗正切更進一步變低之觀點而言，上述硬化劑較佳為包含活性酯化合物。所謂上述活性酯化合物，係指於結構體中包含至少1個酯鍵且於酯鍵之兩側鍵結有芳香族環之化合物。作為活性酯化合物之較佳之例，可列舉下述式(1)所表示之化合物。

[化1]

上述式(1)中，X1及X2分別表示包含芳香族環之基。作為上述包含芳香族環之基之較佳之例，可列舉可具有取代基之苯環、及可具有取代基之萘環等。作為上述取代基，可列舉烴基。該烴基之碳數較佳為12以下，更佳為6以下，進而較佳為4以下。

上述式(1)中，作為X1及X2之組合，可列舉可具有取代基之苯環與可具有取代基之苯環之組合、可具有取代基之苯環與可具有取代基之萘環之組合。進而，作為X1及X2之組合，可列舉可具有取代基之萘環與可具有取代基之萘環之組合。

上述活性酯化合物並不特別限定。作為上述活性酯化合物之市售品，可列舉DIC公司製造之「HPC-8000-65T」、「EXB9416-70BK」、「EXB8100-65T」及「EXB-8000L-65MT」等。

上述硬化劑之分子量較佳為1000以下。於該情形時，於將樹脂膜層壓於基材上之情形時，可使無機填充材均勻地存在。

上述樹脂膜中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量較佳為75重量%以上，更佳為80重量%以上，且較佳為99重量%以下，更佳為97重量%以下。若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述下限以上及上述上限以下，則可獲得更進一步良好之硬化物，調整熔融黏度，故而無機填充材之分散性變得良好。進而，於硬化過程中，可防止樹脂膜於未意料之區域發生潤濕擴散。進而，可更進一步抑制硬化物之由熱所致之尺寸變化。又，若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述下限以上，則存在熔融黏度不會變得過低，於硬化過程中，絕緣膜不易於未意料之區域過度潤濕擴散之傾向。又，若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述上限以下，則存在容易實現於電路基板之孔或凹凸中之嵌入，進而無機填充材不易不均勻地存在之傾向。

上述樹脂膜中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述硬化劑之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。若上述硬化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則獲得更進一步良好之硬化物，介電損耗正切有效地降低。

[熱塑性樹脂] 上述樹脂膜較佳為包含熱塑性樹脂。作為上述熱塑性樹脂，可列舉聚乙烯醇縮醛樹脂及苯氧基樹脂等。上述熱塑性樹脂既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

自不論硬化環境如何均使介電損耗正切有效地降低，且使金屬配線之密接性有效地提高之觀點而言，上述熱塑性樹脂較佳為苯氧基樹脂。藉由使用苯氧基樹脂，而抑制樹脂膜於電路基板之孔或凹凸中之嵌入性之惡化及無機填充材之不均勻化。又，藉由使用苯氧基樹脂，能夠調整熔融黏度，故而無機填充材之分散性變得良好，且於硬化過程中，樹脂膜難以於未意料之區域發生潤濕擴散。上述苯氧基樹脂並不特別限定。作為上述苯氧基樹脂，能夠使用先前公知之苯氧基樹脂。上述苯氧基樹脂既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述苯氧基樹脂，例如可列舉具有雙酚A型之骨架、雙酚F型之骨架、雙酚S型之骨架、聯苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架及醯亞胺骨架等骨架之苯氧基樹脂等。

作為上述苯氧基樹脂之市售品，例如可列舉新日鐵住金化學公司製造之「YP50」、「YP55」及「YP70」、及三菱化學公司製造之「1256B40」、「4250」、「4256H40」、「4275」、「YX6954BH30」及「YX8100BH30」等。

自獲得保存穩定性更進一步優異之樹脂膜之觀點而言，上述熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為5000以上，更佳為10000以上，且較佳為100000以下，更佳為50000以下。

上述熱塑性樹脂之上述重量平均分子量表示藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。

上述熱塑性樹脂及上述苯氧基樹脂之含量並不特別限定。樹脂膜中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述熱塑性樹脂之含量(於上述熱塑性樹脂為苯氧基樹脂之情形時為苯氧基樹脂之含量)較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為15重量%以下。若上述熱塑性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則樹脂膜於電路基板之孔或凹凸中之嵌入性變得良好。若上述熱塑性樹脂之含量為上述下限以上，則樹脂膜更進一步容易形成，獲得更進一步良好之絕緣層。若上述熱塑性樹脂之含量為上述上限以下，則絕緣層之熱膨脹率更進一步變低。硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高。

[硬化促進劑] 上述樹脂膜較佳為包含硬化促進劑。藉由使用上述硬化促進劑之，使硬化速度更進一步提高。藉由使樹脂膜迅速地硬化，而硬化物中之交聯構造變得均勻，並且未反應之官能基數減少，結果交聯密度變高。上述硬化促進劑並不特別限定，能夠使用先前公知之硬化促進劑。上述硬化促進劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述硬化促進劑，例如可列舉咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有機金屬化合物等。

作為上述咪唑化合物，可列舉：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑等。

作為上述磷化合物，可列舉三苯基膦等。

作為上述胺化合物，可列舉：二乙基胺、三乙基胺、二伸乙基四胺、三伸乙基四胺及4,4-二甲基胺基吡啶等。

作為上述有機金屬化合物，可列舉：環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸亞錫、辛酸鈷、雙乙醯丙酮鈷(II)及三乙醯丙酮鈷(III)等。

上述硬化促進劑之含量並不特別限定。樹脂膜中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述硬化促進劑之含量較佳為0.005重量%以上，更佳為0.01重量%以上，且較佳為5重量%以下，更佳為3重量%以下。若上述硬化促進劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則樹脂膜有效地硬化。若上述硬化促進劑之含量為更佳之範圍，則樹脂膜之保存穩定性更進一步變高，且獲得更進一步良好之硬化物。

[溶劑] 上述樹脂膜不含溶劑或包含溶劑。又，上述溶劑亦可用於獲得包含上述無機填充材之漿料。上述溶劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。

作為上述溶劑，可列舉：丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙醯氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、N,N-二甲基甲醯胺、甲基異丁基酮、N-甲基-吡咯啶酮、正己烷、環己烷、環己酮及作為混合物之石腦油等。

上述溶劑之多數係使用樹脂組合物，於將上述樹脂膜成形時將其去除。另一方面，存在於上述樹脂膜中殘存溶劑之情況。該溶劑之殘存量較佳為較少。因此，上述溶劑之沸點較佳為200℃以下，更佳為180℃以下。上述樹脂膜中之上述溶劑之含量並不特別限定。上述溶劑之含量能夠於可維持上述樹脂膜之層形狀之程度之範圍內進行適當變更。

[其他成分] 以改善耐衝擊性、耐熱性、樹脂之相溶性及作業性等為目的，亦可於上述樹脂膜中添加調平劑、難燃劑、偶合劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線劣化防止劑、消泡劑、增黏劑、觸變性賦予劑、及上述熱硬化性化合物以外之其他熱硬化性樹脂等。

作為上述偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑及鋁偶合劑等。作為上述矽烷偶合劑，可列舉乙烯基矽烷、胺基矽烷、咪唑矽烷及環氧矽烷等。

作為上述其他熱硬化性樹脂，可列舉：聚苯醚樹脂、二乙烯基苄基醚樹脂、聚芳酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、苯并㗁𠯤樹脂、苯并㗁唑樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂及丙烯酸酯樹脂等。

作為獲得上述樹脂膜之方法，例如可列舉：使用擠出機，將樹脂膜材料熔融混練並擠出之後，藉由T型模頭或圓形模具等成形為膜狀之擠出成形法；將包含溶劑之樹脂膜材料澆鑄而成形為膜狀之澆鑄成形法；及先前公知之其他膜成形法等。又，亦可於基材上積層樹脂膜材料，使之加熱乾燥，獲得樹脂膜。自能夠應對薄型化之方面而言，較佳為擠出成形法或澆鑄成形法。膜中包含片材。

藉由將樹脂膜材料成形為膜狀，以利用熱之硬化不會過度進行之程度在例如50℃～150℃下加熱乾燥1分鐘～10分鐘，可獲得作為B階段膜之樹脂膜。

將可藉由如上所述之乾燥步驟而獲得之膜狀之樹脂膜稱為B階段膜。上述B階段膜處於半硬化狀態。半硬化物未完全硬化，可進一步進行硬化。

上述樹脂膜較佳為B階段膜。

自使樹脂膜(於樹脂膜為B階段膜之情形時為B階段膜)之層壓性更進一步良好，更進一步抑制樹脂膜之硬化不均之觀點而言，上述樹脂膜之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下。

[其他] 於樹脂膜之第1表面上亦可積層有基材，於上述樹脂膜之與上述第1表面相反之第2表面上亦可積層有保護膜。

自使樹脂膜之操作性及保護性良好之觀點而言，較佳為於樹脂膜之第1表面上積層有基材，較佳為於上述樹脂膜之與第1表面相反之第2表面上積層有保護膜。

作為上述基材，可列舉：金屬箔、聚對苯二甲酸乙二酯膜及聚對苯二甲酸丁二酯膜等聚酯樹脂膜基材、聚乙烯膜及聚丙烯膜等烯烴樹脂膜基材、及聚醯亞胺膜基材等。上述基材之表面亦可根據需要進行脫模處理。上述基材可為金屬箔，亦可為樹脂膜基材。上述基材較佳為樹脂膜基材。於使用金屬箔作為上述基材之情形時，上述金屬箔較佳為銅箔。

自使樹脂膜之操作性良好，又，使樹脂膜之層壓性良好之觀點而言，上述基材之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為75 μm以下，更佳為60 μm以下。

作為上述保護膜之材料，可列舉聚丙烯及聚乙烯等聚烯烴、及聚對苯二甲酸乙二酯等。上述保護膜之材料較佳為聚烯烴，更佳為聚丙烯。

自使樹脂膜之保護性更進一步良好之觀點而言，上述保護膜之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為75 μm以下，更佳為60 μm以下。

於本發明之捲筒包裝體中，於在上述樹脂膜積層有上述基材及上述保護膜之情形時，上述基材或上述保護膜與捲芯之外周面相接，上述基材或上述保護膜與上述包裝用膜或上述緩衝膜相接。

(包裝用膜) 上述包裝用膜捲繞於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上。上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上。若包裝用膜未到達至樹脂膜之捲筒體之側面上，則於該側面中容易產生樹脂膜之皸裂或破裂。於包裝用膜未到達至樹脂膜之捲筒體之側面上之情形時，於上述側面中樹脂膜產生皸裂或破裂之原因並不明確，但認為其原因在於：因殘存於樹脂膜之溶劑自樹脂膜之捲筒體之側面揮發，導致樹脂膜之彎曲耐性及耐衝擊性降低。

自抑制包裝用膜之位置偏移之觀點而言，又，自良好地抑制樹脂膜之捲繞偏移之觀點而言，於上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口之情形時，較佳為於上述捲芯之上述開口內折入有上述包裝用膜。

自抑制包裝用膜之位置偏移之觀點而言，上述包裝用膜較佳為於上述樹脂膜之捲筒體之表面上捲繞有1周以上，更佳為捲繞有2周以上。

作為上述包裝用膜之材料，並不特別限定，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、及聚偏二氯乙烯等。

上述包裝用膜之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為50 μm以下，更佳為45 μm以下。

(緩衝材) 本發明之捲筒包裝體較佳為於捲芯之端部之外周面上配置有緩衝材。

藉由將緩衝材配置於捲芯之端部之外周面上，可良好地抑制樹脂膜之捲繞偏移。又，藉由將緩衝材配置於捲芯之端部之外周面上，而使捲筒包裝體之耐衝擊性提高，可防止捲芯(尤其捲芯之端部)之破損。

自藉由吸收來自外部之衝擊，提高捲筒包裝體之耐衝擊性之觀點而言，上述緩衝材之材料較佳為發泡苯乙烯、聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體、或聚丙烯發泡體。

於上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口，且於上述捲芯之上述開口內折入有上述包裝用膜之情形時，較佳為於上述捲芯之端部之外周面上，介隔上述包裝用膜而配置有緩衝材。於該情形時，可更進一步良好地抑制樹脂膜之捲繞偏移。

自進一步提高捲筒包裝體之耐衝擊性，進一步防止捲芯(尤其捲芯之端部)之破損之觀點而言，上述緩衝材較佳為以覆蓋捲芯之端部之外周面上之整個面之方式配置。

(保持構件) 本發明之捲筒包裝體較佳為具備保持構件。上述保持構件係用以將上述捲芯、上述樹脂膜及上述包裝用膜保持為懸空狀之構件。於本發明之捲筒包裝體具備上述保持構件之情形時，可將上述捲芯、上述樹脂膜、上述包裝用膜及上述緩衝材保持為懸空狀，亦可將上述緩衝材除外之上述捲芯、上述樹脂膜及上述包裝用膜保持為懸空狀。

於具備保持構件之捲筒包裝體中，例如於將捲筒包裝體捆包於瓦楞紙板箱等包裝材料時，由於捲芯、樹脂膜及包裝用膜不與包裝材料接觸，故而可更進一步有效地防止由運搬過程中之衝擊所致之樹脂膜之皸裂或破裂之產生。

上述保持構件較佳為安裝於上述捲芯之軸向兩側。

於上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口之情形時，較佳為上述保持構件具有保持構件本體及插入部，且上述保持構件之插入部插入至上述捲芯之上述開口內。

自提高所安裝之保持構件之穩定性之觀點而言，又，自防止捲芯(尤其捲芯之端部)之破損之觀點而言，較佳為，於上述捲芯之軸向上，插入至上述捲芯之上述開口內之上述保持構件之上述插入部之前端位於較上述樹脂膜之端部更靠內側。

自將捲芯、樹脂膜及包裝用膜保持為懸空狀之觀點而言，上述保持構件較佳為具有某程度之強度。作為上述保持構件之材料，例如可列舉聚丙烯(PP)樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂、及聚乙烯(PE)樹脂等。

上述保持構件之形狀並不特別限定，但自將捲芯、樹脂膜及包裝用膜保持為懸空狀之觀點而言，較佳為長方體狀。

上述插入部之形狀對應於捲芯之端部之開口之形狀，能夠進行變更。上述保持構件之外形較佳為四邊形等多邊形。

(緩衝膜) 本發明之捲筒包裝體較佳為於上述樹脂膜之捲筒體與上述包裝用膜之間配置有緩衝膜。

藉由具備緩衝膜，可更進一步防止由來自外部之衝擊所致之樹脂膜之皸裂或破裂之產生。又，於將捲筒包裝體於低溫(例如，5℃以下)下保管之情形時，可防止使用時於樹脂膜上產生結露。

作為上述緩衝膜之材料，例如可列舉聚乙烯發泡體等。上述緩衝膜之材料較佳為聚乙烯發泡體。

以下，藉由列舉實施例及比較例，而對本發明具體地進行說明。本發明並不限定於以下之實施例。

準備以下之捲芯、包裝用膜、緩衝材、保持構件、緩衝膜、基材、及保護膜。

(捲芯) 準備圖1所示之形狀之捲芯A及捲芯B。捲芯A及捲芯B之詳情如以下所述。

捲芯A：材料：丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂捲芯之軸向尺寸：56 cm 捲芯之厚度：0.4 cm 捲芯之內徑：7.6 cm

捲芯B：材料：丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂捲芯之軸向尺寸：51 cm 捲芯之厚度：0.4 cm 捲芯之內徑：7.6 cm

(包裝用膜) 包裝用膜A(三洋化成公司製造之「stretch film」，厚度15 μm) 包裝用膜B(旭化成公司製造之「Saran Wrap(註冊商標)」，厚度11 μm)

(緩衝材) 具有圖1所示之形狀之聚乙烯發泡體

(保持構件) 具有圖1所示之形狀之塑膠保持構件

(緩衝膜) 緩衝膜(積水化成品公司製造之「LITERON S」)

(基材) 聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(LINTEC公司製造之「AL5」，厚度38 μm)

(保護膜) 保護膜(王子艾富特公司製造之「ALPHA MA-411」，厚度15 μm)

(實施例1) 樹脂膜材料之製作：準備胺基苯基矽烷處理二氧化矽(Admatechs公司製造之「SOC2」)之環己酮漿料(固形物成分70重量%)107重量份。對該漿料添加聯苯型環氧化合物(日本化藥公司製造之「NC3000H」)11重量份、雙酚A型環氧化合物(DIC公司製造之「850S」)5重量份、環己酮7.9重量份、及甲基乙基酮7.7重量份。使用攪拌機，以1200 rpm攪拌60分鐘，確認未溶解物消失。然後，添加胺基三𠯤改性酚系酚醛清漆硬化劑(DIC公司製造之「LA-1356」)之甲基乙基酮混合溶液(固形物成分50重量%)11重量份、及酚系酚醛清漆硬化劑(明和化成公司製造之「H4」)3重量份。以1200 rpm攪拌60分鐘，確認未溶解物消失。然後，準備雙酚苯乙酮骨架苯氧基樹脂(三菱化學公司製造之「YX6954」)之甲基乙基酮及環己酮混合溶液(固形物成分30重量%)。進而添加該混合溶液(固形物成分30重量%)2.5重量份、2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業公司製造之「2E4MZ」)0.1重量份、及調平劑(楠本化成公司製造之「LS-480」)0.01重量份。以1200 rpm攪拌30分鐘，獲得樹脂膜材料(清漆)。

基材、樹脂膜及保護膜之積層膜之製作：使用模嘴塗佈機，於基材上塗佈所獲得之樹脂膜材料之後，以平均溫度100℃乾燥3分鐘，使溶劑揮發。如此，於基材上形成有厚度為40 μm且溶劑之殘量為1.0重量%以上且3.0重量%以下之樹脂膜(B階段膜)。

然後，於樹脂膜之與基材側相反之表面上，將保護膜以溫度50℃進行熱層壓，獲得樹脂膜為B階段膜之積層膜。

捲筒包裝體之製作：將所獲得之積層膜以寬度方向尺寸成為51 cm之方式縱割。將該積層膜於捲芯A之端部之外周面上除外之區域，於捲芯A之外周面上呈捲筒狀捲繞100 m，製成樹脂膜(積層膜)之捲筒體。於所獲得之樹脂膜(積層膜)之捲筒體之外周面上，將緩衝膜捲繞1周，於其外側將包裝用膜A捲繞2周，將包裝用膜A折入至捲芯A之開口內。繼而，於捲芯A之端部之外周面上，介隔包裝用膜A以完全覆蓋捲芯A之端部之外周面之方式配置緩衝材。繼而，於捲芯A之軸向上，以使保持構件之插入部之前端位於較樹脂膜之端部更靠內側之方式，將保持構件之插入部插入至捲芯A之開口內，藉此，將保持構件安裝於捲芯A之軸向兩側，獲得捲筒包裝體。於將捲筒包裝體放置於瓦楞紙板箱內之載置面上時，將捲芯A、樹脂膜及包裝用膜A保持為懸空狀。

(實施例2) 於捲筒包裝體之製作時不配置緩衝材，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得捲筒包裝體。

(實施例3) 於捲筒包裝體之製作時不配置緩衝膜，且於捲芯A之軸向上，以使保持構件之插入部之前端位於較樹脂膜之端部更靠外側之方式，將保持構件之插入部插入至捲芯之開口內，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得捲筒包裝體。

(比較例1) 以與實施例1相同之方式獲得積層膜。

捲筒包裝體之製作：將所獲得之積層膜以寬度方向尺寸成為51 cm之方式縱割。將該積層膜於捲芯A之端部之外周面上除外之區域，於捲芯A之外周面上呈捲筒狀捲繞100 m，製成樹脂膜(積層膜)之捲筒體。於所獲得之樹脂膜(積層膜)之捲筒體之外側，以包裝用膜B未到達至該捲筒體之側面上之方式將包裝用膜B捲繞2周。繼而，於捲芯A之軸向上以使保持構件之插入部之前端位於較樹脂膜之端部更靠外側之方式，將保持構件之插入部插入至捲芯A之開口內，藉此，將保持構件安裝於捲芯A之軸向兩側，獲得捲筒包裝體。於將捲筒包裝體放置於瓦楞紙板箱內之載置面上時，將捲芯A、樹脂膜及包裝用膜B保持為懸空狀。

(比較例2) 以與實施例1相同之方式獲得積層膜。

捲筒包裝體之製作：將所獲得之積層膜以寬度方向尺寸成為51 cm之方式縱割。將該積層膜於捲芯B之外周面上，將所獲得之積層膜呈捲筒狀捲繞100 m，製成樹脂膜(積層膜)之捲筒體。樹脂膜(積層膜)之寬度方向尺寸與捲芯B之軸向尺寸由於為相同長度，故而於比較例2中，於捲芯之整體之外周面上捲繞有樹脂膜(積層膜)。於所獲得之樹脂膜(積層膜)之捲筒體之外側，以包裝用膜B未到達至該捲筒體之側面上之方式將包裝用膜B捲繞2周。繼而，於捲芯B之軸向上以使保持構件之插入部之前端位於較樹脂膜之端部更靠內側之方式，將保持構件之插入部插入至捲芯B之開口內，藉此，將保持構件安裝於捲芯B之軸向兩側，獲得捲筒包裝體。於將捲筒包裝體放置於瓦楞紙板箱內之載置面上時，將捲芯B、樹脂膜及包裝用膜B保持為懸空狀。

(比較例3) 以與實施例1相同之方式獲得積層膜。將所獲得之積層膜以寬度方向尺寸成為51 cm之方式縱割。將該積層膜於捲芯B之外周面上，將所獲得之積層膜呈捲筒狀捲繞100 m，製成樹脂膜(積層膜)之捲筒體。樹脂膜(積層膜)之寬度方向尺寸與捲芯B之軸向尺寸由於為相同長度，故而於比較例3中，於捲芯之整體之外周面上捲繞有樹脂膜(積層膜)。於所獲得之樹脂膜(積層膜)之捲筒體之外周面上，將包裝用膜A捲繞2周，將包裝用膜A折入至捲芯B之開口內。繼而，於捲芯B之軸向上以使保持構件之插入部之前端位於較樹脂膜之端部更靠內側之方式，將保持構件之插入部插入至捲芯之開口內，藉此，將保持構件安裝於捲芯之軸向兩側，獲得捲筒包裝體。於將捲筒包裝體放置於瓦楞紙板箱內之載置面上時，將捲芯B、樹脂膜及包裝用膜A保持為懸空狀。

(評價) (1)樹脂膜之皸裂或破裂將實施例1～3、比較例1中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為59 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將比較例2、3中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為54.5 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將捆包於瓦楞紙板箱之捲筒包裝體於溫度保持為5℃以下之狀態下輸送2天。輸送後，將捲筒包裝體於常溫下靜置2小時以上之後，利用目視觀察樹脂膜，評價樹脂膜之皸裂或破裂。

[樹脂膜之皸裂或破裂之判定基準] ○：樹脂膜無皸裂及破裂 ×：樹脂膜有皸裂或破裂

(2)孔隙評價基板之製作：準備於厚度400 μm之玻璃環氧基板上積層有厚度25 μm之銅箔之縱100 mm×橫100 mm之積層板。對銅箔進行蝕刻，於上述積層板上之縱30 mm×橫30 mm之區域，將直徑100 μm、深度25 μm之圓狀之凹部設置於縱方向30個×橫方向30個之合計900個。再者，相鄰之圓之中心之間隔為900 μm。如此，獲得評價基板。

評價基板與樹脂膜之積層體之製作：將實施例1～3、比較例1中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為59 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將比較例2、3中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為54.5 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將捆包於瓦楞紙板箱之捲筒包裝體於溫度保持為5℃以下之狀態下輸送2天。輸送後，於常溫下靜置2小時以上之後，自捲筒包裝體切出積層膜。將積層膜之保護膜剝離，對露出之樹脂膜之表面使用批次式真空貼合機MVLP-500IIA(名機製作所公司製造)，以層壓壓力0.4 MP、層壓溫度90℃加熱加壓20秒鐘，其後，以加壓壓力0.8 MPa、加壓溫度90℃加熱加壓20秒鐘。繼而，將積層膜之基材剝離，獲得評價基板與樹脂膜之積層體。

孔隙之觀察：針對於所獲得之積層體，使用光學顯微鏡，觀察評價基板之所有凹部，評價孔隙。

[孔隙之判定基準] ○○：於凹部未觀察到孔隙(觀察到孔隙之凹部之比率為0%) ○：觀察到孔隙之凹部之比率超過0%且未達5% ×：觀察到孔隙之凹部之比率為5%以上

(3)捲繞偏移將實施例1～3、比較例1中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為59 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將比較例2、3中所獲得之捲筒包裝體捆包於內部尺寸為54.5 cm×17 cm×17 cm之瓦楞紙板箱。將捆包於瓦楞紙板箱之捲筒包裝體於溫度5℃以下之冰箱中保管1個星期。保管後，將捆包有捲筒包裝體之瓦楞紙板箱自距地面1 m之高度落下。落下後，利用目視觀察捲筒包裝體，評價樹脂膜之捲繞偏移。

[捲繞偏移之判定基準] ○：無捲繞偏移 △：有實用上不成為問題之程度之捲繞偏移 ×：有實用上成為問題之捲繞偏移

將捲筒包裝體之構成、及結果示於下述之表1。再者，表1中，於緩衝膜、緩衝劑及保持構件之配置之有無之欄中，於配置之情形時記載「○」，於未配置之情形時記載「×」。

[表1]

1‧‧‧捲筒包裝體2‧‧‧樹脂膜(樹脂膜之捲筒體)3‧‧‧捲芯3a‧‧‧開口4‧‧‧包裝用膜4A‧‧‧包裝用膜5‧‧‧緩衝材5A‧‧‧緩衝材5a‧‧‧第1緩衝構件5b‧‧‧第2緩衝構件6‧‧‧保持構件6a‧‧‧保持構件本體6b‧‧‧插入部7‧‧‧緩衝膜11A‧‧‧捲筒包裝體11B‧‧‧捲筒包裝體

圖1係模式性地表示本發明之第1實施形態之捲筒包裝體之剖視圖。圖2係模式性地表示本發明之第2實施形態之捲筒包裝體之立體圖。圖3係模式性地表示本發明之第3實施形態之捲筒包裝體之立體圖。圖4(a)、(b)係模式性地表示緩衝材之立體圖。圖5係模式性地表示保持構件之立體圖。

1:捲筒包裝體

2:樹脂膜(樹脂膜之捲筒體)

3:捲芯

3a:開口

4:包裝用膜

5:緩衝材

6:保持構件

6a:保持構件本體

6b:插入部

7:緩衝膜

Claims

一種捲筒包裝體，其具備捲芯、樹脂膜、及包裝用膜，上述捲芯之軸向尺寸大於上述樹脂膜之寬度方向尺寸，於上述捲芯之端部之外周面上除外之區域，於上述捲芯之外周面上，上述樹脂膜捲繞成捲筒狀，於上述樹脂膜之捲筒體之外周面上捲繞有上述包裝用膜，上述包裝用膜到達至上述樹脂膜之捲筒體之側面上，上述捲筒包裝體具備用以將上述捲芯、上述樹脂膜及上述包裝用膜保持為懸空狀之保持構件，於上述捲芯之軸向兩側安裝有上述保持構件，上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口，上述保持構件具有保持構件本體及插入部，上述保持構件之上述插入部插入至上述捲芯之上述開口內，於上述捲芯之軸向上，插入至上述捲芯之上述開口內之上述保持構件之上述插入部之前端位於較上述樹脂膜之端部更靠內側，且上述樹脂膜包含無機填充材30重量%以上。
如請求項1之捲筒包裝體，其中於上述捲芯之端部之外周面上配置有緩衝材。
如請求項1或2之捲筒包裝體，其中上述捲芯於軸向兩側之側部具有開口，於上述捲芯之上述開口內折入有上述包裝用膜。
如請求項3之捲筒包裝體，其中於上述捲芯之端部之外周面上，介隔上述包裝用膜而配置有緩衝材。
如請求項1或2之捲筒包裝體，其中於上述樹脂膜之捲筒體與上述包裝用膜之間配置有緩衝膜。
如請求項1或2之捲筒包裝體，其中上述樹脂膜包含上述無機填充材60重量%以上。
如請求項1或2之捲筒包裝體，其中上述樹脂膜包含熱硬化性化合物及硬化劑。
如請求項7之捲筒包裝體，其中上述熱硬化性化合物為環氧化合物。
如請求項1或2之捲筒包裝體，其中上述樹脂膜為B階段膜。