CN113678324A - 连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

连接器(10)包括：电路板(200)，其连接于信号线(300)；第1导热材料(400)，其配置在电路板(200)的主面(204)；导电性的第1壳(110)，在电路板(200)的终端部分自该第1壳(110)的端部(117)突出的状态下端部(117)嵌合于对象连接器，该第1壳(110)具有与电路板(200)的除终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部(111b)并且覆盖对象区域的至少一部分；第2壳(120)，其连接于第1壳(110)的端部，覆盖电路板(200)的主面(204)的对象区域的至少一部分，该第2壳(120)与第1导热材料(400)接触从而与电路板(200)以能够导热的方式连接；以及导电性的第3壳(130)，其卡合于第2壳(120)并且覆盖电路板(200)的主面(205)的对象区域的至少一部分。壳(110、120、130)覆盖电路板(200)的对象区域。

Description

连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及连接器及其制造方法。
背景技术
伴随着服务器等的通信的高速化，服务器等设备所使用的连接器大型化。与此相对应地，为了使连接器小型化，提出了专利文献1所记载的连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4613484号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的连接器中，需要在屏蔽壳和发送用电路板之间设置用于抑制发送用电路板的晃动的间隔件。因此难以小型化。
本发明即是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供能够小型化的连接器及其制造方法。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第1观点的连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
第1导热材料，其配置在所述电路板的一个主面；
导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有与所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部并且覆盖所述对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述第1导热材料接触从而与所述电路板以能够导热的方式连接；以及
导电性的第3壳，其卡合于所述第2壳并且覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
也可以是，所述第3壳相对于所述第1壳在沿着所述一端部的方向或者沿着所述电路板的厚度方向的方向上空开间隔地配置，该第3壳与所述电路板的所述对象区域相对。
也可以是，所述第1壳具有连接于所述相对部并且与所述相对部一同形成贯通部的罩部，
所述电路板的所述终端部分贯穿于所述贯通部。
也可以是，所述第1壳与所述第2壳一体地形成。
也可以是，所述第1壳还与所述第3壳一体地形成。
也可以是，在所述电路板的所述另一个主面配置有发热构件，
所述第3壳的一部分与所述发热构件以能够借助第2导热材料进行导热的方式连接。
也可以是，在所述第3壳形成有舌部，
所述舌部弯曲并且与所述第2导热材料接触。
也可以是，所述发热构件与所述电路板以能够借助第3导热材料进行导热的方式连接。
也可以是，所述发热构件由具有硅光子电路的半导体元件构成。
也可以是，所述信号线具备光纤，
所述光纤连接于所述半导体元件所具备的发光元件或受光元件，
所述半导体元件的电端子借助形成于所述电路板的布线而连接于在所述终端部分配置的多个连接端子。
也可以是，所述第2壳或所述第3壳具有配置在其一端部的卡合部，所述第1壳具有配置在所述另一端部并且卡合于所述卡合部的被卡合部。
也可以是，所述第1壳具有与所述电路板卡合的卡合爪和对所述电路板的所述另一个主面进行推压固定的推压固定部。
也可以是，在所述第2壳和所述第3壳中的至少一者形成有供所述信号线贯穿的贯通口。
也可以是，所述第1导热材料是将所述电路板固定于所述第2壳的固定材料。
为了达到上述目的，本发明的第2观点的连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
固定构件，其固定所述电路板；
导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部并且覆盖所述电路板的一个主面的所述对象区域的至少一部分；以及
导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域，
所述固定构件以使所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分与所述第2壳的主面接触的方式进行固定。
为了达到上述目的，在本发明的第3观点的连接器的制造方法中，
使借助信号线连接于外部的电路板的终端部分自嵌合于对象连接器的第1壳的一端部突出，
在所述电路板的一个主面配置导热材料，
使第2壳卡合于所述第1壳并且密合于所述导热材料，
使第3壳沿着所述第2壳进行滑动而卡合于所述第1壳，利用所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域，
将所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳相互固定。
为了达到上述目的，本发明的第4观点的连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
导热性的固定材料，其配置在所述电路板的一个主面；
导电性的第1壳，在该第1壳的一端部形成有供所述电路板的终端部分贯穿的贯通部，在所述电路板的所述终端部分自所述一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述固定材料接触从而固定所述电路板；以及
导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
发明的效果
根据本发明，能够使连接器小型化，并且能够制造小型的连接器。
附图说明
图1的(a)是本发明的第1实施方式的连接器单元的俯视图。图1的(b)是用图1的(a)中的Ib－Ib线剖切而得到的连接器单元的剖视图。
图2的(a)是本发明的第1实施方式的连接器的立体图。图2的(b)是用图2的(a)中的IIb－IIb线剖切而得到的连接器的剖视图。
图3的(a)是表示本发明的第1实施方式的前方壳的概略情况的立体图。图3的(b)是图2的(a)中的IIIb部分的放大剖视立体图。
图4的(a)是本发明的第1实施方式的前方壳的俯视图。图4的(b)是本发明的第1实施方式的前方壳的后视图。图4的(c)是本发明的第1实施方式的前方壳的仰视图。图4的(d)是本发明的第1实施方式的前方壳的立体图。图4的(e)是图4的(a)的e部分的+Z侧的对主体部进行了省略的放大立体图。图4的(f)是用图4的(a)中的IVf－IVf线剖切而得到的前方壳的剖视图。
图5的(a)是本发明的第1实施方式的下方壳的俯视图。图5的(b)是本发明的第1实施方式的下方壳的立体图。
图6的(a)是本发明的第1实施方式的上方壳的仰视图。图6的(b)是本发明的第1实施方式的上方壳的立体图。图6的(c)是用图6的(a)中的VIc－VIc线剖切而得到的上方壳的剖视图。
图7的(a)是本发明的第1实施方式的电路板及信号线的立体图。图7的(b)是本发明的第1实施方式的电路板及信号线的侧视图。
图8的(a)是将电路板贯穿于前方壳之前的立体图。图8的(b)是将电路板贯穿于前方壳之后的立体图。
图9是在图4的(f)的前方壳贯穿有电路板时的放大剖视立体图。
图10的(a)是将下方壳卡合于前方壳之前的立体图。图10的(b)是将下方壳卡合于前方壳之后的立体图。
图11是图10的(b)的前方壳的+Z侧的省略了主体部的结构的XI部分的放大剖视立体图。
图12的(a)是将上方壳卡合于前方壳之前的立体图。图12的(b)是将上方壳卡合于前方壳之后的立体图。
图13的(a)是本发明的变形例1的下方壳、前方壳及电路板的立体图。图13的(b)是用图13的(a)中的XIIIb－XIIIb线剖切而得到的下方壳、前方壳及电路板的剖视图。
图14的(a)是本发明的变形例2的下方壳及前方壳的立体图。图14的(b)是用图14的(a)中的XIVb－XIVb线剖切而得到的下方壳及前方壳的剖视图。
图15的(a)是本发明的变形例2的电路板的立体图。图15的(b)是用图15的(a)中的XVb－XVb线剖切而得到的电路板的剖视图。
图16的(a)是本发明的变形例2的下方壳、前方壳及电路板的立体图。图16的(b)是用图16的(a)中的XVIb－XVIb线剖切而得到的下方壳、前方壳及电路板的剖视图。
图17是将本发明的第2实施方式的连接器的壳体打开的状态下的立体图。
图18的(a)是本发明的第2实施方式的连接器的俯视图。图18的(b)是用图18的(a)的XVIIIb－XVIIIb线剖切而得到的剖视图。
图19是表示本发明的第2实施方式的连接器的制造方法的图，图19的(a)是将电路板载置于壳体时的立体图。图19的(b)是使上方壳嵌合于下方壳时的立体图。
图20是本发明的第3实施方式的连接器的分解立体图。
图21的(a)是本发明的第4实施方式的连接器的立体图。图21的(b)是图21的(a)的b部分的放大俯视图。
图22是本发明的第4实施方式的连接器的分解立体图。
具体实施方式
以下，参照附图说明具备本发明的各实施方式的连接器的连接器单元。在附图中设定相互正交的XYZ坐标并恰当地进行参照。如图1的(a)所示，XYZ坐标的Y轴方向是与连接器10为了嵌合于对象连接器20而进行移动的嵌合方向D1相同的方向(前后方向)。Z轴方向是与连接器10的电路板200的厚度方向相同的方向(上下方向)。X轴方向是与Y轴方向和Z轴方向这两个方向正交的方向(宽度方向)。另外，对相同的构成要素标注相同的附图标记。
[第1实施方式]
连接器单元1例如是服务器内的GPU(Graphic Processing Unit)、FPGA(FieldProgrammable Gate Array)等所使用的AOC(Active Optical Cable)连接器的单元。连接器单元1具有第1实施方式的连接器10和对象连接器20。
如图1的(a)所示，连接器10是连接于作为凹型连接器的对象连接器20的凸型连接器。
如图1的(b)即图1的(a)的Ib线截面所示，连接器10包括形成有印刷电路的电路板200、配置在电路板200上的半导体元件210、连接于半导体元件210的信号线300以及对电路板200的除终端部分201之外的部分和信号线300的基部进行收纳的壳体100。对象连接器20连接于连接端子203，该连接端子203排列在电路板200的终端部分201(参照图7)。
连接器10借助信号线300接收光信号，利用安装于电路板200的半导体元件210将光信号转换为电信号进行处理。之后，借助电路板200上的印刷电路和排列在终端部分201的连接端子203向对象连接器20发送电信号。此外，连接器10将从对象连接器20发送来的电信号经由排列在终端部分201的连接端子203和印刷电路向半导体元件210传送。之后，利用半导体元件210对电信号进行处理，将其转换为光信号并借助信号线300将光信号发送到外部。
接下来，更详细地说明连接器10的结构。
如图2的(a)及作为其IIb线剖视图的图2的(b)所示，连接器10包括电路板200、配置在电路板200上的半导体元件210、连接于半导体元件210的信号线300以及对电路板200的除终端部分201之外的部分和信号线300的基部进行收纳的壳体100。
壳体100例如是由金属构成的导电性的构件。壳体100收纳电路板200的除终端部分201之外的部分。壳体100具有使电路板200的终端部分201突出的前方壳110、将电路板200的下部固定的下方壳120以及配置在电路板200的上部的上方壳130。前方壳110是第1壳的一例，下方壳120是第2壳的一例，上方壳130是第3壳的一例。
前方壳110是使电路板200的终端部分201突出到壳体100的外部(前方)并且对电路板200进行覆盖的构件。如图3的(a)中示出的概略情况那样，前方壳110具有方筒状的主体部111和以能够转动的方式卡定于主体部111的X轴方向的两端的大致字母C形的防脱件115。
详细而言，如图4的(a)中的俯视图、图4的(d)中的立体图所示，前方壳110具有主体部111和防脱件115。
主体部111构成前方壳110的主体部分，在主体部111形成有沿Y轴方向(前后方向)贯通的相当于空心部分的贯通部111a。如图1的(b)所示，主体部111的前方端部(一端部)117与电路板200的终端部分201一同嵌合于对象连接器20。如图4的(f)所示，主体部111的后方端部(另一端部)118形成为在Z轴方向(上下方向)上扩宽。其目的在于确保用于使电路板200贯穿前方壳110的空间。此外，如图2的(b)和图4的(f)所示，主体部111具有与电路板200的后述的一个主面204相对的相对部111b、与电路板200的后述的另一个主面205相对的罩部111c以及连接相对部111b和罩部111c的连接部111d。相对部111b和罩部111c以在Z轴方向(上下方向)上分离开的状态彼此相对地配置。连接部111d将相对部111b的+Y方向(前方向)的端部和罩部111c的+Y方向(前方向)的端部连接起来。连接部111d分别设在主体部111的前方端部117的X轴方向两端。在主体部111的前方端部(一端部)117，贯通部111a由相对部111b、罩部111c及连接部111d形成。
如图1和图2所示，电路板200的终端部分201贯穿于贯通部111a，终端部分201自前方壳110的前方端部117突出。
如图4的(a)及作为其e部的放大图的图4的(e)所示，在主体部111的X轴方向(宽度方向)的两端部形成有在XZ平面具有主面的作为板状构件的被卡合部112。被卡合部112供下方壳120的后述的卡合部123卡合。
此外，如图4的(c)、图4的(f)所示，在主体部111的X轴方向(宽度方向)的两端附近形成有向贯通部111a内突出的作为钩状的构件的卡合爪113。卡合爪113与插入到贯通部111a的电路板200的后述的凸部202卡合，防止电路板200自前方壳110脱落。
如图4的(a)、图4的(d)、图4的(f)所示，在主体部111的上壁的X轴方向(宽度方向)的两端附近形成有推压固定部114，该推压固定部114用于对插入到贯通部111a的电路板200进行推压固定。推压固定部114由从主体部111朝向贯通部111a的内部地具有弹性地突出的字母L形的舌部形成。由此，推压固定部114将贯穿于贯通部111a的电路板200向－Z方向推压固定。
如图4的(c)、图4的(d)所示，在主体部111的后方端部118的－Z侧(下侧)形成有焊料部116a。焊料部116a在XY平面俯视图中具有凹状部分。通过在焊料部116a的凹状部分配置下方壳120的后述的突出部125来抑制前方壳110和下方壳120的Y轴方向(前后方向)上的错位。此外，在焊料部116a与突出部125之间的间隙进行焊接，将前方壳110、下方壳120及电路板200相互固定。
如图4的(a)、图4的(d)、图4的(f)所示，在主体部111的后方端部118的+Z侧(上侧)形成有抵接部116b。抵接部116b具有板状的舌片部，舌片部靠近电路板200的另一个主面205。在将上方壳130安装于前方壳110时，如图3的(b)所示，前方壳110的抵接部116b的舌片部与上方壳130的后述的抵接部137的－Y方向(后方向)端部抵接。
如图4的(a)、图4的(d)所示，在主体部111的前方端部117的+Z侧(上侧)设有凹部119。凹部119向－Z方向(下方向)凹入。在连接器10连接于对象连接器20的状态下，对象连接器20的凸部(未图示)嵌合于凹部119的凹入部分。
如图4的(e)所示，防脱件115是两端部以能够转动的方式卡合于主体部111的X轴方向(宽度方向)的两端的大致字母C形的构件。如图1的(b)所示，在电路板200的终端部分201与对象连接器20连接的状态下，使防脱件115向D2方向旋转移动从而卡挂于对象连接器20的+Y方向(前方向)的壁面21。由此，防脱件115防止电路板200自对象连接器20脱离。
另一方面，如图5的(a)、图5的(b)所示，构成壳体100的下方壳120具有基部121、立起部122以及一对卡合部123。下方壳120是对电路板200的除终端部分201之外的区域即对象区域的至少一部分进行覆盖并且支承电路板200的构件。
基部121是大致长方形形状的平板状构件。在基部121的主面121a借助后述的固定材料400而配置有电路板200。
在基部121的+Y方向(前方)端部形成有一对突出部125。突出部125是在将下方壳120卡合于前方壳110时配置于焊料部116a的凹部的平板状的构件，该焊料部116a设置于前方壳110的后方端部118的－Z侧(下侧)。
在基部121的+Y方向(前方)的中央部形成有焊料部126。焊料部126具有用于利用焊锡而对前方壳110、下方壳120及电路板200进行固定的凹部。
立起部122是形成自基部121的X方向的两端和－Y方向的端部(后方和侧方)立起的壁的构件。
在－Y方向的端部(后方的端部)的立起部122形成有多个卡合孔124。卡合孔124分别形成为大致矩形形状。卡合孔124供上方壳130的后述的卡合部136卡合。
卡合部123是在X轴方向的两端(宽度方向的两端)的立起部122的+Y方向的端部(前方的端部)形成的钩状的构件。在下方壳120连接于前方壳110的状态下，如图11所示，卡合部123卡合于被卡合部112。由于一对卡合部123的钩状的部分形成为朝向外侧并且一对被卡合部112形成在卡合部123的外侧，因此卡合部123成为在卡合于被卡合部112时不会简单地脱离的构造。
此外，如图6的(a)～图6的(c)所示，构成壳体100的上方壳130具有基部131、立起部132、舌部133以及抵接部137。上方壳130覆盖电路板200的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分。
基部131是在中央附近切出切口从而形成有舌部133的大致长方形形状的平板状构件。上方壳130的基部131的短边的长度和长边的长度分别比下方壳120的基部121的短边的长度和长边的长度略长。由此，上方壳130能够收纳下方壳120的立起部122的上端部。
舌部133是自基部131向－Z方向(下方向、配置有半导体元件210的方向)弯曲地形成的、在XY平面俯视图中为大致正方形形状的构件。舌部133是用于促进电路板200的后述的半导体元件210的散热的构件。在基部131和舌部133之间形成有空隙134，被半导体元件210加热了的壳体100内部的空气从该空隙134向外部排出。
立起部132是形成自基部131的X方向的两端和Y方向的两端这四周立起的壁面的构件。上方壳130的立起部132中的、X方向的两端和－Y方向的端部(宽度方向和后方向)与下方壳120的立起部122的X方向的两端和－Y方向的端部(宽度方向和后方向)配置为重叠。
在立起部132的－Y方向(后方向)的壁的中央附近形成有供信号线300穿过的贯通口135。
此外，在立起部132的－Y方向(后方向)的壁的顶部(－Z方向的端部)朝向+Y方向(前方向)地形成有多个卡合部136。各卡合部136是大致矩形形状的构件。卡合部136卡合于在下方壳120的立起部122形成的卡合孔124。
抵接部137是在+Y方向的端部(前方的端部)的立起部132的－Z方向的端部(下端部)形成的板状的构件。上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的主体部111的+Z方向的面和前方壳110的抵接部116b。
在抵接部137的+Y方向(前方向)端部形成有多个凹形状的凹部138。在上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的状态下，对相邻的凹部138、138之间进行焊接，从而将上方壳130固定于前方壳110。
电路板200是AOC(Active Optical Cable)基板，如图7的(a)、图7的(b)所示，其具有一对凸部202、连接端子203。
如图2的(b)所示，电路板200借助固定材料400而固定在下方壳120的主面121a上，与下方壳120以能够导热的方式连接。
如图7的(a)、图7的(b)所示，终端部分201是电路板200的+Y侧(前侧)端部。终端部分201是在使电路板200从后方端部118向+Y方向(前方向)贯穿前方壳110时自前方壳110的前方端部117突出的部分。
凸部202是自终端部分201的X轴方向(宽度方向)两端向外侧突出地形成的部分。在电路板200贯穿至贯通部111a的预定的位置的状态下，如图9所示，凸部202卡合于卡合爪113的钩状的部分，防止电路板200自前方壳110脱落。
如图7的(a)、图7的(b)所示，连接端子203在终端部分201的另一个主面205上形成有多个。连接端子203与对象连接器20的连接端子连接。
半导体元件210是具有硅光子电路的发热构件，包括发光元件212、受光元件213、电端子等，该半导体元件210安装于电路板200。在硅光子电路中，作为发光元件212的例如LD(Laser Diode)、作为受光元件213的例如PD(Photo Diode)、其他的驱动器等部件一体化。半导体元件210的电端子借助形成于电路板200的布线而连接于配置在终端部分201的连接端子203。如图2的(b)所示，半导体元件210与上方壳130的舌部133以能够借助导热材料410进行导热的方式连接。此外，半导体元件210在电路板200的另一个主面205上以能够借助导热材料420进行导热的方式连接于电路板200。
如图7的(a)、图7的(b)所示，信号线300包括光纤301、连接部302。光纤301的一端连接于连接部302，另一端连接于外部(外部设备等)。连接部302与半导体元件210连接。在连接部302配置有反射镜303。反射镜303使从光纤301射出的光或者从发光元件212射出的光反射、弯曲。利用反射镜303将半导体元件210和信号线300以能够传送光的方式连接。
固定材料400由与通常的树脂制的粘接剂相比具有较高的导热性的粘接剂构成，例如由银糊构成。如图2的(b)所示，固定材料400填充在电路板200的包含半导体元件210的正下方在内的一个主面204和下方壳120的基部121的主面121a之间。另外，在电路板200的一个主面204也形成有布线的情况下，对布线的表面实施绝缘加工。固定材料400具有将电路板200固定于下方壳120的功能和使电路板200的热向下方壳120传导而发散的功能。另外，作为固定材料400，并不限定于固体，也可以是溶胶、凝胶等。例如也可以使用导热油脂等散热油脂、散热片等(第1导热材料的一例)。
导热材料410、420是导热性的构件，在本实施方式中例如使用银糊。
导热材料410起到使在半导体元件210产生的热向上方壳130的舌部133传导而在上方壳130整体发散的功能。导热材料410是第2导热材料的一例。
另一方面，导热材料420起到使在半导体元件210产生的热向电路板200传导并从电路板200经由固定材料400向下方壳120传导从而在下方壳120整体发散的功能。导热材料420是第3导热材料的一例。
如图1的(a)、图1的(b)所示，对象连接器20是安装于基板(未图示)的凹型连接器。对象连接器20供电路板200的自连接器10突出的终端部分201插入。
另外，对象连接器20具有与连接器10对应的结构即可。图1的(a)、图1的(b)所示的凹型连接器的结构是一例，对象连接器20的形状等能够恰当地变更。
(连接器10的制造方法)
接下来，说明设为上述结构的连接器10的制造方法。
首先，作业人员将半导体元件210连接于电路板200的另一个主面205上的连接焊盘(日文：接続パッド)，在该电路板200的终端部分201预先形成有印刷布线和连接端子203。
接着，向电路板200和半导体元件210之间填充导热材料420。接着，在半导体元件210的主面211的预定的位置连接信号线300的连接部302，成为图7的(a)、图7的(b)所示的状态。
如图8的(a)所示，作业人员使另一个主面205朝向+Z方向(上方向)并且将电路板200的终端部分201贯穿于前方壳110的贯通部111a。电路板200的终端部分201自前方端部117突出，成为图8的(b)所示的状态。此时，在电路板200使推压固定部114向+Z方向(上方向)挠曲并且搭在卡合爪113上之后(将卡合爪113向－Z方向、下方向推压之后)，如图9所示，电路板200的凸部202卡合于前方壳110的卡合爪113。此外，电路板200被推压固定部114向－Z方向推压固定。在电路板200未准确地贯穿至贯通部111a的预定的位置时，凸部202与卡合爪113的+Z方向的立起部分相干扰，会将卡合爪113向D4方向(－Z方向)推出。因而，能够根据卡合爪113是否向D4方向突出来确认电路板200是否贯穿至预定的位置。在贯穿之后，对图4的(b)、图4的(d)所示的焊料部116a与电路板200进行焊接。
作业人员在电路板200的一个主面204涂敷固定材料400。如图10的(a)所示，作业人员使下方壳120沿着电路板200的一个主面204向D3方向进行滑动，将下方壳120的卡合部123卡合于在前方壳110的后方端部118设置的被卡合部112(图11)。此时，在下方壳120的主面121a借助固定材料400固定有电路板200的一个主面204，电路板200与下方壳120以能够导热的方式连接，成为图10的(b)所示的状态。
作业人员在图7所示的半导体元件210的主面211的除连接有连接部302的部分之外的区域涂敷导热材料410。
如图12的(a)所示，作业人员使上方壳130沿着电路板200的另一个主面205向D3方向进行滑动。上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的主体部111的后方端部118。此外，将卡合部136卡合于下方壳120的卡合孔124。然后，将上方壳130的立起部132嵌合于下方壳120的立起部122，对嵌合的部分以及主体部111与上方壳130的抵接部137之间进行焊接，成为图12的(b)所示的状态，完成连接器10。
采用本实施方式的连接器10，由于电路板200利用导热性的固定材料400固定于下方壳120，因此不需要用于抑制电路板200的晃动的间隔件。因而，能够使连接器10小型化。此外，下方壳120具备用于促进电路板200的散热的散热器的必要性变低。并且，在不需要散热器的情况下，能够使连接器10小型化。并且，由于是替代电路板200而使前方壳110的主体部111的前方端部117与对象连接器20嵌合，因此电路板200所需要的强度变小。因而，能够减薄电路板200，能够使连接器10小型化。
此外，采用本实施方式的连接器10，半导体元件210借助导热材料410而与上方壳130的舌部133以能够进行导热的方式连接。因此，半导体元件210发出的热会经由舌部133扩散到上方壳130整体，从而促进散热。因而，上方壳130具备散热器的必要性变低。并且，在不需要散热器的情况下，能够使连接器10进一步小型化。
此外，采用本实施方式的连接器10，半导体元件210借助导热材料420而与电路板200以能够进行导热的方式连接。因此，半导体元件210发出的热会经由电路板200扩散到下方壳120，从而促进散热。因而，壳体100具备散热器的必要性变低。并且，在不需要散热器的情况下，能够使连接器10进一步小型化。
此外，采用本实施方式的连接器10，半导体元件210具有硅光子电路。在硅光子电路中，由于LD、PD、驱动器等部件一体化，因此能够使连接器10进一步小型化。
采用本实施方式的连接器10，信号线300具有光纤301，光纤301连接于半导体元件210所具备的发光元件212或受光元件213。由此，能够在半导体元件210中使用硅光子电路，能够使连接器10进一步小型化。
此外，采用本实施方式的连接器10，下方壳120在前方端部117具有卡合部123，前方壳110在后方端部118具有卡合于卡合部123的被卡合部112。因而，下方壳120能够通过固定于电路板200并且卡定于前方壳110从而牢固地固定于前方壳110。因而，除了能够使连接器10小型化之外，还能够提高连接器10的壳体100的强度。
采用本实施方式的连接器10，前方壳110具有与电路板200卡合的卡合爪113和对电路板200的另一个主面205进行推压固定的推压固定部114。因而，电路板200不会自前方壳110脱落，而是使另一个主面205被前方壳110推压固定。因此，无需将连接于前方壳110并且卡合于下方壳120的上方壳130固定于电路板200。因而，在连接器10中不需要用于固定上方壳130和电路板200的空间，因此能够使连接器10进一步小型化。此外，电路板200能更可靠地固定于前方壳110。
此外，采用本实施方式的连接器10，在上方壳130形成有供信号线300贯穿的贯通口135。因而，无需在前方壳110、下方壳120、上方壳130各自之间设置用于将信号线300通到外部的间隙，能够使壳体100小型化，因此能够使连接器10进一步小型化。
[第2实施方式]
如图17所示，第2实施方式的连接器10C的壳体100C在前方壳110C以能够沿D5方向转动的方式进行开闭这一点、下方壳120C与前方壳110C的+X侧一体形成这一点、上方壳130C与前方壳110C的－X侧一体形成这一点、在上方壳130形成有卡定部1301C并且在下方壳120形成有被卡定部1204C这一点上与第1实施方式有所不同。即，在本实施方式中，壳体100C为一个部件。没有说明的点与第1实施方式相同。
前方壳110C的主体部111C以前方端部(一端部)117的X轴方向的两端的连接部1113C为中心绕X轴进行开闭。主体部111C具有相对部1111C、罩部1112C、连接部1113C。
如图18的(b)中的剖视图所示，相对部1111C与电路板200的一个主面204相对地配置。相对部1111C与下方壳120一体地形成。如图17所示，罩部1112C利用在主体部111C的前方端部117的X轴方向的两端设置的连接部1113C而连接于相对部1111C，并且与相对部1111C、连接部1113C一同形成贯通部1114C。罩部1112C与上方壳130一体地形成。罩部1112C与电路板200的另一个主面205相对。通过使连接部1113C弯曲或者伸展来进行前方壳110C的开闭。如图18的(a)中的俯视图、图18的(b)中的剖视图所示，贯通部1114C供电路板200的终端部分201贯穿。
如图17所示，通过将形成在相对部1111C的X轴方向的两端的大致字母U形的嵌合部1115C嵌合于罩部1112C的大致字母U形的被嵌合部1116C，从而使前方壳110C成为关闭的状态。另外，通过使防脱件115的两端部卡合于嵌合部1115C的内侧，并且使嵌合部1115C嵌合于被嵌合部1116C，从而使防脱件115以能够旋转的方式安装于主体部111C。
下方壳120C在不具有卡合部123、卡合孔124、突出部125、焊料部126而具有供信号线300贯穿的信号线贯通部1201C这一点上与第1实施方式的下方壳120有所不同。信号线贯通部1201C具有与信号线300抵接的信号线抵接部1202C和供信号线300贯穿的信号线贯通孔1203C。此外，下方壳120C在－Y方向的端部的立起部122具有被卡定部1204C。被卡定部1204C向+Y方向略微突出成凸形状。后述的卡定部1301C卡定于被卡定部1204C的该突出部分。
上方壳130C在不具有卡合部136、凹部138这一点上与第1实施方式的上方壳130有所不同。此外，上方壳130C在具有卡定于被卡定部1204C的卡定部1301C这一点上也与上方壳130有所不同。卡定部1301C以向+Y方向略微突出的方式形成在－Y方向的端部的立起部132。卡定部1301C的突出部分越过被卡定部1204C的突出部分而被卡定。
(连接器10C的制造方法)
首先，如图19的(a)所示，作业人员在自下方壳120C打开了上方壳130C的状态下使电路板200的终端部分201贯穿于贯通部1114C，使其突出并且将电路板200隔着固定材料400(或导热材料)载置于下方壳120C。之后，如图19的(b)所示，使上方壳130C嵌合于下方壳120C，使卡合有防脱件115的嵌合部1115C嵌合于被嵌合部1116C。此外，使卡定部1301C卡定于被卡定部1204C，完成连接器10C。
采用本实施方式的连接器10C，由于连接器10C的壳体100C是一个部件，因此与对三个部件即前方壳110、下方壳120、上方壳130进行组装的第1实施方式的连接器10相比能够更容易地制造连接器10C，除此之外还能够使连接器10C小型化。
[第3实施方式]
如图20中的分解立体图所示，第3实施方式的连接器10D的壳体100D在前方壳110D能够分离成两个这一点、替代舌部133而设置导热板430这一点、在下方壳120D设有卡定爪1201D这一点上与第2实施方式有所不同，其他与第2实施方式相同。即，在本实施方式中，壳体100D能够分离成两个部件。
前方壳110D包括主体部111D和防脱件115。主体部111D具有构成主体部111D的下部的下方主体部1111D和构成主体部111D的上部的上方主体部1112D。第2实施方式的前方端部(一端部)117的X轴方向的两端的连接部1113C在本实施方式中被分为下方主体部1111D的下方连接部1114D和上方主体部1112D的上方连接部1116D。
下方主体部1111D包括与电路板200相对的相对部1113D和与上方主体部1112D连接的下方连接部1114D。相对部1113D与电路板200的一个主面204相对并连接于下方壳120C。下方连接部1114D形成在下方主体部1111D的前方端部(一端部)117的X轴方向的两端，并且连接于上方主体部1112D的后述的上方连接部1116D。下方主体部1111D与主体部111C同样具有字母U形的嵌合部1115C，嵌合部1115C供防脱件115的两端部卡合。
上方主体部1112D包括与电路板200的另一个主面205相对的罩部1115D和与下方主体部1111D连接的上方连接部1116D。罩部1115D借助上方连接部1116D、下方连接部1114D而连接于相对部1113D，并且与上述上方连接部1116D、下方连接部1114D以及相对部1113D一同形成贯通部。罩部1115D与上方壳130D连接。上方主体部1112D与主体部111C同样具有字母U形的被嵌合部1116C。被嵌合部1116C供嵌合部1115C嵌合，防脱件115以能够旋转的方式安装于主体部111D。
下方壳120D与下方主体部1111D一体地形成并与上方壳130嵌合。在下方壳120D的立起部122的+Y方向的端部设有卡定爪1201D。卡定爪1201D卡定于上方壳130D的被嵌合部1116C的+Y方向的端部，抑制上方壳130向+Y方向移动。上方壳130D与上方主体部1112D一体地形成。在上方壳130D未形成舌部，替代舌部而在上方壳130D和电路板200之间设有导热板430。作为导热板430，例如在本实施方式中使用PCM(Phase Change Material)。
(连接器10D的制造方法)
首先，在下方主体部1111D和下方壳120C上，作业人员使电路板200的终端部分201自下方主体部1111D的前方端部(一端部)117突出并且将电路板200隔着导热材料(省略图示)载置于下方壳120C。之后，使上方壳130D嵌合于下方壳120C，使卡合有防脱件115的嵌合部1115C嵌合于被嵌合部1116C，完成连接器10D。
采用本实施方式的连接器10D，由于连接器10D的壳体100D是通过使两个部件嵌合来进行组装的，因此与对三个部件即前方壳110、下方壳120、上方壳130进行组装的第1实施方式的连接器10相比能够更容易地制造连接器10D，除此之外还能够使连接器10D小型化。
[第4实施方式]
如图21的(a)、图21的(b)、图22所示，第4实施方式的连接器10E的壳体100E在前方壳110E不具备第3实施方式的上方主体部1112D而上方壳130E具有与第3实施方式的罩部1115D相当的部分这一点上与第3实施方式的壳体100D有所不同。即，在本实施方式中，壳体100E与第3实施方式的壳体100D同样能够分离为两个部件。壳体100E包括与电路板200相对并且使终端部分201突出的前方壳110E、与前方壳110E一体地形成并且覆盖电路板200的一个主面的下方壳120C、以及覆盖电路板200的另一个主面并且嵌合于下方壳120C的上方壳130E。
如图22所示，前方壳110E包括主体部111E(相当于第3实施方式的下方主体部1111D)和防脱件115。主体部(下方主体部)111E具有与电路板200的一个主面相对的相对部1111E、将防脱件115的两端部包围、支承为能够旋转的大致圆筒形的支承部1112E、以及形成在X轴方向的两端的引导部1113E。引导部1113E是为了进行电路板200的终端部分201附近的X轴方向上的定位而设置的。另外，主体部111E不具有与第3实施方式的下方连接部1114D相当的部分。
下方壳120C与主体部111E一体地形成并且与上方壳130E嵌合。另外，下方壳120C与主体部111E也可以彼此独立。
上方壳130E在具有与第3实施方式的前方壳110C的罩部1115D相当的罩部138E这一点上与上方壳130C有所不同。此外，上方壳130E不具有第3实施方式的被嵌合部1116C。其他与上方壳130C是同样的。如图21的(b)所示，罩部138E的X轴方向的两端与在前方壳110E的X轴方向的两端形成的引导部1113E在沿着前方端部117(后方端部118或X轴方向)的方向上空开间隔Z地配置并且相对，未形成贯通部。罩部138E与相对部1111E和引导部1113E一同形成空间(相当于第3实施方式的贯通部1114C)，上述空间供电路板200的终端部分201配置。
(连接器10E的制造方法)
首先，作业人员使防脱件115的两端部卡合于前方壳110E的支承部1112E。接着，使电路板200的终端部分201自前方壳110E的前方端部117突出并且将电路板200隔着导热材料(省略图示)载置于下方壳120C。之后，使上方壳130E嵌合于下方壳120C，使卡合有防脱件115的嵌合部1115C嵌合于被嵌合部1116C，完成连接器10E。
采用本实施方式的连接器10E，由于连接器10E的壳体100E是通过使两个部件嵌合来进行组装的，因此与对三个部件即前方壳110、下方壳120、上方壳130进行组装的第1实施方式的连接器10相比能够更容易地制造连接器10E，除此之外还能够使连接器10E小型化。
以上，对本发明的各实施方式进行了说明，但本发明并不被上述实施方式限定。
(变形例1)
在上述第1实施方式中，如图2的(b)所示，电路板200利用导热性的固定材料400固定于下方壳120。然而，电路板200的固定方法并不限于此。以下，参照图13的(a)、图13的(b)说明电路板200的固定方法不同的变形例1。在变形例1中，下方壳120A的形状与上述的实施方式不同。另外，在以下的变形例1(及变形例2)中，对于与上述的实施方式相同的结构省略说明，以与第1实施方式不同的点为主进行说明。
如图13的(a)、图13的(b)所示，在连接器10A的壳体100A的下方壳120A中，通过在－Y方向的端部的立起部122A的一部分切出切口，从而以预定的间隔形成有字母L形的约束爪127。针对约束爪127而言，通过在下方壳120A的主面121a配置了电路板200之后使约束爪127的上部向+Y方向弯折，从而以使电路板200的一个主面204的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分与下方壳120A的主面121a接触的方式进行固定。约束爪127是固定构件的一例。另外，在预先将约束爪127弯折并将下方壳120A卡定于前方壳110时，也可以使约束爪127在电路板200的作用下变形(约束爪127与下方壳120A的主面121a之间的距离扩宽)从而进行固定。
像以上说明的那样，在本变形例1中，由于电路板200利用约束爪127固定于下方壳120A，因此不需要用于抑制电路板200的晃动的间隔件。因而，能够使连接器10A小型化。此外，在本变形例1中，由于是利用约束爪127以使电路板200的一个主面204的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分与下方壳120A的主面121a接触的方式进行固定，因此电路板200的热会经由下方壳120A发散到外部。因而，下方壳120A具备电路板200的散热用的散热器的必要性变低，在不需要散热器的情况下，能够使连接器10A小型化。此外，在本变形例1中，由于在下方壳120A和电路板200之间未使用固定材料400，因此无需直到固定材料400固化为止的等待时间，能够缩短连接器10A的组装时间，能够降低制造成本。
(变形例2)
参照图14的(a)、图14的(b)、图15的(a)、图15的(b)、图16的(a)、图16的(b)说明与上述的第1实施方式及变形例1不同的电路板200的固定方法的变形例2。在变形例2中，下方壳120B及电路板200A的形状与上述的实施方式不同。
如图14的(a)、图14的(b)所示，在连接器10B的壳体100B的下方壳120B中，通过将在基部121B的与－Y方向(后方向)端部的立起部122靠近的部分切出大致日文片假名コ字形的切口而形成的舌片状的构件向+Z方向(上方向)弯折从而形成一对贯穿爪128。
如图15的(a)、图15的(b)所示，电路板200A在与下方壳120B的一对贯穿爪128相对应的位置具有一对贯通孔206。如图16的(a)、图16的(b)所示，贯通孔206供下方壳120B的贯穿爪128贯穿。在贯穿之后，以使电路板200A的一个主面204的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分与下方壳120B的主面121a接触的方式利用焊锡将贯穿爪128固定于电路板200A。将贯穿爪128固定于电路板200A的焊锡是固定构件的一例。
像以上说明的那样，在本变形例2中，由于电路板200A利用贯穿爪128和焊锡固定于下方壳120B，因此不需要用于抑制电路板200A的晃动的间隔件。因而，能够使连接器10B小型化。此外，在本变形例2中，由于是以使电路板200的一个主面204的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分与下方壳120B的主面121a接触的方式进行固定，因此电路板200A的热会经由下方壳120B发散到外部。因而，下方壳120B具备电路板200A的散热用的散热器的必要性变低，在不需要散热器的情况下，能够使连接器10B小型化。此外，在本变形例2中也是，由于在下方壳120B和电路板200A之间未使用固定材料400，因此无需直到固定材料400固化为止的等待时间，能够缩短连接器10B的组装时间，能够降低制造成本。
(其他的变形例)
在上述的各实施方式中，说明了连接器10是AOC连接器的例子，但也可以是电连接器。半导体元件210也可以是不具有硅光子电路的通常的电路。信号线也可以不具有光纤。只要是能够使连接器小型化的结构即可。
此外，在上述第1实施方式及变形例中，壳体100包括作为彼此独立的构件的前方壳110、下方壳120及上方壳130，但也可以使前方壳110与下方壳120或者前方壳110与上方壳130一体地形成。由于无需在一体形成的壳相互之间设置连接部分，因此能够使连接器进一步小型化。此外，能够削减连接器的制造工序及部件件数，能够缩短制造工序、削减成本。
在上述的实施方式中，说明了贯通口135设于上方壳130的例子，但也可以使贯通部设于下方壳并使电路板借助固定材料固定于上方壳。
此外，在上述的各实施方式中，在连接部302配置有反射镜303，但也可以使连接部从后方连接于半导体元件并将反射镜配置于半导体元件。
在上述的各实施方式中，下方壳120与上方壳130嵌合，但也可以使下方壳和上方壳的彼此的端部对准并进行焊接而进行固定。
在变形例1、变形例2中，用于以使电路板200、200A的一个主面204的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分与下方壳120A、120B的主面121a接触的方式进行固定的固定构件是约束爪127、贯穿爪128及焊锡。然而，只要能够以使电路板的一个主面204的对象区域的至少一部分与下方壳的主面121a接触的方式进行固定，就也可以利用其他的固定构件进行固定。例如，也可以将前方壳110的推压固定部114设为固定构件，利用推压固定部114的力将电路板200固定于下方壳120。或者，也可以是把将电路板200朝向下方壳120按压而固定的按压部设为固定构件，将该按压部设于上方壳等方式。
在上述的第1实施方式、第2实施方式及第4实施方式中，在上方壳130、130C形成有舌部133，但也可以在上方壳130、130C、130D和电路板200的半导体元件210之间配置散热板(导热板)。
本发明能够在不脱离本发明的广义的精神和范围的前提下设为各种各样的实施方式和变形形态。此外，上述的实施方式仅用于说明本发明，并不限定本发明的范围。即，本发明的范围是由权利要求书而不是由实施方式表示的。而且，在权利要求书及与其等同的发明的意义范围内实施的各种各样的变形形态被视为在本发明的范围内。
本申请基于2019年4月3日提出申请的日本国发明专利申请特愿2019－71593号。将日本国发明专利申请特愿2019－71593号的说明书、权利要求书、附图整体作为参照编入到本说明书中。
附图标记说明
1、连接器单元；10、10A、10B、10C、10D、10E、连接器；20、对象连接器；21、壁面；100、100A、100B、100C、100D、100E、壳体；110、110C、110D、110E、第1壳(前方壳)；120、120A、120B、120C、120D、第2壳(下方壳)；130、130C、130D、130E、第3壳(上方壳)；111、111C、111D、111E、主体部；111a、1114C、贯通部；111b、111A、1111C、1113D、1111E、相对部；111c、111B、1112C、1115D、138E、罩部；111d、1113C、连接部；112、被卡合部；113、卡合爪；114、推压固定部；115、防脱件；116a、焊料部；116b、抵接部；117、一端部(前方端部)；118、另一端部(后方端部)；119、凹部；121、121B、基部；121a、主面；122、122A、立起部；123、卡合部；124、卡合孔；125、突出部；126、焊料部；127、约束爪；128、贯穿爪；131、基部；132、立起部；133、舌部；134、空隙；135、贯通口；136、卡合部；137、抵接部；138、凹部；200、200A、电路板；201、终端部分；202、凸部；203、连接端子；204、一个主面；205、另一个主面；206、贯通孔；210、半导体元件；211、主面；212、发光元件；213、受光元件；300、信号线；301、光纤；302、连接部；303、反射镜；400、第1导热材料(固定材料)；410、第2导热材料(导热材料)；420、第3导热材料(导热材料)；430、导热板；1111D、下方主体部；1112D、上方主体部；1112E、支承部；1113E、引导部；1114D、下方连接部；1115C、嵌合部；1116C、被嵌合部；1116D、上方连接部；1201C、信号线贯通部；1201D、卡定爪；1202C、信号线抵接部；1203C、信号线贯通孔；1204C、被卡定部；1301C、卡定部。

Claims (17)

1.一种连接器，其中，
该连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
第1导热材料，其配置在所述电路板的一个主面；
导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有与所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部并且覆盖所述对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述第1导热材料接触从而与所述电路板以能够导热的方式连接；以及
导电性的第3壳，其卡合于所述第2壳并且覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述第3壳相对于所述第1壳在沿着所述一端部的方向或者沿着所述电路板的厚度方向的方向上空开间隔地配置，该第3壳与所述电路板的所述对象区域相对。
3.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述第1壳具有连接于所述相对部并且与所述相对部一同形成贯通部的罩部，
所述电路板的所述终端部分贯穿于所述贯通部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中，
所述第1壳与所述第2壳一体地形成。
5.根据权利要求4所述的连接器，其中，
所述第1壳还与所述第3壳一体地形成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其中，
在所述电路板的所述另一个主面配置有发热构件，
所述第3壳的一部分与所述发热构件以能够借助第2导热材料进行导热的方式连接。
7.根据权利要求6所述的连接器，其中，
在所述第3壳形成有舌部，
所述舌部弯曲并且与所述第2导热材料接触。
8.根据权利要求6或7所述的连接器，其中，
所述发热构件与所述电路板以能够借助第3导热材料进行导热的方式连接。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的连接器，其中，
所述发热构件由具有硅光子电路的半导体元件构成。
10.根据权利要求9所述的连接器，其中，
所述信号线具备光纤，
所述光纤连接于所述半导体元件所具备的发光元件或受光元件，
所述半导体元件的电端子借助形成于所述电路板的布线而连接于在所述终端部分配置的多个连接端子。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的连接器，其中，
所述第2壳或所述第3壳具有配置在其一端部的卡合部，
所述第1壳具有配置在所述另一端部并且卡合于所述卡合部的被卡合部。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的连接器，其中，
所述第1壳具有与所述电路板卡合的卡合爪和对所述电路板的所述另一个主面进行推压固定的推压固定部。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的连接器，其中，
在所述第2壳和所述第3壳中的至少一者形成有供所述信号线贯穿的贯通口。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的连接器，其中，
所述第1导热材料是将所述电路板固定于所述第2壳的固定材料。
15.一种连接器，其中，
该连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
固定构件，其固定所述电路板；
导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部并且覆盖所述电路板的一个主面的所述对象区域的至少一部分；以及
导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域，
所述固定构件以使所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分与所述第2壳的主面接触的方式进行固定。
16.一种连接器的制造方法，其中，
使借助信号线连接于外部的电路板的终端部分自嵌合于对象连接器的第1壳的一端部突出，
在所述电路板的一个主面配置导热材料，
使第2壳卡合于所述第1壳并且密合于所述导热材料，
使第3壳沿着所述第2壳进行滑动而卡合于所述第1壳，利用所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域，
将所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳相互固定。
17.一种连接器，其中，
该连接器包括：
电路板，其借助信号线连接于外部；
导热性的固定材料，其配置在所述电路板的一个主面；
导电性的第1壳，在该第1壳的一端部形成有供所述电路板的终端部分贯穿的贯通部，在所述电路板的所述终端部分自所述一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述固定材料接触从而固定所述电路板；以及
导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
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