JP7368492B2 - ディスクのセグメント設計 - Google Patents
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Description
態様1から13のいずれかは、態様14から22のいずれか1つと組み合わせることができることに留意されたい。
Claims (8)
- 第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有する基板と、
前記第1の表面に直角な方向に前記第1の表面から離れて突出する複数の突起であって、前記複数の突起は、複数の行及び複数の列内に配置される、複数の突起と、
を備え、
前記複数の行のうちの第1の行の複数の突起は、隣接方向に前記第1の行と隣接する前記複数の行のうちの第2の行の複数の突起から前記隣接方向と垂直な方向にオフセットされていて、
前記第1の行の複数の突起と前記第2の行の複数の突起との間の角度は、35°又は約35°~55°又は約55°であり、
前記複数の行のうちの前記第1の行は、前記複数の行のうちの前記第2の行から距離Oだけオフセットされていて、
前記複数の列のうちの第1の列は、前記複数の列のうちの第2の列から前記距離Oだけ離れていて、
前記第1の行及び前記第2の行のなかの隣接する突起は距離Sだけ離れていて、
前記距離Oは、0.1S以上且つ0.5S以下であり、前記複数の突起の密度は、0.10個/mm 2 から25個/mm 2 である、化学機械平坦化(CMP)アセンブリ用のパッドコンディショナ。 - 前記複数の突起は、均一な幾何学的形状を含む、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、円錐形及び円錐台形のうちの一方を含む、請求項2に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、均一に離間される、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、ダイヤモンドコーティングされた切断面を有する炭化ケイ素で形成される、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記基板からの突出距離が、15μm又は約15μmから100μm又は約100μmである、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 第1のバッキングプレート表面を有するバッキングプレートと、
前記第1のバッキングプレート表面に固定された複数のパッドコンディショナであって、前記複数のパッドコンディショナの各々は、
第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有する基板と、
前記第1の表面に直角な方向に前記第1の表面から離れて突出する複数の突起であって、前記複数の突起は、複数の行及び複数の列内に配置される、複数の突起と、
を備え、
前記複数の行のうちの第1の行の複数の突起は、隣接方向に前記第1の行と隣接する前記複数の行のうちの第2の行の複数の突起から前記隣接方向と垂直な方向にオフセットされていて、
前記第1の行の複数の突起と前記第2の行の複数の突起との間の角度は、35°又は約35°~55°又は約55°であり、
前記複数の行のうちの前記第1の行は、前記複数の行のうちの前記第2の行から距離Oだけオフセットされていて、
前記複数の列のうちの第1の列は、前記複数の列のうちの第2の列から前記距離Oだけ離れていて、
前記第1の行及び前記第2の行のなかの隣接する突起は距離Sだけ離れていて、
前記距離Oは、0.1S以上且つ0.5S以下であり、前記複数の突起の密度は、0.10個/mm 2 から25個/mm 2 である、複数のパッドコンディショナと、
を備える、化学機械平坦化(CMP)パッドコンディショナアセンブリ。 - 前記複数のパッドコンディショナは、前記バッキングプレートの周りに周方向に離間される、請求項7に記載のアセンブリ。
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