TWI832623B - 電漿處理系統及電漿處理方法 - Google Patents
電漿處理系統及電漿處理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI832623B TWI832623B TW111148977A TW111148977A TWI832623B TW I832623 B TWI832623 B TW I832623B TW 111148977 A TW111148977 A TW 111148977A TW 111148977 A TW111148977 A TW 111148977A TW I832623 B TWI832623 B TW I832623B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- gas
- rare gas
- chamber
- valve
- exhaust
- Prior art date
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 406
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 18
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 18
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical group [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 claims description 4
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 37
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
- H01J37/32844—Treating effluent gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/02—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography
- B01D53/04—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography with stationary adsorbents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02C—CAPTURE, STORAGE, SEQUESTRATION OR DISPOSAL OF GREENHOUSE GASES [GHG]
- Y02C20/00—Capture or disposal of greenhouse gases
- Y02C20/30—Capture or disposal of greenhouse gases of perfluorocarbons [PFC], hydrofluorocarbons [HFC] or sulfur hexafluoride [SF6]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
本發明之課題在於以更簡便之方法自廢氣分離回收稀有氣體。
本發明之電漿處理系統10係具備腔室30、第1氣體供給部20、排氣部40、氣體純化單元104、升壓泵108及儲存部12。第1氣體供給部20向腔室30內供給第1稀有氣體與製程氣體。腔室30利用第1稀有氣體與製程氣體混合而成之氣體之電漿對半導體晶圓W進行處理。氣體純化單元104從藉由排氣部40自腔室30內排出之氣體分離出第1稀有氣體。儲存部12儲存由氣體純化單元104分離且經升壓泵108升壓之第1稀有氣體。又，儲存部12將所儲存之第1稀有氣體供給至第1氣體供給部20。
Description
本發明之各種態樣及實施形態係關於一種電漿處理系統及電漿處理方法。
例如，於半導體之製造製程中，於作為被處理基板之半導體晶圓之蝕刻等處理中使用製程氣體。將半導體晶圓搬入腔室內，向腔室內供給製程氣體，對半導體晶圓執行特定之處理。半導體晶圓之處理中所使用之製程氣體去除CO
2氣體、NOx氣體及微粒子等後排出。
又，近年來，正研究使用氪氣或氙氣等稀有氣體作為製程氣體中所添加之稀有氣體。此種稀有氣體因存在比率較小，難以純化，故價格高昂。對此，正研究從自處理容器排出之廢氣回收稀有氣體加以循環利用。作為自廢氣分離回收氪氣或氙氣等稀有氣體之方法，已知有壓力變動吸附分離(PSA：Pressure Swing Adsorption)法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-103400號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，PSA法存在處理較複雜，裝置大型化之問題。因此，要求以更簡便之方法自廢氣分離回收稀有氣體之技術。
[解決問題之技術手段]
本發明之一態樣係電漿處理系統，其包括腔室、氣體供給部、排氣部、分離部、升壓部及儲存部。腔室藉由第1稀有氣體與製程氣體混合而成之氣體之電漿對被處理基板進行處理。氣體供給部向腔室內供給第1稀有氣體與製程氣體。排氣部將包含第1稀有氣體之氣體自腔室內排出。分離部自藉由排氣部排出之氣體分離出第1稀有氣體。升壓部使由分離部分離出之第1稀有氣體升壓。儲存部儲存經升壓部升壓之第1稀有氣體。又，儲存部將所儲存之第1稀有氣體供給至氣體供給部。
[發明之效果]
根據本發明之各種態樣及實施形態，能以更簡便之方法自廢氣分離回收稀有氣體。
以下，根據圖式，對所揭示之電漿處理系統及電漿處理方法之實施形態詳細地進行說明。再者，所揭示之電漿處理系統及電漿處理方法並不受以下實施形態限定。
(第1實施形態)
[電漿處理系統10之構成]
圖1係表示第1實施形態之電漿處理系統10之一例之系統構成圖。如圖1所示，本實施形態之電漿處理系統10例如具備複數個製程氣體供給源11-1~11-n(n為1以上之整數)、儲存部12、第1氣體供給部20、腔室30、排氣部40、第2氣體供給部50、氣體純化單元104及升壓泵108。再者，以下，於統稱複數個製程氣體供給源11-1~11-n之各者而不加以區分之情形時，僅記載為製程氣體供給源11。
各製程氣體供給源11將碳氟化合物氣體或氯氣等製程氣體經由第1氣體供給部20供給至腔室30內。儲存部12儲存稀有氣體，並將所儲存之稀有氣體經由閥門101供給至第1氣體供給部20及排氣部40。又，儲存部12將所儲存之稀有氣體經由閥門101及閥門102供給至第2氣體供給部50。於本實施形態中，儲存於儲存部12之稀有氣體之一例係氙(Xe)氣。儲存於儲存部12之稀有氣體係第1稀有氣體之一例。
第1氣體供給部20對自各製程氣體供給源11供給之製程氣體及自儲存部12供給之稀有氣體向腔室30內之供給及停止供給進行控制。又，第1氣體供給部20對自各製程氣體供給源11供給之製程氣體之流量及自儲存部12供給之稀有氣體之流量分別進行控制。並且，第1氣體供給部20藉由混合流量經控制之稀有氣體與製程氣體而生成混合氣體，並將所生成之混合氣體經由閥門100向腔室30內供給。
具體而言，第1氣體供給部20具有複數個閥門21-1~21-n、複數個流量控制器、複數個閥門23-1~23-n、閥門24及閥門26。圖1所示之MFC (Mass Flow Controller，質量流量控制器)22-1~22-n及MFC25係流量控制器之一例。再者，以下，於統稱複數個閥門21-1~21-n之各者而不加以區分之情形時，僅記載為閥門21，於統稱複數個MFC22-1~22-n之各者而不加以區分之情形時，僅記載為MFC22，於統稱複數個閥門23-1~23-n之各者而不加以區分之情形時，僅記載為閥門23。
閥門21-1之第1端經由配管連接至製程氣體供給源11-1。閥門21-1之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至MFC22-1之第1端。MFC22-1之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至閥門23-1之第1端。閥門23-1之第2端係由配管200連接至閥門100。同樣地，閥門21-n之第1端經由配管連接至製程氣體供給源11-n。閥門21-n之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至MFC22-n之第1端。MFC22-n之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至閥門23-n之第1端。閥門23-n之第2端經由配管200連接至閥門100之第1端。閥門100之第2端經由配管201連接至腔室30之氣體導入口。各MFC22依據來自未圖示之控制裝置之指示，對經由閥門100自對應製程氣體供給源11向腔室30供給之製程氣體之流量進行控制。
閥門24之第1端經由配管202及閥門101連接至儲存部12。閥門24之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至MFC25之第1端。MFC25之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至閥門26之第1端。閥門26之第2端經由配管200連接至閥門100之第1端。MFC25依據來自未圖示之控制裝置之指示，對添加至製程氣體之稀有氣體之流量進行控制。再者，於另一形態中，第1氣體供給部20亦可不將稀有氣體與製程氣體進行混合而分別單獨供給至腔室30內。分別單獨供給至腔室30內之稀有氣體與製程氣體於腔室30內混合。
腔室30係真空處理腔室。具體而言，腔室30於內部具有簇射頭31及載置台32。腔室30生成經由配管201自第1氣體供給部20供給之混合氣體之電漿。並且，腔室30藉由所生成之電漿對被處理基板(例如半導體晶圓W)實施蝕刻等特定之處理。於本實施形態中，腔室30係平行板型之電漿處理容器。
簇射頭31經由配管201將混合氣體自第1氣體供給部20供給至腔室30內之空間。載置台32於上部具有靜電吸盤，藉由靜電力吸附保持載置於靜電吸盤上之半導體晶圓W。又，載置台32於內部具有溫度調節機構。載置台32藉由該溫度調節機構對靜電吸盤上所載置之半導體晶圓W之溫度進行調節。又，對於靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間，經由配管205自第2氣體供給部50供給稀有氣體。藉由供給至靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間之稀有氣體調整半導體晶圓W之溫度。
於本實施形態中，對於簇射頭31及載置台32施加未圖示之高頻產生器產生之高頻電力。並且，於腔室30內之空間中，生成經由簇射頭31供給之混合氣體之電漿。藉此，對載置台32上所載置之半導體晶圓W實施蝕刻等特定之處理。
第2氣體供給部50具有壓力控制器、閥門52、閥門53、閥門54及阻尼孔55。圖1所示之PCV(Pressure Control Valve，壓力控制閥)51係壓力控制器之一例。第2氣體供給部50係經由配管204、閥門102、配管203、配管202及閥門101連接至儲存部12。第2氣體供給部50將儲存部12所儲存之稀有氣體以特定之壓力供給至腔室30內之靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間。具體而言，將半導體晶圓W吸附保持於載置台32之靜電吸盤之後，將閥門101及閥門102控制於開啟狀態。PCV51經由閥門52及配管205將自儲存部12供給至靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間之稀有氣體之壓力控制為特定壓力。又，自閥門52輸出之稀有氣體之一部分經由閥門54及阻尼孔55流向排氣部40所連接之配管206。然後，流向配管206之稀有氣體自排氣部40排出。又，閥門53係與閥門54及阻尼孔55並列設置。於將處理後之半導體晶圓W自腔室30內搬出之情形時，供給至靜電吸盤與半導體晶圓W之間之稀有氣體經由閥門53及配管206自排氣部40排出。
排氣部40具有APC(Auto Pressure Controller，自動壓力控制器)41、TMP(Turbo Molecular Pump，渦輪分子泵)42、DP(Dry Pump，乾式泵)43、壓力控制閥44、閥門45、壓力控制閥46及閥門47。排氣部40將含有稀有氣體之氣體自腔室30內排出。APC41經由配管207連接至腔室30之排氣口。APC41藉由調整閥門之開度而對腔室30內之壓力進行調整。壓力控制閥44、閥門45、壓力控制閥46及閥門47係第3氣體供給部之一例。
TMP42及DP43藉由被磁軸承以非接觸方式支持之葉輪之旋轉，經由配管207及APC41抽吸腔室30內之氣體。抽吸之氣體經由配管208及閥門103流向氣體純化單元104。閥門45及閥門47經由配管203及閥門101連接至儲存部12。對於TMP42內之葉輪，經由壓力控制閥44及閥門45供給來自儲存部12之稀有氣體。又，對於由TMP42內之磁軸承與葉輪所形成之間隙，經由壓力控制閥44及閥門45供給來自儲存部12之稀有氣體。亦對DP43內之葉輪經由壓力控制閥46及閥門47供給來自儲存部12之稀有氣體。又，亦對由DP43內之磁軸承與葉輪所形成之間隙經由壓力控制閥46及閥門47供給來自儲存部12之稀有氣體。藉此，對附著於葉輪之微粒進行沖洗，同時葉輪所儲存之熱量藉由供給至由磁軸承與葉輪所形成之間隙之稀有氣體發散至磁軸承等。供給至葉輪及由磁軸承與葉輪所形成之間隙之稀有氣體亦經由配管208及閥門103流向氣體純化單元104。
氣體純化單元104自藉由排氣部40排出之氣體分離出稀有氣體。例如，氣體純化單元104藉由氫氧化鈣等去除廢氣中之氟系化合物，藉由沸石等去除廢氣中之H
2O，藉由Cu觸媒等去除廢氣中之氧，藉由金屬觸媒等去除廢氣中之NOx、CO、CO
2及微粒子等。又，由氣體純化單元104自廢氣分離出之稀有氣體經由配管210、閥門107及配管211流向升壓泵108。於本實施形態中，使用例如Xe氣體等單種稀有氣體，因此能容易地自其他氣體中分離出稀有氣體。氣體純化單元104係分離部之一例。又，此處所述之去除亦可包含藉由吸附進行之去除。
升壓泵108使由氣體純化單元104自混合氣體分離出之稀有氣體升壓至特定之壓力。升壓後之稀有氣體經由配管212、閥門109、配管213、閥門110及配管214儲存至儲存部12。又，於氣體純化單元104上，經由配管209及閥門105連接有DP106。又，於閥門109與閥門110之間之配管213，經由配管215、閥門111、及閥門112連接有儲存有稀有氣體之儲氣瓶113。升壓泵108係升壓部之一例。再者，閥門112亦可為進行壓力控制之調節器。藉此，能將自儲氣瓶113供給之稀有氣體以固定之壓力向儲存部12進行輸送。
[電漿處理]
圖2係表示電漿處理之一例之流程圖。以下，參照圖1及圖3~圖9，對電漿處理系統10之動作進行說明。再者，於圖1及圖3~圖9中，中空描繪之閥門係表示控制於開啟狀態之閥門，塗黑描繪之係閥門表示控制於關閉狀態之閥門。初始狀態下，如圖1所示，於電漿處理系統10中，例如所有閥門均控制於關閉狀態。
首先，向腔室30內搬入半導體晶圓W(S10)。將半導體晶圓W載置於載置台32之靜電吸盤上。然後，排出腔室30內之氣體(S11)。圖3係表示進行腔室30內部抽真空時之各閥門之狀態之圖。於步驟S11中，將連接於儲氣瓶113之閥門112控制於開啟狀態，將壓力控制閥44、壓力控制閥46、閥門103及閥門105控制於開啟狀態。並且，控制APC41使其開度變為最大，使DP106運轉。藉此，藉由DP106，將腔室30內之氣體經由配管207、排氣部40、配管208、閥門103、氣體純化單元104、配管209及閥門105排出。
繼而，向配管內填充稀有氣體(S12)。圖4係表示進行稀有氣體填充時之各閥門之狀態之圖。於步驟S12中，將閥門110及閥門111控制於開啟狀態，向閥門109與儲存部12之間之配管213及配管214內填充稀有氣體。
繼而，將閥門105控制於關閉狀態，停止DP106。並且，將閥門111控制於關閉狀態，進行空轉使稀有氣體循環(S13)。圖5係表示進行空轉時之各閥門之狀態之圖。於步驟S13之空轉中，將閥門101、閥門45、閥門47、閥門107及閥門109控制於開啟狀態，使TMP42及DP43運轉。然後，將自儲存部12供給之稀有氣體經由配管203供給至TMP42及DP43。然後，藉由氣體純化單元104從自DP43排出之氣體中提取出稀有氣體。由氣體純化單元104提取出之稀有氣體藉由升壓泵108升壓後，再度儲存於儲存部12。
繼而，向腔室30內供給稀有氣體(S14)。圖6係表示供給稀有氣體時之各閥門之狀態之圖。於步驟S14中，將閥門24、閥門26及閥門100控制於開啟狀態，將來自儲存部12之稀有氣體供給至腔室30內。供給至腔室30內之稀有氣體之流量係藉由MFC25進行控制。向腔室內供給高頻電力，自未圖示之電源向載置台32之靜電吸盤施加直流電壓。藉此，將靜電吸盤上所載置之半導體晶圓W吸附保持於靜電吸盤上。
繼而，自儲存部12向載置台32之靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間供給稀有氣體(S15)。圖7係表示向靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間供給稀有氣體時之各閥門之狀態之圖。於步驟S15中，將閥門102、閥門52及閥門54控制於開啟狀態，經由配管205向載置台32之靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間供給來自儲存部12之稀有氣體。所供給之稀有氣體之壓力係藉由PCV51進行控制。自閥門52輸出之稀有氣體之一部分經由閥門54、阻尼孔55及配管206自排氣部40排出。所供給之稀有氣體之壓力為例如1 Torr~100 Torr。
繼而，對半導體晶圓W執行利用電漿進行之製程。圖8係表示執行製程時之各閥門之狀態之圖。於以半導體晶圓W為對象之製程中，係將各閥門21及閥門23控制於開啟狀態，向腔室30內供給製程氣體(S16)。各製程氣體之流量係藉由對應之MFC22進行控制。然後，藉由APC41將腔室30內之壓力調整為特定之壓力(S17)。然後，向簇射頭31施加來自未圖示之高頻產生器之高頻電力，於腔室30內生成稀有氣體與製程氣體之混合氣體之電漿。然後，藉由所生成之電漿，對半導體晶圓W執行蝕刻等特定製程(S18)。
自腔室30內排出之氣體經由配管207、排氣部40、配管208及閥門103流向氣體純化單元104。氣體純化單元104自藉由排氣部40排出之氣體分離出稀有氣體。由氣體純化單元104分離出之稀有氣體經由配管210、閥門107及配管211流向升壓泵108。升壓泵108使由氣體純化單元104分離出之稀有氣體升壓至特定之壓力。升壓後之稀有氣體經由配管212、閥門109、配管213、閥門110及配管214儲存至儲存部12。
於利用電漿進行之製程結束之情形時，自腔室30內搬出半導體晶圓W(S19)。圖9係表示自靜電吸盤卸除半導體晶圓W時之各閥門之狀態之圖。於步驟S19中，將各閥門21及閥門23控制於關閉狀態，將閥門24、閥門26、閥門100、閥門102、閥門52及閥門54控制於關閉狀態。並且，將閥門53控制於開啟狀態，將供給至載置台32之靜電吸盤之上表面與半導體晶圓W之下表面之間之稀有氣體經由配管206排出。又，解除向載置台32之靜電吸盤施加之直流電壓，以解除靜電吸盤對半導體晶圓W之吸附保持。然後，自腔室30內搬出半導體晶圓W。
以上，對第1實施形態之電漿處理系統10進行了說明。由上述說明明確可知：根據本實施形態之電漿處理系統10，能以簡便之方法從自腔室30內排出之廢氣分離回收稀有氣體。
又，於本實施形態之電漿處理系統10中，稀有氣體係用作添加於製程氣體中之氣體。又，於本實施形態之電漿處理系統10中，稀有氣體係用作供給至載置台32之靜電吸盤與半導體晶圓W之間之傳熱氣體。又，於本實施形態之電漿處理系統10中，稀有氣體係用作TMP42及DP43之冷卻用及沖洗用氣體。此處，亦存在作為傳熱氣體、冷卻用氣體及沖洗用氣體，除稀有氣體以外，還使用例如氮氣等惰性氣體之情形。然而，於使用氮氣之情形時，難以將氮氣自廢氣中分離。因此，廢氣中所含有之氮氣將直接排出至電漿處理系統10之外部。
與此相對，於本實施形態之電漿處理系統10中，作為傳熱氣體、排氣部40之冷卻用氣體、或沖洗用氣體，使用Xe氣體等單種稀有氣體。Xe氣體等稀有氣體能容易地自其他氣體中分離。自廢氣中分離出之稀有氣體經升壓泵108升壓，返回至儲存部12循環利用。藉此，能抑制新的稀有氣體之消耗，有效利用稀有氣體。
(第2實施形態)
於上述第1實施形態中，係對執行僅使用1種稀有氣體之製程之電漿處理系統10進行說明。與此相對，於第2實施形態之電漿處理系統10中，執行使用不同種類之稀有氣體之不同製程。具體而言，於第2實施形態之電漿處理系統10中，執行使用Xe氣體等稀有氣體之第1製程、以及使用He氣體或Ar氣體等稀有氣體或N
2氣體等惰性氣體等較容易獲得之氣體之第2製程。
[電漿處理系統10之構成]
圖10及圖11係表示第2實施形態之電漿處理系統10之一例之系統構成圖。圖10示出執行第1製程時之各閥門之狀態，圖11示出執行第2製程時之各閥門之狀態。再者，除以下所說明之方面以外，於圖10及圖11中，標註與圖1相同之符號之構成具有與圖1中之構成相同或類似之功能，因此省略說明。
本實施形態之電漿處理系統10進而具有稀有氣體供給源13，其供給與儲存部12中所儲存之稀有氣體不同種類之稀有氣體。稀有氣體供給源13供給例如He氣體或Ar氣體等稀有氣體。第1氣體供給部20進而具有閥門27、MFC28及閥門29。閥門27之第1端係經由配管連接至稀有氣體供給源13。閥門27之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至MFC28之第1端。MFC28之第2端經由第1氣體供給部20內之配管連接至閥門29之第1端。閥門29之第2端經由配管200連接至閥門100。MFC28依據來自未圖示之控制裝置之指示控制稀有氣體之流量。
第2氣體供給部50進而具有閥門56。閥門56之第1端經由配管220連接至稀有氣體供給源13。又，閥門56之第2端經由配管221及配管204連接至PCV51。如圖10所示，於執行第1製程時，例如將閥門102控制於開啟狀態，將閥門56控制於關閉狀態。藉此，將來自儲存部12之稀有氣體經由閥門101、配管203、閥門102、配管204、PCV51、閥門52及配管205供給至腔室30。另一方面，如圖11所示，於執行第2製程時，例如將閥門102控制於關閉狀態，將閥門56控制於開啟狀態。藉此，將來自稀有氣體供給源13之稀有氣體經由配管220、閥門56、配管221、配管204、PCV51、閥門52及配管205供給至腔室30。閥門102及閥門56係第2切換閥門之一例。
排氣部40進而具有惰性氣體供給源400、閥門401、阻尼孔402、閥門403及阻尼孔404。惰性氣體供給源400供給N
2氣體等惰性氣體。如圖10所示，於執行第1製程時，例如將閥門45及閥門47控制於開啟狀態，將閥門401及閥門403控制於關閉狀態。藉此，將來自儲存部12之稀有氣體經由閥門101、配管203、閥門45及壓力控制閥44供給至TMP42，且將來自儲存部12之稀有氣體經由閥門101、配管203、閥門47及壓力控制閥46供給至DP43。另一方面，如圖11所示，於執行第2製程時，例如將閥門45及閥門47控制於關閉狀態，將閥門401及閥門403控制於開啟狀態。藉此，將來自惰性氣體供給源400之惰性氣體經由阻尼孔402、閥門401及壓力控制閥44供給至TMP42，且將來自惰性氣體供給源400之惰性氣體經由阻尼孔404、閥門403及壓力控制閥46供給至DP43。閥門45、閥門47、閥門401及閥門403係第3切換閥門之一例。
又，本實施形態之電漿處理系統10進而具有閥門114。閥門114係連接至與配管208相連接之配管222。如圖10所示，於執行第1製程時，例如將閥門103、閥門107及閥門109控制於開啟狀態，將閥門114控制於關閉狀態。藉此，將自DP43排出之廢氣經由配管208輸送至氣體純化單元104，藉由氣體純化單元104自廢氣中分離出稀有氣體。由氣體純化單元104分離出之稀有氣體經由配管210、閥門107及配管211流向升壓泵108。升壓泵108使由氣體純化單元104分離出之稀有氣體升壓至特定之壓力。升壓後之稀有氣體經由配管212、閥門109、配管213、閥門110及配管214返回至儲存部12。另一方面，如圖11所示，於執行第2製程時，例如將閥門103、閥門107及閥門109控制於關閉狀態，將閥門114控制於開啟狀態。藉此，自DP43排出之廢氣不輸送至氣體純化單元104，而經由配管208、配管222及閥門114於除害後排出至電漿處理系統10之外部。閥門103及閥門114係第1切換閥門之一例。
以上，對第2實施形態之電漿處理系統10進行了說明。由上述說明明確可知：根據本實施形態之電漿處理系統10，能以簡便之方法從自腔室30內排出之廢氣分離回收稀有氣體。又，根據本實施形態之電漿處理系統10，可使用1個腔室30執行使用Xe氣體等稀有氣體之第1製程、以及使用Ar氣體等稀有氣體或N
2氣體等惰性氣體等較容易獲得之氣體之第2製程。
(第3實施形態)
於上述第1實施形態中，對1個腔室30設有1個氣體純化單元104及第1氣體供給部20等。與此相對，於第3實施形態之電漿處理系統10a中，對複數個腔室30共同設有1個氣體純化單元104及第1氣體供給部20等。藉此，能壓低設備增加量。
圖12係表示第3實施形態之電漿處理系統10a之一例之系統構成圖。本實施形態之電漿處理系統10a具備複數個PM(Process Module，處理模組)60-1~60-6、EFEM(Equipment Front End Module，設備前端模組)61、複數個LLM(Load Lock Module，裝載鎖定模組)62-1~62-2、VTM(Vacuum Transfer Module，真空輸送模組)63及循環控制部64。
再者，以下，於統稱複數個PM60-1~60-n之各者而不加以區分之情形時，僅記載為PM60，於統稱複數個LLM62-1~62-2之各者而不加以區分之情形時，僅記載為LLM62。又，於圖12所例示之電漿處理系統10a中，圖示有6組PM60，但電漿處理系統10a所具有之複數個PM60之數量可為5組以下，亦可為7組以上。
各PM60具有閥門100、腔室30、排氣部40及第2氣體供給部50。循環控制部64具有複數個製程氣體供給源11-1~11-n、儲存部12、第1氣體供給部20、閥門101、閥門102、閥門103、氣體純化單元104、閥門105、DP106、閥門107、升壓泵108、閥門109、閥門110、閥門111、閥門112及儲氣瓶113。
自第1氣體供給部20輸出之氣體經由各PM60之閥門100供給至各PM60之腔室30。又，自儲存部12供給之稀有氣體經由閥門101供給至第1氣體供給部20及各PM60之排氣部40。又，自儲存部12供給之稀有氣體經由閥門101及閥門102供給至各PM60之第2氣體供給部50。又，自各PM60之排氣部40排出之廢氣經由閥門103流向氣體純化單元104，藉由氣體純化單元104自廢氣分離回收稀有氣體。
以上，對第3實施形態之電漿處理系統10a進行了說明。由上述說明明確可知：根據本實施形態之電漿處理系統10a，能以簡便之方法從自各腔室30內排出之廢氣分離回收稀有氣體。又，根據本實施形態之電漿處理系統10a，能壓低設備增加量。
(第4實施形態)
於上述第3實施形態中，對連接於1個VTM63之複數個PM60設有1個循環控制部64。與此相對，於第4實施形態之電漿處理系統10c中，如圖13所示，例如對複數個子系統10b-1~10b-m(m為1以上之整數)共同設有1個循環控制部64。圖13係表示第4實施形態之電漿處理系統10c之一例之系統構成圖。複數個子系統10b-1~10b-m之各者包括VTM63及與連接於該VTM63之複數個PM60。藉此，能壓低設備增加量控制。
[其他]
再者，本發明並不限定於上述實施形態，可在其主旨範圍內作出各種變化。
例如，於上述各實施形態中，儲存部12中所儲存之稀有氣體係Xe氣體，但本發明之技術並不限定於此，儲存部12中所儲存之稀有氣體亦可為氪(Kr)氣等其他稀有氣體。
又，於上述各實施形態中，腔室30例如為平行板型之電漿處理容器，但本發明之技術並不限定於此。腔室30只要為使用自第1氣體供給部20供給之混合氣體之電漿對半導體晶圓W進行處理的裝置，亦可為ICP(Inductively Coupled Plasma，感應耦合電漿)方式或微波方式等之電漿處理容器。
又，於上述第1實施形態中，如圖1所示，例如於氣體純化單元104經由配管209及閥門105連接有DP106。並且，如圖3所示，於進行腔室30內部抽真空時，例如將閥門103及閥門105控制於開啟狀態，藉由DP106將腔室30內部之氣體排出。然而，本發明之技術並不限定於此。例如亦可如圖14所示，設有閥門115，其連接至與排氣部40及閥門103之間之配管208相連接之配管223。並且，於進行腔室30內部抽真空時，如圖14所示，例如將閥門115控制於開啟狀態，將閥門103控制於關閉狀態。並且，藉由未圖示之排氣泵將腔室30內部之氣體經由配管223及閥門115排出至電漿處理系統10之外部。藉此，於進行腔室30內部抽真空時，因氣體純化單元104內不通過氣體，故能抑制氣體純化單元104之消耗。再者，於圖14所記載之構成中，亦可如圖1等所記載般設有配管209、閥門105及DP106。
又，於上述各實施形態中，第1氣體供給部20係將稀有氣體及製程氣體進行混合，並將混合而成之氣體供給至腔室30內，但本發明之技術並不限定於此。例如，稀有氣體及製程氣體亦可經第1氣體供給部20控制流量後，分別單獨供給至腔室30內，於腔室30內進行混合。
10:電漿處理系統
10a:電漿處理系統
10b:子系統
10b-1:子系統
10b-2:子系統
10b-m:子系統
10c:電漿處理系統
11:製程氣體供給源
11-1:製程氣體供給源
11-n:製程氣體供給源
12:儲存部
13:稀有氣體供給源
20:第1氣體供給部
21-1:閥門
21-n:閥門
22-1:閥門
22-n:閥門
23-1:閥門
23-n:閥門
24:閥門
25:閥門
26:閥門
27:閥門
28:質量流量控制器
29:閥門
30:腔室
31:簇射頭
32:載置台
40:排氣部
41:自動壓力控制器
42:渦輪分子泵
43:乾式泵
44:壓力控制閥
45:閥門
46:壓力控制閥
47:閥門
50:第2氣體供給部
51:壓力控制閥
52:閥門
53:閥門
54:閥門
55:阻尼孔
56:閥門
60:處理模組 (PM)
60-1:處理模組
60-2:處理模組
60-3:處理模組
60-4:處理模組
60-5:處理模組
60-6:處理模組
61:設備前端模組 (EFEM)
62:裝載鎖定模組 (LLM)
62-1:裝載鎖定模組
62-2:裝載鎖定模組
63:真空輸送模組 (VTM)
64:循環控制部
100:閥門
101:閥門
102:閥門
103:閥門
104:氣體純化單元
105:閥門
106:乾式泵
107:閥門
108:升壓泵
109:閥門
110:閥門
111:閥門
112:閥門
113:儲氣瓶
114:閥門
200:配管
201:配管
202:配管
203:配管
204:配管
205:配管
206:配管
207:配管
208:配管
209:配管
210:配管
211:配管
212:配管
213:配管
214:配管
215:配管
220:配管
221:配管
222:配管
400:惰性氣體供給源
401:閥門
402:阻尼孔
403:閥門
404:阻尼孔
APC:自動壓力控制器
DP:乾式泵
MFC:質量流量控制器
PCV:壓力控制閥
TMP:渦輪分子泵
W:半導體晶圓
圖1係表示第1實施形態之電漿處理系統之一例之系統構成圖。
圖2係表示電漿處理之一例之流程圖。
圖3係表示進行腔室內部抽真空時之各閥門之狀態之圖。
圖4係表示進行稀有氣體填充時之各閥門之狀態之圖。
圖5係表示進行空轉時之各閥門之狀態之圖。
圖6係表示供給稀有氣體時之各閥門之狀態之圖。
圖7係表示向靜電吸盤之上表面與半導體晶圓之下表面之間供給稀有氣體時之各閥門之狀態之圖。
圖8係表示執行製程時之各閥門之狀態之圖。
圖9係表示自靜電吸盤卸除半導體晶圓時之各閥門之狀態之圖。
圖10係表示第2實施形態之電漿處理系統之一例之系統構成圖。
圖11係表示第2實施形態之電漿處理系統之一例之系統構成圖。
圖12係表示第3實施形態之電漿處理系統之一例之系統構成圖。
圖13係表示第4實施形態之電漿處理系統之一例之系統構成圖。
圖14係表示電漿處理系統之另一例之系統構成圖。
10:電漿處理系統
11-1:製程氣體供給源
11-n:製程氣體供給源
12:儲存部
20:第1氣體供給部
21-1:閥門
21-n:閥門
22-1:閥門
22-n:閥門
23-1:閥門
23-n:閥門
24:閥門
25:閥門
26:閥門
30:腔室
31:簇射頭
32:載置台
40:排氣部
41:自動壓力控制器
42:渦輪分子泵
43:乾式泵
44:壓力控制閥
45:閥門
46:壓力控制閥
47:閥門
50:第2氣體供給部
51:壓力控制閥
52:閥門
53:閥門
54:閥門
55:阻尼孔
100:閥門
101:閥門
102:閥門
103:閥門
104:氣體純化單元
105:閥門
106:乾式泵
107:閥門
108:升壓泵
109:閥門
110:閥門
111:閥門
112:閥門
113:儲氣瓶
200:配管
201:配管
202:配管
203:配管
204:配管
205:配管
206:配管
207:配管
208:配管
209:配管
210:配管
211:配管
212:配管
213:配管
214:配管
215:配管
APC:自動壓力控制器
DP:乾式泵
MFC:質量流量控制器
PCV:壓力控制閥
TMP:渦輪分子泵
W:半導體晶圓
Claims (18)
- 一種電漿處理系統，其具備：腔室，其利用第1稀有氣體與製程氣體混合而成之氣體之電漿對被處理基板進行處理；第1氣體供給部，其向上述腔室內供給上述第1稀有氣體與上述製程氣體；排氣部，其將包含上述第1稀有氣體之氣體自腔室內排出；分離部，其自藉由上述排氣部排出之氣體分離出上述第1稀有氣體；升壓部，其使由上述分離部分離出之上述第1稀有氣體升壓；儲存部，其儲存經上述升壓部升壓之上述第1稀有氣體；及第2氣體供給部，其向設置於上述腔室內且載置上述被處理基板之載置台與上述被處理基板之間供給上述儲存部所儲存之上述第1稀有氣體。
- 一種電漿處理系統，其具備：腔室，其利用第1稀有氣體與製程氣體混合而成之氣體之電漿對被處理基板進行處理；第1氣體供給部，其向上述腔室內供給上述第1稀有氣體與上述製程氣體；排氣部，其將包含上述第1稀有氣體之氣體自腔室內排出；分離部，其自藉由上述排氣部排出之氣體分離出上述第1稀有氣體；升壓部，其使由上述分離部分離出之上述第1稀有氣體升壓；儲存部，其儲存經上述升壓部升壓之上述第1稀有氣體；及 第3氣體供給部，其將上述儲存部所儲存之上述第1稀有氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體供給至上述排氣部。
- 如請求項1之電漿處理系統，其進而具備第1切換閥門，該第1切換閥門進行切換以將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體輸送至上述分離部，或排出至上述電漿處理系統之外部而不輸送至上述分離部。
- 如請求項2之電漿處理系統，其進而具備第1切換閥門，該第1切換閥門進行切換以將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體輸送至上述分離部，或排出至上述電漿處理系統之外部而不輸送至上述分離部。
- 如請求項3之電漿處理系統，其中上述第1切換閥門係於執行第1製程時，將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體輸送至上述分離部，於執行第2製程時，將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體排出至上述電漿處理系統之外部而不輸送至上述分離部，且上述第1氣體供給部係於執行上述第1製程時，將自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體供給至上述腔室內，且於執行上述第2製程時，將與上述第1稀有氣體不同之第2稀有氣體供給至上述腔室內。
- 如請求項4之電漿處理系統，其中上述第1切換閥門係於執行第1製程時，將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體輸送至 上述分離部，於執行第2製程時，將由上述排氣部自上述腔室內排出之氣體排出至上述電漿處理系統之外部而不輸送至上述分離部，且上述第1氣體供給部係於執行上述第1製程時，將自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體供給至上述腔室內，且於執行上述第2製程時，將與上述第1稀有氣體不同之第2稀有氣體供給至上述腔室內。
- 如請求項3至6中任一項之電漿處理系統，其進而具備第2切換閥門，該第2切換閥門進行切換以向設置於上述腔室內且載置上述被處理基板之載置台與上述被處理基板之間供給自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體，或供給與上述第1稀有氣體不同之第2稀有氣體。
- 如請求項7之電漿處理系統，其中上述第2切換閥門係於執行第1製程時，向設置於上述腔室內且載置上述被處理基板之載置台與上述被處理基板之間供給自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體，於執行第2製程時，向設置於上述腔室內且載置上述被處理基板之載置台與上述被處理基板之間供給上述第2稀有氣體。
- 如請求項3至6中任一項之電漿處理系統，其進而具備第3切換閥門，該第3切換閥門進行切換以將自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體供給至上述排氣部，抑或將惰性氣體供給至上述排氣部而作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項7之電漿處理系統，其進而具備第3切換閥門，該第3切換閥門進行切換以將自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體供給至上述排氣部，抑或將惰性氣體供給至上述排氣部而作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項8之電漿處理系統，其進而具備第3切換閥門，該第3切換閥門進行切換以將自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體供給至上述排氣部，抑或將惰性氣體供給至上述排氣部而作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項9之電漿處理系統，其中上述第3切換閥門係於執行第1製程時，向上述排氣部供給自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體，於執行第2製程時，向上述排氣部供給惰性氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項10之電漿處理系統，其中上述第3切換閥門係於執行第1製程時，向上述排氣部供給自上述儲存部供給之上述第1稀有氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體，於執行第2製程時，向上述排氣部供給惰性氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項11之電漿處理系統，其中上述第3切換閥門係於執行第1製程時，向上述排氣部供給自上述儲存部供給之上述第1 稀有氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體，於執行第2製程時，向上述排氣部供給惰性氣體作為上述排氣部之冷卻或沖洗用氣體。
- 如請求項1至6中任一項之電漿處理系統，其中上述第1稀有氣體係氙氣或氪氣。
- 如請求項1至6中任一項之電漿處理系統，其中上述第1稀有氣體係氙氣。
- 一種電漿處理方法，其包括：第1供給步驟，其係向腔室內供給第1稀有氣體與製程氣體；處理步驟，其係利用上述第1稀有氣體與上述製程氣體混合而成之氣體之電漿對被處理基板進行處理；排氣步驟，其係將包含上述第1稀有氣體之氣體自上述腔室內排出；分離步驟，其係從自上述腔室內排出之廢氣將上述第1稀有氣體分離；升壓步驟，其係將經分離之上述第1稀有氣體升壓；儲存步驟，其係將經升壓之上述第1稀有氣體儲存；及第2供給步驟，其係向設置於上述腔室內且載置上述被處理基板之載置台與上述被處理基板之間供給經儲存之上述第1稀有氣體。
- 一種電漿處理方法，其包括：第1供給步驟，其係向腔室內供給第1稀有氣體與製程氣體； 處理步驟，其係利用上述第1稀有氣體與上述製程氣體混合而成之氣體之電漿對被處理基板進行處理；排氣步驟，其係將包含上述第1稀有氣體之氣體自上述腔室內排出；分離步驟，其係從自上述腔室內排出之廢氣將上述第1稀有氣體分離；升壓步驟，其係將經分離之上述第1稀有氣體升壓；儲存步驟，其係將經升壓之上述第1稀有氣體儲存；及第3供給步驟，其係將經儲存之上述第1稀有氣體作為上述排氣步驟之冷卻或沖洗用氣體供給。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-022037 | 2018-02-09 | ||
| JP2018022037A JP7020951B2 (ja) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | プラズマ処理システムおよびプラズマ処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202339838A TW202339838A (zh) | 2023-10-16 |
| TWI832623B true TWI832623B (zh) | 2024-02-11 |
Family
ID=67542373
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111148977A TWI832623B (zh) | 2018-02-09 | 2019-01-30 | 電漿處理系統及電漿處理方法 |
| TW108103487A TWI790348B (zh) | 2018-02-09 | 2019-01-30 | 電漿處理系統及電漿處理方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108103487A TWI790348B (zh) | 2018-02-09 | 2019-01-30 | 電漿處理系統及電漿處理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11107663B2 (zh) |
| JP (1) | JP7020951B2 (zh) |
| KR (2) | KR102551958B1 (zh) |
| CN (2) | CN110137068B (zh) |
| TW (2) | TWI832623B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023132916A1 (en) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | Lam Research Corporation | Composition mixture control of efem environment |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040255854A1 (en) * | 2002-03-27 | 2004-12-23 | Katsuo Sakai | Cvd apparatus and method of cleaning the cvd apparatus |
| US20050109419A1 (en) * | 2001-12-04 | 2005-05-26 | Tadahiro Ohmi | Gas supplying method and system |
| TW200640555A (en) * | 2004-12-22 | 2006-12-01 | Boc Group Plc | Method of recovering a noble gas from a gas mixture |
| TW200843839A (en) * | 2006-11-14 | 2008-11-16 | Boc Group Inc | Method and apparatus for the recovery and re-use of process gases |
| US20120012201A1 (en) * | 2010-01-28 | 2012-01-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method and equipment for selectively collecting process effluent |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3631642A1 (de) * | 1986-09-17 | 1988-04-07 | Linde Ag | Verfahren zur durchfuehrung katalytischer reaktionen |
| DE69717215T2 (de) * | 1996-08-27 | 2003-07-24 | Boc Group Inc | Rückgewinnung von Edelgasen |
| US6328801B1 (en) * | 1997-07-25 | 2001-12-11 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Method and system for recovering and recirculating a deuterium-containing gas |
| JP3838397B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2006-10-25 | 忠弘 大見 | 半導体製造方法 |
| JP3891773B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2007-03-14 | 大陽日酸株式会社 | ガスの分離精製方法及びその装置 |
| TWI272689B (en) * | 2001-02-16 | 2007-02-01 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for transferring heat from a substrate to a chuck |
| JP2003017416A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び処理方法 |
| JP4430913B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-03-10 | 大陽日酸株式会社 | ガス供給方法及び装置 |
| JP4652860B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2011-03-16 | 大陽日酸株式会社 | クリプトン又はキセノンの回収方法 |
| GB0506076D0 (en) * | 2005-03-24 | 2005-05-04 | Boc Group Plc | Method of suppressing contamination of a noble gas |
| JP2008066339A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造装置 |
| WO2009120686A1 (en) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for using reduced purity silane to deposit silicon |
| CN103052435A (zh) * | 2010-07-30 | 2013-04-17 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 排气处理系统 |
| JP6368458B2 (ja) * | 2013-05-24 | 2018-08-01 | 株式会社荏原製作所 | 除害機能付真空ポンプ |
| JP5897617B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2016-03-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-02-09 JP JP2018022037A patent/JP7020951B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-28 CN CN201910079546.3A patent/CN110137068B/zh active Active
- 2019-01-28 CN CN202111174570.9A patent/CN114050100B/zh active Active
- 2019-01-30 TW TW111148977A patent/TWI832623B/zh active
- 2019-01-30 TW TW108103487A patent/TWI790348B/zh active
- 2019-02-07 KR KR1020190014516A patent/KR102551958B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-08 US US16/270,811 patent/US11107663B2/en active Active
-
2021
- 2021-08-05 US US17/394,783 patent/US11699573B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-27 KR KR1020220185286A patent/KR20230005095A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050109419A1 (en) * | 2001-12-04 | 2005-05-26 | Tadahiro Ohmi | Gas supplying method and system |
| US20040255854A1 (en) * | 2002-03-27 | 2004-12-23 | Katsuo Sakai | Cvd apparatus and method of cleaning the cvd apparatus |
| TW200640555A (en) * | 2004-12-22 | 2006-12-01 | Boc Group Plc | Method of recovering a noble gas from a gas mixture |
| TW200843839A (en) * | 2006-11-14 | 2008-11-16 | Boc Group Inc | Method and apparatus for the recovery and re-use of process gases |
| US20120012201A1 (en) * | 2010-01-28 | 2012-01-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method and equipment for selectively collecting process effluent |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019140238A (ja) | 2019-08-22 |
| CN114050100A (zh) | 2022-02-15 |
| KR102551958B1 (ko) | 2023-07-05 |
| KR20190096820A (ko) | 2019-08-20 |
| TWI790348B (zh) | 2023-01-21 |
| KR20230005095A (ko) | 2023-01-09 |
| US20210375592A1 (en) | 2021-12-02 |
| CN114050100B (zh) | 2023-03-24 |
| JP7020951B2 (ja) | 2022-02-16 |
| US20190252157A1 (en) | 2019-08-15 |
| CN110137068A (zh) | 2019-08-16 |
| TW201936251A (zh) | 2019-09-16 |
| US11699573B2 (en) | 2023-07-11 |
| TW202339838A (zh) | 2023-10-16 |
| US11107663B2 (en) | 2021-08-31 |
| CN110137068B (zh) | 2022-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6217633B1 (en) | Method and apparatus for recovering rare gas | |
| JPH07211761A (ja) | 処理装置内の被処理体の搬送方法 | |
| KR102289801B1 (ko) | 파티클 발생 억제 방법 및 진공 장치 | |
| JP2005207419A (ja) | 真空排気装置 | |
| TWI832623B (zh) | 電漿處理系統及電漿處理方法 | |
| KR20110130481A (ko) | 피처리체의 이탈 방법 및 피처리체 처리 장치 | |
| CN112530800A (zh) | 蚀刻方法和基板处理系统 | |
| JP5224567B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2008226891A (ja) | プラズマ処理方法 | |
| KR100743275B1 (ko) | 플라즈마 처리 방법 및 후처리방법 | |
| TWI832990B (zh) | 用於收集及再循環氣體之系統及方法 | |
| TWI608119B (zh) | 原子層沉積設備及其抽氣速率控制方法 | |
| JP6956696B2 (ja) | パーティクル発生抑制方法及び真空装置 | |
| JP7445043B2 (ja) | 減圧システムを洗浄するための方法、基板の減圧処理のための方法、及び基板を減圧処理するための装置 | |
| US11905955B1 (en) | Extending life cycles of vacuum pumps used in manufacturing processes | |
| JP2005142239A (ja) | 希ガス保有設備及び希ガス回収供給装置並びに希ガス保有設備における構成部品の交換方法 | |
| WO2024024804A1 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP3973645B2 (ja) | エッチング装置 | |
| KR100552823B1 (ko) | 웨이퍼 건조장치 및 건조 방법 | |
| CN113365747A (zh) | 用于清洁真空系统的方法、用于真空处理基板的方法以及用于真空处理基板的设备 | |
| JP2009182300A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2005183705A (ja) | レーザアニーリング装置及びロードロックチャンバの真空装置及びその制御方法及びプログラム |