TWI824607B - 光連接器系統 - Google Patents
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Abstract
於本揭示之光連接器系統(1)中,第1光連接器模組(2)具備:第1光連接器(21),其安裝於第1光傳輸路徑(40);及殼體(22),其以包圍第1光連接器(21)之方式配置。第2光連接器模組(3)具備:第2光連接器(31),其安裝於第2光傳輸路徑(50),且與第1光連接器(21)嵌合;及框體(32),其與第2光連接器(31)分離,安裝於基體(51)。於嵌合方向,殼體(22)之前端位於較第1光連接器(21)之前端更靠第2光連接器模組(3)側,框體(32)之前端位於較第2光連接器(31)之前端更靠第1光連接器模組(2)側。
Description
本揭示係關於一種光連接器系統。
先前,已知一種將光傳輸路徑彼此光結合之光連接器系統。於此種光連接器系統中,為了抑制光傳輸路徑間之結合損失,需要將安裝於第1光傳輸路徑之第1光連接器、與安裝於第2光傳輸路徑之第2光連接器彼此高精度地定位。
例如,於專利文獻1揭示有一種可較佳地定位光傳輸路徑彼此之光連接器。於專利文獻1所記載之光連接器中,藉由於使第1光傳輸路徑之端面露出之插座之露出孔,插入使第2光傳輸路徑之端面露出於突部之前端面之插頭之該突部,而定位光傳輸路徑彼此。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6113853號公報
[發明所欲解決之問題]
於專利文獻1所記載之光連接器中,第2光傳輸路徑之端面於插頭之突部之前端面露出。因此,若於將插頭插入至插座時,彼此位置偏移,且該前端面與插座之露出孔以外之部分接觸,則有第2光傳輸路徑之端面破損之可能性。若於包含光傳輸路徑之光學零件產生破損,則光傳輸特性顯著降低。因此,為了避免此種破損,需要一面正確地使彼此之位置對準,一面將插頭插入至插座,光連接器之嵌合作業性較低。
鑒於此種問題點而成之本揭示之目的在於提供一種可進行光傳輸路徑彼此之高精度之定位,且可提高光連接器系統之嵌合作業性之光連接器系統。
[解決問題之技術手段]
為了解決上述問題,本揭示之一實施形態之光連接器系統係具備:第1光連接器模組;及
第2光連接器模組,其與上述第1光連接器模組嵌合;且
上述第1光連接器模組具備:
第1光連接器,其於具有複數個第1光波導部之第1光傳輸路徑中安裝於上述第2光連接器模組側之前端;及
殼體,其以包圍上述第1光連接器之方式配置;
上述第2光連接器模組具備:
第2光連接器,其安裝於具有基體及積層於上述基體之第2光波導部之第2光傳輸路徑,並與上述第1光連接器嵌合;及
框體,其與上述第2光連接器分離,安裝於上述基體;且
於上述第1光連接器模組與上述第2光連接器模組彼此嵌合之嵌合方向中,
上述殼體之前端位於較上述第1光連接器之前端更靠上述第2光連接器模組側;
上述框體之前端位於較上述第2光連接器之前端更靠上述第1光連接器模組側。
[發明之效果]
根據本揭示之一實施形態之光連接器系統,可進行光傳輸路徑彼此之高精度之定位,且可提高光連接器系統之嵌合作業性。
以下,一面參照隨附圖式,一面對本揭示之一實施形態進行詳細說明。以下之說明中之前後、左右、及上下之方向以圖中之箭頭方向為基準。各箭頭方向於圖1至圖15中,於不同之圖式彼此匹配。
於本說明書中,「嵌合方向」例如包含前後方向。「與嵌合方向正交之方向」例如包含左右方向。「第1光連接器模組側」例如包含前側。「第2光連接器模組側」例如包含後側。「基體側」例如包含下側。「基體之相反側」例如包含上側。
圖1係俯視顯示一實施形態之光連接器系統1之嵌合狀態之外觀立體圖。圖2係俯視顯示一實施形態之光連接器系統1之非嵌合狀態之外觀立體圖。一面參照圖1及圖2,一面說明光連接器系統1之構成及功能之概略。
光連接器系統1具有第1光連接器模組2、及與第1光連接器模組2嵌合之第2光連接器模組3。
第1光連接器模組2保持具有複數個第1光波導部41之第1光傳輸路徑40。第1光波導部41藉由一根光纖構成。第1光傳輸路徑40由作為複數個第1光波導部41之複數根光纖於左右方向排列成一行而構成。第1光波導部41具有芯體及包覆層,且根據需要具有被膜。
第1光波導部41之波導模式亦可為單模式及多模式之任一者。第1光波導部41亦可藉由泛用之單模式光纖、分散移位單模式光纖、或步驟索引多模式光纖等,任意種類之光纖構成。複數個第1光波導部41亦可以藉由護套覆蓋之方式被捆束,亦可不被捆束。藉由第1光連接器模組2保持之複數個第1光波導部41之芯體之左右方向之間隔,與後述之第2光傳輸路徑50之芯體521之左右方向之間隔大致一致。
第2光連接器模組3安裝於具有基體51及積層於基體51之第2光波導部52之第2光傳輸路徑50。
圖3係將圖1之第2光傳輸路徑50單體放大並俯視顯示之外觀立體圖。一面參照圖3,一面主要對第2光傳輸路徑50之構成進行說明。
第2光傳輸路徑50具有:基體51,其由硬式之印刷配線基板構成;及第2光波導部52,其積層於基體51之上表面。第2光導波部52以自基體51之上表面突出於上方之方式形成為凸字狀。第2光波導部52為了與後述之第2光連接器31光結合,以前後方向之端面與基體51之前後方向之端面一致之方式形成。第2光波導部52之前後方向之端面沿著基體51之前後方向之端面形成為平面狀。第2光波導部52之波導模式亦可為單模式及多模式之任一者。
第2光波導部52具有於與基體51正交之積層方向上積層於基體51之芯體521及包覆層522。更具體而言,第2光波導部52具有積層於基體51之上表面之第1包覆層522a。第2光波導部52具有積層於第1包覆層522a上之芯體521。第2光波導部52具有與第1包覆層522a一同於積層方向夾著芯體521並包圍芯體521之第2包覆層522b。
芯體521以於左右方向以特定之間隔彼此分離之方式形成複數個。各芯體521於前後方向延伸。芯體521及包覆層522由石英系之玻璃等之適當之材料形成。芯體521之折射率高於包覆層522之折射率。以下,第2光波導部52作為埋入型之光波導路徑進行說明,但未限定於此。第2光波導部52亦可為板型及半埋入型等之適當之方式之光波導路徑。
於第2光波導部52之波導模式為單模式之情形時,芯體521之芯體尺寸例如包含於5 μm以上15 μm以下之範圍。於第2光波導部52之波導模式為多模式之情形時,芯體521之芯體尺寸例如包含於35 μm以上62.5 μm以下之範圍。於本說明書中,「芯體尺寸」例如包含芯體521之實際之大小而非模場徑。芯體521之折射率係例如1.6。
第2光傳輸路徑50使用光微影技術等製造。以第1包覆層522a、芯體521、及第2包覆層522b之順序,實施製造方法。第2光傳輸路徑50之製造方法包含將構成第2光波導部52之第1包覆層522a於與基體51正交之積層方向中積層於基體51上之步驟。第2光傳輸路徑50之製造方法包含將構成第2光波導部52之芯體521積層於第1包覆層522a上之步驟。第2光傳輸路徑50之製造方法包含以將構成第2光波導部52之第2包覆層522b與第1包覆層522a一同於積層方向夾著芯體521之方式積層之步驟。
若再度參照圖1及圖2,則於第1光連接器模組2與第2光連接器模組3彼此嵌合之狀態下,第1光傳輸路徑40與第2光傳輸路徑50彼此光學性結合。
圖4A係俯視顯示保持第1光傳輸路徑40之圖1之第1光連接器模組2單體之外觀立體圖。圖4B係俯視顯示圖4A之第1光連接器模組2單體之一部分之外觀立體圖。圖4C係俯視顯示圖4B之第1光連接器模組2單體之一部分之外觀立體圖。圖5係仰視顯示保持第1光傳輸路徑40之圖1之第1光連接器模組2單體之外觀立體圖。圖6係將圖4A之第1光連接器模組2單體分解並俯視顯示之外觀立體圖。圖7係圖4A之第1光連接器模組2單體之前視圖。圖8係圖4A之第1光連接器模組2單體之後視圖。圖9係俯視顯示第2殼體222單體之外觀立體圖。圖10係沿著圖4A之X-X箭頭線之剖視圖。一面參照圖4A至圖10,一面主要對第1光連接器模組2之構成之一例進行說明。
第1光連接器模組2具有:第1光連接器21,其於具有複數個第1光波導部41之第1光傳輸路徑40中,安裝於第2光連接器模組3側之前端;及殼體22,其以包圍第1光連接器21之方式配置。第1光連接器模組2具有相對於第1光連接器21自下方配置之第1配件23。第1光連接器模組2具有相對於第1光連接器21自上方配置之第2配件24。第1光連接器模組2具有以夾於第1配件23之前端部與第2配件24之前端部之間之方式存在之線圈彈簧25。第1光連接器模組2具有以藉由第1配件23與線圈彈簧25夾著之方式存在之第3配件26。
第1光連接器21例如藉由透光性之樹脂材料形成為矩形狀。第1光連接器21藉由具有與第1光波導部41之芯體之折射率近似之折射率之材料形成。
如圖4C及圖6所示,第1光連接器21具有:基部211,其形成為矩形狀,構成第1光連接器21之外形部之一半以上。基部211具有於其前端部中與基部211之其他部分比較,於左右方向之兩側較寬之寬幅部211a。基部211具有自寬幅部211a於後方延伸,較寬幅部211a於左右方向之兩側較窄之窄幅部211b。第1光連接器21具有:保持部212,其自基部211之前端面之中央部朝前方突出為矩形狀。
第1光連接器21具有:第1透鏡部213,其安裝於基部211之後端面之整體。第1透鏡部213具有:複數個第1透鏡213a,其等於左右方向排列成一行。複數個第1透鏡213a之左右方向之間隔與藉由第1光連接器模組2保持之複數個第1光波導部41之芯體之左右方向之間隔大致一致。第1透鏡213藉由透光性之樹脂材料形成。
第1光連接器21具有:貫通孔214,其位於第1光連接器21之左右方向之兩側,沿著前後方向貫通基部211及第1透鏡部213。第1光連接器21具有:銷215,其插入至貫通孔214,自貫通孔214於前後兩側露出。一對銷215以自左右方向之兩側夾著於左右方向排列成一行之複數個第1透鏡213a之方式存在。銷215除了後端部外,剖面以成為圓之方式形成為圓柱狀。銷215於後端部,以於切去下側一半之狀態下,使剖面成為半圓之方式形成。
如圖6所示,殼體22藉由絕緣性且耐熱性之合成樹脂材料形成。殼體22具有:第1殼體221,其將保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21自上方、及左右方向之兩側覆蓋。殼體22具有:第2殼體222,其配置於較第1殼體221更外側,與該第1殼體221一同自上方、及左右方向之兩側進一步覆蓋第1光連接器21。
第1殼體221具有:基部221a,其自上方、及左右方向之兩側覆蓋保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21。基部221a具有:頂板部221a1,其自上方覆蓋第1光連接器21;及左右方向之側壁部221a2,其等較該頂板部221a1更突出於第2光連接器模組3側。
第1殼體221具有:突出部221b,其自基部221a沿著嵌合方向於第2光連接器模組3側突出。突出部221b於基部221a之頂板部221a1之後表面自左右方向之中央部朝後方以直線狀突出。突出部221b較基部221a之側壁部221a2更突出於第2光連接器模組3側。突出部221b之後端位於較側壁部221a2之後端更靠後側。突出部221b之中央部整體被切去,而整體變為U字狀。
第1殼體221具有:被鎖定部221c,其由突出部221b中被切去之部分構成。第1殼體221具有:被鎖定面221d,其構成被鎖定部221c之一部分,且包含突出部221b中被切去之部分之前表面。第1殼體221具有:前端面221e,其於突出部221b之後方之前端中,形成為R形狀。
第1殼體221具有:扣止部221f,其包含一面自側壁部221a2之外表面之中央部朝左右方向之外側沿斜前方傾斜一面突出之部分。第1殼體221具有:第1突壁221g,其於側壁部221a2之外表面中,形成於前方且下方之角部。第1突壁221g以一面沿著前後方向以直線狀延伸,一面突出於左右方向之外側之方式形成。第1殼體221具有:凹部221h,其於頂板部221a1之內表面之左右方向之中央部中,於左右方向以特定寬度凹設於前後方向之大致整體。
如圖8所示,第1殼體221具有自頂板部221a1之內表面之前端部朝下方以逆L字狀突出之伸出部221i。一對伸出部221i以於左右方向以特定間隔彼此分離之狀態,形成於頂板部221a1之內表面。如圖6所示,第1殼體221具有於頂板部221a1之外表面之後端,一面於左右方向延伸一面突出於上方之第2突壁221j。
第2殼體222具有:基部222a,其與第1殼體221之基部221a一同,自上方、及左右方向之兩側覆蓋保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21。基部222a位於較基部221a更外側,自外側覆蓋基部221a及第1光連接器21。基部222a具有:頂板部222a1,其自上方覆蓋頂板部221a1及第1光連接器21;及左右方向之側壁部222a2,其等自該頂板部222a1朝下方一面彎曲一面延伸。
第2殼體222具有:突出部222b,其自基部222a沿著嵌合方向突出於第2光連接器模組3側。突出部222b於基部222a之頂板部222a1之後表面中,自左右方向之中央部朝後方以直線狀突出。突出部222b之中央部整體被切去,而整體變為二股狀。
如圖9所示,第2殼體222具有:誘入面222c,其於突出部222b之後方之前端中,朝後方沿斜下方傾斜。第2殼體222具有:曲面222d,其於與嵌合方向正交之方向之突出部222b之內側之端緣部中,平滑地彎曲為S字狀。第2殼體222具有:被支持部222e,其於與嵌合方向正交之方向之突出部222b之外側之端緣部中,沿著嵌合方向形成。被支持部222e之基體51側之端面位於較突出部222b之基體51側之端面更靠基體51之相反側。
第2殼體222具有:溝槽部222f,其於側壁部222a2之內面自前端至後端沿著嵌合方向以直線狀延伸。第2殼體222具有:扣止部222g,其於溝槽部222f之中央部中以填埋溝槽部222f之方式形成。第2殼體222具有:突壁222h,其於頂板部222a1之內表面之後端中一面於左右方向延伸一面突出於下方。
第1配件23係將任意金屬材料之薄板使用選續模具(沖壓)成形加工為圖6所示之形狀者。第1配件23之加工方法包含於進行模切加工後於板厚方向彎曲之步驟。並未限定於此,第1配件23之加工方法亦可包含僅基於模切加工之步驟。
第1配件23具有構成其下端部之底板部231。第1配件23具有自底板部231之後部之左右方向之兩緣部朝上方延伸之扣止部232。扣止部232具有:缺口部232a,其將第1配件23之板厚部分切割成矩形狀;及第1彎曲部232b,其於扣止部232之上端彎曲並於左右方向之內側延伸。
第1配件23具有:第1延伸部233,其於其後端部自底板部231朝左右方向之內側彎曲成J字狀並於上方延伸。第1配件23具有:第2延伸部234,其自底板部231之前部之左右方向之兩緣部朝上方延伸。於左右方向,一對第2延伸部234之間隔小於一對扣止部232之間隔。第1配件23具有:支持部235,其自第2延伸部234之中央部朝左右方向之內側以L字狀延伸。第1配件23具有:承托部236,其於底板部231之前端自左右方向之兩端朝上方延伸。第1配件23具有:第2彎曲部237,其於底板部231之前端自左右方向之中央部朝上方彎曲並延伸。
第2配件24係將任意之金屬材料之薄板使用選續模具(沖壓)成形加工為圖6所示之形狀者。第2配件24之加工方法包含於進行模切加工之後於板厚方向彎曲之步驟。並未限定於此,第2配件24之加工方法包含僅基於模切加工之步驟。
第2配件24具有於左右方向之側視下形成為U字狀之基部241。第2配件24具有:連結部242,其於基部241之上端部中於前後兩側沿著左右方向以直線狀延伸。連結部242將基部241之左右方向之兩端部沿著左右方向彼此連結。
第2配件24具有:缺口部243,其於基部241之後部中於左右方向之兩側以半圓狀被切去。第2配件24具有:支持部244,其於基部241之後方之連結部242中自左右方向之中央部朝後方延伸。第2配件24具有:承托部245,其於基部241之前部中於左右方向之兩端形成為平板狀。
第3配件26係將任意之金屬材料之薄板使用選續模具(沖壓)成形加工為圖6所示之形狀者。第3配件26之加工方法包含於進行模切加工之後於板厚方向彎曲之步驟。並未限定於此,第3配件26之加工方法亦可包含僅基於模切加工之步驟。
第3配件26具有構成其上端部之頂板部261。第3配件26具有:彎曲部262,其自頂板部261之後緣部之左右方向之中央部朝下方彎曲成L字狀。第3配件26具有:包圍部263,其自頂板部261朝左右方向之兩外側彎曲成U字狀並延伸。
主要對於第1光連接器模組2與第2光連接器模組3未彼此嵌合之非嵌合狀態下之第1光連接器模組2之功能進行說明。
如圖4C及圖6所示,第2配件24相對於保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21自上方配置。此時,如圖10所示,第2配件24之基部241之底面藉由第1配件23之底板部231支持。第2配件24之連結部242位於第1光連接器21之保持部212之正上方。如圖4C所示,第2配件24之缺口部243位於第1光連接器21之銷215中自貫通孔214露出於前方之部分之正上方。第2配件24以其一部分位於第1光連接器21之正上方之狀態由第1配件23之底板部231作為整體自下方被支持。
如圖10所示,第2配件24之承托部245於自未彈性變化之自由狀態收縮之狀態下擋住安裝於第1配件23之承托部236與第2配件24之承托部245之間之線圈彈簧25之後端部。第2配件24之基部241之後表面藉由承托部245受到之線圈彈簧25之復原力,而與第1光連接器21之寬幅部211a之前表面頂接。另一方面,第2配件24之支持部244之後方之前端頂接於第1殼體221之凹部221h之後端部。第1殼體221與第1配件23以彼此固定之狀態安裝。因此,藉由基部241之後表面與寬幅部211a之前表面頂接,另一方面,支持部244之後方之前端與凹部221h之後端部頂接,而維持第1光連接器21相對於第1殼體221及第1配件23之前後位置。
如圖4C及圖6所示,第1配件23相對於保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21自下方配置。此時,如圖10所示,第1配件23之底板部231自下方支持第2配件24之基部241。第1配件23之承托部236於自未彈性變化之自由狀態收縮之狀態下擋住安裝於第1配件23之承托部236與第2配件24之承托部245之間之線圈彈簧25之前端部。第1配件23之支持部235自下方支持第3配件26之包圍部263。
第1配件23之第1延伸部233介隔第2配件24擋住藉由線圈彈簧25之復原力向後方推壓之第1光連接器21之寬幅部211a之後表面。如上所述,第2配件24之基部241之後表面與寬幅部211a之前表面頂接,另一方面,支持部244之後方之前端與凹部221h之後端部頂接,此外,寬幅部211a之後表面與第1配件23之第1延伸部233頂接。藉此,維持第1光連接器21相對於第1殼體221及第1配件23之前後位置。
如圖4C及圖6所示,第3配件26相對於保持第1光傳輸路徑40之第1光連接器21自上方配置。此時,第3配件26之頂板部261自上方覆蓋第1光連接器21之保持部212。第3配件26之包圍部263自下側、及左右方向之兩側包圍自其上方配置之線圈彈簧25。如圖10所示,第3配件26之包圍部263由第1配件23之支持部235自下方支持。第3配件26之彎曲部262由第2配件24之連結部242自下方支持。
如圖4B及圖6所示,第1殼體221相對於第1光連接器21、第1配件23、第2配件24、及第3配件26自上方配置。此時,第1配件23藉由扣止部232與第1殼體221之扣止部221f扣止,而相對於第1殼體221固定。更具體而言,扣止部232之缺口部232a於扣止部221f中與自側壁部221a2之外表面突出之部分扣合。扣止部232之第1彎曲部232b按壓構成扣止部221f之一部分之側壁部221a2之上緣部。另一方面,如圖10所示,凹部221h由第2配件24之支持部244自下方支持,藉此維持第1殼體221相對於第1配件23及第2配件24之上下位置。
如圖4B及圖4C所示,第1殼體221之側壁部221a2以藉由位於左右方向之外側之扣止部232、及位於左右方向之內側之第2延伸部234,自左右方向之兩側夾著之方式存在。第1配件23之第2延伸部234及第3配件26之包圍部263於左右方向隔開第1殼體221之側壁部221a2與線圈彈簧25。
如圖8所示,若第1配件23相對於第1殼體221固定,則第1配件23之第2彎曲部237位於由第1光連接器21保持之第1光傳輸路徑40之正下方。第1殼體221之伸出部221i位於由第1光連接器21保持之第1光傳輸路徑40之正上方及左右方向之外側。
若第1殼體221安裝於第1配件23,則如圖5所示,第1殼體221之突出部221b之後方之前端位於較第1光連接器21之後方之前端更靠第2光連接器模組3側。更具體而言,第1殼體221之突出部221b之後方之前端位於較自貫通孔214於後方露出之銷215之後方之前端更靠第2光連接模組3側。如圖10所示,突出部221b之上下方向之厚度小於突出部222b之上下方向之厚度。突出部221b具有彈簧彈性,沿著上下方向彈性變化。
如圖4A所示,第2殼體222於第1光連接器21、第1殼體221、第1配件23、第2配件24、線圈彈簧25、及第3配件26彼此安裝之狀態下,將該等自第2殼體222之前方朝後方插入。藉此,第2殼體222相對於第1殼體221安裝。此時,於第1殼體221之扣止部221f中自側壁部221a2之外表面突出之部分沿著圖9所示之第2殼體222之溝槽部222f,於嵌合方向滑動。其結果,該突出之部分越過第2殼體222之扣止部222g,與扣止部222g扣合。藉此,如圖4A所示,第2殼體222相對於第1殼體221安裝。第2殼體222相對於第1殼體221可相對地於前方移動地安裝。
若第2殼體222相對於第1殼體221安裝,則如圖5所示,於嵌合方向中,第2殼體222之突出部222b之前端位於較第1殼體221之突出部221b之前端更靠第2光連接器模組3側。第2殼體222之側壁部222a2之前端位於第1殼體221之第1突壁221g之正上方。第2殼體222之突出部222b之後方之前端位於較第1光連接器21之後方之前端即自貫通孔214於後方露出之銷215之後方之前端,更靠第2光連接器模組3側。於嵌合方向中,殼體22之前端位於較第1光連接器21之前端更靠第2光連接器模組3側。
若第2殼體222相對於第1殼體221安裝,則如圖10所示,第2殼體222之曲面222d位於第1殼體221之前端面221e之後方,且沿著上下方向彼此重疊。第2殼體222之突壁222h位於第1殼體221之第2突壁221j之後方,且沿著上下方向彼此重疊。
若如以上所示組裝第1光連接器模組2,則如圖7及圖8所示,第1光連接器21未與殼體22接觸,僅由第1配件23及第2配件24支持。更具體而言,第1光連接器21以由第2配件24之基部241之後表面及第1配件23之第1延伸部233於嵌合方向夾著之狀態保持。於第1光連接器21之上表面與第1殼體221,該上表面與對向之內面彼此分離。第1光連接器21之左右方向之兩側面與第1殼體221中該兩側面所對向之內面彼此分離。第1光連接器21之下表面與第1配件23之底板部231彼此分離。
圖11係俯視顯示安裝於第2光傳輸路徑50之圖1之第2光連接器模組3單體之外觀立體圖。圖12係於圖11中省略框體32之圖示,俯視顯示第2光連接器31之外觀立體圖。一面參照圖11及圖12,一面主要對第2光連接器模組3之構成之一例進行說明。
第2光連接器模組3具有:第2光連接器31,其安裝於具有基體51及積層於基體51之第2光波導部52之第2光傳輸路徑50,並與第1光連接器21嵌合。第2光連接器模組3具有:框體32,其與第2光連接器31分離,安裝於基體51。
第2光連接器31例如藉由透光性之樹脂材料形成為L字狀。第2光連接器31藉由具有與第2光波導部52之芯體521之折射率近似之折射率之材料形成。
第2光連接器31具有於前後方向延伸之第1基部311。第2光連接器31具有自第1基部311伸出於前方之第2基部312。第2基部312以於第1基部311之前方突出,且與第1基部311連續之方式形成。第2基部312以自第1基部311伸出於下方之方式形成。若於第2光傳輸路徑50安裝第2光連接器31,則第2基部312與第2光傳輸路徑50之基體51於嵌合方向對向。
第2光連接器31具有:缺口部313,其將第2基部312之外表面,即前表面切去至第1側面A1。缺口部313作為凹形狀形成。
第2光連接器31具有:第2透鏡部314,其形成於構成缺口部313之一部分之第1側面A1。第2透鏡部314具有:複數個第2透鏡314a,其等於左右方向排列成一行。複數個第2透鏡314a之左右方向之間隔與安裝第2光連接器模組3之第2光傳輸路徑50之第2光波導部52之芯體521之左右方向之間隔大致一致。第2透鏡314藉由透光性之樹脂材料形成。
第2光連接器31具有:貫通孔315,其位於第2基部312之左右方向之兩側,沿著前後方向貫通第2基部312。一對貫通孔315以自左右方向之兩側夾著於左右方向排列成一行之複數個第2透鏡314a之方式存在。貫通孔315以剖面成為圓之方式形成為圓柱狀。
框體32例如作為配件形成。框體32係將任意之金屬材料之薄板使用選續模具(沖壓)成形加工為圖11所示之形狀者。框體32之加工方法包含進行模切加工後於板厚方向彎曲之步驟。並未限定於此,框體32之加工方法亦可僅包含基於模切加工之步驟。
框體32具有覆蓋第2光連接器31之基部321。基部321自上方、及左右方向之兩側覆蓋安裝於第2光傳輸路徑50之第2光連接器31。基部321具有:頂板部321a,其自上方覆蓋第2光連接器31;左右方向之側壁部321b,其等自該頂板部321a於下方延伸。側壁部321b於左右方向之側視時形成為L字狀。側壁部321b具有:第1側壁部321b1,其於基體51上自左右方向之外側覆蓋第2光連接器31之第1基部311。側壁部321b具有:第2側壁部321b2,其以於第1側壁部321b1之前方突出,且與第1側壁部321b1連續之方式形成。第2側壁部321b2以自第1側壁部321b1伸出於下方之方式形成。第2側壁部321b2於較基體51之端面更前方自左右方向之外側覆蓋第2光連接器31之第2基部312。若於第2光傳輸路徑50安裝第2光連接器31,則第2側壁部321b2與第2光傳輸路徑50之基體51於嵌合方向對向。
頂板部321a之嵌合方向之前端位於較第2光連接器31之嵌合方向之前端更靠第1光連接器模組2側。同樣,側壁部321b之嵌合方向之前端位於較第2光連接器31之嵌合方向之前端更靠第1光連接器模組2側。
框體32具有位於較第2光連接器31更靠基體51之相反側之第1支持部322。第1支持部322於基部321中於基體51之相反側自第2光連接器31所對向之頂板部321a朝基體51側彎曲並延伸。第1支持部322自頂板部321a彎曲為曲軸狀並朝下方延伸。第1支持部322具有:第1部分322a,其自頂板部321a彎曲並於下方延伸;及第2部分322b,其自第1部分322a進一步彎曲,並於左右方向之內側延伸。第1支持部322以沿著嵌合方向彼此分離之狀態形成複數個。第1支持部322以沿著與嵌合方向正交之方向彼此分離之狀態形成複數個。框體32具有於前後左右方向彼此分離之4個第1支持部322。
框體32具有:補強部323,其於基部321之頂板部321a中形成,位於沿著嵌合方向彼此分離之一個第1支持部322與鄰接之另一個第1支持部322之間。補強部323以於頂板部321a中於左右方向之整體延伸之方式形成。框體32具有:誘入部324,其自補強部323朝第1光連接器模組2側突出,且第1光連接器模組2側之前端朝基體51之相反側傾斜延伸。誘入部324之前端朝前方於斜上方延伸。
框體32具有:鎖定部325,其於頂板部321a之中央部中,朝下方以直線狀延伸。框體32具有:第2支持部326,其位於較第2光連接器31更靠基體51側,且朝基體51之相反側支持第1光連接器模組2。第2支持部326以自第2側壁部321b2之下端突出於前方之方式形成。第2支持部326於框體32中遍及左右方向之整體延伸。第2支持部326連結於左右方向彼此分離之一個第2側壁部321b2與另一個第2側壁部321b2。第2支持部326之嵌合方向之前端位於較基部321之嵌合方向之前端更靠第1光連接器模組2側。
如以上所示,於嵌合方向中,框體32之前端位於較第2光連接器31之前端更靠第1光連接器模組2側。
框體32具有:安裝部327,其自第1側壁部321b1之下端於左右方向之外側延伸。安裝部327以沿著嵌合方向彼此分離之狀態形成複數個。安裝部327以沿著與嵌合方向正交之方向彼此分離之狀態形成複數個。框體32具有於前後左右方向彼此分離之4個安裝部327。
於以上所示般構造之框體32中,對於形成於基體51之安裝面之電路圖案C焊接安裝部327。藉由以上,安裝部327安裝於基體51,藉此框體32安裝於基體51。於基體51之安裝面例如安裝與半導體晶片及散熱片等之第2光連接器31及框體32不同之零件。
框體32例如以位置向前方偏移安裝部327之前後寬度之一半程度之狀態,載置於電路圖案C上之焊料膏。此時,安裝部327相對於電路圖案C之前後方向之位置自中心向前方偏移安裝部327之前後寬度之一半程度。第2側壁部321b2相對於基體51之前端面之前後方向之位置自彼此完全接觸之位置向前方偏移安裝部327之前後寬度之一半程度。若於此種狀態下藉由回焊使焊料熔融,則框體32藉由載置於焊料膏之安裝部327利用焊料之表面張力,自然地向力之平衡位置移動,而正確地移動至相對於基體51決定之相對位置。此時,安裝部327移動至電路圖案C之前後方向之中心。第2側壁部321b2移動至與基體51之前端面完全接觸之位置。
如以上所示,框體32若塗布於基體51上之電路圖案C之焊料之量及配置等之條件相同,則可於基體51上再現期望之相同之配置。框體32可以使第2側壁部321b2與基體51之前端面完全接觸之方式高精度地定位及固定。
若如以上所示組裝第2光連接器模組3,則第2光連接器31未與框體32接觸,配置於第2光傳輸路徑50上。更具體而言,第2光連接器31之上表面、框體32之頂板部321a、第1支持部322、及鎖定部325彼此分離。第2光連接器31之左右方向之兩側面與框體32之側壁部321b彼此分離。
圖13係沿著圖1之XIII-XIII箭頭線之剖視圖。圖14係沿著圖1之XIV-XIV箭頭線之剖視圖。圖15係沿著圖1之XV-XV箭頭線之剖視圖。一面參照圖13至圖15,一面主要對處於嵌合狀態之光連接器系統1之構成及功能進行說明。
於使第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3嵌合時,如圖2所示,於第1光連接器模組2中最位於第2光連接器模組3側之殼體22之突出部222b最先向框體32之內部插入。藉此,大致決定第1光連接器21相對於第2光連接器31之相對位置。
此時,框體32之誘入部324將自水平或斜上方插入之突出部222b向框體32之內部誘入。例如,藉由於誘入部324中於斜上方延伸之前端與形成於突出部222b之後方之前端之誘入面222c接觸,而使突出部222b被誘入框體32之內部。框體32之誘入部324及頂板部321a抑制插入途中之突出部222b自框體32向上方之脫落。
另一方面,框體32之第1支持部322將殼體22之突出部222b之被支持部222e朝基體51之相反側支持。更具體而言,框體32之第1支持部322由第2部分322b擋住自水平或斜上方插入之突出部222b之被支持部222e。第1支持部322藉由第2部分322b抑制突出部222b相對於位於較第1支持部322更下方之第2光連接器31及基體51之接觸。此外,第1支持部322藉由第1部分322a及第2部分322b之兩者,引導突出部222b向後方之進一步移動。
藉由誘入部324及頂板部321a限制突出部222b向上方之移動,且藉由第1支持部322限制突出部222b向下方之移動。藉此,第1光連接器模組2以相對於第2光連接器模組3大致水平之方式被姿勢控制。藉由位於左右兩側之第1支持部322、更具體而言,第1部分322a之左右方向之側面,限制突出部222b向左右方向外側之移動。藉此,第1光連接器模組2一面抑制相對於第2光連接器模組3之左右方向之角度偏移一面被姿勢控制。
如圖15所示,若突出部222b進一步向後方移動,則第1殼體221之突出部221b之前端面221e與框體32之鎖定部325接觸。藉由前端面221e形成為R形狀,隨著突出部221b向後方之進一步移動,突出部221b向下方彈性變化。藉此,突出部221b越過鎖定部325,形成於突出部221b之被鎖定部221c與鎖定部325扣合。此時,被鎖定部221c之被鎖定面221d與鎖定部325之後表面自後方接觸。藉由以上,第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3之嵌合結束。包含被鎖定部221c及鎖定部325之鎖定構造於光連接器系統1中僅形成於基體51之相反側之端部。
於第1光連接器模組2與第2光連接器模組3彼此嵌合之嵌合狀態下,如圖14所示,第1光連接器21與第2光連接器31彼此嵌合。更具體而言,第1光連接器21之銷215插入至第2光連接器31之貫通孔315。藉此,高精度決定第1光連接器21相對於第2光連接器31之相對位置。如圖15所示,第1光連接器21之第1透鏡部213與第2光連接器31之第2基部312頂接。藉此,一個第1透鏡213a與一個第2透鏡314a沿著嵌合方向彼此對向。
若參照圖10,則於處於非嵌合狀態之第1光連接器模組2中,第1配件23之第1延伸部233與第1光連接器21之寬幅部211a沿著前後方向彼此接觸。另一方面,若參照圖15,則於處於嵌合狀態之第1光連接器模組2,第1配件23之第1延伸部233與第1光連接器21之寬幅部211a沿著前後方向彼此分離。更具體而言,於嵌合狀態下,第1配件23相對於第1光連接器21相對地於後方移動,線圈彈簧25進一步收縮。藉由隨之產生之較強之復原力,第1光連接器21與第2光連接器31頂接,以穩定之狀態固定。此外,框體32之第2支持部326自下方支持第1光連接器21,且支承第1光連接器模組2之自重。
於以上般之嵌合狀態下,於自第2光連接器模組3去除第1光連接器模組2時,首先向前方抽出第1光連接器模組2之第2殼體222。若第2殼體222向前方移動,則前端面221e藉由形成於突出部222b之曲面222d與突出部221b之前端面221e之接觸沿著曲面222d向下方移動,突出部221b向下方彈性變化。因此,被鎖定部221c未相對於鎖定部325扣合,容許第1殼體221向前方之移動。
若第2殼體222向前方進一步移動,則第2殼體222之突壁222h與第1殼體221之第2突壁221j接觸。第2殼體222藉由此種突壁彼此之接觸,使第1殼體221與第2殼體222一同於前方移動。藉此,第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3之去除結束。
根據如以上般之一實施形態之光連接器系統1,可進行光傳輸路徑彼此之高精度之定位,且可提高光連接器系統1之嵌合作業性。於光連接器系統1中,於嵌合方向中,殼體22之前端位於較第1光連接器21之前端更靠第2光連接器模組3側。同樣,框體32之前端位於較第2光連接器31之前端更靠第1光連接器模組2側。藉此,於使第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3嵌合時,殼體22與框體32容易最先接觸。
因此,第1透鏡部213及第2透鏡部314之一者難以與形成另一者之光連接器模組接觸。第1光連接器21及第2光連接器31之一者難以與具有另一者之光連接器模組接觸。結果,抑制光學零件之破損,維持光連接器系統1之光之傳輸特性。於光連接器系統1中,即使於第1光連接器模組2與第2光連接器模組3之相對位置嵌合時未正確對準,亦未因殼體22與框體32之接觸而使光學零件破損,容易實現嵌合狀態。藉由以上,第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3之位置偏移之容許度提高,光連接器系統1之嵌合作業性提高。
於第1光連接器模組2中,殼體22與第1光連接器21彼此未接觸而分離。藉此,於第1光連接器模組2中,假設對殼體22作用某些外力,其影響亦難以傳遞至第1光連接器21。同樣,於第2光連接器模組3中,框體32與第2光連接器31彼此未接觸而分離。藉此,於第2光連接器模組3中,假設對框體32作用某些外力,其影響亦難以傳遞至第2光連接器31。光連接器系統1可抑制外力對於第1光連接器21及第2光連接器31之兩者之影響。因此,光連接器系統1可抑制該等之光連接器之破損,維持光之傳輸特性。
殼體22具有突出部222b,於嵌合方向中,突出部222b之前端位於較第1光連接器21之前端更靠第2光連接器模組3側。藉此,於使第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3嵌合之時,殼體22之突出部222b與框體32容易最先接觸。結果,抑制光學零件之破損,維持光連接器系統1之光之傳輸特性。於光連接器系統1中,即使第1光連接器模組2與第2光連接器模組3之相對位置嵌合時未正確地對準,亦未因殼體22之突出部222b與框體32之接觸而使光學零件破損,容易實現嵌合狀態。藉由以上,第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3之位置偏移之容許度提高,且光連接器系統1之嵌合作業性提高。
藉由框體32具有第1支持部322,即使對於第2光連接器模組3例如自斜上方插入第1光連接器模組2時,殼體22之嵌合方向之前端亦容易與第1支持部322接觸。近年,因搭載光連接器系統1之電子機器之其他零件件數亦增加,故為了確保空間,要求光連接器系統1之低矮化。
例如,若第2光連接器31及第2光連接器模組3整體低矮化,以基體51為基準之各者之高度變低,則於嵌合時第1光連接器模組2與基體51之間之上下間隔亦變窄。於基體51之上方,可進行嵌合作業之空間變窄。根據情形,使第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3水平地維持並嵌合較困難。
光連接器系統1於對於第2光連接器模組3例如自斜上方插入第1光連接器模組2時,亦可抑制殼體22對於位於較第1支持部322更下方之第2光連接器31及基體51之接觸。藉此,抑制光學零件之破損,維持光連接器系統1之光之傳輸特性。此外,藉由第1支持部322,殼體22向後方進一步移動變得容易,將第1光連接器模組2向後方引導時之嵌合作業性提高。
藉由框體32具有沿著嵌合方向彼此分離之複數個第1支持部322,與僅於框體32之前端部形成第1支持部322之情形相比,殼體22向後方移動變得更容易。因此,向後方引導第1光連接器模組2時之嵌合作業性進一步提高。
藉由第1支持部322自頂板部321a朝基體51側彎曲並延伸,可於嵌合時介隔第1支持部322由頂板部321a擋住殼體22與第1支持部322接觸時之衝擊。藉此,即使外力於頂板部321a側作用於框體32,其影響亦難以由第2光連接器31傳遞。光連接器系統1可更穩定地保護第2光連接器31等之光學零件。
藉由第1支持部322自頂板部321a彎曲為曲柄狀並朝下方延伸,於將殼體22向後方引導時,可水平地維持殼體22及第1光連接器模組2整體。於光連接器系統1中,對第1光連接器模組2之嵌合時之姿勢控制變得容易。
藉由框體32具有補強部323,框體32之頂板部321a之強度提高。因此,框體32整體之強度亦提高。藉此,於嵌合時可介隔第1支持部322由頂板部321a更穩定地擋住殼體22與第1支持部322接觸時之衝擊。藉此,即使外力於頂板部321a側作用於框體32,其影響亦難以藉由第2光連接器31傳遞。光連接器系統1可更穩定地保護第2光連接器31等之光學零件。
藉由框體32具有誘入部324,於對第2光連接器模組3自斜上方插入第1光連接器模組2時,殼體22亦容易被誘入框體32。因此,於使第1光連接器模組2對第2光連接器模組3嵌合時之嵌合作業性提高。
殼體22於形成有階差之狀態下具有被支持部222e,藉此於被支持部222e之基體51側之端面、與突出部222b之基體51側之端面之間可收納第1支持部322。如圖13所示,第1支持部322之上下方向之板厚收斂於被支持部222e之基體51側之端面、與突出部222b之基體51側之端面之間之間隔內。因此,可使框體32低矮化框體32之板厚程度,第2光連接器模組3整體亦可低矮化。
藉由包含被鎖定部221c及鎖定部325之鎖定構造於光連接器系統1中僅形成於基體51之相反側之端部,光連接器系統1整體亦可低矮化。
藉由框體32具有第2支持部326,可朝上方穩定地支持與第2光連接器31嵌合之第1光連接器21。第2支持部326例如可以不使第1光連接器模組2因第1光連接器模組2及第1光傳輸路徑40之自重而朝前方於斜下方傾斜之方式,水平地維持第1光連接器模組2。因此,穩定地維持第1光連接器模組2與第2光連接器模組3之間之嵌合狀態。因此,作為光連接器系統1之製品之可靠性提高。
於光連接器系統1中,可僅向前方抽出第1光連接器模組2之第2殼體222,而容易地將第1光連接器模組2相對於第2光連接器模組3去除。藉此,除嵌合作業性外,去除作業性亦提高。另一方面,於嵌合狀態下即使向前方拉動第1光傳輸路徑40,藉由被鎖定部221c與鎖定部325之扣合,亦維持第1光連接器21與第2光連接器31之間之嵌合狀態。因此,抑制對第1光傳輸路徑40施加外力時之對處於嵌合狀態之第1光連接器21及第2光連接器31之影響。
框體32藉由載置於焊料膏之安裝部327利用焊料之表面張力自然地向力之平衡位置移動,而正確地移動至相對於基體51之決定之相對位置。藉由第2側壁部321b2與基體51之前端面完全接觸,可抑制第2光連接器31相對於基體51之位置偏移及角度偏移。
若第1光連接器模組2安裝於第1光傳輸路徑40,則第1殼體221之伸出部221i位於藉由第1光連接器21保持之第1光傳輸路徑40之正上方及左右方向之外側。同樣,第1配件23之第2彎曲部237位於藉由第1光連接器21保持之第1光傳輸路徑40之正下方。如此,第1光傳輸路徑40藉由伸出部221i及第2彎曲部237自上下左右方向夾著。藉此,即使對第1光傳輸路徑40施加外力,作為光纖之第1光傳輸路徑40於上下左右方向起伏,其衝擊亦由殼體22擋住。因此,光連接器系統1可抑制作為光纖之第1光傳輸路徑40起伏時對第1光連接器21施加負荷。
對於熟知本技藝者當明瞭本揭示於不脫離其精神或其本質之特徵之情形下,可以上述之實施形態以外之其他特定形態實現。因此,先前之記述為例示性,並未限定於此。揭示之範圍藉由附加之技術方案定義,而非先前之記述。於所有變更中,於其均等之範圍內若干之變更包含於其中。
例如,上述之各構成部之形狀、配置、朝向、及個數未限定於上述之說明及圖式中圖示之內容。各構成部之形狀、配置、朝向、及個數若可實現其功能,則可任意地構成。
於上述實施形態中,雖已說明殼體22具有第1殼體221及第2殼體222,但並未限定於此。殼體22亦可僅藉由一個殼體構成,又可藉由3個以上之殼體構成。
於上述實施形態中,雖已說明於嵌合方向中,突出部222b之前端位於較第1光連接器21之前端更靠第2光連接器模組3側,但並未限定於此。位於較第1光連接器21之前端更靠第2光連接器模組3側之殼體22之前端亦可為任意之其他構造之一部分,而非如突出部222b般之突出構造者。
於上述實施形態中,雖已說明框體32作為配件而形成,但並未限定於此。框體32亦可替代金屬材料,藉由任意之樹脂材料形成。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有第1支持部322,但並未限定於此。框體32亦可不具有如第1支持部322般之支持構造。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有沿著嵌合方向彼此分離之複數個第1支持部322,但並未限定於此。第1支持部322亦可僅形成於框體32之前端部,亦可遍及框體32之前後方向之整體以直線狀連續地延伸。
於上述實施形態中,雖已說明第1支持部322自頂板部321a朝基體51側彎曲並延伸,但並未限定於此。第1支持部322亦可自側壁部321b延伸。此時,框體32亦可不具有頂板部321a,由左右方向分離之一對側壁部321b構成。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有位於沿著嵌合方向彼此分離之一個第1支持部322與鄰接之另一個第1支持部322之間之補強部323,但並未限定於此。框體32亦可不具有補強部323。相反,框體32亦可以頂板部321a變為1個連續之平板之方式形成。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有第1光連接器模組2側之前端朝基體51之相反側傾斜延伸之誘入部324,但並未限定於此。誘入部324之前端亦可朝基體51之相反側水平地延伸而非傾斜地延伸。框體32本來亦可不具有誘入部324。
於上述實施形態中,雖已說明殼體22之被支持部222e之基體51側之端面位於較突出部222b之基體51側之端面更靠基體51之相反側,但並未限定於此。突出部222b亦可具有如下表面為同一平面般之構造,而非如此所示下表面為階差般之構造。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有位於較第2光連接器31更靠基體51側,朝基體51之相反側支持第1光連接器模組2之第2支持部326,但並未限定於此。框體32亦可不具備此種第2支持部326。
於上述實施形態中,雖已說明第2支持部326之嵌合方向之前端位於較基部321之嵌合方向之前端更靠第1光連接器模組2側,但並未限定於此。框體32之嵌合方向之前端亦可形成於基體51之相反側之端部,而非第2支持部326。框體32之嵌合方向之前端亦可形成於基部321之頂板部321a。
此時,第2支持部326於較頂板部321a之嵌合方向之前端更靠第2光連接器模組3側將第1光連接器模組2自基體51側誘入。第2支持部326於使第1光連接器模組2對於第2光連接器模組3嵌合時,於較頂板部321a之前端更靠後側,將第1光連接器模組2自下側向框體32之內部誘入。
圖16係俯視顯示變化例之第2光連接器模組3單體之與圖11對應之外觀立體圖。於上述實施形態中,如圖11所示,雖已說明第2支持部326於框體32遍及左右方向之整體延伸,但並未限定於此。如圖16所示,第2支持部326亦可以僅自框體32之左右方向之兩端部,於嵌合方向突出之方式形成。
於上述實施形態中,雖已說明框體32具有4個安裝部327,但並未限定於此。形成於框體32之安裝部327之數量亦可不為4個。
於上述實施形態中,雖已說明包含被鎖定部221c及鎖定部325之鎖定構造於光連接器系統1中僅形成於基體51之相反側之端部,但並未限定於此。殼體22亦可具有至少1個被鎖定部221c。框體32亦可具有被鎖定部221c扣合之至少1個鎖定部325。包含被鎖定部221c及鎖定部325之鎖定構造於光連接器系統1中,於除基體51側外之端部形成至少1個即可。
例如,包含被鎖定部221c及鎖定部325之鎖定構造未限定於如圖15所示,於光連接器系統1中,於基體51之相反側之端部僅形成1個之構成。鎖定構造於光連接器系統1中,亦可不形成於基體51之相反側之端部,僅於左右方向之端部形成至少1個。
例如,鎖定部325亦可不形成於框體32之頂板部321a,而以自側壁部321b朝左右方向之內側延伸之方式形成至少1個。鎖定部325亦可不形成於頂板部321a,而於左右方向之兩側之側壁部321b之各者至少逐一形成。鎖定部325亦可不形成於頂板部321a,而於左右方向之兩側之側壁部321b之任一者形成至少一個。側壁部321b之鎖定部325之形成位置亦可包含於第1側壁321b1及第2側壁部321b2之至少一者。
被鎖定部221c亦可以於嵌合狀態下與鎖定部325扣合之方式形成於殼體22之對應之位置。例如,被鎖定部221c亦可於第2殼體222之側壁部222a2形成至少1個,替代於第1殼體221之突出部221b形成1個的情況。被鎖定部221c亦可於左右方向之兩側之側壁部222a2之各者至少逐一形成。被鎖定部221c亦可於左右方向之兩側之側壁部222a2之任一者形成至少1個。
鎖定構造亦可於光連接器系統1中,於基體51之相反側之端部形成1個,且於左右方向之端部形成至少1個。
例如,鎖定部325亦可除於框體32之頂板部321a形成1個外,以自側壁部321b朝左右方向之內側延伸之方式形成至少1個。鎖定部325亦可除頂板部321a外,於左右方向之兩側之側壁部321b之各者至少逐一形成。鎖定部325亦可除頂板部321a外,於左右方向之兩側之側壁部321b之任一者形成至少1個。側壁部321b之鎖定部325之形成位置亦可包含於第1側壁321b1及第2側壁部321b2之至少一者。
被鎖定部221c亦可以於嵌合狀態下與鎖定部325扣合之方式形成於殼體22之對應之位置。例如,被鎖定部221c亦可除於第1殼體221之突出部221b形成1個外,於第2殼體222之側壁部222a2形成至少1個。被鎖定部221c亦可除突出部221b外,於左右方向之兩側之側壁部222a2之各者至少逐一形成。被鎖定部221c亦可除突出部221b外,於左右方向之兩側之側壁部222a2之任一者形成至少1個。
於上述實施形態中,雖已說明1個第1光連接器模組2相對於1個框體32嵌合,但並未限定於此。光連接器系統1亦可構成為1個框體32與複數個第1光連接器模組2嵌合。例如,框體32亦可與沿著左右方向排列之複數個第1光連接器模組2嵌合。
於上述實施形態中,雖已說明第2光波導部52形成於基體51之上表面,但並未限定於此。例如,第2光波導部52亦可埋入基體51之內部。於該情形時,第2光波導部52之端面亦可以與基體51之端面一致,芯體521之端面自基體51露出之方式形成。
[相關申請案之相互參照]
本申請案係主張於2021年7月13日向日本專利申請之特願2021-115942號之優先權者,為參照而將該申請案之揭示整體獲取至此。
1:光連接器系統
2:第1光連接器模組
3:第2光連接器模組
21:第1光連接器
22:殼體
23:第1配件
24:第2配件
25:線圈彈簧
26:第3配件
31:第2光連接器
32:框體
40:第1光傳輸路徑
41:第1光波導部
50:第2光傳輸路徑
51:基體
52:第2光波導部
211:基部
211a:寬幅部
211b:窄幅部
212:保持部
213:第1透鏡部
213a:第1透鏡
214:貫通孔
215:銷
221:第1殼體
221a:基部
221a1:頂板部
221a2:側壁部
221b:突出部
221c:被鎖定部
221d:被鎖定部
221e:前端面
221f:扣止面
221g:第1突壁
221h:凹部
221i:伸出部
221j:第2突壁
222:第2殼體
222a:基部(第1基部)
222a1:頂板部
222a2:側壁部
222b:突出部
222c:誘入面
222d:曲面
222e:被支持部
222f:溝槽部
222g:扣止部
222h:突壁
231:底板部
232:扣止部
232a:缺口部
232b:第1彎曲部
233:第1延伸部
234:第2延伸部
235:支持部
236:承托部
237:第2彎曲部
241:基部
242:連結部
243:缺口部
244:支持部
245:承托部
261:頂板部
262:彎曲部
263:包圍部
311:第1基部
312:第2基部
313:缺口部
314:第2透鏡部
314a:第2透鏡
315:貫通孔
321:基部(第2基部)
321a:頂板部
321b:側壁部
321b1:第1側壁部
321b2:第2側壁部
322:第1支持部
322a:第1部分
322b:第2部分
323:補強部
324:誘入部
325:鎖定部
326:第2支持部
327:安裝部
521:芯體
522:包覆層
522a:第1包覆層
522b:第2包覆層
A1:第1側面
C:電路圖案
圖1係俯視顯示一實施形態之光連接器系統之嵌合狀態之外觀立體圖。
圖2係俯視顯示一實施形態之光連接器系統之非嵌合狀態之外觀立體圖。
圖3係將圖1之第2光傳輸路徑單體放大並俯視顯示之外觀立體圖。
圖4A係俯視顯示保持第1光傳輸路徑之圖1之第1光連接器模組單體之外觀立體圖。
圖4B係俯視顯示圖4A之第1光連接器模組單體之一部分之外觀立體圖。
圖4C係俯視顯示圖4B之第1光連接器模組單體之一部分之外觀立體圖。
圖5係仰視顯示保持第1光傳輸路徑之圖1之第1光連接器模組單體之外觀立體圖。
圖6係將圖4A之第1光連接器模組單體分解並俯視顯示之外觀立體圖。
圖7係圖4A之第1光連接器模組單體之前視圖。
圖8係圖4A之第1光連接器模組單體之後視圖。
圖9係俯視顯示第2殼體單體之外觀立體圖。
圖10係沿著圖4A之X-X箭頭線之剖視圖。
圖11係俯視顯示安裝於第2光傳輸路徑之圖1之第2光連接器模組單體之外觀立體圖。
圖12係於圖11中省略框體之圖示,且俯視顯示第2光連接器之外觀立體圖。
圖13係沿著圖1之XIII-XIII箭頭線之剖視圖。
圖14係沿著圖1之XIV-XIV箭頭線之剖視圖。
圖15係沿著圖1之XV-XV箭頭線之剖視圖。
圖16係與俯視顯示變化例之第2光連接器模組單體之圖11對應之外觀立體圖。
1:光連接器系統
2:第1光連接器模組
3:第2光連接器模組
21:第1光連接器
22:殼體
31:第2光連接器
32:框體
40:第1光傳輸路徑
41:第1光波導部
50:第2光傳輸路徑
51:基體
52:第2光波導部
222b:突出部
222c:誘入面
222e:被支持部
321a:頂板部
322:第1支持部
324:誘入部
Claims (12)
- 一種光連接器系統,其係具備:第1光連接器模組;及第2光連接器模組,其與上述第1光連接器模組嵌合;且上述第1光連接器模組具備:第1光連接器,其於具有複數個第1光波導部之第1光傳輸路徑中安裝於上述第2光連接器模組側之前端;及殼體,其以包圍上述第1光連接器之方式配置;且上述第2光連接器模組具備:第2光連接器,其安裝於具有基體及積層於上述基體之第2光波導部之第2光傳輸路徑,並與上述第1光連接器嵌合;及框體,其與上述第2光連接器分離,安裝於上述基體;且於上述第1光連接器模組與上述第2光連接器模組彼此嵌合之嵌合方向,上述殼體之前端位於較上述第1光連接器之前端更靠上述第2光連接器模組側;上述框體之前端位於較上述第2光連接器之前端更靠上述第1光連接器模組側;且上述殼體具有:第1基部,其覆蓋上述第1光連接器;突出部,其自上述第1基部沿著上述嵌合方向突出於上述第2光連接器模組側;且於上述嵌合方向,上述突出部之前端位於較上述第1光連接器之前端更靠上述第2光連接器模組側。
- 如請求項1之光連接器系統,其中上述框體具有:第1支持部,其位於較上述第2光連接器更靠上述基體之相反側,且朝上述基體之相反側支持上述殼體之上述突出部。
- 如請求項2之光連接器系統,其中上述框體具有沿著上述嵌合方向彼此分離之複數個上述第1支持部。
- 如請求項2或3之光連接器系統,其中上述框體具有覆蓋上述第2光連接器之第2基部;上述第1支持部於上述第2基部中於上述基體之相反側自與上述第2光連接器對向之頂板部朝上述基體側彎曲且延伸。
- 如請求項4之光連接器系統,其中上述框體具有:補強部,其於上述第2基部之上述頂板部形成,位於沿著上述嵌合方向彼此分離之一個上述第1支持部與鄰接之另一個上述第1支持部之間。
- 如請求項5之光連接器系統,其中上述框體具有:誘入部,其自上述補強部朝上述第1光連接器模組側突出,上述第1光連接器模組側之前端朝上述基體之相反側傾斜延伸。
- 如請求項2或3之光連接器系統,其中上述殼體具有:被支持部,其於與上述嵌合方向正交之方向之上述 突出部之外側之端緣部中沿著上述嵌合方向形成,且由上述第1支持部支持;上述被支持部之上述基體側之端面位於較上述突出部之上述基體側之端面更靠上述基體之相反側。
- 如請求項1至3中任一項之光連接器系統,其中上述殼體具有至少1個被鎖定部;上述框體具有扣合上述被鎖定部之至少1個鎖定部;包含上述被鎖定部及上述鎖定部之鎖定構造於上述光連接器系統中除上述基體側外之端部形成至少1個。
- 如請求項8之光連接器系統,其中上述鎖定構造於上述基體之相反側之端部形成1個。
- 如請求項9之光連接器系統,其中上述被鎖定部於上述突出部僅形成1個;上述鎖定部以自覆蓋上述第2光連接器之第2基部延伸之方式僅形成1個;上述鎖定構造於上述光連接器系統中僅形成於上述基體之相反側之端部。
- 如請求項1至3中任一項之光連接器系統,其中上述框體具有:第2支持部,其位於較上述第2光連接器更靠上述基 體側,朝上述基體之相反側支持上述第1光連接器模組。
- 如請求項11之光連接器系統,其中上述框體之上述嵌合方向之前端形成於上述基體之相反側之端部;上述第2支持部於較該前端更靠上述第2光連接器模組側,自上述基體側誘入上述第1光連接器模組。
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