TWI838951B - 二軸延伸聚酯膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種將預定廢棄的膜進行材料再循環，印字辨視性良好、表面平滑之二軸延伸聚酯膜。另外，本發明提供一種可用作樹脂片製造用離型膜中之基材膜之二軸延伸聚酯膜。本發明之二軸延伸聚酯膜的霧度為2%以上至15%以下，至少一面之表面粗糙度SRa為5nm以上至40nm以下。

Description

二軸延伸聚酯膜

本發明係關於一種二軸延伸聚酯膜。尤其，本發明係關於一種於具有基材及功能層之積層膜中，尤其是對製程膜(process film)之基材有用的二軸延伸聚酯膜。

於合成樹脂等基材膜的表面具有產生各種功能之功能層之積層膜係被用作製程膜。作為基材膜，使用有二軸延伸聚酯膜。製程膜例如被活用於電子零件用途、光學零件用途、標籤用途、離型用途等領域。 上述製程膜中使用過之膜、標準外之膜、流通過程中受損傷之膜等通常要被廢棄(以下，有時將此種膜稱為預定廢棄膜)。

於專利文獻1中，針對使用過之膜之雜質量的測定方法及將使用過之膜進行再循環的方法、將該再循環原料進行膜化之方法進行了揭示。 例如，專利文獻1揭示將形成於基材膜的表面之含矽酮的離型層、被離型層(鈦酸鋇、黏著劑)以殘渣之形式去除。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2021-115862號公報。

[發明所欲解決之課題]

為了資源之有效利用，較佳為將預定廢棄膜進行再循環。尤其，具有功能層及基材之積層膜(製程膜)的流通量、例如離型膜的流通量近年來有增加傾向，廢棄量亦同樣地增加，探求進行再循環而加以活用。此外，近年來亦探求100%使用再循環原料之膜。尤其是對於最終要廢棄之如IC(Integrated Circuit；積體電路)晶片成型或保護偏光板之製程用膜，探求全部的量使用再循環原料之膜。

另外，預定廢棄膜有時根據所要求之特性而包含粒子。但是，於專利文獻1中，關於含有粒子之基材膜的再循環，並未揭示具體的再循環方法。因此，亦探求針對包含粒子之膜的再循環方法。 例如，專利文獻1雖然著眼於作為雜質之被離型物的鈦酸鋇、離型層中所含之矽酮，但關於離型膜中之基材，僅揭示了不具有粒子之PET(polyethylene terephthalate；聚對苯二甲酸乙二酯)膜的再循環方法。 因此，於專利文獻1所記載之將不含有粒子的離型膜進行再循環，將全部的量作為再循環原料進行膜化之情形時，所獲得之膜有著成為捲取性降低之膜的顧慮。

近年來，對於積層膜、例如離型膜中所使用之製程用膜，於各種製程中要求印字辨視性，對於再循環膜亦要求印字辨視性提升。 然而，於專利文獻1之技術中，有不滿足所需之印字辨視性之傾向。 進而，就對加工品之表面轉印之觀點而言，對於表面粗糙度低之膜亦有要求。

因此，本發明之目的係關於一種印字辨視性優異且表面粗糙度低之二軸延伸聚酯膜，係由回收含有粒子之預定廢棄之膜、尤其是積層膜、例如離型膜所得之原料獲得。 [用以解決課題之手段]

本案發明人為了解決上述課題而進行了努力研究，結果發現，於再循環膜中，藉由將霧度及表面粗糙度控制為預定範圍，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。

近年來，以作業步驟之縮短等為目的，對於製程膜，於各種製程條件下均滿足印字之辨視性之要求不斷增加。因此，本案發明人例如對離型膜等製程膜的印字辨視性之提升進行了努力研究，結果發現，對於製程膜，為了提升印字之辨視性，各種因素中必須要控制製程膜的霧度。 然而，例如若僅使印字辨視性提升，則有離型膜等原本所要求的特性變得不充分之虞。 因此，於將二軸延伸聚酯膜用於離型膜等製程膜中之基材的情形時，必須使印字之辨視性提升，進而必須均衡地滿足提升加工品之剝離性、及抑制起因於基材之對於加工品的表面形狀之轉印。 另外，如上所述，亦要求將包含粒子之預定廢棄之膜進行再循環。 鑒於此種狀況，本案發明人開發出一種二軸延伸聚酯膜，例如即便為由將包含粒子之膜進行再循環而獲得之樹脂再生產之製程膜，仍均衡地兼顧提升印字之辨視性、保持良好之剝離性、及抑制表面形狀之轉印。

本發明之構成如下。 (1) 一種二軸延伸聚酯膜，霧度為2%以上至15%以下，至少一面之表面粗糙度SRa為5nm以上至40nm以下。 (2) 本發明之二軸延伸聚酯膜，以80質量%以上至100質量%以下包含樹脂，前述樹脂係將含有1種以上的無機粒子或有機粒子之使用過的附功能層之膜進行材料再循環所得。 (3) 本發明所記載之二軸延伸聚酯膜，極限黏度IV為0.50dl/g以上至0.70dl/g以下。 [發明功效]

根據本發明，能夠提供一種均衡地兼顧提升印字之辨視性、及抑制對於加工品之表面形狀之轉印的二軸延伸聚酯膜。另外，本發明能夠提供一種二軸延伸聚酯膜，即便於使用由包含粒子之膜藉由材料再循環等所獲得之再循環樹脂之情形時，仍均衡地兼顧提升印字之辨視性、及抑制對於加工品之表面形狀之轉印。

以下，針對本發明進行詳細說明。 本發明係一種二軸延伸聚酯膜，霧度為2%以上至15%以下、較佳為5%以上至15%以下，且至少一面之表面粗糙度SRa為5nm以上至40nm以下。於一態樣中，本發明之二軸延伸聚酯膜係於二軸延伸聚酯膜100質量%中以80質量%以上至100質量%以下包含樹脂，前述樹脂係將含有1種以上的無機粒子或有機粒子之使用過的附功能層之膜進行材料再循環所得。

[使用過的附功能層之膜] 具有功能層及基材之積層膜可為使用前之積層膜，亦可為使用過之積層膜。於一態樣中，具有功能層及基材之積層膜亦可為使用過的附功能層之積層膜(以下，有時稱為使用過的附功能層之膜)。 於一態樣中，積層膜係包含無機化合物之樹脂片之成型所使用之離型膜。作為無機化合物，可例示金屬粒子、金屬氧化物、礦物等，例如可例示碳酸鈣、二氧化矽粒子、鋁粒子、鈦酸鋇粒子等。 作為樹脂，例如可例舉聚乙烯縮醛樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂等。 例如，積層膜用於製造半導體零件、陶瓷坯片、光學膜等要求高平滑性之樹脂片。藉由將此種用途中所使用之積層膜進行再循環，能夠更有效地表現出本發明之霧度、表面粗糙度等各種物性。另外，為了保持平滑性，並且表現捲取性，此種用途中所使用之積層膜(離型膜)較佳為包含粒子。

本發明之使用過的附功能層之膜係於熱塑性樹脂基材膜之至少一面設置有功能層之膜，作為基材聚酯膜，素材、形狀等並無特別限定。 尤佳為使用於基材上直接積層有功能層的附功能層之積層膜。藉由使用於基材上直接積層有功能層的附功能層之積層膜，能夠將雜質更少之基材供至再循環，因此能夠更有效地獲得本發明之霧度及表面粗糙度。 作為基材中所含之聚酯膜的材質，可無特別限制地使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚環己烷二甲醇-對苯二甲酸酯等。 基材膜可使用單獨之材料，亦可為如聚合物合金之混合系，或者亦可成為將多素材多種積層而成之結構。

於一態樣中，當中就力學特性及減少表面疵點之觀點而言，聚酯膜中所含之聚酯系樹脂較佳為藉由二醇成分與芳香族二羧酸成分之縮聚所獲得之芳香族聚酯，作為該芳香族二羧酸成分，例如可例舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4'-二苯基二羧酸、6,6'-(伸乙基二氧基)二-2-萘甲酸等的6,6'-(伸烷基二氧基)二-2-萘甲酸，另外，作為二醇成分，例如可例舉：乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,6-己二醇。這些當中，就於高溫下加工時的尺寸穩定性之方面而言，較佳為以對苯二甲酸乙二酯或2,6-萘二羧酸乙二酯為主要重複單元，尤佳為以2,6-萘二羧酸乙二酯為主要重複單元。另外，就使對於環境變化的尺寸穩定性進一步提升之觀點而言，亦可較佳地例舉國際公開2008/096612號手冊中所記載之使6,6'-(伸乙基二氧基)二-2-萘甲酸成分、6,6'-(三亞甲基二氧基)二-2-萘甲酸成分及6,6'-(伸丁基二氧基)二-2-萘甲酸成分等共聚而成之芳香族聚酯。 聚對苯二甲酸乙二酯中，對苯二甲酸乙二酯之重複單元較佳為90莫耳%以上，更佳為95莫耳%以上，亦可使其他二羧酸成分、二醇成分少量共聚，但就成本之方面而言，較佳為僅由對苯二甲酸與乙二醇所製造之聚對苯二甲酸乙二酯。另外，於不阻礙本發明之膜的效果之範圍內，亦可添加公知的添加劑，例如抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、結晶劑等。自雙方向之彈性模數高度等原因考慮，聚酯膜較佳為延伸聚酯膜。

於本發明中，必須將霧度控制於預定之條件，使用過的附功能層之膜較理想為含有粒子。例如，可含有1種以上的無機粒子或有機粒子。 所含有之粒子不限定於特定之無機粒子、有機粒子，例如可例舉：氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、滑石、高嶺土、黏土、磷酸鈣、雲母、鋰膨潤石、氧化鋯、氧化鎢、氟化鋰、氟化鈣等無機粒子；或苯乙烯系、丙烯酸系、三聚氰胺系、苯并胍胺系、矽酮系等有機聚合物系粒子等。亦可為組合添加2種以上之膜。較佳為包含通用性高的碳酸鈣或二氧化矽。

成為本發明之聚酯膜的原料之膜基材中所含有之平均粒徑較佳為0.2μm以上至4.0μm以下，進而較佳為0.4μm以上至3.6μm以下。於0.2μm以上時，能夠提高霧度，印字辨視性良好，故而較佳。於4.0μm以下之情形時，表面之凹凸變小，不會對加工品轉印，故而較佳。 粒子的含量相對於膜基材較佳為100ppm以上至10000ppm以下，進而較佳為300ppm以上至8000ppm以下。於100ppm以上之情形時，霧度變高，印字辨視性變得良好，故而較佳。於10000pppm以下之情形時，霧度不會過度變高，適於加工品之檢驗等。

即便於使用過的附功能層之膜不含粒子之情形時，亦能夠獲得本發明之二軸延伸聚酯膜。於該態樣之情形時，例如於使用過的附功能層之膜之再循環步驟中，亦可添加本說明書中所記載之條件的粒子。

本發明之使用過的附功能層之膜的功能層並無特別限定，可包含矽酮系、環狀烯烴系、非環狀烯烴系、氟系、醇酸系、丙烯酸系、三聚氰胺系、環氧系樹脂等樹脂。 尤其，於使用功能層作為離型層之情形時，有時於離型層的表面存在被離型對象物之殘存物。因此，於本發明中，重要的是包括自具有功能層之膜去除附著物之去除步驟(詳情後述)。 例如，作為被離型對象物，可表示出黏著劑、光學膜、陶瓷坯片等，這些被離型對象物的一部分可作為本發明之附著物而存在。 另外，對於本發明之離型層，亦要求與被離型對象物之高密接性。例如，黏著劑用離型層、光學膜用離型層、陶瓷坯片用離型層可於被離型對象物之製造步驟、使用有被離型對象物之裝置等之製造步驟中使用，因此必須於這些步驟間顯示高密接性。 另外，本發明中之離型層可為曝露於高溫(例如60℃以上)及/或高濕度(例如70%以上)之條件的離型層、供至高延伸條件之離型層。藉由包括自具有功能層(例如供至這些條件之離型層)之膜去除附著物之去除步驟，能夠提高再循環基材的純度，例如能夠獲得所要求之光學物性、機械強度等。

所謂矽酮系化合物，係指於分子內具有矽酮結構之化合物，可例舉硬化型矽酮、矽酮接枝樹脂、經烷基改性等之改性矽酮樹脂等。 作為反應性之硬化矽酮樹脂，可使用加成反應系之矽酮樹脂、縮合反應系之矽酮樹脂、紫外線或電子束硬化系之矽酮樹脂等。 作為加成反應系之矽酮樹脂，例如可例舉使用鉑觸媒使於末端或側鏈導入有乙烯基之聚二甲基矽氧烷與氫矽氧烷反應而硬化之矽酮樹脂。此時，使用於120℃可在30秒以內硬化之樹脂之情況下，能夠實現低溫下之加工，故而更佳。 作為示例，可例舉：東麗道康寧公司製造之低溫加成硬化型(LTC1006L、LTC1056L、LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、LTC350G、LTC450A、LTC371G、LTC750A、LTC752、LTC755、LTC760A、LTC850等)及熱UV硬化型(LTC851、BY24-510、BY24-561、BY24-562等)、信越化學公司製造之溶劑加成型(KS-774、KS-882、X62-2825等)、溶劑加成＋UV硬化型(X62-5040、X62-5065、X62-5072T、KS5508等)、雙重固化(Dual Cure)硬化型(X62-2835、X62-2834、X62-1980等)等。

作為縮合反應系之矽酮樹脂，例如可例舉：使用有機錫觸媒，使於末端具有OH基之聚二甲基矽氧烷與於末端具有H基之聚二甲基矽氧烷進行縮合反應，形成三維交聯結構之矽酮樹脂。 作為紫外線硬化系之矽酮樹脂，例如作為最基本的類型可例舉：利用與通常之矽酮橡膠交聯相同之自由基反應之類型、導入不飽和基並使之光硬化之類型、利用紫外線使鎓鹽分解而產生強酸並在強酸下使環氧基裂解而交聯之類型、利用硫醇對乙烯基矽氧烷之加成反應進行交聯之類型等。另外，亦可使用電子束來代替前述紫外線。電子束的能量強於紫外線，即便如紫外線硬化之情形般不使用起始劑，亦能夠進行利用自由基之交聯反應。

作為所使用之樹脂的示例，可例舉：信越化學公司製造之UV硬化系矽酮(X62-7028A/B、X62-7052、X62-7205、X62-7622、X62-7629、X62-7660等)、Momentive Performance Materials公司製造之UV硬化系矽酮(TPR6502、TPR6501、TPR6500、UV9300、UV9315、XS56-A2982、UV9430等)、荒川化學公司製造之UV硬化系矽酮(Silcolease UV POLY200、POLY215、POLY201、KF-UV265AM等)。

作為上述紫外線硬化系之矽酮樹脂，亦可使用經丙烯酸酯改性或縮水甘油氧基改性之聚二甲基矽氧烷等。亦可將這些經改性之聚二甲基矽氧烷與多官能之丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等混合，於起始劑存在下使用。

環狀烯烴系樹脂包含環狀烯烴作為聚合成分。環狀烯烴係於環內具有乙烯性雙鍵之聚合性之環狀烯烴，可分類為單環式烯烴、二環式烯烴、三環以上之多環式烯烴等。

作為單環式烯烴，例如可例舉：環丁烯、環戊烯、環庚烯、環辛烯等環狀C4-12環烯烴類等。 作為二環式烯烴，例如可例示：2-降莰烯；5-甲基-2-降莰烯、5,5-二甲基-2-降莰烯、5-乙基-2-降莰烯、5-丁基-2-降莰烯等具有烷基(C1-4烷基)之降莰烯類；5-亞乙基-2-降莰烯等具有烯基之降莰烯類；5-甲氧基羰基-2-降莰烯、5-甲基-5-甲氧基羰基-2-降莰烯等具有烷氧基羰基之降莰烯類；5-氰基-2-降莰烯等具有氰基之降莰烯類；5-苯基-2-降莰烯、5-苯基-5-甲基-2-降莰烯等具有芳基之降莰烯類；八氫萘(octalin)；6-乙基-八氫萘等具有烷基之八氫萘等。 作為多環式烯烴，例如可例舉：二環戊二烯；2,3-二氫二環戊二烯、亞甲基八氫茀(methano-octahydrofluorene)、二亞甲基八氫萘(dimethano-octahydronaphthalene)、二亞甲基環戊二烯萘(dimethano-cyclopentadieno-naphthalene)、亞甲基八氫環戊二烯萘(methano-octahydrocyclopentadieno-naphthalene)等衍生物；6-乙基-八氫萘等具有取代基之衍生物；環戊二烯與四氫茚等之加成物、環戊二烯之三聚物至四聚物等。

非環狀烯烴系樹脂包含非環狀烯烴作為聚合成分。作為非環狀烯烴，例如可例舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等烯烴等。 亦可使用橡膠作為用於表面處理之樹脂。例如可例舉：丁二烯、異戊二烯等之共聚物。 無論環狀烯烴、非環狀烯烴，烯烴系樹脂均可單獨使用，亦可使兩種以上共聚也無妨。 環狀烯烴系樹脂非環狀烯烴系樹脂亦可部分具有羥基改性或酸改性部位，使用交聯劑與這些官能基交聯。交聯劑根據改性基來適當選擇即可，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族二異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、前述芳香族二異氰酸酯類之氫化物等脂環族異氰酸酯類等異氰酸酯系交聯劑；以及甲醚化三聚氰胺樹脂、丁醚化三聚氰胺樹脂等三聚氰胺系交聯劑；環氧系交聯劑等。

作為氟系化合物，只要為具有全氟烷基、全氟烷基醚基之至少任一者之化合物，則並無特別限制。氟系化合物亦可一部分經酸或羥基、丙烯酸酯基等改性。亦可添加交聯劑而利用改性部位進行交聯。或者，亦可於UV硬化系樹脂中添加具有全氟烷基、全氟烷基醚基之至少任一者之化合物而進行聚合。或者，亦可以將不具有反應性之官能基且具有全氟烷基之化合物少量添加至黏合劑樹脂之形式使用也無妨。

聚烯烴系離型劑、含長鏈烷基之樹脂系離型劑、氟系離型劑、矽酮系離型劑等離型劑作為離型膜之離型層可用作主要樹脂，或者亦可用作黏合劑樹脂之添加劑。 作為黏合劑樹脂，並無特別限定，例如亦可使用：藉由利用UV照射使丙烯醯基或乙烯基、環氧基等官能基硬化而獲得之UV硬化系之樹脂；或酯系、胺基甲酸酯系、烯烴系、丙烯酸系等熱塑樹脂；或環氧系、三聚氰胺系等熱硬化性樹脂。

[自具有功能層之膜去除附著物之步驟] 本發明之自具有功能層之膜去除附著物之方法中，具有功能層之膜係於基材之至少一面設置有功能層，例如有時於具有功能層之膜之使用後於膜表面殘存附著物。 另外，上述膜中使用過之膜、標準外之膜、流通過程中受損傷之膜等通常要廢棄。包括自此種預定廢棄膜去除附著物之步驟。 於本發明中，亦可包括不僅自功能層表面而且亦自基材中之與功能層為相反側之面去除附著物。另外，亦可包括去除附著於基材之附著物之步驟。

於一態樣中，將使用過的附功能層之膜進行材料再循環所得之樹脂係去除了功能層及／或附著於功能層之對象物(例如被離型材)之樹脂。另外，再循環前之基材膜、亦即去除了功能層之膜相對於再循環前之膜基材100質量份，可包含0.01質量份以上至1.0質量份以下之粒子，例如亦可包含0.03質量份以上至1.0質量份以下、例如0.21質量份以上至1.0質量份以下之粒子。 藉由於此種範圍內包含粒子，除可獲得上述之霧度、表面粗糙度相關之效果以外，於再生後之膜、亦即本發明之二軸延伸聚酯膜中亦可具有良好的剛性、耐濕性、抗黏連性。 不應限定於特定之理論而進行解釋，但於本發明中，藉由基材膜具有預定量之粒子，不僅獲得所要求之霧度、表面形狀，而且能夠均衡地具備剛性等附加功能。因此，例如先前必須進行去除被視為雜質之粒子之步驟，但本發明只要獲得本發明之霧度、表面形狀，則可省略粒子之積極之去除步驟。

於一態樣中，去除了功能層之膜相對於再循環前之膜基材100質量份，可包含0.01質量份以上至1.0質量份以下、例如0.21質量份以上至1.0質量份以下之功能層殘渣、附著於功能層之殘渣、例如被離型材。藉由於此種範圍內包含殘渣，能夠發揮本發明之霧度、表面粗糙度相關之效果。

作為去除上述殘存附著物之方法，並無特別限定，例如可例舉：貼附黏著輥並於剝離時去除之方法、利用真空進行抽吸而去除之方法、用刀削掉之方法、藉由高壓水、高壓空氣去除之方法、噴附砂或乾冰而取下之方法、將膜浸漬於清洗層並利用微氣泡等吸附附著物而去除之方法、利用超音波等微振動使之漂浮而去除之方法、藉由超臨界CO2使附著物溶解而去除之方法等。亦可將這些方法組合。 這些方法並無特別限定，就效率方面而言，較佳為可利用輥對輥(roll to roll)進行處理之方法。 只要不損害最終之膜物性，則亦可無該步驟。於該步驟中，可與附著物一起去除功能層也無妨，另外，功能層亦可不去除而殘留於膜上也無妨。

此處，於本發明中，自具有功能層之膜去除附著物之步驟包括去除殘存於功能層表面之黏著劑、陶瓷坯片、雜質等。另外，亦可為將功能層自基材去除之步驟。較佳為去除附著物之步驟為將功能層、例如離型層、易滑動層自基材去除之步驟。藉由去除功能層，能夠提高源自基材膜之樹脂的回收率，即便於再循環後之再生膜中，亦能夠表現不遜色於再循環前之基材的各種物性。

於一態樣中，本發明中之二軸延伸聚酯膜包含自使用過或未使用的附功能層之膜分離基材部分，將基材部分進行材料再循環所得之樹脂。例如，針對用於製造陶瓷坯片之離型膜，較理想為去除被離型物(坯片)之殘留物(稱為附著物)、離型層，並將基材部分進行材料再循環。 於一態樣中，於離型層包含矽酮系化合物之情形時，較理想為將自離型膜去除了離型層之基材進行再循環。 尤其，於B層的兩面設置有A層之A/B/A層構成更理想為下述構成，雖然B層由第1組成物所構成，前述第1組成物包含將離型層及基材進行再循環所得之再循環PET，但是A層由第2組成物所構成，前述第2組成物包含僅將基材(不僅去除了附著物而且亦去除了離型層)進行再循環所得之再循環PET。藉由該構成，於表面露出之A層能夠獲得高平滑性。 藉由將基材部分進行材料再循環，再生膜(本發明之二軸延伸聚酯膜)能夠進一步減少鈦酸鋇、矽酮等的含量。於本發明中，必須控制預定之霧度及表面粗糙度，因此較理想為於進行材料再循環之樹脂中實質上不含鈦酸鋇。 鈦酸鋇有可於再生膜內分散存在之傾向，進而有鈦酸鋇凝聚存在之傾向，因此可能難以控制本發明之預定的霧度及表面粗糙度。 另外，於將再生膜再次用作陶瓷坯片用離型膜、尤其是離型膜中的基材之情形時，有可能存在於基材表面附近之鈦酸鋇滑落之虞，且有妨礙所製造之陶瓷坯片的特性之虞。因此，於本發明中，較理想為將至少去除了鈦酸鋇之離型膜進行材料再循環。 於本發明中，所謂「實質上不含鈦酸鋇」，例如意指利用螢光X射線分析定量無機元素之情形時為50ppm以下、較佳為10ppm以下、最佳為成為檢測極限以下之含量。原因在於，即便不積極地將鈦酸鋇添加至再生膜中，有時來自外來異物之污染成分、或原料樹脂或膜之製造步驟中之生產線或裝置所附著之污垢亦會剝離而混入至膜中。

[將膜粉碎之步驟] 本發明具有粉碎步驟作為步驟2，前述粉碎步驟包括至少將基材粉碎而形成粉碎品。於一態樣中，進而亦可於將去除了附著物之功能層粉碎後，與基材之粉碎物混合。於本發明中，亦可對至少將基材粉碎所獲得之粉碎品，混合將去除了附著物之功能層粉碎所得之功能層粉碎品、及基材之粉碎物。另外，可於積層有去除了附著物之功能層及基材之狀態下獲得粉碎品，亦可於將去除了附著物之功能層與基材分離後分別使用相同粉碎機進行粉碎，或者亦可使用不同粉碎機以不同步驟進行粉碎。 附功能層之膜之粉碎可使用單軸粉碎機、二軸粉碎機、三軸粉碎機、切碎機(cutter mill)等粉碎機進行。具體而言，這些粉碎機藉由下述方式進行粉碎：於安裝有多個固定刀之殼體(housing)內收容有沿周緣部以固定間隔安裝有多個旋轉刀之轉子，於藉由該轉子之旋轉而旋轉之各旋轉刀之尖端與固定刀之尖端之間切斷固體材料。經粉碎之材料中，以粉碎物之形式獲得通過預定之篩目之篩網之材料。只要以成為預定尺寸之方式進行粉碎，則可使用任一種公知的方法。

於粉碎步驟中進行粉碎而獲得之粉碎物例如為薄片(flake)狀、粉末狀、塊狀、短條狀之粉碎物，但較佳為包含薄片狀之粉碎物。此外，所謂薄片狀之粉碎物，係指薄片狀或扁平狀之粉碎物。 粉碎步驟中所使用之篩網孔的尺寸較佳為1mm以上至10mm以下，更佳為3mm以上至8mm以下。若篩網孔的尺寸未達1mm，則粉碎品成為粉末狀，不易操作，因此較佳為1mm以上。另外，若為10mm以上，則鬆密度過度變低，因此於後述之擠出步驟中難以控制噴出量，因此較佳為10mm以下。 於附功能層之膜的寬度窄時，例如若為20mm以下，則亦可為沿行進方向進行切斷之方法。

[製造再循環晶片之步驟] 本發明包含晶片化步驟，該晶片化步驟包括將步驟2中所獲得之粉碎品進行晶片化而形成再循環晶片。 製造再循環晶片之方法較理想為藉由熔融擠出將粉碎物進行造粒化。作為造粒裝置，可例舉單軸擠出機、二軸擠出機、多軸擠出機等，但只要為公知的裝置，則可使用任一種。作為造粒形態，可為圓柱狀、枕狀、球狀、橢球狀之任一種形狀。

[製造膜之步驟] 本發明包含再循環膜之形成步驟，該再循環膜之形成步驟包括將上述步驟中所獲得之再循環晶片進行膜化，並捲取所獲得之膜。

本發明之二軸延伸聚酯膜的極限黏度(IV)較佳為0.50dl/g以上至0.70dl/g以下，例如為0.51dl/g以上至0.65dl/g以下，更佳為0.51dl/g以上至0.62dl/g以下。尤佳為0.51dl/g以上至0.58dl/g以下。 於極限黏度為0.50dl/g以上之情形時，於延伸步驟中不易產生斷裂，故而較佳。另外，可不損害製膜性而進行二軸延伸。 進而，於0.70dl/g以下之情形時，裁斷成預定之製品寬度時的裁斷性良好，不產生尺寸不良，故而較佳。另外，能夠抑制過濾器過濾壓力，而不會對操作性造成影響。原料較佳為充分地進行真空乾燥。

例如，於本發明之二軸延伸聚酯膜為將再循環晶片進行膜化而獲得之膜的態樣中，亦較理想為顯示上述極限黏度。 於一態樣中，若為包含將含有1種以上的無機粒子或有機粒子之附功能層之膜進行材料再循環所得之樹脂的本發明之二軸延伸聚酯膜，則能夠滿足極限黏度(IV)為0.50dl/g以上至0.70dl/g以下之條件、尤佳為0.51dl/g以上至0.58dl/g以下之條件。 於本發明中，不應限定於特定之理論而進行解釋，但推測藉由再循環樹脂包含粒子，能夠抑制製膜時之冷卻時間變長或品質降低之問題，進而能夠抑制製膜時的溫度不均。另外，推測亦有助於提高所獲得之膜的表面形狀的平滑性。 因此，能夠將本發明之霧度及表面粗糙度SRa導引至預定之範圍，例如能夠獲得印字辨視性優異且表面粗糙度低之二軸延伸聚酯膜。

本發明中之聚酯膜之二軸延伸之方法並無特別限定，可使用先前一般使用之方法。例如可藉由下述方式獲得：利用擠出機使前述聚酯熔融，擠出成膜狀，利用冷卻轉筒進行冷卻，藉此獲得未延伸膜，將該未延伸膜進行二軸延伸。二軸延伸膜可利用下述方法獲得：將縱向或橫向之單軸延伸膜沿橫向或縱向進行逐步二軸延伸之方法、或者將未延伸膜沿縱向及橫向進行同步二軸延伸之方法。

於使再循環晶片成為熔融狀態後至擠出為止之期間，亦可使用過濾器。此種過濾所使用之過濾器根據目標之表面疵點之水準適當採用其本身公知的過濾器即可。一般而言，95%過濾精度(使玻璃珠通過時，95%以上之玻璃珠未能通過而殘留於過濾器上之玻璃珠的粒徑)越小之過濾器，能夠去除越小的異物。因此，就減少會形成本發明中視為問題之微小的表面疵點之異物之觀點而言，所使用之過濾器之95%過濾精度較佳為30μm以下，進而較佳為20μm以下。另一方面，使95%過濾精度越小則越能夠去除異物意味著未能通過過濾器而被捕獲之異物更快地積存。並且，若此種未能通過過濾器之異物積存，則對於將熱塑性樹脂進行過濾而言，能夠通過過濾器之熱塑性樹脂的量亦變少而擠出成片狀時的量變得不穩定，或者過濾器敗給欲將熱塑性樹脂擠出之壓力，而使所捕獲之異物自過濾器漏出。因此，過濾器之95%過濾精度的下限並無限定，但較佳為5μm以上、進而10μm以上。此外，於如此積存之異物漏出之情形時，漏出以後的製品成為不良品。 此種熔融樹脂用過濾器亦可在製造再循環晶片時成為熔融狀態後至擠出為止之期間採用。此時的過濾器的過濾精度根據目標之樹脂中之疵點水準適當選擇合適的過濾精度即可，較佳為選擇下述過濾器尺寸，該過濾器尺寸不會去除膜物性所需要之例如用於保持易滑動性之粒子等，但能夠去除膜物性所不需要之功能層之凝聚物等。

本發明中之製膜方法並無限定，具體而言，將材料再循環聚酯顆粒充分地進行真空乾燥後，供給至擠出機，於約255℃至280℃熔融擠出成片狀，使之冷卻固化，形成未延伸PET片。利用加熱為75℃至140℃之輥將所獲得之未延伸片沿長度方向延伸3.0倍至6.0倍，獲得單軸配向PET膜。進而，利用夾具(clip)握持膜的端部，導入至加熱為75℃至140℃之熱風區域，乾燥後沿寬度方向延伸3.0倍至6.0倍。繼而，可導入至180℃至260℃之熱處理區域，進行1秒至60秒之熱處理。該熱處理步驟中，亦可視需要沿寬度方向或長度方向實施0%至10%之鬆弛處理。

上述聚酯膜的厚度較佳為12μm至100μm，進而較佳為12μm至85μm，更佳為15μm至80μm。若膜的厚度為12μm以上，則於膜生產時或用作製程用膜時，無因熱而變形之虞，故而較佳。另一方面，若膜的厚度為100μm以下，則於使用後廢棄之膜的量不極度增多，就減小環境負荷之方面而言較佳，進而，所使用之離型膜之每單位面積之材料變少，因此就經濟方面之觀點而言亦較佳。

上述聚酯膜基材可為單層，亦可為2層以上之多層也無妨。於由2層以上之多層構成所構成之積層聚酯膜之情形時，較佳為A層/B層/A層之3層構成。該情形時，為了賦予用於將膜捲取成輥狀之滑動性，較佳為於作為表面層之A層上包含100ppm至800ppm之2μm以上之粒子。或者，亦可於製膜中塗佈包含黏合劑之塗層。 於本發明中之聚酯膜基材中，就作為表面層之A層之膜的滑動性或空氣之易逃逸性之觀點而言，較佳為含有二氧化矽粒子及/或碳酸鈣粒子。 所含有之粒子含量於無論是單層抑或是2層以上在所有層中均較佳為500 ppm至10000ppm。 膜表面的表面平均粗糙度(SRa)為5nm以上至40nm以下，較佳為5nm以上至35nm以下之範圍。更佳為5nm以上至25nm以下之範圍。膜表面的表面平均粗糙度(SRa)只要至少一面滿足上述條件即可，亦可膜之兩面滿足上述條件。 例如，可於作為表面層之A層中之功能層側設置實質上不具有無機粒子之樹脂層、例如聚酯樹脂層，亦可將實質上不含粒徑1.0μm以上之粒子之樹脂層、例如聚酯樹脂層設置於作為表面層之A層中之功能層側。

於粒子含量為500ppm以上之情形時，能夠提高霧度，印字辨視性得以提升，經印字之面得以清晰地確認，藉此能夠區別表面內面。藉此，能夠提升表面內面確認作業性，故而有效率。於SRa為5nm以上之情形時，於膜之生產、使用之任一過程中將膜捲繞成輥狀時，均能夠使空氣均勻地逃逸，捲繞姿態良好而平面性良好，藉此適於製造超薄層陶瓷坯片。於粒子含量之合計為10000ppm以下、SRa為40nm以下之情形時，能夠抑制表面的凹凸，能夠防止對成型品之凹凸轉印。

於包含經再循環之樹脂之膜中，作為膜所含有之粒子，就透明性或成本之觀點而言，更佳為使用二氧化矽粒子及/或碳酸鈣粒子。除二氧化矽及/或碳酸鈣以外，還可使用惰性的無機粒子及/或耐熱性有機粒子等，作為其他可使用之無機粒子，可例舉：氧化鋁-二氧化矽複合氧化物粒子、羥基磷灰石粒子等。另外，作為耐熱性有機粒子，可例舉交聯聚丙烯酸系粒子、交聯聚苯乙烯粒子、苯并胍胺系粒子等。另外，於使用二氧化矽粒子之情形時，較佳為多孔質之膠體二氧化矽，於使用碳酸鈣粒子之情形時，就防止滑劑脫落之觀點而言，較佳為利用聚丙烯酸系之高分子化合物實施了表面處理之輕質碳酸鈣。

於包含經再循環之樹脂之膜中，粒子的平均粒徑較佳為0.2μm至4.0μm，進而較佳為0.4μm至3.6μm。於0.2μm以上時，能夠提高霧度，印字辨視性良好，故而較佳。於4.0μm以下之情形時，表面之凹凸變小，不會對加工品轉印，故而較佳。 粒子的含量相對於膜基材較佳為100ppm至10000ppm，進而較佳為300ppm至8000ppm。於100ppm以上之情形時，霧度變高而印字辨視性變得良好，故而較佳。於10000pppm以下之情形時，霧度不會過度變高，適於加工品之檢驗等。 粒子之平均粒徑之測定方法可利用下述方法進行：利用掃描式電子顯微鏡將加工後之膜的剖面之粒子進行觀察，觀察粒子100個，將這些粒子100個之平均值設為平均粒徑。只要滿足本發明之目的，則粒子的形狀並無特別限定，可使用球狀粒子、不定形之非球狀粒子。不定形之粒子的粒徑可作為圓等效直徑來進行計算。圓等效直徑係將所觀察之粒子的面積除以圓周率(π)，算出平方根並乘以2倍所得之值。 上述膜可含有2種以上不同粒子。另外，亦可含有同種粒子中平均粒徑不同之粒子。 作為添加粒子之方法，可例舉：於材料再循環中進行側進料之手法、將進行材料再循環所獲得之原料與粒子進行熔融混練而製作母料之手法、2種以上之材料再循環原料之混合等，並不限定於這些手法。 亦可利用塗層來賦予功能性。設置本塗層之手段並無特別限定，但較佳為利用於聚酯膜之製膜中進行塗敷之所謂線內塗佈法來設置。

於本發明中，使用了原料(將使用過的附功能層之膜進行材料再循環所獲得)之二軸延伸聚酯膜的霧度為2%以上至15%以下，例如可為5%以上至15%以下，進而較佳為5.5%以上至12%以下。藉由具有此種霧度，印字辨視性優異。尤其於霧度為5%以上之情形時，藉由膜變模糊而容易辨視印字，從而能夠容易地辨別印字面。於霧度為15%以下之情形時，能夠適度地利用穿透來辨視加工品，因此不會對檢驗或疵點檢測器造成影響。 此外，於本發明中，關於表面粗糙度亦具有預定之條件，因此能夠抑制對加工品(被離型物)之凹凸轉印。

於一態樣中，本發明之二軸延伸聚酯膜於二軸延伸聚酯膜100質量%中以80質量%以上至100質量%以下包含材料再循環原料。例如以85質量%以上至100質量%以下包含材料再循環原料，例如以90質量%以上至100質量%以下包含材料再循環原料。 藉由含有80質量%以上而能夠削減源自石油之原料的使用量，可稱之為環保膜。 另外，於二軸延伸聚酯膜具有多層結構之情形時，例如於上述之A層具有2層結構之情形時，A層中所含之材料再循環原料可以2層中之合計成為80質量%以上至100質量%以下之方式適當調配。

於一態樣中，膜之三維十點平均粗糙度(SRz)為1300nm以下，例如可為750nm以下。就平滑性之方面而言，SRz的下限較佳為儘可能接近於零。然而，極限水準之表面平滑化需要極高之技術，另外，若考慮用於檢測SRz之測定器的測定精度、以及實用上的光線反射率或工業水準上的穩定生產性，則SRz的下限值為0.05μm即充分。另外，藉由SRz為上述範圍內，於本發明之二軸延伸聚酯膜積層有功能層、例如離型層之情形時，能夠抑制二軸延伸聚酯膜的表面凹凸傳播至功能層、例如離型層。

於一態樣中，膜的最大突起高度(SRp)為1300nm以下，例如可為850nm以下。例如，最大突起高度(SRp)可為100nm以上，為300nm以上。藉由將最大突起高度設為此種範圍，可獲得良好的滑動性，進而使利用輥之空氣逃逸性良好，能夠抑制捲取時之褶皺增加，能夠良好地維持操作性、輥外觀。

[樹脂片] 於一態樣中，本發明之二軸延伸聚酯膜可用作樹脂片成型用離型膜中之基材。 只要為樹脂片，則並無特別限定，亦可應用於製造黏著劑、光學膜。於一態樣中，為包含無機化合物之樹脂片成型用離型膜。作為無機化合物，可例示金屬粒子、金屬氧化物、礦物等，例如可例示碳酸鈣、二氧化矽粒子、鋁粒子、鈦酸鋇粒子等。 作為樹脂，例如可例舉聚乙烯縮醛樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂等。 本發明之二軸延伸聚酯膜適於積層平滑性高之離型層，即便是樹脂片中包含這些無機化合物之態樣，亦能夠抑制可能由無機化合物引起之疵點、例如樹脂片之破損、樹脂片自離型層之剝離變得困難之問題。 形成樹脂片之樹脂成分可根據用途而適當選擇。 於一態樣中，包含無機化合物之樹脂片係陶瓷坯片。例如，陶瓷坯片可包含鈦酸鋇作為無機化合物。於一態樣中，樹脂片的厚度為0.2μm以上至1.0μm以下。 [實施例]

以下，使用實施例針對本發明更詳細地進行說明，但本發明完全不受限於這些實施例。本發明中所使用之特性值係使用下述方法來評價。

(1) 極限黏度(IV) 將膜或聚酯樹脂粉碎並乾燥後，溶解於苯酚/四氯乙烷＝60/40(質量比)之混合溶媒。對該溶液實施離心分離處理而去除無機粒子後，使用烏氏黏度計，於30℃測定0.4(g/dl)之濃度的溶液之流下時間及僅溶媒之流下時間，根據這些時間比率，使用哈金斯(Huggins)公式，假定為哈金斯(Huggins)之常數為0.38而算出極限黏度。

(2) 總透光率、霧度 依據JIS K 7136：2000，使用濁度計(日本電色製造，NDH5000)來測定。

(3) 膜厚度 將膜樣品夾在轉軸檢測器(安立電氣股份有限公司製造之K107C)，利用數位差動電子測微計(安立電氣股份有限公司製造之K351)，於不同位置測定10點之厚度，求出平均值而設為膜厚度。

(4) 表面粗糙度(SRa) 使用探針式三維粗糙度計(SE-3AK，小阪研究所股份有限公司製造)，於針之半徑2μm、荷重30mg之條件下，沿膜之長度方向以臨界值0.25mm遍及測定長1mm以針之進給速度0.1mm/秒測定二軸延伸膜的最外層表面，以2μm間隔分割出500點，將各點的高度讀入三維粗糙度解析裝置(SPA-11)。針對膜的寬度方向以2μm間隔連續地進行150次、亦即遍及膜的寬度方向0.3mm進行與上述同樣之操作，將資料讀入解析裝置。其次，使用解析裝置而求出中心面平均粗糙度(SRa)、十點平均粗糙度(SRz)、中心線峰高度(SRp)。

(5)平均粒徑 利用掃描式電子顯微鏡(日立製作所製造，S-51O型)觀察表面粗糙化劑，根據粒子的大小適當改變倍率，將所拍攝之照片放大複製。繼而，針對隨機選擇之至少200個以上之粒子追蹤各粒子的外周，利用圖像解析裝置根據這些追蹤圖像測定粒子的圓等效直徑，將這些圓等效直徑的平均值設為平均粒徑。

[印字辨視性之評價] 利用油性馬克筆對所獲得之聚酯膜進行標記，評價辨視性。 評價結果如下所述。 〇 印字辨視性良好，能夠清晰地確認經印字之面。 △ 能夠確認經印字之面。 × 對於經印字之面為表面或為內面產生誤認。

[再循環樹脂之製備] 使用一面具有矽酮系離型層且包含粒徑1.0μm之碳酸鈣600ppm之使用過的PET膜。利用噴砂法去除附著於PET膜表面之附著物。將去除附著物後之膜供至單軸粉碎機，以100kg/小時之速度利用4mm孔篩網進行粉碎加工，獲得膜之粉碎品。將所獲得之粉碎品投入至擠出造粒機，獲得再循環PET1。此時的極限黏度為0.57dl/g。 如表1所示，利用同樣之方法將無機粒子的種類、粒徑、含量不同之使用過PET膜進行造粒，獲得再循環PET2至再循環PET7。

[聚對苯二甲酸乙二酯顆粒(PET(I))之製備] 作為酯化反應裝置，使用由具有攪拌裝置、分凝器、原料添加口及產物取出口之3段之完全混合槽所構成之連續酯化反應裝置，將TPA(terephthalic acid；對苯二甲酸)設為2噸/hr，將EG(ethylene glycol；乙二醇)設為相對於TPA1莫耳為2莫耳，將三氧化銻設為Sb原子相對於生成PET成為160ppm之量，將這些漿料連續供給至酯化反應裝置之第1酯化反應罐，於常壓下以平均滯留時間4小時於255℃使之反應。 繼而，將上述第1酯化反應罐內的反應產物連續地取出至系統外並供給至第2酯化反應罐，對第2酯化反應罐內供給相對於生成聚合物(生成PET)為8質量%之自第1酯化反應罐餾除之EG，進而添加包含Mg原子相對於生成PET成為65ppm之量的乙酸鎂之EG溶液、及包含P原子相對於生成PET成為20ppm之量的TMPA(trimethyl phosphate；磷酸三甲酯)之EG溶液，於常壓下以平均滯留時間1.5小時於260℃使之反應。繼而，將上述第2酯化反應罐內的反應產物連續地取出至系統外並供給至第3酯化反應罐，進而添加包含P原子相對於生成PET成為20ppm之量的TMPA之EG溶液，於常壓下以平均滯留時間0.5小時於260℃使之反應。將上述第3酯化反應罐內所生成之酯化反應產物連續地供給至3段之連續縮聚反應裝置而進行縮聚，進而利用不銹鋼燒結體之濾材(標稱過濾精度5μm粒子截止90%)進行過濾，獲得作為極限黏度0.62dl/g之聚對苯二甲酸乙二酯顆粒之PET(I)。

[聚對苯二甲酸乙二酯碳酸鈣母料(MB1)之製備] 利用二軸擠出機將上述PET(I)與平均粒徑1.0μm之碳酸鈣粒子進行熔解混練，製作碳酸鈣粒子的濃度為10000ppm之母料。

[實施例1] 將再循環PET1供給至擠出機，於280℃熔解。利用不銹鋼燒結體之濾材(標稱過濾精度10μm粒子截止95%)將該聚合物進行過濾，自模嘴擠出成片狀後，使用靜電施加澆鑄法使之接觸於表面溫度30℃之澆鑄鼓輪(casting drum)而進行冷卻固化，製作未延伸膜。使用加熱輥將該未延伸膜均勻加熱至75℃，利用非接觸加熱器加熱至85℃而進行3.5倍之輥延伸(縱延伸)。然後，導入至拉幅機並於125℃預熱後，於140℃橫延伸4.5倍，予以寬度固定並於245℃實施5秒之熱固定，進而於220℃沿寬度方向緩和3%，藉此獲得厚度31μm聚對苯二甲酸乙二酯膜。評價結果表示於表2。

[實施例2] 基於實施例1不變更延伸條件，而將原料變更為再循環PET2。藉由變更澆鑄時的速度而調整厚度，獲得19μm之厚度的二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

[實施例3、實施例4] 基於實施例2變更澆鑄時的速度，藉此調整厚度，獲得表2所示之厚度的二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

[實施例5] 基於實施例3將原料變更為再循環PET3，獲得二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

[實施例6] 將A/B/A構成之未延伸膜與實施例3同樣地進行延伸，獲得二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜，前述A/B/A構成之未延伸膜係使A層在表層中各有10%並積層於100%為再循環PET2之B層而成，前述A層係使用共擠出機將75%之再循環PET2與25%之再循環PET4混合而成。 此外，於具有A/B/A層構成之實施例6中，更佳為下述構成，雖然B層由第1組成物所構成，前述第1組成物包含將離型層及基材進行再循環所得之再循環PET，但是A層由第2組成物所構成，前述第2組成物包含僅將基材(不僅去除了附著物而且亦去除了離型層)進行再循環所得之再循環PET。藉由該構成，於表面露出之A層能夠獲得高平滑性。

[實施例7] 基於實施例6如表2所示變更原料，獲得二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。 此外，於具有A/B/A層構成之實施例7中，更佳為下述構成，雖然B層由第1組成物所構成，前述第1組成物包含將離型層及基材進行再循環所得之再循環PET，但是A層由第2組成物所構成，前述第2組成物包含僅將基材(不僅去除了附著物而且亦去除了離型層)進行再循環所得之再循環PET。藉由該構成，於表面露出之A層能夠獲得高平滑性。

[實施例8至實施例10] 基於實施例3如表1所示變更原料，獲得二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

[參考例1] 作為參考例，將不含再循環原料之包含聚對苯二甲酸乙二酯顆粒(PET(I))及聚對苯二甲酸乙二酯碳酸鈣母料(MB1)之二軸延伸膜與實施例1同樣地製膜。結果表示於表2。

[比較例1] 針對一面具有矽酮系離型層且包含粒徑1.0μm之碳酸鈣600ppm之使用過的PET膜，不去除矽酮離型層及陶瓷坯片之殘渣而進行顆粒化。將所獲得之顆粒與實施例1同樣地製膜。嘗試於所獲得之膜形成塗層，但於膜的一部分產生縮孔(cissing)，加工品的不良率增加。另外，因由殘渣引起之粗大突起而導致凹凸轉印至加工品，不良率增加。 [比較例2] 針對一面具有矽酮系離型層且包含粒徑1.0μm之碳酸鈣600ppm之使用過的PET膜，藉由光照射及水洗去除矽酮離型層及陶瓷坯片之殘渣後，進行顆粒化。將所獲得之顆粒與實施例1同樣地製膜。嘗試於所獲得之膜形成塗層，但於膜的一部分產生縮孔，加工品的不良率增加。另外，因由殘渣引起之粗大突起而導致凹凸轉印至加工品，不良率增加。

利用油性馬克筆對實施例之膜進行標記，用作IC晶片加工用製程紙，結果印字辨視性良好且表面凹凸不會對IC晶片轉印而獲得了良好的加工品。 進而，藉由使用經材料再循環之膜而能夠製造環保製品。例如，能夠顯示與參考例1所示之不使用再循環原料之二軸延伸膜同等之性能。 推測比較例1起因於殘渣，例如表面粗糙度SRa超出本發明之範圍。另外，推測比較例2中，殘渣之去除不充分，例如表面粗糙度SRa超出本發明之範圍。

[表1]

	聚合物	無機物1	無機物2
		種類	平均粒徑	含量	種類	平均粒徑	含量
再循環PET1	PET	CaCO 3	1.0μm	600ppm
再循環PET2	PET	CaCO 3	1.0μm	1000ppm
再循環PET3	PET	CaCO 3	0.5μm	2300ppm
再循環PET4	PET	CaCO 3	1.0μm	1000ppm	SiO 2	2.5μm	10000ppm
再循環PET5	PET	SiO 2	2.5μm	300ppm
再循環PET6	PET	SiO 2	2.5μm	600ppm
再循環PET7	PET	SiO 2	2.5μm	900ppm
PET1	PET	-	-	-
MB1	PET	CaCO 3	1.0μm	10000ppm

[表2]

	層構成	A層	B層	再循環樹脂使用率%	厚度	霧度	SRa	SRz	SRp	IV	印字辨視性	環境應對
		原料1	比率%	原料2	比率%	原料1	比率%		μm	%	nm	nm	nm	dl/g
實施例1	A	再循環PET1	100	-	-	-	-	100	31	5.5	10	388	435	0.534	〇	〇
實施例2	A	再循環PET2	100	-	-	-	-	100	18	7.0	15	526	526	0.532	〇	〇
實施例3	A	再循環PET2	100	-	-	-	-	100	25	9.4	16	514	516	0.532	〇	〇
實施例4	A	再循環PET2	100	-	-	-	-	100	31	9.9	16	472	455	0.533	〇	〇
實施例5	A	再循環PET3	100	-	-	-	-	100	25	8.1	16	400	386	0.519	〇	〇
實施例6	A/B/A	再循環PET2	98.5	再循環PET4	1.5	再循環PET2	100	100	25	7.1	16	701	804	0.526	〇	〇
實施例7	A/B/A	再循環PET2	94	再循環PET4	6	再循環PET2	100	100	25	8.1	21	1213	1187	0.525	〇	〇
實施例8	A	再循環PET5	100	-	-	-	-	100	25	2.0	20	731	883	0.532	△	〇
實施例9	A	再循環PET6	100	-	-	-	-	100	25	2.8	21	1213	1187	0.532	△	〇
實施例10	A	再循環PET7	100	-	-	-	-	100	25	5.1	40	1501	1700	0.532	〇	〇
參考例1	A	PET1	90	MB1	10	-	-	0	25	9.5	17	516	517	0.585	〇	△

[產業可利用性]

藉由利用本發明之方法製造含有粒子之再循環膜，使得印字辨視性良好，且能夠抑制表面凹凸之轉印。進而，藉由進行材料再循環而於資源之有效利用之方面及成本方面皆有利之本發明大大有助於產業界之發展。

Claims (4)

1. 一種二軸延伸聚酯膜，霧度為2%以上至15%以下，至少一面之表面粗糙度SRa為5nm以上至40nm以下；以80質量%以上至100質量%以下包含樹脂，前述樹脂係將含有1種以上的無機粒子或有機粒子之使用過的附功能層之膜進行材料再循環所得；前述粒子的含量相對於膜基材為300ppm以上至10000ppm以下。
2. 如請求項1所記載之二軸延伸聚酯膜，極限黏度IV為0.50dl/g以上至0.70dl/g以下。
3. 如請求項1或2所記載之二軸延伸聚酯膜，用作樹脂片製造用離型膜中之基材膜。
4. 如請求項1所記載之二軸延伸聚酯膜，其中前述粒子為氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、滑石、高嶺土、黏土、磷酸鈣、雲母、鋰膨潤石、氧化鋯、氧化鎢、氟化鋰、氟化鈣之無機粒子；或苯乙烯系、丙烯酸系、三聚氰胺系、苯并胍胺系、或矽酮系之有機聚合物系粒子之中至少任一種。