TWI826640B

TWI826640B - 連接器

Info

Publication number: TWI826640B
Application number: TW109103197A
Authority: TW
Inventors: 中村弘樹
Original assignee: 日商愛伯股份有限公司
Priority date: 2019-02-04
Filing date: 2020-02-03
Publication date: 2023-12-21
Also published as: CN113383467A; CN113383467B; TW202110013A; JP2020126818A; JP7196670B2; JP7268388B2; JP2020126817A; JP2020126819A; TW202037012A; JP7371331B2

Abstract

本發明之插座連接器2具有：信號接點導體20、接地接點導體10、及殼體30，構成為可與對方連接器嵌合，且安裝於印刷配線基板PB；接地接點導體10具有：筒狀之接地本體部11，其沿著特定之軸延伸；及外部端子部12，其設置於本體部中之軸向之一端緣；信號接點導體20具有：接觸部21，其在本體部之內側於軸向延伸，且與對方連接器之信號接點導體接觸；及大致平板狀之導線部22，其自接觸部21中之軸向之一端緣，於相對於軸向交叉之延伸方向延伸。導線部22之一對主面與軸向交叉地延伸，且其寬度根據延伸方向之位置而變化。

Description

連接器

本發明係關於一種連接器。

於專利文獻1，揭示一種連接器，其安裝於印刷基板，且在連接同軸纜線之同軸連接器中插拔自如。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2016-091657號公報

用於同軸纜線之與電路基板之連接之連接器近年來針對小型化之要求日益增加。另一方面，由於連接器被用於高頻信號之傳送，故亦有針對高頻特性之要求。

本揭示說明一種可實現小型化且可實現較高之高頻特性之連接器。

為了達成上述目的，本揭示之一形態之連接器具有信號接點導體及接地接點導體、以及將前述信號接點導體及前述接地接點導體之間絕緣之殼體，構成為可與對方連接器嵌合，且安裝於配線基板，前述接地接點導體具有：筒狀之本體部，其沿著特定之軸延伸；及外部端子部，其設置於前述本體部中之前述軸向之一端緣；前述信號接點導體具有：接觸部，其在前述本體部之內側於前述軸向延伸，且與前述對方連接器之接點導體接觸；及大致平板狀之導線部，其自前述接觸部中之前述軸向之一端緣，於相對於前述軸向交叉之延伸方向延伸；前述導線部之一對主面之寬度根據前述延伸方向之位置而變化。

在本揭示之連接器中，於延伸方向延伸之大致平板狀之導線部之寬度根據延伸方向之位置而變化。在高頻區域中要求連接器之高精度之阻抗匹配。如上述之連接器般，藉由設為導線部之寬度根據延伸方向之位置而變化之構造，而能夠進行特性阻抗之微調整，從而能夠減小特性阻抗之變化。又，在為一對主面與前述軸向交叉地延伸之構成之情形下，實現前述電連接器之低高度化。又，藉由在如此之構成之情形下使導線部之寬度根據延伸方向之位置而變化，而可較佳地進行特性阻抗之調整。

此處，可設為下述態樣，即：於前述導線部中之最接近前述接觸部之位置，具有前述導線部之寬度為最小之最小部，於自前述最小部沿前述延伸方向之隔開之位置，具有前述導線部之寬度為最大之最大部，自前述最小部越往前述最大部，前述導線部之寬度逐漸變大。

若增大導線部中之最接近接觸部之位置之導線部之寬度，則受到接地接點導體之影響而特性阻抗會變小，故有可能特性阻抗之變化寬度會變大。相對於此，藉由將該位置之導線部之寬度設為最小，而可減小針對接觸部之特性阻抗之變化。又，將導線部之寬度形成最大之最大部與最小部隔開設置，且寬度逐漸變化，藉此可減小來源於導線部之寬度之變化的特性阻抗之變化。

又，可設為下述態樣，即：於前述最大部設置有貫通孔，而前述殼體之一部分進入前述貫通孔之內部。

藉由在導線部中之寬幅之最大部設置貫通孔，而可抑制在該區域之特性阻抗之降低。進而，藉由殼體之一部分進入貫通孔之內部，而提高殼體與信號接點導體之密接性。

可設為下述態樣，即：前述貫通孔在自前述軸向觀察時，設置於與前述本體部重疊之位置。

由於在自軸向觀察時，接地接點導體之本體部與信號接點導體之導線部重疊之位置係兩者所接近之區域，故有可能產生特性阻抗之降低。相對於此，藉由設置貫通孔，而可減少與接地接點導體之本體部接近之信號接點導體，故可抑制特性阻抗之降低。

根據本揭示，可提供一種可實現小型化且可實現較高之高頻特性之連接器。

1:連接器組裝體

2:插座連接器

3:插塞連接器

10:接地接點導體

11:接地本體部(本體部)

11a:槽

12:外部端子部

20:信號接點導體

21:接觸部

21s:(接觸部之)下表面

22:導線部

22s:(導線部之)下表面

30:殼體

30s:(殼體之)下表面

30u:(殼體之)上表面

31u:(殼體之)上表面

32u:(殼體之)上表面

33:凹部

40:信號接點導體(對方連接器之接點導體、對方信號接點導體)

41:接觸部

42:連接部

42a:緣

43:中間部

44:延長部

45:延長部

50:殼體

51:第1部分

52:第2部分

60:接地接點導體

60A:第1部分

60B:第2部分

60C:連結部分

61:嵌合部

62:臂部

63:蓋部

64:夾持部

65:筒體部

121:端子部

121a:對向面

121b:傾斜部

121s:(端子部之)下表面

121u:(端子部之)上表面

122:端子部

122a:對向面

122b:傾斜部

122s:(端子部之)下表面

122u:(端子部之)上表面

211:槽隙

212:連接部

213:缺口部

221:第1區域

221a:區域

221b:區域

222:第2區域

223:第3區域

225:貫通孔

225a:區域

411:接觸基座

412:接觸臂

412a:緣

421:第1主面(連接主面)

422:第2主面

431:第1主面(中間主面)

432:第2主面

433:擴寬部

511:凹部

512:凸部

521:凹部

523:貫通口

611:縮窄部

612:缺口部

641:夾持基座

642:夾持臂

651:筒體基座

652:筒體臂

653:保持用爪部

654:接觸爪部

C:中心軸

CC1:空腔

CC2:空腔

GP1:間隙

GP2:間隙

GP3:間隙

III-III:線

OP1:開口

OP2:開口

PB:印刷配線基板

S1:空隙

SC:同軸纜線

SC1:信號線

SC2:介電層

SC3:屏蔽線

SC4:絕緣被覆

TP:終端部分

VII-VII:線

X:方向

XII-XII:線

Y:方向

Z:方向

圖1係本揭示之一實施形態之連接器組裝體之立體圖。

圖2係圖1之連接器組裝體所含之插座連接器之立體圖。

圖3係沿著圖2之插座連接器之III-III線之剖視圖。

圖4係插座連接器所含之接地接點導體之立體圖。

圖5係顯示插座連接器所含之信號接點導體之圖，圖5(a)係立體圖，圖5(b)係右側視圖，圖5(c)係左側視圖。

圖6係圖1之連接器組裝體所含之插塞連接器之立體圖。

圖7係圖6之插塞連接器之VII-VII線之剖視圖。

圖8係圖6之插塞連接器之仰視圖。

圖9係插塞連接器所含之信號接點導體之立體圖。

圖10係插塞連接器所含之殼體之立體圖。

圖11係圖10之殼體之仰視圖。

圖12係說明連接器組裝體之嵌合狀態之圖，係沿著圖1之XII-XII線之剖視圖。

將針對以下所說明之本揭示之實施形態進行說明，但本揭示不應限定於以下之內容。在以下之說明中對同一要素賦予同一符號，且省略重複之說明。

[連接器組裝體之概要]

參照圖1，針對連接器組裝體之概要進行說明。如圖1所示般，連接器組裝體1具備插座連接器2及插塞連接器3。連接器組裝體1係將纜線狀之信號傳送媒體電性連接於配線基板之電路之連接器，例如係RF(Radio Frequency，射頻)連接器。所謂信號傳送媒體，係傳送行動電話等各種電子機器之信號之媒體，例如係同軸纜線SC。所謂配線基板例如係印刷配線基板PB。亦即，本實施形態之連接器組裝體1係將同軸纜線SC電性連接於印刷配線基板PB之電路之同軸型連接器。在連接器組裝體1中，藉由針對安裝於印刷配線基板PB之插座連接器2嵌合安裝於同軸纜線SC之終端部分之插塞連接器3，而將同軸纜線SC與印刷配線基板PB之電路予以電性連接(詳情將於後述)。

再者，在以下之說明中，存在以同軸纜線SC之軸向為「X方向」、以插座連接器2及插塞連接器3嵌合時之插座連接器2及插塞連接器3之嵌合方向為「Z方向」、以與X方向及Z方向正交之方向為「Y方向」進行說明之情形。又，關於Z方向，例如有以圖1所示之狀態之插塞連接器3側為「上」，以插座連接器2側為「下」進行說明之情形。又，特別是在插塞連接器3之說明中，關於X方向，有以同軸纜線SC之安裝有插塞連接器3之端部為「前端」，以相反之端部為「後端(基端)」進行說明之情形。

[插座連接器]

參照圖2~圖5，針對插座連接器2之詳情進行說明。如圖2及圖3所示般，插座連接器2具有：接地接點導體10、信號接點導體20、及殼體30。插座連接器2例如藉由焊接而安裝於印刷配線基板PB(參照圖1)。

(接地接點導體)

接地接點導體10例如係由薄板狀之金屬構件形成之接地用之構件。接地接點導體10以包圍信號接點導體20中之接觸部21(詳情將於後述)之方式配置。如圖4所示般，接地接點導體10具有：接地本體部11(本體部)，其形成為圓筒形狀(筒狀)；及外部端子部12，其自該接地本體部11的Z方向之一端緣(在圖4中為下端)向外方伸出。

接地本體部11係圓筒形狀之構件，沿著中心軸C於上下方向(Z方向)延伸。亦即，接地本體部11之中心軸C方向與上下方向(Z方向)對應。接地本體部11自Z方向之另一端緣(在圖4中為上端)與插塞連接器3之接地接點導體(後述)連接。於接地本體部11之外周面，沿著周向設置有槽11a，該槽11a用於與插塞連接器3之嵌合。

外部端子部12如圖4所示般，係沿著水平方向(XY方向)延伸之平板狀之構件。外部端子部12自接地本體部11之下端部朝外方延伸。外部端子部12構成為包含一對端子部121、122，其等隔著在上下方向延伸之接地本體部11之中心軸C於Y方向對向地設置。一對端子部121、122分別以自中心軸C隔開之方式朝外方突出。端子部121、122分別為大致相同之矩形，在隔著中心軸C相互隔開之狀態下，以各自之長度方向沿著X方向之方式針對接地本體部11之下端而連接。因此，端子部121中之與端子部122對向之對向面121a、及端子部122中之與端子部121對向之對向面122a分別在較接地本體部11更下方沿著X方向延伸。於對向面121a與對向面122a之間，形成沿著端子部121、122之長度方向(X方向)延伸之空隙S1，該空隙S1被形成後述之殼體30之絕緣性構件填埋。

端子部121之對向面121a大致於上下方向(Z方向)延伸，但於其一部分形成相對於上下方向而傾斜之傾斜部121b。傾斜部121b以將端子部121之對向面121a之一部分朝上表面121u側切除之方式傾斜。與傾斜部121b同樣地，於端子部122之對向面122a，亦於其一部分形成相對於上下方向而傾斜之傾斜部122b。傾斜部122b以將端子部122之對向面122a之一部分朝上表面122u側切除之方式傾斜。藉由設置傾斜部121b、122b，而可提高接地接點導體10與後述之殼體30之密接性。詳情將於後述。

上述之接地接點導體10例如可藉由將薄板狀之金屬材料進行沖切/彎折加工而製造，亦可利用與該等不同之方法來製造。又，接地接點導體10焊接於形成在印刷配線基板PB(參照圖1)上之接地連接用之接地導電路(未圖示)。

(信號接點導體)

信號接點導體20例如係由薄板狀之金屬構件形成之信號傳送用之導體。

如圖5所示般，信號接點導體20具有：接觸部21，其形成為圓筒形狀；及導線部22，其自該接觸部21之Z方向之一端緣即下端向外方延伸。

接觸部21為大致圓筒形狀，沿著中心軸C於上下方向(Z方向)延伸。接觸部21之外徑小於接地接點導體10之接地本體部11之內徑。又，接觸部21具有沿著中心軸C之延伸方向(上下方向：Z方向)延伸之槽隙211。槽隙211於Z方向延伸至筒狀之接觸部21之兩端。因此，接觸部21在沿著相對於中心軸C正交之平面之俯視下，呈具有槽隙211之大致C型狀。接觸部21自另一端緣(在圖5中各位上端)與插塞連接器3之信號接點導體(後述)連接。

導線部22形成為沿著水平方向(XY方向)延伸之平板狀。導線部22自接觸部21之下端部朝外方延伸，亦即，朝離開中心軸C之方向延伸。在圖5所示之例中，導線部22以X方向成為長度方向之方式相對於中心軸C朝-X方向延伸。再者，導線部22之主面之延伸方向被設為水平方向，只要為至少相對於中心軸C交叉之方向即可，並不限定於水平方向。

導線部22自偏靠接觸部21之部分沿著延伸方向(X方向)，依序排列有第1區域221、第2區域222、及第3區域223。第1區域221為與接觸部21連結之區域。又，第3區域223係導線部22之中包含與偏靠接觸部21之端部相反之端部之區域。第2區域222係夾於第1區域221及第3區域223之區域。

導線部22根據長度方向之延伸方向之位置而其寬度(沿著Y方向之長度)變化。具體而言，第1區域221、第2區域222、及第3區域223在相鄰之諸個區域中，其寬度互不相同。具體而言，第1區域221及第3區域223形成與第2區域222相比寬度更窄之區域。又，第1區域221自接近接觸部21之部分起依序具有寬度互不相同之2個區域221a、221b。區域221a係寬度較區域221b更窄之區域，在導線部22之中形成寬度最窄之最小部。又，第2區域222包含導線部22之中寬度最寬之最大部。如圖5(a)所示般，自第2區域222中之形成寬幅之最大部朝向接觸部21，亦即，自第2區域222之最大部越往第1區域221之區域221b、221a，導線部22之寬度階段性地變小。又，自第2區域222中之形成寬幅之最大部越往第3區域223，導線部22之寬度亦變小。

與導線部22之長度方向之延伸方向之位置相應的寬度之變化，能夠抑制插座連接器2之特性阻抗之降低。在高頻區域中，要求連接器之阻抗匹配。於插座連接器2，根據接地接點導體10之形狀、信號接點導體20之形狀、及接地接點導體10與信號接點導體20之間之距離，而各部分之特性阻抗變化。如上述般，藉由設為導線部之寬度根據延伸方向之位置而變化之構造，而能夠進行特性阻抗之微調整，從而能夠減小特性阻抗之變化。又，在導線部22之主面之延伸方向為相對於中心軸C交叉之方向之情形下，可根據寬度之變化更佳地進行特性阻抗之調整。再者，如在上述實施形態中所說明般沿著導線部22之長度方向(X方向)的寬度之變化可為階段性，例如可設為下述構成，即：將導線部22設為錐形狀，而寬度逐漸地變化。

於導線部22之第2區域222，設置貫通孔225。如圖5(a)所示般，貫通孔225沿著導線部22之延伸方向(X方向)延伸。又，貫通孔225具有區域225a，該區域225a之孔徑在沿著延伸方向之中央附近變小。但是，貫通孔225之形狀並無特別限定。貫通孔225之寬度(沿著Y方向之長度)可相對於第2區域222之最大部之寬度設為30%~70%左右，可適當變更。再者，後述之殼體30之一部分進入貫通孔225之內部。貫通孔225在自沿著中心軸C之方向觀察時，設置於與接地接點導體10之接地本體部11重疊之位置(參照圖3)。藉此，抑制插座連接器2之特性阻抗之降低。

接觸部21與導線部22藉由針對接觸部21之下方(-Z側)之端緣設置導線部22之第1區域221而連接。於接觸部21之與導線部22之連接部212之周圍，設置以將連接部212夾入之方式而配置之2個缺口部213。接觸部21之下表面21s及導線部22之下表面22s如圖3及圖5(c)所示般以形成同一平面(XY平面)之方式而形成。如圖5(c)所示般，缺口部213在接觸部21及導線部22之上下方向(Z方向)上於較設置下方之端面之高度位置更上方，形成將接觸部21之內外加以連通之開口。

上述之信號接點導體20例如可藉由將金屬板彎折成型而製作。準備具有與信號接點導體20對應之形狀之金屬板，在導線部22與接觸部21之間之連接部212將金屬板彎折，進而將形成接觸部21之區域彎折為圓筒形，藉此可獲得信號接點導體20。

如圖2及圖3所示般，以信號接點導體20之接觸部21成為接地接點導體10之接地本體部11之內方之方式配置信號接點導體20。此時，與信號接點導體20之接觸部21連接之導線部22配置於空隙S1內，該空隙S1設置於接地接點導體10之端子部121、122之間，且沿著長度方向(X方向)延伸。此時，以接地接點導體10之端子部121、122之下表面121s、122s與信號接點導體20之接觸部21之下表面21s及信號接點導體20之導線部22之下表面22s形成同一平面(XY平面)之方式配置。藉由對以該狀態設置之模具內，注入後述之絕緣性樹脂，而將接地接點導體10及信號接點導體20一體化，並形成殼體30。

再者，接觸部21及導線部22之形狀可分別進行變更。又，接觸部21及導線部22亦可不是自一塊金屬板製作而成，可藉由複數個構件之組合而構成。

(殼體)

殼體30為載置於印刷配線基板PB上之絕緣性構件。

如圖2及圖3所示般，殼體30以填埋設置於接地接點導體10之外部端子部12所含之端子部121、122之間之空隙S1之方式設置。如圖2所示般，設置於端子部121、122之間之殼體30之上表面30u與端子部121、122之上表面121u、122u成為大致同一平面，殼體30之下表面30s與端子部121、122之下表面121s、122s成為大致同一平面。

又，如圖3所示般，殼體30亦與接地接點導體10之接地本體部11之下端連接。藉此，接地接點導體10之接地本體部11及外部端子部12兩者與殼體30連接。進而，殼體30與設置於端子部121、122各者之對向面121a、122a之傾斜部121b、122b連接。藉此，殼體30與端子部121、122之接觸面積變大，而提高殼體30與接地接點導體10之密接性。

又，如圖2及圖3所示般，殼體30以與信號接點導體20之接觸部21之下端接觸、進而填埋導線部22之周圍但下表面22s除外之方式設置。此時，殼體30之一部分亦進入設置於導線部22之第2區域222之貫通孔225內，而填埋貫通孔225。其結果為，提高殼體30與信號接點導體20之密接性。再者，信號接點導體20之導線部22中之與接觸部21相反之端部，亦即第3區域223之端部未被殼體30覆蓋，而露出於外部。

殼體30亦進入接觸部21之內方、及接觸部21之外方且為接地本體部11之內方而形成。而且，殼體30以覆蓋與接觸部21之連接部212之周圍、及接觸部21之下端之方式設置。如圖3所示般，於接地接點導體10之接地本體部11之內方且為接觸部21之外方之殼體30之上表面31u與設置於端子部121、122之間之殼體30之上表面30u被設為大致相同。另一方面，接觸部21之內方的殼體30之上表面32u與上表面30u、31u相比，於上下方向(Z方向)上距下表面30s之位置(高度)較低。亦即，於上下方向(Z方向)上，上表面32u之高度與上表面30u、31u之高度相比，位於殼體30中更偏靠與印刷配線基板PB相對面之底面(下表面30s)。如此般，藉由將接觸部21之內方之殼體30之上表面32u之高度設為低於上表面30u、31u之高度，尤其當接觸部21之外周面殘存有絕緣性材料而與對方連接器進行連接時，可防止電連接性降低。

如圖2及圖3所示般，於接地接點導體10之接地本體部11之內方且為接觸部21之外方之殼體30之上表面31u之一部分，具有表面之高度位置較上表面31u低之凹部33。凹部33形成於設置在信號接點導體20之接觸部21之槽隙211之周圍，且形成於自槽隙211連續之區域。又，凹部33之表面之高度與接觸部21之內方的殼體30之上表面32u之高度被設為相同。凹部33之形狀及大小並無特別限定。惟，可以下述方式設定凹部33之形狀及大小，即：至少接觸部21之外方處的槽隙211之周圍之殼體30之表面之高度與接觸部21之內方處的殼體30之上表面32u之高度成為大致相同。再者，前述之高度相同嚴格而言不僅為相同之情形，亦包含上表面32u與凹部33之高度之差小於上表面31u與上表面32u之高度之差之情形。

[插座連接器之組裝步驟]

針對插座連接器2之組裝步驟進行說明。首先，準備接地接點導體10及信號接點導體20。如上述般，接地接點導體10及信號接點導體20例如可藉由將包含金屬材料之板材進行沖切/彎折加工而製作。

其次，在將接地接點導體10及信號接點導體20設置於模具後，將絕緣性材料(例如絕緣性樹脂)注入模具內，並使其冷卻固化。亦即，藉由插入成形而製作殼體30，藉此，可製造將接地接點導體10、信號接點導體20、及殼體30一體成型之插座連接器2。

注入模具內之絕緣性材料填埋接地接點導體10之端子部121、122之間之空隙S1，且亦進入設置於配置在空隙S1之信號接點導體20之導線部22之貫通孔225內。又，亦經由設置於信號接點導體20之接觸部21之下方之缺口部213進入接觸部21之內方。其結果為，在將接觸部21之內方之絕緣性材料與接觸部21之外方之絕緣性材料一體化之狀態下成型。

再者，在製造插座連接器2時，在將信號接點導體20設置於模具後，在絕緣性材料之注入時，可使模具內之零件抵接於信號接點導體20之槽隙211之外方，具體而言抵接於殼體30中形成凹部33之區域。藉由設為如此之構成，可正確地進行信號接點導體20之定位。又，防止所注入之絕緣性材料自模具所抵接之部位漏出。

[插塞連接器]

其次，參照圖6~圖12，針對插塞連接器3之詳情進行說明。如圖6~圖8所示般，插塞連接器3具備：信號接點導體40、接地接點導體60、及絕緣性之殼體50。插塞連接器3安裝於同軸纜線SC之終端部分TP。

同軸纜線SC例如係為了在內置於行動電話等之小型終端之各種信號處理要素(例如、天線、控制天線之控制晶片、基板等)間傳送高頻信號，而在該小型終端內所使用之配線。同軸纜線SC如圖7所示般具有：信號線SC1，其包含導體；屏蔽線SC3，其設置於信號線SC1之周圍且包含導體；介電層SC2，其夾介於信號線SC1與屏蔽線SC3之間；及絕緣被覆 SC4，其覆蓋屏蔽線SC3。

插塞連接器3安裝於信號線SC1及屏蔽線SC3局部地露出之終端部分TP。更具體而言，插塞連接器3以信號線SC1露出之部分與屏蔽線SC3露出之部分自前端依序排列之方式，安裝於經施加去除絕緣被覆SC4、屏蔽線SC3及介電層SC2之加工之終端部分TP。在安裝於終端部分TP之插塞連接器3，信號接點導體40與信號線SC1導通，接地接點導體60與屏蔽線SC3導通，殼體50夾介於信號接點導體40與接地接點導體60之間。

安裝於終端部分TP之插塞連接器3與安裝於印刷配線基板PB之插座連接器2連接。具體而言，插塞連接器3沿著印刷配線基板PB之厚度方向(Z方向)安裝於插座連接器2。若插塞連接器3安裝於插座連接器2，則信號接點導體40電性連接於插座連接器2之信號接點導體20，接地接點導體60與插座連接器2之接地接點導體10電性連接。安裝於插座連接器2之插塞連接器3，可沿著印刷配線基板PB之厚度方向(Z方向)自插座連接器2卸下。

以下，對接地接點導體60、信號接點導體40、及殼體50之具體的構成依序進行說明。

(接地接點導體)

接地接點導體60如圖6所示般，例如由薄板狀之金屬材料形成，且具有第1部分60A、第2部分60B、及連結部分60C。第1部分60A具有嵌合部 61及2個臂部62。嵌合部61嵌合於插座連接器2之接地接點導體10。例如嵌合部61為筒狀(圓筒狀)，嵌合於接地本體部11之外周。嵌合部61之中心軸與同軸纜線SC之軸向實質上為正交。

於嵌合部61之中心軸向之一端(以下稱為「前端」)，如圖7所示般，形成局部地將內徑縮窄之縮窄部611。縮窄部611嵌合於插座連接器2之接地接點導體10之接地本體部11之槽11a(參照圖12)。於嵌合部61之中心軸向之另一端(以下稱為「基端」)，如圖6所示般，形成複數個缺口部612，其等在嵌合部61之周向排列。於複數個缺口部612，各自嵌入有殼體50之複數個凸部512(後述)。再者，「筒狀」未必一定限於圓筒狀。例如「筒狀」亦可為多角之筒狀。又，「筒狀」包含周向之一部分被切除之半筒狀。例如嵌合部61為偏靠同軸纜線SC之部分被切除之半圓筒狀。

2個臂部62分別與上述周向之嵌合部61之兩端相連，以彼此對向之狀態朝向嵌合部61之外方延伸。2個臂部62均沿著同軸纜線SC之軸向。

第2部分60B具有蓋部63、夾持部64、及筒體部65。蓋部63在不與嵌合部61之外周面重疊下封蓋嵌合部61之基端。具體而言，蓋部63遍及全域實質上為平板狀，於其周緣部，未形成與嵌合部61重疊之翻折等。以下，將蓋部63中之與嵌合部61之基端對向之面稱為「內表面」，將內表面之相反側之面稱為「外表面」。

夾持部64如圖7所示般，保持同軸纜線SC之終端部分TP中之經去除絕緣被覆SC4之部分(以下稱為「終端部分TP之保持對象部分」)並與屏蔽線SC3接觸。例如夾持部64沿著同軸纜線SC之軸向與嵌合部61排列。

例如夾持部64如圖6所示般，包含夾持基座641、及2個夾持臂642。夾持基座641係與蓋部63相連之板狀部。再者，此處之「相連」除了直接相連之情形以外，亦包含經由其他部分相連之情形。

2個夾持臂642與夾持基座641之周緣中之沿著同軸纜線SC之軸向之兩側面分別相連，且自夾持基座641之內表面(與蓋部63之內表面相連之面)突出。2個夾持臂642隔著終端部分TP之保持對象部分而彼此對向，且以將終端部分TP之保持對象部分包入與夾持基座641之間之方式屈曲並與屏蔽線SC3接觸。

夾持部64在接地接點導體60中位於距嵌合部61最遠之端。更具體而言，於接地接點導體60，2個夾持臂642位於距嵌合部61之中心軸最遠之端。換言之，接地接點導體60在較2個夾持臂642距嵌合部61之中心軸更遠之位置不具有與絕緣被覆SC4接觸之部分。

筒體部65在嵌合部61與夾持部64之間保持殼體50。如後述般，殼體50具有：第1部分51，其收容於嵌合部61內；及第2部分52，其配置於2個臂部62之間。筒體部65與2個臂部62一起保持第2部分52。

例如筒體部65包含筒體基座651、及2個筒體臂652。筒體基座651係夾介於蓋部63與夾持基座641之間，並連結該等之板狀部。

2個筒體臂652與筒體基座651之周緣中之沿著同軸纜線SC之軸向之兩側面分別相連，且自筒體基座651之內表面(與蓋部63之內表面相連之面)突出。2個筒體臂652隔著2個臂部62及第2部分52彼此對向，且以將2個臂部62及第2部分52包入與筒體基座651之間之方式屈曲。以下，將筒體臂652中之屈曲之部位與筒體基座651之間稱為「筒體臂652之基部」，將較屈曲之部位更靠前端側稱為「筒體臂652之前端部」。

如圖6所示般，於筒體臂652之基部，形成朝內側突出之接觸爪部654。接觸爪部654將臂部62朝向第2部分52按壓。藉此，強化筒體部65與臂部62之電性連接。

同軸纜線SC之軸向之筒體部65之長度(筒體臂652之寬度)可以於殼體50與夾持部64之間產生間隙GP1之方式設定。該情形下，臂部62可構成為在殼體50與夾持部64之間(間隙GP1)進一步保持介電層SC2與屏蔽線SC3。該情形下，接地接點導體60可更具有保持用爪部653。保持用爪部653在殼體50與夾持部64之間自筒體部65朝內側突出而將屏蔽線SC3朝向介電層SC2按壓。保持用爪部653可在殼體50與夾持部64之間位於偏靠夾持部64之位置。換言之，與自殼體50至保持用爪部653之距離相比，自夾持部64至保持用爪部653之距離可更小。例如保持用爪部653形成於各筒體臂652之前端部(偏靠同軸纜線SC之基端)。

接地接點導體60可於嵌合部61與筒體部65之間(亦即嵌合部61與筒體臂652之間)具有間隙GP2。進而，接地接點導體60可於筒體部65與夾持部64之間(亦即筒體臂652與夾持臂642之間)具有間隙GP3。

連結部分60C連結第1部分60A與第2部分60B。例如連結部分60C在同軸纜線SC之延伸方向(-X方向)之端部，將嵌合部61之基端與蓋部63加以連結。在插塞連接器3之組裝前，連結部分60C以蓋部63沿著嵌合部61之中心軸之狀態將第1部分60A與第2部分60B加以連結。連結部分60C以在插塞連接器3之組裝中，蓋部63與嵌合部61之中心軸正交，而封蓋嵌合部61之基端之方式被彎折為大致直角。

(信號接點導體)

信號接點導體40如圖9所示般，例如由薄板狀之金屬構件形成，且收容於接地接點導體60內。如圖7~圖9所示般，信號接點導體40具有：接觸部41、連接部42、中間部43、以及延長部44、45。接觸部41位於嵌合部61內且與插座連接器2之信號接點導體20接觸。

例如接觸部41包含接觸基座411、及2個接觸臂412。接觸基座411以與嵌合部61之中心軸大致正交之方式配置。2個接觸臂412與接觸基座411中之沿著同軸纜線SC之軸向之兩側面分別相連，並朝向嵌合部61之前端突出。2個接觸臂412彼此對向，在嵌合部61嵌合於插座連接器2之接地接點導體10之接地本體部11之狀態下，夾持信號接點導體20之接觸部21(參照圖12)。

連接部42位於由筒體部65包圍之空間之內方並連接有信號線SC1。連接部42係與嵌合部61之中心軸垂直地配置之平板狀之部分。連接部42如圖7所示般，具有與筒體部65之筒體基座651對向之第1主面421、及第1主面421之相反側之第2主面422。於第1主面421(連接主面)連接有信號線SC1。作為信號線SC1之連接方法之具體例，可舉出焊接、鉚接、或超音波接合等。作為一例，信號線SC1藉由超音波接合而連接於第1主面421。

中間部43係連結接觸部41之接觸基座411與連接部42之平板狀之部分。中間部43如圖7所示般，具有與蓋部63及筒體基座651對向之第1主面431、及第1主面431之相反側之第2主面432。第1主面431(中間主面)與第1主面421相連，第2主面432與第2主面422相連。中間部43以自嵌合部61內遍至筒體部65內之方式，亦即在連結接觸部41與連接部42之方向上延伸，而將接觸基座411與連接部42加以連結。

中間部43之寬度與連結接觸部41與連接部42之方向(X方向)上之位置相應地變化。再者，此處之寬度意指在與同軸纜線SC之軸向正交之方向(Y方向)上之長度。中間部43之寬度以抑制與連結接觸部41與連接部42之方向(X方向)上之位置相應的信號接點導體40與接地接點導體60之間之特性阻抗變化之方式設定。在將中間部43之寬度設為一定之情形下，中間部43與接地接點導體60之間之特性阻抗與連結接觸部41與連接部42之方向(X方向)上之位置相應地變化。例如，在距接地接點導體60之距離較近之位置，特性阻抗變低。又，在接地接點導體60之被更多金屬包圍之位置，特性阻抗亦變低。如此般，在因與接地接點導體60之關係而特性阻抗變低之位置，與特性阻抗變高之位置相比中間部43之寬度變大。

例如，在上述間隙GP2(嵌合部61與筒體部65之間之間隙)處，與由筒體部65包圍之空間之內方等相比，包圍中間部43之接地接點導體60之金屬量(例如每單位長度之金屬量)少(因不存在筒體臂652之故)。因此，於中間部43中之位於間隙GP2之部分，設置較中間部43中之位於筒體部65內之部分及位於嵌合部61內之部分之任一者寬度更大之擴寬部433。

連接部42之寬度大於中間部43之寬度。連接部42之寬度只要至少大於中間部43之寬度之平均值即可，亦可大於中間部43之寬度之最大值(例如擴寬部433之寬度)。再者，為了正確地定義中間部43之寬度之平均值等，而需要特定接觸部41與連接部42之邊界、及連接部42與中間部43之邊界，但由於接觸部41、連接部42及中間部43由一片金屬構件形成，故不存在可目視之邊界。因此，將接觸臂412之與連接部42接近之緣412a設為接觸部41與中間部43之邊界(參照圖9)。又，將寬度與連接有信號線SC1之部位相同之部分的與接觸部41接近之緣42a設為中間部43與連接部42之邊界。再者，於寬度相同之部分，亦包含經施加角部之倒角等之部分。

信號接點導體40可以第1主面421(連接主面)相對於第1主面431(中間主面)凹入之方式在中間部43與連接部42之邊界部(上述邊界之附近部分)屈曲。

延長部44係朝向與自接觸基座411朝向中間部43之方向相反之方向伸出之平板狀之部分。延長部45係朝向與自連接部42朝向中間部43之方向相反之方向伸出之平板狀之部分。延長部44、45作為殼體50之保持餘量發揮功能。

(殼體)

如圖7所示般，殼體50保持信號接點導體40且收容於接地接點導體60內。例如殼體50具有第1部分51及第2部分52。第1部分51收容於嵌合部61內，保持接觸部41及中間部43之偏靠接觸部41之一部分。

第1部分51具有用於使接觸部41朝向嵌合部61之前端露出之凹部511。藉此，可使接觸部41與插座連接器2之信號接點導體20之接觸部21接觸。又，第1部分51之前端部(偏靠嵌合部61之前端之部分)之外徑小於嵌合部61之內徑。藉此，可於嵌合部61與第1部分51之間導入接地接點導體10之接地本體部11。

第2部分52在2個臂部62延伸之方向(X方向)自第1部分51突出，而保持連接部42、與位於連接部42附近之中間部43之一部分。如上述般第2部分52之至少一部分與2個臂部62一起由筒體部65保持。

第2部分52可構成為在連接部42與接地接點導體60之間形成空腔。第2部分52具有用於將信號線超音波接合於連接部42之開口，可藉由該開口構成上述空腔之至少一部分。第2部分52可在第1主面421側及與第1主面421之相反側兩者具有開口。此處之開口意指使連接部42之第1主面421或第2主面422之至少一部分露出於殼體50外之開口。

例如第2部分52具有使第1主面421朝向筒體基座651露出之凹部521(參照圖10)。藉此，於第2部分52，形成使第1主面421之一部分露出於殼體50外之開口OP1(參照圖7)。凹部521在第2部分52亦於第1部分51之相反側(偏靠同軸纜線SC之基端)開放。開口OP1用於藉由超音波接合用之工具將信號線SC1壓抵於第1主面421。藉由開口OP1，在第1主面421與筒體基座651之間構成空腔CC1。

又，於第2部分52中的構成凹部521之底面之部分，形成使第2主面422朝向臂部62之前端部露出之貫通口523(參照圖11)。藉此，於第2部分52，形成使第2主面422之一部分露出於殼體50外之開口OP2。開口OP2用於將用以支持連接部42之工具自超音波接合用之工具之相反側壓抵於第2主面422。藉由開口OP2，於第2主面422與筒體臂652之前端部之間構成空腔CC2。

如圖10及圖11所示般，於第1部分51之基端部(嵌合部61之基端側之部分)之外周，設置有在周向排列之複數個凸部512。如上述般，複數個凸部512分別嵌入於嵌合部61之複數個缺口部612(參照圖6)。嵌入於缺口部612之凸部512可較上述之蓋部63之周緣更朝外方突出(參照圖12)。換言之，蓋部63相對於嵌合部61之外周之伸出量可小於凸部512相對於嵌合部 61之外周之突出量。

[插塞連接器之組裝步驟]

針對插塞連接器3之組裝步驟進行說明。首先，準備信號接點導體40，在將信號接點導體40設置於模具後，對模具注入絕緣性材料(例如、絕緣性樹脂)，並使其冷卻固化。亦即，藉由插入成形，而在保持信號接點導體40之狀態下製作殼體50。其次，準備接地接點導體60，以將複數個凸部512分別嵌入於嵌合部61之複數個缺口部612之方式，將殼體50設置於接地接點導體60。信號接點導體40及接地接點導體60可藉由自薄壁之金屬板衝壓出特定形狀之金屬構件，且對該金屬構件施加彎折等之塑性加工而製作。如上述般，接地接點導體60在蓋部63沿著嵌合部61之中心軸之狀態下，成為第1部分60A與第2部分60B藉由連結部分60C而連結之狀態。又，2個筒體臂652及2個夾持臂642均未屈曲。

其次，於殼體50之開口OP1，將信號線SC1超音波接合於連接部42之第1主面421。具體而言，將用於支持連接部42之工具插入開口OP2並抵接於第2主面422，將超音波接合用之工具插入開口OP1並將信號線SC1抵接於第1主面421。在該狀態下，藉由超音波接合用之工具對信號線SC1賦予超音波，產生鍍覆之熔融等，而將信號線SC1接合於第1主面421。

其次，將連結部分60C彎折並藉由蓋部63封蓋嵌合部61之基端。此時，將2個臂部62及殼體50之第2部分52收容於2個筒體臂652內，將終端部分TP之保持對象部分收容於2個夾持臂642內。

其次，以將終端部分TP之保持對象部分包入與夾持基座641之間之方式使2個夾持臂642屈曲，以將2個臂部62及第2部分52包入與筒體基座651之間之方式使2個筒體臂652屈曲。由上，插塞連接器3之組裝步驟完成。

[作用效果]

其次，針對上述連接器組裝體1之作用效果進行說明。

(插座連接器)

於連接器組裝體1所含之插座連接器2中，接地接點導體10具有：筒狀之接地本體部11，其沿著特定之軸即中心軸C延伸；及外部端子部12，其設置於接地本體部11中沿著中心軸C方向之一端緣。又，於插座連接器2中，信號接點導體20具有：接觸部21，其在接地本體部11之內方於中心軸C方向延伸，且與插塞連接器3之信號接點導體40(對方連接器之接點導體)接觸；及大致平板狀之導線部22，其自接觸部21中之中心軸C方向上之一端緣(於接地本體部11中與設置外部端子部12之側為相同側之端緣)起，於相對於中心軸C方向交叉之延伸方向延伸。而且，導線部22之一對主面與中心軸C方向交叉地延伸，且其寬度根據延伸方向之位置而變化。在高頻區域中要求連接器之高精度之阻抗匹配。如上述之插座連接器2般，藉由設為導線部22之寬度根據延伸方向之位置而變化之構造，而能夠進行特性阻抗之微調整，從而能夠減小特性阻抗之變化。又，由於一對主面與軸向交叉地延伸，故可實現插座連接器2之低高度化。而且，藉由使一對主面與軸向交叉地延伸之導線部22之寬度根據延伸方向之位置而變化，而可較佳地進行特性阻抗之調整。

又，於導線部22中之最接近接觸部21之位置，設置有導線部22之寬度形成最小之最小部即區域221a，且於自最小部沿前述延伸方向之隔開之位置設置有包含導線部22之寬度形成最大之最大部之第2區域222。而且，自最小部越往最大部，導線部22之寬度逐漸變大。若增大導線部22中之最接近接觸部21之位置之導線部22之寬度，則因受到接地接點導體10之影響而特性阻抗變小，故具有特性阻抗之變化寬度變大之可能性。相對於此，如上述般藉由將該區域之導線部22之寬度設為最小，而可減小針對接觸部21之特性阻抗之變化。又，將導線部22之寬度形成最大之最大部與最小部隔開設置，且寬度逐漸變化，藉此可減小來源於導線部22之寬度之變化的特性阻抗之變化。再者，為了發揮上述之效果之寬度之變化既可為階段性之變化亦可為逐漸地變化。

又，於上述之導線部22之最大部設置貫通孔225，而殼體30之一部分進入貫通孔225之內部。考量在導線部22中之形成寬幅之區域，有可能產生特性阻抗之降低。相對於此，藉由在形成寬幅之最大部設置貫通孔225，而可抑制在該區域之特性阻抗之降低。進而，藉由殼體30之一部分進入貫通孔225之內部，而提高殼體30與信號接點導體20之密接性。

又，貫通孔225在自中心軸C方向觀察時，設置於與接地接點導體10之接地本體部11重疊之位置。由於接地接點導體10之接地本體部11與信號接點導體20之導線部22重疊之位置係兩者所接近之區域，故有可能產生特性阻抗之降低。相對於此，藉由針對導線部22設置貫通孔225，而可減少與接地接點導體10之接地本體部11接近之信號接點導體20，故可抑制特性阻抗之降低。

又，插座連接器2具有：信號接點導體20及接地接點導體10、以及將信號接點導體20及接地接點導體10一體化且將兩者間絕緣之殼體30。又，接地接點導體10具有：筒狀之接地本體部11，其沿著特定之中心軸C延伸；及外部端子部12，其設置於接地本體部11中之中心軸C方向上之一端緣。信號接點導體20具有：大致筒狀形狀之接觸部21，其在接地本體部11之內方於中心軸C方向延伸，且具有於中心軸C方向延伸之槽隙211，並與插塞連接器3(對方連接器)之信號接點導體40接觸；及導線部22，其自接觸部21中之中心軸C方向上之一端緣(與在接地本體部11中設置外部端子部12之側為相同側之端緣)，於相對於中心軸C方向交叉之延伸方向延伸。而且，殼體30與信號接點導體20之接觸部21中之設置有導線部22之端緣接觸，且進入接觸部21與接地本體部11之間及接觸部21之內方，接觸部21之內側之沿著中心軸C方向之表面之高度，跟接觸部21與接地本體部11之間的沿著中心軸C方向之表面之高度相比，位於更偏靠殼體30中之與印刷配線基板PB相對面之底面。藉由具有上述之構成，在將殼體30藉由如上述之插入成形而形成時，即便產生因構成殼體30之材料所致之毛刺等，仍可降低因該毛刺與相手方接點導體之接觸而帶來影響之風險。因此，可抑制來源於殼體30之成形時之連接不良之產生。

又，可設為下述態樣，即：於接觸部21與接地本體部11之間的自槽隙211連續之至少一部分區域，殼體30之沿著中心軸C方向之表面之高度，與接觸部21之內側之沿著中心軸C方向之表面之高度為相同。在將殼體30藉由插入成形而形成之情形下，例如樹脂材料等之構成殼體30之材料在成形時在槽隙211之內外移動。因此，有可能因材料在槽隙211之內外移動而產生毛刺等。如上述之構成般，藉由將自槽隙211連續之區域之殼體30之高度設為與接觸部21之內部相同之高度，而即便在槽隙211之周圍產生毛刺等，仍可降低因該毛刺與插塞連接器3之信號接點導體40(對方信號接點導體)之接觸而帶來影響之風險。因此，可進一步抑制來源於殼體30之成形時之連接不良之產生。又，在製造插座連接器2時，在將信號接點導體20設置於模具後，在絕緣性材料之注入時使模具內之零件抵接於槽隙211之外方，藉此可在模具內正確地定位信號接點導體20。進而，由於模具內之零件抵接於槽隙211之外方，故可防止來自該部位之絕緣性材料之漏出。

又，於信號接點導體20之接觸部21中設置有導線部22之端緣，與導線部22連續地設置缺口部213，於缺口部213，接觸部21與接地本體部11之間之殼體30和接觸部21之內方之殼體30連續。由於經由缺口部213，接觸部21與接地本體部11之間、及接觸部21之內方之殼體30連續，故可提高殼體30與接地接點導體10及信號接點導體20之密接性。因此，可防止插座連接器2之破損。

(插塞連接器)

於插塞連接器3，接地接點導體60具有：嵌合部61，其嵌合於插座連接器2之接地接點導體10；及夾持部64，其保持同軸纜線SC之終端部分TP中經除去絕緣被覆SC4之部分並與屏蔽線SC3接觸；夾持部64於接地接點導體60中位於距嵌合部61最遠之端。若接地接點導體60之一部分隔著絕緣被覆SC4與屏蔽線SC3對向，則起因於該部分之靜電電容等，高頻信號之傳送路徑之特性阻抗之穩定性降低。相對於此，根據插塞連接器3,由於與屏蔽線SC3接觸之夾持部64位於距嵌合部61最遠之端，故於接地接點導體60，可削減隔著絕緣被覆SC4與屏蔽線SC3對向之部分。因此，對提高高頻信號之傳送路徑之特性阻抗之穩定性有效。

接地接點導體60可在嵌合部61與夾持部64之間更具有保持殼體50之筒體部65，筒體部65可構成為進一步保持介電層SC2與屏蔽線SC3。在夾持部64位於距嵌合部61最遠之端之構成中，難以另外設置自絕緣被覆SC4之外側保持同軸纜線SC之部分(以下稱為「外皮夾持」)。相對於此，根據在殼體50與夾持部64之間筒體部65進一步保持介電層SC2與屏蔽線SC3之構成，可取代外皮夾持而藉由筒體部65補強接地接點導體60與同軸纜線SC之連接部。

接地接點導體60可更具有保持用爪部653，其自筒體部65朝內方突出而將同軸纜線SC朝向介電層SC2按壓。該情形下，可進一步提高藉由筒體部65實現之接地接點導體60與同軸纜線SC之連接部之補強效果。又，可使筒體部65與屏蔽線SC3更確實地導通，而可進一步改善特性阻抗。

保持用爪部653可在殼體50與夾持部64之間位於偏靠夾持部64之位置。該情形下，可藉由保持用爪部653進一步提高上述補強效果，並使筒體部65與屏蔽線SC3更確實地導通。

殼體50可具有用於將信號線SC1超音波接合於連接部42之開口OP1、OP2。根據將信號線SC1超音波接合於連接部42之構成，由於與焊接等相比接合後之信號線SC1之姿勢更穩定，故可進一步提高特性阻抗之穩定性。又，由於與焊接等相比接合時對介電層SC2之熱損傷小，故可縮短信號線SC1之露出長度而使介電層SC2之前端接近於連接部42。因此，可增長藉由筒體部65實現之介電層SC2及屏蔽線SC3之保持餘量，從而可進一步提高藉由筒體部65實現之上述補強效果。

接地接點導體60可更具有在不與嵌合部61之外周面重疊下封蓋嵌合部61之一端之蓋部63。該情形下，藉由蓋部63不與嵌合部61之外周面重疊之構造，而可進一步削減易於產生靜電電容之部位。因此，對提高高頻信號之傳送路徑之特性阻抗之穩定性更有效。

於信號接點導體40，可以抑制跟接觸部41與連接部42之間之位置相應的信號接點導體40與接地接點導體60之間之特性阻抗變化之方式，中間部43之寬度跟接觸部41與連接部42之間之位置相應地變化。該情形下，自連接部42至接觸部41之特性阻抗變化因中間部43之寬度而受到抑制。因此，對提高高頻信號之傳送路徑之特性阻抗之穩定性有效。

可於中間部43中之位於嵌合部61與筒體部65之間之間隙GP2之部分，設置較中間部43中之位於嵌合部61內之部分及位於筒體部65內之部分之任一者寬度更大之擴寬部433。於嵌合部61與筒體部65之間，與筒體部65內等相比，接地接點導體60側之金屬量少。因此，與筒體部65內等相比，有信號接點導體40與接地接點導體60之間之特性阻抗變高之傾向。相對於此，藉由在中間部43設置擴寬部433，而可抑制在自連接部42至接觸基座411之路徑中上述特性阻抗變高。

可構成為連接部42之寬度大於中間部43之寬度，殼體50在連接部42與接地接點導體60之間形成空腔CC1、CC2。該情形下，藉由增大連接部42之寬度，而提高信號線SC1相對於連接部42之連接之作業性。其另一方面，若連接部42之寬度變大，則連接部42之上述特性阻抗變低。相對於此，藉由殼體50在連接部42與接地接點導體60之間形成空腔CC1、CC2，而連接部42與接地接點導體60之間之介電常數變低。因此，可抑制起因於增大連接部42之寬度而上述特性阻抗變低之情形。因此，可謀求兼顧信號線SC1之連接之作業性與特性阻抗變化之抑制。

可藉由用於將信號線SC1超音波接合於連接部42之開口OP1、OP2構成空腔CC1、CC2之至少一部分。該情形下，開口OP1、OP2有助於特性阻抗變化之抑制與超音波接合之作業性提高此兩者。因此，可更確實地謀求兼顧信號線SC1之連接之作業性與特性阻抗變化之抑制。

可行的是，連接部42具有用於連接信號線SC1之第1主面421，中間部43具有與第1主面421相連之第1主面431，信號接點導體40以第1主面 421相對於第1主面431凹陷之方式在中間部43與連接部42之邊界部屈曲。該情形下，由於連接部42與接地接點導體60之間隔、跟連接於連接部42之信號線SC1與接地接點導體60之間隔的平衡得到調整，故可更確實地抑制特性阻抗變化。