TWI836056B - 用於一化學機械平坦化（ｃｍｐ）總成之墊修整器及化學機械平坦化（ｃｍｐ）墊修整器總成 - Google Patents

用於一化學機械平坦化（ｃｍｐ）總成之墊修整器及化學機械平坦化（ｃｍｐ）墊修整器總成 Download PDF

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Abstract

本發明揭示一種用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器及CMP墊修整器總成。該墊修整器包含一基板，該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。複數個突起在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出。該複數個突起經配置成複數個列。該複數個列之一第一列自該複數個列之一第二列偏移。

Description

用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器及化學機械平坦化(CMP)墊修整器總成
本發明大體上係關於用於製造半導體之設備。更具體而言，本發明係關於一種用於化學機械平坦化(CMP)之墊修整器。
化學機械平坦化或化學機械拋光(CMP)可為用於半導體裝置之製程之部分。在CMP期間，經由一拋光墊及一拋光漿料自一晶圓基板移除材料。CMP可視情況包含一或多種化學試劑。隨時間流逝，拋光墊可變得纏結且充滿碎屑。一墊修整器可用來重新修整拋光墊。
本發明大體上係關於用於製造半導體之設備。更具體而言，本發明係關於一種用於化學機械平坦化(CMP)之墊修整器。
揭示一種用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器。該墊修整器包含一基板，該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。複數個突起在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突 出。該複數個突起經配置成複數個列。該複數個列之一第一列自該複數個列之一第二列偏移。
亦揭示一種化學機械平坦化(CMP)墊修整器總成。該CMP墊修整器總成包含：一背板，其具有一第一背板表面；及複數個墊修整器，其等經固定至該第一背板表面。該複數個墊修整器之各者包含一基板，該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。複數個突起在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出。該複數個突起經配置成複數個列。該複數個列之一第一列自該複數個列之一第二列偏移。
10:墊修整器總成
15:背板/碟盤形固持器
20:第一背板表面
25:第二背板表面/安裝表面
30:墊修整器
30A:墊修整器
30B:墊修整器
35:粘合劑
40:芯
45:表面層
50:表面特徵/第一表面特徵
55:硬化層
60:蝕刻表面部分
65:接觸表面
A:弧長
C1:行
C2:行
D:直徑
H:第一距離
L:長度
O:距離
P:距離
R1:列
R2:列
S:距離
T:距離
U:距離
V:距離
W:寬度
θ:角度
參考形成本發明之一部分之隨附圖式，且該等隨附圖式繪示其中可實踐本說明書中所描述之系統及方法之實施例。
圖1A係根據一實施例之一墊修整器總成之一俯視圖。
圖1B係根據一實施例之沿線1B-1B截取之圖1A之墊修整器總成之一截面圖。
圖2係根據一實施例之圖1A中之複數個墊修整器之一者之一俯視圖。
圖3係根據另一實施例之圖1A中之複數個墊修整器之一者之一俯視圖。
類似元件符號通篇表示類似部件。
本發明大體上係關於用於製造半導體之設備。更具體而言，本發明係關於一種用於化學機械平坦化(CMP)之墊修整器。
圖1A係根據一實施例之一墊修整器總成10之一俯視圖。圖 1B係根據一實施例之沿線1B-1B截取之墊修整器總成10之一截面圖。墊修整器總成10通常可用於重新修整CMP中使用之一拋光墊。
墊修整器總成10包含具有一第一背板表面20之一背板15。在一實施例中，背板15可具有一碟盤形。在一實施例中，背板15可替代地被稱為碟盤形固持器15或類似者。在一實施例中，第一背板表面20可替代地被稱為第一安裝表面20。背板15具有一直徑D。在一實施例中，直徑D可在3吋或約3吋至13吋或約13吋之間。應明白，此範圍係一實例且根據本說明書中之原理，實際直徑D可超出所述範圍。背板15可由不鏽鋼、塑膠或類似者製成。
背板15具有與第一背板表面20相對之一第二背板表面25(圖1B)。背板15之第二背板表面25可包含用於將墊修整器總成10之背板15固定至一CMP工具之一或多個安裝結構(未展示)。在一實施例中，第二背板表面25可替代地被稱為第二安裝表面25。一或多個安裝結構可為磁性、卡扣配合、孔徑(例如，用於螺釘、螺栓或類似者)或類似者。背板15可由與CMP程序化學品及漿料化學相容或化學鈍化之一材料製成。
複數個墊修整器30經固定至第一背板表面20。下文參考圖2及圖3更詳細地展示及描述複數個墊修整器30之實施例。應明白，圖1A中未按比例繪製墊修整器30。
墊修整器總成10包含藉由一粘合劑35固定至第一背板表面20之墊修整器30。在一實施例中，合適粘合劑可包含但不限於環氧樹脂、膠帶粘合劑或類似者。
墊修整器30可包含一芯40及一或多個額外層。在一實施例中，芯40可經由粘合劑35固定至背板表面20。芯40可為例如一多孔碳化 矽或類似者。一表面層45經安置於芯40上。在一實施例中，表面層45可為經由例如一化學氣相沈積程序添加至芯40之碳化矽表面層。表面層45包含一硬化層55。硬化層55可為例如經由例如一化學氣相沈積添加至表面層45之一金剛石塗層。(例如，經由一雷射或類似者)蝕刻表面層45及硬化層55以產生複數個表面特徵50。複數個表面特徵50在墊修整器30上提供研磨表面。因而，當重新修整用於一CMP工具之一拋光墊時，表面特徵50接觸拋光墊。在一實施例中，芯40及表面層45可被統稱為基板。
複數個墊修整器30之各者通常提供一研磨區。當使用墊修整器總成10重新修整CMP中使用之拋光墊時，研磨區共同接觸該拋光墊。研磨區通常由複數個接觸表面界定。
墊修整器30之各種特徵可取決於使用墊修整器總成10重新修整之拋光墊之應用來構形。例如，墊修整器30之一相對大小；墊修整器30之一數目；墊修整器30上之一特徵密度；墊修整器30上之特徵之一深度；其等之合適組合；或類似者可基於待重新修整之拋光墊之應用來選擇。
墊修整器30各具有一長度L及一寬度W。在一實施例中，長度L與寬度W之一比率可自0.2或約0.2至1或約1。長度L及寬度W可為0.1吋或約0.1吋至3吋或約3吋。應明白，此等範圍係實例且根據本說明書之原理，實際長度L、寬度W及各自比率可變動超出所述範圍。在所繪示實施例中，當自俯視圖觀看時，墊修整器30為大體上正方形。如本說明書中所使用，「大體上正方形」意謂經受製造容限或類似者之正方形。即，墊修整器30之長度L及寬度W實質上同樣經受製造容限或類似者。在另一實施例中，墊修整器30之幾何形狀可為正方形以外之一形狀。墊修整器 30可包含圓角及倒角邊緣以例如最小化材料之一累積且例如減少起因於此累積之刮擦。在一實施例中，墊修整器30可為矩形或類似者。
在所繪示實施例中，展示四個墊修整器30。可維持四個墊修整器30之間的一間隔，使得在所有墊修整器30當中繞背板15之一弧長A相等。在一實施例中，可選擇四個墊修整器30之間的一間隔，使得在所有墊修整器30當中弧長A不相等。
墊修整器30之數目可變動。例如，在一實施例中，可在背板15上包含四個以上墊修整器30。替代地，根據一實施例，可在背板15上包含四個以下墊修整器30。在一實施例中，墊修整器30之一最小數目可為三個。即使當墊修整器30之數目變動超出所繪示實例時，亦可維持墊修整器30之間的間隔，使得在墊修整器30當中繞背板15之弧長A保持相等。替代地，繞背板15之弧長A可在墊修整器30當中變動，使得弧長A之至少一者不等於弧長A之另一者。
複數個墊修整器30之各者包含在垂直於第一背板表面20之一方向上遠離第一背板表面20突出之複數個突起。下文根據圖2及圖3論述墊修整器30之更多細節。
表面特徵50可為圓錐形、截頭圓錐形、其等之組合或類似者。可選擇表面特徵50之其他幾何形狀。在所繪示實施例中，表面特徵50在垂直於第二背板表面25之一方向上自背板15延伸達距第一背板表面20之一距離P。另外，表面特徵50之各者在遠離第二背板表面25之一方向上自蝕刻表面部分60延伸達一距離H。距離H及距離P可變動。可基於例如墊修整器總成10之一應用(例如，將經由墊修整器總成10重新修整之特定拋光墊)選擇距離H及P。距蝕刻表面部分60之距離H可在表面特徵50當 中變動。例如，表面特徵50之一第一者可自蝕刻表面部分60延伸一第一距離H，而表面特徵50之一第二者可自蝕刻表面部分60延伸一第二距離，該第二距離不同於第一距離H。在一實施例中，距離H自15μm或約15μm變動至100μm或約100μm。在一實施例中，表面特徵50各延伸相同距離H，使得接觸表面65係實質上平坦的。
在其中表面特徵50係截頭圓錐形之一實施例中，接觸表面65可實質上平行於背板15之第一背板表面20。在一實施例中，接觸表面65可為表面特徵50之圓錐形形式之一尖端。在此一實施例中，跨表面特徵50之圓錐形形式之尖端之一平面可實質上平行於背板15之第一背板表面20。在其中在表面特徵50當中距離H非均勻之一實施例中，接觸表面65可不平坦且可不平行於背板15之第一背板表面20。依據特徵尖端直徑及幾何形狀，接觸表面65可為平坦的且平行於第一背板表面20。若特徵尖端直徑相對小於50μm或約50μm，則接觸表面65之形狀可為大體上圓形。當使用墊修整器總成10來重新修整一拋光墊時，接觸表面65係與拋光墊之接觸點。如本文中所使用，實質上平坦係經受製造容限或類似者之平坦。
圖2係根據一實施例之複數個墊修整器30之一者之一示意性俯視圖。為了簡化本說明書，複數個墊修整器30之一者將被稱為墊修整器30A。
墊修整器30A包含複數個表面特徵50。在一實施例中，複數個表面特徵50具有一均勻幾何形狀。即，表面特徵50之各者在幾何上相同。此可能經受例如製造容限或類似者。在另一實施例中，複數個表面特徵50可在幾何上不同(即，一非均勻幾何形狀)。
複數個表面特徵50經提供成複數個列及複數個行。複數個列之兩者被標記為R1、R2，且複數個行之兩者被標記為C1、C2。為了簡化該圖，未標記其餘列及行。在所繪示實施例中，存在九列之表面特徵50且存在19行之表面特徵50。表面特徵50之列之數目及行之數目可變動。在所繪示實施例中，表面特徵50之行之數目大於表面特徵50之列之數目。在一實施例中，此可顛倒，使得表面特徵50之列之數目大於表面特徵50之行之數目。在一實施例中，表面特徵50之列之數目可相同於表面特徵50之行之數目。下文參考圖3展示及描述此一實施例。
列R1中之表面特徵50自列R2中之表面特徵50偏移。在所繪示實施例中，偏移被展示為距離O。距離O代表行之間的間隔。即，距離O等於表面特徵50之行C1與行C2之間的間隔。一列內之表面特徵50之間的間隔被展示為一距離S。在所繪示實施例中，距離S為代表一水平間距且一距離V代表一垂直間距(相對於頁面)。距離S及距離V在圖2中相同。在一實施例中，距離S及距離V可變動。在一實施例中，距離S及距離V可跨墊修整器30A之整個表面非均勻。
距離O可高達距離S之一半或約距離S之一半。在所繪示實施例中，距離O可在自0.1S至0.5S之範圍內。在一實施例中，距離O係0.5S。
展示一角度θ，其表示列R2與列R1中之表面特徵50之間的一角度。角度θ可隨著列R1與R2之間的偏移變動而變動。在一實施例中，θ可在自10°或約10°至60°或約60°之範圍內或更特定而言，θ可在自35°或約35°至55°或約55°之範圍內。在一實施例中，角度θ係45°或約45°。一較小角度θ代表列R1中之表面特徵50與列R2中之表面特徵50之間的一較大偏 移，而一相對較大角度θ代表列R1中之表面特徵50與列R2中之表面特徵50之間的一較小偏移。
表面特徵50在墊修整器30A中之一密度可變動。例如，若距離S、距離V或其等之組合減小，則墊修整器30A可包含額外表面特徵50。相反，若距離S、距離V或其等之組合增加，則墊修整器30A可包含較少表面特徵50。在一實施例中，表面特徵50之一密度可在自每平方毫米0.10或約0.10至每平方毫米25或約25之範圍內或更特定而言，表面特徵50之一密度可在自每平方毫米0.25或約0.25至每平方毫米15或約15之範圍內。
單個列(例如，R1)中之表面特徵50相對於頁面在一水平方向上對準。表面特徵50之列(例如，R1及R2)實質上彼此平行。如本說明書中所使用，「實質上平行」意謂經受製造容限或類似者之平行。單個列(例如，R1)中之表面特徵50均勻地隔開(距離S)。
單個行(例如，C1)中之表面特徵50相對於頁面在一垂直方向上對準。表面特徵之行(例如，C1及C2)實質上彼此平行。在所繪示實施例中，列之間的一間隔(例如，距離V)及行之間的一間隔(例如，距離O)跨墊修整器30A恆定。單個行(例如，C1)中之表面特徵50均勻地隔開(距離V)。在一實施例中，列之間的間隔(例如，距離V)及行之間的間隔(例如，距離O)可跨墊修整器30A非恆定。在一實施例中，單個行(例如，C1)中之表面特徵50可具有一變動間隔(即，非均勻地隔開(距離V))。
行、列或行及列兩者可具有一可變間隔。在一實施例中，行之數目與列之數目之一比率係自0.2或約0.2至1或約1。
圖3係根據另一實施例之複數個墊修整器30之一者之一示 意性俯視圖。為了簡化此描述，複數個墊修整器30之一者將被稱為墊修整器30B。墊修整器30B具有不同於圖2之墊修整器30A中之表面特徵50之密度之表面特徵50之一密度。
墊修整器30B包含複數個表面特徵50。在一實施例中，複數個表面特徵50具有一均勻幾何形狀。即，表面特徵50之各者在幾何上相同。此可能經受例如製造容限或類似者。在另一實施例中，複數個表面特徵50可在幾何上不同(即，一非均勻幾何形狀)。
複數個表面特徵50經提供成複數個列及複數個行。複數個列之兩者被標記為R1、R2且複數個行之兩者被標記為C1、C2。為了簡化該圖，未標記其餘列及行。在所繪示實施例中，存在九列之表面特徵50。表面特徵50之列之數目可變動。
列R1中之表面特徵50自列R2中之表面特徵50偏移。在所繪示實施例中，偏移被展示為一距離O。距離O代表行之間的間隔。即，距離O等於表面特徵50之行C1與行C2之間的間隔。一列內之表面特徵50之間的間隔被展示為一距離S。在所繪示實施例中，距離S代表一水平間距且一距離V代表一垂直間距(相對於頁面)。距離S及距離V在圖3中相同。在一實施例中，距離S及距離V可變動。在一實施例中，距離S及距離V可跨墊修整器30B之整個表面非均勻。
距離O可高達距離S之一半或約距離S之一半。
展示一角度θ，其表示列R2與列R1中之表面特徵50之間的一角度。角度θ可隨著列R1與R2之間的偏移變動而變動。在一實施例中，θ可在自10°或約10°至60°或約60°之範圍內或更特定而言，θ可在自35°或約35°至55°或約55°之範圍內。在一實施例中，角度θ係45°或約45°。一較 小角度θ代表列R1中之表面特徵50與列R2中之表面特徵50之間的一較大偏移，而一相對較大角度θ代表列R1中之表面特徵50與列R2中之表面特徵50之間的一較小偏移。
表面特徵50在墊修整器30B中之一密度可變動。例如，若距離S、距離V或其等之組合減小，則墊修整器30B可包含額外表面特徵50。相反，若距離S、距離V或其等之組合增加，則墊修整器30B可包含較少表面特徵50。在一實施例中，表面特徵50之一密度可在自每平方毫米0.10或約0.10至每平方毫米25或約25之範圍內或更特定而言，在自每平方毫米0.25或約0.25至每平方毫米15或約15之範圍內。
在所繪示實施例中，一距離T及一距離U：自一第一列中之一表面特徵50至一第二列中之一表面特徵50(其自第一表面特徵50偏移)量測係T，且自一第三列中之一表面特徵50至第二列中之表面特徵50量測係U。根據另一實施例，在所繪示圖中距離U及T相等，但可變動，使得距離不相等。
態樣
應注意，態樣1至13中任一態樣可與態樣14至22中任一態樣組合。
態樣1. 一種用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器，其包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個列，其中該複數個列之一第一列自該複數個列之一第二列偏移。
態樣2. 如態樣1之墊修整器，其中該複數個突起包含一均 勻幾何形狀。
態樣3. 如態樣2之墊修整器，其中該複數個突起包含圓錐形及截頭圓錐形之一者。
態樣4. 如態樣1至3中任一態樣之墊修整器，其中該複數個突起均勻地隔開。
態樣5. 如態樣1至4中任一態樣之墊修整器，其中該複數個突起由具有一金剛石塗佈切割表面之碳化矽形成。
態樣6. 如態樣1至5中任一態樣之墊修整器，其中該複數個突起之一密度係自每平方毫米0.10或約0.10至每平方毫米25或約25，或自每平方毫米0.25至每平方毫米15或約15。
態樣7. 如態樣1至6中任一態樣之墊修整器，其中自該基板之一突起距離係自15μm或約15μm至100μm或約100μm。
態樣8. 如態樣1至7中任一態樣之墊修整器，其中該偏移係自10°或約10°至60°或約60°，或自35°或約35°至55°或約55°。
態樣9. 如態樣1至8中任一態樣之墊修整器，其中該偏移係45°或約45°。
態樣10. 如態樣1至9中任一態樣之墊修整器，其中該複數個突起之該第一列中之突起之一數目不同於該複數個突起之該第二列中之突起之一數目。
態樣11. 如態樣1至10中任一態樣之墊修整器，其中該複數個列中之列之一數目不同於該列中之突起之一數目。
態樣12. 如態樣1至11中任一態樣之墊修整器，其中該複數個突起一體地形成於該基板中。
態樣13. 如態樣1至12中任一態樣之墊修整器，其中該複數個列之該第一列包含相同於該複數個行之一數目之數目個突起。
態樣14. 一種化學機械平坦化(CMP)墊修整器總成，其包括：一背板，其具有一第一背板表面；及複數個墊修整器，其等經固定至該第一背板表面，該複數個墊修整器之各者包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個列，其中該複數個列之一第一列自該複數個列之一第二列偏移。
態樣15. 如態樣14之總成，其中該複數個墊修整器繞該背板周向地隔開。
態樣16. 如態樣14或15之總成，其中該複數個墊修整器之各者係相同的。
態樣17. 如態樣14至16中任一態樣之總成，其中該複數個突起包含一均勻幾何形狀。
態樣18. 如態樣15之總成，其中該複數個突起係圓錐形及截頭圓錐形之一者。
態樣19. 如態樣14至18中任一態樣之總成，其中該複數個突起均勻地隔開。
態樣20. 如態樣14至19中任一態樣之總成，其中該複數個突起由具有藉由一化學氣相沈積形成之一金剛石塗佈切割表面之碳化矽形成。
態樣21. 如態樣14至20中任一態樣之總成，其中該複數個突起之一密度係自每平方毫米0.10或約0.10至每平方毫米25或約25，或自 每平方毫米0.25至約0.25至每平方毫米15或約15。
態樣22. 如態樣14至21中任一態樣之總成，其中該偏移係45°或約45°。
本說明書中所使用之術語意欲於描述特定實施例且並非意欲於進行限制。除非另有明確指示，否則術語「一」、「一個」及「該」亦包含複數形式。當在本說明書中使用時，術語「包括(comprises及/或comprising)」指定存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件，但不排除存在或增加一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件。
關於前文描述，應理解，可在不脫離本發明之範疇之情況下，尤其是在所採用之構造材料以及部件之形狀、大小及配置方面進行詳細改變。本說明書及所描述實施例僅係實例性的，其中本發明之真實範疇及精神由隨附發明申請專利範圍指示。
10:墊修整器總成
15:背板/碟盤形固持器
20:第一背板表面
30:墊修整器
A:弧長
D:直徑
L:長度
W:寬度

Claims (11)

  1. 一種用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器，其包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該基板包括一芯、位於該芯上之一表面層、及位於該表面層上之一硬化層；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個實質上平行之列，其中該複數個實質上平行之列之一第一列自該複數個實質上平行之列之一第二列偏移使得在該第一列中之該複數個突起自在該第二列中之該複數個突起偏移一距離O；一間距，其介於在該第一列或該第二列中之該複數個突起之間且為一距離S；且該距離O可高達該距離S之一半。
  2. 如請求項1之墊修整器，其中該複數個突起包含一均勻幾何形狀。
  3. 如請求項2之墊修整器，其中該複數個突起包含圓錐形及截頭圓錐形之一者。
  4. 如請求項1之墊修整器，其中該複數個突起均勻地隔開。
  5. 如請求項1之墊修整器，其中該複數個突起由具有一金剛石塗佈切割 表面之碳化矽形成。
  6. 如請求項1之墊修整器，其中該複數個突起之一密度係自每平方毫米0.10或約0.10至每平方毫米25或約25。
  7. 如請求項1之墊修整器，其中自該基板之一突起距離係自15μm或約15μm至100μm或約100μm。
  8. 一種用於一化學機械平坦化(CMP)總成之墊修整器，其包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該基板包括一芯、位於該芯上之一表面層、及位於該表面層上之一硬化層；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個實質上平行之列，其中該複數個實質上平行之列之一第一列自該複數個實質上平行之列之一第二列偏移，其中該偏移形成介於該第二列及該第一列之一突起之間之一角度，該角度係自約10°至約60°。
  9. 一種化學機械平坦化(CMP)墊修整器總成，其包括：一背板，其具有一第一背板表面；及複數個墊修整器，其等經固定至該第一背板表面，該複數個墊修整器之各者包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面， 該基板包括粘合至該第一背板表面之一芯、位於該芯上之一表面層、及位於該表面層上之一硬化層；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個實質上平行之列，其中該複數個實質上平行之列之一第一列自該複數個實質上平行之列之一第二列偏移使得在該第一列中之該複數個突起自在該第二列中之該複數個突起偏移一距離O；一間距，其介於在該第一列或該第二列中之該複數個突起之間且為一距離S；且該距離O可高達該距離S之一半。
  10. 如請求項9之總成，其中該複數個墊修整器繞該背板周向地隔開。
  11. 一種化學機械平坦化(CMP)墊修整器總成，其包括：一背板，其具有一第一背板表面；及複數個墊修整器，其等經固定至該第一背板表面，該複數個墊修整器之各者包括：一基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該基板包括粘合至該第一背板表面之一芯、位於該芯上之一表面層、及位於該表面層上之一硬化層；及複數個突起，其等在垂直於該第一表面之一方向上遠離該第一表面突出，其中該複數個突起經配置成複數個實質上平行之列，其中該複數個實質上平行之列之一第一列自該複數個實質上平行之 列之一第二列偏移，其中該偏移形成介於該第二列及該第一列之一突起之間之一角度，該角度係自約10°至約60°。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240060700A (ko) * 2021-09-29 2024-05-08 엔테그리스, 아이엔씨. 폴리머 백킹 플레이트를 갖는 패드 컨디셔너
WO2023055649A1 (en) * 2021-09-29 2023-04-06 Entegris, Inc. Double-sided pad conditioner
CN114952452B (zh) * 2022-04-19 2023-09-26 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201417953A (zh) * 2012-06-29 2014-05-16 三島光產股份有限公司 研磨墊成形模具之製造方法，利用該方法製造之研磨墊成形模具，及利用該模具所製造之研磨墊
JP2018032745A (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 東芝メモリ株式会社 ドレッサー、ドレッサーの製造方法、及び半導体装置の製造方法
TW201900339A (zh) * 2017-05-12 2019-01-01 中國砂輪企業股份有限公司 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970701118A (ko) * 1994-02-22 1997-03-17 로저 로이 템트 연마 물품, 이의 제조 방법 및 이를 표면 마무리용으로서 사용하는 방법(abrasive article, a method of making same, and a method of using same for finishing)
US20040112359A1 (en) * 1997-04-04 2004-06-17 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US6419574B1 (en) * 1999-09-01 2002-07-16 Mitsubishi Materials Corporation Abrasive tool with metal binder phase
JP2002057130A (ja) * 2000-08-14 2002-02-22 Three M Innovative Properties Co Ｃｍｐ用研磨パッド
JP3759399B2 (ja) * 2000-10-26 2006-03-22 株式会社リード 研磨布用ドレッサーおよびその製造方法
JP4806160B2 (ja) * 2003-12-19 2011-11-02 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス
CN100356516C (zh) * 2004-05-05 2007-12-19 智胜科技股份有限公司 单层研磨垫及其制造方法
US20080271384A1 (en) * 2006-09-22 2008-11-06 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization
US7815495B2 (en) * 2007-04-11 2010-10-19 Applied Materials, Inc. Pad conditioner
KR101020870B1 (ko) * 2008-09-22 2011-03-09 프리시젼다이아몬드 주식회사 다이아몬드 막이 코팅된 ｃｍｐ 컨디셔너 및 그 제조방법
KR101091030B1 (ko) * 2010-04-08 2011-12-09 이화다이아몬드공업 주식회사 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법
JP2012121129A (ja) * 2010-11-18 2012-06-28 Shingijutsu Kaihatsu Kk パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法
KR101237740B1 (ko) * 2010-11-29 2013-02-26 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너
TW201246342A (en) * 2010-12-13 2012-11-16 Saint Gobain Abrasives Inc Chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioner and method of making
SG193340A1 (en) * 2011-03-07 2013-10-30 Entegris Inc Chemical mechanical planarization pad conditioner
KR101339722B1 (ko) * 2011-07-18 2013-12-10 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드 컨디셔너
JP5689533B2 (ja) * 2011-08-31 2015-03-25 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光学用基材、半導体発光素子、インプリント用モールドおよび露光方法
KR101389572B1 (ko) * 2012-04-23 2014-04-29 주식회사 디어포스 다방향성 연마돌기를 갖는 연마제품
CN104620356A (zh) * 2012-05-04 2015-05-13 恩特格里公司 具有超硬磨料增强的化学机械平坦化修整器衬垫
JP2014083673A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Riken Corundum Co Ltd 砥粒付ワイヤ工具
US10160092B2 (en) * 2013-03-14 2018-12-25 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad having polishing surface with continuous protrusions having tapered sidewalls
CN203390712U (zh) * 2013-04-08 2014-01-15 宋健民 化学机械研磨修整器
US10293463B2 (en) * 2014-03-21 2019-05-21 Entegris, Inc. Chemical mechanical planarization pad conditioner with elongated cutting edges
US20160114457A1 (en) * 2014-10-24 2016-04-28 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Uniform polishing with fixed abrasive pad
KR20190036941A (ko) * 2017-09-28 2019-04-05 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마 방법 및 반도체 장치의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201417953A (zh) * 2012-06-29 2014-05-16 三島光產股份有限公司 研磨墊成形模具之製造方法，利用該方法製造之研磨墊成形模具，及利用該模具所製造之研磨墊
JP2018032745A (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 東芝メモリ株式会社 ドレッサー、ドレッサーの製造方法、及び半導体装置の製造方法
TW201900339A (zh) * 2017-05-12 2019-01-01 中國砂輪企業股份有限公司 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法

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