TWI843840B - 連接器及其製造方法 - Google Patents

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TWI843840B
TWI843840B TW109111520A TW109111520A TWI843840B TW I843840 B TWI843840 B TW I843840B TW 109111520 A TW109111520 A TW 109111520A TW 109111520 A TW109111520 A TW 109111520A TW I843840 B TWI843840 B TW I843840B
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Sho Suzuki
松尾章吾
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日商第一精工股份有限公司
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Abstract

連接器（10）包括：電路基板（200），連接於訊號線（300）；第1導熱材（400），配置於電路基板（200）之主面（204）；導電性之第1殼（110），於電路基板（200）之終端部分自端部（117）突出之狀態下，端部（117）嵌合於對象連接器，包括與電路基板（200）之終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分對向之對向部（111b），覆蓋對象區域之至少一部分；第2殼（120），連接於第1殼（110）之端部，覆蓋電路基板（200）之主面（204）之對象區域之至少一部分，接觸第1導熱材（400），以可導熱之方式與電路基板（200）連接；以及導電性之第3殼（130），卡合於第2殼（120），且覆蓋電路基板（200）之主面（205）之對象區域之至少一部分。殼（110,120,130）覆蓋電路基板（200）之對象區域。

Description

連接器及其製造方法
本發明係關於一種連接器及其製造方法。
隨著伺服器等之通訊之高速化，伺服器等機器所使用之連接器大型化。與其對應，為了使連接器小型化，而提出有專利文獻1所記載之連接器。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4613484號公報
[發明所欲解決之問題]
但是，專利文獻1所記載之連接器中，需要於防護罩與發送用電路基板之間，設置用以抑制發送用電路基板之晃動之間隔件。因此，難以小型化。
本發明係鑒於上述問題點而形成，目的為提供一種可小型化之連接器及其製造方法。 [解決問題之手段]
為了達成上述目的，本發明之第1觀點之連接器包括： 電路基板，經由訊號線而與外部連接； 第1導熱材，配置於上述電路基板之其中一個主面； 導電性之第1殼，於上述電路基板之終端部分自一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器中，包括與上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分對向之對向部，且覆蓋上述對象區域之至少一部分； 導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，覆蓋上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分，接觸上述第1導熱材，以可導熱之方式與上述電路基板連接；以及 導電性之第3殼，卡合於上述第2殼，覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；並且 上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域。
上述第3殼亦可相對於上述第1殼，於沿著上述一端部之方向、或者沿著上述電路基板之厚度方向之方向，空開間隔而配置，與上述電路基板之上述對象區域對向。
上述第1殼亦可包括覆蓋部，其連接於上述對向部且與上述對向部一起形成插通部；並且 上述電路基板之上述終端部分插通於上述插通部中。
上述第1殼亦可與上述第2殼形成為一體。
上述第1殼亦可進而與上述第3殼形成為一體。
於上述電路基板之上述另一個主面，亦可配置有發熱構件，並且 上述第3殼之一部分經由第2導熱材，以可導熱之方式連接於上述發熱構件。
於上述第3殼，亦可形成有舌部，並且 上述舌部彎曲而接觸上述第2導熱材。
上述發熱構件亦可經由第3導熱材，以可導熱之方式連接於上述電路基板。
上述發熱構件亦可包括包含矽光子學電路之半導體元件。
上述訊號線亦可包括光纖， 上述光纖連接於上述半導體元件所包括之發光元件或受光元件，並且 上述半導體元件之電端子經由形成於上述電路基板之配線，而與配置於上述終端部分之複數個連接端子連接。
上述第2殼或上述第3殼亦可包括配置於其一端部的卡合部，且 上述第1殼亦可包括配置於上述另一端部且卡合於上述卡合部之被卡合部。
上述第1殼亦可包括：與上述電路基板卡合之卡合爪、以及擋止上述電路基板之上述另一個主面之擋止部。
於上述第2殼及上述第3殼中之至少一者，亦可形成有上述訊號線所插通之插通口。
上述第1導熱材亦可為將上述電路基板固定於上述第2殼上之固定材。
為了達成上述目的，本發明之第2觀點之連接器包括： 電路基板，經由訊號線而與外部連接； 固定構件，將上述電路基板固定； 導電性之第1殼，於上述電路基板之終端部分自一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器中，且覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分； 導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，且覆蓋上述電路基板之其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分；以及 導電性之第3殼，連接於上述第1殼之上述另一端部，卡合於上述第2殼，且覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；並且 上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域； 上述固定構件係以使上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分接觸於上述第2殼之主面之方式固定。
為了達成上述目的，本發明之第3觀點之連接器之製造方法係： 將經由訊號線而與外部連接之電路基板之終端部分自嵌合於對象連接器中之第1殼之一端部突出； 於上述電路基板之其中一個主面配置導熱材； 使第2殼卡合於上述第1殼，並且密接於上述導熱材； 使第3殼沿著上述第2殼滑動而卡合於上述第1殼，藉由上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼而覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域；並且 上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼相互固定。
為了達成上述目的，本發明之第4之觀點之連接器包括： 電路基板，經由訊號線而與外部連接； 導熱性之固定材，配置於上述電路基板之其中一個主面； 導電性之第1殼，於使上述電路基板之終端部分插通之插通部形成於一端部，且上述電路基板之上述終端部分自上述一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器中，且覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分； 導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，覆蓋上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分，接觸上述固定材而將上述電路基板固定；以及 導電性之第3殼，連接於上述第1殼之上述另一端部，卡合於上述第2殼，且覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；並且 上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域。 [發明之效果]
根據本發明，可使連接器小型化，又，可製造小型之連接器。
以下，參照圖式，對包括本發明之各實施形態之連接器的連接器單元進行說明。圖式中，設定相互正交之XYZ座標來適當參照。XYZ座標之Y軸方向係如圖1（a）所示，與為了對於對象連接器20嵌合連接器10而移動之嵌合方向D1相同之方向（前後方向）。Z軸方向係與連接器10之電路基板200之厚度方向相同之方向（上下方向）。X軸方向係與Y軸方向及Z軸方向之兩方向正交之方向（寬度方向）。此外，對同一構成部件標註同一符號。
[第1實施形態] 連接器單元1係例如伺服器內之圖形處理器（Graphic Processing Unit，GPU）或現場可程式閘陣列（Field Programmable Gate Array，FPGA）等所使用之主動光纜（Active Optical Cable，AOC）連接器之單元。連接器單元1包括：第1實施形態之連接器10、及對象連接器20。
如圖1（a）所示，連接器10係與作為母連接器之對象連接器20連接之公連接器。
圖1（b）中，如圖1（a）之Ib線剖面所示，連接器10包括：形成有印刷電路之電路基板200、配置於電路基板200上之半導體元件210、連接於半導體元件210之訊號線300、將除終端部分201以外之電路基板200及訊號線300之基部加以收納之殼體100。對象連接器20係與排列於電路基板200之終端部分201上之連接端子203（參照圖7）連接。
連接器10經由訊號線300而接收光訊號，利用安裝於電路基板200上之半導體元件210，將光訊號轉換為電訊號而進行處理。其後，經由電路基板200上之印刷電路以及配列於終端部分201上之連接端子203，向對象連接器20發送電訊號。又，連接器10將自對象連接器20發送之電訊號，經由排列於終端部分201上之連接端子203以及印刷電路而傳達至半導體元件210。其後，利用半導體元件210，對電訊號進行處理，將其轉換為光訊號，經由訊號線300而向外部發送光訊號。
其次，對連接器10之構成進行更詳細之說明。 如圖2（a）及作為其IIb線剖面圖之圖2（b）所示，連接器10包括：電路基板200、配置於電路基板200上之半導體元件210、連接於半導體元件210之訊號線300、以及將除終端部分201以外之電路基板200及訊號線300之基部加以收納之殼體100。
殼體100係例如包括金屬之導電性之構件。殼體100收納除終端部分201以外之電路基板200。殼體100包括：使電路基板200之終端部分201突出之前方殼110、將電路基板200之下部固定之下方殼120、以及配置於電路基板200之上部之上方殼130。前方殼110為第1殼，下方殼120為第2殼，上方殼130為第3殼之一例。
前方殼110係使電路基板200之終端部分201向殼體100之外（前方）突出，並且覆蓋電路基板200之構件。圖如3（a）中示出概略，前方殼110包括：角筒狀之本體部111、以及以可轉動之方式卡止於本體部111之X軸方向之兩端的大致C字狀之閂115。
詳細而言，前方殼110於圖4（a）中以俯視圖表示，且於圖4（d）中以立體圖表示，包括本體部111、及閂115。
本體部111構成前方殼110之本體部分，於本體部111中形成有於Y軸方向（前後方向）貫穿之相當於中空部分之插通部111a。如圖1（b）所示，本體部111之前方端部（一端部）117與電路基板200之終端部分201一起嵌合於對象連接器20。如圖4（f）所示，本體部111之後方端部（另一端部）118係以於Z軸方向（上下方向）擴展之方式形成。其原因在於，確保用以於前方殼110中插通電路基板200之空間。又，本體部111如圖2（b）及圖4（f）所示，包括：與電路基板200之後述其中一個主面204對向之對向部111b、與電路基板200之後述另一個主面205對向之覆蓋部111c、以及將對向部111b與覆蓋部111c連接之連接部111d。對向部111b及覆蓋部111c係於在Z軸方向（上下方向）上分離之狀態下，相互對向而配置。連接部111d將對向部111b之+Y方向（前方向）之端部、與覆蓋部111c之+Y方向（前方向）之端部連接。連接部111d分別設置於本體部111之前方端部117之X軸方向兩端。本體部111之前方端部（一端部）117中，插通部111a係由對向部111b、覆蓋部111c及連接部111d所形成。
如圖1及圖2所示，於插通部111a中插通電路基板200之終端部分201，終端部分201自前方殼110之前方端部117突出。
如圖4（a）及作為其e部之放大圖之圖4（e）所示，於本體部111之X軸方向（寬度方向）之兩端部，形成有於XZ平面具有主面之板狀構件即被卡合部112。於被卡合部112，卡合下方殼120之後述卡合部123。
又，如圖4（c）、（f）所示，於本體部111之X軸方向（寬度方向）之兩端附近，形成有向插通部111a內突出之鉤狀構件即卡合爪113。卡合爪113係與插入至插通部111a中之電路基板200之後述凸部202卡合，防止電路基板200自前方殼110脫落。
如圖4（a）、（d）、（f）所示，於本體部111之上壁之X軸方向（寬度方向）之兩端附近，形成有將插入至插通部111a中之電路基板200擋止之擋止部114。擋止部114係由自本體部111朝向插通部111a之內部且具有彈性而突出之L字狀之舌部所形成。藉此，擋止部114將於插通部111a中插通之電路基板200於-Z方向上擋止。
如圖4（c）、（d）所示，於本體部111之後方端部118之-Z側（下側）形成有焊接部116a。焊接部116a於XY俯視圖中具有凹狀部分。藉由於焊接部116a之凹狀部分配置下方殼120之後述突出部125，而可抑制前方殼110與下方殼120之向Y軸方向（前後方向）之偏移。又，於焊接部116a與突出部125之間隙進行焊接，將前方殼110、下方殼120及電路基板200相互固定。
如圖4（a）、（d）、（f）所示，於本體部111之後方端部118之+Z側（上側），形成有抵接部116b。抵接部116b具有板狀之舌片部，舌片部與電路基板200之另一個主面205接近。於將上方殼130安裝於前方殼110上時，前方殼110之抵接部116b之舌片部如圖3（b）所示，與上方殼130之後述抵接部137之-Y方向（後方向）端部抵接。
如圖4（a）、（d）所示，於本體部111之前方端部117之+Z側（上側）設置有凹部119。凹部119向-Z方向（下方向）凹陷。於連接器10連接於對象連接器20之狀態下，於凹部119之凹陷中嵌合對象連接器20之凸部（未圖示）。
如圖4（e）所示，閂115係大致C字狀之構件，其兩端部以可轉動之方式卡合於本體部111之X軸方向（寬度方向）之兩端。如圖1（b）所示，於電路基板200之終端部分201與對象連接器20連接之狀態下，使閂115於D2方向旋轉移動而勾掛於對象連接器20之+Y方向（前方向）之壁面21。藉此，閂115防止電路基板200從對象連接器20上脫離。
另一方面，構成殼體100之下方殼120如圖5（a）、（b）所示，包括基部121、立起部122、一對卡合部123。下方殼120係覆蓋電路基板200之終端部分201以外之區域即對象區域之至少一部分，並且支持電路基板200之構件。
基部121係大致長方形狀之平板狀構件。於基部121之主面121a，經由後述固定材400而配置電路基板200。
於基部121之+Y方向（前方）端部形成有一對突出部125。突出部125係平板狀之構件，該突出部於將下方殼120卡合於前方殼110時，配置於設置在前方殼110之後方端部118之-Z側（下側）的焊接部116a之凹部中。
於基部121之+Y方向（前方）之中央部形成有焊接部126。焊接部126包括用以將前方殼110、下方殼120及電路基板200以焊料來固定之凹部。
立起部122係形成自基部121之X方向之兩端以及-Y方向之端部（後方及側方）立起之壁之構件。
於-Y方向之端部（後方之端部）之立起部122，形成有複數個卡合孔124。卡合孔124分別形成為大致矩形狀。於卡合孔124中，卡合上方殼130之後述卡合部136。
卡合部123係鉤狀之構件，其形成於X軸方向之兩端（寬度方向之兩端）之立起部122中之+Y方向之端部（前方之端部）。於下方殼120連接於前方殼110之狀態下，如圖11所示，卡合部123卡合於被卡合部112。一對卡合部123由於鉤狀之部分形成為向外，且一對被卡合部112形成於卡合部123之外側，故而卡合部123若卡合於被卡合部112，則簡單地成為不會脫落之結構。
又，構成殼體100之上方殼130如圖6（a）～（c）所示，包括基部131、立起部132、舌部133、抵接部137。上方殼130覆蓋電路基板200之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分。
基部131係大致長方形狀之平板狀構件，其於中央附近形成切口而形成有舌部133。上方殼130之基部131之短邊之長度及長邊之長度分別較下方殼120之基部121之短邊之長度以及長邊之長度，僅長少許。藉此，上方殼130可收納下方殼120之立起部122之上端部。
舌部133係於XY俯視圖中為大致正方形狀之構件，其自基部131向-Z方向（下方向、配置有半導體元件210之方向）彎曲而形成。舌部133係用以促進電路基板200之後述半導體元件210之散熱的構件。於基部131與舌部133之間形成空隙134，自該空隙134中，經半導體元件210所加熱之殼體100內部之空氣向外部釋放。
立起部132係形成自基部131之X方向之兩端及Y方向之兩端之四周立起之壁面的構件。上方殼130之立起部132中的X方向之兩端及-Y方向之端部（寬度方向及後方向）係與下方殼120之立起部122之X方向之兩端以及-Y方向之端部（寬度方向及後方向）重疊而配置。
於立起部132之-Y方向（後方向）之壁之中央附近，形成有用以通過訊號線300之插通口135。
又，於立起部132之-Y方向（後方向）之壁之頂部（-Z方向之端部），複數個卡合部136形成為朝向+Y方向（前方向）。各卡合部136為大致矩形狀之構件。卡合部136卡合於形成在下方殼120之立起部122中之卡合孔124。
抵接部137係板狀之構件，其形成於+Y方向之端部（前方之端部）之立起部132之-Z方向之端部（下端部）。上方殼130之抵接部137係與前方殼110之本體部111之+Z方向之面以及前方殼110之抵接部116b抵接。
於抵接部137之+Y方向（前方向）端部，形成有複數個凹形狀之凹部138。於上方殼130之抵接部137抵接於前方殼110之狀態下，將鄰接之凹部138,138之間焊接，將上方殼130固定於前方殼110。
電路基板200為主動光纜（Active Optical Cable，AOC）基板，如圖7（a）、（b）所示，包括一對凸部202、連接端子203。
電路基板200如圖2（b）所示，經由固定材400而固定於下方殼120之主面121a上，且以可導熱之方式連接於下方殼120。
終端部分201如圖7（a）、（b）所示，為電路基板200之+Y側（前側）端部。終端部分201係於電路基板200自後方端部118向+Y方向（前方向）插通於前方殼110中時，自前方殼110之前方端部117突出之部分。
凸部202係自終端部分201之X軸方向（寬度方向）兩端向外側突出而形成之部分。於電路基板200插通至插通部111a之既定位置之狀態下，如圖9所示，凸部202卡合於卡合爪113之鉤狀部分，防止電路基板200自前方殼110上脫落。
連接端子203如圖7（a）、（b）所示，於終端部分201之另一個主面205上形成有複數個。連接端子203與對象連接器20之連接端子連接。
半導體元件210係包括矽光子學電路之發熱構件，包括：發光元件212、受光元件213、電端子等，安裝於電路基板200上。矽光子學電路中，作為發光元件212之例如雷射二極體（Laser Diode，LD）、作為受光元件213之例如光電二極體（Photo Diode，PD）、其他之驅動器等零件一體化。半導體元件210之電端子經由形成於電路基板200之配線，而與配置於終端部分201之連接端子203連接。半導體元件210如圖2（b）所示，經由導熱材410，以可導熱之方式連接於上方殼130之舌部133。又，半導體元件210於電路基板200之另一個主面205上，經由導熱材420，以可導熱之方式連接於電路基板200。
訊號線300如圖7（a）、（b）所示，包括光纖301、連接部302。光纖301之一端連接於連接部302，另一端與外部（外部機器等）連接。連接部302與半導體元件210連接。於連接部302配置有反射鏡303。反射鏡303使自光纖301射出之光、或者自發光元件212射出之光反射或彎曲。藉由反射鏡303，半導體元件210與訊號線300以可傳送光之方式連接。
固定材400包含具有較一般之樹脂製之黏接劑高之導熱性之黏接劑，例如包含銀漿。固定材400如圖2（b）所示，填充於包括半導體元件210之正下方之電路基板200之其中一個主面204與下方殼120之基部121之主面121a之間。此外，於在電路基板200之其中一個主面204上亦形成有配線之情形時，對配線之表面實施絕緣加工。固定材400具有：將電路基板200固定於下方殼120之功能、以及將電路基板200之熱傳達至下方殼120而散熱之功能。此外，固定材400並不限定於固體，亦可為溶膠或凝膠等。例如亦可使用導熱油脂等散熱油脂或散熱片等（第1導熱材之一例）。
導熱材410、420為導熱性之構件，本實施形態中，例如使用銀漿。 導熱材410發揮如下功能：將半導體元件210中產生之熱傳達至上方殼130之舌部133，使上方殼130整體散熱。導熱材410為第2導熱材之一例。 另一方面，導熱材420發揮如下功能：藉由將半導體元件210中產生之熱傳遞至電路基板200，自電路基板200上經由固定材400而傳達至下方殼120，而使下方殼120整體散熱。導熱材420為第3導熱材之一例。
如圖1（a）、（b）所示，對象連接器20係安裝於基板（未圖示）上之母連接器。於對象連接器20中，插入從連接器10中突出之電路基板200之終端部分201。
此外，對象連接器20只要包括與連接器10對應之構成即可。圖1（a）、（b）所示之母連接器之構成為一例，對象連接器20之形狀等可適當變更。
（連接器10之製造方法） 其次，對具有上述構成之連接器10之製造方法進行說明。 首先，作業者於在終端部分201預先形成有印刷配線及連接端子203之電路基板200之另一個主面205上之連接墊上，連接半導體元件210。 其次，於電路基板200與半導體元件210之間填充導熱材420。繼而，於半導體元件210之主面211之既定位置連接訊號線300之連接部302，成為圖7（a）、（b）所示之狀態。
如圖8（a）所示，作業者一面將另一個主面205朝向+Z方向（上方向），一面將電路基板200之終端部分201插通於前方殼110之插通部111a中。電路基板200之終端部分201自前方端部117突出，成為圖8（b）所示之狀態。此時，電路基板200一面使擋止部114向+Z方向（上方向）撓曲，一面擱置於卡合爪113上後（將卡合爪113向-Z方向、下方向按壓後），如圖9所示，電路基板200之凸部202卡合於前方殼110之卡合爪113。又，電路基板200於-Z方向上由擋止部114所擋止。當電路基板200未正確地插通至插通部111a之既定位置時，凸部202與卡合爪113之+Z方向之立起部分干擾，將卡合爪113向D4方向（-Z方向）推出。因此，電路基板200是否插通至既定位置，係根據卡合爪113是否向D4方向突出來確認。插通後，將圖4（b）、（d）所示之焊接部116a與電路基板200焊接。
作業者於電路基板200之其中一個主面204上塗佈固定材400。如圖10（a）所示，作業者將下方殼120沿著電路基板200之其中一個主面204而向D3方向滑動，於設置於前方殼110之後方端部118上之被卡合部112，卡合下方殼120之卡合部123（圖11）。此時，於下方殼120之主面121a上，電路基板200之其中一個主面204經由固定材400而固定，且電路基板200以可導熱之方式與下方殼120連接，成為如圖10（b）所示之狀態。
作業者於圖7所示之半導體元件210之主面211之連接有連接部302之部分以外之區域，塗佈導熱材410。
如圖12（a）所示，作業者將上方殼130沿著電路基板200之另一個主面205而向D3方向滑動。上方殼130之抵接部137抵接於前方殼110之本體部111之後方端部118。又，將卡合部136卡合於下方殼120之卡合孔124。而且，將上方殼130之立起部132嵌合於下方殼120之立起部122，將經嵌合之部分及本體部111與上方殼130之抵接部137之間進行焊接，成為圖12（b）所示之狀態，連接器10完成。
根據本實施形態之連接器10，電路基板200利用導熱性之固定材400而固定於下方殼120，不需要用以抑制電路基板200之晃動的間隔件。因此，可使連接器10小型化。又，下方殼120包括用以促進電路基板200之散熱之散熱器的必要性降低。進而，於不需要散熱器之情形時，可使連接器10小型化。進而，由於代替電路基板200，前方殼110之本體部111之前方端部117與對象連接器20嵌合，因此電路基板200所需要之強度減小。因此，可使電路基板200變薄，可使連接器10小型化。
又，根據本實施形態之連接器10，半導體元件210經由導熱材410，以可導熱之方式連接於上方殼130之舌部133。因此，半導體元件210所發出之熱經由舌部133而於上方殼130整體上擴展，促進散熱。因此，上方殼130包括散熱器之必要性降低。進而，於不需要散熱器之情形時，可使連接器10進而小型化。
又，根據本實施形態之連接器10，半導體元件210經由導熱材420，以可導熱之方式連接於電路基板200。因此，半導體元件210所發出之熱經由電路基板200，擴散至下方殼120而促進散熱。因此，殼體100包括散熱器之必要性降低。進而，於不需要散熱器之情形時，可使連接器10進而小型化。
又，根據本實施形態之連接器10，半導體元件210包括矽光子學電路。矽光子學電路中，由於LD、PD、驅動器等零件一體化，故而可使連接器10進而小型化。
根據本實施形態之連接器10，訊號線300包括光纖301，光纖301連接於與半導體元件210所包括之發光元件212或受光元件213。藉此，可於半導體元件210中使用矽光子學電路，可使連接器10進而小型化。
又，根據本實施形態之連接器10，下方殼120於前方端部117包括卡合部123，前方殼110於後方端部118包括卡合於卡合部123之被卡合部112。因此，下方殼120藉由固定於電路基板200，並且卡止於前方殼110，可牢固地固定於前方殼110上。因此，除了可使連接器10小型化，還可提高連接器10之殼體100之強度。
根據本實施形態之連接器10，前方殼110包括：與電路基板200卡合之卡合爪113、以及將電路基板200之另一個主面205擋止之擋止部114。因此，電路基板200不會自前方殼110上脫落，另一個主面205由前方殼110擋止。因此，無需將連接於前方殼110且卡合於下方殼120之上方殼130固定於電路基板200上。因此，連接器10不需要用以將上方殼130與電路基板200加以固定之空間，因此可使連接器10進而小型化。又，電路基板200更確實地固定於前方殼110上。
又，根據本實施形態之連接器10，於上方殼130中形成有訊號線300所插通之插通口135。因此，於前方殼110、下方殼120、上方殼130之各自之間，無需設置用以將訊號線300與外部連通之間隙，可使殼體100小型化，因此可使連接器10進而小型化。
[第2實施形態] 如圖17所示，第2實施形態之連接器10C之殼體100C與第1實施形態之不同之處在於：前方殼110C以可於D5方向轉動之方式開閉之方面、下方殼120C與+X側之前方殼110C形成為一體之方面、以及上方殼130C與-X側之前方殼110C形成為一體之方面、於上方殼130上形成有卡止部1301C且於下方殼120上形成有被卡止部1204C之方面。即，本實施形態中，殼體100C成為1個零件。關於未進行說明之方面，與第1實施形態相同。
前方殼110C之本體部111C係以前方端部（一端部）117之X軸方向之兩端之連接部1113C為中心，圍繞X軸而開閉。本體部111C包括對向部1111C、覆蓋部1112C及連接部1113C。
如圖18（b）中以剖面圖所表示，對向部1111C係與電路基板200之其中一個主面204對向而配置。對向部1111C係與下方殼120形成為一體。如圖17所示，覆蓋部1112C藉由設置於本體部111C之前方端部117之X軸方向之兩端的連接部1113C，而連接於對向部1111C，與對向部1111C、連接部1113C一起形成插通部1114C。覆蓋部1112C與上方殼130形成為一體。覆蓋部1112C與電路基板200之另一個主面205對向。藉由連接部1113C彎曲或延伸，而進行前方殼110C之開閉。如圖18（a）中以俯視圖所示，且如圖18（b）中以剖面圖所示，於插通部1114C中插通電路基板200之終端部分201。
如圖17所示，藉由使形成於對向部1111C之X軸方向之兩端的大致U字狀之嵌合部1115C，嵌合於覆蓋部1112C之大致U字狀之被嵌合部1116C，則前方殼110C成為關閉之狀態。此外，於嵌合部1115C之內側，卡合有閂115之兩端部，藉由使嵌合部1115C嵌合於被嵌合部1116C，則閂115以可旋轉之方式安裝於本體部111C。
下方殼120C與第1實施形態之下方殼120之不同之處在於：不包括卡合部123、卡合孔124、突出部125、焊接部126，而包括插通訊號線300之訊號線插通部1201C。訊號線插通部1201C包括：與訊號線300抵接之訊號線抵接部1202C以及插通訊號線300之訊號線插通孔1203C。又，下方殼120C於-Y方向之端部之立起部122上包括被卡止部1204C。被卡止部1204C於+Y方向上稍微突出為凸形狀。被卡止部1204C於該突出部分卡止後述卡止部1301C。
上方殼130C與第1實施形態之上方殼130之不同之處在於：不包括卡合部136、凹部138。又，上方殼130C與上方殼130之不同之處還在於：包括卡止於被卡止部1204C之卡止部1301C。卡止部1301C以向+Y方向稍微突出之方式形成於-Y方向之端部之立起部132。卡止部1301C之突出部分越過被卡止部1204C之突出部分而卡止。
（連接器10C之製造方法） 首先，作業者如圖19（a）所示，於將上方殼130C自下方殼120C上打開之狀態下，將電路基板200之終端部分201插通於插通部1114C中，使其突出，將電路基板200經由固定材400（或者導熱材）而載置於下方殼120C。其後，如圖19（b）所示，使上方殼130C嵌合於下方殼120C，使卡合有閂115之嵌合部1115C嵌合於被嵌合部1116C。又，使卡止部1301C卡止於被卡止部1204C，連接器10C完成。
根據本實施形態之連接器10C，由於連接器10C之殼體100C為1個零件，故而除了較將3個零件、前方殼110、下方殼120、上方殼130組裝而成之第1實施形態之連接器10，可更容易製造連接器10C以外，還可使連接器10C小型化。
[第3實施形態] 如圖20中以分解立體圖所表示，第3實施形態之連接器10D之殼體100D與第2實施形態之不同之處在於：前方殼110D可分離為2個之方面、代替舌部133而設置有導熱板430之方面、於下方殼120D上設置有卡止爪1201D之方面，其他與第2實施形態相同。即，本實施形態中，殼體100D可分離為2個零件。
前方殼110D包括本體部111D、及閂115。本體部111D包括：構成本體部111D之下部的下方本體部1111D、以及構成本體部111D之上部之上方本體部1112D。第2實施形態之前方端部（一端部）117之X軸方向之兩端之連接部1113C於本實施形態中，分為：下方本體部1111D之下方連接部1114D以及上方本體部1112D之上方連接部1116D。
下方本體部1111D包括：與電路基板200對向之對向部1113D、以及與上方本體部1112D連接之下方連接部1114D。對向部1113D與電路基板200之其中一個主面204對向，而連接於下方殼120C。下方連接部1114D形成於下方本體部1111D之前方端部（一端部）117之X軸方向之兩端，而連接於上方本體部1112D之後述上方連接部1116D。下方本體部1111D與本體部111C同樣地具有U字狀之嵌合部1115C，於嵌合部1115C卡合閂115之兩端部。
上方本體部1112D包括：與電路基板200之另一個主面205對向之覆蓋部1115D、以及與下方本體部1111D連接之上方連接部1116D。覆蓋部1115D經由上方連接部1116D、下方連接部1114D而連接於對向部1113D，與該等一起形成插通部。覆蓋部1115D與上方殼130D連接。上方本體部1112D與本體部111C同樣地具有U字狀之被嵌合部1116C。於被嵌合部1116C，嵌合有嵌合部1115C，閂115以可旋轉之方式安裝於本體部111D。
下方殼120D與下方本體部1111D形成為一體，與上方殼130嵌合。於下方殼120D之立起部122之+Y方向之端部，設置有卡止爪1201D。卡止爪1201D卡止於上方殼130D之被嵌合部1116C之+Y方向之端部，抑制上方殼130向+Y方向移動。上方殼130D與上方本體部1112D形成為一體。於上方殼130D上，未形成舌部，代替舌部而於上方殼130D與電路基板200之間設置有導熱板430。作為導熱板430，例如於本實施形態中，使用相變材料（Phase Change Material，PCM）。
（連接器10D之製造方法） 首先，作業者於下方本體部1111D及下方殼120C上，一面使電路基板200之終端部分201自下方本體部1111D之前方端部（一端部）117突出，一面經由導熱材（圖示略）而將電路基板200載置於下方殼120C。其後，使上方殼130D嵌合於下方殼120C，使卡合有閂115之嵌合部1115C嵌合於被嵌合部1116C，連接器10D完成。
根據本實施形態之連接器10D，連接器10D之殼體100D由於藉由使2個零件嵌合而組裝，故而除了較將3個零件、前方殼110、下方殼120、上方殼130組裝而成之第1實施形態之連接器10，可更容易製造連接器10D以外，還可使連接器10D小型化。
[第4實施形態] 如圖21（a）、（b）、圖22所示，第4實施形態之連接器10E之殼體100E與第3實施形態之殼體100D不同之處在於：前方殼110E不包括第3實施形態之上方本體部1112D，且上方殼130E包括相當於第3實施形態之覆蓋部1115D之部分的方面。即，本實施形態中，殼體100E與第3實施形態之殼體100D同樣，可分離為2個零件。殼體100E包括：下方殼120C，與電路基板200對向，與使終端部分201突出之前方殼110E、和前方殼110E形成為一體，且覆蓋電路基板200之其中一個主面；以及上方殼130E，覆蓋電路基板200之另一個主面，且嵌合於下方殼120C。
如圖22所示，前方殼110E包括：本體部111E（相當於第3實施形態之下方本體部1111D）以及閂115。本體部（下方本體部）111E包括：與電路基板200之其中一個主面對向之對向部1111E、以可旋轉之方式包圍且支持閂115之兩端部的大致圓筒形之支持部1112E、以及形成於X軸方向之兩端之引導部1113E。引導部1113E係為了電路基板200之終端部分201附近之X軸方向之定位而設置。此外，本體部111E不包括相當於第3實施形態之下方連接部1114D之部分。
下方殼120C與本體部111E形成為一體，與上方殼130E嵌合。此外，下方殼120C、與本體部111E亦可為不同體。
上方殼130E與上方殼130C之不同之處在於：包括與第3實施形態之前方殼110C之覆蓋部1115D相當之覆蓋部138E。又，上方殼130E不包括第3實施形態之被嵌合部1116C。其他與上方殼130C相同。如圖21（b）所示，覆蓋部138E之X軸方向之兩端於沿著形成於前方殼110E之X軸方向之兩端的引導部1113E以及前方端部117（後方端部118或X軸方向）之方向，空開間隔Z而配置，且對向，未形成插通部。覆蓋部138E與對向部1111E及引導部1113E一起形成空間（相當於第3實施形態之插通部1114C），且於上述空間配置電路基板200之終端部分201。
（連接器10E之製造方法） 首先，作業者使閂115之兩端部卡合於前方殼110E之支持部1112E。其次，使電路基板200之終端部分201自前方殼110E之前方端部117突出，並且經由導熱材（圖示略）而將電路基板200載置於下方殼120C。其後，使上方殼130E嵌合於下方殼120C，使卡合有閂115之嵌合部1115C嵌合於被嵌合部1116C，連接器10E完成。
根據本實施形態之連接器10E，由於連接器10E之殼體100E係藉由使2個零件嵌合而組裝，故而除了較將3個零件、前方殼110、下方殼120、上方殼130組裝而成之第1實施形態之連接器10，可更容易製造連接器10E以外，還可使連接器10E小型化。
以上，已對本發明之各實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述實施形態。
（變形例1） 上述第1實施形態中，如圖2（b）所示，電路基板200利用導熱性之固定材400而固定於下方殼120。然而，電路基板200之固定方法並不限定於此。以下，對於電路基板200之固定方法不同之變形例1，參照圖13（a）、（b）來進行說明。變形例1中，下方殼120A之形狀與上述實施形態不同。此外，以下之變形例1（及變形例2）中，關於與上述實施形態相同之構成，省略說明，主要對與第1實施形態不同之方面進行說明。
如圖13（a）、（b）所示，連接器10A之殼體100A之下方殼120A藉由在-Y方向之端部之立起部122A之一部分形成切口，而以既定之間隔形成有L字狀之約束爪127。約束爪127藉由在下方殼120A之主面121a配置有電路基板200後，將約束爪127之上部向+Y方向彎折，而以使電路基板200之其中一個主面204之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分接觸下方殼120A之主面121a之方式固定。約束爪127為固定構件之一例。此外，於預先將約束爪127彎折，將下方殼120A卡止於前方殼110時，亦可藉由約束爪127利用電路基板200而變形（擴大約束爪127與下方殼120A之主面121a之間之距離）來固定。
如以上所說明般，本變形例1中，由於電路基板200利用約束爪127而固定於下方殼120A，故而不需要用以抑制電路基板200之晃動之間隔件。因此，可使連接器10A小型化。又，本變形例1中，利用約束爪127，以使電路基板200之其中一個主面204之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分接觸於下方殼120A之主面121a之方式進行固定，故而電路基板200之熱經由下方殼120A而向外部散熱。因此，下方殼120A包括用於電路基板200之散熱之散熱器的必要性降低，於不需要散熱器之情形時，可使連接器10A小型化。又，本變形例1中，於下方殼120A與電路基板200之間不使用固定材400，因此不需要至固定材400固化為止之等待時間，可縮短連接器10A之組裝時間，可降低製造成本。
（變形例2） 關於與上述第1實施形態及變形例1不同之電路基板200之固定方法之變形例2，參照圖14（a）、（b）、圖15（a）、（b）、圖16（a）、（b）來進行說明。變形例2中，下方殼120B以及電路基板200A之形狀與上述實施形態不同。
如圖14（a）、（b）所示，連接器10B之殼體100B之下方殼120B藉由將在與-Y方向（後方向）端部之立起部122接近之基部121B切入大致U字狀之切口而形成之舌片狀之構件，向+Z方向（上方向）彎折，而形成有一對插通爪128。
如圖15（a）、（b）所示，電路基板200A在與下方殼120B之一對插通爪128對應之位置，具有一對插通孔206。於插通孔206中，如圖16（a）、（b）所示，插通下方殼120B之插通爪128。插通後，以使電路基板200A之其中一個主面204之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分接觸下方殼120B之主面121a之方式，利用焊料將插通爪128固定於電路基板200A。將插通爪128固定於電路基板200A上之焊料為固定構件之一例。
如以上所說明般，本變形例2中，電路基板200A利用插通爪128及焊料而固定於下方殼120B上，故而不需要用以抑制電路基板200A之晃動之間隔件。因此，可使連接器10B小型化。又，本變形例2中，以使電路基板200之其中一個主面204之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分接觸於下方殼120B之主面121a之方式進行固定，故而電路基板200A之熱經由下方殼120B而向外部散熱。因此，下方殼120B包括用於電路基板200A之散熱之散熱器的必要性降低，於不需要散熱器之情形時，可使連接器10B小型化。又，本變形例2中，亦於下方殼120B與電路基板200A之間不使用固定材400，故而不需要至固定材400固化為止之等待時間，可縮短連接器10B之組裝時間，可降低製造成本。
（其他變形例） 上述各實施形態中，以對連接器10為AOC連接器之例進行說明，但亦可為電連接器。半導體元件210亦可為不包括矽光子學電路之一般電路。訊號線亦可不包括光纖。若為可使連接器小型化之構成即可。
又，上述第1實施形態及變形例中，殼體100包括前方殼110、下方殼120及上方殼130作為不同之構件，但前方殼110與下方殼120或者前方殼110與上方殼130亦可形成為一體。於形成為一體之殼彼此之間無需設置連接部分，可使連接器進而小型化。又，可削減連接器之製造步驟及零件件數，可縮短製造步驟之縮短或削減成本。
上述實施形態中，已對插通口135設置於上方殼130中之例進行說明，但插通部亦可設置於下方殼，且電路基板經由固定材而固定於上方殼。
又，上述各實施形態中，於連接部302配置有反射鏡303，但連接部亦可自後方連接於半導體元件，且反射鏡亦可配置於半導體元件。
上述各實施形態中，下方殼120與上方殼130嵌合，但下方殼與上方殼亦可使彼此之端部突出，進行焊接而固定。
變形例1、變形例2中，用於以使電路基板200、200A之其中一個主面204之對象區域（終端部分201以外之區域）之至少一部分接觸於下方殼120A、120B之主面121a上之方式固定之固定構件為約束爪127或插通爪128及焊料。然而，若可以使電路基板之其中一個主面204之對象區域之至少一部分接觸於下方殼之主面121a之方式固定，則亦可利用其它固定構件來固定。例如，亦可將前方殼110之擋止部114作為固定構件，利用擋止部114之力將電路基板200固定於下方殼120。或者，亦可將使電路基板200朝向下方殼120而擠壓固定之擠壓部作為固定構件，且該擠壓部設置於上方殼上等。
上述第1實施形態、第2實施形態及第4實施形態中，於上方殼130、130C中形成有舌部133，但亦可於上方殼130、130C、130D與電路基板200之半導體元件210之間配置散熱板（導熱板）。
本發明可於不脫離本發明之廣義之精神及範圍的情況下，形成各種實施形態及變形。又，上述實施形態係用以對本發明進行說明者，並不限定本發明之範圍。即，本發明之範圍並非由實施形態所揭示，而是由專利申請之範圍來揭示。而且，於專利申請之範圍內以及與其同等之發明意義之範圍內實施之各種變形被視為本發明之範圍內。
1:連接器單元 10、10A、10B、10C、10D、10E:連接器 20:對象連接器 21:壁面 100、100A、100B、100C、100D、100E:殼體 110、110C、110D、110E:第1殼（前方殼） 120、120A、120B、120C、120D:第2殼（下方殼） 130、130C、130D、130E:第3殼（上方殼） 111、111C、111D、111E:本體部 111a、1114C:插通部 111b、111A、1111C、1113D、1111E:對向部 111c、111B、1112C、1115D、138E:覆蓋部 111d、1113C:連接部 112:被卡合部 113:卡合爪 114:擋止部 115:閂 116a:焊接部 116b:抵接部 117:一端部（前方端部） 118:另一端部（後方端部） 119:凹部 121、121B:基部 121a:主面 122、122A:立起部 123:卡合部 124:卡合孔 125:突出部 126:焊接部 127:約束爪 128:插通爪 131:基部 132:立起部 133:舌部 134:空隙 135:插通口 136:卡合部 137:抵接部 138:凹部 200、200A:電路基板 201:終端部分 202:凸部 203:連接端子 204:其中一個主面 205:另一個主面 206:插通孔 210:半導體元件 211:主面 212:發光元件 213:受光元件 300:訊號線 301:光纖 302:連接部 303:反射鏡 400:第1導熱材（固定材） 410:第2導熱材（導熱材） 420:第3導熱材（導熱材） 430:導熱板 1111D:下方本體部 1112D:上方本體部 1112E:支持部 1113E:引導部 1114D:下方連接部 1115C:嵌合部 1116C:被嵌合部 1116D:上方連接部 1201C:訊號線插通部 1201D:卡止爪 1202C:訊號線抵接部 1203C:訊號線插通孔 1204C:被卡止部 1301C:卡止部
[圖1]（a）係本發明之第1實施形態之連接器單元之俯視圖。（b）係以（a）中之Ib-Ib線來切斷之連接器單元之剖面圖。 [圖2]（a）係本發明之第1實施形態之連接器之立體圖。（b）係以（a）中之IIb-IIb線來切斷之連接器之剖面圖。 [圖3]（a）係表示本發明之第1實施形態之前方殼之概略之立體圖。（b）係圖2（a）中之IIIb部分之放大剖面立體圖。 [圖4]（a）係本發明之第1實施形態之前方殼之俯視圖。（b）係本發明之第1實施形態之前方殼之後視圖。（c）係本發明之第1實施形態之前方殼之底視圖。（d）係本發明之第1實施形態之前方殼之立體圖。（e）係將（a）之e部分之+Z側之本體部省略者之放大立體圖。（f）係以（a）中之IVf-IVf線來切斷之前方殼之剖面圖。 [圖5]（a）係本發明之第1實施形態之下方殼之俯視圖。（b）係本發明之第1實施形態之下方殼之立體圖。 [圖6]（a）係本發明之第1實施形態之上方殼之底視圖。（b）係本發明之第1實施形態之上方殼之立體圖。（c）係以（a）中之VIc-VIc線來切斷之上方殼之剖面圖。 [圖7]（a）係本發明之第1實施形態之電路基板及訊號線之立體圖。（b）係本發明之第1實施形態之電路基板及訊號線之側視圖。 [圖8]（a）係將電路基板插通於前方殼中之前之立體圖。（b）係將電路基板插通於前方殼中之後之立體圖。 [圖9]係於圖4（f）之前方殼中插通有電路基板時之放大剖面立體圖。 [圖10]（a）係將下方殼卡合於前方殼之前之立體圖。（b）係將下方殼卡合於前方殼之後之立體圖。 [圖11]係將圖10（b）之前方殼之+Z側之本體部省略者之XI部分之放大剖面立體圖。 [圖12]（a）係將上方殼卡合於前方殼之前之立體圖。（b）係將上方殼卡合於前方殼之後之立體圖。 [圖13]（a）係本發明之變形例1的下方殼、前方殼及電路基板之立體圖。（b）係以（a）中之XIIIb-XIIIb線來切斷之下方殼、前方殼及電路基板之剖面圖。 [圖14]（a）係本發明之變形例2的下方殼及前方殼之立體圖。（b）係以（a）中之XIVb-XIVb線來切斷之下方殼及前方殼之剖面圖。 [圖15]（a）係本發明之變形例2的電路基板之立體圖。（b）係以（a）中之XVb-XVb線來切斷之電路基板之剖面圖。 [圖16]（a）係本發明之變形例2的下方殼、前方殼及電路基板之立體圖。（b）係以（a）中之XVIb-XVIb線來切斷之下方殼、前方殼及電路基板之剖面圖。 [圖17]係將本發明之第2實施形態之連接器之殼體打開之狀態之立體圖。 [圖18]（a）係本發明之第2實施形態之連接器之俯視圖。（b）係以（a）之XVIIIb-XVIIIb線來切斷之剖面圖。 [圖19]係表示本發明之第2實施形態之連接器之製造方法之圖，（a）係將電路基板載置於殼體中時之立體圖。（b）係使上方殼嵌合於下方殼時之立體圖。 [圖20]係本發明之第3實施形態之連接器之分解立體圖。 [圖21]（a）係本發明之第4實施形態之連接器之立體圖。（b）係（a）之b部分之放大俯視圖。 [圖22]係本發明之第4實施形態之連接器之分解立體圖。
10:連接器
100:殼體
110:第1殼(前方殼)
120:第2殼(下方殼)
130:第3殼(上方殼)
111a:插通部
111b:對向部
111c:覆蓋部
115:閂
117:一端部(前方端部)
121a:主面
133:舌部
135:插通口
136:卡合部
200:電路基板
201:終端部分
204:其中一個主面
205:另一個主面
210:半導體元件
300:訊號線
400:第1導熱材(固定材)
410:第2導熱材(導熱材)
420:第3導熱材(導熱材)

Claims (18)

  1. 一種連接器，包括：電路基板，經由訊號線而與外部連接；第1導熱材，配置於上述電路基板之其中一個主面；導電性之第1殼，於上述電路基板之終端部分自一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器，具有與上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分對向的對向部，覆蓋上述對象區域之至少一部分；導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，覆蓋上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分，接觸上述第1導熱材，以可導熱之方式與上述電路基板連接；以及導電性之第3殼，卡合於上述第2殼，覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域。
  2. 一種連接器，包括：電路基板，經由訊號線而與外部連接；第1導熱材，配置於上述電路基板之其中一個主面；導電性之第1殼，於上述電路基板之終端部分自一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器，具有與上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分對向的對向部，覆蓋上述對象區域之至少一部分；導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，覆蓋上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分，接觸上述第1導熱材，以可導熱之方式與上述電路基板連接；以及導電性之第3殼，卡合於上述第2殼，覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分； 上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域；上述第2殼及上述第3殼露出於外部。
  3. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第3殼相對於上述第1殼，於沿著上述一端部之方向、或者沿著上述電路基板之厚度方向之方向，隔開間隔而配置，與上述電路基板之上述對象區域對向。
  4. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第1殼包括覆蓋部，該覆蓋部連接於上述對向部且與上述對向部一起形成插通部，上述電路基板之上述終端部分插通於上述插通部中。
  5. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第1殼與上述第2殼形成為一體。
  6. 如請求項5之連接器，其中，上述第1殼進而與上述第3殼形成為一體。
  7. 如請求項1或2之連接器，其中，於上述電路基板之上述另一個主面配置發熱構件，上述第3殼之一部分經由第2導熱材以可導熱之方式連接於上述發熱構件。
  8. 如請求項7之連接器，其中，於上述第3殼中形成有舌部，上述舌部彎曲而接觸上述第2導熱材。
  9. 如請求項7之連接器，其中，上述發熱構件經由第3導熱材以可導熱之方式連接於上述電路基板。
  10. 如請求項7之連接器，其中，上述發熱構件包括包含矽光子學電路之半導體元件。
  11. 如請求項10之連接器，其中，上述訊號線包括光纖，上述光纖連接於上述半導體元件所包括的發光元件或受光元件，上述半導體元件之電端子經由形成於上述電路基板上之配線，而與配置於上述終端部分之複數個連接端子連接。
  12. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第2殼或上述第3殼包括配置於其一端部之卡合部，上述第1殼包括配置於上述另一端部且卡合於上述卡合部之被卡合部。
  13. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第1殼包括：與上述電路基板卡合的卡合爪、以及擋止上述電路基板之上述另一個主面之擋止部。
  14. 如請求項1或2之連接器，其中，於上述第2殼及上述第3殼中之至少一者上，形成有上述訊號線所插通之插通口。
  15. 如請求項1或2之連接器，其中，上述第1導熱材係將上述電路基板固定於上述第2殼上之固定材。
  16. 一種連接器，包括：電路基板，經由訊號線而與外部連接；固定構件，將上述電路基板固定；導電性之第1殼，於上述電路基板之終端部分自一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器，覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分；導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，且覆蓋上述電路基板之其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分；以及 導電性之第3殼，連接於上述第1殼之上述另一端部，且卡合於上述第2殼，覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域，上述固定構件係以使上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分接觸於上述第2殼之主面之方式固定。
  17. 一種連接器之製造方法，使經由訊號線而與外部連接之電路基板之終端部分自嵌合於對象連接器中之第1殼之一端部突出，於上述電路基板之其中一個主面配置導熱材，使第2殼卡合於上述第1殼，並且密接於上述導熱材，使第3殼沿著上述第2殼滑動而卡合於上述第1殼，藉由上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼來覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域，上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼相互固定。
  18. 一種連接器，包括：電路基板，經由訊號線而與外部連接；導熱性之固定材，配置於上述電路基板之其中一個主面；導電性之第1殼，於使上述電路基板之終端部分插通之插通部形成於一端部，且上述電路基板之上述終端部分自上述一端部突出之狀態下，上述一端部嵌合於對象連接器，且覆蓋上述電路基板之上述終端部分以外之區域即對象區域之至少一部分；導電性之第2殼，連接於上述第1殼之另一端部，覆蓋上述電路基板之上述其中一個主面中之上述對象區域之至少一部分，且接觸上述固定材而將上述電路基板固定；以及導電性之第3殼，連接於上述第1殼之上述另一端部，卡合於上述第2殼，且 覆蓋上述電路基板之另一個主面中之上述對象區域之至少一部分；上述第1殼、上述第2殼及上述第3殼覆蓋上述電路基板之上述對象區域。
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