JP2022527384A - ディスクのセグメント設計 - Google Patents
ディスクのセグメント設計 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022527384A JP2022527384A JP2021559542A JP2021559542A JP2022527384A JP 2022527384 A JP2022527384 A JP 2022527384A JP 2021559542 A JP2021559542 A JP 2021559542A JP 2021559542 A JP2021559542 A JP 2021559542A JP 2022527384 A JP2022527384 A JP 2022527384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- pad
- rows
- row
- pad conditioner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Abstract
Description
態様1から13のいずれかは、態様14から22のいずれか1つと組み合わせることができることに留意されたい。
Claims (20)
- 第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有する基板と、
前記第1の表面に直角な方向に前記第1の表面から離れて突出する複数の突起であって、前記複数の突起は、複数の行内に配置される、複数の突起と、
を備え、
前記複数の行のうちの第1の行は、前記複数の行のうちの第2の行からオフセットされる、化学機械平坦化(CMP)アセンブリ用のパッドコンディショナ。 - 前記複数の突起は、均一な幾何学的形状を含む、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、円錐形及び円錐台形のうちの一方を含む、請求項2に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、均一に離間される、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起は、ダイヤモンドコーティングされた切断面を有する炭化ケイ素で形成される、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起の密度が、0.10個/mm2又は約0.10個/mm2から25個/mm2又は約25個/mm2である、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記基板からの突出距離が、15μm又は約15μmから100μm又は約100μmである、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記オフセットは、10°又は約10°から60°又は約60°である、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記オフセットは45°又は約45°である、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の突起のうちの前記第1の行内の突起の数が、前記複数の突起のうちの前記第2の行内の突起の数と異なる、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 前記複数の行は第3の行を含み、前記複数の行のうちの前記第3の行は前記複数の行のうちの前記第2の行からオフセットされる、請求項1に記載のパッドコンディショナ。
- 第1のバッキングプレート表面を有するバッキングプレートと、
前記第1のバッキングプレート表面に固定された複数のパッドコンディショナであって、前記複数のパッドコンディショナの各々は、
第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有する基板と、
前記第1の表面に直角な方向に前記第1の表面から離れて突出する複数の突起であって、前記複数の突起は、複数の行内に配置される、複数の突起と、
を備え、
前記複数の行のうちの第1の行は、前記複数の行のうちの第2の行からオフセットされる、複数のパッドコンディショナと、
を備える、化学機械平坦化(CMP)パッドコンディショナアセンブリ。 - 前記複数のパッドコンディショナは、前記バッキングプレートの周りに周方向に離間される、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記複数のパッドコンディショナの各々が同じである、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記複数の突起は、均一な幾何学的形状を含む、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記複数の突起は、円錐形及び円錐台形のうちの一方である、請求項15に記載のアセンブリ。
- 前記複数の突起は均一に離間される、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記複数の突起は、化学蒸着によって形成されたダイヤモンドでコーティングされた切断面を有する炭化ケイ素で形成される、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記複数の突起の密度は、0.10個/mm2又は約0.10個/mm2から25個/mm2又は約25個/mm2である、請求項12に記載のアセンブリ。
- 前記オフセットは45°又は約45°である、請求項12に記載のアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962831544P | 2019-04-09 | 2019-04-09 | |
US62/831,544 | 2019-04-09 | ||
PCT/US2020/027207 WO2020210311A1 (en) | 2019-04-09 | 2020-04-08 | Segment designs for discs |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022527384A true JP2022527384A (ja) | 2022-06-01 |
JP7368492B2 JP7368492B2 (ja) | 2023-10-24 |
Family
ID=72747671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021559542A Active JP7368492B2 (ja) | 2019-04-09 | 2020-04-08 | ディスクのセグメント設計 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200324386A1 (ja) |
EP (1) | EP3953106A4 (ja) |
JP (1) | JP7368492B2 (ja) |
KR (1) | KR20210137580A (ja) |
CN (1) | CN113661031B (ja) |
SG (1) | SG11202111151XA (ja) |
WO (1) | WO2020210311A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023055663A1 (en) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | Entegris, Inc. | Pad conditioner with polymer backing plate |
WO2023055649A1 (en) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | Entegris, Inc. | Double-sided pad conditioner |
CN114952452B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-09-26 | 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 | 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014510645A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-01 | インテグリス・インコーポレーテッド | 化学機械平坦化パッドコンディショナー |
JP2018032745A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 東芝メモリ株式会社 | ドレッサー、ドレッサーの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0745020B1 (en) * | 1994-02-22 | 1999-07-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article, a method of making same, and a method of using same for finishing |
US20040112359A1 (en) * | 1997-04-04 | 2004-06-17 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US6419574B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
JP2002057130A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-22 | Three M Innovative Properties Co | Cmp用研磨パッド |
JP3759399B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2006-03-22 | 株式会社リード | 研磨布用ドレッサーおよびその製造方法 |
JP4806160B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-11-02 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
CN100356516C (zh) * | 2004-05-05 | 2007-12-19 | 智胜科技股份有限公司 | 单层研磨垫及其制造方法 |
US20080271384A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-11-06 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization |
US7815495B2 (en) * | 2007-04-11 | 2010-10-19 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner |
KR101020870B1 (ko) * | 2008-09-22 | 2011-03-09 | 프리시젼다이아몬드 주식회사 | 다이아몬드 막이 코팅된 cmp 컨디셔너 및 그 제조방법 |
KR101091030B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2011-12-09 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 |
JP2012121129A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-28 | Shingijutsu Kaihatsu Kk | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 |
KR101237740B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2013-02-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | Cmp 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너 |
TW201246342A (en) * | 2010-12-13 | 2012-11-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | Chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioner and method of making |
KR101339722B1 (ko) * | 2011-07-18 | 2013-12-10 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | Cmp 패드 컨디셔너 |
EP2863260A1 (en) * | 2011-08-31 | 2015-04-22 | Asahi Kasei E-materials Corporation | Nano-imprint mold |
KR101389572B1 (ko) * | 2012-04-23 | 2014-04-29 | 주식회사 디어포스 | 다방향성 연마돌기를 갖는 연마제품 |
WO2013166516A1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Entegris, Inc. | Cmp conditioner pads with superabrasive grit enhancement |
JP2014083673A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Riken Corundum Co Ltd | 砥粒付ワイヤ工具 |
US10160092B2 (en) * | 2013-03-14 | 2018-12-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad having polishing surface with continuous protrusions having tapered sidewalls |
CN203390712U (zh) * | 2013-04-08 | 2014-01-15 | 宋健民 | 化学机械研磨修整器 |
WO2015143278A1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-09-24 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner with elongated cutting edges |
US20160114457A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Uniform polishing with fixed abrasive pad |
KR20190036941A (ko) * | 2017-09-28 | 2019-04-05 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 연마 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
-
2020
- 2020-04-08 JP JP2021559542A patent/JP7368492B2/ja active Active
- 2020-04-08 WO PCT/US2020/027207 patent/WO2020210311A1/en unknown
- 2020-04-08 US US16/843,135 patent/US20200324386A1/en active Pending
- 2020-04-08 CN CN202080027277.7A patent/CN113661031B/zh active Active
- 2020-04-08 EP EP20787292.0A patent/EP3953106A4/en active Pending
- 2020-04-08 SG SG11202111151XA patent/SG11202111151XA/en unknown
- 2020-04-08 KR KR1020217036070A patent/KR20210137580A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014510645A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-01 | インテグリス・インコーポレーテッド | 化学機械平坦化パッドコンディショナー |
JP2018032745A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 東芝メモリ株式会社 | ドレッサー、ドレッサーの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3953106A1 (en) | 2022-02-16 |
CN113661031A (zh) | 2021-11-16 |
SG11202111151XA (en) | 2021-11-29 |
TW202042973A (zh) | 2020-12-01 |
US20200324386A1 (en) | 2020-10-15 |
JP7368492B2 (ja) | 2023-10-24 |
EP3953106A4 (en) | 2022-12-21 |
CN113661031B (zh) | 2024-05-07 |
WO2020210311A1 (en) | 2020-10-15 |
WO2020210311A9 (en) | 2021-03-11 |
KR20210137580A (ko) | 2021-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2022527384A (ja) | ディスクのセグメント設計 | |
KR100387954B1 (ko) | 연마패드용 컨디셔너와 이의 제조방법 | |
JP6468999B2 (ja) | 化学機械研磨パッドコンディショナ | |
TWI546159B (zh) | 可控制研磨深度之化學機械研磨修整器 | |
TW201538276A (zh) | 非等高度之化學機械研磨修整器 | |
KR100887979B1 (ko) | 연마패드용 컨디셔닝 디스크 | |
KR100546355B1 (ko) | 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 cmp 장치 | |
JP2011161584A (ja) | 研磨工具 | |
TWI836056B (zh) | 用於一化學機械平坦化(cmp)總成之墊修整器及化學機械平坦化(cmp)墊修整器總成 | |
TW201538275A (zh) | 平坦化之化學機械研磨修整器 | |
JP2010209371A (ja) | 炭素膜被覆部材、炭素膜の形成方法及びcmpパッドコンディショナー | |
JP2010125587A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法 | |
CN218518401U (zh) | 化学机械平坦化(cmp)垫调节器组合件 | |
US20220410344A1 (en) | Hybrid cmp conditioning head | |
JP2010125586A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法 | |
JP2010125588A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法 | |
JP7334225B2 (ja) | 化学機械研磨パッドのコンディショナー及びその製造方法 | |
JP2010125589A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法 | |
WO2018190160A1 (ja) | 研磨シートおよび研磨シートを製造する方法 | |
TW202222498A (zh) | 研磨墊 | |
WO2023126761A1 (en) | Conditioning disk with microfeatures | |
KR101178281B1 (ko) | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 | |
KR20220009866A (ko) | 연마면에 형성된 패턴 구조를 갖는 연마 패드, 이를 포함하는 연마 장치 및 연마 패드의 제조 방법 | |
KR200188920Y1 (ko) | 연마패드용 컨디셔너 | |
KR20150104294A (ko) | Cmp 연마용 패드 컨디셔너 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220114 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221228 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230714 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7368492 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |